JP2016108489A - 半導体の製造に用いられる粘着シート - Google Patents

Abstract

【課題】半導体の製造方法において、サポート材を剥離する工程等を含む場合であっても、所望の粘着特性を維持し得る粘着シートを提供する。【解決手段】基材層２０と粘着剤層１０とを備える粘着シート１００において、粘着剤層１０の水との接触角が８０度〜１０５度であり、２０℃における水への溶解度が１ｇ／１００ｍＬ以下である溶剤と、粘着剤層２０とが接触する工程を含む半導体の製造方法に用いられる粘着シート。該溶剤が、テルペン系溶剤、芳香族炭化水素系溶剤、シクロアルカン、アルケン、アルカン、および、酢酸エステルから選択される粘着シート１００。【選択図】図１

Description

本発明は、半導体の製造に用いられる粘着シートに関する。

半導体ウエハは、大径の状態で製造され、表面にパターンを形成した後、裏面を研削（バックグラインド）して、通常、ウエハの厚みを４０μｍ〜６００μｍ程度まで薄くされる。次いで、研削された半導体ウエハは、素子小片に切断分離（ダイシング）された後、さらにマウント工程に移され、所望の半導体素子が得られる。半導体の製造過程では、半導体ウエハやダイシング工程で用いられるダイシングフレーム（例えば、ＳＵＳリング）を固定するために、粘着シートが用いられている。

半導体ウエハはバックグラインド工程により薄型に加工されることにより、その強度が低下し、ウエハにクラックおよび／または反りが生じる場合がある。さらに、強度が低下したウエハは、その取扱いも困難である。そのため、予めサポート材としてガラスや硬質プラスチック等をウエハに貼り付けてバックグラインド工程を行い、ウエハの強度を担保する場合がある。このサポート材は、例えば、接着剤組成物、または、接着テープ等を用いてウエハに貼り合せられる。このサポート材は、バックグラインド工程、ならびに、裏面配線およびバンプの形成工程に供される間、ウエハを支持し得る。その後、ウエハは粘着シート（例えば、ダイシングシート）に貼り合せられ、該サポート材が剥離された後、ダイシング工程に供される。そのため、サポート材を接着するための接着剤として、バックグラインド工程後に容易に剥離可能な接着剤が提案されている（例えば、特許文献１）。一般的には、接着剤を用いてサポート材を貼り付けた場合、溶剤を用いて接着剤を溶解させることによってサポート材を剥離する。しかしながら、用いる溶剤の種類によっては、粘着シートの粘着剤層の物性にも影響し、粘着シートがウエハおよびダイシングフレームを十分に保持できない場合がある。そのため、粘着シートの表面に保護被膜を形成しながら、接着剤を除去する方法が提案されている（例えば、特許文献２）。このように、半導体の製造方法において、サポート材を剥離する工程を含む場合であっても、所望の粘着特性を維持可能な粘着シートが求められている。

特開２０１４−３７４５８号公報 特開２０１３−２４７２９９号公報

本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その主たる目的はサポート材を剥離する工程等を含む場合であっても、所望の粘着特性を維持し得る粘着シートを提供することにある。

本発明の粘着シートは、基材層と粘着剤層とを備え、該粘着剤層の水との接触角が８０度〜１０５度である。この粘着シートは、２０℃における水への溶解度が１ｇ／１００ｍＬ以下である溶剤と該粘着剤層とが接触する工程を含む半導体の製造方法に用いられる。
１つの実施形態においては、上記溶剤は、テルペン系溶剤、芳香族炭化水素系溶剤、シクロアルカン、アルケン、アルカン、および、酢酸エステルからなる群より選択される少なくとも１種である。
１つの実施形態においては、上記溶剤は、ｐ−メンタン、リモネン、メシチレン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、１−ドデセン、イソドデカン、および、酢酸ブチルからなる群より選択される少なくとも１種である。
１つの実施形態においては、上記粘着剤層を形成するための組成物は親水性モノマーを含む。
１つの実施形態においては、上記親水性モノマーはヒドロキシル基含有モノマーおよび／または（Ｎ−置換）アミド系モノマーである。
本発明の別の局面においては、ダイシングシートが提供される。このダイシングシートは粘着シートを用いる。

サポート材を用いる半導体の製造方法では、サポート材の貼り付けに用いる接着剤を溶解して除去するために、２０℃における水への溶解度が１ｇ／１００ｍＬ以下である溶剤が用いられ得る。本発明の粘着シートは、基材層と水との接触角が８０度〜１０５度である粘着剤層とを備える。このような構成であることにより、２０℃における水への溶解度が１ｇ／１００ｍＬ以下である溶剤と粘着シートの粘着剤層とが接触する工程を含む半導体の製造方法に用いられる場合であっても、粘着シートが所望の粘着特性を維持し得る。そのため、このような工程を含む場合であっても、ウエハおよびダイシングフレームを適切に保持することができる。また、本発明の粘着シートを用いることにより、サポート材の剥離工程において、使用する溶剤から粘着剤層を保護するための手段および工程を用いる必要がない。そのため、半導体の製造効率を向上させることができる。

本発明の１つの実施形態による粘着シートの概略断面図である。

以下、本発明の実施形態について説明するが、本発明はこれらの実施形態には限定されない。

Ａ．粘着シート
図１は、本発明の１つの実施形態による粘着シートの概略断面図である。本発明の粘着シート１００は、粘着剤層１０と基材層２０とを備える。上記粘着剤層１０は、水との接触角が８０度〜１５０度である。粘着剤層がこのような特性を備えることにより、２０℃における水への溶解度が１ｇ／１００ｍＬ以下である溶剤と粘着剤層とが接触する場合であっても、粘着剤層がその粘着特性を維持し得る。１つの実施形態では、粘着シート１００は、粘着剤層１０の基材層２０と接していない表面にセパレータがさらに備えられ得る（図示せず）。本発明の粘着シートは、任意の適切な他の層をさらに備え得る。他の層としては、例えば、基材層の粘着剤層とは反対側に備えられ、粘着シートに耐熱性を付与し得る表面層が挙げられる。

本発明の粘着シートの粘着剤層１０は、水に対する接触角が８０度〜１０５度であり、好ましくは８３度〜１０２度である。粘着剤層の水との接触角が上記の範囲であることにより、２０℃における水への溶解度が１ｇ／１００ｍＬ以下である溶剤と粘着剤層とが接触する場合であっても、粘着剤層がその特性を維持し得る。粘着剤層の水との接触角は、２５℃で粘着剤層の表面に蒸留水を滴下し、接触角計を用いて、液滴法により測定することができる。

粘着シート１００の厚みは、任意の適切な値に設定され得る。粘着シート１００の厚みは、好ましくは５０μｍ〜３５０μｍであり、より好ましくは７０μｍ〜２００μｍである。

１つの実施形態においては、本発明の粘着シートはダイシング工程用の粘着シート（ダイシングシート）として好適に用いることができる。

Ａ−１．基材層
基材層２０は、任意の適切な樹脂により形成され得る。基材の形成に用いられる樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリブチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂、低密度ポリエチレン、直鎖状ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、ランダム共重合ポリプロピレン、ブロック共重合ポリプロピレン、ホモポリプロピレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン、エチレン−プロピレン共重合体等のポリオレフィン系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル（ランダム、交互）共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセン共重合体、ポリウレタン系樹脂、ポリエーテルケトン、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、セルロース系樹脂、フッ素系樹脂、シリコーン樹脂、ポリエーテル系樹脂、ポリスチレン等のスチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、および、これらの架橋体等が挙げられる。

上記基材層は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらにその他の成分を含んでいてもよい。当該その他の成分としては、例えば、架橋剤、光重合開始剤、触媒、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、耐熱安定剤、帯電防止剤等が挙げられる。その他の成分の種類および使用量は、目的に応じて適切に選択され得る。

基材層の厚みは、任意の適切な値に設定され得る。基材層１０の厚みは、好ましくは１０μｍ〜３００μｍであり、より好ましくは３０μｍ〜２００μｍである。

上記基材層１０は、任意の適切な方法で製造することができる。例えば、カレンダー製膜、キャスティング製膜、インフレーション押し出し、Ｔダイ押し出し等の方法により製造することができる。また、必要に応じて、延伸処理を行って製造してもよい。

目的に応じて、上記基材層に、任意の適切な表面処理を施してもよい。該表面処理としては、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理、マット処理、コロナ放電処理、プライマー処理、架橋処理等が挙げられる。

Ａ−２．粘着剤層
本発明の粘着シートの粘着剤層１０は、水との接触角が８０度〜１０５度である。粘着剤層は、任意の適切な粘着剤層を形成するための組成物（以下、粘着剤層形成用組成物という）を用いて、水との接触角が上記の範囲となるよう形成され得る。粘着剤層形成用組成物は親水性モノマーを含むことが好ましい。粘着剤層の水との接触角は、例えば、粘着剤層形成用組成物に含まれるモノマー組成（親水性モノマーと親水性モノマー以外のモノマー（例えば、疎水性モノマー）との割合）を調整することにより、所望の角度に調整され得る。

粘着剤層形成用組成物に含まれる親水性モノマーとしては、極性基を有する任意の適切なモノマーを用いることができる。具体的には、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸等のカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イコタン酸等の酸無水物モノマー；（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル、（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチルメタクリレート等のヒドロキシル基含有モノマー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸等のスルホン酸基含有モノマー；２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェート等のリン酸基含有モノマー；（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロールプロパン（メタ）アクリルアミド、アクリロイルモルホリン等の（Ｎ−置換）アミド系モノマー；（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチルアミノエチル等の（メタ）アクリル酸アミノアルキル系モノマー；（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸エトキシエチル等の（メタ）アクリル酸アルコキシアルキル系モノマー；Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−イソプロピルマレイミド、Ｎ−ラウリルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド等のマレイミド系モノマー；Ｎ−メチルイタコンイミド、Ｎ−エチルイタコンイミド、Ｎ−ブチルイタコンイミド、Ｎ−オクチルイタコンイミド、Ｎ−２−エチルヘキシルイタコンイミド、Ｎ−シクロヘキシルイタコンイミド、Ｎ−ラウリルイタコンイミド等のイタコンイミド系モノマー；Ｎ−（メタ）アクリロイルオキシメチレンスクシンイミド、Ｎ−（メタ）アクロイル−６−オキシヘキサメチレンスクシンイミド、Ｎ−（メタ）アクリロイル−８−オキシオクタメチレンスクシンイミド等のスクシンイミド系モノマー；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、Ｎ−ビニルピロリドン、メチルビニルピロリドン、ビニルピリジン、ビニルピペリドン、ビニルピリミジン、ビニルピペラジン、ビニルピラジン、ビニルピロール、ビニルイミダゾール、ビニルオキサゾール、ビニルモルホリン、Ｎ−ビニルカルボン酸アミド類、スチレン、α−メチルスチレン、Ｎ−ビニルカプロラクタム等のビニル系モノマー；アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のシアノアクリレートモノマー；（メタ）アクリル酸グリシジル等のエポキシ基含有アクリル系モノマー；（メタ）アクリル酸ポリエチレングリコール、（メタ）アクリル酸ポリプロピレングリコール、（メタ）アクリル酸メトキシエチレングリコール、（メタ）アクリル酸メトキシポリプロピレングリコール等のグリコール系アクリルエステルモノマー；（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリル、フッ素（メタ）アクリレート、シリコン（メタ）アクリレート等の複素環、ハロゲン原子、ケイ素原子等を有するアクリル酸エステル系モノマー；ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシアクリート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート等の多官能モノマーが挙げられる。親水性モノマーとしては、ヒドロキシル基含有モノマーおよび／または（Ｎ−置換）アミド系モノマーを好適に用いることができる。親水性モノマーは１種のみを用いてもよく、２種以上を組み合せて用いてもよい。

粘着剤層形成用組成物に含まれる疎水性モノマーとしては、疎水性を有するモノマーであればよく、任意の適切なモノマーを用いることができる。具体的には、２−エチルヘキサン酸ビニル、ラウリン酸ビニル、ステアリン酸ビニル、ステアリルビニルエーテル等の炭素数９〜３０のアルキル基を有するビニルアルキルまたアリールエーテル；（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、アクリル酸イソオクチル、アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ベンジル、（メタ）アクリル酸ラウリル、（メタ）アクリル酸オレイル、（メタ）アクリル酸パルミチル、及び（メタ）アクリル酸ステアリル（メタ）アクリル酸の炭素数６〜３０のアルキルエステル；脂肪酸及び脂肪アルコールから誘導される（メタ）アクリル酸の不飽和ビニルエステル；コレステロールから誘導されるモノマー；１−ブテン、２−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、イソブチレン、イソプレン等のオレフィンモノマーが挙げられる。疎水性モノマーは１種のみを用いてもよく、２種以上を組み合せて用いてもよい。なお、本発明で用いる疎水性モノマーは、水１００ｇに対する溶解度が０．０２ｇ以下であるモノマーをいう。

粘着剤層形成用組成物は、上記親水性モノマーおよび疎水性モノマー以外のモノマー成分をさらに含んでいてもよい。他のモノマー成分としては、ブチルアクリレート、エチルアクリレート等のアルキルアクリレート等が挙げられる。他のモノマー成分は１種のみを用いてもよく、２種以上を組み合せて用いてもよい。

粘着剤層形成用組成物は、分子内に放射線硬化性の官能基を有するイソシアネート系化合物をさらに含んでいてもよい。該イソシアネート化合物としては、例えば、メタクリロイルイソシアネート、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、２−アクリロイルオキシエチルイソシアネート、ｍ−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアネート等が挙げられる。

上記イソシアネート系化合物としては、市販の化合物を用いてもよい。具体的には、旭化成ケミカルズ社製の商品名「デュラネートＴＰＡ−１００」、日本ポリウレタン工業社製の商品名「コロネートＬ」、同「コロネートＨＬ」、同「コロネートＨＫ」、同「コロネートＨＸ」、同「コロネート２０９６」等が挙げられる。

１つの実施形態においては、本発明の粘着シートはダイシング工程でウエハおよびダイシングフレームを固定する粘着シート（いわゆる、ダイシングシート）として用いられ得る。この実施形態においては、粘着剤層形成用組成物は光重合開始剤をさらに含むことが好ましい。粘着剤層が光重合開始剤をさらに含む場合、紫外線を照射することで粘着剤層を硬化させ、粘着力を低下させることができる。そのため、ダイシング工程が粘着シートからウエハを容易に剥離することができる。

光重合開始剤としては、任意の適切な開始剤を用いることができる。光重合開始剤としては、例えば、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、α−ヒドロキシ−α，α’−ジメチルアセトフェノン、２−メチル−２−ヒドロキシプロピオフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のα−ケトール系化合物；メトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）−フェニル］−２−モルホリノプロパン−１等のアセトフェノン系化合物；ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、アニソインメチルエーテル等のベンゾインエーテル系化合物；ベンジルジメチルケタール等のケタール系化合物；２−ナフタレンスルホニルクロリド等の芳香族スルホニルクロリド系化合物；１−フェノン−１，１―プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム等の光活性オキシム系化合物；ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、３，３’−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン等のベンゾフェノン系化合物；チオキサンソン、２−クロロチオキサンソン、２−メチルチオキサンソン、２，４−ジメチルチオキサンソン、イソプロピルチオキサンソン、２，４−ジクロロチオキサンソン、２，４−ジエチルチオキサンソン、２，４−ジイソプロピルチオキサンソン等のチオキサンソン系化合物；カンファーキノン；ハロゲン化ケトン；アシルホスフィノキシド；アシルホスフォナート等が挙げられる。光重合開始剤の使用量は、任意の適切な量に設定され得る。

上記光重合開始剤として、市販品を用いてもよい。例えば、ＢＡＳＦ社製の商品名「イルガキュア６５１」、「イルガキュア１８４」、「イルガキュア３６９」、「イルガキュア８１９」、「イルガキュア２９５９」等が挙げられる。

上記粘着剤組成物は、任意の適切な添加剤をさらに含んでいてもよい。上記添加剤としては、例えば、粘着性付与剤、老化防止剤、充填剤、着色剤、帯電防止剤、可塑剤、界面活性剤等が挙げられる。上記添加剤は１種のみを用いてもよく、２種以上組み合わせて用いてもよい。２種以上の添加剤を用いる場合、１種ずつ添加してもよく、２種以上の添加剤を同時に添加してもよい。上記添加剤の使用量は、任意の適切な量に設定され得る。

上記粘着剤層１０の厚みは、好ましくは３μｍ〜１００μｍであり、より好ましくは５μｍ〜６５μｍである。

Ｂ．粘着シートの製造方法
本発明の粘着シートは、任意の適切な方法により製造され得る。例えば、必要により表面処理を施した基材層上に、粘着剤層形成用組成物を塗布、乾燥することにより、製造することができる。また、粘着シートは、別の基体上に、粘着剤層形成用組成物を塗布、乾燥して粘着剤層を形成し、該粘着剤層を基材層に転写して製造してもよい。本発明の粘着シートの製造方法は、必要に応じて、粘着剤層の基材層と貼り合せられていない面にセパレータをさらに積層する工程を含んでいてもよい。また、粘着シートがセパレータをさらに含む場合、セパレータの剥離剤処理面に粘着剤層形成用組成物を塗布、乾燥し、形成された粘着剤層に基材層を積層することにより、粘着シートを製造してもよい。

上記粘着剤層形成用組成物は、上記親水性モノマー、親水性モノマー以外のモノマー（例えば、疎水性モノマー）、溶媒、および、必要に応じてその他の成分を含む。粘着剤層形成用組成物に含まれる溶媒としては、任意の適切な溶媒が用いられる。

上記粘着剤層形成用組成物の塗布方法としては、例えば、エアドクターコーティング、ブレードコーティング、ナイフコーティング、リバースコーティング、トランスファロールコーティング、グラビアロールコーティング、キスコーティング、キャストコーティング、スプレーコーティング、スロットオリフィスコーティング、カレンダーコーティング、電着コーティング、ディップコーティング、ダイコーティング等のコーティング法；フレキソ印刷等の凸版印刷法、ダイレクトグラビア印刷法、オフセットグラビア印刷法等の凹版印刷法、オフセット印刷法等の平版印刷法、スクリーン印刷法等の孔版印刷法等の印刷法が挙げられる。

上記粘着剤層形成用組成物を塗布した後の乾燥方法としては、任意の適切な乾燥方法（例えば、自然乾燥、送風乾燥、加熱乾燥）が採用され得る。例えば、加熱乾燥の場合には、乾燥温度は代表的には７０℃〜２００℃であり、乾燥時間は代表的には１分〜１０分である。

別の基体上に形成した粘着剤層を基材層上に転写する場合、粘着剤層と基材層とを貼り合わせて積層体を形成した後、密着化のため、該積層体を、例えば４０℃〜８０℃の温度下で、１２時間〜８０時間静置することが好ましい。

Ｃ．粘着シートを用いた半導体の製造方法
本発明の粘着シートは、半導体の製造工程に用いられる。なかでも、２０℃における水への溶解度が１ｇ／１００ｍＬ以下である溶剤と該粘着剤層とが接触する工程を含む半導体の製造方法に好適に用いられる。１つの実施形態においては、半導体の製造方法は、半導体ウエハとサポート材とを接着剤組成物、または、接着シート等で貼り合せる工程と、半導体ウエハのサポート材を貼り付けた面とは反対側の面を研削する工程（バックグラインド工程）と、本発明の粘着シートを半導体ウエハのサポート材を貼り付けた面とは反対側の面に貼り付ける工程と、半導体ウエハからサポート材を剥離する工程と、半導体ウエハを小片化してチップを得るダイシング工程とを含む。

半導体の製造方法は、上記の通り、バックグラインド工程を含み得る。バックグラインド工程後の半導体ウエハは、強度が低下するため、クラックおよび／または反りが発生するというウエハ自体の課題、および、その取扱いでの課題が生じ得る。このような課題を解消する目的で、バックグラインド工程を行う前に半導体ウエハにガラスまたは硬質プラスチック等のサポート材を取り付ける場合がある。このサポート材は、例えば、接着剤組成物を用いて半導体ウエハに貼り付けられる。その後、ダイシング工程で用いるダイシングフレーム（例えば、ＳＵＳリング）および半導体ウエハを固定するための粘着シート（例えは、ダイシングシート）が半導体ウエハに貼り付けられ、サポート材は半導体ウエハから剥離される。接着剤組成物を用いてサポート材を半導体ウエハに貼り付ける場合、通常、溶剤で接着剤層を溶解することにより、サポート材を剥離する。この剥離工程は上記の通り、半導体ウエハを粘着シートに貼り付けた状態で行われるため、粘着シートの粘着剤層がこの溶剤と接触することになる。また、サポート材の剥離工程の後、必要に応じて、ウエハ表面に残存した接着剤を溶解可能な溶剤により洗浄する工程がさらに含まれ得る。これらの工程では、使用する溶剤によっては、粘着剤層の特性、特に粘着特性が損なわれる場合がある。例えば、一般的に使用される接着剤を良好に溶解し得る２０℃における水への溶解度が１ｇ／１００ｍＬ以下である溶剤は、粘着剤の粘着特性を損ね得る。ここで、水との接触角が８０度〜１０５度である粘着剤層を有する本発明の粘着シートを用いることにより、サポート材の剥離工程を含む半導体の製造方法においても、粘着剤層が所望の粘着特性を維持し得る。

半導体ウエハにサポート材を貼り付ける方法としては、任意の適切な方法が用いられる。例えば、半導体ウエハに任意の適切な接着剤組成物を塗布した後、サポート材を貼り付け、乾燥する方法が挙げられる。サポート材としては、任意の適切な材料を用いることができる。例えば、硬質プラスチック、ガラス、セラミック、シリコン等が挙げられる。サポート材の貼り付けに好適な接着剤組成物に含まれる樹脂としては、例えば、（メタ）アクリル系重合体、ポリウレタン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、ノボラック系樹脂、および、ポリイミド系樹脂等が挙げられる。

バックグラインド工程は、任意の適切な方法により、行われ得る。

本発明の粘着シートの半導体ウエハへの貼り付け工程は、任意の適切な方法により行われる。例えば、半導体ウエハのサポート材が貼り付けられていない面と粘着シートの粘着剤層とを貼り合せることにより、行われ得る。

サポート材の剥離工程は、任意の適切な方法により、行われる。本発明の粘着シートが用いられる半導体の製造方法では、２０℃における水への溶解度が１ｇ／１００ｍＬ以下である溶剤を用いて、接着剤層を溶解することにより、サポート材を剥離する。

本発明の粘着シートの粘着剤層は、上記の通り、水との接触角が８０度〜１５０度である。そのため、２０℃における水への溶解度が１ｇ／１００ｍＬ以下である溶剤を用いる場合であっても、粘着剤層が所望の粘着特性を損なうことがなく、例えば、後のダイシング工程において、半導体ウエハおよびダイシングフレームを良好に保持し得る。また、サポート材の剥離工程において、使用する溶剤から粘着剤層を保護するための手段および工程を用いる必要がない。そのため、半導体の製造効率を向上させることができる。

サポート材の貼り付けに用いられた接着剤を良好に溶解し得るという点から、サポート材の剥離工程では２０℃における水への溶解度が１ｇ／１００ｍＬ以下である溶剤が用いられる。接着剤の溶解性がさらに向上するという点から、２０℃における水への溶解度が０．８ｇ／１００ｍＬ以下である溶剤が好ましい。

サポート材の剥離工程には、２０℃における水への溶解度が１ｇ／１００ｍＬ以下である任意の適切な溶剤が用いられる。具体的には、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸ジエチレングリコールエトキシレート、アセト酢酸メチル、アセトフェノン、アニスアルデヒド、アニリン、２−アミノチオフェノール、アミルシンナミックアルデヒド、アルキルベンゼン安息香酸ベンジル、安息香酸メチル、アントラセン、イソオイゲノール、イソステアリルアルコール、イソフタル酸ジアリル、イソプロパノールアミン、イソホロン、γ−ウンデカラクトン、ウンデシレンアルデヒド、液状ポリブタジエン、Ｎ−エチルアニリン、エチル−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、２−エチルヘキシルオキシプロピルアミン、２−エチルヘキシルグリシジルエーテル、６−エトキシ−１，２−ジヒドロ−２，２，４−トリメチルキノリン、エトキシメチレンマロン酸ジエチルエステル、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、塩化ベンゾイル、オイゲノール、１０−オキサヘキサデカノリド、オキメラノルア、ｎ−オクタデシルメルカプタン、オクタノール、オクタンジオール、オクチル酸、カプリル酸エチル、カプロン酸アリル、１−カルボンゲラニル、ギ酸シトロネリル、２，４−キシリジン、キシレノール、３，５−キシレノール、キノリン、グアヤコール、グエトール、クエン酸アセチルトリエチル、クミンアルデヒド、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、グリセロールジアリルエーテル、ｍ−クレゾール、ｐ−クロロアセトフェノン、ｏ−クロロアニリン、クロロ炭酸−２−エチルヘキシルエステル、クロロ炭酸フェニルエステル、クロロ炭酸−２−ブトキシエチルエステル、クロロ炭酸ベンジルエステル、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、ｏ−クロロベンズアルデヒド、ｐ−クロロベンゾイルクロライド、ｐ−クロロベンゾトリクロライド、酢酸ゲラニル、酢酸シトロネリル、酢酸ジヒドロテルピニル、酢酸シンナミル、酢酸テルピニル、酢酸トリシクロデセニル、酢酸ブチルシクロヘキシル、酢酸ベンジル、酢酸リナリル、サリチル酸イソアミル、サリチル酸メチル、２−シアノピラジン、ジアルキルジチオリン酸、ジアルキルチオリン酸クロライド、ジ−イソプロピルベンゼンヒドロパーオキサイド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアニリン、ジ−２−エチルヘキシルアミン、ジエチレングリコールビスアリルカーボネート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、シクラメンアルデヒド、シクロヘキシルプロピオン酸アリル、２−（１−シクロヘキセニル）シクロヘキサノン、ジクロロエチルエーテル、ジクロロエチルホルマール、３，４−ジクロロトルエン、ｏ−ジクロロベンゼン、ジシクロヘキシルアミン、ジブチルアミノプロピルアミン、Ｎ，Ｎ−ジブチルエタノールアミン、ジブチルメチレンビスチオグリコレート、ジベンジルアミン、ジメタクリル酸エチレングリコール、ジメタクリル酸テトラエチレングリコール、ジメタクリル酸トリエチレングリコール、ジメタクリル酸１，３−ブチレングリコール、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリン、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン、ジメチルベンジルカルビノール、ジ（α−メチルベンジル）フェノール、臭化オクチル、ｏ−臭化トルエン、臭化ラウリル、チオアニソール、チオ安息香酸、チオグリコール酸２−エチルヘキシル、チオフェノール、直鎖アルキルベンゼン、デシルアルコール、デシルアルデヒド、テトライソプロポキシチタン、テトラヒドロナフタリン、テトラヒドロフルフリルアクリレート、テトラヒドロリナロール、テトラメチレンクロロブロマイド、テルピネオール、テレフタル酸ジアリル、ｎ−ドデシルメルカプタン、ｔ−ドデシルメルカプタン、トリアセチン、トリ−ｎ−オクチルアミン、トリグリコールジクロライド、トリグリコールジメルカプタン、トリクロロベンゼン、２，４，６−トリ（ジメチルアミノメチル）フェノール、トリデシルアルコール、トリ−ｎ−ブチルアミン、トリ−ｎ−ブチルホスフィン、トリブチルホスフェート（ＴＢＰ）、４−（トリフルオロメチル）ベンズアルデヒド、２−（トリフルオロメチル）ベンゾイルクロライド、トリメタクリル酸トリメチロールプロパン、トリ（α−メチルベンジル）フェノール、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオールモノイソジイソブチレート、トリメチロールブロパントリアクリレート、トリレンジイソシアネート、ｍ−トルイジン、ｏ−トルイジン、ナフテン酸、ｏ−ニトロトルエン、ｐ−ニトロトルエン、ニトロベンゼン、乳酸ブチル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、ノナラクトン、ノナラクトンノニルアルコール、ノニルフェノール、ヒドロキシシトロネラール、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−（１−ピペラジニル）ピリミジン、フタル酸ジアリルモノマー、フタル酸ジエチル（ＤＥＰ）、フタル酸ジブチル（ＤＢＰ）、フタル酸ジメチル（ＤＭＰ）、１，４−ブタンジオールジアクリレート、ブチルフタリルブチルグリコレート、ｐ−ｔ−ブチル−α−メチルヒドロシンナミックアルデヒド、フェニルアセトアルデヒド、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、β−フェニルエチルアルコール、フェニルキシリルエタン、フェニルグリシジルエーテル、フェニル酢酸エチル、フェニルホスホン酸ジクロライド、フェニルホスホン酸ジメチルエステル、２−フェノキシエタノール、フェノキシエチルアクリレート、ｐ−フェネチジン、フマル酸ジブチル（ＤＢＦ）、ｏ−フルオロベンゾニトリル、プロピオン酸ベンジル、プロピレンカーボネート、プロピレングリコール、α−ブロモイソ酪酸ｔｅｒｔ−ブチルエステル、β−ブロモエチルベンゼン、α−ブロモ酪酸エチル、ヘキサヒドロフタル酸ジアリル、ヘキサメチレンジイソシアネート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ヘキシチアゾクス（ジクロルボス（ＤＤＶＰ）５０％）、ヘキシルシンナミックアルデヒド、２−ヘプチルアルコール、ベラトロール、ベンジルアルコール、ベンジルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾトリクロライド、ベンゾニトリル、１，５−ペンタンジオール、ポリブテン、マレイン酸ジブチル（ＤＢＭ）、マロン酸エチル、無水イソ酪酸、無水酪酸、メタクリル酸アルキル、メタクリル酸−２−エチルヘキシル、メタクリル酸グリシジル、メタクリル酸ジエチルアミノエチル、メタクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸ステアリル、メタクリル酸テトラヒドロフルフリル、メタクリル酸トリデシル、メタクリル酸−２−ヒドロキシプロピル、メタクリル酸ベンジル、メタクリル酸ラウリル、γ−（メタクリロキシプロピル）トリメトキシシラン、メタンスルホニルクロライド、ｐ−メチルアセトフェノン、Ｎ−メチルアニリン、Ｎ−メチルアンスラニル酸メチル、メチルナフタレン、α−メチルナフタレン、ｐ−メチルフェニルアセトアルデヒド、メチルフェニルグリシッド酸エチル、メチルヨノン、β−メルカプトプロピオン酸メトキシブチル、β−メルカプトプロピオン酸オクチル、γ−メルカプトブロピルトリメトキシシラン、モノ（α−メチルベンジル）フェノール、α−ヨノン、酪酸、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ブチル、アセチルアセトン、アセト酢酸アリル、アセト酢酸エチル、アリルグリシジルエーテル、アリルメタクリレート、アルミニウムジノルマルブトキシモノエチルアセトアセテート、オルソギ酸エチルエステル、オルソ酢酸エチルエステル、カプロン酸エチル、ギ酸エチル、キシレン、ｍ−キシレン、ｏ−キシレン、ｐ−キシレン、ｍ−キシレンヘキサフルオライド、キュメン、クロロエチルビニルエーテル、クロロ炭酸アリルエステル、クロロ炭酸イソブチルエステル、クロロ炭酸２−エトキシエチルエステル、クロロ炭酸−ｎ−プロピルエステル、クロロ炭酸−ｓｅｃ−ブチルエステル、ｏ−クロロトルエン、ｐ−クロロトルエン、２−クロロピリジン、クロロベンゼン、ｍ−クロロベンゾトリフルオライド、ｏ−クロロベンゾトリフルオライド、ｐ−クロロベンゾトリフルオライド、２，４，６−コリジン、酢酸イソアミル、酢酸シクロヘキシル、ジイソアミルエーテル、ジイソブチルアミン、シクロヘキサノール、シクロヘキセンオキサイド、シクロヘキサノン、シクロヘキサノンジメチルアセタール、シクロヘキシルアクリレート、１，４−ジクロロブタン、ｍ−ジクロロベンゼン、ジケテン、ジシクロペンタジエン、１，８−シネオール、ジビニルベンゼン、ジ−ｎ−ブチルアミン、ジブチルエーテル、ジペンテン、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、臭化ブチル、スチレンモノマー、ｎ−デカン、テトラキス−２−エチルヘキソキシチタン、テトラ−ｎ−ブトキシチタン、テフルベンズロン、トラロメトリン、トリアジメホン、トリアリルアミン、トリアリルトリメリテート、トリクロピル、トリシクロヘキシルホスフィン、ｎ−トリデカン、２−（トリフルオロメチル）ベンズアルデヒド、トリメチルホスファイト、１，４−ビス（トリフルオロメチル）ベンゼン、Ｎ，Ｏ−ビス（トリメチルシリル）アセトアミド、α−ヒドロキシイソ酪酸メチルエステル、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトルエン、２−ビニルピリジン、４−ビニルピリジン、ピルビン酸メチル、フェニソブロモレート、フェネトール、プロピオン酸イソアミル、α−ブロモイソ酪酸エチル、ブロモベンゼン、ｎ−ヘキシルアミン、ｎ−ヘキシルアルデヒド、ヘビーソルベントナフサ、３−ヘプチルアルコール、ベンジルエチルアニリン、ベンジルメルカプタン、ベンズアルデヒド、ミクロブタニル、メシチレン、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル、メタクリル酸ｉ−ブチル、メタクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸ｔ−ブチル、メチルイソブチルカルビノール、メチルエチルケトンオキシム、メチルシクロヘキサノール、メチルシクロヘキサノン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレンモノマー、３−メチル−１−ペンリン−３−オール、メトキシブチルアセテート、ｐ−メンタン、ヒドロパーオキサイド、モノクロロ酢酸メチル、モノ−ｓｅｃ−ブトキシアルミニウムジイソプロピレート、ヨウ化ブチル、酪酸イソアミル、酪酸イソプロピル、酪酸エチル、酪酸ブチル、リモネン、２，４−ルチジン、２，５−ルチジン、２，６−ルチジン、３，４−ルチジン、３，５−ルチジン、アジピン酸ジイソデシル（ＤＩＤＡ）、アジピン酸ジイソノニル（ＤＩＮＡ）、アジピン酸ジオクチル（ＤＯＡ）、アゼライン酸ジ−２−エチルヘキシル（ＤＯＺ）、Ｎ−エチルトルエンスルホンアミド（ｏ−，ｐ−混合物）、エチレンブラシレート、オクタデシルイソシアネート、オクチルジフェニルホスフェート（ＯＤＰ）、クエン酸アセチルトリブチル、グリセロールジグリシジルエーテル、グリセロールトリグリシジルエーテル、クレジルジフェニルホスフェート（ＣＤＰ）、ジアリルクロレンデート、ジグリセリン、ジフェニルイソデシルホスファイト、ジブチルジグリコールアジペート（ＢＸＡ）、ドデシルベンゼンスルホン酸、トリクレジルホスフェート（ＴＣＰ）、トリ（クロロエチル）ホスフェート（ＴＣＥＰ）、トリス（２−エチルヘキシル）ホスフェート（ＴＯＰ）、トリス（２−クロロエチル）ホスフェート、トリス（β−クロロプロピル）ホスフェート（ＴＣＰＰ）、トリスジクロロプロピルホスフェート（ＣＲＰ）、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、トリス（モノおよび／またはジノニルフェニル）ホスファイト、トリフェニルホスファイト、トリブトキシエチルホスフェート（ＴＢＸＰ）、トリベンジルフェノール、トリメチロールプロパントリス−（β−チオプロピオネート）、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、トリメリット酸系可塑剤、Ｎｅｏ ＳＫ−ＯＩＬ Ｌ−４００（綜研テクニックス（株）製、鉱油系熱媒）、Ｎｅｏ ＳＫ−ＯＩＬ １４００（綜研テクニックス（株）製、合成系熱媒）、ナタネ油、ピペロニルブトキシド、ピペロニルブトキシド（乳剤）、フェニルジイソデシルホスファイト、フタル酸ジイソデシル（ＤＩＤＰ）、フタル酸ジゾノニル（
ＤＩＮＰ）、フタル酸ジオクチル（ＤＯＰ）、フタル酸ジヘプチル（ＤＨＰ）、フタル酸ブチルベンジル（ＢＢＰ）、４，４‘−ブチリデン−ビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェニル−ジ−トリデシル）ホスファイト、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル（ｎが約１３以上のもの）、ポリテトラメチレンエーテルグリコール（分子量が１，０００未満のもの）、ポリヒドロキシポリオレフィン（液状）、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル（ｎが１１以上のもの）、ポリメチレンポリフェニルポリイソシアネート、流動パラフィン、１−ドデセン、イソドデカン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、酢酸ブチル等が挙げられる。

２０℃における水への溶解度が１ｇ／１００ｍＬ以下である溶剤は、テルペン系溶剤、芳香族炭化水素系溶剤、シクロアルカン、アルカン、アルケン、および、酢酸エステルからなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましい。これらの溶剤を用いることにより、シリコンウエハ上にサポート材を仮止めする用途に用いられる接着剤組成物を高効率に除去、洗浄することができる。２０℃における水への溶解度が１ｇ／１００ｍＬ以下である溶剤は、ｐ−メンタン、リモネン、メシチレン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、１−ドデセン、イソドデカン、酢酸ブチルからなる群より選択される少なくとも１種であることがさらに好ましい。これらの溶剤を用いることにより、シリコンウエハ上にサポート材を仮止めする用途に用いられる接着剤組成物をさらに高効率に除去、洗浄することができる。

ダイシング工程は、任意の適切な方法により行われ得る。代表的には、任意の適切な刃を用いて小片化が行われる。例えば、高速回転させた丸刃により、半導体ウエハが小片化される。

１つの実施形態においては、本発明の粘着シートの粘着剤層は、光重合開始剤を含み得る。この場合、粘着シートへの紫外線照射工程をさらに含むことが好ましい。光重合開始剤を含む粘着剤層は、紫外線照射工程を経ることにより硬化し、剥離が容易となる。そのため、得られた半導体から粘着シートを容易に剥離することができる。

以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例によって限定されるものではない。

（合成例１）
アクリル系紫外線硬化型粘着剤溶液１の調製
アクリル酸２−メトキシエチル１００重量部、アクロイルモルホリン２７重量部、アクリル酸２−ヒドロキシエチル２２重量部を混合して、モノマー液１を調製した。次いで、窒素導入管、温度計、攪拌機を備えた反応容器に窒素を導入し、窒素雰囲気下で、酢酸エチル５００重量部、モノマー液１、および、アゾイソブチルニトリル（ＡＩＢＮ）０．２重量部を仕込み、６０℃で２４時間攪拌した。その後、室温まで冷却して、アクリル系共重合体（重量平均分子量：６０万）を含有するアクリル系共重合体溶液を得た。得られたアクリル系共重合体溶液に、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート２４重量部を添加し反応させて、共重合体中のアクリル酸２−ヒドロキシエチルの側鎖末端ＯＨ基にＮＣＯ基を付加し、末端に炭素−炭素二重結合を有する重量平均分子量８０万のアクリル系共重合体溶液１を得た。
得られたアクリル系共重合体溶液１に、光重合開始剤（商品名「イルガキュア６５１」、チバ・スペシャルティー・ケミカルズ社製）３重量部、ポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」、日本ポリウレタン社製）１重量部を加えて、アクリル系紫外線硬化型粘着剤溶液１を得た。

（合成例２）
アクリル系紫外線硬化型粘着剤溶液２の調製
ブチルアクリレート１００重量部、エチルアクリレート７８重量部、アクリル酸２−ヒドロキシエチル４０重量部を混合して、モノマー液２を調製した。次いで、窒素導入管、温度計、攪拌機を備えた反応容器に窒素を導入し、窒素雰囲気下で、トルエン２１８重量部、モノマー液２、および、ＡＩＢＮ ０．３重量部を仕込み、６０℃で２４時間攪拌した。その後、室温まで冷却して、アクリル系共重合体（重量平均分子量：５０万）を含有するアクリル系共重合体溶液を得た。得られたアクリル系共重合体溶液に２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート４３重量部を添加し反応させて、共重合体中のアクリル酸２−ヒドロキシエチルの側鎖末端ＯＨ基にＮＣＯ基を付加し、末端に炭素−炭素二重結合を有する重量平均分子量５０万のアクリル系共重合体溶液２を得た。
得られたアクリル系共重合体溶液２に、光重合開始剤（商品名「イルガキュア６５１」、チバ・スペシャルティー・ケミカルズ社製）３重量部、ポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」、日本ポリウレタン社製）１重量部を加えて、アクリル系紫外線硬化型粘着剤溶液２を得た。

（合成例３）
アクリル系粘着剤溶液３の調製
アクリル酸２−エチルへキシル３０重量部、エチルアクリレート７０重量部、メチルメタクリレート５重量部、アクリル酸２−ヒドロキシエチル４重量部を混合して、モノマー液３を調製した。次いで、窒素導入管、温度計、攪拌機を備えた反応容器に窒素を導入し、窒素雰囲気下で、トルエン１１０重量部、モノマー液３、および、ＡＩＢＮ ０．２重量部を仕込み、６０℃で２４時間攪拌した。その後、室温まで冷却して、アクリル系共重合体（重量平均分子量：５０万）を含有するアクリル系共重合体溶液３を得た。
得られたアクリル系共重合体溶液３に、ポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」、日本ポリウレタン社製）１重量部を加えて、アクリル系粘着剤溶液３を得た。

（合成例４）
アクリル系紫外線硬化型粘着剤溶液４の調製
アクリル酸２−メトキシエチル１３０重量部、アクリル酸２−ヒドロキシエチル２２重量部を混合して、モノマー液４を調製した。次いで、窒素導入管、温度計、攪拌機を備えた反応容器に窒素を導入し、窒素雰囲気下で、酢酸エチル５００重量部、モノマー液４、および、ＡＩＢＮ ０．２ｇを仕込み、６０℃で２４時間攪拌した。その後、室温まで冷却して、アクリル系共重合体（重量平均分子量：８０万）を含有するアクリル系共重合体溶液を得た。得られたアクリル系共重合体溶液に、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート２４重量部を添加し反応させて、共重合体中のアクリル酸２−ヒドロキシエチルの側鎖末端ＯＨ基にＮＣＯ基を付加し、末端に炭素−炭素二重結合を有する重量平均分子量８０万のアクリル系共重合体溶液４を得た。
得られたアクリル系共重合体溶液４に、光重合開始剤（商品名「イルガキュア６５１」、チバ・スペシャルティー・ケミカルズ社製）３重量部、ポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」、日本ポリウレタン社製）１重量部を加えて、アクリル系紫外線硬化型粘着剤溶液４を得た。

（合成例５）
アクリル系粘着剤溶液５の調製
アクリル酸２−エチルへキシル７５重量部、アクロイルモルホリン２５重量部、アクリル酸３重量部、アクリル酸２−ヒドロキシエチル０．１重量部を混合して、モノマー液５を調製した。次いで、窒素導入管、温度計、攪拌機を備えた反応容器に窒素を導入し、窒素雰囲気下で、酢酸エチル１０３重量部、モノマー液５、および、ＡＩＢＮ ０．２ｇを仕込み、６０℃で２４時間攪拌した。その後、室温まで冷却して、アクリル系共重合体（重量平均分子量：１００万）を含有するアクリル系共重合体溶液５を得た。
得られたアクリル系共重合体溶液５に、ポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」、日本ポリウレタン社製）１重量部を加えて、アクリル系粘着剤溶液５を得た。

［実施例１］
合成例１で得られたアクリル系紫外線硬化型粘着剤溶液１を、乾燥後の厚みが１０μｍとなるようにセパレータ（商品名「セラピール」、東レフィルム加工（株）社製）の剥離剤処理面に塗布し、１２０℃で２分間加熱架橋し、紫外線硬化型粘着剤層を形成した。次いで、基材（厚み：７０μｍ、直鎖状低密度ポリエチレンからなるフィルム）の一方の面をコロナ処理し、得られた紫外線硬化型粘着剤層の表面と基材のコロナ処理された面とを貼り合わせて粘着シート１を得た。

［実施例２］
アクリル系紫外線硬化型粘着剤溶液１に代えて、合成例２で得られたアクリル系紫外線硬化型粘着剤溶液２を用いた以外は実施例１と同様にして、粘着シート２を得た。

［実施例３］
アクリル系紫外線硬化型粘着剤溶液１に代えて、合成例３で得られたアクリル系粘着剤溶液３を用いた以外は実施例１と同様にして、粘着シート３を得た。

（比較例１）
アクリル系紫外線硬化型粘着剤溶液１に代えて、合成例４で得られたアクリル系紫外線硬化型粘着剤溶液４を用いた以外は実施例１と同様にして、粘着シートＣ１を得た。

（比較例２）
アクリル系紫外線硬化型粘着剤溶液１に代えて、合成例５で得られたアクリル系粘着剤溶液５を用いた以外は実施例１と同様にして、粘着シートＣ２を得た。

［評価］
得られた粘着シートを以下の評価に供した。結果を表１に示す。
（１）接触角
各粘着シートからセパレータを剥離し、粘着剤層の表面に蒸留水を滴下し、接触角計（共和界面科学株式会社製、ＣＡ−Ｘ）を用いて、２５℃で液滴法により、水の接触角を測定した。

（２）剥がれ試験
得られた粘着シートからセパレータを剥離し、該粘着シートの粘着剤層にステンレススチール（ＳＵＳ）リング（内径：７．５ｃｍ、外径：８．４ｃｍ、深さ：２ｍｍ）、および、１ｃｍ角のウエハ（厚み：５０μｍ）を、ＳＵＳリングの内側にウエハが位置するよう貼り付けた。次いで、貼り付けたＳＵＳリングの内側に溶剤（ｐ−メンタン、２０℃における水への溶解度：０ｇ／１００ｍＬ）を３０ｍｌ滴下し、室温で３０分間放置した。放置後、リング、および、ウエハの剥離の有無を目視で確認した。
また、ｐ−メンタンに代えて、リモネン（２０℃における水への溶解度：１ｇ／１００ｍＬ）を用いて、同様にリング、および、ウエハの剥離の有無を目視で確認した。結果をそれぞれ表１に示す。
さらに、ｐ−メンタンに代えて、メシチレン（２０℃における水への溶解度：０ｇ／１００ｍＬ）、シクロヘキサン（２０℃における水への溶解度：０ｇ／１００ｍＬ）、メチルシクロヘキサン（２０℃における水への溶解度：０ｇ／１００ｍＬ）、１−ドデセン（２０℃における水への溶解度：０ｇ／１００ｍＬ）、イソドデカン（２０℃における水への溶解度：０ｇ／１００ｍＬ）、および、酢酸ブチル（２０℃における水への溶解度：０ｇ／１００ｍＬ）を用いて、同様にリング、および、ウエハの剥離の有無を目視で確認した。

実施例１〜３で得られた粘着シートでは、溶剤と接触後もリングおよびウエハが粘着剤層に保持されており、剥がれは見られなかった。ｐ−メンタンおよびリモネン以外の溶剤を用いた場合も、これらと同様に、リングおよびウエハが粘着剤層に保持され、剥がれは見られなかった。一方、比較例１で得られた粘着シートＣ１では、粘着剤層の親水性が強い（すなわち、接触角が小さい）ため、空気中の水分を吸収し、粘着剤が機能せず、リングおよびウエハを粘着シートに貼り付けることができなかった。そのため、溶剤との接触後の剥がれの有無の評価自体ができなかった。また、比較例２で得られた粘着シートＣ２では、いずれの溶剤を用いた場合においても、ウエハおよびリングの剥がれが生じた。粘着シートＣ２では、溶剤と接触することにより粘着剤層が溶剤を吸収した。その結果、粘着剤層だけではなく、基材層までが膨潤し、粘着シートの変形が発生した。粘着シートの変形および溶剤を吸収することによる粘着力の低下により、剥がれが生じたと考えられた。

本発明の粘着シートは、例えば、半導体装置製造の際のワーク（半導体ウエハ等）の仮固定、および保護に好適に用いることができる。

１０ 粘着剤層
２０ 基材層
１００ 粘着シート

Claims (6)

1. 基材層と粘着剤層とを備え、
   該粘着剤層の水との接触角が８０度〜１０５度であり、
   ２０℃における水への溶解度が１ｇ／１００ｍＬ以下である溶剤と該粘着剤層とが接触する工程を含む半導体の製造方法に用いられる、粘着シート。
2. 前記溶剤がテルペン系溶剤、芳香族炭化水素系溶剤、シクロアルカン、アルケン、アルカン、および、酢酸エステルからなる群より選択される少なくとも１種である、請求項１に記載の粘着シート。
3. 前記溶剤が、ｐ−メンタン、リモネン、メシチレン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、１−ドデセン、イソドデカン、および、酢酸ブチルからなる群より選択される少なくとも１種である、請求項１または２に記載の粘着シート。
4. 前記粘着剤層を形成するための組成物が親水性モノマーを含む、請求項１から３のいずれかに記載の粘着シート。
5. 前記親水性モノマーがヒドロキシル基含有モノマーおよび／または（Ｎ−置換）アミド系モノマーである、請求項４に記載の粘着シート。
6. 請求項１から５のいずれかに記載の粘着シートを用いた、ダイシングシート。

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