JP6095765B2 - タッチスクリーンパネル製作方法およびシステムで使用される透明体 - Google Patents
タッチスクリーンパネル製作方法およびシステムで使用される透明体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6095765B2 JP6095765B2 JP2015502111A JP2015502111A JP6095765B2 JP 6095765 B2 JP6095765 B2 JP 6095765B2 JP 2015502111 A JP2015502111 A JP 2015502111A JP 2015502111 A JP2015502111 A JP 2015502111A JP 6095765 B2 JP6095765 B2 JP 6095765B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transparent
- refractive index
- conductive film
- transparent conductive
- layer stack
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 89
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 67
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 64
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 64
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 51
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 37
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 30
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 30
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 claims description 15
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 14
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 claims description 6
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 3
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 221
- 239000010408 film Substances 0.000 description 129
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 18
- 230000008569 process Effects 0.000 description 16
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 14
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 8
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 8
- 230000008859 change Effects 0.000 description 8
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 5
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 5
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 4
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 4
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 4
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 3
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 3
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 3
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 3
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000001429 visible spectrum Methods 0.000 description 2
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000287463 Phalacrocorax Species 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 230000001010 compromised effect Effects 0.000 description 1
- 239000012792 core layer Substances 0.000 description 1
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000010891 electric arc Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003574 free electron Substances 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 1
- 229910000484 niobium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N niobium(5+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Nb+5].[Nb+5] URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 nitride compound Chemical class 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 238000004549 pulsed laser deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005546 reactive sputtering Methods 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 239000013077 target material Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0091—Apparatus for coating printed circuits using liquid non-metallic coating compositions
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/35—Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3402—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering using supplementary magnetic fields
- H01J37/3405—Magnetron sputtering
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3411—Constructional aspects of the reactor
- H01J37/3414—Targets
- H01J37/3426—Material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0274—Optical details, e.g. printed circuits comprising integral optical means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0108—Transparent
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
- H05K2201/2054—Light-reflecting surface, e.g. conductors, substrates, coatings, dielectrics
Description
Claims (17)
- タッチスクリーンパネルで使用される透明体(10)を製作する方法であって、
第1の透明層スタック(12)を透明基板(14)の上に堆積させることであり、前記第1の透明層スタック(12)が、
第1の屈折率から第2の屈折率までの傾斜した屈折率をもつ第1の誘電体膜を含む層スタックと、
第1の屈折率をもつ第1の誘電体膜(16)と、前記第1の屈折率と異なる第2の屈折率をもつ第2の誘電体膜(18)とを少なくとも含む層スタックと
からなる群から選択される、堆積させることと、
構造化された透明導電膜(22)を設けることであり、構造化された前記透明導電膜が100オーム/スクエア以下のシート抵抗に対応する、設けることと、
前記タッチスクリーンパネルの隣接する構成要素に前記透明体を取り付けるように構成された透明接着剤を構造化された前記透明導電膜の上に設けることと
を含み、前記透明接着剤が、1.3から1.7の屈折率を持ち、
構造化された前記透明導電膜のある区域と構造化された前記透明導電膜のない区域との間の可視透過率の差は3%未満である、方法。 - 前記第1の透明層スタックが構造化された前記透明導電膜の上に堆積されるか、または構造化された前記透明導電膜が前記透明基板上に堆積される、請求項1に記載の方法。
- 構造化された前記透明導電膜を設けることが、構造化されていない堆積された透明導電膜をパターン化することを含む、請求項1または2に記載の方法。
- 前記第1の誘電体膜が少なくとも1.8の屈折率を有し、かつ前記第2の誘電体膜が1.5以下の屈折率を有する、請求項1から3のいずれか一項に記載の方法。
- 前記第1および第2の誘電体膜が、MFスパッタリングによって、一般に、回転可能なターゲットからスパッタリングされ、前記透明導電膜が、DCスパッタリングによって、一般に、回転可能なターゲットからスパッタリングされる、請求項1から4のいずれか一項に記載の方法。
- 前記タッチスクリーンパネルの視覚反射率が6%未満である、請求項1から5のいずれか一項に記載の方法。
- タッチスクリーンパネルで使用するように構成された透明体であって、
透明基板と、
前記透明基板の上に堆積された透明層スタックであり、前記透明層スタック(12)が、
第1の屈折率から前記第1の屈折率と異なる第2の屈折率までの傾斜した屈折率をもつ第1の誘電体膜を含む層スタックと、
第1の屈折率をもつ第1の誘電体膜(16)、および前記第1の屈折率と異なる第2の屈折率をもつ第2の誘電体膜(18)を少なくとも含む層スタックと
からなる群から選択される、透明層スタックと、
前記透明基板の上に堆積された透明導電膜であり、構造化された前記透明導電膜が100オーム/スクエア以下のシート抵抗に対応する、透明導電膜と、
前記透明導電膜の上に堆積された透明接着剤であり、前記タッチスクリーンパネルの隣接する構成要素に前記透明体を取り付けるように構成された、透明接着剤とを含み、
前記透明接着剤が1.3から1.7の屈折率を有し、構造化された前記透明導電膜のある区域と構造化された前記透明導電膜のない区域との間の可視透過率の差は3%未満である、
透明体。 - 前記透明層スタックが取り付けられるべきである第2の透明基板をさらに含み、前記透明接着剤が前記第2の透明基板の屈折率と同様の屈折率を有する、請求項7に記載の透明体。
- 前記透明基板が、剛体基板、フレキシブル基板、有機基板、無機基板、ガラス、プラスチックフォイル、偏光板材料基板、および四分の一波長リターダ基板からなる群から選択される、請求項7または8に記載の透明体。
- 前記透明層スタックが屈折率整合層スタックであり、かつ/またはSiOx、SiNx、SiOxNy、AlOx、AlOxNy、TiOx、TaOx、MgFx、およびNbOxからなる群から選択される、請求項7から9のいずれか一項に記載の透明体。
- 前記透明導電膜が、20nm以上、特に、50nmから150nmの厚さを有する、請求項7から10のいずれか一項に記載の透明体。
- 前記透明導電膜がインジウムスズ酸化物(ITO)を含む、請求項7から11のいずれか一項に記載の透明体。
- 前記透明接着剤が、光透過性接着剤ラミネートまたは液体光透過性接着剤である、請求項7から12のいずれか一項に記載の透明体。
- 前記タッチスクリーンパネルの視覚反射率が6%未満である、請求項7から13のいずれか一項に記載の透明体。
- タッチスクリーンパネルで使用される透明体(10)を製作するための堆積装置(600)であって、前記堆積装置は、
第1の透明層スタック(12)を基板(14)の上に堆積させるように構成された第1の堆積アセンブリ(622)であり、前記第1の透明層スタック(12)が、第1の屈折率をもつ第1の誘電体膜(16)、および前記第1の屈折率と異なる第2の屈折率をもつ第2の誘電体膜(18)を少なくとも含む、第1の堆積アセンブリ(622)と、
透明導電膜(22)を堆積させるように構成された第2の堆積アセンブリ(624)と、
1.3から1.7の屈折率を有する透明接着剤を構造化された前記透明導電膜の上に設ける手段であって、構造化された前記透明導電膜のある区域と構造化された前記透明導電膜のない区域との間の可視透過率の差は3%未満である手段とを含み、
前記第1の堆積アセンブリ(622)および前記第2の堆積アセンブリ(624)は、前記第1の透明層スタック(12)および前記透明導電膜(22)がこの順序で前記基板(14)の上に配置されるように配列され、前記第1の堆積アセンブリ(622)または前記第2の堆積アセンブリのうちの少なくとも1つが、ターゲットに動作可能に結合されたスパッタリングシステムを含み、前記スパッタリングシステムが、前記ターゲットのスパッタリングによって、前記第1の誘電体膜(16)、前記第2の誘電体膜(18)、または前記透明導電膜(22)のうちの少なくとも1つを堆積させるように構成される、堆積装置。 - 前記第1の堆積アセンブリ(622)および前記第2の堆積アセンブリ(624)が、前記第1の透明層スタック(12)および前記透明導電膜(22)を、マグネトロンスパッタリング、一般に、回転可能なターゲットからのマグネトロンスパッタリングによって堆積させるように構成される、請求項15に記載の堆積装置。
- 前記タッチスクリーンパネルの視覚反射率が6%未満である、請求項15または16に記載の堆積装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/EP2012/055867 WO2013143614A1 (en) | 2012-03-30 | 2012-03-30 | Transparent body for use in a touch screen panel manufacturing method and system |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015518596A JP2015518596A (ja) | 2015-07-02 |
JP2015518596A5 JP2015518596A5 (ja) | 2015-08-13 |
JP6095765B2 true JP6095765B2 (ja) | 2017-03-15 |
Family
ID=45922691
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015502111A Active JP6095765B2 (ja) | 2012-03-30 | 2012-03-30 | タッチスクリーンパネル製作方法およびシステムで使用される透明体 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20150083464A1 (ja) |
EP (1) | EP2831707B1 (ja) |
JP (1) | JP6095765B2 (ja) |
KR (1) | KR101890790B1 (ja) |
CN (1) | CN104205021B (ja) |
TW (1) | TWI595387B (ja) |
WO (1) | WO2013143614A1 (ja) |
Families Citing this family (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9632635B2 (en) * | 2012-07-02 | 2017-04-25 | Sharp Kabushiki Kaisha | Touch panel and touch panel-equipped display device |
US9366784B2 (en) | 2013-05-07 | 2016-06-14 | Corning Incorporated | Low-color scratch-resistant articles with a multilayer optical film |
US9110230B2 (en) | 2013-05-07 | 2015-08-18 | Corning Incorporated | Scratch-resistant articles with retained optical properties |
EP2863290B1 (en) * | 2013-10-18 | 2017-12-06 | Applied Materials, Inc. | Layer stack for a touch panel and method for forming a layer stack |
EP2863291A1 (en) * | 2013-10-18 | 2015-04-22 | Applied Materials, Inc. | Transparent body for a touch panel manufacturing method and system for manufacturing a transparent body for a touch screen panel |
US20170097709A1 (en) * | 2014-03-10 | 2017-04-06 | Vertu Corporation Limited | Touch sensitive device fior mobile apparatus |
US11267973B2 (en) * | 2014-05-12 | 2022-03-08 | Corning Incorporated | Durable anti-reflective articles |
CN105224120B (zh) * | 2014-07-03 | 2018-07-31 | 宸鸿科技(厦门)有限公司 | 基板结构 |
US9842862B2 (en) * | 2014-07-29 | 2017-12-12 | Hannstar Display (Nanjing) Corporation | Flexible electronic device with anti-interference structures and manufacturing method thereof |
US9790593B2 (en) | 2014-08-01 | 2017-10-17 | Corning Incorporated | Scratch-resistant materials and articles including the same |
CN104699342A (zh) * | 2015-03-27 | 2015-06-10 | 深圳市深越光电技术有限公司 | 一种新型G1-cell电容式触摸屏模组及其制作方法 |
KR102392671B1 (ko) | 2015-05-11 | 2022-04-29 | 삼성디스플레이 주식회사 | 가요성 표시 장치 |
JP6140775B2 (ja) | 2015-07-22 | 2017-05-31 | 日東電工株式会社 | 透明な粘着剤層及びパターン化された透明導電層を有する偏光フィルム積層体並びに液晶パネル及び有機elパネル |
WO2017020274A1 (zh) * | 2015-08-05 | 2017-02-09 | 深圳市柔宇科技有限公司 | 触摸膜、有机发光二极管显示面板及触摸膜的制备方法 |
TWI744249B (zh) | 2015-09-14 | 2021-11-01 | 美商康寧公司 | 高光穿透與抗刮抗反射物件 |
CN105204691B (zh) * | 2015-10-19 | 2018-08-10 | 洛阳康耀电子有限公司 | 一种触摸屏单面消影导电玻璃的加工方法 |
CN105271821A (zh) * | 2015-10-19 | 2016-01-27 | 洛阳康耀电子有限公司 | 一种触摸屏双面消影导电玻璃的加工方法 |
CN105271820A (zh) * | 2015-10-19 | 2016-01-27 | 洛阳康耀电子有限公司 | 一种单面消影触摸屏导电玻璃的加工方法 |
CN105204704B (zh) * | 2015-10-19 | 2018-08-10 | 洛阳康耀电子有限公司 | 一种单面触摸屏消影导电玻璃的加工方法 |
CN105630263A (zh) * | 2015-12-22 | 2016-06-01 | 昆山国显光电有限公司 | 触控面板、触摸显示屏以及触控面板的制造方法和设备 |
KR102625601B1 (ko) * | 2016-01-26 | 2024-01-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 터치 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
WO2018046538A1 (de) * | 2016-09-06 | 2018-03-15 | Ceramtec-Etec Gmbh | Klebefolie für transparente keramiken |
CN106601340A (zh) * | 2016-12-21 | 2017-04-26 | 张家港康得新光电材料有限公司 | 一种折射率匹配膜及ito导电膜 |
CN111819303B (zh) * | 2018-02-19 | 2023-12-08 | 应用材料公司 | 使用溅射蚀刻以中止厚膜中结晶发生的pvd二氧化钛形成 |
US20190351829A1 (en) * | 2018-04-16 | 2019-11-21 | Visteon Global Technologies, Inc. | Display system for a vehicle |
CN114085038A (zh) | 2018-08-17 | 2022-02-25 | 康宁股份有限公司 | 具有薄的耐久性减反射结构的无机氧化物制品 |
US11257997B2 (en) * | 2019-12-31 | 2022-02-22 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. | Semiconductor structure |
CN114630920A (zh) * | 2020-05-25 | 2022-06-14 | 应用材料公司 | 用于产生层堆叠物的方法和用于制造图案化层堆叠物的方法 |
CN115505884A (zh) * | 2021-06-23 | 2022-12-23 | 江西华派光电科技有限公司 | 一种高透光蓝宝石面板及其制作方法 |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100376907C (zh) * | 2002-12-20 | 2008-03-26 | 帝人株式会社 | 透明导电性层压体、触摸屏和带有触摸屏的液晶显示装置 |
US8068186B2 (en) * | 2003-10-15 | 2011-11-29 | 3M Innovative Properties Company | Patterned conductor touch screen having improved optics |
KR101196342B1 (ko) * | 2005-05-26 | 2012-11-01 | 군제 가부시키가이샤 | 투명 평면체 및 투명 터치스위치 |
TW200745923A (en) * | 2005-10-20 | 2007-12-16 | Nitto Denko Corp | Transparent conductive laminate body and touch panel equipped with above |
US7538760B2 (en) * | 2006-03-30 | 2009-05-26 | Apple Inc. | Force imaging input device and system |
CN100530065C (zh) * | 2006-04-20 | 2009-08-19 | 铼宝科技股份有限公司 | 透明触控面板结构 |
JP4721359B2 (ja) * | 2006-09-12 | 2011-07-13 | 日東電工株式会社 | 透明導電性積層体及びそれを備えたタッチパネル |
JP4314623B2 (ja) * | 2006-12-07 | 2009-08-19 | 日東電工株式会社 | 透明導電性積層体及びタッチパネル |
JP4667471B2 (ja) * | 2007-01-18 | 2011-04-13 | 日東電工株式会社 | 透明導電性フィルム、その製造方法及びそれを備えたタッチパネル |
CN101581800A (zh) * | 2008-05-15 | 2009-11-18 | 甘国工 | 复合导电膜及使用该膜的触摸屏 |
JP5160325B2 (ja) * | 2008-07-16 | 2013-03-13 | 日東電工株式会社 | 透明導電性フィルム及びタッチパネル |
JP2010086684A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Kuramoto Seisakusho Co Ltd | 透明導電配線膜付き光学薄膜 |
JP5484891B2 (ja) * | 2009-03-04 | 2014-05-07 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
CN101504496A (zh) * | 2009-03-04 | 2009-08-12 | 信利半导体有限公司 | 一种触摸屏和平板显示模块一体化组合模块及其制作方法 |
JP5545515B2 (ja) * | 2009-03-30 | 2014-07-09 | Dic株式会社 | 金属面貼付用両面粘着シート、透明導電膜積層体、タッチパネル装置 |
JP4958020B2 (ja) * | 2009-03-31 | 2012-06-20 | 大日本印刷株式会社 | タッチパネルセンサ、タッチパネルセンサを作製するための積層体、および、タッチパネルセンサの製造方法 |
JP3153971U (ja) * | 2009-07-15 | 2009-09-24 | 洋華光電股▲ふん▼有限公司 | タッチパッド |
KR101082609B1 (ko) * | 2009-10-16 | 2011-11-15 | 엘지이노텍 주식회사 | 터치패널용 면상 부재 및 이의 제조 방법 |
WO2011078231A1 (ja) * | 2009-12-24 | 2011-06-30 | 日本写真印刷株式会社 | 静電容量式タッチセンサ、電子機器及び透明導電膜積層体の製造方法 |
JP5709311B2 (ja) * | 2010-06-25 | 2015-04-30 | グンゼ株式会社 | 透明面状体及び透明タッチパネル |
EP2402481A1 (en) * | 2010-06-29 | 2012-01-04 | Applied Materials, Inc. | Method and system for manufacturing a transparent body for use in a touch panel |
JP2012058956A (ja) * | 2010-09-08 | 2012-03-22 | Sony Corp | 電極フィルム及び座標検出装置 |
-
2012
- 2012-03-30 JP JP2015502111A patent/JP6095765B2/ja active Active
- 2012-03-30 KR KR1020147030609A patent/KR101890790B1/ko active IP Right Grant
- 2012-03-30 US US14/385,732 patent/US20150083464A1/en not_active Abandoned
- 2012-03-30 CN CN201280072160.6A patent/CN104205021B/zh active Active
- 2012-03-30 WO PCT/EP2012/055867 patent/WO2013143614A1/en active Application Filing
- 2012-03-30 EP EP12711407.2A patent/EP2831707B1/en active Active
-
2013
- 2013-03-29 TW TW102111489A patent/TWI595387B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104205021A (zh) | 2014-12-10 |
TW201351237A (zh) | 2013-12-16 |
KR101890790B1 (ko) | 2018-08-22 |
TWI595387B (zh) | 2017-08-11 |
US20150083464A1 (en) | 2015-03-26 |
EP2831707A1 (en) | 2015-02-04 |
CN104205021B (zh) | 2017-05-24 |
EP2831707B1 (en) | 2018-03-14 |
WO2013143614A1 (en) | 2013-10-03 |
KR20140141707A (ko) | 2014-12-10 |
JP2015518596A (ja) | 2015-07-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6095765B2 (ja) | タッチスクリーンパネル製作方法およびシステムで使用される透明体 | |
JP6307062B2 (ja) | タッチパネルで使用される透明体ならびにその製作方法および装置 | |
TWI653670B (zh) | 具有單一基板與抗反射和/或抗指紋塗層的透明體及其製造方法 | |
JP2015518596A5 (ja) | ||
JP6377735B2 (ja) | タッチパネル用透明体の製作方法及びタッチスクリーンパネル用透明体を製作するシステム | |
JP5692859B2 (ja) | 透明導電性積層フィルム、これの製造方法及びこれを含むタッチパネル | |
JP2013532231A (ja) | タッチパネルで使用される透明体を製造するための方法およびシステム | |
JP2013242770A (ja) | 静電容量型タッチパネル基板及びその製造方法並びに製造装置 | |
JP2009265629A (ja) | 表示用基板及びその製造方法並びに表示装置 | |
KR101955005B1 (ko) | 터치 스크린 패널에서 사용하기 위한 층 시스템, 터치 스크린 패널에서 사용하기 위한 층 시스템을 제조하기 위한 방법, 및 터치 스크린 패널 | |
JP2003021703A (ja) | 導電性を有する多層反射防止膜付透明基板 | |
KR20230160878A (ko) | 광학 적층체, 및 그 제조 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150330 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150609 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160323 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160405 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20160627 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161005 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170117 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170214 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6095765 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |