JPWO2016139840A1 - ダイシングシートおよび半導体チップの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
(1)基材と、その片面に設けられた中間層と、前記中間層の上に設けられた粘着剤層とを備えるダイシングシートであって、前記粘着剤層は、エネルギー線硬化性二重結合を分子内に有する化合物を含有し、前記粘着剤層の硬化前の23℃における貯蔵弾性率G’は、前記中間層の23℃における貯蔵弾性率G’よりも大きく、前記粘着剤層を硬化する前の前記ダイシングシートについて、JIS Z0237:2000に準拠して、シリコンミラーウエハに対する180°引きはがし粘着力試験を行ったときに測定される粘着力が、2000mN/25mm以上であり、前記粘着剤層の硬化前の23℃における損失係数tanδは、0.23以上であることを特徴とするダイシングシート。
図1は、本発明の一実施形態に係る粘着シートの概略断面図である。本発明の一実施形態に係るダイシングシート10は、基材3と、その片面に設けられた中間層2と、中間層2の上に設けられた粘着剤層1とを備える。
粘着剤層1の硬化前(エネルギー線照射前)の23℃における貯蔵弾性率G’は、中間層2の23℃における貯蔵弾性率G’よりも大きい。このように低弾性率の中間層2を覆う形で、比較的弾性の高い粘着剤層1が存在することで、突起状電極間に粘着剤層1が追従することを好適に抑制し、突起状電極間における粘着剤層1の残渣の発生や、ピックアップ時におけるチップの破損を防止できる。また、粘着剤層1と中間層2の積層体において、粘着剤層1が中間層2の低弾性を補強するので、低弾性率の層の一層のみが存在する場合に比べて、ダイシング時のウエハの振動が抑制され、チッピングが発生しにくくなる。上記の効果をより安定的に得る観点から、粘着剤層1の硬化前の23℃における貯蔵弾性率G’は、中間層2の23℃における貯蔵弾性率G’の4倍よりも大きいことが好ましく、中間層2の23℃における貯蔵弾性率G’の5倍よりも大きいことがより好ましく、中間層2の23℃における貯蔵弾性率G’の10倍よりも大きいことがさらに好ましく、中間層2の23℃における貯蔵弾性率G’の20倍よりも大きいことが特に好ましい。
カラム:TSKgelGMHXL→TSKgelGMHXL→TSKgel2000HXL
測定温度:40℃
流速:1ml/分
検出器:示差屈折計
中間層2は、たとえば従来より公知の種々の粘着剤等の樹脂組成物により形成することができる。このような粘着剤としては、何ら限定されるものではないが、例えば、ゴム系、アクリル系、ウレタン系、シリコーン系、ポリビニルエーテル等の粘着剤が用いられる。また、エネルギー線硬化型や加熱発泡型、水膨潤型の粘着剤も用いることができる。エネルギー線硬化(紫外線硬化、電子線硬化等)型粘着剤としては、特に紫外線硬化型粘着剤を用いることが好ましい。
基材3としては、特に限定はされないが、例えば、低密度ポリエチレン(LDPE)フィルム、直鎖低密度ポリエチレン(LLDPE)フィルム、高密度ポリエチレン(HDPE)フィルム等のポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、ポリイミドフィルム、エチレン酢酸ビニル共重合体フィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン・(メタ)アクリル酸共重合体フィルム、エチレン・(メタ)アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、フッ素樹脂フィルム、およびその水添加物または変性物等からなるフィルムが用いられる。またこれらの架橋フィルム、共重合体フィルムも用いられる。上記の基材3は1種単独でもよいし、さらにこれらを2種類以上組み合わせた複合フィルムであってもよい。
〔粘着剤組成物Aの作製〕
ブチルアクリレート/メチルメタクリレート/2−ヒドロキシエチルアクリレート=62/10/28(質量比)を反応させて得られたアクリル粘着性重合体と、該アクリル粘着性重合体の2−ヒドロキシエチルアクリレート単位100モル当たり80モルのメタクリロイルオキシエチルイソシアネート(MOI)とを反応させて得られたエネルギー線硬化型粘着性重合体(ポリスチレン換算重量平均分子量(Mw):40万、以下「アクリル重合体A」ともいう。)100質量部、光重合開始剤(α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(BASF社製「イルガキュア184」))3質量部、架橋剤(多価イソシアナート化合物(トーヨーケム社製「BHS−8515」))8質量部(固形分換算)、および重合性分岐重合体(日産化学工業社製「OD−007」、ポリスチレン換算重量平均分子量(Mw):14,000)0.15質量部を溶媒中で混合し、粘着剤組成物Aを得た。
2−エチルヘキシルアクリレート/2−ヒドロキシエチルアクリレート=95/5(質量比)を反応させてアクリル重合体(ポリスチレン換算重量平均分子量(Mw):90万)を得た。上記アクリル重合体100質量部、および架橋剤(多価イソシアナート化合物(トーヨーケム社製「BHS−8515」))0.5質量部(固形分換算)を溶媒中で混合し、中間層用組成物を得た。
剥離フィルム(リンテック社製「SP−PET381031(PF)」)に、上記中間層用組成物を、塗布・乾燥(乾燥条件:100℃、1分間)して、剥離フィルム上に形成された中間層(厚み:20μm)を得た。次いで、中間層と基材(エチレンメタクリル酸共重合フィルム80μm厚)とを貼り合わせて、中間層上から剥離フィルムを剥離し、中間層を基材上に転写した。
ブチルアクリレート/メチルメタクリレート/2−ヒドロキシエチルアクリレート=62/10/28(質量比)を反応させて得られたアクリル粘着性重合体と、該アクリル粘着性重合体の2−ヒドロキシエチルアクリレート単位100モル当たり80モルのメタクリロイルオキシエチルイソシアネート(MOI)とを反応させて得られたエネルギー線硬化型粘着性重合体(ポリスチレン換算重量平均分子量(Mw):60万)100質量部、光重合開始剤(α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(BASF社製「イルガキュア184」))3質量部、架橋剤(多価イソシアナート化合物(トーヨーケム社製「BHS−8515」))8質量部(固形分換算)、および重合性分岐重合体(日産化学工業社製「OD−007」、ポリスチレン換算重量平均分子量(Mw):14,000)0.15質量部を溶媒中で混合し、粘着剤組成物Bを得た。
得られた粘着剤組成物Bを用いたこと以外は、実施例1と同様の作業を行って、ダイシングシートを得た。
アクリル重合体A100質量部、光重合開始剤(α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(BASF社製「イルガキュア184」))3質量部、架橋剤(多価イソシアナート化合物(トーヨーケム社製「BHS−8515」))10質量部(固形分換算)、および重合性分岐重合体(日産化学工業社製「OD−007」、ポリスチレン換算重量平均分子量(Mw):14,000)0.15質量部を溶媒中で混合し、粘着剤組成物Cを得た。
得られた粘着剤組成物Cを用いたこと以外は、実施例1と同様の作業を行って、ダイシングシートを得た。
アクリル重合体A100質量部、光重合開始剤(α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(BASF社製「イルガキュア184」))3質量部、および架橋剤(多価イソシアナート化合物(トーヨーケム社製「BHS−8515」))8質量部(固形分換算)を溶媒中で混合し、粘着剤組成物Dを得た。
得られた粘着剤組成物Dを用いたこと以外は、実施例1と同様の作業を行って、ダイシングシートを得た。
中間層の厚みを30μmとしたこと以外は実施例1と同様にしてダイシングシートを得た。
粘着剤層の厚みを30μmとしたこと以外は実施例2と同様にしてダイシングシートを得た。
2−エチルヘキシルアクリレート/2−ヒドロキシエチルアクリレート=80/20(質量比)を反応させて得られたアクリル粘着性重合体と、該アクリル粘着性重合体の2−ヒドロキシエチルアクリレート単位100モル当たり80モルのメタクリロイルオキシエチルイソシアネート(MOI)とを反応させて得られたエネルギー線硬化型粘着性重合体(ポリスチレン換算重量平均分子量(Mw):100万)100質量部、光重合開始剤(α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(BASF社製「イルガキュア184」))3質量部、および架橋剤(多価イソシアナート化合物(トーヨーケム社製「BHS−8515」))10量部(固形分換算)を溶媒中で混合し、粘着剤組成物Eを得た。
得られた粘着剤組成物Eを用いたこと以外は、実施例1と同様の作業を行って、ダイシングシートを得た。
実施例において調製した粘着剤組成物AからDのそれぞれを、剥離フィルム(リンテック社製「SP−PET381031(PF)」)に、塗布・乾燥(乾燥条件:100℃、1分間)して、剥離フィルム上に形成された粘着剤層(厚み:25μm)を得た。粘着剤層を剥離フィルムから剥離して総厚さが約1mmになるように重ね合わせて、粘着剤層に関する試験サンプルを作製した。実施例において調製した中間層用組成物についても同様の作業を行って、中間層に関する総厚さが約1mmの試験サンプルを作製した。
測定温度:−30〜120℃
昇温速度:3℃/分
測定周波数:1Hz
実施例において作製したダイシングシートから剥離シートを剥離して、表出した粘着剤層の面を、ゴムローラを用いて貼付荷重2kgfで、シリコンミラーウエハ上に貼付した。ダイシングシートがシリコンミラーウエハに貼付された状態を、23℃、相対湿度50%の環境下に20分間維持した後、JIS Z0237:2000に準拠して、180°引きはがし粘着力試験を行った。その結果を表1に示す。
実施例において作製したダイシングシートから剥離シートを剥離して、表出した粘着剤層の面を、直径28μm、ピッチ35μm、高さ12μmの凹凸が2行5列に形成されたウエハに対し、貼付装置(リンテック社製「RAD−3510F/12」)を用いて貼付した。貼付装置の条件は次のとおりであった。
押込量:15μm
突出量:150μm
貼付応力:0.35MPa
貼付速度:5mm/sec
貼付温度:23℃
1、21…粘着剤層
2…中間層
3…基材
30…半導体ウエハ
30A…電極形成領域の外周部
30A’…部分剥離が生じた部分
31…突起状電極
Claims (13)
- 基材と、その片面に設けられた中間層と、前記中間層の上に設けられた粘着剤層とを備えるダイシングシートであって、
前記粘着剤層は、エネルギー線硬化性二重結合を分子内に有する化合物を含有し、
前記粘着剤層の硬化前の23℃における貯蔵弾性率G’は、前記中間層の23℃における貯蔵弾性率G’よりも大きく、
前記粘着剤層を硬化する前の前記ダイシングシートについて、JIS Z0237:2000に準拠して、シリコンミラーウエハに対する180°引きはがし粘着力試験を行ったときに測定される粘着力が、2000mN/25mm以上であり、
前記粘着剤層の硬化前の23℃における損失係数tanδは、0.23以上であること
を特徴とするダイシングシート。 - 前記エネルギー線硬化性二重結合を分子内に有する化合物が、重合体の主鎖または側鎖に、エネルギー線重合性基が結合されてなるエネルギー線硬化型粘着性重合体を含む請求項1に記載のダイシングシート。
- 前記中間層の23℃における貯蔵弾性率G’が1×104Pa以上1×105Pa未満である請求項1または2に記載のダイシングシート。
- 前記粘着剤層の硬化前の23℃における貯蔵弾性率G’が3×105Pa以上であることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載のダイシングシート。
- 前記粘着剤層が、反応性官能基を有するアクリル重合体および架橋剤を含有し、アクリル重合体100質量部に対して、架橋剤を5質量部以上含有することを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載のダイシングシート。
- 前記架橋剤がイソシアネート系架橋剤であることを特徴とする請求項5に記載のダイシングシート。
- 突起状電極が設けられたウエハに貼付して用いることを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか1項に記載のダイシングシート。
- 前記突起状電極が、貫通電極である請求項7に記載のダイシングシート。
- 前記中間層が、前記突起状電極の高さの0.5倍以上1.5倍以下の厚みであることを特徴とする請求項7または8に記載のダイシングシート。
- 前記粘着剤層の硬化前の23℃における貯蔵弾性率G’は、前記中間層の23℃における貯蔵弾性率G’の4倍よりも大きい、請求項1から請求項9のいずれか1項に記載のダイシングシート。
- 前記粘着剤層の厚みは5μm以上50μm以下である、請求項1から請求項10のいずれか1項に記載のダイシングシート。
- 前記中間層の厚みは5μm以上50μm以下である、請求項1から請求項11のいずれか1項に記載のダイシングシート。
- 突起状電極を有する半導体ウエハの電極が形成された面に、請求項1から請求項12のいずれか1項に記載のダイシングシートを貼付する工程、前記半導体ウエハを回路ごとに個片化して半導体チップを作製する工程、および前記半導体チップをピックアップする工程を含む半導体チップの製造方法。
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