JP2013203882A - 電子部品加工用粘着シートおよび半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基材と、その片面に設けられた粘着剤層とからなり、基材が、ポリエステル系フィルム又は厚さ120μm以上のポリプロピレンフィルムから選ばれる1種単独または2種以上の組み合わせであり、d−リモネンに対する粘着剤層の膨潤度が125%以下である。
【選択図】なし
Description
〔1〕基材と、その片面に設けられた粘着剤層とからなり、
基材が、ポリエステル系フィルム又は厚さ120μm以上のポリプロピレンフィルムから選ばれる1種単独または2種以上の組み合わせであり、
d−リモネンに対する粘着剤層の膨潤度が125%以下である、電子部品加工用粘着シート。
基材は、ポリエステル系フィルム又は厚さ120μm以上のポリプロピレンフィルムから選ばれる1種単独または2種以上の組み合わせである。上記のような基材は、d−リモネン、1−ドデセンやメンタンなどの低極性溶剤に耐性を有し、低極性溶剤に接触しても溶解、膨潤ないし変形しにくい。そのため、基材の変形に伴う粘着剤層の変形を抑制し、ウエハやチップなどの被着体が脱落することを防止できる。ポリエステル系フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンナフタレートフィルム等が挙げられる。
本発明における粘着剤層は、d−リモネン、1−ドデセン、メンタン、イソドデカン、メシチレンなどの低極性溶剤に耐性のある粘着剤により構成され、d−リモネンに対する粘着剤層の膨潤度が125%以下、好ましくは110%以下、より好ましくは95〜105%である。粘着剤層の膨潤度を上記範囲にすることで、低極性溶剤と接触しても、溶解、膨潤せずに、被着体に対する粘着力を維持できる。
本発明に係る電子部品加工用粘着シートは、ウエハを個片化する際にウエハおよび生成するチップを保持するために用いられるダイシングシート、あるいは個片化されたチップ群が転写され、その後にチップをピックアップするために用いられるピックアップシートとして好ましく用いられる。チップはダイシングシートやピックアップシートから剥離された後、常法にしたがって、回路基板等に組み込まれ、半導体装置が得られる。
基材の破断伸度は、 万能引張試験機(オリエンテック社製テンシロンRTA−T−2M)を用いて、JIS K7161:1994に準拠して、チャックにつかまれた部分に挟まれた領域の形状が、幅15mm、長さ100mmである試験片について、23℃、湿度50%の環境下において引張速度200mm/分で測定した。浸漬後の破断伸度については、上記の試験片を室温(25℃)で30分間d−リモネンに浸漬した後、23℃50%相対湿度の環境下に24時間静置することで乾燥したものについて測定を行った。
粘着剤層の膨潤度は、粘着剤層の面積(a)と、25℃においてd−リモネン中に10分間浸漬した後の粘着剤層の面積(b)を測定し、以下の式より求める。
膨潤度(%)=100×[((b)−(a))/(a)]
面積の測定は具体的には次のように行った。まず、実施例および比較例で用いた粘着剤組成物から2枚の剥離フィルムに挟持された厚さ10μmの粘着剤層を作製し、2cm×2cmの正方形(4cm2:粘着剤層の面積(a))に切り取り試料とした。試料の一方の剥離フィルムを除去して露出した粘着剤層の面を、予め方眼紙上に置いたシャーレの内部底面に貼付した。もう一方の剥離フィルムを除去してシャーレをd−リモネンで満たし、25℃で10分間静置した。方眼紙の目盛から、各辺の長さを読み取り、浸漬後の粘着剤層の面積(b)を計算した。
実施例および比較例で作成した粘着シートの粘着剤層を、片面がミラー研磨されたシリコンウエハ(直径8インチ、厚み50μm)のミラー面に貼付した。また、粘着シートの外周部をリングフレーム(RF)に貼付した。リングフレーム、シリコンウエハおよび粘着シートの積層体を、d−リモネン(SP値:8.2(cal/cm3)1/2)および1−ドデセン(SP値:7.9(cal/cm3)1/2)に浸漬した。浸漬条件は、室温(25℃)で30分とした。
粘着シートを25mmの幅に裁断して試料とし、23℃50%相対湿度の環境下で、0.3MPaの圧力でミラー研磨されたシリコンウエハのミラー面に貼付した。23℃50%相対湿度の環境下に20分間静置した後、引張速度300mm/分、180°での剥離における粘着力を測定した。また、20分間静置後の、ウエハに貼付された試料に、紫外線照射装置(リンテック社製 RAD−2000m/12)を用い、窒素雰囲気下にて紫外線を照射した(照度230mW/cm2、光量190mJ/cm2)。その後上記と同じ条件で粘着力を測定した。
〔粘着剤組成物の作製〕
ブチルアクリレート/メチルメタクリレート/2−ヒドロキシエチルアクリレート=65/15/20(質量比)を反応して得られたアクリル重合体と、該アクリル重合体100g当たり26.75g(アクリル重合体の2−ヒドロキシエチルアクリレート単位100モル当たり80モル)のメタクリロイルオキシエチルイソシアネート(MOI)とを反応させて得られたエネルギー線硬化性重合体(重量平均分子量:60万)100質量部、光重合開始剤(α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(チバ・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製 イルガキュア184))3質量部、及び、架橋剤(トリメチロールプロパンアダクトトリレンジイソシアネート)2質量部を溶媒中で混合し、粘着剤組成物を得た。なお、重量平均分子量は、市販の分子量測定機(本体製品名「HLC−8220GPC」、東ソー(株)製;カラム製品名「TSKGel SuperHZM-M」、東ソー(株)製;展開溶媒 テトラヒドロフラン)を用いて得た値である(以下、同様。)。また、質量部数は溶媒希釈された荷姿のものであっても、すべて固形分換算の値である(以下、同様。)。
剥離フィルム(リンテック社製 SP−PET3811(S))に、上記粘着剤組成物を、乾燥後の厚みが10μmとなるように塗布・乾燥(乾燥条件:100℃、1分間)して、剥離フィルム上に形成された粘着剤層を得た。次いで、粘着剤層と基材(ポリブチレンテレフタレートフィルム、厚さ80μm)とを貼り合わせて、剥離フィルムを除去して粘着シートを得た。各評価を行った。結果を表1に示す。
アクリル重合体を、ブチルアクリレート/メチルメタクリレート/2−ヒドロキシエチルアクリレート=52/28/20(質量比)を反応して得られたアクリル重合体に代えた以外は、実施例1と同様にして粘着シートを得た。結果を表1に示す。
基材をポリエチレンテレフタレートフィルム(厚さ50μm)に代えた以外は、実施例1と同様にして粘着シートを得た。結果を表1に示す。
基材をポリプロピレンフィルム(厚さ140μm)に代えた以外は、実施例1と同様にして粘着シートを得た。結果を表1に示す。
基材をエチレン・メタクリル酸共重合体フィルム(厚さ80μm)に代えた以外は、実施例1と同様にして粘着シートを得た。結果を表1に示す。
アクリル重合体を、ブチルアクリレート/2−ヒドロキシエチルアクリレート=80/20(質量比)を反応して得られたアクリル重合体に代えた以外は、比較例1と同様にして粘着シートを得た。結果を表1に示す。
粘着剤組成物を、ブチルアクリレート/アクリル酸=91/9(質量比)を反応して得られたアクリル重合体100質量部に対し、5〜9官能ウレタンアクリレート(重量平均分子量:約1500)60質量部を配合した混合物100質量部に、光重合開始剤(α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(チバ・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製 イルガキュア184))3質量部、及び、架橋剤(トリメチロールプロパンアダクトトリレンジイソシアネート)1.6質量部を溶媒中で混合して得られた粘着剤組成物に代えた以外は、比較例1と同様にして粘着シートを得た。結果を表1に示す。
基材をポリプロピレンフィルム(厚さ80μm)に代えた以外は、実施例2と同様にして粘着シートを得た。結果を表1に示す。
Claims (8)
- 基材と、その片面に設けられた粘着剤層とからなり、
基材が、ポリエステル系フィルム又は厚さ120μm以上のポリプロピレンフィルムから選ばれる1種単独または2種以上の組み合わせであり、
d−リモネンに対する粘着剤層の膨潤度が125%以下である、電子部品加工用粘着シート。 - 基材のd−リモネンへの浸漬後の破断伸度Aと、浸漬前の破断伸度Bとの比率A/Bに関して、A/B≧0.9である請求項1に記載の電子部品加工用粘着シート。
- 請求項1または2に記載の電子部品加工用粘着シート上に半導体ウエハを保持した状態で、該粘着シートとウエハとの積層物を有機溶剤に接触させる工程を含む、半導体装置の製造方法。
- 有機溶剤のSP値が9 (cal/cm3)1/2以下であり、接触工程が接着剤、または接着剤および支持体の除去工程である請求項3に記載の半導体装置の製造方法。
- 半導体ウエハが、突起状電極が設けられたウエハである請求項3または4に記載の半導体装置の製造方法。
- 請求項1または2に記載の電子部品加工用粘着シート上に半導体チップを保持した状態で、該粘着シートとチップとの積層物を有機溶剤に接触させる工程を含む、半導体装置の製造方法。
- 有機溶剤のSP値が9(cal/cm3)1/2以下であり、接触工程が接着剤、または接着剤および支持体の除去工程である請求項6に記載の半導体装置の製造方法。
- 半導体チップが、突起状電極が設けられたチップである請求項6または7に記載の半導体装置の製造方法。
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