TWI744249B

TWI744249B - 高光穿透與抗刮抗反射物件

Info

Publication number: TWI744249B
Application number: TW105129720A
Authority: TW
Inventors: 尚登笛哈特; 卡爾威廉科赫三世; 查爾斯安德魯波森
Original assignee: 美商康寧公司
Priority date: 2015-09-14
Filing date: 2016-09-13
Publication date: 2021-11-01
Also published as: US10416352B2; US20170075039A1; US10451773B2; US20200025976A1; US20210190993A1; US20170160434A1; EP3770649A1; TW201715257A; KR102591067B1; WO2017048700A1; KR20180052701A; US11698475B2; EP3300520B1; JP2018536177A; CN107735697B; EP3300520A1; CN112213802A; US11002885B2; CN107735697A

Abstract

茲描述具光學塗層的物件實施例。根據一實施例，物件包含具主要表面的基板和置於主要表面及形成抗反射表面的光學塗層，光學塗層包含抗反射塗層。依Berkovich壓頭硬度試驗量測抗反射表面時，物件沿約100奈米或以上的壓痕深度展現約12吉帕或以上的最大硬度。量測抗反射表面時，物件在約400奈米至約800奈米的光波長範圍呈現約8%或以下的單側平均光反射率。物件在約400奈米至約800奈米的光波長範圍呈現約90%或以上的平均光穿透率。

Description

高光穿透與抗刮抗反射物件

本發明係關於耐用抗刮抗反射物件和製作方法，更特別係關於具多層抗反射塗層的物件，並展現耐磨、抗刮性、低反射性與無色穿透及/或反射。

蓋物件常用於保護電子產品內的關鍵裝置、提供使用者介面來輸入及/或顯示及/或許多其他功能。此類產品包括行動裝置，例如智慧型手機、mp3播放器和平板電腦。蓋物件亦包括建築物件、運輸物件（例如用於汽車應用、火車、飛機、船隻等的物件）、電器物件或任何需若干透明度、抗刮性、耐磨性或上述組合的物件。該等應用往往要求抗刮及最大光穿透與最小反射的強光學效能特性。另外，一些蓋應用要求反射及/或穿透時呈現或看到的顏色不會隨視角改變而明顯變化。在顯示器應用中，此係因為若反射或穿透的顏色隨視角改變而大幅變化，則產品使用者將看到顯示器的顏色或亮度改變，以致降低顯示器的觀看品質。在其他應用中，顏色變化會不當影響美觀要求或其他功能要求。

使用各種抗反射塗層可改善蓋物件的光學效能；然已知抗反射塗層易磨耗或磨損。磨損會損及抗反射塗層所能達成的任何光學性質改善。例如，光學濾光片常由具不同折射率的多層塗層製成，及由光學透明介電材料（例如氧化物、氮化物和氟化物）製成。用於光學濾光片的典型氧化物大多係寬能隙材料，此不具用於行動裝置、建築物件、運輸物件或電器物件所需的機械性質，例如硬度。氮化物和類鑽石塗層具高硬度值，但此類材料不具應用所需的穿透率。

磨損損壞包括對立面物體（例如手指）往復滑動接觸。此外，磨損損壞會產生熱，導致膜材料的化學鍵降解，並造成蓋玻璃剝落和其他損壞類型。由於磨損損壞通常歷時比引起刮痕的單一事件久，故遭磨損損壞的配置塗層材料亦會氧化而進一步降低塗層的耐用性。

已知抗反射塗層亦易刮損，且往往比放置塗層的底下基板更易刮損。在一些情況下，明顯刮損部分包括微展（microductile）刮痕，此通常包括材料內的單一溝槽並具延伸長度和約100奈米（nm）至約500 nm的深度。微展刮痕可能伴隨其他可見損壞類型，例如次表面破裂、摩擦破裂、碎裂及/或磨損。證據指出大多數刮痕和其他可見損壞係由單一接觸事件發生的尖銳接觸引起。一旦蓋基板上出現明顯刮痕，物件外觀即變差，因為刮痕將造成光散射增加，導致亮度、清晰度和顯示器的圖像對比顯著降低。明顯刮痕亦影響準確度和物件可靠度，包括觸敏顯示器。單一事件刮損可對照磨損損壞。單一事件刮損既非由多個接觸事件引起，例如硬對立面物體（例如砂、礫和砂紙）往復滑動接觸，通常亦不會產生熱，致使膜材料的化學鍵降解，並造成剝落和其他損壞類型。此外，單一事件刮痕不會引起氧化或涉及造成磨損損害的相同條件，故常用於防止磨損損壞的解決方式亦無法避免刮痕。再者，已知刮痕和磨損損害解決方式常常損及光學性質。

因此，需要新的蓋物件和製造方法，且物件為耐磨、抗刮及具改善光學效能。

茲描述耐用抗刮抗反射物件實施例。在一或更多實施例中，物件包括基板和光學塗層，光學塗層置於主要表面及形成抗反射表面。在一或更多實施例中，光學塗層包括抗反射塗層。

如所述，依Berkovich壓頭硬度試驗量測抗反射表面時，物件沿約50 nm或以上的壓痕深度（例如約100 nm或以上、約50 nm至約300 nm、約50 nm至約400 nm、約50 nm至約500 nm、約50 nm至約600 nm、約50 nm至約1000 nm或約50 nm至約2000 nm）展現約12吉帕（GPa）或以上的最大硬度而具抗刮性。

在500次循環磨損後，利用塔柏（Taber）試驗量測抗反射表面，所述物件將展現耐磨性。在一或更多實施例中，利用具孔徑的濁度計量測時，物件展現耐磨性（量測抗反射表面）包含濁度為約1%或以下，其中孔徑的直徑為約8毫米（mm）。在一或更多實施例中，利用原子力顯微鏡量測時，物件展現耐磨性（量測抗反射表面）包含平均粗糙度Ra為約12 nm或以下。在一或更多實施例中，使用成像球面進行散射量測及在600 nm波長下使用2 mm孔徑，以法線入射量測穿透時，物件展現耐磨性（量測抗反射表面）包含在約40度或以下的極散射角下的散射光強度為約0.05或以下（單位為1/球面度）。在一些情況下，使用成像球面進行散射量測及在600 nm波長下使用2 mm孔徑，以法線入射量測穿透時，物件展現耐磨性（量測抗反射表面）包含在約20度或以下的極散射角下的散射光強度為約0.1或以下（單位為1/球面度）。

一或更多物件實施例在光穿透及/或光反射方面具有優異的光學效能。在一或更多實施例中，物件在光波長範圍內（例如約400 nm至約800 nm或約450 nm至約650 nm）的平均光穿透率（僅量測抗反射表面）為約92%或以上（例如約98%或以上）。在一些實施例中，物件在光波長範圍內的平均光反射率（僅量測抗反射表面）為約2%或以下（例如約1%或以下）。物件在光波長範圍內的平均光穿透率或平均光反射率具有約1百分點或以下的平均振幅。在一或更多實施例中，僅量測抗反射表面並以法線入射時，物件呈現約1%或以下的平均適光反射率。在一些實施例中，僅量測抗反射表面並以法線或近法線入射（例如0-10度）時，物件呈現小於約10%的單側平均適光反射率。在一些實施例中，單側平均適光反射率為約9%或以下、約8%或以下、約7%或以下、約6%或以下、約5%或以下、約4%或以下、約3%或以下或約2%或以下。

在一些情況下，使用光源觀察抗反射表面時，物件從參考照射角至約2度至約60度入射照射角的角色偏（如所述）為小於約10（例如5或以下、4或以下、3或以下、2或以下或約1或以下）。示例性光源包括CIE F2、CIE F10、CIE F11、CIE F12和CIE D65的任一者。在一或更多實施例中，在約0至約60度的所有入射照射角下，物件在CIE L*,a*,b*比色系統呈現的b*值為小於約2。或者或此外，如所述，量測抗反射表面並以法線入射時，一些物件實施例呈現穿透顏色（或穿透色座標）及/或反射顏色（或反射色座標）且偏離參考點的參考點色偏為小於約2。在一或更多實施例中，參考點可為L*a*b*色空間的原點(0,0)（或色座標(a*=0,b*=0)或(a*=-2,b*=-2)）或基板的穿透或反射色座標。在D65及/或F2光源下觀察所述角色偏、參考點色偏和色座標(a*及/或b*)。在一些實施例中，由於F2光源的尖峰光譜特徵，已知在F2光源下觀察所述光學效能更具挑戰性。

在一或更多實施例中，抗反射塗層包括複數個層。例如，在一些實施例中，抗反射塗層包括包含第一低RI層和第二高RI層的循環節（period）。循環節可包括第一低RI層和置於第一低RI層上的第二高RI層，反之亦可。在一些實施例中，循環節包括第三層。抗反射塗層可包括複數個循環節，使第一低RI層和第二高RI層交替。抗反射塗層可包括至多約10或20個循環節。

在一些實施例中，光學塗層包括抗刮層。若包括抗刮層，則抗刮層可置於抗反射塗層上。在其他實施例中，抗刮塗層置於抗反射塗層與基板之間。依Berkovich壓頭硬度試驗量測時，示例性抗刮層展現約8吉帕至約50吉帕的最大硬度。

抗刮層可置於基板與抗反射塗層之間。在一些實施例中，抗反射塗層包括第一部分和第二部分，使抗刮層置於第一部分與第二部分之間。抗刮層的厚度可為約200奈米至約3微米。

在一些實施例中，物件包括折射率大於約1.8的層。可用於該層的材料包括SiN_x 、SiO_x N_y 、Si_u Al_v O_x N_y 、AlN_x 、AlO_x N_y 或上述組合物。

在一些情況下，物件可包括附加層，例如易清洗塗層、類鑽石碳（「DLC」）塗層、抗刮塗層或上述組合物。此類塗層可置於抗反射塗層上或抗反射塗層的各層之間。

用於一或更多物件實施例的基板可包括非晶基板或結晶基板。非晶基板包括選自由鈉鈣玻璃、鹼鋁矽酸鹽玻璃、含鹼硼矽酸鹽玻璃和鹼鋁硼矽酸鹽玻璃所組成群組的玻璃。在一些實施例中，玻璃經強化且包括表面CS為至少250兆帕（MPa）的壓縮應力（CS）層，CS層在強化玻璃內從化學強化玻璃表面延伸到至少約10 µm的層深度（DOL）。

本發明的附加特徵和優點將詳述於後，熟諳此技術者在參閱或實行所述實施例後，包括以下詳細實施方式說明、申請專利範圍和附圖，在某種程度上將變得更清楚易懂。

應理解以上概要說明和下述詳細說明僅為舉例說明，及擬提供概觀或架構以對申請專利範圍的本質和特性有所瞭解。所含附圖提供進一步瞭解，故當併入及構成說明書的一部分。圖式描繪一或更多實施例，並連同實施方式說明一起用於解釋不同實施例的原理和操作。

現將詳述不同實施例，實施例實例乃繪於附圖。

參照第1圖，根據一或更多實施例，物件100包括基板110和置於基板上的光學塗層120。基板110包括相對主要表面112、114和相對次要表面116、118。第1圖圖示光學塗層120置於第一相對主要表面112上；然除了或替代置於第一相對主要表面112，光學塗層120可置於第二相對主要表面114及/或一或二相對次要表面上。光學塗層120形成抗反射表面122。

光學塗層120包括至少一材料的至少一層。「層」一詞可包括單層或包括一或更多子層。子層彼此可直接接觸。子層可由相同材料或二或更多不同材料組成。在一或更多替代實施例中，子層具有不同材料的中介層置於其間。在一或更多實施例中，層可包括一或更多連續、不間斷層及/或一或更多不連續、間斷層（即具不同材料彼此相鄰形成的層）。層或子層可以此領域已知的任何方法形成，包括離散沉積或連續沉積製程。在一或更多實施例中，可只利用連續沉積製程或僅離散沉積製程形成層。

光學塗層120的厚度可為約1微米（μm）或以上，同時仍提供呈現所述光學效能的物件。在一些實例中，光學塗層120的厚度可為約1 μm至約20 μm（例如約1 μm至約10 μm或約1 μm至約5 μm）。

在此所用「配置」一詞包括利用此領域已知的任何方法塗佈、沉積及/或形成材料至表面上。配置材料可構成所述層。「置於…上」一詞包括形成材料至表面使材料直接接觸表面的情況，還包括材料形成於表面且一或更多中介層位在配置材料與表面之間的情況。中介材料可構成所述層。

如第2圖所示，光學塗層120包括抗反射塗層130，抗反射塗層包括複數個層130A、130B。在一或更多實施例中，抗反射塗層130包括包含二或更多層的循環節132。在一或更多實施例中，二或更多層的特徵在於彼此具有不同折射率。在一實施例中，循環節132包括第一低RI層130A和第二高RI層130B。第一低RI層與第二高RI層的折射率相差約0.01或以上、0.05或以上、0.1或以上或甚至0.2或以上。

如第2圖所示，抗反射塗層130包括複數個循環節132。單一循環節包括第一低RI層130A和第二高RI層130B，如此當提供複數個循環節時，第一低RI層130A（標為「L」說明）和第二高RI層130B（標為「H」說明）可按下列層順序交替：L/H/L/H或H/L/H/L，使第一低RI層與第二高RI層沿抗反射塗層130的實體厚度交替出現。在第2圖實例中，抗反射塗層130包括三個循環節。在一些實施例中，抗反射塗層130包括至多25個循環節。例如，抗反射塗層130可包括約2至約20個循環節、約2至約15個循環節、約2至約10個循環節、約2至約12個循環節、約3至約8個循環節、約3至約6個循環節。

在第3圖所示實施例中，抗反射塗層130包括附加覆蓋層131，覆蓋層可包括折射率比第二高RI層130B低的材料。在一些實施例中，如第3圖所示，循環節132包括一或更多第三層130C。第三層130C可具低RI、高RI或中等RI。在一些實施例中，第三層130C的RI和第一低RI層130A或第二高RI層130B一樣。在其他實施例中，第三層130C具有介於第一低RI層130A的RI與第二高RI層130B的RI之間的中等RI。或者，第三層130C的折射率可大於第二高RI層130B。第三層可依以下示例性構造提供於抗反射塗層130：L_第三層 /H/L/H/L；H_第三層 /L/H/L/H；L/H/L/H/L_第三層；H/L/H/L/H_第三層；L_第三層 /H/L/H/L/H_第三層；H_第三層 /L/H/L/H/L_第三層；L_第三層 /L/H/L/H；H_第三層 /H/L/H/L；H/L/H/L/L_第三層；L/H/L/H/H_第三層；L_第三層 /L/H/L/H/H_第三層；H_第三層 //H/L/H/L/L_第三層；L/M_第三層 /H/L/M/H；H/M/L/H/M/L；M/L/H/L/M；及其他組合。在該等構造中，無任何下標的「L」係指第一低RI層，無任何下標的「H」係指第二高RI層。「L_第三子層」係指具低RI的第三層，「H_第三子層」係指具高RI的第三層，「M」係指具中等RI的第三層，以上皆相對第一層和第二層。

在此所用「低RI」、「高RI」和「中等RI」係指彼此相對的RI值（例如低RI＜中等RI＜高RI）。在一或更多實施例中，偕同第一低RI層或第三層使用的「低RI」一詞包括約1.3至約1.7或1.75。在一或更多實施例中，偕同第二高RI層或第三層使用的「高RI」一詞包括約1.7至約2.5（例如約1.85或以上）。在一些實施例中，偕同第三層使用的「中等RI」一詞包括約1.55至約1.8。在一些情況下，低RI、高RI和中等RI的範圍會重疊；然在多數情況下，抗反射塗層130各層的RI具有一般相關性：低RI＜中等RI＜高RI。

如第4圖所示，第三層130C可配置成獨立於循環節132的個別層，並設在該循環節或複數個循環節與覆蓋層131之間。如第5圖所示，第三層亦可配置成獨立於循環節132的個別層，並設在基板110與複數個循環節132之間。如第6圖所示，第三層130C可用於代替除附加塗層140外的覆蓋層131，或除覆蓋層外另使用第三層。

適用抗反射塗層130的示例性材料包括：SiO₂ 、Al₂ O₃ 、GeO₂ 、SiO、AlO_x N_y 、AlN、SiN_x 、SiO_x N_y 、Si_u Al_v O_x N_y 、Ta₂ O₅ 、Nb₂ O₅ 、TiO₂ 、ZrO₂ 、TiN、MgO、MgF₂ 、BaF₂ 、CaF₂ 、SnO₂ 、HfO₂ 、Y₂ O₃ 、MoO₃ 、DyF₃ 、YbF₃ 、YF₃ 、CeF₃ 、聚合物、氟聚合物、電漿聚合聚合物、矽氧烷聚合物、半矽氧烷、聚醯亞胺、氟化聚醯亞胺、聚醚醯亞胺、聚醚碸、聚苯碸、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、壓克力聚合物、胺甲酸乙酯聚合物、聚甲基丙烯酸甲酯、下述適用抗刮層的其他材料和此領域已知的其他材料。適用第一低RI層的一些材料實例包括SiO₂ 、Al₂ O₃ 、GeO₂ 、SiO、AlO_x N_y 、SiO_x N_y 、Si_u Al_v O_x N_y 、MgO、MgAl₂ O₄ 、MgF₂ 、BaF₂ 、CaF₂ 、DyF₃ 、YbF₃ 、YF₃ 和CeF₃ 。第一低RI層用材料的氮含量可減至最少（例如Al₂ O₃ 和MgAl₂ O₄ 材料）。適用第二高RI層的一些材料實例包括Si_u Al_v O_x N_y 、Ta₂ O₅ 、Nb₂ O₅ 、AlN、Si₃ N₄ 、AlO_x N_y 、SiO_x N_y 、SiN_x 、SiN_x :H_y 、HfO₂ 、TiO₂ 、ZrO₂ 、Y₂ O₃ 、Al₂ O₃ 、MoO₃ 和類鑽石碳。在實例中，高RI層亦可為高硬度層或抗刮層，上列高RI材料亦可包含高硬度或抗刮性。第二高RI層及/或抗刮層用材料的氧含量可減至最少，特別係SiN_x 或AlN_x 材料。AlO_x N_y 材料可視為氧摻雜的AlN_x ，即具AlN_x 結晶結構（例如氧空缺）而未必具AlON結晶結構。示例性較佳AlO_x N_y 高RI材料可包含約0原子%至約20原子%的氧或約5原子%至約15原子%的氧，同時包括30原子%至約50原子%的氮。示例性較佳Si_u Al_v O_x N_y 高RI材料可包含約10原子%至約30原子%或約15原子%至約25原子%的矽、約20原子%至約40原子%或約25原子%至約35原子%的鋁、約0原子%至約20原子%或約1原子%至約20原子%的氧和約30原子%至約50原子%的氮。前述材料可遭氫化達約30重量%。若期材料具中等折射率，則一些實施例可採用AlN及/或SiO_x N_y 。可特別特性化第二高RI層及/或抗刮層的硬度。在一些實施例中，依Berkovich壓頭硬度試驗量測，第二高RI層及/或抗刮層的最大硬度可為約8吉帕或以上、約10吉帕或以上、約12吉帕或以上、約15吉帕或以上、約18吉帕或以上或約20吉帕或以上。在一些例子中，第二高RI層材料可沉積成單層及特性化為抗刮層，為可再現硬度測定，此單層厚度為約500至2000 nm。

在一或更多實施例中，抗反射塗層130的至少一層包括特定光學厚度範圍。在此所用「光學厚度」係由n*d決定，其中「n」係指子層的RI，「d」係指該層的實體厚度。在一或更多實施例中，抗反射塗層130的至少一層包括約2 nm至約200 nm、約10 nm至約100 nm、約15 nm至約100 nm、約15至約500 nm或約15至約5000 nm的光學厚度。在一些實施例中，抗反射塗層130的各層具有約2 nm至約200 nm、約10 nm至約100 nm、約15 nm至約100 nm、約15至約500 nm或約15至約5000 nm的光學厚度。在一些例子中，抗反射塗層130的至少一層具有約50 nm或以上的光學厚度。在一些例子中，第一低RI層各具約2 nm至約200 nm、約10 nm至約100 nm、約15 nm至約100 nm、約15至約500 nm或約15至約5000 nm的光學厚度。在其他例子中，第二高RI層各具約2 nm至約200 nm、約10 nm至約100 nm、約15 nm至約100 nm、約15至約500 nm或約15至約5000 nm的光學厚度。在又一些其他例子中，第三層各具約2 nm至約200 nm、約10 nm至約100 nm、約15 nm至約100 nm、約15至約500 nm或約15至約5000 nm的光學厚度。

在一些實施例中，最小化光學塗層130的一或更多層的厚度。在一或更多實施例中，高RI層及/或中等RI層的厚度最小化成小於約500 nm。在一或更多實施例中，高RI層、中等RI層及/或高RI層與中等RI層組合物的結合厚度小於約500 nm。

在一些實施例中，將光學塗層中的低RI材料量減至最少。不侷限於理論，因原子鍵結與電子密度所致，低RI材料一般亦為低硬度材料，此同時會影響折射率和硬度，故將此材料減至最少可最大化硬度，同時維持所述反射和顏色效能。以光學塗層的實體厚度分率表示，低RI材料可包含小於約60%、小於約50%、小於約40%、小於約30%、小於約20%、小於約10%或小於約5%的光學塗層實體厚度。或者或此外，低RI材料量可量化成光學塗層中置於最厚高RI層上（即基板對側、使用者側或空氣側）的低RI材料各層的實體厚度總和。不侷限於理論，高硬度的厚高RI層能有效防護底下（或厚RI層與基板間）的層免於許多或大多數刮痕。故置於最厚高RI層上的層對整體物件的抗刮性有極大影響。當最厚高RI層的實體厚度大於約400 nm且依Berkovich壓頭硬度試驗量測硬度大於約12吉帕時，此尤其關係重大。置於最厚高RI層上（即基板對側、使用者側或空氣側）的低RI材料厚度可小於或等於約150 nm、小於或等於約120 nm、小於或等於約110 nm、100 nm、90 nm、80 nm、70 nm、60 nm、50 nm、40 nm、30 nm、25 nm、20 nm、15 nm或小於或等於約12 nm。

在一些實施例中，空氣側最頂層可包含亦具高硬度的高RI層，此如模型實例8-9所示。在一些實施例中，附加塗層140置於最頂面空氣側高RI層（例如，附加塗層可包括低摩擦塗層、疏油塗層或易清洗塗層）的頂部。再者，如模型實例10所示，當增設於包含高RI層的空氣側最頂層時，附加極小厚度（例如約10 nm或以下、約5 nm或以下或約2 nm或以下）的低RI層對光學效能的影響很小。極小厚度的低RI層可包括SiO₂ 、疏油或低摩擦層、或SiO₂ 與疏油材料組合物。示例性低摩擦層可包括類鑽石碳，此類材料（或光學塗層的一或更多層）的摩擦係數可小於0.4、小於0.3、小於0.2或甚至小於0.1。

在一或更多實施例中，抗反射塗層130的實體厚度為約800 nm或以下。抗反射塗層130的實體厚度可為約10 nm至約800 nm、約50 nm至約800 nm、約100 nm至約800 nm、約150 nm至約800 nm、約200 nm至約800 nm、約10 nm至約750 nm、約10 nm至約700 nm、約10 nm至約650 nm、約10 nm至約600 nm、約10 nm至約550 nm、約10 nm至約500 nm、約10 nm至約450 nm、約10 nm至約400 nm、約10 nm至約350 nm、約10 nm至約300 nm、約50至約300和其間所有範圍與子範圍。

在一或更多實施例中，特性化第二高RI層的結合實體厚度。例如，在一些實施例中，第二高RI層的結合厚度可為約100 nm或以上、約150 nm或以上、約200 nm或以上、約500 nm或以上。結合厚度係計算抗反射塗層130中個別高RI層厚度組合，即使有中介低RI層或其他層亦然。在一些實施例中，第二高RI層的結合實體厚度大於抗反射塗層總實體厚度的30%，第二高RI層亦可包含高硬度材料（例如氮化物或氮氧化物）。例如，第二高RI層的結合實體厚度可為抗反射塗層總實體厚度的約40%或以上、約50%或以上、約60%或以上、約70%或以上、約75%或以上或甚至約80%或以上。此外或或者，可將包括在光學塗層內且亦為高硬度材料的高折射率材料量特性化成物件或光學塗層120最上面（即使用者側或基板對面的光學塗層側）500 nm的實體厚度百分比。以物件或光學塗層最上面500 nm的百分比表示，第二高RI層的結合實體厚度（或高折射率材料的厚度）可為約50%或以上、約60%或以上、約70%或以上、約80%或以上或甚至約90%或以上。在一些實施例中，抗反射塗層內有較多高折射率硬材料亦可同時使之展現低反射率、低色澤和高耐磨性，此將進一步描述於後。在一或更多實施例中，第二高RI層包括折射率大於約1.85的材料，第一低RI層包括折射率小於約1.75的材料。在一些實施例中，第二高RI層包括氮化物或氮氧化物材料。在一些情況下，光學塗層（或置於光學塗層的最厚第二高RI層上的層）中的所有第一低RI層的結合厚度可為約200 nm或以下（例如約150 nm或以下、約100 nm或以下、約75 nm或以下或約50 nm或以下）。

在一些實施例中，僅量測抗反射表面122時（例如移除自物件未塗佈背面（例如第1圖的114）反射，例如在耦接至吸收器的背面使用折射率匹配的油或利用其他已知方法），抗反射塗層130在光波長範圍呈現的平均光反射率為約9%或以下、約8%或以下、約7%或以下、約6%或以下、約5%或以下、約4%或以下、約3%或以下或約2%或以下。平均光反射率（此可為適光平均）可為約0.4%至約9%、約0.4%至約8%、約0.4%至約7%、約0.4%至約6%或約0.4%至約5%和其間所有範圍。在一些情況下，抗反射塗層130可在其他波長範圍呈現此平均光反射率，例如約450 nm至約650 nm、約420 nm至約680 nm、約420 nm至約700 nm、約420 nm至約740 nm、約420 nm至約850 nm或約420 nm至約950 nm。在一些實施例中，抗反射表面122在光波長範圍呈現的平均光穿透率為約90%或以上、92%或以上、94%或以上、96%或以上或98%或以上。除非特別指明，否則平均反射率或穿透率係以約0度至約10度入射照射角量測（然亦可以45度或60度入射照射角量測）。

如第6圖所示，物件100可包括一或更多附加塗層140置於抗反射塗層上。在一或更多實施例中，附加塗層包括易清洗塗層。適合的易清洗塗層一例描述於西元2012年11月30日申請、名稱為「PROCESS FOR MAKING OF GLASS ARTICLES WITH OPTICAL AND EASY-TO-CLEAN COATINGS」的美國專利申請案第13/690,904號，該專利申請案全文以引用方式併入本文中。易清洗塗層的厚度可為約5 nm至約50 nm，且可包括已知材料，例如氟化矽烷。易清洗塗層或可或另可包含低摩擦塗層或表面處理。示例性低摩擦塗層材料可包括類鑽石碳、矽烷（例如氟矽烷）、膦酸鹽、烯烴和炔烴。在一些實施例中，易清洗塗層的厚度可為約1 nm至約40 nm、約1 nm至約30 nm、約1 nm至約25 nm、約1 nm至約20 nm、約1 nm至約15 nm、約1 nm至約10 nm、約5 nm至約50 nm、約10 nm至約50 nm、約15 nm至約50 nm、約7 nm至約20 nm、約7 nm至約15 nm、約7 nm至約12 nm或約7 nm至約10 nm和其間所有範圍與子範圍。

附加塗層140可包括一或更多抗刮層。在一些實施例中，附加塗層140包括易清洗材料與抗刮材料組合物。在一實例中，組合物包括易清洗材料與類鑽石碳。附加塗層140的厚度可為約5 nm至約20 nm。附加塗層140的成分可提供在不同層。例如，類鑽石碳可配置成第一層，易清洗材料可配置成位在第一層類鑽石碳上的第二層。第一層和第二層的厚度可為上述附加塗層範圍。例如，第一層類鑽石碳的厚度可為約1 nm至約20 nm或約4 nm至約15 nm（或更特定言之為約10 nm），第二易清洗層的厚度可為約1 nm至約10 nm（或更特定言之為約6 nm）。類鑽石塗層可包括四面體非晶碳（Ta-C）、Ta-C:H及/或a-C-H。

如所述，光學塗層120可包括抗刮層150或塗層（當使用複數個抗刮層時），此可設在抗反射塗層130與基板110之間。在一些實施例中，抗刮層150或塗層設在抗反射塗層130各層之間（例如第7圖所示150）。兩區段抗反射塗層（即置於抗刮層150與基板110間的第一區段和置於抗刮層上的第二區段）彼此可具不同厚度或具本質相同厚度。抗反射塗層的兩區段各層彼此可具相同組成、排序、厚度及/或配置或彼此不同。

用於抗刮層150或塗層（或用作附加塗層140的抗刮層/塗層）的示例性材料可包括無機碳化物、氮化物、氧化物、類鑽石材料或上述組合物。適用抗刮層或塗層的材料實例包括金屬氧化物、金屬氮化物、金屬氮氧化物、金屬碳化物、金屬碳氧化物及/或上述組合物。示例性金屬包括硼（B）、鋁（Al）、矽（Si）、鈦（Ti）、釩（V）、鉻（Cr）、釔（Y）、鋯（Zr）、鈮（Nb）、鉬（Mo）、錫（Sn）、鉿（Hf）、鉭（Ta）和鎢（W）。可用於抗刮層或塗層的材料特例包括Al₂ O₃ 、AlN、AlO_x N_y 、Si₃ N₄ 、SiO_x N_y 、Si_u Al_v O_x N_y 、鑽石、類鑽石碳、Si_x C_y 、Si_x O_y C_z 、ZrO₂ 、TiO_x N_y 和上述組合物。抗刮層或塗層亦可包含奈米複合材料或具控制微結構的材料，以改善硬度、韌度或磨損/磨耗抗性。例如，抗刮層或塗層可包含尺寸約5 nm至約30 nm的奈米結晶。在實施例中，抗刮層或塗層可包含轉換增韌氧化鋯、部分穩定氧化鋯或氧化鋯增韌氧化鋁。在實施例中，抗刮層或塗層的斷裂韌度大於約1 MPa√m，並同時展現大於約8吉帕的硬度值。

抗刮層可包括單層150（如第7圖所示）或多個子層或呈折射率梯度的子層或單層。使用多層時，該等層將構成抗刮塗層。例如，抗刮塗層可包括Si_u Al_v O_x N_y 的組成梯度，其中任一或更多Si、Al、O和N的濃度可改變以提高或降低折射率。亦可利用孔隙度來形成折射率梯度。此類梯度更完整描述於西元2014年4月28日申請、名稱為「Scratch-Resistant Articles with a Gradient Layer」的美國專利申請案第14/262224號，該專利申請案全文以引用方式併入本文中。

在一實施例中，如第8圖所示，光學塗層120包含抗刮層150且抗刮層統合成高RI層，一或更多低RI層130A和高RI層130B設在抗刮層150上面，選擇性覆蓋層131設在低RI層130A和高RI層130B上面，其中覆蓋層131包含低RI材料。抗刮層或可定義為整體光學塗層或整體物件中最厚的硬層或最厚的高RI層。不侷限於理論，咸信當較薄材料量沉積至抗刮層150上面時，物件100可於壓痕深度展現較高硬度。然抗刮層150上面包括低RI與高RI層會加強物件100的光學性質。在一些實施例中，較少層（例如僅1、2、3、4或5層）設在抗刮層150上面，且各層較薄（例如小於100 nm、小於75 nm、小於50 nm或甚至小於25 nm）。

在實施例中，置於抗刮層150上面（即抗刮層150的空氣側）的層總厚度（即結合）可為小於或等於約1000 nm、小於或等於約500 nm、小於或等於約450 nm、小於或等於約400 nm、小於或等於約350 nm、小於或等於約300 nm、小於或等於約250 nm、小於或等於約225 nm、小於或等於約200 nm、小於或等於約175 nm、小於或等於約150 nm、小於或等於約125 nm、小於或等於約100 nm、小於或等於約90 nm、小於或等於約80 nm、小於或等於約70 nm、小於或等於約60 nm或甚至小於或等於約50 nm。

在實施例中，設在抗刮層150上面（即抗刮層150的空氣側）的低RI層總厚度（所有低RI層的厚度總和，即便未接觸亦然）可為小於或等於約500 nm、小於或等於約450 nm、小於或等於約400 nm、小於或等於約350 nm、小於或等於約300 nm、小於或等於約250 nm、小於或等於約225 nm、小於或等於約200 nm、小於或等於約175 nm、小於或等於約150 nm、小於或等於約125 nm、小於或等於約100 nm、小於或等於約90 nm、小於或等於約80 nm、小於或等於約70 nm、小於或等於約60 nm、小於或等於約50 nm、小於或等於約40 nm、小於或等於約30 nm、小於或等於約20 nm或甚至小於或等於約10 nm。

在實施例中，按材料最上面500 nm的厚度百分比或體積百分比計算時，光學塗層120的厚度最上面500 nm（即光學塗層120的空氣側）包含至少約50%、至少約55%、至少約60%、至少約65%、至少約70%、至少約75%、至少約80%、至少約85%、至少約90%或甚至至少約95%的高RI（高硬度）材料。例如，當設在抗刮層150上面的層較薄時，由硬材料製成的抗刮層150可包含光學塗層120最上面500 nm的大部分。在實施例中，光學塗層120的厚度最上面500 nm（即光學塗層120的空氣側）包含少於約50%、少於約45%、少於約40%、少於約35%、少於約30%、少於約25%、少於約20%、少於約15%、少於約10%或甚至少於約5%的低RI（低硬度）材料。

抗刮層或塗層的組成可修改以提供特定性質（例如硬度）。在一或更多實施例中，依Berkovich壓頭硬度試驗量測抗刮層或塗層的主要表面，抗刮層或塗層的最大硬度為約5吉帕至約30吉帕。在一或更多實施例中，抗刮層或塗層的最大硬度為約6吉帕至約30吉帕、約7吉帕至約30吉帕、約8吉帕至約30吉帕、約9吉帕至約30吉帕、約10吉帕至約30吉帕、約12吉帕至約30吉帕、約5吉帕至約28吉帕、約5吉帕至約26吉帕、約5吉帕至約24吉帕、約5吉帕至約22吉帕、約5吉帕至約20吉帕、約12吉帕至約25吉帕、約15吉帕至約25吉帕、約16吉帕至約24吉帕、約18吉帕至約22吉帕和其間所有範圍與子範圍。在一或更多實施例中，抗刮塗層的最大硬度為大於約15吉帕、大於約20吉帕或大於約25吉帕。在一或更多實施例中，抗刮層的最大硬度為15吉帕至約150吉帕、約15吉帕至約100吉帕或約18吉帕至約100吉帕。最大硬度係量測壓痕深度範圍的最高硬度值。此最大硬度值係沿約50 nm或以上或100 nm或以上（例如約100 nm至約300 nm、約100 nm至約400 nm、約100 nm至約500 nm、約100 nm至約600 nm、約200 nm至約300 nm、約200 nm至約400 nm、約200 nm至約500 nm或約200 nm至約600 nm）的壓痕深度展現。

在實施例中，物件100包含硬度分佈，此可以物件於壓痕深度組合的奈米硬度定義。例如，物件可呈現硬度分佈，其中物件100於約100 nm壓痕深度具大於特定值的奈米硬度及/或於約300 nm壓痕深度具大於另一特定值的奈米硬度及/或於約500 nm壓痕深度具大於又一特定值的奈米硬度及/或於約700 nm壓痕深度具大於再一特定值的奈米硬度。例如，二或更多壓痕深度可選擇以建立硬度分佈。令高硬度延伸到更深的壓痕深度有助於防範造成清楚可見刮痕的更嚴重刮傷事件。於淺壓痕深度維持高硬度有助於防範較不嚴重刮傷事件。故期具有硬度分佈，其中硬度於淺壓痕深度快速增加（例如從表面到100 nm）並保持儘量深，例如自表面測起深達100 nm至約700或800 nm。在實施例中，物件100於100 nm的壓痕深度可包含至少約5吉帕、至少約6吉帕、至少約7吉帕、至少約8吉帕、至少約9吉帕、至少約10吉帕、至少約11吉帕、至少約12吉帕、至少約13吉帕、至少約14吉帕、至少約15吉帕、至少約16吉帕、至少約17吉帕、至少約18吉帕、至少約19吉帕、至少約20吉帕、至少約22吉帕或甚至至少約25吉帕的硬度；亦可於300 nm的壓痕深度包含至少約5吉帕、至少約6吉帕、至少約7吉帕、至少約8吉帕、至少約9吉帕、至少約10吉帕、至少約11吉帕、至少約12吉帕、至少約13吉帕、至少約14吉帕、至少約15吉帕、至少約16吉帕、至少約17吉帕、至少約18吉帕、至少約19吉帕、至少約20吉帕、至少約22吉帕或甚至至少約25吉帕的硬度；可於500 nm的壓痕深度包含至少約5吉帕、至少約6吉帕、至少約7吉帕、至少約8吉帕、至少約9吉帕、至少約10吉帕、至少約11吉帕、至少約12吉帕、至少約13吉帕、至少約14吉帕、至少約15吉帕、至少約16吉帕、至少約17吉帕、至少約18吉帕、至少約19吉帕、至少約20吉帕、至少約22吉帕或甚至至少約25吉帕的硬度；及/或可於700 nm的壓痕深度包含至少約5吉帕、至少約6吉帕、至少約7吉帕、至少約8吉帕、至少約9吉帕、至少約10吉帕、至少約11吉帕、至少約12吉帕、至少約13吉帕、至少約14吉帕、至少約15吉帕、至少約16吉帕、至少約17吉帕、至少約18吉帕、至少約19吉帕、至少約20吉帕、至少約22吉帕或甚至至少約25吉帕的硬度。例如，所述實施例可於100 nm的壓痕深度具至少約12吉帕的硬度、於300 nm的壓痕深度具至少約15吉帕的硬度、於500 nm的壓痕深度具至少約15吉帕的硬度及於700 nm的壓痕深度具至少約15吉帕的硬度。

抗刮塗層或層的實體厚度可為約0.1 nm至約5 µm。在一些實施例中，抗刮塗層的實體厚度為約1 nm至約3 µm、約1 nm至約2.5 µm、約1 nm至約2 µm、約1 nm至約1.5 µm、約1 nm至約1 µm、約1 nm至約0.5 µm、約1 nm至約0.2 µm、約1 nm至約0.1 µm、約1 nm至約0.05 µm、約5 nm至約0.05 µm、約10 nm至約0.05 µm、約15 nm至約0.05 µm、約20 nm至約0.05 µm、約5 nm至約0.05 µm、約200nm至約3 µm、約400nm至約3 µm、約800nm至約3 µm和其間所有範圍與子範圍。在一些實施例中，抗刮塗層的實體厚度為約1 nm至約25 nm。在一些情況下，抗刮層可包括氮化物或氮氧化物材料，且厚度為約200 nm或以上、500 nm或以上或約1000 nm或以上。

一或更多物件實施例據述在依塔柏試驗磨損抗反射表面122至少約500次循環後，以不同方法量測可具耐磨性。此領域熟知各種磨損試驗類型，例如ASTM D1044-99規定、使用塔柏公司供應磨損介質的測試方法。使用不同類型的磨損介質、磨料幾何形狀和運轉、壓力等，可產生ASTM D1044-99相關的修改磨損方法，提供再現量測的磨損或磨耗軌跡，以意圖區別不同樣品的耐磨性。例如，不同測試條件通常適合軟塑膠對硬無機測試樣品。所述實施例經塔柏試驗，此係ASTM D104 4-99的特定修改版，藉以清楚再現地區別不同樣品的耐用性，樣品主要包含硬無機材料，例如氧化物玻璃和氧化物或氮化物塗層。在此所用「塔柏試驗」一詞係指在包括溫度約22℃±3℃與相對溼度高達約70%的環境中，使用塔柏線性磨石機5750（TLA 5750）和塔柏公司供應配件的測試方法。TLA 5750包括CS-17磨石材料，磨石頭的直徑為6.7 mm。依塔柏試驗磨損各樣品，及利用濁度與雙向穿透分佈函數（CCBTDF）量測等方法評估磨損損壞。在塔柏試驗中，磨損各樣品的程序包括把TLA 5750和平坦樣品支撐件放到剛性平面，及將TLA 5750和樣品支撐件固定於表面。依塔柏試驗磨損各樣品前，利用黏附於玻璃的新S-14光面帶重磨磨石。磨石經10次重磨循環，循環速度為25次循環/分鐘，行程長度為1吋，且未增加額外重量（即重磨期間使用總重為約350克，此係心軸與夾住磨石的套爪的結合重量）。程序接著包括操作TLA 5750來磨損樣品，其中樣品放到樣品支撐件，支撐件接觸磨石頭及支撐施加至磨石頭的重量，循環速度為25次循環/分鐘，行程長度為1吋，並使施予樣品的總重為850克（即除了350克的心軸與套爪結合重量，還施加500克的輔助重量）。程序包括在各樣品上形成二磨耗軌跡以利再現性，及在各樣品上的二磨耗軌跡各自磨損各樣品，計500次循環計數。

在一或更多實施例中，依塔柏試驗磨損物件100的抗反射表面122，利用BYK Gardner供應的Haze-Gard plus®濁度計量測磨損側，及在源埠口上面使用孔徑，孔徑的直徑為8 mm，物件將呈現約10%或以下的濁度。

一或更多實施例的物件100在有與無任何附加塗層（包括附加塗層140，此將描述於後）的情況下將展現耐磨性。在一些實施例中，濁度可為約9%或以下、約8%或以下、約7%或以下、約6%或以下、約5%或以下、約4%或以下、約3%或以下、約2%或以下、約1%或以下、約0.5%或以下或約0.3%或以下。在一些特定實施例中，物件100的濁度為約0.1%至約10%、約0.1%至約9%、約0.1%至約8%、約0.1%至約7%、約0.1%至約6%、約0.1%至約5%、約0.1%至約4%、約0.1%至約3%、約0.1%至約2%、約0.1%至約1%、0.3%至約10%、約0.5%至約10%、約1%至約10%、約2%至約10%、約3%至約10%、約4%至約10%、約5%至約10%、約6%至約10%、約7%至約10%、約1%至約8%、約2%至約6%、約3%至約5%和其間所有範圍與子範圍。

在此亦思忖定量耐磨性的替代方法。在一或更多實施例中，利用原子力顯微鏡（AFM）量測表面輪廓，例如量測反射表面122的80×80微米面積或多個80×80微米面積（以取樣更多磨損區域），依塔柏試驗磨損抗反射表面122的物件100可具耐磨性。可從AFM表面掃描評估表面粗糙度統計資料，例如RMS粗糙度、Ra粗糙度和峰-谷表面高度。在一或更多實施例中，物件100（或更特定言之為抗反射表面122）經上述塔柏試驗磨損後的平均表面粗糙度（Ra）為約50 nm或以下、約25 nm或以下、約12 nm或以下、約10 nm或以下或約5 nm或以下。

在一或更多實施例中，依光散射量測，物件100經塔柏試驗磨損抗反射表面122後可具耐磨性。在一或更多實施例中，光散射量測包括利用Radiant Zemax IS-SA^TM儀器進行的雙向反射分佈函數（BRDF）或雙向穿透分佈函數（BTDF）量測。此儀器能以法線至約85度入射反射和法線至約85度入射穿透的任何輸入角靈活量測光散射，還可將所有反射或穿透散射光輸出捕捉成2p球面度（反射或透射全半球）。在一實施例中，依BTDF以法線入射量測及分析選定角度範圍的穿透散射光，例如約10度至約80度極角和其內任何角度範圍，物件100展現耐磨性。可分析及求全方位角範圍積分，或可選擇特定方位角限幅，例如約0度至90度方位角。在線性磨損情況下，期選擇實質垂直磨損方向的方位角方向，以提高光散射量測的信雜比。在一或更多實施例中，利用Radiant Zemax IS-SA工具在CCBTDF模式下以法線入射穿透並使用2mm孔徑和設為600 nm波長的單色計量測抗反射塗層130，及以約15度至約60度（例如，特定言之為約20度或約40度）極散射角評估時，物件100的散射光強度為小於約0.1、約0.05或以下、約0.03或以下、約0.02或以下、約0.01或以下、約0.005或以下或約0.003或以下（單位為1/球面度）。法線入射穿透已知為零度穿透，此可由儀器軟體表示成180度入射。在一或更多實施例中，散射光強度可沿方位角方向量測，方位角方向實質垂直塔柏試驗磨損樣品的磨損方向。在一實例中，塔柏試驗可採行約10次循環至約1000次循環和其間所有值。該等光強度值亦可對應小於約1%、小於約0.5%、小於約0.2%或小於約0.1%的輸入光強度並散射成大於約5度、大於約10度、大於約30度或大於約45度的極散射角。

大體而言，所述以法線入射的BTDF試驗與穿透濁度量測息息相關，因為二者均量測散射穿透樣品（或在此例中為磨損抗反射塗層130後的物件100）的光量。相較於濁度量測，BTDF量測提供更佳的感光度和更詳細的角度資訊。BTDF能使散射量測變成不同極角與方位角，例如讓人選擇性評估散射方位角，在線性塔柏試驗中，散射方位角實質垂直磨損方向（此係光自線性磨損散射最盛的角度）。穿透濁度本質上係法線入射BTDF量測的所有散射光統合成整個極角（大於約±2.5度）半球的積分。

可就Berkovich壓頭硬度試驗量測的硬度描述光學塗層120和物件100。在此所用「Berkovich壓頭硬度試驗」包括用鑽石Berkovich壓頭壓印表面，以量測表面材料硬度。Berkovich壓頭硬度試驗包括用鑽石Berkovich壓頭壓印物件的抗反射表面122或光學塗層120的表面（或抗反射塗層中任一或更多層的表面）而形成壓痕深度達約50 nm至約1000 nm的壓痕（或抗反射塗層或層的整個厚度，以較薄者為準），及沿整個壓痕深度範圍或壓痕深度區段（例如約100 nm至約600 nm）量測壓痕的最大硬度，此通常係利用「Oliver, W.C., Pharr, G.M., 「An improved technique for determining hardness and elastic modulus using load and displacement sensing indentation experiments」,J. Mater. Res. , Vol. 7, No. 6, 1992, 1564-1583」和「Oliver, W.C., Pharr, G.M., 「Measurement of Hardness and Elastic Modulus by Instrument Indentation: Advances in Understanding and Refinements to Methodology」,J. Mater. Res ., Vol. 19, No. 1, 2004, 3-20」所述方法。在此所用「硬度」係指最大硬度、而非平均硬度。

通常，在奈米壓痕量測方法中（例如使用Berkovich壓頭）且塗層比底下基板硬時，量測硬度最初似乎因在淺壓痕深度形成可塑區而增加，接著在較深壓痕深度增加達最大值或水平頂。隨後，在更深壓痕深度，硬度因底下基板影響而開始降低。使用硬度比塗層大的基板亦有相同影響；但在更深壓痕深度，硬度因底下基板影響而增加。

可選擇壓痕深度範圍和在某些壓痕深度範圍的硬度值，以在不受底下基板影響下識別所述光學膜結構和層的特定硬度回應。用Berkovich壓頭量測光學膜結構（置於基板上）的硬度時，材料的永久變形區（可塑區）與材料硬度相關聯。壓印時，彈性應力場遠遠超出永久變形區。隨著壓痕深度增加，表觀硬度和模數受到應力場與底下基板相互作用的影響。基板對硬度的影響發生在較深壓痕深度（即通常在深度大於光學膜結構或層厚度的約10%處）。再者，更複雜的是硬度回應需一定的最小負載，以在壓印過程形成完全可塑性。達一定最小負載前，硬度呈大致漸增趨勢。

在小壓痕深度處（此亦可特性化為小負載）（例如至多約50 nm），材料的表觀硬度似乎對應壓痕深度大幅增加。小壓痕深度範圍不代表真實硬度度量，而是反映上述可塑區形成，此與壓頭的有限曲率半徑有關。在中間壓痕深度，表觀硬度接近最大值。在較深壓痕深度，隨著壓痕深度增加，基板影響漸劇。一旦壓痕深度超過光學膜結構厚度或層厚度的30%，硬度便開始急劇降低。

第9圖圖示量測硬度值隨壓痕深度與塗層厚度變化的情形。如第9圖所示，在中間壓痕深度（在此硬度接近且維持最大值）與較深壓痕深度量測的硬度取決於材料或層厚度。第9圖圖示具不同厚度的四個不同AlO_x N_y 層的硬度回應。利用Berkovich壓頭硬度試驗量測各層硬度。500 nm厚層在約100 nm至約180 nm的壓痕深度有最大硬度，隨後在約180 nm至約200 nm的壓痕深度，硬度急劇降低，此表示基板硬度影響硬度量測。1000 nm厚層在約100 nm至約300 nm的壓痕深度有最大硬度，隨後在大於約300 nm的壓痕深度，硬度急劇降低。1500 nm厚層在約100 nm至約550 nm的壓痕深度有最大硬度，2000 nm厚層在約100 nm至約600 nm的壓痕深度有最大硬度。儘管第9圖圖示厚單層，但在薄塗層和包括多層者亦可觀察到相同行為，例如所述實施例的抗反射塗層130。

在一些實施例中，光學塗層120展現約8吉帕或以上、約10吉帕或以上或約12吉帕或以上（例如14吉帕或以上、16吉帕或以上、18吉帕或以上、20吉帕或以上）的硬度。光學塗層120的硬度可高達約20吉帕或30吉帕。以Berkovich壓頭硬度試驗量測抗反射表面122時，所述包括抗反射塗層120和任何附加塗層的物件100可展現約5吉帕或以上、約8吉帕或以上、約10吉帕或以上或約12吉帕或以上（例如14吉帕或以上、16吉帕或以上、18吉帕或以上、20吉帕或以上）的硬度。光學塗層120的硬度可高達約20吉帕或30吉帕。光學塗層120及/或物件100沿約50 nm或以上或約100 nm或以上（例如約100 nm至約300 nm、約100 nm至約400 nm、約100 nm至約500 nm、約100 nm至約600 nm、約200 nm至約300 nm、約200 nm至約400 nm、約200 nm至約500 nm或約200 nm至約600 nm）的壓痕深度可具此量測硬度值。在一或更多實施例中，物件的硬度大於基板的硬度（此可量測靠反射表面的相對表面）。

依Berkovich壓頭硬度試驗量測，光學塗層120可具有至少一層，該層硬度（量測層表面，例如第2圖的第二高RI層130B的表面或抗刮層的表面）為約12吉帕或以上、約13吉帕或以上、約14吉帕或以上、約15吉帕或以上、約16吉帕或以上、約17吉帕或以上、約18吉帕或以上、約19吉帕或以上、約20吉帕或以上、約22吉帕或以上、約23吉帕或以上、約24吉帕或以上、約25吉帕或以上、約26吉帕或以上或約27吉帕或以上（至多約50吉帕）。依Berkovich壓頭硬度試驗量測，此層硬度可為約18吉帕至約21吉帕。至少一層沿約50 nm或以上或100 nm或以上（例如約100 nm至約300 nm、約100 nm至約400 nm、約100 nm至約500 nm、約100 nm至約600 nm、約200 nm至約300 nm、約200 nm至約400 nm、約200 nm至約500 nm或約200 nm至約600 nm）的壓痕深度可具此量測硬度值。

在一或更多實施例中，用Berkovich壓頭壓印表面以量測抗反射表面122時，光學塗層120或光學塗層中的個別層的彈性模數可為約75吉帕或以上、約80吉帕或以上或約85吉帕或以上。該等模數值可代表非常靠近抗反射表面量測的模數，例如0-50 nm的壓痕深度，或可代表於較深壓痕深度量測的模數，例如約50 nm至約1000 nm。

在包括抗刮層（做為抗反射塗層的一部分，例如第7圖的150）或抗刮塗層（用作附加塗層140）的物件實施例中，依Berkovich壓頭硬度試驗分別量測抗反射表面122或抗刮塗層表面時，物件的最大硬度可為約12吉帕至約25吉帕。沿約50 nm或以上或100 nm或以上（例如約100 nm至約300 nm、約100 nm至約400 nm、約100 nm至約500 nm、約100 nm至約600 nm、約200 nm至約300 nm、約200 nm至約400 nm、約200 nm至約500 nm或約200 nm至約600 nm）的壓痕深度可具此量測硬度值。即使抗刮層未置於抗反射表面122或附近（例如如第7圖及第8圖所示），亦能展現此硬度。

出自光學塗層120/空氣界面與光學塗層120/基板110界面的反射波間的光干涉將造成光譜反射率及/或穿透率波動，進而於物件100產生明顯顏色。在此所用「穿透率」一詞定義為特定波長範圍內的入射光功率穿透材料（例如物件、基板或光學膜或部分）的百分比。「反射率」一詞同樣定義為特定波長範圍內的入射光功率自材料（例如物件、基板或光學膜或部分）反射的百分比。穿透率和反射率係利用特定線寬量測。在一或更多實施例中，穿透與反射特徵光譜解析度為小於5 nm或0.02電子伏特（eV）。反射顏色更為明顯。因光譜反射率波動隨入射照射角偏移，以致隨視角產生反射角色偏。穿透角色偏亦因光譜穿透率波動隨入射照射角偏移而隨視角發生。看到顏色和隨入射照射角的角色偏通常會令裝置使用者分心或反感，特別係在鮮明的光譜特徵照射下，例如螢光燈和一些LED照明。穿透角色偏亦是反射角色偏的因素，反之亦然。穿透及/或反射角色偏的因素亦包括視角或角色偏離某些白點引起的角色偏，此起因於特定光源或測試系統定義的材料吸收（有點與角度無關）。

可就振幅描述波動。在此所用「振幅」一詞包括反射或穿透峰-谷變化。「平均振幅」一詞包括光波長範圍內數個波動循環或波長子範圍的平均反射或穿透峰-谷變化。在此所用「光波長範圍」包括波長約400 nm至約800 nm（更特定言之為約450 nm至約650 nm）。

本發明的實施例包括抗反射塗層，以提供在不同光源下為無色及/或以偏離法線入射的不同入射照射角觀看呈小角色偏方面有所改善的光學效能。

本發明的一態樣係關於物件，即使在光源下以不同入射照射角觀看，物件仍呈無色反射及/或穿透。在一或更多實施例中，物件在參考照射角與所述範圍的任一入射照射角間呈現約5或以下或約2或以下的反射及/或穿透角色偏。在此所用「色偏」（角或參考點）一詞係指CIE L*,a*,b*比色系統的反射及/或穿透a*與b*改變。應理解除非另外指明，否則所述物件的L*座標在任何角度或參考點下是一樣的且不影響色偏。例如，角色偏可以下式(1)決定： (1) √((a*₂ -a*₁ )² +(b*₂ -b*₁ )² )，其中a*₁ 和b*₁ 表示以入射參考照射角（包括法線入射）觀看物件的a*和b*座標，a*₂ 和b*₂ 表示以入射照射角觀看物件的a*和b*座標，前提係入射照射角不同於參考照射角，在一些例子中為差參考照射角至少約1度、2度或約5度。在一些情況下，在光源下，以偏離參考照射角的不同入射照射角觀看時，物件的反射及/或穿透角色偏為約10或以下（例如5或以下、4或以下、3或以下或2或以下）。在一些情況下，反射及/或穿透角色偏為約1.9或以下、1.8或以下、1.7或以下、1.6或以下、1.5或以下、1.4或以下、1.3或以下、1.2或以下、1.1或以下、1或以下、0.9或以下、0.8或以下、0.7或以下、0.6或以下、0.5或以下、0.4或以下、0.3或以下、0.2或以下或0.1或以下。在一些實施例中，角色偏為約0。光源可包括CIE決定的標準光源，包括A光源（代表鎢絲燈）、B光源（日光模擬照明）、C光源（日光模擬照明）、D系列光源（代表自然採光）和F系列光源（代表各種螢光燈）。在特例中，在CIE F2、F10、F11、F12或D65光源下，或更特定言之為在CIE F2光源下，以偏離參考照射角的入射照射角觀看時，物件的反射及/或穿透角色偏為約2或以下。

參考照射角可包括法線入射（即約0度至約10度）或偏離法線入射5度、偏離法線入射10度、偏離法線入射15度、偏離法線入射20度、偏離法線入射25度、偏離法線入射30度、偏離法線入射35度、偏離法線入射40度、偏離法線入射50度、偏離法線入射55度或偏離法線入射60度，前提係入射照射角與參考照射角相差至少約1度、2度或約5度。相對參考照射角，入射照射角偏離法線入射約5度至約80度、約5度至約70度、約5度至約65度、約5度至約60度、約5度至約55度、約5度至約50度、約5度至約45度、約5度至約40度、約5度至約35度、約5度至約30度、約5度至約25度、約5度至約20度、約5度至約15度和其間所有範圍與子範圍。當參考照射角為法線入射時，物件可於及沿約2度至約80度的所有入射照射角（或約10度至約80度或約20度至約80度）呈現所述反射及/或穿透角色偏。在一些實施例中，當入射照射角與參考照射角相差至少約1度、2度或約5度時，物件可於及沿約2度至約80度（或約10度至約80度或約20度至約80度）的所有入射照射角呈現所述反射及/或穿透角色偏。在一實例中，物件在偏離參考照射角（等於法線入射）約2度至約60度、約5度至約60度或約10度至約60度的任何入射照射角下呈現5或以下（例如4或以下、3或以下或2或以下）的反射及/或穿透角色偏。在其他實例中，當參考照射角為10度，入射照射角為偏離參考照射角約12度至約60度、約15度至約60度或約20度至約60度的任何角度時，物件呈現5或以下（例如4或以下、3或以下或2或以下）的反射及/或穿透角色偏。

在一些實施例中，量測參考照射角（例如法線入射）與約20度至約80度入射照射角間所有角度的角色偏。換言之，可量測約0度至20度、約0度至約30度、約0度至約40度、約0度至約50度、約0度至約60度或約0度至約80度的所有角度的角色偏，且角色偏小於約5或小於約2。

在一或更多實施例中，物件在CIE L*,a*,b*比色系統中呈現反射及/或穿透顏色，使得在光源（包括CIE決定的標準光源，包括A光源（代表鎢絲燈）、B光源（日光模擬照明）、C光源（日光模擬照明）、D系列光源（代表自然採光）和F系列光源（代表各種螢光燈））下，穿透顏色或反射座標與參考點間的距離或參考點色偏為小於約5或小於約2。在特例中，在CIE F2、F10、F11、F12或D65光源下，或更特定言之為在CIE F2光源下，以偏離參考照射角的入射照射角觀看時，物件的反射及/或穿透角色偏為約2或以下。換言之，量測所述抗反射表面122且偏離參考點的參考點色偏小於約2時，物件呈現穿透顏色（或穿透色座標）及/或反射顏色（或反射色座標）。除非另外指明，否則穿透顏色或穿透色座標係量測物件的二表面，包括抗反射表面122和物件的相對裸表面（即114）。除非另外指明，否則反射顏色或反射色座標僅量測物件的抗反射表面122。然所述反射顏色或反射色座標可利用2-表面量測（包括物件兩側的反射）或1-表面量測（僅量測物件抗反射表面122的反射）來量測物件的抗反射表面122和物件對側（即第1圖的主要表面114）。其中，為達成抗反射塗層的低色澤或低色偏值，1-表面反射率量測通常係更具挑戰性的度量技術，此與應用（例如智慧型手機等）相關聯，其中物件背面接合至光吸收介質，例如黑色油墨或LCD或OLED裝置。

在一或更多實施例中，參考點可為CIE L*,a*,b*比色系統的原點(0,0)（或色座標(a*=0,b*=0)）、色座標(a*=-2,b*=-2)或基板的穿透或反射色座標。應理解除非另外指明，否則所述物件的L*座標和參考點一樣且不影響色偏。物件的參考點色偏係相對基板定義，物件的穿透色座標係與基板的穿透色座標相比，物件的反射色座標係與基板的反射色座標相比。

在一或更多特定實施例中，穿透顏色及/或反射顏色的參考點色偏為小於1或甚至小於0.5。在一或更多特定實施例中，穿透顏色及/或反射顏色的參考點色偏可為1.8、1.6、1.4、1.2、0.8、0.6、0.4、0.2、0和其間所有範圍與子範圍。若參考點為色座標(a*=0,b*=0)，則參考點色偏可以下式(2)計算。 (2) 參考點色偏=√((a *_物件 )² +(b *_物件 )² )

若參考點為色座標(a*=-2,b*=-2)，則參考點色偏可以下式(3)計算。 (3) 參考點色偏=√((a *_物件 +2)² +(b *_物件 +2)² ) 若參考點為基板的色座標，則參考點色偏可以下式(4)計算。 (4) 參考點色偏=√((a *_物件 -a *_基板 )² +(b *_物件 -b *_基板 )² )

在一些實施例中，當參考點為基板的色座標、色座標(a*=0,b*=0)和色座標(a*=-2,b*=-2)的任一者時，物件呈現穿透顏色（或穿透色座標）和反射顏色（或反射色座標），使參考點色偏小於2。

在一或更多實施例中，在約0度至約60度（或約0度至約40度或約0度至約30度）的所有入射照射角下，物件在CIE L*,a*,b*比色系統呈現的反射b*值（僅量測抗反射表面）為約-5至約1、約-5至約0、約-4至約1或約-4至約0。

在一或更多實施例中，在約0度至約60度（或約0度至約40度或約0度至約30度）的所有入射照射角下，物件在CIE L*,a*,b*比色系統呈現的穿透b*值（量測抗反射表面和物件的相對裸表面）為小於約2（或約1.8或以下、約1.6或以下、約1.5或以下、約1.4或以下、約1.2或以下或約1或以下）。穿透b*值的下限可為約5。

在一些實施例中，在D65、A和F2光源下，在約0度至約60度的入射照射角下，物件呈現的穿透a*值（抗反射表面和相對裸表面）為約-1.5至約1.5（例如-1.5至-1.2、-1.5至-1、-1.2至1.2、-1至1、-1至0.5或-1至0）。在一些實施例中，在D65、A和F2光源下，在約0度至約60度的入射照射角下，物件呈現的穿透b*值（抗反射表面和相對裸表面）為約-1.5至約1.5（例如-1.5至-1.2、-1.5至-1、-1.2至1.2、-1至1、-1至0.5或-1至0）。

在一些實施例中，在D65、A和F2光源下，在約0度至約60度的入射照射角下，物件呈現的反射a*值（僅抗反射表面）為約-5至約2（例如-4.5至1.5、-3至0、-2.5至0.25）。在一些實施例中，在D65、A和F2光源下，在約0度至約60度的入射照射角下，物件呈現的反射b*值（僅抗反射表面）為約-7至約0。

一或更多物件實施例或一或更多物件的抗反射表面122在約400 nm至約800 nm光波長範圍的平均光穿透率為約95%或以上（例如約95.5%或以上、約96%或以上、約96.5%或以上、約97%或以上、約97.5%或以上、約98%或以上、約98.5%或以上或約99%或以上）。在一些實施例中，物件或一或更多物件的抗反射表面122在約400 nm至約800 nm光波長範圍的平均光反射率為約2%或以下（例如約1.5%或以下、約1%或以下、約0.75%或以下、約0.5%或以下或約0.25%或以下）。可在整個光波長範圍或光波長範圍的選定範圍（例如光波長範圍內的100 nm波長範圍、150 nm波長範圍、200 nm波長範圍、250 nm波長範圍、280 nm波長範圍或300 nm波長範圍）觀測光穿透和光反射值。在一些實施例中，光反射和穿透值為全反射或全穿透（考量抗反射表面122與相對主要表面114的反射或穿透），或可只量測抗反射表面122（不考量相對表面）而觀察物件單側。除非另行指明，否則平均反射率或穿透率係以約0度至約10度的入射照射角量測（然亦可以45度或60度入射照射角量測）。

在一些實施例中，一或更多物件實施例或一或更多物件的抗反射表面122在光波長範圍的平均可見適光反射率為約1%或以下、約0.7%或以下、約0.5%或以下或約0.45%或以下。可在約0度至約20度、約0度至約40度或約0度至約60度的入射照射角下呈現該等適光反射值。在此所用「適光反射率」係根據人眼敏感度加權反射率對波長光譜來模擬人眼回應。根據已知規範，例如CIE色空間規範，適光反射率亦可定義為亮度或反射光的三色刺激Y值。在式(5)中，平均適光反射率定義為光譜反射率R(l)乘上光源光譜I(l)與CIE的色匹配函數

且與眼睛的光譜回應有關。 (5)

在一些實施例中，僅量測抗反射表面並以法線或近法線入射（例如0-10度）時，物件呈現小於約10%的單側平均適光反射率。在一些實施例中，單側平均適光反射率為約9%或以下、約8%或以下、約7%或以下、約6%或以下、約5%或以下、約4%或以下、約3%或以下或約2%或以下。在一特定實施例中，一或更多物件的抗反射表面122（即只透過單側量測來量測抗反射表面時）在約5度至約60度的整個入射照射角範圍（參考照射角係法線入射）可具上述平均適光反射值，同時使用D65光源及/或F2光源時可呈現小於約5.0、小於約4.0、小於約3.0、小於約2.0、小於約1.5或小於約1.25的最大反射色偏。最大反射色偏值表示以偏離法線入射約5度至約60度的任一角度量測的最大色點值減去以相同範圍的任一角度量測的最小色點值。該值代表a*值的最大變化（a*_最大 -a*_最小）、b*值的最大變化（b*_最大 -b*_最小）、a*與b*值的最大變化或量的最大變化（√((a*_最大 -a*_最小 )² +(b*_最大 -b*_最小 )² ）。

基板

基板110可包括無機材料，且可包括非晶基板、結晶基板或上述組合物。基板110可由人造材料及/或天然材料（例如石英及/或聚合物）製成。例如，在一些情況下，基板110的特徵為有機，更特定言之為聚合物。適合的聚合物實例包括、但不限於：熱塑性塑膠，包括聚苯乙烯（PS）（包括苯乙烯共聚物與摻合物）、聚碳酸酯（PC）（包括共聚物與摻合物）、聚酯（包括共聚物與摻合物，包括聚對苯二甲酸乙二酯和聚對苯二甲酸乙二酯共聚物）、聚烯烴（PO）和環聚烯烴（環狀PO）、聚氯乙烯（PVC）、壓克力聚合物，包括聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）（包括共聚物與摻合物）、熱塑性胺甲酸乙酯（TPU）、聚醚醯亞胺（PEI）和該等聚合物相互摻合物。其他示例性聚合物包括環氧、苯乙烯系、酚醛、三聚氫胺和矽酮樹脂。

在一些特定實施例中，基板110特別排除聚合物、塑膠及/或金屬基板。基板的特徵為含鹼基板（即基板包括一或更多鹼金屬）。在一或更多實施例中，基板的折射率為約1.45至約1.55。在特定實施例中，利用球對環測試及使用至少5、至少10、至少15或至少20個樣品量測，基板110的一或更多相對主要表面的平均表面應變失效為0.5%或以上、0.6%或以上、0.7%或以上、0.8%或以上、0.9%或以上、1%或以上、1.1%或以上、1.2%或以上、1.3%或以上、1.4%或以上、1.5%或以上或甚至2%或以上。在特定實施例中，基板110的一或更多相對主要表面的平均表面應變失效為約1.2%、約1.4%、約1.6%、約1.8%、約2.2%、約2.4%、約2.6%、約2.8%或約3%或以上。

適合基板110具有約30吉帕至約120吉帕的彈性模數（或楊氏模數）。在一些情況下，基板的彈性模數為約30吉帕至約110吉帕、約30吉帕至約100吉帕、約30吉帕至約90吉帕、約30吉帕至約80吉帕、約30吉帕至約70吉帕、約40吉帕至約120吉帕、約50吉帕至約120吉帕、約60吉帕至約120吉帕、約70吉帕至約120吉帕和其間所有範圍與子範圍。

在一或更多實施例中，非晶基板包括強化或非強化玻璃。適合的玻璃實例包括鈉鈣玻璃、鹼鋁矽酸鹽玻璃、含鹼硼矽酸鹽玻璃和鹼鋁硼矽酸鹽玻璃。在一些變型中，玻璃不含氧化鋰。在一或更多替代實施例中，基板110包括結晶基板，例如玻璃陶瓷基板（可為強化或非強化），或包括單晶結構，例如藍寶石。在一或更多特定實施例中，基板110包括非晶基底（例如玻璃）和結晶披覆（例如藍寶石層、多晶氧化鋁層及/或尖晶石（MgAl₂ O₄ ）層）。

一或更多實施例的基板110的硬度可小於物件的硬度（依所述Berkovich壓頭硬度試驗量測）。基板的硬度可利用此領域已知方法量測，包括Berkovich壓頭硬度試驗或維氏（Vickers）硬度試驗，但不以此為限。

基板110可呈實質平面或片狀，然其他實施例可採用彎曲或其他形狀或造形的基板。基板110可為實質透光、透明且無光散射。在此實施例中，基板在光波長範圍的平均光穿透率為約85%或以上、約86%或以上、約87%或以上、約88%或以上、約89%或以上、約90%或以上、約91%或以上或約92%或以上。在一或更多替代實施例中，基板110為不透明，或在光波長範圍的平均光穿透率為小於約10%、小於約9%、小於約8%、小於約7%、小於約6%、小於約5%、小於約4%、小於約3%、小於約2%、小於約1%或小於約0%。在一些實施例中，光反射和穿透值為全反射或全穿透（考量二主要基板表面的反射或穿透），或觀察基板單側（即僅抗反射表面122，不考量相對表面）。除非另行指明，否則平均反射率或穿透率係以0度入射照射角量測（然亦可以45度或60度入射照射角量測）。基板110可選擇性呈現顏色，例如白色、黑色、紅色、藍色、綠色、黃色、橘色等。

此外或或者，基於美觀及/或功能，基板110的實體厚度可沿一或更多維度改變。例如，基板110的邊緣可比基板110的中心區厚。基板110的長度、寬度和實體厚度亦可依物件100的應用或用途改變。

基板110可由各種不同製程提供。例如，當基板110包括非晶基板時，例如玻璃，各種形成方法包括浮式玻璃製程和下拉製程，例如融合抽拉與狹槽抽拉。

一旦形成，基板110便可強化成強化基板。在此所用「強化基板」一詞係指經化學強化的基板，例如透過較大離子與基板表面的較小離子間離子交換。然亦可利用此領域已知的其他強化方法來形成強化基板，例如熱回火、或利用基板各部分不匹配的熱膨脹係數產生壓縮應力與中心張力區。

當基板由離子交換製程化學強化時，基板表層的離子將被具相同價數或氧化態的較大離子取代或與之交換。離子交換製程的進行通常係把基板浸入熔融鹽浴，熔融鹽浴含有較大離子以與基板的較小離子交換。熟諳此技術者將明白離子交換製程的參數，包括浴組成、溫度、浸入時間、基板浸入一或更多鹽浴的次數、使用多種鹽浴、諸如退火、洗滌等附加步驟，但不以此為限，一般取決於基板組成和預定壓縮應力（CS）、強化操作引起的基板壓縮應力層深度（或層深度）。舉例而言，藉由浸入至少一含鹽類的熔融鹽浴，鹽類例如為較大鹼金屬離子的硝酸鹽、硫酸鹽和氯化物，但不以此為限，可使含鹼金屬的玻璃基板離子交換。熔融鹽浴的溫度通常為約380℃至至多約450℃，浸入時間為約15分鐘至至多約40小時。然亦可採用不同於上述的溫度和浸入時間。

此外，非限定離子交換製程實例描述於Douglas C. Allan等人於西元2009年7月10日申請、名稱為「Glass with Compressive Surface for Consumer Applications」的美國專利申請案第12/500,650號，其中玻璃基板浸入多個離子交換浴且浸入之間具有洗滌及/或退火步驟，該申請案並主張西元2008年7月11日申請的美國臨時專利申請案第61/079,995號的優先權，其中玻璃基板係藉由浸入不同濃度的鹽浴以經多重連續離子交換處理而強化；及西元2012年11月20日授予Christopher M, Lee等人、名稱為「Dual Stage Ion Exchange for Chemical Strengthening of Glass」的美國專利案第8,312,739號，該專利案並主張西元2008年7月29日申請的美國臨時專利申請案第61/084,398號的優先權，其中玻璃基板係在用流出離子稀釋的第一浴中離子交換、隨後浸入流出離子濃度比第一浴低的第二浴而強化。美國專利申請案第12/500,650號和美國專利案第8,312,739號的全文內容以引用方式併入本文中。

可依據中心張力（CT）、表面CS和層深度（DOL）等參數來定量離子交換達成的化學強化程度。於表面附近或強化玻璃內的不同深度量測表面CS。最大CS值可包括於強化基板表面量測的CS（CS_s ）。CT係就鄰接玻璃基板內壓縮應力層的內部區域計算，且可由CS、實體厚度t和DOL計算而得。CS和DOL可利用此領域已知手段量測。手段包括使用諸如Luceo有限公司（日本東京）製造的FSM-6000等市售儀器量測表面應力（FSM），但不以此為限，量測CS和DOL的方法描述於名稱為「Standard Specification for Chemically Strengthened Flat Glass」的ASTM 1422C-99和名稱為「Standard Test Method for Non-Destructive Photoelastic Measurement of Edge and Surface Stresses in Annealed, Heat-Strengthened, and Fully-Tempered Flat Glass」的ASTM 1279.19779，上述全文內容以引用方式併入本文中。表面應力量測係依據應力光學係數（SOC）的精確量測，SOC與玻璃基板的雙折射有關。SOC可由此領域已知方法量測，例如光纖和四點彎曲法，二者均描述於名稱為「Standard Test Method for Measurement of Glass Stress-Optical Coefficient」的ASTM標準C770-98 (2008)，上述全文內容以引用方式併入本文中，及塊體圓柱法。CS與CT的關係可以式(1)表示： CT=(CS•DOL)/(t -2DOL) (1)，其中t 係玻璃物件的實體厚度（µm）。在本文各節中，CT與CS的表示單位為兆帕（MPa），實體厚度t 的表示單位為微米（µm）或毫米（mm），DOL的表示單位為微米（µm）。

在一實施例中，強化基板110的表面CS為250兆帕或以上、300兆帕或以上、如400兆帕或以上、450兆帕或以上、500兆帕或以上、550兆帕或以上、600兆帕或以上、650兆帕或以上、700兆帕或以上、750兆帕或以上或800兆帕或以上。強化基板可具有10 µm或以上、15 µm或以上、20 µm或以上（例如25 µm、30 µm、35 µm、40 µm、45 µm、50 µm或以上）的DOL及/或10兆帕或以上、20兆帕或以上、30兆帕或以上、40兆帕或以上（例如42兆帕、45兆帕或50兆帕或以上）、但小於100兆帕（例如95、90、85、80、75、70、65、60、55兆帕或以下）的CT。在一或更多特定實施例中，強化基板具有以下一或更多者：表面CS大於500兆帕、DOL大於15 µm和CT大於18兆帕。

可用於基板的示例性玻璃包括鹼鋁矽酸鹽玻璃組成或鹼鋁硼矽酸鹽玻璃組成，然其他玻璃組成亦涵蓋在內。此類玻璃組成能以離子交換製程化學強化。一示例性玻璃組成包含SiO₂ 、B₂ O₃ 和Na₂ O，其中(SiO₂ +B₂ O₃ )≧66莫耳%，Na₂ O≧9莫耳%。在一實施例中，玻璃組成包括至少6重量%的氧化鋁。在進一步實施例中，基板包括具一或更多鹼土氧化物的玻璃組成，使得鹼土氧化物的含量為至少5重量%。在一些實施例中，適合玻璃組成進一步包含K₂ O、MgO和CaO的至少一者。在一特定實施例中，用於基板的玻璃組成包含61-75莫耳%的SiO₂ ；7-15莫耳%的Al₂ O₃ ；0-12莫耳%的B₂ O₃ ；9-21莫耳%的Na₂ O；0-4莫耳%的K₂ O；0-7莫耳%的MgO；及0-3莫耳%的CaO。

適合基板的另一示例性玻璃組成包含：60-70莫耳%的SiO₂ ；6-14莫耳%的Al₂ O₃ ；0-15莫耳%的B₂ O₃ ；0-15莫耳%的Li₂ O；0-20莫耳%的Na₂ O；0-10莫耳%的K₂ O；0-8莫耳%的MgO；0-10莫耳%的CaO；0-5莫耳%的ZrO₂ ；0-1莫耳%的SnO₂ ；0-1莫耳%的CeO₂ ；少於50 ppm的As₂ O₃ ；及少於50 ppm的Sb₂ O₃ ；其中12莫耳%≦(Li₂ O+Na₂ O+K₂ O)≦20莫耳%，0莫耳%≦(MgO+CaO)≦10莫耳%。

適合基板的又一示例性玻璃組成包含：63.5-66.5莫耳%的SiO₂ ；8-12莫耳%的Al₂ O₃ ；0-3莫耳%的B₂ O₃ ；0-5莫耳%的Li₂ O；8-18莫耳%的Na₂ O；0-5莫耳%的K₂ O；1-7莫耳%的MgO；0-2.5莫耳%的CaO；0-3莫耳%的ZrO₂ ；0.05-0.25莫耳%的SnO₂ ；0.05-0.5莫耳%的CeO₂ ；少於50 ppm的As₂ O₃ ；及少於50 ppm的Sb₂ O₃ ；其中14莫耳%≦(Li₂ O+Na₂ O+K₂ O)≦18莫耳%，2莫耳%≦(MgO+CaO)≦7莫耳%。

在一特定實施例中，適合基板的鹼鋁矽酸鹽玻璃組成包含氧化鋁、至少一鹼金屬，在一些實施例中包含多於50莫耳%的SiO₂ ，在其他實施例中包含至少58莫耳%的SiO₂ ，在又一些其他實施例中包含至少60莫耳%的SiO₂ ，其中(Al₂ O₃ +B₂ O₃ )/S改質劑（即改質劑和）的比率大於1，其中組分比率以莫耳%表示，改質劑係鹼金屬氧化物。在特定實施例中，玻璃組成包含：58-72莫耳%的SiO₂ ；9-17莫耳%的Al₂ O₃ ；2-12莫耳%的B₂ O₃ ；8-16莫耳%的Na₂ O；及0-4莫耳%的K₂ O，其中(Al₂ O₃ +B₂ O₃ )/S改質劑（即改質劑和）的比率大於1。

在再一實施例中，基板包括鹼鋁矽酸鹽玻璃組成，包含：64-68莫耳%的SiO₂ ；12-16莫耳%的Na₂ O；8-12莫耳%的Al₂ O₃ ；0-3莫耳%的B₂ O₃ ；2-5莫耳%的K₂ O；4-6莫耳%的MgO；及0-5莫耳%的CaO，其中：66莫耳%≦SiO₂ +B₂ O₃ +CaO≦69莫耳%；Na₂ O+K₂ O+B₂ O₃₊ MgO+CaO+SrO＞10莫耳%；5莫耳%≦MgO+CaO+SrO≦8莫耳%；(Na₂ O+B₂ O₃ )-Al₂ O₃ ≦2莫耳%；2莫耳%≦Na₂ O-Al₂ O₃ ≦6莫耳%；及4莫耳%≦(Na₂ O+K₂ O)-Al₂ O₃ ≦10莫耳%。

在一替代實施例中，基板包含鹼鋁矽酸鹽玻璃組成，包含：2莫耳%或以上的Al₂ O₃ 及/或ZrO₂ 、或4莫耳%或以上的Al₂ O₃ 及/或ZrO₂ 。

若基板110包括結晶基板，則基板可包括單晶，單晶可包括Al₂ O₃ 。此單晶基板稱為藍寶石。其他適合結晶基板的材料包括多晶氧化鋁層及/或尖晶石（MgAl₂ O₄ ）。

視情況而定，結晶基板110可包括強化或非強化的玻璃陶瓷基板。適合的玻璃陶瓷實例包括Li₂ O-Al₂ O₃ -SiO₂ 系統（即LAS系統）玻璃陶瓷、MgO-Al₂ O₃ -SiO₂ 系統（即MAS系統）玻璃陶瓷及/或包括主要晶相包括b-石英固溶體、b-鋰輝石ss、堇青石和二矽酸鋰的玻璃陶瓷。玻璃陶瓷基板可由所述化學強化製程強化。在一或更多實施例中，MAS系統玻璃陶瓷基板可在Li₂ SO₄ 熔鹽中強化，進而使2Li⁺ 與Mg²⁺ 交換。

根據一或更多實施例，基板110的實體厚度為約100 µm至約5 mm。示例性基板110的實體厚度為約100 µm至約500 µm（例如100、200、300、400或500 µm）。另一示例性基板110的實體厚度為約500 µm至約1000 µm（例如500、600、700、800、900或1000 µm）。基板110的實體厚度可大於約1 mm（例如約2、3、4或5 mm）。在一或更多特定實施例中，基板110的實體厚度為2 mm或以下或小於1 mm。基板110可經酸磨光或其他處理，以消除或降低表面裂縫影響。

抗反射塗層

如第1圖所示，抗反射塗層130包括複數個層，使一或更多層置於基板110的抗反射塗層130對側（即主要表面114）（如第1圖所示）。

置於主要表面114的抗反射塗層130的實體厚度可為約0.1 µm至約5 µm。在一些情況下，置於主要表面114上的抗反射塗層130的實體厚度可為約0.01 µm至約0.9 µm、約0.01 µm至約0.8 µm、約0.01 µm至約0.7 µm、約0.01 µm至約0.6 µm、約0.01 µm至約0.5 µm、約0.01 µm至約0.4 µm、約0.01 µm至約0.3 µm、約0.01 µm至約0.2 µm、約0.01 µm至約0.1 µm、約0.02 µm至約1 µm、約0.03 µm 至約1 µm、約0.04 µm至約1 µm、約0.05 µm至約1 µm、約0.06 µm至約1 µm、約0.07 µm至約1 µm、約0.08 µm至約1 µm、約0.09 µm至約1 µm、約0.2 µm至約1 µm、約0.3 µm至約5 µm、約0.4 µm至約3 µm、約0.5 µm至約3 µm、約0.6 µm至約2 µm、約0.7 µm至約1 µm、約0.8 µm至約1 µm或約0.9 µm至約1 µm和其間所有範圍與子範圍。

所述物件100可併入另一物件，例如具顯示器的物件（或顯示物件）（例如消費性電子產品，包括行動電話、平板電腦、電腦、導航系統等）、建築用物件、運輸物件（例如汽車、火車、飛機、船隻等）、家電製品、或需一定透明度、抗刮性、耐磨性或上述組合的任何物件。併入任一物件100的示例性物件繪示於第54A圖及第54B圖。特定言之，第54A圖及第54B圖圖示消費性電子裝置5100，包括具正面5104、背面5106和側面5108的外殼5102；電子部件（未圖示），至少部分或整個置於外殼內，並包括至少一控制器、記憶體和顯示器5110，顯示器位於或鄰接外殼的正面；及蓋基板5112，設在外殼正面或上面而覆蓋顯示器。在一些實施例中，蓋基板5112包括所述任一物件100。

本發明的第二態樣係關於形成所述物件的方法。在一實施例中，方法包括提供具主要表面的基板至塗佈腔室、於塗佈腔室內形成真空、在主要表面上形成所述耐用光學塗層、選擇性在光學塗層上形成附加塗層，附加塗層包含易清洗塗層和抗刮塗層的至少一者，及將基板移出塗佈腔室。在一或更多實施例中，光學塗層和附加塗層係在同一塗佈腔室中或在不破真空情況下在不同塗佈腔室中形成。

在一或更多實施例中，方法包括把基板裝載到載具上，載具接著用於在裝載閘條件下將基板移動進出不同塗佈腔室，以於移動基板時保持真空。

可利用各種沉積方法來形成光學塗層120及/或附加塗層140，例如真空沉積技術，例如化學氣相沉積（例如電漿加強化學氣相沉積（PECVD）、低壓化學氣相沉積、大氣壓化學氣相沉積和電漿加強大氣壓化學氣相沉積）、物理氣相沉積（例如反應性或非反應性濺射或雷射剝除）、熱或電子束蒸鍍及/或原子層沉積。亦可使用液基方法，例如噴塗、浸泡、旋塗或狹縫塗佈（例如使用溶膠-凝膠材料）。採行真空沉積時，沿線製程可用於以一次沉積游程形成光學塗層120及/或附加塗層140。在一些情況下，真空沉積可利用線性PECVD源達成。

在一些實施例中，方法包括控制光學塗層120及/或附加塗層140的厚度，使沿至少約80%的抗反射表面122面積的厚度變化或沿基板面積任一點的各層目標厚度差異不超過約4%。在一些實施例中，光學塗層120及/或附加塗層140的厚度沿至少約95%的抗反射表面122面積的厚度變化不超過約4%。實例

不同實施例將進一步以下列實例闡明。應注意實例中的AlO_x N_y 和Si_u Al_v O_x N_y 據悉實質上可交換做為模型實例的高折射率材料，一般技術人士只需稍微調整製程來重新產生目標折射率色散值及提供層厚度設計。此外，就各實例而言，可增設選擇性覆蓋層，較佳覆蓋層為低摩擦、疏水或易清洗塗層或表面處理，例如類鑽石碳、矽烷（例如氟矽烷）、膦酸鹽、烯烴和炔烴。在一些實施例中，該等塗層或表面處理可直接加至下列實例的頂表面。在一些實施例中，下述實例的最頂（空氣側）層可截短或減小厚度，以計及覆蓋層的光學作用，覆蓋層包含約0.5-30 nm的有限厚度和1.3-1.7的有效折射率。在實例中，最厚（抗刮）層的厚度有時列成範圍。塗層乃設計成對最厚層厚度變化具光學穩健性，此可調整以最佳化各種參數間的權衡，例如成本、塗佈時間和硬度或抗刮性。模型實例1-12

模型實例1-12利用模型化來論證物件的反射光譜，物件包括所述耐用抗刮光學塗層實施例。在模型實例1-12中，光學塗層包括AlO_x N_y 與SiO₂ 層，如表1-12所示，強化鋁矽酸鹽玻璃基板的標稱組成為約58莫耳%的SiO₂ 、17莫耳%的Al₂ O₃ 、17莫耳%的Na₂ O、3莫耳%的MgO、0.1莫耳%的SnO和6.5莫耳%的P₂ O₅ 。

為測定塗層材料的折射率色散曲線，乃利用DC、RF或RF疊加DC反應性濺射，自矽、鋁、矽與鋁結合或共濺射、或氟化鎂靶材（分別），在約50℃下，使用離子輔助形成各塗層材料層至矽晶圓上。在一些層沉積期間，晶圓加熱達200℃，及使用直徑3吋的靶材。所用反應氣體包括氮、氟和氧；氬用作惰性氣體。RF功率以13.56兆赫供應到矽靶材，DC功率供應到Si靶材、Al靶材和其他靶材。

利用光譜橢圓儀量測各形成層和玻璃基板的折射率（波長函數）。測得折射率接著用於計算模型實例2-5的反射光譜。方便起見，模型實例採用各自記述表的單一折射率值，此對應選自色散曲線中約550 nm波長的點。

表1：模型實例1的結構。

表2：模型實例2的結構。

表3：模型實例3的結構。

表4：模型實例4的結構。

表5：模型實例5的結構。

表6：模型實例6的結構。

表7：模型實例7的結構。

表8：模型實例8的結構。

表9：模型實例9的結構。

表10：模型實例10的結構。

表11：模型實例11的結構。

表12：模型實例12的結構。

第10圖至第33圖圖示在D65和F2光源下，入射視角8度、20度、40度與60度時的反射光譜及角度0度至60度時的反射顏色。第10圖至第11圖分別圖示模型實例1中僅就抗反射表面的計算反射光譜和計算反射顏色。第12圖至第13圖分別圖示模型實例2中僅就抗反射表面的計算反射光譜和計算反射顏色。第14圖至第15圖分別圖示模型實例3中僅就抗反射表面的計算反射光譜和計算反射顏色。第16圖至第17圖分別圖示模型實例4中僅就抗反射表面的計算反射光譜和計算反射顏色。第18圖至第19圖分別圖示模型實例5中僅就抗反射表面的計算反射光譜和計算反射顏色。第20圖至第21圖分別圖示模型實例6中僅就抗反射表面的計算反射光譜和計算反射顏色。第22圖至第23圖分別圖示模型實例7中僅就抗反射表面的計算反射光譜和計算反射顏色。第24圖至第25圖分別圖示模型實例8中僅就抗反射表面的計算反射光譜和計算反射顏色。第26圖至第27圖分別圖示模型實例9中僅就抗反射表面的計算反射光譜和計算反射顏色。第28圖至第29圖分別圖示模型實例10中僅就抗反射表面的計算反射光譜和計算反射顏色。第30圖至第31圖分別圖示模型實例11中僅就抗反射表面的計算反射光譜和計算反射顏色。第32圖至第33圖分別圖示模型實例12中僅就抗反射表面的計算反射光譜和計算反射顏色。

模型實例1-12的光學效能總結於表13。

表13：模型實例1-12的光學效能。

如第10圖、第12圖、第14圖、第16圖、第18圖、第20圖、第22圖、第24圖、第26圖、第28圖、第30圖及第32圖所示，模型實例1-12在光波長範圍內呈現低反射率（即值小於約10%及小於約8%），視角60度時的反射率略高。在視角8度、20度、40度與60度下，模型實例10呈現極低反射率（例如最大平均反射率為約7%或以下）。在視角8度、20度與40度下，平均反射率更低（例如小於約2%）。

如第11圖及第29圖所示，在D65和F2光源下，模型實例1和10從法線入射至60度視角時呈現反射顏色為小於約2。如第19圖及第21圖所示，在D65和F2光源下，模型實例5和6從法線入射至60度視角時呈現反射顏色範圍為小於約3。

模型實例5和12的光學塗層（表5和12）具有平衡的光學與機械性質。即，該等樣品權衡抗刮性與在反射率、色澤及/或色偏方面的良好光學效能。更特定言之，該等樣品具有約4%至約6%（且小於約10%或約12%，在一些實例中，入射角為約60度）的反射率（在光波長範圍內，入射角為8度至約40度），並維持良好抗刮性。相較於就抗刮性最佳化的光學塗層（權衡較高反射率，即約10%），該等實例的塗層犧牲少量抗刮性，以期降低反射率（達約4%至約6%，在一些實例中為小於約10%）。相較於就低反射率最佳化的光學塗層（即約1%，此為就低反射率犧牲抗刮性），該等實例的塗層犧牲少量反射率（即相對就低反射率最佳化的塗層為約1%，上述反射率為約4%至約6%，在一些實例中為小於約10%），以期提高抗刮性。該等實例在穿透/反射色座標方面亦維持良好光學特性（即低色澤）和低色偏。

咸信依Berkovich壓頭硬度試驗量測，模型實例1-12亦展現所述硬度值（特別地，硬度為約14吉帕至約21吉帕）。實例13和模型實例14

實例13和模型實例14利用模型化來論證物件的反射光譜，物件包括所述耐用抗刮光學塗層實施例。又，製造及測試實例13的光學塗層。在實例13和模型實例14中，光學塗層包括AlO_x N_y 與SiO₂ 層，如表14和15所示，在用K₂ O浴離子交換前，強化鋁矽酸鹽玻璃基板的標稱組成為約58莫耳%的SiO₂ 、17莫耳%的Al₂ O₃ 、17莫耳%的Na₂ O、3莫耳%的MgO、0.1莫耳%的SnO和6.5莫耳%的P₂ O₅ 。用於實例13和模型實例14的塗層材料和基板的折射率色散曲線係以類似模型實例1-12的方式獲得。

表14：實例13的結構。

表15：模型實例14的結構。

實例13的光學塗層具有反射D65顏色a*等於約0.05，b*等於約-1.7，及具有穿透D65顏色a*等於約-0.05，b*等於約0.8。此外，製造及實驗分析實例13的光學塗層。二樣品製造用於實例13的光學塗層（樣品1和樣品2）。以不同入射角測試樣品1在可見波長範圍的反射率，此繪於第49圖。樣品1的光學塗層的光穿透率繪於第50圖及第51圖，其中第50圖圖示比第51圖光波長範圍寬的光穿透率。第52圖及第53圖分別圖示樣品1和2在特定入射角下的反射顏色和穿透顏色。

第34圖圖示硬度分佈（四個光學塗層於約0 nm至約1000 nm壓痕深度時的Berkovitch硬度），其中表13的光學塗層標為803，表14的光學塗層標為802。實例15

製備光學塗層，塗層包括AlO_x N_y 和SiO₂ 層，並在製備後經電漿處理、覆蓋上6 nm的SiO₂ 層與包含6.4 nm氟矽烷材料的易清洗塗層。製備光學塗層列於表15。最上面SiO₂ 層係利用電子束PVD沉積（姐妹實驗組施行濺射）。

表16：實例15的結構。

模擬及實驗收集表16的光學塗層的光學資料。最上面SiO₂ 層亦改成4 nm和8 nm，以實驗測試SiO₂ 層厚度的些微變化，此可能存於塗層工業應用。第35圖圖示實例15（表16）的光學塗層的穿透率，其中圖示6 nm最上面SiO₂ 層的模擬模型，其他資料點係指實例15（表16）的光學塗層的量測穿透率，其中4 nm、6 nm和8 nmSiO₂ 塗層係在電漿處理後沉積。第36圖圖示實例15（表16）的光學塗層的兩側反射率，其中圖示6 nm最上面SiO₂ 層的模擬模型，其他資料點係指表16的光學塗層的量測反射率，其中0 nm（無附加塗層）、4 nm、6 nm和8 nm SiO₂ 塗層係在電漿處理後沉積。表17顯示實例15的光學塗層的穿透顏色（穿透率繪於第35圖），表18顯示實例15的光學塗層的反射顏色（反射率繪於第36圖）。

表17

表18

第37圖圖示模型化及觀察實例15的光學塗層的穿透率資料。在第37圖中，811對應在8度視角下的模擬穿透率，812對應在8度視角下的觀察穿透率。表19顯示實例15的光學塗層的反射顏色資料。

表19

實例15（表16）的光學塗層具有平衡的光學與機械性質。即，該等樣品權衡抗刮性與在反射率、色澤及/或色偏方面的良好光學效能。更特定言之，該等樣品（在光波長範圍內）具有約6%至小於約10%（在一些實例中為小於約8%）的反射率，並維持良好抗刮性。相較於就抗刮性最佳化的光學塗層（權衡較高反射率，即約10%），該等實例的塗層犧牲少量抗刮性，以期降低反射率（達約6%至小於約10%，在一些實例中為小於約8%）。相較於就低反射率最佳化的光學塗層（即約1%，此為就低反射率犧牲抗刮性），此實例的塗層犧牲少量反射率（即相對就低反射率最佳化的塗層為約1%，上述反射率為約6%至小於約10%，在一些實例中為小於約8%），以期提高抗刮性。該等實例在穿透/反射色座標方面亦維持良好光學特性（即低色澤）和低色偏。實例15’-17

實例15’-17利用模型化及測試來論證物件的光學性質，物件包括所述耐用抗刮光學塗層實施例。又，製造及測試實例15’-17的光學塗層。在實例15’-17中，光學塗層包括AlO_x N_y 與SiO₂ 層，如表20、21和22所示，在用K₂ O浴離子交換前，強化鋁矽酸鹽玻璃基板的標稱組成為約58莫耳%的SiO₂ 、17莫耳%的Al₂ O₃ 、17莫耳%的Na₂ O、3莫耳%的MgO、0.1莫耳%的SnO和6.5莫耳%的P₂ O₅ 。用於實例15’-17的塗層材料和基板的折射率色散曲線係以類似模型實例1-12的方式獲得。

表20：實例15’

表21：實例16

表22：實例17

第38圖圖示依據模型化與觀察結果，表20-22的光學塗層的穿透率，其中815對應量測表20的塗層，816對應模型化表20的塗層，817對應量測表21的塗層，818對應模型化表21的塗層，819對應量測表22的塗層，820對應模型化表22的塗層。第39圖圖示依據模型化與觀察結果，表20-22的光學塗層的反射率。依量測及模型化，第40圖圖示反射顏色，第41圖圖示表20-22的光學塗層的穿透顏色。第42圖圖示表20的光學塗層的模型化反射率，第43圖圖示表21的光學塗層的模型化反射率，第44圖圖示表22的光學塗層的模型化反射率。第45圖圖示表20的光學塗層的量測反射率，第46圖圖示表21的光學塗層的量測反射率，第47圖圖示表22的光學塗層的量測反射率。模型化與量測反射率類似。第48圖圖示表20-22的光學塗層的奈米硬度量測，其中870對應表20的光學塗層，871對應表21的光學塗層，872對應表22的光學塗層。從第48圖可知，所要地，自表面起最初100 nm內，硬度迅速增加（值高達約17至20吉帕），並隨著自表面量測深度從100 nm增加至約700 nm或約800 nm時維持在約相同值（約17至20吉帕）。此硬度分佈期可減少刮損，包括造成清楚可見刮痕的更嚴重刮傷事件與可能影響光學塗層表面特性的較不嚴重刮傷事件。

實例15’-17（表20-22）的光學塗層具有平衡的光學與機械性質。即，該等樣品權衡抗刮性與在反射率、色澤及/或色偏方面的良好光學效能。更特定言之，該等實例具有約1%至約6%（以約8度至約40度入射角量測，在一些實例中為至多約60度）的反射率（在光波長範圍內），並維持良好抗刮性。相較於就抗刮性最佳化的光學塗層（權衡較高反射率，即約10%），該等實例的塗層犧牲少量抗刮性，以期降低反射率（達大於1%至約6%）。相較於就低反射率最佳化的光學塗層（即約1%，此為就低反射率犧牲抗刮性），該等實例的塗層犧牲少量反射率（即相對就低反射率最佳化的塗層為約1%，上述反射率為大於1%至約6%），以期提高抗刮性。

熟諳此技術者將明白在不脫離本發明的精神或範圍內，當可作各種潤飾與更動。

100‧‧‧物件 110‧‧‧基板 112、114、116、118‧‧‧表面 120‧‧‧光學塗層 122‧‧‧抗反射表面 130‧‧‧抗反射塗層 130A-C‧‧‧層 131‧‧‧覆蓋層 132‧‧‧循環節 140‧‧‧塗層 150‧‧‧抗刮層 802、803‧‧‧光學塗層 811、812‧‧‧穿透率 815-820、870-872‧‧‧塗層 5100‧‧‧電子裝置 5102‧‧‧外殼 5104‧‧‧正面 5106‧‧‧背面 5108‧‧‧側面 5110‧‧‧顯示器 5112‧‧‧蓋基板

第1圖係根據一或更多實施例的物件側視圖；

第2圖係根據一或更多特定實施例的物件側視圖；

第3圖係根據一或更多實施例的物件側視圖；

第4圖係根據一或更多實施例的物件側視圖；

第5圖係根據一或更多實施例的物件側視圖；

第6圖係根據一或更多實施例的物件側視圖；

第7圖係根據一或更多實施例的物件側視圖；

第8圖係根據一或更多實施例的物件側視圖；

第9圖係硬度量測隨壓痕深度與塗層厚度變化的曲線圖；

第10圖係僅計算抗反射表面時，在不同視角下，模型實例1的反射光譜；

第11圖圖示實例1的物件的反射顏色，該圖顯示使用不同光源時，在0度至60度的不同視角下的反射顏色；

第12圖係僅計算抗反射表面時，在不同視角下，模型實例2的反射光譜；

第13圖圖示實例2的物件的反射顏色，該圖顯示使用不同光源時，在0度至60度的不同視角下的反射顏色；

第14圖係僅計算抗反射表面時，在不同視角下，模型實例3的反射光譜；

第15圖圖示實例3的物件的反射顏色，該圖顯示使用不同光源時，在0度至60度的不同視角下的反射顏色；

第16圖係僅計算抗反射表面時，在不同視角下，模型實例4的反射光譜；

第17圖圖示實例4的物件的反射顏色，該圖顯示使用不同光源時，在0度至60度的不同視角下的反射顏色；

第18圖係僅計算抗反射表面時，在不同視角下，模型實例5的反射光譜；

第19圖圖示實例5的物件的反射顏色，該圖顯示使用不同光源時，在0度至60度的不同視角下的反射顏色；

第20圖係僅計算抗反射表面時，在不同視角下，模型實例6的反射光譜；

第21圖圖示實例6的物件的反射顏色，該圖顯示使用不同光源時，在0度至60度的不同視角下的反射顏色；

第22圖係僅計算抗反射表面時，在不同視角下，模型實例7的反射光譜；

第23圖圖示實例7的物件的反射顏色，該圖顯示使用不同光源時，在0度至60度的不同視角下的反射顏色；

第24圖係僅計算抗反射表面時，在不同視角下，模型實例8的反射光譜；

第25圖圖示實例8的物件的反射顏色，該圖顯示使用不同光源時，在0度至60度的不同視角下的反射顏色；

第26圖係僅計算抗反射表面時，在不同視角下，模型實例9的反射光譜；

第27圖圖示實例9的物件的反射顏色，該圖顯示使用不同光源時，在0度至60度的不同視角下的反射顏色；

第28圖係僅計算抗反射表面時，在不同視角下，模型實例10的反射光譜；

第29圖圖示實例10的物件的反射顏色，該圖顯示使用不同光源時，在0度至60度的不同視角下的反射顏色；

第30圖係僅計算抗反射表面時，在不同視角下，模型實例11的反射光譜；

第31圖圖示實例11的物件的反射顏色，該圖顯示使用不同光源時，在0度至60度的不同視角下的反射顏色；

第32圖係僅計算抗反射表面時，在不同視角下，模型實例12的反射光譜；

第33圖圖示實例12的物件的反射顏色，該圖顯示使用不同光源時，在0度至60度的不同視角下的反射顏色；

第34圖圖示所述一或更多塗覆玻璃物件的硬度；

第35圖圖示所述一或更多塗覆物件的光穿透率；

第36圖圖示所述一或更多塗覆物件的光反射率；

第37圖圖示所述一或更多塗覆物件的光穿透率；

第38圖圖示所述一或更多塗覆物件的光穿透率；

第39圖圖示所述一或更多塗覆物件的光反射率；

第40圖圖示所述一或更多塗覆物件的反射顏色；

第41圖圖示所述一或更多塗覆物件的反射顏色；

第42圖圖示所述一或更多塗覆物件的光反射率；

第43圖圖示所述一或更多塗覆物件的光反射率；

第44圖圖示所述一或更多塗覆物件的光反射率；

第45圖圖示所述一或更多塗覆物件的光反射率；

第46圖圖示所述一或更多塗覆物件的光反射率；

第47圖圖示所述一或更多塗覆物件的光反射率；

第48圖圖示所述一或更多塗覆物件的硬度；

第49圖圖示所述一或更多塗覆物件的光反射率；

第50圖圖示所述一或更多塗覆物件的光穿透率；

第51圖圖示所述一或更多塗覆物件的光穿透率；

第52圖圖示所述一或更多塗覆物件的反射顏色；

第53圖圖示所述一或更多塗覆物件的穿透顏色；

第54A圖係併入所述任一物件的示例性電子裝置平面圖；及

第54B圖係第54A圖的示例性電子裝置透視圖。

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100‧‧‧物件

110‧‧‧基板

120‧‧‧光學塗層

122‧‧‧抗反射表面

130‧‧‧抗反射塗層

130A-B‧‧‧層

131‧‧‧覆蓋層

150‧‧‧抗刮層

Claims

一種抗刮抗反射物件，包含：一基板，具有一主要表面；及一不含樹脂光學塗層，置於該主要表面及形成一抗反射表面，該不含樹脂光學塗層包含一抗反射塗層、實體厚度約100nm至約1微米的一抗刮層，和一或更多附加層設在該抗刮層上，其中該抗反射塗層包含複數個層，其中該複數個層包含一第一低折射率(RI)層和一第二高RI層，及又其中該抗反射塗層包含至少一個循環節，使該第一低RI層和該第二高RI層交替，其中該第一低RI層設置於該基板之該主要表面上並且直接接觸該基板之該主要表面，其中該不含樹脂光學塗層之一或多層包含一氮化物或一氮氧化物材料，以及其中：依一Berkovich壓頭硬度試驗量測該抗反射表面時，該抗刮抗反射物件沿約100nm或以上的一壓痕深度展現約8吉帕或以上的一最大硬度；量測該抗反射表面時，該抗刮抗反射物件在約400nm至約800nm的一光波長範圍呈現約8%或以下的一單側平均光反射率；及該抗刮抗反射物件在約400nm至約800nm 的一光波長範圍呈現約90%或以上的一平均光穿透率。
如請求項1所述之抗刮抗反射物件，其中設在該抗刮層上的該等附加層具有小於或等於約200nm的一總實體厚度。
一種抗刮抗反射物件，包含：一基板，具有一主要表面；及一不含樹脂光學塗層，置於該主要表面及形成一抗反射表面，該不含樹脂光學塗層包含一抗反射塗層、實體厚度約100nm至約5微米的一抗刮層，和一或更多附加層設在該抗刮層上，其中該抗反射塗層包含複數個層，其中該複數個層包含一第一低折射率(RI)層和一第二高RI層，及又其中該抗反射塗層包含至少一個循環節，使該第一低RI層和該第二高RI層交替，其中該第一低RI層設置於該基板之該主要表面上並且直接接觸該基板之該主要表面，其中設在該抗刮層上的該一或更多附加層具有自約150nm至小於或等於約400nm的一總實體厚度，以及其中該不含樹脂光學塗層之一或多層包含一氮化物或一氮氧化物材料。
如請求項3所述之抗刮抗反射物件，其中：依一Berkovich壓頭硬度試驗量測該抗反射表面時，該抗刮抗反射物件沿約100nm或以上的一壓痕深度展現約8吉帕或以上的一最大硬度。
如請求項3所述之抗刮抗反射物件，其中該抗刮抗反射物件展現下列至少一者：量測該抗反射表面時，在約400nm至約800nm的一光波長範圍的一單側平均光反射率為約8%或以下；及在約400nm至約800nm的一光波長範圍的一平均光穿透率為約90%或以上。
如請求項1至5中任一項所述之抗刮抗反射物件，其中該抗刮層包含一高折射率(RI)材料，設在該抗刮層上的該一或更多附加層包含至少一高RI材料及至少一低RI材料。
如請求項1至5中任一項所述之抗刮抗反射物件，其中從該抗反射表面量測該不含樹脂光學塗層的最上面500nm包含下列至少一者：少於約30%的低RI材料；及至少約70%的高RI材料。
如請求項1至5中任一項所述之抗刮抗反射物件，其中依一Berkovich壓頭硬度試驗量測該抗反射表面時，該抗刮抗反射物件於約100nm的一壓痕深度展現約10吉帕或以上的一硬度，且於約500nm的一壓痕深度展現約16吉帕或以上的一硬度。
如請求項1至5中任一項所述之抗刮抗反射物件，其中為下列至少一者：按照一國際照明光源委員會定制，量測該抗反射表面時，以法線入射一(L*,a*,b*)比色系統的一物件穿透色座標偏離一參考點的一參考點色偏為小於約2，該參考點包含一色座標(a*=0,b*=0)和該基板的一穿透色座標的至少一者；及按照一國際照明光源委員會定制，量測該抗反射表面時，以法線入射該(L*,a*,b*)比色系統的一物件反射色座標偏離一參考點的一參考點色偏為小於約5，該參考點包含一色座標(a*=0,b*=0)、一色座標(a*=-2,b*=-2)和該基板的一反射色座標的至少一者，其中當該參考點為該色座標(a*=0,b*=0)時，該色偏定義為
((a*_物件)²+(b*_物件)²)，其中當該參考點為該色座標(a*=-2,b*=-2)時，該色偏定義為
((a*_物件+2)²+(b*_物件+2)²)，及其中當該參考點為該基板的該等色座標時，該色偏定義為
((a*_物件-a*_基板)²+(b*_物件-b*_基板)²)。
如請求項1至5中任一項所述之抗刮抗反射物件，其中按照一國際照明光源委員會定制，使用選自由A系列光源、B系列光源、C系列光源、D系列光源和F系列光源所組成群組的光源，參照法線入射，在20度或以上的一入射照射角下，該抗刮抗反射物件呈現約5或以下的一角色偏，其中該角色偏係利用一方程式
((a*₂-a*₁)²+(b*₂-b*₁)²)計算，a*₁和b*₁代表以法線入射觀察該抗刮抗反射物件的座標，a*₂和b*₂代表以該入射照射角觀察該抗刮抗反射物件的座標。
如請求項10所述之抗刮抗反射物件，其中在20度至約60度的所有入射照射角下，該抗刮抗反射物件呈現約5或以下的一角色偏。
如請求項1至5中任一項所述之抗刮抗反射物件，其中利用一塔柏試驗對該抗反射表面進行一500次循環磨損後，該抗刮抗反射物件展現一耐磨性，並包含下列任一或更多者：利用具一孔徑的一濁度計量測時，一濁度為約1%或以下，其中該孔徑的一直徑為約8mm；利用一原子力顯微鏡量測時，一平均粗糙度Ra為約12nm或以下；使用一成像球面進行散射量測及在600nm波長下使用一2mm孔徑，以法線入射量測穿透時，在約40度或以下的一極散射角下的一散射光強度為約0.05或以下(單位為1/球面度)；及使用一成像球面進行散射量測及在600nm波長下使用一2mm孔徑，以法線入射量測穿透時，在約20度或以下的一極散射角下的一散射光強度為約0.1或以下(單位為1/球面度)。
如請求項1至5中任一項所述之抗刮抗反射物件，其中該抗反射塗層包含一第一部分和一第二部分，其中該抗刮層置於該第一部分與該第二部分之間。
如請求項1至5中任一項所述之抗刮抗反射物件，其中在該光波長範圍的一平均可見適光反射率為約5%或以下。
如請求項1至5中任一項所述之抗刮抗反射物件，其中該抗反射塗層之包含一氮化物或一氮氧化物材料的該一或多層的結合厚度為該抗反射塗層的該厚度的50%或以上。
如請求項1至5中任一項所述之抗刮抗反射物件，其中該抗刮抗反射物件用作一蓋裝置之一蓋基板，該蓋裝置包含：一外殼，具有一正面、一背面和一側面；多個電子部件，該等電子部件至少部分在該外殼內；及一顯示器，位於或鄰接該外殼的該正面，及其中該蓋基板置於該顯示器上面。
如請求項1至5中任一項所述之抗刮抗反射物件，其中該基板包含一結晶基板。
如請求項17所述之抗刮抗反射物件，其中該結晶基板包含一玻璃陶瓷基板。
如請求項1至5中任一項所述之抗刮抗反射物件，其中該裝置為一行動電話、一平板電腦，或一電腦。
如請求項1至5中任一項所述之抗刮抗反射物件，其中該不含樹脂光學塗層之一或多層包含一含矽氮化物材料、一矽氮氧化物材料或一含矽氧化物材料，及又其中設置於該基板之該主要表面上並且直接接觸該基板之該主要表面之該第一低RI層為一含矽氧化物。
一種抗刮抗反射物件，包含：一透明基板，具有一主要表面；及一光學塗層，置於該主要表面及形成一抗反射表面，該光學塗層包含一抗反射塗層及一抗刮層，其中：依一Berkovich壓頭硬度試驗量測該抗反射表面時，該抗刮抗反射物件沿約100nm或以上的一壓痕深度展現約8吉帕或以上的一最大硬度；在約400nm至約800nm的一光波長範圍在約0度至約10度的入射照射角下，該抗刮抗反射物件於該反射表面呈現約9%或以下的單側平均適光反射率；該抗反射塗層具有約10nm至約300nm的一實體厚度；其中該抗反射塗層包含複數個層，其中該複數個層包含一第一低RI層及一第二高RI層，又其中該抗反射塗層包含至少一個循環節，使該第一低RI層和該第二高RI層交替；其中該第一低RI層設置於該基板之該主要表面上並且直接接觸該基板之該主要表面；其中各該第二高RI層的一結合實體厚度為該抗反射塗層實體厚度的約40%或以上；其中該抗反射塗層包含一第一部分和一第二部分，其中該抗刮層置於該第一部分與該第二部分之間；其中該抗刮層為最厚的高RI層；以及其中一低RI層設在該抗刮層之上且具有小於或等於約150nm的一實體厚度。
如請求項21所述之抗刮抗反射物件，其中該基板包含一結晶基板。
如請求項22所述之抗刮抗反射物件，其中該結晶基板包含一玻璃陶瓷基板。
如請求項21所述之抗刮抗反射物件，其中該裝置為一行動電話、一平板電腦，或一電腦。
如請求項21所述之抗刮抗反射物件，其中該不含樹脂光學塗層之一或多層包含一含矽氮化物材料、一矽氮氧化物材料或一含矽氧化物材料，及又其中設置於該基板之該主要表面上並且直接接觸該基板之該主要表面之該第一低RI層為一含矽氧化物。
如請求項21所述之抗刮抗反射物件，其中該抗反射塗層之該第二高RI層的該結合實體厚度為該抗反射塗層實體厚度的50%或以上。