JP2013199565A - 電子部品加工用粘着シートおよび半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明に係る電子部品加工用粘着シートは、基材と、その片面に設けられた粘着剤層とからなり、
粘着剤層が、エネルギー線硬化性重合体を含み、
該エネルギー線硬化性重合体は、(メタ)アクリル酸アルキルエステルから導かれる構造単位を50〜85質量%含有し、
該(メタ)アクリル酸アルキルエステル100質量部中、アルキル基の炭素数が8〜12の(メタ)アクリル酸アルキルエステルが95質量部以上を占め、かつイソオクチル(メタ)アクリレートまたはラウリル(メタ)アクリレートが50質量部超を占めることを特徴としている。
【選択図】 なし
Description
また、ウエハを硬質支持体から剥離する際には、上記の方法の他にも、有機溶剤にウエハと硬質支持体を浸漬することも行われている。
(1)基材と、その片面に設けられた粘着剤層とからなり、
粘着剤層が、エネルギー線硬化性重合体を含み、
該エネルギー線硬化性重合体は、(メタ)アクリル酸アルキルエステルから導かれる構造単位を50〜85質量%含有し、
該(メタ)アクリル酸アルキルエステル100質量部中、アルキル基の炭素数が8〜12の(メタ)アクリル酸アルキルエステルが95質量部以上を占め、かつイソオクチル(メタ)アクリレートまたはラウリル(メタ)アクリレートが50質量部超を占める電子部品加工用粘着シート。
粘着剤層は、エネルギー線硬化性重合体を含む。エネルギー線硬化性重合体は、主鎖または側鎖に、エネルギー線重合性基が結合されてなり、それ自体が粘着性およびエネルギー線照射により硬化する性質を有する。エネルギー線硬化性重合体は、(メタ)アクリル酸アルキルエステルから導かれる構造単位を50〜90質量%、好ましくは65〜90質量%、さらに好ましくは75〜90質量%含有する。また、(メタ)アクリル酸アルキルエステル100質量部中、アルキル基の炭素数が8〜12の(メタ)アクリル酸アルキルエステルが95質量部以上を占め、好ましくは96質量部以上、さらに好ましくは97質量部以上を占める。なお、本明細書において、(メタ)アクリルは、アクリルおよびメタアクリルの両者を包含した意味で用いる。
基材としては、特に限定はされず、例えば、低密度ポリエチレン(LDPE)フィルム、直鎖低密度ポリエチレン(LLDPE)フィルム、高密度ポリエチレン(HDPE)フィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリスチレンフィルム等のオレフィン系単量体のみからなるポリマーから形成されるフィルム;ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム等のポリエステル系フィルム;ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリウレタンフィルム、ポリイミドフィルム、エチレン酢酸ビニル共重合体フィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン・(メタ)アクリル酸共重合体フィルム、エチレン・(メタ)アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリカーボネートフィルム、フッ素樹脂フィルム、およびその水添加物または変性物等からなるフィルムが用いられる。またこれらの架橋フィルム、共重合体フィルムも用いられる。上記の基材は1種単独でもよいし、さらにこれらを2種類以上組み合わせた複合フィルムであってもよい。
粘着シートには、その使用前に粘着剤層を保護するために剥離シートが積層されていてもよい。剥離シートは、特に限定されるものではなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン等の樹脂からなるフィルムまたはそれらの発泡フィルムや、グラシン紙、コート紙、ラミネート紙等の紙に、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル基含有カルバメート等の剥離剤で剥離処理したものを使用することができる。
本発明に係る電子部品加工用粘着シートは、ウエハを個片化する際にウエハおよび生成するチップを保持するために用いられるダイシングシート、あるいは個片化されたチップ群が転写され、その後にチップをピックアップするために用いられるピックアップシートとして好ましく用いられる。チップはダイシングシートやピックアップシートから剥離された後、常法にしたがって、回路基板等に組み込まれ、樹脂封止等を経て半導体装置が得られる。
実施例および比較例で作成した粘着シートを、片面がミラー研磨されたシリコンウエハ(直径8インチ、厚み50μm)のミラー面に貼付した。また、粘着シートの外周部をリングフレーム(RF)に貼付した。リングフレーム、シリコンウエハおよび粘着シートの積層体を、N−メチルピロリドンに浸漬した。浸漬条件は、常温で24時間、または80℃で1分とした。
粘着シートを25mmの幅に裁断して試料とし、23℃50%相対湿度の環境下で、0.3MPaの圧力でミラー研磨されたシリコンウエハのミラー面に貼付した。23℃50%相対湿度の環境下に20分間静置した後、引張速度300mm/分、180°での剥離における粘着力を測定した。また、20分間静置後の、ウエハに貼付された試料に、紫外線照射装置(リンテック社製 RAD−2000m/12)を用い、窒素雰囲気下にて紫外線を照射した(照度230mW/cm2、光量190mJ/cm2)。その後上記と同じ条件で粘着力を測定した。
〔粘着剤組成物の作製〕
ラウリルアクリレート/2−ヒドロキシエチルアクリレート=80/20(質量比)を反応させて得られたアクリル系重合体と、該アクリル系重合体100g当たり26.75g(アクリル系重合体の2−ヒドロキシエチルアクリレート単位100モル当たり80モル)のメタクリロイルオキシエチルイソシアネート(MOI)とを反応させて得られたエネルギー線硬化性重合体(重量平均分子量:60万)100質量部、光重合開始剤(α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(チバ・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製 イルガキュア184))3質量部、及び、架橋剤(トリメチロールプロパンアダクトトリレンジイソシアネート)0.1質量部を溶媒中で混合し、粘着剤組成物を得た。なお、重量平均分子量は、市販の分子量測定機(本体製品名「HLC−8220GPC」、東ソー(株)製;カラム製品名「TSKGel SuperHZM-M」、東ソー(株)製;展開溶媒 テトラヒドロフラン)を用いて得た値である(以下、同様。)。また、質量部数は溶媒希釈された荷姿のものであっても、すべて固形分換算の値である(以下、同様。)。
剥離フィルム(リンテック社製 SP−PET3811)に、上記粘着剤層組成物を、乾燥後の厚みが10μmとなるように塗布・乾燥(乾燥条件:100℃、1分間)して、剥離フィルム上に形成された粘着剤層を得た。次いで、粘着剤層と基材(ポリプロピレンフィルム、厚さ140μm)とを貼り合わせ、剥離フィルムを除去して粘着シートを得た。各評価を行った結果を表1に示す。
基材をポリエチレンテレフタレートフィルム(厚さ50μm)に代えた以外は、実施例1と同様にして粘着シートを得た。結果を表1に示す。
基材をポリブチレンテレフタレートフィルム(厚さ80μm)に代えた以外は、実施例1と同様にして粘着シートを得た。結果を表1に示す。
実施例1〔粘着剤組成物の作製〕において、アクリル系重合体の仕込みモノマー組成を、イソオクチルアクリレート/2−ヒドロキシエチルアクリレート=80/20(質量比)に変更した以外は、実施例1と同様にして粘着シートを得た。結果を表1に示す。
実施例1〔粘着剤組成物の作製〕において、アクリル系重合体の仕込みモノマー組成を、ラウリルアクリレート/2−エチルヘキシルアクリレート/2−ヒドロキシエチルアクリレート=60/20/20(質量比)に変更した以外は、実施例1と同様にして粘着シートを得た。結果を表1に示す。
実施例1〔粘着剤組成物の作製〕において、架橋剤を使用しなかった以外は、実施例1と同様にして粘着シートを得た。結果を表1に示す。
実施例1〔粘着剤組成物の作製〕において、架橋剤の使用量を0.5質量部に変更した以外は、実施例1と同様にして粘着シートを得た。結果を表1に示す。
実施例1〔粘着剤組成物の作製〕において、アクリル系重合体の仕込みモノマー組成を、ラウリルアクリレート/2−エチルヘキシルアクリレート/2−ヒドロキシエチルアクリレート=40/40/20(質量比)に変更した以外は、実施例1と同様にして粘着シートを得た。結果を表1に示す。
実施例1〔粘着剤組成物の作製〕において、アクリル系重合体の仕込みモノマー組成を、ブチルアクリレート/2−ヒドロキシエチルアクリレート=80/20(質量比)に変更した以外は、実施例1と同様にして粘着シートを得た。結果を表1に示す。
Claims (10)
- 基材と、その片面に設けられた粘着剤層とからなり、
粘着剤層が、エネルギー線硬化性重合体を含み、
該エネルギー線硬化性重合体は、(メタ)アクリル酸アルキルエステルから導かれる構造単位を50〜85質量%含有し、
該(メタ)アクリル酸アルキルエステル100質量部中、アルキル基の炭素数が8〜12の(メタ)アクリル酸アルキルエステルが95質量部以上を占め、かつイソオクチル(メタ)アクリレートまたはラウリル(メタ)アクリレートが50質量部超を占める
電子部品加工用粘着シート。 - 基材が、オレフィン系単量体のみからなるポリマーから形成されるフィルム、ポリエステル系フィルム、フッ素樹脂フィルムの一種単独または二種以上を組み合わせた複合フィルムを構成層として含む請求項1に記載の電子部品加工用粘着シート。
- 粘着剤層が、架橋剤を含有しないか、またはエネルギー線硬化性重合体100質量部に対して0.8質量部以下含有する請求項2に記載の電子部品加工用粘着シート。
- 粘着剤層へのエネルギー線照射前における、シリコンミラーウエハを被着体とした粘着力が2000mN/25mm以上である請求項1〜3の何れかに記載の電子部品加工用粘着シート。
- 請求項1〜4の何れかに記載の電子部品加工用粘着シート上に半導体ウエハを保持した状態で、該粘着シートとウエハとの積層物を有機溶剤に接触させる工程を含む、半導体装置の製造方法。
- 有機溶剤のSP値が9〜12(cal/cm3)1/2であり、接触工程がウエハに付着した接着剤、または接着剤および支持体の除去工程である請求項5に記載の半導体装置の製造方法。
- 半導体ウエハが、突起状電極が設けられたウエハである請求項5または6に記載の半導体装置の製造方法。
- 請求項1〜4の何れかに記載の電子部品加工用粘着シート上に半導体チップを保持した状態で、該粘着シートとチップとの積層物を有機溶剤に接触させる工程を含む、半導体装置の製造方法。
- 有機溶剤のSP値が10〜12(cal/cm3)1/2であり、接触工程がチップに付着した接着剤、または接着剤および支持体の除去工程である請求項8に記載の半導体装置の製造方法。
- 半導体チップが、突起状電極が設けられたチップである請求項8または9に記載の半導体ウエハの加工方法。
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