CN107000409A - 透明导电性膜层叠体及其用途 - Google Patents

透明导电性膜层叠体及其用途 Download PDF

Info

Publication number
CN107000409A
CN107000409A CN201580065788.7A CN201580065788A CN107000409A CN 107000409 A CN107000409 A CN 107000409A CN 201580065788 A CN201580065788 A CN 201580065788A CN 107000409 A CN107000409 A CN 107000409A
Authority
CN
China
Prior art keywords
transparent
film
resin
laminated body
film laminated
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201580065788.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107000409B (zh
Inventor
津野直树
拜师基希
细川和人
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=56091749&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=CN107000409(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Publication of CN107000409A publication Critical patent/CN107000409A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107000409B publication Critical patent/CN107000409B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B32B27/365—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters comprising polycarbonates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/202—Conductive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/40—Properties of the layers or laminate having particular optical properties
    • B32B2307/412—Transparent
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B32B2457/208—Touch screens

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)

Abstract

本发明提供一种透明导电性膜层叠体，在作为透明导电性膜的基材使用了环烯烃系树脂或聚碳酸酯系树脂的情况下，能够防止透明树脂膜的受伤，即使是施加透明导电性膜层叠体搬送时的张力，也不会在透明导电性膜层叠体中产生断裂，能够确保其后的工序成品率，并提供该透明导电性膜层叠体的用途。本发明的透明导电性膜层叠体的透明树脂膜(4)包含环烯烃系树脂或聚碳酸酯系树脂，所述保护膜(1)包含非晶性树脂，所述保护膜(1)的不具有所述粘合剂层(2)的面侧的表面的算术平均表面粗糙度Ra为0.01μm以上，在对所述透明导电性膜层叠体进行180°弯曲试验时，不会发生所述透明导电性膜层叠体的断裂。

Description

透明导电性膜层叠体及其用途
技术领域
本发明涉及透明导电性膜层叠体及其用途，是特别对于防止膜的断裂而言有用的技术。
背景技术
以往，在静电电容型的触控面板构成中作为透明导电性膜的基材膜广泛地使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)。但是，由于PET膜被拉伸制膜，具有高相位差，因此难以在偏振板的基础上使用。为此，专利文献1中，作为低相位差用基材膜提出过使用了环烯烃系树脂的透明导电性膜。在像这样在基材膜中使用了环烯烃系树脂的情况下，基材非常脆而容易受伤。因而，在利用卷对卷制法搬送时，需要对基材膜进行硬质涂层处理。
专利文献2中，为了防止膜的断裂、提高处置性，公开过在透明导电性膜上层叠了保护膜的层叠体。该文献中，公开过作为透明导电性膜的基材膜使用环烯烃系树脂膜、作为表面保护膜使用PET基材而被夹隔着粘合剂层层叠了的层叠体。
由于是利用卷对卷制法搬送该层叠体，因此为了防止粘连(卷绕膜时的膜之间的粘贴)，需要对保护膜赋予防粘连层。例如，通过向保护膜表面上涂布添加有任意的粒子的树脂来形成固化树脂层，可以形成具有防粘连性和耐划伤性的防粘连层。但是，如果利用这样的方法来形成防粘连层，则膜容易断裂，因该断裂成为起点而在卷对卷制法中使层叠体整体断裂的风险变得非常高。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2013－114344号公报
专利文献2：日本特开2003－205567号公报
发明内容
发明所要解决的问题
因而，本发明的目的在于，提供一种透明导电性膜层叠体，在作为透明导电性膜的基材使用了环烯烃系树脂或聚碳酸酯系树脂的情况下，能够防止透明树脂膜的受伤，即使是施加透明导电性膜层叠体搬送时的张力，也不会在透明导电性膜层叠体中产生断裂，能够确保其后的工序成品率，并提供该透明导电性膜层叠体的用途。
用于解决问题的方法
本发明人等为了解决所述问题进行了深入研究，结果发现，通过采用下述构成，可以实现上述目的，从而完成了本发明。
即，本发明的透明导电性膜层叠体的特征在于，是包含在保护膜的一面侧具有粘合剂层的承载膜、和夹隔着所述粘合剂层能够剥离地层叠的透明导电性膜的透明导电性膜层叠体，所述透明导电性膜依次具有透明导电膜、第一固化树脂层、透明树脂膜、和第二固化树脂层，所述透明树脂膜包含环烯烃系树脂或聚碳酸酯系树脂，所述透明导电性膜的厚度为20μm～150μm，所述承载膜被层叠于所述透明导电性膜的形成有第二固化树脂层的面侧，所述保护膜包含非晶性树脂，所述保护膜的不具有所述粘合剂层的面侧的表面的算术平均表面粗糙度Ra为0.01μm以上，在对所述透明导电性膜层叠体进行180°弯曲试验时，不发生所述透明导电性膜层叠体的断裂。而且，本发明的各种物性值只要没有特别指出，就是利用实施例等中采用的方法测定的值。
一般而言在紫外线固化型的粘结剂中添加粒子而在保护膜的不具有粘合剂层的面侧形成防粘连层的情况下，膜在180°弯曲试验中容易断裂，卷对卷制法中的断裂的风险非常高。因而，本发明中，不另行设置防粘连层，而是通过对保护膜自身的表面赋予算术平均表面粗糙度Ra而兼顾了防断裂性和防粘连性。在利用卷对卷制法的搬送中因装置内的加热辊、溅射时的热量蓄积的影响而使长尺寸形状的透明导电性膜层叠体蜿蜒行进的情况下，采取对透明导电性膜层叠体施加张力来修正蜿蜒行进等措施，然而经常因该措施而引起透明导电性膜层叠体的断裂。在施加用于该蜿蜒行进修正措施的张力时固化树脂层破裂，由于该破裂的原因而在长尺寸形状的透明导电性膜层叠体中产生断裂。在溅射法等真空成膜法中，需要在除去了树脂成分、水蒸气等杂质的气氛中成膜，一旦在真空成膜装置内发生透明导电性膜层叠体的断裂，就需要将溅射成膜室向大气开放而从透明导电性膜层叠体的再设置进行至清扫，导致生产率明显恶化的结果。因而，本发明中，是包含在保护膜的一面侧具有粘合剂层的承载膜、和夹隔着所述粘合剂层能够剥离地层叠的透明导电性膜的透明导电性膜层叠体，在对透明导电性膜层叠体进行180°弯曲试验时，不会发生所述透明导电性膜层叠体的断裂，由此能够防止透明树脂膜的受伤，即使是施加透明导电性膜层叠体搬送时的张力，也不会在透明导电性膜层叠体中产生断裂，可以确保其后的工序成品率。
优选对本发明的透明导电性膜层叠体的所述保护膜的不具有所述粘合剂层的面侧的表面实施了压花加工。通过像本发明那样对保护膜的一面实施压花加工，就可以不用设置容易成为断裂的起点的防粘连层地赋予防粘连性。另外，能够对透明导电性膜层叠体简便地赋予微细凹凸。其结果是，可以防止透明导电性膜层叠体断裂，即使是施加透明导电性膜层叠体搬送时的张力，也不会在透明导电性膜层叠体中产生断裂，可以确保其后的工序成品率。
本发明的保护膜优选包含熔融挤出聚碳酸酯系树脂或熔融挤出环烯烃系树脂。由于在熔融挤出时可以利用毛面辊对保护膜的一面实施压花加工等加工，因此可以不用设置容易成为断裂的起点的防粘连层地高效地赋予防粘连性。
本发明的保护膜的厚度优选为20μm～150μm。由此，在利用卷对卷制法搬送透明导电性膜层叠体时，也不会产生透明导电性膜层叠体的断裂，可以确保其后的工序成品率。
本发明的透明导电性膜层叠体优选在所述第一固化树脂层与所述透明导电膜之间还具备1层以上的光学调整层。由于可以利用光学调整层来控制折射率，因此在将透明导电膜图案化的情况下，也可以降低图案形成部与图案开口部的反射率差，难以观察到透明导电膜图案，在触控面板等显示装置中观察性变得良好。
附图说明
图1是本发明的一个实施方式的透明导电性膜层叠体的示意性剖视图。
图2是本发明的其他实施方式的透明导电性膜层叠体的示意性剖视图。
图3是用于说明180°弯曲试验的步骤的示意性侧视图。
具体实施方式
在参照附图的同时，对本发明的透明导电性膜层叠体的实施方式说明如下。其中，在图的一部分或全部，省略说明中不需要的部分，另外为了使说明容易而有加以放大或缩小等而图示的部分。表示上下等位置关系的术语是单纯地为了使说明容易而使用的，没有任何限定本发明的构成的意图。
＜层叠体的结构＞
图1是示意性地表示本发明的透明导电性膜层叠体的一个实施方式的剖视图，图2是本发明的其他实施方式的透明导电性膜层叠体的示意性剖视图。透明导电性膜层叠体包括：在保护膜1的一面侧具有粘合剂层2的承载膜10、和夹隔着粘合剂层2能够剥离地层叠的透明导电性膜20。所述透明导电性膜20依次具有透明导电膜6、第一固化树脂层5、透明树脂膜4、和第二固化树脂层3。另外，如图2所示，可以在所述第一固化树脂层5与所述透明导电膜6之间还具备1层的光学调整层7，也可以具备2层以上的光学调整层7。第一固化树脂层5和第二固化树脂层3包括作为防粘连层或硬质涂层发挥作用的层。而且，承载膜10层叠于透明导电性膜20的形成有第二固化树脂层3的面侧。
＜透明导电性膜＞
透明导电性膜依次具有透明导电膜、第一固化树脂层、透明树脂膜、和第二固化树脂层。透明导电性膜也可以在第一固化树脂层与透明导电膜之间还包含1层以上的光学调整层。透明导电性膜的厚度优选为20～150μm的范围内，更优选为25～100μm的范围内，进一步优选为30～80μm的范围内。如果透明导电性膜的厚度小于上述范围的下限，则机械强度不足，会有将膜基材制成卷筒状而连续地形成固化树脂层或透明导电膜的操作变得困难的情况。另一方面，如果厚度大于上述范围的上限，则会有无法实现透明导电膜的耐擦伤性、作为触控面板用的打点特性的提高的情况。
(透明树脂膜)
透明树脂膜由环烯烃系树脂或聚碳酸酯系树脂形成，具有高透明性及低吸水性的特性。通过采用环烯烃系树脂或聚碳酸酯系树脂，就能够控制透明导电性膜层叠体中所用的透明导电性膜的光学特性。
作为环烯烃系树脂，只要是具有包含环状烯烃(环烯烃)的单体的单元的树脂，就没有特别限定。作为透明树脂膜中所用的环烯烃系树脂，可以是环烯烃聚合物(COP)或环烯烃共聚物(COC)的任意一种。所谓环烯烃共聚物，是指作为环状烯烃与乙烯等烯烃的共聚物的非结晶性的环状烯烃系树脂。
作为上述环状烯烃，存在有多环式的环状烯烃和单环式的环状烯烃。作为该多环式的环状烯烃，可以举出降冰片烯、甲基降冰片烯、二甲基降冰片烯、乙基降冰片烯、亚乙基降冰片烯、丁基降冰片烯、双环戊二烯、二氢双环戊二烯、甲基双环戊二烯、二甲基双环戊二烯、四环十二烯、甲基四环十二烯、二甲基四环十二烯、三环戊二烯、四环戊二烯等。另外，作为单环式的环状烯烃，可以举出环丁烯、环戊烯、环辛烯、环辛二烯、环辛三烯、环十二碳三烯等。
环烯烃系树脂也可以作为市售品获得，例如可以举出日本ZEON公司制“ZEONOR”、JSR公司制“ARTON”、Polyplastic公司制“TOPAS”、三井化学公司制“APEL”等。
聚碳酸酯系树脂没有特别限定，例如可以举出脂肪族聚碳酸酯、芳香族聚碳酸酯、脂肪族－芳香族聚碳酸酯等。具体而言，例如作为使用了双酚类的聚碳酸酯(PC)可以举出双酚A聚碳酸酯、支链双酚A聚碳酸酯、发泡聚碳酸酯、共聚碳酸酯、嵌段共聚碳酸酯、聚酯碳酸酯、聚膦酸酯碳酸酯、二甘醇二烯丙基碳酸酯(CR－39)等。在聚碳酸酯系树脂中，可以还包含与双酚A聚碳酸酯共混物、聚酯共混物、ABS共混物、聚烯烃共混物、苯乙烯―马来酸酐共聚物共混物之类的其他成分共混的树脂。作为聚碳酸酯树脂的市售品，可以举出惠和公司制“OPCON”、帝人公司制“Panlite”、三菱瓦斯化学制“Upilon(含有紫外线吸收剂的聚碳酸酯)”等。
对于透明树脂膜，可以对表面预先实施溅射、电晕放电、火焰、紫外线照射、电子束照射、化成、氧化等蚀刻处理或底涂处理，提高与形成于透明树脂膜上的固化树脂层、透明导电膜等的密合性。另外，也可以在形成固化树脂层、透明导电膜前，根据需要利用溶剂清洗、超声波清洗等，对透明树脂膜表面进行除尘、洁净化。
透明树脂膜的厚度优选为20～150μm的范围内，更优选为25～100μm的范围内，进一步优选为30～80μm的范围内。如果透明树脂膜的厚度小于上述范围的下限，则机械强度不足，会有将膜基材制成卷筒状而连续地形成固化树脂层或透明导电膜的操作变得困难的情况。另一方面，如果厚度大于上述范围的上限，则会有无法实现透明导电膜的耐擦伤性、作为触控面板用的打点特性的提高的情况。
形成透明树脂膜的环烯烃系树脂或聚碳酸酯系树脂的玻璃化转变温度优选为130℃以上，更优选为140℃以上。由此，就能够抑制热处理工序后的卷曲发生，提高尺寸稳定性，确保其后的工序成品率。
上述透明树脂膜容易制成面内方向的相位差(R0)为0nm～10nmm的低相位差的膜或面内方向的相位差为80nm～150nm左右的λ/4膜，在与偏振板一起使用的情况下，能够使观察性良好。而且，面内相位差(R0)是指在23℃以波长589nm的光测定出的相位差膜(层)面内的相位差值。
(固化树脂层)
固化树脂层包含设于透明树脂膜的一面侧的第一固化树脂层、和设于另一面侧的第二固化树脂层。由环烯烃系树脂或聚碳酸酯系树脂形成的透明树脂膜在透明导电膜的形成、透明导电膜的图案化或向电子设备上的搭载等各工序中容易受伤，因此如上所述，在透明树脂膜的两面形成第一固化树脂层和第二固化树脂层。
固化树脂层是通过使固化型树脂固化而得到的层。作为所用的树脂，可以没有特别限制地使用作为固化树脂层形成后的被膜具有足够的强度、且具有透明性的树脂，可以举出热固化型树脂、紫外线固化型树脂、电子束固化型树脂、双组份混合型树脂等。它们当中，适合为在借助紫外线照射的固化处理中可以利用简单的加工操作高效地形成固化树脂层的紫外线固化型树脂。
作为紫外线固化型树脂，可以举出聚酯系、丙烯酸系、氨基甲酸酯系、酰胺系、硅酮系、环氧系等各种树脂，包含紫外线固化型的单体、低聚物、聚合物等。优选使用的紫外线固化型树脂是丙烯酸系树脂或环氧系树脂，更优选为丙烯酸系树脂。
固化树脂层也可以包含粒子。通过向固化树脂层中配合粒子，可以在固化树脂层的表面形成隆起，可以对透明导电性膜合适地赋予耐粘连性。
作为上述粒子，可以没有特别限制地使用各种金属氧化物、玻璃、塑料等具有透明性的粒子。例如可以举出二氧化硅、氧化铝、二氧化钛、氧化锆、氧化钙等无机系粒子、包含聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯、聚氨酯、丙烯酸系树脂、丙烯酸－苯乙烯共聚物、苯胍胺、三聚氰胺、聚碳酸酯等各种聚合物的交联或未交联的有机系粒子或硅酮系粒子等。所述粒子可以适当地选择使用1种或2种以上，然而优选有机系粒子。作为有机系粒子，从折射率的观点考虑，优选丙烯酸系树脂。
粒子的最频粒径可以考虑固化树脂层的隆起的突出度或与隆起以外的平坦区域的厚度的关系等适当地设定，没有特别限定。而且，从对透明导电性膜充分地赋予耐粘连性、并且充分地抑制雾度的升高的观点考虑，粒子的最频粒径优选使用固化树脂层的厚度的±50％的范围内的粒径。而且，本说明书中，所谓“最频粒径”，是指显示出粒子分布的极大值的粒径，可以通过使用流动式粒子像分析装置(Sysmex公司制、产品名“FPTA－3000S”)，在给定条件下(鞘液：乙酸乙酯、测定模式：HPF测定、测定方式：全计数)进行测定而求出。测定试样使用了将粒子用乙酸乙酯稀释为1.0重量％、并用超声波清洗剂使之均匀地分散的物质。
粒子的含量是相对于树脂组合物的固体成分100重量份优选为0.05～1.0重量份，更优选为0.1～0.5重量份，进一步优选为0.1～0.2重量份。如果固化树脂层中的粒子的含量小，则会有难以形成足以对固化树脂层的表面赋予耐粘连性、易滑性的隆起的趋势。另一方面，如果粒子的含量过大，则由于粒子所致的光散射的原因而使透明导电性膜的雾度变高，会有观察性降低的趋势。另外，如果粒子的含量过大，则在固化树脂层的形成时(溶液的涂布时)会产生条纹，会有观察性受损、透明导电膜的电特性变得不均匀的情况。
固化树脂层可以通过如下操作得到，即，将包含各固化型树脂和根据需要加入的粒子、交联剂、引发剂、敏化剂等的树脂组合物涂布于透明树脂膜上，在树脂组合物含有溶剂的情况下，进行溶剂的干燥，利用热、活性能量射线或其双方的任意一种的应用，使之固化而得。热可以使用空气循环式烘箱或IR加热器等公知的机构，然而并不限定于这些方法。作为活性能量射线的例子有紫外线、电子束、伽马射线等，没有特别限定。
固化树脂层可以使用上述的材料利用湿式涂布法(涂布法)等制膜。例如，在作为透明导电膜形成含有氧化锡的氧化铟(ITO)的情况下，如果作为基底层的固化树脂层的表面平滑，则也可以缩短透明导电膜的结晶化时间。从该观点考虑，优选利用湿式涂布法将固化树脂层制膜。
固化树脂层的厚度优选为0.5μm～5μm，更优选为0.7μm～3μm，最优选为0.8μm～2μm。如果固化树脂层的厚度处于所述范围中，则可以防止受伤或抑制固化树脂层的固化收缩中的膜褶皱，可以防止触控面板等的观察性恶化。
(透明导电膜)
透明导电膜优选设于设置在透明树脂膜的一面侧的第一固化树脂层上。透明导电膜的构成材料只要包含无机物，就没有特别限定，可以合适地使用选自铟、锡、锌、镓、锑、钛、硅、锆、镁、铝、金、银、铜、钯、钨中的至少1种的金属的金属氧化物。在该金属氧化物中，根据需要，也可以还包含上述组中所示的金属原子。例如优选使用含有氧化锡的氧化铟(ITO)、含有锑的氧化锡(ATO)等。
透明导电膜的厚度没有特别限制，然而为了制成使其表面电阻为1×103Ω/□以下的具有良好的导电性的连续被膜，优选将厚度设为10nm以上。如果膜厚过大，则会带来透明性的降低等，因此优选为15～35nm，更优选为20～30nm的范围内。如果透明导电膜的厚度小于10nm，则膜表面的电阻变高，并且难以变为连续被膜。另外，如果透明导电膜的厚度大于35nm，则会有带来透明性的降低等情况。
透明导电膜的形成方法没有特别限定，可以采用以往公知的方法。具体而言，例如可以例示出真空蒸镀法、溅射法、离子镀法等干式法。另外，也可以根据所必需的膜厚采用适当的方法。而且，在第一固化树脂层上形成透明导电膜的情况下，如果利用溅射法等干式法形成透明导电膜，则可以将透明导电膜的表面大致上维持作为其基底层的第一固化树脂层表面形状。由此，在第一固化树脂层中存在隆起的情况下，可以对透明导电膜表面也恰当地赋予耐粘连性及易滑性。
可以根据需要实施加热退火处理(例如在大气气氛下、在80～150℃实施30～90分钟左右)而使透明导电膜结晶化。通过使透明导电膜结晶化，透明导电膜的电阻得到降低，而且透明性及耐久性也提高。使非晶质的透明导电膜转变为结晶质的方法没有特别限定，可以使用空气循环式烘箱、IR加热器等。
对于“结晶质”的定义，是将在透明树脂膜上形成有透明导电膜的透明导电性膜在20℃、浓度5重量％的盐酸中浸渍15分钟后，进行水洗·干燥，利用测试仪对15mm间的端子间电阻进行测定，在端子间电阻不超过10kΩ的情况下，视为ITO膜向结晶质的转变结束。而且，表面电阻值的测定可以依照JIS K7194，利用4端子法来测定。
另外，透明导电膜也可以利用蚀刻等进行图案化。关于透明导电膜的图案化，可以使用以往公知的光刻的技术来进行。作为蚀刻液，适合使用酸。作为酸，例如可以举出氢氯酸、氢溴酸、硫酸、硝酸、磷酸等无机酸、乙酸等有机酸、以及它们的混合物、以及它们的水溶液。例如，在静电电容方式的触控面板或矩阵式的电阻膜方式的触控面板中所用的透明导电性膜中，透明导电膜优选被图案化为条纹状。而且，在利用蚀刻将透明导电膜图案化的情况下，如果先进行透明导电膜的结晶化，则会有借助蚀刻的图案化变得困难的情况。为此，透明导电膜的退火处理优选在将透明导电膜图案化后进行。
在卷对卷制法中，在利用溅射法等干式法形成透明导电膜的情况下，优选将在两面形成有第一固化树脂层和第二固化树脂层的透明树脂膜夹隔着粘合剂层层叠于后述的保护膜上。另外，透明导电膜的退火处理等也优选同样地制成长尺寸形状的透明导电性膜层叠体，一边利用卷对卷制法搬送一边连续地进行处理。通过制成透明导电性膜层叠体，在卷对卷制法中，可以防止透明导电性膜层叠体的断裂，可以确保其后的工序成品率。
(金属纳米线)
所述透明导电膜可以包含金属纳米线。所谓金属纳米线，是指材质为金属、形状为针状或丝状、直径为纳米尺寸的导电性物质。金属纳米线可以是直线状，也可以是曲线状。如果使用包含金属纳米线的透明导电层，则通过使金属纳米线成为网络状，由此即使是少量的金属纳米线，也可以形成良好的导电路径，可以得到电阻小的透明导电性膜。此外，因金属纳米线变为网络状，而可以在网络的间隙中形成开口部，得到透光率高的透明导电性膜。
作为构成所述金属纳米线的金属，只要是导电性高的金属，则可以使用任意的合适的金属。作为构成所述金属纳米线的金属，例如可以举出银、金、铜、镍等。另外，也可以使用对这些金属进行了镀覆处理(例如镀金处理)的材料。其中从导电性的观点考虑，优选为银、铜或金，更优选为银。
(光学调整层)
在第一固化树脂层与透明导电膜之间，可以还包含1层以上的光学调整层。光学调整层是在透明导电性膜的透射率升高、或透明导电膜被图案化的情况下，可以在残留图案的图案部与没有残留图案的开口部之间降低透射率差或反射率差，为了获得观察性优异的透明导电性膜而使用。
光学调整层由无机物、有机物、或者无机物与有机物的混合物形成。作为形成光学调整层的材料，可以举出NaF、Na3AlF6、LiF、MgF2、CaF2、SiO2、LaF3、CeF3、Al2O3、TiO2、Ta2O5、ZrO2、ZnO、ZnS、SiOx(x为1.5以上且小于2)等无机物、或丙烯酸类树脂、环氧树脂、氨基甲酸酯树脂、三聚氰胺树脂、醇酸树脂、硅氧烷系聚合物等有机物。特别是，作为有机物，优选使用包含三聚氰胺树脂和醇酸树脂和有机硅烷缩合物的混合物的热固化型树脂。光学调整层可以使用上述的材料，利用湿式法、凹版涂布法或棒涂法等涂布法、真空蒸镀法、溅射法、离子镀法等来形成。
光学调整层也可以具有平均粒径为1nm～500nm的纳米微粒。光学调整层中的纳米微粒的含量优选为0.1重量％～90重量％。光学调整层中所用的纳米微粒的平均粒径如上所述优选为1nm～500nm的范围，更优选为5nm～300nm。另外，光学调整层中的纳米微粒的含量更优选为10重量％～80重量％，进一步优选为20重量％～70重量％。通过在光学调整层中含有纳米微粒，可以容易地进行光学调整层自身的折射率的调整。
作为形成纳米微粒的无机氧化物，例如可以举出氧化硅(二氧化硅)、中空纳米二氧化硅、氧化钛、氧化铝、氧化锌、氧化锡、氧化锆、氧化铌等的微粒。它们当中，优选氧化硅(二氧化硅)、氧化钛、氧化铝、氧化锌、氧化锡、氧化锆、氧化铌的微粒。它们可以单独使用1种，也可以并用2种以上。
光学调整层的厚度优选为10nm～200nm，更优选为20nm～150nm，进一步优选为30nm～130nm。如果光学调整层的厚度过小，则难以成为连续被膜。另外，如果光学调整层的厚度过大，则会有透明导电性膜的透明性降低、容易产生裂纹的趋势。
(金属布线)
金属布线也可以在透明导电膜上形成金属层后，利用蚀刻来形成，然而优选如下所示地使用感光性金属膏剂来形成。即，金属布线可以如下得到，在透明导电膜被图案化后，将后述的感光性导电膏剂涂布于所述透明树脂膜上或所述透明导电膜上，形成感光性金属膏剂层，使光掩模层叠或靠近，夹隔着光掩模对感光性金属膏剂层进行曝光，然后进行显影，形成图案后，经过干燥工序而得到。即，利用公知的光刻法等，能够实现金属布线的图案形成。
所述感光性导电膏剂优选包含金属粉末等导电性粒子和感光性有机成分。作为金属粉末的导电性粒子的材料，优选包含选自Ag、Au、Pd、Ni、Cu、Al及Pt中的至少1种，更优选为Ag。金属粉末的导电性粒子的体积平均粒径优选为0.1μm～2.5μm。
作为金属粉末以外的导电性粒子，也可以是将树脂粒子表面用金属被覆了的金属被覆树脂粒子。作为树脂粒子的材料，包含如前所述的粒子，然而优选丙烯酸系树脂。金属被覆树脂粒子是通过使硅烷偶联剂与树脂粒子的表面反应、继而在其表面用金属被覆而得到。通过使用硅烷偶联剂，使树脂成分的分散稳定化，可以形成均匀的金属被覆树脂粒子。
感光性导电膏剂也可以还包含玻璃粉。玻璃粉的体积平均粒径优选为0.1μm～1.4μm，且优选90％粒径为1～2μm及最大粒径为4.5μm以下。作为玻璃粉的组成，没有特别限定，然而优选相对于整体以30重量％～70重量％的范围配合Bi2O3。作为在Bi2O3以外可以包含的氧化物，可以包含SiO2、B2O3、ZrO2、Al2O3。优选为实质上不包含Na2O、K2O、Li2O的无碱的玻璃粉。
感光性有机成分优选包含感光性聚合物和/或感光性单体。作为感光性聚合物，可以合适地使用选自(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙酸乙酯等具有碳－碳双键的化合物中的成分的聚合物或在包含它们的共聚物的丙烯酸类树脂的侧链或分子末端加成了光反应性基团的聚合物等。作为优选的光反应性基团可以举出乙烯基、烯丙基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基等烯键式不饱和基团。感光性聚合物的含量优选为1～30重量％、2～30重量％。
作为感光性单体，可以举出丙烯酸甲酯(メタクリルアクリレート)、丙烯酸乙酯等(甲基)丙烯酸酯系单体、γ－甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、1－乙烯基－2－吡咯烷酮等，可以使用1种或2种以上。
在感光性导电膏剂中，从光的灵敏度的方面考虑，优选相对于金属粉末100重量份，包含5～40重量％的感光性有机成分，更优选为10重量份～30重量份。另外，本发明的感光性导电膏剂根据需要优选使用光聚合引发剂、敏化剂、阻聚剂、有机溶剂。
金属层的厚度没有特别限制。例如，在利用蚀刻等除去金属层的面内的一部分而形成图案布线的情况下，以使形成后的图案布线具有所期望的电阻值的方式恰当地设定金属层的厚度。由此，金属层的厚度优选为0.01～200μm，更优选为0.05～100μm。如果金属层的厚度为上述范围，则图案布线的电阻不会过高，设备的耗电不会变大。另外，金属层的成膜的生产效率提高，成膜时的累积热量变小，难以在膜中产生热褶皱。
在透明导电性膜为与显示器组合使用的触控面板用的透明导电性膜的情况下，对应于显示部分的部分由被图案化了的透明导电膜形成，由感光性导电膏剂制作的金属布线被用于非显示部(例如周缘部)的布线部分。透明导电膜在非显示部中也可以使用，该情况下也可以在透明导电膜上形成金属布线。
＜承载膜＞
承载膜在保护膜的一面侧具有粘合剂层。承载膜夹隔着粘合剂层与能够剥离的透明导电性膜贴合，贴合透明导电性膜的形成有第二固化树脂层的面侧，形成透明导电性膜层叠体。在将承载膜从透明导电性膜层叠体剥离时，粘合剂层可以被与保护膜一起剥离，也可以仅保护膜被剥离。
(保护膜)
保护膜在与波长板、偏振板等其他膜层叠时被剥下而废弃，而考虑到借助辊的卷绕等处置性等，作为形成保护膜的材料，优选为非晶性树脂。作为非晶性树脂，没有特别限定，然而优选为透明性、机械强度、热稳定性、阻水性、各向同性等优异的树脂，可以举出聚碳酸酯、环烯烃、聚氯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系树脂、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯苯乙烯共聚物、聚丙烯腈、聚丙烯腈苯乙烯共聚物、高抗冲聚苯乙烯(HIPS)、丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物(ABS树脂)、聚丙烯酸酯、聚砜、聚醚砜、聚苯醚等。从抑制热处理工序后的卷曲产生、提高尺寸稳定性的观点考虑，优选如前述的透明树脂膜那样的环烯烃系树脂、聚碳酸酯系树脂等。
形成保护膜的非晶性树脂的玻璃化转变温度优选为130℃以上，更优选为140℃以上。由此，就能够抑制热处理工序后的卷曲产生，提高尺寸稳定性，确保其后的工序成品率。
保护膜可以与透明树脂膜相同，对表面预先实施溅射、电晕放电、火焰、紫外线照射、电子束照射、化成、氧化等蚀刻处理或底涂处理，提高与保护膜上的粘合剂层等的密合性。另外，也可以在形成粘合剂层前，根据需要利用溶剂清洗、超声波清洗等，对保护膜表面进行除尘、洁净化。
对于保护膜的不具有所述粘合剂层的面侧的表面，从赋予防粘连性的观点考虑，优选利用喷砂或压花加工、化学的粗糙化处理等实施赋予微细凹凸结构的表面粗糙化处理。从生产效率优良地赋予防粘连性的方面考虑，优选实施压花加工。保护膜优选不用另行设置防粘连层，而是以单层实施压花加工。
本发明的保护膜优选为通过熔融挤出成形而制作的保护膜，特别优选包含熔融挤出聚碳酸酯系树脂或熔融挤出环烯烃系树脂。由此，在被熔融挤出成形后容易实施压花加工，可以高效地实施压花加工。具体而言，可以例示出如下的方法，即，向与T形模头连结的1台挤出机供给聚碳酸酯系树脂等，在熔融混炼后，挤出，水冷后收卷，使保护膜成形。熔融中所用的挤出机的螺杆类型可以为单轴或双轴，也可以向树脂中添加最佳的增塑剂或抗氧化剂等添加剂。
成形温度可以适当地设定，在将树脂的玻璃化转变温度设为Tg(℃)的情况下，优选为(Tg+80)℃～(Tg+150)℃，更优选为(Tg+100)℃～(Tg+130)℃。如果成形温度过低，则没有树脂的流动性，有可能无法成形。如果成形温度过高，则树脂粘度变低，有可能有成形物的厚度不均匀等，在生产稳定性方面产生问题。在多层成形物的情况下，优选设定为玻璃化转变温度更高的树脂。
保护膜的厚度优选为20～150μm，更优选为30～100μm，进一步优选为40～80μm。另外，从卷对卷制法中防止透明导电性膜层叠体的断裂的观点考虑，保护膜的厚度优选为透明树脂膜的厚度以上。
保护膜的不具有所述粘合剂层的面侧的表面的算术平均表面粗糙度Ra优选为0.01μm以上，更优选为0.01～5μm，进一步优选为0.05～2μm，特别优选为0.1～1μm。如果在所述范围中，则可以赋予防粘连性，利用卷对卷制法的搬送变得容易，能够确保其后的工序成品率。
(粘合剂层)
作为粘合剂层，只要是具有透明性，就可以没有特别限制地使用。具体而言，例如可以适当地选择使用以丙烯酸系聚合物、硅酮系聚合物、聚酯、聚氨酯、聚酰胺、聚乙烯基醚、乙酸乙烯酯/氯乙烯共聚物、改性聚烯烃、环氧系、氟系、天然橡胶、合成橡胶等橡胶系等聚合物作为基础聚合物的材料。特别是从光学的透明性优异、显示出适度的浸润性、凝聚性及胶粘性等粘合特性、耐候性和耐热性等也优异的方面考虑，优选使用丙烯酸系粘合剂。
粘合剂层的形成方法没有特别限制，可以举出向剥离衬垫上涂布粘合剂组合物、在干燥后向基材膜转印的方法(转印法)；向保护膜上直接涂布粘合剂组合物并干燥的方法(直接涂布法)；或借助共挤出的方法等。而且，在粘合剂中，根据需要也可以适当地使用增粘剂、增塑剂、填充剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、硅烷偶联剂等。
粘合剂层的优选的厚度为5μm～100μm，更优选为10μm～50μm，进一步优选为15μm到35μm。
＜透明导电性膜层叠体＞
透明导电性膜层叠体包含在保护膜的一面侧具有粘合剂层的承载膜、和夹隔着所述粘合剂层能够剥离地层叠的透明导电性膜。而且，承载膜层叠于透明导电性膜的形成有第二固化树脂层的面侧。透明导电性膜层叠体在进行180°弯曲试验时，不发生所述透明导电性膜层叠体的断裂。由此，就能够防止透明树脂膜的受伤，即使是施加透明导电性膜层叠体搬送时的张力，也不会在透明导电性膜层叠体中产生断裂，能够确保其后的工序成品率。本发明中，所谓“透明导电性膜层叠体的断裂”，是指在透明导电性膜层叠体的至少一部分在整个厚度方向上被切断的状态。
＜触控面板＞
从透明导电性膜层叠体剥离下承载膜或保护膜的透明导电性膜例如可以作为静电电容方式、电阻膜方式等的触控面板等电子设备的透明电极合适地使用。
在触控面板的形成时，可以在前述的透明导电性膜的一个或两个主面夹隔着透明的粘合剂层贴合玻璃、高分子膜等其他基材等。例如，也可以形成在透明导电性膜的没有形成透明导电膜的一侧的面夹隔着透明的粘合剂层贴合透明基体的层叠体。透明基体可以包含1片基体膜，也可以是2片以上的基体膜的层叠体(例如夹隔着透明的粘合剂层层叠的层叠体)。另外，也可以在贴合于透明导电性膜的透明基体的外表面设置硬质涂层。作为透明导电性膜与基材的贴合中所用的粘合剂层，如前所述，只要是具有透明性的物质，就可以没有特别限制地使用。
在将上述的透明导电性膜用于触控面板的形成的情况下，可以控制干燥等加热工序后的卷曲的产生量、朝向，因此透明导电性膜层叠体的搬送变得容易，触控面板形成时的处置性优异。由此，就能够以高生产率制造透明性及观察性优异的触控面板。如果是触控面板用途以外，则可以用于屏蔽从电子设备发出的电磁波或噪音的屏蔽用途。
[实施例]
以下，使用实施例对本发明进行详细说明，然而只要不超出其主旨，则本发明并不受以下的实施例限定。
[实施例1]
(加入了球状粒子的固化性树脂组合物的制备)
准备了包含紫外线固化性树脂组合物(JSR公司制商品名“OPSTAR Z7540”)100重量份、和最频粒径为1.9μm的丙烯酸系球状粒子(综研化学公司制商品名“MX－180TA”)0.2重量份的、加入了球状粒子的固化性树脂组合物。
(固化树脂层的形成)
在对厚度为35μm且玻璃化转变温度为165℃的聚环烯烃膜(日本ZEON制商品名“ZEONOR(注册商标)”)的一面实施电晕处理后，涂布所准备的加入了球状粒子的固化性树脂组合物，形成涂布层。然后，从形成有涂布层的一侧向涂布层照射紫外线，以使厚度为2.0μm的方式形成第二固化树脂层。在聚环烯烃膜的另一面，除了没有添加球状粒子以外，利用与上述相同的方法，以使厚度为2.0μm的方式形成第一固化树脂层。
(光学调整层的形成)
向在两面形成有固化树脂层的聚环烯烃膜的第一固化树脂层面侧作为光学调整层涂布折射率1.62的含有二氧化锆粒子的紫外线固化型组合物(JSR公司制商品名“OPSTARZ7412”)，形成涂布层。然后，从形成有涂布层的一侧向涂布层照射紫外线，以使厚度为100nm的方式形成光学调整层。
(透明导电膜的形成)
然后，将形成有光学调整层的聚环烯烃膜投入卷绕式溅射装置，在光学调整层的表面，形成厚度为27nm的非晶质的铟·锡氧化物层(组成：SnO2 10wt％)。
(承载膜的形成)
利用通常的溶液聚合，以丙烯酸丁酯/丙烯酸＝100/6(重量比)得到重均分子量60万的丙烯酸系聚合物。相对于该丙烯酸系聚合物100重量份，加入环氧系交联剂(三菱瓦斯化学制商品名“TETRAD-C(注册商标)”)6重量份而准备了丙烯酸系粘合剂。在经过脱模处理的PET膜的脱模处理面上涂布如前所述地得到的丙烯酸系粘合剂，在120℃加热60秒，形成厚20μm的粘合剂层。然后，在厚度为75μm、玻璃化转变温度145℃、对一侧进行了压花加工的单层的聚碳酸酯树脂膜(惠和制商品名“Opcon PC”)的没有进行压花加工的一侧的面夹隔着粘合剂层贴合PET膜。其后，剥下经过脱模处理的PET膜，制作出在保护膜的一面具有粘合剂层的承载膜。
(透明导电性膜层叠体的形成)
在透明导电性膜的没有形成透明导电膜的面侧，层叠承载膜的粘合剂层，形成透明导电性膜层叠体。
[实施例2]
除了在实施例1中作为透明树脂膜使用了厚度为50μm的聚环烯烃膜(日本ZEON制商品名“ZEONOR(注册商标)”)以外，利用与实施例1相同的方法制作出透明导电性膜层叠体。
[实施例3]
除了在实施例1中作为透明树脂膜使用了厚度为75μm的聚环烯烃膜(日本ZEON制商品名“ZEONOR(注册商标)”)以外，利用与实施例1相同的方法制作出透明导电性膜层叠体。
[实施例4]
除了在实施例1中作为透明树脂膜使用了厚度为50μm且玻璃化转变温度为136℃的聚环烯烃膜(日本ZEON制商品名“ZEONOR(注册商标)”)以外，利用与实施例1相同的方法制作出透明导电性膜层叠体。
[实施例5]
除了在实施例1中作为透明树脂膜使用了厚度为75μm且玻璃化转变温度为141℃的聚碳酸酯树脂(帝人制商品名“Panlite”)以外，利用与实施例1相同的方法制作出透明导电性膜层叠体。
[实施例6]
除了在实施例1中作为保护膜使用了厚度为50μm且玻璃化转变温度为165℃的一面被压花加工的单层的聚环烯烃膜(日本ZEON制商品名“ZEONOR(注册商标)(ZF16)”)以外，利用与实施例1相同的方法制作出透明导电性膜层叠体。
[比较例1]
除了在实施例1中取代经过压花加工的保护膜而使用下面的保护膜以外，利用与实施例1相同的方法制作出透明导电性膜层叠体。即，作为没有进行压花加工的保护膜，使用厚度为75μm且玻璃化转变温度为145℃的聚碳酸酯树脂膜(惠和制商品名“Opcon”)，对保护膜的没有形成粘合剂层的一侧的面实施电晕处理后，涂布如前所述地制备的加入了球状粒子的固化性树脂组合物，形成涂布层。然后，从形成有涂布层的一侧向涂布层照射紫外线，制作出以使厚度为2.0μm的方式在保护膜上形成有防粘连层的保护膜。
[比较例2]
除了在实施例5中取代经过压花加工的保护膜而使用下面的保护膜、以及作为透明树脂膜使用玻璃化转变温度为145℃的聚碳酸酯树脂(帝人制商品名“Panlite”)以外，利用与实施例5相同的方法制作出透明导电性膜层叠体。即，作为没有进行压花加工的保护膜，使用厚度为75μm且玻璃化转变温度为165℃的聚环烯烃膜(日本ZEON制商品名“ZEONOR(注册商标)”)，对保护膜的没有形成粘合剂层的一侧的面实施电晕处理后，涂布如前所述地制备的加入了球状粒子的固化性树脂组合物，形成涂布层。然后，从形成有涂布层的一侧向涂布层照射紫外线，制作出以使厚度为2.0μm的方式在保护膜上形成有防粘连层的保护膜。
＜评价＞
(1)厚度的测定
对于具有1μm以上的厚度的材料，使用千分尺式厚度计(三丰公司制)进行了厚度的测定。另外，对于具有小于1μm的厚度的材料，使用瞬间多通道测光系统(大塚电子公司制MCPD2000)，以干涉光谱的波形为基础算出。将评价的结果表示于表1中。
(2)180°弯曲试验
从利用上述操作制作出的透明导电性膜及透明导电性膜层叠体中切出宽50mm×长100mm的样品。然后，如图3所示，以使透明导电膜为内侧的方式将样品S对折，用市售的粘合带贴合端部，将其载放于基台B上。在利用对折得到的宽50mm×长50mm的面上，静置底面为直径50mm的圆形的重物W(500g)，确认此时是否产生透明导电性膜及透明导电性膜层叠体的断裂。将未产生透明导电性膜及透明导电性膜层叠体的断裂的情况评价为“OK”，将产生了断裂的情况评价为“NG”。将评价的结果表示于表1中。
(3)算术平均表面粗糙度Ra的测定
使用三维表面粗糙度计(株式会社小坂研究所制、surfcorder ET4000)，测定4mm宽度，计测出算术平均表面粗Ra。将评价的结果表示于表1中。
(4)玻璃化转变温度(Tg)的测定
玻璃化转变温度(Tg)是依照JIS K7121的规定求出。将评价的结果表示于表1中。
(5)实机试验中的搬送性
使用小型间歇式卷对卷溅射装置(最小直径100mm、张力150N)，利用卷对卷制法将加热辊设定为120℃而处理300m透明导电膜时，将可以不产生断裂地搬送透明导电性膜层叠体的情况评价为“○”，将产生断裂而无法搬送的情况评价为“×”。将评价的结果表示于表1中。
[表1]
(结果及考察)
对于实施例1～6的透明导电性膜层叠体，在透明导电性膜层叠体的180°弯曲试验中不产生断裂，实机使用时也不会产生透明导电性膜层叠体的断裂，可以利用卷对卷制法搬送。另一方面，对于比较例1～2的透明导电性膜层叠体，在透明导电性膜层叠体的180°弯曲试验中产生断裂，在实机中无法搬送。作为实机试验中的断裂产生，可以推测是在通过加热辊后产生膜褶皱，在膜中产生局部的弯曲，从而产生断裂。
符号说明
1 保护膜，
2 粘合剂层，
3 第二固化树脂层，
4 透明树脂膜，
5 第一固化树脂层，
6 透明导电膜，
7 光学调整层，
10 承载膜，
20 透明导电性膜。

Claims (5)

1.一种透明导电性膜层叠体，
是包含在保护膜的一面侧具有粘合剂层的承载膜、和夹隔着所述粘合剂层能够剥离地层叠的透明导电性膜的透明导电性膜层叠体，
所述透明导电性膜依次具有透明导电膜、第一固化树脂层、透明树脂膜、和第二固化树脂层，
所述透明树脂膜包含环烯烃系树脂或聚碳酸酯系树脂，
所述透明导电性膜的厚度为20μm～150μm，
所述承载膜层叠于所述透明导电性膜的形成有所述第二固化树脂层的面侧，
所述保护膜包含非晶性树脂，
所述保护膜的不具有所述粘合剂层的面侧的表面的算术平均表面粗糙度Ra为0.01μm以上，
在对所述透明导电性膜层叠体进行180°弯曲试验时，不发生所述透明导电性膜层叠体的断裂。
2.根据权利要求1所述的透明导电性膜层叠体，其中，
对所述保护膜的不具有所述粘合剂层的面侧的表面实施了压花加工。
3.根据权利要求1或2所述的透明导电性膜层叠体，其中，
所述保护膜包含熔融挤出聚碳酸酯系树脂或熔融挤出环烯烃系树脂。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的透明导电性膜层叠体，其中，
所述保护膜的厚度为20μm～150μm。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的透明导电性膜层叠体，其中，
在所述第一固化树脂层与所述透明导电膜之间还具备1层以上的光学调整层。
CN201580065788.7A 2014-12-05 2015-12-02 透明导电性膜层叠体及其用途 Active CN107000409B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014-247040 2014-12-05
JP2014247040A JP6512804B2 (ja) 2014-12-05 2014-12-05 透明導電性フィルム積層体及びその用途
PCT/JP2015/083903 WO2016088809A1 (ja) 2014-12-05 2015-12-02 透明導電性フィルム積層体及びその用途

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107000409A true CN107000409A (zh) 2017-08-01
CN107000409B CN107000409B (zh) 2019-06-04

Family

ID=56091749

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201580065788.7A Active CN107000409B (zh) 2014-12-05 2015-12-02 透明导电性膜层叠体及其用途

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6512804B2 (zh)
KR (1) KR102002235B1 (zh)
CN (1) CN107000409B (zh)
TW (1) TWI680056B (zh)
WO (1) WO2016088809A1 (zh)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107993747A (zh) * 2017-11-23 2018-05-04 清华大学深圳研究生院 一种透明导电膜、导电结构及其制备方法
CN110193974A (zh) * 2018-02-27 2019-09-03 日东电工株式会社 透明导电性薄膜层叠体及透明导电性薄膜的制造方法
CN110415864A (zh) * 2018-04-27 2019-11-05 日东电工株式会社 带有保护薄膜的导电性薄膜
CN111026293A (zh) * 2019-12-26 2020-04-17 业成科技（成都）有限公司 触控面板及其制备方法
CN111148626A (zh) * 2017-10-24 2020-05-12 日东电工株式会社 透明导电性薄膜
CN111300937A (zh) * 2018-02-14 2020-06-19 住友化学株式会社 层叠体
CN111462625A (zh) * 2019-01-22 2020-07-28 郡是株式会社 覆盖膜
CN111497401A (zh) * 2019-01-31 2020-08-07 日东电工株式会社 透明导电性薄膜层叠体
CN112996957A (zh) * 2019-09-05 2021-06-18 株式会社大木工艺 纱线材料、纱线、织物以及纱线材料的制造方法
CN113954479A (zh) * 2019-06-20 2022-01-21 昭和电工株式会社 透明导电膜叠层体及其加工方法
CN114555366A (zh) * 2019-10-18 2022-05-27 昭和电工株式会社 透明导电膜层合体及其加工方法

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6552099B2 (ja) * 2015-08-24 2019-07-31 日東電工株式会社 キャリアフィルム付き透明導電性フィルム及びそれを用いたタッチパネル
WO2018109867A1 (ja) * 2016-12-14 2018-06-21 日東電工株式会社 キャリアフィルム付き透明導電性フィルム及びそれを用いたタッチパネル
JP7176950B2 (ja) * 2017-04-07 2022-11-22 積水化学工業株式会社 光透過性導電フィルムの可視化の分析方法、及び光透過性導電フィルム
JP6953170B2 (ja) * 2017-04-19 2021-10-27 日東電工株式会社 導電性フィルムおよびタッチパネル
WO2019003781A1 (ja) * 2017-06-30 2019-01-03 リンテック株式会社 機能性フィルム
JP7129830B2 (ja) * 2018-06-19 2022-09-02 日東電工株式会社 樹脂フィルム、導電性フィルム及び積層フィルムの製造方法
JP7223586B2 (ja) * 2019-01-31 2023-02-16 日東電工株式会社 透明導電性フィルム積層体
WO2021141067A1 (ja) * 2020-01-07 2021-07-15 タツタ電線株式会社 電磁波シールドフィルム
JP2022167035A (ja) * 2021-04-22 2022-11-04 凸版印刷株式会社 液晶デバイス用透明基材、および、調光シート

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009123532A (ja) * 2007-11-15 2009-06-04 Konica Minolta Holdings Inc 有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法、保護フィルム
CN102922805A (zh) * 2011-07-12 2013-02-13 惠和株式会社 硬涂层膜及触摸面板
JP2014105223A (ja) * 2012-11-23 2014-06-09 Dexerials Corp 光硬化性組成物
JP2014177014A (ja) * 2013-03-14 2014-09-25 Nitto Denko Corp 多層積層フィルムの製造方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4776754B2 (ja) * 2000-05-22 2011-09-21 日東電工株式会社 保護フィルム付き透明導電性フィルムとその使用方法
JP4151821B2 (ja) 2002-01-11 2008-09-17 日東電工株式会社 透明導電性フィルム用表面保護フィルム及び透明導電性フィルム
JP4342775B2 (ja) * 2002-07-31 2009-10-14 日東電工株式会社 透明導電性フィルム用表面保護フィルム及びその製造方法並びに表面保護フィルム付き透明導電性フィルム
JP5264979B2 (ja) 2011-11-25 2013-08-14 日東電工株式会社 タッチパネルセンサ
JP6234798B2 (ja) * 2013-12-11 2017-11-22 日東電工株式会社 透明導電性フィルム及びその用途

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009123532A (ja) * 2007-11-15 2009-06-04 Konica Minolta Holdings Inc 有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法、保護フィルム
CN102922805A (zh) * 2011-07-12 2013-02-13 惠和株式会社 硬涂层膜及触摸面板
JP2014105223A (ja) * 2012-11-23 2014-06-09 Dexerials Corp 光硬化性組成物
JP2014177014A (ja) * 2013-03-14 2014-09-25 Nitto Denko Corp 多層積層フィルムの製造方法

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111148626A (zh) * 2017-10-24 2020-05-12 日东电工株式会社 透明导电性薄膜
CN107993747B (zh) * 2017-11-23 2020-11-20 清华大学深圳研究生院 一种透明导电膜、导电结构及其制备方法
CN107993747A (zh) * 2017-11-23 2018-05-04 清华大学深圳研究生院 一种透明导电膜、导电结构及其制备方法
CN111300937A (zh) * 2018-02-14 2020-06-19 住友化学株式会社 层叠体
CN110193974A (zh) * 2018-02-27 2019-09-03 日东电工株式会社 透明导电性薄膜层叠体及透明导电性薄膜的制造方法
CN110415864B (zh) * 2018-04-27 2023-03-10 日东电工株式会社 带有保护薄膜的导电性薄膜
JP7430480B2 (ja) 2018-04-27 2024-02-13 日東電工株式会社 保護フィルム付き導電性フィルム
CN110415864A (zh) * 2018-04-27 2019-11-05 日东电工株式会社 带有保护薄膜的导电性薄膜
CN111462625A (zh) * 2019-01-22 2020-07-28 郡是株式会社 覆盖膜
CN111497401A (zh) * 2019-01-31 2020-08-07 日东电工株式会社 透明导电性薄膜层叠体
CN113954479A (zh) * 2019-06-20 2022-01-21 昭和电工株式会社 透明导电膜叠层体及其加工方法
US11710581B2 (en) 2019-06-20 2023-07-25 Showa Denko K.K. Transparent conducting film laminate and processing method thereof
CN112996957A (zh) * 2019-09-05 2021-06-18 株式会社大木工艺 纱线材料、纱线、织物以及纱线材料的制造方法
CN114555366B (zh) * 2019-10-18 2023-03-24 昭和电工株式会社 透明导电膜层合体及其加工方法
CN114555366A (zh) * 2019-10-18 2022-05-27 昭和电工株式会社 透明导电膜层合体及其加工方法
CN111026293A (zh) * 2019-12-26 2020-04-17 业成科技（成都）有限公司 触控面板及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP6512804B2 (ja) 2019-05-15
TWI680056B (zh) 2019-12-21
KR20170086092A (ko) 2017-07-25
KR102002235B1 (ko) 2019-07-19
TW201636217A (zh) 2016-10-16
WO2016088809A1 (ja) 2016-06-09
JP2016107504A (ja) 2016-06-20
CN107000409B (zh) 2019-06-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107000409B (zh) 透明导电性膜层叠体及其用途
CN107000398B (zh) 透明导电性膜层叠体及使用其得到的触控面板、以及透明导电性膜的制造方法
CN107107576B (zh) 透明导电性膜、透明导电性膜层叠体及触控面板
TWI536238B (zh) 觸控面板的製作方法
US9874987B2 (en) Double-sided transparent conductive film and touch panel
CN105579936A (zh) 层叠膜及其制造方法、触摸面板装置、图像显示装置以及移动设备
TW201118463A (en) Transparent conductive laminated body and production method thereof and electrosatic capacity type touch panel
KR20140047530A (ko) 투명 도전성 필름 및 그 용도
CN107004463A (zh) 透明导电性薄膜以及使用其的触摸传感器
CN104932737B (zh) 导电性膜和触控面板传感器
TWI785217B (zh) 轉印薄膜、積層體之製造方法、積層體、靜電電容型輸入裝置及圖像顯示裝置
US10173400B2 (en) Transparent conductive film
JP2019016446A (ja) 透明導電性フィルム及びタッチパネル
CN107153478A (zh) 导电性膜、硬涂膜和触控面板传感器
CN110088714A (zh) 带载体薄膜的透明导电性薄膜及使用其的触摸面板
TW201510808A (zh) 用於製作電子零件的疊層體及疊層體製造方法、薄膜感測器及具備薄膜感測器的觸控面板裝置以及形成濃度梯度型之金屬層的成膜方法
CN110023083A (zh) 带涂覆层的膜的制造方法
JP2016188896A (ja) 両面ハードコートフィルム
JP6430716B2 (ja) 透明導電性積層体およびタッチパネルデバイス
JP2012203091A (ja) 導電性素子およびその製造方法
TW201833943A (zh) 透明導電性膜

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant