JP2020155689A - ダイシングテープ - Google Patents
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Abstract
【課題】溶剤洗浄工程を含む半導体ウエハの製造に用いられる場合であっても、ウエハを適切に保持し、粘着剤のウエハ汚染による歩留りの低下を防止し得るダイシングテープを提供すること。【解決手段】本発明のダイシングテープは、基材と、該基材の片側に配置された粘着剤層とを備え、溶剤洗浄工程を含む半導体ウエハの製造方法に用いられる。この粘着剤層のイソプロピルアルコール溶出物が５ｍｇ以下である、ダイシングテープ。【選択図】図１
Description
本発明は、ダイシングテープに関する。
電子部品の集合体であるワーク（例えば、半導体ウエハ）は、大径で製造され、表面にパターンを形成した後、通常、ウエハの厚さが１００μｍ〜６００μｍ程度となるよう裏面を研削され、次いで素子小片に切断分離（ダイシング）され、さらにマウント工程に移される。このダイシング工程ではワークを切断し、小片化する。半導体の製造過程では、半導体ウエハやダイシング工程で用いられるダイシングフレーム（例えば、ＳＵＳリング）を固定するために、粘着シートが用いられている（例えば、特許文献１）。
半導体ウエハはバックグラインド工程により薄型に加工されることにより、その強度が低下し、ウエハにクラックおよび／または反りが生じる場合がある。さらに、強度が低下したウエハは、その取扱いも困難である。そのため、予めサポート材としてガラスや硬質プラスチック等をウエハに貼り付けてバックグラインド工程を行い、ウエハの強度を担保する場合がある。このサポート材は、例えば、接着剤組成物、または、接着テープ等を用いてウエハに貼り合せられる。このサポート材は、バックグラインド工程、ならびに、裏面配線およびバンプの形成工程に供される間、ウエハを支持し得る。その後、ウエハは粘着シート（例えば、ダイシングテープ）に貼り合せられ、該サポート材が剥離された後、ダイシング工程に供される。そのため、サポート材を接着するための接着剤として、バックグラインド工程後に容易に剥離可能な接着剤が提案されている（例えば、特許文献１）。一般的には、接着剤を用いてサポート材を貼り付けた場合、溶剤を用いて接着剤を溶解させることによってサポート材を剥離する。しかしながら、この溶剤による洗浄（接着剤を溶解させる）工程において、粘着テープ（ダイシングテープ）の粘着力が低下し、ウエハを十分に保持することができないという問題がある。また、溶剤で溶解した粘着剤によりウエハの汚染が生じ、歩留りが低下するという問題もある。
本発明は、上記従来の課題を解決するためになされたものであり、溶剤洗浄工程を含む半導体ウエハの製造に用いられる場合であっても、ウエハを適切に保持し、粘着剤のウエハ汚染による歩留りの低下を防止し得るダイシングテープを提供することにある。
本発明のダイシングテープは、基材と、該基材の片側に配置された粘着剤層とを備え、溶剤洗浄工程を含む半導体ウエハの製造方法に用いられる。この粘着剤層のイソプロピルアルコール溶出物は５ｍｇ以下である。
１つの実施形態においては、上記粘着剤層を形成する組成物は、重量平均分子量５０００以上の添加剤を含む。
１つの実施形態においては、上記添加剤の含有量は、粘着剤のベースポリマー１００重量部に対して５重量部〜１００重量部である。
１つの実施形態においては、本発明のダイシングテープは、凹凸面を有する被着体に貼り合わせて用いられる。
１つの実施形態においては、上記凹凸面を有する被着体はＴＳＶウエハである。
１つの実施形態においては、上記粘着剤層を形成する組成物は、重量平均分子量５０００以上の添加剤を含む。
１つの実施形態においては、上記添加剤の含有量は、粘着剤のベースポリマー１００重量部に対して５重量部〜１００重量部である。
１つの実施形態においては、本発明のダイシングテープは、凹凸面を有する被着体に貼り合わせて用いられる。
１つの実施形態においては、上記凹凸面を有する被着体はＴＳＶウエハである。
本発明のダイシングテープは、基材と、該基材の片側に配置された粘着剤層とを備え、この粘着剤層のイソプロピルアルコール溶出物は５ｍｇ以下である。このようなダイシングテープを用いることにより、溶剤洗浄工程を含む半導体ウエハの製造に用いられる場合であっても、ウエハを適切に保持し、粘着剤のウエハ汚染による歩留りの低下を防止し得るダイシングテープを提供することができる。
Ａ．ダイシングテープの概要
図１は、本発明の１つの実施形態によるダイシングテープの概略断面図である。図示例のダイシングテープ１００は、基材１０と、基材１０の一方の面に配置された粘着剤層２０とを備える。粘着剤層は、代表的には、活性エネルギー線硬化型粘着剤組成物で形成される。実用的には、使用までの間、粘着剤層２０を適切に保護するために、粘着剤層２０にはセパレータが剥離可能に仮着される。また、ダイシングテープ１００は、任意の適切な他の層をさらに含んでいてもよい。好ましくは、粘着剤層は、基材に直接配置される。
図１は、本発明の１つの実施形態によるダイシングテープの概略断面図である。図示例のダイシングテープ１００は、基材１０と、基材１０の一方の面に配置された粘着剤層２０とを備える。粘着剤層は、代表的には、活性エネルギー線硬化型粘着剤組成物で形成される。実用的には、使用までの間、粘着剤層２０を適切に保護するために、粘着剤層２０にはセパレータが剥離可能に仮着される。また、ダイシングテープ１００は、任意の適切な他の層をさらに含んでいてもよい。好ましくは、粘着剤層は、基材に直接配置される。
本発明の別の実施形態においては、粘着剤層は２層構成であり、ダイシングテープは、基材と第１の粘着剤層と第２の粘着剤層とをこの順に備える（図示せず）。
本発明のダイシングテープは溶剤洗浄工程を含む半導体ウエハの製造方法に用いられる。溶剤洗浄工程では、サポート材の貼り付けに用いられた接着剤を除去するための疎水性有機溶媒（例えば、ｄ-リモネン）による洗浄、および、この有機溶媒を除去するための親水性溶媒（例えば、イソプロピルアルコール）による洗浄が行われる。粘着剤層２０のイソプロピルアルコール溶出物は５ｍｇ以下であり、好ましくは４ｍｇ以下であり、さらに好ましくは３ｍｇ以下である。粘着剤層のイソプロピルアルコール溶出物が５ｍｇ以下であることにより、溶剤洗浄工程を含む半導体ウエハの製造に用いられる場合であっても、ウエハを適切に保持し、粘着剤のウエハ汚染による歩留りの低下を防止し得る。粘着剤層のイソプロピルアルコール溶出物は少ないほど好ましく、例えば、０ｍｇであってもよい。本明細書において、粘着剤層のイソプロピルアルコール溶出物は以下の方法により測定した値をいう。内径７５ｍｍのＳＵＳリング（内径：４４．２ｃｍ２）をダイシングテープの粘着剤層に貼り合わせ、ＳＵＳリングの内側にイソプロピルアルコール４ｍｌを添加し、３０分間静置する。その後、予め重量を測定したガラス瓶にイソプロピルアルコールを回収する。次いで、このガラス瓶を１３０℃で３時間加熱した後、１８０℃で１時間乾燥させ、ガラス瓶の重量を測定する。加熱前（イソプロピルアルコール回収前）のガラス瓶の重量から加熱後のガラス瓶の重量を引いた値を溶出物の重量（ｍｇ）とした。
本発明のダイシングテープをステンレス板に貼着した際の２３℃における初期粘着力は、好ましくは０．２Ｎ／２０ｍｍ〜１０Ｎ／２０ｍｍであり、より好ましくは０．５Ｎ／２０ｍｍ〜６Ｎ／２０ｍｍである。本明細書において、粘着力は、ＪＩＳ Ｚ ０２３７：２０００に準じて測定した値をいう。具体的には、２ｋｇのローラーを１往復によりダイシングテープをステンレス板（算術平均表面粗さＲａ：５０±２５ｎｍ）に貼着し、２３℃下で３０分間放置した後、剥離角度１８０°、剥離速度（引張速度）３００ｍｍ／ｍｉｎの条件で、ダイシングテープを引きはがして測定した値をいう。本明細書において、「初期粘着力」とは、活性エネルギー線の照射前の粘着力を意味する。
１つの実施形態においては、ダイシングテープをシリコン製ミラーウエハに貼着し、４６０ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射した後の２３℃における粘着力は、好ましくは０．０１Ｎ／２０ｍｍ〜０．３Ｎ／２０ｍｍであり、より好ましくは０．０２Ｎ／２０ｍｍ〜０．２Ｎ／２０ｍｍである。このような範囲であれば、ダイシング後の紫外線照射により粘着力が低下して、小片化されたワーク（例えば、半導体チップ）のピックアップが容易となるダイシングテープを得ることができる。上記紫外線照射は、例えば、紫外線照射装置（日東精機社製、商品名「ＵＭ−８１０」）を用いて、高圧水銀灯の紫外線（特性波長：３６５ｎｍ、積算光量：４６０ｍＪ／ｃｍ２、照射エネルギー：７０Ｗ／ｃｍ２）を６．６秒間粘着剤層に照射して行われる。
ダイシングテープの厚みは、好ましくは３５μｍ〜５００μｍであり、より好ましくは６０μｍ〜３００μｍであり、さらに好ましくは８０μｍ〜２００μｍである。
ダイシングテープの全光線透過率は、好ましくは７０％以上であり、より好ましくは８０％以上であり、さらに好ましくは９０％以上であり、特に好ましくは９５％以上である。このようなダイシングテープを用いることにより、ステルスダイシング工程を含む半導体ウエハの製造工程にも好適に用いることができる。ダイシングテープの全光線透過率は、例えば、９８％以下であり、好ましくは９９％以下である。
ダイシングテープにおいて、波長１０６４ｎｍの光の透過率は、好ましくは７０％以上であり、より好ましくは８０％以上であり、さらに好ましくは９０％以上であり、特に好ましくは９５％以上である。このような範囲であれば、ステルスダイシング工程を含む半導体ウエハの製造工程にも好適に用いることができる。ダイシングテープの波長１０６４ｎｍの光の透過率は、例えば、９８％以下であり、好ましくは９９％以下である。
ダイシングテープのヘイズ値は、好ましくは２０％以下であり、より好ましくは１０％以下であり、さらに好ましくは５％以下である。このような範囲であれば、ステルスダイシング工程を含む半導体ウエハの製造工程にも好適に用いることができる。ダイシングテープのヘイズ値は、例えば、１％以上である。
Ｂ．基材
上記基材１０は、任意の適切な樹脂から構成され得る。該樹脂としては、例えば、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリブテン系樹脂、ポリメチルペンテン系樹脂等のポリオレフィン系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリエーテルケトン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、フッ素系樹脂、シリコン系樹脂、セルロース系樹脂、アイオノマー樹脂等が挙げられる。好ましくはポリオレフィン系樹脂である。
上記基材１０は、任意の適切な樹脂から構成され得る。該樹脂としては、例えば、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリブテン系樹脂、ポリメチルペンテン系樹脂等のポリオレフィン系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリエーテルケトン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、フッ素系樹脂、シリコン系樹脂、セルロース系樹脂、アイオノマー樹脂等が挙げられる。好ましくはポリオレフィン系樹脂である。
１つの実施形態においては、上記基材は、ポリエチレン系樹脂を含む。ポリエチレン系樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン等が挙げられる。
ポリエチレン系樹脂中、エチレン由来の構成単位の含有割合は、好ましくは８０モル％以上であり、より好ましくは９０モル％以上であり、さらに好ましくは９５モル％以上である。エチレン由来の構成単位以外の構成単位としては、エチレンと共重合体と共重合可能な単量体由来の構成単位が挙げられ、例えば、プロピレン、１−ブテン、イソブテン、１−ペンテン、２−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ブテン、１−ヘキセン、３−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセン、１−イコセン等が挙げられる。
ポリエチレン系樹脂の含有量は、基材を形成する樹脂の好ましくは８０重量％以上であり、より好ましくは８５重量％〜１００重量％であり、さらに好ましくは９５重量％〜１００重量％である。
上記基材は、任意の適切な添加剤をさらに含み得る。添加剤としては、例えば、滑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、加工助剤、充填剤、帯電防止剤、安定剤、抗菌剤、難燃剤、着色剤等が挙げられる。
１つの実施形態においては、上記基材の一方の面はエンボス処理が施されていることが好ましい。好ましくは、基材の一方の面にのみエンボス処理が施され、エンボス処理面を粘着剤層側の面とする。粘着剤層側の面にエンボス処理を施すことにより、粘着剤層と基材との密着性を向上させることができる。基材のエンボス未処理面の算術平均表面粗さＲａ（ＪＩＳ Ｂ ０６０１）は、好ましくは１．０μｍ未満であり、より好ましくは０．８μｍ以下であり、さらに好ましくは０．５μｍ以下であり、特に好ましくは０．０１μｍ〜０．５μｍである。また、基材のエンボス処理面の算術平均表面粗さＲａ（ＪＩＳ Ｂ ０６０１）は、好ましくは１．０μｍ〜３μｍであり、より好ましくは１．４μｍ〜２μｍである。基材のエンボス処理面の算術平均表面粗さＲａが３μｍを超えると、粘着剤層と基材との間に空隙ができやすくなるおそれがある。また、当該Ｒａが１μｍより小さいと、基材保管時にブロッキングが生じるおそれがある。
上記基材の厚みは、好ましくは３０μｍ〜３００μｍであり、より好ましくは５３μｍ〜２００μｍであり、さらに好ましくは７０μｍ〜１６０μｍである。
基材の全光線透過率は、好ましくは７０％以上であり、より好ましくは８０％以上であり、さらに好ましくは９０％以上であり、特に好ましくは９５％以上である。基材の全光線透過率は、好ましくは９８％以下であり、より好ましくは９９％以下である。
上記基材の２２℃における引っ張り弾性率は、好ましくは５０ＭＰａ〜１２０ＭＰａであり、より好ましくは７０ＭＰａ〜９０ＭＰａである。このような範囲であれば、エキスパンド性に優れるダイシングテープを得ることができる。基材の引っ張り弾性率の測定は、引張り試験機（ＳＨＩＭＡＤＺＵ社製、「ＡＧ−ＩＳ」）を用い、チャック間距離：５０ｍｍ、引張速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ、基材幅：１０ｍｍの条件で行われる。
Ｃ．粘着剤層
粘着剤層２０は、粘着剤層を形成する組成物（粘着剤組成物）を用いて形成される。上記の通り、粘着剤層のイソプロピルアルコール溶出物は５ｍｇ以下である。粘着剤層のイソプロピルアルコール溶出物が５ｍｇ以下であることにより、溶剤洗浄工程を含む半導体ウエハの製造工程に用いられる場合であっても、ウエハを適切に保持し、粘着剤のウエハ汚染による歩留りの低下を防止し得るダイシングテープを提供することができる。
粘着剤層２０は、粘着剤層を形成する組成物（粘着剤組成物）を用いて形成される。上記の通り、粘着剤層のイソプロピルアルコール溶出物は５ｍｇ以下である。粘着剤層のイソプロピルアルコール溶出物が５ｍｇ以下であることにより、溶剤洗浄工程を含む半導体ウエハの製造工程に用いられる場合であっても、ウエハを適切に保持し、粘着剤のウエハ汚染による歩留りの低下を防止し得るダイシングテープを提供することができる。
Ｃ−１.粘着剤組成物
粘着剤層組成物（粘着剤）としては、任意の適切な粘着剤が用いられる。例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリビニルエーテル系粘着剤等が挙げられる。
粘着剤層組成物（粘着剤）としては、任意の適切な粘着剤が用いられる。例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリビニルエーテル系粘着剤等が挙げられる。
１つの実施形態においては、粘着剤組成物は、活性エネルギー線硬化型粘着剤組成物であることが好ましい。活性エネルギー線硬化型粘着剤を用いることにより、ダイシング後の活性エネルギー線（代表的には、紫外線）照射により粘着力が低下して、小片化されたワーク（例えば、半導体チップ）のピックアップを容易とし得るダイシングテープを得ることができる。
Ｃ−１−１．ベースポリマー
粘着剤組成物は、粘着性を示すベースポリマーを含み得る。ベースポリマーを構成するモノマーとしては、例えば、親水性モノマーが挙げられる。親水性モノマーとしては、極性基を有する任意の適切なモノマーを用いることができる。具体的には、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸等のカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イコタン酸等の酸無水物モノマー；（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル、（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチルメタクリレート等のヒドロキシル基含有モノマー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸等のスルホン酸基含有モノマー；２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェート等のリン酸基含有モノマー；（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロールプロパン（メタ）アクリルアミド、アクリロイルモルホリン等の（Ｎ−置換）アミド系モノマー；（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチルアミノエチル等の（メタ）アクリル酸アミノアルキル系モノマー；（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸エトキシエチル等の（メタ）アクリル酸アルコキシアルキル系モノマー；Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−イソプロピルマレイミド、Ｎ−ラウリルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド等のマレイミド系モノマー；Ｎ−メチルイタコンイミド、Ｎ−エチルイタコンイミド、Ｎ−ブチルイタコンイミド、Ｎ−オクチルイタコンイミド、Ｎ−２−エチルヘキシルイタコンイミド、Ｎ−シクロヘキシルイタコンイミド、Ｎ−ラウリルイタコンイミド等のイタコンイミド系モノマー；Ｎ−（メタ）アクリロイルオキシメチレンスクシンイミド、Ｎ−（メタ）アクロイル−６−オキシヘキサメチレンスクシンイミド、Ｎ−（メタ）アクリロイル−８−オキシオクタメチレンスクシンイミド等のスクシンイミド系モノマー；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、Ｎ−ビニルピロリドン、メチルビニルピロリドン、ビニルピリジン、ビニルピペリドン、ビニルピリミジン、ビニルピペラジン、ビニルピラジン、ビニルピロール、ビニルイミダゾール、ビニルオキサゾール、ビニルモルホリン、Ｎ−ビニルカルボン酸アミド類、スチレン、α−メチルスチレン、Ｎ−ビニルカプロラクタム等のビニル系モノマー；アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のシアノアクリレートモノマー；（メタ）アクリル酸グリシジル等のエポキシ基含有アクリル系モノマー；（メタ）アクリル酸ポリエチレングリコール、（メタ）アクリル酸ポリプロピレングリコール、（メタ）アクリル酸メトキシエチレングリコール、（メタ）アクリル酸メトキシポリプロピレングリコール等のグリコール系アクリルエステルモノマー；（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリル、フッ素（メタ）アクリレート、シリコン（メタ）アクリレート等の複素環、ハロゲン原子、ケイ素原子等を有するアクリル酸エステル系モノマー；ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシアクリート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート等の多官能モノマーが挙げられる。親水性モノマーとしては、ヒドロキシル基含有モノマーおよび／または（Ｎ−置換）アミド系モノマーを好適に用いることができる。親水性モノマーは１種のみを用いてもよく、２種以上を組み合せて用いてもよい。
粘着剤組成物は、粘着性を示すベースポリマーを含み得る。ベースポリマーを構成するモノマーとしては、例えば、親水性モノマーが挙げられる。親水性モノマーとしては、極性基を有する任意の適切なモノマーを用いることができる。具体的には、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸等のカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イコタン酸等の酸無水物モノマー；（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル、（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチルメタクリレート等のヒドロキシル基含有モノマー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸等のスルホン酸基含有モノマー；２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェート等のリン酸基含有モノマー；（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロールプロパン（メタ）アクリルアミド、アクリロイルモルホリン等の（Ｎ−置換）アミド系モノマー；（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチルアミノエチル等の（メタ）アクリル酸アミノアルキル系モノマー；（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸エトキシエチル等の（メタ）アクリル酸アルコキシアルキル系モノマー；Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−イソプロピルマレイミド、Ｎ−ラウリルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド等のマレイミド系モノマー；Ｎ−メチルイタコンイミド、Ｎ−エチルイタコンイミド、Ｎ−ブチルイタコンイミド、Ｎ−オクチルイタコンイミド、Ｎ−２−エチルヘキシルイタコンイミド、Ｎ−シクロヘキシルイタコンイミド、Ｎ−ラウリルイタコンイミド等のイタコンイミド系モノマー；Ｎ−（メタ）アクリロイルオキシメチレンスクシンイミド、Ｎ−（メタ）アクロイル−６−オキシヘキサメチレンスクシンイミド、Ｎ−（メタ）アクリロイル−８−オキシオクタメチレンスクシンイミド等のスクシンイミド系モノマー；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、Ｎ−ビニルピロリドン、メチルビニルピロリドン、ビニルピリジン、ビニルピペリドン、ビニルピリミジン、ビニルピペラジン、ビニルピラジン、ビニルピロール、ビニルイミダゾール、ビニルオキサゾール、ビニルモルホリン、Ｎ−ビニルカルボン酸アミド類、スチレン、α−メチルスチレン、Ｎ−ビニルカプロラクタム等のビニル系モノマー；アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のシアノアクリレートモノマー；（メタ）アクリル酸グリシジル等のエポキシ基含有アクリル系モノマー；（メタ）アクリル酸ポリエチレングリコール、（メタ）アクリル酸ポリプロピレングリコール、（メタ）アクリル酸メトキシエチレングリコール、（メタ）アクリル酸メトキシポリプロピレングリコール等のグリコール系アクリルエステルモノマー；（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリル、フッ素（メタ）アクリレート、シリコン（メタ）アクリレート等の複素環、ハロゲン原子、ケイ素原子等を有するアクリル酸エステル系モノマー；ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシアクリート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート等の多官能モノマーが挙げられる。親水性モノマーとしては、ヒドロキシル基含有モノマーおよび／または（Ｎ−置換）アミド系モノマーを好適に用いることができる。親水性モノマーは１種のみを用いてもよく、２種以上を組み合せて用いてもよい。
また、上記親水性モノマーと疎水性モノマーとを組み合わせて用いてもよい。疎水性モノマーとしては、疎水性を有するモノマーであればよく、任意の適切なモノマーを用いることができる。具体的には、２−エチルヘキサン酸ビニル、ラウリン酸ビニル、ステアリン酸ビニル、ステアリルビニルエーテル等の炭素数９〜３０のアルキル基を有するビニルアルキルまたアリールエーテル；（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、アクリル酸イソオクチル、アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ベンジル、（メタ）アクリル酸ラウリル、（メタ）アクリル酸オレイル、（メタ）アクリル酸パルミチル、及び（メタ）アクリル酸ステアリル（メタ）アクリル酸の炭素数６〜３０のアルキルエステル；脂肪酸および脂肪族アルコールから誘導される（メタ）アクリル酸の不飽和ビニルエステル；コレステロールから誘導されるモノマー；１−ブテン、２−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、イソブチレン、イソプレン等のオレフィンモノマーが挙げられる。疎水性モノマーは１種のみを用いてもよく、２種以上を組み合せて用いてもよい。なお、本発明で用いる疎水性モノマーは、水１００ｇに対する溶解度が０．０２ｇ以下であるモノマーをいう。
上記ベースポリマーは、上記親水性モノマーおよび疎水性モノマー以外のモノマー成分をさらに含んでいてもよい。他のモノマー成分としては、ブチルアクリレート、エチルアクリレート等のアルキルアクリレート等が挙げられる。他のモノマー成分は１種のみを用いてもよく、２種以上を組み合せて用いてもよい。
上記ベースポリマーは、分子内に硬化性の官能基を有するイソシアネート系化合物由来の構成単位をさらに含んでいてもよい。イソシアネート系化合物由来の構成単位を含むベースポリマーは、例えば、上記親水性モノマー由来の構成単位が有する置換基（例えば、ＯＨ基）とイソシアネート系化合物のＮＣＯ基とを反応させて得ることができる。上記イソシアネート系化合物としては、例えば、メタクリロイルイソシアネート、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、２−アクリロイルオキシエチルイソシアネート、ｍ−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアネート等が挙げられる。
上記粘着剤を構成するベースポリマーの重量平均分子量は、好ましくは３０万〜２００万であり、より好ましくは５０万〜１５０万である。重量平均分子量は、ＧＰＣ（溶媒：ＴＨＦ）により測定され得る。
Ｃ−１−２．重量平均分子量５０００以上の添加剤
粘着剤組成物は、重量平均分子量が５０００以上である添加剤を含むことが好ましい。このような添加剤を含むことにより、粘着剤層のイソプロピルアルコール溶出物の量を低減することができる。また、被着体が凹凸面を有する場合（例えば、ＴＳＶウエハ）であっても凹部にも粘着剤層が密着し、被着体を十分に保持することができる。添加剤の重量平均分子量は、好ましくは７０００以上であり、より好ましくは８０００以上であり、さらに好ましくは１００００以上である。また、添加剤の重量平均分子量は、好ましくは７００００以下であり、さらに好ましくは５００００以下である。添加剤の重量平均分子量は、例えば、ＧＰＣ（溶媒：ＴＨＦ）により測定することができる。
粘着剤組成物は、重量平均分子量が５０００以上である添加剤を含むことが好ましい。このような添加剤を含むことにより、粘着剤層のイソプロピルアルコール溶出物の量を低減することができる。また、被着体が凹凸面を有する場合（例えば、ＴＳＶウエハ）であっても凹部にも粘着剤層が密着し、被着体を十分に保持することができる。添加剤の重量平均分子量は、好ましくは７０００以上であり、より好ましくは８０００以上であり、さらに好ましくは１００００以上である。また、添加剤の重量平均分子量は、好ましくは７００００以下であり、さらに好ましくは５００００以下である。添加剤の重量平均分子量は、例えば、ＧＰＣ（溶媒：ＴＨＦ）により測定することができる。
重量平均分子量が５０００以上である添加剤としては、例えば、任意の適切なポリマーまたはオリゴマーを用いることができる。具体的には、活性エネルギー線反応性オリゴマー、熱硬化性オリゴマー等が挙げられる。好ましくは活性エネルギー線反応性オリゴマーである。このような添加剤は１種のみを用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
活性エネルギー線反応性オリゴマーとしては、例えば、ウレタンアクリレート系オリゴマー、エポキシ（メタ）アクリレート系オリゴマー、アクリル（メタ）アクリレート系オリゴマー等が挙げられる。好ましくはウレタンアクリレート系オリゴマー、アクリル（メタ）アクリレート系オリゴマー等が用いられる。
上記活性エネルギー線反応性オリゴマーとしては、市販品を用いてもよい。例えば、日本合成化学工業社製、紫光（登録商標）ＵＶ−３０００Ｂ（重量平均分子量：１８０００）、東亞合成社製、商品名：アロニックスＭ３２１（重量平均分子量：１００００）等が挙げられる。
熱硬化性オリゴマーとしては、例えば、グリシジル基、カルボキシル基、水酸基、アミノ基等の熱硬化性官能基を少なくとも１つ有する任意の適切なオリゴマーを用いることができる。
上記の通り、本発明の１つの実施形態においては、粘着剤層は２層構造を有する。このような２層構造の粘着剤層を備えるダイシングテープとする場合、少なくとも第２の粘着剤層（被着体と接する粘着剤層）が重量平均分子量が５０００以上の添加剤を含んでいればよい。
Ｃ−１−３．重合開始剤
活性エネルギー線硬化型粘着剤組成物は、代表的には重合開始剤を含む。重合開始剤としては、任意の適切な開始剤を用いることができ、好ましくは光重合開始剤が用いられる。光重合開始剤としては、任意の適切な開始剤を用いることができる。光重合開始剤としては、例えば、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、α−ヒドロキシ−α，α’−ジメチルアセトフェノン、２−メチル−２−ヒドロキシプロピオフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のα−ケトール系化合物；メトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）−フェニル］−２−モルホリノプロパン−１等のアセトフェノン系化合物；ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、アニソインメチルエーテル等のベンゾインエーテル系化合物；ベンジルジメチルケタール等のケタール系化合物；２−ナフタレンスルホニルクロリド等の芳香族スルホニルクロリド系化合物；１−フェノン−１，１―プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム等の光活性オキシム系化合物；ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、３，３’−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン等のベンゾフェノン系化合物；チオキサンソン、２−クロロチオキサンソン、２−メチルチオキサンソン、２，４−ジメチルチオキサンソン、イソプロピルチオキサンソン、２，４−ジクロロチオキサンソン、２，４−ジエチルチオキサンソン、２，４−ジイソプロピルチオキサンソン等のチオキサンソン系化合物；カンファーキノン；ハロゲン化ケトン；アシルホスフィノキシド；アシルホスフォナート等が挙げられる。光重合開始剤は１種のみを用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。光重合開始剤の使用量は、任意の適切な量に設定され得る。光重合開始剤の使用量は、ベースポリマー１００重量部に対して好ましくは１重量部〜１０重量部であり、より好ましくは３重量部〜７重量部である。
活性エネルギー線硬化型粘着剤組成物は、代表的には重合開始剤を含む。重合開始剤としては、任意の適切な開始剤を用いることができ、好ましくは光重合開始剤が用いられる。光重合開始剤としては、任意の適切な開始剤を用いることができる。光重合開始剤としては、例えば、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、α−ヒドロキシ−α，α’−ジメチルアセトフェノン、２−メチル−２−ヒドロキシプロピオフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のα−ケトール系化合物；メトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）−フェニル］−２−モルホリノプロパン−１等のアセトフェノン系化合物；ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、アニソインメチルエーテル等のベンゾインエーテル系化合物；ベンジルジメチルケタール等のケタール系化合物；２−ナフタレンスルホニルクロリド等の芳香族スルホニルクロリド系化合物；１−フェノン−１，１―プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム等の光活性オキシム系化合物；ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、３，３’−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン等のベンゾフェノン系化合物；チオキサンソン、２−クロロチオキサンソン、２−メチルチオキサンソン、２，４−ジメチルチオキサンソン、イソプロピルチオキサンソン、２，４−ジクロロチオキサンソン、２，４−ジエチルチオキサンソン、２，４−ジイソプロピルチオキサンソン等のチオキサンソン系化合物；カンファーキノン；ハロゲン化ケトン；アシルホスフィノキシド；アシルホスフォナート等が挙げられる。光重合開始剤は１種のみを用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。光重合開始剤の使用量は、任意の適切な量に設定され得る。光重合開始剤の使用量は、ベースポリマー１００重量部に対して好ましくは１重量部〜１０重量部であり、より好ましくは３重量部〜７重量部である。
上記光重合開始剤として、市販品を用いてもよい。例えば、ＢＡＳＦ社製の商品名「イルガキュア６５１」、「イルガキュア１８４」、「イルガキュア３６９」、「イルガキュア８１９」、「イルガキュア２９５９」等が挙げられる。
Ｃ−１−４．架橋剤
活性エネルギー線硬化型粘着剤組成物は、好ましくは架橋剤をさらに含む。架橋剤としては、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、アミン系架橋剤等が挙げられる。
活性エネルギー線硬化型粘着剤組成物は、好ましくは架橋剤をさらに含む。架橋剤としては、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、アミン系架橋剤等が挙げられる。
１つの実施形態においては、イソシアネート系架橋剤が好ましく用いられる。イソシアネート系架橋剤は、多種の官能基と反応し得る点で好ましい。上記イソシアネート系架橋剤の具体例としては、ブチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等の低級脂肪族ポリイソシアネート類；シクロペンチレンジイソシアネート、シクロへキシレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート等の脂環族イソシアネート類；２，４−トリレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート等の芳香族イソシアネート類；トリメチロールプロパン／トリレンジイソシアネート３量体付加物（東ソー社製、商品名「コロネートＬ」）、トリメチロールプロパン／へキサメチレンジイソシアネート３量体付加物（日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートＨＬ」）、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体（日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートＨＸ」）等のイソシアネート付加物；等が挙げられる。好ましくは、イソシアネート基を３個以上有する架橋剤が用いられる。
活性エネルギー線硬化型粘着剤組成物は、任意の適切な添加剤をさらに含んでいてもよい。添加剤としては、例えば、活性エネルギー線重合促進剤、ラジカル捕捉剤、粘着付与剤、可塑剤（例えば、トリメリット酸エステル系可塑剤、ピロメリット酸エステル系可塑剤）、顔料、染料、充填剤、老化防止剤、導電材、帯電防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、剥離調整剤、軟化剤、界面活性剤、難燃剤、酸化防止剤等が挙げられる。
架橋剤の含有量は、任意の適切な量に調整することができる。例えば、ベースポリマー１００重量部に対して０．００５重量部〜２０重量部であり、好ましくは０．０２重量部〜１０重量部である。また、粘着剤層が単層構成の場合、上記架橋剤の含有割合は、粘着剤のベースポリマー１００重量部に対して、好ましくは０．１重量部〜１０重量部であり、より好ましくは０．５重量部〜８重量部である。このような範囲であれば、弾性率が適切に調整された粘着剤層を形成することができる。
Ｃ−２．単層構成の粘着剤層
１つの実施形態においては、粘着剤層は単層で構成される。粘着剤層が単層構成の場合、上記粘着剤層の２２℃における引っ張り弾性率は、好ましくは０．０５ＭＰａ〜１ＭＰａであり、より好ましくは０．１ＭＰａ〜０．８ＭＰａであり、さらに好ましくは０．１５ＭＰａ〜０．６ＭＰａである。このような範囲であれば、十分な強度を有する粘着剤層を形成でき、かつ、粘着剤層と基材とが良好に密着して、基材と粘着剤層との界面近傍における空隙の発生を抑制することができる。特に、粘着剤層側の面にエンボス処理が施された基材を用いる場合、通常であれば空隙が生じやすくなる。粘着剤層の引っ張り弾性率を上記範囲とすることにより、空隙の発生を抑制することができる。引っ張り弾性率が１ＭＰａを超えると、基材のエンボス面に粘着剤層を積層する際、粘着剤層が基材の凹凸に追従しないおそれがある。また、引っ張り弾性率が０．０５ＭＰａより小さい場合、粘着剤層が定形を保たず、また、十分な特性を有さなくなるおそれがある。なお、上記のとおり、粘着剤層が活性エネルギー線硬化型粘着剤により構成される場合、活性エネルギー線照射前の２２℃における引っ張り弾性率が当該範囲であることが好ましい。粘着剤層の引っ張り弾性率の測定方法は、後述する。
１つの実施形態においては、粘着剤層は単層で構成される。粘着剤層が単層構成の場合、上記粘着剤層の２２℃における引っ張り弾性率は、好ましくは０．０５ＭＰａ〜１ＭＰａであり、より好ましくは０．１ＭＰａ〜０．８ＭＰａであり、さらに好ましくは０．１５ＭＰａ〜０．６ＭＰａである。このような範囲であれば、十分な強度を有する粘着剤層を形成でき、かつ、粘着剤層と基材とが良好に密着して、基材と粘着剤層との界面近傍における空隙の発生を抑制することができる。特に、粘着剤層側の面にエンボス処理が施された基材を用いる場合、通常であれば空隙が生じやすくなる。粘着剤層の引っ張り弾性率を上記範囲とすることにより、空隙の発生を抑制することができる。引っ張り弾性率が１ＭＰａを超えると、基材のエンボス面に粘着剤層を積層する際、粘着剤層が基材の凹凸に追従しないおそれがある。また、引っ張り弾性率が０．０５ＭＰａより小さい場合、粘着剤層が定形を保たず、また、十分な特性を有さなくなるおそれがある。なお、上記のとおり、粘着剤層が活性エネルギー線硬化型粘着剤により構成される場合、活性エネルギー線照射前の２２℃における引っ張り弾性率が当該範囲であることが好ましい。粘着剤層の引っ張り弾性率の測定方法は、後述する。
粘着剤層が単層構成の場合、粘着剤層の紫外線（４６０ｍＪ／ｃｍ２）照射後の２２℃における引っ張り弾性率は、好ましくは５０ＭＰａ〜３０００ＭＰａであり、より好ましくは１００ＭＰａ〜１５００ＭＰａであり、さらに好ましくは２００ＭＰａ〜１０００ＭＰａである。このような範囲であれば、ピックアップ性に優れるダイシングテープを得ることができる。
粘着剤層が単層構成の場合、粘着剤層の厚みは、好ましくは５μｍ〜４７０μｍであり、より好ましくは７μｍ〜２４７μｍであり、さらに好ましくは１０μｍ〜１３０μｍである。このような範囲であれば、エンボス処理面に粘着剤層を形成する場合に、該粘着剤層がエンボスを良好に埋め、不用な空隙が生じることを防止し得る。
粘着剤層の全光線透過率は、好ましくは７０％以上であり、より好ましくは８０％以上であり、さらに好ましくは９０％以上であり、特に好ましくは９５％以上である。粘着剤層の全光線透過率は、例えば、９８％以下であり、好ましくは９９％以下である。
粘着剤層のヘイズ値は、好ましくは２０％以下であり、より好ましくは１０％以下であり、さらに好ましくは５％以下である。粘着剤層のヘイズ値は、例えば、１％以上である。
Ｃ−３．２層構成の粘着剤層
別の実施形態においては、上記粘着剤層は、２層で構成される。以下、便宜上、基材側の粘着剤層を第１の粘着剤層とし、基材と反対側の粘着剤層を第２の粘着剤層とする。第１の粘着剤層と第２の粘着剤層とは、引っ張り弾性率の相違により区別され得る。第１の粘着剤層は、第２の粘着剤層よりも低弾性であることが好ましい。低弾性である第１の粘着剤層を基材側とすることにより、粘着剤層と基材とが良好に密着して、基材と粘着剤層との界面近傍における空隙の発生を抑制することができる。また、高弾性である第２の粘着剤層を備えることにより、高精度なダイシングに寄与し得るダイシングテープとして用いることができる。
別の実施形態においては、上記粘着剤層は、２層で構成される。以下、便宜上、基材側の粘着剤層を第１の粘着剤層とし、基材と反対側の粘着剤層を第２の粘着剤層とする。第１の粘着剤層と第２の粘着剤層とは、引っ張り弾性率の相違により区別され得る。第１の粘着剤層は、第２の粘着剤層よりも低弾性であることが好ましい。低弾性である第１の粘着剤層を基材側とすることにより、粘着剤層と基材とが良好に密着して、基材と粘着剤層との界面近傍における空隙の発生を抑制することができる。また、高弾性である第２の粘着剤層を備えることにより、高精度なダイシングに寄与し得るダイシングテープとして用いることができる。
この実施形態において、第１の粘着剤層の２２℃における引っ張り弾性率は、好ましくは０．０５ＭＰａ〜１ＭＰａであり、より好ましくは０．０６ＭＰａ〜０．８ＭＰａであり、さらに好ましくは０．０７ＭＰａ〜０．５ＭＰａである。このような範囲であれば、粘着剤層と基材とが良好に密着して、基材と粘着剤層との界面近傍における空隙の発生を顕著に抑制することができる。特に、粘着剤層側の面にエンボス処理が施された基材を用いる場合、通常であれば空隙が生じやすくなる。粘着剤層の引っ張り弾性率を上記範囲とすることにより、空隙の発生を抑制することができる。なお、第１の粘着剤層が活性エネルギー線硬化型粘着剤により構成される場合、活性エネルギー線照射前の２２℃における引っ張り弾性率が当該範囲であることが好ましい。
１つの実施形態においては、第１の粘着剤層の紫外線（４６０ｍＪ／ｃｍ２）照射後の２２℃における引っ張り弾性率は、好ましくは５０ＭＰａ〜３００ＭＰａであり、より好ましくは１００ＭＰａ〜１５００ＭＰａであり、さらに好ましくは２００ＭＰａ〜１０００ＭＰａである。このような範囲であれば、ピックアップ性に優れるダイシングテープとして好適に用いることができる。
第２の粘着剤層の２２℃における引っ張り弾性率は、好ましくは０．１ＭＰａ〜２ＭＰａであり、より好ましくは０．１５ＭＰａ〜１．５ＭＰａであり、さらに好ましくは０．２ＭＰａ〜１ＭＰａである。このような範囲であれば、粘着剤層全体として適度な剛性を有し、高精度なダイシングに寄与し得るダイシングテープを得ることができる。なお、第２の粘着剤層が活性エネルギー線硬化型粘着剤により構成される場合、活性エネルギー線照射前の２２℃における引っ張り弾性率が当該範囲であることが好ましい。
第１の粘着剤層の厚みは、好ましくは５μｍ〜４６８μｍであり、より好ましくは７μｍ〜２４４μｍである。第１の粘着剤層の厚みが５μｍ以上であれば、エンボス処理面に第１の粘着剤層を形成する場合に、該第１の粘着剤層がエンボスを良好に埋め、不用な空隙が生じることを防止し得る。また、第１の粘着剤層が４６８μｍ以下であれば、ダイシングテープとして用いる際に小片化されたワーク（例えば、半導体チップ）のピックアップが容易となり得る。
第２の粘着剤層の厚みは、好ましくは２μｍ〜４６５μｍであり、より好ましくは３μｍ〜２４０μｍである。
粘着剤層が２層構成である場合、粘着剤層の総厚は、好ましくは７μｍ〜４７０μｍであり、より好ましくは１０μｍ〜２４７μｍであり、さらに好ましくは１５μｍ〜１３０μｍである。
粘着剤層が２層構成である場合、粘着剤層の全光線透過率は、好ましくは７０％以上であり、より好ましくは８０％以上であり、さらに好ましくは９０％以上であり、特に好ましくは９５％以上である。粘着剤層の全光線透過率は、例えば、９８％以下であり、好ましくは９９％以下である。
粘着剤層が２層構成である場合、粘着剤層のヘイズ値は、好ましくは２０％以下であり、より好ましくは１０％以下であり、さらに好ましくは５％以下である。粘着剤層のヘイズ値は、例えば、１％以上である。
第１の粘着剤層および第２の粘着剤層を構成する粘着剤としては、上記Ｃ−１項で説明した粘着剤が用いられ得る。好ましくは、活性エネルギー線硬化型粘着剤が用いられる。
第１の粘着剤層を構成する活性エネルギー線硬化型粘着剤の架橋剤含有量は、粘着剤のベースポリマー１００重量部に対して、好ましくは０．００５重量部〜５重量部であり、より好ましくは０．０２重量部〜３重量部である。このような範囲であれば、弾性率が適切に調整され、基材のエンボス面を良好に埋め、かつ定形を保持し得る粘着剤層を形成することができる。
第２の粘着剤層を構成する活性エネルギー線硬化型粘着剤の架橋剤含有量は、粘着剤のベースポリマー１００重量部に対して、好ましくは１重量部〜２０重量部であり、より好ましくは２重量部〜１０重量部である。このような範囲であれば、弾性率および粘着力（ダイシング時のウエハの保持と、ダイシング後のチップピックアップとを両立し得る粘着力）が適切に調整された粘着剤層を形成することができる。
Ｄ．ダイシングテープの製造方法
上記ダイシングテープは、任意の適切な方法により製造され得る。ダイシングテープは、例えば、基材上に、上記粘着剤を塗工して得られ得る。塗工方法としては、バーコーター塗工、エアナイフ塗工、グラビア塗工、グラビアリバース塗工、リバースロール塗工、リップ塗工、ダイ塗工、ディップ塗工、オフセット印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷など種々の方法を採用することができる。また、別途、セパレータに粘着剤層を形成した後、それを基材に貼り合せる方法等を採用してもよい。
上記ダイシングテープは、任意の適切な方法により製造され得る。ダイシングテープは、例えば、基材上に、上記粘着剤を塗工して得られ得る。塗工方法としては、バーコーター塗工、エアナイフ塗工、グラビア塗工、グラビアリバース塗工、リバースロール塗工、リップ塗工、ダイ塗工、ディップ塗工、オフセット印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷など種々の方法を採用することができる。また、別途、セパレータに粘着剤層を形成した後、それを基材に貼り合せる方法等を採用してもよい。
以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例によって限定されるものではない。実施例における試験および評価方法は以下のとおりである。また、特に明記しない限り、「部」および「％」は重量基準である。
＜製造例１＞ポリマー溶液の調製
アクリル酸２−メトキシエチル１００重量部、アクロイルモルホリン２７重量部、アクリル酸２−ヒドロキシエチル２２重量部を混合して、モノマー液１を調製した。次いで、窒素導入管、温度計、撹拌機を備えた反応容器に窒素を導入し、窒素雰囲気下で、酢酸エチル５００重量部、モノマー液１、および、アゾイソブチルニトリル（ＡＩＢＮ）０．２重量部を仕込み、６０℃で２４時間撹拌した。その後、室温まで冷却して、アクリル系共重合体（重量平均分子量：６０万）を含有するアクリル系共重合体溶液を得た。得られたアクリル系共重合体溶液に、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート２４重量部を添加し反応させて、共重合体中のアクリル酸２−ヒドロキシエチルの側鎖末端ＯＨ基にＮＣＯ基を付加し、末端に炭素−炭素二重結合を有する重量平均分子量８０万のアクリル系共重合体溶液１(ポリマー)を得た。
アクリル酸２−メトキシエチル１００重量部、アクロイルモルホリン２７重量部、アクリル酸２−ヒドロキシエチル２２重量部を混合して、モノマー液１を調製した。次いで、窒素導入管、温度計、撹拌機を備えた反応容器に窒素を導入し、窒素雰囲気下で、酢酸エチル５００重量部、モノマー液１、および、アゾイソブチルニトリル（ＡＩＢＮ）０．２重量部を仕込み、６０℃で２４時間撹拌した。その後、室温まで冷却して、アクリル系共重合体（重量平均分子量：６０万）を含有するアクリル系共重合体溶液を得た。得られたアクリル系共重合体溶液に、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート２４重量部を添加し反応させて、共重合体中のアクリル酸２−ヒドロキシエチルの側鎖末端ＯＨ基にＮＣＯ基を付加し、末端に炭素−炭素二重結合を有する重量平均分子量８０万のアクリル系共重合体溶液１(ポリマー)を得た。
［実施例１〜６］
（第１の粘着剤層形成組成物の調製）
製造例１で得られたアクリル系重合体溶液１００重量部に架橋剤（東ソー社製、商品名：コロネートＬ）０．０２５重量部、光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製、商品名：イルガキュア１８４）７重量部、および、希釈溶剤（酢酸エチル）を配合・撹拌し粘着剤組成物を得た。
（第２の粘着剤層形成組成物の調製）
製造例１で得られたアクリル系重合体溶液１００重量部に光重合開始剤（チバ・ジャパン社製、商品名：イルガキュア１８４）７重量部、表１に記載の添加量の架橋剤（東ソー社製、商品名：コロネートＬ）および添加剤、ならびに、希釈溶剤（酢酸エチル）を配合・撹拌し粘着剤組成物を得た。
（基材の作製）
高圧ポリエチレン（ＰＥ）（住友化学（株）製、商品名：スミカセンＦ２１３−Ｐ）を押し出し機に投入し、Ｔダイ溶融共押し出し（押し出し機：ジー・エム・エンジニアリング社製、商品名：ＧＭ３０−２８／Ｔダイ：フィードブロック方式；押出温度２４０℃）を行い、次いで、フィルムの片面に表面粗さＲａ：１．４２μｍのエンボス処理を行い、厚みが１００μｍのフィルムを得た。なお、層の厚みは、Ｔダイ出口の形状により制御した。得られたフィルムのエンボス面に対してコロナ処理を行った。なお、エンボス面の表面粗さＲａは株式会社キーエンス社製、商品名：ＶＫ−Ｘ１５０で測定した。
（セパレータの作製）
ポリエチレンテレフタレート系（ＰＥＴ）フィルム（三菱樹脂社製、商品名：ＭＲＦ３８、厚み：３８μｍ）の一方の面にシリコーン処理したものをセパレータとして用いた。
（ダイシングテープの作製）
上記セパレータのシリコーン処理面に、第１の粘着剤層形成組成物を塗布し、その後、１２０℃で２分間加熱して、厚み１０μｍの第１の粘着剤層を形成した。
別途、上記セパレータのシリコーン処理面に、第２の粘着剤層形成組成物を塗布し、その後、１２０℃で２分間加熱して、表１に記載の厚みの粘着剤層を形成した。
ハンドローラーを用いて、基材に第１の粘着剤層を転写し、さらに、第１の粘着剤層に第２の粘着剤層を転写した後、５０℃で４８時間エージング処理してダイシングテープを得た。粘着剤層は、基材のエンボス処理面上に積層した。
（第１の粘着剤層形成組成物の調製）
製造例１で得られたアクリル系重合体溶液１００重量部に架橋剤（東ソー社製、商品名：コロネートＬ）０．０２５重量部、光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製、商品名：イルガキュア１８４）７重量部、および、希釈溶剤（酢酸エチル）を配合・撹拌し粘着剤組成物を得た。
（第２の粘着剤層形成組成物の調製）
製造例１で得られたアクリル系重合体溶液１００重量部に光重合開始剤（チバ・ジャパン社製、商品名：イルガキュア１８４）７重量部、表１に記載の添加量の架橋剤（東ソー社製、商品名：コロネートＬ）および添加剤、ならびに、希釈溶剤（酢酸エチル）を配合・撹拌し粘着剤組成物を得た。
（基材の作製）
高圧ポリエチレン（ＰＥ）（住友化学（株）製、商品名：スミカセンＦ２１３−Ｐ）を押し出し機に投入し、Ｔダイ溶融共押し出し（押し出し機：ジー・エム・エンジニアリング社製、商品名：ＧＭ３０−２８／Ｔダイ：フィードブロック方式；押出温度２４０℃）を行い、次いで、フィルムの片面に表面粗さＲａ：１．４２μｍのエンボス処理を行い、厚みが１００μｍのフィルムを得た。なお、層の厚みは、Ｔダイ出口の形状により制御した。得られたフィルムのエンボス面に対してコロナ処理を行った。なお、エンボス面の表面粗さＲａは株式会社キーエンス社製、商品名：ＶＫ−Ｘ１５０で測定した。
（セパレータの作製）
ポリエチレンテレフタレート系（ＰＥＴ）フィルム（三菱樹脂社製、商品名：ＭＲＦ３８、厚み：３８μｍ）の一方の面にシリコーン処理したものをセパレータとして用いた。
（ダイシングテープの作製）
上記セパレータのシリコーン処理面に、第１の粘着剤層形成組成物を塗布し、その後、１２０℃で２分間加熱して、厚み１０μｍの第１の粘着剤層を形成した。
別途、上記セパレータのシリコーン処理面に、第２の粘着剤層形成組成物を塗布し、その後、１２０℃で２分間加熱して、表１に記載の厚みの粘着剤層を形成した。
ハンドローラーを用いて、基材に第１の粘着剤層を転写し、さらに、第１の粘着剤層に第２の粘着剤層を転写した後、５０℃で４８時間エージング処理してダイシングテープを得た。粘着剤層は、基材のエンボス処理面上に積層した。
（比較例１〜７）
表１に記載の添加剤を用いたこと、および、表１に記載の含有量で架橋剤および添加剤を用いたこと以外は実施例と同様にしてダイシングテープを得た。
表１に記載の添加剤を用いたこと、および、表１に記載の含有量で架橋剤および添加剤を用いたこと以外は実施例と同様にしてダイシングテープを得た。
実施例および比較例で得られたダイシングテープを用いて以下の評価を行った。結果を表１に示す。
（１）イソプロピルアルコール溶出物の測定
内径７５ｍｍのＳＵＳリング（内径：４４．２ｃｍ２）をダイシングテープの粘着剤層に貼り合わせ、ＳＵＳリングの内側にイソプロピルアルコール４ｍｌを添加し、３０分間静置した。その後、予め重量を測定したガラス瓶にイソプロピルアルコールを回収した。次いで、このガラス瓶を１３０℃で３時間加熱した後、１８０℃で１時間乾燥させ、ガラス瓶の重量を測定した。加熱前（イソプロピルアルコール回収前）のガラス瓶の重量から加熱後のガラス瓶の重量を引いた値を溶出物の重量とした。
（１）イソプロピルアルコール溶出物の測定
内径７５ｍｍのＳＵＳリング（内径：４４．２ｃｍ２）をダイシングテープの粘着剤層に貼り合わせ、ＳＵＳリングの内側にイソプロピルアルコール４ｍｌを添加し、３０分間静置した。その後、予め重量を測定したガラス瓶にイソプロピルアルコールを回収した。次いで、このガラス瓶を１３０℃で３時間加熱した後、１８０℃で１時間乾燥させ、ガラス瓶の重量を測定した。加熱前（イソプロピルアルコール回収前）のガラス瓶の重量から加熱後のガラス瓶の重量を引いた値を溶出物の重量とした。
（２）段差追従性（バンプ埋まり性）
バックグラインドテープ貼り機（日東精機社製、製品名：Ｒ−３０００ＩＩＩ）を用いて、ダイシングテープの搬送速度１０ｍｍ／ｓｅｃ、貼着時の加圧０．２０ＭＰａの条件下、半導体ウエハ（高さ５μｍ／間隔３０μｍのバンプが形成された４インチのシリコンミラーウエハ）に、ダイシングテープを貼着した。貼着後、ダイシングテープ付き半導体ウエハを２２℃の環境下におき、光学顕微鏡（２５０倍）で、バンプ−バンプ間のスペースにダイシングテープが貼着しているか否かにより、段差追従性を評価した。表１中、該スペースにダイシングテープが貼着している場合を○、貼着していない場合を×とする。
バックグラインドテープ貼り機（日東精機社製、製品名：Ｒ−３０００ＩＩＩ）を用いて、ダイシングテープの搬送速度１０ｍｍ／ｓｅｃ、貼着時の加圧０．２０ＭＰａの条件下、半導体ウエハ（高さ５μｍ／間隔３０μｍのバンプが形成された４インチのシリコンミラーウエハ）に、ダイシングテープを貼着した。貼着後、ダイシングテープ付き半導体ウエハを２２℃の環境下におき、光学顕微鏡（２５０倍）で、バンプ−バンプ間のスペースにダイシングテープが貼着しているか否かにより、段差追従性を評価した。表１中、該スペースにダイシングテープが貼着している場合を○、貼着していない場合を×とする。
表１から明らかなように、実施例１〜６のダイシングテープは、イソプロピルアルコール溶出物の量が少なく、ウエハの汚染を防止することができた。また、埋め込み性にも優れており、凹凸面を有する被着体にも好適に用いることができるものであった。
１０ 基材
２０ 粘着剤層
１００ ダイシングテープ
２０ 粘着剤層
１００ ダイシングテープ
Claims (5)
- 基材と、該基材の片側に配置された粘着剤層とを備え、
溶剤洗浄工程を含む半導体ウエハの製造方法に用いられるダイシングテープであって、
該粘着剤層のイソプロピルアルコール溶出物が５ｍｇ以下である、ダイシングテープ。 - 前記粘着剤層を形成する組成物が、重量平均分子量５０００以上の添加剤を含む、請求項１に記載のダイシングテープ。
- 前記添加剤の含有量が、粘着剤層を形成する組成物のベースポリマー１００重量部に対して５重量部〜１００重量部である、請求項２に記載のダイシングテープ。
- 凹凸面を有する被着体に貼り合わせて用いられる、請求項１から３のいずれかに記載のダイシングテープ。
- 前記凹凸面を有する被着体がＴＳＶウエハである、請求項１から４のいずれかに記載のダイシングテープ。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019054576A JP7324023B2 (ja) | 2019-03-22 | 2019-03-22 | ダイシングテープ |
| TW109106736A TWI837315B (zh) | 2019-03-22 | 2020-03-02 | 切割帶 |
| KR1020200033004A KR20200112705A (ko) | 2019-03-22 | 2020-03-18 | 다이싱 테이프 |
| CN202010211027.0A CN111725122A (zh) | 2019-03-22 | 2020-03-20 | 切割带 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019054576A JP7324023B2 (ja) | 2019-03-22 | 2019-03-22 | ダイシングテープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2020155689A true JP2020155689A (ja) | 2020-09-24 |
| JP7324023B2 JP7324023B2 (ja) | 2023-08-09 |
Family
ID=72559791
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2019054576A Active JP7324023B2 (ja) | 2019-03-22 | 2019-03-22 | ダイシングテープ |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7324023B2 (ja) |
| KR (1) | KR20200112705A (ja) |
| CN (1) | CN111725122A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102521063B1 (ko) * | 2021-03-25 | 2023-04-13 | 율촌화학 주식회사 | 내용제성이 우수한 다이싱 테이프 |
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| JP2006120850A (ja) * | 2004-10-21 | 2006-05-11 | Anritsu Corp | 半導体チップの製造方法 |
| JP2007277282A (ja) * | 2006-04-03 | 2007-10-25 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエハ加工用粘着シート |
| WO2015133420A1 (ja) * | 2014-03-03 | 2015-09-11 | リンテック株式会社 | 半導体関連部材加工用シートおよび当該シートを用いるチップの製造方法 |
| JP2018115333A (ja) * | 2018-03-20 | 2018-07-26 | リンテック株式会社 | 粘着テープおよび半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003007646A (ja) | 2001-06-18 | 2003-01-10 | Nitto Denko Corp | ダイシング用粘着シートおよび切断片の製造方法 |
| JP5901422B2 (ja) * | 2012-05-15 | 2016-04-13 | 古河電気工業株式会社 | 半導体ウェハのダイシング方法およびこれに用いる半導体加工用ダイシングテープ |
| JP2014037458A (ja) | 2012-08-13 | 2014-02-27 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 接着剤組成物、接着フィルムおよび貼付方法 |
| JP5607847B1 (ja) * | 2013-11-29 | 2014-10-15 | 古河電気工業株式会社 | 半導体加工用粘着テープ |
| KR101676025B1 (ko) * | 2016-06-30 | 2016-11-15 | (주) 화인테크놀리지 | 반도체 웨이퍼의 하프커팅 후 이면 연삭 가공용 자외선 경화형 점착시트 |
-
2019
- 2019-03-22 JP JP2019054576A patent/JP7324023B2/ja active Active
-
2020
- 2020-03-18 KR KR1020200033004A patent/KR20200112705A/ko not_active Application Discontinuation
- 2020-03-20 CN CN202010211027.0A patent/CN111725122A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006120850A (ja) * | 2004-10-21 | 2006-05-11 | Anritsu Corp | 半導体チップの製造方法 |
| JP2007277282A (ja) * | 2006-04-03 | 2007-10-25 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエハ加工用粘着シート |
| WO2015133420A1 (ja) * | 2014-03-03 | 2015-09-11 | リンテック株式会社 | 半導体関連部材加工用シートおよび当該シートを用いるチップの製造方法 |
| JP2018115333A (ja) * | 2018-03-20 | 2018-07-26 | リンテック株式会社 | 粘着テープおよび半導体装置の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20200112705A (ko) | 2020-10-05 |
| JP7324023B2 (ja) | 2023-08-09 |
| CN111725122A (zh) | 2020-09-29 |
| TW202039745A (zh) | 2020-11-01 |
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|---|---|---|---|
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