JP6430716B2 - 透明導電性積層体およびタッチパネルデバイス - Google Patents
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Description
これらの課題を解決するために、これまで多くの方法が提案されてきたが、いずれの方法も、上記全ての課題を満足に解決するものではなかった。
また、透明高分子基材上に、2層構造の透明導電膜として、SnO2含有量の小さい(3〜8重量%)ITO膜と、この上にSnO2含有量の大きい(10〜30重量%)ITO膜を設けることにより、透明性を改善すること、及びタッチパネル加工時の熱処理工程および銀電極やスペーサー印刷時の乾燥工程における表面抵抗の上昇を抑えることが提案されている(特許文献3)。
(条件1)透明高分子基材上の少なくとも一方の面に、透明導電膜が積層されてなり、該透明導電膜は、SnO2/(SnO2+In2O3)が2.0重量%以上5.0重量%以下であるITOからなる第1のITO膜と、SnO2/(SnO2+In2O3)が6.0重量%以上15.0重量%以下であるITOからなる第2のITO膜とが、透明高分子基材側から第1のITO膜、第2のITO膜の順に積層されてなる2層構造の透明導電膜であり、上記第1のITO膜の厚さt1と第2のITO膜の厚さt2とが、つぎの(1)〜(3)の関係を有することを特徴とする透明導電性積層体。
(1) 5.0≦t1<10.0nm
(2)22.1≦t2≦35.0nm
(3)27.1≦t1+t2≦40.0nm
(条件2)透明高分子基材の厚さが20μm以上200μm以下である上記条件1に記載の透明導電性積層体。
(条件3)透明高分子基材と第1のITO膜との間に硬化樹脂層および/または光学調整層が1〜3層形成されている上記条件1〜2のいずれか1項に記載の透明導電性積層体。
(条件4)ITO膜の表面抵抗が150Ω/□未満である上記条件1〜3のいずれか1項に記載の透明導電性積層体。
(条件5)上記条件1〜4のいずれか1項に記載の透明導電性積層体フィルムを用いることを特徴とするタッチパネルデバイス。
図1に示すように、本発明の透明導電性積層体100は、透明高分子基材1に対して、その少なくとも片面に、透明導電膜10が積層される構造体であり、好ましくは透明高分子基材1の表面に、硬化樹脂層2および/または光学調整層3、そして透明導電膜10の順に積層される構造体である。
(1)5.0≦t1<10.0nm
(2)10.0≦t2≦35.0nm
(3)20.0≦t1+t2≦40.0nm
また、このような本発明の透明導電性積層体では、第2のITO膜の酸化スズ含有量、すなわち基材から遠い側のITO膜の酸化スズ含有量が、第1のITO膜より高いことによって、このITO膜の電気抵抗率を小さくすることができる。
本発明の透明導電性積層体では、ITO膜の表面抵抗は、好ましくは150Ω/□以下、より好ましくは100Ω/□以下である。
本発明における酸化スズ含有量は、酸化スズの組成を「SnO2」とし、かつ酸化インジウムの組成を「In2O3」として、X線光電子分光法などによって求められる、スズ及びインジウムの元素の検出量比率から、「SnO2/SnO2+In2O3」として計算した値である。ITO膜のスズ及びインジウムの元素の含有量が異なる複数の層からなることは、X線光電子分光法を用いて厚み方向にエッチングすることにより、厚み方向におけるスズ及びインジウムの元素の検出比の変化から確認することができる。加えて、エッチングレートとエッチング時間により、各ITO層の厚みも把握することが可能である。また、ITO膜が複数の層からなる場合、透過型電子顕微鏡により各ITO膜の界面を確認できる場合もある。つまり、X線光電子分光法と透過型電子顕微鏡の結果を組み合わせることにより、ITO膜の層構成と各層の酸化スズ含有量を詳細に理解することができる。
第2のITO膜の酸化スズ含有量は、6.0重量%以上15.0重量%以下、好ましくは8.0重量%以上12.0重量%以下である。
本発明の透明導電性積層体では、第1のITO膜の厚さt1は5nm以上10nm未満であり、かつ第2のITO膜層の厚さt2が10nm以上35nm以下である。この場合、比較的ITO膜厚が薄い第1のITO膜によって第2のITO膜の結晶化を促進し、かつ比較的ITO膜厚が厚い第2のITO膜が結晶化することによって低い表面抵抗を提供できる。
また、第1のITO膜及び第2のITO膜の合計厚さは、表面抵抗および結晶性、耐骨見え性が良好である20nm以上40nm以下であり、そのなかでも表面抵抗および結晶性、耐骨見え性がより良好である20nm以上35nm以下の範囲が好ましく、より好ましくは25.0nm以上33.0nm以下の範囲である。
本発明の透明導電性積層体の基材としては、本発明の透明導電性積層体を使用する用途に応じて、任意の高分子からなるフィルム状の透明高分子基材を用いることができる。
特に、本発明の透明導電性積層体では、90℃以上150℃以下の低温の熱処理によっても透明導電膜の結晶化を達成できる。透明高分子基材として、ガラス転移温度が高いほど、ITO膜の結晶化に有利である。例えば、ガラス転移温度が300℃以下、200℃以下、150℃以下、または100℃以下である透明高分子基材を用いることができる。
透明高分子基材は、硬化樹脂層との密着性など表面特性を改善するために、表面にあらかじめスパッタリング、コロナ放電、火炎、紫外線照射、電子線照射、酸化等のエッチング処理をしても良い。
また、ITO膜を設ける前に必要に応じて、溶剤洗浄や超音波洗浄等により、基材表面を除塵、清浄化しておいてもよい。
本発明の透明導電性積層体は、透明高分子基材と第1のITO膜との間に、硬化樹脂層および/または光学調整層を有することができる。透明高分子基材側から、硬化樹脂層、光学調整層の順に形成され、硬化樹脂層及び光学調整層の層合計は1〜3層とすることが好ましい。
透明高分子基材は、一般に表面硬度が低く、傷つきやすいので、基材の表面に硬化樹脂層をコートして透明高分子基材の表面を保護することができる。この硬化樹脂層は、高分子からなる透明高分子基材表面を保護するだけでなく、透明高分子基材の表面に存在する微細な傷を埋めて平坦化するためにも有効である。
熱硬化性樹脂としては、例えばメチルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン等のシラン化合物をモノマーとしたオルガノシラン系の熱硬化型樹脂、メラミン系熱硬化型樹脂が用いられる。これらの熱硬化型樹脂を、単独または複数組合せて使用することも可能である。硬化樹脂層は、組成の異なる材料を用いて1〜2層形成されても良い。
ITO膜の屈折率は、一般的に当該発明で用いられる透明高分子基材または硬化樹脂層として例示した材料の屈折率に比べて大きいことから、ITO膜の屈折率と透明高分子基材、または硬化樹脂層の屈折率との間の屈折率を有する光学調整層を用いて、ITO膜にパターンを形成した際に、ITO膜が存在する部分とITO膜が存在しない部分の光学特性の差を小さくすることができ、見栄えのよい透明導電性積層体を得ることができる。
光学調整層は、無機化合物の材料または硬化樹脂に対する無機化合物の含有割合が異なる光学調整液を用いて1〜2層形成されても良い。
ITO膜を結晶化させるために実施する熱処理の方法は、公知の方法に準じて、例えば、赤外線ヒーター、熱風循環式オーブン等の熱処理器を用いて行うことができる。その際、熱処理温度は、透明高分子基材に許容される温度として、90℃以上150℃以下かつ5分以上120分以下とすることが好ましい。熱処理時間の短縮の要求もあり、なかでも比較的高温である120℃以上150℃以下かつ5分以上90分以下がより好ましい。実施例1〜17に記載している構成は、90℃以上150℃以下かつ5分以上120分以下の条件で熱処理しても、熱処理後のITO膜の表面抵抗が150Ω/□未満である。
透明導電膜10のパターン形成方法としては、熱処理を施した透明導電膜10上にレジストを塗布し、パターンを露光・現像により形成した後に透明導電膜10の一部を化学的に溶解させるフォトリソグラフィによる方法、真空中で化学反応により気化させる方法、レーザーにより透明導電膜を昇華させる方法などが挙げられる。パターンの形成方法は、パターンの形状、精度等により適宜選択できるが、パターン精度、細線化を考慮し、フォトリソグラフィによる方法が好ましい。ITO配線パターンは任意の形状を選択することができる。
タッチパネルは、本発明の透明導電性積層体を含んでなる。タッチパネルは静電容量式を想定しており、具体的な構成例としては次のような構成が挙げられる。なお、保護層(1)側が操作画面側を、ガラス(5)側が操作画面とは反対側を向くようにして使用される。さらに必要に応じて粘着剤層などその他の部材を含んでなる。
(1)保護層
(2)本発明の透明導電性積層体(ITOパターニング済み)
(3)絶縁層
(4)本発明の透明導電性積層体(ITOパターニング済み)
(5)ガラス
表1、表2に示す実施例および比較例で得られた透明導電性積層体の評価は以下のようにして行った。
表面抵抗値は、4探針抵抗計である三菱化学製LorestaMP MCP−T350を用いて測定した。大気雰囲気中にて135℃90分の条件で、透明導電積層体を熱処理した後に当該装置を用いて第2のITO膜の表面抵抗値を測定した。判定基準としては表面抵抗値が100Ω/□未満を◎、100Ω/□以上150Ω/□未満を○とし、150Ω/□以上を×とした。
透明導電性薄膜の結晶性評価は、リガク製X線回折装置Ultima 4を用いて行った。薄膜試料台を用い、X線入射角を2°に固定し、2θ軸のみを走査することにより薄膜のX線回折パターンを検出した。X線はCu Kα 1(波長:154.2pm)を用い、管電圧40kV、管電流300mA、ゴニオメータRINT Ultimaシリーズ用試料水平ゴニオメータ、発散スリット0.2mm、散乱スリット及び受光スリットはopenとし、走査モードは連続モードを用い、スキャンスピード5.000°/min、スキャンステップ0.020°で測定を行った。この結果の最も強いピークを有する角度から、ICDD(International Centerfor DiffractionData)のJCPDS(Joint Commiteeon Powder Diffraction Standartds)標準回折データを基に、最も強いピーク強度を有する結晶面を同定した。
可視光領域(波長:380〜780(nm))における透明導電膜の反射率の平均とエッチングによって透明導電膜を除去したサンプルの可視光領域(波長:380〜780(nm))における反射率の平均との差が0%以上0.5%未満を◎とし、0.5%以上1.0%未満を○、1.0%以上を×とした。なお、反射スペクトルは、JIS K7375(2008年度版)に準じて測定されるものである。具体的には、反射率は、株式会社日立ハイテクノロジーズ製の紫外可視近赤外分光光度計(UH4150)を用いて、下記の式から求めた。
ρ(%)=τ2×100/[τ1−(τ1−τ3)×(1−τ2/τ1)]
ρ:反射率
τ1:基準入射光量
τ2:反射光量
τ3:ライトトラップ入射光量
実施例または比較例において、表面抵抗、結晶性、および耐骨見え性の3項目での総合評価を実施した。評価方法は、◎:2点、○:1点、×:0点と評価マークを得点に換算し、上述の特性評価3項目における得点の掛け算により算出して総合評価とした。合計点数が高いほど、表面抵抗が低く、かつITO膜の結晶化を実現でき、ITO配線をパターニングした後の耐骨見え性が良好となる。1項目でも×であれば請求項に記載している所望の特性が得られない為、0点となるよう掛け算としている。
膜厚は、理学電機工業(株)製蛍光X線分析装置RIX1000を用いて検量線法で行った。ITO膜が堆積した試料にX線を照射すると、検出器にIn−L X線およびSn−L X線が検出される。ITO膜の厚み、インジウムまたはスズ濃度が増大するにつれてIn−L X線またはSn−L X線の強度は増大する。スズ濃度の異なるサンプルを準備し、スズ濃度毎の検量線を事前に作成した。また、第1のITO膜を成膜した段階でITO膜厚を測定し、第2のITO膜を成膜後に合計のITO膜厚を測定した。この方法を用いることにより、各層のITO膜厚を把握することができる。インジウムおよびスズ濃度が一定であり、膜厚が既知の試料を測定し、検出されたX線強度とITO膜厚で検量線を作成する手法である。本手法は、実施例および比較例の実証を行うためのものであり、出来上がった透明導電性積層体における酸化スズの含有量が異なる2層からなるITO膜からなり、本特許の請求項を満たすか否かは、X線電子分光法や透過電子顕微鏡等で確認しても良い。
厚さ100μmのポリカーボネートフィルム(帝人株式会社製「ピュアエース」C110)の一方の面に硬化樹脂液をバーコート法により塗工し、60℃で1分間乾燥した後、紫外線を積算光量220mJ/cm2照射して硬化させることにより、厚さ3μmの硬化樹脂層を形成した。下記に記載の硬化樹脂層の上に光学調整液をバーコート法により塗工し、60℃で1分間乾燥した後、紫外線を積算光量220mJ/cm2照射して硬化させることにより厚さ0.1μmの光学調整層を形成した。
第1のITO膜は光学調整層の上にDCマグネトロンスパッタ法を用いて成膜した。酸化スズ2.5重量%であるITOターゲットを用い、第1のITO膜の膜厚は7.5nm目標で成膜を行った結果、7.3nmであった。成膜条件は、到達真空度1.0×10−4Pa、かつ酸素分圧1%、成膜圧力3.0×10−1Pa、ITOターゲット表面における磁場強度800ガウス、基板−ターゲット間距離90mmであった。不活性ガスとしてアルゴンを導入し、酸素をアルゴンに対して1.0%導入した。なお、この1.0%の酸素導入量は最も熱処理後の抵抗値が低くなることを予備テストで確認している。
第2のITO膜を成膜した後、ESPEC製のPH(H)−202を用いて大気雰囲気中にて135℃90分の条件で熱処理を実施した。
尚、結晶性評価については、前記に記載したように、135℃で30分及び90分の条件で、熱処理を実施した。
評価結果を表1に示す。
紫外線硬化樹脂として、ウレタンアクリレート(東亜合成化学製「アロニックス」M405)と、ラジカル系光重合開始剤(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製「イルガキュア」 184)をウレタンアクリレート100重量部に対し、ラジカル系光重合開始剤が5重量部となるようにメチルイソブチルケトン(MIBK)へ溶解し硬化樹脂液を調合した。硬化樹脂液の固形分はMIBK100重量部に対し、20重量部であった。
硬化樹脂液100重量部に対し、CIKナノテック社製酸化ジルコニアナノ微粒子(製品名「ZRMIBK20wt.%−T60」;(一次平均粒子径30nm))が50重量部となるようにプロピレングリコールモノメチルエーテル(PGM)へ溶解し光学調整液を調合した。光学調整液の固形分は硬化樹脂液とPGMの合計100重量部に対し、5重量部とした。
第1のITO膜の形成にあたり、酸化スズ3.5重量%であるITOターゲットを用いた以外は、実施例1と同様にして、透明導電性積層体の作製を行った。
第1のITO膜の形成にあたり、酸化スズ4.5重量%であるITOターゲットを用いた以外は、実施例1と同様にして、透明導電性積層体の作製を行った。
第2のITO膜の形成にあたり、酸化スズ10.0重量%であるITOターゲットを用いた以外は、実施例1と同様にして、透明導電性積層体の作製を行った。
第1のITO膜の形成にあたり、酸化スズ3.5重量%であるITOターゲットを用いた以外は、実施例4と同様にして、透明導電性積層体の作製を行った。
第1のITO膜の形成にあたり、酸化スズ4.5重量%であるITOターゲットを用いた以外は、実施例4と同様にして、透明導電性積層体の作製を行った。
第2のITO膜の形成にあたり、酸化スズ14.5重量%であるITOターゲットを用いた以外は、実施例1と同様にして、透明導電性積層体の作製を行った。
第1のITO膜の形成にあたり、酸化スズ3.5重量%であるITOターゲットを用いた以外は、実施例7と同様にして、透明導電性積層体の作製を行った。
第1のITO膜の形成にあたり、酸化スズ4.5重量%であるITOターゲットを用いた以外は、実施例7と同様にして、透明導電性積層体の作製を行った。
第1のITO膜の形成にあたり、酸化スズ3.5重量%であるITOターゲットを用いて膜厚を6.0nm目標にし、第2のITO膜の形成にあたり、酸化スズ10.0重量%であるITOターゲットを用いて膜厚を16.0nm目標にした以外は、実施例1と同様にして、透明導電性積層体の作製を行った。
第1のITO膜の形成にあたり、膜厚を7.5nm目標にし、第2のITO膜の形成にあたり、膜厚を14.0nm目標にした以外は、参考例1と同様にして、透明導電性積層体の作製を行った。
第1のITO膜の形成にあたり、膜厚を9.0nm目標にし、第2のITO膜の形成にあたり、膜厚を12.0nm目標にした以外は、参考例1と同様にして、透明導電性積層体の作製を行った。
第1のITO膜の形成にあたり、膜厚を6.0nm目標にし、第2のITO膜の形成にあたり、膜厚を22.0nm目標にした以外は、参考例1と同様にして、透明導電性積層体の作製を行った。
第1のITO膜の形成にあたり、膜厚を9.0nm目標にし、第2のITO膜の形成にあたり、膜厚を22.0nm目標にした以外は、参考例1と同様にして、透明導電性積層体の作製を行った。
第1のITO膜の形成にあたり、膜厚を6.0nm目標にし、第2のITO膜の形成にあたり、膜厚を34.0nm目標にした以外は、参考例1と同様にして、透明導電性積層体の作製を行った。
第1のITO膜の形成にあたり、膜厚を7.5nm目標にし、第2のITO膜の形成にあたり、膜厚を32.0nm目標にした以外は、参考例1と同様にして、透明導電性積層体の作製を行った。
第1のITO膜の形成にあたり、膜厚を9.0nm目標にし、第2のITO膜の形成にあたり、膜厚を30.0nm目標にした以外は、参考例1と同様にして、透明導電性積層体の作製を行った。
第1のITO膜の形成にあたり、酸化スズ1.5重量%であるITOターゲットを用い、第2のITO膜の形成にあたり、酸化スズ5.5重量%であるITOターゲットを用いた以外は、実施例1と同様にして、透明導電性積層体の作製を行った。
第2のITO膜の形成にあたり、酸化スズ5.5重量%であるITOターゲットを用いた以外は、実施例2と同様にして、透明導電性積層体の作製を行った。
第1のITO膜の形成にあたり、酸化スズ5.5重量%であるITOターゲットを用い、第2のITO膜の形成にあたり、酸化スズ5.5重量%であるITOターゲットを用いた以外は、実施例1と同様にして、透明導電性積層体の作製を行った。
第1のITO膜の形成にあたり、酸化スズ1.5重量%であるITOターゲットを用いた以外は、実施例4と同様にして、透明導電性積層体の作製を行った。
第1のITO膜の形成にあたり、酸化スズ5.5重量%であるITOターゲットを用いた以外は、実施例4と同様にして、透明導電性積層体の作製を行った。
第1のITO膜の形成にあたり、酸化スズ1.5重量%であるITOターゲットを用い、第2のITO膜の形成にあたり、酸化スズ15.5重量%であるITOターゲットを用いた以外は、実施例1と同様にして、透明導電性積層体の作製を行った。
第2のITO膜の形成にあたり、酸化スズ15.5重量%であるITOターゲットを用いた以外は、実施例2と同様にして、透明導電性積層体の作製を行った。
第1のITO膜の形成にあたり、酸化スズ5.5重量%であるITOターゲットを用い、第2のITO膜の形成にあたり、酸化スズ15.5重量%であるITOターゲットを用いた以外は、実施例1と同様にして、透明導電性積層体の作製を行った。
第1のITO膜の形成にあたり、酸化スズ3.5重量%であるITOターゲットを用いて膜厚を4.0nm目標にし、第2のITO膜の形成にあたり、酸化スズ10.0重量%であるITOターゲットを用いて膜厚を14.0nm目標にした以外は、比較例1と同様にして、透明導電性積層体の作製を行った。
第1のITO膜の形成にあたり、膜厚を7.5nm目標にし、第2のITO膜の形成にあたり、膜厚を10.0nm目標にした以外は、比較例9と同様にして、透明導電性積層体の作製を行った。
第1のITO膜の形成にあたり、膜厚を11.0nm目標にし、第2のITO膜の形成にあたり、膜厚を8.0nm目標にした以外は、比較例9と同様にして、透明導電性積層体の作製を行った。
第1のITO膜の形成にあたり、膜厚を4.0nm目標にし、第2のITO膜の形成にあたり、膜厚を25.0nm目標にした以外は、比較例9と同様にして、透明導電性積層体の作製を行った。
第1のITO膜の形成にあたり、膜厚を11.0nm目標にし、第2のITO膜の形成にあたり、膜厚を19.0nm目標にした以外は、比較例9と同様にして、透明導電性積層体の作製を行った。
第1のITO膜の形成にあたり、膜厚を4.0nm目標にし、第2のITO膜の形成にあたり、膜厚を37.0nm目標にした以外は、比較例9と同様にして、透明導電性積層体の作製を行った。
第1のITO膜の形成にあたり、膜厚を7.5nm目標にし、第2のITO膜の形成にあたり、膜厚を35.0nm目標にした以外は、比較例9と同様にして、透明導電性積層体の作製を行った。
第1のITO膜の形成にあたり、膜厚を11.0nm目標にし、第2のITO膜の形成にあたり、膜厚を32.0nm目標にした以外は、比較例9と同様にして、透明導電性積層体の作製を行った。
2 硬化樹脂層
3 光学調整層
4 第1のITO膜
5 第2のITO膜
10 透明導電膜
100 本発明の透明導電性積層体
Claims (5)
- 透明高分子基材上の少なくとも一方の面に、透明導電膜が積層されてなり、該透明導電膜は、SnO2/(SnO2+In2O3)が2.0重量%以上5.0重量%以下であるITOからなる第1のITO膜と、SnO2/(SnO2+In2O3)が6.0重量%以上15.0重量%以下であるITOからなる第2のITO膜とが、透明高分子基材側から第1のITO膜、第2のITO膜の順に積層されてなる2層構造の透明導電膜であり、上記第1のITO膜の厚さt1と第2のITO膜の厚さt2とが、つぎの(1)〜(3)の関係を有することを特徴とする透明導電性積層体。
(1) 5.0≦t1<10.0(nm)
(2)22.1≦t2≦35.0(nm)
(3)27.1≦t1+t2≦40.0(nm) - 透明高分子基材の厚さが20μm以上200μm以下である請求項1に記載の透明導電性積層体。
- 透明高分子基材と第1のITO膜との間に硬化樹脂層および/または光学調整層が1〜3層形成されている請求項1〜2のいずれか1項に記載の透明導電性積層体。
- ITO膜の表面抵抗が150Ω/□未満である請求項1〜3のいずれか1項に記載の透明導電性積層体。
- 請求項1〜4のいずれか1項に記載の透明導電性積層体フィルムを用いることを特徴とするタッチパネルデバイス。
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