CN101143498A - 透明导电性叠层体及具备该叠层体的触摸面板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种透明导电性叠层体，其透明的薄膜基材的一面具有透明导电性薄膜、透明的薄膜基材的另一面经由透明的粘合剂层贴合有透明基体，透明导电性薄膜是从透明的薄膜基材侧依次形成由SnO2/(SnO2+In2O3)为2～6重量％的铟·锡复合氧化物构成的第一透明导电性薄膜、和由SnO2/(SnO2+In2O3)超过6重量％、且20重量％以下的铟·锡复合氧化物构成的第二透明导电性薄膜而成，第一透明导电性薄膜的厚度(t1)与第二透明导电性薄膜的厚度(t2)有以下(1)～(3)关系，且第一透明导电性薄膜与第二透明导电性薄膜均为结晶膜，(1)t1＝10～30nm、(2)t2＝5～20nm、(3)t1+t2＝20～35nm，透明基体是经由透明的粘合剂层叠层了至少两张透明的基体薄膜的叠层透明基体。

Description

透明导电性叠层体及具备该叠层体的触摸面板
技术领域
本发明涉及一种在可见光线区域具有透明性而且在薄膜基材上具备导电性薄膜的透明导电性叠层体以及具备该叠层体的触摸面板。本发明的透明导电性叠层体除了可以用于液晶显示器、电致发光显示器等显示器方式或触摸面板等中的透明电极以外，还可以用于防止透明物品受到静电干扰或隔绝电磁波等。
背景技术
根据位置检测的方法不同，触摸面板包括光学方式、超声波方式、静电电容方式、阻抗膜方式等。其中，阻抗膜方式由于其结构简单，所以在性价比(cost perfornance)方面出色，近年来正快速普及。阻抗膜方式触摸面板被用于例如银行的现金自动存款、提款机(ATM)或交通机构的售票机等的显示板。
该阻抗膜方式的触摸面板经由间隔件对置一对透明导电性薄膜，成为在上侧的透明导电性薄膜中流过电流、计测下侧的透明导电性薄膜中的电压的之类的结构。如果通过利用手指或笔等的按压操作使上侧的透明导电性薄膜与下侧的透明导电性薄膜接触，则可以通过该接触部分通电，来探知该接触部分的位置。
目前，作为这种透明导电性薄膜，公知的有在玻璃上形成氧化铟薄膜的所谓导电性玻璃，但由于基材是玻璃，挠曲性、加工性差，在用途上存在有时不能使用的情况。
因此，近年来，不仅从挠曲性、加工性而且从耐冲击性优良、轻量等优点出发，用以聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜为首的各种塑料薄膜为基材的透明导电性薄膜被使用。但是，这样的透明导电性薄膜的薄膜表面的光线反射率大，所以透明性差，而且导电性薄膜的耐擦伤性或耐弯曲性差，存在在使用中因受损而电阻增大或者发生断线的问题。另外，上述透明导电性薄膜的耐周围环境性能也差，特别是在高温高湿环境下其表面电阻容易变化，存在高温高湿可靠性差的问题。近年来，搭载于户外使用的智能手机(smart phone)或汽车导航仪等的触摸面板的市场正在增长，强烈要求触摸面板的高温高湿可靠性的提高。
相对这样的问题，尝试了通过使设置于薄膜基材上的透明导电性薄膜为2层结构来改善透明性或耐久性等。例如，提出了在薄膜基材上形成结晶粒径小的第一透明导电性薄膜并在其上形成结晶粒径大的第二透明导电性薄膜，来改善透明性或者改善耐压性、耐久性、卷曲特性等(参照专利文献1)。另外，还提出了通过在薄膜基材上设置含氧量和含氮量不同的第一及第二透明导电性薄膜，来提高笔输入耐久性(参照专利文献2)。但是，在这些文献中，均不能充分地满足高温高湿可靠性。
另外，还提出了在薄膜基材上，作为2层结构的透明导电性薄膜，设置SnO2含量小(3～8重量％)的铟·锡复合氧化物薄膜和其上的SnO2含量大(10～30重量％)的铟·锡复合氧化物薄膜，来改善透明性，或者在触摸面板加工时的退火工序及银电极或间隔件印刷时的干燥工序中，抑制表面电阻的上升(参照专利文献3)。但是，在将专利文献3中记载的透明导电性薄膜作为触摸面板用的透明电极的情况下，其机械强度不够，不能满足笔输入耐久性。
不过，近年来，搭载于智能手机或PDA(个人数字助理(Personal DigitalAsistance))、游戏机等的触摸面板的市场正在增长，触摸面板的窄框化正在进展。这样，用手指按压触摸面板的机会变多，除了笔输入耐久性，进而表面压力耐久性也必需满足。但是，在上述专利文献中，既然不能满足笔输入耐久性，所以表面压力耐久性怎么也不能得到满足。
专利文献1：特开2003-263925号公报
专利文献2：特开2003-151358号公报
专利文献3：特开平10-49306号公报
发明内容
本发明正是鉴于上述问题点而提出的，其目的在于提供一种在透明的薄膜基材的一面具有透明导电性薄膜，在透明的薄膜基材的另一面经由透明的粘合剂层贴合有透明基体的透明导电性叠层体及具备该叠层体的触摸面板，该透明导电性叠层体满足作为触摸面板用的高温高湿可靠性而且不仅具有笔输入耐久性且具有表面压力耐久性的透明导电性叠层体。
本发明人等为了解决上述以往的问题点，对透明导电性叠层体及具备该叠层体的触摸面板进行了潜心研究。结果发现通过采用下述结构可以实现上述目的，以至完成本发明。
即，本发明涉及一种透明导电性叠层体，其是在透明的薄膜基材的一面具有透明导电性薄膜、在透明的薄膜基材的另一面经由透明的粘合剂层贴合有透明基体的透明导电性叠层体，其特征在于，
透明导电性薄膜是从透明的薄膜基材侧依次形成第一透明导电性薄膜和第二透明导电性薄膜而成，所述第一透明导电性薄膜由SnO2/(SnO2+In2O3)为2～6重量％的铟·锡复合氧化物构成，所述第二透明导电性薄膜由SnO2/(SnO2+In2O3)超过6重量％、且20重量％以下的铟·锡复合氧化物构成，所述第一透明导电性薄膜的厚度(t1)与第二透明导电性薄膜的厚度(t2)具有以下(1)～(3)的关系，并且所述第一透明导电性薄膜与第二透明导电性薄膜均为结晶膜，
(1)t1＝10～30nm
(2)t2＝5～20nm
(3)t1+t2＝20～35nm
透明基体是经由透明的粘合剂层叠层了至少两张透明的基体薄膜而成的叠层透明基体。
在所述透明导电性叠层体中，优选从薄膜基材侧经由透明的电介质薄膜设置有所述透明导电性薄膜。
在透明导电性叠层体中，可以在所述透明基体的外表面设置有树脂层。
另外，本发明还涉及一种触摸面板，其特征在于，具备所述透明导电性叠层体。
在将专利文献3的透明导电性薄膜作为触摸面板用的透明电极的情况下，为了提高机械强度，除了笔输入耐久性以外，还维持表面压力耐久性，可以考虑作成结晶膜。但是，在上述专利文献3的实施例中，第二透明导电性薄膜的SnO2含量为30重量％的例子很多，但在这种情况下，在薄膜基材所允许的150℃以下的低温热处理中，不能使其良好地结晶化。另外，第一透明导电性薄膜的SnO2含量为8重量％的例子很多，但在这种情况下，在上述低温的热处理中，如果不对应加长处理时间，则不能使其结晶化。另一方面，在专利文献3的实施例中，SnO2含量大的第二透明导电性薄膜的厚度为30(即3nm)的例子很多，但在这种情况下，不能实现作为触摸面板用所需要的高温高湿可靠性。
在本发明中，如专利文献3所述，在透明的薄膜基材上，作为2层结构的透明导电性薄膜，设置SnO2含量小的铟·锡复合氧化物薄膜构成的第一透明导电性薄膜和其上的SnO2含量大的铟·锡复合氧化物薄膜构成的第二透明导电性薄膜，但将第一及第二透明导电性薄膜的各SnO2含量限定在少于专利文献3的范围内。而且，还将第一及第二透明导电性薄膜的各厚度和两薄膜的总厚度设定在特定范围内。这样，通过控制第一及第二透明导电性薄膜的各SnO2含量和各厚度，可以以薄膜基材所允许的150℃以下的低温热处理这些薄膜，使其充分地结晶化，向透明导电性薄膜赋予结晶膜结构。利用这样的透明导电性薄膜中的结晶膜结构，在本发明中，得到除了透明性及笔输入耐久性以外，还可以满足表面压力耐久性，而且高温高湿可靠性也出色的透明导电性薄膜。
进而，在本发明中，成为在透明的薄膜基材上没有设置透明导电性薄膜的一侧的面设置经由透明的粘合剂层叠层至少两张透明的基体薄膜而成的叠层透明基体的透明导电性叠层体的结构。利用这种结构，例如在将透明导电性叠层体适用于触摸面板的情况下可以提高笔输入耐久性、进而除此以外的表面压力耐久性。
在所述透明导电性叠层体中，可以通过从薄膜基材侧经由透明的电介质薄膜设置透明导电性薄膜来进一步提高笔输入耐久性、进而表面压力耐久性。即，所述电介质薄膜尤其发挥出作为透明导电性薄膜的底涂(undercoat)层的作用，使面内耐久性提高。
这样，在本发明中，通过限定铟·锡复合氧化物构成的第一及第二透明导电性薄膜的各SnO2含量而且将两薄膜的各厚度和总厚度限定于特定范围内，利用低温短时间的热处理进行结晶化成为可能，通过将第一及第二透明导电性薄膜作成结晶膜结构，进而在透明的薄膜基材的没有设置透明导电性薄膜的一侧的面设置叠层透明基体，可以提供一种能够充分地满足透明性及笔输入耐久性、以及表面压力耐久性而且高温高湿可靠性也出色的透明导电性叠层体。另外，通过将该透明导电性叠层体用作透明电极，可以提供一种具有智能手机、汽车导航仪所需要的高可靠性的触摸面板。
附图说明
图1是表示本发明的一个实施方式中的透明导电性叠层体的截面示意图。
图2是表示本发明的一个实施方式中的透明导电性叠层体的截面示意图。
图3是表示本发明的一个实施方式中的触摸面板的截面示意图。
图4是用于说明本发明的实施例中的触摸面板的表面压力耐久性试验的截面示意图。
图5是表示在实施例1中得到的触摸面板中电压值与测定位置之间的关系的曲线图。
图中，1—薄膜基材、2(21，22)—导电性薄膜、3—叠层透明基体、31，32—基体薄膜、41，42—粘合剂层、5—电介质薄膜、6—硬涂层、A—透明导电性叠层体、s—间隔件。
具体实施方式
以下参照附图对本发明的实施方式进行说明。其中，省略了不需要说明的部分，还有为了便于说明而进行了放大或缩小等图示的部分。
图1、图2是表示本发明的实施方式中的透明导电性叠层体的截面示意图。图1的透明导电性叠层体A是在透明的薄膜基材1的一个面具有透明导电性薄膜2，在另一个面经由粘合剂层41贴合有叠层透明基体3的结构。在该结构中，透明导电性薄膜2从薄膜基材1的一侧，依次形成第一透明导电性薄膜21及第二透明导电性薄膜22。另外，叠层透明基体3是经由透明的粘合剂层42叠层透明的基体薄膜31和透明的基体薄膜32而成的叠层体。在图1中，例示了2层叠层透明的基体薄膜的情况，但透明的基体薄膜的叠层只要是2层以上即可，可以为3层、4层、进而5层以上。通过成为这样的结构，可以进一步提高面内耐久性。另外，图1是在叠层透明基体3的外表面设置硬涂层(树脂层)6的情况。另外，图2是在图1中透明导电性薄膜2从薄膜基材1侧经由透明的电介质薄膜5设置的情况。
作为所述薄膜基材1，没有特别限制，可以使用具有透明性的各种塑料薄膜。例如，作为其材料，可以举出聚酯系树脂、醋酸酯系树脂、聚醚砜系树脂、聚碳酸酯系树脂、聚酰胺系树脂、聚酰亚胺系树脂、聚烯烃系树脂、(甲基)丙烯酸系树脂、聚氯乙烯系树脂、聚偏二氯乙烯系树脂、聚苯乙烯系树脂、聚乙烯醇系树脂、聚芳酯系树脂、聚苯硫醚系树脂等。其中，特别理想的是聚酯系树脂、聚碳酸酯系树脂、聚烯烃系树脂等。
此外，可以举出在特开2001-343529号公报(WO 10/37007)中记载的高分子薄膜，例如包含(A)在侧链具有取代和/或未取代酰亚胺基的热塑性树脂、和(B)在侧链具有取代和/或未取代苯基和腈基的热塑性树脂的树脂组合物。作为具体实例，可以举例为含有由异丁烯和N—甲基马来酰亚胺组成的交替共聚物及丙烯腈一苯乙烯共聚物的树脂组合物的高分子薄膜。
所述薄膜基材1的厚度优选在2～200μm的范围，更优选2～100μm的范围内。在薄膜基材1的厚度不足2μm的情况下，作为薄膜基材1的机械强度可能不够，且难以进行将该薄膜基材1作成辊子状连续形成导电性薄膜2、电介质薄膜5及粘合剂层41的操作。另外，厚度超过200μm时，由于粘合剂层41的缓冲(cushion)效果，不能提高导电性薄膜2的耐擦伤性或作为触摸面板用的触碰特性。
所述薄膜基材1，也可以在其表面预先施行溅射、电晕放电、火焰、紫外线照射、电子线照射、合成、氧化等蚀刻处理及底涂处理，从而提高其与设置于其上的导电性薄膜2或电介质薄膜5的所述薄膜基材1之间的粘附性。另外，在设置导电性薄膜2或电介质薄膜5之前，也可以根据需要通过溶剂清洗及超声波清洗等施行除尘、清洁化。
图2所示的电介质薄膜5可以由无机物、有机物或无机物与有机物的混合物形成。作为无机材料，例如作为无机物，可以优选使用SiO2、MgF2、Al2O3等。另外，作为有机物可举出：丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺树脂、醇酸树脂、硅氧烷系聚合物等有机物。作为有机物，最理想的是使用由三聚氰胺树脂和醇酸树脂和有机硅烷缩合物的混合物构成的热硬化型树脂。
电介质薄膜5可使用上述材料通过真空蒸镀法、溅射法、离子镀膜法等干法制备形成，或者也可以通过湿法(涂敷法)等形成。电介质薄膜5可以为1层或2层以上的多层。电介质薄膜5的厚度(多层的情况下，各层的厚度)通常优选为1～300nm左右。
在薄膜基材1上，利用真空蒸镀法、溅射法、离子镀膜法等公知的薄膜形成法，形成铟·锡复合氧化物构成的第一及第二透明导电性薄膜21、22。作为用于形成这样的薄膜的材料，可以根据上述薄膜形成法适当选择，但通常优选使用氧化铟与氧化锡的烧结体材料。另外，在反应溅射法等薄膜形成法中，也可以使用金属铟和金属锡，使两金属氧化的同时形成薄膜。
在形成这样的透明导电性薄膜时，选择作为所述薄膜形成材料的氧化铟和氧化锡的比例(或金属铟与金属锡的比例)，在成为下层的第一透明导电性薄膜与成为上层的第二透明导电性薄膜之间，形成SnO2含量不同的铟·锡复合氧化物。即，在本发明中，第一透明导电性薄膜中，形成SnO2/(SnO2+In2O3)为2～6重量％、特别优选3～5重量％的铟·锡复合氧化物。另外，第二透明导电性薄膜中，形成SnO2/(SnO2+In2O3)超过6重量％、20重量％以下、特别优选10～15重量％的铟·锡复合氧化物。
在将第一及第二透明导电性薄膜的各SnO2含量设定在上述特定范围内时，可以形成可以利用低温短时间的热处理进行结晶化、除了透明性及笔输入耐久性以外进而表面压力耐久性出色、高温度可靠性也出色的透明导电性薄膜。与此相对，如果上述SnO2含量在第一透明导电性薄膜中不到2重量％或在第二透明导电性薄膜中成为6重量％以下，则不能充分地得到高温高湿度可靠性，另外，如果第一透明导电性薄膜中超过6重量％或在第二透明导电性薄膜中超过20重量％，则用于结晶化的热处理工序耗费时间，其自身变得难以结晶化。
另外，在本发明中，将所述第一及第二透明导电性薄膜的各厚度和其总厚度设定在特定范围内也是很重要的。即，第一透明导电性薄膜的厚度t1与第二透明导电性薄膜的厚度t2必需具有以下(1)～(3)；
(1)t1＝10～30nm，优选为10～20nm，
(2)t2＝5～20nm，优选为5～15nm，
(3)t1+t2＝20～35nm，优选为25～30nm
的关系，只成为这样的厚度关系时，可以形成可以利用低温短时间的热处理进行结晶化、除了透明性及笔输入耐久性以外进而表面压力耐久性出色、高温高湿度可靠性也出色的透明导电性薄膜。
与此相对，如果第一透明导电性薄膜的厚度t1不到10nm或第二透明导电性薄膜的厚度t2不到5nm，则难以成为连续膜，不能充分地得到高温高湿度可靠性。另外，如果第一透明导电性薄膜的厚度t1超过30nm或第二透明导电性薄膜的厚度超过20nm，则表面电阻值变得过低或引起透明性降低。进而，如果第一透明导电性薄膜的厚度t1和第二透明导电性薄膜的厚度t2的总厚度变得不到20nm，则不能充分地得到高温度可靠性或者表面电阻值变高，另外，如果超过35nm，则难以使其结晶化或者引起透明性降低。
在本发明中，这样依次形成由特定的SnO2含量及特定的厚度构成的第一及第二透明导电性薄膜之后，实施适当的热处理，通过使上述两薄膜结晶化，成为结晶膜。热处理的方法可以按照公知的方法，例如使用红外加热器、热风循环式烤箱等加热方式进行。此时，作为薄膜基材所允许的温度，热处理温度为150℃以下的温度，在本发明中，可以在这样的低温下用短时间的热处理使其充分地结晶化。具体而言，可以通过在150℃下实施2小时以内的热处理，形成良好地结晶膜。
在形成有所述导电性薄膜2(第一及第二透明导电性薄膜21、22)的薄膜基材1的另一个面上，经由透明的粘合剂层41贴合叠层透明基体3。叠层透明基体3是利用透明的粘合剂层贴合至少两张透明的基体薄膜而成的复合结构，这样，可以提高笔输入耐久性、进而表面压力耐久性。
叠层透明基体3的厚度通常优选控制为90～300μm，更优选为100～250μm。另外，形成叠层透明基体3的各基体薄膜的厚度为10～200μm，进而优选为20～150μm，作为在这些基体薄膜中包括透明的粘合剂层的叠层透明基体3的总厚度被控制在上述范围内。作为基体薄膜，可以举出与上述薄膜基材1同样的材料。
薄膜基材1与叠层透明基体3的贴合可以在叠层透明基体3侧设置上述粘合剂层41，使所述薄膜基材1与其贴合，或者也可以相反，在薄膜基材1侧设置上述粘合剂层41，使所述叠层透明基体3与其贴合。在后者的方法中，可以将该薄膜基材1作成辊子状连续形成粘合剂层41，所以在生产率方面更有利。另外，也可以通过利用粘合剂层41、42依次在薄膜基材1上贴合基体薄膜31、32，来叠层叠层透明基体3。其中，基体薄膜的叠层中使用的透明的粘合剂层(图1、图2的粘合剂层42)可以使用与下述透明的粘合剂层41同样的材料。
作为粘合剂层41，只要是具有透明性的粘合剂层即可，没有特别限制。具体而言，例如可以适当选择使用将丙烯酸系聚合物、硅酮系聚合物、聚酯、聚氨酯、聚酰胺、聚乙烯醚、醋酸乙烯酯/氯乙烯共聚物、改性聚烯烃、环氧系、氟系、天然橡胶、合成橡胶等橡胶系等聚合物作为基础(base)聚合物的粘合剂层。特别是，从光学透明性出色、显示适当的润湿性、凝聚性和粘接性等的粘合特性、在耐气候性或耐热性等方面出色的方面考虑，可以优选使用丙烯酸系粘合剂。
根据作为粘合剂层41的构成材料的粘合剂的种类不同，有时可以通过使用适当的粘合用底涂剂来提高抛锚固定力。因而，使用那样的粘合剂时，优选使用粘合用底涂剂。
作为所述粘合用底涂剂，只要是可以提高粘合剂的抛锚固定力的层即可，没有特别限制。具体而言，可以使用例如在同一分子内具有氨基、乙烯基、环氧基、巯基、氯基等反应性官能团和水解性的烷氧基甲硅烷基的硅烷系偶合剂，在同一个分子内具有含有钛的水解性亲水性基团和有机官能性基团的钛酸酯系偶合剂，和在同一个分子内具有含铝的水解性亲水性基团和有机官能性基团的铝酸酯系偶合剂等所谓偶合剂；环氧系树脂，异氰酸酯系树脂，氨基甲酸酯系树脂，氨基甲酸酯系树脂等具有有机反应性基团的树脂。其中，从工业上容易处理的观点来看，优选含有硅烷系偶合剂的层。
可以在所述粘合剂层41中含有对应基础聚合物的交联剂。另外，也可以根据需要在粘合剂层41中配合例如天然物或合成物的树脂类、玻璃纤维或玻璃珠、金属粉或其它无机粉末等组成的填充剂或颜料、着色剂或抗氧化剂等适当的添加剂。另外，也可以形成含有透明微粒并显示光漫射性的粘合剂层41。
其中，在所述透明微粒中，例如，可以使用平均粒径为0.5～20μm的二氧化硅、氧化钙、氧化铝、氧化钛、氧化锆、氧化锡、氧化铟、氧化镉、氧化锑等具有导电性的无机系微粒，或由类似聚甲基丙烯酸甲酯或聚氨基甲酸酯之类的适当的聚合物组成的交联或者未交联的有机系微粒等适当的微粒1种或2种以上。
所述粘合剂层41通常被用作将基础聚合物或其组合物溶解或分散到溶剂中的且固体成分浓度为10～50重量％左右的粘合剂溶液使用。作为上述溶剂，可以适当选择使用甲苯或醋酸乙酯等有机溶剂或水等与粘合剂的种类相对应的溶剂。
该粘合剂层41在粘接叠层透明基体3之后，根据其缓冲效果，具有提高设置在薄膜基材1的一侧的面的导电性薄膜的耐擦伤性或作为触摸面板用的触碰特性、即笔输入耐久性及表面压力耐久性的作用。为了更好地发挥该作用，优选将粘合剂层41的弹性系数设定为1～100N/cm2的范围、厚度设定为1μm以上，通常设定为5～100μm的范围。
在所述弹性系数不足1N/cm2的情况下，粘合剂层41变为非弹性，因此，加压容易变形且在薄膜基材1上、甚至导电性薄膜2上产生凹凸。另外，容易产生自加工切断面的粘合剂的挤出等，并且降低导电性薄膜2的耐擦伤性或作为触摸面板用的触碰特性的提高效果。另一方面，弹性系数超过100N/cm2时，粘合剂层41变硬，不能期望其缓冲效果，因此，存在难以提高导电性薄膜2的耐擦伤性或作为触摸面板用的笔输入耐久性及表面压力耐久性的趋势。
另外，粘合剂层41的厚度不足1μm时，仍不能期望其缓冲效果，因此，不能期望导电性薄膜2的耐擦伤性或作为触摸面板用的笔输入耐久性及表面压力耐久性的提高。相反地，厚度变厚时，透明性降低，并且在粘合剂层41的形成或叠层透明基体3的贴合作业性甚至成本方面，有时不易得到最佳结果。
经由这样的粘合剂层41贴合的叠层透明基体3对薄膜基材1赋予良好的机械强度，除了笔输入耐久性及表面压力耐久性以外，尤其有助于防止卷曲等的发生。
使用所述隔离件转印粘合剂层41时，作为这样的隔离件，例如优选使用在聚酯薄膜的至少与粘合剂层41粘接的面叠层移动防止层及/或脱模层而成的聚酯薄膜等。
所述隔离件的总厚度优选为30μm以上，更优选在75～100μm的范围内。这是为了在形成粘合剂层41之后，以辊子状态保管时，防止进入辊子间的异物等可能引起的粘合剂层41的变形(触碰痕迹)。
作为所述移动防止层，可以以用于防止聚酯薄膜中的移动成分、特别是聚酯的低分子量寡聚物成分的移动的适当的材料形成。作为移动防止层的形成材料，可以使用无机物或有机物、或它们的复合材料。移动防止层的厚度可以在0.01～20μm的范围内适当地设定。作为移动防止层的形成方法，没有特别限制，例如可以使用涂敷法、喷雾法、旋涂法、内嵌涂敷法等。另外，还可以使用真空蒸镀法、溅射法、离子镀膜法、喷雾热分解法、化学镀敷法、电镀法等。
作为脱模层，可以形成用硅酮系或长链烷基系、氟类或硫化钼等适宜剥离剂构成的层。可以从脱模效果的点出发，适当地设定脱模层的厚度。通常，从柔软性等操作性的点出发，该厚度优选为20μm以下，更优选在0.01～10μm的范围内，特别优选在0.1～5μm的范围内。
在所述涂敷法、喷雾法、旋涂法、内嵌涂敷法中，可以使用丙烯酸系树脂、氨基甲酸酯系树脂、三聚氰胺系树脂、环氧系树脂等电离辐射线固化型树脂或在所述树脂中混合氧化铝、二氧化硅、云母等的树脂。另外，使用真空蒸镀法、溅射法、离子镀膜法、喷雾热分解法、化学镀敷法、电镀法的情况下，可以使用金、银、白金、钯、铜、铝、镍、铬、钛、铁、钴、锡及由它们的合金等构成的金属氧化物，由碘化铜等构成的其他金属化合物。
另外，根据需要也可以在所述叠层透明基体3的外表面(粘合剂层41的相反侧的面)上，为了提高辨识性而设置防眩处理层或防反射层，或者为了保护外表面而设置硬涂(hard coat)层(树脂层)6。防眩处理层或防反射层均可以在设置于叠层透明基体3上的硬涂层6上设置。作为硬涂层6，例如可以优选使用三聚氰胺系树脂、氨基甲酸酯系树脂、醇酸系树脂、丙烯酸系树脂、硅酮系树脂等固化型树脂构成的固化被膜。
作为防眩处理层的构成材料，没有特别限定，例如可以使用电离辐射线固化型树脂、热固化型树脂、热塑性树脂等。防眩处理层的厚度优选为0.1～30μm。如果比0.1μm薄，则可能固化不足，如果比30μm厚，则有时在防眩处理层产生裂缝或在整个涂敷了防眩处理层的叠层透明基体3上产生卷曲。
作为防反射层，可以在所述硬涂层6上设置防反射层。光在照射到物体时，重复所谓在其界面的反射、在内部的吸收、散射的现象，而向物体的背面透过。当在图像显示装置上安装触摸面板时，作为使图像的辨识性降低的主要原因之一，可以举出在空气和叠层透明基体3或硬涂层6界面的光的反射。作为减低该表面反射的方法，可以举出在硬涂层6表面叠层已严格控制了厚度和折射率的薄膜，通过相互消除已利用了光的干涉效果的入射光和反射光的逆转的相位来显示防反射功能的方法。
在基于光的干涉效果的防反射层的设计中，作为改善其干涉效果的机构，有增大防反射层和硬涂层6的折射率差的方法。通常，就在基材上叠层2～5层的光学薄膜(严格控制上述厚度和折射率的薄膜)多层防反射层而言，通过只以规定的厚度形成多层折射率不同的成分，在防反射层的光学设计方面自由度增加，可以进一步改善防反射效果，分光反射特性在可见光区域变平也成为可能。因为要求光学薄膜的各层的厚度精度，通常采用作为干式方式的真空蒸镀、溅射法、CVD法等进行各层的形成。
作为防反射层，可以使用氧化钛、氧化锆、氧化硅、氟化镁等。但为了更大地显示出防反射功能，优选使用氧化钛层和氧化硅层的层叠体。上述层叠体优选，在硬涂层6上形成折射率高的氧化钛层(折射率：约1.8)，在该氧化钛层上形成折射率低的氧化硅层(折射率：约1.45)得到的2层层叠体，进而在该2层层叠体上按顺序形成氧化钛层和氧化硅层而形成的4层层叠体。通过设置这样的2层层叠体或4层层叠体的防反射层，可以均匀地降低可见光线的波长区域(380～780nm)的反射。
另外，通过在叠层透明基体3或硬涂层6上层叠单层的光学薄膜，可以显示出防反射效果。即使在将防反射层作成单层的设计中，为了最大限度地引出防反射功能，有必要增大防反射层和硬涂层6的折射率差。当将上述防反射层的膜厚设为d、将折射率设为n、将入射光的波长设为λ时，在防反射层的膜厚和其折射率之间成为nd＝λ/4的关系式。当防反射层是其折射率小于基材的折射率那样的低折射率层时，在上述关系式成立的条件下，反射率达到最小。例如，当防反射层的折射率为1.45时，相对于可见光线中的550nm的波长的入射光，反射率成为最小时的防反射层的膜厚成为95nm。
显示出防反射功能的可见光线的波长区域为380～780nm，特别是可见度高的波长区域为450～650nm的范围，通常进行的是将作为其中心波长的550nm的反射率设计成最小。
当单层设计防反射层时，其厚度精度没有多层防反射层的厚度精度那样严格，至少相对于设计厚度在±10％的范围，即设计波长在95nm时其厚度在86nm～105nm的范围内，就可以没有问题地使用。由此，通常在形成单层的防反射层时，可以采用作为湿式方式的喷射涂布、口模式涂布、旋涂、喷涂、凹版印刷涂布、辊涂、棒涂等涂敷法。
作为硬涂层6的形成材料，例如可以优选使用三聚氰胺系树脂、氨基甲酸酯系树脂、醇酸系树脂、丙烯酸系树脂、硅酮系树脂等固化型树脂构成的固化被膜。另外，作为硬涂层6的厚度，优选为0.1～30μm。如果比0.1μm薄，则有时硬度不足。如果厚度超过30μm，则有时在硬涂层6产生裂缝或在整个叠层透明基体3上发生卷曲。
此外，图1、图2所示的透明导电性叠层体A，在制作触摸面板时或根据需要，在100～150℃的范围内实施退火处理。所以，作为透明导电性薄膜A，优选具有100℃以上、进而150℃以上的耐热性。
接着，对本实施方式中的触摸面板进行说明。图3是表示本实施方式中的触摸面板的概略截面示意图。如同图所示，触摸面板为所述透明导电性叠层体A、下侧基板A’经由间隔件s对置而成的结构。
下侧基板A’为在其他透明基体1’上叠层其他导电性薄膜2’的结构。不过，本发明不被其所限定，例如也可以将透明导电性叠层体A用作下侧基板A’。作为其他透明基体1’的构成材料，可以使用基本上与玻璃板或叠层透明基体3同样的构成材料。另外，其厚度也可以与叠层透明基体3相同。作为其他导电性薄膜2’的构成材料，可以使用基本上与导电性薄膜2相同的构成材料。另外，其厚度也可以与导电性薄膜2相同。
作为间隔件s，只要是绝缘性的间隔件即可，没有特别限定，可以采用以往公知的各种间隔件。对间隔件s的制造方法、尺寸、配置位置、数量也没有特别限度。另外，作为间隔件s的形状，可以采用大致球形或多角形状的形状等以往公知的形状。
图3所示的触摸面板发挥出作为如下所述的功能的透明开关基体，即：从透明导电性叠层体A侧用输入笔等对抗间隔件s的弹性力进行挤压触碰时，透明导电性薄膜2、2’彼此接触，成为电回路的开(ON)状态，如果解除上述挤压，则恢复到原来的关(OFF)状态。此时，触摸面板在该导电性薄膜2的耐擦伤性或笔输入耐久性、表面压力耐久性等方面出色，可以长期稳定地维持所述功能。
实施例
下面，用实施例详细说明本发明，但本发明只要不超过其要旨，不被以下的实施例所限定。另外，各例中，份只要没有特别记载都是指重量基准。
(实施例1)
(导电性薄膜的形成)
在厚度为25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(以下称为PET薄膜)构成的薄膜基材的一个面上，作为底涂层(透明的电介质薄膜)，形成厚度为30nm的三聚氰胺树脂：醇酸树脂：有机硅烷缩合物的重量比2∶2∶1的热固化型树脂(光的折射率n＝1.54)。
在该底涂层上，在由氩气95％和氧气5％构成的0.4Pa的气氛中，利用使用氧化铟95％—氧化锡6％的烧结体材料的反应溅射法，形成由厚度为20nm的铟·锡复合氧化物构成的透明导电性薄膜(光的折射率2.0)。
另外，在该第一透明导电性薄膜上，进一步利用使用氧化铟90％—氧化锡10％的烧结体材料的反应溅射法，形成由厚度为5nm的铟·锡复合氧化物构成的第二透明导电性薄膜。
在形成这样的第一及第二透明导电性薄膜之后，利用热风循环式烤箱，实施150℃的热处理，使上述两薄膜结晶化，成为在薄膜基材的一面上具有由结晶膜构成的第一及第二透明导电性薄膜的结构。
(硬涂层的形成)
作为硬涂层的形成材料，向丙烯酸·氨基甲酸酯系树脂(大日本油墨化学工业(株)制的友尼迪克(ユニデイツク)17-806)100份中，加入作为光聚合引发剂的羟基环己基苯基酮(千叶特殊化学药品(チバスペシヤルテイケミカルズ)公司制的Irgacure(イルガキユア)184)5份，配制成稀释至30％浓度的甲苯溶液。
在厚125μm的PET薄膜构成的基体薄膜的一个面上，涂敷该硬涂层的形成材料，在100℃下干燥3分钟。然后立即用臭氧型高压汞灯(能量密度80W/cm2，15cm聚光型)2个灯进行紫外线照射，形成厚度为5μm的硬涂层。
<叠层透明基体的制作>
接着，在上述基体薄膜的硬涂层形成面的相反侧的面上，形成约20μm厚度的被调节成弹性系数为10N/cm2的透明的丙烯酸系的粘合剂层。作为粘合剂层组合物，使用在由丙烯酸丁酯、丙烯酸和醋酸乙烯酯的重量比为100∶2∶5的丙烯酸系共聚物100份中配合1份异氰酸酯系交联剂而成的粘合剂层组合物。在上述粘合剂层侧贴合25μm厚度的由PET薄膜构成的基体薄膜，制作具有两张PET薄膜的叠层透明基体。
<透明导电性叠层体的制作>
在上述叠层透明基体的硬涂层形成面的相反侧的面上，用与上述相同的条件，形成粘合剂层，贴合该粘合剂层面和薄膜基材(没有形成导电性薄膜的一侧的面)，这样制作本实施例中的透明导电性叠层体。
实施例2
在实施例1<透明导电性薄膜的制作>中的第一透明导电性薄膜的形成中，使用氧化铟97重量％、氧化锡3％的烧结体材料，除此以外，与实施例1同样地制作透明导电性叠层板。
实施例3
在实施例1<透明导电性薄膜的制作>中，作为底涂层，形成厚度为200nm的三聚氰胺树脂：醇酸树脂：有机硅烷缩合物的重量比2∶2∶1的热固化型树脂(光的折射率n＝1.54)，接着，使用在该热固化型树脂层上利用氧化硅涂敷法形成30nm厚的SiO2膜(光的折射率1.46)的产物，除此以外，与实施例1同样地制作透明导电性叠层板。SiO2膜的形成是通过用乙醇将氧化硅溶胶(克鲁克特(コルコ—ト)公司制的“克鲁克特P”)稀释成固体成分浓度为2％，在所述热固化型树脂层上涂敷之后，在150℃下干燥2分钟，然后使其固化来形成的，除此以外，与实施例1同样地制作透明导电性叠层板。
比较例1
在实施例1中，代替叠层透明基体，作为透明基体，使用在由125μm厚的PET薄膜构成的基体薄膜上形成硬涂层得到的产物(在实施例1的叠层透明基体中，没有贴合由25μm厚的PET薄膜构成的基体薄膜的产物)，除此以外，与实施例1同样地制作透明导电性叠层体。
比较例2
在实施例2中，代替叠层透明基体，作为透明基体，使用在由125μm厚的PET薄膜构成的基体薄膜上形成硬涂层得到的产物(在实施例1的叠层透明基体中，没有贴合由25μm厚的PET薄膜构成的基体薄膜的产物)，除此以外，与实施例2同样地制作透明导电性叠层体。
(触摸面板的制作)
分别将在实施例及比较例中得到的各透明导电性叠层体作为面板，作为另一方面板(下侧基板)，使用利用与上述相同的方法在玻璃板上形成厚度为20nm的铟·锡复合氧化物(氧化铟95％和氧化锡5％)构成的透明导电性薄膜的透明导电性玻璃，经由厚度为10μm的间隔件对置该两个面板，使透明导电性薄膜彼此面对，制作作为开关骨架体的触摸面板。其中，两个面板的各透明导电性薄膜在进行上述对置之前，已经预先彼此正交地形成银电极。
(折射率)
折射率使用阿塔各(アタゴ)公司制的阿贝折射计，对各种测定面入射测定光，利用该折射计所示的规定的测定方法进行测定。
(各层的厚度)
关于薄膜基材、基体薄膜、硬涂层、粘合剂层等具有1μm以上的厚度的构件，利用米尺托亚(ミツトヨ)制测微尺  (microgaugeマイクロゲ—ジ)式厚度计进行测定。硬涂层、粘合剂层等难以直接计测厚度的层，只测定设置各层的基材的总厚度，通过减去基材的厚度来算出各层的膜厚。
底涂层、透明导电性薄膜的厚度使用大塚电子(株)制的瞬间多测光系统的MCPD2000(商品名)，以利用干涉光谱的波形为基础算出。
(表面电阻)
使用二端子法，测定各触摸面板中的ITO膜的表面电阻(Ω/□)。
(光的透射率)
使用岛津制作所制的分光分析装置UV-240，测定光波长550nm下的可见光线透射率。
(可靠性)
作为高温高湿可靠性，在85℃、85％RH的环境下，进行500小时放置试验。求出试验后的表面电阻值(R)相对试验前的表面电阻值(Ro)的变化率[即，R/Ro]，评价高温高湿可靠性。
(表面压力耐久性)
如图4所示，在用负荷2kg下挤压表面压力耐久性试验用夹具(接地直径Φ20mm)的状态下(夹具在与触摸面板接地时的摩擦系数为0.7～1.3)，使夹具相对各触摸面板滑动，在规定条件下测定滑动之后的直线性(lineality)，评价表面压力耐久性。滑动动作在透明导电性叠层体侧，从触摸面板的周边部距离5mm以上的范围内的区域进行。另外，滑动条件为滑动次数为100次、触摸面板的间距为100μm。
直线性的测定如下所述。即，透明导电性叠层体施加5V的电压，将测定开始位置A的输出电压设为EA、测定终止位置B的输出电压设为EB、测定点的输出电压设为Ex、理论值设为Exx时，则直线性可由下面的方法得到。
即，在各触摸面板的滑动之后，透明导电性叠层体施加5V的电压，将测定开始位置A的输出电压设为EA、测定终止位置B的输出电压设为EB、测定点的输出电压设为Ex、理论值设为Exx时，可用下述公式计算得到直线性。图5是表示在实施例1中得到的触摸面板中的电压值与测定位置之间的关系的曲线图。同图所示的实线表示实测值，虚线表示理论值。从得到的直线性的值评价表面压力耐久性。结果见下述表1。
[数1]
Exx(理论值)＝X·(EB-EA)/(B-A)+EA
直线性(％)＝{(Exx-Ex)/(EB-EA)}×100
[表1]
  第一透明导电性薄膜   第二透明导电性薄膜   透明基体   评价
  SnO2的比例(重量％) 厚度(t1：nm)   SnO2的比例(重量％)   厚度(t2：nm)   基体薄膜叠层数   总厚度(μm)   表面电阻(Ω/□)   可见光线透射率(％) 可靠性R/Ro   表面压力耐久性(％)
  实施例1   5   20   10   5   2   170   300   90   1.1   4
  实施例2   3   20   10   5   2   170   350   90   1.1   4
  实施例3   5   20   10   5   2   170   300   91   1.1   2.5
  比较例1   5   20   10   5   1   125   300   90   1.1   8
  比较例2   3   20   10   5   1   125   350   90   1.1   8
(结果)
从上述表1可知，实施例的透明导电性叠层体可以满足作为触摸面板用的高温高湿可靠性，而且表面压力耐久性出色。

Claims (4)

1.一种透明导电性叠层体，其是在透明的薄膜基材的一面具有透明导电性薄膜、在透明的薄膜基材的另一面经由透明的粘合剂层贴合有透明基体的透明导电性叠层体，其特征在于，
透明导电性薄膜是从透明的薄膜基材侧依次形成第一透明导电性薄膜和第二透明导电性薄膜而成，所述第一透明导电性薄膜由SnO2/(SnO2+In2O3)为2～6重量％的铟·锡复合氧化物构成，所述第二透明导电性薄膜由SnO2/(SnO2+In2O3)超过6重量％、且20重量％以下的铟·锡复合氧化物构成，所述第一透明导电性薄膜的厚度(t1)与第二透明导电性薄膜的厚度(t2)具有以下(1)～(3)的关系，并且所述第一透明导电性薄膜与第二透明导电性薄膜均为结晶膜，
(1)t1＝10～30nm
(2)t2＝5～20nm
(3)t1+t2＝20～35nm
透明基体是经由透明的粘合剂层叠层了至少两张透明的基体薄膜而成的叠层透明基体。
2.根据权利要求1所述的透明导电性叠层体，其特征在于，
从薄膜基材侧经由透明的电介质薄膜设置有所述透明导电性薄膜。
3.根据权利要求1所述的透明导电性叠层体，其特征在于，
在所述透明基体的外表面设置有树脂层。
4.一种触摸面板，其特征在于，
具备权利要求1～3中任意一项所述的透明导电性叠层体。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102074281A (zh) * 2010-12-21 2011-05-25 苏州禾盛新型材料股份有限公司 射频等离子的透明导电膜
CN102543268A (zh) * 2010-11-05 2012-07-04 日东电工株式会社 透明导电性膜、其制造方法及具备其的触摸面板
CN102956287A (zh) * 2011-08-24 2013-03-06 日东电工株式会社 透明导电性薄膜及其制造方法
CN102956329A (zh) * 2011-08-24 2013-03-06 日东电工株式会社 透明导电性薄膜的制造方法
CN103345962A (zh) * 2011-10-06 2013-10-09 日东电工株式会社 透明导电性薄膜
CN103761003A (zh) * 2014-01-09 2014-04-30 伯恩光学(惠州)有限公司 触摸屏
CN105372882A (zh) * 2014-08-12 2016-03-02 群创光电股份有限公司 显示面板

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4721359B2 (ja) * 2006-09-12 2011-07-13 日東電工株式会社 透明導電性積層体及びそれを備えたタッチパネル
WO2009121357A1 (en) * 2008-04-03 2009-10-08 Dki Plast A/S Method for manufacturing an optical film
WO2009136927A1 (en) * 2008-05-08 2009-11-12 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Wear-resistant touchpads
WO2009139762A1 (en) * 2008-05-12 2009-11-19 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Wear-resistant touchpads
KR101334532B1 (ko) 2008-08-25 2013-11-28 니폰샤신인사츠가부시키가이샤 터치 입력 디바이스 및 전자기기
JP5780550B2 (ja) * 2010-01-28 2015-09-16 国立大学法人東北大学 透明導電積層体付基板及びその製造方法
KR101292242B1 (ko) 2010-05-03 2013-08-01 청주대학교 산학협력단 투명전극용 다층 시트
KR101141232B1 (ko) * 2010-06-22 2012-05-04 엘지이노텍 주식회사 다수의 반사 방지 박막이 형성된 고 투과율의 전도성 필름, 이를 이용한 터치 패널 및 이들의 제조방법
JP5122670B2 (ja) * 2010-11-05 2013-01-16 日東電工株式会社 透明導電性フィルムの製造方法
JP5473990B2 (ja) 2011-06-17 2014-04-16 日東電工株式会社 導電性積層体、パターン配線付き透明導電性積層体、および光学デバイス。
JP2013069679A (ja) * 2011-09-07 2013-04-18 Nitto Denko Corp 透明導電性フィルムの製造方法
CN103022308A (zh) * 2011-09-26 2013-04-03 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管晶粒及其制造方法
JP5190554B1 (ja) * 2011-10-05 2013-04-24 日東電工株式会社 透明導電性フィルム
KR101407877B1 (ko) * 2011-12-28 2014-06-17 (주)엘지하우시스 전기적 특성이 우수한 투명 도전성 필름 및 이를 이용한 터치 패널
JP6095765B2 (ja) * 2012-03-30 2017-03-15 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ タッチスクリーンパネル製作方法およびシステムで使用される透明体
JP2013229242A (ja) * 2012-04-26 2013-11-07 Ulvac Japan Ltd 構造体の製造方法
TWI489493B (zh) * 2012-09-07 2015-06-21 Wintek Corp 觸控面板以及觸控顯示裝置
CN103713761A (zh) * 2012-10-09 2014-04-09 联胜（中国）科技有限公司 触控板以及触控显示装置
WO2014115770A1 (ja) * 2013-01-24 2014-07-31 住友金属鉱山株式会社 透明導電性基材ならびにその製造方法
TWI621983B (zh) * 2013-03-13 2018-04-21 富士軟片股份有限公司 靜電電容式觸控面板
TWI627564B (zh) 2013-05-20 2018-06-21 友達光電股份有限公司 觸控面板及其製造方法
KR101667658B1 (ko) * 2014-12-30 2016-10-19 코오롱글로텍주식회사 플렉서블 전도성 패브릭 기판 및 그의 제조방법
KR102304990B1 (ko) * 2015-01-20 2021-09-28 삼성디스플레이 주식회사 터치 스크린 패널, 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
KR101897172B1 (ko) * 2017-01-24 2018-09-13 (주)에프티씨 정전용량방식 및 감압방식 동작기능을 갖는 도전성 액정보호필름 및 제조방법
US10401563B2 (en) * 2017-12-14 2019-09-03 Ofs Fitel, Llc Optical fibers for simultaneous measurement of temperature and strain
CN110096169B (zh) 2018-01-30 2021-01-22 京东方科技集团股份有限公司 触控基板及其制造方法、电子装置
TWI718654B (zh) * 2019-09-04 2021-02-11 郡宏光電股份有限公司 觸控裝置用之導電板

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2763472B2 (ja) * 1993-01-23 1998-06-11 日東電工株式会社 透明導電性積層体とタツチパネル
JP3318142B2 (ja) 1994-12-27 2002-08-26 三井化学株式会社 透明導電性フィルム
US6351068B2 (en) 1995-12-20 2002-02-26 Mitsui Chemicals, Inc. Transparent conductive laminate and electroluminescence light-emitting element using same
JPH1049306A (ja) * 1996-08-02 1998-02-20 Oji Paper Co Ltd タッチパネル用透明導電性フィルム
US7534500B2 (en) 2001-10-05 2009-05-19 Bridgestone Corporation Transparent electroconductive film, method for manufacture thereof, and touch panel
JP4086132B2 (ja) * 2001-11-16 2008-05-14 株式会社ブリヂストン 透明導電性フィルムおよびタッチパネル
JP2003263925A (ja) * 2002-03-08 2003-09-19 Oike Kaihatsu Kenkyusho:Kk 透明導電性フィルム及び該透明導電性フィルムを用いたタッチパネル
JP4068993B2 (ja) * 2003-02-26 2008-03-26 帝人デュポンフィルム株式会社 透明導電性積層フィルム
JP3749531B2 (ja) * 2003-08-29 2006-03-01 日東電工株式会社 透明導電積層体の製造方法
JP4753416B2 (ja) * 2004-04-30 2011-08-24 日東電工株式会社 透明導電性積層体およびタッチパネル
US8097330B2 (en) 2004-04-30 2012-01-17 Nitto Denko Corporation Transparent conductive multilayer body and touch panel
JP2006018800A (ja) * 2004-06-01 2006-01-19 Nitto Denko Corp 高耐久タッチパネル
JP3819927B2 (ja) * 2004-06-03 2006-09-13 日東電工株式会社 透明導電性フィルム
JP4528651B2 (ja) * 2005-03-01 2010-08-18 日東電工株式会社 透明導電性フィルムおよびタッチパネル
TW200745923A (en) * 2005-10-20 2007-12-16 Nitto Denko Corp Transparent conductive laminate body and touch panel equipped with above
JP4721359B2 (ja) * 2006-09-12 2011-07-13 日東電工株式会社 透明導電性積層体及びそれを備えたタッチパネル

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103632753B (zh) * 2010-11-05 2016-08-17 日东电工株式会社 透明导电性膜、其制造方法及具备其的触摸面板
CN102543268A (zh) * 2010-11-05 2012-07-04 日东电工株式会社 透明导电性膜、其制造方法及具备其的触摸面板
CN103366867A (zh) * 2010-11-05 2013-10-23 日东电工株式会社 透明导电性膜、其制造方法及具备其的触摸面板
CN102543268B (zh) * 2010-11-05 2013-11-06 日东电工株式会社 透明导电性膜、其制造方法及具备其的触摸面板
CN103632753A (zh) * 2010-11-05 2014-03-12 日东电工株式会社 透明导电性膜、其制造方法及具备其的触摸面板
CN102074281A (zh) * 2010-12-21 2011-05-25 苏州禾盛新型材料股份有限公司 射频等离子的透明导电膜
CN102956287A (zh) * 2011-08-24 2013-03-06 日东电工株式会社 透明导电性薄膜及其制造方法
CN102956329A (zh) * 2011-08-24 2013-03-06 日东电工株式会社 透明导电性薄膜的制造方法
CN102956287B (zh) * 2011-08-24 2018-06-12 日东电工株式会社 透明导电性薄膜及其制造方法
CN102956329B (zh) * 2011-08-24 2015-09-09 日东电工株式会社 透明导电性薄膜的制造方法
US9588606B2 (en) 2011-08-24 2017-03-07 Nitto Denko Corporation Transparent conductive film and manufacturing method therefor
US9406415B2 (en) 2011-08-24 2016-08-02 Nitto Denko Corporation Method of manufacturing transparent conductive film
CN103345962A (zh) * 2011-10-06 2013-10-09 日东电工株式会社 透明导电性薄膜
CN103345962B (zh) * 2011-10-06 2016-12-28 日东电工株式会社 透明导电性薄膜
CN103761003A (zh) * 2014-01-09 2014-04-30 伯恩光学(惠州)有限公司 触摸屏
CN105372882A (zh) * 2014-08-12 2016-03-02 群创光电股份有限公司 显示面板
CN105372882B (zh) * 2014-08-12 2019-02-19 群创光电股份有限公司 显示面板

Also Published As

Publication number Publication date
KR100911640B1 (ko) 2009-08-10
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