JP2012111225A - 透明導電性フィルムおよびタッチパネル - Google Patents

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Abstract

【課題】透明導電層がパターン化された場合でも、パターン部Ｐとパターン開口部Ｏとの視認性の差が小さく抑制された透明導電性フィルムを提供する。
【解決手段】透明フィルム基材１上に、第１の誘電体層２１、第２の誘電体層２２、および透明導電層３をこの順に有し、第１の誘電体層の厚みｄ２１が第２の誘電体層の厚みｄ２２より大きく、第１の誘電体層の厚みｄ２１が８〜４０ｎｍであり、第２の誘電体層の厚みｄ２２が５〜２５ｎｍであり、第１の誘電体層の厚みｄ２１と第２の誘電体層の厚みｄ２２との差ｄ２１−ｄ２２が３〜３０ｎｍである、透明導電性フィルム。
【選択図】図２

Description

本発明は、フィルム基材上に誘電体層を介して透明導電層が設けられた透明導電性フィルムおよびその製造方法に関する。本発明の透明導電性フィルムは、タッチパネル用途において好適に用いられる。中でも、投影型静電容量方式のタッチパネルや、多点入力が可能な抵抗膜方式のタッチパネル（マトリックス型の抵抗膜方式タッチパネル）のように、所定形状にパターン化された透明導電層を備えるタッチパネルに好適に用いられる。また、本発明は、該透明導電性フィルムを備えるタッチパネルに関する。
近年、投影型静電容量方式のタッチパネルや、マトリックス型の抵抗膜方式タッチパネルは、多点入力（マルチタッチ）が可能であるため、操作性に優れ、その需要が急速に高まっている。これらのタッチパネルでは、透明フィルム基材上に、２つの誘電体層を介して、パターン化された透明導電層を有する透明導電性フィルムが用いられている。このような透明導電性フィルムでは、透明導電層が形成されている部分（パターン部）と透明導電層が形成されていない（パターン開口部）においてパターンの視認性に差異が生じ、外部からパターンが透けて見えることがある。タッチパネルの高品質化に伴い、上記視認性の差異をより小さくすることが求められる。
このような透明導電層の有無による視認性の相違を抑制する観点から、フィルム基材と透明導電層との間に複数の誘電体層を設け、誘電体層の屈折率等を所定範囲に調整することが提案されている（例えば、特許文献１〜３）。
特開２０１０−１５８６１号公報 特開２００８−９８１６９号公報 特許第４３６４９３８号明細書
本願発明者らが、上記特許文献１〜３に開示されているような透明導電性フィルムを実際に作製し、評価したところ、依然としてパターン部とパターン開口部の視認性の差異が認められることが判明した。かかる観点に鑑み、本発明は、透明導電層がパターン化された場合においても、パターン部とパターン開口部との視認性の差が抑制され得る透明導電性フィルムおよびその製造方法を提供することを目的とする。また、本発明は、当該透明導電性フィルムを備えたタッチパネルを提供することを目的とする。
本願発明者等は、前記課題を解決すべく鋭意検討した結果、下記の構成を採用することにより前記目的を達成できることを見出して、本発明を完成させるに至った。
本発明の透明導電性フィルム１００は、透明フィルム基材１上に、第１の誘電体層２１、第２の誘電体層２２、および透明導電層３をこの順に有する。第１の誘電体層の厚みｄ２１は、第２の誘電体層の厚みｄ２２より大きい。第１の誘電体層の厚みｄ２１は８〜４０ｎｍであることが好ましく、第２の誘電体層の厚みｄ２２は３〜２５ｎｍであることが好ましい。第１の誘電体層の厚みｄ２１と第２の誘電体層の厚みｄ２２との差ｄ２１−ｄ２２は３〜３０ｎｍであることが好ましい。
一実施形態において、第１の誘電体層２１はウェットコーティングにより形成されたものであることが好ましい。また、第２の誘電体層２１もウェットコーティングにより形成されたものであることが好ましい。
好ましい実施形態において、第１の誘電体層２２の屈折率は、第２の誘電体層の屈折率よりも大きい。より好ましくは、透明フィルム基材１の屈折率ｎ１、第１の誘電体層２１の屈折率ｎ２１、第２の誘電体層２２の屈折率ｎ２２、および透明導電層３の屈折率ｎ３が、ｎ２２＜ｎ２１＜ｎ１＜ｎ３の関係を満たす。
第１の誘電体層２１の屈折率ｎ２１は１．５〜１．７であることが好ましい。第２の誘電体層２２の屈折率ｎ２２は１．４〜１．５であることが好ましい。透明導電層の屈折率ｎ３と第２の誘電体層の屈折率ｎ２２との差（ｎ３−ｎ２２）は、０．１以上であることが好ましい。なお、本明細書において、特に断りのない限り、屈折率は波長５８９．３ｎｍ（ナトリウムＤ線）における測定値を表す。
一実施形態において、透明導電性フィルム１００は、第２の誘電体層２２上に透明導電層３を有するパターン部Ｐと、透明導電層を有していないパターン開口部とにパターン化されている。かかる形態においては、第２の誘電体層２２も、透明導電層３と同様にパターン化されていることが好ましい。
一実施形態において、透明導電層３がパターン化された場合、パターン部に白色光を照射した際の反射光と、パターン開口部の直下に白色光を照射した際の反射光との反射率差ΔＲが１％以下であることが好ましい。また、パターン部の反射光とパターン開口部の直下の反射光の色差ΔＥは、６．７以下であることが好ましい。
透明導電層がパターン化された透明導電性フィルムは、透明フィルム基材上に、第１の誘電体層、第２の誘電体層、および透明導電層を順次形成した後、透明導電層を、酸によりエッチングしてパターン化することにより、形成され得る。また、第２の誘電体層がパターン化される場合において、第２の誘電体層はアルカリによりエッチングしてパターン化され得る。また、透明導電性を加熱により結晶化する場合は、透明導電層をパターン化した後に透明導電層を加熱により結晶化させることが好ましい。
前記の透明導電性フィルムは、投影型静電容量方式、またはマトリックス型の抵抗膜方式のタッチパネルに好適に用いられる。また、本発明は前記透明導電性フィルムを備えるタッチパネルに関する。
本発明の透明導電性フィルム１００は、透明フィルム基材１と透明導電層３との間の誘電体層２１、２２の厚み等が所定範囲内であるため、透明導電層がパターン化された場合でも、パターン部Ｐとパターン開口部Ｏとの視認性の差、特に反射率の差が小さく抑えられる。また、透明フィルム基材１上の第１の誘電体層２１が所定の厚みを有するために、透明フィルム基材からのオリゴマーの析出による視認性の悪化も抑止される。
そのため、本発明の透明導電性フィルムは、投影型静電容量方式のタッチパネルや、マトリックス型の抵抗膜方式タッチパネルのように、パターン化された透明導電層が用いられるタッチパネルにも好適に用いられる。
本発明の実施の一形態に係る透明導電性フィルムの模式的断面図である。 本発明の実施の一形態に係る透明導電性フィルムの模式的断面図である。 本発明の実施の一形態に係る透明導電性フィルムの模式的断面図である。 本発明の実施の一形態に係る透明導電性フィルムの模式的平面図である。 本発明の実施の一形態に係る透明導電性フィルムの模式的断面図である。 透明導電性フィルムの積層形態を表す模式的断面図である。 透明導電性フィルムの積層形態を表す模式的断面図である。 透明導電性フィルムの積層形態を表す模式的断面図である。 透明導電性フィルムの積層形態を表す模式的断面図である。 透明導電性フィルムの積層形態を表す模式的断面図である。 透明導電性フィルムの積層形態を表す模式的断面図である。 透明導電性フィルムの積層形態を表す模式的断面図である。
本発明の実施の形態について、図面を参照しながら以下に説明する。図１〜図３は、それぞれ、本発明の透明導電性フィルムの実施形態を模式的に表す断面図である。図１〜図３の透明導電性フィルム１００において、透明フィルム基材１の片面に、誘電体層２を介して、透明導電層３が形成されている。誘電体層２は、透明フィルム基材１側から、第１の誘電体層２１と第２の誘電体層２２の２層により形成されている。図２および図３の実施形態において、透明導電性フィルム１００は、第２の誘電体層２２上に透明導電層３が形成されているパターン部Ｐと、透明導電層３が形成されていないパターン開口部Ｏを有する。また、図３の実施形態においては、第２の誘電体層２２も透明導電層と同様にパターン部Ｐとパターン開口部Ｏとにパターン化されている。
透明フィルム基材１としては、特に制限されないが、透明性を有する各種のプラスチックフィルムが用いられる。例えば、その材料として、ポリエステル系樹脂、アセテート系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂等が挙げられる。これらの中で特に好ましいのは、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリオレフィン系樹脂である。
図１の実施形態の透明導電性フィルムが、図２や図３の実施形態のように、パターン部Ｐとパターン開口部Ｏとのパターン化された場合において、パターン部Ｐとパターン開口部Ｏとの間の反射率差をより効果的に低減する観点から、透明フィルム基材１の屈折率は、１．４５以上であることが好ましく、１．５０〜１．７０であることがより好ましく、１．５５〜１．７０であることがさらに好ましく、１．６０〜１．７０であることが特に好ましい。屈折率を上記範囲とする観点から、透明フィルム基材１の材料としては、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂が好適に用いられる。
透明フィルム基材１の厚みは、２〜２００μｍの範囲内であることが好ましく、２〜１００μｍの範囲内であることがより好ましい。透明フィルム基材１の厚みが２μｍ未満であると、透明フィルム基材１の機械的強度が不足し、フィルム基材をロール状にして誘電体層２、透明導電層３を連続的に形成する操作が困難になる場合がある。一方、厚みが２００μｍを超えると、透明導電層３の耐擦傷性やタッチパネル用としての打点特性の向上が図れない場合がある。
透明フィルム基材１には、表面に予めスパッタリング、コロナ放電、火炎、紫外線照射、電子線照射、化成、酸化などのエッチング処理や下塗り処理を施して、フィルム基材上に形成される第１の誘電体層２１との密着性を向上させるようにしてもよい。また、誘電体層を形成する前に、必要に応じて溶剤洗浄や超音波洗浄などにより、フィルム基材表面を除塵、清浄化してもよい。
誘電体層２１および２２は、透明フィルム基材１と透明導電層３の間に設けられるものであり、導電層としての機能を有さないものである。即ち、誘電体層は、透明導電層３の隣接するパターン部Ｐ，Ｐ間の絶縁性を確保する機能を有する。従って、誘電体層２１および２２は、表面抵抗が、例えば１×１０６Ω／□以上であり、好ましくは１×１０７Ω／□以上、さらに好ましくは１×１０８Ω／□以上である。なお、誘電体層の表面抵抗の上限は特にない。一般的には、誘電体層の表面抵抗の上限は測定限界である１×１０１３Ω／□程度であるが、１×１０１３Ω／□を超えるものであってもよい。
誘電体層の材料としては、ＮａＦ（１．３）、Ｎａ３ＡｌＦ６（１．３５）、ＬｉＦ（１．３６）、ＭｇＦ２（１．３８）、ＣａＦ２（１．４）、ＢａＦ２（１．３）、ＢａＦ２（１．３）、ＳｉＯ２（１．４６）、ＬａＦ３（１．５５）、ＣｅＦ（１．６３）、Ａｌ２Ｏ３（１．６３）などの無機物〔（ ）内の数値は屈折率を示す〕や、屈折率が１．４〜１．６程度のアクリル樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、シロキサン系ポリマー、有機シラン縮合物などの有機物、あるいは上記無機物と上記有機物の混合物が挙げられる。
上記材料の中でも、第１の誘電体層２１の材料は、有機物であるか、または有機物と無機物との混合物が好適に用いられる。特に、有機物として、メラミン樹脂とアルキド樹脂と有機シラン縮合物の混合物からなる熱硬化型樹脂を使用するのが望ましい。第１の誘電体層２１が有機物であれば、透明導電層３および第２の誘電体層２２をエッチングによりパターン化する際に、第１の誘電体層２１がエッチングによってパターン化されないようにすることが可能であるため、図３に示すような形態も容易に実施し得る。
第２の誘電体層２２の材料は、無機物であるか、または有機物と無機物との混合物であることが好ましい。無機物として、ＳｉＯ２、ＭｇＦ２、Ａｌ２Ｏ３などが好ましく、中でも、ＳｉＯ２が好ましい。第２の誘電体層２２が無機物であれば、エッチングによりパターン化が可能であるため、図３に示すような形態も容易に実施し得る。
第１の誘電体層２１および第２の誘電体層２２は、上記の材料を用いて、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等のドライコーティング法、およびウェットコーティング法（塗工法）等により製膜できる。中でも、第１の誘電体層２１は、ウェットコーティング法により製膜されることが好ましい。透明フィルム基材は、一般にフィルム中のフィラー等の存在に起因して、その表面に凹凸を有しているが、第１の誘電体層２１がウェットコーティング法により製膜されると、基材の表面凹凸が緩和された均一な膜が形成されやすい。そのため、誘電体層２の表面も平滑化され、その上に形成される透明導電層３の膜質を良好とすることができる。また、例えば、透明導電層３として酸化錫を含有する酸化インジウム（ＩＴＯ）を形成する場合、下地層である誘電体層２の表面が平滑であると、透明導電層の結晶化時間を短縮することもできる。かかる観点からは、第２の誘電体層２２もウェットコーティング法により製膜されることが好ましい。
また、第１の誘電体層２１がウェットコーティング法により製膜されることで、透明フィルム基材１からのオリゴマーの析出も抑制され得る。一般にポリマーを加熱すると、解重合反応により生じたオリゴマーがフィルム表面に析出する場合があるが、特にポリエステル等の縮合ポリマーではその傾向が顕著である。そして、透明導電層３の製膜時やアニール（結晶化）時の加熱により、フィルム基材からオリゴマーが析出し、これが透明導電層３の結晶化を阻害したり、透明導電性フィルムの視認性に悪影響を与える場合がある。これに対して、透明フィルム基材１上の誘電体層２１がウェットコーティングにより製膜されている場合は、これがオリゴマー封止層としても作用し得るために、上記のようなオリゴマー析出による悪影響の発生を抑止し得る。
また、透明フィルム基材１からのオリゴマーの析出を抑止する観点からは、第１の誘電体層２１の厚みｄ２１は、８ｎｍ以上であることが好ましく、１０ｎｍ以上であることがより好ましく、１５ｎｍ以上であることがさらに好ましい。
また、第１の誘電体層２１の厚みｄ２１は、第２の誘電体層２２の厚みｄ２２よりも大きいことが好ましい。第１の誘電体層の厚みを第２の誘電体層の厚みよりも大きくすることで、パターン部Ｐとパターン開口部Ｐの可視光領域における反射スペクトル形状の相違が小さくなり、両者の色相の差が小さくなるため、パターンが視認され難くなる。さらには、第１の誘電体層２１の厚みｄ２１は、８ｎｍ〜４０ｎｍであることが好ましく、１０ｎｍ〜３５ｎｍであることがより好ましく、１５ｎｍ〜３５ｎｍであることがさらに好ましい。また、第２の誘電体層２２の厚みｄ２２は、３ｎｍ〜２５ｎｍであることが好ましく、５ｎｍ〜２０ｎｍであることがより好ましく、５ｎｍ〜１５ｎｍであることがさらに好ましい。各層の厚みが前記範囲内であれば、透明性を確保できる上、透明導電層３がパターン部Ｐとパターン開口部Ｏとにパターン化された場合であっても、両者の反射率差が効果的に低減され、視認性に優れる透明導電性フィルムとすることができる。さらに、本発明においては、透明導電層３のパターン部Ｐとパターン開口部Ｏとの視認性の差異を小さくするために、第１の誘電体層２１の厚みｄ２１と第２の誘電体層２２の厚みｄ２２との差ｄ２１−ｄ２２を小さくすることが重要である。かかる観点から、本発明の透明導電性フィルムでは、上記厚みの差ｄ２１−ｄ２２は３ｎｍ〜３０ｎｍであり、好ましくは５ｎｍ〜３０ｎｍである。
なお、本明細書において、「反射率」とは、特に断りのない限り、可視光（波長３８０〜７８０ｎｍ）の領域において５ｎｍ間隔で測定した反射率の平均値を表す。また、「色相」とは、ＪＩＳ Ｚ８７２９に規定されているＬ＊ａ＊ｂ＊表色系における、Ｌ＊値、ａ＊値、ｂ＊のことであり、「色差」とは、Ｌ＊の差ΔＬ＊、ａ＊の差Δａ＊、およびｂ＊の差Δｂ＊を用いて、
ΔＥ＝｛（ΔＬ＊）２＋（Δａ＊）２＋（Δｂ＊）２｝０．５
で表される値のことである。
本発明の透明導電フィルムは、透明導電層３がパターン化された場合において、パターン部に白色光を照射した際の反射光と、パターン開口部の直下に白色光を照射した際の反射光との反射率差ΔＲが１％以下であることが好ましい。また、パターン部の反射光とパターン開口部の直下の反射光の色差ΔＥは、６．７以下であることが好ましい。
透明導電層３がパターン化された場合において、パターン部とパターン開口部との反射率をさらに抑制する観点からは、第１の誘電体層２１の屈折率ｎ２１が、第２の誘電体層２２の屈折率ｎ２２よりも大きいことが好ましい。さらには、第１の誘電体層２１の屈折率ｎ２１は、１．５〜１．７であることが好ましく、１．５〜１．６５であることがより好ましく、１．５〜１．６であることがさらに好ましい。また、第２の誘電体層２２の屈折率ｎ２２は、１．４〜１．５であること好ましく、１．４１〜１．４９であることがより好ましく、１．４２〜１．４８であることがさらに好ましい。
また、透明導電層３がパターン化された場合において、パターン部とパターン開口部との反射率差を抑制することに加えて、両者の色相の差を抑制する観点からは、第１の誘電体層２１と第２の誘電体層２２との屈折率の大小関係のみならず、透明フィルム基材１および透明導電層３の屈折率の大小関係も制御されていることが好ましい。すなわち、透明フィルム基材の屈折率ｎ１、第１の誘電体層の屈折率ｎ２１、第２の誘電体層の屈折率ｎ２２、および透明導電層３の屈折率ｎ３は、ｎ２２＜ｎ２１＜ｎ１＜ｎ３を満たすことが好ましい。さらには、透明導電層３の屈折率ｎ３と第２の誘電体層の屈折率ｎ２２との差ｎ３−ｎ２２は、０．１以上であることが好ましい。ｎ３−ｎ２２は、０．１〜０．９であることがより好ましく、０．２〜０．８であることがさらに好ましい。
一般に、透明導電層は金属酸化物から形成されるために、屈折率が高く、表面での反射率が高い。一方、透明導電層３がパターン化された場合のパターン開口部直下の誘電体層は透明導電層に比して屈折率が低く、表面での反射率が低い。そのため、パターン部Ｐとパターン開口部Ｏとの間に、反射率差が生じて、パターンが視認され易くなる傾向がある。これに対して、本発明では、透明フィルム基材１と透明導電層３との間に屈折率の異なる２層の誘電体層を設け、さらにその厚みや屈折率を上記範囲に調整することで、界面多重反射により、透明導電層表面での反射光を干渉により打ち消して、パターン部Ｐでの反射率が低減される。そのため、パターン部Ｐとパターン開口部Ｏとの、反射率差が低減され、パターンが視認され難くなる。
また、第２の誘電体層に比して第１の誘電体層の屈折率を大きくすることで、反射率差が低減されることに加えて、パターン化部とパターン開口部とのスペクトル形状の相違も小さくなる傾向がある。さらに、パターン部Ｐとパターン開口部Ｏとの反射率差を低減する観点においては、図３に示すようにパターン開口部において、第２の誘電体層２２が、透明導電層３と同様にパターン化されていることが好ましい。第１の誘電体層２１は第２の誘電体層２２に比して屈折率が大きく、表面での反射率が大きいため、第２の誘電体層がパターン化されて第１の誘電体層が露出している場合には、パターン開口部における反射が大きくなり、パターン部との反射率差がより低減される。
透明導電層３としては、前述の通り、第２の誘電体層よりも屈折率が大きいものが好適に用いられる。透明導電層３の屈折率ｎ３は、通常、１．９５〜２．０５程度である。
前記透明導電層３の構成材料は特に限定されず、インジウム、スズ、亜鉛、ガリウム、アンチモン、チタン、珪素、ジルコニウム、マグネシウム、アルミニウム、金、銀、銅、パラジウム、タングステンからなる群より選択される少なくとも１種の金属の金属酸化物が好適に用いられる。当該金属酸化物には、必要に応じて、さらに上記群に示された金属原子を含んでいてもよい。例えば酸化スズを含有する酸化インジウム（ＩＴＯ）、アンチモンを含有する酸化スズ（ＡＴＯ）などが好ましく用いられる。
透明導電層３の厚みは特に制限されないが、その表面抵抗を１×１０３Ω／□以下の良好な導電性を有する連続被膜とするには、厚みを１０ｎｍ以上とするのが好ましい。膜厚が、厚くなりすぎると透明性の低下などをきたすため、１５〜３５ｎｍであることが好ましく、より好ましくは２０〜３０ｎｍの範囲内である。透明導電層の厚みが１５ｎｍ未満であると膜表面の電気抵抗が高くなり、かつ連続被膜になり難くなる。また、透明導電層の厚みが３５ｎｍを超えると透明性の低下などをきたす場合がある。
透明導電層３の形成方法は特に限定されず、従来公知の方法を採用することができる。具体的には、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法を例示できる。また、必要とする膜厚に応じて適宜の方法を採用することもできる。なお、透明導電層３を形成した後、必要に応じて、加熱アニール処理を施して結晶化することができる。
なお、エッチングにより透明導電層３をパターン化する場合、先に透明導電層３の結晶化を行うと、エッチングが困難となる場合がある。そのため、透明導電層３のアニール処理は、透明導電層３をパターン化した後に行うことが好ましい。さらに第２の誘電体層２２をもエッチングによりパターン化する場合には、透明導電層３および誘電体層２２をエッチングした後に透明導電層３のアニール処理を行うことが好ましい。
本発明の透明導電性フィルムにおいて、第１の誘電体層２１と第２の誘電体層２２の光学厚みの合計は、１０〜１２０ｎｍであることが好ましく、１５〜１００ｎｍであることがより好ましく、２０〜８０ｎｍであることがさらに好ましい。また、第１の誘電体層２１、第２の誘電体層２２、および透明導電層３の光学厚みの合計は、４５ｎｍ〜１５５ｎｍであることが好ましく、５０ｎｍ〜１４０ｎｍであることがより好ましく、５５ｎｍ〜１３０ｎｍであることがさらに好ましい。なお、光学厚みは、屈折率と厚みの積で表される。
また、図２または図３に示すように、透明導電層３がパターン化される場合において、パターン部Ｐとパターン開口部Ｏとの反射率差を低減する観点から、パターン部の光学厚みの合計とパターン開口部の光学厚みの合計との差は、３５ｎｍ〜９０ｎｍであることが好ましく、４０ｎｍ〜８０ｎｍであることがより好ましく、２５ｎｍ〜７０ｎｍであることがさらに好ましい。
透明導電層３および第２の誘電体層２２は、透明導電性フィルムが適用される用途に応じて、各種のパターン形状にパターン化することができる。パターン形状としては、例えば、各パターン部Ｐが短冊状に形成され、パターン部Ｐとパターン開口部Ｏとがストライプ状に配置された形態が挙げられる。図４は、本発明の透明導電性フィルム１００の模式的平面図であり、透明導電層がストライプ状にパターン化された形態の一例である。なお、図４では、パターン部Ｐの幅がパターン開口部Ｏの幅より大きく図示されているが、本発明は、かかる形態に制限されるものではない。
本発明の透明導電性フィルムは、透明フィルム基材１の片面または両面に、誘電体層２１、２２および透明導電層３が上記のように積層されるものであれば、その製造方法は特に制限されない。例えば、常法に従って、透明フィルム基材の片面または両面に、透明フィルム基材１側から誘電体層２１および２２を介して、透明導電層３を有する透明導電性フィルムを作製した後に、必要に応じて透明導電層３および第２の誘電体層２２を、エッチングしてパターン化することにより製造することができる。エッチングに際しては、パターンを形成するためのマスクによりパターン部Ｐを覆って、エッチング液により、透明導電層３および第２の誘電体層２２をエッチングする方法が好適に用いられる。
透明導電層３としては、酸化スズを含有する酸化インジウム、アンチモンを含有する酸化スズが好適に用いられるため、エッチング液としては、酸が好適に用いられる。酸としては、例えば、塩化水素、臭化水素、硫酸、硝酸、リン酸等の無機酸、酢酸等の有機酸、およびこれらの混合物、ならびにそれらの水溶液があげられる。
また、第２の誘電体層２２を透明導電層３と同様にエッチングによりパターン化する場合、透明導電層３をエッチングした場合と同様のマスクによりパターン部Ｐを覆って、エッチング液により、第２の誘電体層２２をエッチングすることが好ましい。第２の誘電体層２２としては、前述通り、ＳｉＯ２等の無機物が好適に用いられるため、エッチング液としては、アルカリが好適に用いられる。アルカリとしては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アンモニア、水酸化テトラメチルアンモニウム等の水溶液、およびこれらの混合物があげられる。なお、第２の誘電体層をエッチングによりパターン化する場合、前述のごとく、第１の誘電体層２１は、酸またはアルカリによって、エッチングされないような有機物により形成するのが好ましい。
以下、本発明の透明導電性フィルムの変形例および積層形態について、図面を参照して説明する。なお、図５〜図１２においては、簡単のために、誘電体層が１つの層２として図示されているが、これらはいずれも透明フィルム基材１側から第１の誘電体層および第２の誘電体層を有している。
図５は、透明フィルム基材１の両側に透明導電層３が形成されている実施形態を示す断面図である。図５の透明導電性フィルム１１０は、透明フィルム基材１の両面に、誘電体層２を介して透明導電層３が形成されている。なお、図５では、図２と同様に透明導電層３のみがパターン化されている形態が図示されているが、図１のように透明導電層３がパターン化されていない形態や、図３のように第２の誘電体層２２が透明導電層３と同様にパターン化されている形態も採用し得る。また、図５では、透明フィルム基材１の両側にパターン化された透明導電層３を有するが、片側の透明導電層３のみがパターン化されていてもよい。その他、透明フィルム基材の片側は透明導電層と第２の誘電体層とがパターン化されており、反対側は透明導電層のみがバターン化されている形態も採用し得る。透明導電層３を２層以上有する図６〜図９および図１１の実施形態においても同様である。
また、図５では、透明フィルム基材１の両側の透明導電層３のパターン部とパターン開口部とが一致しているが、これらは一致していなくてもよく、各種の態様にて透明フィルム基材の両側で適宜にパターン化された形態をも採用し得る。透明導電層３を２層以上有する図６〜図９および図１１の実施形態においても同様である。
図６〜図９も、本発明の透明導電性フィルムの一例を示す断面図である。図６〜図９の透明導電性フィルムは、図２または図５で示す透明導電性フィルム１００が、透明な粘着剤層４を介して２枚積層された形態を表している。図６〜図９の形態において、積層して得られる透明導電性フィルム１５１〜１５４は、少なくとも片面にパターン化された透明導電層３が配置されるように積層されていることが好ましい。
図６および図７では、図２の透明導電性フィルム１００の２枚が透明な粘着剤層４を介して積層されている。図６の透明導電性フィルム１５１は、図２の透明導電性フィルム１０１の透明フィルム基材１に、他の透明導電性フィルム１０２の透明導電層３が、透明な粘着剤層４を介して積層された形態である。図７の透明導電性フィルム１５２は、図２に示す透明導電性フィルム１０１および１０２の透明フィルム基材１同士が、透明な粘着剤層４を介して積層された形態である。
図８および図９では、図２の透明導電性フィルム１００と図５の透明導電性フィルム１１０とが、透明な粘着剤層４を介して積層されている。図８の透明導電性フィルム１５３は、図２の透明導電性フィルム１００の透明導電層３と図５の透明導電性フィルム１１０の片面の透明導電層３とが透明な粘着剤層４を介して積層された形態である。図９の透明導電性フィルム１５４は、図２の透明導電性フィルム１００の透明フィルム基材１と図５の透明導電性フィルム１１０の片面の透明導電層３とが透明な粘着剤層４を介して積層された形態である。
図６〜図９では、図２および／または図５の透明導電性フィルムが、透明な粘着剤層４を介して２枚積層されている場合が例示されているが、図２および／または図５の透明導電性フィルムは、図６〜図９の態様に従って、適宜に２枚あるいは３枚以上を組み合わせることができる。
また、本発明の透明導電性フィルムは、粘着剤層４を設けた態様で用いることもできる。粘着剤層４は、透明導電性フィルムの片面に透明導電層３が配置されるように積層される。図１０は、図２に示す透明導電性フィルム１００の透明フィルム基材１に、透明な粘着剤層４が積層された透明導電性フィルム１６１を表している。図１１は、図５に示す透明導電性フィルムの片面の透明導電層３に、透明な粘着剤層４が積層された透明導電性フィルム１６２を表している。粘着剤層４の露出面には、図１０、図１１に示すようにセパレータ９が添設されていてもよい。なお、図６〜図９に示すように、透明導電性フィルムが２枚以上積層されたものについても、透明導電性フィルムの片面に透明導電層３が配置されるように粘着剤層４を積層することができる。
また、透明導電性フィルムの片面には、透明な粘着剤層４を介して透明基体５を貼り合わせてもよい。図１２は、図２の透明導電性フィルム１００において、透明フィルム基材１の透明導電層３が設けられていない側の面に、透明な粘着剤層４を介して透明基体５が貼り合わされた透明導電性フィルム１２０を表している。透明基体５は、１枚の基体フィルムからなっていてもよく、２枚以上の基体フィルムの積層体（例えば透明な粘着剤層を介して積層したもの）であってもよい。また、図１２に示すように、透明基体５の外表面にハードコート層（樹脂層）６を設けることもできる。図１２は、図２の透明導電性フィルムに透明基体が貼り合わされた形態が例示されているが、図２の構成に代えて、図１、図３の構成を有する透明導電性フィルムを適用することもできる。また、同様に、図５〜図９等の構造の透明導電性フィルムも、さらに粘着剤層４を介して透明基体５を貼り合わせて用いてもよい。
透明基体５の厚みは、通常、９０〜３００μｍであることが好ましく、１００〜２５０μｍであることがより好ましい。また、透明基体５を複数の基体フィルムにより形成する場合、各基体フィルムの厚みは１０〜２００μｍ、更には２０〜１５０μｍであることが好ましく、これら基体フィルムに透明な粘着剤層を含めた透明基体５としての総厚みが前記範囲に入るように制御されることが好ましい。基体フィルムとしては、前記した透明フィルム基材１と同様の材料が好適に用いられる。
透明導電性フィルムと透明基体５との貼り合わせは、透明基体５側に粘着剤層４を設けておき、これに透明導電性フィルムの透明フィルム基材１を貼り合わせるようにしてもよいし、逆に透明導電性フィルムのフィルム基材１側に粘着剤層４を設けておき、これに透明基体５を貼り合わせるようにしてもよい。後者の方法では、透明フィルム基材１をロール状にして粘着剤層４を連続的に形成し得るため、生産性の面で一層有利である。また、透明フィルム基材１に、順次に複数の基体フィルムを粘着剤層を介して貼り合せることにより、透明導電性フィルム１００と透明基体５とを積層することもできる。なお、透明基体５の積層に用いる透明な粘着剤層には、下記の透明な粘着剤層４と同様のものを用いることができる。また、透明導電性フィルム同士の貼り合わせに際しても、適宜に粘着剤層４を積層する透明導電性フィルムの積層面を選択して、透明導電性フィルム同士を貼り合せることができる。
粘着剤層４としては、透明性を有するものであれば特に制限なく使用できる。具体的には、例えば、アクリル系ポリマー、シリコーン系ポリマー、ポリエステル、ポリウレタン、ポリアミド、ポリビニルエーテル、酢酸ビニル／塩化ビニルコポリマー、変性ポリオレフィン、エポキシ系、フッ素系、天然ゴム、合成ゴム等のゴム系などのポリマーをベースポリマーとするものを適宜に選択して用いることができる。特に、光学的透明性に優れ、適度な濡れ性、凝集性及び接着性等の粘着特性を示し、耐候性や耐熱性等にも優れるという点からは、アクリル系粘着剤が好ましく用いられる。
粘着剤層４の構成材料である粘着剤の種類によっては、適当な粘着用下塗り剤を用いることで投錨力を向上させることが可能なものがある。従って、そのような粘着剤を用いる場合には、粘着用下塗り剤を用いることが好ましい。
前記粘着剤層４には、ベースポリマーに応じた架橋剤を含有させることができる。また、粘着剤層４には必要に応じて例えば天然物や合成物の樹脂類、ガラス繊維やガラスビーズ、金属粉やその他の無機粉末等からなる充填剤、顔料、着色剤、酸化防止剤などの適宜な添加剤を配合することもできる。また透明微粒子を含有させて光拡散性が付与された粘着剤層４とすることもできる。
前記粘着剤層４は、通常、ベースポリマー又はその組成物を溶剤に溶解又は分散させた固形分濃度が１０〜５０重量％程度の粘着剤溶液として用いられる。前記溶剤としては、トルエンや酢酸エチル等の有機溶剤や水等の粘着剤の種類に応じたものを適宜に選択して用いることができる。
この粘着剤層４は、例えば、透明基体５の接着後に於いては、そのクッション効果により、透明フィルム基材の一方の面に設けられた透明導電層３の耐擦傷性やタッチパネル用としての打点特性、いわゆるペン入力耐久性および面圧耐久性を向上させる機能を有し得る。そのため、特に抵抗膜方式のタッチパネルに用いる場合においては、図１２に示すような積層形態が好適に採用される。このクッション効果をより良く発揮させる観点からは、粘着剤層４の弾性係数を１〜１００Ｎ／ｃｍ２の範囲、厚みを１μｍ以上、通常５〜１００μｍの範囲に設定するのが望ましい。粘着剤層の厚みが上記範囲であると、クッション効果が十分発揮され、かつ透明基体５と透明フィルム基材１との密着力も十分となり得る。粘着剤層４の厚みが上記範囲よりも薄いと上記耐久性や密着性が十分確保できず、また上記範囲よりも厚いと透明性などの外観に不具合が発生する場合がある。なお、透明導電性フィルムに適用する粘着剤層４の弾性係数および厚みの好ましい範囲は、他の態様においても前記同様である。
この様な粘着剤層４を介して貼り合わされる透明基体５は、透明フィルム基材１に対して良好な機械的強度を付与し、ペン入力耐久性および面圧耐久性の他に、カール等の発生防止に寄与し得る。
セパレータ９を用いて粘着剤層４を転写する場合、その様なセパレータとしては、例えばポリエステルフィルムの少なくとも粘着剤層４と接着する面に移行防止層及び／又は離型層が積層されたポリエステルフィルム等を用いるのが好ましい。
前記セパレータ９の総厚は、３０μｍ以上であることが好ましく、６０〜１００μｍの範囲内であることがより好ましい。粘着剤層４の形成後、ロール状態にて保管する場合に、ロール間に入り込んだ異物等により発生することが想定される粘着剤層４の変形（打痕）を抑制する為である。
前記移行防止層としては、ポリエステルフィルム中の移行成分、特に、ポリエステルの低分子量オリゴマー成分の移行を防止する為の適宜な材料にて形成することができる。移行防止層の形成材料として、無機物若しくは有機物、又はそれらの複合材料を用いることができる。移行防止層の厚みは、０．０１〜２０μｍの範囲で適宜に設定することができる。移行防止層の形成方法としては特に限定されず、例えば、塗工法、スプレー法、スピンコート法、インラインコート法などが用いられる。また、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、スプレー熱分解法、化学メッキ法、電気メッキ法等も用いることができる。
前記離型層としては、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系、硫化モリブテン等の適宜な剥離剤からなるものを形成することができる。離型層の厚みは、離型効果の点から適宜に設定することができる。一般には、柔軟性等の取り扱い性の点から、該厚みは２０μｍ以下であることが好ましく、０．０１〜１０μｍの範囲内であることがより好ましく、０．１〜５μｍの範囲内であることが特に好ましい。離型層の形成方法としては特に制限されず、前記移行防止層の形成方法と同様の方法を採用することができる。
また必要に応じて、前記透明基体５の外表面（粘着剤層４とは反対側の面）に、外表面の保護を目的としたハードコート層（樹脂層）６を設けるようにしてもよい。ハードコート層６としては、例えば、メラミン系樹脂、ウレタン系樹脂、アルキド系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂などの硬化型樹脂からなる硬化被膜が好ましく用いられる。ハードコート層６の厚みは、０．１〜３０μｍが好ましい。厚みが０．１μｍ未満であると、硬度が不足する場合がある。また、厚みが３０μｍを超えると、ハードコート層６にクラックが発生したり、透明基体５全体にカールが発生する場合がある。
本発明の透明導電性フィルムには視認性の向上を目的とした防眩処理層や反射防止層を設けることができる。抵抗膜方式のタッチパネルに用いる場合には、前記ハードコート層６と同様に前記透明基体５の外表面（粘着剤層４とは反対側の面）に、防眩処理層や反射防止層を設けることができる。また前記ハードコート層６上に、防眩処理層や反射防止層を設けることができる。一方、静電容量方式のタッチパネルに用いる場合には、防眩処理層や反射防止層は、透明導電層３上に設けられることもある。
本発明の透明導電性フィルムは、例えば、光学方式、超音波方式、静電容量方式、抵抗膜方式などのタッチパネルに好適に適用できる。特に、透明導電層がパターン化された場合であっても、パターン部とパターン開口部の視認性の差、特に反射率の差が小さく抑えられることから、投影型静電容量方式のタッチパネルや、多点入力が可能な抵抗膜方式のタッチパネルのように、所定形状にパターン化された透明導電層を備えるタッチパネルに好適に用いられる。
以下、本発明に関し実施例を用いて詳細に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。
＜屈折率＞
各層の屈折率は、アタゴ社製のアッベ屈折率計を用い、各種測定面に対して測定光（ナトリウムＤ線）を入射させるようにして、該屈折計に示される規定の測定方法により測定を行った。
＜各層の厚み＞
フィルム基材、透明基体、ハードコート層、粘着剤層等の１μｍ以上の厚みを有するものに関しては、ミツトヨ製マイクロゲージ式厚み計にて測定を行った。ハードコート層、粘着剤層等の直接厚みを計測することが困難な層については、各層を設けた基材の総厚みを測定し、基材の厚みを差し引くことで膜厚を算出した。
第１の誘電体層、第２の誘電体層、およびＩＴＯ膜等の厚みは、大塚電子（株）製の瞬間マルチ測光システム「ＭＣＰＤ２０００」（商品名）を用い、干渉スペクトルの波形を基礎に算出した。
＜反射特性＞
日立ハイテク社製の分光光度計「Ｕ−４１００」（商品名）の積分球測定モードを用いて、ＩＴＯ膜への入射角を２度として、波長３８０〜７８０ｎｍの領域におけるパターン部とパターン開口部の直下の反射率を５ｎｍ間隔で測定した。次いで、パターン部とパターン開口部の直下の平均反射率を算出し、これらの平均反射率の値からパターン部とパターン開口部の直下との間の反射率差ΔＲを算出した。なお、前記測定は、透明導電性フィルム（サンプル）の裏面側（ＰＥＴフィルム側）に黒色スプレーを用いて遮光層を形成し、サンプルの裏面からの反射や裏面側からの光の入射が殆どない状態で測定を行った。また、Ｄ６５光源を用いて、パターン部及びパターン開口部の直下のそれぞれの反射光のＬ＊、ａ＊及びｂ＊を算出し、以下の式を用いてパターン部の反射光とパターン開口部の直下の反射光の色差ΔＥを算出した。
ΔＥ＝｛（ΔＬ＊）２＋（Δａ＊）２＋（Δｂ＊）２｝０．５
［実施例１］
（誘電体層の形成）
厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（以下、ＰＥＴフィルムという）からなる透明フィルム基材（屈折率ｎ１＝１．６５）の一方の面に、メラミン樹脂：アルキド樹脂：有機シラン縮合物の重量比２：２：１が熱硬化型樹脂組成物を塗布し、その後、乾燥、硬化させて、膜厚ｄ２１が２０ｎｍの第１の誘電体層を形成した。第１の誘電体層の屈折率ｎ１は１．５４であった。
次いで、シリカゾル（コルコート（株）製，コルコートＰ）を、固形分濃度が２重量％になるようにエタノールで希釈し、第１の誘電体層上に、シリカコート法により塗布し、その後、乾燥、硬化させて、膜厚ｄ２２が１０ｎｍの第２の誘電体層を形成した。第２の誘電体層の屈折率ｎ２２は１．４６であった。
（ＩＴＯ膜の形成）
次に、第２の誘電体層上に、アルゴンガス９８％と酸素ガス２％とからなる０．４Ｐａの雰囲気中で、酸化インジウム９７重量％、酸化スズ３重量％の焼結体材料を用いた反応性スパッタリング法により、厚み２３ｎｍのＩＴＯ膜（屈折率ｎ３＝２．００）を形成して、透明導電性フィルムを得た。
（ＩＴＯ膜のパターン化）
透明導電性フィルムの透明導電層に、ストライプ状にパターン化されているフォトレジストを塗布し、乾燥硬化した後、２５℃、５重量％の塩酸（塩化水素水溶液）に、１分間浸漬して、ＩＴＯ膜のエッチングを行った。その後、フォトレジストを除去した。
（ＩＴＯ膜の結晶化）
ＩＴＯ膜のエッチングを行った後、１４０℃で９０分間の加熱処理を行って、ＩＴＯ膜を結晶化した。
［実施例２］
実施例１と同様にして、ＰＥＴフィルムの一方の面に第１の誘電体層、第２の誘電体層およびＩＴＯ膜を形成して、透明導電性フィルムを得た。
（ＩＴＯ膜のパターン化）
透明導電性フィルムの透明導電層に、ストライプ状にパターン化されているフォトレジストを塗布し、乾燥硬化した後、２５℃、５重量％の塩酸に、１分間浸漬して、ＩＴＯ膜のエッチングを行った。
（第２の誘電体層のパターン化）
ＩＴＯ膜のエッチングを行った後、引き続きフォトレジストを積層したまま、４５℃、２重量％の水酸化ナトリウム水溶液に、３分間浸漬して、第２の誘電体層のエッチングを行い、その後、フォトレジストを除去した。
（ＩＴＯ膜の結晶化）
ＩＴＯ膜および第２の誘電体層をパターン化した後、１４０℃で９０分間の加熱処理を行って、ＩＴＯ膜を結晶化した。
［実施例３，４］
実施例３および実施例４においては、それぞれ実施例１および実施例２と同様にして、パターン部とパターン開口部とを有する透明導電性フィルムを作製した。ただし、実施例３および実施例４においては、第１の誘電体層の厚みｄ２１を３５ｎｍ、第２の誘電体層の厚みｄ２２を５ｎｍとした点において、実施例１および実施例２とは異なっていた。
［実施例５，６］
実施例５および実施例６においては、それぞれ実施例１および実施例２と同様にして、パターン部とパターン開口部とを有する透明導電性フィルムを作製した。ただし、実施例５および実施例６においては、第１の誘電体層の厚みｄ２１を３０ｎｍ、第２の誘電体層の厚みｄ２２を１５ｎｍとした点において、実施例１および実施例２とは異なっていた。
［比較例１］
比較例１においては、実施例１と同様にして、パターン部とパターン開口部とを有する透明導電性フィルムを作製した。ただし、比較例１においては、第１の誘電体層の厚みｄ２１を４５ｎｍ、第２の誘電体層の厚みｄ２２を１０ｎｍとした点において、実施例１とは異なっていた。
［比較例２］
比較例２においては、実施例１と同様にして、パターン部とパターン開口部とを有する透明導電性フィルムを作製した。ただし、比較例２においては、第１の誘電体層の厚みｄ２１を３０ｎｍ、第２の誘電体層の厚みｄ２２を３０ｎｍとした点において、実施例１とは異なっていた。
［比較例３］
比較例３においては、実施例１と同様にして、パターン部とパターン開口部とを有する透明導電性フィルムを作製した。ただし、比較例３においては、第１の誘電体層の厚みｄ２１を４０ｎｍ、第２の誘電体層の厚みｄ２２を３０ｎｍとした点において、実施例１とは異なっていた。
［比較例４］
比較例４においては、実施例１と同様にして、パターン部とパターン開口部とを有する透明導電性フィルムを作製した。ただし、比較例４においては、第１の誘電体層が下記のように形成された点、および第２の誘電体層の厚みｄ２２を３５ｎｍとした点において、実施例１とは異なっていた。
（第１の誘電体層の形成）
厚み２５μｍのＰＥＴフィル基材（屈折率ｎ１＝１．６５）の一方の面に、第１の誘電体層として、膜厚２０ｎｍのシリコン錫酸化物をスパッタリング法により形成した。この第１の誘電体層の屈折率は１．７０であった。
各実施例および比較例の透明導電性フィルムの評価結果を表１に示す。
表１から、本発明の透明導電性フィルムは、透明導電層がパターン化された場合においても、パターン部とパターン開口部との間の反射率差および色差が小さいため、パターンが視認され難いことがわかる。特に、実施例２，４，６に示すように、第２の誘電体層が透明導電層と同様にパターン化された場合は、パターンがより視認され難く、見栄えが良好であるといえる。
１ 透明フィルム基材
２ 誘電体層
２１、２２ 誘電体層
５ 透明基体
６ ハードコート層
９ セパレータ
１００、１１０ 透明導電性フィルム
１０１、１０２ 透明導電性フィルム
１１１〜１１４ 透明導電性フィルム
１２１、１２２ 透明導電性フィルム
１３１ 透明導電性フィルム
Ｐ パターン部
Ｏ パターン開口部

Claims (15)

  1. 透明フィルム基材上に、第１の誘電体層、第２の誘電体層、および透明導電層をこの順に有し、
    第１の誘電体層の厚みｄ２１が第２の誘電体層の厚みｄ２２より大きく、
    第１の誘電体層の厚みｄ２１が８〜４０ｎｍであり、第２の誘電体層の厚みｄ２２が３〜２５ｎｍであり、
    第１の誘電体層の厚みｄ２１と第２の誘電体層の厚みｄ２２との厚み差ｄ２１−ｄ２２が３〜３０ｎｍである、透明導電性フィルム。
  2. 少なくとも透明導電層がパターン化されており、透明導電層を有していないパターン開口部と、透明導電層を有するパターン部とを有する、請求項１に記載の透明導電性フィルム。
  3. 第２の誘電体層が、透明導電層と同様にパターン化されている、請求項２に記載の透明導電性フィルム。
  4. パターン部に白色光を照射した際の反射光と、パターン開口部の直下に白色光を照射した際の反射光との反射率差ΔＲが１％以下であり、かつ色差ΔＥが６．７以下である、請求項２または３に記載の透明導電性フィルム。
  5. 第１の誘電体層の屈折率が、第２の誘電体層の屈折率よりも大きい、請求項１〜４のいずれか１項に記載の透明導電性フィルム。
  6. 第１の誘電体層がウェットコーティングにより形成されたものである、請求項１〜５のいずれか１項に記載の透明導電性フィルム。
  7. 第２の誘電体層がウェットコーティングにより形成されたものである、請求項１〜６のいずれか１項に記載の透明導電性フィルム。
  8. 透明フィルム基材の屈折率ｎ１、第１の誘電体層の屈折率ｎ２１、第２の誘電体層の屈折率ｎ２２、および透明導電層の屈折率ｎ３が、ｎ２２＜ｎ２１＜ｎ１＜ｎ３の関係を満たす、請求項１〜７のいずれか１項に記載の透明導電性フィルム。
  9. 透明導電層の屈折率ｎ３と第２の誘電体層の屈折率ｎ２２との差ｎ３−ｎ２２が、０．１以上である、請求項１〜８のいずれかに記載の透明導電性フィルム。
  10. 第１の誘電体層の屈折率ｎ２１が１．５〜１．７であり、第２の誘電体層の屈折率ｎ２２が１．４〜１．５である、請求項１〜９のいずれか１項に記載の透明導電性フィルム。
  11. パターン部の光学厚みの合計と、パターン開口部の光学厚みの合計の差が、３５ｎｍ〜９０ｎｍである、請求項２〜１０のいずれか１項に記載の透明導電性フィルム。
  12. 少なくとも片面に透明導電層が配置されるように、透明な粘着剤層を介して、請求項１〜１１のいずれかに記載の透明導電性フィルムが少なくとも２枚積層されている、透明導電性フィルム。
  13. 片面に透明導電層が配置されるように、請求項１〜１２のいずれかに記載の透明導電性フィルムの片面に、透明な粘着剤層を介して透明基体が貼り合わされている、透明導電性フィルム。
  14. 請求項１〜１３のいずれか１項に記載の透明導電性フィルムを備えるタッチパネル。
  15. 投影型静電容量方式、またはマトリックス型の抵抗膜方式である、請求項１４に記載のタッチパネル。
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