JP2006173262A - 半導体集積回路のレイアウト設計方法及びシステム - Google Patents
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Abstract
【課題】 半導体集積回路の回路図作成やレイアウト設計における労力を増加させることなくEMI等のノイズを低減することができるレイアウト設計方法及びレイアウト設計システムを提供する。
【解決手段】 このレイアウト設計方法は、論理回路ブロックの機能を実現するための第1のセルに電源容量を実現するための少なくとも1つの第2のセルを付加することによって第3のセルを作成して、第3のセルをライブラリに登録して格納するステップS2と、ライブラリに登録されている複数種類のセルの内から第3のセルを含む複数のセルを選択して配置・配線を行うことにより、半導体集積回路のレイアウト設計を行うステップS6とを具備する。
【選択図】 図7
【解決手段】 このレイアウト設計方法は、論理回路ブロックの機能を実現するための第1のセルに電源容量を実現するための少なくとも1つの第2のセルを付加することによって第3のセルを作成して、第3のセルをライブラリに登録して格納するステップS2と、ライブラリに登録されている複数種類のセルの内から第3のセルを含む複数のセルを選択して配置・配線を行うことにより、半導体集積回路のレイアウト設計を行うステップS6とを具備する。
【選択図】 図7
Description
本発明は、一般に、半導体集積回路のレイアウト設計方法に関し、特に、複数種類の論理回路ブロックのレイアウト情報をそれぞれ表す複数種類のセルを用いて半導体集積回路のレイアウト設計を行う方法に関する。さらに、本発明は、そのようなレイアウト設計方法を実施するために用いられるレイアウト設計システムに関する。
近年においては、マイクロプロセッサ等の回路における動作速度が高速化されており、回路から発生される電磁波に起因する電磁波障害(EMI:electromagnetic interference)が問題となっている。EMIを低減させるために、複数のセルを配置・配線することにより設計されるゲートアレイやスタンダードセル等のセミカスタム半導体集積回路のレイアウト設計においては、レイアウト決定後に、空いているセル領域や電源ラインを利用して電源間容量を付加することにより、回路に流れる電流のピークを緩和させることが行われている。
しかしながら、レイアウト決定後に電源間容量を増大させる手法によれば、空いているセル領域が限られているので、付加される電源間容量が一定でなく、また、容量値自体が小さいこともあり、特に回路規模の大きい半導体集積回路においてEMIを低減させるには不十分であった。
関連する技術として、下記の特許文献1には、クロック信号等に同期して規則的に回路に流れるピーク電流を抑えて輻射ノイズを緩和させることができる半導体集積回路が開示されている。この半導体集積回路においては、クロックドライバ等の出力段回路のように駆動負荷の比較的大きな回路に対し、その電源供給源に抵抗手段を介して容量素子が挿入される。出力段回路の反転動作の過渡応答段階では、相対的に低インピーダンス側である容量素子から電流が供給され、或いは、容量素子に向けて電流が引き抜かれ、過渡応答動作後の定常状態では、容量素子が抵抗手段を介して充電され、次の過渡応答動作に備える。これにより、クロック信号の立上がりエッジ等に同期する反転動作時に電源端子に大きな電流が流れず、電流ピークを緩和することができ、電磁輻射ノイズが低減される。
しかしながら、電源供給源に抵抗手段を介して容量素子を挿入するためには、各々の回路にそれらの素子を挿入しなければならず、回路図作成やレイアウト設計における労力が増加してしまう。また、クロックスキューを低減させるために、回路図に記載されていない遅延素子(主にバッファ回路)がレイアウト設計において挿入されることがあるが、このようなバッファ回路に対しては、容量素子を挿入することができない。
特開2000−3239号公報(第1頁、図1)
そこで、上記の点に鑑み、本発明は、半導体集積回路の回路図作成やレイアウト設計における労力を増加させることなくEMI等のノイズを低減することができるレイアウト設計方法及びレイアウト設計システムを提供することを目的とする。
上記課題を解決するため、本発明に係るレイアウト設計方法は、セルを用いて半導体集積回路のレイアウト設計を行う方法であって、論理回路ブロックの機能を実現するための第1のセルに電源容量を実現するための少なくとも1つの第2のセルを付加することによって第3のセルを作成し、第3のセルをライブラリに登録して格納するステップ(a)と、ライブラリに登録されている複数種類のセルの内から第3のセルを含む複数のセルを選択して配置・配線を行うことにより、半導体集積回路のレイアウト設計を行うステップ(b)とを具備する。
ここで、ステップ(a)において、論理回路ブロックの機能を実現するための第1のセルに対して異なる数の第2のセルを付加することによって複数種類の第3のセルを作成し、複数種類の第3のセルをライブラリに登録して格納すると共に、ステップ(b)において、ライブラリに登録されている第1のセル及び複数種類の第3のセルの内から、対象となる論理回路ブロックのファンアウト数に応じてセルを選択して配置・配線を行うようにしても良い。
また、本発明に係るレイアウト設計システムは、セルを用いて半導体集積回路のレイアウト設計を行うシステムであって、論理回路ブロックの機能を実現するための第1のセルに電源容量を実現するための少なくとも1つの第2のセルを付加することによって作成された第3のセルをライブラリに登録して格納する格納手段と、ライブラリに登録されている複数種類のセルの内から第3のセルを含む複数のセルを選択して配置・配線を行うことにより、半導体集積回路のレイアウト設計を行う演算手段とを具備する。
ここで、半導体集積回路がゲートアレイ又はエンベデッドアレイであり、ゲートアレイ又はエンベデッドアレイの1つ又は複数の基本セルによって構成される機能セルが、第1のセルとして用いられても良いし、あるいは、半導体集積回路がスタンダードセルであり、スタンダードセルの機能セルが、第1のセルとして用いられても良い。
また、半導体集積回路が、第1の電源電位及び第2の電源電位が供給されて動作するものであり、第1の電源電位が第2の電源電位よりも高電位であって、容量セルが、第1の電源電位に接続されたゲートと、第2の電源電位に接続されたソース・ドレインとを有するNチャネルMOSトランジスタと、第2の電源電位に接続されたゲートと、第1の電源電位に接続されたソース・ドレインとを有するPチャネルMOSトランジスタとを含むようにしても良いし、あるいは、容量セルが、第1の電源電位に接続されたゲート及びソース・ドレインを有するNチャネルMOSトランジスタと、第2の電源電位に接続されたゲート及びソース・ドレインを有するPチャネルMOSトランジスタとを含むようにしても良い。
さらに、格納手段が、論理回路ブロックの機能を実現するための第1のセルに対して異なる数の第2のセルを付加することによって複数種類の第3のセルを作成し、複数種類の第3のセルをライブラリに登録して格納しており、演算手段が、ライブラリに登録されている第1のセル及び複数種類の第3のセルの内から、対象となる論理回路ブロックのファンアウト数に応じてセルを選択して配置・配線を行うようにしても良い。
本発明によれば、論理回路ブロックの機能を実現するための第1のセルに電源容量を実現するための少なくとも1つの第2のセルを付加することによって作成された第3のセルをライブラリに登録しておくことにより、回路の規模又は機能に応じて自動的に電源容量を付加することができるので、半導体集積回路のレイアウト設計における労力を増加させることなくEMI等のノイズを低減することが可能である。
以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら詳しく説明する。なお、同一の構成要素には同一の参照番号を付して、説明を省略する。
図1は、本発明の一実施形態に係るレイアウト設計システムの構成を示すブロック図である。図1に示すように、このレイアウト設計システムは、入力部10と、表示部20と、プリンタ30と、インタフェース40と、メモリ50と、中央演算装置(CPU)60と、ハードディスク等の記録媒体を制御する格納部70とによって構成され、複数種類の論理回路ブロックのレイアウト情報をそれぞれ表す複数種類のセルを用いて半導体集積回路のレイアウト設計を行う。
図1は、本発明の一実施形態に係るレイアウト設計システムの構成を示すブロック図である。図1に示すように、このレイアウト設計システムは、入力部10と、表示部20と、プリンタ30と、インタフェース40と、メモリ50と、中央演算装置(CPU)60と、ハードディスク等の記録媒体を制御する格納部70とによって構成され、複数種類の論理回路ブロックのレイアウト情報をそれぞれ表す複数種類のセルを用いて半導体集積回路のレイアウト設計を行う。
入力部10は、各種のデータや命令を入力するために用いられるキーボードやマウス等を含んでいる。表示部20は、レイアウト結果等を表示するCRT又はLCDディスプレイ等を含んでいる。プリンタ30は、レイアウト結果等をプリントアウトするために用いられる。インタフェース40は、入力部10、表示部20、プリンタ30と、本体装置との間の接続を行う。メモリ50は、入力部10からインタフェース40を介して供給されるデータや命令を一時的に記憶する。CPU60は、半導体集積回路のレイアウト設計のための演算を行う。記録媒体には、CPU60に動作を行わせるためのソフトウェア(レイアウト設計プログラム)やライブラリが記録されている。
これらの部分は、1つのコンピュータ内に収められていても良いし、別の場所に設置されてネットワークを介して接続されていても良い。また、記録媒体としては、内蔵のハードディスクの他に、外付けハードディスク、フレキシブルディスク、MO、MT、RAM、CD−ROM、又は、DVD−ROM等を用いることもできる。記録媒体に記録されているライブラリには、半導体集積回路のレイアウト設計において論理回路ブロックの機能を実現するために用いられる複数種類の機能セルが、予め登録されている。
ここで、CPU60とソフトウェア(レイアウト設計プログラム)とによって構成される機能ブロック61〜66について説明する。
セル登録部61は、オペレータの操作に従って、ライブラリから読み出された機能セルに、電源容量を実現するための少なくとも1つの容量セルを付加することによって、容量付き機能セルを作成する。ここで、全ての機能セルに容量セルを付加しても良いし、I/O回路等の特定の機能セルに限って容量セルを付加しても良い。格納部70は、作成された容量付き機能セルをライブラリに登録して格納する。
セル登録部61は、オペレータの操作に従って、ライブラリから読み出された機能セルに、電源容量を実現するための少なくとも1つの容量セルを付加することによって、容量付き機能セルを作成する。ここで、全ての機能セルに容量セルを付加しても良いし、I/O回路等の特定の機能セルに限って容量セルを付加しても良い。格納部70は、作成された容量付き機能セルをライブラリに登録して格納する。
回路解析部62は、オペレータによって作成された論理回路図に基づいて、複数の論理回路ブロック間の接続データを含むネットリストを作成すると共に、ネットリスト及びライブラリに登録されている論理回路ブロックの情報に基づいて、半導体集積回路の論理シミュレーションを行う。
自動レイアウト部63は、ネットリストに基づいて、ライブラリに登録されている複数種類のセルの内から容量付き機能セルを含む複数のセルを選択して配置・配線を行うことにより、半導体集積回路の自動レイアウト設計を行う。ここで、全ての論理回路ブロックについて容量付き機能セルが登録されている場合には、全ての論理回路ブロックについて容量付き機能セルを選択しても良いし、あるいは、I/O回路等の特定の論理回路ブロックに限って容量付き機能セルを選択しても良い。
デザインルールチェック部64は、自動レイアウト部63によって設計された半導体集積回路のレイアウトが所定のデザインルールに適合しているか否かをチェックし、レイアウトがデザインルールに違反している場合には、自動レイアウト部63に対してレイアウトの変更を要求する。デザインルールチェック部64において用いられるデザインルールは、格納部70の制御の下で記録媒体に格納されている。
タイミング解析部65は、配線遅延を考慮した半導体集積回路のタイミング解析を行う。また、表示処理部66は、自動レイアウト部63によって設計された半導体集積回路のレイアウトを、表示部20に表示したりプリンタ30からプリントアウトするための信号を生成する。
ここで、半導体集積回路のレイアウト設計において用いられる機能セル及び容量セルの構成について説明する。
半導体集積回路がゲートアレイ又はエンベデッドアレイである場合には、ゲートアレイ又はエンベデッドアレイの1つ又は複数の基本セル(ベーシックセル)によって構成される機能セルが、本実施形態における機能セルとして用いられる。例えば、基本セルが1つのPチャネルMOSトランジスタ及び1つのNチャネルMOSトランジスタを含む場合には、1つの基本セルによってインバータセルが構成され、2つの基本セルによってバッファセルが構成される。同様に、容量セルも、ゲートアレイ又はエンベデッドアレイの1つ又は複数の基本セルによって構成される。一方、半導体集積回路がスタンダードセルである場合には、スタンダードセルに含まれている機能セルが、本実施形態における機能セルとして用いられる。
半導体集積回路がゲートアレイ又はエンベデッドアレイである場合には、ゲートアレイ又はエンベデッドアレイの1つ又は複数の基本セル(ベーシックセル)によって構成される機能セルが、本実施形態における機能セルとして用いられる。例えば、基本セルが1つのPチャネルMOSトランジスタ及び1つのNチャネルMOSトランジスタを含む場合には、1つの基本セルによってインバータセルが構成され、2つの基本セルによってバッファセルが構成される。同様に、容量セルも、ゲートアレイ又はエンベデッドアレイの1つ又は複数の基本セルによって構成される。一方、半導体集積回路がスタンダードセルである場合には、スタンダードセルに含まれている機能セルが、本実施形態における機能セルとして用いられる。
1つの機能セルによって、バッファ回路、AND回路、NAND回路、OR回路、NOR回路、フリップフロップ、及び、これらを組み合わせた回路等の論理回路ブロックが実現される。また、SSI(small scale integration:小規模集積)やMSI(medium scale integration:中規模集積)レベルの論理回路ブロックも実現される。
以下においては、ゲートアレイのレイアウト設計を行う場合を例にとり、機能セル及び容量セルの構成について説明する。ゲートアレイにおいては、不純物拡散層及びポリシリコン層における基本セルのパターンは全て同一であり、層間絶縁膜に形成するスルーホールの位置及び配線層における配線パターンを変更することによって、1つ又は複数の基本セルによって様々な種類の機能セルや容量セルを構成することができる。
図2は、ゲートアレイの2つの基本セルによって構成される機能セルの例を示す回路図である。図2に示す機能セルにおいては、バッファ回路が構成されている。このバッファ回路は、PチャネルMOSトランジスタQP11及びNチャネルMOSトランジスタQN11によって構成される第1のインバータと、PチャネルMOSトランジスタQP12及びNチャネルMOSトランジスタQN12によって構成される第2のインバータとを含んでいる。
トランジスタQP11及びQP12のソース及びバックゲートは、電源電位VDDに接続され、トランジスタQN11及びQN12のソース及びバックゲートは、電源電位VSSに接続されている。また、トランジスタQP11及びQN11のゲートは、バッファ回路の入力端子に接続され、トランジスタQP11及びQN11のドレインは、トランジスタQP12及びQN12のゲートに接続され、トランジスタQP12及びQN12のドレインは、バッファ回路の出力端子に接続されている。
図3及び図4は、ゲートアレイの2つの基本セルによって構成される容量セルの例を示す回路図である。図3に示す容量セルは、PチャネルMOSトランジスタQP21及びQP22と、NチャネルMOSトランジスタQN21及びQN22とを含んでいる。トランジスタQP21及びQP22のソース・ドレイン及びバックゲートは、電源電位VDDに接続され、ゲートは、電源電位VSSに接続されている。また、トランジスタQN21及びQN22のソース・ドレイン及びバックゲートは、電源電位VSSに接続され、ゲートは、電源電位VDDに接続されている。
図4に示す容量セルは、PチャネルMOSトランジスタQP31及びQP32と、NチャネルMOSトランジスタQN31及びQN32とを含んでいる。トランジスタQP31及びQP32のバックゲートは、電源電位VDDに接続され、ソース・ドレイン及びゲートは、電源電位VSSに接続されている。また、トランジスタQN31及びQN32のバックゲートは、電源電位VSSに接続され、ソース・ドレイン及びゲートは、電源電位VDDに接続されている。図2に示すような機能セルに、図3又は図4に示すような容量セルを所望の数だけ付加することにより、本実施形態の特徴である容量付き機能セルが作成される。
図5は、図2に示す機能セルに図3に示す容量セルを付加することにより作成された容量付き機能セルの例を示すレイアウト図である。図5に示すように、半導体基板内には、Nウエル1とPウエル4とが形成されている。Nウエル1を含む半導体基板上には、PチャネルMOSトランジスタQP11、QP12、QP21、QP22のゲート電極2となるポリシリコン膜が、ゲート絶縁膜を介して形成されている。また、Nウエル1内において、ゲート電極2の両側には、P型の不純物拡散領域3が形成されている。
一方、Pウエル4を含む半導体基板上には、NチャネルMOSトランジスタQN11、QN12、QN21、QN22のゲート電極5となるポリシリコン膜が、ゲート絶縁膜を介して形成されている。また、Pウエル4内において、ゲート電極5の両側には、N型の不純物拡散領域6が形成されている。
ゲート電極2及び5と不純物拡散領域3及び6とが形成された半導体基板上には、層間絶縁膜が形成され、層間絶縁膜の所定の位置にスルーホールが形成される。さらに、層間絶縁膜上に、1層又は多層の配線層が形成される。図5においては、配線層に形成される配線を実線で示し、スルーホール内に形成されるコンタクトを黒丸で示している。
トランジスタQP21及びQP22において、電源電位VDDが印加されるNウエル(バックゲート)1及び不純物拡散領域(ソース・ドレイン)3と、電源電位VSSが印加されるゲート電極2との間に、静電容量が形成される。また、トランジスタQN21及びQN22において、電源電位VSSが印加されるPウエル(バックゲート)4及び不純物拡散領域(ソース・ドレイン)6と、電源電位VDDが印加されるゲート電極5との間に、静電容量が形成される。
このようにして、トランジスタQP21、QP22、QN21、QN22によって、電源電位VDDと電源電位VSSとの間に接続される容量セルが実現される。この容量セルと、トランジスタQP11、QP12、QN11、QN12によって実現される機能セルとは、容量付き機能セルを構成している。
図6は、図2に示す機能セルに図4に示す容量セルを付加することにより作成された容量付き機能セルの例を示すレイアウト図である。図6に示すように、半導体基板内には、Nウエル1とPウエル4とが形成されている。Nウエル1を含む半導体基板上には、PチャネルMOSトランジスタQP11、QP12、QP31、QP32のゲート電極2となるポリシリコン膜が、ゲート絶縁膜を介して形成されている。また、Nウエル1内において、ゲート電極2の両側には、P型の不純物拡散領域3が形成されている。
一方、Pウエル4を含む半導体基板上には、NチャネルMOSトランジスタQN11、QN12、QN31、QN32のゲート電極5となるポリシリコン膜が、ゲート絶縁膜を介して形成されている。また、Pウエル4内において、ゲート電極5の両側には、N型の不純物拡散領域6が形成されている。
ゲート電極2及び5と不純物拡散領域3及び6とが形成された半導体基板上には層間絶縁膜が形成され、層間絶縁膜の所定の位置にスルーホールが形成される。さらに、層間絶縁膜上に、1層又は多層の配線層が形成される。図6においては、配線層に形成される配線を実線で示し、スルーホール内に形成されるコンタクトを黒丸で示している。
トランジスタQP31及びQP32において、電源電位VSSが印加される不純物拡散領域(ソース・ドレイン)3及びゲート電極2と、電源電位VDDが印加されるNウエル(バックゲート)1との間に、静電容量が形成される。また、トランジスタQN31及びQN32において、電源電位VDDが印加される不純物拡散領域(ソース・ドレイン)6及びゲート電極5と、電源電位VSSが印加されるPウエル(バックゲート)4との間に、静電容量が形成される
このようにして、トランジスタQP21、QP22、QN21、QN22によって、電源電位VDDと電源電位VSSとの間に接続される容量セルが実現される。この容量セルと、トランジスタQP11、QP12、QN11、QN12によって実現される機能セルとは、容量付き機能セルを構成している。
次に、本発明の第1の実施形態に係るレイアウト設計方法について、図1及び図7を参照しながら説明する。
図7は、本発明の第1の実施形態に係るレイアウト設計方法を示すフローチャートである。まず、ステップS1において、オペレータの操作に従って、図1に示すレイアウト設計システムのセル登録部61が、ライブラリから読み出された1つの機能セルに、少なくとも1つの容量セルを付加することによって、容量付き機能セルを作成する。
図7は、本発明の第1の実施形態に係るレイアウト設計方法を示すフローチャートである。まず、ステップS1において、オペレータの操作に従って、図1に示すレイアウト設計システムのセル登録部61が、ライブラリから読み出された1つの機能セルに、少なくとも1つの容量セルを付加することによって、容量付き機能セルを作成する。
ここで、論理回路ブロックの種類に応じて容量付き機能セルを作成するようにしても良いが、本実施形態においては、全ての論理回路ブロックについて、1つの機能セルに1つの容量セルを付加して容量付き機能セルを作成するものとする。次に、ステップS2において、格納部70が、作成された容量付き機能セルをライブラリに登録して格納する。
ステップS3において、オペレータが、入力部10を操作することにより、ライブラリに登録されている様々な論理回路ブロックの情報を用いながら、論理回路図を作成する。ステップS4において、回路解析部62が、作成された論理回路図に基づいて、複数の論理回路ブロック間の接続データを含むネットリストを作成する。
ステップS5において、回路解析部62が、ネットリスト及びライブラリに登録されている論理回路ブロックの情報に基づいて、論理シミュレーションを行う。論理シミュレーションにおいては、所定の入力テスト系列に基づいて、所望の出力パターン系列が出力されるか否かがチェックされる。オペレータが論理シミュレーションの結果に異常が存在すると判定した場合には、ステップS3に戻って論理回路図を修正する。一方、オペレータが論理シミュレーションの結果に異常が存在しないと判定した場合には、ステップS6に移行する。
ステップS6において、自動レイアウト部63が、ネットリストに基づいて、ライブラリに格納されている複数種類のセルの内から容量付き機能セルを含む所望のセルを選択して配置・配線を行うことにより、半導体集積回路の自動レイアウト設計を行う。自動レイアウト部63は、複数のセルを順番に配置し、さらに、それらのセルと上位配線との接続位置を決定することにより、複数のセル間の配線を行う。
ここで、論理回路ブロックの種類に応じて、それぞれの論理回路ブロックについて、予めライブラリに登録されていた機能セルを選択しても良いし、あるいは、ステップS2においてライブラリに登録された容量付き機能セルを選択しても良い。全ての論理回路ブロックについて容量付き機能セルを選択した場合には、図8に示すようなレイアウトが作成される。
図8は、本発明の第1の実施形態に係るレイアウト設計方法によるセルの配置例を示す図である。ここでは、機能セルA〜Fが示されており、かっこ内の数字は、それらの機能セルのファンアウト数を表している。なお、ファンアウト数とは、ある論理回路ブロックの出力端子に接続される他の論理回路ブロックの入力端子の数のことである。この例においては、機能セルのファンアウト数にかかわらず、1つの機能セルには1つの容量セルが付加される。
次に、図7のステップS7において、デザインルールチェック部64が、ステップS6においてレイアウトされたセルについて、電気的ルールチェック及び幾何学的ルールチェックを含むデザインルールチェックを行うことにより、デザインルール違反が存在するか否かを判定する。デザインルール違反が存在する場合には、ステップS6に戻って、自動レイアウト部63がレイアウト設計をやり直す。デザインルール違反が存在しない場合には、ステップS8に移行する。ステップS8において、タイミング解析部65が、配線遅延を考慮したタイミング解析を行う。その結果、動作タイミングに問題がなければ、レイアウト設計を終了する。
次に、本発明の第2の実施形態に係るレイアウト設計方法について説明する。
第2の実施形態においては、図7のステップS1における容量付き機能セルの作成と、ステップS6におけるセルの選択の内容が、第1の実施形態と異なっており、その他の点に関しては、第1の実施形態と同様である。
第2の実施形態においては、図7のステップS1における容量付き機能セルの作成と、ステップS6におけるセルの選択の内容が、第1の実施形態と異なっており、その他の点に関しては、第1の実施形態と同様である。
図7のステップS1において、オペレータの操作に従って、図1に示すレイアウト設計システムのセル登録部61は、ライブラリから読み出された論理回路ブロックの機能を実現するための1つの機能セルに対して、電源容量を実現するための異なる数の容量セルを付加することによって、複数種類の容量付き機能セルを作成する。例えば、セル登録部61は、機能セルAに対して、1つの容量セルを付加することによって容量付き機能セルA1を作成し、2つの容量セルを付加することによって容量付き機能セルA2を作成し、3つの容量セルを付加することによって容量付き機能セルA3を作成する。さらに多くの容量セルを付加することによって、容量付き機能セルを作成しても良い。
ステップS6において、自動レイアウト部63は、ネットリストに基づいて、ライブラリに格納されている機能セルA及び容量付き機能セルA1〜A3の内から、対象となる論理回路ブロックのファンアウト数に応じたセルを選択して配置・配線を行うことにより、半導体集積回路の自動レイアウト設計を行う。
図9は、本発明の第2の実施形態に係るレイアウト設計方法によるセルの配置例を示す図である。ここでは、機能セルA〜Fが示されており、かっこ内の数字は、それらの機能セルのファンアウト数を表している。本実施形態においては、1つの機能セルに対して、そのファンアウト数に応じた数の容量セルが接続される。例えば、ファンアウト数が10である機能セルAには、3つの容量セルが接続され、ファンアウト数が8である機能セルBには、2つの容量セルが接続され、ファンアウト数が6である機能セルCには、1つの容量セルが接続される。一方、ファンアウト数が4以下である機能セルD〜Fには、容量セルが接続されない。このようにすれば、論理回路ブロックの出力電流に応じて、電源容量を付加することができる。
1 Nウエル、 2、5 ゲート電極、 3 P型の不純物拡散領域、 4 Pウエル、 6 N型の不純物拡散領域、 10 入力部、 20 表示部、 30 プリンタ、 40 インタフェース、 50 メモリ、 60 中央演算装置(CPU)、 61 セル登録部、 62 回路解析部、 63 自動レイアウト部、 64 デザインルールチェック部、 65 タイミング解析部、 66 表示処理部、 70 格納部、 QP11〜QP32 PチャネルMOSトランジスタ、 QN11〜QN32 NチャネルMOSトランジスタ
Claims (8)
- セルを用いて半導体集積回路のレイアウト設計を行う方法であって、
論理回路ブロックの機能を実現するための第1のセルに電源容量を実現するための少なくとも1つの第2のセルを付加することによって第3のセルを作成し、前記第3のセルをライブラリに登録して格納するステップ(a)と、
前記ライブラリに登録されている複数種類のセルの内から前記第3のセルを含む複数のセルを選択して配置・配線を行うことにより、半導体集積回路のレイアウト設計を行うステップ(b)と、
を具備するレイアウト設計方法。 - ステップ(a)が、論理回路ブロックの機能を実現するための第1のセルに対して異なる数の第2のセルを付加することによって複数種類の第3のセルを作成し、前記複数種類の第3のセルをライブラリに登録して格納することを含み、
ステップ(b)が、前記ライブラリに登録されている前記第1のセル及び前記複数種類の第3のセルの内から、対象となる論理回路ブロックのファンアウト数に応じてセルを選択して配置・配線を行うことを含む、
請求項1記載のレイアウト設計方法。 - セルを用いて半導体集積回路のレイアウト設計を行うシステムであって、
論理回路ブロックの機能を実現するための第1のセルに電源容量を実現するための少なくとも1つの第2のセルを付加することによって作成された第3のセルをライブラリに登録して格納する格納手段と、
前記ライブラリに登録されている複数種類のセルの内から前記第3のセルを含む複数のセルを選択して配置・配線を行うことにより、半導体集積回路のレイアウト設計を行う演算手段と、
を具備するレイアウト設計システム。 - 前記半導体集積回路がゲートアレイ又はエンベデッドアレイであり、前記ゲートアレイ又はエンベデッドアレイの1つ又は複数の基本セルによって構成される機能セルが前記第1のセルとして用いられる、請求項3記載のレイアウト設計システム。
- 前記半導体集積回路がスタンダードセルであり、前記スタンダードセルの機能セルが前記第1のセルとして用いられる、請求項3記載のレイアウト設計システム。
- 前記半導体集積回路が、第1の電源電位及び第2の電源電位が供給されて動作するものであり、前記第1の電源電位が前記第2の電源電位よりも高電位であって、前記容量セルが、
前記第1の電源電位に接続されたゲートと、前記第2の電源電位に接続されたソース・ドレインとを有するNチャネルMOSトランジスタと、
前記第2の電源電位に接続されたゲートと、前記第1の電源電位に接続されたソース・ドレインとを有するPチャネルMOSトランジスタと、
を含む、請求項3記載のレイアウト設計システム。 - 前記半導体集積回路が、第1の電源電位及び第2の電源電位が供給されて動作するものであり、前記第1の電源電位が前記第2の電源電位よりも高電位であって、前記容量セルが、
前記第1の電源電位に接続されたゲート及びソース・ドレインを有するNチャネルMOSトランジスタと、
前記第2の電源電位に接続されたゲート及びソース・ドレインを有するPチャネルMOSトランジスタと、
を含む、請求項3記載のレイアウト設計システム。 - 前記格納手段が、論理回路ブロックの機能を実現するための第1のセルに対して異なる数の第2のセルを付加することによって複数種類の第3のセルを作成し、前記複数種類の第3のセルをライブラリに登録して格納しており、
前記演算手段が、前記ライブラリに登録されている前記第1のセル及び前記複数種類の第3のセルの内から、対象となる論理回路ブロックのファンアウト数に応じてセルを選択して配置・配線を行う、
請求項3〜7のいずれか1項記載のレイアウト設計システム。
Priority Applications (1)
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JP2004361662A JP2006173262A (ja) | 2004-12-14 | 2004-12-14 | 半導体集積回路のレイアウト設計方法及びシステム |
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US8673429B2 (en) | 2008-07-16 | 2014-03-18 | Nitto Denko Corporation | Transparent conductive film, transparent conductive laminate, touch panel, and method for producing transparent conductive film |
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-
2004
- 2004-12-14 JP JP2004361662A patent/JP2006173262A/ja not_active Withdrawn
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8673429B2 (en) | 2008-07-16 | 2014-03-18 | Nitto Denko Corporation | Transparent conductive film, transparent conductive laminate, touch panel, and method for producing transparent conductive film |
TWI466138B (zh) * | 2008-07-16 | 2014-12-21 | Nitto Denko Corp | Transparent conductive film, transparent conductive laminate and touch panel, and method for manufacturing transparent conductive film |
JP2013048142A (ja) * | 2011-08-29 | 2013-03-07 | Rohm Co Ltd | 半導体集積回路システムおよび半導体集積回路システムの配置配線方法 |
US8683397B2 (en) | 2012-01-19 | 2014-03-25 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Method and apparatus of designing semiconductor chip |
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