WO2023068301A1 - 検出プレート用積層体 - Google Patents

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WO2023068301A1
WO2023068301A1 PCT/JP2022/038951 JP2022038951W WO2023068301A1 WO 2023068301 A1 WO2023068301 A1 WO 2023068301A1 JP 2022038951 W JP2022038951 W JP 2022038951W WO 2023068301 A1 WO2023068301 A1 WO 2023068301A1
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layer
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resin layer
detection plate
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翔也 竹下
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日東電工株式会社
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    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
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    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B21/00—Microscopes

Definitions

  • the present invention relates to a detection plate laminate, and more particularly to a detection plate laminate used as a detection plate for detecting dielectric particles by a phase contrast observation method.
  • Patent Document 1 As an apparatus used in such a method, for example, an inspection system equipped with an inspection chip has been proposed (see Patent Document 1, for example).
  • this inspection system it is possible to inspect dielectric particles (for example, microorganisms, microplastics) in the inspection liquid by the phase contrast observation method.
  • dielectric particles for example, microorganisms, microplastics
  • the inspection chip of Patent Document 1 includes a transparent film substrate and an electrode in order toward one side in the thickness direction.
  • the other side in the thickness direction of the transparent film base material of the inspection chip may be damaged during the manufacturing and storage processes of the inspection chip.
  • the surface irregularities remain on the inspection chip as they are.
  • the noise derived from the surface unevenness is detected together with the dielectric particles. Then, there is a problem that the detection accuracy of the dielectric particles is lowered.
  • the present invention provides a detection plate laminate that can improve the detection accuracy of dielectric particles when detecting dielectric particles by a phase contrast observation method.
  • the present invention is a detection plate laminate used in a detection plate for detecting dielectric particles by a phase contrast observation method, wherein a substrate and a conductive layer are arranged in order toward one side in the thickness direction.
  • the detection plate laminate has an air interface on the othermost side in the thickness direction, and the air interface extends from the other side in the thickness direction of the conductive layer toward the other side in the thickness direction by 130 ⁇ m.
  • the above is the stack for the detection plate, which is positioned at a distance.
  • the present invention [2] includes the sensing plate laminate according to [1] above, wherein the air interface has an uneven portion.
  • the present invention [3] comprises a cured resin layer on the other thickness direction side of the base material, The detection plate laminate according to [1] above, wherein the other surface in the thickness direction of the cured resin layer has an uneven portion, and the air interface is the other surface in the thickness direction of the cured resin layer.
  • the cured resin layer contains antiblocking particles
  • the uneven portion includes the detection plate laminate according to the above [3], which is caused by the anti-blocking particles.
  • a cured resin layer and an embedded layer are provided on the other side in the thickness direction of the base material in order toward the other side in the thickness direction, and the other side in the thickness direction of the cured resin layer is uneven.
  • the detection plate according to [1] above, wherein the embedded layer embeds the uneven portion on one surface in the thickness direction, and the air interface is the other surface in the thickness direction of the embedded layer. contains a laminate for
  • the present invention [6] includes the detection plate laminate according to [5] above, wherein the cured resin layer contains anti-blocking particles, and the uneven portion is caused by the anti-blocking particles.
  • the present invention [7] is for a detection plate according to [1] above, wherein the other surface in the thickness direction of the base material has an uneven portion, and the air interface is the other surface in the thickness direction of the base material. Contains laminate.
  • an embedded layer is provided on the other side in the thickness direction of the base material, the other side in the thickness direction of the base material has an uneven portion, and the embedded layer is formed on the one side in the thickness direction.
  • the sensing plate laminate according to the above [1] wherein the uneven portion is embedded, and the air interface is the other surface in the thickness direction of the embedded layer.
  • At least the base material and the conductive layer constitute a transport laminate,
  • the air interface is located at a distance of 130 ⁇ m or more from the other side in the thickness direction of the conductive layer toward the other side in the thickness direction. Therefore, when the dielectric particles are detected by the phase contrast observation method, it is possible to suppress the detection of noise originating from the air interface and improve the detection accuracy of the dielectric particles.
  • FIG. 1 shows a cross-sectional view of a first embodiment of the sensing plate laminate of the present invention.
  • 2A to 2D show a method for manufacturing the sensing plate laminate according to the first embodiment.
  • FIG. 2A shows a substrate preparation step for preparing a substrate.
  • FIG. 2B shows a first cured resin layer placing step of placing a first cured resin layer on the other side in the thickness direction of the substrate.
  • FIG. 2C shows a second cured resin layer placing step of placing a second cured resin layer on one side in the thickness direction of the substrate.
  • FIG. 2D shows a conductive layer placement step of placing a conductive layer on one side in the thickness direction of the second cured resin layer.
  • FIG. 1 shows a cross-sectional view of a first embodiment of the sensing plate laminate of the present invention.
  • FIG. 2A to 2D show a method for manufacturing the sensing plate laminate according to the first embodiment.
  • FIG. 2A shows a substrate preparation step for preparing a substrate.
  • FIG. 3 shows a cross-sectional view of a second embodiment of the sensing plate laminate of the present invention.
  • 4A to 4E show a method of manufacturing the sensing plate laminate of the second embodiment.
  • FIG. 4A shows a substrate preparation step of preparing a substrate.
  • FIG. 4B shows a first cured resin layer placing step of placing a first cured resin layer on the other side in the thickness direction of the substrate.
  • FIG. 4C shows a second cured resin layer placing step of placing a second cured resin layer on one side in the thickness direction of the substrate.
  • FIG. 4D shows a conductive layer placement step of placing a conductive layer on one side in the thickness direction of the second cured resin layer.
  • FIG. 4A shows a substrate preparation step of preparing a substrate.
  • FIG. 4B shows a first cured resin layer placing step of placing a first cured resin layer on the other side in the thickness direction of the substrate.
  • FIG. 4C shows a second cured resin layer placing step of placing a
  • FIG. 4E shows a buried layer placement step of placing a buried layer on the other side in the thickness direction of the first cured resin layer.
  • FIG. 5 shows a cross-sectional view of a third embodiment of the sensing plate laminate of the present invention.
  • 6A to 6C show a method of manufacturing a sensing plate laminate according to the third embodiment.
  • FIG. 6A shows a substrate preparation step of preparing a substrate.
  • FIG. 6B shows a second cured resin layer disposing step of disposing a second cured resin layer on one side in the thickness direction of the substrate.
  • FIG. 6C shows a conductive layer placement step of placing a conductive layer on one side in the thickness direction of the second cured resin layer.
  • FIG. 7 shows a cross-sectional view of one embodiment of a detection plate obtained using the detection plate laminate.
  • 8A and 8B show schematic diagrams of a method of detecting dielectric particles by phase contrast observation using a detection plate.
  • FIG. 8A shows a schematic diagram of a method in which the air interface is located at less than 130 ⁇ m from the other thickness direction side of the conductive layer toward the other thickness direction side.
  • FIG. 8B shows a schematic diagram of a method in which the air interface is positioned at a distance of 130 ⁇ m or more from the other side in the thickness direction of the conductive layer toward the other side in the thickness direction.
  • FIG. 9 shows a cross-sectional view of a substrate provided with an easy-adhesion layer.
  • FIG. 10 shows a detection plate laminate in which the supporting layer in the embedded layer is a glass stage.
  • FIG. 11 shows the results of the inspection accuracy test of Example 1.
  • FIG. 12 shows the results of the inspection accuracy test of Example 2.
  • FIG. 13 shows the results of the inspection accuracy test of Example 3.
  • FIG. 14 shows the results of the inspection accuracy test of Example 4.
  • FIG. 15 shows the results of the inspection accuracy test of Example 5.
  • FIG. 16 shows the results of the inspection accuracy test of Comparative Example 1.
  • FIG. 11 shows the results of the inspection accuracy test of Example 1.
  • FIG. 12 shows the results of the inspection accuracy test of Example 2.
  • FIG. 13 shows the results of the inspection accuracy test of Example 3.
  • FIG. 14 shows the results of the inspection accuracy test of Example 4.
  • FIG. 15 shows the results of the inspection accuracy test of Example 5.
  • FIG. 16 shows the results of the inspection accuracy test of Comparative Example 1.
  • the detection plate laminate of the present invention includes a substrate and a conductive layer sequentially toward one side in the thickness direction. Moreover, the detection plate laminate has an air interface on the othermost side in the thickness direction. Further, the air interface is positioned apart from the other thickness direction side of the conductive layer by 130 ⁇ m or more toward the other thickness direction side.
  • the other surface in the thickness direction of the layer located on the othermost side in the thickness direction constitutes an air interface.
  • the air interface is an interface between the other thickness direction surface of the layer located on the othermost side in the thickness direction and the air in the atmosphere in the detection plate laminate.
  • the detection plate laminate is classified according to the type of air interface, and detailed description will be given.
  • the first embodiment in which the air interface is the other side in the thickness direction of the cured resin layer, the second embodiment in which the air interface is the other side in the thickness direction of the embedded layer (described later), and the , which is the other side in the thickness direction of the base material, will be described in detail.
  • the vertical direction on the paper surface is the vertical direction (thickness direction).
  • the upper side of the paper is the upper side (one side in the thickness direction).
  • the lower side of the paper is the lower side (the other side in the thickness direction).
  • the left-right direction and the depth direction on the paper surface are plane directions orthogonal to the up-down direction. Specifically, it conforms to the directional arrows in each figure.
  • the detection plate laminate 1 has a film shape (including a sheet shape) with a predetermined thickness.
  • the detection plate laminate 1 extends in a plane direction orthogonal to the thickness direction.
  • the detection plate laminate 1 includes a first cured resin layer 2 as a cured resin layer, a base material 3, a second cured resin layer 4, and a conductive layer 5 on one side in the thickness direction. Prepare in order.
  • the detection plate laminate 1 includes a first cured resin layer 2, a substrate 3 disposed on the upper surface (one surface in the thickness direction) of the first cured resin layer 2, and an upper surface of the substrate 3 ( It has a second cured resin layer 4 arranged on one side in the thickness direction, and a conductive layer 5 arranged on the upper surface (one side in the thickness direction) of the second cured resin layer 4 .
  • the detection plate laminate 1 has an air interface 10 on the othermost side in the thickness direction.
  • the air interface 10 is the other surface of the first cured resin layer 2 in the thickness direction.
  • the thickness of the detection plate laminate 1 is, for example, 130 ⁇ m or more, preferably 160 ⁇ m or more, preferably 180 ⁇ m or more, and for example, 2000 ⁇ m or less.
  • a detection plate (described later) can be manufactured by patterning the conductive layer 5 in the detection plate laminate 1 . That is, the detection plate laminate 1 is distributed alone as a raw material for the detection plate (described later).
  • the first cured resin layer 2 is a layer (anti-blocking layer) for improving transportability in manufacturing the detection plate laminate 1 .
  • the first cured resin layer 2 has a film shape.
  • the first cured resin layer 2 is the bottom layer of the detection plate laminate 1 .
  • the first cured resin layer 2 is positioned on the othermost side in the thickness direction. Therefore, the air interface 10 is the other side in the thickness direction of the first cured resin layer 2 .
  • the other side in the thickness direction of the first cured resin layer 2 has an uneven portion 11 caused by anti-blocking particles (described later).
  • the uneven portion 11 is formed by protruding antiblocking particles (described later) in the first cured resin layer 2 to the other surface of the first cured resin layer 2 in the thickness direction. Therefore, the air interface 10 has uneven portions 11 .
  • the uneven portion 11 can inevitably be detected by the phase contrast observation method. Specifically, when the air interface 10 does not have the uneven portion 11, the air interface 10 is flat, and even if there is a refractive index difference between the first cured resin layer 2 and the air, the refractive index No phase difference due to the index difference occurs, and no noise is observed. , a phase difference occurs, and the uneven portion 11 becomes noise, which inevitably becomes detectable by the phase difference observation method.
  • such an uneven portion 11 has a refractive index difference of, for example, 0.3 or more with respect to air, and at the air interface 10 (the air interface 10 that does not include the uneven portion 11), For example, it has a protrusion height of 10 nm or more, preferably 40 nm or more.
  • the height of the protrusion can be measured by cross-sectional SEM observation using a focused ion beam scanning electron microscope (the same applies hereinafter).
  • the first cured resin layer 2 is made of, for example, a first cured resin composition.
  • the first cured resin composition contains resin (uncured material) and antiblocking particles. That is, the first cured resin layer 2 contains resin (cured material) and antiblocking particles. In the following description, the cured resin composition contains resin (uncured material), and the cured resin layer contains resin (cured material).
  • thermoplastic resins examples include thermoplastic resins and curable resins.
  • thermoplastic resins examples include polyolefin resins.
  • curable resins examples include active energy ray-curable resins that are cured by irradiation with active energy rays (eg, ultraviolet rays and electron beams) and thermosetting resins that are cured by heating.
  • the curable resin preferably includes an active energy ray curable resin.
  • active energy ray-curable resins examples include acrylic resins (preferably urethane acrylate), epoxy resins, urethane resins, melamine resins, alkyd resins, siloxane-based polymers, and organic silane condensates.
  • the active energy ray-curable resin preferably includes an acrylic resin.
  • the resin can contain, for example, a reactive diluent described in JP-A-2008-88309.
  • the resin can be used alone or in combination of two or more.
  • anti-blocking particles examples include inorganic oxide fine particles and organic fine particles.
  • inorganic oxide fine particles include silica, alumina, titania, zirconia, calcium oxide, tin oxide, indium oxide, cadmium oxide, and antimony oxide.
  • organic fine particles include acrylic resin particles, silicone, polystyrene, polyurethane, acrylic-styrene copolymer, benzoguanamine, melamine, and polycarbonate.
  • Inorganic oxide fine particles are preferably used as the anti-blocking particles.
  • Antiblocking particles more preferably include silica.
  • the average particle size of the anti-blocking particles is, for example, 1 nm or more, preferably 10 nm or more, and for example, 5000 nm or less, preferably 100 nm or less, more preferably 50 nm or less.
  • the average particle size of the anti-blocking particles indicates the average particle size (D50) of the volume-based particle size distribution.
  • D50 average particle size of the volume-based particle size distribution.
  • a solution in which the particles are dispersed in water can be measured by a light diffraction/scattering method ( Same below).
  • the mixing ratio of the anti-blocking particles is, for example, 0.01 part by mass or more, preferably 1 part by mass or more, more preferably 3 parts by mass or more, and for example, 200 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the resin. , preferably 50 parts by mass or less, more preferably 20 parts by mass or less.
  • the anti-blocking particles can be used alone or in combination of two or more.
  • the first cured resin composition may be blended with additives (e.g., thixotropy-imparting agent (e.g., organoclay), photopolymerization initiator, filler, and leveling agent) in appropriate proportions. can be done. Also, the first cured resin composition can be diluted with a known solvent.
  • additives e.g., thixotropy-imparting agent (e.g., organoclay), photopolymerization initiator, filler, and leveling agent.
  • the first cured resin layer 2 is formed by applying a varnish of the first cured resin composition to the other surface of the substrate 3 in the thickness direction and curing the varnish.
  • the thickness of the first cured resin layer 2 is, for example, 0.1 ⁇ m or more, preferably 0.5 ⁇ m or more, and for example, 5 ⁇ m or less, preferably 3 ⁇ m or less.
  • the base material 3 is a base material for ensuring the mechanical strength of the detection plate laminate 1 .
  • the base material 3 has a film shape.
  • the base material 3 is arranged on the entire upper surface of the first cured resin layer 2 so as to be in contact with the upper surface of the first cured resin layer 2 .
  • Examples of the base material 3 include polymer films.
  • polyester resins examples include polyester resins, (meth)acrylic resins, olefin resins, polycarbonate resins, polyethersulfone resins, polyarylate resins, melamine resins, polyamide resins, polyimide resins, cellulose resins, and polystyrene resins.
  • Polyester resins include, for example, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, and polyethylene naphthalate.
  • (Meth) acrylic resins include, for example, polymethyl methacrylate.
  • Olefin resins include, for example, polyethylene, polypropylene, and cycloolefin polymers.
  • Cellulose resins include, for example, triacetyl cellulose.
  • Polyester resin is preferably used as the material for the polymer film.
  • a material for the polymer film polyethylene terephthalate is more preferable.
  • the thickness of the base material 3 is, for example, 130 ⁇ m or more, preferably 150 ⁇ m or more, and for example, 2000 ⁇ m or less, preferably 1000 ⁇ m or less, more preferably 300 ⁇ m or less.
  • the thickness of the base material 3 can be measured using a dial gauge ("DG-205" manufactured by PEACOCK) (the same applies hereinafter).
  • the substrate 3 preferably has transparency.
  • the total light transmittance (JIS K 7375-2008) of the substrate 3 is, for example, 80% or more, preferably 85% or more.
  • the second cured resin layer 4 is, for example, a hard coat layer.
  • the second cured resin layer 4 has a film shape.
  • the second cured resin layer 4 is arranged on the entire upper surface of the substrate 3 so as to contact the upper surface of the substrate 3 .
  • the second cured resin layer 4 is formed, for example, from a second cured resin composition.
  • the second cured resin composition contains resin and, if necessary, particles. in short.
  • the second cured resin layer 4 contains resin and, if necessary, particles.
  • the resin examples include the resins listed for the first cured resin composition.
  • the resin preferably includes an active energy ray-curable resin. More preferably, the resin is an acrylic resin. These resins can be used singly or in combination of two or more.
  • the particles include particles similar to the antiblocking particles mentioned in the first cured resin composition.
  • Particles preferably include inorganic oxide fine particles.
  • Particles more preferably include zirconia.
  • the average particle diameter of the particles is, for example, 1 nm or more, preferably 20 nm or more, and for example, 500 nm or less, preferably 100 nm or less, more preferably 60 nm or less.
  • the mixing ratio of the particles is, for example, 1 part by mass or more, preferably 5 parts by mass or more, more preferably 10 parts by mass or more, and for example, 500 parts by mass or less, preferably, with respect to 100 parts by mass of the resin. 400 parts by mass or less, more preferably 300 parts by mass or less.
  • the particles can be used singly or in combination of two or more.
  • Additives for example, the additives listed for the first cured resin composition
  • the second cured resin composition can be diluted with a known solvent.
  • the second cured resin layer 4 is formed by applying a varnish of the second cured resin composition to one surface of the substrate 3 in the thickness direction and curing the varnish.
  • the thickness of the second cured resin layer 4 is, for example, 0.1 ⁇ m or more, preferably 0.5 ⁇ m or more, and for example, 5 ⁇ m or less, preferably 3 ⁇ m or less.
  • the conductive layer 5 is a layer for forming an electrode by forming a desired pattern.
  • the conductive layer 5 has a film shape.
  • the conductive layer 5 is arranged on the entire upper surface of the second cured resin layer 4 so as to be in contact with the upper surface of the second cured resin layer 4 .
  • the conductive layer 5 is the uppermost layer of the sensing plate laminate 1 .
  • Materials for the conductive layer 5 include, for example, metals, metal oxides, and conductive resin compositions.
  • Metals include, for example, copper, nickel, chromium, iron, titanium, or alloys thereof.
  • metal oxides include indium-containing oxides.
  • conductive resin compositions include metal nanowire-containing resin compositions.
  • metal is preferably used as a material for the conductive layer 5.
  • a more preferable material for the conductive layer 5 is copper.
  • the conductive layer 5 has conductivity. Specifically, the resistivity of the conductive layer 5 is, for example, 1 ⁇ 10 ⁇ 3 ⁇ cm or less, and 1 ⁇ 10 ⁇ 8 ⁇ cm or more, for example.
  • the specific resistance can be calculated by multiplying the surface resistance value measured by the four-probe method by the thickness of the conductive layer 5 in accordance with JIS K7194.
  • the conductive layer 5 is formed by, for example, a sputtering method.
  • the thickness of the conductive layer 5 is, for example, 10 nm or more, preferably 50 nm or more, and for example, 500 nm or less, preferably 300 nm or less.
  • the detection plate laminate 1 has the air interface 10 on the othermost side in the thickness direction.
  • the air interface 10 is the other surface of the first cured resin layer 2 in the thickness direction.
  • the air interface 10 has an uneven portion 11 .
  • the air interface 10 is positioned away from the other side in the thickness direction of the conductive layer 5 by 130 ⁇ m or more toward the other side in the thickness direction. That is, the distance from the air interface 10 to the other surface of the conductive layer 5 in the thickness direction is 130 ⁇ m or more.
  • the distance from the air interface 10 to the other surface of the conductive layer 5 in the thickness direction is the same as that of the layers other than the conductive layer 5 in the detection plate laminate 1 (specifically, the first cured resin layer 2, the base material 3 , and the total thickness of the second cured resin layer 4).
  • the distance from the air interface 10 to the other surface of the conductive layer 5 in the thickness direction is 130 ⁇ m or more, preferably 140 ⁇ m or more, more preferably 160 ⁇ m or more, still more preferably 200 ⁇ m or more, and for example, 2000 ⁇ m or less.
  • the dielectric When detecting body particles, noise derived from the air interface 10 (specifically, black haze derived from the uneven portion 11, black haze derived from defects such as foreign matter contamination, and black haze derived from scratches) ) can be suppressed. As a result, it is possible to improve the detection accuracy of the dielectric particles.
  • the air interface 10 is located at less than 130 ⁇ m from the other thickness direction side of the conductive layer 5 toward the other thickness direction side (the above distance is less than 130 ⁇ m), and the air interface 10 is an uneven portion 11 , the detection of the noise cannot be suppressed when the dielectric particles are detected by the phase contrast observation method. Then, the detection accuracy of the dielectric particles is lowered.
  • the above distance is adjusted to the predetermined value or more by adjusting the thickness of the layers other than the conductive layer 5 in the detection plate laminate 1, for example.
  • the distance is adjusted to a predetermined value or more by increasing the thickness of the substrate 3 .
  • a method for manufacturing the detection plate laminate 1 includes a substrate preparation step of preparing a substrate 3 and a first cured resin layer placement step of placing a first cured resin layer 2 on the other side of the substrate 3 in the thickness direction. a second cured resin layer arranging step of arranging the second cured resin layer 4 on one side in the thickness direction of the base material 3; and an arranging step. Moreover, in this manufacturing method, each layer is arranged in order by, for example, a roll-to-roll method.
  • Base material preparation step In the base material preparation step, as shown in FIG. 2A, the base material 3 is prepared.
  • First cured resin layer placement step In the first cured resin layer placement step, as shown in FIG. 2B, the first cured resin layer 2 is placed on the other side of the substrate 3 in the thickness direction.
  • the varnish of the first cured resin composition is applied to the other side in the thickness direction of the substrate 3, dried, then irradiated with ultraviolet rays and / Or by heating, the first cured resin composition is cured.
  • the first cured resin layer 2 is arranged on the other side in the thickness direction of the base material 3 .
  • the transportability in the roll-to-roll system is improved in the second cured resin layer placement step and the conductive layer placement step.
  • the second cured resin layer 4 In order to arrange the second cured resin layer 4 on one side in the thickness direction of the substrate 3, a varnish of the second cured resin composition is applied to one side in the thickness direction of the substrate 3, dried, and then irradiated with ultraviolet rays and / Or the second cured resin composition is cured by heating. As a result, the second cured resin layer 4 is arranged on one surface of the substrate 3 in the thickness direction.
  • the conductive layer placement step In the conductive layer placement step, the conductive layer 5 is placed on one surface of the second cured resin layer 4 in the thickness direction, as shown in FIG. 2D.
  • Examples of methods for arranging the conductive layer 5 on one side in the thickness direction of the second cured resin layer 4 include a vacuum deposition method, a sputtering method, and a CVD method. Sputtering is preferably used as the method.
  • a target (the material of the conductive layer 5) and the second cured resin layer 4 are arranged opposite to each other in a vacuum chamber of a sputtering film forming apparatus.
  • a sputtering gas is supplied and a voltage is applied from a power supply to accelerate gas ions and irradiate the target, thereby ejecting the target material from the surface of the target.
  • the target material is deposited on the surface (one side in the thickness direction) of the second cured resin layer 4 to form the conductive layer 5 .
  • sputtering gases examples include rare gases (eg, argon gas).
  • a reactive gas for example, oxygen gas
  • oxygen gas can be used together with the rare gas.
  • the power supply may be, for example, a DC power supply, an AC power supply, an MF power supply, or an RF power supply. A combination of these may also be used.
  • the discharge output is, for example, 1 kW or more, or, for example, 100 kW or less, preferably 10 kW or less.
  • the film formation temperature (the temperature of the substrate 3 on which the second cured resin layer 4 is arranged) is, for example, 30°C or higher and, for example, 60°C or lower.
  • the conductive layer 5 is arranged on one side of the second cured resin layer 4 in the thickness direction.
  • the detection plate laminate 1 is manufactured.
  • Second embodiment ⁇ Laminate for detection plate> A second embodiment will be described with reference to FIG.
  • the detection plate laminate 1 includes an embedding layer 6, a first cured resin layer 2 as a cured resin layer, a substrate 3, a second cured resin layer 4, and a conductive layer 5. are provided in order toward one side in the thickness direction.
  • the detection plate laminate 1 includes an embedded layer 6, a first cured resin layer 2 disposed on the upper surface (one side in the thickness direction) of the embedded layer 6, and an upper surface of the first cured resin layer 2 ( The substrate 3 arranged on one side in the thickness direction), the second cured resin layer 4 arranged on the upper surface of the substrate 3 (one side in the thickness direction), and the upper surface of the second cured resin layer 4 (one side in the thickness direction ) and a conductive layer 5 disposed on the substrate.
  • the detection plate laminate 1 has an air interface 10 on the othermost side in the thickness direction.
  • the air interface 10 is the other surface of the embedded layer 6 in the thickness direction.
  • the thickness of the detection plate laminate 1 is the same as the thickness of the detection plate laminate 1 mentioned in the first embodiment.
  • the embedding layer 6 is a layer for embedding an uneven portion 11 (described later) on the other side in the thickness direction of the first cured resin layer 2 .
  • the embedding layer 6 is sheet-like, but the shape of the embedding layer 6 (specifically, the support layer 7 (described later)) is not particularly limited.
  • the embedded layer 6 is the bottom layer of the detection plate laminate 1 .
  • the embedding layer 6 is positioned on the othermost side in the thickness direction. Therefore, the air interface 10 is the other surface of the embedded layer 6 in the thickness direction.
  • the embedding layer 6 includes a support layer 7 and an adhesive layer 8 in order toward one side in the thickness direction.
  • the support layer 7 is a layer for ensuring the mechanical strength of the detection plate laminate 1 .
  • the support layer 7 includes, for example, a transport support layer and a non-transport support layer.
  • the transport support layer is a support layer that can be transported in the roll-to-roll method, and includes, for example, the base material 3 and the cured resin layer mentioned in the first embodiment.
  • the substrate 3 mentioned in the first embodiment includes a substrate made of polyethylene terephthalate and a substrate made of a cycloolefin polymer (cycloolefin polymer film).
  • the cured resin layer includes, for example, an antiblocking layer (for example, an antiblocking layer formed from the first cured resin composition) and a hard coat layer (for example, a hard coat layer formed from the second cured resin composition). coat layer).
  • the cured resin layer preferably includes an antiblocking layer.
  • the non-conveying support layer is a support layer that cannot be conveyed in the roll-to-roll method, and includes, for example, glass.
  • the support layer 7 can be used alone or in combination of two or more.
  • a polyester film or a cycloolefin polymer film is used alone, or a polyester film or a cycloolefin polymer film is used in combination with an anti-blocking layer (specifically, an anti-blocking layer and a polyester film or a cycloolefin polymer film). and a support layer 7) arranged in order toward one side in the thickness direction, and the use of glass alone.
  • the thickness of the support layer 7 is, for example, 120 ⁇ m or more, preferably 160 ⁇ m or more, and for example, 2000 ⁇ m or less.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 8 is a layer for bonding the support layer 7 and the first cured resin layer 2 together, and for embedding uneven portions 11 (described later) on the other side in the thickness direction of the first cured resin layer 2 . That is, the embedding layer 6 embeds the uneven portion 11 on one side in the thickness direction.
  • the adhesive layer 8 has a film shape.
  • the adhesive layer 8 is arranged on the entire upper surface of the support layer 7 so as to contact the upper surface of the support layer 7 .
  • the adhesive layer 8 is formed from a known adhesive.
  • the thickness of the adhesive layer 8 is, for example, 10 ⁇ m or more, and, for example, 100 ⁇ m or less, preferably 50 ⁇ m or less.
  • the first cured resin layer 2 is a layer (anti-blocking layer) for improving transportability in manufacturing the detection plate laminate 1 .
  • the first cured resin layer 2 has a film shape.
  • the first cured resin layer 2 is arranged over the entire upper surface of the embedding layer 6 so as to be in contact with the upper surface of the embedding layer 6 .
  • the other side in the thickness direction of the first cured resin layer 2 has uneven portions 11 caused by antiblocking particles.
  • the uneven portion 11 since the uneven portion 11 is embedded in the embedding layer 6, it cannot be detected by the phase contrast observation method. Specifically, the difference between the refractive index of the first cured resin layer 2 (uneven portion 11) and the refractive index of the embedded layer 6 (refractive index of the first cured resin layer 2 (uneven portion 11) - refractive index of the embedded layer 6 ) is small (specifically, 0.3 or less), a phase difference due to the uneven portion 11 does not occur, and the uneven portion 11 is difficult to detect by the phase contrast observation method.
  • the first cured resin layer 2 is, for example, the first cured resin composition mentioned in the first embodiment (specifically, the first cured resin composition containing a resin, anti-blocking particles, and optionally blended additives). curable resin composition).
  • the thickness of the first cured resin layer 2 is the same as the thickness of the first cured resin layer 2 mentioned in the first embodiment.
  • the base material 3 is a base material for ensuring the mechanical strength of the detection plate laminate 1 .
  • the base material 3 has a film shape.
  • the base material 3 is arranged on the entire upper surface of the first cured resin layer 2 so as to be in contact with the upper surface of the first cured resin layer 2 .
  • Examples of the base material 3 include the base materials mentioned in the first embodiment.
  • the thickness of the base material 3 can be made thinner than the thickness of the base material 3 mentioned in the first embodiment. Specifically, in the second embodiment, since the detection plate laminate 1 includes the embedded layer 6 , the distance from the air interface 10 to the other surface of the conductive layer 5 in the thickness direction can be increased by the thickness of the embedded layer 6 . Therefore, it can be made thinner than the thickness of the base material 3 as compared with the first embodiment in which the embedded layer 6 is not provided.
  • the thickness of the base material 3 is, for example, 10 ⁇ m or more, preferably 100 ⁇ m or more, and for example, 2000 ⁇ m or less, preferably 1000 ⁇ m or less, more preferably 300 ⁇ m or less.
  • the substrate 3 preferably has transparency.
  • the total light transmittance (JIS K 7375-2008) of the base material 3 is the same as the total light transmittance of the base material 3 mentioned in the first embodiment.
  • the second cured resin layer 4 is, for example, a hard coat layer.
  • the second cured resin layer 4 has a film shape.
  • the second cured resin layer 4 is arranged on the entire upper surface of the substrate 3 so as to contact the upper surface of the substrate 3 .
  • the second cured resin layer 4 is, for example, the second cured resin composition mentioned in the first embodiment (specifically, a second cured resin containing a resin, particles, and an additive blended as necessary composition).
  • the thickness of the second cured resin layer 4 is the same as the thickness of the second cured resin layer 4 mentioned in the first embodiment.
  • the conductive layer 5 is a layer for forming an electrode by forming a desired pattern.
  • the conductive layer 5 has a film shape.
  • the conductive layer 5 is arranged on the entire upper surface of the second cured resin layer 4 so as to be in contact with the upper surface of the second cured resin layer 4 .
  • the conductive layer 5 is the uppermost layer of the sensing plate laminate 1 .
  • Examples of the material of the conductive layer 5 include the materials of the conductive layer 5 mentioned in the first embodiment.
  • the conductive layer 5 has conductivity. Specifically, the specific resistance of the conductive layer 5 is the same as the specific resistance of the conductive layer 5 mentioned in the first embodiment.
  • the thickness of the conductive layer 5 is the same as the thickness of the conductive layer 5 mentioned in the first embodiment.
  • the detection plate laminate 1 has the air interface 10 on the othermost side in the thickness direction.
  • the air interface 10 is the other surface of the embedded layer 6 in the thickness direction.
  • the air interface 10 is positioned away from the other side in the thickness direction of the conductive layer 5 by 130 ⁇ m or more toward the other side in the thickness direction. That is, the distance from the air interface 10 to the other surface of the conductive layer 5 in the thickness direction is 130 ⁇ m or more.
  • the distance from the air interface 10 to the other surface of the conductive layer 5 in the thickness direction is the same as that of the layers other than the conductive layer 5 in the detection plate laminate 1 (specifically, the embedded layer 6, the first cured resin layer 2 , the base material 3, and the total thickness of the second cured resin layer 4).
  • the distance from the air interface 10 to the other side of the conductive layer 5 in the thickness direction is the same as the distance from the air interface 10 to the other side of the conductive layer 5 in the thickness direction described in the first embodiment.
  • the dielectric When detecting body particles, noise derived from the air interface 10 (for example, black haze derived from scratches on the other side in the thickness direction of the embedded layer 6, black haze derived from defects such as foreign matter contamination, and scratches can suppress the detection of black haze originating from As a result, it is possible to improve the detection accuracy of the dielectric particles.
  • noise derived from the air interface 10 for example, black haze derived from scratches on the other side in the thickness direction of the embedded layer 6, black haze derived from defects such as foreign matter contamination, and scratches can suppress the detection of black haze originating from As a result, it is possible to improve the detection accuracy of the dielectric particles.
  • the air interface 10 is located at less than 130 ⁇ m from the other thickness direction side of the conductive layer 5 toward the other thickness direction side (the above distance is less than 130 ⁇ m), and the air interface 10 is an uneven portion. 11 (uneven portion 11 resulting from scratches on the other surface in the thickness direction of the embedded layer 6), the detection of the above noise cannot be suppressed when the dielectric particles are detected by the phase contrast observation method. Then, the detection accuracy of the dielectric particles is lowered.
  • the above distance is adjusted to the predetermined value or more by adjusting the thickness of the layers other than the conductive layer 5 in the detection plate laminate 1, for example.
  • the distance is adjusted to a predetermined value or more by increasing the thickness of the embedded layer 6 and/or the base material 3 .
  • the other side in the thickness direction of the first cured resin layer 2 has uneven portions 11 caused by anti-blocking particles.
  • the uneven portion 11 is embedded in the embedding layer 6, it cannot be detected by the phase contrast observation method. Therefore, detection of noise derived from the uneven portion 11 can be suppressed. As a result, it is possible to improve the detection accuracy of the dielectric particles.
  • a method for manufacturing the detection plate laminate 1 includes a substrate preparation step of preparing a substrate 3 and a first cured resin layer placement step of placing a first cured resin layer 2 on the other side of the substrate 3 in the thickness direction. a second cured resin layer arranging step of arranging the second cured resin layer 4 on one side in the thickness direction of the base material 3; and an embedding layer arranging step of arranging the embedding layer 6 on the other surface of the first cured resin layer 2 in the thickness direction.
  • each layer is arranged in order, for example, by a roll-to-roll method.
  • a roll-to-roll method a case where each layer is arranged in order by a roll-to-roll method will be described in detail.
  • Base material preparation step In the base material preparation step, as shown in FIG. 4A, the base material 3 is prepared.
  • First cured resin layer placement step In the first cured resin layer arranging step, as shown in FIG. 4B, the first cured resin layer arranging step is performed on the other side in the thickness direction of the base material 3 by the same procedure as the first cured resin layer arranging step described in detail in the first embodiment. A cured resin layer 2 is placed. In particular, when the first cured resin layer 2 is an anti-blocking layer, the transportability in the roll-to-roll system is improved in the second cured resin layer placement step and the conductive layer placement step.
  • the conductive layer 5 is arranged on one side in the thickness direction of the second cured resin layer 4 by the same procedure as the conductive layer arranging step described in detail in the first embodiment. do.
  • the buried layer 6 is placed on the other side of the first cured resin layer 2 in the thickness direction, as shown in FIG. 4E.
  • the embedding layer 6 is attached to the other side in the thickness direction of the first cured resin layer 2 via the adhesive layer 8. wear.
  • the detection plate laminate 1 is manufactured.
  • the detection plate laminate 1 includes a base material 3, a second cured resin layer 4, and a conductive layer 5 in order toward one side in the thickness direction.
  • the detection plate laminate 1 includes a substrate 3, a second cured resin layer 4 disposed on the upper surface (one surface in the thickness direction) of the substrate 3, and an upper surface of the second cured resin layer 4 ( and a conductive layer 5 arranged on one side in the thickness direction).
  • the detection plate laminate 1 has an air interface 10 on the othermost side in the thickness direction.
  • the air interface 10 is the other surface of the substrate 3 in the thickness direction.
  • the thickness of the detection plate laminate 1 is the same as the thickness of the detection plate laminate 1 mentioned in the first embodiment.
  • the base material 3 is a base material for ensuring the mechanical strength of the detection plate laminate 1 .
  • the base material 3 has a film shape.
  • the base material 3 is the bottom layer of the detection plate laminate 1 .
  • the base material 3 is located on the othermost side in the thickness direction. Therefore, the air interface 10 is the other surface of the substrate 3 in the thickness direction.
  • the other surface in the thickness direction of the base material 3 has an uneven portion 11 that can inevitably be detected by a phase contrast observation method. Therefore, the air interface 10 has uneven portions 11 .
  • the uneven portion 11 originates, for example, from scratches on the other side of the substrate 3 in the thickness direction.
  • the uneven portion 11 (the air interface 10 not including the uneven portion 11) has a refractive index difference of, for example, 0.3 or more with respect to the air, and the air interface 10 has a refractive index difference of, for example, 10 nm or more, preferably It has a protrusion height of 40 or more.
  • Examples of the base material 3 include the base materials mentioned in the first embodiment.
  • the thickness of the base material 3 is, for example, 130 ⁇ m or more, preferably 150 ⁇ m or more, and for example, 2000 ⁇ m or less, preferably 1000 ⁇ m or less, more preferably 300 ⁇ m or less.
  • the substrate 3 preferably has transparency.
  • the total light transmittance (JIS K 7375-2008) of the base material 3 is the same as the total light transmittance of the base material 3 mentioned in the first embodiment.
  • the second cured resin layer 4 is, for example, a hard coat layer.
  • the second cured resin layer 4 has a film shape.
  • the second cured resin layer 4 is arranged on the entire upper surface of the substrate 3 so as to contact the upper surface of the substrate 3 .
  • the second cured resin layer 4 is, for example, the second cured resin composition mentioned in the first embodiment (specifically, a second cured resin containing a resin, particles, and an additive blended as necessary composition).
  • the thickness of the second cured resin layer 4 is the same as the thickness of the second cured resin layer 4 mentioned in the first embodiment.
  • the conductive layer 5 is a layer for forming an electrode by forming a desired pattern.
  • the conductive layer 5 has a film shape.
  • the conductive layer 5 is arranged on the entire upper surface of the second cured resin layer 4 so as to be in contact with the upper surface of the second cured resin layer 4 .
  • the conductive layer 5 is the uppermost layer of the sensing plate laminate 1 .
  • Examples of the material of the conductive layer 5 include the materials of the conductive layer 5 mentioned in the first embodiment.
  • the conductive layer 5 has conductivity. Specifically, the specific resistance of the conductive layer 5 is the same as the specific resistance of the conductive layer 5 mentioned in the first embodiment.
  • the thickness of the conductive layer 5 is the same as the thickness of the conductive layer 5 mentioned in the first embodiment.
  • the detection plate laminate 1 has the air interface 10 on the othermost side in the thickness direction.
  • the air interface 10 is the other surface of the substrate 3 in the thickness direction.
  • the air interface 10 is positioned away from the other side in the thickness direction of the conductive layer 5 by 130 ⁇ m or more toward the other side in the thickness direction. That is, the distance from the air interface 10 to the other surface of the conductive layer 5 in the thickness direction is 130 ⁇ m or more.
  • the distance from the air interface 10 to the other side in the thickness direction of the conductive layer 5 is the same as the layers other than the conductive layer 5 in the detection plate laminate 1 (specifically, the base material 3 and the second cured resin is the total thickness of layer 4).
  • the distance from the air interface 10 to the other side of the conductive layer 5 in the thickness direction is the same as the distance from the air interface 10 to the other side of the conductive layer 5 in the thickness direction described in the first embodiment.
  • the dielectric When detecting body particles, noise derived from the air interface 10 (specifically, black haze derived from the uneven portion 11, black haze derived from defects such as foreign matter contamination, black haze derived from scratches, and , black haze caused by voids caused by the base material 3) can be suppressed. As a result, it is possible to improve the detection accuracy of the dielectric particles.
  • the air interface 10 is located at less than 130 ⁇ m from the other thickness direction side of the conductive layer 5 toward the other thickness direction side (the above distance is less than 130 ⁇ m), and the air interface 10 is an uneven portion 11 , the detection of the noise cannot be suppressed when the dielectric particles are detected by the phase contrast observation method. Then, the detection accuracy of the dielectric particles is lowered.
  • the above distance is adjusted to the predetermined value or more by adjusting the thickness of the layers other than the conductive layer 5 in the detection plate laminate 1, for example.
  • the distance is adjusted to a predetermined value or more by increasing the thickness of the substrate 3 .
  • a method for manufacturing the detection plate laminate 1 includes a substrate preparation step of preparing a substrate 3 and a second cured resin layer placement step of placing a second cured resin layer 4 on one side of the substrate 3 in the thickness direction. and a conductive layer arranging step of arranging the conductive layer 5 on one surface of the second cured resin layer 4 in the thickness direction.
  • each layer is arranged in order by, for example, a roll-to-roll method.
  • Base material preparation step In the base material preparation step, as shown in FIG. 6A, the base material 3 is prepared.
  • the conductive layer 5 is arranged on one side in the thickness direction of the second cured resin layer 4 in the same procedure as the conductive layer arranging step detailed in the first embodiment. do.
  • the detection plate laminate 1 is manufactured.
  • the layered product for transport is a layered product that can be transported by a roll-to-roll method.
  • Such a transport laminate includes at least the base material 3 and the conductive layer 5 .
  • the transport laminate includes a first cured resin layer 2, a base material 3, a second cured resin layer 4, and a conductive layer 5 in this order toward one side in the thickness direction. .
  • the laminate for transport includes a transport support layer, a first cured resin layer 2, a base material 3, a second cured resin layer 4, and a conductive layer 5 on one side in the thickness direction. Prepare in order.
  • the transport laminate includes the substrate 3, the second cured resin layer 4, and the conductive layer 5 in order toward one side in the thickness direction.
  • the thickness of the transport laminate is, for example, 1000 ⁇ m or less, preferably 300 ⁇ m or less, more preferably 250 ⁇ m or less, and for example, 100 ⁇ m or more, preferably 130 ⁇ m or more, from the viewpoint of handleability.
  • Inspection Plate 20 will be described with reference to FIG. In the following description, the inspection plate 20 obtained using the detection plate laminate 1 of the first embodiment will be described in detail.
  • the detection plate laminate 1 is used for manufacturing the inspection plate 20 .
  • the detection plate 20 is obtained by patterning the conductive layer 5 in the detection plate laminate 1 by a known method. Specifically, two electrodes 21 facing each other with a space therebetween are formed as a pattern on the conductive layer 5 .
  • the inspection plate 20 includes the first cured resin layer 2, the base material 3, the second cured resin layer 4, and the two electrodes 21 in order toward one side in the thickness direction.
  • this detection plate 20 is used to detect dielectric particles by a phase contrast observation method.
  • a method of detecting dielectric particles by a phase contrast observation method using the detection plate 20 will be described in detail below.
  • the test liquid is sent between the two electrodes 21 .
  • the test liquid contains dielectric particles.
  • Dielectric particles include, for example, bacteria and microorganisms.
  • a voltage is applied to the detection plate 20 to cause electrophoresis of the dielectric particles contained in the test liquid.
  • the electrophoresed dielectric particles are gradually localized near the electrode (electrophoretic concentration). Then, the test liquid is fed until the dielectric particles reach a predetermined amount.
  • dielectric particles Because the size of dielectric particles is usually about 1 ⁇ m, it is difficult to observe them with an optical microscope (phase contrast observation method). On the other hand, if the dielectric particles are electrophoretically concentrated to a predetermined amount by this method, the dielectric particles can be observed even with an optical microscope (phase contrast observation method).
  • the dielectric particles are observed by the phase contrast observation method.
  • the air interface 10 is positioned away from the other thickness direction side of the conductive layer 5 by 130 ⁇ m or more toward the other thickness direction side. Therefore, when the dielectric particles are detected by the phase contrast observation method, detection of noise derived from the air interface 10 can be suppressed, and the detection accuracy of the dielectric particles can be improved.
  • noise derived from the air interface 10 specifically, black haze derived from scratches, black haze derived from anti-blocking particles, foreign matter contamination, etc.
  • black haze derived from such defects, black haze derived from flaws, and black haze derived from voids caused by the substrate 3 may be detected.
  • an objective lens 22 of an optical microscope is focused on 23 between two electrodes 21 as shown in FIG. 8A.
  • the visual field range of the optical microscope extends from the focal point to the other side in the thickness direction (in FIG. 8A, the visual field range of the optical microscope is indicated by a dashed line).
  • the air interface 10 is positioned less than 130 ⁇ m from the other thickness direction side of the conductive layer 5 toward the other thickness direction side, the air interface 10 is included in the visual field range of the optical microscope. Then, noise derived from the air interface 10 is detected when the dielectric particles are detected by the phase contrast observation method. As a result, the detection accuracy of the dielectric particles is lowered.
  • the air interface 10 is positioned away from the other thickness direction side of the conductive layer 5 toward the other thickness direction side by 130 ⁇ m or more. Then, the air interface 10 is not included in the field of view of the optical microscope (broken line portion in FIG. 8B). As a result, detection of noise derived from the air interface 10 can be suppressed when the dielectric particles are detected by the phase contrast observation method. As a result, detection accuracy of dielectric particles can be improved.
  • the detection accuracy of dielectric particles can be further improved at 200 times, which is the magnification (observation magnification) of a normal microscope.
  • the base material 3 can also be provided with an easily bonding layer 24 on one side in the thickness direction and/or the other side in the thickness direction from the viewpoint of improving adhesion.
  • the easy-adhesion layer 24 contains a matrix resin and particles.
  • matrix resins examples include hydrophilic cellulose derivatives, polyvinyl alcohol compounds, hydrophilic polyester compounds, polyvinyl compounds, (meth)acrylic acid compounds, epoxy compounds, polyurethane compounds, and natural polymer compounds.
  • Examples of the particles include particles similar to the antiblocking particles mentioned in the first cured resin composition.
  • the thickness of the easy adhesion layer 24 is, for example, 0.01 ⁇ m or more, preferably 0.05 ⁇ m or more, and for example, 5 ⁇ m or less, preferably 1 ⁇ m or less.
  • the detection plate laminate 1 includes the second cured resin layer 4, but the detection plate laminate 1 may not include the second cured resin layer 4.
  • the detection plate laminate 1 of the first embodiment includes the first cured resin layer 2, the base material 3, and the conductive layer 5 in order toward one side in the thickness direction.
  • the detection plate laminate 1 of the second embodiment includes the embedding layer 6, the first cured resin layer 2, the base material 3, and the conductive layer 5 in order toward one side in the thickness direction.
  • the detection plate laminate 1 of the third embodiment includes the base material 3 and the conductive layer 5 in order toward one side in the thickness direction.
  • the support layer 7 in the embedded layer 6 is the transport support layer
  • the case where each layer is arranged in order by the roll-to-roll method was described in detail.
  • a layer other than the embedded layer 6 is arranged by a roll-to-roll method, and a laminate (specifically, a first cured resin layer 2, a base material 3, a second cured resin layer 4, and a conductive layer 5 in this order toward one side in the thickness direction.
  • the buried layer 6 is arranged.
  • the timing of arranging the embedded layer 6 is not particularly limited as long as it is after the production of the transport laminate.
  • a buried layer 6 may be arranged when detecting dielectric particles.
  • glass stage when arranging the embedded layer 6 when detecting dielectric particles by the phase contrast observation method, as shown in FIG. , glass stage) can also be used as the support layer 7 in the buried layer 6 . Further, in such a case, a semi-solid or liquid such as grease or water can be used as a substitute for the adhesive layer 8 .
  • the support layer 7 in the embedded layer 6 is a transport support layer
  • a layer other than the embedded layer 6 is arranged by a roll-to-roll method, and a laminate in which the layers other than the embedded layer 6 are arranged is produced.
  • the embedded layer 6 can be arranged by unrolling the roll-shaped laminate.
  • the uneven portion 11 on the other side in the thickness direction of the first cured resin layer 2 is embedded in the embedding layer 6, detection of noise originating from the uneven portion 11 can be suppressed. , the detection accuracy of the dielectric particles can be improved.
  • the position of the other side in the thickness direction of the first cured resin layer 2 in the detection plate laminate 1 is not particularly limited.
  • the other thickness direction surface of the first cured resin layer 2 may be located at a distance of 130 ⁇ m or more from the other thickness direction surface of the conductive layer 5 toward the other thickness direction side, or the first cured resin layer 2 may be located at a distance of 130 ⁇ m or more.
  • the other thickness direction surface of the resin layer 2 may be located at less than 130 ⁇ m from the other thickness direction surface of the conductive layer 5 toward the other thickness direction side.
  • another layer (for example, the same type as the base material 3) is provided between the conductive layer 5 and the bottom layer (the layer that becomes the air interface 10).
  • the distance from the air interface 10 to the other side of the conductive layer 5 in the thickness direction can be adjusted to 130 ⁇ m or more by interposing the base material of the conductive layer 5 .
  • the base material 3, the second cured resin layer 4, and the conductive layer 5 are provided in order toward one side in the thickness direction, but the embedded layer 6 is provided on the other side in the thickness direction of the base material 3.
  • a mode (fourth embodiment) may also be used.
  • the detection plate laminate 1 includes the embedding layer 6, the base material 3, the second cured resin layer 4, and the conductive layer 5 in order toward one side in the thickness direction.
  • the air interface 10 is the other surface of the embedded layer 6 in the thickness direction.
  • the embedding layer 6 embeds uneven portions on the other thickness direction surface of the base material 3 on one thickness direction surface.
  • the thickness of the base material 3 can be made thinner than the thickness of the base material 3 mentioned in the first embodiment.
  • the detection plate laminate 1 since the detection plate laminate 1 includes the embedded layer 6 , the distance from the air interface 10 to the other surface of the conductive layer 5 in the thickness direction can be increased by the thickness of the embedded layer 6 . Therefore, it can be made thinner than the thickness of the base material 3 as compared with the first embodiment in which the embedded layer 6 is not provided.
  • the thickness of the base material 3 is, for example, 10 ⁇ m or more, preferably 100 ⁇ m or more, and for example, 2000 ⁇ m or less, preferably 1000 ⁇ m or less, more preferably 300 ⁇ m or less.
  • detection of noise derived from the air interface 10 can be suppressed when dielectric particles are detected by the phase contrast observation method. As a result, it is possible to improve the detection accuracy of the dielectric particles.
  • the first cured resin layer 2 contains anti-blocking particles, and the uneven portion 11 is caused by the anti-blocking particles, but the first cured resin layer 2 contains anti-blocking particles.
  • the uneven portion 11 is caused by defects such as foreign matter contamination and scratches on the other side in the thickness direction of the first cured resin layer 2, for example.
  • the embedded layer placement step is performed after the second cured resin layer placement step and the conductive layer placement step.
  • a placement step can also be performed.
  • the embedded layer arranging step is performed after the second cured resin layer arranging step and the conductive layer arranging step from the viewpoint of required transportability.
  • the present invention is not limited to this.
  • the detection plate laminate 1 if the air interface 10 is located at a distance of 130 ⁇ m or more from the other thickness direction side of the conductive layer 5 toward the other thickness direction side, the layer constituting the air interface 10 is not limited.
  • Examples and comparative examples are shown below to describe the present invention more specifically.
  • the present invention is not limited to Examples and Comparative Examples.
  • specific numerical values such as the mixing ratio (content ratio), physical property values, and parameters used in the following description are the corresponding mixing ratios ( Content ratio), physical properties, parameters, etc. be able to.
  • Example 1 ⁇ Production of layered body for detection plate> Example 1 Each layer was laid down in turn in a roll-to-roll fashion.
  • Base material preparation step A polyethylene terephthalate (PET) film (thickness: 149 ⁇ m, film provided with easy-adhesion layers on one side in the thickness direction and the other side in the thickness direction, manufactured by Toray) was prepared as a base material.
  • PET polyethylene terephthalate
  • a second cured resin composition (a urethane acrylate in which a unit derived from pentaerythritol tetraacrylate is modified with isophorone diisocyanate, and zirconia particles with an average particle diameter (D50) of 40 nm (66 in the non-volatile component % by mass) was applied and dried to obtain a coating film. Then, the coating film was cured by irradiating the coating film with ultraviolet rays in an air atmosphere. As a result, a second cured resin layer (thickness: 1 ⁇ m) was arranged on one side in the thickness direction of the substrate.
  • D50 average particle diameter
  • a conductive layer was arranged on one side in the thickness direction of the second cured resin layer by a sputtering method.
  • a roll-to-roll type sputtering film forming apparatus (winding type DC magnetron sputtering apparatus)
  • argon was introduced into the film forming chamber as a sputtering gas.
  • a gas was introduced and the pressure in the deposition chamber was set to 3.0 ⁇ 10 ⁇ 3 Torr.
  • the running speed was set to 2.0 m/min.
  • a copper target was used as the target.
  • a DC power supply was used as a power supply for applying voltage to the target.
  • the output of the DC power supply was 3.7 kW.
  • the film formation temperature (the temperature of the substrate on which the second cured resin layer is arranged) was set at 40°C.
  • a conductive layer (copper layer, 100 nm) was arranged on one side in the thickness direction of the second cured resin layer. As described above, a detection plate laminate was manufactured.
  • Example 2 Based on the same procedure as in Example 1, a detection plate laminate was manufactured. However, in the base material preparation step, a polyethylene terephthalate (PET) film (thickness 188 ⁇ m, film provided with easy-adhesion layers on one side in the thickness direction and the other side in the thickness direction, manufactured by Toray) was prepared as the base material.
  • PET polyethylene terephthalate
  • Example 3 Each layer was laid down in turn in a roll-to-roll fashion.
  • a polyethylene terephthalate (PET) film (thickness: 125 ⁇ m, film provided with easy-adhesion layers on one side in the thickness direction and the other side in the thickness direction, manufactured by Toray) was prepared as a base material.
  • PET polyethylene terephthalate
  • An embedding layer was prepared which comprises a cycloolefin polymer film (100 ⁇ m, manufactured by Zeon Corporation) and an adhesive layer (25 ⁇ m) in this order toward one side in the thickness direction. Next, the embedding layer was adhered to the other surface in the thickness direction of the first cured resin layer via an adhesive layer. As described above, a detection plate laminate was manufactured.
  • Example 4 Based on the same procedure as in Example 1, a detection plate laminate was manufactured. However, in the embedding layer arrangement step, an embedding layer comprising an antiblocking layer (1 ⁇ m), a cycloolefin polymer film (100 ⁇ m, manufactured by Zeon), and an adhesive layer (25 ⁇ m) in order toward one side in the thickness direction is used. board.
  • an embedding layer comprising an antiblocking layer (1 ⁇ m), a cycloolefin polymer film (100 ⁇ m, manufactured by Zeon), and an adhesive layer (25 ⁇ m) in order toward one side in the thickness direction is used. board.
  • the anti-blocking layer is formed on the other side in the thickness direction of the cycloolefin polymer film by 87 parts by mass of an ultraviolet curable acrylic urethane resin composition (product name "Aica Itron Z844-22-HL", manufactured by Aica Kogyo Co., Ltd.) and an average particle A methyl isobutyl ketone solution of silica particles with a diameter (D50) of 30 nm (product name “CSZ9281”, manufactured by CIK Nanotech) 13 parts by mass)) is applied and dried to obtain a coating film, and the coating film is exposed to ultraviolet rays in an air atmosphere. Arranged by curing the coating by irradiation.
  • an ultraviolet curable acrylic urethane resin composition product name "Aica Itron Z844-22-HL", manufactured by Aica Kogyo Co., Ltd.
  • an average particle A methyl isobutyl ketone solution of silica particles with a diameter (D50) of 30 nm product name “CSZ
  • Example 5 Based on the same procedure as in Example 1, a detection plate laminate was manufactured. However, in the embedding layer disposing step, an embedding layer was used which had a microscope observation slide glass (1.2 mm) and an adhesive layer (25 ⁇ m) in order toward one side in the thickness direction.
  • Comparative example 1 Based on the same procedure as in Example 1, a detection plate laminate was manufactured. However, in the base material preparation step, a polyethylene terephthalate (PET) film (thickness: 125 ⁇ m, film provided with an easy-adhesion layer on one side in the thickness direction and the other side in the thickness direction, manufactured by Toray Industries) was prepared as the base material.
  • PET polyethylene terephthalate
  • phase contrast observation microscope product name "BX51”, manufactured by Olympus
  • the image is focused on one surface in the thickness direction of the second cured resin layer by the phase contrast observation method. Observed.
  • the magnification of the microscope was 200 times.
  • a phase contrast objective lens (20 magnification) with a phase difference plate was used as the objective lens in the microscope. The results are shown in FIGS. 11 to 16.
  • FIG. 11 to 16 The results are shown in FIGS. 11 to 16.
  • Comparative Example 1 in which the distance from the air interface to the other side in the thickness direction of the conductive layer was less than 130 ⁇ m, a photograph in which black haze was clearly observed was obtained in the inspection accuracy test. According to such a photograph, it can be seen that the detection accuracy of the dielectric particles is excessively lowered when the dielectric particles are detected by the phase contrast observation method.
  • the detection plate laminate of the present invention is suitably used, for example, as a detection plate subjected to observation by a phase contrast observation method.

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Abstract

検出プレート用積層体（１）は、位相差観察法により誘電体粒子を検出するための検出プレート（２０）に用いられる。検出プレート用積層体（１）は、基材（３）と、導電層（５）とを厚み方向一方側に向かって順に備える。検出プレート用積層体（１）は、前記厚み方向の最も他方側に、空気界面（１０）を有する。空気界面（１０）は、導電層（５）の厚み方向他方面から、厚み方向他方側に向かって、１３０μｍ以上、離れて位置する。

Description

検出プレート用積層体
　本発明は、検出プレート用積層体に関し、詳しくは、位相差観察法により誘電体粒子を検出するための検出プレートに用いられる検出プレート用積層体に関する。
　従来、食品製造工程において、衛生管理の観点から、微生物検出方法が知られている。
　このような方法に用いられる装置としては、例えば、検査チップを備えた検査システムが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
　この検査システムによれば、位相差観察法により、検査液中の誘電体粒子（例えば、微生物、マイクロプラスチック）を、検査することができる。
特開２０１８－１９４４５６号公報
　特許文献１の検査チップは、透明フィルム基材と、電極とを厚み方向一方側に向かって順に備える。一方、検査チップにおける透明フィルム基材の厚み方向他方面には、検査チップの製造時および保管時などの工程において、傷が付く場合がある。
　このような場合には、この検査チップを用いて、位相差観察法により、誘電体粒子を検出する際に、誘電体粒子とともに、傷に由来するノイズが検出される。そうすると、誘電体粒子の検出精度が低下する不具合がある。
　また、検査チップの製造において、生産効率を向上させる観点から、透明フィルム基材の厚み方向他方側に、アンチブロッキング性を付与することを目的に表面凹凸を形成することが検討される。表面凹凸の形成方法としては、ナノインプリント法を用いて透明フィルム基材やその表面に設けた硬化性樹脂に凹凸を形成する方法、および、アンチブロッキング粒子を含む硬化樹脂層を設ける方法が検討される。
　しかし、検査チップを製造した後、上記表面凹凸は、そのまま、検査チップに残存する。このような場合には、この検査チップを用いて、位相差観察法により、誘電体粒子を検出する際において、誘電体粒子とともに表面凹凸に由来するノイズが検出される。そうすると、誘電体粒子の検出精度が低下する不具合がある。
　本発明は、位相差観察法により、誘電体粒子を検出する際に、誘電体粒子の検出精度を向上させることができる検出プレート用積層体を提供する。
　本発明［１］は、位相差観察法により誘電体粒子を検出するための検出プレートに用いられる検出プレート用積層体であって、基材と、導電層とを厚み方向一方側に向かって順に備え、前記検出プレート用積層体は、前記厚み方向の最も他方側に、空気界面を有し、前記空気界面は、前記導電層の厚み方向他方面から、前記厚み方向他方側に向かって、１３０μｍ以上、離れて位置する、検出プレート用積層体である。
　本発明［２］は、前記空気界面は、凹凸部分を有する、上記［１］に記載の検出プレート用積層体を含んでいる。
　本発明［３］は、前記基材の前記厚み方向他方側に、硬化樹脂層を備え、
　前記硬化樹脂層の厚み方向他方面は、凹凸部分を有し、前記空気界面は、前記硬化樹脂層の前記厚み方向他方面である、上記［１］に記載の検出プレート用積層体を含んでいる。
　本発明［４］は、前記硬化樹脂層は、アンチブロッキング粒子を含み、
　前記凹凸部分は、前記アンチブロッキング粒子に起因する、上記［３］に記載の検出プレート用積層体を含んでいる。
　本発明［５］は、前記基材の前記厚み方向他方側に、硬化樹脂層と、埋設層とを前記厚み方向他方側に向かって順に備え、前記硬化樹脂層の厚み方向他方面は、凹凸部分を有し、前記埋設層は、前記厚み方向一方面において、前記凹凸部分を埋設し、前記空気界面は、前記埋設層の前記厚み方向他方面である、上記［１］に記載の検出プレート用積層体を含んでいる。
　本発明［６］は、前記硬化樹脂層は、アンチブロッキング粒子を含み、前記凹凸部分は、前記アンチブロッキング粒子に起因する、上記［５］に記載の検出プレート用積層体を含んでいる。
　本発明［７］は、前記基材の厚み方向他方面は、凹凸部分を有し、前記空気界面は、前記基材の前記厚み方向他方面である、上記［１］に記載の検出プレート用積層体を含んでいる。
　本発明［８］は、前記基材の前記厚み方向他方側に、埋設層を備え、前記基材の厚み方向他方面は、凹凸部分を有し、前記埋設層は、前記厚み方向一方面において、前記凹凸部分を埋設し、前記空気界面は、前記埋設層の前記厚み方向他方面である、上記［１］に記載の検出プレート用積層体を含んでいる。
　本発明［９］は、少なくとも、前記基材および前記導電層は、搬送用積層体を構成し、
　前記搬送用積層体の厚みが、３００μｍ以下である、上記［１］～［８］のいずれか一項に記載の検出プレート用積層体を含んでいる。
　本発明の検出プレート用積層体において、空気界面は、導電層の厚み方向他方面から、厚み方向他方側に向かって、１３０μｍ以上、離れて位置する。そのため、位相差観察法により、誘電体粒子を検出する際に、空気界面に由来するノイズの検出を抑制し、誘電体粒子の検出精度を向上させることができる。
図１は、本発明の検出プレート用積層体の第１実施形態の断面図を示す。 図２Ａ～図２Ｄは、第１実施形態の検出プレート用積層体の製造方法を示す。図２Ａは、基材を準備する基材準備工程を示す。図２Ｂは、基材の厚み方向他方面に、第１硬化樹脂層を配置する第１硬化樹脂層配置工程を示す。図２Ｃは、基材の厚み方向一方面に、第２硬化樹脂層を配置する第２硬化樹脂層配置工程を示す。図２Ｄは、第２硬化樹脂層の厚み方向一方面に、導電層を配置する導電層配置工程を示す。 図３は、本発明の検出プレート用積層体の第２実施形態の断面図を示す。 図４Ａ～図４Ｅは、第２実施形態の検出プレート用積層体の製造方法を示す。図４Ａは、基材を準備する基材準備工程を示す。図４Ｂは、基材の厚み方向他方面に、第１硬化樹脂層を配置する第１硬化樹脂層配置工程を示す。図４Ｃは、基材の厚み方向一方面に、第２硬化樹脂層を配置する第２硬化樹脂層配置工程を示す。図４Ｄは、第２硬化樹脂層の厚み方向一方面に、導電層を配置する導電層配置工程を示す。図４Ｅは、第１硬化樹脂層の厚み方向他方面に、埋設層を配置する埋設層配置工程を示す。 図５は、本発明の検出プレート用積層体の第３実施形態の断面図を示す。 図６Ａ～図６Ｃは、第３実施形態の検出プレート用積層体の製造方法を示す。図６Ａは、基材を準備する基材準備工程を示す。図６Ｂは、基材の厚み方向一方面に、第２硬化樹脂層を配置する第２硬化樹脂層配置工程を示す。図６Ｃは、第２硬化樹脂層の厚み方向一方面に、導電層を配置する導電層配置工程を示す。 図７は、検出プレート用積層体を用いて得られる検出プレートの一実施形態の断面図を示す。 図８Ａおよび図８Ｂは、検出プレートを用いて、位相差観察法により誘電体粒子を検出する方法の概略図を示す。図８Ａは、空気界面が、導電層の厚み方向他方面から、厚み方向他方側に向かって、１３０μｍ未満に位置する場合の方法の概略図を示す。図８Ｂは、空気界面が、導電層の厚み方向他方面から、厚み方向他方側に向かって、１３０μｍ以上、離れて位置する場合の方法の概略図を示す。 図９は、易接着層を備える基材の断面図を示す。 図１０は、埋設層における支持層がガラスステージである検出プレート用積層体を示す。 図１１は、実施例１の検査精度試験の結果を示す。 図１２は、実施例２の検査精度試験の結果を示す。 図１３は、実施例３の検査精度試験の結果を示す。 図１４は、実施例４の検査精度試験の結果を示す。 図１５は、実施例５の検査精度試験の結果を示す。 図１６は、比較例１の検査精度試験の結果を示す。
　本発明の検出プレート用積層体は、基材と、導電層とを厚み方向一方側に向かって順に備える。また、検出プレート用積層体は、厚み方向の最も他方側に、空気界面を有する。
また、空気界面は、導電層の厚み方向他方面から、厚み方向他方側に向かって、１３０μｍ以上、離れて位置する。
　本発明の検出プレート用積層体では、厚み方向の最も他方側に位置する層の厚み方向他方面が、空気界面を構成する。詳しくは、空気界面は、検出プレート用積層体において、厚み方向の最も他方側に位置する層の厚み方向他方面と、大気中の空気とが接する界面である。以下、空気界面の種類によって、検出プレート用積層体を分類して、詳述する。具体的には、空気界面が、硬化樹脂層の厚み方向他方面である第１実施形態、空気界面が、埋設層（後述）の厚み方向他方面である第２実施形態、および、空気界面が、基材の厚み方向他方面である第３実施形態について、詳述する。
１．第１実施形態
＜検出プレート用積層体＞
　図１を参照して、第１実施形態を説明する。
　図１において、紙面上下方向は、上下方向（厚み方向）である。また、紙面上側が、上側（厚み方向一方側）である。また、紙面下側が、下側（厚み方向他方側）である。また、紙面左右方向および奥行き方向は、上下方向に直交する面方向である。具体的には、各図の方向矢印に準拠する。
　検出プレート用積層体１は、所定の厚みを有するフィルム形状（シート形状を含む）を有する。検出プレート用積層体１は、厚み方向と直交する面方向に延びる。
　図１に示すように、検出プレート用積層体１は、硬化樹脂層としての第１硬化樹脂層２と、基材３と、第２硬化樹脂層４と、導電層５とを厚み方向一方側に向かって順に備える。
　具体的には、検出プレート用積層体１は、第１硬化樹脂層２と、第１硬化樹脂層２の上面（厚み方向一方面）に配置される基材３と、基材３の上面（厚み方向一方面）に配置される第２硬化樹脂層４と、第２硬化樹脂層４の上面（厚み方向一方面）に配置される導電層５とを備える。
　また、検出プレート用積層体１は、厚み方向の最も他方側に、空気界面１０を有する。詳しくは後述するが、検出プレート用積層体１において、空気界面１０は、第１硬化樹脂層２の厚み方向他方面である。
　検出プレート用積層体１の厚みは、例えば、１３０μｍ以上、好ましくは、１６０μｍ以上、好ましくは、１８０μｍ以上、また、例えば、２０００μｍ以下である。
　また、詳しく後述するが、検出プレート用積層体１における導電層５をパターン化することにより、検出プレート（後述）を製造することができる。つまり、検出プレート用積層体１は、検出プレート（後述）の原材料として、単独で流通する。
＜第１硬化樹脂層＞
　第１硬化樹脂層２は、検出プレート用積層体１の製造において、搬送性を向上させるための層（アンチブロッキング層）である。
　第１硬化樹脂層２は、フィルム形状を有する。
　また、第１硬化樹脂層２は、検出プレート用積層体１の最下層である。換言すれば、検出プレート用積層体１において、第１硬化樹脂層２は、厚み方向の最も他方側に位置する。そのため、上記空気界面１０は、第１硬化樹脂層２の厚み方向他方面である。
　また、第１硬化樹脂層２の厚み方向他方面は、アンチブロッキング粒子（後述）に起因する凹凸部分１１を有する。詳しくは、凹凸部分１１は、第１硬化樹脂層２中のアンチブロッキング粒子（後述）が、第１硬化樹脂層２の厚み方向他方面に突出することにより形成される。そのため、上記空気界面１０は、凹凸部分１１を有する。
　凹凸部分１１は、位相差観察法により不可避的に検出可能である。詳しくは、空気界面１０が、凹凸部分１１を有しない場合には、空気界面１０は平坦であり、第１硬化樹脂層２と空気との間に、屈折率差があったとしても、その屈折率差による位相差は生じず、ノイズは観測されないが、空気界面１０が、凹凸部分１１を有する場合には、第１硬化樹脂層２（凹凸部分１１）と空気との間の屈折率差によって、位相差が生じ、凹凸部分１１が、ノイズとなり、位相差観察法により不可避的に検出可能となる。このような凹凸部分１１は、具体的には、空気に対して、例えば、０．３以上の屈折率差を有し、かつ、空気界面１０（凹凸部分１１を含まない空気界面１０）において、例えば、１０ｎｍ以上、好ましくは、４０ｎｍ以上の突部高さを有する。
　なお、突部高さは、集束イオンビーム走査型電子顕微鏡を用いて、断面ＳＥＭ観察により測定できる（以下同様）。
　第１硬化樹脂層２は、例えば、第１硬化樹脂組成物から形成される。
　第１硬化樹脂組成物は、樹脂（未硬化物）およびアンチブロッキング粒子を含む。つまり、第１硬化樹脂層２は、樹脂（硬化物）およびアンチブロッキング粒子を含む。以下の説明では、硬化樹脂組成物は、樹脂（未硬化物）を含み、硬化樹脂層は、樹脂（硬化物）を含むものとして、説明する。
　樹脂としては、例えば、熱可塑性樹脂、および、硬化性樹脂が挙げられる。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリオレフィン樹脂が挙げられる。
　硬化性樹脂としては、例えば、活性エネルギー線（例えば、紫外線、および、電子線）の照射により硬化する活性エネルギー線硬化性樹脂、および、加熱により硬化する熱硬化性樹脂が挙げられる。硬化性樹脂としては、好ましくは、活性エネルギー線硬化性樹脂が挙げられる。
　活性エネルギー線硬化性樹脂としては、例えば、アクリル樹脂（好ましくは、ウレタンアクリレート）、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、シロキサン系ポリマー、および、有機シラン縮合物が挙げられる。活性エネルギー線硬化性樹脂としては、好ましくは、アクリル樹脂が挙げられる。
　また、樹脂は、例えば、特開２００８－８８３０９号公報に記載の反応性希釈剤を含むことができる。
　樹脂は、単独使用または２種以上併用できる。
　アンチブロッキング粒子としては、例えば、無機酸化物微粒子および有機系微粒子が挙げられる。無機酸化物微粒子としては、例えば、シリカ、アルミナ、チタニア、ジルコニア、酸化カルシウム、酸化錫、酸化インジウム、酸化カドミウム、および、酸化アンチモンが挙げられる。有機系微粒子としては、例えば、アクリル樹脂粒子、シリコーン、ポリスチレン、ポリウレタン、アクリル－スチレン共重合体、ベンゾグアナミン、メラミン、および、ポリカーボネートが挙げられる。アンチブロッキング粒子として、好ましくは、無機酸化物微粒子が挙げられる。アンチブロッキング粒子として、より好ましくは、シリカが挙げられる。
　アンチブロッキング粒子の平均粒子径は、搬送性を向上させる観点から、例えば、１ｎｍ以上、好ましくは、１０ｎｍ以上、また、例えば、５０００ｎｍ以下、好ましくは、１００ｎｍ以下、より好ましくは、５０ｎｍ以下である。
　なお、アンチブロッキング粒子の平均粒子径は、体積基準による粒度分布の平均粒子径（Ｄ５０）を示し、例えば、粒子を水中に分散させた溶液を、光回折・散乱法により測定することができる（以下同様）。
　アンチブロッキング粒子の配合割合は、樹脂１００質量部に対して、例えば、０．０１質量部以上、好ましくは、１質量部以上、より好ましくは、３質量部以上、また、例えば、２００質量部以下、好ましくは、５０質量部以下、より好ましくは、２０質量部以下である。
　アンチブロッキング粒子は、単独使用または２種以上併用できる。
　また、第１硬化樹脂組成物には、必要により、添加剤（例えば、チキソトロピー付与剤（例えば、有機粘土）、光重合開始剤、充填剤、および、レベリング剤）を適宜の割合で配合することができる。また、第１硬化樹脂組成物は、公知の溶剤で希釈することができる。
　そして、詳しくは後述するが、第１硬化樹脂層２は、基材３の厚み方向他方面に、第１硬化樹脂組成物のワニスを塗布し、硬化させることにより形成される。
　第１硬化樹脂層２の厚みは、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、０．５μｍ以上、また、例えば、５μｍ以下、好ましくは、３μｍ以下である。
＜基材＞
　基材３は、検出プレート用積層体１の機械強度を確保するための基材である。
　基材３は、フィルム形状を有する。基材３は、第１硬化樹脂層２の上面に接触するように、第１硬化樹脂層２の上面全面に、配置されている。
　基材３としては、例えば、高分子フィルムが挙げられる。
　高分子フィルムの材料としては、例えば、ポリエステル樹脂、（メタ）アクリル樹脂、オレフィン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂、ポリアリレート樹脂、メラミン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、セルロース樹脂、および、ポリスチレン樹脂が挙げられる。ポリエステル樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、および、ポリエチレンナフタレートが挙げられる。（メタ）アクリル樹脂としては、例えば、ポリメチルメタクリレートが挙げられる。オレフィン樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、および、シクロオレフィンポリマーが挙げられる。セルロース樹脂としては、例えば、トリアセチルセルロースが挙げられる。
　高分子フィルムの材料として、好ましくは、ポリエステル樹脂が挙げられる。高分子フィルムの材料として、より好ましくは、ポリエチレンテレフタレートが挙げられる。
　基材３の厚みは、例えば、１３０μｍ以上、好ましくは、１５０μｍ以上、また、例えば、２０００μｍ以下、好ましくは、１０００μｍ以下、より好ましくは、３００μｍ以下である。
　基材３の厚みは、ダイヤルゲージ（ＰＥＡＣＯＣＫ社製、「ＤＧ－２０５」）を用いて測定できる（以下同様）。
　また、基材３は、好ましくは、透明性を有する。具体的には、基材３の全光線透過率（ＪＩＳ　Ｋ　７３７５－２００８）は、例えば、８０％以上、好ましくは、８５％以上である。
＜第２硬化樹脂層＞
　第２硬化樹脂層４は、例えば、ハードコート層である。
　第２硬化樹脂層４は、フィルム形状を有する。第２硬化樹脂層４は、基材３の上面に接触するように、基材３の上面全面に、配置されている。
　第２硬化樹脂層４は、例えば、第２硬化樹脂組成物から形成される。
　第２硬化樹脂組成物は、樹脂、および、必要により、粒子を含む。つまり。第２硬化樹脂層４は、樹脂および、必要により、粒子を含む。
　樹脂としては、例えば、第１硬化樹脂組成物で挙げた樹脂が挙げられる。樹脂として、好ましくは、活性エネルギー線硬化性樹脂が挙げられる。樹脂として、より好ましくは、アクリル樹脂が挙げられる。樹脂は、単独使用または２種以上併用できる。
　粒子としては、例えば、第１硬化樹脂組成物で挙げたアンチブロッキング粒子と同様の粒子が挙げられる。粒子として、好ましくは、無機酸化物微粒子が挙げられる。粒子として、より好ましくは、ジルコニアが挙げられる。
　粒子の平均粒子径は、例えば、１ｎｍ以上、好ましくは、２０ｎｍ以上、また、例えば、５００ｎｍ以下、好ましくは、１００ｎｍ以下、より好ましくは、６０ｎｍ以下である。
　粒子の配合割合は、樹脂１００質量部に対して、例えば、１質量部以上、好ましくは、５質量部以上、より好ましくは、１０質量部以上、また、例えば、５００質量部以下、好ましくは、４００質量部以下、より好ましくは、３００質量部以下である。
　粒子は、単独使用または２種以上併用できる。
　また、第２硬化樹脂組成物には、必要により、添加剤（例えば、第１硬化樹脂組成物で挙げた添加剤）を適宜の割合で配合することができる。また、第２硬化樹脂組成物は、公知の溶剤で希釈することができる。
　そして、詳しくは後述するが、第２硬化樹脂層４は、基材３の厚み方向一方面に、第２硬化樹脂組成物のワニスを塗布し、硬化させることにより形成される。
　第２硬化樹脂層４の厚みは、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、０．５μｍ以上、また、例えば、５μｍ以下、好ましくは、３μｍ以下である。
＜導電層＞
　導電層５は、詳しくは後述するが、所望のパターンに形成して、電極を形成するための層である。
　導電層５は、フィルム形状を有する。導電層５は、第２硬化樹脂層４の上面に接触するように、第２硬化樹脂層４の上面全面に、配置されている。導電層５は、検出プレート用積層体１の最上層である。
　導電層５の材料としては、例えば、金属、金属酸化物、および、導電性樹脂組成物が挙げられる。金属としては、例えば、銅、ニッケル、クロム、鉄、チタン、または、それらの合金が挙げられる。金属酸化物としては、例えば、インジウム含有酸化物が挙げられる。導電性樹脂組成物としては、例えば、金属ナノワイヤ含有樹脂組成物が挙げられる。導電層５の材料として、好ましくは、金属が挙げられる。導電層５の材料として、より好ましくは、銅が挙げられる。
　導電層５は、導電性を有する。詳しくは、導電層５の比抵抗は、例えば、１×１０－３Ω・ｃｍ以下、また、例えば、１×１０－８Ω・ｃｍ以上である。
　なお、比抵抗は、ＪＩＳ　Ｋ７１９４に準拠して、４端子法により測定した表面抵抗値と導電層５の厚みとを乗ずることにより算出できる。
　そして、詳しくは後述するが、導電層５は、例えば、スパッタリング法により、形成される。
　導電層５の厚みは、例えば、１０ｎｍ以上、好ましくは、５０ｎｍ以上、また、例えば、５００ｎｍ以下、好ましくは、３００ｎｍ以下である。
＜空気界面＞
　上記したように、検出プレート用積層体１は、厚み方向の最も他方側に、空気界面１０を有する。そして、検出プレート用積層体１では、空気界面１０は、第１硬化樹脂層２の厚み方向他方面である。また、空気界面１０は、凹凸部分１１を有する。
　また、空気界面１０は、導電層５の厚み方向他方面から、厚み方向他方側に向かって、１３０μｍ以上、離れて位置する。つまり、空気界面１０から導電層５の厚み方向他方面までの距離が、１３０μｍ以上である。
　換言すれば、空気界面１０から導電層５の厚み方向他方面までの距離は、検出プレート用積層体１における導電層５以外の層（具体的には、第１硬化樹脂層２、基材３、および、第２硬化樹脂層４）の総厚みである。
　空気界面１０から導電層５の厚み方向他方面までの距離は、１３０μｍ以上、好ましくは、１４０μｍ以上、より好ましくは、１６０μｍ以上、さらに好ましくは、２００μｍ以上、また、例えば、２０００μｍ以下である。
　空気界面１０が、導電層５の厚み方向他方面から、厚み方向他方側に向かって、１３０μｍ以上、離れて位置すれば（上記距離が、１３０μｍ以上であれば）、位相差観察法により、誘電体粒子を検出する際に、空気界面１０に由来するノイズ（具体的には、凹凸部分１１に由来する黒いモヤ、異物コンタミのような欠点に由来する黒いモヤ、および、傷に由来する黒いモヤ）の検出を抑制できる。その結果、誘電体粒子の検出精度を向上させることができる。
　一方、空気界面１０が、導電層５の厚み方向他方面から、厚み方向他方側に向かって、１３０μｍ未満に位置し（上記距離が、１３０μｍ未満であり）、かつ、空気界面１０が凹凸部分１１を有すれば、位相差観察法により、誘電体粒子を検出する際に、上記ノイズの検出を抑制できない。そうすると、誘電体粒子の検出精度が低下する。
　また、上記距離は、例えば、検出プレート用積層体１における導電層５以外の層の厚みを調整することにより、上記所定の値以上に調整される。好ましくは、簡便性の観点から、基材３の厚みを厚くすることにより、上記距離を、所定の値以上に調整する。
＜検出プレート用積層体の製造方法＞
　検出プレート用積層体１の製造方法は、基材３を準備する基材準備工程と、基材３の厚み方向他方面に、第１硬化樹脂層２を配置する第１硬化樹脂層配置工程と、基材３の厚み方向一方面に、第２硬化樹脂層４を配置する第２硬化樹脂層配置工程と、第２硬化樹脂層４の厚み方向一方面に、導電層５を配置する導電層配置工程とを備える。また、この製造方法では、各層を、例えば、ロールトゥロール方式で、順に配置する。
［基材準備工程］
　基材準備工程では、図２Ａに示すように、基材３を準備する。
［第１硬化樹脂層配置工程］
　第１硬化樹脂層配置工程では、図２Ｂに示すように、基材３の厚み方向他方面に、第１硬化樹脂層２を配置する。
　基材３の厚み方向他方面に、第１硬化樹脂層２を配置するには、基材３の厚み方向他方面に、第１硬化樹脂組成物のワニスを塗布し、乾燥後、紫外線照射および／または加熱により、第１硬化樹脂組成物を硬化させる。これにより、基材３の厚み方向他方面に、第１硬化樹脂層２を配置する。とりわけ、第１硬化樹脂層２が、アンチブロッキング層である場合には、第２硬化樹脂層配置工程および導電層配置工程において、ロールトゥロール方式における搬送性が向上する。
［第２硬化樹脂層配置工程］
　第２硬化樹脂層配置工程では、図２Ｃに示すように、基材３の厚み方向一方面に、第２硬化樹脂層４を配置する。
　基材３の厚み方向一方面に、第２硬化樹脂層４を配置するには、基材３の厚み方向一方面に、第２硬化樹脂組成物のワニスを塗布し、乾燥後、紫外線照射および／または加熱により、第２硬化樹脂組成物を硬化させる。これにより、基材３の厚み方向一方面に、第２硬化樹脂層４を配置する。
［導電層配置工程］
　導電層配置工程では、図２Ｄに示すように、第２硬化樹脂層４の厚み方向一方面に、導電層５を配置する。
　第２硬化樹脂層４の厚み方向一方面に、導電層５を配置する方法としては、例えば、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、および、ＣＶＤ法が挙げられる。上記方法として、好ましくは、スパッタリング法が挙げられる。
　スパッタリング法では、スパッタ成膜装置における真空チャンバー内にターゲット（導電層５の材料）および第２硬化樹脂層４を対向配置する。次いで、スパッタリングガスを供給するとともに電源から電圧を印加することによりガスイオンを加速しターゲットに照射させて、ターゲット表面からターゲット材料をはじき出す。そして、そのターゲット材料を第２硬化樹脂層４の表面（厚み方向一方面）に堆積させて、導電層５を形成する。
　スパッタリングガスとして、例えば、希ガス（例えば、アルゴンガス）が挙げられる。また、スパッタリングガスとして、希ガスとともに、反応性ガス（例えば、酸素ガス）を併用することもできる。
　電源は、例えば、ＤＣ電源、ＡＣ電源、ＭＦ電源、および、ＲＦ電源のいずれであってもよい。また、これらの組み合わせであってもよい。
　放電出力は、例えば、１ｋＷ以上、また、例えば、１００ｋＷ以下、好ましくは、１０ｋＷ以下である。
　成膜温度（第２硬化樹脂層４が配置された基材３の温度）は、例えば、３０℃以上、また、例えば、６０℃以下である。
　これにより、第２硬化樹脂層４の厚み方向一方面に、導電層５を配置する。
　以上により、検出プレート用積層体１を製造する。
２．第２実施形態
＜検出プレート用積層体＞
　図３を参照して、第２実施形態を説明する。
　第２実施形態において、第１実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、第２実施形態は、特記する以外、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、第１実施形態およびその変形例を適宜組み合わせることができる。
　図３に示すように、検出プレート用積層体１は、埋設層６と、硬化樹脂層としての第１硬化樹脂層２と、基材３と、第２硬化樹脂層４と、導電層５とを厚み方向一方側に向かって順に備える。
　具体的には、検出プレート用積層体１は、埋設層６と、埋設層６の上面（厚み方向一方面）に配置される第１硬化樹脂層２と、第１硬化樹脂層２の上面（厚み方向一方面）に配置される基材３と、基材３の上面（厚み方向一方面）に配置される第２硬化樹脂層４と、第２硬化樹脂層４の上面（厚み方向一方面）に配置される導電層５とを備える。
　また、検出プレート用積層体１は、厚み方向の最も他方側に、空気界面１０を有する。詳しくは後述するが、検出プレート用積層体１において、空気界面１０は、埋設層６の厚み方向他方面である。
　検出プレート用積層体１の厚みは、上記第１実施形態で挙げた検出プレート用積層体１の厚みと、同様である。
＜埋設層＞
　埋設層６は、第１硬化樹脂層２の厚み方向他方面における凹凸部分１１（後述）を埋設するための層である。
　また、図３では、埋設層６は、シート状であるが、埋設層６の形状（具体的には、支持層７（後述））は、特に限定されない。
　また、埋設層６は、検出プレート用積層体１の最下層である。換言すれば、検出プレート用積層体１において、埋設層６は、厚み方向の最も他方側に位置する。そのため、上記空気界面１０は、埋設層６の厚み方向他方面である。
　埋設層６は、支持層７と、粘着剤層８とを厚み方向一方側に向かって順に備える。
　支持層７は、検出プレート用積層体１の機械強度を確保するための層である。
　支持層７としては、例えば、搬送支持層、および、非搬送支持層が挙げられる。
　搬送支持層は、ロールトゥロール方式において、搬送可能な支持層であって、例えば、上記第１実施形態で挙げた基材３、および、硬化樹脂層が挙げられる。
　上記第１実施形態で挙げた基材３として、好ましくは、ポリエステル樹脂、および、オレフィン樹脂が挙げられる。上記第１実施形態で挙げた基材３として、より好ましくは、ポリエチレンテレフタレートからなる基材、および、シクロオレフィンポリマーからなる基材（シクロオレフィンポリマーフィルム）が挙げられる。
　硬化樹脂層としては、例えば、アンチブロッキング層（例えば、上記第１硬化樹脂組成物から形成されるアンチブロッキング層）、および、ハードコート層（例えば、上記第２硬化樹脂組成物から形成されるハードコート層）が挙げられる。硬化樹脂層として、好ましくは、アンチブロッキング層が挙げられる。
　非搬送支持層は、ロールトゥロール方式において、搬送不可能な支持層であって、例えば、ガラスが挙げられる。
　支持層７は、単独使用または２種以上併用できる。支持層７として、好ましくは、ポリエステルフィルムまたはシクロオレフィンポリマーフィルムの単独使用、ポリエステルフィルムまたはシクロオレフィンポリマーフィルムとアンチブロッキング層との併用（具体的には、アンチブロッキング層とポリエステルフィルムまたはシクロオレフィンポリマーフィルムとを厚み方向一方側に向かって順に備える支持層７）、および、ガラスの単独使用が挙げられる。
　支持層７の厚みは、例えば、１２０μｍ以上、好ましくは、１６０μｍ以上、また、例えば、２０００μｍ以下である。
　粘着剤層８は、支持層７と、第１硬化樹脂層２とを接着するとともに、第１硬化樹脂層２の厚み方向他方面における凹凸部分１１（後述）を埋設するための層である。つまり、埋設層６は、厚み方向一方面において、上記凹凸部分１１を埋設する。
　また、粘着剤層８は、フィルム形状を有する。粘着剤層８は、支持層７の上面に接触するように、支持層７の上面全面に、配置されている。
　粘着剤層８は、公知の粘着剤から形成される。
　粘着剤層８の厚みは、例えば、１０μｍ以上、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。
＜第１硬化樹脂層＞
　第１硬化樹脂層２は、検出プレート用積層体１の製造において、搬送性を向上させるための層（アンチブロッキング層）である。
　第１硬化樹脂層２は、フィルム形状を有する。第１硬化樹脂層２は、埋設層６の上面に接触するように、埋設層６の上面全面に、配置されている。
　また、第１硬化樹脂層２の厚み方向他方面は、アンチブロッキング粒子に起因する凹凸部分１１を有する。一方、上記したように、凹凸部分１１は、埋設層６によって埋設されているため、位相差観察法により検出できない。詳しくは、第１硬化樹脂層２（凹凸部分１１）の屈折率と、埋設層６の屈折率との差（第１硬化樹脂層２（凹凸部分１１）の屈折率－埋設層６の屈折率）が小さいため（具体的には、０．３以下）、凹凸部分１１に起因する位相差は生じず、凹凸部分１１は、位相差観察法により検出されにくい。
　第１硬化樹脂層２は、例えば、上記第１実施形態で挙げた第１硬化樹脂組成物（具体的には、樹脂と、アンチブロッキング粒子と、必要により配合される添加剤とを含む第１硬化樹脂組成物）から形成される。
　第１硬化樹脂層２の厚みは、上記第１実施形態で挙げた第１硬化樹脂層２の厚みと、同様である。
＜基材＞
　基材３は、検出プレート用積層体１の機械強度を確保するための基材である。
　基材３は、フィルム形状を有する。基材３は、第１硬化樹脂層２の上面に接触するように、第１硬化樹脂層２の上面全面に、配置されている。
　基材３としては、例えば、上記第１実施形態で挙げた基材が挙げられる。
　基材３の厚みは、上記第１実施形態で挙げた基材３の厚みよりも薄くできる。詳しくは、第２実施形態では、検出プレート用積層体１が、埋設層６を備えるため、埋設層６の厚みだけ、空気界面１０から導電層５の厚み方向他方面までの距離を長くできる。そのため、埋設層６を備えない第１実施形態に比べて、基材３の厚みよりも薄くできる。
　基材３の厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、１００μｍ以上、また、例えば、２０００μｍ以下、好ましくは、１０００μｍ以下、より好ましくは、３００μｍ以下である。
　また、基材３は、好ましくは、透明性を有する。基材３の全光線透過率（ＪＩＳ　Ｋ　７３７５－２００８）は、上記第１実施形態で挙げた基材３の全光線透過率と、同様である。
＜第２硬化樹脂層＞
　第２硬化樹脂層４は、例えば、ハードコート層である。
　第２硬化樹脂層４は、フィルム形状を有する。第２硬化樹脂層４は、基材３の上面に接触するように、基材３の上面全面に、配置されている。
　第２硬化樹脂層４は、例えば、上記第１実施形態で挙げた第２硬化樹脂組成物（具体的には、樹脂と、粒子と、必要により配合される添加剤とを含む第２硬化樹脂組成物）から形成される。
　第２硬化樹脂層４の厚みは、上記第１実施形態で挙げた第２硬化樹脂層４の厚みと、同様である。
＜導電層＞
　導電層５は、詳しくは後述するが、所望のパターンに形成して、電極を形成するための層である。
　導電層５は、フィルム形状を有する。導電層５は、第２硬化樹脂層４の上面に接触するように、第２硬化樹脂層４の上面全面に、配置されている。導電層５は、検出プレート用積層体１の最上層である。
　導電層５の材料としては、例えば、上記第１実施形態で挙げた導電層５の材料が挙げられる。
　導電層５は、導電性を有する。詳しくは、導電層５の比抵抗は、上記第１実施形態で挙げた導電層５の比抵抗と、同様である。
　導電層５の厚みは、上記第１実施形態で挙げた導電層５の厚みと、同様である。
＜空気界面＞
　上記したように、検出プレート用積層体１は、厚み方向の最も他方側に、空気界面１０を有する。そして、検出プレート用積層体１では、空気界面１０は、埋設層６の厚み方向他方面である。
　また、空気界面１０は、導電層５の厚み方向他方面から、厚み方向他方側に向かって、１３０μｍ以上、離れて位置する。つまり、空気界面１０から導電層５の厚み方向他方面までの距離が、１３０μｍ以上である。
　換言すれば、空気界面１０から導電層５の厚み方向他方面までの距離は、検出プレート用積層体１における導電層５以外の層（具体的には、埋設層６、第１硬化樹脂層２、基材３、および、第２硬化樹脂層４）の総厚みである。
　空気界面１０から導電層５の厚み方向他方面までの距離は、上記第１実施形態で挙げた空気界面１０から導電層５の厚み方向他方面までの距離と同様である。
　空気界面１０が、導電層５の厚み方向他方面から、厚み方向他方側に向かって、１３０μｍ以上、離れて位置すれば（上記距離が、１３０μｍ以上であれば）、位相差観察法により、誘電体粒子を検出する際に、空気界面１０に由来するノイズ（例えば、埋設層６の厚み方向他方面についた傷に由来する黒いモヤ、異物コンタミのような欠点に由来する黒いモヤ、および、傷に由来する黒いモヤ）の検出を抑制できる。その結果、誘電体粒子の検出精度を向上させることができる。
　一方、空気界面１０が、導電層５の厚み方向他方面から、厚み方向他方側に向かって、１３０μｍ未満に位置し、（上記距離が、１３０μｍ未満であり）、かつ、空気界面１０が凹凸部分１１（埋設層６の厚み方向他方面についた傷に由来する凹凸部分１１）を有すれば、位相差観察法により、誘電体粒子を検出する際に、上記ノイズの検出を抑制できない。そうすると、誘電体粒子の検出精度が低下する。
　また、上記距離は、例えば、検出プレート用積層体１における導電層５以外の層の厚みを調整することにより、上記所定の値以上に調整される。好ましくは、簡便性の観点から、埋設層６および／または基材３の厚みを厚くすることにより、上記距離を、所定の値以上に調整する。
　また、上記したように、第１硬化樹脂層２の厚み方向他方面は、アンチブロッキング粒子に起因する凹凸部分１１を有する。しかし、凹凸部分１１は、埋設層６によって埋設されているため、位相差観察法により検出できない。そのため、凹凸部分１１に由来するノイズの検出を抑制できる。その結果、誘電体粒子の検出精度を向上させることができる。
＜検出プレート用積層体の製造方法＞
　検出プレート用積層体１の製造方法は、基材３を準備する基材準備工程と、基材３の厚み方向他方面に、第１硬化樹脂層２を配置する第１硬化樹脂層配置工程と、基材３の厚み方向一方面に、第２硬化樹脂層４を配置する第２硬化樹脂層配置工程と、第２硬化樹脂層４の厚み方向一方面に、導電層５を配置する導電層配置工程と、第１硬化樹脂層２の厚み方向他方面に、埋設層６を配置する埋設層配置工程とを備える。
　また、この製造方法では、とりわけ、埋設層６における支持層７が、搬送支持層である場合には、各層を、例えば、ロールトゥロール方式で、順に配置する。以下の説明では、各層を、ロールトゥロール方式で、順に配置する場合について、詳述する。
［基材準備工程］
　基材準備工程では、図４Ａに示すように、基材３を準備する。
［第１硬化樹脂層配置工程］
　第１硬化樹脂層配置工程では、図４Ｂに示すように、上記第１実施形態で詳述した第１硬化樹脂層配置工程と同様の手順で、基材３の厚み方向他方面に、第１硬化樹脂層２を配置する。とりわけ、第１硬化樹脂層２が、アンチブロッキング層である場合には、第２硬化樹脂層配置工程および導電層配置工程において、ロールトゥロール方式における搬送性が向上する。
［第２硬化樹脂層配置工程］
　第２硬化樹脂層配置工程では、図４Ｃに示すように、上記第１実施形態で詳述した第２硬化樹脂層配置工程と同様の手順で、基材３の厚み方向一方面に、第２硬化樹脂層４を配置する。
［導電層配置工程］
　導電層配置工程では、図４Ｄに示すように、上記第１実施形態で詳述した導電層配置工程と同様の手順で、第２硬化樹脂層４の厚み方向一方面に、導電層５を配置する。
［埋設層配置工程］
　埋設層配置工程では、図４Ｅに示すように、第１硬化樹脂層２の厚み方向他方面に、埋設層６を配置する。
　第１硬化樹脂層２の厚み方向他方面に、埋設層６を配置するには、例えば、粘着剤層８を介して、第１硬化樹脂層２の厚み方向他方面に、埋設層６を貼り付ける。
　以上により、検出プレート用積層体１を製造する。
３．第３実施形態
＜検出プレート用積層体＞
　図５を参照して、第３実施形態を説明する。
　第３実施形態において、第１実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、第３実施形態は、特記する以外、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、第１実施形態、第２実施形態およびその変形例を適宜組み合わせることができる。
　図５に示すように、検出プレート用積層体１は、基材３と、第２硬化樹脂層４と、導電層５とを厚み方向一方側に向かって順に備える。
　具体的には、検出プレート用積層体１は、基材３と、基材３の上面（厚み方向一方面）に配置される第２硬化樹脂層４と、第２硬化樹脂層４の上面（厚み方向一方面）に配置される導電層５とを備える。
　また、検出プレート用積層体１は、厚み方向の最も他方側に、空気界面１０を有する。詳しくは後述するが、検出プレート用積層体１において、空気界面１０は、基材３の厚み方向他方面である。
　検出プレート用積層体１の厚みは、上記第１実施形態で挙げた検出プレート用積層体１の厚みと、同様である。
＜基材＞
　基材３は、検出プレート用積層体１の機械強度を確保するための基材である。
　基材３は、フィルム形状を有する。基材３は、検出プレート用積層体１の最下層である。換言すれば、検出プレート用積層体１において、基材３は、厚み方向の最も他方側に位置する。そのため、上記空気界面１０は、基材３の厚み方向他方面である。
　また、基材３の厚み方向他方面は、位相差観察法により不可避的に検出可能な凹凸部分１１を有する。そのため、上記空気界面１０は、凹凸部分１１を有する。
　凹凸部分１１は、例えば、基材３の厚み方向他方面の傷に由来する。凹凸部分１１（凹凸部分１１を含まない空気界面１０）は、空気に対して、例えば、０．３以上の屈折率差を有し、かつ、空気界面１０において、例えば、１０ｎｍ以上、好ましくは、４０以上の突部高さを有する。
　基材３としては、例えば、上記第１実施形態で挙げた基材が挙げられる。
　基材３の厚みは、例えば、１３０μｍ以上、好ましくは、１５０μｍ以上、また、例えば、２０００μｍ以下、好ましくは、１０００μｍ以下、より好ましくは、３００μｍ以下である。
　また、基材３は、好ましくは、透明性を有する。基材３の全光線透過率（ＪＩＳ　Ｋ　７３７５－２００８）は、上記第１実施形態で挙げた基材３の全光線透過率と、同様である。
＜第２硬化樹脂層＞
　第２硬化樹脂層４は、例えば、ハードコート層である。
　第２硬化樹脂層４は、フィルム形状を有する。第２硬化樹脂層４は、基材３の上面に接触するように、基材３の上面全面に、配置されている。
　第２硬化樹脂層４は、例えば、上記第１実施形態で挙げた第２硬化樹脂組成物（具体的には、樹脂と、粒子と、必要により配合される添加剤とを含む第２硬化樹脂組成物）から形成される。
　第２硬化樹脂層４の厚みは、上記第１実施形態で挙げた第２硬化樹脂層４の厚みと、同様である。
＜導電層＞
　導電層５は、詳しくは後述するが、所望のパターンに形成して、電極を形成するための層である。
　導電層５は、フィルム形状を有する。導電層５は、第２硬化樹脂層４の上面に接触するように、第２硬化樹脂層４の上面全面に、配置されている。導電層５は、検出プレート用積層体１の最上層である。
　導電層５の材料としては、例えば、上記第１実施形態で挙げた導電層５の材料が挙げられる。
　導電層５は、導電性を有する。詳しくは、導電層５の比抵抗は、上記第１実施形態で挙げた導電層５の比抵抗と、同様である。
　導電層５の厚みは、上記第１実施形態で挙げた導電層５の厚みと、同様である。
＜空気界面＞
　上記したように、検出プレート用積層体１は、厚み方向の最も他方側に、空気界面１０を有する。そして、検出プレート用積層体１では、空気界面１０は、基材３の厚み方向他方面である。
　また、空気界面１０は、導電層５の厚み方向他方面から、厚み方向他方側に向かって、１３０μｍ以上、離れて位置する。つまり、空気界面１０から導電層５の厚み方向他方面までの距離が、１３０μｍ以上である。
　換言すれば、空気界面１０から導電層５の厚み方向他方面までの距離は、検出プレート用積層体１における導電層５以外の層（具体的には、基材３、および、第２硬化樹脂層４）の総厚みである。
　空気界面１０から導電層５の厚み方向他方面までの距離は、上記第１実施形態で挙げた空気界面１０から導電層５の厚み方向他方面までの距離と同様である。
　空気界面１０が、導電層５の厚み方向他方面から、厚み方向他方側に向かって、１３０μｍ以上、離れて位置すれば（上記距離が、１３０μｍ以上であれば）、位相差観察法により、誘電体粒子を検出する際に、空気界面１０に由来するノイズ（具体的には、凹凸部分１１に由来する黒いモヤ、異物コンタミのような欠点に由来する黒いモヤ、傷に由来する黒いモヤ、および、基材３に起因するボイドに由来する黒いモヤ）の検出を抑制できる。その結果、誘電体粒子の検出精度を向上させることができる。
　一方、空気界面１０が、導電層５の厚み方向他方面から、厚み方向他方側に向かって、１３０μｍ未満に位置し（上記距離が、１３０μｍ未満であり）、かつ、空気界面１０が凹凸部分１１を有すれば、位相差観察法により、誘電体粒子を検出する際に、上記ノイズの検出を抑制できない。そうすると、誘電体粒子の検出精度が低下する。
　また、上記距離は、例えば、検出プレート用積層体１における導電層５以外の層の厚みを調整することにより、上記所定の値以上に調整される。好ましくは、簡便性の観点から、基材３の厚みを厚くすることにより、上記距離を、所定の値以上に調整する。
＜検出プレート用積層体の製造方法＞
　検出プレート用積層体１の製造方法は、基材３を準備する基材準備工程と、基材３の厚み方向一方面に、第２硬化樹脂層４を配置する第２硬化樹脂層配置工程と、第２硬化樹脂層４の厚み方向一方面に、導電層５を配置する導電層配置工程とを備える。また、この製造方法では、各層を、例えば、ロールトゥロール方式で、順に配置する。
［基材準備工程］
　基材準備工程では、図６Ａに示すように、基材３を準備する。
［第２硬化樹脂層配置工程］
　第２硬化樹脂層配置工程では、図６Ｂに示すように、上記第１実施形態で詳述した第２硬化樹脂層配置工程と同様の手順で、基材３の厚み方向一方面に、第２硬化樹脂層４を配置する。
［導電層配置工程］
　導電層配置工程では、図６Ｃに示すように、上記第１実施形態で詳述した導電層配置工程と同様の手順で、第２硬化樹脂層４の厚み方向一方面に、導電層５を配置する。
　以上により、検出プレート用積層体１を製造する。
４．搬送用積層体
　搬送用積層体は、ロールトゥロール方式で搬送可能な積層体である。
　このような搬送用積層体は、少なくとも、基材３および導電層５を備える。
　詳しくは、第１実施形態において、搬送用積層体は、第１硬化樹脂層２と、基材３と、第２硬化樹脂層４と、導電層５とを厚み方向一方側に向かって順に備える。
　また、第２実施形態において、搬送用積層体は、搬送支持層と、第１硬化樹脂層２と、基材３と、第２硬化樹脂層４と、導電層５とを厚み方向一方側に向かって順に備える。
　また、第３実施形態において、搬送用積層体は、基材３と、第２硬化樹脂層４と、導電層５とを厚み方向一方側に向かって順に備える。
　搬送用積層体の厚みは、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、取り扱い性の観点から、３００μｍ以下、より好ましくは、２５０μｍ以下、また、例えば、１００μｍ以上、好ましくは、１３０μｍ以上である。
５．検査プレート
　図７を参照して、検査プレート２０を説明する。なお、以下の説明では、第１実施形態の検出プレート用積層体１を用いて得られる検査プレート２０について、詳述する。
　検出プレート用積層体１は、検査プレート２０に製造に用いられる。具体的には、検出プレート２０は、検出プレート用積層体１における導電層５を、公知の方法により、パターン化することにより得られる。具体的には、導電層５に、互いに間隔を隔てて対向する２つの電極２１を、パターンとして形成する。
　つまり、検査プレート２０は、第１硬化樹脂層２と、基材３と、第２硬化樹脂層４と、２つの電極２１とを厚み方向一方側に向かって順に備える。
　そして、この検出プレート２０は、位相差観察法により誘電体粒子を検出するために用いられる。以下、検出プレート２０を用いて、位相差観察法により誘電体粒子を検出する方法について、詳述する。
　この方法では、まず、２つの電極２１の間に、検査液を送液する。検査液は、誘電体粒子を含む。誘電体粒子としては、例えば、細菌、および、微生物が挙げられる。
　次いで、検出プレート２０に電圧を加え、検査液に含まれる誘電体粒子を、電気泳動させる。電気泳動された誘電体粒子は、次第に、電極近傍に局在する（泳動濃縮）。そして、誘電体粒子が、所定量になるまで、検査液の送液を実施する。
　誘電体粒子の大きさは、通常、１μｍ程度であるため、光学顕微鏡（位相差観察法）での観察が難しい。一方、この方法により、誘電体粒子を所定量まで泳動濃縮すれば、光学顕微鏡（位相差観察法）でも、誘電体粒子を観察することができる。
　その後、位相差観察法により、誘電体粒子を観察する。
６．作用効果
　検出プレート用積層体１において、空気界面１０は、導電層５の厚み方向他方面から、厚み方向他方側に向かって、１３０μｍ以上、離れて位置する。そのため、位相差観察法により、誘電体粒子を検出する際に、空気界面１０に由来するノイズの検出を抑制し、誘電体粒子の検出精度を向上させることができる。
　詳しくは、位相差観察法により、誘電体粒子を検出する際に、空気界面１０に由来するノイズ（具体的には、傷に由来する黒いモヤ、アンチブロッキング粒子に由来する黒いモヤ、異物コンタミのような欠点に由来する黒いモヤ、傷に由来する黒いモヤ、および、基材３に起因するボイドに由来する黒いモヤ）が検出される場合がある。
　具体的には、位相差観察法により、誘電体粒子を検出するには、図８Ａに示すように、２つの電極２１の間２３に、光学顕微鏡の対物レンズ２２の焦点を合わせる。
　このとき、光学顕微鏡の視野範囲は、焦点から厚み方向他方側にまで広がっている（図８Ａでは、光学顕微鏡の視野範囲を、破線で示す。）。そして、空気界面１０が、導電層５の厚み方向他方面から、厚み方向他方側に向かって、１３０μｍ未満に位置する場合には、空気界面１０は、光学顕微鏡の視野範囲内に含まれる。そうすると、位相差観察法により、誘電体粒子を検出する際に、上記空気界面１０に由来するノイズが検出される。その結果、誘電体粒子の検出精度が低下する。
　一方、図８Ｂに示すように、検出プレート用積層体１では、空気界面１０が、導電層５の厚み方向他方面から、厚み方向他方側に向かって、１３０μｍ以上、離れて位置する。
そうすると、空気界面１０は、光学顕微鏡の視野範囲（図８Ｂにおける破線部分）に含まれない。これにより、位相差観察法により、誘電体粒子を検出する際に、空気界面１０に由来するノイズの検出を抑制できる。その結果、誘電体粒子の検出精度を向上できる。
　とりわけ、位相差観察法により、誘電体粒子を検出する際において、通常の顕微鏡の倍率（観察倍率）である２００倍においては、誘電体粒子の検出精度をより一層向上できる。
７．変形例
　変形例において、第１実施形態～第３実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、変形例は、特記する以外、第１実施形態～第３実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、第１実施形態～第３実施形態およびその変形例を適宜組み合わせることができる。
　基材３は、図９に示すように、密着性の向上の観点から、厚み方向一方面および／または厚み方向他方面に、易接着層２４を備えることもできる。
　易接着層２４は、マトリクス樹脂および粒子を含む。
　マトリクス樹脂としては、例えば、親水性セルロース誘導体、ポリビニルアルコール系化合物、親水性ポリエステル系化合物、ポリビニル系化合物、（メタ）アクリル酸化合物、エポキシ化合物、ポリウレタン化合物、および、天然高分子化合物が挙げられる。
　粒子としては、例えば、第１硬化樹脂組成物で挙げたアンチブロッキング粒子と同様の粒子が挙げられる。
　易接着層２４の厚みは、例えば、０．０１μｍ以上、好ましくは、０．０５μｍ以上、また、例えば、５μｍ以下、好ましくは、１μｍ以下である。
　第１実施形態～第３実施形態では、検出プレート用積層体１は、第２硬化樹脂層４を備えるが、検出プレート用積層体１は、第２硬化樹脂層４を備えないこともできる。このような場合には、第１実施形態の検出プレート用積層体１は、第１硬化樹脂層２と、基材３と、導電層５とを厚み方向一方側に向かって順に備える。また、第２実施形態の検出プレート用積層体１は、埋設層６と、第１硬化樹脂層２と、基材３と、導電層５とを厚み方向一方側に向かって順に備える。また、第３実施形態の検出プレート用積層体１は、基材３と、導電層５とを厚み方向一方側に向かって順に備える。
　第２実施形態では、埋設層６における支持層７が、搬送支持層である場合に、各層を、ロールトゥロール方式で、順に配置する場合について、詳述したが、埋設層６における支持層７が、非搬送支持層である場合には、ロールトゥロール方式で、埋設層６以外の層を配置し、埋設層６以外の層を配置した積層体（具体的には、第１硬化樹脂層２と、基材３と、第２硬化樹脂層４と、導電層５とを厚み方向一方側に向かって順に備える搬送用積層体（ロール状））を製造し、この搬送用積層体を繰り出した後、埋設層６を配置する。
　また、このような場合において、埋設層６を配置するタイミングは、搬送用積層体を製造した後であれば、特に限定されず、例えば、一旦、搬送用積層体を製造した後、位相差観察法により、誘電体粒子を検出する際に、埋設層６を配置してもよい。
　また、とりわけ、位相差観察法により、誘電体粒子を検出する際に、埋設層６を配置する場合には、図１０に示すように、位相差観察法の測定の作業台（具体的には、ガラスステージ）を、埋設層６における支持層７として用いることもできる。また、このような場合には、粘着剤層８の代替として、グリースや水などの半固形、液体を用いることもできる。
　また、埋設層６における支持層７が、搬送支持層である場合であっても、ロールトゥロール方式で、埋設層６以外の層を配置し、埋設層６以外の層を配置した積層体を製造した後、ロール状の積層体を繰り出して、埋設層６を配置することもできる。
　また、第２実施形態では、第１硬化樹脂層２の厚み方向他方面の凹凸部分１１は、埋設層６によって埋設されているため、凹凸部分１１に由来するノイズの検出を抑制でき、その結果、誘電体粒子の検出精度を向上させることができる。
　そのため、検出プレート用積層体１における第１硬化樹脂層２の厚み方向他方面の位置は、特に限定されない。詳しくは、第１硬化樹脂層２の厚み方向他方面は、導電層５の厚み方向他方面から、厚み方向他方側に向かって、１３０μｍ以上、離れて位置してもよく、または、第１硬化樹脂層２の厚み方向他方面は、導電層５の厚み方向他方面から、厚み方向他方側に向かって、１３０μｍ未満に位置してもよい。
　また、第１実施形態～第３実施形態の検出プレート用積層体１において、導電層５および最下層（空気界面１０となる層）の間に、他の層（例えば、基材３と同じ種類の基材）を介在させることによって、空気界面１０から導電層５の厚み方向他方面までの距離を、１３０μｍ以上に調整することもできる。
　第３実施形態では、基材３と、第２硬化樹脂層４と、導電層５とを厚み方向一方側に向かって順に備えるが、基材３の厚み方向他方側に、埋設層６を備える態様（第４実施形態）でもよい。
　つまり、第４実施形態では、検出プレート用積層体１は、埋設層６と、基材３と、第２硬化樹脂層４と、導電層５とを厚み方向一方側に向かって順に備える。また、空気界面１０は、埋設層６の前記厚み方向他方面である。
　また、埋設層６は、厚み方向一方面において、基材３の厚み方向他方面における凹凸部分を埋設する。
　また、基材３の厚みは、上記第１実施形態で挙げた基材３の厚みよりも薄くできる。詳しくは、第４実施形態では、検出プレート用積層体１が、埋設層６を備えるため、埋設層６の厚みだけ、空気界面１０から導電層５の厚み方向他方面までの距離を長くできる。そのため、埋設層６を備えない第１実施形態に比べて、基材３の厚みよりも薄くできる。
　基材３の厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、１００μｍ以上、また、例えば、２０００μｍ以下、好ましくは、１０００μｍ以下、より好ましくは、３００μｍ以下である。
　このような第４実施形態によれば、第２実施形態と同様に、位相差観察法により、誘電体粒子を検出する際に、空気界面１０に由来するノイズの検出を抑制できる。その結果、誘電体粒子の検出精度を向上させることができる。
　第１実施形態および第２実施形態では、第１硬化樹脂層２がアンチブロッキング粒子を含み、凹凸部分１１は、アンチブロッキング粒子に起因するが、第１硬化樹脂層２は、アンチブロッキング粒子を含まなくもよく、このような場合には、凹凸部分１１は、例えば、第１硬化樹脂層２の厚み方向他方面における、異物コンタミのような欠点、および、傷に由来する。
　第２実施形態では、第２硬化樹脂層配置工程および導電層配置工程の後に、埋設層配置工程を実施するが、第２硬化樹脂層配置工程および／または導電層配置工程の前に、埋設層配置工程を実施することもできる。
　好ましくは、第２硬化樹脂層配置工程および導電層配置工程では、搬送性が要求される観点から、第２硬化樹脂層配置工程および導電層配置工程の後に、埋設層配置工程を実施する。
　また、上記した説明では、空気界面１０が、第１硬化樹脂層２の厚み方向他方面である場合（第１実施形態）、空気界面１０が、埋設層６の厚み方向他方面である場合（第２実施形態）、および、空気界面１０が、基材３の厚み方向他方面である場合（第３実施形態）について、詳述したが、これに限定されない。詳しくは、検出プレート用積層体１において、空気界面１０は、導電層５の厚み方向他方面から、厚み方向他方側に向かって、１３０μｍ以上、離れて位置すれば、空気界面１０を構成する層は限定されない。
　以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されない。また、以下の記載において用いられる配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限値（「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限値（「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。
＜検出プレート用積層体の製造＞
　　実施例１
　各層を、ロールトゥロール方式で、順に配置した。
［基材準備工程］
　基材として、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（厚さ１４９μｍ、厚み方向一方面および厚み方向他方面に、易接着層を備えるフィルム、東レ製）を準備した。
［第１硬化樹脂層配置工程］
　基材の厚み方向他方面に、第１硬化樹脂組成物のワニス（紫外線硬化型アクリルウレタン樹脂組成物（品名「アイカアイトロン　Ｚ８４４－２２－ＨＬ」、アイカ工業製）８７質量部と、平均粒子径（Ｄ５０）３０ｎｍのシリカ粒子（品名「ＣＳＺ９２８１」、ＣＩＫナノテック製）１３質量部））のメチルイソブチルケトン溶液）を塗布し、乾燥させ、塗膜を得た。次いで、大気雰囲気下で、塗膜に紫外線を照射して、塗膜を硬化させた。これにより、基材の厚み方向他方面に、第１硬化樹脂層（厚み１μｍ）を配置した。
［第２硬化樹脂層配置工程］
　基材の厚み方向一方面に、第２硬化樹脂組成物（ペンタエリスリトールテトラアクリレート由来ユニットがイソホロンジイソシアネートによって変性されているウレタンアクリレートと、平均粒子径（Ｄ５０）４０ｎｍのジルコニア粒子（不揮発成分中の６６質量％）とを含有する紫外線硬化性樹脂組成物溶液）を塗布し、乾燥させ、塗膜を得た。次いで、大気雰囲気下で、塗膜に紫外線を照射して、塗膜を硬化させた。これにより、基材の厚み方向一方面に、第２硬化樹脂層（厚み１μｍ）を配置した。
［導電層配置工程］
　スパッタリング法により、第２硬化樹脂層の厚み方向一方面に、導電層を配置した。
　具体的には、ロールトゥロール方式のスパッタ成膜装置（巻取式のＤＣマグネトロンスパッタリング装置）を用いて、スパッタ成膜装置の成膜室内を真空排気した後、成膜室内にスパッタリングガスとしてアルゴンガスを導入し、成膜室内の気圧を３．０×１０－３Ｔｏｒｒとした。また、走行速度は２．０ｍ／分とした。ターゲットとしては、銅ターゲットを用いた。ターゲットに対する電圧印加のための電源としては、ＤＣ電源を用いた。
ＤＣ電源の出力は、３．７ｋＷとした。成膜温度（第２硬化樹脂層が配置された基材の温度））は４０℃とした。
　これにより、第２硬化樹脂層の厚み方向一方面に、導電層（銅層、１００ｎｍ）を配置した。以上により、検出プレート用積層体を製造した。
　　実施例２
　実施例１と同様の手順に基づいて、検出プレート用積層体を製造した。但し、基材準備工程において、基材として、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（厚さ１８８μｍ、厚み方向一方面および厚み方向他方面に、易接着層を備えるフィルム、東レ製）を準備した。
　　実施例３
　各層を、ロールトゥロール方式で、順に配置した。
［基材準備工程］
　基材として、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（厚さ１２５μｍ、厚み方向一方面および厚み方向他方面に、易接着層を備えるフィルム、東レ製）を準備した。
［第１硬化樹脂層配置工程］
　実施例１と同様の手順に基づいて、基材の厚み方向他方面に、第１硬化樹脂層（厚み１μｍ）を配置した。
［第２硬化樹脂層配置工程］
　実施例１と同様の手順に基づいて、基材の厚み方向一方面に、第２硬化樹脂層（厚み１μｍ）を配置した。
［導電層配置工程］
　実施例１と同様の手順に基づいて、第２硬化樹脂層の厚み方向一方面に、導電層（銅層、１００ｎｍ）を配置した。
［埋設層配置工程］
　シクロオレフィンポリマーフィルム（１００μｍ、ゼオン社製）と、粘着剤層（２５μｍ）とを厚み方向一方側に向かって順に備える埋設層を準備した。次いで、第１硬化樹脂層の厚み方向他方面に、粘着剤層を介して、埋設層を張り付けた。以上により、検出プレート用積層体を製造した。
　　実施例４
　実施例１と同様の手順に基づいて、検出プレート用積層体を製造した。但し、埋設層配置工程において、アンチブロッキング層（１μｍ）と、シクロオレフィンポリマーフィルム（１００μｍ、ゼオン社製）と、粘着剤層（２５μｍ）とを厚み方向一方側に向かって順に備える埋設層を用いた。また、アンチブロッキング層は、シクロオレフィンポリマーフィルムの厚み方向他方面に、紫外線硬化型アクリルウレタン樹脂組成物（品名「アイカアイトロン　Ｚ８４４－２２－ＨＬ」、アイカ工業製）８７質量部と、平均粒子径（Ｄ５０）３０ｎｍのシリカ粒子（品名「ＣＳＺ９２８１」、ＣＩＫナノテック製）１３質量部））のメチルイソブチルケトン溶液を塗布し、乾燥させ、塗膜を得、大気雰囲気下で、塗膜に紫外線を照射して、塗膜を硬化させることにより配置した。
　　実施例５
　実施例１と同様の手順に基づいて、検出プレート用積層体を製造した。但し、埋設層配置工程において、顕微鏡観察用スライドガラス（１．２ｍｍ）と、粘着剤層（２５μｍ）とを厚み方向一方側に向かって順に備える埋設層を用いた。
　　比較例１
　実施例１と同様の手順に基づいて、検出プレート用積層体を製造した。但し、基材準備工程において、基材として、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（厚さ１２５μｍ、厚み方向一方面および厚み方向他方面に、易接着層を備えるフィルム、東レ製）を準備した。
＜空気界面から導電層の厚み方向他方面までの距離＞
　空気界面から導電層の厚み方向他方面までの距離は、導電層以外の層の総厚みとして、算出した。その結果を表１に示す。
＜検査精度試験＞
　各実施例および各比較例の検出プレート用積層体について、導電層を除去し、試験片を準備した。
　試験片に対して、位相差観察可能な顕微鏡（品名「ＢＸ５１」、オリンパス製）を使用して、位相差観察法によって、第２硬化樹脂層の厚み方向一方面に焦点を合わせて、像を観測した。
　顕微鏡の倍率（観察倍率）は、２００倍とした。顕微鏡における対物レンズとしては、位相差板付きの位相差対物レンズ（２０倍率）を使用した。その結果を図１１～図１６に示す。
　また、検査精度について、以下の基準に基づき、評価した。その結果を表１に示す。
（基準）
◎：黒いモヤが観測されなかった。
〇：黒いモヤがわずかに観測された。
×：黒いモヤがはっきり観測された。
＜考察＞
　空気界面から導電層の厚み方向他方面までの距離が、１３０μｍ以上である実施例１～実施例５は、検査精度試験において、黒いモヤが観測されない写真、または、黒いモヤがわずかに観測された写真が得られた。このような写真によれば、位相差観察法により、誘電体粒子を検出する際に、誘電体粒子の検出精度を過度に低下させることないことがわかる。
　一方、空気界面から導電層の厚み方向他方面までの距離が、１３０μｍ未満である比較例１は、検査精度試験において、黒いモヤがはっきり観測された写真が得られた。このような写真によれば、位相差観察法により、誘電体粒子を検出する際に、誘電体粒子の検出精度を過度に低下することがわかる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　なお、上記発明は、本発明の例示の実施形態として提供したが、これは単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。当該技術分野の当業者によって明らかな本発明の変形例は、後記請求の範囲に含まれるものである。
　本発明の検出プレート用積層体は、例えば、位相差観察法による観察に供される検出プレートに好適に用いられる。
　１　　　検出プレート用積層体
　２　　　第１硬化樹脂層
　３　　　基材
　５　　　導電層
　６　　　埋設層
１０　　　空気界面
１１　　　凹凸部分
２０　　　検出プレート

Claims (9)

  1. 　位相差観察法により誘電体粒子を検出するための検出プレートに用いられる検出プレート用積層体であって、
    　基材と、導電層とを厚み方向一方側に向かって順に備え、
    　前記検出プレート用積層体は、前記厚み方向の最も他方側に、空気界面を有し、
    　前記空気界面は、前記導電層の厚み方向他方面から、前記厚み方向他方側に向かって、１３０μｍ以上、離れて位置する、検出プレート用積層体。
  2. 　前記空気界面は、凹凸部分を有する、請求項１に記載の検出プレート用積層体。
  3. 　前記基材の前記厚み方向他方側に、硬化樹脂層を備え、
    　前記硬化樹脂層の厚み方向他方面は、凹凸部分を有し、
    　前記空気界面は、前記硬化樹脂層の前記厚み方向他方面である、請求項１に記載の検出プレート用積層体。
  4. 　前記硬化樹脂層は、アンチブロッキング粒子を含み、
    　前記凹凸部分は、前記アンチブロッキング粒子に起因する、請求項３に記載の検出プレート用積層体。
  5. 　前記基材の前記厚み方向他方側に、硬化樹脂層と、埋設層とを前記厚み方向他方側に向かって順に備え、
    　前記硬化樹脂層の厚み方向他方面は、凹凸部分を有し、
    　前記埋設層は、前記厚み方向一方面において、前記凹凸部分を埋設し、
    　前記空気界面は、前記埋設層の前記厚み方向他方面である、請求項１に記載の検出プレート用積層体。
  6. 　前記硬化樹脂層は、アンチブロッキング粒子を含み、
    　前記凹凸部分は、前記アンチブロッキング粒子に起因する、請求項５に記載の検出プレート用積層体。
  7. 　前記基材の厚み方向他方面は、凹凸部分を有し、
    　前記空気界面は、前記基材の前記厚み方向他方面である、請求項１に記載の検出プレート用積層体。
  8. 　前記基材の前記厚み方向他方側に、埋設層を備え、
    　前記基材の厚み方向他方面は、凹凸部分を有し、
    　前記埋設層は、前記厚み方向一方面において、前記凹凸部分を埋設し、
    　前記空気界面は、前記埋設層の前記厚み方向他方面である、請求項１に記載の検出プレート用積層体。
  9. 　少なくとも、前記基材および前記導電層は、搬送用積層体を構成し、
    　前記搬送用積層体の厚みが、３００μｍ以下である、請求項１～８のいずれか一項に記載の検出プレート用積層体。
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