KR102218718B1 - 전도성 필름 및 이의 제조 방법, 그리고 전도성 필름을 포함하는 터치 패널 및 디스플레이 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명의 실시예에 따른 터치 패널용 전도성 필름은, 터치 패널에 사용되는 터치 패널용 전도성 필름으로서, 오목 부분 또는 돌출 부분으로 구성되며 유효 영역에서 터치 감지를 위한 패턴에 대응하는 패턴을 가지는 단차부를 구비하는 베이스 부재; 및 상기 유효 영역 내에서 상기 단차부 위에 이에 대응하도록 형성되는 센서 전극부를 포함하는 센서 전극을 포함한다.

Description

전도성 필름 및 이의 제조 방법, 그리고 전도성 필름을 포함하는 터치 패널 및 디스플레이 장치{CONDUCTIVE FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND TOUCH PANEL AND DISPLAY APPARATUS INCLUDING THE CONDUCTIVE FILM}

본 발명은 전도성 필름 및 이의 제조 방법, 그리고 전도성 필름을 포함하는 터치 패널 및 디스플레이 장치에 관한 것이다.

최근 디스플레이, 터치 패널 등의 다양한 전자 장치에 투명 전도성 박막을 포함하는 전도성 필름이 다양하게 적용되고 있다. 이러한 전도성 필름은, 플라스틱 기재 상에 형성되는 투명하고 저항이 작은 투명 전도성 박막을 형성하고, 이 투명 전도성 박막을 패터닝하는 것에 의하여 형성된다.

이러한 투명 전도성 박막은 일반적으로 인듐-틴 산화물과 같은 물질을 진공 증착하는 방법에 의하여 형성된다. 그런데 인듐-틴 산화물의 재료 비용이 비싸며, 진공 증착 방법 또한 생산성이 높지 않다. 그리고 인듐-틴 산화물은 플렉서블한 특성을 가지지 않아 플렉서블한 전자 장치에 적용되기 어려웠다. 또한, 인듐-틴 산화물은 높은 저항을 가져 대면적의 전자 장치에 적용되기 어려웠다.

본 발명은 우수한 특성을 가지며 간단한 공정에 의하여 제조되어 터치 패널에 적용될 수 있는 전도성 필름 및 이의 제조 방법, 그리고 전도성 필름을 포함하는 터치 패널 및 디스플레이 장치를 제공하고자 한다.

본 발명의 실시예에 따른 터치 패널용 전도성 필름은, 터치 패널에 사용되는 터치 패널용 전도성 필름으로서, 오목 부분 또는 돌출 부분으로 구성되며 유효 영역에서 터치 감지를 위한 패턴에 대응하는 패턴을 가지는 단차부를 구비하는 베이스 부재; 및 상기 유효 영역 내에서 상기 단차부 위에 이에 대응하도록 형성되는 센서 전극부를 포함하는 센서 전극을 포함한다.

본 발명의 실시예에 따른 터치 패널은, 상술한 터치 패널용 전도성 필름; 및 상기 전도성 필름의 상기 센서 전극과 이격되면서 이와 교차하는 방향으로 형성되는 또 다른 센서 전극을 포함한다.

본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치는, 상술한 터치 패널; 및 상기 터치 패널의 후방에 위치하며 화상을 표시하는 디스플레이 패널을 포함한다.

본 발명의 실시예에 따른 터치 패널용 전도성 필름의 제조 방법은, 터치 패널에 사용되는 터치 패널용 전도성 필름의 제조 방법으로서, 오목 부분 또는 돌출 부분으로 구성되며 유효 영역에서 터치 감지를 위한 패턴에 대응하는 패턴을 가지는 단차부를 구비하는 베이스 부재 위에, 상기 전도성 물질로 구성되는 코팅층을 전체적으로 형성하는 단계; 및 상기 코팅층을 건조하여 상기 단차부 위에 위치하는 센서 전극부를 상기 유효 영역에서 다른 부분과 이격하여 형성하는, 센서 전극을 형성하는 단계를 포함한다.

본 실시예에 따른 터치 패널 및 디스플레이 장치 또는 이에 사용되는 전도성 필름은, 센서 전극이 네트워크 구조를 형성하는 나노 소재의 도전체를 포함하여 다양한 특성을 향상할 수 있다. 또한, 센서 전극을 오버 코팅층으로 덮는 것에 의하여 센서 전극의 물리적 손상, 산화 등을 방지하여 센서 전극의 특성을 향상할 수 있다. 그리고 단차부에 의하여 센서 전극을 별도의 패터닝 공정 없이 원하는 형상으로 형성할 수 있어 제조 공정을 단순화하여 생산성을 크게 향상할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 터치 패널을 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 2는 도 1의 II-II 선을 따라 잘라서 본 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시한 터치 패널에 적용되는 제1 전도성 필름의 일부를 도시한 사시도이다.
도 4는 도 3의 IV-IV 선을 따라 잘라서 본 부분에 대응하는 단면도이다.
도 5는 도 3의 V-V 선을 따라 잘라서 본 부분에 대응하는 단면도이다.
도 6a 내지 도 6e는 제1 전도성 필름의 제조 공정을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른, 터치 패널에 적용되는 제1 전도성 필름의 일부를 도시한 사시도이다.
도 8는 본 발명의 다른 실시예에 따른 터치 패널을 도시한 단면도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 터치 패널을 도시한 단면도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 터치 패널을 도시한 단면도이다.
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치를 도시한 개략적인 사시도이다.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명한다. 그러나 본 발명이 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니며 다양한 형태로 변형될 수 있음은 물론이다.

도면에서는 본 발명을 명확하고 간략하게 설명하기 위하여 설명과 관계 없는 부분의 도시를 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 극히 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 참조부호를 사용한다. 그리고 도면에서는 설명을 좀더 명확하게 하기 위하여 두께, 넓이 등을 확대 또는 축소하여 도시하였는바, 본 발명의 두께, 넓이 등은 도면에 도시된 바에 한정되지 않는다.

그리고 명세서 전체에서 어떠한 부분이 다른 부분을 "포함"한다고 할 때, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 부분을 배제하는 것이 아니며 다른 부분을 더 포함할 수 있다. 또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 다른 부분이 위치하는 경우도 포함한다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 위치하지 않는 것을 의미한다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 터치 패널 및 이의 제조 방법, 그리고 이에 포함되는 전도성 필름 및 이의 제조 방법을 상세하게 설명한다. 그리고 본 발명의 실시예에 따른 터치 패널을 포함하는 디스플레이 장치를 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 터치 패널을 개략적으로 도시한 평면도이고, 도 2는 도 1의 II-II 선을 따라 잘라서 본 단면도이다. 보다 명확하고 간략한 도시를 위하여 도 1에서 제1 및 제2 투명 접착층(42, 44), 제1 및 제2 베이스 부재(12, 22), 제1 및 제2 오버 코팅층(26, 36), 제1 및 제2 센서 전극(14, 24)의 보조 전극부(144, 244) 등의 도시를 생략하고, 제1 및 제2 센서 전극(14, 24)의 센서 전극부(142, 242), 제1 및 제2 배선 전극(16, 26)을 위주로 도시하였다.

도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 본 실시예의 터치 패널(100)은 유효 영역(AA)과 유효 영역(AA)의 외곽에 위치하는 비유효 영역(NA)을 포함할 수 있다. 유효 영역(AA)은 센서 전극(14, 24)이 위치하여 사용자의 손, 스타일러스 펜 등의 입력 장치의 터치를 감지하는 영역이다. 비유효 영역(NA)은 유효 영역(AA)에서 감지된 정보를 전달할 수 있도록 외부(외부 회로, 예를 들어, 표시 장치에서 터치 패널(100)을 제어하는 터치 제어 유닛(도시하지 않음)에 연결되는 연성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board, FPCB)(19, 29), 이에 연결되는 배선 전극(16, 26) 등이 위치하는 영역이다. 또한, 비유효 영역(NA)에는 터치 패널(100)을 구성하는 다양한 층, 부품 등을 물리적으로 고정하며 비유효 영역(NA)에 위치한 다양한 구성을 가리는 베젤(도시하지 않음) 또는 흑색 인쇄층(도시하지 않음) 등이 위치할 수도 있다. 본 실시예에서는 비유효 영역(NA)이 유효 영역(AA)의 외곽을 따라 둘러 형성되는 것을 예시하였다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 전면에서 볼 때 또는 평면에서 비유효 영역(NA)이 위치하지 않는 등 다양한 변형이 가능하다.

본 실시예에 따른 터치 패널(100)은, 제1 센서 전극(14)(추가적으로, 제1 배선 전극(16))을 포함하는 제1 전도성 필름(10)과, 제1 센서 전극(14)과 절연되도록 위치하는 제2 센서 전극(24)(추가적으로, 제2 배선 전극(26))을 포함한다. 본 실시예에서 제2 센서 전극(24) 및 제2 배선 전극(26)은 제2 베이스 부재(22) 위에 위치하여 제2 전도성 필름(20)을 구성할 수 있다. 그리고 터치 패널(100)은, 커버 기판(30)과, 커버 기판(30)과 제1 전도성 필름(10)을 접착하는 제1 투명 접착층(42)과, 제1 전도성 필름(10)과 제2 전도성 필름(20)을 접착하는 제2 투명 접착층(44)을 더 포함할 수 있다. 이를 좀더 상세하게 설명한다.

커버 기판(30)은 터치 패널(100)을 외부의 충격으로부터 보호하면서 터치 패널(100)을 통하여 광이 투과할 수 있도록 하는 물질로 구성될 수 있다. 일 예로, 커버 기판(30)은 유리 등을 포함할 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 커버 기판(30)의 물질 등은 다양한 변형이 가능하다.

커버 기판(30)과 제1 전도성 필름(10) 사이에 제1 투명 접착층(42)이 위치하여 이들을 접합하고, 제1 전도성 필름(10)과 제2 전도성 필름(20) 사이에 제2 투명 접착층(44)이 위치하여 이들을 접합한다. 이와 같은 제1 및 제2 투명 접착층(42, 44)에 의하여 터치 패널(100)을 구성하는 복수의 층들을 일체로 결합할 수 있다. 이때, 제1 및 제2 전도성 필름(10, 20)은 각기 제1 및 제2 연성 인쇄 회로 기판(19, 29)이 부착된 상태에서 제1 및/또는 제2 투명 접착층(42, 44)에 접합될 수 있다.

제1 및 제2 투명 접착층(42, 44)은 양쪽에 위치한 층들을 접착할 수 있는 접착 특성과 함께 투광성을 가지는 물질, 즉, 광학성 투명 접착 물질(optically clear adhesive, OCA)로 구성될 수 있다. 광학성 투명 접착 물질은 접착력이 우수하고, 제1 및/또는 제2 센서 전극(14, 24), 그리고 제1 및/또는 제2 배선 전극(16, 26)의 열화를 방지할 수 있으며, 내습성, 내열 발포성, 가공성 등이 우수하다. 제1 및 제2 투명 접착층(42, 44)으로는 광학성 투명 접착 물질로 알려진 다양한 물질을 사용할 수 있다.

커버 기판(30) 위(도면 상으로는, 커버 기판(30)의 하부면의 위)에 제1 및 제2 전도성 필름(10, 20)이 위치한다. 본 실시예에서는 제1 센서 전극(14)이 제1 베이스 부재(12) 위에 형성되어 제1 전도성 필름(10)을 구성하고 제2 센서 전극(24)이 제2 베이스 부재(22) 위에 형성되어 제2 전도성 필름(20)을 구성하는 것을 예시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 변형이 가능하다. 이에 대해서는 추후에 도 8 내지 도 10을 참조하여 좀더 상세하게 설명한다.

제1 전도성 필름(10)은, 제1 베이스 부재(12)와, 제1 베이스 부재(12) 위에 형성되는 제1 센서 전극(14)과, 제1 센서 전극(14)을 덮는 제1 오버 코팅층(18)과, 비유효 영역(NA)에서 제1 센서 전극(14)과 전기적으로 연결되는 제1 배선 전극(16)을 포함한다.

여기서, 제1 베이스 부재(12)는 오목 부분 또는 돌출 부분으로 구성되어 유효 영역(AA) 내에서 터치 감지를 위한 패턴에 대응하는 패턴을 가지는 단차부(S)를 구비할 수 있다. 도면 및 설명에서는 제1 센서 전극부(142)가 위치하는 단차부(S)가 돌출 부분으로 구성되는 것을 예시하였으나, 단차부(S)가 오목 부분으로 구성되는 것도 가능하다.

그리고 제1 센서 전극(14)은 유효 영역(AA) 내에서 단차부(S) 위에서 단차부(S)에 대응하도록 형성된 제1 센서 전극부(142)를 포함할 수 있다. 그리고 유효 영역(AA)에서 단차부(S) 이외의 부분에서 제1 센서 전극(14)과 단차를 가지면서 위치하며, 일부 영역에서 제1 센서 전극부(142)에 연결(전기적 및 물리적 연결)되는 제1 보조 전극부(도 3의 참조부호 144, 이하 동일)가 위치할 수 있다. 제1 센서 전극부(142)과 제1 보조 전극부(144)에 대해서는 추후에 도 1 및 도 2와 함께 도 3 내지 도 5를 참조하여 좀더 상세하게 설명한다.

본 실시예에서 단차부(S)는 유효 영역(AA) 내에서 제1 센서 전극부(142)에 대응한 형상을 가지는 것을 예시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 단차부(S)가 비유효 영역(NA)에서 배선 패턴을 가지면서 형성되고, 제1 배선 전극(16)이 비유효 영역(NA)에 형성된 단차부(S) 위에 위치하는 것도 가능하다. 이에 대해서는 추후에 도 7을 참조하여 좀더 상세하게 설명한다.

제1 베이스 부재(12)는 제1 전도성 필름(10)의 기계적 강도를 유지하면서 투광성 및 절연성을 가지는 물질로 구성될 수 있다. 그리고 제1 베이스 부재(12)는 터치 감지를 위한 패턴에 대응하도록 형성된 단차부(S)를 구비할 수 있다. 일 예로, 본 실시예에서 제1 베이스 부재(12)는, 균일한 두께를 가지면서 제1 전도성 필름(10)의 전체 면적에 해당하도록 전체적으로 형성되는 필름 부분(122)과, 필름 부분(122) 위에서 단차부(S)를 형성하는 돌출 부분(124)을 포함할 수 있다.

본 실시예에서는 단차부(S)가 필름 부분(122)과 개별적인 층으로 구성되는 돌출 부분(124)에 의하여 형성된 것을 예시하였다. 이에 따라 기존의 다양한 필름, 시트 등에 돌출 부분(124)을 형성하는 것에 의하여 쉽게 단차부(S)를 구비하는 제1 베이스 부재(12)를 형성할 수 있다. 또한, 원하는 패턴을 가지는 단차부(S)를 쉽게 형성할 수 있다.

그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 필름 부분(122)과 돌출 부분(124)이 서로 동일한 물질로 구성되는 하나의 층으로 구성될 수도 있다. 이때, 단차부(S)에 해당하는 부분 이외의 부분을 제거하여 단차부(S)를 돌출 부분(124)으로 형성할 수도 있고, 단차부(S)에 해당하는 부분을 제거하여 단차부(S)를 돌출 부분(124) 이외의 부분으로 구성된 오목 부분으로 형성할 수도 있다. 또한, 본 실시예에서는 돌출 부분(124)이 단차부(S)에 대응하는 부분에서만 형성되어 단차부(S) 사이에서 필름 부분(122)이 노출되는 것을 예시하였으나, 돌출 부분(124)이 필름 부분(122) 위에 전체적으로 위치하면서 돌출된 부분과 오목한 부분을 구비하는 것도 가능하다. 그 외의 다양한 변형이 가능하다.

필름 부분(122)은 제1 전도성 필름(10)의 기계적 강도를 유지하면서 투광성 및 절연성을 가지는 물질로 구성되는 필름, 시트, 기판 등일 수 있다. 필름 부분(122)은 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌-2,6-나프탈레이트, 폴리프로필렌테레프탈레이트, 폴리이미드, 폴리아미드이미드, 폴리에테르설판, 폴리에테르에테르케톤, 폴리카보네이트, 폴리아릴레이트, 셀룰로오스프로피오네이트, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리비닐알코올, 폴리에테르이미드, 폴리페닐렌설피드, 폴리페닐렌옥사이드, 폴리스티렌 등의 물질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일례로, 필름 부분(122)이 폴리에틸렌테레프탈레이트로 구성될 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 필름 부분(122)으로 상술한 물질 외의 다양한 물질이 사용될 수 있다.

돌출 부분(124)은 다양한 수지를 포함하는 수지층을 코팅한 후에 이를 패터닝하여 형성될 수 있다. 수지로는 자외선 경화, 열 경화 등이 가능한 다양한 수지가 사용될 수 있고, 일 예로, 아크릴 수지가 사용될 수 있다.

단차부(S)는 별도의 패터닝 없이 터치 감지를 위한 패턴을 가지는 제1 센서 전극부(142)를 형성하기 위한 것이다. 예를 들어, 단차부(S)를 구비하는 제1 베이스 부재(12) 위에 전체적으로 전극층을 형성하게 되면, 단차부(S) 위에는 단차부(S)에 대응하는 패턴을 가지는 제1 센서 전극부(142)가 형성되고, 단차부(S)가 위치하지 않은 부분에서는 제1 센서 전극부(142)와 단차를 가지면서 위치하는 제1 보조 전극부(144)가 형성된다. 이와 같이 단차부(S)에 의하여 패터닝 없이도 제1 센서 전극부(142)를 포함하는 제1 센서 전극(14)을 포함할 수 있으므로, 패턴을 가지는 제1 센서 전극부(142)를 구비하는 제1 전도성 필름(10)의 제조 공정을 단순화할 수 있다.

제1 베이스 부재(12) 및/또는 단차부(S) 위에 위치하는 제1 센서 전극(14)은, 앞서 설명한 바와 같이, 유효 영역(AA) 내에서 단차부(S) 위에 위치하는 제1 센서 전극부(142)를 포함할 수 있다. 제1 센서 전극부(142)는 유효 영역(AA) 내에 위치하며 복수 개의 제1 센서부(142a)와 이웃한 제1 센서부(142a)를 연결하는 제1 연결부(142b)를 포함하고, 유효 영역(AA) 내의 제1 센서부(142a) 또는 제1 연결부(142b)로부터 연장되어 비유효 영역(NA) 내에 위치하는 제1 배선 연결부(142c)를 포함할 수 있다. 본 실시예에서는 제1 센서 전극(14)과 제1 배선 전극(16)이 서로 별개로 형성된 층으로 구성된 것을 예시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서 제1 센서 전극(14)과 제1 배선 전극(16)이 일체로 형성될 수도 있다.

제1 센서부(142a)는, 손가락 등의 입력 장치가 접촉되었는지를 실질적으로 감지하는 부분이다. 도면에서는 제1 센서부(142a)가 마름모 모양을 가져 제2 센서 전극(24)의 제2 센서부(242a)와 함께 유효 영역(AA) 내에서 넓은 면적에서 형성되면서 터치를 효과적으로 감지할 수 있도록 하는 것을 예시하였다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 제1 센서부(142a)가 삼각형, 사각형 등의 다각형, 원형 또는 타원형 등의 다양한 형상을 가질 수 있다. 제1 연결부(142b)는 복수의 제1 센서부(142a)를 제1 방향(도면의 가로 방향)으로 연결한다. 이에 의하여 유효 영역(AA) 내에서 제1 센서 전극(14)이 제1 방향으로 길게 위치할 수 있다.

제1 배선 연결부(142c)는 제1 센서부(142a) 또는 제1 연결부(142b)로부터 비유효 영역(NA) 내부까지 연장되어 제1 배선 전극(16)에 직접 연결 또는 전기적 연결되는 부분을 포함한다. 그리고 본 실시예에서 제1 배선 연결부(142c)는 제1 센서 전극부(142)와 제1 보조 전극부(144)를 서로 연결하는 역할을 할 수도 있다. 제1 배선 연결부(142c)는 제1 배선 전극(16)에 안정적으로 연결될 수 있는 다양한 형상을 가질 수 있고, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.

본 실시예에서 제1 센서 전극(14)의 제1 보조 전극부(144)는 단차부(S)가 형성되지 않은 부분(일 예로, 오목 부분)에 위치할 수 있다.

본 실시예에서 제1 센서 전극(14)은, 전도성을 가지며 투광성을 가지는 투명 전도성 물질을 포함한다. 일 예로, 제1 센서 전극(14)이 네트워크 구조를 가지는 나노 소재의 도전체(14a)(예를 들어, 은 나노 와이어, 구리 나노 와이어, 백금 나노 와이어 등과 같은 금속 나노 와이어)를 포함할 수 있다. 여기서, 네트워크 구조라 함은, 와이어 등과 나노 소재의 도전체가 이웃한 나노 소재의 도전체들과 서로 접촉점을 가지면서 얽혀서 그물 구조, 메쉬(mesh) 구조 등을 형성하여, 접촉점을 통하여 전기적인 연결이 이루어지는 구조라 할 수 있다.

이와 같이 제1 센서 전극(14)이 투명 전도성 물질인 나노 소재의 도전체(14a)를 포함하면, 증착 방법보다 공정 비용이 저렴한 습식 코팅 방법에 의하여 제1 센서 전극(14)이 형성될 수 있다. 즉, 나노 와이어 등으로 구성된 나노 소재의 도전체를 포함하는 페이스트, 잉크, 혼합물, 용액 등을 도포하는 습식 코팅법에 의하여 전극층을 형성한 다음 패터닝하는 것에 의하여 제1 센서 전극(14)을 형성할 수 있다. 이때, 습식 코팅 시 사용되는 용액, 혼합물 또는 페이스트 등에서 나노 소재의 도전체(14a)의 농도가 매우 낮다(일례로, 1% 이하). 이에 따라 제1 센서 전극(14)의 형성에 필요한 비용을 절감할 수 있어 생산성을 향상할 수 있다.

그리고 제1 센서 전극(14)이 나노 소재의 도전체(14a)를 포함하면, 광을 투과할 수 있는 특성을 가지면서도 낮은 저항 및 우수한 전기적 특성을 가지게 된다. 일례로, 은(Ag)의 나노 입자 표면은 여러 가지 결정면을 가지므로 이에 의하여 쉽게 이등방성 성장을 유도할 수 있으므로, 이에 의하여 쉽게 은 나노 와이어를 제조할 수 있다. 은 나노 와이어는 저항이 대략 10 Ω/□ 내지 400 Ω/□의 값을 가져, 낮은 저항(예를 들어, 10 Ω/□ 내지 150 Ω/□)을 구현할 수 있다. 이에 따라 다양한 저항을 가지는 제1 센서 전극(14)을 형성할 수 있다. 특히, 대략 200 Ω/□ 내지 400 Ω/□의 저항을 가지는 인듐 틴 산화물보다 우수한 전기 전도도를 가지는 제1 센서 전극(14)을 형성할 수 있다. 그리고 은 나노 와이어는 투과율이 인듐 틴 산화물보다 우수하여, 일례로 90% 이상의 투과율을 가질 수 있다. 또한, 플렉서블한 특성을 가지므로 플렉서블한 장치에도 적용될 수 있으며, 재료 수급이 안정적이다.

상술한 바와 같은 나노 와이어(특히, 은 나노 와이어)는, 일례로, 반경이 10nm 내지 60nm이고, 장축이 10um 내지 200um (일 예로, 30um 내지 200um) 수 있다. 이러한 범위에서 우수한 종횡비(aspect ratio)(일례로, 1:300~1:20000)를 가져 네트워크 구조를 잘 형성할 수 있고 제1 센서 전극(14)이 잘 보이지 않도록 할 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 나노 와이어의 반경, 장축, 종횡비는 다양한 값을 가질 수 있다.

본 실시예에서는 제1 센서 전극(14)이 네트워크 구조를 형성하는 나노 소재의 도전체(14a)를 포함하여, 재료 비용을 절감하고 다양한 특성을 향상할 수 있다.

이와 같이 네트워크 구조를 형성하는 나노 소재의 도전체(14a)를 포함하는 도전층으로 구성된 제1 센서 전극(14)은, 균일한 두께의 층 내부에 나노 소재의 도전체(14a)가 위치하거나, 나노 소재의 도전체(14a) 사이에 빈 공간을 가지는 상태로 형성될 수도 있다. 실제로 제1 센서 전극(14)은 용매, 바인더 등에 나노 소재의 도전체(14a)를 혼합한 혼합물을 도포하여 형성된다. 이후에 용매, 바인더 중의 일부가 잔류하여 잔류 부분(14b)을 형성할 수 있다. 이에 따라 제1 센서 전극(14)은, 용매, 바인더 등이 잔류하여 형성된 잔류 부분(14b)이 상대적으로 작은 제1 두께(T1)를 가지면서 형성되고, 도전체(14a)가 잔류 부분(14b)의 외부까지 연장된다. 이에 따라 도전체(14a)에 의하여 형성된 네트워크 구조가 상대적으로 두꺼운 제2 두께(T2)를 가지면서 형성될 수도 있다. 이하에서 제1 센서 전극(14)의 두께는 잔류 부분(14b)의 두께인 제1 두께(T1)을 의미하는 것이 아니라 잔류 부분(14b)과 함께 잔류 부분(14b) 위로 돌출된 도전체(14a)가 위치한 층의 전체 두께, 즉 제2 두께(T2)를 기준으로 한다.

제1 센서 전극(14)의 두께는 터치 패널(100)의 크기, 요구되는 저항 값, 제1 센서 전극(14)의 물질에 따라 다양하게 변화될 수 있다. 이때, 제1 센서 전극(14)이 네트워크 구조를 가지는 금속 나노 와이어를 포함하면 두께를 최소화할 수 있다. 본 실시예에서 제1 센서 전극부(142)와 제1 보조 전극부(144)는 서로 다른 두께를 가질 수 있는데, 이에 대해서는 추후에 좀더 상세하게 설명한다.

제1 베이스 부재(12) 위에서 제1 센서 전극(14)을 덮는 제1 오버 코팅층(18)은 제1 센서 전극(14)을 물리적 및 화학적으로 보호한다. 좀더 구체적으로, 제1 오버 코팅층(18)은 잔류 부분(14b) 외부까지 연장된 도전체(14a)의 외면을 감싸면서 전체적으로 덮어 도전체(14a)가 손상되거나 도전체(14a)가 산화되는 것을 방지할 수 있다. 좀더 상세하게는, 제1 오버 코팅층(18)은 잔류 부분(14b) 위로 노출된 도전체(14a)가 외부의 힘 등에 의하여 꺽이는 것과 같이 물리적으로 손상되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 도전체(14a)는 외부의 대기에 오랜 시간 노출될 경우에 산화되어 전기 전도성이 저하될 수 있으므로, 제1 오버 코팅층(18)이 이를 방지할 수 있도록 도전체(14a)를 덮으면서(일 예로, 도전체(14a)에 접촉하면서 이를 덮으면서) 형성될 수 있다.

이와 같이 본 실시예에서는 제1 센서 전극(14)이 네트워크 구조를 형성하는 나노 소재의 도전체(14a)를 포함하기 때문에, 도전체(14a)의 물리적 안정성을 향상하고 산화를 방지할 수 있는 제1 오버 코팅층(18)을 형성한다. 일 예로, 제1 오버 코팅층(18)의 일부는 도전체(14a) 사이의 공간으로 함침되어 도전체(14a) 사이의 공간을 메우면서 위치하고, 다른 일부는 도전체(14a)의 위로 형성될 수 있다. 본 실시예와 달리, 도전체(14a)가 잔류 부분(14b) 위로 돌출되지 않고 잔류 부분(14b)의 내부에 위치한 경우에도 제1 오버 코팅층(18)이 잔류 부분(14a)의 내부로 침입한 대기 등에 의하여 도전체(14a)가 산화되는 것을 방지할 수 있다. 이를 위하여 제1 오버 코팅층(18)은 제1 센서 전극(14) 또는 도전체(14a)에 직접 접촉하도록 형성될 수 있다.

제1 오버 코팅층(18)은 제1 베이스 부재(12) 위에서 제1 센서 전극(14)을 덮으면서 전체적으로 형성될 수 있다. 여기서, 전체적으로 형성되었다고 함은 빈틈 없이 완벽하게 형성된 경우뿐만 아니라 불가피하게 일부 부분이 형성되지 않은 경우를 포함할 수 있다.

이러한 제1 오버 코팅층(18)는 수지로 구성될 수 있다. 일례로, 제1 오버 코팅층(18)은 아크릴 레진으로 이루어질 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 제1 오버 코팅층(18)이 다른 물질을 포함할 수 있다. 그리고 제1 오버 코팅층(18)은 다양한 코팅 방법에 의하여 제1 센서 전극(14)을 전체적으로 덮도록 형성될 수 있다.

도면에서 제1 오버 코팅층(18)이 도전체(14a)를 전체적으로 덮는 두께를 가져 편평한 표면을 것으로 예시하였으나, 제1 오버 코팅층(18)이 도전체(14a)를 감싸면서 얇은 두께로 형성되어 돌출된 도전체(14a)의 표면을 덮도록 형성되어 도전체(14a)의 표면에 대응하는 굴곡진 표면을 가질 수도 있다.

일례로, 제1 오버 코팅층(18)의 두께가 1nm 내지 10nm일 수 있다. 제1 오버 코팅층(18)의 두께가 1nm 미만이면 도전체(14a)의 산화를 방지하는 효과가 충분하지 않을 수 있다. 그리고 제1 오버 코팅층(18)의 두께가 10nm를 초과하면, 재료의 비용이 증가할 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 제1 오버 코팅층(18)의 두께는 다양한 값을 가질 수 있다.

그리고 도면 및 상술한 실시예에서는 제1 센서 전극(14)의 잔류 부분(14b)과 제1 오버 코팅층(18)이 서로 다른 층으로 구성된 것을 예시로 하였다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시예로, 상술한 제1 센서 전극(14)의 도전체(14a) 및 잔류 부분(14b)과 제1 오버 코팅층(18)을 구성하는 물질을 함께 혼합한 잉크 등을 도포하는 것에 의하여, 단일의 층인 제1 오버 코팅층(18) 내부에 도전체(14a)가 위치하는 것도 가능하다. 이 외에도 다양한 변형이 가능함은 물론이다.

제1 오버 코팅층(18) 위에서 비유효 영역(NA)에는, 제1 배선 연결부(142c)와 연결되는 제1 배선 전극(16)이 형성된다. 제1 배선 전극(16)은 상대적으로 작은 폭을 가지면서 길게 연장되어 제1 연성 인쇄 회로 기판(19)에 연결될 수 있다.

이때, 제1 배선 전극(16)과 제1 센서 전극(14)은 제1 오버 코팅층(18) 사이에 두고 서로 적층되는 것에 의하여 전기적으로 연결될 수 있다. 또는, 제1 배선 전극(16)과 제1 센서 전극(14) 사이에 위치하는 제1 오버 코팅층(18)의 전부 또는 일부를 제거하여 제1 배선 전극(16)과 제1 센서 전극(14)이 접촉하여 전기적으로 연결되도록 할 수도 있다. 그 외의 다양한 변형이 가능하다.

제1 배선 전극(16)은 도전성이 우수한 금속 물질로 구성될 수 있다. 그러면, 얇은 폭을 가지더라도 낮은 저항을 가져 충분한 전기적 특성을 가질 수 있다. 제1 배선 전극(16)은 다양한 방법에 의하여 형성될 수 있다. 일 예로, 다양한 코팅 방법 등에 의하여 전도성 페이스트를 도포한 후에 이를 열처리 또는 소성하여 경화하는 것에 의하여 형성될 수 있다. 제1 배선 전극(16)은 우수한 전기 전도도를 가질 수 있도록 금속 물질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 배선 전극(16)이 은(Ag) 등의 전도성 분말을 포함하는 전도성 페이스트로 형성될 수 있다.

그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 제1 배선 전극(16)이 다양한 형상, 다양한 전도성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 본 실시예에서는 제1 센서 전극(14)과 제1 배선 전극(16)이 서로 다른 물질을 구비하는 것을 예시하였으나, 제1 배선 전극(16)이 제1 센서 전극(14)과 동일한 물질로 구성되는 일체의 구조로 형성될 수도 있다. 이 경우에는 제1 배선 전극(16)이 제1 센서 전극(14)과 같은 나노 소재의 도전체(14a)를 포함할 수 있다. 그러면, 제1 센서 전극(14) 및 제1 배선 전극(16)을 형성하는 제조 공정을 단순화할 수 있다.

또한, 도면에서는 제1 배선 전극(16)이 유효 영역(AA)의 양쪽에 위치한 두 개의 비유효 영역(NA)을 통하여 외부로 연결되는 것을 예시하였다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 유효 영역(AA)의 한쪽에 위치한 한 개의 비유효 영역(NA)을 통하여 외부로 연결되는 것도 가능하고, 유효 영역(AA)의 상측부 및 하측부 중 어느 하나 쪽으로 연장되어 이 부분에서 외부로 연결되는 것도 가능하다. 그 외의 다양한 변형이 가능하다.

제1 배선 전극(16)에는 외부와의 연결을 위한 제1 연성 인쇄 회로 기판(19)이 연결될 수 있다. 제1 연성 인쇄 회로 기판(19)은, 베이스 부재와, 베이스 부재 위에 형성되는 배선부를 포함할 수 있다. 제1 연성 인쇄 회로 기판(19)의 배선부와 제1 배선 전극(16)을 서로 접촉하는 것에 의하여 제1 배선 전극과 제1 연성 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결할 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 연성 인쇄 회로 기판(19)의 배선부와 제1 배선 전극(16) 사이에 비등방성 전도성 접착체(anisotropic conductive adhesive, ACA), 비등방성 전도성 페이스트(anisotropic conductive paste, ACP), 비등방성 전도성 필름(anisotropic conductive film, ACF) 등의 전도성 접착 부재(도시하지 않음)을 위치하여 이들을 전기적으로 연결할 수도 있다.

도면에서는 제1 배선 전극(16)이 제1 센서 전극(14)의 양 단부에 모두 위치하여 더블 라우팅(double routing) 구조를 가지는 것을 예시하였다. 이는 제1 센서 전극(14)이 상대적으로 길게 형성되므로 제1 센서 전극(14)의 저항을 낮춰 저항에 의한 손실을 방지하기 위한 것이다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 배선 전극(16)이 제1 센서 전극(14)의 일 측에서만 연결되는 싱글 라우팅(single routing) 구조 등과 같은 다양한 구조를 형성할 수 있다.

또한, 도면에서는 제1 배선 전극(16)이 유효 영역(AA)의 양쪽에 위치한 두 개의 비유효 영역(NA)을 통하여 외부로 연결되는 것을 예시하였다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 유효 영역(AA)의 한쪽에 위치한 한 개의 비유효 영역(NA)을 통하여 외부로 연결되는 것도 가능하고, 유효 영역(AA)의 상측부 및 하측부 중 어느 하나 쪽으로 연장되어 이 부분에서 외부로 연결되는 것도 가능하다. 그 외의 다양한 변형이 가능하다.

이하에서는 도 1 및 도 2와 함께 도 3 내지 도 5를 참조하여 단차부(S) 및 제1 센서 전극(14)을 좀더 상세하게 설명한다.

도 3은 도 1에 도시한 터치 패널에 적용되는 제1 전도성 필름의 일부를 도시한 사시도이다. 도 4는 도 3의 IV-IV 선을 따라 잘라서 본 부분에 대응하는 단면도이고, 도 5는 도 3의 V-V 선을 따라 잘라서 본 부분에 대응하는 단면도이다. 도 3에서는 단차부(S)를 포함하는 제1 베이스 부재(12), 제1 센서 전극(14) 및 제1 배선 전극(16)을 위주로 하여 도시하였고, 도 4 및 도 5에서는 제1 베이스 부재(12) 및 제1 센서 전극(14)과 함께 제1 오버 코팅층(18)을 도시하였다.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 앞서 설명한 바와 같이, 단차부(S)를 구성하는 돌출 부분(124) 위에 제1 센서 전극부(142)가 위치하고, 단차부(S) 이외의 부분에 제1 센서 전극(14)과 단차를 가지도록 필름 부분(122) 위에 제1 보조 전극부(144)가 위치할 수 있다. 이때, 유효 영역(AA) 내에서 제1 센서 전극부(142)와 제1 보조 전극부(144)는 서로 높이 방향으로 이격되어 위치할 수 있고, 비유효 영역(NA) 내에서 제1 센서 전극부(142)와 이의 일측에 위치한 제1 보조 전극부(144)가 서로 연결될 수 있다.

본 실시예에서 단차부(S)의 높이(H)는 30um 내지 300um(일 예로, 30um 내지 100um, 예를 들어, 50um 내지 100um)일 수 있다. 단차부(S)의 높이(H)가 30um 미만이면, 제1 센서 전극(14)의 나노 소재의 도전체(14a)가 단차부(S)의 측면에 걸쳐지면서 제1 센서 전극부(142)와 제1 보조 전극부(144)를 전기적으로 연결할 수 있어 제1 센서 전극부(142)와 제1 보조 전극부(144)이 효과적으로 이격되기 어려울 수 있다. 단차부(S)의 높이(H)가 300um를 초과하면, 제1 센서 전극(14) 형성 시 단차부(S)를 덮을 수 있도록 나노 소재의 도전체(14a)를 포함하는 페이스트, 잉크, 혼합물, 용액을 두껍게 형성하여야 하므로 공정 시간 및 비용의 부담이 있을 수 있다. 이때, 제1 센서 전극부(142)와 제1 보조 전극부(144)의 효과적인 이격을 위하여 단차부(S)의 높이(H)가 50um 이상일 수 있다. 그리고 나노 소재 도전체(14a)를 포함하는 페이스트, 잉크, 혼합물, 용액의 두께를 줄일 수 있도록 단차부(S)의 높이(H)가 100um 이하일 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 단차부(S)의 높이(H)가 다양한 값을 가질 수 있다.

그리고 유효 영역(AA) 내에서 단차부(S)의 양측면과 단차부(S)의 바닥면이 이루는 제1 각도(A1)가 80도 내지 110도일 수 있다. 상기 제1 각도(A1)가 80도 미만이면, 단차부(S)의 측면 경사도가 작아 제1 센서 전극부(142)와 제1 보조 전극부(144)의 효과적인 이격이 어려울 수 있다. 상기 제1 각도(A1)가 110도를 초과하는 단차부(S)의 형성하기에 공정 상의 어려움이 있을 수 있다. 이때, 제1 각도(A1)가 90도 초과, 110도 이하이면(즉, 제1 각도가 둔각이면), 단차부(S)의 상부 면적이 단차부(S)의 바닥부의 면적보다 커져서 제1 센서 전극부(142)와 제1 보조 전극부(144)를 좀더 효과적으로 이격시킬 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 상기 제1 각도(A1)가 다양한 값을 가질 수 있다.

반면, 비유효 영역(NA)에서 단차부(S)의 일측면이 단차부(S)의 바닥면과 이루는 제2 각도(A2)가 45도 이하(일 예로, 10도 내지 45도)일 수 있다. 즉, 비유효 영역(NA)에서 단차부(S)의 일측면의 경사 각도인 제2 각도(A2)가 유효 영역(AA)에서 단차부(S)의 측면의 경사 각도인 제1 각도(A1)보다 작을 수 있다. 그러면, 단차부(S) 위에 위치하는 제1 센서 전극부(142)와 제1 보조 전극부(144)가 완전하게 끊어지지 않고 낮은 경사 각도인 제2 각도(A2)를 가지는 단차부(S)의 일측면을 따라 서로 연결될 수 있다. 이때, 제2 각도(A2)가 45도를 초과하면, 제1 센서 전극부(142)와 제1 보조 전극부(144)가 연결되기 어려울 수 있다. 제2 각도(A2)가 10도 미만이면, 제1 센서 전극부(142)와 제1 보조 전극부(144)가 연결되는 일측면의 길이가 커지는 부담이 있을 수 있다.

반면, 비유효 영역(NA)에서 단차부(S)의 타측면은 제1 각도(A1)를 가져서 다른 측의 제1 보조 전극부(144)와는 연결되지 않도록 한다.

이에 의하여 제1 센서 전극부(142)는, 유효 영역(AA)에서 제1 보조 전극부(144)와 이격되고, 비유효 영역(NA)에서 일측에 위치한 제1 보조 전극부(144)와 연결되고 타측에 위치한 제1 보조 전극부(144)와 이격될 수 있다.

이와 같이 제1 센서 전극부(142)와 제1 보조 전극부(144)를 서로 연결하면, 제1 보조 전극부(144)의 면적에 의하여 저항을 낮출 수 있다.

이때, 제1 센서 전극부(142)의 두께(T3)는 제1 보조 전극부(144)의 두께(T4)보다 작을 수 있다. 예를 들어, 제1 센서 전극부(142)의 두께(T3)는 50nm 내지 350nm(일 예로, 100nm 내지 150nm)의 두께를 가질 수 있다. 이러한 두께에서 원하는 저항을 가지는 제1 센서 전극부(14)를 형성할 수 있기 때문이다. 제1 보조 전극부(144)의 두께(T4)는 75nm 내지 1050nm(일 예로, 150nm 내지 450nm)일 수 있다. 또는, 제1 센서 전극부(142)의 두께(T3) : 제1 보조 전극부(144)의 두께(T4) 비율(T3:T4)이 1:1.5 내지 1:5일 수 있다. 이는 별도의 패터닝 없이 단차부(S)와 습식 코팅을 이용하여 제1 센서 전극(14)를 형성하였기 때문인데, 이에 대해서는 추후에 도 6a 내지 도 6e를 참조한 제1 전도성 필름(10)의 제조 공정에서 좀더 상세하게 설명한다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 제1 센서 전극부(142)의 두께(T3) 및 제1 보조 전극부(144)의 두께(T4)는 다양한 값을 가질 수 있다.

그리고 제1 센서 전극(14)을 덮는 제1 오버 코팅층(18)은 제1 센서 전극부(142)와 제1 보조 전극부(144)를 덮으면서 형성될 수 있다. 제1 센서 전극(14)과 유사하게, 제1 오버 코팅층(18)은 유효 영역(AA) 내의 단차부(S)의 양측면 및 비유효 영역(NA) 내의 단차부(S)의 타측면에는 형성되지 않을 수 있고. 비유효 영역(NA) 내의 단차부(S)의 일측면에서는 제1 센서 전극(14)을 덮으면서 형성될 수 있다. 제1 오버 코팅층(18)의 두께는 제1 센서 전극부(142) 및 제1 보조 전극부(144) 위에서 서로 동일 또는 유사할 수 있다.

이하에서는 도 6a 내지 도 6e을 참조하여 제1 전도성 필름(10)의 제조 방법을 좀더 상세하게 설명한다. 도 6a 내지 도 6e는 제1 전도성 필름(10)의 제조 공정을 개략적으로 도시한 단면도이다. 위에서 이미 설명한 부분에 대해서는 상세한 설명을 생략하고, 설명하지 않은 부분을 상세하게 설명한다.

도 6a에 도시한 바와 같이, 필름 부분(122)을 준비한다.

이어서, 도 6b에 도시한 바와 같이, 필름 부분(122) 위에 돌출 부분(124)을 형성하여 단차부(S)를 구비하는 제1 베이스 부재(12)를 형성한다. 그라비아 인쇄 등과 같이 알려진 다양한 방법으로 경화되지 않은 상태의 수지층을 필름 부분(122) 위에 코팅한 후에 이를 경화하여 돌출 부분(124)을 형성하여, 단차부(S)를 형성할 수 있다.

이어서, 도 6c에 도시한 바와 같이, 필름 부분(122) 및 단차부(S) 위에 이들을 전체적으로 덮도록 나노 소재의 도전체(14a)를 포함하는 코팅층(140)을 형성한다. 코팅층(140)은 나노 소재의 도전체(14a), 용매, 바인더 등을 혼합한 페이스트, 잉크, 혼합물, 용액 등을 전체적으로 도포하여 형성할 수 있다. 이때, 코팅층(140)에서 두꺼운 부분의 두께가 단차부(S)의 높이(T)보다 커서 단차부(S)를 전체적으로 덮으면서 단차부(S) 위까지 위치할 수 있다. 즉, 코팅층(140)은 단차부(S) 위에서는 제5 두께(T5)를 가지고, 단차부(S)가 위치하지 않은 부분에서는 제5 두께(T5)와 단차부(S)의 높이(H)의 합에 해당하는 제6 두께(T6)를 가진다. 코팅층(140)의 표면은 단차부(S)에 의한 굴곡을 따르지 않는 편평한 면으로 이루어질 수 있다.

이어서, 도 6d에 도시한 바와 같이, 코팅층(도 6c의 참조부호 140, 이하 동일)을 건조하여 단차부(S) 위에 위치하는 제1 센서 전극부(142)와 단차부(S)가 형성되지 않은 부분에 위치하는 제1 보조 전극부(144)가 형성된다. 앞서 설명한 바와 같이, 나노 소재의 도전체(14a)를 포함하는 페이스트, 잉크, 혼합물, 용액 등에 포함된 나노 소재의 도전체(14a)는 일 예로 1% 이하일 수 있으므로, 건조 후에 제1 센서 전극부(142) 및 제1 보조 전극부(144)는 각기 제5 두께(도 6c의 참조부호 T5, 이하 동일) 및 제6 두께(도 6c의 참조부호 T6, 이하 동일)의 대략 100분의 1 정도의 두께를 가지게 된다.

이에 따라 단차부(S) 위에서 형성되어 제5 두께(T5)를 가지던 코팅층(140)가 건조되어 형성된 제1 센서 전극부(142)의 제3 두께(T3)가 제5 두께(T5)보다 작아질 수 있다. 예를 들어, 제1 센서 전극부(142)의 제3 두께(T3)가 50nm 내지 350nm(일 예로, 100nm 내지 150nm)일 수 있다.

이에 따라 단차부(S) 이외의 부분에 형성되어 제6 두께(T6)를 가지던 코팅층(140)가 건조되어 형성된 제1 보조 전극부(144)의 제4 두께(T4)가 제6 두께(T6)보다 작고 제3 두께(T3)보다 클 수 있다. 예를 들어, 제1 보조 전극부(144)의 제4 두께(T4)가 75nm 내지 1050nm(일 예로, 150nm 내지 450nm)일 수 있다.

그리고 제1 각도를 가지는 단차부(S)의 측면에는 높은 경사 각도에 의하여 아주 얇은 두께로 형성되었으므로, 건조 후에는 단차부(S)의 측면에 제1 센서 전극(14)가 실질적으로 위치하지 않을 수 있다. 다만, 제2 각도를 가지는 단차부(S)의 측면에서는 상대적으로 낮은 경사 각도에 의하여 코팅층(140)이 일정한 두께를 가지면서 도포되므로, 이 부분에서는 제1 센서 전극(14)이 일부 잔류하여(즉, 제1 배선 연결부(142c)가 위치하여) 제1 센서 전극부(142)와 제1 보조 전극부(144)를 연결할 수 있다.

이와 같이 본 실시예에서는 단차부(S)에 의하여 리소그라피 공정, 에칭 공정 등과 같은 별도의 패터닝 공정을 수행하지 않고 패턴을 가지는 제1 센서 전극(14)을 형성할 수 있다.

이어서, 도 6e에 도시한 바와 같이, 제1 센서 전극(14)이 형성된 제1 베이스 부재(12) 위에 제1 오버 코팅층(18)을 형성한다. 제1 오버 코팅층(18)은 제1 오버 코팅층(18)을 형성하는 수지를 도포한 후에 건조하여 형성될 수 있다.

이어서, 제1 배선 전극(16)을 형성할 수 있는 전도성 페이스트를 제1 배선 전극(16)의 형상으로 도포한 다음 건조 및/또는 소성하여 제1 배선 전극(16)을 형성할 수 있다. 도 1에서는 제1 배선 전극(16)이 제1 배선 연결부(142c)에 연결되는 것으로 도시하고, 도 3에서는 제1 배선 전극(16)이 제1 배선 연결부(142c)에 의하여 제1 센서 전극부(142)에 연결된 제1 보조 전극부(144) 위에 위치한 것으로 도시하였다. 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 제1 배선 전극(16)과 제1 센서 전극(14)의 연결 관계는 다양하게 변형될 수 있다.

다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 제2 전도성 필름(20)은, 제2 베이스 부재(22)와, 제2 베이스 부재(22) 위에 형성되는 제2 센서 전극(24)과, 제2 센서 전극(24)을 덮는 제2 오버 코팅층(28)과, 제2 오버 코팅층(28) 위에 형성되며 비유효 영역(NA)에서 제2 센서 전극(24)과 전기적으로 연결되는 제2 배선 전극(26)을 포함한다.

여기서, 제2 베이스 부재(22)는 오목 부분 또는 돌출 부분으로 구성되어 유효 영역(AA) 내에서 터치 감지를 위한 패턴에 대응하는 패턴을 가지는 단차부(S)를 구비할 수 있다. 도면 및 설명에서는 제2 센서 전극부(242)가 위치하는 단차부(S)가 돌출 부분으로 구성되는 것을 예시하였으나, 단차부(S)가 오목 부분으로 구성되는 것도 가능하다.

그리고 제2 센서 전극(24)은 유효 영역(AA) 내에서 단차부(S) 위에서 단차부(S)에 대응하도록 형성된 제2 센서 전극부(242)를 포함할 수 있다. 그리고 유효 영역(AA)에서 단차부(S) 이외의 부분에서 제1 센서 전극(14)과 단차를 가지면서 위치하며, 일부 영역에서 제2 센서 전극부(242)에 연결(전기적 및 물리적 연결)되는 제2 보조 전극부(도 3의 참조부호 144에 대응하는 부분)가 위치할 수 있다.

단차부(S), 제2 센서 전극부와 제2 보조 전극부에 대해서는 제2 센서 전극(24)의 연장 방향, 평면 상에서 제2 배선 전극(26)의 위치 등을 제외하고는 단차부(S), 제1 센서 전극부(142)와 제2 보조 전극부(144)에 대한 설명이 그대로 적용될 수 있다.

제2 베이스 부재(22) 위에 형성되는 제2 센서 전극(24)은, 유효 영역(AA) 내에 위치하는 제2 센서부(242a) 및 이웃한 제2 센서부(242a)를 연결하는 제2 연결부(242b)와, 유효 영역(AA) 내의 제2 센서부(242a) 또는 제2 연결부(242b)로부터 연장되어 비유효 영역(NA) 내에 위치하는 제2 배선 연결부(242c)를 포함할 수 있다. 제2 오버 코팅층(28)은 제2 센서 전극(24)을 덮으면서 형성되고, 제2 오버 코팅층(28) 위에서 비유효 영역(NA)에는 제2 배선 연결부(246)와 전기적으로 연결되는 제2 배선 전극(26)이 형성된다.

제2 센서부(242a)는 제1 센서부(142a)가 위치하지 않는 부분에 대응하여 위치하며, 제2 연결부(242b)는 제2 센서부(242a)를 제1 센서 전극(14)과 교차하는 제2 방향(도면의 세로 방향)으로 연장한다. 그리고 도면에서는 제2 배선 전극(26)이 제2 센서 전극(24)의 하측에 각기 위치하여 싱글 라우팅(single routing) 구조를 형성하는 것을 예시하였다. 이에 따라, 제2 배선 전극(26)이 유효 영역(AA)의 하측부에 위치하는 비유효 영역(NA)에 형성된다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 제2 배선 전극(26)이 유효 영역(AA)의 상측부, 하측부, 좌측 및 우측 중 적어도 어느 하나에 위치하는 것이 가능하며 그 외의 다양한 변형이 가능하다.

제2 센서 전극(24)의 연장 방향, 평면 상에서 제2 배선 전극(26)의 위치 등을 제외하고는 제2 전도성 필름(20)에 대해서는 제1 전도성 필름(10)에 대한 설명이 그대로 적용될 수 있다. 즉, 제2 베이스 부재(22)에 대해서는 제1 베이스 부재(12)의 설명이 그대로 적용될 수 있고, 제2 센서 전극(24)에 대해서는 제1 센서 전극(14)의 설명이 그대로 적용될 수 있다. 제2 오버 코팅층(28)에 대해서는 제1 오버 코팅층(18)에 대한 내용이 그대로 적용될 수 있다. 제2 배선 전극(26)에 대해서는 제1 배선 전극(16)에 대한 설명이 그대로 적용될 수 있다. 그리고 제2 전도성 필름(20)의 제조 방법 대해서는 제1 전도성 필름(10)의 제조 방법에 대한 설명이 그대로 적용될 수 있다.

제2 배선 전극(26)에는 외부와의 연결을 위한 제2 연성 인쇄 회로 기판(29)이 연결될 수 있다. 제2 연성 인쇄 회로 기판(29)에 대해서는 제1 연성 인쇄 회로 기판(19)에 대한 설명이 그대로 적용될 수 있으므로 상세한 설명을 생략한다.

도면 및 상술한 설명에서는 명확하고 간략한 설명을 위하여 제1 전도성 필름(10)이 제1 베이스 부재(12), 제1 센서 전극(14), 제1 오버 코팅층(18) 및 제1 배선 전극(16)을 구비하고 제2 전도성 필름(20)이 제2 베이스 부재(22), 제2 센서 전극(242), 제2 오버 코팅층(28) 및 제2 배선 전극(244)을 구비한 것을 도시 및 설명하였다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서 제1 및 제2 전도성 필름(10, 20)의 보호를 위한 하드 코팅층, 또는 적층되는 층들 사이의 접착 특성 등을 향상하기 위한 접착층, 프라이머층 등을 더 포함할 수 있다. 제1 및 제2 전도성 필름(10, 20)의 구조로는 다양한 구조가 적용될 수 있다.

상술한 제1 전도성 필름(10)과 제2 전도성 필름(20)을 제1 및 제2 투명 접착층(42, 44)를 이용하여 커버 기판(30)과 접합하는 것에 의하여 터치 패널(100)을 제조할 수 있다.

상술한 구조의 터치 패널(100)에서는 제1 및 제2 센서 전극(14, 24)에 손가락 등의 입력 장치가 접촉되면, 입력 장치가 접촉된 부분에서 정전 용량의 차이가 발생되고, 이 차이가 발생된 부분을 터치 위치로 검출할 수 있게 된다.

본 실시예에 따른 터치 패널(100) 또는 이에 사용되는 전도성 필름(10, 20)은, 센서 전극(14, 24)이 네트워크 구조를 형성하는 나노 소재의 도전체(14a)를 포함하여 다양한 특성을 향상할 수 있다. 또한, 센서 전극(14, 24)을 오버 코팅층(18, 28)으로 덮는 것에 의하여 센서 전극(14, 24)의 물리적 손상, 산화 등을 방지하여 센서 전극(14, 24)의 특성을 향상할 수 있다. 그리고 단차부(S)에 의하여 센서 전극(14, 24)을 별도의 패터닝 공정 없이 형성할 수 있어 제조 공정을 단순화하여 생산성을 크게 향상할 수 있다.

상술한 도면 및 설명에서는, 단차부(S)를 돌출 부분(124)으로 구성하여, 단차부(S) 위에 위치한 전극부를 제1 센서 전극부(142)로 사용한 것을 예시하였다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 돌출 부분(124) 이외의 오목 부분을 단차부(S)로 하여 오목 부분에 위치한 전극부(즉, 상술한 실시예에서는 제1 연결 전극부(144)에 해당하는 전극부)를 제1 센서 전극부(142)로 사용할 수도 있다. 그리고 상술한 실시예에서는 단차부(S)에 의하여 서로 이격된 두 개의 전극부를 서로 연결하였으나, 두 개의 전극부를 서로 연결하지 않는 것도 가능하다. 이러한 변형은 제2 전도성 필름(20)에도 적용될 수 있다.

이하, 본 발명의 다른 실시예에 따른 터치 패널 및 전도성 필름을 상세하게 설명한다. 위에서 설명한 내용과 동일 또는 유사한 내용에 대해서는 상세한 설명을 생략하고 서로 다른 내용에 대해서만 상세하게 설명한다. 상술한 실시예 및 이에 적용될 수 있는 변형예, 그리고 이하의 실시예들 및 이에 적용될 수 있는 변형예들은 서로 다양하게 결합될 수 있다.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른, 터치 패널에 적용되는 제1 전도성 필름의 일부를 도시한 사시도이다. 도 7에서는 단차부를 포함하는 제1 베이스 부재. 제1 센서 전극 및 제1 배선 전극을 위주로 하여 도시하여, 도 3에 대응하는 부분을 도시하였다.

도 7을 참조하면, 본 실시예에서는 단차부(S)가 비유효 영역(NA)에도 형성되고, 비유효 영역(NA)에서 단차부(S)는 배선 패턴에 대응하는 패턴을 가질 수 있다. 그리고 비유효 영역(NA)에 대응하는 단차부(S) 위에 제1 배선 전극(16)이 위치할 수 있다. 이때, 제1 배선 전극(16)은 제1 센서 전극(14)(좀더 구체적으로는, 제1 센서 전극부(142)와 동일한 물질에 의하여 형성되는 하나의 층)으로 구성될 수 있다. 그러면, 제1 센서 전극(14)을 형성할 때 제1 배선 전극(16)을 네트워크 구조를 형성하는 나노 소재의 도전체(14a)로 함께 형성하여, 제1 배선 전극(16)을 별도로 형성하는 공정, 제1 배선 전극(16)을 별도로 패터닝하는 공정 등을 생략할 수 있다. 이에 의하여 제1 전도성 필름(10)의 제조 공정을 좀더 단순화할 수 있다.

도 7에서는 제1 전도성 필름을 예시로 하여 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 제2 전도성 필름에도 적용될 수 있음은 물론이다.

도 8는 본 발명의 다른 실시예에 따른 터치 패널을 도시한 단면도이다.

도 8를 참조하면, 본 실시예에 따른 터치 패널은, 커버 기판(30)과, 커버 기판(10) 위에 위치하는 제1 투명 접착층(42)과, 제1 투명 접착층(42) 위에 위치하며 일면에 제1 센서 전극(14), 제1 오버 코팅층(18) 및 제1 배선 전극(16)이 형성되고 타면에 제2 센서 전극(24), 제1 오버 코팅층(28) 및 제2 배선 전극(도 1 참조부호 26)이 형성된 제1 전도성 필름(10)을 포함한다. 이때, 필름 부분(122)의 일면에 제1 돌출 부분(124)가 위치하여 단차부(S)를 구성하고, 타면에 제2 돌출 부분(224)이 위치하여 단차부(S)를 구성할 수 있다.

즉, 본 실시예에서는 터치 패널에 포함되는 두 개의 전극인 제1 및 제2 센서 전극(14, 24)을 제1 베이스 부재(12)의 서로 다른 면에 위치시키고, 제1 및 제2 센서 전극(14, 24)에 각기 연결되는 제1 및 제2 배선 전극(16, 26)을 제1 베이스 부재(12)의 각기 다른 면에 위치시킨다. 이와 같은 구조에 의하여 터치 패널의 구조를 단순화할 수 있으며, 가장 큰 두께를 가지는 베이스 부재의 개수를 줄여 터치 패널을 박형화할 수 있다.

도 9은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 터치 패널을 도시한 단면도이다.

도 9을 참조하면, 본 실시예에 따른 터치 패널은, 제2 센서 전극(24), 제2 오버 코팅층(28) 및 제2 배선 전극(도 1의 참조부호 26)이 형성된 커버 기판(30)과, 제2 센서 전극(24)을 덮도록 커버 기판(30) 위에 위치하는 제1 투명 접착층(42)과, 제1 투명 접착층(42) 위에 위치하며 제1 센서 전극(14), 제1 오버 코팅층(18) 및 제1 배선 전극(16)이 형성된 제1 전도성 필름(10)을 포함한다. 본 실시예에 따르면 제2 센서 전극(24) 등을 커버 기판(10)에 형성하여 터치 패널의 구조를 단순화하고 터치 패널의 두께를 최소화할 수 있다.

이때, 제2 센서 전극(24)은 제1 센서 전극(14)과 동일한 물질을 포함할 수도 있고, 서로 다른 물질을 포함할 수도 있다. 일 예로, 제2 센서 전극(24)이 인듐 틴 산화물 등으로 구성되면, 커버 기판(30) 상에 쉽게 형성할 수 있다. 제2 센서 전극(24)이 인듐 틴 산화물 등으로 구성되면 제1 오버 코팅층(28)을 구비하지 않아도 된다. 제1 센서 전극(14)과 제 센서 전극(24)의 물질 차이에 의한 저항 차이 등은 제1 센서 전극(14) 및 제2 센서 전극(24)의 두께 등을 조절하는 것에 의하여 균일화할 수 있다. 또는 터치 패널의 가로 길이와 세로 길이에 차이가 있는 경우에는, 상대적으로 낮은 저항을 가지는 제1 센서 전극(14)이 장축으로 위치하는 전극을 구성하고, 상대적으로 높은 저항을 가지는 제2 센서 전극(24)이 단축으로 위치하는 전극을 구성할 수 있다. 그 외에도 다양한 변형이 가능하다.

도 10는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 터치 패널을 도시한 단면도이다.

도 10를 참조하면, 본 실시예에서는 커버 기판(30) 및 제1 투명 접착층(42)을 구비하지 않고, 제1 전도성 필름(10)의 전면 위에 위치하는 하드 코팅층(32)을 포함할 수 있다. 하드 코팅층(32)은 아크릴 수지 등으로 구성될 수 있다. 이와 같이 커버 기판(30) 및 제1 투명 접착층(42)을 제거하면, 비용을 절감하고 터치 패널의 두께를 크게 줄일 수 있다.

상술한 바와 같은 터치 패널(100)은 다양한 전자 장치, 특히, 디스플레이 장치에 적용되어, 터치에 의하여 디스플레이 장치의 작동을 가능하도록 한다. 예를 들어, 터치 패널(100)은 화상 표시 기능을 주요 기능으로 하는 텔레비전에 적용되거나, 화상 표시 기능과 함께 다른 기능을 수행할 수 있는 휴대전화, 태블릿, 노트북, 시계 등의 화면에 적용되거나, 또는 화상 표시 기능이 주요 기능은 아니지만 화상 표시 기능이 추가될 경우에 성능을 향상할 수 있는 냉장고, 세탁기, 정수기 등의 가전 제품의 디스플레이 화면 등에 적용될 수 있다. 이에 의하여 디스플레이 장치의 작동 편의성을 향상할 수 있다.

이하에서는 도 11을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예에 따른 터치 패널(100)이 적용될 수 있는 디스플레이 장치(200)의 일 예를 설명한다. 도 11에서 도시한 디스플레이 장치(200)의 도시 및 설명은 일 예로 제시한 것에 불과하며 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 그리고 도 11에서는 간단하고 명확한 설명을 위하여 본 발명과 직접 관련되지 않은 부분의 도시를 생략하고 디스플레이 장치(200)를 개략적으로 도시하였다.

도 11은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치를 도시한 개략적인 사시도이다.

도 11을 참조하면, 디스플레이 장치(200)는, 프레임(210), 터치 패널(100), 디스플레이 패널(220), 백라이트 유닛(230), 그리고 후면 커버(240)를 포함할 수 있다.

프레임(210) 및 후면 커버(240)는 내부에 위치한 터치 패널(100), 디스플레이 패널(220), 백라이트 유닛(230) 등을 수용하면서 이들을 안정적으로 고정하는 역할을 할 수 있다. 이와 같이 본 실시예에서는 터치 패널(100), 디스플레이 패널(220), 백라이트 유닛(230) 등을 수용 및 고정하기 위하여 프레임(210)과 후면 커버(240)를 구비하는 것을 예시하였다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 프레임(210) 및 후면 커버(240) 대신 터치 패널(100), 디스플레이 패널(220), 백라이트 유닛(230) 등을 수용 및 고정할 수 있는 알려진 다양한 구조가 적용될 수 있다. 특히, 터치 패널(100)의 적용 분야에 따라 터치 패널(200), 디스플레이 패널(220), 백라이트 유닛(230) 등의 고정 구조는 다양하게 변형될 수 있다.

터치 패널(100)로는 도 1 내지 도 10을 참조하여 설명한 전도성 필름을 포함하는 터치 패널이 적용될 수 있다.

터치 패널(100)의 후방에 위치하여 화상을 표시하는 디스플레이 패널(220)로는, 알려진 다양한 방식의 디스플레이 패널이 적용될 수 있다. 일 예로, 본 실시예에서는 디스플레이 패널(220)이 액정 디스플레이 패널인 것을 예시하였다. 액정 디스플레이 패널의 경우에는 자체 발광이 되지 않으므로, 백라이트 유닛(230)을 구비하여 디스플레이 패널(220)에 광을 제공하게 된다.

백라이트 유닛(230)은, 광을 제공하는 발광 소자(232)를 포함하는 발광부(237)과, 발광 소자(237)로부터 제공된 광을 균일하게 확산시키는 확산부(239)를 포함할 수 있다.

본 실시예에서 발광부(237)는 복수의 발광 소자(232)가 평면 상에 분포되어 있는 직하형 구조를 가지는 것을 예시하였다. 직하형 구조의 발광부(237)는, 광을 제공하는 발광 소자(232)와, 복수의 발광 소자(232)가 고정되는 회로 기판(234)과, 발광 소자(232)가 삽입되는 홀을 구비하는 반사판(236)을 포함할 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서 예를 들어 발광부(236)가 발광 소자(232)가 측면 쪽에 위치시키는 에지형 구조를 가지는 것도 가능하다. 에지형 구조에서는 발광 소자(232)와 함께 광의 확산을 위한 도광판 등을 더 포함할 수 있다. 에지형 구조에 대해서는 알려진 다양한 기술이 적용될 수 있다.

발광 소자(232)는 점 광원으로서, 일례로 발광 다이오드(light emitting diode, LED) 일 수 있다. 발광 다이오드는 수명이 길고 전력 소모량도 작으며 소형화가 가능하고 친환경적이다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 원리 또는 방식으로 광을 제공하는 다양한 발광 소자(232)를 사용할 수 있다. 또한, 발광 소자(232)의 형태 또한 선광원, 면광원 등 다양한 변형이 가능하다.

회로 기판(234)에는 복수의 발광 소자(232)가 소정 간격으로 이격된 상태로 고정될 수 있다. 회로 기판(234)은 회로 패턴을 구비하여 발광 소자(232)를 발광시키는 데 필요한 전원을 제공할 수 있다. 이러한 회로 기판(234)으로는 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB)가 적용될 수 있다. 또는, 회로 기판(234)으로 발광 소자(232)로부터 발생하는 열을 외부로 방출할 수 있도록 하부면에 금속 층(일례로, 알루미늄 층)이 적층되는 금속 인쇄 회로 기판(metal printed circuit board, MPBC)가 적용될 수 있다.

반사판(236)에는 홀이 형성되고, 회로 기판(234)에 고정된 발광 소자(232)가 홀에 삽입된 상태로 반사판(236)과 회로 기판(234)이 고정된다. 반사판(236)은 발광 소자(232)로부터 제공된 광을 반사시켜 불필요한 광의 손실을 방지하여 광량을 증가시킬 수 있다. 이러한 반사판(236)은 반사를 가능하게 하는 다양한 물질로 이루어질 수 있는데, 일례로 금속으로 이루어질 수 있다.

본 실시예에서는 발광부(237)가 인쇄 회로 기판(234)에 형성된 발광 소자(232)를 반사판(236)의 홀에 삽입하는 구조를 가졌으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 다른 구조를 가질 수도 있다.

발광부(237) 위에는 발광 소자(232)로부터 제공된 광을 확산시켜 균일하게 디스플레이 패널(220)에 제공하는 확산부(239)가 위치한다. 확산부(239)로는 다양한 광학 필름, 차광 패턴, 프리즘 구조 등과 같은 알려진 다양한 구조, 방식 등이 적용될 수 있다.

상술한 설명에서는 디스플레이 패널(220)이 액정 디스플레이 패널인 것을 예시로 하여 설명하였다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 디스플레이 패널(220)이 플라스마 디스플레이 패널(plasma display panel, PDP), 유기 발광 다이오드(organic light emitting diode, OLED) 디스플레이 패널 등과 같은 다양한 패널일 수 있다. 디스플레이 패널(220)이 PDP 또는 OLED인 경우에는 자체 발광이 가능하므로 백라이트 유닛(230)을 구비하지 않아도 된다.

디스플레이 장치(200)는 상술한 터치 패널(100), 디스플레이 패널(220), 백라이트 유닛(230) 외에도 다양한 부품, 구성 등을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 프레임(210)과 터치 패널(100)의 사이에 터치 패널(100)을 보호하기 위한 보호막, 유리 기판 등을 더 구비할 수도 있고, 터치 패널(100)과 디스플레이 패널(200)을 전기적으로 연결하고 디스플레이 패널(200)을 구동하는 회로부 등을 더 구비할 수도 있으며, 각 부품들을 연결하기 위한 체결 부재, 접착 부재 등을 더 구비할 수도 있다. 그 외의 다양한 변형이 가능하다.

본 실시예에 따른 디스플레이 장치(200)는 상술한 바와 같이 우수한 전기적 특성을 가지는 터치 패널(100)을 구비하므로 우수한 터치 특성을 가질 수 있다.

상술한 바에 따른 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

100: 터치 패널
10: 제1 전도성 필름
20: 제2 전도성 필름
14: 제1 센서 전극
142: 제1 센서 전극부
144: 제1 보조 전극부
16: 제1 배선 전극
18: 제1 오버 코팅층
24: 제2 센서 전극
242: 제2 센서 전극부
244: 제2 보조 전극부
26: 제2 배선 전극
28: 제2 오버 코팅층
30: 커버 기판
42: 제1 투명 접착층
44: 제2 투명 접착층
200: 디스플레이 장치

Claims (20)

1. 터치 패널에 사용되는 터치 패널용 전도성 필름에 있어서,
   오목 부분 또는 돌출 부분으로 구성되며 유효 영역에서 터치 감지를 위한 패턴에 대응하는 패턴을 가지는 단차부를 구비하는 베이스 부재; 및
   상기 유효 영역 내에서 상기 단차부 위에 이에 대응하도록 형성되는 센서 전극부를 포함하는 센서 전극을 포함하고,
   상기 센서 전극은, 상기 단차부 이외의 영역에서 상기 센서 전극부와 상기 단차부에 의한 단차를 가지도록 위치하는 보조 전극부를 더 포함하며,
   상기 센서 전극부의 두께는 상기 보조 전극부의 두께보다 작고,
   상기 유효 영역의 외곽에 비유효 영역이 정의되고,
   상기 유효 영역 내에서 상기 센서 전극부와 상기 보조 전극부가 서로 상기 단차부의 측면에서 서로 이격되는 터치 패널용 전도성 필름.
2. 삭제
3. 삭제
4. 제1항에 있어서,
   상기 단차부의 높이가 30um 내지 300um인 터치 패널용 전도성 필름.
5. 제1항에 있어서,
   상기 유효 영역 내에서 상기 단차부의 양측면과 상기 단차부의 바닥면이 이루는 각도가 80도 내지 110도인 터치 패널용 전도성 필름.
   
   
6. 삭제
7. 삭제
8. 삭제
9. 삭제
10. 삭제
11. 삭제
12. 삭제
13. 삭제
14. 삭제
15. 삭제
16. 삭제
17. 삭제
18. 삭제
19. 삭제
20. 삭제

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