TWI374090B - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- TWI374090B TWI374090B TW99137057A TW99137057A TWI374090B TW I374090 B TWI374090 B TW I374090B TW 99137057 A TW99137057 A TW 99137057A TW 99137057 A TW99137057 A TW 99137057A TW I374090 B TWI374090 B TW I374090B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- film
- transparent conductive
- transparent
- conductive film
- layer
- Prior art date
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 110
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 95
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 40
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 34
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 34
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 16
- RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N indium tin Chemical compound [In].[Sn] RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 216
- 238000000034 method Methods 0.000 description 34
- 239000000463 material Substances 0.000 description 20
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 20
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 11
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 11
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 10
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 10
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 8
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 7
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 7
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 7
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 6
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 6
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 6
- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N decane Chemical compound CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 206010052128 Glare Diseases 0.000 description 5
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 5
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 5
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 5
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 4
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- -1 polyphenylene Polymers 0.000 description 4
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 4
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 description 3
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 239000012788 optical film Substances 0.000 description 3
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- 239000000052 vinegar Substances 0.000 description 3
- 235000021419 vinegar Nutrition 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 244000166124 Eucalyptus globulus Species 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005864 Sulphur Substances 0.000 description 2
- RAHZWNYVWXNFOC-UHFFFAOYSA-N Sulphur dioxide Chemical compound O=S=O RAHZWNYVWXNFOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 2
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 2
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 2
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 2
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 238000005546 reactive sputtering Methods 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPGATMBHQQONPH-UHFFFAOYSA-N 2-aminooxycarbonylbenzoic acid Chemical compound NOC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O UPGATMBHQQONPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000144730 Amygdalus persica Species 0.000 description 1
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 1
- 235000002566 Capsicum Nutrition 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101000856234 Clostridium acetobutylicum (strain ATCC 824 / DSM 792 / JCM 1419 / LMG 5710 / VKM B-1787) Butyrate-acetoacetate CoA-transferase subunit A Proteins 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N Isobutene Chemical group CC(C)=C VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000185238 Lophostemon confertus Species 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006002 Pepper Substances 0.000 description 1
- 235000016761 Piper aduncum Nutrition 0.000 description 1
- 235000017804 Piper guineense Nutrition 0.000 description 1
- 244000203593 Piper nigrum Species 0.000 description 1
- 235000008184 Piper nigrum Nutrition 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 235000006040 Prunus persica var persica Nutrition 0.000 description 1
- 235000013234 Rhus glabra Nutrition 0.000 description 1
- 235000013831 Rhus typhina Nutrition 0.000 description 1
- KFVPJMZRRXCXAO-UHFFFAOYSA-N [He].[O] Chemical compound [He].[O] KFVPJMZRRXCXAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- UGAPHEBNTGUMBB-UHFFFAOYSA-N acetic acid;ethyl acetate Chemical compound CC(O)=O.CCOC(C)=O UGAPHEBNTGUMBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229920005603 alternating copolymer Polymers 0.000 description 1
- 150000004645 aluminates Chemical class 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- RJGDLRCDCYRQOQ-UHFFFAOYSA-N anthrone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3CC2=C1 RJGDLRCDCYRQOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000006121 base glass Substances 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CXKCTMHTOKXKQT-UHFFFAOYSA-N cadmium oxide Inorganic materials [Cd]=O CXKCTMHTOKXKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFEAAQFZALKQPA-UHFFFAOYSA-N cadmium(2+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Cd+2] CFEAAQFZALKQPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000007123 defense Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- YLQWCDOCJODRMT-UHFFFAOYSA-N fluoren-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3C2=C1 YLQWCDOCJODRMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003983 fluorenyl group Chemical class C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- SEEYREPSKCQBBF-UHFFFAOYSA-N n-methylmaleimide Chemical compound CN1C(=O)C=CC1=O SEEYREPSKCQBBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002560 nitrile group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N o-biphenylenemethane Natural products C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 229920001289 polyvinyl ether Polymers 0.000 description 1
- 229920000131 polyvinylidene Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 229910001925 ruthenium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N ruthenium(iv) oxide Chemical compound O=[Ru]=O WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 238000009987 spinning Methods 0.000 description 1
- 238000005118 spray pyrolysis Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 239000004291 sulphur dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000010269 sulphur dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/045—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means using resistive elements, e.g. a single continuous surface or two parallel surfaces put in contact
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
- H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/25—Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/26—Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/26—Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension
- Y10T428/263—Coating layer not in excess of 5 mils thick or equivalent
- Y10T428/264—Up to 3 mils
- Y10T428/265—1 mil or less
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31507—Of polycarbonate
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31721—Of polyimide
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31725—Of polyamide
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31786—Of polyester [e.g., alkyd, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31855—Of addition polymer from unsaturated monomers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Position Input By Displaying (AREA)
Description
1374090 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明關於一種於可見光線區域具有透明性且於膜片基 材上具備導電性薄膜之透明導電性膜片及包含該透明導 電性膜片之透明導電性積層體及具備其之觸控式面板。本 發明之透明導電性膜片、透明導電性積層體除了可用於液 B曰顯示益、電致發光顯示器等顯示器方式或觸控式面板等 中之透明電極以外,亦可用於防止透明物品受到靜電干擾 或遮斷電磁波等。 【先前技術】 根據位置檢測之方法不同,觸控式面板包括光學方式' 超聲波萬式、靜電電容方式、電阻膜方式等。其中,電阻 膜方式由於其結構簡單,故於成本效率方面優良近年來 正快速普及1阻膜方式觸控式面板用於例如銀行之現金 自動存款、提款機(ATM)或交通機構之售票機等之顯示 板。 該電阻膜方式之觸控式面板介隔間隔件而對向配置有一 對透明導電性薄膜,成為於上側之透明導電性薄媒中流過 電流、計測下側之透明導電性薄膜令之電壓般之結構。若 藉由利用手指或筆等之按壓操作而使上側之透明導電性薄 膜與下側之透明導電性薄膜接觸,則可藉由該接觸部分通 電,來檢測該接觸部分之位置。 先前,作為此種透明導電性膜片,眾所周知有於玻璃上 形成氧化銦薄膜之所謂導電性玻璃,但由於基材係玻璃, 151648.doc 1374090 從而於用途上 故可撓性、加工性差 情形。 存在有時無法使用 之 迎年來,不僅自可撓性、加工性 優良、輕量等優點觀#老者A 自耐衝擊性 ▲ $寻優點觀點考慮,使用有將聚對笨二甲酸乙_ 醇醋膜片為首之各種塑膠膜月 一 驛膜片為基材之透明導電性膜片。 如此之透明導電性膜片中,除了存在薄膜表面之光 線反射率大,故透明性差的問題,而且存在導 财擦傷性或耐料,故❹Μ Μ而雷 膜之 發生斷線之問題。又,上读 &、阻增大或者 性^又,上边透明導電性薄膜之耐周圍環境 "月匕’、,特別於南溫高濕環境下其表面電阻容易變化, 從而存在高溫高濕可靠性差之問題。近年來,搭載於戶外 用做智慧型行動電話或汽車導航系料之觸控式面板之市場 正在增長,強烈要求觸控式面板之高溫高濕可靠性之提高。 針對如此之問題,嘗試了藉由使設置於膜片基材上之透 明導電性薄膜為2層結構來改善透明性或耐久性等。例 如,提出有於膜片基材上形成結晶粒徑小之第丨透明導電 性薄膜並於其上形成結晶粒徑大之第2透明導電性薄膜, 來改善透明性或者改善财塵性、耐久性、捲曲特性等(參 3、專利文獻1)»又,亦提出有藉由於膜片基材上設置含氧 里與含氮置不同之第1及第2透明導電性薄膜,來提高筆輸 入耐久性(參照專利文獻2)。然而,於該等文獻中,均無法 充分地滿足高溫高濕可靠性。 又’亦提出有於膜片基材上,作為2層結構之透明導電 性薄膜’設置Sn〇2含量小(3〜8重量%)之銦.錫複合氧化物 151648.doc 1374090 薄膜與其上之Sn〇2含量大(10〜30重量%)之銦錫複合氧化 物薄膜,來改善透明性,或者於觸控式面板加工時之退火 步驟及銀電極或間隔件印刷時之乾燥步驟中,抑制表面電 阻之上升(參照專利文獻3)。然而,於將專利文獻3中記載 之透明導電性薄膜作為觸控式面板用之透明電極之情形 時,其機械強度不充分,無法滿足筆輸入耐久性。
不過,近年來,搭載於智慧型行動電話或pDA
Digital Asistance,個人數位助理)、遊戲機等之觸控式面 板之市場正在增長,觸控式面板之窄框化正在進展。如 此,用手指按壓觸控式面板之機會變多,除了筆輸入耐久 性,進而表面壓力耐久性亦必需滿足。然而,於上述專利 文獻中,既然無法滿足筆輸入对久性,故表面壓力对久性 無法得到滿足。 [專利文獻1]曰本專利特開2003-263925號公報 [專利文獻2]日本專利特開2〇〇3_15 1358號公報 [專利文獻3]日本專利特開平1〇_493〇6號公報 【發明内容】 [發明所欲解決之問題] 本發明係鑒於上述問題開發而成者,目的在於提供一種 透明導電性膜片,其係於透明之膜片基材之其中一面具有 透月V電性薄膜者,滿足作為觸控式面板用之高溫高濕可 罪丨生’且具有筆輸入耐久性;本發明之目的亦在於提供— 種透明導電性積層體及具備其之觸控式面板,該透明導電 性積層體係於該透明之膜片基材之另一面經由透明黏著劑 151648.doc 層貼合有透明基體者。 [解決問題之技術手段] 本發明者為了解決上述先前之問題點,針對透明導電性 獏片、透明導電性積層體及具備其之觸控式面板進行了積 極研究。結果發現藉由採用下述結構可實現上述目的,從 而完成本發明。 即,本發明關於一種透明導電性膜片,其特徵在於:於 透明之膜片基材之其中一面具有透明導電性薄膜, 透明導電性薄膜係自透明之膜片基材側依次形成第 明導電性薄膜與第2透明導電性薄膜而成,上述^透明導 電ί生薄膜包含Sn〇2/(Sn〇2+In2⑹為2〜6重量%之銦錫複合 氧化物’上述第2透科電性薄膜包含Sn〇2/伽〇2+In2〇3) 超過6重量%、且為20重量%以下之銦錫複合氧化物上 述第1透明導電性薄臈之厚度^與第2透明導電性薄膜之厚 度h具有以下(1)〜(3)之關係·· ⑴ t丨=1 〇〜3 〇 nm (2) t2=5~20 nm (3) ti+t2=20〜35 nm ^且上述第1透明導電性薄膜與第2透明導電性薄膜均為 於上述透明導電性膜片中,較好的是上述透明導電性 膜係自膜片基材側介隔透明之介電薄膜而設置。 又’本發明亦關於一 於上述透明導電性膜片 種透明導電性積層體,其特徵為: 的透明之膜片基材之另一面,經由 151648.doc 丄 透明黏著劑層貼 合有透明基體 〇 ’可於上述透明基體之外表面設 於透明導電性積層體中 置有樹脂。 又’本發明亦關於一種觸 .^ ^ ^ 上述透明導電性膜片·^ 特徵在於:具備 膜片或上述透明導電性積層體。 [發明功效] 將專利文獻3之透明導電性薄膜作為觸控式面板用之透 明電極時’為了其提高機械強度,為了維持筆輸入耐久 ^ ’可考慮作為結晶膜。然而,於上述專利文獻3之實施 财,大多表示第2透明導電性薄膜之Sn〇2含量為3〇重量 /〇之例,但於此種情形時於膜片基材所允許之以 下之低溫熱處理中,無法使其良好地結晶化。又,大多表 示第1透明導電性薄膜之Sn〇2含量為8重量。之例,但於此 種If A時’於上述低溫之熱處理中,若不相應加長處理時 間則無法使其結晶化。另一方面,於專利文獻3之實施 例中,大多表示Sn〇2含量大之第2透明導電性薄膜之厚度 為3〇 A(即3 nm)之例,但於此種情形時,無法實現作為觸 控式面板用所需要之高溫高濕可靠性。 於本發明_,如專利文獻3所述,於透明之膜片基材 上,作為2層結構之透明導電性薄膜,設置包含Sn〇2含量 小之銦.錫複合氧化物薄膜之第丨透明導電性薄膜與其上之 包含Sn〇2含量大之銦.錫複合氧化物薄膜之第2透明導電性 薄臈,但將第1及第2透明導電性薄膜之各Sn〇2含量限定於 少於專利文獻3之Sn〇2含量之範圍内。而且,亦將第}及第 151648.doc 兩薄膜之總厚度設定於特定
?上述介電薄膜尤其發揮出作為透明導電性薄 膜之底塗層之作用,使面内耐久性提高。 2透明導電性薄膜之各厚度與 範圍内。如此’藉由控制第' Sn〇2含量與各厚度, 可提供一種透明導電性積層體,其 藉由限定包含銦·錫複合氧化物之第丨及第2透明導電性薄 膜之各S n 〇2含量且將兩薄膜之各厚度與總厚度限定於特定 範圍内,利用低溫短時間之熱處理進行結晶化成為可能, 藉由將第1及第2透明導電性薄膜作成結晶膜結構,進而於 透明之膜片基材之未設置透明導電性薄膜之一側之面設置 積層透明基體’從而能夠充分地滿足透明性及筆輸入耐久 性’且咼溫高濕可靠性亦優良。又,藉由將該透明導電性 積層體用作透明電極’可提供一種具有智慧型行動電話、 汽車導航系統所要求之高可靠性之觸控式面板。 【實施方式】 以下參照圖示對本發明之實施形態進行說明。其中,省 略了不需要說明之部分’亦有為了便於說明而進行了放大 151648.doc 1374090 或縮小等圖示之部分。
圖1、圖2係表示本發明之實施形態中使用透日月導電性膜 >1之透明導電性積層體之剖面示意圖。圖^之透明導電性 積層體A係於透明之膜片基材i之其中一個面具有透明導電 〖生薄膜2 ’於另-面經由黏著劑層41貼合有積層透明基體3 之結構。於該結構中,透明導電性薄膜2自膜片基材^之― 側’依次形成第i透明導電性薄膜21及第2透明導電性薄膜 22。又,積層透明基體3係經由透明之黏著劑層“積層透 明之基體薄膜31與透明之基體薄膜32而成之積層體。於圖 1中例不了積層2層透明之基體薄膜之.情形,但透明之基 體溥膜之積層只要為2層以上即可,可為3層、4層、進而5 層以上。藉由成為如此之結構,可進一步提高面内耐久 性。又,圖1係於積層透明基體3之外表面設置硬塗層(樹 月曰層)6之匱形。又,圖2係於圖i中透明導電性薄膜2自膜 片基材1側介隔透明之介電薄膜5設置之情形。 、
作為上述膜片基材1,沒有特別限制,可使用具有透明 ^之各種㈣膜片。例如’作為其材料,可舉出聚醋系樹 月曰^文0曰系树脂、聚醚碾系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚 醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚烯烴系樹脂、(甲基)丙 烯齔系樹月曰、&氣乙烯系樹脂、聚偏二氣乙烯系樹脂、聚 苯稀系树知、聚乙烯醇系樹脂、聚芳醋系樹脂、聚笨硫 醚系樹脂等1中,尤其好的是聚醋系樹脂、聚碳酸酷系 .樹月曰、聚稀烴系樹脂等。 此外,可舉出於曰本專利特開2〇〇1 343529號公報 151648.doc 1374090 10/37007)中記載之高分子薄膜,例如包含(A)於側鏈具有 取代與/或未取代醯亞胺基之熱塑樹脂、與於側鏈具有 取代與/或未取代苯基與腈基之熱塑樹脂之樹脂組成物。 具體而言,可舉例使用含有由異丁烯與N—甲基馬來醯亞胺 組成之交替共聚物及两烯腈-苯乙烯共聚物之樹脂組成物 之高分子薄膜。 上述膜片基材1之厚度較好的是處於2〜2〇〇 μηι之範圍, 更好的是2〜1〇〇 之範圍内。於膜片基材1之厚度未滿2 μιη之情形時’作為膜片基材1之機械強度可能不夠,且難 以進行將該膜片基材1作成輥狀連續形成導電性薄膜2、介 電薄膜5及黏著劑層41之操作。又,厚度超過2〇〇 μιη時, 由於黏著劑層4 1之緩衝效果之原因,無法提高導電性薄膜 2之耐擦傷性或作為觸控式面板用之觸碰特性。 上述膜片基材1,亦可於其表面預先實施濺射、電暈放 電、火焰、紫外線照射、電子束照射、合成、&化等蝕刻 處理及底塗處理,從而提高其與設置於其上之導電性薄膜 2或介電薄膜5之上述膜片基材丨之間之密著性。又,於設 置導電性薄膜2或介電薄膜5之前,亦可根據需要藉由溶劑 清洗及超聲波清洗等實施除塵、清潔化。 圖2所示之介電薄膜5可由無機物、有機物或無機物與有 機物之混合物形成。料無機材料,例如作為無機物,較 好的是使用Si〇2、MgF2、从〇3等。又,作為有機物可舉 出:丙烯酸樹脂、聚氛酯樹脂、三聚氰胺樹脂、醇酸樹 脂' 石夕氧烧系聚合物等有機物。作為有機物,尤其理想的 151648.doc 醇酸樹脂及有機矽烷縮合物之混 是使用由三聚氰胺樹脂、 合物構成之熱硬化型樹脂 "電薄膜5可使用上述材料 法 ^ 材枓並錯由真空蒸鍍法、濺射 裏程形成,或者亦可藉由濕法(塗 形成。介電薄膜5可為1層或2層以上之複數層。介 ^、5之厚度(複數層之情形時,各層之厚幻通常較好的 疋為1〜300 nm左右。 於膜片基材1上,利用直办免μ 4 减法、減射法、離子鍍膜 法等,所周知之薄膜形成法,形成包含銦錫複合氧化物 之苐i及第2透明導電性薄膜21、22。作為用以形成如此之 薄膜之材料’可根據上述薄膜形成法加以適當選擇但通 常而言較好的是使用氧化銅與氧化錫之燒結體材料。又, 於反應性濺射法等薄膜形成法中,亦可使用金屬銦與金屬 錫,使兩金屬氧化之同時形成薄膜。 於形成如此之透明導電性薄膜時,選擇作為上述薄膜形 成材料之氧化銅與氧化錫之比例(或金屬犧與金屬錫之比 例)’於成為下層之第1透明導電性薄膜與成為上層之第2 透明導電性薄膜之間,形成Sn〇2含量不同之銦.錫複合氧 化物。即,於本發明中,第丨透明導電性薄膜中,形成 Sn02/(Sn02+In203)為2〜6重量。/。、特別較好的是3〜5重量% 之銦.錫複合氧化物。又,第2透明導電性薄膜中,形成
Sn02/(Sn02+In203)超過6重量%、20重量%以下、特別較好 的是1 0〜1 5重量%之銦,錫複合氧化物。 於將第1及第2透明導電性薄膜之各Sn〇2含量設定於上述 151648.doc
丄J 特定範圍内時’可形成如下透明導電性薄膜…可利用 2短時間之減料行結晶化,除W及筆輸_ ^外進而表面壓力耐久性優良,且高溫度可靠性亦優 :。與此相對’若上述Sn02含量於幻透明導電性薄臈中 未滿2重量。/。或於第2透明導電性薄膜中為6重量%以 無法充分地獲得高溫高濕度可靠性,又,若上述吨含量 於第1透明導電性薄膜中超過6重量。/。或於第2透明導電性 薄膜中超過2〇重量%,則用以結晶化之熱處理步驟耗費時 間’其自身變得難以結晶化。 於本發明中’將上述第i及第2透明導電性薄膜之各 厚度與其總厚度設定於特定範圍内亦較為重要。即第1 透明導電性薄膜之厚“,與第2透明導電性薄膜之厚度、 必需具有以下(1)〜(3)之關係: 2 ⑴t1 = i〇〜30nm,較好的是為l〇〜2〇nm、 (2) t2=5〜20mn,較好的是為5〜15nm、 (3) t丨+t2=20〜35nm,較好的是為25〜3〇nm, 僅於成為如此之厚度關係時,可形成如下透明導電性薄 膜即’可利用低溫短時間之熱處理進行結晶化,除了透 明性及筆輸入耐久性以外進而表面壓力耐久性優良,且高 溫高濕度可靠性亦優良。 與此相對,若第1透明導電性薄膜之厚度。未滿i〇 nm, 或第2透月導電性薄膜之厚度。未滿5 ,則難以成為連續 膜’且無法充分地獲得高溫高濕度可靠性。又,若第lit 明導電性薄膜之厚度t,超過3〇 nm,或第2透明導電性薄膜 151648.doc -12- 1374090 之厚度t2超過20 nm,則表面電阻值變得過低或引起透明性 \進而,右第1透明導電性薄膜之厚度t〗與第2透明導 電性缚膜之厚度12之總厚度未滿2〇邮,則無法充分地獲得 向溫度可靠性或者表面電阻值變高,又,若超過35 nm, 則難以使其結晶化或者引起透明性降低。 ;本發月_,如此依次形成含有特定之以〇2含量及特定 之厚,的第!及第2透明導電性薄膜之後,實施適當之熱處 、藉由使上述兩薄膜結晶化,而成為結晶膜。熱處理之 方法可按照取所周知之方法,例如使用紅外加熱器、熱風 循環式烘箱等加熱方式進行。此時,作為膜片基材所允許 之溫度,熱處理溫度為^^匚以下,於本發明中,可於如 此之低溫下以短時間之熱處理使其充分地結晶化。具體而 言’可藉由於⑽下實施2小時以内之熱處理,而形成良 好之結晶膜。 於形成有上述導電性薄膜2 (第1及第2透明導電性薄膜 2卜22)之膜片基材!之另一面上,經由透明之黏著劑純 貼合積層透明基體3。積層透明基體3係利用透明之黏著劑 層貼合至少2張透明之基體薄膜而成之複合結構,藉此, 可提高筆輸入耐久性、進而表面壓力耐久性。 積層透明基體3之厚度通常較好的是控制為9〇〜_叫, 更:的是為100〜250 μιη。又’形成積層透明基體3之各基 體薄膜之厚度為10〜進而好的是為2〇〜15〇陶作 為於該等基體薄膜中包括透明之黏著劑層之積層透明基體 3之總厚度被控制於上述範圍内。作為基體薄膜,可舉出 j5l648.doc -13 1374090 與上述膜片基材1同樣之材料。 、片基材1與積層透明基體3之貼合可於積層透明基體3 側設置上述黏著劑層41,上述膜片基材β其貼合,或者 亦可相反,於膜片基材丨侧設置上述黏著劑層4丨,上述積 a透月基體3與其貼合。於後者之方法中可將該膜片基 材1作成輥狀連續形成黏著劑層41 ’故於生產性方面更有 利。又,亦可藉由利用黏著劑層41、42依次於膜片基材1 上貼合基體薄膜31、32,來積層積層透明基體3。再者, 基體薄膜之積層中使用之透明之黏著劑層(圖i、圖2之黏 著劑層42) ’可使用與下述透明之黏著劑層41同樣之材 料。 作為黏著劑層41,只要係具有透明性之黏著劑層即可, 使用方面沒有特別限制。具體而言,例如可適當選擇使用 將丙烯酸系聚合物、矽酮系聚合物、聚酯、聚氨酯、聚醯 胺、聚乙烯醚、醋酸乙烯酯/氯乙烯共聚物、改性聚烯 烴、裱氧系、氟系、天然橡膠、合成橡膠等橡膠系等聚合 物作為基礎聚合物之黏著劑層。尤其自光學透明性優良、 顯示適當之潤濕性、凝聚性與黏接性等之黏合特性、於耐 氣候性或财熱性等方面優良之方面考慮,較好的是使用丙 烯酸系黏著劑。 根據作為黏著劑層41之構成材料之黏著劑之種類不同, 有時可藉由使用適當之黏著用底塗劑來提高固著力。因 此,使用如此之黏著劑時,較好的是使用黏著用底塗劑。 作為上述黏著用底塗劑,只要可提高黏著劑之固著力之 151648.doc •14· 1374090 層即可,沒有特別限制。具體而言,可使用例如於同—分 子内具有氨基、乙烯基'環氧基、巯基、氯基等反應性官 能團與水解性之烷氧基矽烷基之矽烷系偶合劑,於同—個 分子内具有含有鈦之水解性親水性基團與有機官能性基團 之鈦酸酯系偶合劑,與於同一個分子内具有含鋁之水解性 親水性基團與有機官能性基團之鋁酸酯系偶合劑等所謂偶 合劑;環氧系樹脂、異氰酸酯系樹脂、氨基甲酸酯系樹 脂、氨基甲酸酯系樹脂等具有有機反應性基團之樹脂。其 中,自工業上容易處理之觀點考慮,特別好的是含有矽垸 系偶合劑之層。 可於上述黏著劑層41中含有對應基礎聚合物之交聯劑。 又’亦可根據需要於黏著劑層41中冑西己例#天然物或合成 物之樹脂類、玻璃纖維或玻璃珠、金屬粉或其他無機粉末 等組成之填充劑或顏料、著色劑或抗氧化劑等適當之添加 劑。又,亦可形成含有透明微粒並顯示光擴散性之點著劑 層41 〇 再者,於上述透明微粒中,例如,可使用平均粒徑為 0.5〜20㈣二氧化石夕、氧化妈、氧化銘、氧化鐵、氧化 錯、氧化錫、氧化銦、氧化鎘 '氧化錄等具有導電性之無 機系微粒’或由類似聚甲基丙稀酸甲醋或聚氨基甲酸醋之 類的適當之聚合物組成之交聯或者未交聯之有機系微粒等 適當之微粒1種或2種以上。 上述黏著劍層41通常被用作將基礎聚合物或其組成物溶 解或分散於溶劑中之且固體成分濃度為1〇〜5〇重量%左右 151648.doc 1374090 之黏著劑各液。作為上述溶劑,可適當選擇使用甲苯或醋 酸乙sa等有機溶劑或水等黏著劑之種類相對應之溶劑。 該黏著劑層41於黏接積層透明基體3之後,根據其緩衝 效果,具有提高設置於膜片基材丨之其中一側之面之導電 薄膜的耐擦傷性或作為觸控式面板用之觸碰特性、即筆 輸入耐久性及表面壓力耐久性之作^為了更好地發揮該 作用’較理想的是將黏著劑層41之彈性係m為卜1〇〇 N/cm之範圍、厚度設定為1㈣以上通常設定為$〜⑽ μιη之範圍。 於上述彈性係數未滿i N/cm2之情形日夺,黏著劑層4】肩 非彈性’因此’加壓容易變形且於膜片基材1上、甚至導 電吐薄膜2上產生凹凸。又,容易產生黏著劑自加工切磨 面之擠出等’並且降低導電性薄膜2之耐擦傷性或作為觸 控式面板用之觸碰特性之提高效果。另—方面,彈性係數 超過100 NW時,㈣劑層41變硬,無法期待其緩衝效 果’ ϋ此’變得難以提高導電性薄膜2之耐擦傷性或作為 觸控式面板用之筆輸入耐久性及表面壓力耐久性。 又,黏著劑層41之厚度未滿i μιη時,仍無法期待其緩衝 效果’因& ’無法期望導電性薄膜2之耐擦傷性或作 控式面板用之筆輸入耐久性及表面麼古 反地,厚«科,w耗,並且㈣㈣ 成或積層透明基體3之貼合作業性甚至成本方面 到最佳結果。 勿件 现田如此之黏著劑層 151648.doc •16- 1374090 片基材1賦予良好之機械強度,除了筆輸入耐久性及表面 壓力耐久性以外,尤其有助於防止捲曲等之發生。 使用上述隔綠件轉印黏著劑層41時,作為如此之隔離 件,例如較好的是使用於聚酯薄膜之至少與黏著劑層41黏 接之面積層有移動防止層及/或脫模層而成之聚酯薄膜 等。 迷隔離件之總厚度較好 丄 於75〜100只爪之範圍内。此係為了於形成黏著劑層“之 後’以輥狀態保管時,防止進入輥間之異物等可能引起之 黏著劑層41之變形(觸碰痕跡)。 作為上述移動防止層,可由用於防止聚醋薄膜中之移動 成分、特別是防止聚醋之低分子量寡聚物成分之移動之適 當之材料而形成。作為移動防止層之形成材料,可使用無 機物或有機物、或其等之複合材料。移動防止層之厚度可 於〇.01〜2〇㈣之範圍内適當地設定。作為移動防止層之形 ^方法’沒有特別限制’例如可使用塗佈法、喷霧法、旋 .^ 亦可使用真空蒸鍍法'濺射 等。 冑務熱刀解法、化學電鑛法、電錢法 作為脫模層’可形成用 ^成用矽_系或長鏈烷基系、 化鉬等適當之剝離劑構 氟類或硫 .商太丄 構成之層。可自脫模效果之點考;t、, 適§地設定脫模層之厚戶。— 〜 X 般而言,自柔軟性等摔作性 之點考慮,該厚度較好 ㈣作杜 π Λ1 , 疋20 以下,更好的是於 0·01〜10 μπι之範圍内,特 、 寺別車乂好的是於(Μ〜5 μηι之範圍 151648.doc •Π· ^74090 内ο 於上述塗佈法、噴霧法、旋塗法、線上塗佈法中,可使 用丙烯酸系樹脂、氨基曱酸酯系樹脂、三聚氰胺系樹脂、 椒氧系樹脂等游離輻射硬化型樹脂或於上述樹脂中混合氧 化鋁、二氧化矽、雲母等之樹脂。又,使用真空蒸鍍法、 賤射法、離子鍍膜法、喷霧熱分解法、化學電鍍法、電鍍 法之情形時’可使用金、銀、鉑、鈀、銅、鋁、鎳、鉻、 鈦、鐵、鈷、錫及由該等之合金等構成之金屬氧化物,由 硬化銅等構成之其他金屬化合物。 又’根據需要’亦可於上述積層透明基體3之外表面(黏 著劑層41之相反側之面)上,為了提高可見性而設置防眩 處理層或防反射層,或者為了保護外表面而設置硬塗層 (樹脂層)6。防眩處理層或防反射層均可於設置於積層透明 基體3上之硬塗層6上設置。作為硬塗層6 ,較好的是使用 例如三聚氰胺系樹脂、氨基甲酸酯系樹脂、醇酸系樹脂、 丙烯酸系樹脂、矽酮系樹脂等硬化型樹脂構成之硬化被 膜。 作為防眩處理層之構成材料,沒有特別限定,例如可使 用游離輻射硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、熱塑樹脂等。防 眩處理層之厚度較好的是〇丨〜3〇 。若未滿〇工pm薄, 則可能固化不足,若超過3〇 μιη,則有時於防眩處理層產 生裂縫或於整個塗佈了防眩處理層之積層透明基體3上產 生捲曲。 作為防反射層,可於上述硬塗層6上設置防反射層。光 151648.doc -18· 1374090 照射至物體時,重複所謂於其界面之反射、於内部之吸 收、散射之現象,而向物體之背面透過。當於圖像顯示裝 置上安裝觸控<面板時,料使圖像之可見性降低之主要 原因之-’可舉出於空氣與積層透明基體3或硬塗層6界面 之光之反射。作為減低該表面反射之方法,可舉出如下方 法:即,於硬塗層6表面積層已嚴格控制了厚度與折射率 之薄膜,藉由彼此消除已利用了光之干擾效果之入射光與 反射光之逆轉之相位來體現防反射功能。 … 於基於光之干擾效果之防反射層之設計中,為了提高其 干擾效果,有增大防反射層與硬塗層6之折射率差之方
法。=般而言,就於基材上積層2〜5層之光學薄膜(嚴格控 制上述厚度與折射率之薄膜)之多層防反射層而言,藉由 僅以規定之厚度形成複數層折射率不同之成分於防反射 層之光學設計方面自由度增加,可進一步改善防反射效 果,分光反射特性於可見光區域變平亦成為可能。因為要 求光學薄膜之各層之厚度精度,通常採用作為乾式方式之 真工蒸鍍、濺射法、CVD (Chemical Vap〇r Deposition,化 學氣相沈積)法等以形成各層。 作為防反射|,可使用氧化欽、氧化錯、氧化石夕、氣化 鎂等。為了更大地顯示出防反射功能,較好的是使用氧化 欽層與氧化碎層之積層體。上述積層體較好的是,於硬塗 層6上形成折射率高之氧化鐵層(折射率:約為^)、於該 氧化鐵層上形成折射率低之氧化矽層(折射率:約為1.45) 所传到之2層積層體,進而於該2層積層體上按順序形成氧 151648.doc -19· 1374090 化鈦層與氧化矽層而成之4層積層體。藉由設置如此之2層 積層體或4層積層體之防反射層,可均勻地降低可見光線 之波長區域(380〜780 nm)之反射。 又’藉由於積層透明基體3或硬塗層6上積層單層之光學 薄膜,可顯示出防反射效果。即使於將防反射層作成單層 之汉计中,為了最大限度地引出防反射功能,必須增大防 反射層與硬塗層6之折射率差。當將上述防反射層之膜厚 °又為d、將折射率設為n、將入射光之波長設為λ時,於防 反射層之膜厚與其折射率之間η(1=λ/4之關係式成立。當防 反射層係其折射率小於基材之折射率之低折射率層時,於 上述關係式成立之條件下,反射率達到最小。例如,當防 反射層之折射率為丨.45時,相對於可見光線中之55〇 nm之 波長之入射光,反射率成為最小時之防反射層之膜厚為% nm 〇 顯示出防反射功能之可見光線之波長區域為38〇〜78〇 nm 了見度尤其兩之波長區域為450〜650 nm之範圍,通 常將作為其中心波長之550 nm之反射率設計為最小。 當單層設計防反射層時,其厚度精度沒有多層防反射層 之厚度精度般嚴格,至少相對於設計厚度於土1〇%之範 圍,即設計波長於95 nm時,只要其厚度於86 nm〜1〇5 nm 之範圍内即可,可無問題地使用。由此,通常於形成單層 之防反射層時,可採用作為濕式方式之喷射塗佈、模塗、 旋塗、喷塗、凹版印刷塗佈、輥塗、棒塗等塗佈法。 作為硬塗層6之形成材料,較好的是例如使用三聚氰胺 151648.doc •20· 1374090 系樹脂、氨基甲酸酯系樹脂、醇酸系樹脂、丙烯酸系樹 脂、矽酮系樹脂等硬化型樹脂構成之硬化被膜。又,作為 硬塗層6之厚度,較好的是0卜3〇 μηι。若未滿〇」μπ1,則 有時硬度未滿。若厚度超過3〇 則有時於硬塗層6產生 裂縫或於整個積層透明基體3上發生捲曲。 此外,圖1、圖2所示之透明導電性積層體Α,於製作觸 控式面板時或根據需要,於100〜15(rc之範圍内實施退火
處理。因此,作為透明導電性薄膜A,較好的是具有i〇〇r 以上 '進而150°C以上之耐熱性。 其次,對本實施形態中之觸控式面板進行說明。圖3係 表不本貫施形態中之觸控式面板之概略剖面示意圖。如該 圖所示,觸控式面板為上述透明導電性積層體A、下側基 板A’介隔間隔件s而對向配置而成之結構。 卜侧基扳A'為於其他透 ^ ^ ^ ^ ^ .JJ£ 膜2·之'结構。,然而,本發明不限於此,例如亦可將透明 電性積層體A用作下側基板A,。作為其他透明基體丨,之 成材料’可使用基本上與玻璃板或積層透明基體3同樣 構成材料。又’其厚度亦可與積層透明基體3之厚度 同。作為其他導電性薄膜2,之構成材料,可使用基本^ 導電性薄膜2㈣之構成材料。χ ’其厚度亦可與 薄膜2之厚度相同。 2為間隔件s,只要係絕緣性之間隔件即可,沒有特 :疋’可採用先前眾所周知之各種間隔件。對間隔件s 製造方法、尺寸、配置位置、數量亦沒有特別限度。又 I51648.doc 21 作為間隔件S之形狀,可採用大致球形或多角形狀等先前 眾所周知之形狀。 圖3所示之觸控式面板發揮出作為如下所述之功能之透 明開關基體,即,自透明導電性積層體A側以輸入筆等對 抗間隔件s之彈力進行按壓觸碰時,透明導電性薄膜2、2, 彼此接觸’成為電性開(ON)狀態,若解除上述按壓,則恢 復到原來之關(OFF)狀態。此時,觸控式面板於該導電性 薄膜2之耐擦傷性或筆輸入耐久性、表面壓力耐久性等方 面優良,可長期穩定地維持上述功能。 實施例 下面’利用實施例詳細說明本發明,但本發明只要不超 過其要旨’則不限於以下實施例。又,各例中,只要未作 特別記載’份均指重量基準。 (參考例1) <導電性薄膜之形成> 於厚度為25 μιη之聚對苯二甲酸乙二醇酯(以下稱為pet 溥膜)構成之膜片基材之其中一面上,作為底塗層(透明之 ;丨電潯膜),形成厚度為30 nm之三聚氰胺樹脂:醇酸樹 脂:有機矽烷縮合物之重量比為2:2:1之熱硬化型樹脂(光 之折射率η=1·54)。 於該底塗層上’於由氫氣95%與氧氣5%構成之〇 4匕之 裱境中,藉由使用氧化銦95%_氧化錫6%之燒結體材料之 反應性濺射法,形成由厚度為2〇 nm之銦.錫複合氧化物構 成之第1透明導電性薄膜(光之折射率為2.0)。 15l648.doc •22· K)9〇 又,於該第1透明導電性薄膜上,推而益山 丨王浔朕丄進而藉由使用氧化銦 9〇%—氧化錫10%之燒結體材料之反應性濺射法形成由 厚度為5 nm之銦·錫複合氧化物構成之第2透明導電性薄 膜。 於形成如此之第1及第2透明導電性薄膜之後,利用熱風 循環式烘箱’實施150。(:之熱處理,使上述兩薄膜結晶 化,成為於膜片基材之其中一面具有由結晶膜構成之第工 及第2透明導電性薄膜之結構。 <硬塗層之形成> 作為硬塗層之形成材料,向丙烯酸.氨基曱酸酯系樹脂 (大日本油墨化學工業(株)製之UNIDIC178〇6) 份中, 加入作為光聚合引發劑之烴基環已基苯基酮((:如 Specialty Chemicals公司製iIrgacurel84) 5份,配製成稀 釋至30%濃度之甲笨溶液。 於厚度為125 μιη之PET薄膜構成之基體薄膜之其中一個 面上,塗佈該硬塗層之形成材料,於1〇(rc下乾燥3分鐘。 然後立即用臭氧型高壓汞燈(能量密度8〇 w/cm2,15 〇爪聚 光型)2個燈進行紫外線照射,形成厚度為5 μπι之硬塗層。 <積層透明基體之製作> 其次’於上述基體薄膜之硬塗層形成面之相反側之面 上,形成約20 μιη厚度之彈性係數為1〇 N/em2之透明之丙烯 酸系之黏著劑層。作為黏著劑層組成物,使用於由丙烯酸 丁酯、丙烯酸與醋酸乙烯酯之重量比為1〇〇:2:5之丙烯酸系 共t物100份中調配1份異氰酸酯系交聯劑而成之黏著劑層 151648.doc -23- 1374090 ’、且成物。於上述黏著劑層側貼合25 ^出厚度之由薄膜 構成之基體薄膜,製作具有2張PET薄膜之積層透明基體。 <透明導電性積層體之製作> 於上述積層透明基體之硬塗層形成面之相反側之面上, 乂 〃上述相同之條件,形成黏著劑層,貼合該黏著劑層面 與膜片基材(未形成導電性薄膜之-側之面),藉此製作本 實施例中之透明導電性積層體。 參考例2 “於參考例K透明導電性薄膜之形成>中之第i透明導電性 薄膜之形成中,使用氧化銦97重量%、氧化錫3%之燒結體 材料’除此以外’與參考例丨同樣地製作透明導電性積層 板0 爹亏例3 於參考例1<透明導電性薄膜之形成 >中叫乍為底塗層 形成厚度為200 nm之三聚氰胺樹脂:醇酸樹脂:有機石^
縮合物之重量比2:2:1之熱硬化型樹脂(光之折射I η-1.54) ’其次’使用於該熱硬化型樹脂層上利用氧化石夕 佈法形成30 nm厚之Si〇2膜(光之折射率為丨46)者除此 外’與實施例1同樣地製作透明導電性積層板。叫膜 形成係藉由用乙醇將氧化矽溶膠(c〇lc〇at公司製 「C〇lcoat P」)稀釋成固體成分濃度桃,於上述熱硬: 型樹脂層上塗佈之後,於150t下乾燥2分鐘,使其固化 形成’除此以外,與實施例i同樣地製作透明導電性積: 板。 ' 15l648.doc •24· 1374090 實施例1 於參考例1中,代替積層透明基體,作為透明基體,使 用於由125 μιη厚之PET薄膜構成之基體薄膜上形成硬塗層 者(於參考例1之積層透明基體中,係未貼合由25 μιη厚之 PET薄膜構成之基體薄膜者)’除此以外,與參考例1同樣 地製作透明導電性積層體。 實施例2 於參考例2中’代替積層透明基體,作為透明基體,使 用於由125 μπι厚之PET薄膜構成之基體薄膜上形成硬塗層 者(於參考例1之積層透明基體中,係未貼合由25 μιη厚之 PET薄膜構成之基體薄膜者),除此以外,與參考例2同樣 地製作透明導電性積層體。 (觸控式面板之製作) 將參考例及實施例中得到之各透明導電性積層體作為面 板,而作為另一個面板(下側基板),使用以與上述相同之 方法於玻璃板上形成厚度為2〇 nm之銦·錫複合氧化物(氧化 銦95%與氧化錫5%)構成之透明導電性薄膜之透明導電性 玻璃G,介隔厚度為1〇 μΓη之間隔件對向配置該兩個面板, 使透明導電性薄膜彼此對向,從而製作作為開關體結構之 觸控式面板。再者,兩個面板之各透明導電性薄膜於進行 上述對向配置之前,己經預先以彼此正交之方式形成銀電 極0 (折射率) 折射率使用Atago公司製之阿貝折射計,使測定光入射 151648.doc -25- 1374090 至各種測定面,利用該折射計所示之規定之測定方法進行 測定。 (各層之厚度) 關於膜片基材、基體膜片、硬塗層、黏著劑層等具有丄 μπι以上之厚度之構件,利用Mitutoyo製microgauge式厚度 &十進行測定。硬塗層、黏著劑層等難以直接計測厚度之 層’僅測定設置各層之基材之總厚度,藉由減去基材之厚 度來算出各層之膜厚。 · 底塗層、透明導電性薄膜之厚度使用大塚電子(株)製之 鲁 瞬間多測光系統之MCPD 2000(商品名),以利用干擾頻错 之波形為基礎算出。 (表面電阻) 使用二端子法’測定各觸控式面板中之IT〇膜之表面電 阻(Ω/口)。 (光之透過率) 使用島津製作所製之分光分析裝置UV-240,測定光波 長550 nm下之可見光線透過率。 鲁 (可靠性) 作為高溫高濕可靠性,於85°C、85% RH之環境下,進 行500小時放置試驗。求出試驗後之表面電阻值(r)相對試 驗前之表面電阻值(Ro)之變化率[即,R/R〇],評價高溫高 濕可靠性。 (表面壓力耐久性) 如圖4所不’於用載荷2 kg下按壓表面壓力耐久性試驗 151648.doc •26· 1374090 用夾具J(接地直徑φ20 mm)之狀態下(夾具;於與觸控式面板 接地時之摩擦係數為〇.74.3),使夾具J相對各觸控式面板 滑動,於規定條件下測定滑動之後之直線性,評價表面壓 力耐久性。滑動動作於透明導電性積層體八側,自觸控式 面板之周邊部距離5 mm以上之範圍内之區域内進行。又, 滑動條件為滑動次數為100次、觸控式面板之間距為 μπι 〇 直線性之測定如下所述。即,透明導電性積層體Α中施 加5 V之電壓,將測定開始位置八之輸出電壓設為Ea、測定 終止位置B之輸出電壓設為Eb、測定點之輸出電壓設為
Ex、理論值設為Εχχ時,則直線性可由下面之方法而獲 得。 即’於各觸控式面板之滑動之後,透明導電性積層體A 中施加5 V之電壓,將測定開始位置a之輸出電壓設為Ea、 測定終止位置B之輸出電壓設為eb、測定點之輸出電壓設 為Ex、理論值設為Εχχ時,可用下述公式計算而獲得直線 性。圖5係表示於實施例1中得到之觸控式面板中之電壓值 與測定位置之間之關係的圖表。該圖所示之實線表示實測 值’虛線表示理論值。自所獲得之直線性之值評價表面壓 力耐久性。結果見下述表1。 [數1] Εχχ(理論值)=χ(Εβ-Εα)/(Β-Α)+Εα 直線性(%)={(Εχχ-Εχ)}/(Εβ-Εα)} X 100 151648.doc •27· 1374090 151648.doc 評價 寸 寸 (N 00 00 可靠性 R/R〇 τ-^ ,t 可見光線 透過率(%) § 5; 表面電阻 (Ω/α) 〇 m 〇 m Ο m o rn o m 透明基體 總厚度 (μιη) 〇 ο 1—^ Ο 1-H (N m (N T-H 基體薄膜 積層數 (N <Ν cn 第2透明導電性薄膜 厚度 (t2 : nm) … yr) Sn〇2之比例 (重量%) Ο Ο O O o 第1透明導電性薄膜 厚度 (ti : nm) 闵 污 沄 沄 宕 Sn02之比例 (重量%) ι〇 m vn m 實施例1 實施例2 實施例3 比較例1 比較例2 • 28 - 1374090 (結果) 自上述表1可知,實施例之透明導電性積層體可滿足作 為觸控式面板用之高溫高濕可靠性。 【圖式簡單說明】 圖1係表示本發明之一實施形態_之透明導電性積層體 之剖面示意圖。 圖2係表示本發明之一實施形態_之透明導電性積層體 之剖面示意圖。 圖3係表示本發明之一實施形態中之觸控式面板之剖面 示意圖。 圖4係用以說明本發明之實施例甲之觸控式面板之表面 壓力耐久性試驗之剖面示意圖。 圖5係表示於實施例1中所得到之觸控式面板中電壓值與 測定位置之間之關係的圖表。 【主要元件符號說明】 1 膜片基材 2(21 、 22) 導電性薄膜 3 積層透明基體 31,32 基體薄膜 41,42 黏著劑層 5 介電薄膜 6 硬塗層 A 透明導電性積層體 S 間隔件 151648.doc -29- 1374090 G 透明導電性玻璃 J 夾具 151648.doc -30·
Claims (1)
- 七、申請專利範圍: 1. -種透明導電性膜片,其特徵在於 於透明之膜片基材之其中一面具有透明導電性薄 膜’且 ,透明導電性薄膜係自透明之膜片基材側依序形成第1 透月‘電性薄膜與第2透明導電性薄膜而成,上述第 明導電性薄膜包含Sn〇2/(Sn〇2+In2〇3)為2〜6重量%之銦 錫歿合氧化4勿’上述第2透明導電性薄膜包含 Sn〇2/(Sn〇2+In2〇3)超過6重量%且為2〇重量%以下之鋼锡 複合氧化物,上述^透明導電性薄膜之厚度^與第㉘ 明導電性薄膜之厚度t2具有以下⑴〜(3)之關係: ⑴t】 = l0〜30 nm (2) t2=5〜20 nm (3) t|+t2=20〜35 nm 且上述第丨透明導電性薄膜與第2透明導電性薄膜均為 結晶膜。 2. 如請求項1之透明導電性膜片,其中, 上述透明導電性薄膜係自膜片基材側介隔透明之介電 薄膜而設。 3. —種透明導電性積層體,其特徵在於:在請求項丨或& 求項2之透明導電性膜片的透明之膜片基材之另—面π 經由黏著劑層貼合有透明基體。 4. 如請求項3之透明導電性積層體,其中, 於上述透明基體之外表面設有樹脂層。 151648.doc 1374090 5. —種觸控式面板,其特徵在於: 具備請求項1或2之透明導電性膜片或者請求項3或4之 透明導電性積層體。 151648.doc
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006247001A JP4721359B2 (ja) | 2006-09-12 | 2006-09-12 | 透明導電性積層体及びそれを備えたタッチパネル |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201111174A TW201111174A (en) | 2011-04-01 |
TWI374090B true TWI374090B (zh) | 2012-10-11 |
Family
ID=39206309
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW96130350A TW200827163A (en) | 2006-09-12 | 2007-08-16 | Transparent conductive laminate and touch panel equipped with the same |
TW99137057A TW201111174A (en) | 2006-09-12 | 2007-08-16 | Transparent conductive laminate and touch panel therewith |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW96130350A TW200827163A (en) | 2006-09-12 | 2007-08-16 | Transparent conductive laminate and touch panel equipped with the same |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8029886B2 (zh) |
JP (1) | JP4721359B2 (zh) |
KR (1) | KR100911640B1 (zh) |
CN (1) | CN101143498B (zh) |
TW (2) | TW200827163A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9846498B2 (en) | 2014-08-12 | 2017-12-19 | Innolux Corporation | Display device |
Families Citing this family (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4721359B2 (ja) * | 2006-09-12 | 2011-07-13 | 日東電工株式会社 | 透明導電性積層体及びそれを備えたタッチパネル |
EP2274367A1 (en) * | 2008-04-03 | 2011-01-19 | DKI Plast A/S | Method for manufacturing an optical film |
CN102089734A (zh) * | 2008-05-08 | 2011-06-08 | 惠普开发有限公司 | 耐磨损触摸板 |
WO2009139762A1 (en) * | 2008-05-12 | 2009-11-19 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Wear-resistant touchpads |
TWI470304B (zh) * | 2008-08-25 | 2015-01-21 | Nissha Printing | 觸控輸入裝置及電子機器 |
JP5780550B2 (ja) * | 2010-01-28 | 2015-09-16 | 国立大学法人東北大学 | 透明導電積層体付基板及びその製造方法 |
KR101292242B1 (ko) | 2010-05-03 | 2013-08-01 | 청주대학교 산학협력단 | 투명전극용 다층 시트 |
KR101141232B1 (ko) * | 2010-06-22 | 2012-05-04 | 엘지이노텍 주식회사 | 다수의 반사 방지 박막이 형성된 고 투과율의 전도성 필름, 이를 이용한 터치 패널 및 이들의 제조방법 |
JP5122670B2 (ja) * | 2010-11-05 | 2013-01-16 | 日東電工株式会社 | 透明導電性フィルムの製造方法 |
JP5101719B2 (ja) * | 2010-11-05 | 2012-12-19 | 日東電工株式会社 | 透明導電性フィルム、その製造方法及びそれを備えたタッチパネル |
CN102074281A (zh) * | 2010-12-21 | 2011-05-25 | 苏州禾盛新型材料股份有限公司 | 射频等离子的透明导电膜 |
JP5473990B2 (ja) * | 2011-06-17 | 2014-04-16 | 日東電工株式会社 | 導電性積層体、パターン配線付き透明導電性積層体、および光学デバイス。 |
JP5833863B2 (ja) * | 2011-08-24 | 2015-12-16 | 日東電工株式会社 | 透明導電性フィルムおよびその製造方法 |
JP5706271B2 (ja) | 2011-08-24 | 2015-04-22 | 日東電工株式会社 | 透明導電性フィルムの製造方法 |
JP2013069679A (ja) | 2011-09-07 | 2013-04-18 | Nitto Denko Corp | 透明導電性フィルムの製造方法 |
CN103022308A (zh) * | 2011-09-26 | 2013-04-03 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光二极管晶粒及其制造方法 |
JP5190554B1 (ja) * | 2011-10-05 | 2013-04-24 | 日東電工株式会社 | 透明導電性フィルム |
JP5244950B2 (ja) * | 2011-10-06 | 2013-07-24 | 日東電工株式会社 | 透明導電性フィルム |
KR101407877B1 (ko) * | 2011-12-28 | 2014-06-17 | (주)엘지하우시스 | 전기적 특성이 우수한 투명 도전성 필름 및 이를 이용한 터치 패널 |
KR101890790B1 (ko) * | 2012-03-30 | 2018-08-22 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 터치 스크린 패널에서 이용하기 위한 투명 바디 및 그 제조 방법 및 시스템 |
JP2013229242A (ja) * | 2012-04-26 | 2013-11-07 | Ulvac Japan Ltd | 構造体の製造方法 |
TWI489493B (zh) * | 2012-09-07 | 2015-06-21 | Wintek Corp | 觸控面板以及觸控顯示裝置 |
CN103713761A (zh) * | 2012-10-09 | 2014-04-09 | 联胜(中国)科技有限公司 | 触控板以及触控显示装置 |
WO2014115770A1 (ja) * | 2013-01-24 | 2014-07-31 | 住友金属鉱山株式会社 | 透明導電性基材ならびにその製造方法 |
WO2014142272A1 (ja) * | 2013-03-13 | 2014-09-18 | 富士フイルム株式会社 | 静電容量式タッチパネル |
TWI627564B (zh) | 2013-05-20 | 2018-06-21 | 友達光電股份有限公司 | 觸控面板及其製造方法 |
CN103761003A (zh) * | 2014-01-09 | 2014-04-30 | 伯恩光学(惠州)有限公司 | 触摸屏 |
KR101667658B1 (ko) * | 2014-12-30 | 2016-10-19 | 코오롱글로텍주식회사 | 플렉서블 전도성 패브릭 기판 및 그의 제조방법 |
KR102304990B1 (ko) * | 2015-01-20 | 2021-09-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 터치 스크린 패널, 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 |
KR101897172B1 (ko) * | 2017-01-24 | 2018-09-13 | (주)에프티씨 | 정전용량방식 및 감압방식 동작기능을 갖는 도전성 액정보호필름 및 제조방법 |
US10401563B2 (en) * | 2017-12-14 | 2019-09-03 | Ofs Fitel, Llc | Optical fibers for simultaneous measurement of temperature and strain |
CN110096169B (zh) | 2018-01-30 | 2021-01-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控基板及其制造方法、电子装置 |
TWI718654B (zh) * | 2019-09-04 | 2021-02-11 | 郡宏光電股份有限公司 | 觸控裝置用之導電板 |
WO2021200709A1 (ja) * | 2020-03-31 | 2021-10-07 | 東洋紡株式会社 | 透明導電性フィルム |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2763472B2 (ja) * | 1993-01-23 | 1998-06-11 | 日東電工株式会社 | 透明導電性積層体とタツチパネル |
JP3318142B2 (ja) | 1994-12-27 | 2002-08-26 | 三井化学株式会社 | 透明導電性フィルム |
US6351068B2 (en) | 1995-12-20 | 2002-02-26 | Mitsui Chemicals, Inc. | Transparent conductive laminate and electroluminescence light-emitting element using same |
JPH1049306A (ja) * | 1996-08-02 | 1998-02-20 | Oji Paper Co Ltd | タッチパネル用透明導電性フィルム |
JP4086132B2 (ja) * | 2001-11-16 | 2008-05-14 | 株式会社ブリヂストン | 透明導電性フィルムおよびタッチパネル |
WO2003032332A1 (fr) | 2001-10-05 | 2003-04-17 | Bridgestone Corporation | Film transparent electroconducteur, son procede de fabrication, et ecran tactile y relatif |
JP2003263925A (ja) * | 2002-03-08 | 2003-09-19 | Oike Kaihatsu Kenkyusho:Kk | 透明導電性フィルム及び該透明導電性フィルムを用いたタッチパネル |
JP4068993B2 (ja) * | 2003-02-26 | 2008-03-26 | 帝人デュポンフィルム株式会社 | 透明導電性積層フィルム |
JP3749531B2 (ja) * | 2003-08-29 | 2006-03-01 | 日東電工株式会社 | 透明導電積層体の製造方法 |
JP4753416B2 (ja) * | 2004-04-30 | 2011-08-24 | 日東電工株式会社 | 透明導電性積層体およびタッチパネル |
CN102063953B (zh) | 2004-04-30 | 2012-11-14 | 日东电工株式会社 | 透明导电性层叠体及触摸屏 |
JP2006018800A (ja) * | 2004-06-01 | 2006-01-19 | Nitto Denko Corp | 高耐久タッチパネル |
JP3819927B2 (ja) * | 2004-06-03 | 2006-09-13 | 日東電工株式会社 | 透明導電性フィルム |
JP4528651B2 (ja) * | 2005-03-01 | 2010-08-18 | 日東電工株式会社 | 透明導電性フィルムおよびタッチパネル |
TW200745923A (en) * | 2005-10-20 | 2007-12-16 | Nitto Denko Corp | Transparent conductive laminate body and touch panel equipped with above |
JP4721359B2 (ja) * | 2006-09-12 | 2011-07-13 | 日東電工株式会社 | 透明導電性積層体及びそれを備えたタッチパネル |
-
2006
- 2006-09-12 JP JP2006247001A patent/JP4721359B2/ja active Active
-
2007
- 2007-08-16 TW TW96130350A patent/TW200827163A/zh not_active IP Right Cessation
- 2007-08-16 TW TW99137057A patent/TW201111174A/zh not_active IP Right Cessation
- 2007-08-28 KR KR1020070086717A patent/KR100911640B1/ko active IP Right Grant
- 2007-09-06 CN CN200710148726XA patent/CN101143498B/zh active Active
- 2007-09-10 US US11/898,118 patent/US8029886B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-08-24 US US13/216,648 patent/US8227077B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9846498B2 (en) | 2014-08-12 | 2017-12-19 | Innolux Corporation | Display device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20080024065A (ko) | 2008-03-17 |
CN101143498B (zh) | 2010-06-02 |
JP2008071531A (ja) | 2008-03-27 |
CN101143498A (zh) | 2008-03-19 |
US8227077B2 (en) | 2012-07-24 |
US8029886B2 (en) | 2011-10-04 |
JP4721359B2 (ja) | 2011-07-13 |
US20080261030A1 (en) | 2008-10-23 |
US20120012370A1 (en) | 2012-01-19 |
KR100911640B1 (ko) | 2009-08-10 |
TW201111174A (en) | 2011-04-01 |
TWI346614B (zh) | 2011-08-11 |
TW200827163A (en) | 2008-07-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI374090B (zh) | ||
TWI443683B (zh) | Transparent conductive laminate and its touch panel | |
TWI381400B (zh) | A transparent conductive film, a method for manufacturing the same, and a touch panel provided with the same | |
TWI330851B (zh) | ||
TWI449627B (zh) | A transparent conductive film, a method for manufacturing the same, and a touch panel provided with the same | |
TWI466138B (zh) | Transparent conductive film, transparent conductive laminate and touch panel, and method for manufacturing transparent conductive film | |
KR101137276B1 (ko) | 투명 도전성 적층체 및 터치 패널 | |
JP4508074B2 (ja) | 透明導電性積層体及びそれを備えたタッチパネル | |
KR20090110914A (ko) | 투명 도전성 적층체 및 그것으로 이루어지는 터치 패널 | |
TW201242774A (en) | Transparent conductive multilayer body and touch panel | |
TW201232569A (en) | Transparent conductive film and touch panel | |
JP5498537B2 (ja) | 透明導電性フィルム、その製造方法及びそれを備えたタッチパネル |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |