JP6617010B2

JP6617010B2 - 粘着シート

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Publication number: JP6617010B2
Application number: JP2015224600A
Authority: JP
Inventors: 淳秋山; 智一高橋; 俊平田中
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2015-11-17
Filing date: 2015-11-17
Publication date: 2019-12-04
Anticipated expiration: 2035-11-17
Also published as: JP2017088817A

Description

本発明は、粘着シートに関する。より詳細には、半導体ウエハ加工に用いられ得る粘着シートに関する。

通常、半導体集積回路は、高純度シリコン単結晶などをスライスしてウエハとしたのち、ウエハ表面にＩＣなどの所定の回路パターンをエッチング形成して集積回路を組み込み、ついでウエハ裏面を研削機により研削して、最後にダイシングしてチップ化することにより、製造されている。ここで、上記研削時には、ウエハ表面に粘着シートを貼り付けて、ウエハの破損を防止したり、研削加工を容易にしている。また、上記ダイシング時には、ウエハ裏面側に粘着シートを貼り付けて、ウエハを接着固定した状態でダイシングし、形成されるチップをフィルム基材側よりニードルで突き上げてピックアップし、ダイパッド上に固定させている。このような目的で用いられる粘着シートは、研削加工およびダイシング加工中に剥離しない程度の粘着力が必要である一方、研削加工後、およびダイシング後ピックアップ時には、容易に剥離でき、また半導体ウエハを破損しない程度の剥離性が要求される。さらに、剥離の際にウエハ表面やウエハ裏面に糊残りを生じず、これらの面を汚染しないものであることが望まれる。このような粘着シートとしては、硬化により粘着性が低下する粘着剤を含む粘着シートが知られている。

近年、電子回路の高機能化に対応して、複数の半導体チップを立体的に積層した積層回路の開発が進んでいる。このような積層回路においては、半導体チップに回路形成面から裏面に貫通する電極（ＴＳＶ）を設けて、チップの内周部において直接上下のチップ間を導電接続する方法が開発されている。ＴＳＶチップは上記貫通電極を設けた半導体ウエハより製造される。例えば、回路を形成した半導体ウエハの表面に剛性を有するサポートプレートを接着剤にて貼り付け、この状態で基板の裏面を研削して薄板化し、次いで薄板化した基板の裏面に貫通電極を形成し、この貫通電極側に上記粘着シートを貼り合わせた後、溶剤によって当該接着剤を溶かしてサポートプレートを基板から剥離し、ダイシングして個々の素子に小片化しＴＳＶチップを得る（特許文献１）。

上記のような積層回路において、上記粘着シートは、半導体ウエハまたは半導体チップにて平面部分から突出した貫通電極のような突起物が存在する凹凸面に貼付される。その際、突起物周辺には空隙が生じ、該空隙には酸素が生じるため、粘着剤の硬化阻害が起こりやすくなる。そのため、粘着シートは、硬化による粘着性低下が不十分となり、剥離し難く、剥離した際にはウエハ面に糊残りや汚染を生じることとなる。

特許文献２には、凹凸面に起因する空隙を埋めるべく、テープの粘着剤層を厚くしたダイシングテープが開示されている。しかしながら、粘着剤層を厚くするとダイシング時のチップ欠けが多く発生するため、好適であるとは言えない。

特開２００９−１７７０３３号公報特開２０１０−１３５４９４号公報

本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、突起物が存在するような凹凸面に貼着されても、酸素による硬化阻害を受け難く、硬化により優れた剥離性を発現し、被着体の汚染（例えば、糊残り）を低減し得る粘着シートを提供することにある。

本発明の粘着シートは、基材層と、該基材層の少なくとも片側に配置された粘着剤層とを備え、該粘着剤層が、（メタ）アクリル系ポリマーと、一般式（１）で表されるアルキルアミン系化合物と、開裂点を２以上有する光重合開始剤とを含む：
Ｒ^１−Ｎ−（Ｒ^２）Ｒ^３・・・・・・式（１）
式（１）中、Ｒ^１は、炭素数１〜８の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基、炭素数１〜８の直鎖状もしくは分岐状のヒドロキシアルキル基、または炭素数６〜２４の置換もしくは非置換のアリール基であり、Ｒ^２およびＲ^３はそれぞれ独立して、炭素数１〜８の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基、または炭素数１〜８の直鎖状もしくは分岐状のヒドロキシアルキル基である。
１つの実施形態においては、上記光重合開始剤がヒドロキシアルキルフェノン系開始剤である。
１つの実施形態においては、上記一般式（１）において、Ｒ^２とＲ^３とが同じ官能基である。
１つの実施形態においては、上記アルキルアミン系化合物の含有割合が、（メタ）アクリル系ポリマー１００重量部に対して、０．１重量部〜４０重量部である。
１つの実施形態においては、上記光重合開始剤の含有割合が、（メタ）アクリル系ポリマー１００重量部に対して、０．１重量部〜２０重量部である。
１つの実施形態においては、上記粘着シートは、半導体ウエハの加工に用いられる。

本発明によれば、特定構造のアルキルアミン化合物と、開裂点を２以上有する光重合開始剤とを含む粘着剤層を形成することにより、突起物が存在するような凹凸面に貼着されても、硬化により優れた剥離性を発現し、被着体の汚染（例えば、糊残り）を低減し得る粘着シートを得ることができる。

本発明の１つの実施形態による粘着シートの概略断面図である。

Ａ．半導体ウエハ保護用粘着シートの全体構成
図１は、本発明の１つの実施形態による半導体ウエハ保護用粘着シートの概略断面図である。半導体ウエハ保護用粘着シート１００は、基材層１０と、基材層１０の少なくとも片側に配置された粘着剤層２０とを備える。図示していないが、本発明の粘着シートは、使用に供するまでの間、粘着面を保護する目的で、粘着剤層の外側に剥離ライナーが設けられていてもよい。

１つの実施形態においては、本発明の粘着シートは、半導体ウエハの加工に用いられる。本発明の粘着シートは、例えば、半導体ウエハの裏面を研削する工程（バックグラインド工程）、半導体ウエハをチップ化する工程（ダイシング工程）において、半導体ウエハを保護する用途に用いられ得る。このような工程に用いられる粘着シートは、研削、ダイシング等の処理中には半導体ウエハに対して十分な粘着力を示すことが好ましい。一方、上記粘着シートは、処理後においては、半導体ウエハまたは半導体チップから、容易に剥離し得ることが好ましい。本発明の粘着シートにおいては、上記特性を満足するため、硬化により粘着力が低下する粘着剤層を備える。

本発明の粘着シートは、半導体ミラーウエハ（シリコン製）を試験板として、ＪＩＳＺ０２３７（２０００）に準じた方法（貼り合わせ条件：２ｋｇローラー１往復、剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°；貼り合せ後、２３℃の環境下で３０分間放置）により測定した粘着力（粘着剤硬化前の粘着力）が、好ましくは０．６Ｎ／２０ｍｍ〜５．０Ｎ／２０ｍｍであり、さらに好ましくは１Ｎ／２０ｍｍ〜３Ｎ／２０ｍｍである。このような範囲であれば、バックグラインド工程およびダイシング工程において、半導体ウエハから剥離しがたい粘着シートを得ることができる。

Ｂ．粘着剤層
上記粘着剤層は、（メタ）アクリル系ポリマーと、アルキルアミン系化合物と、開裂点を２以上有する光重合開始剤とを含む。

通常、光重合開始剤ラジカルは、アクリロイル基よりも酸素へ優先的に付加するため、（メタ）アクリル系ポリマーを含む粘着剤層においては、該ポリマーの重合（硬化）が十分に進まず、硬化不良が生じやすい傾向にある。本願発明においては、開裂点を２以上有する光重合開始剤を用いることにより、単位光量当たりのラジカル発生量が増えるため、（メタ）アクリル系ポリマーのアクリロイル基へ付加する光重合開始剤ラジカル量が多く、粘着剤層が良好に硬化する。

また、上記アルキルアミン系化合物を含有させることにより、粘着剤層の硬化がさらに促進する。より詳細には、ラジカル付与により活性化したアルキルアミン系化合物が酸素と結合することにより、硬化不良の原因となる酸素が捕捉され、光重合開始剤ラジカルへの酸素付加が阻害される。その結果、開裂点を２以上有する光重合開始剤を用いることの効果がより顕著となり、粘着剤層が良好に硬化する。すなわち、本発明においては、開裂点を２以上有する光重合開始剤と上記アルキルアミン系化合物とを併用することにより、酸素による硬化阻害を受けがたく、活性エネルギー線を照射することで良好に硬化し得る粘着剤層が形成される。このような粘着剤層を備える本発明の粘着シートは、所定の処理（例えば、ダイシング）後、剥離を要する場面において良好に剥離し得、かつ、糊残りが少なく、被着体（例えば、半導体ウエハ、半導体チップ）の汚染を低減し得る。

上記（メタ）アクリル系ポリマーとしては、任意の適切な（メタ）アクリル系ポリマーを用いることができる。好ましくは、少なくともひとつの硬化性官能基を有する（メタ）アクリル系ポリマーが用いられる。また、（メタ）アクリル系ポリマーと、硬化性のモノマー成分および／または硬化性のオリゴマー成分とを併用してもよい。

上記（メタ）アクリル系ポリマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸エステルを主モノマー成分として含むポリマーが挙げられる。上記（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、メチルエステル、エチルエステル、プロピルエステル、イソプロピルエステル、ブチルエステル、イソブチルエステル、ｓｅｃ−ブチルエステル、ｔ−ブチルエステル、ペンチルエステル、イソペンチルエステル、ヘキシルエステル、ヘプチルエステル、オクチルエステル、２−エチルヘキシルエステル、イソオクチルエステル、ノニルエステル、デシルエステル、イソデシルエステル、ウンデシルエステル、ドデシルエステル、トリデシルエステル、テトラデシルエステル、ヘキサデシルエステル、オクタデシルエステル、エイコシルエステル等の炭素数１〜３０の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基を含む（メタ）アクリル酸アルキルエステル；シクロペンチルエステル、シクロヘキシルエステル等の（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル等が挙げられる。これらのモノマーは１種のみを用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

上記（メタ）アクリル系ポリマーは、モノマー成分として、上記（メタ）アクリル酸エステルと共重合可能なヒドロキシル基含有モノマーを含んでいてもよい。ヒドロキシル基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル、（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。上記ヒドロキシル基含有モノマーは１種のみを用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

上記（メタ）アクリル系ポリマーは、モノマー成分を任意の適切な重合方法により重合することにより得られ得る。該重合方法としては、例えば、溶液重合、乳化重合、塊状重合、懸濁重合等が挙げられる。

上記（メタ）アクリル系ポリマーの重量平均分子量は、好ましくは３０万〜２００万であり、より好ましくは５０万〜１５０万である。重量平均分子量は、ＧＰＣ（溶媒：ＴＨＦ）により測定され得る。

上記（メタ）アクリル系ポリマーのガラス転移温度は、好ましくは−５０℃〜３０℃であり、より好ましくは−４０℃〜２０℃である。このような範囲であれば、耐熱性に優れ、加熱工程で好適に使用され得る粘着シートを得ることができる。

上記硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分としては、任意の適切な化合物を用いることができる。例えば、上記イソシアネート系化合物、ウレタンオリゴマー、ウレタン（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリストールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリストールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

上記粘着剤層は、分子内に硬化性の官能基を有するイソシアネート系化合物をさらに含んでいてもよい。該イソシアネート系化合物としては、例えば、メタクリロイルイソシアネート、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、２−アクリロイルオキシエチルイソシアネート、ｍ−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアネート等が挙げられる。

上記アルキルアミン系化合物は、一般式（１）で表される構造を有する。
Ｒ^１−Ｎ−（Ｒ^２）Ｒ^３・・・・・・式（１）
式（１）中、Ｒ^１は、炭素数１〜８の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基、炭素数１〜８の直鎖状もしくは分岐状のヒドロキシアルキル基、または炭素数６〜２４の置換もしくは非置換のアリール基であり、好ましくは炭素数１〜６の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基、炭素数１〜６の直鎖状もしくは分岐状のヒドロキシアルキル基、または炭素数６〜１８の置換もしくは非置換のアリール基であり、より好ましくは炭素数１〜４の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基、炭素数１〜４の直鎖状もしくは分岐状のヒドロキシアルキル基、または炭素数６〜１８の置換もしくは非置換のアリール基である。Ｒ^２およびＲ^３はそれぞれ独立して、炭素数１〜８の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基、または炭素数１〜８の直鎖状もしくは分岐状のヒドロキシアルキル基であり、好ましくは炭素数１〜４の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基、または炭素数１〜４の直鎖状もしくは分岐状のヒドロキシアルキル基であり、より好ましくはメチル基またはヒドロキシエチル基である。

１つの実施形態においては、上記アルキルアミン系化合物として、一般式（２）〜（４）で表されるアルキルアミン系化合物が用いられる。

式（２）および（３）中、Ｒ^２およびＲ^３は、上記で説明したとおりである。式（２）中、Ｒ^４は、メチル基、ブトキシエチル基、２−エチルヘキシル基またはイソアミル基である。

１つの実施形態においては、上記アルキルアミン系化合物は、一般式（１）において、Ｒ^２およびＲ^３で表される官能基が、同じ官能基である。このようなアルキルアミン系化合物を用いれば、アルキルアミン系化合物がより活性化し酸素が捕捉されやすく有利である。

上記アルキルアミン系化合物の含有割合は、（メタ）アクリル系ポリマー１００重量部に対して、好ましくは０．１重量部〜４０重量部であり、より好ましくは０．５重量部〜３０重量部であり、さらに好ましくは１重量部〜２０重量部であり、特に好ましくは２重量部〜２０重量部である。このような範囲であれば、粘着剤層硬化前の粘着性に優れ、かつ、上記アルキルアミン系化合物が有効に酸素を捕捉して、硬化性にも優れる粘着剤層を形成することができる。

上記光重合開始剤としては、例えば、ヒドロキシアルキルフェノン系開始剤、アシルフォスフィンオキサイド系開始剤等が挙げられる。なかでも好ましくは、ヒドロキシアルキルフェノン系開始剤である。ヒドロキシアルキルフェノン系開始剤は、半導体ウエハとの反応性が低く、被着体への影響が少ない点で好ましい。また、硫黄またはリンを含まない光重合開始剤が好ましく用いられる。硫黄またはリンを含む光重合開始剤は、半導体ウエハとの反応性が高く、電極に悪影響を及ぼすおそれがある。光重合開始剤は、モノマーは１種のみを用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

ヒドロキシアルキルフェノン系開始剤としては、例えば、２−ヒドロキシ−１−（４−（４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル）フェニル）−２−メチル−プロパン−１−オン、オリゴ（２−ヒドロキシ−２−メチル−１−［４−（１−メチルビニル）フエニル］プロパノン）、ＥＳＡＣＵＲＥＫＩＰ１５０（商品名、Ｌａｍｂｅｒｔｉ社製）、ＥＳＡＣＵＲＥＯＮＥ（商品名、Ｌａｍｂｅｒｔｉ社製）等が挙げられる。また、これらの化合物のオリゴマーが用いられてもよい。好ましくは、上記ヒドロキシアルキルフェノン系開始剤は、α−ヒドロキシアルキルフェノン構造を１分子中に２個以上有する。

上記光重合開始剤の含有割合は、（メタ）アクリル系ポリマー１００重量部に対して、好ましくは０．１重量部〜２０重量部であり、より好ましくは０．５重量部〜１５重量部であり、さらに好ましくは２重量部〜１０重量部である。このような範囲であれば、硬化性に優れる粘着剤層を形成することができる。

上記光重合開始剤と上記アルキルアミン系化合物との重量比（光重合開始剤／アルキルアミン系化合物）は、好ましくは０．１〜５であり、より好ましくは０．３〜３であり、さらに好ましくは０．５〜１である。このような範囲であれば、粘着剤層硬化前の粘着性に優れ、かつ、上記アルキルアミン系化合物が有効に酸素を捕捉して、硬化性にも優れる粘着剤層を形成することができる。

上記粘着剤は、任意の適切な添加剤をさらに含んでいてもよい。上記添加剤としては、例えば、架橋剤、粘着性付与剤、老化防止剤、充填剤、着色剤、帯電防止剤、可塑剤、界面活性剤等が挙げられる。上記添加剤は単独で用いてもよく、２種以上組み合わせて用いてもよい。２種以上の添加剤を用いる場合、１種ずつ添加してもよく、２種以上の添加剤を同時に添加してもよい。上記添加剤の配合量は、任意の適切な量に設定され得る。

上記架橋剤としては、任意の適切な架橋剤を用いることができる。例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン系架橋剤などが挙げられる。架橋剤は１種のみを用いてもよく、２種以上組み合わせて用いてもよい。なお、架橋剤の使用量は、使用用途に応じて任意の適切な値に設定され得る。架橋剤の使用量は、例えば、（メタ）アクリル系ポリマー１００重量部に対して、２０重量部以下である。

上記粘着剤層の厚みは、好ましくは５μｍ〜２００μｍであり、より好ましくは５μｍ〜１００μｍであり、さらに好ましくは１０μｍ〜５０μｍである。

Ｃ．基材層
上記基材層を構成する材料としては、任意の適切な材料が選択され得る。基材層を構成する材料としては、例えば、樹脂系材料（例えば、シート状、ネット状、織布、不織布、発泡シート）、紙、金属等が挙げられる。基材層は、単層であってもよく、同一材料または異なる材料から構成される複層であってもよい。基材層を構成する樹脂の具体例としては、例えば、ポリエステル、ポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセン共重合体、ポリウレタン、ポリエーテルケトン、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド、ポリイミド、セルロース系樹脂、フッ素系樹脂、シリコーン樹脂、ポリエーテル、ポリスチレン系樹脂（ポリスチレンなど）、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホンおよびこれらの架橋体等が挙げられる。上記基材層は、活性エネルギー線透過性を有することが好ましい。

上記基材層は、任意の適切な方法で製造することができる。例えば、カレンダー製膜、キャスティング製膜、インフレーション押し出し、Ｔダイ押し出し等の方法により製造することができる。また、必要に応じて、延伸処理を行って製造してもよい。

目的に応じて、上記基材層に、任意の適切な表面処理を施してもよい。該表面処理としては、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理、マット処理、コロナ放電処理、プライマー処理、架橋処理等が挙げられる。

上記基材層の厚みは、好ましくは１０μｍ〜２５０μｍであり、より好ましくは２５μｍ〜２００μｍであり、さらに好ましくは３８μｍ〜１５０μｍである。

Ｄ．粘着シートの製造方法
本発明の粘着シートは、上記基材層上に、粘着剤層形成用組成物を塗工することにより製造され得る。粘着剤層形成用組成物は、上記Ｂ項で説明した（メタ）アクリル系ポリマーと、アルキルアミン系化合物と、開裂点を２以上有する光重合開始剤とを含む。また、粘着剤層形成用組成物は、必要に応じて、硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分、硬化性の官能基を有するイソシアネート系化合物、添加剤、溶剤等を含み得る。粘着剤層形成用組成物の塗工方法としては、バーコーター塗工、エアナイフ塗工、グラビア塗工、グラビアリバース塗工、リバースロール塗工、リップ塗工、ダイ塗工、ディップ塗工、オフセット印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷など種々の方法を採用することができる。また、別途、剥離ライナーに粘着剤層を形成した後、それを基材層に貼り合せる方法等を採用してもよい。

上記のとおり、本発明の粘着シートは、粘着剤層を硬化することにより、粘着性が低下する。硬化処理の方法としては、例えば、紫外線等の活性エネルギー線を照射する方法が挙げられる。酸素暴露下において粘着剤層を硬化させた後の粘着シートは、半導体ミラーウエハ（シリコン製）を試験板として、ＪＩＳＺ０２３７（２０００）に準じた方法（貼り合わせ条件：２ｋｇローラー１往復、剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°）により測定した粘着力が、好ましくは０．０１Ｎ／２０ｍｍ〜０．３Ｎ／２０ｍｍであり、より好ましくは０．０１Ｎ／２０ｍｍ以上０．２５Ｎ／２０ｍｍ未満であり、さらに好ましくは０．０５Ｎ／２０ｍｍ以上０．２５Ｎ／２０ｍｍ未満である。本発明の粘着シートは、酸素暴露下において光硬化させても、粘着力が十分に低下する。

以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例によって限定されるものではない。実施例における評価方法は以下のとおりである。厚みは、粘着シートを切断し、断面をＳＥＭ観察し、測定した。また、実施例において、特に明記しない限り、「部」および「％」は重量基準である。

（１）粘着力試験
２０ｍｍ幅の粘着シートを、４インチ半導体ウエハのミラー面（シリコン製）に貼付し、２ｋｇローラーを往復させて粘着シートの粘着面を貼り付けた。粘着シートを貼り付けた後、２３℃の環境下で３０分間放置した。そして、粘着シートを３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で１８０度の剥離方向へ剥離し、その時の被着体に対する粘着力（抵抗力）（単位：Ｎ／２０ｍｍ）を測定した。

（２）酸素暴露下における紫外線照射後の粘着力試験
２０ｍｍ幅の粘着シートを試験サンプルとして、該粘着シートの基材層側から紫外線を４５ｍＷ／ｃｍ^２、３００ｍＪ／ｃｍ^２の条件で照射した。その後、４インチ半導体ウエハのミラー面（シリコン製）に、２ｋｇローラーを往復させて粘着シートの粘着面を貼り付けた。粘着シートを貼り付け後、２３℃の環境下で３０分間放置し、粘着シートを３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で１８０度の剥離方向へ剥離し、その時の被着体に対する粘着力（抵抗力）（単位：Ｎ／２０ｍｍ）を測定した。粘着力が、０．３Ｎ／２０ｍｍ未満である場合を良好（○）とし、０．３Ｎ／２０ｍｍ以上である場合を不良（×）とした。

［実施例１］
（アクリル系ポリマーＡの作製）
冷却管、窒素導入管、温度計および撹拌装置を備えた反応容器に、アクリル酸−２−エチルヘキシル１００重量部と、アクリル酸−２−ヒドロキシエチル１０重量部と、ナイパーＢＷ（７５％溶液、日油社製）０．２５重量部と、及びトルエン１６０重量部とを入れ、窒素気流中で６５℃にて６時間重合処理をした。その後、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート１２重量部を加え、空気気流中で５０℃にて２４時間、付加反応処理をし、アクリル系ポリマーＡを得た。

（粘着シート１の作製）
アクリル系ポリマーＡ１００重量部と、ポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」、日本ポリウレタン社製）１．０重量部と、光重合開始剤（商品名「ＥｓａｃｕｒｅＫＩＰ１５０」、Ｌａｍｂｅｒｔｉ社製、開裂点の数：２〜５）３重量部と、アルキルアミン系化合物（商品名「ＫＡＹＡＣＵＲＥＥＰＡ」日本化薬社製）３重量部と、トルエンを４５重量部とを混合して、粘着剤層形成用組成物を作製した。

上記粘着剤層形成用組成物を、片面をシリコーンで剥離処理した厚さ３８μｍのポリエステルフィルム（商品名：ＭＲＦ、三菱化学ポリエステル株式会社製）の剥離処理面に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、厚さ５０μｍの粘着剤層を形成した。次いで、当該粘着剤層面に、剥離ライナーとして、厚さ８０μｍのポリオレフィン系フィルム（商品名「ＯＤＺＩＶＳ」、大倉工業社製）に貼り合わせ、５０℃にて２４時間保存し、粘着シート１を得た。得られた粘着シート１を上記（１）および（２）の評価に供した。結果を表１に示す。

［実施例２］
アルキルアミン系化合物の添加量を６重量部としたこと以外は、実施例１と同様にして粘着シート２を得た。得られた粘着シート２を上記（１）および（２）の評価に供した。結果を表１に示す。

［実施例３］
アクリル系ポリマーＡ１００重量部と、ポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」、日本ポリウレタン社製）１．０重量部と、光重合開始剤（商品名「ＥｓａｃｕｒｅＯＮＥ」、Ｌａｍｂｅｒｔｉ社製、開裂点の数：２）３重量部と、アルキルアミン系化合物（商品名「ＫＡＹＡＣＵＲＥＥＰＡ」、日本化薬社製）６重量部と、トルエンを４５重量部とを混合して、粘着剤層形成用組成物を作製した。この粘着剤層形成用組成物を用いたこと以外は、実施例１と同様にして粘着シート３を得た。得られた粘着シート３を上記（１）および（２）の評価に供した。結果を表１に示す。

［実施例４］
アクリル系ポリマーＡ１００重量部と、ポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」、日本ポリウレタン社製）１．０重量部と、光重合開始剤（商品名「イルガキュア１２７」、ＢＡＳＦ社製、開裂点の数：２）３重量部と、アルキルアミン系化合物（商品名「ＫＡＹＡＣＵＲＥＥＰＡ」日本化薬社製）６重量部と、トルエンを４５重量部とを混合して、粘着剤層形成用組成物を作製した。この粘着剤層形成用組成物を用いたこと以外は、実施例１と同様にして粘着シート４を得た。得られた粘着シート４を上記（１）および（２）の評価に供した。結果を表１に示す。

［比較例１］
アクリル系ポリマーＡ１００重量部と、ポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」、日本ポリウレタン社製）１．０重量部と、光重合開始剤（商品名「イルガキュア６５１」、ＢＡＳＦ社製、開裂点の数：１）２重量部と、トルエンを４５重量部とを混合して、粘着剤層形成用組成物を作製した。この粘着剤層形成用組成物を用いたこと以外は、実施例１と同様にして粘着シート５を得た。得られた粘着シート５を上記（１）および（２）の評価に供した。結果を表１に示す。

［比較例２］
アクリル系ポリマーＡ１００重量部と、ポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」、日本ポリウレタン社製）１．０重量部と、光重合開始剤（商品名「イルガキュア６５１」、ＢＡＳＦ社製、開裂点の数：１）４重量部と、トルエンを４５重量部とを混合して、粘着剤層形成用組成物を作製した。この粘着剤層形成用組成物を用いたこと以外は、実施例１と同様にして粘着シート６を得た。得られた粘着シート６を上記（１）および（２）の評価に供した。結果を表１に示す。

［比較例３］
アクリル系ポリマーＡ１００重量部と、ポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」、日本ポリウレタン社製）１．０重量部と、光重合開始剤（商品名「イルガキュア６５１」、ＢＡＳＦ社製、開裂点の数：１）２重量部と、アルキルアミン系化合物（商品名「ＫＡＹＡＣＵＲＥＥＰＡ」日本化薬社製）２重量部と、トルエンを４５重量部とを混合して、粘着剤層形成用組成物を作製した。この粘着剤層形成用組成物を用いたこと以外は、実施例１と同様にして粘着シート７を得た。得られた粘着シート７を上記（１）および（２）の評価に供した。結果を表１に示す。

［比較例４］
アクリル系ポリマーＡ１００重量部と、ポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」、日本ポリウレタン社製）１．０重量部と、光重合開始剤（商品名「ＥｓａｃｕｒｅＯＮＥ」、Ｌａｍｂｅｒｔｉ社製：開裂点の数：２）３重量部と、トルエンを４５重量部とを混合して、粘着剤層形成用組成物を作製した。この粘着剤層形成用組成物を用いたこと以外は、実施例１と同様にして粘着シート８を得た。得られた粘着シート８を上記（１）および（２）の評価に供した。結果を表１に示す。

［比較例５］
アクリル系ポリマーＡ１００重量部と、ポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」、日本ポリウレタン社製）１．０重量部と、光重合開始剤（商品名「イルガキュア１２７」、ＢＡＳＦ社製、開裂点の数：２）３重量部と、トルエンを４５重量部とを混合して、粘着剤層形成用組成物を作製した。この粘着剤層形成用組成物を用いたこと以外は、実施例１と同様にして粘着シート９を得た。得られた粘着シート９を上記（１）および（２）の評価に供した。結果を表１に示す。

本発明の半導体ウエハ保護用粘着シートは、半導体ウエハ加工時に該半導体ウエハを保護するための粘着シートとして好適に用いられ得る。

１０基材層
２０粘着剤層
１００粘着シート

Claims

基材層と、該基材層の少なくとも片側に配置された粘着剤層とを備え、
該粘着剤層が、
（メタ）アクリル系ポリマーと、
式（１）で表されるアルキルアミン系化合物と、
開裂点を２以上有する光重合開始剤とを含み、
該光重合開始剤と該アルキルアミン系化合物との重量比（光重合開始剤／アルキルアミン系化合物）が、０．１〜５である、
粘着シート：
Ｒ^１−Ｎ−（Ｒ^２）Ｒ^３式（１）
式（１）中、Ｒ^１は、炭素数１〜８の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基、炭素数１〜８の直鎖状もしくは分岐状のヒドロキシアルキル基または炭素数６〜２４の置換もしくは非置換のアリール基であり、Ｒ^２およびＲ^３はそれぞれ独立して、炭素数１〜８の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基、または炭素数１〜８の直鎖状もしくは分岐状のヒドロキシアルキル基である。
前記光重合開始剤がヒドロキシアルキルフェノン系開始剤である、請求項１に記載の粘着シート。
前記式（１）において、Ｒ^２とＲ^３とが同じ官能基である、請求項１または２に記載の粘着シート。
前記アルキルアミン系化合物の含有割合が、（メタ）アクリル系ポリマー１００重量部に対して、０．１重量部〜４０重量部である、請求項１から３のいずれかに記載の粘着シート。
前記光重合開始剤の含有割合が、（メタ）アクリル系ポリマー１００重量部に対して、０．１重量部〜２０重量部である、請求項１から４のいずれかに記載の粘着シート。
半導体ウエハの加工に用いられる、請求項１から５のいずれかに記載の粘着シート。