WO2013129463A1 - 粘着テープ - Google Patents
粘着テープ Download PDFInfo
- Publication number
- WO2013129463A1 WO2013129463A1 PCT/JP2013/055104 JP2013055104W WO2013129463A1 WO 2013129463 A1 WO2013129463 A1 WO 2013129463A1 JP 2013055104 W JP2013055104 W JP 2013055104W WO 2013129463 A1 WO2013129463 A1 WO 2013129463A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- pressure
- sensitive adhesive
- meth
- acrylate
- adhesive tape
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
- C08K5/20—Carboxylic acid amides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
- C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
- C09J2301/122—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present only on one side of the carrier, e.g. single-sided adhesive tape
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
- C09J2301/408—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
- C09J2301/41—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the carrier layer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2427/00—Presence of halogenated polymer
- C09J2427/006—Presence of halogenated polymer in the substrate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
Definitions
- the present invention relates to an adhesive tape.
- a PVC film or the like has been used as a base layer of an adhesive tape that can be re-peeled in a semiconductor manufacturing process or the like.
- the pressure-sensitive adhesive tape is constituted by applying a pressure-sensitive adhesive layer on one surface of a base material layer made of such a PVC film, and a fatty acid amide is added to the base material or pressure-sensitive adhesive (Japanese Patent Laid-Open No. 57-139163).
- the unwinding property and the adhesion to the adherend are controlled by appropriately bleeding the fatty acid amide on the pressure-sensitive adhesive surface.
- It has also been proposed to obtain good peelability and stain resistance by adding a urea compound and hydrotalcite to a vinyl chloride resin Japanese Patent Laid-Open No. 07-276516).
- the adhesive properties are not stable, the roll peeling force when unwinding when the adhesive tape is stored as a wound body is not stable, or when the adhesive tape is peeled off Contamination to an adherend such as a semiconductor wafer is large.
- the storage state of the adhesive tape in the wound body the storage state after bonding to the adherend, etc., it becomes difficult to peel off when the adhesive tape is unwound or peeled off from the adherend.
- a contaminant such as an adhesive remains on the adherend.
- the present invention has been made in view of the above problems, and in various environments, achieves a balance between storage of an adhesive tape and pasting and storing to an adherend, and obtains release characteristics such as stable roll release force.
- An object of the present invention is to provide an adhesive tape that can be used.
- the present inventors have found that the alkylene bis-fatty acid amide contained as an additive in the base material layer or pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive tape Although there are various impurity problems depending on the raw materials during synthesis, various alkylene bis-fatty acid amides are commercially available, and the roll peel force can be reduced unexpectedly depending on the type. I found. As a result, by selecting an appropriate alkylene bis fatty acid amide, particularly a saturated compound thereof, and adding it as an additive, the balance between storage of adhesive tape and pasting and storing on an adherend is achieved in various environments. Thus, the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention capable of obtaining a peeling property such as a stable roll peeling force has been completed.
- the adhesive tape of the present invention is A pressure-sensitive adhesive tape having a pressure-sensitive adhesive layer formed on one side of a thermoplastic resin film, wherein at least one of the thermoplastic resin film and the pressure-sensitive adhesive layer has an alkylene group having 1 to 4 carbon atoms and carbon
- An alkylene bis-saturated fatty acid amide containing a saturated fatty acid residue of several 12 to 18 is contained.
- Such an adhesive tape preferably includes one or more of the following.
- the alkylene bis saturated fatty acid amide is added in an amount of 0.1 to 5.0 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin.
- the thermoplastic resin film is a film made of soft polyvinyl chloride containing a plasticizer.
- the pressure-sensitive adhesive layer contains an acrylic polymer as a base polymer.
- a release liner is disposed on the pressure-sensitive adhesive layer side of the adhesive tape.
- the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention it is possible to balance the storage of the pressure-sensitive adhesive tape and the pasting and storing it on the adherend in various environments, and to obtain stable peeling characteristics such as roll peeling force.
- the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is mainly formed by a thermoplastic resin film as a base material layer and a pressure-sensitive pressure-sensitive adhesive layer laminated on one surface of the thermoplastic resin film.
- Either one of the thermoplastic resin film and the pressure-sensitive adhesive layer contains an alkylene bis-saturated fatty acid amide.
- the alkylene bis-saturated fatty acid amide may be contained only in the pressure-sensitive adhesive layer or only in the thermoplastic resin film, or may be contained in both the pressure-sensitive adhesive layer and the thermoplastic resin film. .
- thermoplastic resin film and / or the pressure-sensitive adhesive layer has a laminated structure, it may be contained in one of them, but at least the thermoplastic resin film and the pressure-sensitive adhesive layer Are preferably contained in layers in contact with each other.
- the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is suitably provided with a release liner in contact with the pressure-sensitive pressure-sensitive adhesive layer as necessary.
- the alkylene bis saturated fatty acid amide in the present invention contains an alkylene group having 1 to 4 carbon atoms and a saturated fatty acid residue having 12 to 18 carbon atoms.
- the alkylene group may be linear or branched.
- the saturated fatty acid residue means a group obtained by removing a hydroxyl group from a saturated aliphatic monocarboxylic acid.
- Such alkylene bis-saturated fatty acid amides can be represented, for example, by formula (II). (In the formula, R represents an alkylene group having 1 to 4 carbon atoms, and R 1 and R 2 each independently represents a saturated hydrocarbon group having 11 to 17 carbon atoms.)
- alkylene group for R examples include a methylene group, an ethylene group, a propylene group, an isopropylene group, and an n-butylene group.
- the saturated hydrocarbon group for R 1 and R 2 includes any of linear, branched, cyclic, and combinations thereof. Examples thereof include chain alkyl groups such as undecyl group, dodecyl group, tridecyl group, tetradecyl group, pentadecyl group, hexadecyl group, heptadecyl group, and branched alkyl groups thereof.
- a compound represented by the formula (IV) is more preferable.
- n and m each independently represents an integer of 10 to 16, and t represents 1 or 2.
- This alkylene bis-saturated fatty acid amide may be contained alone or in combination of two or more. More specifically, the compound represented by the formula (II) may be one kind or a mixture of two or more kinds. R 1 and R 2 may be different from each other, but are preferably the same.
- R preferably has 1 to 3 carbon atoms, more preferably 1 or 2 carbon atoms.
- R 1 and R 2 are preferably a straight-chain or branched saturated hydrocarbon group, preferably 1 or more selected from the group consisting of 11, 13, 15 and 17, more preferably 15 to 17 carbon atoms. Or an undecyl group, a heptadecyl group, etc. are more preferable.
- n and m are preferably one or more selected from the group consisting of 10, 12, 14, and 16 carbon atoms, more preferably 14 to 16 carbon atoms, or more preferably 10 and 16 carbon atoms. preferable.
- Specific compounds of formula (II) include N, N′-methylenebislauric acid amide, N, N′-methylenebismyristic acid amide, N, N′-methylenebispalmitic acid amide, N, N′-methylenebisstearic acid amide, N, N′-ethylenebislauric acid amide, N, N'-ethylenebismyristic acid amide, N, N′-ethylenebispalmitic acid amide, N, N′-ethylenebisstearic acid amide, N, N′-propylene bislauric acid amide, N, N′-propylene bismyristic acid amide, N, N′-butylene bispalmitic acid amide, N, N′-butylene bis stearamide,
- N, N′-methylenebisstearic acid amide, N, N′-methylenebislauric acid amide, N, N′-methylenebispalmitic acid amide, and combinations thereof are preferable.
- a mixture of stearic acid amide and N, N′-methylenebispalmitic acid amide is more preferred.
- the alkylene bis saturated fatty acid amide is produced
- saturated fatty acid amide is industrially produced
- the alkylene bis-saturated fatty acid amide used in the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is preferably purified by being subjected to extraction with a predetermined solvent (including washing).
- the solvent it is suitable to use a solvent that dissolves the saturated fatty acid amide used as a raw material but does not dissolve the alkylene bis-saturated fatty acid amide.
- a solvent that also dissolves the fatty acid used as the raw material for the fatty acid amide dissolving means that the amount of solvent necessary for dissolving 1 g of solute is 10 g or less, and not dissolving means that the amount of solvent necessary for dissolving 1 g of solute is 100 g or more.
- This solvent chloroform, ethanol, methanol, these heating solvents, etc. are mentioned. Of these, chloroform, heated ethanol, heated methanol and the like are preferable.
- Any known method can be used for extraction. For example, a method of immersing and washing an alkylene bis saturated fatty acid amide obtained by the reaction of a saturated fatty acid monoamide and formaldehyde in a solvent, a method of subjecting the obtained alkylene bis saturated fatty acid amide to Soxhlet extraction using a solvent, etc. It is done.
- the conditions at this time are not particularly limited.
- a solvent having a volume of 30 to 100 times or a weight of alkylene bis-saturated fatty acid amide is added, and immersion, immersion, washing or extraction is performed for about 30 minutes to several hours. Etc.
- the solvent may be heated to room temperature to about 100 ° C. Moreover, you may repeat such operation in multiple times as needed.
- the obtained insoluble matter is separated by a known means such as filtration.
- drying can utilize any method commonly performed in the art.
- the drying conditions and temperature are not particularly limited and are preferably adjusted as appropriate. Specifically, in the case of chloroform extraction, for example, 40 ml of chloroform is added to about 1 g of a commercially available alkylenebis-saturated fatty acid amide, soaked for 1 hour using a soaking machine, and then insoluble by a suction filtration. Separated into solutes.
- the purified alkylene bis-saturated fatty acid amide composition can be obtained by optionally performing the same operation about the obtained chloroform-insoluble matter about twice more.
- ethanol extraction for example, 40 ml of ethanol is added to about 1 g of commercially available alkylene bis-saturated fatty acid amide, and the mixture is extracted by heating at 80 ° C. (hot plate temperature) for 1 hour. Then, it isolate
- the alkylene bis-saturated fatty acid amide used in the present invention is suitably free of fatty acid monoamide and / or fatty acid and substantially free of fatty acid amide. In the case of a normal analytical instrument (liquid chromatograph apparatus, high performance liquid chromatograph apparatus, etc.), it means that 0.5% by weight even if fatty acid monoamide and / or fatty acid is contained as a single species.
- % Preferably less than 0.4% by weight, less than 0.25% by weight, less than 0.2% by weight, less than 0.1% by weight, 0.05% by weight, below the detection limit, or multiple
- the total amount is less than 2 wt%, preferably less than 1.6 wt%, less than 1 wt%, less than 0.8 wt%, less than 0.5 wt%, 0.4 wt% Less than, less than 0.3% by weight, 0.05% by weight, and below the detection limit.
- the alkylene bis-saturated fatty acid amide used in the present invention is a fatty acid monoamide derived from the raw material / production method and the like, or the same or different fatty acids such as lauric acid monoamide, stearic acid monoamide, oleic acid monoamide, erucic acid monoamide It is suitable that substantially no capric acid monoamide, palmitic acid monoamide, myristic acid monoamide, behenic acid monoamide or the like is contained.
- the alkylene bis-saturated fatty acid amide used in the present invention includes fatty acids derived from raw materials and the like, and the same or different fatty acids such as capric acid, stearic acid, oleic acid, erucic acid, lauric acid, palmitic acid, It is suitable that myristic acid, behenic acid and the like, especially stearic acid, oleic acid, palmitic acid and the like are not contained.
- the content of the alkylene bis-saturated fatty acid amide in the thermoplastic resin film is, for example, in the range of about 0.1 to 5.0 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin in the thermoplastic resin film. It is preferably about 0.1 to 3.0 parts by weight.
- the content of the alkylene bis-saturated fatty acid amide in the pressure-sensitive adhesive layer is preferably in the range of about 0.1 to 5.0 parts by weight, for example, with respect to 100 parts by weight of the base polymer described later. It is more preferably about 1 to 3.0 parts by weight.
- the total amount is about 0.1 to 5.0 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin. It is preferable to adjust appropriately within the range of about 0.1 to 3.0 parts by weight.
- thermoplastic resin film of the present invention is not particularly limited, and examples thereof include low density polyethylene, linear polyethylene, medium density polyethylene, high density polyethylene, ultra low density polyethylene, random copolymer polypropylene, block copolymer polypropylene, and homopolypropylene.
- Polyolefins such as polybutene and polymethylpentene; ethylene-vinyl acetate copolymer, ionomer resin, ethylene- (meth) acrylic acid copolymer, ethylene- (meth) acrylic acid ester (random, alternating) copolymer, ethylene -Polyolefin resins such as butene copolymer and ethylene-hexene copolymer; Polyester resins such as polyurethane, polyethylene terephthalate, and polyethylene naphthalate; (Meth) acrylic polymers, polystyrene, polycarbonate Polyimide, polyamide, polyamideimide, polyetherimide, polysulfone, polyether sulfone, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, fluorine resins, films made of cellulose resins and thermoplastic resins such as a cross-linked product thereof. These thermoplastic resins may be used by blending several kinds as required. Of these, a vinyl
- the vinyl chloride resin includes polyvinyl chloride, a vinyl chloride copolymer, a graft copolymer onto polyvinyl chloride, and a mixture with other resins.
- the comonomer in the vinyl chloride copolymer include vinyl esters such as vinyl acetate, vinyl ethers such as ethylene vinyl ether, ⁇ -olefins such as ethylene, propylene, and 1-butene, methyl acrylate, (Meth) acrylic acid esters such as ethyl acrylate, methyl methacrylate and butyl methacrylate, vinylidene chloride and the like.
- a soft vinyl chloride resin to which a plasticizer described later is added is preferable.
- the thermoplastic resin film preferably contains a plasticizer so that the pressure-sensitive adhesive tape obtained from the thermoplastic resin film exhibits appropriate flexibility. Further, if necessary, a stabilizer, a filler lubricant, a colorant, and an ultraviolet absorber. An additive such as an agent and an antioxidant may be included.
- the plasticizer is not particularly limited. For example, phthalate ester-based, trimellitic acid ester-based (Dainippon Ink Co., Ltd.
- an ester plasticizer You may use these individually or in combination of 2 or more types.
- the plasticizer is suitably used in a proportion of, for example, 10 to 60 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin, and preferably 10 to 30 parts by weight.
- the stabilizer is not particularly limited, and examples thereof include composite stabilizers such as barium-zinc, tin, calcium-zinc, cadmium-barium.
- the filler include inorganic fillers such as calcium carbonate, silica and mica, and metal fillers such as iron and lead.
- the colorant include pigments and dyes. Any other additive known in the art can be used.
- the thermoplastic resin film may be a single-layer film, or may be a laminate of films (multilayer film) that is different in material or composition and takes advantage of each resin.
- the thickness of the thermoplastic resin film can be adjusted according to the physical properties of the adhesive tape to be obtained. For example, the thickness is 30 to 1000 ⁇ m, preferably 40 to 800 ⁇ m, more preferably 50 to 500 ⁇ m, and particularly preferably 60 to 200 ⁇ m. Can be mentioned.
- a conventional surface treatment such as corona treatment, chromic acid treatment, Oxidation by a chemical or physical method such as ozone exposure, flame exposure, high-voltage impact exposure, or ionizing radiation treatment may be performed.
- the roll peeling force can be reduced. Therefore, the back surface side of the thermoplastic resin film, that is, the surface that the pressure-sensitive adhesive layer contacts only when the wound body is used. Appropriate roll peeling force can be maintained without performing backside treatment to the side, for example, uneven treatment for reducing the contact area with the pressure-sensitive adhesive layer, release treatment, or the like.
- the pressure-sensitive adhesive (hereinafter sometimes simply referred to as “adhesive”) layer is formed of a pressure-sensitive adhesive.
- the pressure sensitive adhesive is not particularly limited. For example, depending on the type of base polymer constituting the adhesive, a rubber adhesive, an acrylic adhesive, a polyamide adhesive, a silicone adhesive, and a polyester adhesive. Although an adhesive, a urethane type adhesive, etc. are mentioned, It can select suitably from these well-known adhesives. Among these, acrylic pressure-sensitive adhesives are excellent in various properties such as heat resistance and weather resistance, and can exhibit desired properties by selecting the types of monomer components constituting the acrylic polymer. Can be preferably used.
- the acrylic pressure-sensitive adhesive is usually formed of a base polymer composed mainly of an acrylic polymer such as (meth) acrylic acid alkyl ester.
- the (meth) acrylic acid alkyl ester include, for example, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, (meth) Isobutyl acrylate, s-butyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, heptyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, 2-Methylhexyl acrylate, isooctyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate, isononyl (me
- the acrylic polymer contains units corresponding to other monomer components copolymerizable with (meth) acrylic acid alkyl ester as necessary for the purpose of modifying cohesive strength, heat resistance, crosslinkability and the like. May be.
- a monomer component for example, Carboxyl group-containing monomers such as acrylic acid, methacrylic acid, carboxyethyl acrylate, carboxypentyl acrylate, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid; Hydroxybutyl (meth) acrylate, hydroxyhexyl (meth) acrylate, hydroxyoctyl (meth) acrylate, hydroxydecyl (meth) acrylate, hydroxylauryl (meth) acrylate, (4-hydroxymethylcyclohexyl) methyl methacrylate, etc.
- Carboxyl group-containing monomers such as acrylic acid, methacrylic acid, carboxyethyl acrylate, carboxypentyl
- a hydroxyl group-containing monomer of Sulphonic acid groups such as styrene sulfonic acid, allyl sulfonic acid, 2- (meth) acrylamide-2-methylpropane sulfonic acid, (meth) acrylamide propane sulfonic acid, sulfopropyl (meth) acrylate, (meth) acryloyloxynaphthalene sulfonic acid Containing monomers;
- Phosphoric acid group-containing monomers such as 2-hydroxyethyl acroyl phosphate, (meth) acrylamide, N, N-dimethyl (meth) acrylamide, N-butyl (meth) acrylamide, N-methylol (meth) acrylamide, N-methylolpropane (N-substituted) amide monomers such as (meth) acrylamide; Aminoalkyl (meth) acrylate monomers such as aminoethyl (meth) acrylate, N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate, and t-butylaminoethyl (meth) acrylate; (Meth) acrylic acid alkoxyalkyl monomers; Maleimide monomers such as N-cyclohexylmaleimide, N-isopropylmaleimide, N-laurylmaleimide, N-phenylmaleimide; Itaconimide monomers such as N-
- Succinimide monomers such as N- (meth) acryloyloxymethylenesuccinimide, N- (meth) acryloyl-6-oxyhexamethylenesuccinimide, N- (meth) acryloyl-8-oxyoctamethylenesuccinimide; Vinyl acetate, vinyl propionate, N-vinyl pyrrolidone, methyl vinyl pyrrolidone, vinyl pyridine, vinyl piperidone, vinyl pyrimidine, vinyl piperazine, vinyl pyrazine, vinyl pyrrole, vinyl imidazole, vinyl oxazole, vinyl morpholine, N-vinyl carboxylic acid amides, Vinyl monomers such as styrene, ⁇ -methylstyrene, N-vinylcaprolactam;
- Cyanoacrylate monomers such as acrylonitrile and methacrylonitrile; Epoxy group-containing acrylic monomers such as (meth) glycidyl acrylate; Glycol-based acrylic ester monomers such as (meth) acrylic acid polypropylene glycol, (meth) acrylic acid methoxyethyl glycol, (meth) acrylic acid methoxypolypropylene glycol; Acrylic acid ester monomers having a heterocyclic ring such as tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, fluorine (meth) acrylate, silicone (meth) acrylate, halogen atoms, silicon atoms, etc .;
- Polyfunctional monomers such as acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, epoxy acrylate, polyester acrylate, urethane acrylate, divinylbenzene, butyl di (meth) acrylate, hexyl di (meth) acrylate; Olefin monomers such as isoprene, dibutadiene, isobutylene; And vinyl ether monomers such as vinyl ether. These monomer components can be used alone or in combination of two or more.
- the acrylic copolymer can be produced by subjecting the above (meth) acrylic acid alkyl ester and, if necessary, other monomers to polymerization by a known appropriate method.
- the molecular weight of the acrylic copolymer is not particularly limited, and for example, those having a weight average molecular weight of 100,000 to 2,000,000, preferably 150,000 to 1,000,000, more preferably 300,000 to 1,000,000 can be used.
- the weight average molecular weight can be a value measured, for example, by gel permeation chromatography (GPC) using polystyrene as a molecular weight standard substance.
- the pressure sensitive adhesive can be made into an energy ray curable pressure sensitive adhesive by adding an energy ray polymerizable compound or introducing an energy ray polymerizable double bond into the base polymer.
- the pressure-sensitive adhesive layer using the energy ray-curable pressure-sensitive adhesive exhibits a sufficient adhesive force before irradiation with energy rays, but the adhesive strength is significantly reduced after irradiation with energy rays and does not give stress to the adherend. Can be easily peeled off.
- energy rays include ultraviolet rays and electron beams.
- the energy beam polymerizable compound a compound having two or more energy beam polymerizable carbon-carbon double bonds in the molecule can be used.
- examples of such compounds include polyfunctional acrylate compounds.
- polyfunctional acrylate compounds include 1,4-butylene di (meth) acrylate, 1,5-pentanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, and 1,9-nonanediol.
- (Meth) acrylates of linear aliphatic polyols such as di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate;
- (Meth) acrylates of branched aliphatic polyols such as trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, and their condensates (ditrimethylolpropane tetraacrylate, And dipentaerythritol hexaacrylate). You may use these individually or in combination of 2 or more types.
- a polyfunctional acrylate oligomer such as a urethane acrylate oligomer may be used.
- the urethane acrylate oligomer is obtained, for example, by reacting a urethane oligomer obtained by the reaction of a diisocyanate compound and a polyol compound with a (meth) acrylic acid alkyl ester having a hydroxyl group.
- diisocyanate compound examples include tolylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, phenylene diisocyanate, dicyclohexylmethane diisocyanate, xylene diisocyanate, tetramethylxylene diisocyanate, naphthalene diisocyanate, and isophorone diisocyanate.
- polyol compounds include ethylene glycol, 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol, diethylene glycol, trimethylolpropane, dipropylene glycol, polyethylene glycol, polypropylene glycol, pentaerythritol, dipentaerythritol, and glycerin.
- Polyester polyol compound obtained by condensation reaction of alcohols, polyhydric alcohols and aliphatic dicarboxylic acids such as adipic acid, sebacic acid, azelaic acid, maleic acid or aromatic dicarboxylic acids such as terephthalic acid and isophthalic acid ;
- Polyether polyol compounds such as polyethylene ether glycol, polypropylene ether glycol, polytetramethylene ether glycol, polyhexamethylene ether glycol; Lactone polyol compounds such as polycaprolactone glycol, polypropiolactone glycol, polyvalerolactone glycol; Examples thereof include polycarbonate polyol compounds obtained by dealcoholization reaction of polyhydric alcohols such as ethylene glycol, propylene glycol, butanediol, pentanediol, octanediol, and nonanediol with diethylene carbonate, dipropylene carbonate and the like.
- hydroxyl group-containing (meth) acrylic acid alkyl ester compounds examples include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, and (meth) acrylic. 6-hydroxyhexyl acid, 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate, 10-hydroxydecyl (meth) acrylate, 12-hydroxylauryl (meth) acrylate, (4-hydroxymethylcyclohexyl) methyl (meth) acrylate, etc. Can be mentioned.
- the energy beam polymerizable compound can be used in the range of, for example, 5 to 200 parts by weight, preferably 10 to 100 parts by weight, and more preferably 10 to 45 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base polymer.
- a method for introducing an energy beam polymerizable double bond into a base polymer for example, when preparing an acrylic polymer as a base polymer, a copolymer having a reactive functional group such as a carboxyl group, a hydroxyl group, and an amino group And a method of copolymerizing a functional monomer.
- a functional group serving as a base point of reaction is introduced into the base polymer, and a polyfunctional monomer or oligomer having an energy ray polymerizable carbon-carbon double bond is bonded via the functional group serving as the base point of the reaction.
- a base polymer having an energy beam polymerizable carbon-carbon double bond in the side chain can be obtained.
- the energy ray-curable pressure-sensitive adhesive may contain a photopolymerization initiator as necessary.
- the photopolymerization initiator is excited and activated by irradiation with energy rays to generate radicals, and promotes an efficient polymerization and curing reaction of the pressure-sensitive adhesive layer.
- Benzoin alkyl ether initiators such as benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether;
- Benzophenone initiators such as benzophenone, benzoylbenzoic acid, 3,3′-dimethyl-4-methoxybenzophenone, polyvinylbenzophenone; ⁇ -hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 4- (2-hydroxyethoxy) phenyl (2-hydroxy-2-propyl) ketone, ⁇ -hydroxy- ⁇ , ⁇ '-dimethylacetophenone, methoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-2- Aromatic initiators such as phenylacetophenone and 2,2-diethoxyacetophenone; Aromatic ketal initiators such as benzyldimethyl ketal; Thioxanthone, 2-chlorothioxanthone
- the pressure sensitive adhesive uses a polymer having an acidic group such as a carboxyl group as a base polymer, and a hydrophilicity is imparted by adding a neutralizing agent to neutralize all or part of the acidic groups in the base polymer. It is good also as an adhesive.
- the hydrophilic adhesive generally has little adhesive residue on the adherend, and even when adhesive residue is generated, it can be easily removed by washing with pure water.
- the polymer having an acidic group is obtained by copolymerizing a monomer having an acidic group such as the above-mentioned carboxyl group-containing monomer when preparing the base polymer.
- neutralizing agent examples include primary amines such as monoethylamine and monoethanolamine, secondary amines such as diethylamine and diethanolamine, triethylamine, triethanolamine, N, N, N′-trimethylethylenediamine, N-methyldiethanolamine, Examples thereof include organic amino compounds exhibiting alkalinity, such as tertiary amines such as N, N-diethylhydroxylamine.
- the pressure-sensitive adhesive may contain a crosslinking agent as required.
- the crosslinking agent include an epoxy crosslinking agent, an isocyanate crosslinking agent, a melamine crosslinking agent, a peroxide crosslinking agent, a metal alkoxide crosslinking agent, a metal chelate crosslinking agent, a metal salt crosslinking agent, and a carbodiimide crosslinking.
- Crosslinkers such as an agent, an oxazoline crosslinker, an aziridine crosslinker, and an amine crosslinker can be used, and an epoxy crosslinker, an isocyanate crosslinker, and the like can be preferably used. You may use these individually or in combination of 2 or more types.
- epoxy crosslinking agent examples include N, N, N ′, N′-tetraglycidyl-m-xylenediamine, diglycidylaniline, 1,3-bis (N, N-glycidylaminomethyl) cyclohexane, 1,6 -Hexanediol diglycidyl ether, neopentyl glycol diglycidyl ether, ethylene glycol diglycidyl ether, propylene glycol diglycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, polypropylene glycol diglycidyl ether, sorbitol polyglycidyl ether, glycerol polyglycidyl ether, pentaerythritol Polyglycidyl ether, polyglycerol polyglycidyl ether, sorbitan polyglycidyl ether, trimethylolpropane polyglycidyl ether Ter, adipic acid digly
- isocyanate-based crosslinking agents include lower aliphatic polyisocyanates such as 1,2-ethylene diisocyanate, 1,4-butylene diisocyanate, 1,6-hexamethylene diisocyanate; cyclopentylene diisocyanate, cyclohexylene diisocyanate, isophorone diisocyanate.
- Aliphatic polyisocyanates such as hydrogenated tolylene diisocyanate and hydrogenated xylene diisocyanate; fragrances such as 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 4,4′-diphenylmethane diisocyanate, xylylene diisocyanate Group polyisocyanates and the like.
- the pressure-sensitive adhesive layer preferably contains a plasticizer.
- the plasticizer include the same ones as described above.
- the amount of the plasticizer added is suitably 10 to 100 parts by weight, preferably 10 to 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin constituting the adhesive, that is, the base polymer. 80 parts by weight, more preferably 10 to 60 parts by weight is preferred.
- the pressure-sensitive adhesive layer may further contain additives such as a stabilizer, a filler lubricant, a colorant, an ultraviolet absorber, an antioxidant, and a colorant as necessary. These additives include the same ones as described above.
- the pressure-sensitive adhesive layer can be formed by applying the above-mentioned pressure-sensitive adhesive on a substrate by an appropriate method such as a knife coater, a roll coater, a gravure coater, a die coater, or a reverse coater. Further, for example, an adhesive layer may be formed on an appropriate casting process sheet such as a film having a release treatment applied to the surface, and the adhesive layer may be transferred onto the thermoplastic resin film.
- the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but is preferably 5 to 100 ⁇ m, more preferably 5 to 60 ⁇ m, and particularly preferably 5 to 30 ⁇ m. When the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is within the above range, the stress of the thermoplastic resin film can be reduced and the stress relaxation rate of the pressure-sensitive adhesive tape can be improved.
- the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention preferably has, for example, a silicon wafer adhesive force that is suppressed to a fluctuation value within ⁇ 0.5 N / 20 mm before and after storage regardless of the storage state. From another point of view, it is preferable to suppress the fluctuation range within ⁇ 70%, preferably within 65%, more preferably within ⁇ 63% of the initial value. By setting it as the fluctuation
- the term “before storage” and “initial value” means immediately after the pressure-sensitive adhesive tape is manufactured (made as a wound body) or immediately after the pressure-sensitive adhesive tape is manufactured and the release liner is brought into contact with the pressure-sensitive adhesive layer side.
- the term “after storage” usually means after about one week or more has elapsed from the time of production (when a wound body is used) or the time when the release liner is brought into contact with the pressure-sensitive adhesive layer side.
- This adhesive tape can be used for various purposes.
- various members such as optical devices or films, products having a plate shape or curved surface made of resin, glass, metal, etc., for fixing wafers in semiconductor processes, for semiconductor back grinding, for semiconductor dicing, semiconductor package, glass
- It can be used as a pressure-sensitive adhesive tape that is attached (further removed) for dicing ceramics and the like, and for protecting circuit surfaces during these processes.
- the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention can have various shapes and sizes such as a shape suitable for these uses, for example, a sheet shape and a strip shape.
- the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention contains the specific alkylene bis-saturated fatty acid amide in at least one of the thermoplastic resin film and the pressure-sensitive pressure-sensitive adhesive layer, thereby storing the pressure-sensitive adhesive tape and applying it to the adherend.
- the balance of pasting and storage can be further improved, and in particular, an increase in roll peeling force over time can be effectively suppressed.
- sufficient adhesive strength can always be obtained.
- a release liner In the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention, in order to protect the pressure-sensitive adhesive layer, a release liner may be disposed on the pressure-sensitive adhesive layer side in contact with the pressure-sensitive adhesive layer.
- a release liner if it is normally used in the said field
- the thickness of the substrate is not particularly limited, and for example, 5 ⁇ m to 5 mm, preferably about 30 ⁇ m to 100 ⁇ m is appropriate.
- silicone resin On the surface of such a substrate that is in contact with the pressure-sensitive adhesive layer, silicone resin, long chain alkyl resin, fluorine resin, low molecular weight polyethylene, polypropylene, rubber polymer, phosphate ester surfactant, etc.
- silicone resin Long chain alkyl resin
- fluorine resin low molecular weight polyethylene
- polypropylene polypropylene
- rubber polymer phosphate ester surfactant
- phosphate ester surfactant etc.
- Examples include those subjected to a release treatment known in the art, such as applying a mold in a layer form.
- the release liner has one or more straight, wavy, serrated, and jagged slits (so-called back cuts) in order to improve the sticking operability when sticking the adhesive tape to the adherend. Also good.
- the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention forms a thermoplastic resin film or a pressure-sensitive pressure-sensitive adhesive layer by adding a specific alkylene bis-saturated fatty acid amide to the resin, It can manufacture by laminating
- thermoplastic resin film or a pressure-sensitive adhesive layer As a method for forming a thermoplastic resin film or a pressure-sensitive adhesive layer by adding an alkylene bis-saturated fatty acid amide as an additive to a resin or the like, a method known in this field can be used. In addition, you may perform sequentially formation and lamination
- thermoplastic resin film or the pressure-sensitive adhesive layer may be performed simultaneously. That is, a thermoplastic resin film and a pressure-sensitive adhesive layer are multilayered by a co-extrusion method, a laminating method (extrusion laminating method, a laminating method using an adhesive, etc.), or a heat sealing method (external heating method, internal heating method, etc.). It may be formed as a structure.
- the release liner can usually be obtained by forming a pressure-sensitive adhesive tape and then sticking it to the pressure-sensitive adhesive layer side to obtain a pressure-sensitive adhesive tape with a release liner.
- thermoplastic resin film having a thickness of 110 ⁇ m was obtained by a calender film forming machine.
- a lubricant an alkylene bis fatty acid amide shown in the following table was used. The lubricant was added when kneading the Banbury mixer.
- Thermoplastic resin 100 parts by weight of polyvinyl chloride resin (average polymerization degree 1050)
- Plasticizer 30 parts by weight of diethylhexyl phthalate
- Stabilizer 3 parts by weight of Ba-Zn mixed stabilizer Lubricant 0.6 parts by weight
- An adhesive was prepared with the following composition.
- Plasticizer diethylhexyl phthalate 20 parts by weight
- Crosslinking agent butylated melamine resin 10 parts by weight
- the obtained adhesive was 20% in toluene It was applied to the thermoplastic resin film so that the thickness after drying was 10 ⁇ m, and it was wound into a roll after passing through a drying process at 150 ° C. for 1 minute.
- a roll-shaped adhesive tape was cut into a width of 20 mm to prepare a sample. This sample was rewound with an Instron type tensile tester at a pulling speed of 0.3 m / min, and the peeling force from the roll was measured. The peeling force Less than 1.0N / 20mm ⁇ 1.0N / 20mm or more and less than 3.6N / 20mm are ⁇ , 3.6 N / 20 mm or more was set as x. The peel force was measured immediately after being wound up in a roll, after being stored at room temperature for one week, and after being stored in a dryer at 60 ° C. for one week and then left at room temperature for one hour. Were measured respectively. These results are shown in the table below.
- Example 1 Methylene bis stearic acid amide of Example 1: Bisamide LA (manufactured by Nippon Kasei Co., Ltd.), Ethylene bis stearic acid amide of Example 2: Sripac E (manufactured by Nippon Kasei Co., Ltd.), Ethylene bis lauric acid amide of Example 3: SLIPAX L (manufactured by Nippon Kasei Co., Ltd.) Ethylene bisbehenic acid amide of Comparative Example 1: Sulpax B (manufactured by Nippon Kasei Co., Ltd.), Hexamethylene bis stearic acid amide of Comparative Example 2: Sripac ZHS (manufactured by Nippon Kasei Co., Ltd.), Ethylene bis oleic acid amide of Comparative Example 3: SLIPAX O (manufactured by Nippon Kasei Co., Ltd.) Ethylene biserucic
- the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention can be widely used as a surface protection tape or sheet for various adherends such as electronic parts, a processing tape for protection during dicing, or a protection tape or sheet.
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
種々の環境下においても安定した接着特性及び剥離特性を得ることができる粘着テープを提供することを目的とする。 熱可塑性樹脂フィルムの片面に感圧性粘着剤層が形成されてなる粘着テープであって、少なくとも熱可塑性樹脂フィルム及び感圧性粘着剤層のいずれか一方に、炭素数1~4のアルキレン基及び炭素数12~18の飽和脂肪酸残基を含むアルキレンビス飽和脂肪酸アミドが含有されている粘着テープ。
Description
本発明は、粘着テープに関する。
従来から、半導体製造プロセス等において再剥離可能な粘着テープの基材層として、PVCフィルム等が使用されている。粘着テープは、このようなPVCフィルム等からなる基材層の一面に粘着剤層が塗布されて構成されており、基材又は粘着剤中に、脂肪酸アミドを添加し(特開昭57-139163号公報)、粘着剤面に、脂肪酸アミドを適度にブリードさせることによって、巻き戻し性、被着体への接着性が制御されている。
また、尿素化合物及びハイドロタルサイトを塩化ビニル系樹脂に添加することによって、良好な剥離性と耐汚染性とを得ることが提案されている(特開平07-276516号公報)。
また、尿素化合物及びハイドロタルサイトを塩化ビニル系樹脂に添加することによって、良好な剥離性と耐汚染性とを得ることが提案されている(特開平07-276516号公報)。
しかし、現状においては、その粘着特性が安定しておらず、粘着テープを巻回体として保存した場合の巻き戻しの際のロール剥離力が安定しておらず、あるいは粘着テープを剥がした際の半導体ウェハなどの被着体に対する汚染が大きい。特に、粘着テープの巻回体での保管状態、被着体への貼り合せ後の保存状態等によって、巻回体からの巻き戻し又は被着体から粘着テープを剥離する際に、剥がれにくくなる又は被着体に粘着剤等の汚染物が残る等という不具合が生じることがある。
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、種々の環境下において、粘着テープの保存及び被着体への貼合わせ保存のバランスを図り、安定したロール剥離力等の剥離特性を得ることができる粘着テープを提供することを目的とする。
本発明者らは、現状の再剥離可能な粘着テープの粘着特性及び剥離特性について鋭意研究を行った結果、粘着テープの基材層又は粘着剤層に添加剤として含有されるアルキレンビス脂肪酸アミドには、合成時の原材料等によって各種の不純物の問題が存在するものの、種々のアルキレンビス脂肪酸アミドが市販されており、その種類によって、予想外にも、特に、ロール剥離力を低減させることができることを見出した。その結果、適当なアルキレンビス脂肪酸アミド、特にその飽和の化合物を選択して添加剤として含有させることにより、種々の環境下において、粘着テープの保存及び被着体への貼合わせ保存のバランスを図り、安定したロール剥離力等の剥離特性を得ることができる本発明の粘着テープの完成に至った。
すなわち、本発明の粘着テープは、
熱可塑性樹脂フィルムの片面に感圧性粘着剤層が形成されてなる粘着テープであって、少なくとも熱可塑性樹脂フィルム及び感圧性粘着剤層のいずれか一方に、炭素数1~4のアルキレン基及び炭素数12~18の飽和脂肪酸残基を含むアルキレンビス飽和脂肪酸アミドが含有されていることを特徴とする。
このような粘着テープは、以下の1以上を備えることが好ましい。
アルキレンビス飽和脂肪酸アミドが、熱可塑性樹脂100重量部に対し、0.1~5.0重量部で添加されてなる。
熱可塑性樹脂フィルムが、可塑剤を含む軟質ポリ塩化ビニルからなるフィルムである。
感圧性粘着剤層が、アクリル系ポリマーをベースポリマーとして含む。
粘着テープの感圧性粘着層側に剥離ライナーが配置されてなる。
熱可塑性樹脂フィルムの片面に感圧性粘着剤層が形成されてなる粘着テープであって、少なくとも熱可塑性樹脂フィルム及び感圧性粘着剤層のいずれか一方に、炭素数1~4のアルキレン基及び炭素数12~18の飽和脂肪酸残基を含むアルキレンビス飽和脂肪酸アミドが含有されていることを特徴とする。
このような粘着テープは、以下の1以上を備えることが好ましい。
アルキレンビス飽和脂肪酸アミドが、熱可塑性樹脂100重量部に対し、0.1~5.0重量部で添加されてなる。
熱可塑性樹脂フィルムが、可塑剤を含む軟質ポリ塩化ビニルからなるフィルムである。
感圧性粘着剤層が、アクリル系ポリマーをベースポリマーとして含む。
粘着テープの感圧性粘着層側に剥離ライナーが配置されてなる。
本発明の粘着テープによれば、種々の環境下において、粘着テープの保存及び被着体への貼合わせ保存のバランスを図り、安定したロール剥離力等の剥離特性を得ることができる。
〔粘着テープ〕
本発明の粘着テープは、主として、基材層としての熱可塑性樹脂フィルムと、この熱可塑性樹脂フィルムの片面に積層された感圧性粘着剤層とによって形成されている。これら熱可塑性樹脂フィルム及び感圧性粘着剤層のいずれか一方には、アルキレンビス飽和脂肪酸アミドが含有されている。アルキレンビス飽和脂肪酸アミドは、感圧性粘着剤層にのみ又は熱可塑性樹脂フィルムにのみにそれぞれ含有されていてもよいし、感圧性粘着剤層及び熱可塑性樹脂フィルムの双方に含有されていてもよい。後述するように、熱可塑性樹脂フィルム及び/又は感圧性粘着剤層が積層構造の場合には、そのうちの一層に含有されていてればよいが、少なくとも、熱可塑性樹脂フィルム及び感圧性粘着剤層が互いに接触する層において含有されていることが好ましい。
本発明の粘着テープは、必要に応じて、感圧性粘着剤層に接触して剥離ライナーが配置されていることが適している。
本発明の粘着テープは、主として、基材層としての熱可塑性樹脂フィルムと、この熱可塑性樹脂フィルムの片面に積層された感圧性粘着剤層とによって形成されている。これら熱可塑性樹脂フィルム及び感圧性粘着剤層のいずれか一方には、アルキレンビス飽和脂肪酸アミドが含有されている。アルキレンビス飽和脂肪酸アミドは、感圧性粘着剤層にのみ又は熱可塑性樹脂フィルムにのみにそれぞれ含有されていてもよいし、感圧性粘着剤層及び熱可塑性樹脂フィルムの双方に含有されていてもよい。後述するように、熱可塑性樹脂フィルム及び/又は感圧性粘着剤層が積層構造の場合には、そのうちの一層に含有されていてればよいが、少なくとも、熱可塑性樹脂フィルム及び感圧性粘着剤層が互いに接触する層において含有されていることが好ましい。
本発明の粘着テープは、必要に応じて、感圧性粘着剤層に接触して剥離ライナーが配置されていることが適している。
〔アルキレンビス飽和脂肪酸アミド〕
本発明におけるアルキレンビス飽和脂肪酸アミドは、炭素数1~4のアルキレン基及び炭素数12~18の飽和脂肪酸残基を含む。ここで、アルキレン基は直鎖又は分岐のいずれでもよい。また、飽和脂肪酸残基とは、飽和脂肪族モノカルボン酸から水酸基を除いた基を意味する。
このようなアルキレンビス飽和脂肪酸アミドは、例えば、式(II)で表わすことができる。
(式中、Rは、炭素数1~4のアルキレン基を表し、R1及びR2は、それぞれ独立して、炭素数11~17の飽和炭化水素基を表す。)
本発明におけるアルキレンビス飽和脂肪酸アミドは、炭素数1~4のアルキレン基及び炭素数12~18の飽和脂肪酸残基を含む。ここで、アルキレン基は直鎖又は分岐のいずれでもよい。また、飽和脂肪酸残基とは、飽和脂肪族モノカルボン酸から水酸基を除いた基を意味する。
このようなアルキレンビス飽和脂肪酸アミドは、例えば、式(II)で表わすことができる。
(式中、Rは、炭素数1~4のアルキレン基を表し、R1及びR2は、それぞれ独立して、炭素数11~17の飽和炭化水素基を表す。)
Rのアルキレン基としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、n-ブチレン基等が挙げられる。
R1及びR2の飽和炭化水素基としては、直鎖、分岐、環状及びこれらの組み合わせのいずれをも含む。例えば、ウンデシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基等の鎖状アルキル基及びこれらの分岐アルキル基等が挙げられる。
R1及びR2の飽和炭化水素基としては、直鎖、分岐、環状及びこれらの組み合わせのいずれをも含む。例えば、ウンデシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基等の鎖状アルキル基及びこれらの分岐アルキル基等が挙げられる。
さらに、式(II)で表される化合物としては、式(IV)で表される化合物がより好ましい。
CH3-(CH2)n-CO-NH-(CH2)t-NH-CO-(CH2)m-CH3 (IV)
(式中、n及びmは、それぞれ独立して、10~16の整数を表し、tは1又は2を表す。)
CH3-(CH2)n-CO-NH-(CH2)t-NH-CO-(CH2)m-CH3 (IV)
(式中、n及びmは、それぞれ独立して、10~16の整数を表し、tは1又は2を表す。)
このアルキレンビス飽和脂肪酸アミドは、単独で又は2種以上が組み合わせられて含有されていてもよい。より具体的には、式(II)で表される化合物は、1種であってもよいし、2種以上の混合物であってもよい。R1及びR2は、互いに異なっていてもよいが、同一であることが好ましい。
式(II)においては、Rは、炭素数1~3が好ましく、炭素数1又は2がより好ましい。
R1及びR2は、直鎖又は分岐の飽和炭化水素基が適しており、炭素数が11、13、15及び17からなる群から選択される1以上が好ましく、炭素数15~17がより好ましく、あるいはウンデシル基、ヘプタデシル基等がより好ましい。
式(IV)においては、n及びmは、炭素数が10、12、14及び16からなる群から選択される1以上が好ましく、炭素数14~16がより好ましく、あるいは、10及び16がより好ましい。
R1及びR2は、直鎖又は分岐の飽和炭化水素基が適しており、炭素数が11、13、15及び17からなる群から選択される1以上が好ましく、炭素数15~17がより好ましく、あるいはウンデシル基、ヘプタデシル基等がより好ましい。
式(IV)においては、n及びmは、炭素数が10、12、14及び16からなる群から選択される1以上が好ましく、炭素数14~16がより好ましく、あるいは、10及び16がより好ましい。
式(II)の具体的な化合物としては、
N,N’-メチレンビスラウリン酸アミド、
N,N’-メチレンビスミリスチン酸アミド、
N,N’-メチレンビスパルミチン酸アミド、
N,N’-メチレンビスステアリン酸アミド、
N,N’-エチレンビスラウリン酸アミド、
N,N’-エチレンビスミリスチン酸アミド、
N,N’-エチレンビスパルミチン酸アミド、
N,N’-エチレンビスステアリン酸アミド、
N,N’-プロピレンビスラウリン酸アミド、
N,N’-プロピレンビスミリスチン酸アミド、
N,N’-ブチレンレンビスパルミチン酸アミド、
N,N’-ブチレンレンビスステアリン酸アミド、
N,N’-メチレンビスラウリン酸アミド、
N,N’-メチレンビスミリスチン酸アミド、
N,N’-メチレンビスパルミチン酸アミド、
N,N’-メチレンビスステアリン酸アミド、
N,N’-エチレンビスラウリン酸アミド、
N,N’-エチレンビスミリスチン酸アミド、
N,N’-エチレンビスパルミチン酸アミド、
N,N’-エチレンビスステアリン酸アミド、
N,N’-プロピレンビスラウリン酸アミド、
N,N’-プロピレンビスミリスチン酸アミド、
N,N’-ブチレンレンビスパルミチン酸アミド、
N,N’-ブチレンレンビスステアリン酸アミド、
なかでも、N,N’-メチレンビスステアリン酸アミド、N,N’-メチレンビスラウリン酸アミド、N,N’-メチレンビスパルミチン酸アミド及びこれらの組み合わせ等が好ましく、N,N’-メチレンビスステアリン酸アミド及びN,N’-メチレンビスパルミチン酸アミドの混合物がより好ましい。なお、N,N’-メチレンビスステアリン酸アミド及びN,N’-メチレンビスパルミチン酸アミドの含有率は、メチレンビスステアリン酸アミド:メチレンビスパルミチン酸アミド=0~10:10~0程度が挙げられ、5~8:2~5程度であることが好ましい。
通常、アルキレンビス飽和脂肪酸アミドは、以下に示すように、飽和脂肪酸アミドとアルデヒドとの反応により生成される。また、飽和脂肪酸アミドは、飽和脂肪酸とアンモニアとの反応によって工業的に生成されている。
2Ra-CO-NH2+RbCHO→Ra-CO-NH-CH2-NH-CO-Ra
Ra-CO-NH2+RbCHO→Ra-CO-NH-Rb’OH
(式中、Ra、Rb及びRb’は飽和又は不飽和炭化水素基を表す)
2Ra-CO-NH2+RbCHO→Ra-CO-NH-CH2-NH-CO-Ra
Ra-CO-NH2+RbCHO→Ra-CO-NH-Rb’OH
(式中、Ra、Rb及びRb’は飽和又は不飽和炭化水素基を表す)
なお、上述した製造方法では、ビス脂肪酸アミドのみならず、モノ脂肪酸アミドも副生成(原料として用いたものの残存も含む)され、製造条件等によって、アルキレンビス飽和脂肪酸アミドの純度が変動するとともに、工業プロセスにおいては、厳密にその精度が制御されていないようである。現に、市販品であるアルキレンビス飽和脂肪酸アミドの純度を分析すると、以下のように、不純物成分を多く含み、製造ロットごとのばらつきも大きいことが確認された。
メチレンビスステアリン酸アミド/メチレンビスパルミチン酸アミド 併せて約70%、
ステアリン酸アミド 1~4%、
パルミチン酸アミド 0.5~1.5%、
ステアリン酸 1~5%、
パルミチン酸 0.5~1.5%及び
トリスアミド体 約20%。
メチレンビスステアリン酸アミド/メチレンビスパルミチン酸アミド 併せて約70%、
ステアリン酸アミド 1~4%、
パルミチン酸アミド 0.5~1.5%、
ステアリン酸 1~5%、
パルミチン酸 0.5~1.5%及び
トリスアミド体 約20%。
このように、理論的には、飽和脂肪酸アミドとホルムアルデヒドとの反応によって得られ、その精製によって非常に純度の高いアルキレンビス飽和脂肪酸アミドは存在し得るが、現実には、工業製品として、不純物が実質的に含有されていないアルキレンビス飽和脂肪酸アミドは存在していない。
本発明の粘着テープでは、特定のアルキレンビス飽和脂肪酸アミドを含有することにより、粘着テープの保存及び被着体への貼合わせ保存のバランスを図ることができ、特に、ロール剥離力の経時における上昇を効果的に抑制し、粘着剤を残留させることなく、安定した剥離特性を得ることができる。
そのために、本発明の粘着テープに使用されるアルキレンビス飽和脂肪酸アミドは、所定の溶媒による抽出(洗浄等も含む)等に付されて精製されているものが好ましい。
ここでの溶媒としては、原料として用いた飽和脂肪酸アミドを溶解するが、アルキレンビス飽和脂肪酸アミドを溶解しない溶媒を用いることが適している。なお、飽和脂肪酸アミドとホルムアルデヒドとの反応により得られたアルキレンビス飽和脂肪酸アミドの純度をより高めるために、さらに脂肪酸アミドの原料として用いた脂肪酸をも溶解する溶媒を用いることが好ましい。ここで、溶解するとは、溶質1gを溶解するために必要な溶媒量が10g以下であることを意味し、溶解しないとは、溶質1gを溶解するために必要な溶媒量が100g以上であることを意味する。
この溶媒としては、具体的には、クロロホルム、エタノール、メタノール及びこれらの加熱溶媒等が挙げられる。なかでも、クロロホルム、加熱エタノール、加熱メタノール等が好ましい。
そのために、本発明の粘着テープに使用されるアルキレンビス飽和脂肪酸アミドは、所定の溶媒による抽出(洗浄等も含む)等に付されて精製されているものが好ましい。
ここでの溶媒としては、原料として用いた飽和脂肪酸アミドを溶解するが、アルキレンビス飽和脂肪酸アミドを溶解しない溶媒を用いることが適している。なお、飽和脂肪酸アミドとホルムアルデヒドとの反応により得られたアルキレンビス飽和脂肪酸アミドの純度をより高めるために、さらに脂肪酸アミドの原料として用いた脂肪酸をも溶解する溶媒を用いることが好ましい。ここで、溶解するとは、溶質1gを溶解するために必要な溶媒量が10g以下であることを意味し、溶解しないとは、溶質1gを溶解するために必要な溶媒量が100g以上であることを意味する。
この溶媒としては、具体的には、クロロホルム、エタノール、メタノール及びこれらの加熱溶媒等が挙げられる。なかでも、クロロホルム、加熱エタノール、加熱メタノール等が好ましい。
抽出としては、公知の方法のいずれをも使用することができる。例えば、飽和脂肪酸モノアミドとホルムアルデヒドとの反応により得られたアルキレンビス飽和脂肪酸アミドを溶媒に浸漬して洗浄する方法、得られたアルキレンビス飽和脂肪酸アミドを、溶媒を用いたソックスレー抽出する方法等が挙げられる。この際の条件は、特に限定されるものではなく、例えば、アルキレンビス飽和脂肪酸アミドの30~100倍容量又は重量程度の溶媒を加え、30分間~数時間程度、浸漬、浸とう、洗浄又は抽出等を行う。用いる溶媒の種類によっては、室温~100℃程度に溶媒を加熱してもよい。また、必要に応じて、このような操作を複数回繰り返してもよい。得られた不溶物をろ過等の公知の手段により分離する。
抽出後、不溶物を乾燥することが好ましい。乾燥は、当該分野で通常行われる方法のいずれをも利用することができる。乾燥条件及び温度は、特に限定されるものではなく、適宜調整することが好ましい。
具体的には、クロロホルム抽出の場合には、例えば、市販のアルキレンビス飽和脂肪酸アミド約1gにクロロホルム40mlを加え、浸とう機を用いて1時間浸とうし、その後、吸引ろ過により不溶分と可溶分とに分離する。任意に、得られたクロロホルム不溶分について、同様の操作をさらに2回程度行うことにより、精製したアルキレンビス飽和脂肪酸アミド組成物を得ることができる。
また、エタノール抽出の場合には、例えば、市販のアルキレンビス飽和脂肪酸アミド約1gにエタノール40mlを加え、80℃(ホットプレート温度)で1時間加熱抽出する。その後、上澄み液(可溶分)と沈殿物(不溶分)とに分離し、任意に、得られたエタノール不溶分について、同様の操作をさらに2回行い、精製したアルキレンビス飽和脂肪酸アミド組成物を得ることができる。
具体的には、クロロホルム抽出の場合には、例えば、市販のアルキレンビス飽和脂肪酸アミド約1gにクロロホルム40mlを加え、浸とう機を用いて1時間浸とうし、その後、吸引ろ過により不溶分と可溶分とに分離する。任意に、得られたクロロホルム不溶分について、同様の操作をさらに2回程度行うことにより、精製したアルキレンビス飽和脂肪酸アミド組成物を得ることができる。
また、エタノール抽出の場合には、例えば、市販のアルキレンビス飽和脂肪酸アミド約1gにエタノール40mlを加え、80℃(ホットプレート温度)で1時間加熱抽出する。その後、上澄み液(可溶分)と沈殿物(不溶分)とに分離し、任意に、得られたエタノール不溶分について、同様の操作をさらに2回行い、精製したアルキレンビス飽和脂肪酸アミド組成物を得ることができる。
このように、アルキレンビス飽和脂肪酸アミドを溶媒抽出することによって、アルキレンビス飽和脂肪酸アミドの生成時に副生成/残存した脂肪酸モノアミド(好ましくは、さらに脂肪酸)を除去することができ、純度の高いアルキレンビス飽和脂肪酸アミドを得ることができる。
本発明で使用されるアルキレンビス飽和脂肪酸アミドは、脂肪酸モノアミド及び/又は脂肪酸が除去されており、実質的に含有されていないことが適している。実質的に含有されていないとは、通常の分析機器(液体クロマトグラフ装置、高速液体クロマトグラフ装置等)において、脂肪酸モノアミド及び/又は脂肪酸が単一種で含有されていたとしても、0.5重量%未満、好ましくは0.4重量%未満、0.25重量%未満、0.2重量%未満、0.1重量%未満、0.05重量%、検出限界以下で測定されるか、複数種で含有されていたとしても、その合計量が2重量%未満、好ましくは1.6重量%未満、1重量%未満、0.8重量%未満、0.5重量%未満、0.4重量%未満、0.3重量%未満、0.05重量%、検出限界以下であることが例示される。
本発明で使用されるアルキレンビス飽和脂肪酸アミドは、脂肪酸モノアミド及び/又は脂肪酸が除去されており、実質的に含有されていないことが適している。実質的に含有されていないとは、通常の分析機器(液体クロマトグラフ装置、高速液体クロマトグラフ装置等)において、脂肪酸モノアミド及び/又は脂肪酸が単一種で含有されていたとしても、0.5重量%未満、好ましくは0.4重量%未満、0.25重量%未満、0.2重量%未満、0.1重量%未満、0.05重量%、検出限界以下で測定されるか、複数種で含有されていたとしても、その合計量が2重量%未満、好ましくは1.6重量%未満、1重量%未満、0.8重量%未満、0.5重量%未満、0.4重量%未満、0.3重量%未満、0.05重量%、検出限界以下であることが例示される。
つまり、本発明で使用するアルキレンビス飽和脂肪酸アミドは、原料/製法等に起因する脂肪酸モノアミド及びこれと同種又は異種の脂肪酸、例えば、ラウリン酸モノアミド、ステアリン酸モノアミド、オレイン酸モノアミド、エルカ酸モノアミド、カプリン酸モノアミド、パルミチン酸モノアミド、ミリスチン酸モノアミド、ベヘン酸モノアミド等を実質的に含有されないことが適している。
また、本発明で使用されるアルキレンビス飽和脂肪酸アミドは、原料等に起因する脂肪酸及びこれと同種又は異種の脂肪酸、例えば、カプリン酸、ステアリン酸、オレイン酸、エルカ酸、ラウリル酸、パルミチン酸、ミリスチン酸、ベヘン酸等、特に、ステアリン酸、オレイン酸、パルミチン酸等が含有されないことが適している。
また、本発明で使用されるアルキレンビス飽和脂肪酸アミドは、原料等に起因する脂肪酸及びこれと同種又は異種の脂肪酸、例えば、カプリン酸、ステアリン酸、オレイン酸、エルカ酸、ラウリル酸、パルミチン酸、ミリスチン酸、ベヘン酸等、特に、ステアリン酸、オレイン酸、パルミチン酸等が含有されないことが適している。
本発明の粘着テープにおいて、アルキレンビス飽和脂肪酸アミドの熱可塑性樹脂フィルムにおける含有量は、例えば、熱可塑性樹脂フィルムにおける熱可塑性樹脂100重量部に対し、0.1~5.0重量部程度の範囲であることが好ましく、0.1~3.0重量部程度がより好ましい。
また、アルキレンビス飽和脂肪酸アミドの感圧性粘着剤層における含有量は、例えば、後述するベースポリマー100重量部に対し、0.1~5.0重量部程度の範囲であることが好ましく、0.1~3.0重量部程度がより好ましい。
アルキレンビス飽和脂肪酸アミドを、熱可塑性樹脂フィルム及び/又は感圧性粘着剤層双方に含有させる場合には、その総量が、熱可塑性樹脂100重量部に対し、0.1~5.0重量部程度の範囲で適宜調整することが好ましく、0.1~3.0重量部程度がより好ましい。
また、アルキレンビス飽和脂肪酸アミドの感圧性粘着剤層における含有量は、例えば、後述するベースポリマー100重量部に対し、0.1~5.0重量部程度の範囲であることが好ましく、0.1~3.0重量部程度がより好ましい。
アルキレンビス飽和脂肪酸アミドを、熱可塑性樹脂フィルム及び/又は感圧性粘着剤層双方に含有させる場合には、その総量が、熱可塑性樹脂100重量部に対し、0.1~5.0重量部程度の範囲で適宜調整することが好ましく、0.1~3.0重量部程度がより好ましい。
(熱可塑性樹脂フィルム)
本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、特に限定されず、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、ランダム共重合ポリプロピレン、ブロック共重合ポリプロピレン、ホモポリプロピレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン;エチレン-酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン-(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン-(メタ)アクリル酸エステル(ランダム、交互)共重合体、エチレン-ブテン共重合体、エチレン-ヘキセン共重合体等のポリオレフィン系樹脂;ポリウレタン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル系樹脂;(メタ)アクリル系ポリマー、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、フッ素樹脂、セルロース樹脂及びこれらの架橋体などの熱可塑性樹脂からなるフィルムが挙げられる。これら熱可塑性樹脂は必要に応じて数種をブレンドしたものを用いてもよい。なかでも、塩化ビニル系樹脂フィルムが好ましい。
本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、特に限定されず、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、ランダム共重合ポリプロピレン、ブロック共重合ポリプロピレン、ホモポリプロピレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン;エチレン-酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン-(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン-(メタ)アクリル酸エステル(ランダム、交互)共重合体、エチレン-ブテン共重合体、エチレン-ヘキセン共重合体等のポリオレフィン系樹脂;ポリウレタン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル系樹脂;(メタ)アクリル系ポリマー、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、フッ素樹脂、セルロース樹脂及びこれらの架橋体などの熱可塑性樹脂からなるフィルムが挙げられる。これら熱可塑性樹脂は必要に応じて数種をブレンドしたものを用いてもよい。なかでも、塩化ビニル系樹脂フィルムが好ましい。
塩化ビニル系樹脂は、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体、ポリ塩化ビニルへのグラフト共重合体、他の樹脂との混合物を含む。
塩化ビニル共重合体における共単量体としては、例えば、酢酸ビニルのようなビニルエステル類、エチレンビニルエーテルのようなビニルエーテル類、エチレン、プロピレン、1-ブテン等のα-オレフィン類、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸ブチル等の(メタ)アクリル酸エステル類、塩化ビニリデン等が挙げられる。
特に、塩化ビニル系樹脂が用いられる場合には、後述する可塑剤が添加された軟質の塩化ビニル系樹脂が好ましい。
塩化ビニル共重合体における共単量体としては、例えば、酢酸ビニルのようなビニルエステル類、エチレンビニルエーテルのようなビニルエーテル類、エチレン、プロピレン、1-ブテン等のα-オレフィン類、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸ブチル等の(メタ)アクリル酸エステル類、塩化ビニリデン等が挙げられる。
特に、塩化ビニル系樹脂が用いられる場合には、後述する可塑剤が添加された軟質の塩化ビニル系樹脂が好ましい。
熱可塑性樹脂フィルムは、それより得られる粘着テープが適度の柔軟性を示すように、可塑剤を含んでいることが好ましく、さらに、必要に応じて、安定剤、フィラー滑剤、着色剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤等の添加剤を含んでいてもよい。
可塑剤は、特に限定されるものではなく、例えば、フタル酸エステル系、トリメリット酸エステル系(大日本インキ(株)製W-700、トリメリット酸トリオクチル等)、アジピン酸エステル系((株)ジェイプラス製D620、アジピン酸ジオクチル、アジピン酸ジイソノニル等)、リン酸エステル系(リン酸トリクレシル等)、アジピン酸系エステル、クエン酸エステル(アセチルクエン酸トリブチル等)、セバシン酸エステル、アセライン酸エステル、マレイン酸エステル、安息香酸エステル、ポリエーテル系ポリエステル、エポキシ系ポリエステル(エポキシ化大豆油、エポキシ化亜麻仁油等)、ポリエステル(カルボン酸とグリコールからなる低分子ポリエステル等)等が挙げられる。なかでも、エステル系可塑剤を用いることが好ましい。これらは単独で又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。
可塑剤は、熱可塑性樹脂100重量部に対して、例えば、10~60重量部の割合で用いることが適しており、10~30重量部が好ましい。
可塑剤は、特に限定されるものではなく、例えば、フタル酸エステル系、トリメリット酸エステル系(大日本インキ(株)製W-700、トリメリット酸トリオクチル等)、アジピン酸エステル系((株)ジェイプラス製D620、アジピン酸ジオクチル、アジピン酸ジイソノニル等)、リン酸エステル系(リン酸トリクレシル等)、アジピン酸系エステル、クエン酸エステル(アセチルクエン酸トリブチル等)、セバシン酸エステル、アセライン酸エステル、マレイン酸エステル、安息香酸エステル、ポリエーテル系ポリエステル、エポキシ系ポリエステル(エポキシ化大豆油、エポキシ化亜麻仁油等)、ポリエステル(カルボン酸とグリコールからなる低分子ポリエステル等)等が挙げられる。なかでも、エステル系可塑剤を用いることが好ましい。これらは単独で又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。
可塑剤は、熱可塑性樹脂100重量部に対して、例えば、10~60重量部の割合で用いることが適しており、10~30重量部が好ましい。
安定剤は、特に限定されるものではないが、バリウム-亜鉛系、スズ系、カルシウム-亜鉛系、カドミウム-バリウム系等の複合安定剤が挙げられる。
フィラーとしては、炭酸カルシウム、シリカ、雲母などの無機フィラー、鉄、鉛等の金属フィラー等が挙げられる。
着色剤としては、顔料、染料等が挙げられる。
その他の添加剤は、当該分野で公知のもののいずれをも使用することができる。
フィラーとしては、炭酸カルシウム、シリカ、雲母などの無機フィラー、鉄、鉛等の金属フィラー等が挙げられる。
着色剤としては、顔料、染料等が挙げられる。
その他の添加剤は、当該分野で公知のもののいずれをも使用することができる。
熱可塑性樹脂フィルムは、単層フィルムであってもよく、材料もしくは組成が異なり、各樹脂の長所を生かした、フィルムの積層体(多層フィルム)であってもよい。
熱可塑性樹脂フィルムの厚みは、得ようとする粘着テープ等の物性によって調節することができ、例えば、30~1000μm、好ましくは40~800μm、さらに好ましくは50~500μm、特に好ましくは60~200μmが挙げられる。
熱可塑性樹脂フィルムの表裏面、特に、上面、すなわち粘着剤層が設けられる側の面には粘着剤との密着性を向上させるために、慣用の表面処理、例えば、コロナ処理、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理等の化学的又は物理的方法による酸化処理などが施されていてもよい。
熱可塑性樹脂フィルムの厚みは、得ようとする粘着テープ等の物性によって調節することができ、例えば、30~1000μm、好ましくは40~800μm、さらに好ましくは50~500μm、特に好ましくは60~200μmが挙げられる。
熱可塑性樹脂フィルムの表裏面、特に、上面、すなわち粘着剤層が設けられる側の面には粘着剤との密着性を向上させるために、慣用の表面処理、例えば、コロナ処理、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理等の化学的又は物理的方法による酸化処理などが施されていてもよい。
本発明の粘着テープでは、上述したように、特にロール剥離力を低減することができるために、熱可塑性樹脂フィルムの裏面側、つまり、巻回体とした際にのみ粘着剤層が接触する面側への裏面処理、例えば、粘着剤層との接触面積を低減する凹凸処理、離型処理などの処理を施すことなく、適切なロール剥離力を維持することができる。
(感圧性粘着剤層)
感圧性粘着剤(以下、単に「粘着剤」ということがある)層は、感圧性粘着剤によって形成されている。感圧性粘着剤としては、特に限定されるものではなく、例えば、粘着剤を構成するベースポリマーの種類によって、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ウレタン系粘着剤等が挙げられるが、これら公知の粘着剤の中から適宜選択することができる。なかでも、アクリル系粘着剤は、耐熱性、耐候性など種々の特性に優れ、アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分の種類等を選択することにより、所望の特性を発現させることが可能であるため、好適に使用することができる。
感圧性粘着剤(以下、単に「粘着剤」ということがある)層は、感圧性粘着剤によって形成されている。感圧性粘着剤としては、特に限定されるものではなく、例えば、粘着剤を構成するベースポリマーの種類によって、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ウレタン系粘着剤等が挙げられるが、これら公知の粘着剤の中から適宜選択することができる。なかでも、アクリル系粘着剤は、耐熱性、耐候性など種々の特性に優れ、アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分の種類等を選択することにより、所望の特性を発現させることが可能であるため、好適に使用することができる。
アクリル系粘着剤は、通常、(メタ)アクリル酸アルキルエステル等のアクリル系ポリマーを主成分として構成されるベースポリマーによって形成される。
(メタ)アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸プロピル、(メタ)アクリル酸イソプロピル、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸イソブチル、(メタ)アクリル酸s-ブチル、(メタ)アクリル酸t-ブチル、(メタ)アクリル酸ペンチル、(メタ)アクリル酸ヘキシル、(メタ)アクリル酸ヘプチル、(メタ)アクリル酸オクチル、(メタ)アクリル酸2-エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸イソオクチル、(メタ)アクリル酸ノニル、(メタ)アクリル酸イソノニル、(メタ)アクリル酸デシル、(メタ)アクリル酸イソデシル、(メタ)アクリル酸ウンデシル、(メタ)アクリル酸ドデシル、(メタ)アクリル酸トリデシル、(メタ)アクリル酸テトラデシル、(メタ)アクリル酸ペンタデシル、(メタ)アクリル酸オクタデシル、(メタ)アクリル酸ノナデシル、(メタ)アクリル酸エイコシルなどの(メタ)アクリル酸C1~C20のアルキルエステル(好ましくは(メタ)アクリル酸C1~C12のアルキルエステル。さらに好ましくは(メタ)アクリル酸C1~C8のアルキルエステル)などが挙げられる。(メタ)アクリル酸アルキルエステルは1種又は2種以上を選択して使用することができる。
(メタ)アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸プロピル、(メタ)アクリル酸イソプロピル、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸イソブチル、(メタ)アクリル酸s-ブチル、(メタ)アクリル酸t-ブチル、(メタ)アクリル酸ペンチル、(メタ)アクリル酸ヘキシル、(メタ)アクリル酸ヘプチル、(メタ)アクリル酸オクチル、(メタ)アクリル酸2-エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸イソオクチル、(メタ)アクリル酸ノニル、(メタ)アクリル酸イソノニル、(メタ)アクリル酸デシル、(メタ)アクリル酸イソデシル、(メタ)アクリル酸ウンデシル、(メタ)アクリル酸ドデシル、(メタ)アクリル酸トリデシル、(メタ)アクリル酸テトラデシル、(メタ)アクリル酸ペンタデシル、(メタ)アクリル酸オクタデシル、(メタ)アクリル酸ノナデシル、(メタ)アクリル酸エイコシルなどの(メタ)アクリル酸C1~C20のアルキルエステル(好ましくは(メタ)アクリル酸C1~C12のアルキルエステル。さらに好ましくは(メタ)アクリル酸C1~C8のアルキルエステル)などが挙げられる。(メタ)アクリル酸アルキルエステルは1種又は2種以上を選択して使用することができる。
アクリル系ポリマーは、凝集力、耐熱性、架橋性などの改質を目的として、必要に応じて(メタ)アクリル酸アルキルエステルと共重合可能な他の単量体成分に対応する単位を含んでいてもよい。
このような単量体成分としては、例えば、
アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸などのカルボキシル基含有モノマー;
(メタ)アクリル酸ヒドロキシブチル、(メタ)アクリル酸ヒドロキシヘキシル、(メタ)アクリル酸ヒドロキシオクチル、(メタ)アクリル酸ヒドロキシデシル、(メタ)アクリル酸ヒドロキシラウリル、(4-ヒドロキシメチルシクロヘキシル)メチルメタクリレートなどのヒドロキシル基含有モノマー;
スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、2-(メタ)アクリルアミド-2-メチルプロパンスルホン酸、(メタ)アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル(メタ)アクリレート、(メタ)アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などのスルホン酸基含有モノマー;
このような単量体成分としては、例えば、
アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸などのカルボキシル基含有モノマー;
(メタ)アクリル酸ヒドロキシブチル、(メタ)アクリル酸ヒドロキシヘキシル、(メタ)アクリル酸ヒドロキシオクチル、(メタ)アクリル酸ヒドロキシデシル、(メタ)アクリル酸ヒドロキシラウリル、(4-ヒドロキシメチルシクロヘキシル)メチルメタクリレートなどのヒドロキシル基含有モノマー;
スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、2-(メタ)アクリルアミド-2-メチルプロパンスルホン酸、(メタ)アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル(メタ)アクリレート、(メタ)アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などのスルホン酸基含有モノマー;
2-ヒドロキシエチルアクロイルホスフェートなどのリン酸基含有モノマー、(メタ)アクリルアミド、N,N-ジメチル(メタ)アクリルアミド、N-ブチル(メタ)アクリルアミド、N-メチロール(メタ)アクリルアミド、N-メチロールプロパン(メタ)アクリルアミドなどの(N-置換)アミド系モノマー;
(メタ)アクリル酸アミノエチル、(メタ)アクリル酸N,N-ジメチルアミノエチル、(メタ)アクリル酸t-ブチルアミノエチルなどの(メタ)アクリル酸アミノアルキル系モノマー;
(メタ)アクリル酸アルコキシアルキル系モノマー;
N-シクロヘキシルマレイミド、N-イソプロピルマレイミド、N-ラウリルマレイミド、N-フェニルマレイミドなどのマレイミド系モノマー;
N-メチルイタコンイミド、N-エチルイタコンイミド、N-ブチルイタコンイミド、N-オクチルイタコンイミド、N-2-エチルヘキシルイタコンイミド、N-シクロヘキシルイタコンイミド、N-ラウリルイタコンイミドなどのイタコンイミド系モノマー;
(メタ)アクリル酸アミノエチル、(メタ)アクリル酸N,N-ジメチルアミノエチル、(メタ)アクリル酸t-ブチルアミノエチルなどの(メタ)アクリル酸アミノアルキル系モノマー;
(メタ)アクリル酸アルコキシアルキル系モノマー;
N-シクロヘキシルマレイミド、N-イソプロピルマレイミド、N-ラウリルマレイミド、N-フェニルマレイミドなどのマレイミド系モノマー;
N-メチルイタコンイミド、N-エチルイタコンイミド、N-ブチルイタコンイミド、N-オクチルイタコンイミド、N-2-エチルヘキシルイタコンイミド、N-シクロヘキシルイタコンイミド、N-ラウリルイタコンイミドなどのイタコンイミド系モノマー;
N-(メタ)アクリロイルオキシメチレンスクシンイミド、N-(メタ)アクリロイル-6-オキシヘキサメチレンスクシンイミド、N-(メタ)アクリロイル-8-オキシオクタメチレンスクシンイミドなどのスクシンイミド系モノマー;
酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、N-ビニルピロリドン、メチルビニルピロリドン、ビニルピリジン、ビニルピペリドン、ビニルピリミジン、ビニルピペラジン、ビニルピラジン、ビニルピロール、ビニルイミダゾール、ビニルオキサゾール、ビニルモルホリン、N-ビニルカルボン酸アミド類、スチレン、α-メチルスチレン、N-ビニルカプロラクタムなどのビニル系モノマー;
酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、N-ビニルピロリドン、メチルビニルピロリドン、ビニルピリジン、ビニルピペリドン、ビニルピリミジン、ビニルピペラジン、ビニルピラジン、ビニルピロール、ビニルイミダゾール、ビニルオキサゾール、ビニルモルホリン、N-ビニルカルボン酸アミド類、スチレン、α-メチルスチレン、N-ビニルカプロラクタムなどのビニル系モノマー;
アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのシアノアクリレート系モノマー;
(メタ)アクリル酸グリシジルなどのエポキシ基含有アクリル系モノマー;
(メタ)アクリル酸ポリプロピレングリコール、(メタ)アクリル酸メトキシエチルグリコール、(メタ)アクリル酸メトキシポリプロピレングリコールなどのグリコール系アクリルエステルモノマー;
(メタ)アクリル酸テトラヒドロフルフリル、フッ素(メタ)アクリレート、シリコーン(メタ)アクリレートなどの複素環、ハロゲン原子、ケイ素原子などを有するアクリル酸エステル系モノマー;
(メタ)アクリル酸グリシジルなどのエポキシ基含有アクリル系モノマー;
(メタ)アクリル酸ポリプロピレングリコール、(メタ)アクリル酸メトキシエチルグリコール、(メタ)アクリル酸メトキシポリプロピレングリコールなどのグリコール系アクリルエステルモノマー;
(メタ)アクリル酸テトラヒドロフルフリル、フッ素(メタ)アクリレート、シリコーン(メタ)アクリレートなどの複素環、ハロゲン原子、ケイ素原子などを有するアクリル酸エステル系モノマー;
ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、(ポリ)エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート、ジビニルベンゼン、ブチルジ(メタ)アクリレート、ヘキシルジ(メタ)アクリレートなどの多官能モノマー;
イソプレン、ジブタジエン、イソブチレンなどのオレフィン系モノマー;
ビニルエーテルなどのビニルエーテル系モノマー等が挙げられる。これらの単量体成分は1種又は2種以上を使用することができる。
イソプレン、ジブタジエン、イソブチレンなどのオレフィン系モノマー;
ビニルエーテルなどのビニルエーテル系モノマー等が挙げられる。これらの単量体成分は1種又は2種以上を使用することができる。
アクリル系共重合体は、上述の(メタ)アクリル酸アルキルエステルと、必要に応じてその他の単量体を公知適宜な方法により重合に付すことにより製造できる。
アクリル系共重合体の分子量等は特に制限されず、例えば、重量平均分子量10万~200万、好ましくは15万~100万、さらに好ましくは30万~100万の範囲であるものを使用できる。重量平均分子量は、例えば、分子量標準物質として、例えば、ポリスチレンを用いたゲル浸透クロマトグラフィ(GPC)によって測定した値とすることができる。
アクリル系共重合体の分子量等は特に制限されず、例えば、重量平均分子量10万~200万、好ましくは15万~100万、さらに好ましくは30万~100万の範囲であるものを使用できる。重量平均分子量は、例えば、分子量標準物質として、例えば、ポリスチレンを用いたゲル浸透クロマトグラフィ(GPC)によって測定した値とすることができる。
粘着剤は、エネルギー線重合性化合物を添加するか、ベースポリマーにエネルギー線重合性二重結合を導入すること等によって、エネルギー線硬化型粘着剤とすることができる。エネルギー線硬化型粘着剤を使用した粘着剤層は、エネルギー線照射前には十分な接着力を発現するが、エネルギー線照射後には接着力が著しく低下し、被着体にストレスを与えることなしに容易に剥離することが可能である。なお、エネルギー線としては、例えば、紫外線、電子線などが挙げられる。
エネルギー線重合性化合物としては、エネルギー線重合性炭素-炭素二重結合を分子中に2以上有する化合物を使用することができる。このような化合物としては、例えば、多官能アクリレート系化合物が挙げられる。
多官能アクリレート系化合物としては、例えば、1,4-ブチレンジ(メタ)アクリレート、1,5-ペンタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,6-ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、1,9-ノナンジオールジ(メタ)アクリレートやポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレートなどの直鎖状脂肪族ポリオールの(メタ)アクリレート;
シクロヘキサンジメタノールジ(メタ)アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジアクリレートなどの脂環式基を有する脂肪族ポリオールの(メタ)アクリレート;
トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレートなどの分岐鎖状脂肪族ポリオールの(メタ)アクリレートやこれらの縮合物(ジトリメチロールプロパンテトラクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートなど)が挙げられる。これらは単独で又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。
多官能アクリレート系化合物としては、例えば、1,4-ブチレンジ(メタ)アクリレート、1,5-ペンタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,6-ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、1,9-ノナンジオールジ(メタ)アクリレートやポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレートなどの直鎖状脂肪族ポリオールの(メタ)アクリレート;
シクロヘキサンジメタノールジ(メタ)アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジアクリレートなどの脂環式基を有する脂肪族ポリオールの(メタ)アクリレート;
トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレートなどの分岐鎖状脂肪族ポリオールの(メタ)アクリレートやこれらの縮合物(ジトリメチロールプロパンテトラクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートなど)が挙げられる。これらは単独で又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。
エネルギー線重合性化合物として、例えば、ウレタンアクリレート系オリゴマーなどの多官能アクリレート系オリゴマーを使用してもよい。
ウレタンアクリレート系オリゴマーは、例えば、ジイソシアネート化合物とポリオール化合物との反応により得られたウレタンオリゴマーに、ヒドロキシル基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステルを反応させて得られる。
ジイソシアネート化合物としては、例えば、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、フェニレンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、キシレンジイソシアネート、テトラメチルキシレンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネートなどが挙げられる。
ウレタンアクリレート系オリゴマーは、例えば、ジイソシアネート化合物とポリオール化合物との反応により得られたウレタンオリゴマーに、ヒドロキシル基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステルを反応させて得られる。
ジイソシアネート化合物としては、例えば、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、フェニレンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、キシレンジイソシアネート、テトラメチルキシレンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネートなどが挙げられる。
ポリオール化合物としては、エチレングリコール、1,4-ブタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、トリメチロールプロパン、ジプロピレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、グリセリン等の多価アルコール類、前記多価アルコール類と、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、マレイン酸などの脂肪族ジカルボン酸又はテレフタル酸、イソフタル酸などの芳香族ジカルボン酸との縮合反応により得られるポリエステル系ポリオール化合物;
ポリエチレンエーテルグリコール、ポリプロピレンエーテルグリコール、ポリテトラメチレンエーテルグリコール、ポリヘキサメチレンエーテルグリコール等のポリエーテル系ポリオール化合物;
ポリカプロラクトングリコール、ポリプロピオラクトングリコール、ポリバレロラクトングリコール等のラクトン系ポリオール化合物;
エチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、ペンタンジオール、オクタンジオール、ノナンジオール等の多価アルコールと、ジエチレンカーボネート、ジプロピレンカーボネート等との脱アルコール反応により得られるポリカーボネート系ポリオール化合物が挙げられる。ヒドロキシル基含有(メタ)アクリル酸アルキルエステル化合物としては、例えば、(メタ)アクリル酸2-ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸3-ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸4-ヒドロキシブチル、(メタ)アクリル酸6-ヒドロキシヘキシル、(メタ)アクリル酸8-ヒドロキシオクチル、(メタ)アクリル酸10-ヒドロキシデシル、(メタ)アクリル酸12-ヒドロキシラウリル、(4-ヒドロキシメチルシクロヘキシル)メチル(メタ)アクリレートなどが挙げられる。
ポリエチレンエーテルグリコール、ポリプロピレンエーテルグリコール、ポリテトラメチレンエーテルグリコール、ポリヘキサメチレンエーテルグリコール等のポリエーテル系ポリオール化合物;
ポリカプロラクトングリコール、ポリプロピオラクトングリコール、ポリバレロラクトングリコール等のラクトン系ポリオール化合物;
エチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、ペンタンジオール、オクタンジオール、ノナンジオール等の多価アルコールと、ジエチレンカーボネート、ジプロピレンカーボネート等との脱アルコール反応により得られるポリカーボネート系ポリオール化合物が挙げられる。ヒドロキシル基含有(メタ)アクリル酸アルキルエステル化合物としては、例えば、(メタ)アクリル酸2-ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸3-ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸4-ヒドロキシブチル、(メタ)アクリル酸6-ヒドロキシヘキシル、(メタ)アクリル酸8-ヒドロキシオクチル、(メタ)アクリル酸10-ヒドロキシデシル、(メタ)アクリル酸12-ヒドロキシラウリル、(4-ヒドロキシメチルシクロヘキシル)メチル(メタ)アクリレートなどが挙げられる。
エネルギー線重合性化合物は、ベースポリマー100重量部に対して、例えば、5~200重量部、好ましくは10~100重量部、さらに好ましくは10~45重量部の範囲で用いることができる。
ベースポリマーにエネルギー線重合性二重結合を導入する方法としては、例えば、ベースポリマーであるアクリル系ポリマーを調製する際に、カルボキシル基、ヒドロキシル基、アミノ基などの反応性官能基を有する共重合性モノマーを共重合させる方法が挙げられる。これにより、ベースポリマーに反応の基点となる官能基を導入し、エネルギー線重合性炭素-炭素二重結合を有する多官能性モノマー又はオリゴマーを前記反応の基点となる官能基を介して結合させることができ、側鎖にエネルギー線重合性炭素-炭素二重結合を有するベースポリマーを得ることができる。
エネルギー線硬化型粘着剤は、必要に応じて光重合開始剤を含んでいてもよい。光重合開始剤はエネルギー線を照射することにより励起、活性化してラジカルを生成し、粘着剤層の効率的な重合硬化反応を促進する。
光重合開始剤としては、例えば、
ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインアルキルエーテル系開始剤;
ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、3,3’-ジメチル-4-メトキシベンゾフェノン、ポリビニルベンゾフェノン等のベンゾフェノン系開始剤;
α-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、4-(2-ヒドロキシエトキシ)フェニル(2-ヒドロキシ-2-プロピル)ケトン、α-ヒドロキシ-α,α’-ジメチルアセトフェノン、メトキシアセトフェノン、2,2-ジメトキシ-2-フェニルアセトフェノン、2,2-ジエトキシアセトフェノン等の芳香族ケトン系開始剤;
ベンジルジメチルケタール等の芳香族ケタール系開始剤;
チオキサントン、2-クロロチオキサントン、2-メチルチオキサントン、2-エチルチオキサントン、2-イソプロピルチオキサントン、2-ドデシルチオキサントン、2,4-ジクロロチオキサントン、2,4-ジメチルチオキサントン、2,4-ジエチルチオキサントン、2,4-ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン系開始剤、ベンジル等のベンジル系開始剤、ベンゾイン等のベンゾイン系開始剤、α-ケトール系化合物(2-メチル-2-ヒドロキシプロピオフェノンなど)、芳香族スルホニルクロリド系化合物(2-ナフタレンスルホニルクロリドなど)、光活性オキシム化合物(1-フェノン-1,1-プロパンジオン-2-(o-エトキシカルボニル)オキシムなど)、カンファーキノン、ハロゲン化ケトン、アシルホスフィノキシド、アシルホスフォナートなどが挙げられる。これらは単独で又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。
光重合開始剤としては、例えば、
ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインアルキルエーテル系開始剤;
ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、3,3’-ジメチル-4-メトキシベンゾフェノン、ポリビニルベンゾフェノン等のベンゾフェノン系開始剤;
α-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、4-(2-ヒドロキシエトキシ)フェニル(2-ヒドロキシ-2-プロピル)ケトン、α-ヒドロキシ-α,α’-ジメチルアセトフェノン、メトキシアセトフェノン、2,2-ジメトキシ-2-フェニルアセトフェノン、2,2-ジエトキシアセトフェノン等の芳香族ケトン系開始剤;
ベンジルジメチルケタール等の芳香族ケタール系開始剤;
チオキサントン、2-クロロチオキサントン、2-メチルチオキサントン、2-エチルチオキサントン、2-イソプロピルチオキサントン、2-ドデシルチオキサントン、2,4-ジクロロチオキサントン、2,4-ジメチルチオキサントン、2,4-ジエチルチオキサントン、2,4-ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン系開始剤、ベンジル等のベンジル系開始剤、ベンゾイン等のベンゾイン系開始剤、α-ケトール系化合物(2-メチル-2-ヒドロキシプロピオフェノンなど)、芳香族スルホニルクロリド系化合物(2-ナフタレンスルホニルクロリドなど)、光活性オキシム化合物(1-フェノン-1,1-プロパンジオン-2-(o-エトキシカルボニル)オキシムなど)、カンファーキノン、ハロゲン化ケトン、アシルホスフィノキシド、アシルホスフォナートなどが挙げられる。これらは単独で又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。
粘着剤は、ベースポリマーとしてカルボキシル基などの酸性基を有するポリマーを使用し、中和剤を添加してベースポリマー中の酸性基の全部又は一部を中和することにより親水性を付与した親水性粘着剤としてもよい。親水性粘着剤は一般に被着体への糊残りが少なく、また、糊残りが生じた場合であっても、純水で洗浄することにより簡易に除去することができる。
酸性基を有するポリマーは、ベースポリマーを調製する際に上述のカルボキシル基含有モノマー等の酸性基を有する単量体を共重合することにより得られる。
中和剤としては、例えば、モノエチルアミン、モノエタノールアミンなどの1級アミン、ジエチルアミン、ジエタノールアミンなどの2級アミン、トリエチルアミン、トリエタノールアミン、N,N,N’-トリメチルエチレンジアミン、N-メチルジエタノールアミン、N,N-ジエチルヒドロキシルアミンなどの3級アミン等、アルカリ性を示す有機アミノ化合物が挙げられる。
酸性基を有するポリマーは、ベースポリマーを調製する際に上述のカルボキシル基含有モノマー等の酸性基を有する単量体を共重合することにより得られる。
中和剤としては、例えば、モノエチルアミン、モノエタノールアミンなどの1級アミン、ジエチルアミン、ジエタノールアミンなどの2級アミン、トリエチルアミン、トリエタノールアミン、N,N,N’-トリメチルエチレンジアミン、N-メチルジエタノールアミン、N,N-ジエチルヒドロキシルアミンなどの3級アミン等、アルカリ性を示す有機アミノ化合物が挙げられる。
粘着剤は、必要に応じて架橋剤を含んでいてもよい。
架橋剤としては、例えば、エポキシ系架橋剤、イソシアネート系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン系架橋剤などの架橋剤を使用することができ、エポキシ系架橋剤、イソシアネート系架橋剤等を好適に使用することができる。これらは単独で又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。
エポキシ系架橋剤としては、例えば、N,N,N’,N’-テトラグリシジル-m-キシレンジアミン、ジグリシジルアニリン、1,3-ビス(N,N-グリシジルアミノメチル)シクロヘキサン、1,6-ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ソルビトールポリグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ソルビタンポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、o-フタル酸ジグリシジルエステル、トリグリシジル-トリス(2-ヒドロキシエチル)イソシアヌレート、レゾルシンジグリシジルエーテル、ビスフェノール-S-ジグリシジルエーテル、分子内にエポキシ基を2つ以上有するエポキシ樹脂などが挙げられる。
架橋剤としては、例えば、エポキシ系架橋剤、イソシアネート系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン系架橋剤などの架橋剤を使用することができ、エポキシ系架橋剤、イソシアネート系架橋剤等を好適に使用することができる。これらは単独で又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。
エポキシ系架橋剤としては、例えば、N,N,N’,N’-テトラグリシジル-m-キシレンジアミン、ジグリシジルアニリン、1,3-ビス(N,N-グリシジルアミノメチル)シクロヘキサン、1,6-ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ソルビトールポリグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ソルビタンポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、o-フタル酸ジグリシジルエステル、トリグリシジル-トリス(2-ヒドロキシエチル)イソシアヌレート、レゾルシンジグリシジルエーテル、ビスフェノール-S-ジグリシジルエーテル、分子内にエポキシ基を2つ以上有するエポキシ樹脂などが挙げられる。
イソシアネート系架橋剤としては、例えば、1,2-エチレンジイソシアネート、1,4-ブチレンジイソシアネート、1,6-ヘキサメチレンジイソシアネートなどの低級脂肪族ポリイソシアネート類;シクロペンチレンジイソシアネート、シクロヘキシレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、水素添加トリレンジイソシアネート、水素添加キシレンジイソシアネートなどの脂肪族ポリイソシアネート類、;2,4-トリレンジイソシアネート、2,6-トリレンジイソシアネート、4,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネートなどの芳香族ポリイソシアネート類などが挙げられる。
粘着剤層は、可塑剤を含んでいることが好ましい。可塑剤としては、上述したものと同様のものが挙げられる。この場合の可塑剤の添加量は、粘着剤を構成する熱可塑性樹脂、つまりベースポリマー100重量部に対して、例えば、10~100重量部の割合で用いることが適しており、好ましくは10~80重量部、より好ましくは10~60重量部が好ましい。
粘着剤層は、さらに、必要に応じて、安定剤、フィラー滑剤、着色剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、着色剤等の添加剤を含んでいてもよい。これらの添加剤は、上述したものと同様のものが挙げられる。
粘着剤層は、さらに、必要に応じて、安定剤、フィラー滑剤、着色剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、着色剤等の添加剤を含んでいてもよい。これらの添加剤は、上述したものと同様のものが挙げられる。
粘着剤層は、上記粘着剤をナイフコーター、ロールコーター、グラビアコーター、ダイコーター、リバースコーターなど、適宜な方法で基材上に塗布することにより形成することができる。また、例えば、表面に離型処理を施したフィルムなど適当なキャスト用工程シート上に粘着剤層を形成し、この粘着剤層を熱可塑性樹脂フィルム上に転写してもよい。
粘着剤層の厚みは特に制限されないが、好ましくは5~100μm、さらに好ましくは5~60μm、特に好ましくは5~30μmである。粘着剤層の厚みが上記範囲内であると、熱可塑性樹脂フィルムの応力を軽減し、粘着テープの応力緩和率を向上させることができる。
粘着剤層の厚みは特に制限されないが、好ましくは5~100μm、さらに好ましくは5~60μm、特に好ましくは5~30μmである。粘着剤層の厚みが上記範囲内であると、熱可塑性樹脂フィルムの応力を軽減し、粘着テープの応力緩和率を向上させることができる。
本発明の粘着テープは、例えば、シリコンウェハ接着力が、保存の状態にかかわらず、保存前後において、±0.5N/20mm以内の変動値に抑制されているものが好ましい。また、別の観点から、初期値の±70%以内、好ましくは65%以内、より好ましくは±63%以内の変動範囲に抑制されているものが好ましい。このような範囲での変動とすることにより、保存状態にかかわらずに、粘着テープの粘着力の低下を防止することができ、被着体からの剥離を容易に行うことができる。ここで、保存前及び初期値とは、粘着テープを製造した(巻回体とした)直後又は粘着テープを製造し、剥離ライナーを粘着剤層側に接触させた直後を意味する。保存後とは、通常、製造した時(巻回体とした時)又は剥離ライナーを粘着剤層側に接触させた時から、1週間程度以上経過した時点の後を意味する。
この粘着テープは、種々の用途に用いることができる。例えば、光学装置又はフィルム、樹脂、ガラス、金属等からなる板状又は曲面を有する製品等の様々な部材、半導体プロセスにおけるウェハ等の固定用、半導体バックグラインド用、半導体ダイシング用、半導体パッケージ、ガラス、セラミックス等のダイシング用、これらプロセス時の回路面等の保護用に貼着(さらに再剥離)する粘着テープ等として使用することができる。このために、本発明の粘着テープは、これら用途に適する形状、例えば、シート状、短冊状等、種々の形状及び大きさのものとすることができる。
このように、本発明の粘着テープは、特定のアルキレンビス飽和脂肪酸アミドを、少なくとも熱可塑性樹脂フィルム及び感圧性粘着剤層のいずれか一方に含有することにより、粘着テープの保存及び被着体への貼合わせ保存のバランスをより図ることができ、特に、ロール剥離力の経時における上昇を効果的に抑制することができる。また、保管状態にかかわらず(つまり、高温での保存又は処理によっても)、常に十分な粘着力を得ることができる。あるいは、巻回体としての保存及びシリコンウェハなどの被着体に貼り付けた状態での60℃程度での保存においても(つまり、巻回体での及び被着体貼り合わせ後の保存状態にかかわらず)、巻回体から巻き戻す際及び再度被着体から剥離する際に、被着体等に粘着剤が残る等という不具合を効果的に防止することができる。
(剥離ライナー)
本発明の粘着テープは、粘着剤層を保護等するために、粘着剤層側に、粘着剤層に接触して剥離ライナーを配置してもよい。
剥離ライナーとしては、当該分野で通常使用されているものであれば、特に限定されることなく用いることができる。例えば、紙、ゴム、アルミニウム箔、銅箔、ステンレス箔、鉄箔、ジュラルミン箔、錫箔、チタン箔、金箔などの各種金属箔、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリアミドなどの各種樹脂よりなるフィルム、ポリウレタンフォーム、ビニールフォーム、ポリエチレンフォーム、スチレンフォームなどの発泡体、不織布、織布、フェルトならびにこれらを高分子材料でラミネートしてなるフィルム等を基材として用いることができる。基材の厚みは特に限定されず、例えば、5μm~5mm、好ましくは30μm~100μm程度とすることが適当である。
このような基材における粘着剤層と接する側の表面にはシリコーン系樹脂、長鎖アルキル系樹脂、フッ素系樹脂、低分子量ポリエチレン、ポリプロピレン、ゴム系ポリマー、リン酸エステル系界面活性剤等の離型剤を層状に塗布するなど、当該分野で公知の離型処理を施したものが挙げられる。
剥離ライナーは、粘着テープを被着体へ貼付する際の貼付操作性を向上させるために、直線状、波状、鋸歯状、ギザギザ状のスリット(所謂、背切り)を一本又は複数本入れてもよい。
本発明の粘着テープは、粘着剤層を保護等するために、粘着剤層側に、粘着剤層に接触して剥離ライナーを配置してもよい。
剥離ライナーとしては、当該分野で通常使用されているものであれば、特に限定されることなく用いることができる。例えば、紙、ゴム、アルミニウム箔、銅箔、ステンレス箔、鉄箔、ジュラルミン箔、錫箔、チタン箔、金箔などの各種金属箔、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリアミドなどの各種樹脂よりなるフィルム、ポリウレタンフォーム、ビニールフォーム、ポリエチレンフォーム、スチレンフォームなどの発泡体、不織布、織布、フェルトならびにこれらを高分子材料でラミネートしてなるフィルム等を基材として用いることができる。基材の厚みは特に限定されず、例えば、5μm~5mm、好ましくは30μm~100μm程度とすることが適当である。
このような基材における粘着剤層と接する側の表面にはシリコーン系樹脂、長鎖アルキル系樹脂、フッ素系樹脂、低分子量ポリエチレン、ポリプロピレン、ゴム系ポリマー、リン酸エステル系界面活性剤等の離型剤を層状に塗布するなど、当該分野で公知の離型処理を施したものが挙げられる。
剥離ライナーは、粘着テープを被着体へ貼付する際の貼付操作性を向上させるために、直線状、波状、鋸歯状、ギザギザ状のスリット(所謂、背切り)を一本又は複数本入れてもよい。
〔粘着テープの製法〕
本発明の粘着テープは、特定のアルキレンビス飽和脂肪酸アミドを樹脂に添加して熱可塑性樹脂フィルム又は感圧性粘着剤層を形成し、
前記熱可塑性樹脂フィルム及び感圧性粘着剤層を積層することによって製造することができる。
本発明の粘着テープは、特定のアルキレンビス飽和脂肪酸アミドを樹脂に添加して熱可塑性樹脂フィルム又は感圧性粘着剤層を形成し、
前記熱可塑性樹脂フィルム及び感圧性粘着剤層を積層することによって製造することができる。
アルキレンビス飽和脂肪酸アミドを添加剤として樹脂等に添加して、熱可塑性樹脂フィルム又は感圧性粘着剤層を形成する方法は、当該分野で公知の方法を利用することができる。
なお、このような熱可塑性樹脂フィルム又は感圧性粘着剤層の形成及び積層は、順次に行ってもよい。つまり、当該分野で公知の方法によって、熱可塑性樹脂フィルム及び感圧性粘着剤層をそれぞれ単独で形成してもよい。そのために、例えば、溶融押出成形法(インフレーション法、Tダイ法等)、溶融流延法、カレンダー法等を利用することができる。また、粘着剤層については、上述した方法によって、別途形成してもよい。このように、熱可塑性樹脂フィルム及び感圧性粘着剤層を単独で形成した場合には、当該分野で公知の方法によって、両者を積層することができる。
なお、このような熱可塑性樹脂フィルム又は感圧性粘着剤層の形成及び積層は、順次に行ってもよい。つまり、当該分野で公知の方法によって、熱可塑性樹脂フィルム及び感圧性粘着剤層をそれぞれ単独で形成してもよい。そのために、例えば、溶融押出成形法(インフレーション法、Tダイ法等)、溶融流延法、カレンダー法等を利用することができる。また、粘着剤層については、上述した方法によって、別途形成してもよい。このように、熱可塑性樹脂フィルム及び感圧性粘着剤層を単独で形成した場合には、当該分野で公知の方法によって、両者を積層することができる。
熱可塑性樹脂フィルム又は感圧性粘着剤層の形成及び積層は同時に行ってもよい。つまり、熱可塑性樹脂フィルム及び感圧性粘着剤層を、共押出法、ラミネート法(押出ラミネート法、接着剤を用いたラミネート法等)、ヒートシール法(外部加熱法、内部発熱法等)によって多層構造として形成してもよい。
剥離ライナーは、通常、粘着テープを形成した後、粘着剤層側に貼着することによって、剥離ライナー付き粘着テープを得ることができる。
剥離ライナーは、通常、粘着テープを形成した後、粘着剤層側に貼着することによって、剥離ライナー付き粘着テープを得ることができる。
(粘着テープの作成)
以下の原料を準備し、予めヘンシェルミキサーでブレンドし、可塑剤を樹脂に染み込ませてドライアップした。これをバンバリミキサーで混練することで得たポリ塩化ビニル混和物を用い、カレンダー成膜機により厚さ110μmの熱可塑性樹脂フィルムを得た。
滑剤として、以下の表に示すアルキレンビス脂肪酸アミドを用いた。滑剤は、バンバリミキサー混練時に添加した。
熱可塑性樹脂:ポリ塩化ビニル樹脂(平均重合度1050)100重量部
可塑剤:ジエチルヘキシルフタレート 30重量部
安定剤:Ba-Zn混合安定剤 3重量部
滑剤 0.6重量部
以下の原料を準備し、予めヘンシェルミキサーでブレンドし、可塑剤を樹脂に染み込ませてドライアップした。これをバンバリミキサーで混練することで得たポリ塩化ビニル混和物を用い、カレンダー成膜機により厚さ110μmの熱可塑性樹脂フィルムを得た。
滑剤として、以下の表に示すアルキレンビス脂肪酸アミドを用いた。滑剤は、バンバリミキサー混練時に添加した。
熱可塑性樹脂:ポリ塩化ビニル樹脂(平均重合度1050)100重量部
可塑剤:ジエチルヘキシルフタレート 30重量部
安定剤:Ba-Zn混合安定剤 3重量部
滑剤 0.6重量部
粘着剤を以下の組成で調製した。
アクリルポリマー(ブチルアクリレート/アクリロニトリル/アクリル酸=84/14/2) 100重量部
可塑剤:ジエチルヘキシルフタレート 20重量部
架橋剤:ブチル化メラミン樹脂 10重量部
得られた粘着剤をトルエンにて20%に希釈し、乾燥後の厚さが10μmになるように、上記熱可塑性樹脂フィルムに塗布し、150℃、1分間の乾燥工程を経て、ロール状に巻き取った。
アクリルポリマー(ブチルアクリレート/アクリロニトリル/アクリル酸=84/14/2) 100重量部
可塑剤:ジエチルヘキシルフタレート 20重量部
架橋剤:ブチル化メラミン樹脂 10重量部
得られた粘着剤をトルエンにて20%に希釈し、乾燥後の厚さが10μmになるように、上記熱可塑性樹脂フィルムに塗布し、150℃、1分間の乾燥工程を経て、ロール状に巻き取った。
得られた粘着テープを用いて、以下の評価を行った。
ロール状粘着テープを20mm幅に切断し、サンプルとした。
このサンプルをインストロン型引っ張り試験機にて、引っ張り速度0.3m/分にて巻き戻し、ロールからの引き剥がし力を測定した。引き剥がし力が、
1.0N/20mm未満を○、
1.0N/20mm以上、3.6N/20mm未満を△、
3.6N/20mm以上を×とした。
なお、引き剥がし力の測定は、ロール状に巻き取った直後のもの、室温にて一週間保存した後のもの及び60℃の乾燥機中で一週間保存した後、1時間室温で放置したものを、それぞれ測定した。
これらの結果を以下の表に示す。
ロール状粘着テープを20mm幅に切断し、サンプルとした。
このサンプルをインストロン型引っ張り試験機にて、引っ張り速度0.3m/分にて巻き戻し、ロールからの引き剥がし力を測定した。引き剥がし力が、
1.0N/20mm未満を○、
1.0N/20mm以上、3.6N/20mm未満を△、
3.6N/20mm以上を×とした。
なお、引き剥がし力の測定は、ロール状に巻き取った直後のもの、室温にて一週間保存した後のもの及び60℃の乾燥機中で一週間保存した後、1時間室温で放置したものを、それぞれ測定した。
これらの結果を以下の表に示す。
表1における各成分は、以下のとおりである。
実施例1のメチレンビスステアリン酸アマイド:ビスアマイドLA(日本化成(株)製)、
実施例2のエチレンビスステアリン酸アマイド:スリパックスE(日本化成(株)製)、
実施例3のエチレンビスラウリン酸アマイド:スリパックス L (日本化成(株)製)、
比較例1のエチレンビスベヘン酸アマイド:スルパックスB (日本化成(株)製)、
比較例2のヘキサメチレンビスステアリン酸アマイド: スリパックスZHS(日本化成(株)製)、
比較例3のエチレンビスオレイン酸アマイド:スリパックスO(日本化成(株)製)、
比較例4のエチレンビスエルカ酸アマイド:スリパックスR(日本化成(株)製)、
比較例5のヘキサメチレンオレイン酸アマイド:スリパックスZHO(日本化成(株)製)。
実施例1のメチレンビスステアリン酸アマイド:ビスアマイドLA(日本化成(株)製)、
実施例2のエチレンビスステアリン酸アマイド:スリパックスE(日本化成(株)製)、
実施例3のエチレンビスラウリン酸アマイド:スリパックス L (日本化成(株)製)、
比較例1のエチレンビスベヘン酸アマイド:スルパックスB (日本化成(株)製)、
比較例2のヘキサメチレンビスステアリン酸アマイド: スリパックスZHS(日本化成(株)製)、
比較例3のエチレンビスオレイン酸アマイド:スリパックスO(日本化成(株)製)、
比較例4のエチレンビスエルカ酸アマイド:スリパックスR(日本化成(株)製)、
比較例5のヘキサメチレンオレイン酸アマイド:スリパックスZHO(日本化成(株)製)。
本発明の粘着テープは、電子部品など種々の被着体の表面保護用テープ又はシート、ダイシング時の加工用又は保護用テープ又はシート等として広範に利用することができる。
Claims (5)
- 熱可塑性樹脂フィルムの片面に感圧性粘着剤層が形成されてなる粘着テープであって、少なくとも熱可塑性樹脂フィルム及び感圧性粘着剤層のいずれか一方に、炭素数1~4のアルキレン基及び炭素数12~18の飽和脂肪酸残基を含むアルキレンビス飽和脂肪酸アミドが含有されていることを特徴とする粘着テープ。
- アルキレンビス飽和脂肪酸アミドが、熱可塑性樹脂100重量部に対し、0.1~5.0重量部で添加されてなる請求項1記載の粘着テープ。
- 熱可塑性樹脂フィルムが、可塑剤を含む軟質ポリ塩化ビニルからなるフィルムである請求項1又は2に記載の粘着テープ。
- 感圧性粘着剤層が、アクリル系ポリマーをベースポリマーとして含む請求項1~3のいずれか1つに記載の粘着テープ。
- 粘着テープの感圧性粘着層側に剥離ライナーが配置されてなる請求項1~4のいずれか1つに記載の粘着テープ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201380007835.3A CN104080875A (zh) | 2012-02-27 | 2013-02-27 | 粘合带 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012040165A JP2013173875A (ja) | 2012-02-27 | 2012-02-27 | 粘着テープ |
JP2012-040165 | 2012-02-27 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2013129463A1 true WO2013129463A1 (ja) | 2013-09-06 |
Family
ID=49082657
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2013/055104 WO2013129463A1 (ja) | 2012-02-27 | 2013-02-27 | 粘着テープ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2013173875A (ja) |
CN (1) | CN104080875A (ja) |
TW (1) | TW201343860A (ja) |
WO (1) | WO2013129463A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102560242B1 (ko) * | 2017-10-27 | 2023-07-26 | 린텍 가부시키가이샤 | 보호막 형성용 복합 시트 및 반도체 칩의 제조 방법 |
WO2019082969A1 (ja) * | 2017-10-27 | 2019-05-02 | リンテック株式会社 | 保護膜形成用複合シート、及び半導体チップの製造方法 |
KR102564171B1 (ko) * | 2017-10-27 | 2023-08-04 | 린텍 가부시키가이샤 | 보호막 형성용 복합 시트 및 반도체 칩의 제조 방법 |
CN115368852B (zh) * | 2021-12-17 | 2024-03-26 | 湖州绿田新材料有限公司 | 一种耐超高温保护膜胶粘剂及其制备方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57139163A (en) * | 1981-02-24 | 1982-08-27 | Nitto Electric Ind Co Ltd | Adhesive sheet or tape |
JP2006219520A (ja) * | 2005-02-08 | 2006-08-24 | Nitto Denko Corp | 表面保護シート、およびその製造方法 |
JP2007314636A (ja) * | 2006-05-24 | 2007-12-06 | Nitto Denko Corp | 粘着シート |
WO2010084783A1 (ja) * | 2009-01-26 | 2010-07-29 | 積水化学工業株式会社 | プリズムシート用表面保護フィルム、およびその製造方法、およびそれが貼り付けられたプリズムシート |
JP2011208086A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Nitto Denko Corp | 剥離ライナー付き粘着テープ又はシート |
JP2011208087A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Nitto Denko Corp | ロール状粘着テープ又はシート |
WO2012005317A1 (ja) * | 2010-07-09 | 2012-01-12 | 日東電工株式会社 | メチレンビス脂肪酸アミド組成物、粘着シート及びその製造方法 |
-
2012
- 2012-02-27 JP JP2012040165A patent/JP2013173875A/ja active Pending
-
2013
- 2013-02-27 WO PCT/JP2013/055104 patent/WO2013129463A1/ja active Application Filing
- 2013-02-27 TW TW102107179A patent/TW201343860A/zh unknown
- 2013-02-27 CN CN201380007835.3A patent/CN104080875A/zh active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57139163A (en) * | 1981-02-24 | 1982-08-27 | Nitto Electric Ind Co Ltd | Adhesive sheet or tape |
JP2006219520A (ja) * | 2005-02-08 | 2006-08-24 | Nitto Denko Corp | 表面保護シート、およびその製造方法 |
JP2007314636A (ja) * | 2006-05-24 | 2007-12-06 | Nitto Denko Corp | 粘着シート |
WO2010084783A1 (ja) * | 2009-01-26 | 2010-07-29 | 積水化学工業株式会社 | プリズムシート用表面保護フィルム、およびその製造方法、およびそれが貼り付けられたプリズムシート |
JP2011208086A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Nitto Denko Corp | 剥離ライナー付き粘着テープ又はシート |
JP2011208087A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Nitto Denko Corp | ロール状粘着テープ又はシート |
WO2012005317A1 (ja) * | 2010-07-09 | 2012-01-12 | 日東電工株式会社 | メチレンビス脂肪酸アミド組成物、粘着シート及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201343860A (zh) | 2013-11-01 |
CN104080875A (zh) | 2014-10-01 |
JP2013173875A (ja) | 2013-09-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2012121155A1 (ja) | 粘着テープ又はシート | |
US20110244160A1 (en) | Adhesive tape or sheet with release liner | |
JP5572418B2 (ja) | 積層セラミックシート切断用熱剥離型粘着シート | |
US20080038551A1 (en) | Warpage-inhibitive pressure-sensitive adhesive sheets for wafer grinding | |
JP5479151B2 (ja) | 積層セラミックシート切断用熱剥離型粘着シート及び積層セラミックシートの切断加工方法 | |
JP5057697B2 (ja) | 半導体ウエハ又は半導体基板加工用粘着シート | |
TWI553083B (zh) | 壓敏性膠黏膜及使用彼之背面研磨法 | |
US9966297B2 (en) | Semiconductor wafer protective film and method of manufacturing semiconductor device | |
JP2011208087A (ja) | ロール状粘着テープ又はシート | |
JP5406110B2 (ja) | 半導体ウエハ加工用粘着シート | |
TW201335309A (zh) | 黏著劑用聚合物、黏著劑組合物及熱剝離性黏著片材 | |
JP5635825B2 (ja) | メチレンビス脂肪酸アミド組成物、粘着シート及びその製造方法 | |
WO2013129463A1 (ja) | 粘着テープ | |
JP4606010B2 (ja) | 放射線硬化型再剥離用水分散型アクリル系粘着剤組成物および放射線硬化再剥離型アクリル系粘着シート | |
WO2013129462A1 (ja) | 粘着テープ | |
JP6550271B2 (ja) | バックグラインドテープ | |
JP2013173874A (ja) | 粘着テープ | |
WO2022270008A1 (ja) | 半導体素子加工用粘着シート |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 13754264 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 13754264 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |