WO2017104809A1 - 入力装置 - Google Patents

Abstract

基材の上に形成されたパターンが意図せず見えてしまうことを抑制できる入力装置として、基材の上に設けられ、複数の検出電極を有する位置検出部と、位置検出部の上に設けられた光学層と、光学層の上に設けられた保護部材と、を備える入力装置であって、光学層は、位置検出部の上に設けられ、第１の屈折率を有する第１光学層と、第１光学層の上に設けられ、第２の屈折率を有する反射調整層を含むフィルム状の第２光学層と、第２光学層の上に設けられ、第３の屈折率を有する第３光学層と、を有し、反射調整層の第３光学層側の面に接する層の屈折率は、第２の屈折率よりも０．２５以上低いことを特徴とする入力装置が提供される。

Description

入力装置

　本発明は、入力装置に関し、特に基材の上に形成されたパターンが意図せず見えてしまうことを抑制できる入力装置に関する。

　各種情報処理装置では、カラー液晶表示パネルの前方に透光性の入力装置が配置されている。この入力装置はタッチパネルと称される。タッチパネルでは電極間に静電容量が形成され、人の指が接近したときの電荷の移動の変化から指の接近位置の座標を判定している。この電荷の移動の変化を検出するには、静電容量式センサが用いられる。

　ここで、表示パネルに画像が表示されていない場合、外から進入する光の反射によってタッチパネルの配線パターンが見えてしまうことがある。特許文献１には、透明基板の少なくとも一方面にパターニングされた透明導電膜を有し、透明基板を介して透明導電膜が形成されているパターン形成領域を透過した光の透過スペクトルと、透明基板を介して透明導電膜が形成されていない非パターン形成領域を透過した光の透過スペクトルとを近似させる透過率調節層を備えている透明面状体および透明タッチスイッチが開示される。この透過率調節層によって、透明面状体および透明タッチスイッチの視認性を向上させることができる。

　特許文献２には、タッチセンシング要素としての透明導体のパターンを含み、その透明導体パターンの可視性を抑制するような層構成を有するタッチスクリーンが開示されている。このタッチスクリーンには、基板を覆うコーティング、そのコーティングの上に配置された透明導体パターン、およびその透明導体パターンと透明導体パターンによって覆われていないコーティングの領域とを覆い、それらに接触する充填材料が含まれる。この充填材料の屈折率としては、基板の屈折率より低く、かつ透明導体パターンの屈折率より低くなっている。

国際公開ＷＯ２００６／１２６６０４ 特表２００７－５０８６３９号公報

　しかしながら、このような入力装置において、反射によって検出電極等のパターンが見えてしまう現象（以下、「パターン見え」とも言う。）について、様々な入力装置の形態において確実なパターン見えの抑制が望まれている。

　本発明は、基材の上に形成されたパターンが意図せず見えてしまうことを抑制できる入力装置を提供することを目的とする。

　上記課題を解決するため、本発明の入力装置は、基材の上に設けられ、複数の検出電極を有する位置検出部と、位置検出部の上に設けられた光学層と、光学層の上に設けられた保護部材と、を備える。このような入力装置において、光学層は、位置検出部の上に設けられ、第１の屈折率を有する第１光学層と、第１光学層の上に設けられ、第２の屈折率を有する反射調整層を含むフィルム状の第２光学層と、第２光学層の上に設けられ、第３の屈折率を有する第３光学層と、を有し、反射調整層の第３光学層側の面に接する層の屈折率は、第２の屈折率よりも０．２５以上低いことを特徴とする。

　このような構成によれば、反射調整層と第３光学層側の層との境界での反射光によって、位置検出部と第１光学層との境界での反射光の強度が相対的に弱められ、位置検出部における複数の検出電極のパターン見えを抑制することができる。また、反射調整層がフィルム状のため、反射調整層と第３光学層との境界が平坦となり、この境界での反射光の相対的な強度をより高めて、パターン見えを抑制しやすくなる。

　本発明の入力装置において、反射調整層の第３光学層側の面に接する層の厚さは１μｍ以上であってもよい。これにより、第３光学層側の面で反射する光と、その反対側の面で反射する光とが干渉することに起因する色ムラなどの不具合が発生しにくくなる。

　本発明の入力装置において、第１光学層の厚さは１μｍ以上であってもよい。これにより、位置検出部のパターンの凹凸があっても第１光学層の表面の平坦性を得ることができる。第１光学層の表面が平坦になることで、その上に設けられる第２光学層を平坦にすることができ、パターン見えを抑制する反射光を得やすくなる。

　本発明の入力装置にいて、反射調整層は第３光学層と接し、第２の屈折率は第３の屈折率よりも０．２５以上高くなっていてもよい。これにより、反射調整層と第３光学層との境界での反射光によって、観察側からみたパターン見えを抑制しやすくなる。

　本発明の入力装置において、反射調整層の第３光学層側の面に接する層は、第２光学層が備える層である、これにより、層構造の簡素化を図ることができる。

　本発明の入力装置において、第１光学層および第３光学層は、光学透明粘着層であってもよい。また、第２光学層は、基材フィルムと基材フィルムの上に設けられた反射調整層とを備えていてもよい。この基材フィルムとして、透光性フィルムを備えていてもよい。この透光性フィルムは、ポリエチレンテレフタレート、シクロオレフィンポリマーおよびポリカーボネートからなる群から選ばれる１種または２種以上を含んでいてもよい。基材フィルムは、透光性フィルムと、透光性フィルムの上に設けられたアクリル系樹脂を含む層とを備えていてもよい。

　本発明の入力装置において、反射調整層は積層構造を有していてもよい。反射調整層は、酸化物または無機物を含む樹脂層を備えていてもよい。反射調整層は、酸化物層または無機物層を備えていてもよい。

　本発明の入力装置において、保護部材は、光学層とは反対側の面に曲面を有していてもよい。保護部材が曲面を有していると、曲面での反射光の強度が、位置検出部と第１光学層との境界での反射光の強度よりも相対的に低くなり、パターン見えが発生しやすくなる。このような曲面を入力装置であっても、反射調整層を設けることで、反射調整層と第３光学層側の層との境界での反射光の発生によって、位置検出部と第１光学層との境界での反射光の相対的な強度を弱めることができ、パターン見えを効果的に抑制することができる。

　本発明の入力装置において、複数の検出電極は、互いに交差する方向に延びる第１電極と第２電極とを有し、第１電極は、第１電極と第２電極との交差位置に設けられたブリッジ配線部を有していてもよい。ブリッジ配線部を有していると、その凹凸による反射でパターン見えが発生しやすい。このようなブリッジ配線部が設けられた入力装置であっても、反射調整層を設けることで、パターン見えを効果的に抑制することができる。

　本発明によれば、基材の上に形成されたパターンが意図せず見えてしまうことを抑制することが可能になる。

（ａ）および（ｂ）は、第１実施形態に係る静電容量式センサを例示する平面図である。 （ａ）および（ｂ）は、静電容量式センサの一部の断面図である。 静電容量式センサにおける光の反射について例示する断面図である。 （ａ）および（ｂ）は、光学層の他の構成例を示す断面図である。

　以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の説明では、同一の部材には同一の符号を付し、一度説明した部材については適宜その説明を省略する。

（入力装置の構成）
　図１（ａ）および（ｂ）は、第１実施形態に係る静電容量式センサを例示する平面図である。図１（ａ）には静電容量式センサ１の全体図が表され、図１（ｂ）には図１（ａ）のＡ部の拡大図が表される。本実施形態において、静電容量式センサ１は、入力装置の一例である。なお、この明細書において、「透明」「透光性」とは可視光線透過率が５０％以上（好ましくは８０％以上）の状態を指す。さらにヘイズ値が６以下であることが好適である。

　図１（ａ）に表したように、本実施形態に係る静電容量式センサ１は、基材１０の位置検出部Ｓに設けられた第１電極１１および第２電極１２を備える。基材１０は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）等のフィルム状の透明基材やガラス基材等で形成される。第１電極１１および第２電極１２は位置検出部Ｓ内において指が接触（接近）した位置を検出する検出電極である。第１電極１１および第２電極１２は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明導電材料でスパッタや蒸着等により成膜される。

　第１電極１１は基材１０の表面に沿ったＸ方向に延在し、第２電極１２は基材１０の表面に沿いＸ方向と直交するＹ方向に延在する。第１電極１１および第２電極１２は互い絶縁される。本実施形態では、Ｙ方向に所定のピッチで複数の第１電極１１が配置され、Ｘ方向に所定のピッチで複数の第２電極１２が配置される。

　第１電極１１は複数の第１島状電極部１１１を有する。本実施形態では、複数の第１島状電極部１１１は菱形に近い形状を有し、Ｘ方向に並んで配置される。また、第２電極１２は複数の第２島状電極部１２１を有する。複数の第２島状電極部１２１も菱形に近い形状を有し、Ｙ方向に並んで配置される。

　複数の第１電極１１のそれぞれには位置検出部Ｓの外側へ引き出される引き出し配線１１ａが接続される。また、複数の第２電極１２のそれぞれにも位置検出部Ｓの外側へ引き出される引き出し配線１２ａが接続される。静電容量式センサ１では、各引き出し配線１１ａおよび１２ａを流れる電流の変化を図示しない検出回路で検出する。例えば、第１電極１１および第２電極１２に所定の電位を与えた状態で、位置検出部Ｓに指を近づけると、第１電極１１および第２電極１２のそれぞれと指との間に静電容量変化が生じる。この静電容量変化によって生じる電位低下を検出することで、指が接近した位置検出部Ｓ内でのＸ，Ｙ座標を判定する。

　図１（ｂ）に表したように、第１電極１１と第２電極１２とは、隣り合う２つの第１島状電極部１１１の連結位置と、隣り合う２つの第２島状電極部１２１の連結位置とで交差している。この交差部分に島状絶縁部３０を介してブリッジ配線部２０が設けられ、交差部分において第１電極１１と第２電極１２とが接触しないようになっている。

　本実施形態において、ブリッジ配線部２０は、隣り合う２つの第２島状電極部１２１の間を跨ぐように設けられる。ブリッジ配線部２０はＹ方向に並ぶ各第２島状電極部１２１の間に設けられる。これにより複数の第２島状電極部１２１が導通状態になる。島状絶縁部３０は、ブリッジ配線部２０と第１電極１１との間に設けられ、交差部分において第１電極１１と第２電極１２とを絶縁する役目を果たす。

　図２（ａ）および（ｂ）は、静電容量式センサの一部の断面図である。図２（ａ）には図１（ｂ）のＹ１－Ｙ１断面が表され、図２（ｂ）には図１（ｂ）のＸ１－Ｘ１断面が表される。

　基材１０の面１０ａの上には第１電極１１の第１島状電極部１１１および第２電極１２の第２島状電極部１２１が配置される。隣り合う第２島状電極部１２１の間には、島状絶縁部３０を介してブリッジ配線部２０が設けられる。すなわち、島状絶縁部３０は、第１島状電極部１１１の連結部１１１ａの上に設けられ、この島状絶縁部３０の上にブリッジ配線部２０が設けられる。このように連結部１１１ａとブリッジ配線部２０との間には島状絶縁部３０が介在し、第１電極１１と第２電極１２とは電気的に絶縁された状態となっている。

　島状絶縁部３０には、例えばノボラック樹脂が用いられる。島状絶縁部３０の厚さは、約１．５μｍである。ブリッジ配線部２０には、例えばアモルファスＩＴＯ／金／アモルファスＩＴＯの積層体が用いられる。ブリッジ配線部２０の厚さは、約５０ｎｍである。

　第１電極１１、第２電極１２およびブリッジ配線部２０の上には光学層４０が設けられる。光学層４０の構造については後述する。光学層４０の上には保護部材５０が設けられる。

　保護部材５０は、特に材料を限定するものではないが、ガラス基材やプラスチック基材が好ましく適用される。保護部材５０の光学層４０とは反対側の面５０ａには曲面が構成されていてもよい。ここで、曲面としては、ＳＲ（球の半径）＝５００ｍｍ以下のものである。

（静電容量式センサの製造方法）
　本実施形態に係る静電容量式センサ１を製造するには、先ず、基材１０の面１０ａの上に第１電極１１の第１島状電極部１１１と、第２電極１２の第２島状電極部１２１とを形成する。

　基材１０には、例えばガラスやアクリル樹脂、樹脂シートが用いられる。第１電極１１および第２電極１２は、フォトリソグラフィおよびエッチングやスクリーン印刷によって形成される。例えば、フォトリソグラフィおよびエッチングで形成する場合、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）層をスパッタによって基材１０上に形成し、その上にレジストを形成する。レジストを露光および現像してパターニングした後、ＩＴＯ層をエッチングする。その後、レジストを剥離する。これにより、基材１０上にパターニングされたＩＴＯ層からなる第１電極１１および第２電極１２が形成される。

　次に、第１電極１１と第２電極１２との交差位置にある連結部１１１ａの上に島状絶縁部３０を形成する。島状絶縁部３０は、スクリーン印刷、ドライフィルムレジストや液状レジストによって形成される。スクリーン印刷で形成する場合、例えば高い透光性を有する絶縁材料（光学材料）をスクリーン印刷によって塗布し、アニールを施す。ドライフィルムレジストで形成する場合、例えば透光性を有するドライフィルムレジストを貼り付けた後、露光および現像を行う。液状レジストで形成する場合、例えば透光性を有する液状レジストを塗布した後、露光および現像を行う。

　次に、島状絶縁部３０の上を跨ぐようにブリッジ配線部２０を形成する。ブリッジ配線部２０は、フォトリソグラフィおよびエッチングやスクリーン印刷によって形成される。ブリッジ配線部２０をフォトリソグラフィおよびエッチングで形成する場合、例えばＩＴＯ層、金属層およびＩＴＯ層の積層体をスパッタによって形成し、その上にレジストを形成する。レジストを露光および現像してパターニングした後、積層体をエッチングする。その後、レジストを剥離する。これにより、島状絶縁部３０の上を跨ぎ、両端が隣り合う２つの第２島状電極部１２１と導通するブリッジ配線部２０が形成される。

　ブリッジ配線部２０をスクリーン印刷によって形成する場合、例えば銀ナノワイヤを含む導電膜を島状絶縁部３０の上にスクリーン印刷する。次いで、銀ナノワイヤの導電膜をアニールおよびロールプレスする。ここではフラッシュランプアニールを行ってもよい。これにより、島状絶縁部３０の上にブリッジ配線部２０が形成される。

　次に、第１電極１１、第２電極１２、島状絶縁部３０およびブリッジ配線部２０の上の全面を覆うように、光学層４０を形成する。そして、この光学層４０の上に保護部材５０を貼り付ける。これにより、静電容量式センサ１が完成する。

（光学層の構成例）
　光学層４０は、第１光学層４１と、第２光学層４２と、第３光学層４３とを有する。第１光学層４１は、第１電極１１、第２電極１２、島状絶縁部３０およびブリッジ配線部２０の上を覆うように形成される。第１光学層４１は、第１電極１１、第２電極１２、島状絶縁部３０およびブリッジ配線部２０に接するように設けられてもよいし、第１電極１１、第２電極１２、島状絶縁部３０およびブリッジ配線部２０と第１光学層４１との間にこれらの層と光学干渉しうる層が設けられていてもよい。第１光学層４１は第１の屈折率を有する。なお、本明細書において、屈折率は可視光領域における値を意味する。

　第１光学層４１の厚さは１μｍ以上であってもよい。これにより、位置検出部のパターンである第１電極１１、第２電極１２、島状絶縁部３０およびブリッジ配線部２０の凹凸があっても、その凹凸に影響を受けることなく第１光学層４１の表面の平坦性を得ることができる。

　第２光学層４２は、第１光学層４１の上に設けられる。第２光学層４２はフィルム状の層であり、第２の屈折率を有する反射調整層を含む。反射調整層は、第２光学層４２の全体であっても、一部であってもよい。

　また、第２光学層４２は、基材フィルムと、基材フィルムの上に設けられた反射調整層とを備えていてもよい。基材フィルムとしては、透光性フィルムを備えていることが望ましい。透光性フィルムには、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）およびポリカーボネート（ＰＣ）からなる群から選ばれる１種または２種以上を含んでいる。また、基材フィルムは、透光性フィルムと、透光性フィルムの上に設けられたアクリル系樹脂を含む層と、を備えていてもよい。アクリル系樹脂を含む層は、いわゆるハードコートであって、積層構造を有していてもよい。

　第２光学層４２はフィルム状になっているため、０．１μｍ以上の厚さを有する。このため、第２光学層４２による光の干渉を実質的に無視することができる。

　反射調整層の第３光学層４３側の面に接する層の厚さは１μｍ以上であってもよい。これにより、第３光学層４３側の面で反射する光と、その反対側の面で反射する光とが干渉することに起因する不具合（色ムラなど）が生じにくくなる。

　第３光学層４３は、第２光学層４２の上に設けられる。第２光学層４２における反射調整層の第３光学層４３側の面に接する層の屈折率は、第２の屈折率よりも０．２５以上低い。本実施形態では、第２光学層４２の反射調整層は第３光学層４３と接するように設けられる。したがって、反射調整層における屈折率（第２の屈折率）は、第３光学層４３における屈折率（第３の屈折率）よりも０．２５以上高くなっている。

　なお、反射調整層の第３光学層４３側の面に接する層は、第２光学層４２が備える層であってもよい。これにより、層構造の簡素化を図ることができる。また、反射調整層は積層構造を有していてもよい。また、反射調整層は、酸化物または無機物を含む樹脂層を備えていてもよいし、酸化物層または無機物層を備えていてもよい。

　本実施形態に係る静電容量式センサ１では、光学層４０としてこのような構成になっていることで、反射調整層と第３光学層４３との境界での反射光により、位置検出部（第１電極１１、第２電極１２、島状絶縁部３０およびブリッジ配線部２０）と第１光学層４１との境界での反射光の相対的な強度が弱められる。これによって、位置検出部における複数の検出電極のパターン見えを抑制することができる。また、反射調整層（例えば、第２光学層４２）がフィルム状のため、反射調整層と第３光学層４３との境界の平坦性を高めることができる。これにより、反射調整層での反射光の相対的な強度を高めて、パターン見えを効果的に抑制することができる。

　図３は、静電容量式センサにおける光の反射について例示する断面図である。
　図３に示す例では、第１光学層４１および第３光学層４３としてＯＣＡ（Optical Clear Adhesive）、第２光学層４２としてＯＣＡと屈折率差が０．２５以上のフィルム材料が用いられている。ＯＣＡは、アクリル系粘着剤や両面粘着テープ等である。この例において、ＯＣＡの屈折率は、例えば１．４５である。また、第１電極１１および第２電極１２にはＩＴＯが用いられる。ＩＴＯの屈折率は、約１．９である。島状絶縁部３０にはノボラック樹脂が用いられる。島状絶縁部３０におけるノボラック樹脂の屈折率は、例えば１．６である。ブリッジ配線部２０には、アモルファスＩＴＯ／金／アモルファスＩＴＯの積層体が用いられる。

　この例において、外部から静電容量式センサ１に光が入射した場合、位置検出部（第１電極１１、第２電極１２など）と第１光学層４１との境界で反射する光を反射光Ｒ１、反射調整層（第２光学層４２）と第３光学層４３との境界で反射する反射光Ｒ２、保護部材５０の表面で反射する光を反射光Ｒ３とする。

　ここで、静電容量式センサ１に対して垂直な軸ＡＸ１に対する反射光を考えた場合、保護部材５０の面５０ａが曲面になっていると、反射光Ｒ３の反射角度は、反射光Ｒ１および反射光Ｒ２の反射角度とは異なる。したがって、保護部材５０の上から特定の角度で静電容量式センサ１を見た場合、反射光Ｒ３よりも反射光Ｒ１およびＲ２のほうが強く感じることになる。つまり、保護部材５０の表面での反射光Ｒ３よりも、静電容量式センサ１の内部からの反射光Ｒ１およびＲ２のほうが目立つことになる。

　本実施形態では、フィルム状の反射調整層（第２光学層４２）が設けられており、第１光学層４１と反射調整層（第２光学層４２）との屈折率差が０．２５以上であることから、反射光Ｒ２によって反射光Ｒ１の相対的な強度が弱められる。したがって、反射光Ｒ１が反射光Ｒ２に比べて目立たなくなり、パターン見えが抑制される。

　特に、保護部材５０の面５０ａが曲面になっている場合、反射調整層が設けられていないと、面５０ａでの反射光Ｒ３よりも位置検出部での反射光Ｒ１が相対的に強くなり、パターン見えが発生しやすい。しかし、反射調整層を設けることで、反射光Ｒ２が発生することになり、反射光Ｒ１の相対的な強度が弱められる。これにより、パターン見えが抑制されることになる。このパターン見えの抑制効果は、保護部材５０の面５０ａが曲面の場合、顕著に現れることになる。

（光学層の他の構成例）
　図４（ａ）および（ｂ）は、光学層の他の構成例を示す断面図である。
　図４（ａ）に示す例では、第２光学層４２が３層によって構成される。すなわち、第２光学層４２は、第１光学層４１の上に設けられたシクロオレフィンポリマー層４２１と、シクロオレフィンポリマー層４２１の上に設けられたアクリル系樹脂層４２２と、反射調整樹脂層４２３とを有する。

　反射調整樹脂層４２３は第２光学層４２に含まれる反射調整層であり、酸化物または無機物を含む。反射調整樹脂層４２３は、酸化物または無機物を含むことで高屈折率材料となる。酸化物としては、酸化ジルコニウム、酸化ニオブが挙げられ、無機物としては、ジルコニウムが挙げられる。

　図４（ｂ）に示す例では、第２光学層４２が４層によって構成される。すなわち、第２光学層４２は、第１光学層４１の上に設けられたシクロオレフィンポリマー層４２１と、シクロオレフィンポリマー層４２１の上に設けられたアクリル系樹脂層４２２と、反射調整樹脂層４２３と、ＩＴＯ層４２４とを有する。反射調整樹脂層４２３は反射調整層である。なお、ＩＴＯ層４２４が反射調整樹脂層４２３と光学干渉を起こす程度の厚さの場合には、反射調整樹脂層４２３とＩＴＯ層４２４とを含めた積層構造が反射調整層となる。

（官能検査）
　各種の層構成の光学層４０を用いた静電容量式センサ１について、パターン見えの官能検査を行った。官能検査は、以下の比較例、第１実施例および第２実施例の静電容量式センサ１で行った。
　比較例は、図２に示す層構成において、以下の材料が用いられている。
　第１光学層４１…ＯＣＡ（屈折率（以下、「ｎ」と称する。）＝１．４５、厚さ（以下、「ｔ」と称する。）＝２５μｍ）
　第２光学層４２…ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）（ｎ＝１．６４、ｔ＝５０μｍ）
　第３光学層４３…ＯＣＡ（ｎ＝１．４５、ｔ＝７５μｍ）
　保護部材５０…面５０ａが曲面

　第１実施例は、図４（ａ）に示す層構成において、以下の材料が用いられている。
　第１光学層４１…ＯＣＡ（ｎ＝１．４５、ｔ＝２５μｍ）
　第２光学層４２…
　　シクロオレフィンポリマー層４２１（ｎ＝１．５４、ｔ＝５０μｍ）
　　アクリル系樹脂層４２２（ｎ＝１．４３、ｔ＝１μｍ）
　　反射調整樹脂層４２３（酸化ジルコニウム含有、ｎ＝１．８、ｔ＝６０ｎｍ）
　第３光学層４３…ＯＣＡ（ｎ＝１．４５、ｔ＝７５μｍ）
　保護部材５０…面５０ａが曲面

　第２実施例は、図４（ｂ）に示す層構成において、以下の材料が用いられている。
　第１光学層４１…ＯＣＡ（ｎ＝１．４５、ｔ＝２５μｍ）
　第２光学層４２…
　　シクロオレフィンポリマー層４２１（ｎ＝１．５４、ｔ＝５０μｍ）
　　アクリル系樹脂層４２２（ｎ＝１．４３、ｔ＝１μｍ）
　　反射調整樹脂層４２３（酸化ジルコニウム含有、ｎ＝１．８、ｔ＝６０ｎｍ）
　　ＩＴＯ層４２４（ｎ＝２．０、ｔ＝２４ｎｍ）
　第３光学層４３…ＯＣＡ（ｎ＝１．４５、ｔ＝７５μｍ）
　保護部材５０…面５０ａが曲面

　表１に、官能検査の結果を示す。

 
 

　官能検査においては、保護部材５０の上から静電容量式センサ１を見た場合の、検出電極（第１電極１１および第２電極１２）の見え具合、および絶縁部（島状絶縁部３０）の見え具合を数値によって評価した。数値が小さいほど見えやすく、大きいほど見えにくいことを示している。数値の横に「＋」が付されているものは、その数値と次の数値との間であることを示している。また、全体的な見え具合を示す総合評価も示している。

　表１に示すように、比較例、第１実施例および第２実施例においては、比較例の層構成に比べて第１実施例および第２実施例の層構成のほうが、パターン見えを抑制できていることが分かる。

　以上説明したように、本実施形態によれば、基材１０の上に形成された検出電極等（第１電極１１、第２電極１２など）のパターンが意図せず見えてしまうことを抑制することができる。特に、保護部材５０の面５０ａが曲面になっている場合に、パターン見えが発生しやすいが、本実施形態では保護部材５０の面５０ａが曲面であっても、効果的にパターン見えを抑制することが可能になる。

　なお、上記に本実施形態を説明したが、本発明はこれらの例に限定されるものではない。例えば、第２光学層４２が積層構造を有している場合、積層順を反対にしてもよい。この場合であっても、反射調整層の上に、屈折率が０．２５以上低い層が設けられていればよい。具体的には、第２光学層４２におけるアクリル系樹脂層４２２の屈折率が、反射調整樹脂層４２３の屈折率よりも０．２５以上低ければよい。また、上記の説明では、反射調整層は、反射調整樹脂層４２３から構成されているが、ＩＴＯなどの酸化物層や無機物層から構成されていてもよい。さらに、前述の各実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除、設計変更を行ったものや、各実施形態の特徴を適宜組み合わせたものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に包含される。

１…静電容量式センサ
１０…基材
１０ａ…面
１１…第１電極
１１ａ…引き出し配線
１２…第２電極
１２ａ…引き出し配線
２０…ブリッジ配線部
３０…島状絶縁部
４０…光学層
４１…第１光学層
４２…第２光学層
４３…第３光学層
５０…保護部材
５０ａ…面
１１１…第１島状電極部
１１１ａ…連結部
１２１…第２島状電極部
４２１…シクロオレフィンポリマー層
４２２…アクリル系樹脂層
４２３…反射調整樹脂層
４２４…ＩＴＯ層
ＡＸ１…軸
Ｒ１…反射光
Ｒ２…反射光
Ｒ３…反射光
Ｓ…位置検出部

Claims (15)

1. 　基材の上に設けられ、複数の検出電極を有する位置検出部と、
   　前記位置検出部の上に設けられた光学層と、
   　前記光学層の上に設けられた保護部材と、
   　を備え、
   　前記光学層は、
   　　前記位置検出部の上に設けられ、第１の屈折率を有する第１光学層と、
   　　前記第１光学層の上に設けられ、第２の屈折率を有する反射調整層を含むフィルム状の第２光学層と、
   　　前記第２光学層の上に設けられ、第３の屈折率を有する第３光学層と、を有し、
   　前記反射調整層の前記第３光学層側の面に接する層の屈折率は、前記第２の屈折率よりも０．２５以上低いことを特徴とする入力装置。
2. 　前記反射調整層の前記第３光学層側の面に接する層の厚さは１μｍ以上である、請求項１に記載の入力装置。
3. 　前記第１光学層の厚さは１μｍ以上である、請求項１に記載の入力装置。
4. 　前記反射調整層は前記第３光学層と接し、前記第２の屈折率は前記第３の屈折率よりも０．２５以上高い、請求項１～３のいずれか１項に記載の入力装置。
5. 　前記反射調整層の前記第３光学層側の面に接する層は、前記第２光学層が備える層である、請求項１～３のいずれか１項に記載の入力装置。
6. 　前記第１光学層および前記第３光学層は、光学透明粘着層である、請求項１～５のいずれか１項に記載の入力装置。
7. 　前記第２光学層は、基材フィルムと前記基材フィルムの上に設けられた前記反射調整層とを備える、請求項１～６のいずれか１項記載の入力装置。
8. 　前記基材フィルムは、透光性フィルムを備える、請求項７に記載の入力装置。
9. 　前記透光性フィルムは、ポリエチレンテレフタレート、シクロオレフィンポリマーおよびポリカーボネートからなる群から選ばれる１種または２種以上を含む、請求項８に記載の入力装置。
10. 　前記基材フィルムは、前記透光性フィルムと、前記透光性フィルムの上に設けられたアクリル系樹脂を含む層と、を備える、請求項８または９に記載の入力装置。
11. 　前記反射調整層は積層構造を有する、請求項１～１０のいずれか１項に記載の入力装置。
12. 　前記反射調整層は、酸化物または無機物を含む樹脂層を備える、請求項１～１１のいずれか１項に記載の入力装置。
13. 　前記反射調整層は、酸化物層または無機物層を備える、請求項１～１２のいずれか１項に記載の入力装置。
14. 　前記保護部材は、前記光学層とは反対側の面に曲面を有する、請求項１～１３のいずれか１項に記載の入力装置。
15. 　前記複数の検出電極は、互いに交差する方向に延びる第１電極と第２電極とを有し、
    　前記第１電極は、前記第１電極と前記第２電極との交差位置に設けられたブリッジ配線部を有する、請求項１～１４のいずれか１項に記載の入力装置。

Images