JP2008098169A - 透明面状体及び透明タッチスイッチ - Google Patents

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Abstract

【課題】視認性を向上させることができる透明面状体及び透明タッチスイッチを提供する。
【解決手段】透明基板１１の少なくとも一方面にパターニングされた透明導電膜１２を有する透明面状体１であって、透明基板１１を介して透明導電膜１２が形成されているパターン形成領域に入射した光の反射率と、透明基板１１を介して透明導電膜１２が形成されていない非パターン形成領域に入射した光の反射率とを近似させる調節層１３を備えており、調節層１３は、透明基板１１と透明導電膜１２との間に介在させて配置されている透明面状体１。
【選択図】図９

Description

本発明は、透明面状体及び透明タッチスイッチに関する。
入力位置を検出するための透明タッチスイッチの構成は、従来から種々検討されているが、一例として静電容量式の透明タッチスイッチが知られている。例えば、特許文献１に開示された透明タッチスイッチは、それぞれ所定のパターン形状を有する透明導電膜を備えた一対の透明面状体の間に誘電体層が介在されて構成されており、指などが操作面に触れると、人体を介して接地されることによる静電容量の変化を利用して、タッチ位置を検出することができる。
この透明タッチスイッチは、液晶表示装置やＣＲＴなどの表面に装着して用いられるが、透明面状体に形成された透明導電膜のパターン形状が目立ってしまい、視認性の低下を招いていた。
また、従来の透明面状体としては、特許文献２に開示された透明導電性フィルムが知られている。この透明導電性フィルムは、導電層形成フィルムと導電層との間にアンダーコート層が形成されている。アンダーコート層は、屈折率が異なる２つの層から構成されており、具体例として、導電層形成フィルム側に、厚みが６００Åで高屈折率の酸化亜鉛−酸化錫系の膜を配し、導電層側に、厚みが４５０Åで低屈折率の酸化珪素の膜を配した構成が開示されている。
ところが、この透明導電性フィルムを静電容量式の透明タッチスイッチに用いた場合、やはり導電層のパターン形状が目立ってしまい、この点で改良の余地があった。
特開２００３−１７３２３８号公報（図１、図５） 特開２００３−１９７０３５号公報（表１）
そこで、本発明は、視認性を向上させることができる透明面状体及び透明タッチスイッチの提供を目的とする。
本発明の前記目的は、透明基板の少なくとも一方面にパターニングされた透明導電膜を有する透明面状体であって、前記透明基板を介して前記透明導電膜が形成されているパターン形成領域に入射した光の反射率と、前記透明基板を介して前記透明導電膜が形成されていない非パターン形成領域に入射した光の反射率とを近似させる調節層を備えており、前記調節層は、前記透明基板と前記透明導電膜との間に介在させて配置されている透明面状体により達成される。
この透明面状体において、前記調節層は、低屈折率層と、該低屈折率層よりも光屈折率が高い高屈折率層とを含む積層体から構成されたアンダーコート層を備え、前記アンダーコート層は、前記低屈折率層側に前記透明導電膜が配置されるように形成されており、前記高屈折率層の厚みは、前記低屈折率層の厚みよりも小さいことが好ましい。
また、前記高屈折率層の厚みは、１０〜２５ｎｍであり、前記低屈折率層の厚みは、２５〜４５ｎｍであることが好ましい。
また、前記高屈折率層は、シリコン錫酸化物からなり、前記低屈折率層は、酸化珪素からなることが好ましい。
また、前記透明導電膜の厚みは、１０〜２５ｎｍであることが好ましい。
また、本発明の前記目的は、前記透明面状体を複数備え、前記各透明面状体は、粘着層を介して貼着された静電容量式の透明タッチスイッチにより達成される。
また、本発明の前記目的は、前記透明面状体を複数備える静電容量式の透明タッチスイッチであって、前記各透明面状体は、前記透明導電膜が互いに対向するように配置され、粘着層を介して貼着されており、前記透明導電膜の厚みは、２０ｎｍ〜２５ｎｍであり、前記粘着層の屈折率は、１．６以上である静電容量式の透明タッチスイッチにより達成される。
また、本発明の前記目的は、前記透明面状体を複数備える静電容量式の透明タッチスイッチであって、前記各透明面状体は、前記透明導電膜が互いに対向するように配置され、粘着層を介して貼着されており、前記透明導電膜の厚みは、２５ｎｍ〜３０ｎｍであり、前記粘着層の屈折率は、１．７以上である静電容量式の透明タッチスイッチにより達成される。
これらの透明タッチスイッチにおいて、表面側に直線偏光板を備えることが好ましい。
また、表面側に直線偏光板とλ／４位相差板とを備えると共に、裏面側にλ／４位相差板を備えることが好ましい。
また、前記透明基板は、λ／４位相差板であることが好ましい。
本発明によれば、視認性を向上させることができる透明面状体及び透明タッチスイッチを提供することができる。
（第１実施形態）
以下、本発明の第１実態形態について添付図面を参照して説明する。尚、各図面は、構成の理解を容易にするため、模式的に表すと共に、実寸比ではなく部分的に拡大又は縮小されている。
図１は、本発明に係る透明タッチスイッチの第１実施形態を示す概略断面図である。この透明タッチスイッチ１０１は、静電容量式のタッチスイッチであり、透明基板１１にアンダーコート層１３を介して透明導電膜１２が形成された第１の透明面状体１と、透明基板２１にアンダーコート層２３を介して透明導電膜２２が形成された第２の透明面状体２とを備えている。第１の透明面状体１と第２の透明面状体２とは、それぞれの透明導電膜１２，２２が対向するようにして、粘着層１５を介して貼着されている。
透明基板１１，２１は、基材層１１１，２１１の表裏面にハードコート層１１２，１１２；２１２，２１２を備えて構成されている。基材層１１１，２１１は、透明性が高い材料からなることが好ましく、具体的には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリカーボネイト（ＰＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリアクリル（ＰＡＣ）、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、脂肪族環状ポリオレフィン、ノルボルネン系の熱可塑性透明樹脂などの可撓性フィルムやこれら２種以上の積層体、或いは、ガラス板などを挙げることができる。基材層１１１，２１１の厚みは、２０〜５００μｍ程度が好ましく、ハードコート層１１２，２１２の厚みは、３〜５μｍ程度が好ましい。基材層１１１，２１１は、剛性を付与するために支持体を貼着してもよい。
アンダーコート層１３，２３は、光屈折率が異なる２以上の層の積層体から構成されており、低屈折率層側に透明導電膜１２，２２が形成されるように配置され、透明性を向上させている。
アンダーコート層１３，２３の積層体を構成する各層の材料としては、酸化珪素、酸化チタン、酸化錫などを例示することができ、好ましい組み合わせとして、酸化錫−酸化ハフニウム系、酸化珪素−酸化錫系、酸化亜鉛−酸化錫系、酸化錫−酸化チタン系などを挙げることができる。アンダーコート層１３，２３は、スパッタリング法、抵抗蒸着法、電子ビーム蒸着法などにより形成することができる。
透明導電膜１２，２２の材料としては、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、酸化亜鉛、酸化インジウム、アンチモン添加酸化錫、フッ素添加酸化錫、アルミニウム添加酸化亜鉛、カリウム添加酸化亜鉛、シリコン添加酸化亜鉛や、酸化亜鉛−酸化錫系、酸化インジウム−酸化錫系、酸化亜鉛−酸化インジウム−酸化マグネシウム系などの金属酸化物を例示することができ、これら２種以上を複合して形成してもよい。透明導電膜１２，２２の形成方法は、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法などのＰＶＤ法や、ＣＶＤ法、塗工法、印刷法などを例示することができる。透明導電膜１２，２２の厚みは、通常１０〜５０ｎｍ程度である。
透明導電膜１２，２２は、図２及び図３に示すように、平行に延びる複数の帯状導電部１２ａ，２２ａの集合体としてそれぞれ形成されており、各透明導電膜１２，２２の帯状導電部１２ａ，２２ａは、互いに直交するように配置されている。透明導電膜１２，２２は、導電性インクなどからなる引き廻し回路（図示せず）を介して外部の駆動回路（図示せず）に接続される。透明導電膜１２，２２のパターン形状は、本実施形態のものに限定されず、指などの接触ポイントを検出可能である限り、任意の形状とすることが可能である。例えば、図４及び図５に示すように、透明導電膜１２，２２を、複数の菱形状導電部１２ｂ，２２ｂが直線状に連結された構成とし、各透明導電膜１２，２２における菱形状導電部１２ｂ，２２ｂの連結方向が互いに直交し、且つ、平面視において上下の菱形状導電部１２ｂ，２２ｂが重なり合わないように配置してもよい。
透明導電膜１２，２２のパターニングは、透明基板１１，２１にアンダーコート層１３，２３を介してそれぞれ形成された透明導電膜１２，２２の表面に、所望のパターン形状を有するマスク部を形成して露出部分を酸液などでエッチング除去した後、アルカリ液などによりマスク部を溶解させて、行うことができる。このように透明導電膜１２，２２のパターニングをエッチングにより行う方法は、不要な透明導電膜１２，２２は除去できる一方、アンダーコート層１３，２３は全て残存させることができる。但し、パターニングの方法はこれに限定されるものではなく、他の公知の方法で行ってもよい。また、不要な透明導電膜１２，２２を除去する際に、アンダーコート層１３，２３も併せて除去することも可能である。
本実施形態の透明タッチスイッチにおける第１の透明面状体１及び第２の透明面状体２は、それぞれの対向面（透明導電膜１２，２２が形成された面）に、オーバコート層１４，２４が形成されている。オーバコート層１４，２４の材料としては、酸化珪素、酸化チタン、酸化錫などを例示することができるが、特に、シリコン錫酸化物（silicon-tin oxide）を好ましく用いることができる。オーバコート層１４，２４の厚みは、通常１０〜５００ｎｍ程度であり、屈折率は１．３〜２．３程度である。
第１の透明面状体１におけるオーバコート層１４の厚みは、透明導電膜１２の厚みよりも大きいことが好ましく、オーバコート層１４の屈折率は、透明導電膜１２の屈折率よりも小さいことが好ましい。第２の透明面状体２におけるオーバコート層２４についても同様であり、透明導電膜２２よりも厚みが大きく、且つ、透明導電膜２２よりも屈折率が小さいことが好ましい。オーバコート層１４の屈折率は、例えばシリコン錫酸化物からなる場合に、シリコンと錫の成分比を変えることにより適宜調整可能である。オーバコート層１４，２４の厚み及び屈折率を上記のように設定することにより、第１の透明面状体１及び第２の透明面状体２の透過スペクトル及び反射スペクトルの形状を、透明導電膜１２，２２が形成されている部分と形成されていない部分とで近似させることが可能になり、色目（濃淡）の差異を小さくすることができる。この結果、第１の透明面状体１及び第２の透明面状体２において、透明導電膜１２，２２のパターン形状を目立たなくすることができ、視認性を向上させることができる。
より具体的に説明すると、透明導電膜１２，２２が形成されていない部分の透過スペクトル（又は反射スペクトル）の形状は、オーバコート層１４，２４の厚みが増加するにつれて、透明導電膜１２，２２が形成されている部分の透過スペクトル（又は反射スペクトル）の形状に徐々に近づいていく。したがって、両者のスペクトル形状が略一致するように、オーバコート層１４，２４の厚みを適宜設定することにより、良好な視認性を得ることができる。例えば、オーバコート層１４，２４がシリコン錫酸化物（屈折率：約１．７）からなる場合、後述する実験結果に示すように、オーバコート層１４，２４の厚みを７０〜８０ｎｍとすることが好ましい。
また、オーバコート層１４，２４の屈折率は、上述したように透明導電膜１２，２２の屈折率よりも小さいことが好ましいが、この屈折率の差が小さすぎるとオーバコート層１４，２４を設けた効果が十分得られない一方、屈折率の差が大きすぎると、界面での反射が大きくなり透過率が低下する傾向にあることから、両者の屈折率の差は、０．０３〜０．４であることが好ましく、０．１〜０．３であることがより好ましい。
オーバコート層１４，２４の形成方法としては、スパッタリング法、抵抗蒸着法、電子ビーム蒸着法などのドライコーティング法を挙げることができ、これによって、第１の透明面状体１及び第２の透明面状体２におけるアンダーコート層１３，２３の露出面、及び、透明導電膜１２，２２の表面に、オーバコート層１４，２４を略同じ厚みで形成することができる。
第１の透明面状体１と第２の透明面状体２との貼着は、空気層が介在しないように、粘着層１５を全体に介在させて行うことが好ましい。粘着層１５は、エポキシ系やアクリル系など、一般的な透明接着剤を用いることができ、ノルボルネン系樹脂の透明性フィルムからなる芯材を含むものであってもよい。粘着層１５の厚みは、通常２５〜７５μｍであり、屈折率は、１．４〜１．６である。
粘着層１５の屈折率は、オーバコート層１４，２４の屈折率よりも小さいことが好ましい。これにより、透明導電膜１２（又は２２）、オーバコート層１４（又は２４）及び粘着層１５が積層された順序で、屈折率が徐々に小さくなるように構成することができ、透明タッチスイッチ全体の透過スペクトル及び反射スペクトルの形状を、透明導電膜１２，２２が形成されている部分と形成されていない部分とで近似させて、色目（濃淡）の差異を小さくすることができる。この結果、透明導電膜１２，２２のパターン形状を目立たなくすることができ、視認性を向上させることができる。
以上の構成を備える透明タッチスイッチにおいて、タッチ位置の検出方法は、従来の静電容量式のタッチスイッチと同様であり、第１の透明面状体１の表面側における任意の位置を指などで触れると、透明導電膜１２，２２は接触位置において人体の静電容量を介して接地され、このときに透明導電膜１２，２２を流れる電流値を検出することにより、接触位置の座標が演算される。オーバコート層１４，２４の表面抵抗値は、静電容量式タッチスイッチとして正常に作動する絶縁性を確保できるように十分大きいことが好ましく、例えば、１×１０１２（Ω／□）以上である。
本第１実施形態の透明タッチスイッチ１０１において、第１の透明面状体１の表面側（透明導電膜１２が形成された面と反対側）には、直線偏光板を設けてもよい。直線偏光板を設ける場合は、透明基板１１，２１を光等方性材料で構成する必要がある。直線偏光板は、ヨウ素や二色性染料などの二色性色素を吸着配向させたポリビニルアルコール（ＰＶＡ）の延伸フィルムを例示することができ、このフィルムの両面を、保護フィルムとしてのトリアセチルアセテート（ＴＡＣ）フィルムで挟持するように貼り合わせたものを使用してもよい。光等方性材料は、入射する全ての光に対して、偏光性を有しない材料で、例えば、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリアクリル（ＰＡＣ）、非晶質ポリオリフィン系樹脂、環状ポリオリフィン系樹脂、脂肪族環状ポリオレフィン、ノルボルネン系の熱可塑性透明樹脂、ガラス材料などを例示することができる。これらの材料を用いて透明基板１１，２１を形成する方法としては、キャストや押し出しという手法を用いることができる。
このような構成により、タッチスイッチ内部へ入射される可視光に起因する反射光量を当該直線偏光板を設けていない場合に比べて約半分以下に抑制することができる。また、透明導電膜１２，２２をより目立ちにくくすることができ、視認性をより向上させることができる。
更に、直線偏光板とλ／４位相差板とを全面貼りし、タッチスイッチ１０１の反対面（第２の透明面状体２の裏面側）にλ／４位相差板を全面貼りすることにより、円偏光構成を形成してもよい。λ／４位相差板は、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）やポリカーボネート（ＰＣ）、ノルボルネン系の熱可塑性樹脂、環状ポリオレフィン樹脂などのフィルムを延伸して複屈曲性を付与したものを例示することができる。直線偏光板へのλ／４位相差板の貼着についても、粘着層１５と同様の材料からなる粘着層を介して、空気層が介在しないように全面貼着により行われることが好ましい。また、第２の透明面状体裏面側へのλ／４位相差板の貼着についても、粘着層１５と同様の材料からなる粘着層を介して、空気層が介在しないように全面貼着により行われることが好ましい。この場合、各λ／４位相差板は、一方のλ／４位相差板の光学軸が他方のλ／４位相差板の光学軸に対して直交するように配置されることが好ましい。
このように、円偏光構成を形成することにより、反射光を円偏光化し、２つのλ／４位相差板で挟まれた部分のタッチスイッチの内面反射をカットして良好な低反射性を付与することが可能である。これにより、透明導電膜１２，２２をより目立ちにくくすることができ、視認性をより向上させることができる。尚、透明基板１１，２１自体をλ／４位相差板として、これに直線偏光板を積層した構成にすることも可能である。
［実施例］
以下、実施例及び比較例に基づき本発明をより詳細に説明する。但し、本発明が、以下の実施例に限定されるものではない。
（実施例）
まず、実施例として、図１に示す構成の透明タッチスイッチにおいて、透明導電膜１２が形成された部分と、透明導電膜１２が形成されていない部分との透過率の差を調べるため、図６（ａ）及び（ｂ）に示す２種類の測定用サンプル（サイズ：縦５ｃｍ、横７ｃｍ）を作製した。図６（ａ）に示すサンプルＡは、透明基板１１と、アンダーコート層１３と、オーバコート層１４と、粘着層１５とがこの順で積層され、透明導電膜を有しない積層体である。透明基板１１は、厚みが２００μｍのＰＥＴフィルムからなる基材層１１１の表裏面に、厚みが３〜５μｍのハードコート層１１２，１１２が形成されたものである。アンダーコート層１３は、厚み３０ｎｍの酸化シリコン層と、厚み７０ｎｍのシリコン錫酸化物層とが透明基板１１にこの順で積層されて構成されている。オーバコート層１４は、シリコン錫酸化物をスパッタリング法により厚みが７０ｎｍとなるように形成されており、屈折率は１．７である。粘着層１５は、リンテック（株）製のアクリル系粘着剤「Ｐ０４３ＦＰ」で形成され、厚みは２０〜３０μｍである。
一方、図６（ｂ）に示すサンプルＢは、図６（ａ）に示すサンプルＡにおいて、アンダーコート層１３と、オーバコート層１４との間に、ＩＴＯからなる厚みが３０ｎｍの透明導電膜１２が形成されたものである。透明導電膜１２の屈折率は、１．９５である。
これら２種類のサンプルＡ，Ｂに対して、透明基板１１の表面側から分光透過スペクトルを測定した。分光透過率の測定には、（株）日立製作所の分光光度計（Ｕ−３３１０）を用いた。サンプルＡ及びＢの分光透過スペクトルは、図７（ａ）に示すように、両者が近似する結果となった。
また、図１に示す透明タッチスイッチにおいて、オーバコート層１４の厚みを上記のように７０ｎｍとして、２４Ｗの３波長形蛍光灯を照射し、照射角度を変えながら目視検査を行ったところ、導電パターンの形状はほとんど視認できず、良好な結果が得られた。
次に、サンプルＡ，Ｂにおけるオーバコート層１４の厚みを８０ｎｍとして、上記と同様の試験を行った。分光透過スペクトルは、図７（ｂ）に示すように、高波長側で若干の差があるものの、低波長側では略一致しており、視認性に影響を与えやすい波長５５０ｎｍ付近においても、透過率の差は小さかった。この場合も、タッチスイッチでの目視検査の結果は良好であった。
（比較例）
上記実施例に対する比較例として、図６（ａ）及び（ｂ）のサンプルＡ，Ｂの構成において、オーバコート層１４を設けないサンプルＣ，Ｄを作製した。そして、上記実施例と同様に、サンプルＣ，Ｄの分光透過スペクトルの測定を行った。透過スペクトルの形状は、図８に示すように、特に低波長側において大きな差が生じる結果となった。
また、タッチスイッチでの目視検査の結果は、透明導電膜を有しないサンプルＣに対し、透明導電膜を有するサンプルＤは、紫色がかった色目を有しており、透明導電膜の有無が、反射光の色目の違いとしてはっきり認識された。
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実態形態について添付図面を参照して説明する。尚、各図面は、構成の理解を容易にするため、模式的に表すと共に、実寸比ではなく部分的に拡大又は縮小されている。
図９は、本発明に係る透明タッチスイッチの第２実施形態を示す概略断面図である。この透明タッチスイッチ１０１は、静電容量式のタッチスイッチであり、透明基板１１にアンダーコート層１３を介して透明導電膜１２が形成された第１の透明面状体１と、透明基板２１にアンダーコート層２３を介して透明導電膜２２が形成された第２の透明面状体２とを備えている。第１の透明面状体１と第２の透明面状体２とは、それぞれの透明導電膜１２，２２が対向するようにして、粘着層１５を介して貼着されている。
透明基板１１，２１は、基材層１１１，２１１の表裏面にハードコート層１１２，１１２；２１２，２１２を備えて構成されている。基材層１１１，２１１は、透明性が高い材料からなることが好ましく、具体的には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリカーボネイト（ＰＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリアクリル（ＰＡＣ）、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、脂肪族環状ポリオレフィン、ノルボルネン系の熱可塑性透明樹脂、シロキサン架橋型アクリルシリコン樹脂などの可撓性フィルムやこれら２種以上の積層体、或いは、ガラス板などを挙げることができる。基材層１１１，２１１の厚みは、２０〜５００μｍ程度が好ましく、ハードコート層１１２，２１２の厚みは、３〜５μｍ程度が好ましい。基材層１１１，２１１は、剛性を付与するために支持体を貼着してもよい。
ハードコート層１１２，２１２は、耐久性及びアンダーコート層１３，２３の密着性を高めるために、基材層１１１，２１１の表裏面に設けることが好ましいが、いずれか一方であってもよく、更には、ハードコート層１１２，２１２を全く設けずに透明基板１１，２１を構成することも可能である。
アンダーコート層１３，２３は、それぞれ低屈折率層１３ａ，２３ａと、低屈折率層１３ａ，２３ａよりも光屈折率が高い高屈折率層１３ｂ，２３ｂとの積層体から構成されており、低屈折率層１３ａ，２３ａ側に透明導電膜１２，２２が形成されるように配置され、透明性を向上させている。
アンダーコート層１３，２３の積層体を構成する各層の材料としては、酸化珪素、酸化チタン、酸化錫などを例示することができ、好ましい組み合わせとして、酸化錫−酸化ハフニウム系、酸化珪素−酸化錫系、酸化亜鉛−酸化錫系、酸化錫−酸化チタン系などを挙げることができる。視認性向上の観点から特に好ましいのは、低屈折率層１３ａ，２３ａが酸化珪素（ＳｉＯｎ、ｎ＝1.7〜2.0）からなり、高屈折率層１３ｂ，２３ｂがシリコン錫酸化物（silicon-tin oxide）からなる組み合わせである。アンダーコート層１３，２３は、スパッタリング法、抵抗蒸着法、電子ビーム蒸着法などにより形成することができる。
後述する本発明者らのシミュレーション結果によれば、高屈折率層１３ｂ，２３ｂの厚みは、低屈折率層１３ａ，２３ａの厚みよりも小さいことが好ましく、これによって、アンダーコート層１３，２３の表面に形成した透明導電膜１２，２２のパターン形状を目立ちにくくして、視認性を高めることができる。高屈折率層１３ｂ，２３ｂの厚みは、１０〜２５ｎｍであることが好ましく、この場合において、低屈折率層１３ａ，２３ａの厚みは、２５〜４５ｎｍであることが好ましい。
透明導電膜１２，２２の材料としては、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、酸化亜鉛、酸化インジウム、アンチモン添加酸化錫、フッ素添加酸化錫、アルミニウム添加酸化亜鉛、カリウム添加酸化亜鉛、シリコン添加酸化亜鉛や、酸化亜鉛−酸化錫系、酸化インジウム−酸化錫系、酸化亜鉛−酸化インジウム−酸化マグネシウム系などの金属酸化物を例示することができ、これら２種以上を複合して形成してもよい。透明導電膜１２，２２の形成方法は、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法などのＰＶＤ法や、ＣＶＤ法、塗工法、印刷法などを例示することができる。
透明導電膜１２，２２は、上述の第１実施形態と同様に図２及び図３に示すように、平行に延びる複数の帯状導電部１２ａ，２２ａの集合体としてそれぞれ形成されており、各透明導電膜１２，２２の帯状導電部１２ａ，２２ａは、互いに直交するように配置されている。透明導電膜１２，２２は、導電性インクなどからなる引き廻し回路（図示せず）を介して外部の駆動回路（図示せず）に接続される。透明導電膜１２，２２のパターン形状は、本実施形態のものに限定されず、指などの接触ポイントを検出可能である限り、任意の形状とすることが可能である。例えば、図４及び図５に示すように、透明導電膜１２，２２を、複数の菱形状導電部１２ｂ，２２ｂが直線状に連結された構成とし、各透明導電膜１２，２２における菱形状導電部１２ｂ，２２ｂの連結方向が互いに直交し、且つ、平面視において上下の菱形状導電部１２ｂ，２２ｂが重なり合わないように配置してもよい。
透明導電膜１２，２２のパターニングは、透明基板１１，２１にアンダーコート層１３，２３を介してそれぞれ形成された透明導電膜１２，２２の表面に、所望のパターン形状を有するマスク部を形成して露出部分を酸液などでエッチング除去した後、アルカリ液などによりマスク部を溶解させて、行うことができる。このように透明導電膜１２，２２のパターニングをエッチングにより行う方法は、不要な透明導電膜１２，２２は除去できる一方、アンダーコート層１３，２３は全て残存させることができる。但し、パターニングの方法はこれに限定されるものではなく、他の公知の方法で行ってもよい。
透明導電膜１２，２２の厚みは、通常１０〜５０ｎｍ程度である。透明導電膜１２，２２のパターン形状を目立ちにくくして視認性を向上させる観点からは、透明導電膜１２，２２の厚みはできる限り小さいことが好ましいが、薄くなりすぎると膜の良好な結晶性や必要な耐久性・耐候性を得ることが困難になることから、好ましくは１０〜２５ｎｍ程度である。
第１の透明面状体１と第２の透明面状体２との貼着は、空気層が介在しないように、粘着層１５を全体に介在させて行うことが好ましい。粘着層１５は、エポキシ系やアクリル系など、一般的な透明接着剤を用いることができ、ノルボルネン系樹脂の透明性フィルムからなる芯材を含むものであってもよい。粘着層１５の厚みは、通常２５〜７５μｍであり、屈折率は、１．４〜１．６である。
また、本発明者らのシミュレーション結果によれば、粘着層１５の屈折率を適宜変更することにより、透明タッチスイッチ１０１の視認性を更に向上させることができる。このシミュレーションについて以下に説明する。透明基板１１，２１は、ＰＥＴフィルムからなる基材層（厚み：１８８μｍ、屈折率：１．６５）の表裏面にハードコート層（各厚み：５μｍ、屈折率：１．５２）が形成されたものとし、アンダーコート層１３，２３は、高屈折率層がシリコン錫酸化物膜（厚み：２５ｎｍ、屈折率：１．７）、低屈折率層が酸化珪素膜（厚み：３０ｎｍ、屈折率：１．４３）とした。また、透明導電膜１２，２２は、ＩＴＯ膜（厚み：３０ｎｍ、屈折率：１．９５）とした。粘着層１５の厚みは、２５μｍとした。この粘着層１５の屈折率をパラメータにとり、その値を変化させて、透明導電膜１２，２２が形成された部分と、透明導電膜１２，２２が形成されていない部分（被覆層１６，２６が形成されている部分）との反射率（％）の差をシミュレーションにより求めた。反射率の算出は、サイバネットシステム（株）製薄膜設計ソフトウエア（OPTAS-FILM）を用いて行った。このシミュレーションによって算出した反射率（％）の差の絶対値を図１０に示す。なお、このシミュレーションにおいては、ナノオーダーの厚みを有するアンダーコート層１３，２３や透明導電膜１２，２２等に比べて、極めて厚みの大きい部材である透明基板１１，２１や粘着層１５等の部材については、その厚みを∞（無限大）として反射率の算出を行った。
透明導電膜１２，２２のパターン形状の目立ちにくさは、透明導電膜１２，２２が形成されている部分と形成されていない部分との反射率差と相関性を有しており、可視領域全体（波長：約４００〜８００ｎｍ）における反射率差の絶対値が小さいほど、パターン形状が目立ちにくく、視認性を良好にすることができる。図１０に示すように、反射率差の絶対値は、いずれも粘着層１５の屈折率が高くなるほど小さくなっており、視認性の観点からは粘着層１５の屈折率を大きくするほど良いことがわかる。
また、透明導電膜１２，２２の厚みをそれぞれ１５ｎｍ、２０ｎｍ及び２５ｎｍとした場合において、粘着層１５の屈折率をパラメータにとりその値を変化させて、透明導電膜１２，２２が形成された部分と、透明導電膜１２，２２が形成されていない部分（被覆層１６，２６が形成されている部分）との反射率（％）の差の絶対値をシミュレーションにより求めた。これらのシミュレーション結果を図１１〜図１３に示す。なお、図１１は、透明導電膜１２，２２の厚みを１５ｎｍに設定した場合の結果、図１２は、同厚みを２０ｎｍに設定した場合、図１３は、同厚みを２５ｎｍとした場合におけるシミュレーション結果である。
また、図１０〜図１３において示す各シミュレーション結果において、入力光波長λ＝５５０ｎｍでの粘着層１５の各屈折率における反射率差の絶対値を抽出したものを表１に示す。
Figure 2008098169
 図１１〜図１３および表１から、透明導電膜１２，２２の厚みを１５ｎｍ、２０ｎｍまたは２５ｎｍとした場合であっても、透明導電膜１２，２２の厚みが３０ｎｍの場合のシミュレーション結果と同様に、反射率差の絶対値は、いずれも粘着層１５の屈折率が高くなるほど小さくなっており、視認性の観点からは粘着層１５の屈折率を大きくするほど良いことがわかる。
また、表１のデータから、透明導電膜１２，２２の厚みが２０ｎｍ〜２５ｎｍである場合には、屈折率が１．６以上の粘着層１５を用いることにより、反射率差の絶対値を０．５程度よりも小さくできることがわかる。したがって、図９に示す構成の透明タッチスイッチ１０１において、透明導電膜１２，２２の厚みを２０ｎｍ〜２５ｎｍとし、屈折率が１．６以上の粘着層１５を用いることにより、透明導電膜１２，２２のパターン形状が目立ちにくい視認性が良好な透明タッチスイッチ１０１を得ることが可能になる。
更に、表１のデータから、透明導電膜１２，２２の厚みが、耐久性の観点から好ましい厚みである２５ｎｍ〜３０ｎｍであっても、屈折率が１．７以上の粘着層１５を用いることにより、反射率差の絶対値を０．５程度よりも小さくできることがわかる。したがって、図９に示す構成の透明タッチスイッチ１０１において、透明導電膜１２，２２の厚みを２５ｎｍ〜３０ｎｍとし、屈折率が１．７以上の粘着層１５を用いることにより、透明導電膜１２，２２の耐久性を確保しつつ、透明導電膜１２，２２のパターン形状が目立ちにくい視認性が良好な透明タッチスイッチ１０１を得ることが可能になる。
以上の構成を備える透明タッチスイッチにおいて、タッチ位置の検出方法は、従来の静電容量式のタッチスイッチと同様であり、第１の透明面状体１の表面側における任意の位置を指などで触れると、透明導電膜１２，２２は接触位置において人体の静電容量を介して接地され、このときに透明導電膜１２，２２を流れる電流値を検出することにより、接触位置の座標が演算される。
本第２実施形態の透明タッチスイッチ１０１において、第１の透明面状体１の表面側（透明導電膜１２が形成された面と反対側）には、直線偏光板を設けてもよい。直線偏光板を設ける場合は、透明基板１１，２１を光等方性材料で構成する必要がある。直線偏光板は、ヨウ素や二色性染料などの二色性色素を吸着配向させたポリビニルアルコール（ＰＶＡ）の延伸フィルムを例示することができ、このフィルムの両面を、保護フィルムとしてのトリアセチルアセテート（ＴＡＣ）フィルムで挟持するように貼り合わせたものを使用してもよい。光等方性材料は、入射する全ての光に対して、偏光性を有しない材料で、例えば、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリアクリル（ＰＡＣ）、非晶質ポリオリフィン系樹脂、環状ポリオリフィン系樹脂、脂肪族環状ポリオレフィン、ノルボルネン系の熱可塑性透明樹脂、ガラス材料などを例示することができる。これらの材料を用いて透明基板１１，２１を形成する方法としては、キャストや押し出しという手法を用いることができる。
このような構成により、タッチスイッチ内部へ入射される可視光に起因する反射光量を当該偏光板を設けていない場合に比べて約半分以下に抑制することができる。また、透明導電膜１２，２２をより目立ちにくくすることができ、視認性をより向上させることができる。
更に、直線偏光板とλ／４位相差板とを全面貼りし、タッチスイッチ１０１の反対面（第２の透明面状体２の裏面側）にλ／４位相差板を全面貼りすることにより、円偏光構成を形成してもよい。λ／４位相差板は、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）やポリカーボネート（ＰＣ）、ノルボルネン系の熱可塑性樹脂、環状ポリオレフィン樹脂などのフィルムを延伸して複屈曲性を付与したものを例示することができる。直線偏光板へのλ／４位相差板の貼着についても、粘着層１５と同様の材料からなる粘着層を介して、空気層が介在しないように全面貼着により行われることが好ましい。また、第２の透明面状体裏面側へのλ／４位相差板の貼着についても、粘着層１５と同様の材料からなる粘着層を介して、空気層が介在しないように全面貼着により行われることが好ましい。この場合、各λ／４位相差板は、一方のλ／４位相差板の光学軸が他方のλ／４位相差板の光学軸に対して直交するように配置されることが好ましい。
このように、円偏光構成を形成することにより、反射光を円偏光化し、２つのλ／４位相差板で挟まれた部分のタッチスイッチの内面反射をカットして良好な低反射性を付与することが可能である。これにより、透明導電膜１２，２２をより目立ちにくくすることができ、視認性をより向上させることができる。尚、透明基板１１，２１自体をλ／４位相差板として、これに直線偏光板を積層した構成にすることも可能である。
また、本第２実施形態においては、２つの透明面状体が粘着層を介して貼着された静電容量式の透明タッチスイッチに本発明を適用した場合について説明したが、２つの透明面状体が空気層を介して貼着される抵抗膜式のマトリクス式タッチスイッチに本発明を適用することも可能である。
［実施例］
以下、実施例に基づき本発明をより詳細に説明する。但し、本発明が、以下の実施例に限定されるものではない。
（試験１）
まず、透明導電膜の最適な厚みを検討するため、透明基板にアンダーコート層を介さずに直接透明導電膜を形成した構成において、透明導電膜が形成された部分と、透明導電膜が形成されていない部分との反射率（％）の差を、シミュレーションにより求めた。
透明基板は、ＰＥＴフィルムからなる基材層（厚み：１８８μｍ、屈折率：１．６５）の表裏面にハードコート層（各厚み：５μｍ、屈折率：１．５２）が形成されたものとし、透明導電膜は、ＩＴＯ膜（屈折率：１．９５）とした。また、透明基板における透明導電膜側には、アクリル系樹脂からなる粘着層（厚み：２５μｍ、屈折率：１．５２）を形成した。反射率の算出は、サイバネットシステム（株）製薄膜設計ソフトウェア（OPTAS−FILM）を用いて行った（ただし、ＰＥＴ層等での吸収は無いものと仮定して計算している）。この構成において、透明導電膜の厚みをパラメータとして算出した反射率（％）の差を図１４に示す。
透明導電膜のパターン形状の目立ちにくさは、透明導電膜が形成された部分と形成されていない部分との反射率差と相関性を有しており、可視領域全体（波長：約４００〜８００ｎｍ）における反射率差の絶対値及び変化率が小さいほど、パターン形状が目立ちにくく、視認性を良好にすることができる。図１４に示すように、反射率差の絶対値及び変化率は、いずれも透明導電膜の厚みが薄くなるほど小さくなっており、視認性の観点からは透明導電膜の厚みを小さくするほど良いことがわかる。但し、透明導電膜の結晶性や耐久性・耐候性を高めるためには、ある程度の厚みが必要になることから、透明導電膜の厚みは、１０〜２５ｎｍが好ましく、約１５ｎｍとするのが最適である。
（試験２）
次に、透明基板と透明導電膜との間にアンダーコート層が形成された構成（図９参照）において、アンダーコート層を構成する低屈折率層及び高屈折率層の最適厚みを検討した。透明基板の厚み・屈折率及び透明導電膜の屈折率は、試験１と同様とし、透明導電膜の厚みは、試験１の結果から１５ｎｍとした。また、透明導電膜の表面側には粘着層を形成し、この粘着層の厚み及び屈折率も、試験１と同様とした。アンダーコート層は、屈折率が１．４３の酸化珪素からなる低屈折率層と、屈折率が１．７のシリコン錫酸化物からなる高屈折率層との積層体とした。

この構成において、まず、低屈折率層の厚みを３０ｎｍに設定し、高屈折率層の厚みをパラメータとして、透明導電膜が形成されていない部分との反射率の差を、シミュレーションにより求めた。この結果を図１５に示す。
図１５に示すように、高屈折率層の厚みが０の場合（即ち、高屈折率層が存在しない場合）には、可視領域の低波長側（約４００〜５００ｎｍ）において反射率差の絶対値及び変化率が大きくなっており、良好な視認性が得られていない。これに対し、高屈折率層の厚みが１０〜２０ｎｍの場合には、可視領域の全体において反射率差の絶対値及び変化率がいずれも小さく、良好な視認性が得られている。高屈折率層の厚みが、低屈折率層の厚みである３０ｎｍよりも大きくなると、反射率差の絶対値及び変化率は再び増加する傾向にあり、視認性が悪化する傾向にある。
次に、高屈折率層の厚みを１５ｎｍに設定し、低屈折率層の厚みをパラメータとして、透明導電膜が形成されていない部分との反射率の差を、シミュレーションにより求めた。この結果を図１６に示す。
図１６に示すように、低高屈折率層の厚みが０の場合（即ち、低屈折率層が存在しない場合）には、可視領域の低波長側（約４００〜５００ｎｍ）において反射率差の絶対値及び変化率が大きくなっており、良好な視認性が得られていない。これに対し、低屈折率層の厚みが大きくなるにつれて、反射率差の絶対値及び変化率は小さくなる傾向にあり、低屈折率層の厚みが、高屈折率層の厚みである１５ｎｍよりも大きくなると、反射率差の絶対値及び変化率はいずれも十分小さくなり、良好な視認性が得られている。低屈折率層の厚みが、５０ｎｍになると、反射率差の絶対値は小さい一方で、可視領域の低波長側における反射率差の変化率が大きくなり、視認性が徐々に悪化する傾向にある。
このようなシミュレーション結果から、アンダーコート層における高屈折率層の厚みは、低屈折率層の厚みよりも小さいことが好ましいことがわかった。より具体的には、高屈折率層の厚みは、１０〜２５ｎｍであることが好ましく、この場合において、低屈折率層の厚みは、２５〜４５ｎｍであることが好ましい。
このシミュレーション結果に基づき、高屈折率層の厚みを１５ｎｍ、低屈折率層の厚みを３５ｎｍとして実際に透明面状体を試作したところ、導電層のパターン形状を視認することができず良好な視認性が得られており、上記シミュレーション結果の有効性を確認した。
（試験３）
試験２で求めたアンダーコート層における低屈折率層及び高屈折率層の好ましい厚みは、アンダーコート層以外の他の層の厚みなどが変化しても、ほぼ同様の傾向にある。例えば、試験２において透明導電膜の厚みが大きくなると、低屈折率層及び高屈折率層の好ましい厚みの数値範囲はほとんど変化しないが、好ましい条件から外れた場合の視認性の悪化がより顕著となる。一例として、試験２の構成（低屈折率層の厚み：３０ｎｍ）において、透明導電膜の厚みを１５ｎｍから２０ｎｍに変えた場合に、高屈折率層の厚みをパラメータとした反射率差を図１７に示す。
また、透明基板において基材層の表裏面に形成したハードコート層の一方又は双方を設けない構成の場合には、アンダーコート層における高屈折率層及び低屈折率層の好ましい厚み範囲は、試験２における数値範囲よりも拡がる傾向にあり、例えば、高屈折率層を設けずに低屈折率層のみからアンダーコート層を構成した場合でも、ある程度の視認性を得ることができる。
（第３実施形態）
次に、本発明の第３実態形態について添付図面を参照して説明する。尚、各図面は、構成の理解を容易にするため、模式的に表すと共に、実寸比ではなく部分的に拡大又は縮小されている。
図１８は、本発明に係る透明タッチスイッチの第３実施形態を示す概略断面図である。この透明タッチスイッチ１０１は、静電容量式のタッチスイッチであり、透明基板１１の一方面にパターニングされた透明導電膜１２が形成された第１の透明面状体１と、透明基板２１の一方面にパターニングされた透明導電膜２２が形成された第２の透明面状体２とを備えている。第１の透明面状体１と第２の透明面状体２とは、それぞれの透明導電膜１２，２２が対向するようにして、粘着層１５を介して貼着されている。
透明基板１１，２１は、基材層１１１，２１１の表裏面にハードコート層１１２，１１２；２１２，２１２を備えて構成されている。基材層１１１，２１１は、透明性が高い材料からなることが好ましく、具体的には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリアクリル（ＰＡＣ）、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、脂肪族環状ポリオレフィン、ノルボルネン系の熱可塑性透明樹脂などの可撓性フィルムやこれら２種以上の積層体、或いは、ガラス板などを挙げることができる。基材層１１１，２１１の厚みは、２０〜５００μｍ程度が好ましく、ハードコート層１１２，２１２の厚みは、３〜５μｍ程度が好ましい。基材層１１１，２１１は、剛性を付与するために支持体を貼着してもよい。
透明導電膜１２，２２の材料としては、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、酸化インジウム、アンチモン添加酸化錫、フッ素添加酸化錫、アルミニウム添加酸化亜鉛、カリウム添加酸化亜鉛、シリコン添加酸化亜鉛や、酸化亜鉛−酸化錫系、酸化インジウム−酸化錫系、酸化亜鉛−酸化インジウム−酸化マグネシウム系、酸化亜鉛などの金属酸化物を例示することができ、これら２種以上を複合して形成してもよい。
また、カーボンナノチューブやカーボンナノホーン、カーボンナノワイヤ、カーボンナノファイバー、グラファイトフィブリルなどの極細導電炭素繊維をバインダーとして機能するポリマー材料に分散させた複合材を透明導電膜１２，２２の材料として用いることもできる。ここでポリマー材料としては、ポリアニリン、ポリピロール、ポリアセチレン、ポリチオフェン、ポリフェニレンビニレン、ポリフェニレンスルフィド、ポリｐ−フェニレン、ポリ複素環ビニレン、PEDOT：poly(3,4-ethylenedioxythiophene)などの導電性ポリマーを採用することができる。また、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリアクリル（ＰＡＣ）、ポリイミド、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、脂肪族環状ポリオレフィン、ノルボルネン系の熱可塑性透明樹脂などの非導電性ポリマーを採用することができる。
透明導電膜１２，２２の材料として、特にカーボンナノチューブを非導電性ポリマー材料に分散させたカーボンナノチューブ複合材を採用した場合、カーボンナノチューブは、直径が一般的には０．８ｎｍ〜１．４ｎｍ(1ｎｍ前後)と極めて細いので、１本或いは１束ずつ非導電性ポリマー材料中に分散することでカーボンナノチューブが光透過を阻害することが少なくなり透明導電膜１２，２２の透明性を確保する上で好ましい。
透明導電膜１２，２２の形成方法は、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法などのＰＶＤ法や、ＣＶＤ法、塗工法、印刷法などを例示することができる。透明導電膜１２，２２の厚みは、通常１０〜５０ｎｍ程度である。
透明導電膜１２，２２は、上述の第１実施形態と同様に図２及び図３に示すように、平行に延びる複数の帯状導電部１２ａ，２２ａの集合体としてそれぞれ形成されており、各透明導電膜１２，２２の帯状導電部１２ａ，２２ａは、互いに直交するように配置されている。透明導電膜１２，２２は、導電性インクなどからなる引き廻し回路（図示せず）を介して外部の駆動回路（図示せず）に接続される。透明導電膜１２，２２のパターン形状は、本実施形態のものに限定されず、指などの接触ポイントを検出可能である限り、任意の形状とすることが可能である。例えば、図４及び図５に示すように、透明導電膜１２，２２を、複数の菱形状導電部１２ｂ，２２ｂが直線状に連結された構成とし、各透明導電膜１２，２２における菱形状導電部１２ｂ，２２ｂの連結方向が互いに直交し、且つ、平面視において上下の菱形状導電部１２ｂ，２２ｂが重なり合わないように配置してもよい。
透明導電膜１２，２２のパターニングは、透明基板１１，２１にそれぞれ形成された透明導電膜１２，２２の表面に、所望のパターン形状を有するマスク部を形成して露出部分を酸液などでエッチング除去した後、アルカリ液などによりマスク部を溶解させて、行うことができる。但し、パターニングの方法はこれに限定されるものではなく、他の公知の方法で行ってもよい。
本第３実施形態の透明タッチスイッチにおける第１の透明面状体１及び第２の透明面状体２の透明基板１１，２１の一方面（透明導電膜１２，２２が形成された面）において、透明導電膜１２，２２が形成されていない露出部１１ａ，２１ａには、当該露出部１１ａ，２１ａを覆う被覆層１６，２６が設けられている。この被覆層１６，２６は、表面が透明導電膜１２，２２の表面と略面一になるように形成されている。被覆層１６，２６の材料としては、シリコン錫酸化物、酸化珪素、酸化チタン、酸化錫、酸化セリウム、五酸化ニオブ、五酸化タンタル、酸化ジルコニウム、また複合酸化物として酸化ジルコニウム−酸化珪素、酸化ジルコニウム−酸化錫、酸化ジルコニウム−二酸化チタンなどを例示することができるが、特に、シリコン錫酸化物を好ましく用いることができる。
また、被覆層１６，２６の屈折率は、透明導電膜１２，２２の屈折率と同等であり、例えばシリコン錫酸化物からなる場合に、シリコンと錫の成分比を変えることにより適宜調整可能である。ここで、被覆層１６，２６と透明導電膜１２，２２との屈折率が同等であるとは、被覆層１６，２６と透明導電膜１２，２２との屈折率が完全に一致する場合のみならず、透明導電膜１２，２２のパターン形状を目立たなくできる範囲で、被覆層１６，２６と透明導電膜１２，２２との屈折率に差がある場合をも含む概念である。具体的には、例えば、被覆層１６，２６の屈折率と透明導電膜１２，２２の屈折率との差の絶対値が、０．０８以内であることが好ましく、０．０３以内であることがより好ましい。
また、透明導電膜１２，２２の材料としてカーボンナノチューブ複合材を選択した場合、カーボンナノチューブ複合材の屈折率は、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）の屈折率よりも低いため（カーボンナノチューブ複合材の屈折率は例えば約１．６程度であるのに対し、インジウム錫酸化物の屈折率は１．９〜２．０）、透明導電膜１２，２２の屈折率と同等な屈折率を有する被覆層１６，２６の材料の選定が容易となる。
被覆層１６，２６の形状及び屈折率を上記のように設定することにより、第１の透明面状体１及び第２の透明面状体２の透過スペクトル及び反射スペクトルの形状を、透明導電膜１２，２２が形成されている部分と形成されていない部分とで略同一にすることが可能になり、色目（濃淡）の差異を小さくすることが可能となる。この結果、第１の透明面状体１及び第２の透明面状体２において、透明導電膜１２，２２のパターン形状を目立たなくすることができ、視認性を向上させることができる。
被覆層１６，２６の形成方法としては、スパッタリング法、抵抗蒸着法、電子ビーム蒸着法などのドライコーティング法を挙げることができる。このドライコーティング法を用いた被覆層１６，２６の形成方法について具体的に説明すると、まず、図１９（ａ）に示すように、透明基板１１（２１）に形成された透明導電膜１２（２２）の表面に所望のパターン形状を有するマスク部５０を形成する。そして、マスク部５０が形成されていない透明導電膜１２（２２）の露出部分５１をエッチング除去することにより露出部１１ａ（２１ａ）を形成する（図１９（ｂ）参照）。次に、被覆層を構成する材料をドライコーティング法によって、露出部１１ａ（２１ａ）およびマスク部５０上にコーティングする。このとき、露出部１１ａ（２１ａ）上にコーティングされる被覆層の厚みが透明導電膜１２（２２）の厚みと略同一となるようにする（図１９（ｃ）参照）。その後、マスク部５０を除去することにより、透明導電膜１２（２２）の表面と略面一なる被覆層１６（２６）を露出部１１ａ（２１ａ）に形成することができる（図１９（ｄ）参照）。また、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、バーコート法、スピンコート法、ダイコート法、スプレーコート法などのウェットコーティング法により、透明導電膜１２，２２及び露出部１１ａ，２１ａを埋没するように被覆層の材料でコーティングした後、エッチングを行い、第１の透明面状体１及び第２の透明面状体２における被覆層１６，２６の表面を透明導電膜１２，２２の表面と略面一になるように形成することもできる。
第１の透明面状体１と第２の透明面状体２との貼着は、空気層が介在しないように、粘着層１５を全体に介在させて行うことが好ましい。粘着層１５は、エポキシ系やアクリル系など、一般的な透明接着剤を用いることができ、ノルボルネン系樹脂の透明性フィルムからなる芯材を含むものであってもよい。粘着層１５の厚みは、通常２５〜１００μｍである。
以上の構成を備える透明タッチスイッチにおいて、タッチ位置の検出方法は、従来の静電容量式のタッチスイッチと同様であり、第１の透明面状体１の表面側における任意の位置を指などで触れると、透明導電膜１２，２２は接触位置において人体の静電容量を介して接地され、このときに透明導電膜１２，２２を流れる電流値を検出することにより、接触位置の座標が演算される。被覆層１６，２６の表面抵抗値は、静電容量式タッチスイッチとして正常に作動する絶縁性を確保できるように十分大きいことが好ましく、例えば、１×１０１２（Ω／□）以上である。
以上、本発明に係る第３実施形態について説明したが、本発明の具体的な態様は上記第３実施形態に限定されない。例えば、図２０に示すように、第１の透明面状体１および第２の透明面状体２において、それぞれ透明導電膜１２，２２及び被覆層１６，２６の表面を覆うオーバコート層１４，２４を更に備える構成を採用してもよい。このオーバコート層１４，２４の表面１４ａ，２４ａは、全体にわたって平坦となるように形成されている。このような構成を採用することにより、透明導電膜１２，２２のパターン形状を目立たなくする効果を維持しつつ、第１の透明面状体１及び第２の透明面状体２の透明導電膜１２，２２を保護することができる。オーバコート層１４，２４の表面抵抗値は、静電容量式タッチスイッチとして正常に作動する絶縁性を確保できるように十分大きいことが好ましく、例えば、１×１０１２（Ω／□）以上である。
オーバコート層１４，２４の形成方法としては、スパッタリング法、抵抗蒸着法、電子ビーム蒸着法などのドライコーティング法、或いは、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、バーコート法、スピンコート法、ダイコート法、スプレーコート法などのウェットコーティング法を挙げることができる。
オーバコート層１４，２４の材料として、例えば、被覆層１６，２６の材料と同じものを使用する場合、スクリーン印刷法などにより被覆層１６，２６およびオーバコート層１４，２４を同時に形成することができ、効率的に透明面状体１，２を製造することが可能となる。なお、オーバコート層１４，２４の材料として、被覆層１６，２６の材料と異なる材料を使用することもできる。
また、本発明者らのシミュレーション結果によれば、オーバコート層１４，２４の厚みは、スパッタ薄膜として形成する場合における製膜条件として現実的に可能な下限膜厚である１０nmから３０ｎｍ程度、或いは、1μｍ以上であることが好ましい。このシミュレーションについて以下に説明する。透明基板１１，２１は、ＰＥＴフィルムからなる基材層（厚み：１８８μｍ、屈折率：１．６５）の表裏面にハードコート層（各厚み：５μｍ、屈折率：１．５２）が形成されたものとした。透明導電膜１２，２２は、ＩＴＯ膜（厚み：３０ｎｍ、屈折率：１．９５）とし、被覆層１６，２６は、シリコン錫酸化物（厚み：３０ｎｍ、屈折率：１．９）とした。粘着層１５は、アクリル系樹脂（厚み：２５μｍ、屈折率：１．５２）とした。オーバコート層の屈折率は１．９とし、このオーバコート層の厚みをパラメータにとり、その値を変化させて、透明導電膜１２，２２が形成された部分と、透明導電膜１２，２２が形成されていない部分（被覆層１６，２６が形成されている部分）との反射率（％）の差をシミュレーションにより求めた。反射率の算出は、サイバネットシステム（株）製薄膜設計ソフトウエア（OPTAS-FILM）を用いて行った。このシミュレーションによって算出した反射率（％）の差を図２１及び図２２に示す。図２１は、オーバコート層１４，２４の厚みをｎｍオーダーとした場合、図２２は、その厚みをμｍオーダーとした場合の結果である。
透明導電膜のパターン形状の目立ちにくさは、透明導電膜１２，２２が形成された部分と形成されていない部分との反射率差と相関性を有しており、可視領域全体（波長：約４００〜８００ｎｍ）における反射率差の絶対値及び変化率が小さいほど、パターン形状が目立ちにくく、視認性を良好にすることができる。なお、一般的に、反射率差の絶対値が０．５程度よりも小さいと、パターン形状が目立ちにくくなる。図２１においては、オーバコート層１４，２４の厚みが４５ｎｍ以上の場合には、反射率差の変化率が大きいのに対し、厚みが３０ｎｍの場合には、変化率が小さいことがわかる。このことから、オーバコート層１４，２４の厚みを３０ｎｍ以下とすることが視認性の観点からは好ましいことがわかる。
また、オーバコート層１４，２４の厚みがμｍオーダーの場合の結果を示す図２２においては、オーバコート層１４，２４の厚みが１μｍ以上であれば反射率差の絶対値が０．５程度と小さく、視認性の観点から好ましいことがわかる。
また、本実施形態においては、第１の透明面状体１および第２の透明面状体２を粘着層１５を介して貼着することにより、静電容量式の透明タッチスイッチ１０１を構成しているが、以下のようにして抵抗膜式の透明タッチスイッチを構成することもできる。すなわち、第１の透明面状体１および第２の透明面状体２を、それぞれの透明導電膜１２，２２が互いに対向するように、スペーサーを介して所定間隔を空けて配置することにより抵抗膜式の透明タッチスイッチを構成することもできる。
この抵抗膜式の透明タッチスイッチにおけるタッチ位置の検出方法は、従来の抵抗膜式のタッチスイッチと同様であり、第１の透明面状体１の表面側における任意の位置を指などで押圧することで、透明導電膜１２，２２は接触し、その接点の抵抗値を横方向と縦方向に時分割的測定をすることで接触位置の座標が演算される。
また、本実施形態において、図２３に示すように、低屈折率層と、この低屈折率層よりも光屈折率が高い高屈折率層とを含む積層体から構成されたアンダーコート層１３，２３を更に備える構成を採用してもよい。アンダーコート層１３，２３は、低屈折率層側に透明導電膜１２，２２および被覆層１６，２６が形成されるように、透明導電膜１２，２２および被覆層１６，２６と、透明基板１１，２１との間に介在されている。このような構成により、透明タッチスイッチ１０１の透明性を向上させることができる。
アンダーコート層１３，２３の積層体を構成する各層の材料としては、シリコン錫酸化膜、酸化珪素、酸化チタン、酸化錫などを例示することができ、好ましい組み合わせとして、酸化錫−酸化ハフニウム系、酸化珪素−酸化錫系、酸化亜鉛−酸化錫系、酸化錫−酸化チタン系などを挙げることができる。アンダーコート層１３，２３は、スパッタリング法、抵抗蒸着法、電子ビーム蒸着法などにより形成することができる。
また、本第３実施形態の透明タッチスイッチ１０１において、第１の透明面状体１の表面側（透明導電膜１２が形成された面と反対側）には、直線偏光板を設けてもよい。直線偏光板を設ける場合は、透明基板１１，２１を光等方性材料で構成する必要がある。直線偏光板は、ヨウ素や二色性染料などの二色性色素を吸着配向させたポリビニルアルコール（ＰＶＡ）の延伸フィルムを例示することができ、このフィルムの両面を、保護フィルムとしてのトリアセチルアセテート（ＴＡＣ）フィルムで挟持するように貼り合わせたものを使用してもよい。光等方性材料は、入射する全ての光に対して、偏光性を有しない材料で、例えば、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリアクリル（ＰＡＣ）、非晶質ポリオリフィン系樹脂、環状ポリオリフィン系樹脂、脂肪族環状ポリオレフィン、ノルボルネン系の熱可塑性透明樹脂、ガラス材料などを例示することができる。これらの材料を用いて透明基板１１，２１を形成する方法としては、キャストや押し出しという手法を用いることができる。
このような構成により、タッチスイッチ内部へ入射される可視光に起因する反射光量を当該偏光板を設けていない場合に比べて約半分以下に抑制することができる。また、透明導電膜１２，２２をより目立ちにくくすることができ、視認性をより向上させることができる。
更に、直線偏光板とλ／４位相差板とを全面貼りし、タッチスイッチ１０１の反対面（第２の透明面状体２の裏面側）にλ／４位相差板を全面貼りすることにより、円偏光構成を形成してもよい。λ／４位相差板は、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）やポリカーボネート（ＰＣ）、ノルボルネン系の熱可塑性樹脂、環状ポリオレフィン樹脂などのフィルムを延伸して複屈曲性を付与したものを例示することができる。直線偏光板へのλ／４位相差板の貼着についても、粘着層１５と同様の材料からなる粘着層を介して、空気層が介在しないように全面貼着により行われることが好ましい。また、第２の透明面状体裏面側へのλ／４位相差板の貼着についても、粘着層１５と同様の材料からなる粘着層を介して、空気層が介在しないように全面貼着により行われることが好ましい。この場合、各λ／４位相差板は、一方のλ／４位相差板の光学軸が他方のλ／４位相差板の光学軸に対して直交するように配置されることが好ましい。
このように、円偏光構成を形成することにより、反射光を円偏光化し、２つのλ／４位相差板で挟まれた部分のタッチスイッチの内面反射をカットして良好な低反射性を付与することが可能である。これにより、透明導電膜１２，２２をより目立ちにくくすることができ、視認性をより向上させることができる。尚、透明基板１１，２１自体をλ／４位相差板として、これに直線偏光板を積層した構成にすることも可能である。
（第４実施形態）
次に、本発明の第４実態形態について添付図面を参照して説明する。尚、各図面は、構成の理解を容易にするため、模式的に表すと共に、実寸比ではなく部分的に拡大又は縮小されている。
図２４は、本発明に係るタッチスイッチの第４実施形態を示す概略断面図である。この透明タッチスイッチ１０１は、静電容量式のタッチスイッチであり、透明基板１１の一方面に間隔をあけて複数配置される帯状透明導電部３２を有する第１の透明面状体１と、透明基板２１の一方面に間隔をあけて複数配置される帯状透明導電部４２を有する第２の透明面状体２とを備えている。第１の透明面状体１と第２の透明面状体２とは、それぞれの帯状透明導電部３２，４２が互いに対向するようにして、粘着層１５を介して貼着されている。
透明基板１１，２１は、透明性が高い材料からなることが好ましく、具体的には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリアクリル（ＰＡＣ）、アクリル、非晶質ポリオリフィン系樹脂、環状ポリオリフィン系樹脂、脂肪族環状ポリオレフィン、ノルボルネン系の熱可塑性透明樹脂などの可撓性フィルムやこれら２種以上の積層体、或いは、ソーダガラス、無アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、石英ガラスなどのガラス板などを挙げることができる。透明基板１１，２１の厚みは、２０〜５００μｍ程度が好ましい。また、透明基板１１，２１の片面又は両面には、ペンや指が前記表面に接触することがある場合には、透明性、耐擦傷性、耐摩耗性、ノングレア性等向上のため、ハードコート加工を施してもよい。
また、可撓性を有する材料から透明基板１１，２１を形成した場合、当該透明基板１１，２１に剛性を付与するために支持体を貼着してもよい。支持体としては、ガラス板や、ガラスに準ずる硬度を有する樹脂材料を例示することができ、その厚さは１００μｍ以上であることが好ましく、０．２ｍｍ〜０．５ｍｍであることがより好ましい。
第１及び第２の透明面状体１，２は、それぞれ上述のように透明基板１１，２１の一方面に間隔をあけて複数配置される帯状透明導電部３２，４２を有すると共に、帯状透明導電部３２，４２と同一材料からなり、各帯状透明導電部３２，４２の間に配置される帯状透明調整部３３，４３を備えている。このように、第１及び第２の透明面状体１，２において、各帯状透明導電部３２，４２の間に帯状透明導電部３２，４２と同一材料からなる帯状透明調整部３３，４３を配置しているので、帯状透明導電部３２，４２の形状を目立たなくすることができ、視認性を向上させることができる。
帯状透明導電部３２，４２および帯状透明調整部３３，４３は、図２５及び図２６の平面図に示すように、それぞれ矩形状に形成されると共に、透明基板１１，２１が露出する絶縁スリット３４，４４を介在させて両者が非接触で交互に隣接するように配置されている。帯状透明導電部３２，４２には、導電性インクなどからなる引き廻し回路（図示せず）を介して外部の駆動回路（図示せず）が接続されて電圧が印加される。第１の透明面状体１の帯状透明導電部３２（帯状透明調整部３３）と、第２の透明面状体２の帯状透明導電部４２（帯状透明調整部４３）とは、互いに直行するように配置されている。
また、各帯状透明調整部３３，４３は、帯状透明導電部３２，４２と帯状透明調整部３３，４３との隣接方向に沿って延びると共に、隣接する絶縁スリット３４，４４同士を接続する複数の抵抗スリット３５，４５を備えている。更に、各帯状透明調整部３３，４３は、絶縁スリット３４，４４に沿って各帯状透明調整部３３，４３を分離する分離スリット３６，４６とを備えている。
帯状透明導電部３２，４２の形状は、本実施形態のものに限定されず、指などの接触ポイントを検出可能である限り、任意の形状とすることが可能である。例えば、図２７及び図２８に示すように、帯状透明導電部３２，４２を、複数の菱形状導電部が直線状に連結された構成とし、各帯状透明導電部３２，４２における菱形状導電部の連結方向が互いに直交し、且つ、平面視において上下の菱形状導電部が重なり合わないように配置してもよい。なお、透明タッチスイッチ１０１の分解能などの動作性能については、第１の透明面状体１と第２の透明面状体２とを重ね合わせた場合に、帯状透明導電部３２，４２が存在しない領域を少なくする構成を採用する方が優れている。このような観点から、帯状透明導電部３２，４２の形状として、矩形状の構成よりも、複数の菱形状導電部が直線状に連結された構成の方が望ましい。
このように、平面視において、上下の菱形状導電部が重なり合わないように配置し、且つ、導電部のない部分を少なくする構成とすることで、透明タッチスイッチ１０１の分解能などの性能を向上させることができ、より精度よくタッチ位置を検出することができる。なお、図２７及び図２８においては、帯状透明調整部３３，４３に分離スリット３６，４６を形成していない形態を示している。
帯状透明導電部３２，４２および帯状透明調整部３３，４３の材料としては、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、酸化インジウム、アンチモン添加酸化錫、フッ素添加酸化錫、アルミニウム添加酸化亜鉛、カリウム添加酸化亜鉛、シリコン添加酸化亜鉛や、酸化亜鉛−酸化錫系、酸化インジウム−酸化錫系、酸化亜鉛−酸化インジウム−酸化マグネシウム系、酸化亜鉛、スズ酸化膜等の透明導電材料、或いは、スズ、銅、アルミニウム、ニッケル、クロムなどの金属材料、金属酸化物材料を例示することができ、これら２種以上を複合して形成してもよい。また、酸やアルカリに弱い金属単体でも導電材料として使用できる。
また、酸化亜鉛（ＺｎＯ）は、タッチスイッチや液晶用透明導電体等において、現在、一番多く使用されているＩＴＯに比べて、コストが低いことから、帯状透明導電部３２，４２および帯状透明調整部３３，４３の材料として好ましい。特に、静電容量式のタッチスイッチに使用する場合、第１の透明面状体１と第２の透明面状体２との間には、粘着層１５が存在し、空気層が介在していないため、酸化亜鉛（ＺｎＯ）により構成した帯状透明導電部３２，４２および帯状透明調整部３３，４３が直接空気に触れることはない。これにより、酸化亜鉛（ＺｎＯ）が酸化作用によって劣化することを防止することができ、低コストで製品（タッチスイッチ）を製造することができる。
また、カーボンナノチューブやカーボンナノホーン、カーボンナノワイヤ、カーボンナノファイバー、グラファイトフィブリルなどの極細導電炭素繊維を非導電性ポリマー材料に分散させた複合材を帯状透明導電部３２，４２および帯状透明調整部３３，４３の材料として用いることもできる。また、帯状透明導電部３２，４２および帯状透明調整部３３，４３を形成する前に、透明基板１１，２１の表面に透明性や密着性等を向上させる為のアンダーコート層を設けても良い。
帯状透明導電部３２，４２および帯状透明調整部３３，４３の形成方法について説明すると、まず、上述の材料を用いて、透明基板１１，２１の一方面に所定厚さの導電膜を形成する。この導電膜の形成方法としては、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法などのＰＶＤ法や、ＣＶＤ法、塗工法、印刷法などを例示することができる。導電膜の厚みは、通常５〜１００ｎｍ程度である。
次に、透明基板１１，２１にそれぞれ形成された導電膜の表面にレーザー光を照射しながら、透明基板１１，２１又はレーザー光を移動し、導電膜を剥離することにより、帯状透明導電部３２，４２および帯状透明調整部３３，４３に分離する。レーザー光により導電膜が剥離された部分が、絶縁スリット３４，４４に相当する。レーザー光を照射する装置としてＹＡＧレーザー装置や炭素レーザー装置などを例示することができる。このようにレーザー光により帯状透明導電部３２，４２と帯状透明調整部３３，４３とを分離する絶縁スリット３４，４４を形成した場合、絶縁スリット３４，４４の幅を例えば、５μｍ〜４００μｍとすることができ、帯状透明導電部３２，４２と帯状透明調整部３３，４３との境界を目立たなくすることが可能となり、視認性を向上させることができる。特に、絶縁スリット３４，４４の幅を例えば、２０μｍ以下に形成することにより、目視によって絶縁スリット３４，４４を識別することが困難になるため、視認性を向上させるという観点からは好ましい。
また、抵抗スリット３５，４５および分離スリット３６，４６も、上記と同様に、各帯状透明調整部３３，４３の表面にレーザー光を照射して導電膜を剥離することにより、幅が５μｍ〜４００μｍのスリットとして形成することができる。この結果、帯状透明調整部３３，４３において、抵抗スリット３５，４５及び分離スリット３６，４６が形成されている部分と、形成されていない部分との境界を目立たなくすることが可能になる。なお、抵抗スリット３５，４５および分離スリット３６，４６の幅についても、視認性を向上させるという観点からは２０μｍ以下に形成することが特に好ましい。また、後述のように、帯状透明調整部３３，４３を高インピーダンス状態とし、帯状透明調整部３３，４３に電流が流れにくくするという観点から、抵抗スリット３５，４５及び分離スリット３６，４６の数を多く形成し、帯状透明調整部３３，４３を抵抗スリット３５，４５及び分離スリット３６，４６により細かく分割することが好ましい。例えば、長手方向の長さが６０５８１．８μｍであり、幅が４８８０μｍの帯状透明調整部３３，４３に対して、例えば、幅が５μｍの抵抗スリットを５μｍ間隔で形成した場合、最大で６０５８個の抵抗スリットを形成することができる。なお、抵抗スリットの幅としては９μｍとし、９個から３３６６個の抵抗スリットを形成することが好ましい。また、同一寸法の帯状透明調整部３３，４３に対して、例えば、幅が５μｍの分離スリットを５μｍ間隔で形成した場合、最大で４８６個の分離スリットを形成することができる。なお、分離スリットの幅としては９μｍとし、０個から２６９個の分離スリットを形成することが好ましい。
このように、６０５８個の抵抗スリットを形成し、４８６個の分離スリットを形成することにより、帯状透明調整部３３，４３を最大２,９４９,７５９個の領域に分割することができる。なお、帯状透明調整部３３，４３を８個から９０８,５５０個の領域に分割することが好ましい。
第１の透明面状体１と第２の透明面状体２との貼着は、空気層が介在しないように、粘着層１５を全体に介在させて行うことが好ましい。粘着層１５は、エポキシ系やアクリル系など、一般的な透明接着剤を用いることができ、ノルボルネン系樹脂の透明性フィルムからなる芯材を含むものであってもよい。粘着層１５の厚みは、例えば５００μｍ以下であることが好ましく、特に、２０μｍ〜８０μｍであることが好ましい。更に、５０μｍ〜８０μｍであることがより好ましい。また、シート状粘着材を複数枚重ね合わせることにより粘着層を形成してもよく、更に、複数種類のシート状粘着材を重ね合わせて形成してもよい。
以上の構成を備える透明タッチスイッチ１０１において、タッチ位置の検出方法は、従来の静電容量式のタッチスイッチと同様であり、第１の透明面状体１の表面側における任意の位置を指などで触れると、帯状透明導電部３２，４２は接触位置において人体の静電容量を介して接地され、帯状透明導電部３２，４２を流れる電流値を検出することにより、接触位置の座標が演算される。
本実施形態に係る透明タッチスイッチ１０１においては、帯状透明調整部３３，４３が複数の抵抗スリット３５，４５を備えているので、第１の透明面状体１の表面側へのタッチ時において、帯状透明導電部３２，４２と当該帯状透明導電部３２，４２に隣接する帯状透明調整部３３，４３との間で容量結合が発生し、帯状透明調整部３３，４３に電流が流れたとしても、帯状透明調整部３３，４３の途中で高インピーダンスとなり、帯状透明調整部３３，４３に電流が流れにくくなる。この結果、タッチ位置の検出に用いられる帯状透明導電部３２，４２に流れる電流量を十分に確保できるため、第１の透明面状体１の表面側への指などによるタッチ時と、非タッチ時とにおける帯状透明導電部３２，４２を流れる電流の差を確実に検知でき、タッチ位置の座標を精度よく検出することができる。
特に、本第４実施形態においては、抵抗スリット３５，４５が、各帯状透明調整部３３，４３に隣接する絶縁スリット３４，４４同士を接続するように構成されているため、帯状透明調整部３３，４３の長手方向に電流が流れることを確実に防止することができる。これにより、帯状透明導電部３２，４２に流れる電流量をより一層確保することができるため、第１の透明面状体１の表面側へのタッチ時と、非タッチ時とにおける帯状透明導電部３２，４２を流れる電流の差をより確実に検知でき、タッチ位置の座標を精度よく検出することができる。
また、本第４実施形態においては、帯状透明調整部３３，４３が、絶縁スリット３４，４４に沿って当該帯状透明調整部３３，４３を分離する分離スリット３６，４６を備えているため、帯状透明調整部３３，４３における帯状透明導電部３２，４２と帯状透明調整部３３，４３との隣接方向への電流の流れを防止することができ、帯状透明調整部３３，４３をより一層高インピーダンス状態とすることができ、タッチ位置を精度よく検出することができる。
以上、本発明の第４実施形態について説明したが、本発明の具体的な態様は上記実施形態に限定されない。本実施形態においては、第１の透明面状体１および第２の透明面状体２において、それぞれの帯状透明調整部３３，４３に抵抗スリット３５，４５および分離スリット３６，４６を形成する構成を採用しているが、例えば、図２９に示すように、第２の透明面状体２における帯状透明調整体４３に抵抗スリット４５および分離スリット４６を形成することを省略した構成を採用することもできる。このような構成であっても、指などが触れられる第１の透明面状体１の帯状透明調整体３３において、抵抗スリット３５および分離スリット３６が形成されているので、帯状透明調整体３３は高インピーダンス状態となり、当該帯状透明調整体３３に電流が流れにくくなる。その結果、タッチ位置を検出するために用いられる帯状透明導電部３２，４２に流れる電流量を確保することができ、第１の透明面状体１の表面側への指などによるタッチ時と、非タッチ時とにおける帯状透明導電部３２，４２を流れる電流の差を確実に検知でき、タッチ位置の座標を精度よく検出することができる。
また、本第４実施形態における抵抗スリット３５，４５の形状は、上述した形状に特に限定されるものではなく、図３０の（ａ）から（ｃ）、あるいは、図３１の（ａ）又は（ｂ）の要部拡大図に示すように種々の形状を採用することができる。なお、図３０においては、帯状透明導電部３２，４２を矩形状に構成した場合を示しており、図３１においては、帯状透明導電部３２，４２を複数の菱形状導電部が直線状に連結された形状に構成した場合を示している。
また、分離スリット３６，４６の形状も、上述した形状に特に限定されるものではなく、図３２の（ａ）又は（ｂ）の要部拡大図に示すように種々の形状を採用することもできる。なお、図３２においては、帯状透明導電部３２，４２の形状を複数の菱形状導電部が直線状に連結された形状としている。また、分離スリット３６，４６を形成しない構成を採用することもできる。
また、本実施形態においては、第１の透明面状体１および第２の透明面状体２を粘着層１５を介して貼着することにより、静電容量式のタッチスイッチ１０１を構成しているが、以下のようにして抵抗膜式のタッチスイッチを構成することもできる。すなわち、第１の透明面状体１および第２の透明面状体２を、それぞれの帯状透明導電部３２，４２が互いに対向するように、スペーサーを介して所定間隔を空けて配置することにより抵抗膜式のタッチスイッチを構成することもできる。
この抵抗膜式のタッチスイッチにおけるタッチ位置の検出方法は、従来の抵抗膜式のタッチスイッチと同様であり、第１の透明面状体１の表面側における任意の位置を指などで押圧することで、帯状透明導電部３２，４２は接触し、その接点の抵抗値を横方向と縦方向に時分割的測定をすることで接触位置の座標が演算される。
また、本第４実施形態の透明タッチスイッチ１０１において、第１の透明面状体１の表面側（帯状透明導電体１２が形成された面と反対側）には、直線偏光板を設けてもよい。直線偏光板を設ける場合は、透明基板１１，２１を光等方性材料で構成する必要がある。直線偏光板は、ヨウ素や二色性染料などの二色性色素を吸着配向させたポリビニルアルコール（ＰＶＡ）の延伸フィルムを例示することができ、このフィルムの両面を、保護フィルムとしてのトリアセチルアセテート（ＴＡＣ）フィルムで挟持するように貼り合わせたものを使用してもよい。光等方性材料は、入射する全ての光に対して、偏光性を有しない材料で、例えば、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリアクリル（ＰＡＣ）、非晶質ポリオリフィン系樹脂、環状ポリオリフィン系樹脂、脂肪族環状ポリオレフィン、ノルボルネン系の熱可塑性透明樹脂、ガラス材料などを例示することができる。これらの材料を用いて透明基板１１，２１を形成する方法としては、キャストや押し出しという手法を用いることができる。
このような構成により、タッチスイッチ内部へ入射される可視光に起因する反射光量を当該偏光板を設けていない場合に比べて約半分以下に抑制することができる。また、帯状透明導電部をより目立ちにくくすることができ、視認性をより向上させることができる。
更に、直線偏光板とλ／４位相差板とを全面貼りし、タッチスイッチ１０１の反対面（第２の透明面状体２の裏面側）にλ／４位相差板を全面貼りすることにより、円偏光構成を形成してもよい。λ／４位相差板は、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）やポリカーボネート（ＰＣ）、ノルボルネン系の熱可塑性樹脂、環状ポリオレフィン樹脂などのフィルムを延伸して複屈曲性を付与したものを例示することができる。直線偏光板へのλ／４位相差板の貼着についても、粘着層１５と同様の材料からなる粘着層を介して、空気層が介在しないように全面貼着により行われることが好ましい。また、第２の透明面状体裏面側へのλ／４位相差板の貼着についても、粘着層１５と同様の材料からなる粘着層を介して、空気層が介在しないように全面貼着により行われることが好ましい。この場合、各λ／４位相差板は、一方のλ／４位相差板の光学軸が他方のλ／４位相差板の光学軸に対して直交するように配置されることが好ましい。
このように、円偏光構成を形成することにより、反射光を円偏光化し、２つのλ／４位相差板で挟まれた部分のタッチスイッチの内面反射をカットして良好な低反射性を付与することが可能である。これにより、帯状透明導電部３２，４２をより目立ちにくくすることができ、視認性をより向上させることができる。尚、透明基板１１，２１自体をλ／４位相差板として、これに直線偏光板を積層した構成にすることも可能である。
また、図３３の概略断面図に示すように、一つの透明基板３１の両面にそれぞれ所定間隔をあけて帯状透明導電部３２，４２を複数配置し、複数の抵抗スリット３５，４５及び複数の分離スリット３６，４６を備える帯状透明調整部３３，４３を各帯状透明導電部３２，４２の間に配置すると共に、帯状透明導電部３２，４２と帯状透明調整部３３，４３とが絶縁スリット３４，４４を介在させて隣接するように透明面状体３０を構成することもできる。透明基板３１の両面にそれぞれ形成される帯状透明導電部３２，４２および帯状透明調整部３３，４３は、その長手方向が互いに直交するよう配置される。このような構成の透明面状体３０を用いて静電容量式のタッチスイッチを形成した場合、粘着層１５を介して２つの透明面状体（第１の透明面状体１及び第２の透明面状体２に相当）を貼り合わせる必要が無くなり、製造上の作業性を高めることができる。また、タッチスイッチが備える透明基板３１は一枚だけであると共に、粘着層１５を必要としないので、タッチスイッチの厚みを薄くすることが可能になる。
このような透明面状体３０を形成するには、まず、一枚の透明基板３１の両面に、導電膜を形成する。その後、透明基板３１の一方面にレーザー光を照射しながら、導電膜を剥離し、帯状透明導電部３２と帯状透明調整部３３とを形成する。そして、透明基板３１の他方面にも同様にしてレーザー光を照射しながら、導電膜を剥離し、帯状透明導電部４２と帯状透明調整部４３とを形成する。なお、透明基板３１の両面に帯状透明導電部３２，４２等を形成する場合、両面に形成した導電膜を傷つけないよう、成膜工程、加工工程での透明基板の取り扱いに注意する必要がある。
本発明に係る透明タッチスイッチの第１実施形態を示す概略断面図である。 図１に示す透明タッチスイッチの一部を示す平面図である。 図１に示す透明タッチスイッチの他の一部を示す平面図である。 図１に示す透明タッチスイッチの変形例の一部を示す平面図である。 図１に示す透明タッチスイッチの変形例の他の一部を示す平面図である。 本発明の実施例に係る測定用サンプルの概略構成を示す断面図である。 図６に示す測定用サンプルの分光透過スペクトルを示す図である。 本発明の比較例の分光透過スペクトルを示す図である。 本発明に係る透明タッチスイッチの第２実施形態を示す概略断面図である。 透明導電膜の厚みを３０ｎｍとした場合における、透明導電膜の有無による反射率差のシミュレーション結果を示す図である。 透明導電膜の厚みを１５ｎｍとした場合における、透明導電膜の有無による反射率差のシミュレーション結果を示す図である。 透明導電膜の厚みを２０ｎｍとした場合における、透明導電膜の有無による反射率差のシミュレーション結果を示す図である。 透明導電膜の厚みを２５ｎｍとした場合における、透明導電膜の有無による反射率差のシミュレーション結果を示す図である。 透明導電膜の有無による反射率差のシミュレーション結果を示す図である。 透明導電膜の有無による反射率差の他のシミュレーション結果を示す図である。 透明導電膜の有無による反射率差の更に他のシミュレーション結果を示す図である。 透明導電膜の有無による反射率差の更に他のシミュレーション結果を示す図である。 本発明に係る透明タッチスイッチの第３実施形態を示す概略断面図である。 ドライコーティング法を用いた被覆層の形成方法を説明する説明図である。 図１８に示す透明タッチスイッチの変形例を示す概略断面図である。 透明導電膜の有無による反射率差のシミュレーション結果を示す図である。 透明導電膜の有無による反射率差の他のシミュレーション結果を示す図である。 図１８に示す透明タッチスイッチの変形例を示す概略断面図である。 本発明に係る静電容量式のタッチスイッチの第４実施形態を示す概略断面図である。 図２４に示す静電容量式のタッチスイッチの一部を示す平面図である。 図２４に示す静電容量式のタッチスイッチの他の一部を示す平面図である。 図２４に示す静電容量式のタッチスイッチの変形例の一部を示す平面図である。 図２４に示す静電容量式のタッチスイッチの変形例の他の一部を示す平面図である。 図２４に示す静電容量式のタッチスイッチの変形例を示す概略断面図である。 抵抗スリットの種々の変形例を示す要部拡大平面図である。 抵抗スリットの種々の変形例を示す要部拡大平面図である。 分離スリットの種々の変形例を示す要部拡大平面図である。 透明面状体の変形例を示す概略断面図である。
符号の説明
１０１ 透明タッチスイッチ
１ 第１の透明面状体
２ 第２の透明面状体
１１，２１ 透明基板
１２，２２ 透明導電膜
１３，２３ アンダーコート層
１４，２４ オーバコート層
１５ 粘着層
１６，２６ 被覆層
３２，４２ 帯状透明導電部
３３，４３ 帯状透明調整部
３４，４４ 絶縁スリット
３５，４５ 抵抗スリット
３６，４６ 分離スリット

Claims (11)

  1. 透明基板の少なくとも一方面にパターニングされた透明導電膜を有する透明面状体であって、
    前記透明基板を介して前記透明導電膜が形成されているパターン形成領域に入射した光の反射率と、前記透明基板を介して前記透明導電膜が形成されていない非パターン形成領域に入射した光の反射率とを近似させる調節層を備えており、
    前記調節層は、前記透明基板と前記透明導電膜との間に介在させて配置されている透明面状体。
  2. 前記調節層は、低屈折率層と、該低屈折率層よりも光屈折率が高い高屈折率層とを含む積層体から構成されたアンダーコート層を備え、
    前記アンダーコート層は、前記低屈折率層側に前記透明導電膜が配置されるように形成されており、
    前記高屈折率層の厚みは、前記低屈折率層の厚みよりも小さいことを特徴とする請求項１に記載の透明面状体。
  3. 前記高屈折率層の厚みは、１０〜２５ｎｍであり、前記低屈折率層の厚みは、２５〜４５ｎｍである請求項２に記載の透明面状体。
  4. 前記高屈折率層は、シリコン錫酸化物からなり、前記低屈折率層は、酸化珪素からなる請求項３に記載の透明面状体。
  5. 前記透明導電膜の厚みは、１０〜２５ｎｍである請求項２から４のいずれかに記載の透明面状体。
  6. 請求項２から５のいずれかに記載の透明面状体を複数備え、
    前記各透明面状体は、粘着層を介して貼着された静電容量式の透明タッチスイッチ。
  7. 請求項２から５のいずれかに記載の透明面状体を複数備える静電容量式の透明タッチスイッチであって、
    前記各透明面状体は、前記透明導電膜が互いに対向するように配置され、粘着層を介して貼着されており、
    前記透明導電膜の厚みは、２０ｎｍ〜２５ｎｍであり、
    前記粘着層の屈折率は、１．６以上である静電容量式の透明タッチスイッチ。
  8. 請求項２から５のいずれかに記載の透明面状体を複数備える静電容量式の透明タッチスイッチであって、
    前記各透明面状体は、前記透明導電膜が互いに対向するように配置され、粘着層を介して貼着されており、
    前記透明導電膜の厚みは、２５ｎｍ〜３０ｎｍであり、
    前記粘着層の屈折率は、１．７以上である静電容量式の透明タッチスイッチ。
  9. 表面側に直線偏光板を備えることを特徴とする請求項６から８にいずれかに記載の透明タッチスイッチ。
  10. 表面側に直線偏光板とλ／４位相差板とを備えると共に、裏面側にλ／４位相差板を備えることを特徴とする請求項６から８のいずれかに記載の透明タッチスイッチ。
  11. 前記透明基板は、λ／４位相差板である請求項９に記載の透明タッチスイッチ。
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