KR101236665B1 - 투명 도전성 필름, 투명 도전성 적층체 및 터치 패널, 그리고 투명 도전성 필름의 제조 방법 - Google Patents

투명 도전성 필름, 투명 도전성 적층체 및 터치 패널, 그리고 투명 도전성 필름의 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101236665B1
KR101236665B1 KR1020090062162A KR20090062162A KR101236665B1 KR 101236665 B1 KR101236665 B1 KR 101236665B1 KR 1020090062162 A KR1020090062162 A KR 1020090062162A KR 20090062162 A KR20090062162 A KR 20090062162A KR 101236665 B1 KR101236665 B1 KR 101236665B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
transparent conductive
transparent
layer
dielectric layer
conductive film
Prior art date
Application number
KR1020090062162A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20100008758A (ko
Inventor
도모타케 나시키
가즈히로 나카지마
히데오 스가와라
Original Assignee
닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 닛토덴코 가부시키가이샤 filed Critical 닛토덴코 가부시키가이샤
Publication of KR20100008758A publication Critical patent/KR20100008758A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101236665B1 publication Critical patent/KR101236665B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/08—Oxides
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/045—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means using resistive elements, e.g. a single continuous surface or two parallel surfaces put in contact
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y10T428/24926—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including ceramic, glass, porcelain or quartz layer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24942—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including components having same physical characteristic in differing degree
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24942—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including components having same physical characteristic in differing degree
    • Y10T428/2495—Thickness [relative or absolute]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24942—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including components having same physical characteristic in differing degree
    • Y10T428/2495—Thickness [relative or absolute]
    • Y10T428/24967—Absolute thicknesses specified

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)

Abstract

(과제) 투명 도전층이 패턴화된 투명 도전성 필름에 있어서, 패턴부와 패턴 개구부의 상이가 억제되어 외관이 양호한 투명 도전성 필름과, 이것을 사용한 투명 도전성 적층체 및 터치 패널, 그리고 투명 도전성 필름의 제조 방법을 제공한다.
(해결 수단) 본 발명의 투명 도전성 필름 (10) 은, 투명 도전층 (4) 이 패턴화되어 있고, 제 1 투명 유전체층 (2) 의 굴절률을 n1, 제 2 투명 유전체층 (3) 의 굴절률을 n2, 투명 도전층 (4) 의 굴절률을 n3 으로 한 경우에, n2＜n3＜n1 의 관계를 만족하고, 제 1 투명 유전체층 (2) 의 두께가 2nm 이상 10nm 미만이고, 제 2 투명 유전체층 (3) 의 두께가 20 ∼ 55nm 이고, 투명 도전층 (4) 의 두께가 15 ∼ 30nm 이다.
투명 도전성 필름, 터치 패널

Description

투명 도전성 필름, 투명 도전성 적층체 및 터치 패널, 그리고 투명 도전성 필름의 제조 방법{TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM, TRANSPARENT CONDUCTIVE LAMINATE AND TOUCH PANEL, AND METHOD FOR FABRICATING TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM}
본 발명은, 투명 도전성 필름과, 이것을 사용한 투명 도전성 적층체 및 터치 패널, 그리고 투명 도전성 필름의 제조 방법에 관한 것이다.
종래, 투명 도전성 부재로는, 유리 상에 산화인듐 박막을 형성한, 이른바 도전성 유리가 잘 알려져 있지만, 도전성 유리는 기재가 유리이기 때문에 가요성, 가공성이 떨어지고, 용도에 따라서는 바람직하지 않은 경우가 있다. 그 때문에, 최근에는 가요성, 가공성에 더하여, 내충격성이 우수하고, 경량인 등의 이점에서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 비롯한 각종 플라스틱 필름을 기재로 한 투명 도전성 필름이 사용되고 있다.
입력 위치를 검출하기 위한 투명 도전성 필름으로서, 소정의 패턴 형상을 갖는 투명 도전층을 구비한 투명 도전성 필름이 알려져 있다. 그러나, 투명 도전층을 패턴화하면, 패턴부와 비패턴부 (패턴 개구부) 의 상이 (相異) 가 명확화되어, 표시 소자로서의 외관이 나빠질 우려가 있었다. 특히, 정전 용량 방식의 터치 패널에 있어서는, 패턴화된 투명 도전층이 디스플레이 표시부의 전체면에 형성되어 있으므로, 투명 도전층을 패턴화한 경우에도 표시 소자로서 외관이 양호한 것이 요구되고 있었다.
투명 도전층을 패턴화한 경우의 외관을 개선하기 위해서, 예를 들어, 하기 특허 문헌 1 에는, 투명 필름 기재와 투명 도전층 사이에 굴절률이 상이한 2 개의 층으로 이루어지는 언더코트층을 형성한 투명 도전성 필름이 제안되어 있다. 또, 그 실시예로서, 투명 필름 기재 상에 고굴절률층으로서 굴절률 1.7 의 실리콘 주석 산화물층 (두께 10nm 이상), 저굴절률층으로서 굴절률 1.43 의 산화규소층 (두께 30nm), 및 투명 도전층으로서 굴절률 1.95 의 ITO 막 (두께 15nm) 을 이 순서대로 형성한 투명 도전성 필름이 기재되어 있다.
특허 문헌 1 : 일본 공개특허공보 2008-98169호
그러나, 특허 문헌 1 에 기재된 투명 도전성 필름에서는, 패턴부와 패턴 개구부의 상이가 명확화되는 경우가 있기 때문에, 외관을 개선하기 위해서는 여전히 불충분하였다.
본 발명은, 투명 도전층이 패턴화된 투명 도전성 필름에 있어서, 패턴부와 패턴 개구부의 상이가 억제되어 외관이 양호한 투명 도전성 필름과, 이것을 사용한 투명 도전성 적층체 및 터치 패널, 그리고 투명 도전성 필름의 제조 방법을 제공한다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 투명 도전성 필름은, 투명 필름 기재의 편면 또는 양면에, 당해 투명 필름 기재측으로부터 제 1 투명 유전체층, 제 2 투명 유전체층 및 투명 도전층이 이 순서대로 형성된 투명 도전성 필름으로서, 상기 투명 도전층은 패턴화되어 있고, 상기 제 1 투명 유전체층의 굴절률을 n1, 상기 제 2 투명 유전체층의 굴절률을 n2, 상기 투명 도전층의 굴절률을 n3 으로 했을 경우에, n2＜n3＜n1 의 관계를 만족하고, 상기 제 1 투명 유전체층의 두께가 2nm 이상 10nm 미만이고, 상기 제 2 투명 유전체층의 두께가 20 ∼ 55nm 이고, 상기 투명 도전층의 두께가 15 ∼ 30nm 인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 투명 도전성 필름에 의하면, 각 층의 굴절률의 관계를 n2＜n3＜n1 로 하고, 또한 각 층의 두께를 상기 범위 내로 함으로써, 패턴부와 패턴 개구부의 바로 아래와의 사이의 반사율 차를 저감시킬 수 있다. 이로써, 패턴부와 패턴 개구부의 상이가 억제되기 때문에, 외관이 양호한 투명 도전성 필름을 제공할 수 있다.
상기 투명 도전성 필름에 있어서, 상기 n1 이 2.0 ∼ 2.3 이고, 상기 n2 가 1.4 ∼ 1.5 이고, 상기 n3 이 1.9 ∼ 2.1 인 것이 바람직하다. 상기 범위 내이면, 패턴부와 패턴 개구부의 바로 아래와의 사이의 반사율 차를 효과적으로 저감시킬 수 있기 때문이다.
본 발명에서는, 상기 투명 도전층의 패턴 개구부의 바로 아래에 있어서, 상기 제 1 투명 유전체층의 광학 두께와 상기 제 2 투명 유전체층의 광학 두께의 합계가 30 ∼ 100nm 인 것이 바람직하다. 패턴부와 패턴 개구부의 바로 아래와의 사이의 반사율 차를 효과적으로 저감시킬 수 있는 데다가, 유전체층의 두께의 균일성과 투명성을 양립시킬 수 있기 때문이다. 또한, 각 층의 「광학 두께」 란, 각각의 층의 물리적인 두께 (두께계 등에 의해 측정되는 두께) 에 당해 층의 굴절률을 곱한 값이다. 또, 본 발명에 있어서의 굴절률은, 파장 589.3nm 의 광에 대한 굴절률이다. 또한, 본 발명에 있어서, 물리적인 두께는 단순히 「두께」 라고 한다.
상기 투명 필름 기재는, 두께가 2 ∼ 200㎛ 인 것이 바람직하다. 기계적 강도를 확보하는 데다가, 필름의 박막화가 용이해지기 때문이다.
상기 제 1 투명 유전체층은, 산화인듐 및 산화세륨을 적어도 함유하는 복합 산화물로 이루어지는 것이 바람직하다. 투명 도전층의 굴절률을 초과하는 고굴 절률을 용이하게 실현할 수 있으므로, 광학적 조정을 용이하게 실시할 수 있기 때문이다. 또, 제 1 투명 유전체층을 스퍼터링법 등의 드라이 프로세스에 의해 제조할 때에, 상기 복합 산화물을 원료로서 사용하면, 부착 속도가 커지기 때문에 생산성 향상이 가능해진다. 또한, 상기 복합 산화물에는, 산화인듐 및 산화세륨 이외의 성분으로서, 예를 들어 산화주석이나 Al, Sb, Ga, Ge, Zn 등의 다른 성분이 첨가되어 있어도 된다. 특히, 상기 복합 산화물이 산화주석을 함유하는 경우에는, 상기 복합 산화물의 소결에 의한 고밀도화가 용이해지기 때문에 바람직하다.
상기 복합 산화물은, 산화인듐 100 중량부에 대해, 산화주석을 0 ∼ 20 중량부, 산화세륨을 10 ∼ 60 중량부 함유하는 것이 바람직하다. 투명 도전층의 굴절률을 초과하는 고굴절률을 용이하게 실현할 수 있는 데다가, 광학 두께의 조정도 용이해지기 때문이다. 이 경우, 산화세륨의 비율에 대해서는, 산화인듐 100 중량부에 대해 40 중량부를 초과하고 60 중량부 이하의 범위로 하면, 제 1 투명 유전체층의 굴절률을 더욱 크게 할 수 있으므로, 투명 도전층의 굴절률을 초과하는 고굴절률을 더욱 용이하게 실현할 수 있다. 이로써, 패턴부와 패턴 개구부의 바로 아래와의 사이의 반사율 차를 효과적으로 저감시킬 수 있다. 또한, 60 중량부 이하의 범위이면, 부착 속도를 저하시키지 않고 제 1 투명 유전체층을 형성할 수 있다.
상기 제 2 투명 유전체층은, 무기물에 의해 형성되어 있는 것이 바람직하다. 광 열화를 방지할 수 있으므로, 투명 도전성 필름의 내구성을 향상시킬 수 있기 때문이다. 이 경우, 상기 무기물이 SiO2 인 것이 바람직하다. SiO2 는 저렴하고 입수하기 용이한 데다가, 내산성이 높기 때문에, 투명 도전층을 산에 의해 에칭하여 패턴화하는 경우에는, 제 2 투명 유전체층의 열화를 방지할 수 있다.
상기 제 1 투명 유전체층은, 진공 증착법, 스퍼터링법 또 이온 플레이팅법에 의해 형성되어 있는 것이 바람직하다. 상기 열거한 제법은 모두 두께 제어가 용이한 제법이므로, 균일한 두께의 제 1 투명 유전체층이 얻어지기 때문이다. 제 1 투명 유전체층의 두께를 2nm 이상 10nm 미만의 범위로 용이하게 제어하기 위해서는, 성막 분위기 내의 불순물 가스를 가능한 한 배제한 상태에서 성막하는 것이 바람직하다.
상기 투명 도전성 필름에 있어서, 상기 제 1 투명 유전체층, 상기 제 2 투명 유전체층 및 상기 투명 도전층이 상기 투명 필름 기재의 편면에 형성되어 있는 경우에는, 상기 투명 필름 기재에 있어서의 상기 제 1 투명 유전체층과는 반대측의 면에 형성된 투명 기체 (基體) 를 추가로 포함하고 있어도 된다. 필름의 기계적 강도가 향상되고, 특히 컬 등의 발생을 방지할 수 있기 때문이다.
또, 상기 투명 도전성 필름에 있어서, 상기 제 1 투명 유전체층, 상기 제 2 투명 유전체층 및 상기 투명 도전층이 상기 투명 필름 기재의 양면에 형성되어 있는 경우에는, 일방의 상기 투명 도전층에 있어서의 상기 제 2 투명 유전체층과는 반대측의 면에 형성된 투명 기체를 추가로 포함하고 있어도 된다. 이 경우에도, 필름의 기계적 강도가 향상되고, 특히 컬 등의 발생을 방지할 수 있다.
본 발명의 투명 도전성 필름은, 다양한 검출 방식 (예를 들어, 정전 용량 방식, 저항 막 방식 등) 의 터치 패널에 바람직하게 사용되지만, 특히, 정전 용량 방식의 터치 패널에 적용하는 것이 바람직하다. 정전 용량 방식의 터치 패널은, 패턴화된 투명 도전층이 디스플레이 표시부의 전체면에 형성되어 있으므로, 본 발명의 기능 (패턴부와 패턴 개구부의 바로 아래와의 사이의 반사율 차를 저감시키는 기능) 이 보다 유효하게 발휘되기 때문이다.
본 발명의 투명 도전성 적층체는, 2 장 이상의 투명 도전성 필름이 투명 점착제층을 개재하여 적층되어 있는 투명 도전성 적층체로서, 상기 투명 도전성 필름의 적어도 하나는, 상기 서술한 본 발명의 투명 도전성 필름이고, 상기 투명 도전성 적층체가 적어도 일방의 면에, 상기 투명 도전성 필름의 상기 투명 도전층이 배치되어 있는 투명 도전성 적층체이다. 이 구성에 의하면, 상기 서술한 본 발명의 투명 도전성 필름과 동일한 효과가 얻어지는 데다가, X 축 및 Y 축의 위치 검출을 각각의 투명 도전성 필름에 의해 실시할 수 있다.
본 발명의 터치 패널은, 상기 서술한 본 발명의 투명 도전성 필름, 또는 상기 서술한 본 발명의 투명 도전성 적층체를 구비한 터치 패널이다. 본 발명의 터치 패널에 의하면, 상기 서술한 본 발명의 투명 도전성 필름이나 투명 도전성 적층체의 효과와 동일한 효과가 얻어진다.
본 발명의 투명 도전성 필름의 제조 방법은, 상기 서술한 본 발명의 투명 도전성 필름을 제조하기 위한 바람직한 제조 방법으로서, 투명 필름 기재의 편면 또는 양면에, 당해 투명 필름 기재측으로부터 제 1 투명 유전체층, 제 2 투명 유전체 층 및 투명 도전층을 이 순서대로 형성하는 공정과, 상기 투명 도전층을 산에 의해 에칭하여 패턴화하는 공정을 갖는다. 본 방법에 의하면, 상기 서술한 본 발명의 투명 도전성 필름을 용이하게 제조할 수 있다.
본 발명의 투명 도전성 필름의 제조 방법은, 상기 투명 도전층을 패턴화한 후에, 패턴화된 상기 투명 도전층을 열 처리하는 공정을 추가로 가지고 있어도 된다. 투명 도전층의 구성 성분이 결정화되므로, 투명성 및 도전성을 향상시킬 수 있기 때문이다.
본 발명의 투명 도전성 필름은, 패턴부와 패턴 개구부의 바로 아래와의 사이의 반사율 차를 저감시키는 것에 의해, 패턴부와 패턴 개구부의 상이가 억제되기 때문에, 외관이 양호하다.
발명을 실시하기 위한 최선의 형태
이하, 본 발명의 실시형태에 대해, 도면을 참조하면서 설명한다. 또한, 동일한 구성 요소에는 동일한 부호를 붙여, 중복되는 설명은 생략한다.
(제 1 실시형태)
도 1 은, 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 투명 도전성 필름의 단면도이다. 도 1 에 나타내는 바와 같이, 투명 도전성 필름 (10) 은, 투명 필름 기재 (1) 와, 이 투명 필름 기재 (1) 의 편면에 순차 형성된, 제 1 투명 유전체층 (2), 제 2 투명 유전체층 (3) 및 투명 도전층 (4) 을 포함한다. 또, 투명 도전층 (4) 은 패턴화되어 있고, 이로써 패턴부 (P) 와 패턴 개구부 (O) 가 형성되어 있다.
그리고, 투명 도전성 필름 (10) 은, 제 1 투명 유전체층 (2) 의 굴절률을 n1, 제 2 투명 유전체층 (3) 의 굴절률을 n2, 투명 도전층 (4) 의 굴절률을 n3 으로 한 경우에, n2＜n3＜n1 의 관계를 만족한다. 또, 제 1 투명 유전체층 (2) 의 두께가 2nm 이상 10nm 미만 (바람직하게는 2 ∼ 9nm, 보다 바람직하게는 3 ∼ 8nm) 이고, 제 2 투명 유전체층 (3) 의 두께가 20 ∼ 55nm (바람직하게는 20 ∼ 45nm) 이고, 투명 도전층 (4) 의 두께가 15 ∼ 30nm (바람직하게는 18 ∼ 28nm) 이다. 이로써, 패턴부 (P) 와 패턴 개구부 (O) 의 바로 아래와의 사이의 반사율 차를 저감시킬 수 있다. 따라서, 패턴부 (P) 와 패턴 개구부 (O) 의 상이가 억제되기 때문에, 외관이 양호한 투명 도전성 필름을 제공할 수 있다. 또, 투명 도전성 필름 (10) 은, 투명 도전층 (4) 의 패턴 개구부 (O) 의 바로 아래에 있어서, 제 1 투명 유전체층 (2) 의 광학 두께와 제 2 투명 유전체층 (3) 의 광학 두께의 합계가 30 ∼ 100nm 인 것이 바람직하고, 33 ∼ 100nm 인 것이 보다 바람직하다. 패턴부 (P) 와 패턴 개구부 (O) 의 바로 아래와의 사이의 반사율 차를 효과적으로 저감시킬 수 있는 데다가, 유전체층의 두께의 균일성과 투명성을 양립시킬 수 있기 때문이다.
투명 필름 기재 (1) 로는 특별히 제한되지 않지만, 투명성을 갖는 각종 플라스틱 필름이 사용된다. 예를 들어, 그 재료로는, 폴리에스테르계 수지, 아세테이트계 수지, 폴리에테르술폰계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리올레핀계 수지, (메타)아크릴계 수지, 폴리염화비닐계 수지, 폴리염화비닐리덴계 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리비닐알코올계 수지, 폴리아릴레이트계 수지, 폴리페닐렌술파이드계 수지 등을 들 수 있다. 이들 중에서 특히 바람직한 것은, 폴리에스테르계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리올레핀계 수지이다.
또, 일본 공개특허공보 2001-343529호 (WO01/37007) 에 기재된 고분자 필름을 사용할 수도 있다. 예를 들어, 측사슬에 치환 및/또는 비치환 이미드기를 갖는 열가소성 수지와, 측사슬에 치환 및/또는 비치환 페닐 그리고 니트릴기를 갖는 열가소성 수지를 함유하는 수지 조성물을 예시할 수 있다. 구체적으로는, 이소부틸렌 및 N-메틸말레이미드로 이루어지는 교호 공중합체와, 아크릴로니트릴·스티렌 공중합체를 함유하는 수지 조성물의 고분자 필름을 사용할 수도 있다.
투명 필름 기재 (1) 의 두께는, 2 ∼ 200㎛ 의 범위 내인 것이 바람직하고, 2 ∼ 100㎛ 의 범위 내인 것이 보다 바람직하다. 이 범위 내이면, 기계적 강도를 확보하는 데다가, 필름의 박막화가 용이해지기 때문이다.
투명 필름 기재 (1) 는, 표면에 미리 스퍼터링, 코로나 방전, 화염, 자외선 조사, 전자선 조사, 화성 (化成), 산화 등의 에칭 처리나 하도 (下塗) 처리를 실시하고, 그 위에 형성되는 제 1 투명 유전체층 (2) 의 투명 필름 기재 (1) 에 대한 밀착성을 향상시키도록 해도 된다. 또, 제 1 투명 유전체층 (2) 을 형성하기 전에, 필요에 따라 용제 세정이나 초음파 세정 등에 의해 제진 (除塵), 청정화해도 된다.
제 1 및 제 2 투명 유전체층 (2, 3) 은, 무기물이나 유기물, 또는 무기물과 유기물의 혼합물에 의해 형성할 수 있다. 예를 들어, 무기물로서, NaF (1.3), Na3AlF6 (1.35), LiF (1.36), MgF2 (1.38), CaF2 (1.4), BaF2 (1.3), SiO2 (1.46), LaF3 (1.55), CeF3 (1.63), Al2O3 (1.63) 등의 무기물〔상기 각 재료의 괄호 내의 수치는 굴절률이다.〕을 들 수 있다. 이들 중에서도, SiO2, MgF2, Al2O3 등이 바람직하게 사용된다. 또, 상기 외에, 산화인듐 및 산화세륨을 적어도 함유하는 복합 산화물을 사용할 수도 있다. 또 유기물로는, 아크릴 수지, 우레탄 수지, 멜라민 수지, 알키드 수지, 실록산계 폴리머, 유기 실란 축합물 등을 들 수 있다.
그 중에서도, 제 1 투명 유전체층 (2) 은, 산화인듐 및 산화세륨을 적어도 함유하는 복합 산화물로 이루어지는 것이 바람직하다. 투명 도전층 (4) 의 굴절률을 초과하는 고굴절률을 실현할 수 있으므로, 광학적 조정을 용이하게 실시할 수 있기 때문이다. 또, 제 1 투명 유전체층 (2) 을 스퍼터링법 등의 드라이 프로세스에 의해 제조할 때에, 상기 복합 산화물을 원료로서 사용하면, 부착 속도가 커지기 때문에 생산성 향상이 가능해진다.
상기 서술한 복합 산화물 중, 특히, 산화인듐 100 중량부에 대해, 산화주석을 0 ∼ 20 중량부, 산화세륨을 10 ∼ 60 중량부 함유하는 복합 산화물이 바람직하다. 투명 도전층 (4) 의 굴절률을 초과하는 고굴절률을 용이하게 실현할 수 있는 데다가, 광학 두께의 조정도 용이해지기 때문이다. 이 복합 산화물의 형성 재료로는, 각 산화물 성분의 혼합물의 소결체를 사용하는 것이 바람직하다. 상 기 복합 산화물에 있어서, 산화주석의 비율은, 광학 특성의 면에서 산화인듐 100 중량부에 대해 3 ∼ 15 중량부인 것이 보다 바람직하다. 또, 산화세륨의 비율에 대해서는, 산화인듐 100 중량부에 대해 40 중량부를 초과하고 60 중량부 이하 (특히 바람직하게는 40 중량부를 초과하고 50 중량부 이하) 의 범위로 하면, 제 1 투명 유전체층 (2) 의 굴절률을 더욱 크게 할 수 있으므로, 투명 도전층 (4) 의 굴절률을 초과하는 고굴절률을 더욱 용이하게 실현할 수 있다. 이로써, 패턴부 (P) 와 패턴 개구부 (O) 의 바로 아래와의 사이의 반사율 차를 효과적으로 저감시킬 수 있다. 또한, 원하는 광학 두께를 얻기 위한 물리적인 두께도 얇게 할 수 있으므로, 투명 도전성 필름 (10) 의 박막화가 용이해진다.
제 2 투명 유전체층 (3) 은, 무기물에 의해 형성되어 있는 것이 바람직하다. 광 열화를 방지할 수 있으므로, 투명 도전성 필름 (10) 의 내구성을 향상시킬 수 있기 때문이다. 이 경우, 상기 무기물이 SiO2 인 것이 바람직하다. SiO2 는 저렴하고 입수하기 쉬운 데다가, 내산성이 높기 때문에, 투명 도전층 (4) 을 산에 의해 에칭하여 패턴화하는 경우에 제 2 투명 유전체층 (3) 의 열화를 방지할 수 있다.
제 1 및 제 2 투명 유전체층 (2, 3) 은, 투명 필름 기재 (1) 와 투명 도전층 (4) 사이에 형성되는 것으로, 도전층로서의 기능을 갖지 않는 것이다. 즉, 제 1 및 제 2 투명 유전체층 (2, 3) 은, 투명 도전층 (4) 의 패턴부 (P, P) 사이에서 절연할 수 있도록 유전체층으로서 형성된다. 따라서, 제 1 및 제 2 투명 유전 체층 (2, 3) 은, 표면 저항이, 예를 들어 1×106Ω/□ 이상이며, 바람직하게는 1×107Ω/□ 이상, 더욱 바람직하게는 1×108Ω/□ 이상이다. 또한, 제 1 및 제 2 투명 유전체층 (2, 3) 의 표면 저항의 상한은 특별히 없다. 일반적으로는, 제 1 및 제 2 투명 유전체층 (2, 3) 의 표면 저항의 상한은 측정 한계인 1×1013Ω/□ 정도이지만, 1×1013Ω/□ 를 초과하는 것이어도 된다.
투명 도전층 (4) 의 구성 재료로는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 인듐, 주석, 아연, 갈륨, 안티몬, 티탄, 규소, 지르코늄, 마그네슘, 알루미늄, 금, 은, 구리, 팔라듐 및 텅스텐으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 금속 (또는 반 (半) 금속) 의 산화물이 사용된다. 당해 산화물에는, 필요에 따라, 추가로 상기 군에 나타내어진 금속 원소나, 그 산화물이 첨가되어 있어도 된다. 예를 들어 산화주석을 함유하는 산화인듐이나, 안티몬을 함유하는 산화주석 등이 바람직하게 사용된다.
제 1 투명 유전체층 (2) 의 굴절률 (n1) 은, 바람직하게는 2.0 ∼ 2.3 (보다 바람직하게는 2.1 ∼ 2.25) 이다. 제 2 투명 유전체층 (3) 의 굴절률 (n2) 은, 바람직하게는 1.4 ∼ 1.5 이다. 투명 도전층 (4) 의 굴절률 (n3) 은, 바람직하게는 1.9 ∼ 2.1 (보다 바람직하게는 1.95 ∼ 2.05) 이다. 각 층이 상기 범위 내이면, 투명성을 확보할 수 있는 데다가, 패턴부 (P) 와 패턴 개구부 (O) 의 바로 아래와의 사이의 반사율 차를 효과적으로 저감시킬 수 있다.
또한, 두께의 균일성, 크랙 발생 방지 및 투명성 향상의 관점에서, 제 1 투명 유전체층 (2), 제 2 투명 유전체층 (3) 및 투명 도전층 (4) 의 두께의 합계는, 40 ∼ 90nm 가 바람직하고, 40 ∼ 85nm 가 보다 바람직하다. 또, 패턴부 (P) 와 패턴 개구부 (O) 의 바로 아래와의 사이의 반사율 차를 보다 효과적으로 저감시키기 위해서는, 제 1 및 제 2 투명 유전체층 (2, 3) 의 광학 두께의 합계와, 투명 도전층 (4) 의 광학 두께의 차는 20 ∼ 70nm 인 것이 바람직하고, 20 ∼ 50nm 인 것이 보다 바람직하다.
투명 도전성 필름 (10) 의 제조 방법으로는, 예를 들어, 투명 필름 기재 (1) 의 편면에, 투명 필름 기재 (1) 측으로부터 제 1 투명 유전체층 (2), 제 2 투명 유전체층 (3) 및 투명 도전층 (4) 을 이 순서대로 형성하는 공정과, 투명 도전층 (4) 을 산에 의해 에칭하여 패턴화하는 공정을 갖는 방법을 예시할 수 있다.
제 1 투명 유전체층 (2), 제 2 투명 유전체층 (3) 및 투명 도전층 (4) 의 형성 방법으로는, 예를 들어, 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법 등을 들 수 있고, 재료의 종류 및 필요로 하는 두께에 따라 적절한 방법을 채용할 수 있지만, 이들 중에서도 스퍼터링법이 일반적이다. 또한, 제 2 투명 유전체층 (3) 의 형성 방법에 대해서는, 도공법 등을 채용할 수도 있다.
상기 에칭할 때에는, 패턴을 형성하기 위한 마스크에 의해 투명 도전층 (4) 을 덮고, 산에 의해 투명 도전층 (4) 을 에칭하면 된다. 상기 산으로는, 염화수소, 브롬화수소, 황산, 질산, 인산 등의 무기산, 아세트산 등의 유기산, 및 이들의 혼합물, 그리고 그들의 수용액을 들 수 있다.
또한, 투명 도전층 (4) 을 패턴화한 후, 필요에 따라, 패턴화된 투명 도전층 (4) 을 열 처리해도 된다. 투명 도전층 (4) 의 구성 성분이 결정화되므로, 투명성 및 도전층을 향상시킬 수 있기 때문이다. 이 때의 가열 온도는, 예를 들어 100 ∼ 180℃ 의 범위 내이며, 처리 시간은, 예를 들어 15 ∼ 180 분의 범위 내이다.
투명 도전층 (4) 의 패턴 양태에 대해서는 특별히 한정되지 않고, 투명 도전성 필름 (10) 이 적용되는 용도에 따라, 스트라이프 형상 등의 각종 패턴을 형성할 수 있다.
(제 2 실시형태)
다음으로, 본 발명의 제 2 실시형태에 관련된 투명 도전성 필름에 대해 설명한다. 도 2 는, 본 발명의 제 2 실시형태에 관련된 투명 도전성 필름의 단면도이다. 도 2 에 나타내는 바와 같이, 투명 도전성 필름 (20) 은, 투명 필름 기재 (1) 와, 이 투명 필름 기재 (1) 의 도면 중 상방에 순차 형성된 제 1 투명 유전체층 (2a), 제 2 투명 유전체층 (3a) 및 투명 도전층 (4a) 과, 투명 필름 기재 (1) 의 도면 중 하방에 순차 형성된 제 1 투명 유전체층 (2b), 제 2 투명 유전체층 (3b) 및 투명 도전층 (4b) 을 포함한다. 또, 투명 도전층 (4a, 4b) 은 패턴화되어 있고, 이것에 의해 패턴부 (P) 와 패턴 개구부 (O) 가 형성되어 있다.
그리고, 투명 도전성 필름 (20) 은, 상기 서술한 투명 도전성 필름 (10) 과 동일하게, 제 1 투명 유전체층 (2a) 의 굴절률을 n1a, 제 2 투명 유전체층 (3a) 의 굴절률을 n2a, 투명 도전층 (4a) 의 굴절률을 n3a 로 했을 경우에, n2a＜n3a＜n1a 의 관계를 만족한다. 그리고, 제 1 투명 유전체층 (2a) 의 두께가 2nm 이상 10nm 미만 (바람직하게는 2 ∼ 9nm, 보다 바람직하게는 3 ∼ 8nm) 이고, 제 2 투명 유전체층 (3a) 의 두께가 20 ∼ 55nm (바람직하게는 20 ∼ 45nm) 이고, 투명 도전층 (4a) 의 두께가 15 ∼ 30nm (바람직하게는 18 ∼ 28nm) 이다. 또한, 제 1 투명 유전체층 (2b) 의 굴절률을 n1b, 제 2 투명 유전체층 (3b) 의 굴절률을 n2b, 투명 도전층 (4b) 의 굴절률을 n3b 로 한 경우에, n2b＜n3b＜n1b 의 관계를 만족한다. 그리고, 제 1 투명 유전체층 (2b) 의 두께가 2nm 이상 10nm 미만 (바람직하게는 2 ∼ 9nm, 보다 바람직하게는 3 ∼ 8nm) 이고, 제 2 투명 유전체층 (3b) 의 두께가 20 ∼ 55nm (바람직하게는 20 ∼ 45nm) 이고, 투명 도전층 (4b) 의 두께가 15 ∼ 30nm (바람직하게는 18 ∼ 28nm) 이다. 이로써, 상기 서술한 투명 도전성 필름 (10) 과 동일한 효과가 얻어진다.
제 1 투명 유전체층 (2a, 2b), 제 2 투명 유전체층 (3a, 3b) 및 투명 도전층 (4a, 4b) 으로는, 각각 상기 서술한 투명 도전성 필름 (10) 의 제 1 투명 유전체층 (2), 제 2 투명 유전체층 (3) 및 투명 도전층 (4) 과 동일한 것을 사용할 수 있다. 또, 제 1 투명 유전체층 (2a) 과 제 1 투명 유전체층 (2b) 은, 구성 재료나 두께가 동일해도 되고 상이해도 된다. 제 2 투명 유전체층 (3a, 3b) 이나, 투명 도전층 (4a, 4b) 에 대해서도 동일하다. 또한, 투명 도전성 필름 (20) 의 제조 방법은, 상기 서술한 투명 도전성 필름 (10) 의 제조 방법에 있어서, 투명 필름 기재 (1) 의 양면에 각 층을 형성하는 것 이외에는, 상기와 동일한 방법을 사용할 수 있다.
또한, 도 2 와 같이 투명 필름 기재 (1) 의 양측에 투명 도전층 (4a, 4b) 이 형성되어 있는 경우에는, 각각의 투명 도전층 (4a, 4b) 에 대해 패턴 개구부 (O) 의 바로 아래가 존재한다. 또, 도 2 의 투명 도전성 필름 (20) 은, 투명 도전층 (4a, 4b) 의 패턴부 (P) 끼리와 패턴 개구부 (O) 끼리가 모두 일치하고 있지만, 이것들은 일치하지 않아도 되고, 각종 양태에 있어서 양측에서 적절히 패턴화할 수 있다. 이하에 설명하는 도면에 있어서도 동일하다.
(제 3 실시형태)
다음으로, 본 발명의 제 3 실시형태에 관련된 투명 도전성 필름에 대해 설명한다. 도 3 은, 본 발명의 제 3 실시형태에 관련된 투명 도전성 필름의 단면도이다. 도 3 에 나타내는 바와 같이, 투명 도전성 필름 (30) 은, 상기 서술한 투명 도전성 필름 (10) 의 투명 필름 기재 (1) 의 도면 중에서 하면에 투명 점착제층 (5) 을 개재하여 세퍼레이터 (S) 가 형성되어 있다.
투명 점착제층 (5) 의 구성 재료로는, 투명성을 갖는 것이면 특별히 제한없이 사용할 수 있다. 예를 들어, 아크릴계 폴리머, 실리콘계 폴리머, 폴리에스테르, 폴리우레탄, 폴리아미드, 폴리비닐에테르, 아세트산비닐/염화비닐 코폴리머, 변성 폴리올레핀, 에폭시계, 불소계, 천연 고무, 합성 고무 등의 고무계 등의 폴리머를 베이스 폴리머로 하는 것을 적절히 선택하여 사용할 수 있다. 특히, 광학적 투명성이 우수하고, 적당한 젖음성, 응집성 및 접착성 등의 점착 특성을 나타내고, 내후성이나 내열성 등도 우수하다는 점에서는, 아크릴계 점착제가 바람직하게 사용된다.
또, 투명 점착제층 (5) 은, 통상적으로 베이스 폴리머 또는 그 조성물을 용제에 용해 또는 분산시킨 점착제 용액 (고형분 농도가 10 ∼ 50 중량% 정도) 으로 형성된다. 상기 용제로는, 톨루엔, 아세트산에틸 등의 유기 용제나 물 등의 점착제의 종류에 따른 것을 적절히 선택하여 사용할 수 있다.
투명 도전성 필름 (30) 에는, 세퍼레이터 (S) 가 형성되어 있으므로, 이 세퍼레이터 (S) 를 박리하여, 접착시키는 면에 투명 점착제층 (5) 을 전사시킬 수 있다. 그와 같은 세퍼레이터 (S) 로는, 예를 들어, 투명 점착제층 (5) 측에 이행 방지층 및/또는 이형층 (離型層) 이 적층된 폴리에스테르 필름 등을 사용하는 것이 바람직하다.
상기 세퍼레이터 (S) 의 총 두께는 30㎛ 이상인 것이 바람직하고, 60 ∼ 100㎛ 의 범위 내인 것이 보다 바람직하다. 투명 점착제층 (5) 에 세퍼레이터 (S) 를 형성한 후, 롤 상태로 보관하는 경우에, 롤 사이에 들어간 이물질 등에 의해 발생하는 것으로 상정되는 투명 점착제층 (5) 의 변형 (타흔) 을 억제하기 위해서이다.
상기 이행 방지층으로는, 폴리에스테르 필름 중의 이행 성분, 특히, 폴리에스테르의 저분자량 올리고머 성분의 이행을 방지하기 위한 적절한 재료로 형성할 수 있다. 이행 방지층의 형성 재료로서, 무기물 혹은 유기물, 또는 그것들의 복합 재료를 사용할 수 있다. 이행 방지층의 두께는, 0.01 ∼ 20㎛ 의 범위에서 적절히 설정할 수 있다. 이행 방지층의 형성 방법으로는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 도공법, 스프레이법, 스핀 코트법, 인라인 코트법 등이 사용된 다. 또, 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법, 스프레이 열 분해법, 화학 도금법, 전기 도금법 등도 사용할 수 있다.
상기 이형층으로는, 실리콘계, 장사슬 알킬계, 불소계, 황화 몰리브덴 등의 적절한 박리제로 이루어지는 것으로 형성할 수 있다. 이형층의 두께는, 이형 효과 면에서 적절히 설정할 수 있다. 일반적으로는, 유연성 등의 취급성 면에서, 그 두께는 20㎛ 이하인 것이 바람직하고, 0.01 ∼ 10㎛ 의 범위 내인 것이 보다 바람직하고, 0.1 ∼ 5㎛ 의 범위 내인 것이 특히 바람직하다. 이형층의 형성 방법으로는 특별히 제한되지 않고, 상기 이행 방지층의 형성 방법과 동일한 방법을 채용할 수 있다.
(제 4 실시형태)
다음으로, 본 발명의 제 4 실시형태에 관련된 투명 도전성 필름에 대해 설명한다. 도 4 는, 본 발명의 제 4 실시형태에 관련된 투명 도전성 필름의 단면도이다. 도 4 에 나타내는 바와 같이, 투명 도전성 필름 (40) 은, 상기 서술한 투명 도전성 필름 (20) 의 투명 도전층 (4b) 의 도면 중에서 하면에 투명 점착제층 (5) 을 개재하여 세퍼레이터 (S) 가 형성되어 있다. 이로써, 상기 서술한 투명 도전성 필름 (20) 이나 투명 도전성 필름 (30) 과 동일한 효과가 얻어진다.
(제 5 실시형태)
다음으로, 본 발명의 제 5 실시형태에 관련된 투명 도전성 필름에 대해 설명한다. 도 5 는, 본 발명의 제 5 실시형태에 관련된 투명 도전성 필름의 단면도이다. 도 5 에 나타내는 바와 같이, 투명 도전성 필름 (50) 은, 상기 서술한 투명 도전성 필름 (10) 의 투명 필름 기재 (1) 의 도면 중에서 하면 (즉, 투명 필름 기재 (1) 에 있어서의 제 1 투명 유전체층 (2) 과는 반대측의 면) 에 투명 점착제층 (6) 을 개재하여 투명 기체 (7) 가 형성되어 있다. 투명 점착제층 (6) 의 구성 재료에는, 상기 서술한 투명 점착제층 (5) 과 동일한 것을 사용할 수 있다.
투명 기체 (7) 의 두께는 10 ∼ 300㎛ 인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 20 ∼ 250㎛ 이다. 또, 투명 기체 (7) 를 복수의 기체 필름에 의해 형성하는 경우, 각 기체 필름의 두께는 10 ∼ 200㎛ 인 것이 바람직하고, 20 ∼ 150㎛ 인 것이 보다 바람직하다. 투명 기체 (7) 나 상기 기체 필름으로는, 상기 서술한 투명 필름 기재 (1) 와 동일한 것을 사용할 수 있다.
투명 필름 기재 (1) 와 투명 기체 (7) 의 부착은, 투명 기체 (7) 측에 투명 점착제층 (6) 을 형성해 두고, 이것에 투명 필름 기재 (1) 을 부착하도록 해도 되고, 반대로 투명 필름 기재 (1) 측에 투명 점착제층 (6) 을 형성해 두고, 이것에 투명 기체 (7) 를 부착하도록 해도 된다. 후자의 방법에서는, 롤 형상의 투명 필름 기재 (1) 에 대해, 투명 점착제층 (6) 을 연속적으로 형성할 수 있기 때문에, 생산성 면에서 더욱 유리하다. 또, 투명 필름 기재 (1) 에, 순차로 복수의 기체 필름을 투명 점착제층 (도시 생략) 에 의해 부착시킴으로써도, 투명 기체 (7) 를 형성할 수 있다. 또한, 기체 필름의 적층에 사용하는 투명 점착제층에는, 상기 서술한 투명 점착제층 (5) 과 동일한 것을 사용할 수 있다.
투명 점착제층 (6) 은, 예를 들어, 투명 기체 (7) 의 접착 후에는, 그 쿠션 효과에 의해, 투명 필름 기재 (1) 의 일방의 면에 형성된 투명 도전층 (4) 의 내찰 상성이나 터치 패널용으로서의 타점 특성 (소위 펜 입력 내구성이나 면압 내구성) 을 향상시키는 기능을 갖는다. 이 기능을 보다 효과적으로 발휘시키는 관점에서, 투명 점착제층 (6) 의 탄성 계수를 1 ∼ 100N/㎠ 의 범위, 두께를 1㎛ 이상 (보다 바람직하게는 5 ∼ 100㎛) 의 범위로 설정하는 것이 바람직하다. 이 범위 내이면, 상기 효과가 충분히 발휘되어, 투명 기체 (7) 와 투명 필름 기재 (1) 의 밀착력도 충분해진다. 또한, 본 발명의 투명 도전성 필름에 적용하는 투명 점착제층의 탄성 계수의 바람직한 범위나, 그 두께의 바람직한 범위는, 다른 실시형태에 있어서도 동일하다.
이와 같은 투명 점착제층 (6) 을 개재하여 부착되는 투명 기체 (7) 는, 투명 필름 기재 (1) 에 대해 양호한 기계적 강도를 부여하고, 펜 입력 내구성이나 면압 내구성을 향상시킬 수 있는 데다가, 컬 등의 발생 방지에 기여한다. 또한, 본 실시형태에서는, 투명 기체 (7) 가 투명 점착제층 (6) 을 개재하여 투명 필름 기재 (1) 에 부착된 예를 나타냈지만, 예를 들어 투명한 액상 수지를 투명 필름 기재 (1) 에 도포하고, 이것을 건조시킴으로써 투명 기체 (7) 를 형성해도 된다.
또 필요에 따라, 투명 기체 (7) 의 외표면 (투명 점착제층 (6) 과는 반대측의 면) 에, 외표면의 보호를 목적으로 한 하드 코트층 (도시 생략) 을 형성하도록 해도 된다. 이 하드 코트층으로는, 예를 들어, 멜라민계 수지, 우레탄계 수지, 알키드계 수지, 아크릴계 수지, 실리콘계 수지 등의 경화형 수지로 이루어지는 경화 피막이 바람직하게 사용된다. 상기 하드 코트층의 두께로는, 경도의 관점, 및 크랙이나 컬의 발생을 방지하는 관점에서, 0.1 ∼ 30㎛ 가 바람직하다.
(제 6 실시형태)
다음으로, 본 발명의 제 6 실시형태에 관련된 투명 도전성 필름에 대해 설명한다. 도 6 은, 본 발명의 제 6 실시형태에 관련된 투명 도전성 필름의 단면도이다. 도 6 에 나타내는 바와 같이, 투명 도전성 필름 (60) 은, 상기 서술한 투명 도전성 필름 (20) 의 투명 도전층 (4b) 의 도면 중에서 하면 (즉, 투명 도전층 (4b) 에 있어서의 제 2 투명 도전체층 (3b) 과는 반대측의 면) 에, 투명 점착제층 (6) 을 개재하여 투명 기체 (7) 가 형성되어 있다. 이로써, 상기 서술한 투명 도전성 필름 (20) 이나 투명 도전성 필름 (50) 과 동일한 효과가 얻어진다.
이상, 본 발명의 일례인 투명 도전성 필름에 대해 설명했지만, 본 발명은 상기 실시형태에는 한정되지 않는다. 예를 들어, 제 2 투명 유전체층이 패턴화되어 있어도 된다. 또, 본 발명의 투명 도전성 필름에는, 시인성의 향상을 목적으로 한 방현 처리층이나 반사 방지층을 형성할 수도 있다. 특히 저항막 방식의 터치 패널에 사용하는 경우에는, 상기 서술한 하드코트층과 동일하게 투명 기체의 외표면 (투명 점착제층과는 반대측의 면) 에, 방현 처리층이나 반사 방지층을 형성할 수 있다. 또, 하드 코트층 상에 방현 처리층이나 반사 방지층을 형성할 수도 있다. 한편, 정전 용량 방식의 터치 패널에 사용하는 경우에는, 방현 처리층이나 반사 방지층은, 투명 도전층 상에 형성될 수도 있다.
상기 방현 처리층의 구성 재료로는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 전리 방사선 경화형 수지, 열 경화형 수지, 열가소성 수지 등을 사용할 수 있다. 방현 처리층의 두께는 0.1 ∼ 30㎛ 가 바람직하다.
상기 반사 방지층으로는, 산화티탄, 산화지르코늄, 산화규소, 산화마그네슘 등이 사용된다. 반사 방지 기능을 더욱 크게 발현시키기 위해서는, 산화티탄층과 산화규소층의 적층체를 사용하는 것이 바람직하다. 상기 적층체는, 투명 기체나 하드 코트층 상에 굴절률이 높은 산화티탄층 (굴절률 : 약 2.35) 이 형성되고, 그 산화티탄층 상에 굴절률이 낮은 산화규소층 (굴절률 : 약 1.46) 이 형성된 2 층 적층체가 바람직하다. 또한, 이 2 층 적층체 상에, 산화티탄층 및 산화규소층이 이 순서대로 형성된 4 층 적층체가 보다 바람직하다. 이와 같은 2 층 적층체 또는 4 층 적층체의 반사 방지층을 형성함으로써, 가시광선의 파장 영역 (380 ∼ 780nm) 의 반사를 균일하게 저감시키는 것이 가능해진다.
(제 7 실시형태)
다음으로, 본 발명의 제 7 실시형태에 관련된 투명 도전성 적층체에 대해 설명한다. 도 7 은, 본 발명의 제 7 실시형태에 관련된 투명 도전성 적층체의 단면도이다. 도 7 에 나타내는 바와 같이, 투명 도전성 적층체 (70) 는, 상기 서술한 투명 도전성 필름 (10) 을 2 장 가지고 있고, 이들 2 장의 투명 도전성 필름 (10) 이 투명 점착제층 (8) 을 개재하여 적층되어 있다. 구체적으로는, 일방의 투명 도전성 필름 (10) 의 투명 필름 기재 (1) 와 타방의 투명 도전성 필름 (10) 의 투명 도전층 (4) 이, 투명 점착제층 (8) 에 의해 부착됨으로써, 2 장의 투명 도전성 필름 (10) 이 적층되어 있다. 투명 점착제층 (8) 의 구성 재료에는, 상기 서술한 투명 점착제층 (5) 과 동일한 것을 사용할 수 있다. 투명 도전성 적층체 (70) 는, 2 장의 투명 도전성 필름 (10) 을 구비하고 있으므로, X 축 및 Y 축의 위치 검출을 각각의 투명 도전성 필름 (10) 으로 실시할 수 있다.
(제 8 실시형태)
다음으로, 본 발명의 제 8 실시형태에 관련된 투명 도전성 적층체에 대해 설명한다. 도 8 은, 본 발명의 제 8 실시형태에 관련된 투명 도전성 적층체의 단면도이다. 도 8 에 나타내는 바와 같이, 투명 도전성 적층체 (80) 는, 2 장의 투명 도전성 필름 (10) 의 투명 필름 기재 (1) 끼리가 투명 점착제층 (8) 에 의해 부착되어 있다. 그 외에, 상기 투명 도전성 적층체 (70) 와 동일하다.
(제 9 실시형태)
다음으로, 본 발명의 제 9 실시형태에 관련된 투명 도전성 적층체에 대해 설명한다. 도 9 는, 본 발명의 제 9 실시형태에 관련된 투명 도전성 적층체의 단면도이다. 도 9 에 나타내는 바와 같이, 투명 도전성 적층체 (90) 는, 투명 도전성 필름 (10a) 및 투명 도전성 필름 (20) 을 가지고 있고, 이들 2 장의 투명 도전성 필름 (10a, 20) 이 투명 점착제층 (8) 을 개재하여 적층되어 있다. 구체적으로는, 투명 도전성 필름 (20) 의 투명 도전층 (4b) 과 투명 도전성 필름 (10a) 의 투명 도전층 (4) 이, 투명 점착제층 (8) 에 의해 부착됨으로써, 2 장의 투명 도전성 필름 (10a, 20) 이 적층되어 있다. 투명 도전성 필름 (10a) 으로는, 상기 서술한 투명 도전성 필름 (10) 에 있어서 투명 도전층 (4) 이 패턴화되어 있지 않은 것을 사용할 수 있다. 이로써, 투명 도전성 필름 (10a) 의 투명 도전층 (4) 이 실드층으로서 기능하기 때문에, 디스플레이로부터 발생되는 전자파 등에서 기인하는 노이즈를 저감시킬 수 있다. 따라서, 투명 도전성 적층체 (90) 에 위치 검출의 정밀도를 향상시킬 수 있다.
(제 10 실시형태)
다음으로, 본 발명의 제 10 실시형태에 관련된 투명 도전성 적층체에 대해 설명한다. 도 10 은, 본 발명의 제 10 실시형태에 관련된 투명 도전성 적층체의 단면도이다. 도 10 에 나타내는 바와 같이, 투명 도전성 적층체 (100) 는, 투명 도전성 필름 (20) 의 투명 도전층 (4b) 과, 투명 도전성 필름 (10a) 의 투명 필름 기재 (1) 가 투명 점착제층 (8) 에 의해 부착되어 있다. 그 외에는, 상기 투명 도전성 적층체 (90) 와 동일하다.
이상, 본 발명의 일례인 투명 도전성 적층체에 대해 설명했지만, 본 발명의 투명 도전성 적층체는, 상기 실시형태에 한정되지 않는다. 예를 들어, 3 장 이상의 투명 도전성 필름이 적층되어 있어도 되고, 투명 도전성 필름 (20) 과 같은 양면에 투명 도전층이 형성되어 있는 것이 2 장 이상 적층되어 있어도 된다.
(제 11 실시형태)
다음으로, 본 발명의 제 11 실시형태에 관련된 터치 패널에 대해 설명한다. 도 11 은, 본 발명의 제 11 실시형태에 관련된 정전 용량 방식의 터치 패널의 개략 단면도이다. 도 11 에 나타내는 바와 같이, 터치 패널 (200) 은, 상기 서술한 투명 도전성 필름 (10) 과, 이 투명 도전성 필름 (10) 의 투명 도전층 (4) 의 둘레 가장자리부에 일정한 피치로 형성된 전극 단자 (210) 와, 투명 도전층 (4) 의 상방 또한 전극 단자 (210) 의 내측에 형성된 투명 보호층 (220) 을 포함한다. 투명 보호층 (220) 으로는, 상기 서술한 투명 필름 기재 (1) 와 동일한 재료를 사 용할 수 있다.
또, 터치 패널 (200) 에서는, 전극 단자 (210) 를 통하여 투명 도전층 (4) 과 도시하지 않은 외부의 터치 위치 검지 회로가 접속되어 있다. 이로써, 투명 도전층 (4) 상에 있어서의 투명 보호층 (220) 의 임의의 점 (좌표) 에 손가락을 대면 (터치하면), 투명 도전층 (4) 이, 터치된 점에서 인체의 정전 용량을 통하여 접지되고, 각 전극 단자 (210) 와 접지 라인 사이의 저항값이 변화된다. 이 변화가 상기 터치 위치 검지 회로에 의해 검지되고, 이로써 도시하지 않은 디스플레이 화면 상의 좌표가 입력된다.
이상, 본 발명의 일례인 터치 패널에 대해 설명했지만, 본 발명의 터치 패널은, 상기 서술한 본 발명의 투명 도전성 필름이나 투명 도전성 적층체가 사용되는 한, 상기 실시형태에 한정되지 않는다. 예를 들어, 저항막 방식 등의 검출 방식의 터치 패널이어도 된다.
실시예
이하, 본 발명의 실시예에 대해 비교예와 함께 설명한다. 또한, 본 발명은 하기의 실시예에 한정되어 해석되는 것은 아니다.
(각 층의 굴절률)
각 층의 굴절률은, 아타고사 제조의 아베 굴절률계를 사용하고, 각 측정면에 대해 측정 광을 입사시키도록 하여, 그 굴절계에 나타나는 규정의 측정 방법에 의해 측정을 실시하였다.
(각 층의 두께)
투명 필름 기재의 두께는, 미츠토요 제조 마이크로 게이지식 두께계로 측정을 실시하였다. 그 밖의 층의 두께에 대해서는, 히타치 제작소 제조의 투과형 전자 현미경 H-7650 에 의해 단면 (斷面) 을 관찰 측정하였다.
(실시예 1)
(제 1 투명 유전체층 (제 1 층) 의 형성)
두께 125㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (이하, PET 필름이라고 한다) 으로 이루어지는 투명 필름 기재 (굴절률 nf = 1.66) 의 일방의 면에, 아르곤 가스 95% 와 산소 가스 5% 의 혼합 가스의 분위기 하에서, 산화인듐 100 중량부, 산화주석 3 중량부 및 산화세륨 44 중량부의 혼합물의 소결체로부터, 하기 조건의 반응 스퍼터링법에 의해, 산화인듐 100 중량부에 대해, 산화주석 3 중량부 및 산화세륨 44 중량부를 갖는 복합 산화물 (굴절률 n1 = 2.20) 의 제 1 투명 유전체층 (두께 : 6nm) 을 형성하였다. 또한, 성막 분위기 내에 상기 혼합 가스를 도입하기 전에, 성막 분위기를 도달 진공도 5.0×10-4Pa 이하의 상태로 하여 불순물 가스를 제거하였다.
＜스퍼터링 조건>
타깃 사이즈 : 200mm×500mm
출력 : 3.0kW
전압치 : 450V
방전 시간 : 1 분
진공도 : 0.5Pa
(제 2 투명 유전체층 (제 2 층) 의 형성)
이어서, 제 1 투명 유전체층 상에, SiO2 (굴절률 n2 = 1.46) 를 전자 빔 가열법에 의해, 1×10-2 ∼ 3×10-2Pa 의 진공도로 진공 증착하여, 두께 35nm 의 제 2 투명 유전체층을 형성하였다.
(투명 도전층 (제 3 층) 의 형성)
이어서, 제 2 투명 유전체층 상에, 아르곤 가스 98% 와 산소 가스 2% 의 혼합 가스 (0.4Pa) 의 분위기 하에서, 산화인듐 97 중량%, 산화주석 3 중량% 의 소결체 재료를 사용하여 반응성 스퍼터링법에 의해, 투명 도전층으로서 두께 22nm 의 ITO 막 (굴절률 n3 = 2.00) 을 형성하였다.
(ITO 막의 에칭에 의한 패턴화)
상기 ITO 막 상에, 스트라이프 형상으로 패턴화된 포토레지스트 막을 형성한 후, 이것을 25℃, 5 중량% 의 염산 (염화수소 수용액) 에 1 분간 침지하고, ITO 막의 에칭을 실시하였다. 얻어진 ITO 막의 패턴 폭은 5mm 이고, 패턴 피치는 1mm 였다.
(투명 도전층의 가열 처리)
상기 ITO 막의 패턴화 후, 이 ITO 막을 140℃ (90 분간) 의 조건에서 가열 처리하고, ITO 막의 구성 성분을 결정화하여 투명 도전성 필름을 얻었다.
(실시예 2 ∼ 5)
실시예 1 에 있어서, 제 1 층 (제 1 투명 유전체층), 및 제 2 층 (제 2 투명 유전체층) 의 두께를 표 1 에 나타내는 수치로 조정한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일한 조작을 실시하여, ITO 막을 패턴화한 투명 도전성 필름을 얻었다.
(실시예 6)
실시예 1 에 있어서, 산화인듐 100 중량부에 대해, 산화주석 3 중량부 및 산화세륨 40 중량부를 갖는 복합 산화물 (굴절률 n1 = 2.10) 의 제 1 투명 유전체층을 형성한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일한 조작을 실시하여, ITO 막을 패턴화한 투명 도전성 필름을 얻었다.
(실시예 7)
실시예 1 에 있어서, 산화인듐 100 중량부에 대해, 산화주석 3 중량부 및 산화세륨 50 중량부를 갖는 복합 산화물 (굴절률 n1 = 2.25) 의 제 1 투명 유전체층을 형성한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일한 조작을 실시하여, ITO 막을 패턴화한 투명 도전성 필름을 얻었다.
(비교예 1)
제 1 층 (제 1 투명 유전체층) 을 이하에 나타내는 방법에 의해 형성한 것과, 제 2 층 (제 2 투명 유전체층) 의 두께를 표 1 에 나타내는 수치로 조정한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일한 조작을 실시하여, ITO 막을 패턴화한 투명 도전성 필름을 얻었다.
(비교예 1 의 제 1 투명 유전체층의 형성)
두께 125㎛ 의 PET 필름의 일방의 면에, 멜라민 수지 : 알키드 수지 : 유기 실란 축합물 (중량비 2 : 2 : 1) 의 열 경화형 수지 (굴절률 n1 = 1.54) 를 도공하고, 이것을 경화시켜, 두께 150nm 의 제 1 투명 유전체층을 형성하였다.
(비교예 2)
제 1 투명 유전체층 대신에, 제 1 층으로서 두께 30nm 의 ITO 막을 형성한 것과, 제 2 층 (제 2 투명 유전체층) 의 두께를 표 1 에 나타내는 수치로 조정한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일한 조작을 실시하여, ITO 막을 패턴화한 투명 도전성 필름을 얻었다.
(비교예 3)
제 2 층 (제 2 투명 유전체층) 의 두께를 표 1 에 나타내는 수치로 조정한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일한 조작을 실시하여, ITO 막을 패턴화한 투명 도전성 필름을 얻었다.
(비교예 4)
제 1 층 (제 1 투명 유전체층) 의 두께를 표 1 에 나타내는 수치로 조정한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일한 조작을 실시하여, ITO 막을 패턴화한 투명 도전성 필름을 얻었다.
(비교예 5)
제 1 층 (제 1 투명 유전체층) 을 이하에 나타내는 방법에 의해 형성한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일한 조작을 실시하여, ITO 막을 패턴화한 투명 도전성 필름을 얻었다.
(비교예 5 의 제 1 투명 유전체층의 형성)
멜라민 수지, 알키드 수지 및 유기 실란 축합물로 이루어지는 열 경화형 수지 (중량비로, 멜라민 수지 : 알키드 수지 : 유기 실란 축합물 = 2 : 2 : 1) 에 TiO2 (굴절률 = 2.35) 의 미립자를 혼합한 수지 조성물을 조제하였다. 이 때, 상기 수지 조성물의 굴절률이 1.70 이 되도록 TiO2 미립자의 혼합량을 조정하였다. 그리고, 두께 125㎛ 의 PET 필름의 일방의 면에 상기 수지 조성물을 도공하고, 이것을 경화시켜, 두께 5nm 의 제 1 투명 유전체층 (굴절률 n1 = 1.70) 을 형성하였다.
(비교예 6)
제 1 층 (제 1 투명 유전체층) 의 두께를 표 1 에 나타내는 수치로 조정한 것 이외에는, 비교예 5 와 동일한 조작을 실시하여, ITO 막을 패턴화한 투명 도전성 필름을 얻었다.
상기 실시예 및 비교예의 투명 도전성 필름 (샘플) 에 대해, 하기 평가를 실시하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.
(반사율 차)
히타치 제작소 제조의 분광 광도계 U4100 의 적분구 측정 모드를 사용하여, 입사각을 10 도로 하여 반사 스펙트럼을 측정하고, 파장 450 ∼ 650nm 의 영역에 있어서의 패턴부와 패턴 개구부의 바로 아래의 평균 반사 비율을 산출하였다. 그리고, 이들의 평균 반사 비율의 값으로부터 패턴부와 패턴 개구부의 바로 아래와의 사이의 반사율 차를 산출하였다. 또한, 상기 측정은, 투명 도전성 필름 (샘 플) 의 이면측 (PET 필름측) 에 흑색 스프레이를 사용하여 차광층을 형성하고, 샘플의 이면으로부터의 반사나 이면측으로부터의 광의 입사가 거의 없는 상태에서 측정을 실시하였다.
(투과율)
시마즈 제작소 제조의 분광 분석 장치 UV-240 을 사용하여, 파장 550nm 에 있어서 가시광선의 투과율을 측정하였다.
(외관 평가)
검은 판 상에, 샘플을 투명 도전층측이 위가 되도록 두고, 육안으로 패턴부와 패턴 개구부의 판별이 곤란한 경우를 ○ 로 하고, 패턴부와 패턴 개구부를 판별할 수 있는 경우를 × 로 하여 평가하였다.
Figure 112009041624055-pat00001
표 1 로부터, 본 발명의 투명 도전성 필름은, 투명 도전층이 패턴화되어 있어도, 외관이 양호한 것이 확인되었다.
도 1 은 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 투명 도전성 필름의 단면도.
도 2 는 본 발명의 제 2 실시형태에 관련된 투명 도전성 필름의 단면도.
도 3 은 본 발명의 제 3 실시형태에 관련된 투명 도전성 필름의 단면도.
도 4 는 본 발명의 제 4 실시형태에 관련된 투명 도전성 필름의 단면도.
도 5 는 본 발명의 제 5 실시형태에 관련된 투명 도전성 필름의 단면도.
도 6 은 본 발명의 제 6 실시형태에 관련된 투명 도전성 필름의 단면도.
도 7 은 본 발명의 제 7 실시형태에 관련된 투명 도전성 적층체의 단면도.
도 8 은 본 발명의 제 8 실시형태에 관련된 투명 도전성 적층체의 단면도.
도 9 는 본 발명의 제 9 실시형태에 관련된 투명 도전성 적층체의 단면도.
도 10 은 본 발명의 제 10 실시형태에 관련된 투명 도전성 적층체의 단면도.
도 11 은 본 발명의 제 11 실시형태에 관련된 정전 용량 방식의 터치 패널의 개략 단면도.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
1 투명 필름 기재
2, 2a, 2b 제 1 투명 유전체층
3, 3a, 3b 제 2 투명 유전체층
4, 4a, 4b 투명 도전층
5, 6, 8 투명 점착제층
7 투명 기체
10, 10a, 20, 30, 40, 50, 60 투명 도전성 필름
70, 80, 90, 100 투명 도전성 적층체
200 터치 패널
210 전극 단자
220 투명 보호층
O 패턴 개구부
P 패턴부
S 세퍼레이터

Claims (20)

  1. 투명 필름 기재(基材)의 편면 또는 양면에, 상기 투명 필름 기재측으로부터 제 1 투명 유전체층, 제 2 투명 유전체층 및 투명 도전층이 이 순서대로 형성된 투명 도전성 필름으로서,
    상기 투명 도전층은 패턴화되어 있고,
    상기 제 1 투명 유전체층의 굴절률을 n1, 상기 제 2 투명 유전체층의 굴절률을 n2, 상기 투명 도전층의 굴절률을 n3 으로 했을 경우에, n2＜n3＜n1 의 관계를 만족시키고,
    상기 제 1 투명 유전체층의 두께가 2nm 이상 10nm 미만이고,
    상기 제 2 투명 유전체층의 두께가 20 ∼ 55nm 이고,
    상기 투명 도전층의 두께가 15 ∼ 30nm 인, 투명 도전성 필름.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 n1 은 2.0 ∼ 2.3 이고,
    상기 n2 는 1.4 ∼ 1.5 이고,
    상기 n3 은 1.9 ∼ 2.1 인, 투명 도전성 필름.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 투명 도전층의 패턴 개구부의 바로 아래에 있어서, 상기 제 1 투명 유 전체층의 광학 두께와 상기 제 2 투명 유전체층의 광학 두께의 합계가 30 ∼ 100nm 인, 투명 도전성 필름.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 투명 필름 기재는 두께가 2 ∼ 200㎛ 인, 투명 도전성 필름.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 투명 유전체층은 산화인듐 및 산화세륨을 적어도 함유하는 복합 산화물로 이루어지는, 투명 도전성 필름.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 복합 산화물은 산화주석을 추가로 함유하는, 투명 도전성 필름.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 복합 산화물은 산화인듐 100 중량부에 대해 산화주석을 0 ∼ 20 중량부, 산화세륨을 10 ∼ 60 중량부 함유하는, 투명 도전성 필름.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 복합 산화물에 있어서의 상기 산화세륨의 함유 비율은 상기 산화인듐 100 중량부에 대해 40 중량부를 초과하고 60 중량부 이하의 범위인, 투명 도전성 필름.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 투명 유전체층은 무기물에 의해 형성되어 있는, 투명 도전성 필름.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 무기물은 SiO2 인, 투명 도전성 필름.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 투명 유전체층은 진공 증착법, 스퍼터링법 또는 이온 플레이팅법 의해 형성되어 있는, 투명 도전성 필름.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 투명 유전체층, 상기 제 2 투명 유전체층 및 상기 투명 도전층은 상기 투명 필름 기재의 편면에 형성되어 있고,
    상기 투명 필름 기재에 있어서의 상기 제 1 투명 유전체층과는 반대측의 면에 형성된 투명 기체를 추가로 포함하는, 투명 도전성 필름.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 투명 유전체층, 상기 제 2 투명 유전체층 및 상기 투명 도전층은 상기 투명 필름 기재의 양면에 형성되어 있고,
    일방의 상기 투명 도전층에 있어서의 상기 제 2 투명 유전체층과는 반대측의 면에 형성된 투명 기체를 추가로 포함하는, 투명 도전성 필름.
  14. 제 1 항에 있어서,
    터치 패널에 사용되는 것인, 투명 도전성 필름.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 터치 패널은 정전 용량 방식의 터치 패널인, 투명 도전성 필름.
  16. 2 장 이상의 투명 도전성 필름이 투명 점착제층을 개재하여 적층되어 있는 투명 도전성 적층체로서,
    상기 투명 도전성 필름의 적어도 하나는 제 1 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 기재된 투명 도전성 필름이고,
    상기 투명 도전성 적층체의 적어도 일방의 면에 상기 투명 도전성 필름의 상기 투명 도전층이 배치되어 있는, 투명 도전성 적층체.
  17. 제 1 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 기재된 투명 도전성 필름을 구비한, 터치 패널.
  18. 제 16 항에 기재된 투명 도전성 적층체를 구비한, 터치 패널.
  19. 제 1 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 기재된 투명 도전성 필름의 제조 방법으로서,
    투명 필름 기재의 편면 또는 양면에 상기 투명 필름 기재측으로부터 제 1 투명 유전체층, 제 2 투명 유전체층 및 투명 도전층을 이 순서대로 형성하는 공정과,
    상기 투명 도전층을 산에 의해 에칭하여 패턴화하는 공정을 갖는, 투명 도전성 필름의 제조 방법.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 투명 도전층을 패턴화한 후에 패턴화된 상기 투명 도전층을 열 처리하는 공정을 추가로 갖는, 투명 도전성 필름의 제조 방법.
KR1020090062162A 2008-07-16 2009-07-08 투명 도전성 필름, 투명 도전성 적층체 및 터치 패널, 그리고 투명 도전성 필름의 제조 방법 KR101236665B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2008-185156 2008-07-16
JP2008185156A JP4966924B2 (ja) 2008-07-16 2008-07-16 透明導電性フィルム、透明導電性積層体及びタッチパネル、並びに透明導電性フィルムの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100008758A KR20100008758A (ko) 2010-01-26
KR101236665B1 true KR101236665B1 (ko) 2013-02-22

Family

ID=41529911

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090062162A KR101236665B1 (ko) 2008-07-16 2009-07-08 투명 도전성 필름, 투명 도전성 적층체 및 터치 패널, 그리고 투명 도전성 필름의 제조 방법

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8673429B2 (ko)
JP (1) JP4966924B2 (ko)
KR (1) KR101236665B1 (ko)
TW (2) TWI462123B (ko)

Families Citing this family (58)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI396901B (zh) * 2009-12-21 2013-05-21 Au Optronics Corp 製作觸控面板之方法
CN102194540B (zh) * 2010-03-11 2013-05-22 联享光电股份有限公司 具反射光调整层的透明导电叠层体
TWI447476B (zh) * 2010-05-04 2014-08-01 Wei Chuan Chen 觸控面板製造方法
KR101141232B1 (ko) * 2010-06-22 2012-05-04 엘지이노텍 주식회사 다수의 반사 방지 박막이 형성된 고 투과율의 전도성 필름, 이를 이용한 터치 패널 및 이들의 제조방법
US20120009392A1 (en) * 2010-07-08 2012-01-12 Shih-Liang Chou Strengthened substrate structure
KR101826379B1 (ko) * 2010-07-09 2018-02-06 제이엔씨 주식회사 투명 도전성 필름 및 제조 방법
JP5691334B2 (ja) * 2010-09-16 2015-04-01 凸版印刷株式会社 透明導電性積層体の製造方法
JP5739742B2 (ja) * 2010-11-04 2015-06-24 日東電工株式会社 透明導電性フィルムおよびタッチパネル
JP5699352B2 (ja) 2010-11-11 2015-04-08 北川工業株式会社 透明導電フィルム
KR101045026B1 (ko) * 2010-11-12 2011-06-30 (주)비엠씨 투명 도전성 적층 필름, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 터치패널
CN103210453B (zh) * 2010-11-17 2016-11-02 乐金显示有限公司 形成有氧化膜的导电膜及其制造方法
JP6023402B2 (ja) * 2010-12-27 2016-11-09 日東電工株式会社 透明導電性フィルムおよびその製造方法
KR20140051117A (ko) 2011-02-07 2014-04-30 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 투명 도전성 소자, 입력 장치, 전자 기기 및 투명 도전성 소자 제작용 원반
WO2012153573A1 (ja) * 2011-05-10 2012-11-15 株式会社麗光 透明導電フィルム及び透明導電積層体並びにタッチパネル
JP5844996B2 (ja) * 2011-05-11 2016-01-20 日東電工株式会社 透明導電性積層体及びタッチパネル
KR101313663B1 (ko) * 2011-06-22 2013-10-02 도레이 필름 카코우 가부시키가이샤 투명 도전성 필름 및 터치 패널
US20140168543A1 (en) * 2011-09-27 2014-06-19 Lg Chem, Ltd. Touch panel comprising conductive pattern
WO2013069162A1 (ja) 2011-11-11 2013-05-16 株式会社カネカ 透明電極付き基板およびその製造方法、ならびにタッチパネル
KR101998904B1 (ko) 2012-01-06 2019-07-10 제이엔씨 주식회사 투명 도전성 필름
JP5293843B2 (ja) 2012-01-24 2013-09-18 デクセリアルズ株式会社 透明導電性素子、入力装置、電子機器および透明導電性素子作製用原盤
CN104159735B (zh) 2012-03-09 2017-03-22 帝人杜邦薄膜日本有限公司 透明导电性薄膜基材用层压体
KR20130107640A (ko) * 2012-03-22 2013-10-02 삼성전자주식회사 압력감지방식 터치패널
CN102662543B (zh) * 2012-03-27 2013-10-30 深圳市宝明科技股份有限公司 新型ito过桥一体式电容触摸屏及其制造方法
EP2831708B1 (en) * 2012-03-30 2017-10-18 Applied Materials, Inc. Transparent body for use in a touch panel and its manufacturing method and apparatus
US9253892B2 (en) * 2012-04-13 2016-02-02 Wistron Corporation Peripheral circuit of touch panel and manufacturing method thereof
JP6014128B2 (ja) 2012-05-17 2016-10-25 株式会社カネカ 透明電極付き基板およびその製造方法、ならびにタッチパネル
KR102083042B1 (ko) * 2012-05-21 2020-02-28 도레이 카부시키가이샤 기판 및 그것을 이용한 터치 패널 부재
KR101521329B1 (ko) * 2012-07-31 2015-05-18 (주)인터플렉스 반사방지층을 포함하는 센서 패널
KR101555411B1 (ko) * 2012-10-12 2015-09-23 닛토덴코 가부시키가이샤 투명 도전성 필름 및 그 용도
US10248274B2 (en) 2012-11-27 2019-04-02 Guardian Glass, LLC Transparent conductive coating for capacitive touch panel and method of making same
US10222921B2 (en) 2012-11-27 2019-03-05 Guardian Glass, LLC Transparent conductive coating for capacitive touch panel with silver having increased resistivity
US10216347B2 (en) 2012-11-27 2019-02-26 Guardian Glass, LLC Transparent conductive coating for capacitive touch panel with silver having adjusted resistance
US9354755B2 (en) 2012-11-27 2016-05-31 Guardian Industries Corp. Projected capacitive touch panel with a silver-inclusive transparent conducting layer(s)
US9557871B2 (en) 2015-04-08 2017-01-31 Guardian Industries Corp. Transparent conductive coating for capacitive touch panel or the like
US9733779B2 (en) 2012-11-27 2017-08-15 Guardian Industries Corp. Projected capacitive touch panel with silver-inclusive transparent conducting layer(s), and/or method of making the same
JP2014104751A (ja) * 2012-11-30 2014-06-09 Toray Ind Inc 積層体
US10175829B2 (en) 2013-03-15 2019-01-08 Applied Materials, Inc. Transparent body with single substrate and anti-reflection and/or anti-fingerprint coating at an opposite side of the substrate from a structured transparent conductive film, and method of manufacturing thereof
JP6328984B2 (ja) * 2013-05-22 2018-05-23 日東電工株式会社 両面透明導電性フィルムおよびタッチパネル
KR20150033468A (ko) * 2013-09-24 2015-04-01 엘지이노텍 주식회사 터치 패널
CN103472968A (zh) * 2013-09-26 2013-12-25 无锡宇宁光电科技有限公司 一种单层膜实现多点触控的电容屏工艺
KR101698245B1 (ko) * 2013-10-01 2017-01-19 주식회사 엘지화학 도전성 적층체
CN104714672B (zh) * 2013-12-11 2019-04-09 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 压敏型显示屏触控单元、触摸屏及其制造方法
KR102193455B1 (ko) * 2013-12-24 2020-12-21 엘지디스플레이 주식회사 터치스크린 및 이를 구비한 표시장치
KR101673387B1 (ko) 2014-10-21 2016-11-07 에스케이씨하스디스플레이필름(유) 패턴 비시인성이 우수한 투명 전도성 광학시트
US10318026B2 (en) * 2014-12-09 2019-06-11 Lg Innotek Co., Ltd. Touch window
CN104571721B (zh) * 2015-02-17 2018-11-23 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种透明导电氧化物图案消隐结构、触控面板及显示装置
CN104635995A (zh) * 2015-03-17 2015-05-20 北儒精密股份有限公司 低色差触控基板
US10133108B2 (en) 2015-04-08 2018-11-20 Guardian Glass, LLC Vending machines with large area transparent touch electrode technology, and/or associated methods
CN105389542B (zh) 2015-10-19 2017-12-08 广东欧珀移动通信有限公司 一种终端指纹传感器表面异物的判定方法和装置
KR102361758B1 (ko) 2015-12-07 2022-02-16 모멘티브퍼포먼스머티리얼스코리아 주식회사 수지 조성물 및 이를 포함하는 터치스크린 패널
EP3481939A4 (en) 2016-07-06 2020-02-26 Virdia, Inc. METHODS FOR REFINING A LIGNOCELLULOSIC HYDROLYSAT
KR101779906B1 (ko) * 2016-07-21 2017-09-19 동우 화인켐 주식회사 필름 터치 센서
KR102604075B1 (ko) 2016-12-26 2023-11-20 모멘티브퍼포먼스머티리얼스코리아 주식회사 수지 조성물 및 이를 포함하는 터치스크린 패널
KR102302593B1 (ko) * 2017-07-13 2021-09-15 삼성전자주식회사 발광 소자, 이를 포함하는 패키지, 및 이의 제조 방법
US10539864B2 (en) 2018-02-08 2020-01-21 Guardian Glass, LLC Capacitive touch panel having diffuser and patterned electrode
KR102053704B1 (ko) * 2018-03-16 2019-12-09 동우 화인켐 주식회사 고해상도 터치 센서
KR102186514B1 (ko) * 2019-06-04 2020-12-03 에스제이나노텍 주식회사 비전도성 저반사 판
CN111488077A (zh) * 2020-04-08 2020-08-04 Tcl华星光电技术有限公司 触控面板以及显示装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008098169A (ja) 2005-05-26 2008-04-24 Gunze Ltd 透明面状体及び透明タッチスイッチ

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5808315A (en) 1992-07-21 1998-09-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Thin film transistor having transparent conductive film
JP3202362B2 (ja) 1992-07-21 2001-08-27 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP3965732B2 (ja) 1997-08-25 2007-08-29 凸版印刷株式会社 反射防止フィルム
JP2000265259A (ja) 1999-03-15 2000-09-26 Dainippon Printing Co Ltd 透明導電性フィルム及びその製造方法
US6568978B2 (en) 2000-03-31 2003-05-27 Sharp Kabushiki Kaisha Electrode substrate, method for producing the same, and display device including the same
JP3724787B2 (ja) 2000-03-31 2005-12-07 シャープ株式会社 電極基板およびその作製方法、ならびに、電極基板を備える液晶表示装置
US6555235B1 (en) * 2000-07-06 2003-04-29 3M Innovative Properties Co. Touch screen system
KR100642183B1 (ko) * 2001-08-22 2006-11-06 샤프 가부시키가이샤 터치 센서, 터치 센서가 부착된 표시 장치, 및 위치데이터 생성 방법
JP2003173238A (ja) * 2001-12-05 2003-06-20 Sharp Corp タッチセンサおよびタッチセンサ付き表示装置
JP2003136625A (ja) * 2001-08-24 2003-05-14 Sony Corp 表示体用フィルム、タッチパネル及びこれらの製造方法
JP2004152727A (ja) * 2002-11-01 2004-05-27 Toyo Metallizing Co Ltd 透明導電膜
JP3675451B2 (ja) * 2003-05-14 2005-07-27 三山工業株式会社 地盤安定具
JP2004361662A (ja) * 2003-06-04 2004-12-24 Ito Kogaku Kogyo Kk 導電性透明積層体
JP4473041B2 (ja) * 2004-05-24 2010-06-02 四変テック株式会社 直流電源装置
JP2006173262A (ja) * 2004-12-14 2006-06-29 Seiko Epson Corp 半導体集積回路のレイアウト設計方法及びシステム
JP4419146B2 (ja) * 2005-06-13 2010-02-24 日東電工株式会社 透明導電性積層体
JP4943091B2 (ja) * 2005-09-12 2012-05-30 日東電工株式会社 透明導電性フィルム、タッチパネル用電極板およびタッチパネル
US8264466B2 (en) 2006-03-31 2012-09-11 3M Innovative Properties Company Touch screen having reduced visibility transparent conductor pattern
JP4314623B2 (ja) * 2006-12-07 2009-08-19 日東電工株式会社 透明導電性積層体及びタッチパネル
US7948477B2 (en) * 2006-12-15 2011-05-24 Apple Inc. PET-based touchpad

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008098169A (ja) 2005-05-26 2008-04-24 Gunze Ltd 透明面状体及び透明タッチスイッチ

Also Published As

Publication number Publication date
TWI462123B (zh) 2014-11-21
US20100013784A1 (en) 2010-01-21
KR20100008758A (ko) 2010-01-26
TW201009854A (en) 2010-03-01
TW201333986A (zh) 2013-08-16
US8673429B2 (en) 2014-03-18
JP4966924B2 (ja) 2012-07-04
TWI466138B (zh) 2014-12-21
JP2010023282A (ja) 2010-02-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101236665B1 (ko) 투명 도전성 필름, 투명 도전성 적층체 및 터치 패널, 그리고 투명 도전성 필름의 제조 방법
JP5160325B2 (ja) 透明導電性フィルム及びタッチパネル
EP1947551B1 (en) Transparent conductive film , method for production thereof and touch panel therewith
KR100911640B1 (ko) 투명 도전성 적층체 및 그것을 구비한 터치 패널
KR20120055626A (ko) 투명 도전성 필름 및 터치 패널
JP5425416B2 (ja) 透明導電性フィルム、透明導電性積層体及びタッチパネル

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160119

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170119

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180202

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190130

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200205

Year of fee payment: 8