TWI374090B - - Google Patents

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TWI374090B
TWI374090B TW99137057A TW99137057A TWI374090B TW I374090 B TWI374090 B TW I374090B TW 99137057 A TW99137057 A TW 99137057A TW 99137057 A TW99137057 A TW 99137057A TW I374090 B TWI374090 B TW I374090B
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TW99137057A
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Tomotake Nashiki
Hideo Sugawara
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Nitto Denko Corp
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Description

1374090 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明關於一種於可見光線區域具有透明性且於膜片基 材上具備導電性薄膜之透明導電性膜片及包含該透明導 電性膜片之透明導電性積層體及具備其之觸控式面板。本 發明之透明導電性膜片、透明導電性積層體除了可用於液 B曰顯示益、電致發光顯示器等顯示器方式或觸控式面板等 中之透明電極以外,亦可用於防止透明物品受到靜電干擾 或遮斷電磁波等。 【先前技術】 根據位置檢測之方法不同,觸控式面板包括光學方式' 超聲波萬式、靜電電容方式、電阻膜方式等。其中,電阻 膜方式由於其結構簡單,故於成本效率方面優良近年來 正快速普及1阻膜方式觸控式面板用於例如銀行之現金 自動存款、提款機(ATM)或交通機構之售票機等之顯示 板。 該電阻膜方式之觸控式面板介隔間隔件而對向配置有一 對透明導電性薄膜,成為於上側之透明導電性薄媒中流過 電流、計測下側之透明導電性薄膜令之電壓般之結構。若 藉由利用手指或筆等之按壓操作而使上側之透明導電性薄 膜與下側之透明導電性薄膜接觸,則可藉由該接觸部分通 電,來檢測該接觸部分之位置。 先前,作為此種透明導電性膜片,眾所周知有於玻璃上 形成氧化銦薄膜之所謂導電性玻璃,但由於基材係玻璃, 151648.doc 1374090 從而於用途上 故可撓性、加工性差 情形。 存在有時無法使用 之 迎年來,不僅自可撓性、加工性 優良、輕量等優點觀#老者A 自耐衝擊性 ▲ $寻優點觀點考慮,使用有將聚對笨二甲酸乙_ 醇醋膜片為首之各種塑膠膜月 一 驛膜片為基材之透明導電性膜片。 如此之透明導電性膜片中,除了存在薄膜表面之光 線反射率大,故透明性差的問題,而且存在導 财擦傷性或耐料,故❹Μ Μ而雷 膜之 發生斷線之問題。又,上读 &、阻增大或者 性^又,上边透明導電性薄膜之耐周圍環境 "月匕’、,特別於南溫高濕環境下其表面電阻容易變化, 從而存在高溫高濕可靠性差之問題。近年來,搭載於戶外 用做智慧型行動電話或汽車導航系料之觸控式面板之市場 正在增長,強烈要求觸控式面板之高溫高濕可靠性之提高。 針對如此之問題,嘗試了藉由使設置於膜片基材上之透 明導電性薄膜為2層結構來改善透明性或耐久性等。例 如,提出有於膜片基材上形成結晶粒徑小之第丨透明導電 性薄膜並於其上形成結晶粒徑大之第2透明導電性薄膜, 來改善透明性或者改善财塵性、耐久性、捲曲特性等(參 3、專利文獻1)»又,亦提出有藉由於膜片基材上設置含氧 里與含氮置不同之第1及第2透明導電性薄膜,來提高筆輸 入耐久性(參照專利文獻2)。然而,於該等文獻中,均無法 充分地滿足高溫高濕可靠性。 又’亦提出有於膜片基材上,作為2層結構之透明導電 性薄膜’設置Sn〇2含量小(3〜8重量%)之銦.錫複合氧化物 151648.doc 1374090 薄膜與其上之Sn〇2含量大(10〜30重量%)之銦錫複合氧化 物薄膜,來改善透明性,或者於觸控式面板加工時之退火 步驟及銀電極或間隔件印刷時之乾燥步驟中,抑制表面電 阻之上升(參照專利文獻3)。然而,於將專利文獻3中記載 之透明導電性薄膜作為觸控式面板用之透明電極之情形 時,其機械強度不充分,無法滿足筆輸入耐久性。
不過,近年來,搭載於智慧型行動電話或pDA
Digital Asistance,個人數位助理)、遊戲機等之觸控式面 板之市場正在增長,觸控式面板之窄框化正在進展。如 此,用手指按壓觸控式面板之機會變多,除了筆輸入耐久 性,進而表面壓力耐久性亦必需滿足。然而,於上述專利 文獻中,既然無法滿足筆輸入对久性,故表面壓力对久性 無法得到滿足。 [專利文獻1]曰本專利特開2003-263925號公報 [專利文獻2]日本專利特開2〇〇3_15 1358號公報 [專利文獻3]日本專利特開平1〇_493〇6號公報 【發明内容】 [發明所欲解決之問題] 本發明係鑒於上述問題開發而成者,目的在於提供一種 透明導電性膜片,其係於透明之膜片基材之其中一面具有 透月V電性薄膜者,滿足作為觸控式面板用之高溫高濕可 罪丨生’且具有筆輸入耐久性;本發明之目的亦在於提供— 種透明導電性積層體及具備其之觸控式面板,該透明導電 性積層體係於該透明之膜片基材之另一面經由透明黏著劑 151648.doc 層貼合有透明基體者。 [解決問題之技術手段] 本發明者為了解決上述先前之問題點,針對透明導電性 獏片、透明導電性積層體及具備其之觸控式面板進行了積 極研究。結果發現藉由採用下述結構可實現上述目的,從 而完成本發明。 即,本發明關於一種透明導電性膜片,其特徵在於:於 透明之膜片基材之其中一面具有透明導電性薄膜, 透明導電性薄膜係自透明之膜片基材側依次形成第 明導電性薄膜與第2透明導電性薄膜而成,上述^透明導 電ί生薄膜包含Sn〇2/(Sn〇2+In2⑹為2〜6重量%之銦錫複合 氧化物’上述第2透科電性薄膜包含Sn〇2/伽〇2+In2〇3) 超過6重量%、且為20重量%以下之銦錫複合氧化物上 述第1透明導電性薄臈之厚度^與第2透明導電性薄膜之厚 度h具有以下(1)〜(3)之關係·· ⑴ t丨=1 〇〜3 〇 nm (2) t2=5~20 nm (3) ti+t2=20〜35 nm ^且上述第1透明導電性薄膜與第2透明導電性薄膜均為 於上述透明導電性膜片中,較好的是上述透明導電性 膜係自膜片基材側介隔透明之介電薄膜而設置。 又’本發明亦關於一 於上述透明導電性膜片 種透明導電性積層體,其特徵為: 的透明之膜片基材之另一面,經由 151648.doc 丄 透明黏著劑層貼 合有透明基體 〇 ’可於上述透明基體之外表面設 於透明導電性積層體中 置有樹脂。 又’本發明亦關於一種觸 .^ ^ ^ 上述透明導電性膜片·^ 特徵在於:具備 膜片或上述透明導電性積層體。 [發明功效] 將專利文獻3之透明導電性薄膜作為觸控式面板用之透 明電極時’為了其提高機械強度,為了維持筆輸入耐久 ^ ’可考慮作為結晶膜。然而,於上述專利文獻3之實施 财,大多表示第2透明導電性薄膜之Sn〇2含量為3〇重量 /〇之例,但於此種情形時於膜片基材所允許之以 下之低溫熱處理中,無法使其良好地結晶化。又,大多表 示第1透明導電性薄膜之Sn〇2含量為8重量。之例,但於此 種If A時’於上述低溫之熱處理中,若不相應加長處理時 間則無法使其結晶化。另一方面,於專利文獻3之實施 例中,大多表示Sn〇2含量大之第2透明導電性薄膜之厚度 為3〇 A(即3 nm)之例,但於此種情形時,無法實現作為觸 控式面板用所需要之高溫高濕可靠性。 於本發明_,如專利文獻3所述,於透明之膜片基材 上,作為2層結構之透明導電性薄膜,設置包含Sn〇2含量 小之銦.錫複合氧化物薄膜之第丨透明導電性薄膜與其上之 包含Sn〇2含量大之銦.錫複合氧化物薄膜之第2透明導電性 薄臈,但將第1及第2透明導電性薄膜之各Sn〇2含量限定於 少於專利文獻3之Sn〇2含量之範圍内。而且,亦將第}及第 151648.doc 兩薄膜之總厚度設定於特定
?上述介電薄膜尤其發揮出作為透明導電性薄 膜之底塗層之作用,使面内耐久性提高。 2透明導電性薄膜之各厚度與 範圍内。如此’藉由控制第' Sn〇2含量與各厚度, 可提供一種透明導電性積層體,其 藉由限定包含銦·錫複合氧化物之第丨及第2透明導電性薄 膜之各S n 〇2含量且將兩薄膜之各厚度與總厚度限定於特定 範圍内,利用低溫短時間之熱處理進行結晶化成為可能, 藉由將第1及第2透明導電性薄膜作成結晶膜結構,進而於 透明之膜片基材之未設置透明導電性薄膜之一側之面設置 積層透明基體’從而能夠充分地滿足透明性及筆輸入耐久 性’且咼溫高濕可靠性亦優良。又,藉由將該透明導電性 積層體用作透明電極’可提供一種具有智慧型行動電話、 汽車導航系統所要求之高可靠性之觸控式面板。 【實施方式】 以下參照圖示對本發明之實施形態進行說明。其中,省 略了不需要說明之部分’亦有為了便於說明而進行了放大 151648.doc 1374090 或縮小等圖示之部分。
圖1、圖2係表示本發明之實施形態中使用透日月導電性膜 >1之透明導電性積層體之剖面示意圖。圖^之透明導電性 積層體A係於透明之膜片基材i之其中一個面具有透明導電 〖生薄膜2 ’於另-面經由黏著劑層41貼合有積層透明基體3 之結構。於該結構中,透明導電性薄膜2自膜片基材^之― 側’依次形成第i透明導電性薄膜21及第2透明導電性薄膜 22。又,積層透明基體3係經由透明之黏著劑層“積層透 明之基體薄膜31與透明之基體薄膜32而成之積層體。於圖 1中例不了積層2層透明之基體薄膜之.情形,但透明之基 體溥膜之積層只要為2層以上即可,可為3層、4層、進而5 層以上。藉由成為如此之結構,可進一步提高面内耐久 性。又,圖1係於積層透明基體3之外表面設置硬塗層(樹 月曰層)6之匱形。又,圖2係於圖i中透明導電性薄膜2自膜 片基材1側介隔透明之介電薄膜5設置之情形。 、
作為上述膜片基材1,沒有特別限制,可使用具有透明 ^之各種㈣膜片。例如’作為其材料,可舉出聚醋系樹 月曰^文0曰系树脂、聚醚碾系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚 醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚烯烴系樹脂、(甲基)丙 烯齔系樹月曰、&氣乙烯系樹脂、聚偏二氣乙烯系樹脂、聚 苯稀系树知、聚乙烯醇系樹脂、聚芳醋系樹脂、聚笨硫 醚系樹脂等1中,尤其好的是聚醋系樹脂、聚碳酸酷系 .樹月曰、聚稀烴系樹脂等。 此外,可舉出於曰本專利特開2〇〇1 343529號公報 151648.doc 1374090 10/37007)中記載之高分子薄膜,例如包含(A)於側鏈具有 取代與/或未取代醯亞胺基之熱塑樹脂、與於側鏈具有 取代與/或未取代苯基與腈基之熱塑樹脂之樹脂組成物。 具體而言,可舉例使用含有由異丁烯與N—甲基馬來醯亞胺 組成之交替共聚物及两烯腈-苯乙烯共聚物之樹脂組成物 之高分子薄膜。 上述膜片基材1之厚度較好的是處於2〜2〇〇 μηι之範圍, 更好的是2〜1〇〇 之範圍内。於膜片基材1之厚度未滿2 μιη之情形時’作為膜片基材1之機械強度可能不夠,且難 以進行將該膜片基材1作成輥狀連續形成導電性薄膜2、介 電薄膜5及黏著劑層41之操作。又,厚度超過2〇〇 μιη時, 由於黏著劑層4 1之緩衝效果之原因,無法提高導電性薄膜 2之耐擦傷性或作為觸控式面板用之觸碰特性。 上述膜片基材1,亦可於其表面預先實施濺射、電暈放 電、火焰、紫外線照射、電子束照射、合成、&化等蝕刻 處理及底塗處理,從而提高其與設置於其上之導電性薄膜 2或介電薄膜5之上述膜片基材丨之間之密著性。又,於設 置導電性薄膜2或介電薄膜5之前,亦可根據需要藉由溶劑 清洗及超聲波清洗等實施除塵、清潔化。 圖2所示之介電薄膜5可由無機物、有機物或無機物與有 機物之混合物形成。料無機材料,例如作為無機物,較 好的是使用Si〇2、MgF2、从〇3等。又,作為有機物可舉 出:丙烯酸樹脂、聚氛酯樹脂、三聚氰胺樹脂、醇酸樹 脂' 石夕氧烧系聚合物等有機物。作為有機物,尤其理想的 151648.doc 醇酸樹脂及有機矽烷縮合物之混 是使用由三聚氰胺樹脂、 合物構成之熱硬化型樹脂 "電薄膜5可使用上述材料 法 ^ 材枓並錯由真空蒸鍍法、濺射 裏程形成,或者亦可藉由濕法(塗 形成。介電薄膜5可為1層或2層以上之複數層。介 ^、5之厚度(複數層之情形時,各層之厚幻通常較好的 疋為1〜300 nm左右。 於膜片基材1上,利用直办免μ 4 减法、減射法、離子鍍膜 法等,所周知之薄膜形成法,形成包含銦錫複合氧化物 之苐i及第2透明導電性薄膜21、22。作為用以形成如此之 薄膜之材料’可根據上述薄膜形成法加以適當選擇但通 常而言較好的是使用氧化銅與氧化錫之燒結體材料。又, 於反應性濺射法等薄膜形成法中,亦可使用金屬銦與金屬 錫,使兩金屬氧化之同時形成薄膜。 於形成如此之透明導電性薄膜時,選擇作為上述薄膜形 成材料之氧化銅與氧化錫之比例(或金屬犧與金屬錫之比 例)’於成為下層之第1透明導電性薄膜與成為上層之第2 透明導電性薄膜之間,形成Sn〇2含量不同之銦.錫複合氧 化物。即,於本發明中,第丨透明導電性薄膜中,形成 Sn02/(Sn02+In203)為2〜6重量。/。、特別較好的是3〜5重量% 之銦.錫複合氧化物。又,第2透明導電性薄膜中,形成
Sn02/(Sn02+In203)超過6重量%、20重量%以下、特別較好 的是1 0〜1 5重量%之銦,錫複合氧化物。 於將第1及第2透明導電性薄膜之各Sn〇2含量設定於上述 151648.doc
丄J 特定範圍内時’可形成如下透明導電性薄膜…可利用 2短時間之減料行結晶化,除W及筆輸_ ^外進而表面壓力耐久性優良,且高溫度可靠性亦優 :。與此相對’若上述Sn02含量於幻透明導電性薄臈中 未滿2重量。/。或於第2透明導電性薄膜中為6重量%以 無法充分地獲得高溫高濕度可靠性,又,若上述吨含量 於第1透明導電性薄膜中超過6重量。/。或於第2透明導電性 薄膜中超過2〇重量%,則用以結晶化之熱處理步驟耗費時 間’其自身變得難以結晶化。 於本發明中’將上述第i及第2透明導電性薄膜之各 厚度與其總厚度設定於特定範圍内亦較為重要。即第1 透明導電性薄膜之厚“,與第2透明導電性薄膜之厚度、 必需具有以下(1)〜(3)之關係: 2 ⑴t1 = i〇〜30nm,較好的是為l〇〜2〇nm、 (2) t2=5〜20mn,較好的是為5〜15nm、 (3) t丨+t2=20〜35nm,較好的是為25〜3〇nm, 僅於成為如此之厚度關係時,可形成如下透明導電性薄 膜即’可利用低溫短時間之熱處理進行結晶化,除了透 明性及筆輸入耐久性以外進而表面壓力耐久性優良,且高 溫高濕度可靠性亦優良。 與此相對,若第1透明導電性薄膜之厚度。未滿i〇 nm, 或第2透月導電性薄膜之厚度。未滿5 ,則難以成為連續 膜’且無法充分地獲得高溫高濕度可靠性。又,若第lit 明導電性薄膜之厚度t,超過3〇 nm,或第2透明導電性薄膜 151648.doc -12- 1374090 之厚度t2超過20 nm,則表面電阻值變得過低或引起透明性 \進而,右第1透明導電性薄膜之厚度t〗與第2透明導 電性缚膜之厚度12之總厚度未滿2〇邮,則無法充分地獲得 向溫度可靠性或者表面電阻值變高,又,若超過35 nm, 則難以使其結晶化或者引起透明性降低。 ;本發月_,如此依次形成含有特定之以〇2含量及特定 之厚,的第!及第2透明導電性薄膜之後,實施適當之熱處 、藉由使上述兩薄膜結晶化,而成為結晶膜。熱處理之 方法可按照取所周知之方法,例如使用紅外加熱器、熱風 循環式烘箱等加熱方式進行。此時,作為膜片基材所允許 之溫度,熱處理溫度為^^匚以下,於本發明中,可於如 此之低溫下以短時間之熱處理使其充分地結晶化。具體而 言’可藉由於⑽下實施2小時以内之熱處理,而形成良 好之結晶膜。 於形成有上述導電性薄膜2 (第1及第2透明導電性薄膜 2卜22)之膜片基材!之另一面上,經由透明之黏著劑純 貼合積層透明基體3。積層透明基體3係利用透明之黏著劑 層貼合至少2張透明之基體薄膜而成之複合結構,藉此, 可提高筆輸入耐久性、進而表面壓力耐久性。 積層透明基體3之厚度通常較好的是控制為9〇〜_叫, 更:的是為100〜250 μιη。又’形成積層透明基體3之各基 體薄膜之厚度為10〜進而好的是為2〇〜15〇陶作 為於該等基體薄膜中包括透明之黏著劑層之積層透明基體 3之總厚度被控制於上述範圍内。作為基體薄膜,可舉出 j5l648.doc -13 1374090 與上述膜片基材1同樣之材料。 、片基材1與積層透明基體3之貼合可於積層透明基體3 側設置上述黏著劑層41,上述膜片基材β其貼合,或者 亦可相反,於膜片基材丨侧設置上述黏著劑層4丨,上述積 a透月基體3與其貼合。於後者之方法中可將該膜片基 材1作成輥狀連續形成黏著劑層41 ’故於生產性方面更有 利。又,亦可藉由利用黏著劑層41、42依次於膜片基材1 上貼合基體薄膜31、32,來積層積層透明基體3。再者, 基體薄膜之積層中使用之透明之黏著劑層(圖i、圖2之黏 著劑層42) ’可使用與下述透明之黏著劑層41同樣之材 料。 作為黏著劑層41,只要係具有透明性之黏著劑層即可, 使用方面沒有特別限制。具體而言,例如可適當選擇使用 將丙烯酸系聚合物、矽酮系聚合物、聚酯、聚氨酯、聚醯 胺、聚乙烯醚、醋酸乙烯酯/氯乙烯共聚物、改性聚烯 烴、裱氧系、氟系、天然橡膠、合成橡膠等橡膠系等聚合 物作為基礎聚合物之黏著劑層。尤其自光學透明性優良、 顯示適當之潤濕性、凝聚性與黏接性等之黏合特性、於耐 氣候性或财熱性等方面優良之方面考慮,較好的是使用丙 烯酸系黏著劑。 根據作為黏著劑層41之構成材料之黏著劑之種類不同, 有時可藉由使用適當之黏著用底塗劑來提高固著力。因 此,使用如此之黏著劑時,較好的是使用黏著用底塗劑。 作為上述黏著用底塗劑,只要可提高黏著劑之固著力之 151648.doc •14· 1374090 層即可,沒有特別限制。具體而言,可使用例如於同—分 子内具有氨基、乙烯基'環氧基、巯基、氯基等反應性官 能團與水解性之烷氧基矽烷基之矽烷系偶合劑,於同—個 分子内具有含有鈦之水解性親水性基團與有機官能性基團 之鈦酸酯系偶合劑,與於同一個分子内具有含鋁之水解性 親水性基團與有機官能性基團之鋁酸酯系偶合劑等所謂偶 合劑;環氧系樹脂、異氰酸酯系樹脂、氨基甲酸酯系樹 脂、氨基甲酸酯系樹脂等具有有機反應性基團之樹脂。其 中,自工業上容易處理之觀點考慮,特別好的是含有矽垸 系偶合劑之層。 可於上述黏著劑層41中含有對應基礎聚合物之交聯劑。 又’亦可根據需要於黏著劑層41中冑西己例#天然物或合成 物之樹脂類、玻璃纖維或玻璃珠、金屬粉或其他無機粉末 等組成之填充劑或顏料、著色劑或抗氧化劑等適當之添加 劑。又,亦可形成含有透明微粒並顯示光擴散性之點著劑 層41 〇 再者,於上述透明微粒中,例如,可使用平均粒徑為 0.5〜20㈣二氧化石夕、氧化妈、氧化銘、氧化鐵、氧化 錯、氧化錫、氧化銦、氧化鎘 '氧化錄等具有導電性之無 機系微粒’或由類似聚甲基丙稀酸甲醋或聚氨基甲酸醋之 類的適當之聚合物組成之交聯或者未交聯之有機系微粒等 適當之微粒1種或2種以上。 上述黏著劍層41通常被用作將基礎聚合物或其組成物溶 解或分散於溶劑中之且固體成分濃度為1〇〜5〇重量%左右 151648.doc 1374090 之黏著劑各液。作為上述溶劑,可適當選擇使用甲苯或醋 酸乙sa等有機溶劑或水等黏著劑之種類相對應之溶劑。 該黏著劑層41於黏接積層透明基體3之後,根據其緩衝 效果,具有提高設置於膜片基材丨之其中一側之面之導電 薄膜的耐擦傷性或作為觸控式面板用之觸碰特性、即筆 輸入耐久性及表面壓力耐久性之作^為了更好地發揮該 作用’較理想的是將黏著劑層41之彈性係m為卜1〇〇 N/cm之範圍、厚度設定為1㈣以上通常設定為$〜⑽ μιη之範圍。 於上述彈性係數未滿i N/cm2之情形日夺,黏著劑層4】肩 非彈性’因此’加壓容易變形且於膜片基材1上、甚至導 電吐薄膜2上產生凹凸。又,容易產生黏著劑自加工切磨 面之擠出等’並且降低導電性薄膜2之耐擦傷性或作為觸 控式面板用之觸碰特性之提高效果。另—方面,彈性係數 超過100 NW時,㈣劑層41變硬,無法期待其緩衝效 果’ ϋ此’變得難以提高導電性薄膜2之耐擦傷性或作為 觸控式面板用之筆輸入耐久性及表面壓力耐久性。 又,黏著劑層41之厚度未滿i μιη時,仍無法期待其緩衝 效果’因& ’無法期望導電性薄膜2之耐擦傷性或作 控式面板用之筆輸入耐久性及表面麼古 反地,厚«科,w耗,並且㈣㈣ 成或積層透明基體3之貼合作業性甚至成本方面 到最佳結果。 勿件 现田如此之黏著劑層 151648.doc •16- 1374090 片基材1賦予良好之機械強度,除了筆輸入耐久性及表面 壓力耐久性以外,尤其有助於防止捲曲等之發生。 使用上述隔綠件轉印黏著劑層41時,作為如此之隔離 件,例如較好的是使用於聚酯薄膜之至少與黏著劑層41黏 接之面積層有移動防止層及/或脫模層而成之聚酯薄膜 等。 迷隔離件之總厚度較好 丄 於75〜100只爪之範圍内。此係為了於形成黏著劑層“之 後’以輥狀態保管時,防止進入輥間之異物等可能引起之 黏著劑層41之變形(觸碰痕跡)。 作為上述移動防止層,可由用於防止聚醋薄膜中之移動 成分、特別是防止聚醋之低分子量寡聚物成分之移動之適 當之材料而形成。作為移動防止層之形成材料,可使用無 機物或有機物、或其等之複合材料。移動防止層之厚度可 於〇.01〜2〇㈣之範圍内適當地設定。作為移動防止層之形 ^方法’沒有特別限制’例如可使用塗佈法、喷霧法、旋 .^ 亦可使用真空蒸鍍法'濺射 等。 冑務熱刀解法、化學電鑛法、電錢法 作為脫模層’可形成用 ^成用矽_系或長鏈烷基系、 化鉬等適當之剝離劑構 氟類或硫 .商太丄 構成之層。可自脫模效果之點考;t、, 適§地設定脫模層之厚戶。— 〜 X 般而言,自柔軟性等摔作性 之點考慮,該厚度較好 ㈣作杜 π Λ1 , 疋20 以下,更好的是於 0·01〜10 μπι之範圍内,特 、 寺別車乂好的是於(Μ〜5 μηι之範圍 151648.doc •Π· ^74090 内ο 於上述塗佈法、噴霧法、旋塗法、線上塗佈法中,可使 用丙烯酸系樹脂、氨基曱酸酯系樹脂、三聚氰胺系樹脂、 椒氧系樹脂等游離輻射硬化型樹脂或於上述樹脂中混合氧 化鋁、二氧化矽、雲母等之樹脂。又,使用真空蒸鍍法、 賤射法、離子鍍膜法、喷霧熱分解法、化學電鍍法、電鍍 法之情形時’可使用金、銀、鉑、鈀、銅、鋁、鎳、鉻、 鈦、鐵、鈷、錫及由該等之合金等構成之金屬氧化物,由 硬化銅等構成之其他金屬化合物。 又’根據需要’亦可於上述積層透明基體3之外表面(黏 著劑層41之相反側之面)上,為了提高可見性而設置防眩 處理層或防反射層,或者為了保護外表面而設置硬塗層 (樹脂層)6。防眩處理層或防反射層均可於設置於積層透明 基體3上之硬塗層6上設置。作為硬塗層6 ,較好的是使用 例如三聚氰胺系樹脂、氨基甲酸酯系樹脂、醇酸系樹脂、 丙烯酸系樹脂、矽酮系樹脂等硬化型樹脂構成之硬化被 膜。 作為防眩處理層之構成材料,沒有特別限定,例如可使 用游離輻射硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、熱塑樹脂等。防 眩處理層之厚度較好的是〇丨〜3〇 。若未滿〇工pm薄, 則可能固化不足,若超過3〇 μιη,則有時於防眩處理層產 生裂縫或於整個塗佈了防眩處理層之積層透明基體3上產 生捲曲。 作為防反射層,可於上述硬塗層6上設置防反射層。光 151648.doc -18· 1374090 照射至物體時,重複所謂於其界面之反射、於内部之吸 收、散射之現象,而向物體之背面透過。當於圖像顯示裝 置上安裝觸控<面板時,料使圖像之可見性降低之主要 原因之-’可舉出於空氣與積層透明基體3或硬塗層6界面 之光之反射。作為減低該表面反射之方法,可舉出如下方 法:即,於硬塗層6表面積層已嚴格控制了厚度與折射率 之薄膜,藉由彼此消除已利用了光之干擾效果之入射光與 反射光之逆轉之相位來體現防反射功能。 … 於基於光之干擾效果之防反射層之設計中,為了提高其 干擾效果,有增大防反射層與硬塗層6之折射率差之方
法。=般而言,就於基材上積層2〜5層之光學薄膜(嚴格控 制上述厚度與折射率之薄膜)之多層防反射層而言,藉由 僅以規定之厚度形成複數層折射率不同之成分於防反射 層之光學設計方面自由度增加,可進一步改善防反射效 果,分光反射特性於可見光區域變平亦成為可能。因為要 求光學薄膜之各層之厚度精度,通常採用作為乾式方式之 真工蒸鍍、濺射法、CVD (Chemical Vap〇r Deposition,化 學氣相沈積)法等以形成各層。 作為防反射|,可使用氧化欽、氧化錯、氧化石夕、氣化 鎂等。為了更大地顯示出防反射功能,較好的是使用氧化 欽層與氧化碎層之積層體。上述積層體較好的是,於硬塗 層6上形成折射率高之氧化鐵層(折射率:約為^)、於該 氧化鐵層上形成折射率低之氧化矽層(折射率:約為1.45) 所传到之2層積層體,進而於該2層積層體上按順序形成氧 151648.doc -19· 1374090 化鈦層與氧化矽層而成之4層積層體。藉由設置如此之2層 積層體或4層積層體之防反射層,可均勻地降低可見光線 之波長區域(380〜780 nm)之反射。 又’藉由於積層透明基體3或硬塗層6上積層單層之光學 薄膜,可顯示出防反射效果。即使於將防反射層作成單層 之汉计中,為了最大限度地引出防反射功能,必須增大防 反射層與硬塗層6之折射率差。當將上述防反射層之膜厚 °又為d、將折射率設為n、將入射光之波長設為λ時,於防 反射層之膜厚與其折射率之間η(1=λ/4之關係式成立。當防 反射層係其折射率小於基材之折射率之低折射率層時,於 上述關係式成立之條件下,反射率達到最小。例如,當防 反射層之折射率為丨.45時,相對於可見光線中之55〇 nm之 波長之入射光,反射率成為最小時之防反射層之膜厚為% nm 〇 顯示出防反射功能之可見光線之波長區域為38〇〜78〇 nm 了見度尤其兩之波長區域為450〜650 nm之範圍,通 常將作為其中心波長之550 nm之反射率設計為最小。 當單層設計防反射層時,其厚度精度沒有多層防反射層 之厚度精度般嚴格,至少相對於設計厚度於土1〇%之範 圍,即設計波長於95 nm時,只要其厚度於86 nm〜1〇5 nm 之範圍内即可,可無問題地使用。由此,通常於形成單層 之防反射層時,可採用作為濕式方式之喷射塗佈、模塗、 旋塗、喷塗、凹版印刷塗佈、輥塗、棒塗等塗佈法。 作為硬塗層6之形成材料,較好的是例如使用三聚氰胺 151648.doc •20· 1374090 系樹脂、氨基甲酸酯系樹脂、醇酸系樹脂、丙烯酸系樹 脂、矽酮系樹脂等硬化型樹脂構成之硬化被膜。又,作為 硬塗層6之厚度,較好的是0卜3〇 μηι。若未滿〇」μπ1,則 有時硬度未滿。若厚度超過3〇 則有時於硬塗層6產生 裂縫或於整個積層透明基體3上發生捲曲。 此外,圖1、圖2所示之透明導電性積層體Α,於製作觸 控式面板時或根據需要,於100〜15(rc之範圍内實施退火
處理。因此,作為透明導電性薄膜A,較好的是具有i〇〇r 以上 '進而150°C以上之耐熱性。 其次,對本實施形態中之觸控式面板進行說明。圖3係 表不本貫施形態中之觸控式面板之概略剖面示意圖。如該 圖所示,觸控式面板為上述透明導電性積層體A、下側基 板A’介隔間隔件s而對向配置而成之結構。 卜侧基扳A'為於其他透 ^ ^ ^ ^ ^ .JJ£ 膜2·之'结構。,然而,本發明不限於此,例如亦可將透明 電性積層體A用作下側基板A,。作為其他透明基體丨,之 成材料’可使用基本上與玻璃板或積層透明基體3同樣 構成材料。又’其厚度亦可與積層透明基體3之厚度 同。作為其他導電性薄膜2,之構成材料,可使用基本^ 導電性薄膜2㈣之構成材料。χ ’其厚度亦可與 薄膜2之厚度相同。 2為間隔件s,只要係絕緣性之間隔件即可,沒有特 :疋’可採用先前眾所周知之各種間隔件。對間隔件s 製造方法、尺寸、配置位置、數量亦沒有特別限度。又 I51648.doc 21 作為間隔件S之形狀,可採用大致球形或多角形狀等先前 眾所周知之形狀。 圖3所示之觸控式面板發揮出作為如下所述之功能之透 明開關基體,即,自透明導電性積層體A側以輸入筆等對 抗間隔件s之彈力進行按壓觸碰時,透明導電性薄膜2、2, 彼此接觸’成為電性開(ON)狀態,若解除上述按壓,則恢 復到原來之關(OFF)狀態。此時,觸控式面板於該導電性 薄膜2之耐擦傷性或筆輸入耐久性、表面壓力耐久性等方 面優良,可長期穩定地維持上述功能。 實施例 下面’利用實施例詳細說明本發明,但本發明只要不超 過其要旨’則不限於以下實施例。又,各例中,只要未作 特別記載’份均指重量基準。 (參考例1) <導電性薄膜之形成> 於厚度為25 μιη之聚對苯二甲酸乙二醇酯(以下稱為pet 溥膜)構成之膜片基材之其中一面上,作為底塗層(透明之 ;丨電潯膜),形成厚度為30 nm之三聚氰胺樹脂:醇酸樹 脂:有機矽烷縮合物之重量比為2:2:1之熱硬化型樹脂(光 之折射率η=1·54)。 於該底塗層上’於由氫氣95%與氧氣5%構成之〇 4匕之 裱境中,藉由使用氧化銦95%_氧化錫6%之燒結體材料之 反應性濺射法,形成由厚度為2〇 nm之銦.錫複合氧化物構 成之第1透明導電性薄膜(光之折射率為2.0)。 15l648.doc •22· K)9〇 又,於該第1透明導電性薄膜上,推而益山 丨王浔朕丄進而藉由使用氧化銦 9〇%—氧化錫10%之燒結體材料之反應性濺射法形成由 厚度為5 nm之銦·錫複合氧化物構成之第2透明導電性薄 膜。 於形成如此之第1及第2透明導電性薄膜之後,利用熱風 循環式烘箱’實施150。(:之熱處理,使上述兩薄膜結晶 化,成為於膜片基材之其中一面具有由結晶膜構成之第工 及第2透明導電性薄膜之結構。 <硬塗層之形成> 作為硬塗層之形成材料,向丙烯酸.氨基曱酸酯系樹脂 (大日本油墨化學工業(株)製之UNIDIC178〇6) 份中, 加入作為光聚合引發劑之烴基環已基苯基酮((:如 Specialty Chemicals公司製iIrgacurel84) 5份,配製成稀 釋至30%濃度之甲笨溶液。 於厚度為125 μιη之PET薄膜構成之基體薄膜之其中一個 面上,塗佈該硬塗層之形成材料,於1〇(rc下乾燥3分鐘。 然後立即用臭氧型高壓汞燈(能量密度8〇 w/cm2,15 〇爪聚 光型)2個燈進行紫外線照射,形成厚度為5 μπι之硬塗層。 <積層透明基體之製作> 其次’於上述基體薄膜之硬塗層形成面之相反側之面 上,形成約20 μιη厚度之彈性係數為1〇 N/em2之透明之丙烯 酸系之黏著劑層。作為黏著劑層組成物,使用於由丙烯酸 丁酯、丙烯酸與醋酸乙烯酯之重量比為1〇〇:2:5之丙烯酸系 共t物100份中調配1份異氰酸酯系交聯劑而成之黏著劑層 151648.doc -23- 1374090 ’、且成物。於上述黏著劑層側貼合25 ^出厚度之由薄膜 構成之基體薄膜,製作具有2張PET薄膜之積層透明基體。 <透明導電性積層體之製作> 於上述積層透明基體之硬塗層形成面之相反側之面上, 乂 〃上述相同之條件,形成黏著劑層,貼合該黏著劑層面 與膜片基材(未形成導電性薄膜之-側之面),藉此製作本 實施例中之透明導電性積層體。 參考例2 “於參考例K透明導電性薄膜之形成>中之第i透明導電性 薄膜之形成中,使用氧化銦97重量%、氧化錫3%之燒結體 材料’除此以外’與參考例丨同樣地製作透明導電性積層 板0 爹亏例3 於參考例1<透明導電性薄膜之形成 >中叫乍為底塗層 形成厚度為200 nm之三聚氰胺樹脂:醇酸樹脂:有機石^
縮合物之重量比2:2:1之熱硬化型樹脂(光之折射I η-1.54) ’其次’使用於該熱硬化型樹脂層上利用氧化石夕 佈法形成30 nm厚之Si〇2膜(光之折射率為丨46)者除此 外’與實施例1同樣地製作透明導電性積層板。叫膜 形成係藉由用乙醇將氧化矽溶膠(c〇lc〇at公司製 「C〇lcoat P」)稀釋成固體成分濃度桃,於上述熱硬: 型樹脂層上塗佈之後,於150t下乾燥2分鐘,使其固化 形成’除此以外,與實施例i同樣地製作透明導電性積: 板。 ' 15l648.doc •24· 1374090 實施例1 於參考例1中,代替積層透明基體,作為透明基體,使 用於由125 μιη厚之PET薄膜構成之基體薄膜上形成硬塗層 者(於參考例1之積層透明基體中,係未貼合由25 μιη厚之 PET薄膜構成之基體薄膜者)’除此以外,與參考例1同樣 地製作透明導電性積層體。 實施例2 於參考例2中’代替積層透明基體,作為透明基體,使 用於由125 μπι厚之PET薄膜構成之基體薄膜上形成硬塗層 者(於參考例1之積層透明基體中,係未貼合由25 μιη厚之 PET薄膜構成之基體薄膜者),除此以外,與參考例2同樣 地製作透明導電性積層體。 (觸控式面板之製作) 將參考例及實施例中得到之各透明導電性積層體作為面 板,而作為另一個面板(下側基板),使用以與上述相同之 方法於玻璃板上形成厚度為2〇 nm之銦·錫複合氧化物(氧化 銦95%與氧化錫5%)構成之透明導電性薄膜之透明導電性 玻璃G,介隔厚度為1〇 μΓη之間隔件對向配置該兩個面板, 使透明導電性薄膜彼此對向,從而製作作為開關體結構之 觸控式面板。再者,兩個面板之各透明導電性薄膜於進行 上述對向配置之前,己經預先以彼此正交之方式形成銀電 極0 (折射率) 折射率使用Atago公司製之阿貝折射計,使測定光入射 151648.doc -25- 1374090 至各種測定面,利用該折射計所示之規定之測定方法進行 測定。 (各層之厚度) 關於膜片基材、基體膜片、硬塗層、黏著劑層等具有丄 μπι以上之厚度之構件,利用Mitutoyo製microgauge式厚度 &十進行測定。硬塗層、黏著劑層等難以直接計測厚度之 層’僅測定設置各層之基材之總厚度,藉由減去基材之厚 度來算出各層之膜厚。 · 底塗層、透明導電性薄膜之厚度使用大塚電子(株)製之 鲁 瞬間多測光系統之MCPD 2000(商品名),以利用干擾頻错 之波形為基礎算出。 (表面電阻) 使用二端子法’測定各觸控式面板中之IT〇膜之表面電 阻(Ω/口)。 (光之透過率) 使用島津製作所製之分光分析裝置UV-240,測定光波 長550 nm下之可見光線透過率。 鲁 (可靠性) 作為高溫高濕可靠性,於85°C、85% RH之環境下,進 行500小時放置試驗。求出試驗後之表面電阻值(r)相對試 驗前之表面電阻值(Ro)之變化率[即,R/R〇],評價高溫高 濕可靠性。 (表面壓力耐久性) 如圖4所不’於用載荷2 kg下按壓表面壓力耐久性試驗 151648.doc •26· 1374090 用夾具J(接地直徑φ20 mm)之狀態下(夾具;於與觸控式面板 接地時之摩擦係數為〇.74.3),使夾具J相對各觸控式面板 滑動,於規定條件下測定滑動之後之直線性,評價表面壓 力耐久性。滑動動作於透明導電性積層體八側,自觸控式 面板之周邊部距離5 mm以上之範圍内之區域内進行。又, 滑動條件為滑動次數為100次、觸控式面板之間距為 μπι 〇 直線性之測定如下所述。即,透明導電性積層體Α中施 加5 V之電壓,將測定開始位置八之輸出電壓設為Ea、測定 終止位置B之輸出電壓設為Eb、測定點之輸出電壓設為
Ex、理論值設為Εχχ時,則直線性可由下面之方法而獲 得。 即’於各觸控式面板之滑動之後,透明導電性積層體A 中施加5 V之電壓,將測定開始位置a之輸出電壓設為Ea、 測定終止位置B之輸出電壓設為eb、測定點之輸出電壓設 為Ex、理論值設為Εχχ時,可用下述公式計算而獲得直線 性。圖5係表示於實施例1中得到之觸控式面板中之電壓值 與測定位置之間之關係的圖表。該圖所示之實線表示實測 值’虛線表示理論值。自所獲得之直線性之值評價表面壓 力耐久性。結果見下述表1。 [數1] Εχχ(理論值)=χ(Εβ-Εα)/(Β-Α)+Εα 直線性(%)={(Εχχ-Εχ)}/(Εβ-Εα)} X 100 151648.doc •27· 1374090 151648.doc 評價 寸 寸 (N 00 00 可靠性 R/R〇 τ-^ ,t 可見光線 透過率(%) § 5; 表面電阻 (Ω/α) 〇 m 〇 m Ο m o rn o m 透明基體 總厚度 (μιη) 〇 ο 1—^ Ο 1-H (N m (N T-H 基體薄膜 積層數 (N <Ν cn 第2透明導電性薄膜 厚度 (t2 : nm) … yr) Sn〇2之比例 (重量%) Ο Ο O O o 第1透明導電性薄膜 厚度 (ti : nm) 闵 污 沄 沄 宕 Sn02之比例 (重量%) ι〇 m vn m 實施例1 實施例2 實施例3 比較例1 比較例2 • 28 - 1374090 (結果) 自上述表1可知,實施例之透明導電性積層體可滿足作 為觸控式面板用之高溫高濕可靠性。 【圖式簡單說明】 圖1係表示本發明之一實施形態_之透明導電性積層體 之剖面示意圖。 圖2係表示本發明之一實施形態_之透明導電性積層體 之剖面示意圖。 圖3係表示本發明之一實施形態中之觸控式面板之剖面 示意圖。 圖4係用以說明本發明之實施例甲之觸控式面板之表面 壓力耐久性試驗之剖面示意圖。 圖5係表示於實施例1中所得到之觸控式面板中電壓值與 測定位置之間之關係的圖表。 【主要元件符號說明】 1 膜片基材 2(21 、 22) 導電性薄膜 3 積層透明基體 31,32 基體薄膜 41,42 黏著劑層 5 介電薄膜 6 硬塗層 A 透明導電性積層體 S 間隔件 151648.doc -29- 1374090 G 透明導電性玻璃 J 夾具 151648.doc -30·

Claims (1)

  1. 七、申請專利範圍: 1. -種透明導電性膜片,其特徵在於 於透明之膜片基材之其中一面具有透明導電性薄 膜’且 ,透明導電性薄膜係自透明之膜片基材側依序形成第1 透月‘電性薄膜與第2透明導電性薄膜而成,上述第 明導電性薄膜包含Sn〇2/(Sn〇2+In2〇3)為2〜6重量%之銦 錫歿合氧化4勿’上述第2透明導電性薄膜包含 Sn〇2/(Sn〇2+In2〇3)超過6重量%且為2〇重量%以下之鋼锡 複合氧化物,上述^透明導電性薄膜之厚度^與第㉘ 明導電性薄膜之厚度t2具有以下⑴〜(3)之關係: ⑴t】 = l0〜30 nm (2) t2=5〜20 nm (3) t|+t2=20〜35 nm 且上述第丨透明導電性薄膜與第2透明導電性薄膜均為 結晶膜。 2. 如請求項1之透明導電性膜片,其中, 上述透明導電性薄膜係自膜片基材側介隔透明之介電 薄膜而設。 3. —種透明導電性積層體,其特徵在於:在請求項丨或& 求項2之透明導電性膜片的透明之膜片基材之另—面π 經由黏著劑層貼合有透明基體。 4. 如請求項3之透明導電性積層體,其中, 於上述透明基體之外表面設有樹脂層。 151648.doc 1374090 5. —種觸控式面板,其特徵在於: 具備請求項1或2之透明導電性膜片或者請求項3或4之 透明導電性積層體。 151648.doc
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