JP2013242770A - 静電容量型タッチパネル基板及びその製造方法並びに製造装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】光学ガラスからなる第1基板10と、第1基板10に形成された第1基板より屈折率が低い材料からなる第1屈折率調整膜11と、第1屈折率調整膜11上に形成された透明導電膜12pとを有する構成、あるいは、光学ガラスからなる第1基板10と、第1基板に形成された膜厚が50nm以下の透明導電膜12pとを有する構成とする。
【選択図】図1
Description
タッチパネルは、液晶表示装置などの表示装置に対して、表示装置の外部表面に張り合わせる外付け型と、表示装置に内蔵させる内蔵型とに大きく分類される。
これに対して、内蔵型はタッチパネルを表示装置に内蔵させる構成であり、外付け型よりも薄型化及び軽量化を図ることができる。
インセル型のタッチパネルとして、例えば接触方式、静電容量方式及び光学方式などが開発されている。一方、オンセル型のタッチパネルとしては、例えば抵抗膜方式と、表面型静電容量式及び投影型静電容量方式などの静電容量方式などが開発されている。
オンセル型の静電容量方式のタッチパネルは、例えば、表示装置を構成する基板にタッチ位置検出用のITO(酸化インジウムスズ)などからなる透明導電膜がパターン形成された構成である。
表示装置を構成する基板であって、透明導電膜がパターン形成された基板をタッチパネル基板と称する。
[静電容量型タッチパネルを組み込んだ表示装置の構成]
図1は本実施形態に係るオンセル型の静電容量方式のタッチパネル基板を組み込んだ表示装置の模式構成図である。
本実施形態の表示装置は、例えば、液晶表示装置である。
例えば、第1基板10と第2基板20がスペーサ(不図示)を介して所定の間隙を設けて張り合わされている。第1基板10と第2基板20は、例えばそれぞれ光学ガラス基板である。
例えば、第2基板20の第1基板10側の表面には画素を駆動するTFT(薄膜トランジスタ)(不図示)と画素ごとに区分された画素電極(不図示)が設けられており、その表面を被覆して配向膜(不図示)が設けられている。
また、例えば、第1基板10の第2基板20側の表面には全面に対向電極(不図示)が設けられており、その表面を被覆して配向膜(不図示)が設けられている。また、第1基板の第2基板20側の反対側の面が表示画面となる。
第1基板10と第2基板20の間隙に液晶が封入されて液晶層30が設けられている。
第1基板10の第2基板20と反対側の表面に、第1基板10より屈折率の低い第1屈折率調整膜11が形成されている。第1屈折率調整膜11は、例えば酸化シリコンあるいはフッ化マグネシウムから形成され、例えば5〜100nmの膜厚で形成されている。
上記のITOなどからなる透明導電膜12pは、例えば、反応性プラズマ蒸着(PRD:Reactive Plasma Deposition)により形成された膜である。
さらに、例えば、上記のパターン加工された透明導電膜12p上に透明接着剤13を介してガラス基板である第3基板14が張り合わされている。
第1屈折率調整膜11は、例えば酸化シリコンからなる場合、屈折率は1.45程度である。
透明導電膜12pは、例えばITOからなる場合、屈折率は約1.95である。
透明接着剤13は、光学的に透明な接着剤であり、屈折率は例えば1.48〜1.56である。
また、例えば5〜50nmの程度にまで薄く形成されていることにより、タッチパネル基板における反射率が低減され、透過率が高まり、タッチパネルを組み込んだ表示装置としての特性が高められる。
透明電極膜12pの膜厚が5nm未満の場合、シート抵抗が高くなって電極としての機能が低減してしまい、好ましくない。また、50nmを超えると、反射率低減の効果が小さくなり、好ましくない。
また、上記の本実施形態の表示装置はカラー表示装置である場合、不図示のカラーフィルタが設けられている。カラーフィルタは、例えば第1基板10の第2基板20側の表面などに適宜設けられている。
上記の構成において、画素電極と対向電極間に印加される電圧により液晶の配向が制御され、液晶表示装置の表示画面に画像を表示することができる。
例えば、投影型静電容量方式であり、第3基板14の表面に指などでタッチすると、パターン加工された透明導電膜12p間の静電容量に変化が生じ、これを検出することでタッチされた位置を特定することが可能となっている。
上記のタッチパネルにおいてタッチされた位置の特定と表示画面の表示内容を関連付けることで、タッチパネルを表示装置の入力インターフェースとして利用することができる。
次に、本実施形態に係るタッチパネル基板の製造方法について説明する。
まず、図2(a)に示すように、例えば、RF印加スパッタリングにより、第1基板10の第2基板20と反対側となる表面に、酸化シリコンあるいはフッ化マグネシウムなどの第1基板10より屈折率の低い材料からなる第1屈折率調整膜11を、例えば5〜100nmの膜厚で形成する。
次に、第1屈折率調整膜11の上層に、例えば、RPD(反応性プラズマ蒸着)により、ITO(酸化インジウムスズ)などからなる透明導電膜12を5〜50nmの膜厚で形成する。
また、大電流かつ高プラズマ密度のプラズマにおいてITOなどの透明導電膜材料をイオン化することで、反応よく、成膜対象基板の温度を例えば100℃程度の低温に下げても薄い膜厚で十分に低い抵抗率が得られるため、プラスチックや樹脂テープなどを積層させた後での低温プロセスにも適用することができる。
この後、レジスト膜を除去する。
図1に係る液晶表示装置を製造する場合には、例えば、上記のようにして得られたタッチパネル基板を構成する第1基板10の透明導電膜12pの形成面と反対側の面に対向電極を形成し、一方、第2基板20にTFT及び画素電極を形成し、配向膜などを設けて第1基板10と第2基板20を、スペーサ(不図示)を介して所定の間隙を設けて張り合わせ、間隙に液晶を封入して液晶層30を設けることで製造することができる。
上記の本実施形態に係るタッチパネル基板は、以下の製造装置で製造できる。
例えば、成膜チャンバと、成膜チャンバ内に設けられた第1基板を保持する保持部と、成膜チャンバ内に設けられ、第1基板に酸化シリコンなどの第1基板より屈折率の低い材料からなる第1屈折率調整膜を堆積させる第1屈折率調整膜材料供給部と、成膜チャンバ内に設けられ、第1基板に透明導電膜を堆積させる透明導電膜材料供給部とを有する。
次に、透明導電膜材料供給部から透明導電膜材料を供給して、例えばRPDにより第1屈折率調整膜上にITOからなる透明導電膜を形成する。
上記の構成の製造装置により、タッチパネル基板を例えばインラインで製造することができる。
[静電容量型タッチパネルを組み込んだ表示装置の構成]
図3は本実施形態に係るオンセル型の静電容量方式のタッチパネル基板を組み込んだ表示装置の模式構成図である。
本実施形態の表示装置は、例えば、液晶表示装置である。図3に示すように、光学ガラスからなる第1基板10と酸化シリコンからなる第1屈折率調整膜11の間に形成された第2屈折率調整膜15をさらに有することを除いては、実質的に第1実施形態の表示装置と同様の構成である。
第1基板10の第2基板20と反対側の表面に、例えばITO,酸化ニオブ(Nb2O5),酸化タンタル(Ta2O5),あるいは酸化チタン(TiO2)などの第1基板10より屈折率の高い材料からなる第2屈折率調整膜15が5〜100nmの膜厚で形成されている。
第2屈折率調整膜15の上層に、第1基板10より屈折率の低い第1屈折率調整膜11が形成されている。第1屈折率調整膜11は、例えば酸化シリコンあるいはフッ化マグネシウムから形成され、例えば5〜100nmの膜厚で形成されている。
上記のITOなどからなる透明導電膜12pは、例えば、RPDにより形成された膜である。
さらに、例えば、上記のパターン加工された透明導電膜12p上に透明接着剤13を介してガラス基板である第3基板14が張り合わされている。
第2屈折率調整膜15は、例えばITOからなる場合、屈折率は1.95程度であり、酸化ニオブからなる場合、屈折率は2.3程度である。
第1屈折率調整膜11は、例えば酸化シリコンからなる場合、屈折率は1.45程度である。
透明導電膜12pは、例えばITOからなる場合、屈折率は約1.95である。
透明接着剤13は、光学的に透明な接着剤であり、屈折率は例えば1.48〜1.56である。
また、透明導電膜12pが例えば5〜50nmの程度にまで薄く形成されていることにより、タッチパネル基板における反射率が低減され、透過率が高まり、タッチパネルを組み込んだ表示装置としての特性が高められる。
透明電極膜12pの膜厚が5nm未満の場合、シート抵抗が高くなって電極としての機能が低減してしまい、好ましくない。また、50nmを超えると、反射率低減の効果が小さくなり、好ましくない。
本実施形態のタッチパネル基板とそれを用いた液晶表示装置によれば、第1基板に第1基板より屈折率が高い第2屈折率調整膜が形成され、第2屈折率調整膜上に第1基板より屈折率が低い第1屈折率調整膜が形成され、さらに透明導電膜が例えば5〜50nmの膜厚にまで薄膜化されていることにより、当該透明導電膜がパターン形成されても透明導電膜のパターンが表示画面上に見えにくくなり、表示画面の美観低下を抑制できる。
次に、本実施形態に係るタッチパネル基板の製造方法について説明する。
まず、図4(a)に示すように、例えば、RPDにより、第1基板10の第2基板20と反対側となる表面に、ITOあるいは酸化ニオブなどの第1基板10より屈折率の高い材料からなる第2屈折率調整膜15を、例えば5〜100nmの膜厚で形成する。
次に、例えば、RF印加スパッタリングにより、第2屈折率調整膜15の上層に、酸化シリコンあるいはフッ化マグネシウムなどの第1基板10より屈折率の低い材料からなる第1屈折率調整膜11を、例えば5〜100nmの膜厚で形成する。
次に、第1屈折率調整膜11の上層に、例えば、RPDにより、ITOなどからなる透明導電膜12を5〜50nmの膜厚で形成する。
RPDにより形成されるITO膜は、構成する結晶粒子の粒径がスパッタリングにより形成する場合より大きくなるため、低いシート抵抗が得られ、5〜50nmにまで薄くして用いることができ、成膜対象基板の温度を例えば100℃程度の低温に下げても薄い膜厚で十分に低い抵抗率が得られるため、プラスチックや樹脂テープなどを積層させた後での低温プロセスにも適用することができる。
この後、レジスト膜を除去する。
図3に係る液晶表示装置を製造する場合には、例えば、上記のようにして得られたタッチパネル基板を構成する第1基板10の透明導電膜12pの形成面と反対側の面に対向電極を形成し、一方、第2基板20にTFT及び画素電極を形成し、配向膜などを設けて第1基板10と第2基板20をスペーサ(不図示)を介して所定の間隙を設けて張り合わせ、間隙に液晶を封入して液晶層30を設けることで製造することができる。
上記の本実施形態に係るタッチパネル基板は、以下の製造装置で製造できる。
例えば、成膜チャンバと、成膜チャンバ内に設けられた第1基板を保持する保持部と、成膜チャンバ内に設けられ、第1基板にITOなどの第1基板より屈折率の高い材料からなる第2屈折率調整膜を堆積させる第2屈折率調整膜材料供給部と、第1基板に酸化シリコンなどの第1基板より屈折率の低い材料からなる第1屈折率調整膜を堆積させる第1屈折率調整膜材料供給部と、成膜チャンバ内に設けられ、第1基板に透明導電膜を堆積させる透明導電膜材料供給部とを有する。
次に、第1屈折率調整膜材料供給部から第1屈折率調整膜材料を供給して、例えばRF印加スパッタリングにより第2屈折率調整膜上に酸化シリコンからなる第1屈折率調整膜を形成する。
次に、透明導電膜材料供給部から透明導電膜材料を供給して、例えばRPDにより第1屈折率調整膜上にITOからなる透明導電膜を形成する。
上記の構成の製造装置により、タッチパネル基板を例えばインラインで製造することができる。
[静電容量型タッチパネルを組み込んだ表示装置の構成]
図5は本実施形態に係るオンセル型の静電容量方式のタッチパネル基板を組み込んだ表示装置の模式構成図である。
本実施形態の表示装置は、例えば、液晶表示装置である。
上記の構成の表示装置において、第1基板10は液晶表示装置を構成する基板である一方で、オンセル型の静電容量方式のタッチパネル基板である。
第1基板10の第2基板20と反対側の表面に、例えばITOなどからなる透明導電膜12pが、例えば5〜50nmの膜厚で形成されている。
上記のITOなどからなる透明導電膜12pは、例えば、RPDにより形成された膜である。
さらに、例えば、上記のパターン加工された透明導電膜12p上に透明接着剤13を介してガラス基板である第3基板14が張り合わされている。
透明導電膜12pは、例えばITOからなる場合、屈折率は約1.95である。
透明接着剤13は、光学的に透明な接着剤であり、屈折率は例えば1.48〜1.56である。
また、透明導電膜12pが例えば5〜50nmの程度にまで薄く形成されていることにより、タッチパネル基板における反射率が低減され、透過率が高まり、タッチパネルを組み込んだ表示装置としての特性が高められる。
透明電極膜12pの膜厚が5nm未満の場合、シート抵抗が高くなって電極としての機能が低減してしまい、好ましくない。また、50nmを超えると、反射率低減の効果が小さくなり、好ましくない。
本実施形態のタッチパネル基板とそれを用いた液晶表示装置によれば、透明導電膜が例えば5〜50nmの膜厚にまで薄膜化されていることにより、当該透明導電膜がパターン形成されても透明導電膜のパターンが表示画面上に見えにくくなり、表示画面の美観低下を抑制できる。
次に、本実施形態に係るタッチパネル基板の製造方法について説明する。
まず、第1基板10に、例えば、RPDにより、ITOなどからなる透明導電膜12を5〜50nmの膜厚で形成する。
また、スパッタリングと比べてプラズマが基板に与えるダメージを低減でき、成膜対象基板の温度を例えば100℃程度にまで下げても薄い膜厚で十分に低い抵抗率が得られるため、プラスチックや樹脂テープなどを積層させた後での低温プロセスにも適用することができ、さらに被覆率が高められ、凹凸を有する成膜対象基板に対して均一で隙間のない緻密な膜が得られ、シート抵抗が低減され、耐環境性のよいITO膜などの透明導電膜を形成することができる。
図6は本実施形態に係るオンセル型の静電容量方式のタッチパネル基板を組み込んだ表示装置の模式構成図である。
本実施形態の表示装置は、例えば、液晶表示装置である。図6に示すように、複数の透明導電膜(12a,12b)が透明接着剤(13a,13b)を介して積層して形成されていることを除いては、実質的に第1実施形態の表示装置と同様の構成である。
本実施形態の複数の透明導電膜(12a,12b)は、例えば透明導電膜12aがX軸方向に延伸するようにパターン加工され、透明導電膜12bがY軸方向に延伸するようにパターン加工されている。
例えば、投影型静電容量方式であり、第3基板14の表面に指などでタッチすると、パターン加工された透明導電膜(12a,12b)間の静電容量に変化が生じ、これを検出することでタッチされた位置を(X,Y)座標として特定することが可能となっている。
上記のタッチパネルにおいてタッチされた位置の特定と表示画面の表示内容を関連付けることで、タッチパネルを表示装置の入力インターフェースとして利用することができる。
図7は本実施形態に係るオンセル型の静電容量方式のタッチパネル基板を組み込んだ表示装置の模式構成図である。
本実施形態の表示装置は、例えば、液晶表示装置である。図7に示すように、複数の透明導電膜(12a,12b)が透明接着剤(13a,13b)を介して積層して形成されていることを除いては、実質的に第2実施形態の表示装置と同様の構成である。
本実施形態の複数の透明導電膜(12a,12b)は、例えば透明導電膜12aがX軸方向に延伸するようにパターン加工され、透明導電膜12bがY軸方向に延伸するようにパターン加工されている。
例えば、投影型静電容量方式であり、第3基板14の表面に指などでタッチすると、パターン加工された透明導電膜(12a,12b)間の静電容量に変化が生じ、これを検出することでタッチされた位置を(X,Y)座標として特定することが可能となっている。
上記のタッチパネルにおいてタッチされた位置の特定と表示画面の表示内容を関連付けることで、タッチパネルを表示装置の入力インターフェースとして利用することができる。
図8は本実施形態に係るオンセル型の静電容量方式のタッチパネル基板を組み込んだ表示装置の模式構成図である。
本実施形態の表示装置は、例えば、液晶表示装置である。図8に示すように、複数の透明導電膜(12a,12b)が透明接着剤(13a,13b)を介して積層して形成されていることを除いては、実質的に第3実施形態の表示装置と同様の構成である。
本実施形態の複数の透明導電膜(12a,12b)は、例えば透明導電膜12aがX軸方向に延伸するようにパターン加工され、透明導電膜12bがY軸方向に延伸するようにパターン加工されている。
例えば、投影型静電容量方式であり、第3基板14の表面に指などでタッチすると、パターン加工された透明導電膜(12a,12b)間の静電容量に変化が生じ、これを検出することでタッチされた位置を(X,Y)座標として特定することが可能となっている。
上記のタッチパネルにおいてタッチされた位置の特定と表示画面の表示内容を関連付けることで、タッチパネルを表示装置の入力インターフェースとして利用することができる。
図9は実施例1に係る透明電極膜の膜厚に対する透過率及び反射率を示すグラフである。
光学ガラスに、RPDによりITO膜を形成し、その上層に光学ガラスを張り合わせた試料の透過率T(%)と反射率R(%)のITO膜厚d(nm)に対する依存性を測定した。
図10(a)〜(c)は実施例2に係るタッチパネル基板の反射率の波長λ(nm)依存性(反射スペクトル)を示すグラフである。
また、図11(a)〜(c)は実施例2に係るタッチパネル基板の反射率の波長λ(nm)依存性を示すグラフである。
図11(a)〜(c)は、図10(a)〜(c)の試料に対して、さらに上層に光学ガラスを張り合わせた試料の反射スペクトルである。
図12(a)〜(c)は実施例3に係るタッチパネル基板の反射率の波長依存性を示すグラフである。
また、図13(a)〜(c)は実施例3に係るタッチパネル基板の反射率の波長依存性を示すグラフである。
光学ガラスに、RF印加スパッタリングにより25nmの酸化シリコンを形成し、その上層にRPDにより10nmのITO膜を形成し、その上層に光学ガラスを張り合わせた試料を作成し、反射率R(%)を測定した。
図12(b)は、酸化シリコン膜厚を5%変動させたときの平均の反射率(b1)、最小の反射率(b2)、最大の反射率(b3)である。
図12(c)は、ITO膜厚及び酸化シリコン膜をそれぞれ5%変動させたときの平均の反射率(c1)、最小の反射率(c2)、最大の反射率(c3)である。
図12(b)に示すように、酸化シリコン膜が変動しても反射率の変動は小さく、これは、図12(a)と図12(c)がほぼ同等の反射率を示すことからも確認された。即ち、反射率は第1屈折率調整膜の膜厚変動に対する耐性が高いことが確認された。
図13(b)は、酸化シリコン膜厚を10%変動させたときの平均の反射率(b1)、最小の反射率(b2)、最大の反射率(b3)である。
図13(c)は、ITO膜厚及び酸化シリコン膜をそれぞれ10%変動させたときの平均の反射率(c1)、最小の反射率(c2)、最大の反射率(c3)である。
上記と同様に、図13(b)に示すように、酸化シリコン膜が変動しても反射率の変動は小さく、これは、図13(a)と図13(c)がほぼ同等の反射率を示すことからも確認された。即ち、反射率は第1屈折率調整膜の膜厚変動に対する耐性が高いことが確認された。
図14(a)及び(b)は実施例4に係る成膜に寄与するイオンのエネルギー分布を示すグラフである。
図14(a)は、RPDにおけるインジウムイオン(In+)の強度とそのエネルギーE(eV)の分布を示す。
RPDにおいては、エネルギーが100eVを超えるような粒子はなく、実質的に30eV以下の低いエネルギーを有する粒子がほとんどであることが確認された。
RPDにおいては、エネルギーが100eVを超えるような粒子はなく、実質的に30eV以下の低いエネルギーを有する粒子がほとんどであることが確認された。
また、図14(b)は、スパッタリングにおけるアルゴンイオン(Ar+)の強度とそのエネルギーE(eV)の分布を示す。
スパッタリングにおいては、エネルギーが100eVを超えるエネルギーの大きい粒子が存在していた。
即ち、RPDではスパッタリングと比べてプラズマが基板に与えるダメージを低減できることが確認された。
図15(a)及び(b)は実施例5に係る透明電極膜のX線回折スペクトルである。
光学ガラスに、RPDあるいはスパッタリングにより300nmのITO膜を形成し、試料を作成した。
図15(a)はRPDにより形成したITO膜のX線回折スペクトルである。
RPDでは、(222)面のピークが強く、指向性の高いITO膜が形成できることが確認された。
図15(b)はスパッタリングより形成したITO膜のX線回折スペクトルである。
スパッタリングでは、種々の面のピークが出現し、RPDと比較して指向性の低いITO膜が形成されることが確認された。
図16(a)及び(b)は実施例6に係る透明電極膜の電子顕微鏡写真である。
光学ガラスに、RPDあるいはスパッタリングにより300nmのITO膜を形成し、試料を作成した。
図16(a)はRPDにより形成したITO膜の電子顕微鏡写真である。
RPDでは、結晶の粒径が大きく、表面粗さが8nmと低い膜が形成できることが確認された。
図16(b)はスパッタリングにより形成したITO膜の電子顕微鏡写真である。
スパッタリングでは、結晶の粒径が小さく、表面粗さが30nmと大きい膜が形成されることが確認された。
図17は実施例7に係る透明電極膜の抵抗率の成膜温度依存性を示すグラフである。
光学ガラスにRPD(a)あるいはスパッタリング(b)により種々の成膜温度T(℃)でITO膜を形成し、試料を作成し、抵抗率R(μΩ・m)を測定した。
RPDによれば、スパッタリングより低い抵抗率Rを有するITO膜を形成できることが確認された。
特に、10Ω/□のシート抵抗を得るためのITO膜厚は、100℃の温度ではRPDで200nmであったのに対し、スパッタリングでは300nm以上必要であった。
図18は実施例8に係る透明電極膜の透過率と反射率の和の波長依存性(光吸収スペクトル)である。
光学ガラスにRPDにより種々の膜厚のITO膜を形成し、透過率T(%)と反射率R(%)を測定した。
図18中、縦軸は透過率Tと反射率Rの和であり、100(%)から低下した分は光吸収を示す。光学ガラスのみ(a)に対して、ITO膜を25nm(b),50nm(c),100nm(d),150nm(e),200nm(f),250nm(g)の各膜厚で形成した。
RPDにより形成したITO膜は、厚くするにつれて光吸収が大きくなるが、例えば膜厚が50nm以下の薄い領域では可視光領域で光吸収スペクトルがほぼ平坦であることが確認された。即ち、例えば膜厚が50nm以下のITO膜は、可視光に対して実質的に透明である膜となっている。
例えば、実施形態においてはタッチパネル基板を液晶表示装置に適用した形態を示しているが、これに限らず、LED(発光ダイオード)表示装置、有機EL(Electro Luminescence)などのEL表示装置、VFD(蛍光表示管)表示装置、PDP(プラズマディスプレイパネル)などの液晶表示装置以外の表示装置に適用可能であり、各種の表示装置を構成する基板を本発明のタッチパネル基板とすることで、内蔵オンセル型のタッチパネル付表示装置を実現可能である。
その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の変更が可能である。
11…第1屈折率調整膜
12,12p,12a,12b…透明導電膜
13,13a、13b…透明接着剤
14…第3基板
15…第2屈折率調整膜
20…第2基板
30…液晶層
Claims (24)
- 光学ガラスからなる第1基板と、
前記第1基板に形成された前記第1基板より屈折率が低い材料からなる第1屈折率調整膜と、
前記第1屈折率調整膜上に形成された透明導電膜と
を有する静電容量型タッチパネル基板。 - 前記透明導電膜の膜厚が50nm以下である
請求項1に記載の静電容量型タッチパネル基板。 - 前記第1屈折率調整膜が、反応性プラズマ蒸着により形成された膜である
請求項1または2に記載の静電容量型タッチパネル基板。 - 前記第1屈折率調整膜が、酸化シリコンまたはフッ化マグネシウムからなる
請求項1〜3のいずれかに記載の静電容量型タッチパネル基板。 - 前記第1基板と前記第1屈折率調整膜の間に形成された第2屈折率調整膜をさらに有する
請求項1〜4のいずれかに記載の静電容量型タッチパネル基板。 - 前記第2屈折率調整膜が前記第1基板より屈折率が高い
請求項5に記載の静電容量型タッチパネル基板。 - 前記第1屈折率調整膜が、酸化シリコンまたはフッ化マグネシウムからなり、
前記第2屈折率調整膜が、酸化ニオブ、酸化タンタル、酸化チタン、または酸化インジウムスズからなる
請求項6に記載の静電容量型タッチパネル基板。 - 光学ガラスからなる第1基板と、
前記第1基板に形成された膜厚が50nm以下の透明導電膜と
を有する静電容量型タッチパネル基板。 - 前記透明導電膜がパターン加工されている
請求項1〜8のいずれかに記載の静電容量型タッチパネル基板。 - パターン加工された前記透明導電膜上に透明接着剤を介して光学ガラスからなる他の基板が張り合わされている
請求項9に記載の静電容量型タッチパネル基板。 - 前記透明導電膜として複数の透明導電膜が透明接着剤を介して積層して形成されている
請求項1〜10のいずれかに記載の静電容量型タッチパネル基板。 - 光学ガラスからなる第1基板に前記第1基板より屈折率が低い材料からなる第1屈折率調整膜を形成する工程と、
前記第1屈折率調整膜上に透明導電膜を形成する工程と
を有する静電容量型タッチパネル基板の製造方法。 - 前記第1屈折率調整膜を形成する工程において、前記透明導電膜の膜厚を50nm以下で形成する
請求項12に記載の静電容量型タッチパネル基板の製造方法。 - 前記第1屈折率調整膜を形成する工程において、反応性プラズマ蒸着により形成する
請求項12または13に記載の静電容量型タッチパネル基板の製造方法。 - 前記第1屈折率調整膜を形成する工程において、酸化シリコンまたはフッ化マグネシウムから形成する
請求項12〜14のいずれかに記載の静電容量型タッチパネル基板の製造方法。 - 前記第1基板に前記第1屈折率調整膜を形成する工程の前に、前記第1基板に第2屈折率調整膜を形成する工程をさらに有し、
前記第1屈折率調整膜を形成する工程においては、前記第2屈折率調整膜上に前記第1屈折率調整膜を形成する
請求項12〜15のいずれかに記載の静電容量型タッチパネル基板の製造方法。 - 前記第2屈折率調整膜を形成する工程において、前記第1基板より屈折率が高い材料からなる第2屈折率調整膜を形成する
請求項16に記載の静電容量型タッチパネル基板の製造方法。 - 前記第1屈折率調整膜を形成する工程において、酸化シリコンまたはフッ化マグネシウムから形成し、
前記第2屈折率調整膜を形成する工程において、酸化ニオブ、酸化タンタル、酸化チタン、または酸化インジウムスズから形成する
請求項17に記載の静電容量型タッチパネル基板の製造方法。 - 光学ガラスからなる第1基板に透明導電膜を50nm以下の膜厚で形成する工程を有する
静電容量型タッチパネル基板の製造方法。 - 前記透明導電膜を形成する工程の後に、前記透明導電膜をパターン加工する工程とさらに有する
請求項12〜19のいずれかに記載の静電容量型タッチパネル基板の製造方法。 - 前記透明導電膜をパターン加工する工程の後に、パターン加工された前記透明導電膜上に透明接着剤を介して光学ガラスからなる他の基板を張り合わせる工程をさらに有する
請求項20に記載の静電容量型タッチパネル基板の製造方法。 - 前記透明導電膜を形成する工程において、前記透明導電膜として複数の透明導電膜が透明接着剤を介して積層して形成する
請求項12〜21のいずれかに記載の静電容量型タッチパネル基板の製造方法。 - 成膜チャンバと、
前記成膜チャンバ内に設けられた光学ガラスからなる第1基板を保持する保持部と、
前記成膜チャンバ内に設けられ、前記第1基板に前記第1基板の屈折率より低い材料からなる第1屈折率調整膜を堆積させる第1屈折率調整膜材料供給部と、
前記成膜チャンバ内に設けられ、前記第1基板に透明導電膜を堆積させる透明導電膜材料供給部と
を有し、
前記保持部に光学ガラスからなる第1基板を保持し、前記第1基板に前記第1基板の屈折率より低い材料からなる第1屈折率調整膜を形成し、前記第1屈折率調整膜上に透明導電膜を形成する
静電容量型タッチパネル基板の製造装置。 - インラインで、前記第1基板にRF印加スパッタリングより第1屈折率調整膜を形成し、前記第1屈折率調整膜上に反応性プラズマ蒸着により透明導電膜を形成する
請求項23に記載の静電容量型タッチパネル基板の製造装置。
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Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016004429A (ja) * | 2014-06-17 | 2016-01-12 | 株式会社アルバック | 透明導電性基板およびその製造方法、並びにタッチパネル |
JP2016105304A (ja) * | 2014-08-01 | 2016-06-09 | 株式会社 ハイディープ | スマートフォン |
JP2016153963A (ja) * | 2015-02-20 | 2016-08-25 | 大日本印刷株式会社 | タッチパネル |
US9501195B1 (en) | 2015-07-27 | 2016-11-22 | Hideep Inc. | Smartphone |
US9535529B2 (en) | 2014-09-19 | 2017-01-03 | Hideep Inc. | Smartphone |
US9578148B2 (en) | 2014-09-19 | 2017-02-21 | Hideep Inc. | Smartphone capable of detecting touch position and pressure |
WO2017104810A1 (ja) * | 2015-12-18 | 2017-06-22 | アルプス電気株式会社 | 入力装置 |
WO2017104809A1 (ja) * | 2015-12-18 | 2017-06-22 | アルプス電気株式会社 | 入力装置 |
US10007380B2 (en) | 2013-07-29 | 2018-06-26 | Hideep Inc. | Touch input device with edge support member |
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US11023065B2 (en) | 2013-07-29 | 2021-06-01 | Hideep Inc. | Touch sensor |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6122253B2 (ja) * | 2012-05-22 | 2017-04-26 | 株式会社オプトラン | 静電容量型タッチパネル基板及びその製造方法並びに製造装置 |
US10401996B2 (en) | 2014-03-05 | 2019-09-03 | Mitsubishi Electric Corporation | Display panel and display apparatus |
CN104766546A (zh) * | 2015-04-15 | 2015-07-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制备方法、显示装置 |
CN104850266B (zh) * | 2015-06-05 | 2018-06-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触摸显示面板及其制造方法和显示装置 |
TW201702848A (zh) * | 2015-07-09 | 2017-01-16 | 達鴻先進科技股份有限公司 | 電容式觸控面板 |
CN109491545B (zh) * | 2018-12-19 | 2020-12-04 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 触摸屏组件及电子设备 |
CN110634621A (zh) * | 2019-09-25 | 2019-12-31 | 天津大学 | 一种基于AgNWs柔性透明触摸屏及其制备方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001195190A (ja) * | 2000-01-11 | 2001-07-19 | Yazaki Corp | 入力装置及びその製造方法 |
WO2007037358A1 (ja) * | 2005-09-29 | 2007-04-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 有機elディスプレイおよびその製造方法 |
JP2009143841A (ja) * | 2007-12-13 | 2009-07-02 | Zno Lab:Kk | 抗菌性材料及びその製造方法 |
WO2012000793A1 (en) * | 2010-06-29 | 2012-01-05 | Applied Materials, Inc. | Method and system for manufacturing a transparent body for use in a touch panel |
JP2012058956A (ja) * | 2010-09-08 | 2012-03-22 | Sony Corp | 電極フィルム及び座標検出装置 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040071889A1 (en) * | 2002-08-07 | 2004-04-15 | Hoya Corporation | Method of producing an antireflection-coated substrate |
ATE439335T1 (de) * | 2003-12-16 | 2009-08-15 | Asulab Sa | Verfahren zur herstellung eines transparenten elements mit unsichtbaren elektroden |
JP4605788B2 (ja) * | 2006-04-27 | 2011-01-05 | 日東電工株式会社 | タッチパネル |
CN101582304A (zh) * | 2008-05-13 | 2009-11-18 | 日东电工株式会社 | 透明导电膜及其制造方法 |
CN101713834B (zh) * | 2008-10-07 | 2011-12-14 | 甘国工 | 高透光导电膜系 |
CN101429640A (zh) * | 2008-10-21 | 2009-05-13 | 北京东方新材科技有限公司 | 一种透明导电膜的制备方法 |
CN101916818A (zh) * | 2010-07-20 | 2010-12-15 | 武汉迪源光电科技有限公司 | 一种出光层折射率渐变的发光二极管 |
JP6122253B2 (ja) * | 2012-05-22 | 2017-04-26 | 株式会社オプトラン | 静電容量型タッチパネル基板及びその製造方法並びに製造装置 |
-
2012
- 2012-05-22 JP JP2012116533A patent/JP6122253B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2013
- 2013-05-21 CN CN2013101901655A patent/CN103257779A/zh active Pending
- 2013-05-21 CN CN 201320280047 patent/CN203350843U/zh not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001195190A (ja) * | 2000-01-11 | 2001-07-19 | Yazaki Corp | 入力装置及びその製造方法 |
WO2007037358A1 (ja) * | 2005-09-29 | 2007-04-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 有機elディスプレイおよびその製造方法 |
JP2009143841A (ja) * | 2007-12-13 | 2009-07-02 | Zno Lab:Kk | 抗菌性材料及びその製造方法 |
WO2012000793A1 (en) * | 2010-06-29 | 2012-01-05 | Applied Materials, Inc. | Method and system for manufacturing a transparent body for use in a touch panel |
JP2012058956A (ja) * | 2010-09-08 | 2012-03-22 | Sony Corp | 電極フィルム及び座標検出装置 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
山本 哲也 TETSUYA YAMAMOTO: "世界初,酸化亜鉛で透明誘電膜の大型化に成功", 月刊ディスプレイ 第10巻 第6号 MONTHLY DISPLAY, vol. 第10巻 第6号, JPN6016039510, 1 June 2004 (2004-06-01), JP, pages 70 - 74, ISSN: 0003419747 * |
Cited By (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11023065B2 (en) | 2013-07-29 | 2021-06-01 | Hideep Inc. | Touch sensor |
US10007380B2 (en) | 2013-07-29 | 2018-06-26 | Hideep Inc. | Touch input device with edge support member |
JP2016004429A (ja) * | 2014-06-17 | 2016-01-12 | 株式会社アルバック | 透明導電性基板およびその製造方法、並びにタッチパネル |
CN105278736A (zh) * | 2014-06-17 | 2016-01-27 | 株式会社爱发科 | 透明导电性基板和透明导电性基板的制造方法及触控面板 |
JP2017117490A (ja) * | 2014-08-01 | 2017-06-29 | 株式会社 ハイディープHiDeep Inc. | スマートフォン |
US9454253B2 (en) | 2014-08-01 | 2016-09-27 | Hideep Inc. | Smartphone |
US11709573B2 (en) | 2014-08-01 | 2023-07-25 | Hideep Inc. | Touch input device |
US9547388B2 (en) | 2014-08-01 | 2017-01-17 | Hideep Inc. | Touch input device |
US11301103B2 (en) | 2014-08-01 | 2022-04-12 | Hideep Inc. | Touch input device |
JP2016105304A (ja) * | 2014-08-01 | 2016-06-09 | 株式会社 ハイディープ | スマートフォン |
US10983648B2 (en) | 2014-08-01 | 2021-04-20 | Hideep Inc. | Touch input device |
US10474271B2 (en) | 2014-08-01 | 2019-11-12 | Hideep Inc. | Touch input device |
US10133377B2 (en) | 2014-08-01 | 2018-11-20 | Hideep Inc. | Smartphone |
US10007371B2 (en) | 2014-08-01 | 2018-06-26 | Hideep Inc. | Smartphone |
US9658712B2 (en) | 2014-09-19 | 2017-05-23 | Hideep Inc. | Smartphone |
US9619068B2 (en) | 2014-09-19 | 2017-04-11 | Hideep Inc. | Smartphone |
US9535529B2 (en) | 2014-09-19 | 2017-01-03 | Hideep Inc. | Smartphone |
US9578148B2 (en) | 2014-09-19 | 2017-02-21 | Hideep Inc. | Smartphone capable of detecting touch position and pressure |
US11182000B2 (en) | 2014-09-19 | 2021-11-23 | Hideep Inc. | Smartphone |
US10452185B2 (en) | 2014-09-19 | 2019-10-22 | Hideep Inc. | Smartphone |
US9575586B2 (en) | 2014-09-19 | 2017-02-21 | Hideep Inc. | Touch input device |
US9804703B2 (en) | 2014-09-19 | 2017-10-31 | Hideep Inc. | Touch input device which detects a magnitude of a touch pressure |
JP2016153963A (ja) * | 2015-02-20 | 2016-08-25 | 大日本印刷株式会社 | タッチパネル |
US11003006B2 (en) | 2015-07-27 | 2021-05-11 | Hideep Inc. | Touch input device |
US10606402B2 (en) | 2015-07-27 | 2020-03-31 | Hideep Inc. | Smartphone |
US9501195B1 (en) | 2015-07-27 | 2016-11-22 | Hideep Inc. | Smartphone |
US10234984B2 (en) | 2015-07-27 | 2019-03-19 | Hideep Inc. | Backlight module with integrated pressure sensor |
WO2017104810A1 (ja) * | 2015-12-18 | 2017-06-22 | アルプス電気株式会社 | 入力装置 |
WO2017104809A1 (ja) * | 2015-12-18 | 2017-06-22 | アルプス電気株式会社 | 入力装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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CN203350843U (zh) | 2013-12-18 |
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