KR102209305B1 - 전도성 필름, 그리고 이를 포함하는 터치 패널 및 디스플레이 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명의 실시예에 따른 전도성 필름은, 터치 패널에 사용되는 터치 패널용 전도성 필름으로서, 센서 영역 및 비유효 영역이 정의되는 베이스 부재; 상기 베이스 부재 위에서 상기 센서 영역 및 상기 비유효 영역에 형성되며, 네트워크 구조를 형성하는 나노 소재의 도전체를 포함하는 센서 전극; 상기 센서 영역 및 상기 비유효 영역에서 상기 센서 전극을 덮는 오버 코팅층; 상기 오버 코팅층 위에서 상기 비유효 영역에 형성되고, 상기 센서 전극과 전기적으로 연결되는 패드부 및 상기 패드부에 연결되는 배선부를 포함하는 배선 전극을 포함한다. 상기 오버 코팅층에서 상기 센서 전극과 상기 배선 전극 사이에 위치한 제1 부분은, 상기 오버 코팅층을 관통하는 관통부 및 다른 부분보다 얇은 두께를 가지게 하는 박막부 중 적어도 하나를 포함하는 홈부를 포함한다.

Description

전도성 필름, 그리고 이를 포함하는 터치 패널 및 디스플레이 장치{CONDUCTIVE FILM, AND TOUCH PANEL AND DISPLAY APPARATUS INCLUDING THE CONDUCTIVE FILM}

본 발명은 전도성 필름, 그리고 이를 포함하는 터치 패널 및 디스플레이 장치에 관한 것이다.

최근 디스플레이, 터치 패널 등의 다양한 전자 장치에 투명 전도성 박막을 포함하는 전도성 필름이 다양하게 적용되고 있다. 이러한 전도성 필름은, 플라스틱 기재 상에 형성되는 투명하고 저항이 작은 투명 전도성 박막을 형성하고, 이 투명 전도성 박막을 패터닝하는 것에 의하여 형성된다.

이러한 투명 전도성 박막은 일반적으로 인듐-틴 산화물과 같은 물질을 진공 증착하는 방법에 의하여 형성된다. 그런데 인듐-틴 산화물의 재료 비용이 비싸며, 진공 증착 방법 또한 생산성이 높지 않다. 그리고 인듐-틴 산화물은 플렉서블한 특성을 가지지 않아 플렉서블한 전자 장치에 적용되기 어려웠다. 또한, 인듐-틴 산화물은 높은 저항을 가져 대면적의 전자 장치에 적용되기 어려웠다.

본 발명은 우수한 특성을 가지며 간단한 공정에 의하여 제조되어 터치 패널에 적용될 수 있는 전도성 필름, 그리고 이를 포함하는 터치 패널 및 디스플레이 장치를 제공하고자 한다.

본 발명의 실시예에 따른 전도성 필름은, 터치 패널에 사용되는 터치 패널용 전도성 필름으로서, 센서 영역 및 비유효 영역이 정의되는 베이스 부재; 상기 베이스 부재 위에서 상기 센서 영역 및 상기 비유효 영역에 형성되며, 네트워크 구조를 형성하는 나노 소재의 도전체를 포함하는 센서 전극; 상기 센서 영역 및 상기 비유효 영역에서 상기 센서 전극을 덮는 오버 코팅층; 상기 오버 코팅층 위에서 상기 비유효 영역에 형성되고, 상기 센서 전극과 전기적으로 연결되는 패드부 및 상기 패드부에 연결되는 배선부를 포함하는 배선 전극을 포함한다. 상기 오버 코팅층에서 상기 센서 전극과 상기 배선 전극 사이에 위치한 제1 부분은, 상기 오버 코팅층을 관통하는 관통부 및 다른 부분보다 얇은 두께를 가지게 하는 박막부 중 적어도 하나를 포함하는 홈부를 포함한다.

본 발명의 실시예에 따른 터치 패널은, 상술한 터치 패널용 전도성 필름; 및 상기 전도성 필름의 상기 센서 전극과 이격되면서 이와 교차하는 방향으로 형성되는 또 다른 센서 전극을 포함한다.

본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치는, 상술한 터치 패널; 및 상기 터치 패널의 후방에 위치하며 화상을 표시하는 디스플레이 패널을 포함한다.

본 실시예에 따른 터치 패널 및 이에 사용되는 전도성 필름은, 센서 전극이 네트워크 구조를 형성하는 나노 소재의 도전체를 포함하여 다양한 특성을 향상할 수 있다. 또한, 센서 전극을 오버 코팅층으로 덮는 것에 의하여 센서 전극의 물리적 손상, 산화 등을 방지하여 센서 전극의 특성을 향상할 수 있다. 이때, 배선 전극과의 연결을 위한 오버 코팅층의 제1 부분에는 오버 코팅층에 의한 효과를 그대로 유지하면서 전기적인 연결 특성을 향상할 수 있도록 부분적으로 또는 국부적으로 홈부가 형성된다. 이에 의하여 네트워크 구조를 형성하는 나노 소재의 도전체를 포함하는 센서 전극을 가지는 전도성 필름 및 이를 포함하는 터치 패널에서 센서 전극과 배선 전극의 저항 균일도를 향상하여 전기적 연결 특성을 향상할 수 있다.

본 실시예에 따른 디스플레이 장치는 상술한 바와 같은 터치 패널을 포함하여 우수한 터치 특성을 가질 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 터치 패널을 도시한 평면도이다.
도 2는 도 1의 II-II 선을 따라 잘라서 본 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시한 터치 패널의 홈부를 형성하기 위한 가압 기구의 일 예를 도시한 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 변형예에 따른 터치 패널의 일부를 도시한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 변형예에 따른 터치 패널의 일부를 도시한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 변형예에 따른 터치 패널의 일부를 도시한 평면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 변형예에 따른 터치 패널의 일부를 도시한 평면도이다.
도 8는 본 발명의 다른 실시예에 따른 터치 패널을 포함하는 표시 장치를 도시한 단면도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 터치 패널을 포함하는 표시 장치를 도시한 단면도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 터치 패널을 포함하는 표시 장치를 도시한 단면도이다.
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치를 도시한 개략적인 사시도이다.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명한다. 그러나 본 발명이 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니며 다양한 형태로 변형될 수 있음은 물론이다.

도면에서는 본 발명을 명확하고 간략하게 설명하기 위하여 설명과 관계 없는 부분의 도시를 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 극히 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 참조부호를 사용한다. 그리고 도면에서는 설명을 좀더 명확하게 하기 위하여 두께, 넓이 등을 확대 또는 축소하여 도시하였는바, 본 발명의 두께, 넓이 등은 도면에 도시된 바에 한정되지 않는다.

그리고 명세서 전체에서 어떠한 부분이 다른 부분을 "포함"한다고 할 때, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 부분을 배제하는 것이 아니며 다른 부분을 더 포함할 수 있다. 또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 다른 부분이 위치하는 경우도 포함한다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 위치하지 않는 것을 의미한다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 터치 패널 및 이의 제조 방법, 그리고 이에 포함되는 전도성 필름 및 이의 제조 방법을 상세하게 설명한다. 그리고 본 발명의 실시예에 따른 터치 패널을 포함하는 디스플레이 장치를 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 터치 패널을 도시한 평면도이고, 도 2는 도 1의 II-II 선을 따라 잘라서 본 단면도이다. 보다 명확하고 간략한 도시를 위하여 도 1에서 커버 기판(30), 제1 및 제2 투명 접착층(42, 44), 제1 및 제2 베이스 부재(12, 22), 제1 및 제2 오버 코팅층(26, 36) 등의 도시를 생략하고, 제1 및 제2 센서 전극(14, 24), 제1 및 제2 배선 전극(16, 26)을 위주로 도시하였다.

도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 본 실시예의 터치 패널(100)은 유효 영역(AA)과 유효 영역(AA)의 외곽에 위치하는 비유효 영역(NA)을 포함할 수 있다. 유효 영역(AA)은 센서 전극(14, 24)이 위치하여 사용자의 손, 스타일러스 펜 등의 입력 장치의 터치를 감지하는 영역이다. 비유효 영역(NA)은 유효 영역(AA)에서 감지된 정보를 전달할 수 있도록 외부(외부 회로, 예를 들어, 표시 장치에서 터치 패널(100)을 제어하는 터치 제어 유닛(도시하지 않음)에 연결되는 연성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board, FPCB)(19, 29), 이에 연결되는 배선 전극(16, 26) 등이 위치하는 영역이다. 또한, 비유효 영역(NA)에는 터치 패널(100)을 구성하는 다양한 층, 부품 등을 물리적으로 고정하며 비유효 영역(NA)에 위치한 다양한 구성을 가리는 베젤(도시하지 않음) 또는 흑색 인쇄층(도시하지 않음) 등이 위치할 수도 있다.

본 실시예에 따른 터치 패널(100)은, 제1 센서 전극(14) 및 이에 연결되는 제1 배선 전극(16)을 포함하는 제1 전도성 필름(10)과, 제1 센서 전극(14)과 절연되도록 위치하는 제2 센서 전극(24) 및 이에 연결되는 제2 배선 전극(26)을 포함한다. 본 실시예에서 제2 센서 전극(24) 및 제2 배선 전극(26)은 제2 베이스 부재(22) 위에 위치하여 제2 전도성 필름(20)을 구성할 수 있다. 그리고 터치 패널(100)은, 커버 기판(30)과, 커버 기판(30)과 제1 전도성 필름(10)을 접착하는 제1 투명 접착층(42)과, 제1 전도성 필름(10)과 제1 전도성 필름(20)을 접착하는 제2 투명 접착층(44)을 더 포함할 수 있다. 이를 좀더 상세하게 설명한다.

커버 기판(30)은 터치 패널(100)을 외부의 충격으로부터 보호하면서 터치 패널(100)을 통하여 광이 투과할 수 있도록 하는 물질로 구성될 수 있다. 일 예로, 커버 기판(30)은 유리 등을 포함할 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 커버 기판(30)의 물질 등은 다양한 변형이 가능하다.

커버 기판(30)과 제1 전도성 필름(10) 사이에 제1 투명 접착층(42)이 위치하여 이들을 접합하고, 제1 전도성 필름(10)과 제2 전도성 필름(20) 사이에 제2 투명 접착층(44)이 위치하여 이들을 접합한다. 이와 같은 제1 및 제2 투명 접착층(42, 44)에 의하여 터치 패널(100)을 구성하는 복수의 층들을 일체로 결합할 수 있다. 이때, 제1 및 제2 전도성 필름(10, 20)은 각기 제1 및 제2 연성 인쇄 회로 기판(140, 240)이 부착된 상태에서 제1 및/또는 제2 투명 접착층(42, 44)에 접합된다.

제1 및 제2 투명 접착층(42, 44)은 양쪽에 위치한 층들을 접착할 수 있는 접착 특성과 함께 투광성을 가지는 물질, 즉, 광학성 투명 접착 물질(optically clear adhesive, OCA)로 구성될 수 있다. 광학성 투명 접착 물질은 접착력이 우수하고, 제1 및/또는 제2 센서 전극(14, 24), 그리고 제1 및/또는 제2 배선 전극(16, 26)의 열화를 방지할 수 있으며, 내습성, 내열 발포성, 가공성 등이 우수하다. 제1 및 제2 투명 접착층(42, 44)으로는 광학성 투명 접착 물질로 알려진 다양한 물질을 사용할 수 있다.

커버 기판(30) 위(도면 상으로는, 커버 기판(30)의 하부면의 위)에 제1 및 제2 전도성 필름(10, 20)이 위치한다. 본 실시예에서는 제1 센서 전극(14)이 제1 베이스 부재(12) 위에 형성되어 제1 전도성 필름(10)을 구성하고 제2 센서 전극(24)이 제2 베이스 부재(22) 위에 형성되어 제2 전도성 필름(20)을 구성하는 것을 예시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 변형이 가능하다. 이에 대해서는 추후에 도 8 내지 도 10을 참조하여 좀더 상세하게 설명한다.

제1 전도성 필름(10)은, 제1 베이스 부재(12)와, 제1 베이스 부재(12) 위에 형성되는 제1 센서 전극(14)과, 제1 센서 전극(14)을 덮는 제1 오버 코팅층(18)과, 제1 오버 코팅층(18) 위에 형성되며 비유효 영역(NA)에서 제1 센서 전극(14)과 전기적으로 연결되는 제1 배선 전극(16)을 포함한다.

제1 베이스 부재(12)는 제1 전도성 필름(10)의 기계적 강도를 유지하면서 투광성 및 절연성을 가지는 물질로 구성되는 필름, 시트, 기판 등일 수 있다. 제1 베이스 부재(12)는 각기, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌-2,6-나프탈레이트, 폴리프로필렌테레프탈레이트, 폴리이미드, 폴리아미드이미드, 폴리에테르설판, 폴리에테르에테르케톤, 폴리카보네이트, 폴리아릴레이트, 셀룰로오스프로피오네이트, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리비닐알코올, 폴리에테르이미드, 폴리페닐렌설피드, 폴리페닐렌옥사이드, 폴리스티렌 등의 물질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일례로, 제1 베이스 부재(12)가 폴리에틸렌테레프탈레이트로 구성될 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 베이스 부재(12)로 상술한 물질 외의 다양한 물질이 사용될 수 있다.

제1 베이스 부재(12) 위에 형성되는 제1 센서 전극(14)은, 유효 영역(AA) 내에 위치하는 제1 센서부(142) 및 이웃한 제1 센서부(142)를 연결하는 제1 연결부(144)와, 유효 영역(AA) 내의 제1 센서부(142) 또는 제1 연결부(144)로부터 연장되어 비유효 영역(NA) 내에 위치하는 제1 배선 연결부(146)를 포함할 수 있다.

제1 센서부(142)는, 손가락 등의 입력 장치가 접촉되었는지를 실질적으로 감지하는 부분이다. 도면에서는 제1 센서부(142)가 마름모 모양을 가져 제2 센서 전극(24)의 제2 센서부(242)와 함께 유효 영역(AA) 내에서 넓은 면적에서 형성되면서 터치를 효과적으로 감지할 수 있도록 하는 것을 예시하였다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 제1 센서부(142)가 삼각형, 사각형 등의 다각형, 원형 또는 타원형 등의 다양한 형상을 가질 수 있다. 제1 연결부(144)는 복수의 제1 센서부(142)를 제1 방향(도면의 가로 방향)으로 연결한다. 이에 의하여 유효 영역(AA) 내에서 제1 센서 전극(14)이 제1 방향으로 길게 위치할 수 있다.

제1 배선 연결부(146)는 제1 센서부(142) 또는 제1 연결부(144)로부터 비유효 영역(NA) 내부까지 연장되어 제1 배선 전극(16)(특히, 제1 패드부(162))에 직접 연결 또는 전기적 연결되는 부분을 포함한다. 도면에서는 제1 배선 연결부(146)가 제1 센서부(142)의 형상 중 일부로 구성되는 것을 예시하였다. 그러면, 제1 센서부(142)와 유사한 패턴을 가지면서 상대적으로 넓은 폭 또는 면적에 의하여 제1 패드부(162)와의 연결을 쉽게 할 수 있다. 이때, 제1 배선 연결부(146)는 제1 패드부(162)와의 안정적인 연결을 위하여 제1 배선 전극(16)(특히, 제1 패드부(162))와 적층 구조를 형성하면서 위치하게 된다. 이에 대해서는 추후에 제1 배선 전극(16)을 설명하면서 좀더 상세하게 설명한다.

본 실시예에서 제1 센서 전극(14)은, 전도성을 가지며 투광성을 가지는 투명 전도성 물질을 포함한다. 일 예로, 제1 센서 전극(14)이 네트워크 구조를 가지는 나노 소재의 도전체(14a)(예를 들어, 은 나노 와이어, 구리 나노 와이어, 백금 나노 와이어 등과 같은 금속 나노 와이어)를 포함할 수 있다. 여기서, 네트워크 구조라 함은, 와이어 등과 나노 소재의 도전체가 이웃한 나노 소재의 도전체들과 서로 접촉점을 가지면서 얽혀서 그물 구조, 메쉬(mesh) 구조 등을 형성하여, 접촉점을 통하여 전기적인 연결이 이루어지는 구조라 할 수 있다.

이와 같이 제1 센서 전극(14)이 투명 전도성 물질인 나노 소재의 도전체(14a)를 포함하면, 증착 방법보다 공정 비용이 저렴한 습식 코팅 방법에 의하여 제1 센서 전극(14)이 형성될 수 있다. 즉, 나노 와이어 등으로 구성된 나노 소재의 도전체를 포함하는 페이스트, 잉크, 혼합물, 용액 등을 도포하는 습식 코팅법에 의하여 전극층을 형성한 다음 패터닝하는 것에 의하여 제1 센서 전극(14)을 형성할 수 있다. 이때, 습식 코팅 시 사용되는 용액, 혼합물 또는 페이스트 등에서 나노 소재의 도전체(14a)의 농도가 매우 낮다(일례로, 1% 이하). 이에 따라 제1 센서 전극(14)의 형성에 필요한 비용을 절감할 수 있어 생산성을 향상할 수 있다.

그리고 제1 센서 전극(14)이 나노 소재의 도전체(14a)를 포함하면, 광을 투과할 수 있는 특성을 가지면서도 낮은 저항 및 우수한 전기적 특성을 가지게 된다. 일례로, 은(Ag)의 나노 입자 표면은 여러 가지 결정면을 가지므로 이에 의하여 쉽게 이등방성 성장을 유도할 수 있으므로, 이에 의하여 쉽게 은 나노 와이어를 제조할 수 있다. 은 나노 와이어는 저항이 대략 10 Ω/□ 내지 400 Ω/□의 값을 가져, 낮은 저항(예를 들어, 10 Ω/□ 내지 150 Ω/□)을 구현할 수 있다. 이에 따라 다양한 저항을 가지는 제1 센서 전극(14)을 형성할 수 있다. 특히, 대략 200 Ω/□ 내지 400 Ω/□의 저항을 가지는 인듐 틴 산화물보다 우수한 전기 전도도를 가지는 제1 센서 전극(14)을 형성할 수 있다. 그리고 은 나노 와이어는 투과율이 인듐 틴 산화물보다 우수하여, 일례로 90% 이상의 투과율을 가질 수 있다. 또한, 플렉서블한 특성을 가지므로 플렉서블한 장치에도 적용될 수 있으며, 재료 수급이 안정적이다.

상술한 바와 같은 나노 와이어(특히, 은 나노 와이어)는, 일례로, 반경이 10nm 내지 60nm이고, 장축이 10㎛ 내지 200㎛ 수 있다. 이러한 범위에서 우수한 종횡비(aspect ratio)(일례로, 1:300~1:20000)를 가져 네트워크 구조를 잘 형성할 수 있고 제1 센서 전극(14)이 잘 보이지 않도록 할 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 나노 와이어의 반경, 장축, 종횡비는 다양한 값을 가질 수 있다.

본 실시예에서는 제1 센서 전극(14)이 네트워크 구조를 형성하는 나노 소재의 도전체(14a)를 포함하여, 재료 비용을 절감하고 다양한 특성을 향상할 수 있다.

이와 같이 네트워크 구조를 형성하는 나노 소재의 도전체(14a)를 포함하는 도전층으로 구성된 제1 센서 전극(14)은, 균일한 두께의 층 내부에 나노 소재의 도전체(14a)가 위치하거나, 나노 소재의 도전체(14a) 사이에 빈 공간을 가지는 상태로 형성될 수도 있다. 실제로 제1 센서 전극(14)은 아주 적은 양의 용매, 바인더 등에 나노 소재의 도전체(14a)를 혼합한 혼합물을 도포하여 형성된다. 이에 따라 제1 센서 전극(14)은, 용매, 바인더 등이 잔류하여 형성된 잔류 부분(14b)이 상대적으로 작은 제1 두께(T1)를 가지면서 형성되고, 도전체(14a)가 잔류 부분(14b)의 외부까지 연장된다. 이에 따라 도전체(14a)에 의하여 형성된 네트워크 구조가 상대적으로 두꺼운 제2 두께(T2)를 가지면서 형성될 수도 있다. 이하에서 제1 센서 전극(14)의 두께는 잔류 부분(14b)의 두께인 제1 두께(T1)을 의미하는 것이 아니라 잔류 부분(14b)과 함께 잔류 부분(14b) 위로 돌출된 도전체(14a)가 위치한 층의 전체 두께, 즉 제2 두께(T2)를 기준으로 한다.

제1 센서 전극(14)의 두께는 터치 패널(100)의 크기, 요구되는 저항 값, 제1 센서 전극(14)의 물질에 따라 다양하게 변화될 수 있다. 이때, 제1 센서 전극(14)이 네트워크 구조를 가지는 금속 나노 와이어를 포함하면 두께를 최소화할 수 있는데, 일 예로, 제1 센서 전극(14)이 50nm 내지 350nm의 두께를 가질 수 있다. 이러한 두께에서 원하는 저항을 가지는 제1 센서 전극(14)을 형성하기 쉽기 때문이다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 제1 센서 전극(14)의 두께는 다양한 값을 가질 수 있다.

제1 베이스 부재(12) 위에서 제1 센서 전극(14)을 덮는 제1 오버 코팅층(18)은 제1 센서 전극(14)을 물리적 및 화학적으로 보호한다. 좀더 구체적으로, 제1 오버 코팅층(18)은 잔류 부분(14b) 외부까지 연장된 도전체(14a)의 외면을 감싸면서 전체적으로 덮어 도전체(14a)가 손상되거나 도전체(14a)가 산화되는 것을 방지할 수 있다. 좀더 상세하게는, 잔류 부분(14b) 위로 노출된 도전체(14a)가 외부의 힘 등에 의하여 꺽이는 것과 같이 물리적으로 손상되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 도전체(14a)는 외부의 대기에 오랜 시간 노출될 경우에 산화되어 전기 전도성이 저하될 수 있으므로, 제1 오버 코팅층(18)이 이를 방지할 수 있도록 도전체(14a)를 덮으면서 형성될 수 있다. 본 실시예에서는 제1 센서 전극(14)이 네트워크 구조를 형성하는 나노 소재의 도전체(14a)를 포함하기 때문에, 도전체(14a)의 물리적 안정성을 향상하고 산화를 방지할 수 있는 제1 오버 코팅층(18)을 형성한 것이다. 일 예로, 제1 오버 코팅층(18)의 일부는 도전체(14a) 사이의 공간으로 함침되어 도전체(14a) 사이의 공간을 메우면서 위치하고, 다른 일부는 도전체(14a)의 위로 형성될 수 있다. 본 실시예 달리, 도전체(14a)가 잔류 부분(14b) 위로 돌출되지 않고 잔류 부분(14b)의 내부에 위치한 경우에도 제1 오버 코팅층(18)이 잔류 부분(14a)의 내부로 침입한 대기 등에 의하여 도전체(14a)가 산화되는 것을 방지할 수 있다. 이를 위하여 제1 오버 코팅층(18)은 제1 센서 전극(14) 또는 도전체(14a)에 직접 접촉하도록 형성될 수 있다.

제1 오버 코팅층(18)은 제1 베이스 부재(12) 위에서 제1 센서 전극(14)을 덮으면서 전체적으로 형성될 수 있다. 여기서, 전체적으로 형성되었다고 함은 빈틈 없이 완벽하게 형성된 경우뿐만 아니라 불가피하게 일부 부분이 형성되지 않은 경우를 포함할 수 있다.

이러한 제1 오버 코팅층(18)는 수지로 구성될 수 있다. 일례로, 제1 오버 코팅층(18)은 아크릴 레진으로 이루어질 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 제1 오버 코팅층(18)이 다른 물질을 포함할 수 있다. 그리고 제1 오버 코팅층(18)은 다양한 코팅 방법에 의하여 제1 센서 전극(14)을 전체적으로 덮도록 형성될 수 있다.

일례로, 제1 오버 코팅층(18)의 두께가 50nm 내지 200nm일 수 있다. 제1 오버 코팅층(18)의 두께가 50nm 미만이면 도전체(14a)의 산화를 방지하는 효과가 충분하지 않을 수 있다. 그리고 제1 오버 코팅층(18)의 두께가 200nm를 초과하면, 재료의 비용이 증가할 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 제1 오버 코팅층(18)의 두께는 다양한 값을 가질 수 있다.

도면 및 상술한 실시예에서는 제1 센서 전극(14)의 잔류 부분(14b)과 제1 오버 코팅층(18)이 서로 다른 층으로 구성된 것을 예시로 하였다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시예로, 상술한 제1 센서 전극(14)의 도전체(14a) 및 잔류 부분(14b)과 제1 오버 코팅층(18)을 구성하는 물질을 함께 혼합한 잉크 등을 도포하는 것에 의하여, 단일의 층인 제1 오버 코팅층(18) 내부에 도전체(14a)가 위치하는 것도 가능하다. 이 외에도 다양한 변형이 가능함은 물론이다.

제1 오버 코팅층(18) 위에서 비유효 영역(NA)에는, 제1 배선 연결부(146)와 연결되는 제1 배선 전극(16)이 형성된다. 좀더 구체적으로, 제1 배선 전극(16)은, 제1 배선 연결부(146)와 제1 오버 코팅층(18)을 사이에 두고 적층되면서 이에 전기적으로 연결되는 제1 패드부(162)와, 제1 패드부(162)로부터 연장되어 외부로 연장되는 제1 배선부(164)을 포함한다. 이때, 제1 패드부(162)의 폭을 제1 배선부(164)의 폭보다 크게 하여 제1 패드부(162)와 제1 배선 연결부(146)가 안정적으로 연결되도록 할 수 있다.

앞서 설명한 바와 같이 제1 오버 코팅층(18)은 네트워크 구조를 형성하는 나노 소재의 도전체(14a)를 포함하는 제1 센서 전극(14)을 물리적으로 보호하고 산화에 의한 문제를 방지할 수 있다. 따라서, 본 실시예의 제1 오버 코팅층(18)은 제1 센서 전극(14)의 제1 센서부(142) 및 제1 연결부(144)뿐만 아니라 비유효 영역(NA)에 위치하는 제1 배선 연결부(146) 위에도 위치한다. 이에 따라 본 실시예에서는 제1 오버 코팅층(18)이 제1 센서 전극(14)과 제1 배선 전극(16) 사이(좀더 상세하게는, 제1 배선 연결부(146)와 제1 패드부(162) 사이)에도 위치하게 되므로, 이들의 연결 특성을 저하시킬 수 있다. 제1 오버 코팅층(18)이 얇은 두께를 가지기 때문에 제1 센서 전극(14)과 제1 배선 전극(16)의 전기적 연결을 차단하지는 않지만, 제1 오버 코팅층(18)이 절연 특성을 가지는 수지 등으로 이루어지기 때문에 전기적 연결 특성에 영향을 미칠 수 있기 때문이다.

명확한 설명을 위하여, 이하에서는 제1 배선 연결부(146)와 제1 패드부(162) 사이에 위치(일 예로, 제1 배선 연결부(146)와 제1 패드부(162) 사이에서 이들과 접촉하여 위치)한 제1 오버 코팅층(18)의 부분을 제1 부분(181)이라 하고, 제1 센서부(142)를 덮는 영역을 포함하는 제1 부분(181) 이외의 영역을 제2 부분(182)으로 칭한다. 상술한 바와 같이 제1 오버 코팅층(18)의 제2 부분(182)은 제1 센서부(142)의 특성을 향상하는 역할을 하지만, 제1 오버 코팅층(18)의 제1 부분(181)은 제1 배선 연결부(146)의 특성을 향상하는 역할을 하는 반면 제1 패드부(162)와의 전기적 연결 특성을 저하시킬 수 있다.

이를 고려하여 본 실시예에서는 제1 부분(181)의 일부에 관통부(18a)를 형성하여 제1 배선 연결부(146)와 제1 패드부(162)가 직접 접촉하여 연결될 수 있도록 한다. 앞서 설명한 바와 같이 제1 부분(181)이 제1 배선 연결부(146)의 특성을 향상하는 역할을 하고 있기 때문에, 제1 부분(181)의 일부에는 관통부(18a)를 형성하고 남은 일부는 제1 배선 연결부(146)와 제1 패드부(162) 사이에서 제1 배선 연결부(146)를 덮어서 제1 배선 연결부(146) 내의 도전체(14a)의 산화 등을 방지할 수 있도록 한 것이다.

본 실시예에서는 제1 부분(181)의 일부에 제1 부분(181)을 관통하는 관통부(18a)가 위치하는 것을 예시하였으나, 제1 부분(181)의 일부에 다른 부분보다 얇은 두께를 가지도록 하는 박막부(도 5의 참조부호 18b, 이하 동일)가 형성될 수도 있다. 이에 대해서는 추후에 도 5를 참조하여 상세하게 설명한다.

제1 센서 전극(14)을 덮는 제1 오버 코팅층(18)에 큰 면적의 관통부(18a)를 형성할 경우에 제1 센서 전극(14)(특히, 제1 배선 연결부(146))에 산화 등이 일어나 특성이 저하될 수도 있다. 이를 고려하여 본 실시예에서는 하나의 제1 배선 연결부(146) 및 이에 연결되는 하나의 제1 패드부(162) 사이에 위치한 하나의 제1 부분(181) 각각에 상대적으로 작은 면적을 가지는 관통부(18a)를 복수 개 형성할 수 있다. 이에 의하여 제1 오버 코팅층(18)에 의한 제1 센서 전극(14)의 특성 향상 효과는 그대로 유지하면서 제1 배선 연결부(146)와 제1 패드부(162)와의 연결은 안정적으로 이루어지도록 할 수 있다.

일 예로, 관통부(18a)는 제1 부분(181) 각각에 대하여 4개 내지 64개 위치할 수 있다. 관통부(18a)가 제1 부분(181)의 각각에 대하여 4개 미만으로 배치되면 전기적 특성 향상 효과가 충분하지 않을 수 있고, 64개를 초과하여 배치되면 제1 부분(181)에서 제1 오버 코팅층(18)이 위치하는 부분의 면적이 작아 제1 배선 연결부(146)의 특성이 저하될 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 관통부(18a)가 제1 부분(181)의 각각에서 두 개 이상의 개수를 가지면 족하다.

이때, 관통부(18a)의 평면 배치는 다양한 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 관통부(18a)가 각 제1 부분(181)에서 매트릭스 형상을 가지도록 복수 개의 열, 복수 개의 행을 가지도록 배치될 수 있다. 그러면, 제1 배선 연결부(146)와 제1 패드부(162)가 균일하고 촘촘하게 서로 연결될 수 있으며 제1 배선 연결부(146) 내의 나노 소재의 도전체(14a)와 제1 패드부(162)가 연결되는 확률 또한 높을 수 있다. 또한, 관통부(18a)의 규칙적인 배열에 의하여 관통부(18a)를 형성할 때 제1 배선 연결부(146)에 의하여 가해지는 충격을 줄여 나노 소재 도전체(14a)의 파손 등을 최소화할 수 있다. 이는 관통부(18a)를 압력에 의하여 눌러서 형성하기 때문인데, 이에 대해서는 추후에 좀더 상세하게 설명한다.

일 예로, 각 제1 부분(181)에서 복수 개의 관통부(18a)는 2개 내지 8개의 행, 그리고 2개 내지 8개의 열을 가지는 매트릭스 형상으로 배치될 수 있다. 이는 관통부(18a)에 의한 전기적 특성을 향상하는 효과와 제1 부분(181)에 의한 효과를 최대화하기 위한 것이다. 좀더 구체적으로는, 3개 내지 5개의 행, 그리고 3개 내지 5개의 열을 가지는 매트릭스 형상일 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 변형이 가능하다.

그리고 복수 개의 관통부(18a)의 열 또는 행은 제1 배선 연결부(162)의 가장자리와 평행하게 위치할 수도 있지만, 제1 배선 연결부(162)의 가장자리와 평행하지 않게 위치할 수도 있다. 그 외의 다양한 배치가 가능하다.

여기서, 제1 패드부(162)의 면적에 대하여 복수 개의 관통부(18a)가 배치되는 영역(zone)(181a)의 면적(즉, 복수 개의 관통부(18a) 중 최외곽에 위치한 관통부(18a)의 최외곽 가장자리를 연결한 영역의 면적)은 제1 배선 연결부(146) 또는 제1 패드부(162)의 전체 면적의 20% 내지 80% 일 수 있다. 상기 비율이 20% 미만이면, 관통부(18a)가 배치되는 영역의 면적 비율이 작아 제1 배선 연결부(146)와 제1 패드부(162)의 전기적 연결 특성을 형성하는 효과가 충분하지 않을 수 있다. 상기 면적 비율이 80%를 초과하면, 관통부(18a)가 배치되는 영역(181a)의 면적 비율이 커서 제1 배선 연결부(146)와의 얼라인 정밀도를 높여야 하는 등의 문제가 있고 얼라인 정밀도가 저하될 경우 원하지 않는 부분에 관통부(18a)가 형성될 수 있다.

이때, 제1 패드부(162)의 길이 또는 폭에 대하여 복수 개의 관통부(18a)가 배치되는 영역(181a)의 길이 또는 폭의 비율이 15% 내지 85% 일 수 있다. 상기 비율이 15% 미만이면, 관통부(18a)가 배치되는 영역(181a)의 면적 비율이 작아 제1 배선 연결부(146)와 제1 패드부(162)의 전기적 연결 특성을 형성하는 효과가 충분하지 않을 수 있다. 상기 길이 비율이 85%를 초과하면, 관통부(18a)가 배치되는 영역(181a)의 면적 비율이 커서 제1 배선 연결부(146)와의 얼라인 정밀도를 높여야 하는 등의 문제가 있고 얼라인 정밀도가 저하될 경우 제1 배선 연결부(146)가 아닌 다른 부분에 관통부(18a)가 형성될 수 있다.

그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 상기 면적 비율 및 상기 길이 또는 폭 비율이 다른 값을 가질 수도 있다.

그리고 복수 개의 관통부(18a)가 배치되는 영역(181a)의 면적에 대하여 복수 개의 관통부(18a)의 총 면적(즉, 복수 개의 관통부(18a)의 면적을 모두 합한 값)의 비율이 30% 내지 50%일 수 있다. 상기 면적 비율이 30% 미만이면, 관통부(18a)의 면적이 충분하지 않아 제1 배선 연결부(146)와 제1 패드부(162)의 전기적 연결 특성의 향상 효과가 충분하지 않을 수 있다. 상기 면적 비율이 50%를 초과하면, 제1 부분(181)에서 제1 오버 코팅층(18)이 위치하는 면적이 작아져서 제1 배선 연결부(146)의 특성이 저하될 수 있다.

일 예로, 각 관통부(18a)의 폭 또는 직경은 10um 내지 500um일 수 있다. 여기서, 각 관통부(18a)의 폭 또는 직경은 각 관통부(18a)에서 가장 긴 폭, 직경 또는 장변의 길이일 수 있다. 관통부(18a)의 폭 또는 직경이 10um 미만이면 전기적 연결이 원활하게 이루어지지 않을 수 있다. 관통부(18a)의 폭 또는 직경이 500um를 초과하면, 제1 부분(181)에서 제1 오버 코팅층(18)이 위치하는 면적이 줄어 제1 배선 연결부(146)의 특성이 저하될 수 있다. 전기적 연결 특성 및 제1 배선 연결부(146)의 특성을 좀더 고려하면 관통부(18a)의 폭 또는 직경이 10um 내지 100um일 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 관통부(18a)의 폭 또는 직경이 다양한 값을 가질 수 있다.

또한, 인접한 관통부(18a) 사이의 이격 거리가 0.1mm 내지 0.9mm일 수 있다. 여기서, 관통부(18a)의 이격 거리는 가장 짧은 이격 거리일 수 있다. 관통부(18a)의 이격 거리가 0.1mm 미만이면, 제1 부분(181)에서 제1 오버 코팅층(18)이 위치하는 면적이 줄어 제1 배선 연결부(146)의 특성이 저하될 수 있다. 관통부(18a)의 이격 거리가 0.9mm를 초과하면, 전기적 연결이 원활하게 이루어지지 않을 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 관통부(18a)의 이격 거리가 다양한 값을 가질 수 있다.

각 관통부(18a)의 평면 형상은 사각형, 삼각형 등의 다각형, 원형, 타원형, 쐐기 형상 등 다양한 형상을 가질 수 있다.

본 실시예에서 관통부(18a)는 제1 오버 코팅층(18)의 위에, 도 3에 도시한 바와 같은 핀과 같이 선단이 뾰족한 가압부(42)를 구비하는 가압 기구(40)를 놓은 후 이에 압력을 가하여 제1 오버 코팅층(18)을 파괴 또는 손상시키는 것에 의하여 형성될 수 있다. 그러면, 압점(압력에 의하여 형성되는 균열(crack) 또는 압력에 의하여 함몰되거나 움푹 패인 부분)으로 구성되는 제1 관통부(18a)가 형성될 수 있다. 이는 제1 오버 코팅층(18)이 얇은 두께를 가지기 때문에 가능한 것이다. 이와 같은 방법으로 관통부(18a)를 형성하면 마스크를 이용한 에칭 등과 같은 복잡한 패터닝 공정 없이도 관통부(18a)를 형성할 수 있다.

이와 같이 선단이 뾰족한 가압부(42)를 구비하는 가압 기구(40)를 이용하여 관통부(18a)를 형성하기 때문에, 제1 베이스 부재(12)에 인접한 부분의 면적보다 이와 반대되는 부분(즉, 제1 오버 코팅층(18)의 외부면 또는 표면, 또는 제1 베이스 부재(12) 및 제1 센서 전극(14)과 인접하지 않은 면))에서의 면적이 클 수 있다. 이는 제1 오버 코팅층(18)을 형성한 후에 제1 오버 코팅층(18)의 표면으로부터 가압 기구를 이용하여 압력을 가하여 관통부(18a)를 형성하였기 때문이다. 일 예로, 관통부(18a)의 면적이 제1 베이스 부재(12)에 인접한 부분으로부터 멀어지면서 점진적으로 커져서, 관통부(18a)의 단면 형상이 노치 형상(예를 들어, v자 형상)을 가질 수 있다.

그리고 관통부(18a)의 측면의 표면 거칠기는 제1 오버 코팅층(18)의 표면의 표면 거칠기보다 클 수 있다. 상술한 바와 같이 관통부(18a)를 압력에 의한 제1 오버 코팅층(18)의 파괴 또는 손상에 의하여 형성하게 되면, 관통부(18a)를 형성할 때의 압력 등에 의하여 관통부(18a)의 측면의 표면 거칠기가 매우 큰 상태를 가진다. 예를 들어, 관통부(18a)의 측면의 표면 거칠기가 10nm 이상(일 예로, 10nm 내지 10um)일 수 이고, 제1 오버 코팅층(18)의 표면의 표면 거칠기가 10nm보다 작을 수 있다. 그러나 관통부(18a)의 측면의 표면 거칠기는 관통부(18a)의 형성 시의 공정 조건 등에 따라 달라질 수 있고, 제1 오버 코팅층(18)의 표면의 표면 거칠기는 제1 오버 코팅층(18)의 구성 물질, 형성 방법 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서 본 발명이 상술한 수치에 한정되는 것은 아니다.

관통부(18a)는 제1 오버 코팅층(18)을 관통하여 형성되어 관통부(18a)의 선단(즉, 관통부(18a)에서 제1 베이스 부재(12)와 인접한 부분)이 제1 배선 연결부(146)에 접촉하면 족하다. 이때, 도면에 도시한 바와 같이, 제1 센서 전극(14)(좀더 구체적으로, 제1 배선 연결부(146)) 내의 나노 소재의 도전체(14a)와의 접촉 확률을 좀더 높일 수 있도록 관통부(18a)가 제1 배선 연결부(146)까지 연장되어 형성될 수도 있다. 즉, 관통부(18a)가 제1 오버 코팅층(18) 뿐만 아니라 제1 배선 연결부(146)까지 형성될 수 있다. 그러면, 관통부(18a) 내를 채우는 제1 패드부(162)가 제1 배선 연결부(146)의 내부 부분까지 위치하게 되어 제1 배선 연결부(146)의 나노 소재의 도전체(14a)와의 연결 특성을 향상할 수 있다. 일 예로, 제1 배선 연결부(146)의 두께(T3)에 대하여, 제1 배선 연결부(146) 내에 위치한 관통부(18a)의 깊이(T4)의 비율이 40% 내지 100%일 수 있다. 이에 의하여 제1 배선 연결부(146)와 제1 패드부(162)와의 연결 특성을 좀더 향상할 수 있다.

그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 변형이 가능하다. 따라서 상기 제1 배선 연결부(146)의 두께(T3)에 대한, 제1 배선 연결부(146) 내에 위치한 관통부(18a)의 깊이(T4)의 비율이 40% 이하인 것도 가능하다. 또한, 관통부(18a)의 형성 위치가 변형될 수도 있다. 이를 도 4 및 도 5를 참조하여 설명한다. 도 4 및 도 5는 본 발명의 변형예에 따른 제1 전도성 필름(10)에서 제1 관통부(18a)를 도시한 단면도로서, 도 2의 오른쪽 확대원에 대응하는 부분을 도시하였다.

도 4에 도시한 바와 같이, 관통부(18a)가 제1 오버 코팅층(18) 및 제1 배선 연결부(146)뿐만 아니라 제1 베이스 부재(12)까지 연장될 수도 있다. 즉, 관통부(18a)가 제1 오버 코팅층(18) 및 제1 배선 연결부(146)를 관통하여 제1 베이스 부재(12)의 내부의 일부까지 형성될 수 있다. 그러면, 관통부(18a)가 제1 오버 코팅층(18)의 전체에 걸쳐서 충분하게 형성되어 제1 배선 연결부(146)와 제1 패드부(162)의 연결 특성을 안정적으로 최대화할 수 있다. 이때, 관통부(18a)가 제1 베이스 부재(12)에 너무 두꺼운 깊이로 형성되면 제1 베이스 부재(12)의 구조적 안정성이 저하될 수 있으므로, 제1 배선 연결부(146)의 두께(T3)에 대하여 제1 배선 연결부(146) 내부로 연장된 관통부(18a)의 깊이(즉, 배선 연결부(146)의 두께(T3)와 제1 베이스 부재(12) 내부의 관통부(18a)의 깊이(T5)의 합)의 비율이 110% 이하일 수 있다. 즉, 제1 베이스 부재(12) 내부에 위치하는 관통부(18a)의 깊이(T5)는 제1 배선 연결부(146)의 두께(T3)의 10% 이내일 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 변형이 가능하다.

또 다른 예로, 도 5에 도시한 바와 같이, 제1 오버 코팅층(18)의 일부에 관통부(18a)가 아닌 박막부(18b)가 위치할 수 있다. 즉, 제1 부분(181)에 제1 오버 코팅층(18)을 관통하지 않으며 제1 오버 코팅층(18)의 두께를 다른 부분보다 작게 하는 박막부(18b)만이 위치할 수 있다. 제1 오버 코팅층(18)의 두께를 작게 한 박막부(18b)를 형성하여 제1 부분(181)에도 제1 오버 코팅층(18)이 전체적으로 형성될 수 있다. 그러면, 제1 오버 코팅층(18)에 의하여 제1 배선 연결부(146)의 전체 영역이 덮이므로 제1 배선 연결부(146)의 특성을 최대화할 수 있다. 그리고 박막부(18b)에 의하여 제1 배선 연결부(146)와 제1 패드부(162) 사이 거리를 줄이는 것에 의하여 제1 배선 연결부(146)와 제1 패드부(162) 사이의 전기적 연결 특성을 향상할 수 있다.

박막부(18b)의 깊이(T6)는 제1 배선 연결부(146)의 두께(T3)의 20% 이상(일 예로, 50% 이상)일 수 있다. 박막부(18b)가 이보다 작은 깊이(T6)를 가지면 박막부(18b)에 의한 효과가 충분하지 않을 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.

박막부(18b)의 개수, 배치, 평면 형상, 박막부(18b)가 위치한 영역의 면적 비율, 박막부(18b)의 총 면적 비율, 박막부(18b)의 폭 또는 직경, 박막부(18b) 사이의 이격 거리, 박막부(18b)의 형성 방법, 박막부(18b)의 단면 형상 등은 관통부(18a)에서 설명하는 내용이 그대로 적용될 수 있으므로 상세한 설명을 생략한다.

상술한 바와 같이 본 실시예에서는 제1 오버 코팅층(18)의 제1 부분(181)에 이를 관통하는 관통부(18a) 또는 제1 오버 코팅층(18)의 두께 방향에서 일부만이 제거된 박막부(18b)를 포함하는 홈부(180)가 형성될 수 있다. 즉, 홈부(180)라 함은 오목하게 패여서 제1 오버 코팅층(180)의 다른 부분보다 얇은 두께를 가지는 부분 또는 제1 오버 코팅층(180)이 관통된 부분을 모두 통칭하는 용어로서, 그 평면 형상, 배치 등에 한정되지 않는 용어이다.

상술한 설명 및 도면에서는 홈부(180)가 관통부(18a)를 가지거나 박막부(18b)를 가지는 것을 설명하였다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며 하나의 제1 배선 연결부(146) 및 이에 대응하는 하나의 제1 패드부(162) 사이에 위치한 홈부(180)가 관통부(18a)와 박막부(18b)를 모두 구비할 수도 있다. 그 외의 다양한 변형이 가능하다.

다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 제1 배선 전극(16)은 도전성이 우수한 금속 물질로 구성될 수 있다. 제1 패드부(162)는 관통부(18a)(또는 박막부(18b), 이하 동일)를 채우면서 형성될 수 있다.

제1 패드부(162)는 제1 오버 코팅층(18)(좀더 정확하게는, 제1 부분(181))을 사이에 두고 제1 배선 연결부(162) 위에 적층되는 부분으로 제1 배선 연결부(162)와의 연결을 위하여 상대적으로 큰 폭 또는 면적을 가지면서 형성될 수 있다. 본 실시예에서는 제1 패드부(162)가 제1 배선 연결부(146)보다 작은 면적을 가지면서 제1 패드부(162)에 전체적으로 겹쳐지게 위치하는 것을 예시하였다. 일 예로, 도면에서는, 제1 배선 연결부(146)가 제1 센서부(142)의 반쪽에 대응하는 형상을 가져 대략적인 사다리꼴 또는 이등변 삼각형의 형상을 가지고, 제1 패드부(162)가 제1 배선 연결부(146)의 내부에 위치하는 대략적인 팔각형 형상을 가지는 것을 예시하였다. 이에 의하여 제1 패드부(162)의 면적을 최소화하여 재료 비용 절감 등의 향상을 도모할 수 있다.

그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 원하는 특성에 따라 제1 배선 연결부(146) 및 제1 패드부(162)가 다양한 형상을 가질 수 있다. 이러한 다양한 예들을 도 6 및 도 7을 참조하여 설명한다. 도 6 및 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 전도성 필름에서 배선 연결부 및 패드부의 다양한 예를 도시한 평면도로서, 도 1의 확대 부분에 대응하는 부분을 도시하였다.

도 6을 참조하면, 본 변형예에서는 제1 패드부(162)가 제1 배선 연결부(146)보다 큰 면적을 가질 수 있다. 일 예로, 도면에서는 제1 배선 연결부(146)가 제1 센서부(142)의 반쪽에 대응하는 형상을 가져 대략적인 사다리꼴 또는 이등변 삼각형의 형상을 가지고, 제1 배선 연결부(146)의 전체가 제1 패드부(162)에 중첩되도록 제1 패드부(162)가 제1 배선 연결부(146)보다 큰 면적을 가지는 대략적인 팔각형 형상을 가지는 것을 예시하였다. 그러면, 제1 패드부(162)의 면적을 넓혀 저항을 낮추고 제1 패드부(162)와 제1 배선 연결부(146)의 전기적 특성을 좀더 향상할 수 있다.

도 7을 참조하면, 본 변형예에서는 제1 배선 연결부(146)에 오목부(146a)가 형성될 수 있다. 이때, 오목부(146a)는 평면 상에서 제1 배선 연결부(146)의 적어도 일 가장자리로부터 오목하게 형성될 수 있다. 평면으로 볼 때, 제1 배선 연결부(146)의 오목부(146a)는 제1 패드부(162)와 겹쳐지는 부분에 위치할 수 있고, 관통부(180a)에 연결되는 위치에 형성될 수 있다. 그러면, 제1 패드부(162)를 형성할 때 제1 패드부(162)가 관통부(180a)를 통하여 오목부(146a)를 채우면서 형성되어 제1 배선 연결부(146)와 제1 패드부(162)의 접촉 면적을 증가시키는 역할을 할 수 있다. 그러면, 제1 패드부(162)와 제1 배선 연결부(146)와의 전기적 특성을 좀더 향상할 수 있다.

도면에서는 제1 배선 연결부(146)보다 제1 패드부(162)의 면적이 큰 것을 예시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 변형이 가능하다.

다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 제1 패드부(162)에 연결되는 제1 배선부(164)는 상대적으로 작은 폭을 가지면서 길게 연결되는 형상을 가져 제1 연성 인쇄 회로 기판(19)까지 연장될 수 있다.

제1 배선 전극(16)은 다양한 방법에 의하여 형성될 수 있다. 일 예로, 다양한 코팅 방법 등에 의하여 전도성 페이스트를 도포한 후에 이를 열처리 또는 소성하여 경화하는 것에 의하여 형성될 수 있다. 제1 배선 전극(16)은 우수한 전기 전도도를 가질 수 있도록 금속 물질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 배선 전극(16)이 은(Ag) 등의 전도성 분말을 포함하는 전도성 페이스트로 형성될 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 제1 배선 전극(16)이 다양한 형태, 다양한 전도성 물질을 포함할 수 있다.

상술한 제1 전도성 필름(10)은 다음과 같은 방법에 의하여 형성될 수 있다. 제1 베이스 필름(12) 위에 나노 소재의 도전체(14a), 용매, 바인더 등을 혼합한 혼합물을 전체적으로 도포한 다음 건조 및/또는 열처리하고, 이들을 습식 식각, 레이저 식각 등의 다양한 방법으로 식각하여 패터닝하여 제1 센서 전극(14)을 형성한다. 이때, 식각 시에는 일정 부분에서 도전체(14a), 잔류 부분(14b) 및 제1 오버 코팅층(18)을 전체적으로 제거하는 것도 가능하다. 또는, 식각 시에 일정 부분에서 도전체(14a)만을 선택적으로 제거하여 해당 부분에서 도전체(14a)에 대응하는 보이드(void)가 위치하여 전기가 흐르지 않도록 하는 것도 가능하다. 그리고 제1 센서 전극(14) 위에 제1 오버 코팅층(18)을 형성한다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 제1 센서 전극(14)을 위한 패터닝을 제1 오버 코팅층(18)을 형성한 후에 하는 것도 가능하다. 그 외의 다양한 변형이 가능하다.

그리고 비유효 영역(NA)에서 제1 센서 전극(14)의 제1 배선 연결부(146)에 대응하는 위치에서 제1 오버 코팅층(18) 위에 도 3에 도시한 가압 기구(40)를 놓고 가압하여 가압부(18)에 의하여 제1 오버 코팅층(18)을 손상 또는 파괴하는 것에 의하여 관통부(18a), 박막부(18b) 등의 홈부(180)를 형성한다. 이어서, 제1 배선 전극(16)을 형성할 수 있는 전도성 페이스트를 제1 배선 전극(16)의 형상으로 도포한 다음 건조 및/또는 소성하여 제1 배선 전극(16)을 형성할 수 있다. 이때, 제1 배선 전극(16)을 형성하는 전도성 페이스트는 관통부(18a), 박막부(18b) 등의 홈부(180)의 내부를 채운 상태로 경화된다. 이러한 제조 방법은 일 예로 제시한 것에 불과할 뿐 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.

도면에서는 제1 배선 전극(16)이 제1 센서 전극(14)의 양 단부에 모두 위치하여 더블 라우팅(double routing) 구조를 가지는 것을 예시하였다. 이는 제1 센서 전극(14)이 상대적으로 길게 형성되므로 제1 센서 전극(14)의 저항을 낮춰 저항에 의한 손실을 방지하기 위한 것이다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 배선 전극(16)이 제1 센서 전극(14)의 일 측에서만 연결되는 싱글 라우팅(single routing) 구조 등과 같은 다양한 구조를 형성할 수 있다.

또한, 도면에서는 제1 배선 전극(16)이 유효 영역(AA)의 양쪽에 위치한 두 개의 비유효 영역(NA)을 통하여 외부로 연결되는 것을 예시하였다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 유효 영역(AA)의 한쪽에 위치한 한 개의 비유효 영역(NA)을 통하여 외부로 연결되는 것도 가능하고, 유효 영역(AA)의 상측부 및 하측부 중 어느 하나 쪽으로 연장되어 이 부분에서 외부로 연결되는 것도 가능하다. 그 외의 다양한 변형이 가능하다.

제1 배선 전극(16)에는 외부와의 연결을 위한 제1 연성 인쇄 회로 기판(19)이 연결될 수 있다. 제1 연성 인쇄 회로 기판(19)은, 베이스 부재와, 베이스 부재 위에 형성되는 배선부를 포함할 수 있다. 제1 연성 인쇄 회로 기판(19)의 배선부와 제1 배선 전극(16)을 서로 접촉하는 것에 의하여 제1 배선 전극과 제1 연성 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결할 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 연성 인쇄 회로 기판(19)의 배선부와 제1 배선 전극(16) 사이에 비등방성 전도성 접착체(anisotropic conductive adhesive, ACA), 비등방성 전도성 페이스트(anisotropic conductive paste, ACP), 비등방성 전도성 필름(anisotropic conductive film, ACF) 등의 전도성 접착 부재(도시하지 않음)을 위치하여 이들을 전기적으로 연결할 수도 있다.

제2 전도성 필름(20)은, 제2 베이스 부재(22)와, 제2 베이스 부재(22) 위에 형성되는 제2 센서 전극(24)과, 제2 센서 전극(24)을 덮는 제2 오버 코팅층(28)과, 제2 오버 코팅층(28) 위에 형성되며 비유효 영역(NA)에서 제2 센서 전극(24)과 전기적으로 연결되는 제2 배선 전극(26)을 포함한다.

제2 베이스 부재(22) 위에 형성되는 제2 센서 전극(24)은, 유효 영역(AA) 내에 위치하는 제2 센서부(242) 및 이웃한 제2 센서부(242)를 연결하는 제2 연결부(244)와, 유효 영역(AA) 내의 제2 센서부(242) 또는 제2 연결부(244)로부터 연장되어 비유효 영역(NA) 내에 위치하는 제2 배선 연결부(246)를 포함할 수 있다. 제2 오버 코팅층(28)은 제2 센서 전극(24)을 덮으면서 형성되고, 제2 오버 코팅층(28) 위에서 비유효 영역(NA)에는 제2 배선 연결부(246)와 연결되는 제2 배선 전극(26)이 형성된다. 좀더 구체적으로, 제2 배선 전극(26)은, 제2 배선 연결부(246)와 제2 오버 코팅층(28)을 사이에 두고 적층되면서 이에 전기적으로 연결되는 제2 패드부(262)와, 제2 패드부(262)로부터 연장되어 외부로 연장되는 제2 배선부(264)를 포함한다.

제2 센서부(242)는 제1 센서부(241)가 위치하지 않는 부분에 대응하여 위치하며, 제2 연결부(244)는 제2 센서부(242)를 제1 센서 전극(14)과 교차하는 제2 방향(도면의 세로 방향)으로 연장한다. 그리고 도면에서는 제2 배선 전극(244)이 제2 센서 전극(242)의 하측에 각기 위치하여 싱글 라우팅(single routing) 구조를 형성하는 것을 예시하였다. 이에 따라, 제2 배선 전극(244)이 유효 영역(AA)의 하측부에 위치하는 비유효 영역(NA)에 형성된다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 제2 배선 전극(244)이 유효 영역(AA)의 상측부, 하측부, 좌측 및 우측 중 적어도 어느 하나에 위치하는 것이 가능하며 그 외의 다양한 변형이 가능하다.

제2 오버 코팅층(28)은 제2 배선 연결부(246)와 제2 패드부(262) 사이에 위치하는 제1 부분과 제1 부분 이외의 영역에 위치하는 제2 부분을 가지고, 제1 부분에 관통부(28a), 박막부 등의 홈부(280)가 형성될 수 있다.

제2 센서 전극(24)의 연장 방향, 평면 상에서 제2 배선 전극(26)의 위치 등을 제외하고는 제2 전도성 필름(20)에 대해서는 제1 전도성 필름(10)에 대한 설명이 그대로 적용될 수 있다. 즉, 제2 베이스 부재(22)에 대해서는 제1 베이스 부재(12)의 설명이 그대로 적용될 수 있고, 제2 센서 전극(24)에 대해서는 제1 센서 전극(14)의 설명이 그대로 적용될 수 있다. 제2 오버 코팅층(28) 및 이에 형성된 관통부(28a), 박막부 등의 홈부(280)에 대해서는 제1 오버 코팅층(18) 및 이에 형성된 관통부(18a) 또는 박막부(18b) 등의 홈부(180)에 대한 내용이 그대로 적용될 수 있다. 제2 배선 전극(26)에 대해서는 제1 배선 전극(16)에 대한 설명이 그대로 적용될 수 있다. 그리고 제2 전도성 필름(20)의 제조 방법 대해서는 제1 전도성 필름(10)의 제조 방법에 대한 설명이 그대로 적용될 수 있다.

제2 배선 전극(26)에는 외부와의 연결을 위한 제2 연성 인쇄 회로 기판(29)이 연결될 수 있다. 제2 연성 인쇄 회로 기판(29)에 대해서는 제1 연성 인쇄 회로 기판(19)에 대한 설명이 그대로 적용될 수 있으므로 상세한 설명을 생략한다.

도면 및 상술한 설명에서는 명확하고 간략한 설명을 위하여 제1 전도성 필름(10)이 제1 베이스 부재(12), 제1 센서 전극(14), 제1 오버 코팅층(18) 및 제1 배선 전극(16)을 구비하고 제2 전도성 필름(20)이 제2 베이스 부재(22), 제2 센서 전극(242), 제2 오버 코팅층(28) 및 제2 배선 전극(244)을 구비한 것을 도시 및 설명하였다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서 제1 및 제2 전도성 필름(10, 20)의 보호를 위한 하드 코팅층, 또는 적층되는 층들 사이의 접착 특성 등을 향상하기 위한 접착층, 프라이머층 등을 더 포함할 수 있다. 제1 및 제2 전도성 필름(10, 20)의 구조로는 다양한 구조가 적용될 수 있다.

상술한 제1 전도성 필름(10)과 제2 전도성 필름(20)을 제1 및 제2 투명 접착층(42, 44)를 이용하여 커버 기판(30)과 접합하는 것에 의하여 터치 패널(100)을 제조할 수 있다.

상술한 구조의 터치 패널(100)에서는 제1 및 제2 센서 전극(14, 24)에 손가락 등의 입력 장치가 접촉되면, 입력 장치가 접촉된 부분에서 정전 용량의 차이가 발생되고, 이 차이가 발생된 부분을 터치 위치로 검출할 수 있게 된다.

본 실시예에 따른 터치 패널(100) 또는 이에 사용되는 전도성 필름(10, 20)은, 센서 전극(14, 24)이 네트워크 구조를 형성하는 나노 소재의 도전체(14a)를 포함하여 다양한 특성을 향상할 수 있다. 또한, 센서 전극(14, 24)을 오버 코팅층(18, 28)으로 덮는 것에 의하여 센서 전극(14, 24)의 물리적 손상, 산화 등을 방지하여 센서 전극(14, 24)의 특성을 향상할 수 있다. 이때, 배선 전극(16, 26)과의 연결을 위한 오버 코팅층(18, 28)의 제1 부분(181)에는 오버 코팅층(18, 28)에 의한 효과를 그대로 유지하면서 전기적인 연결 특성을 향상하도록 홈부(180, 280)가 형성된다. 이에 의하여 네트워크 구조를 형성하는 나노 소재의 도전체(14a)를 포함하는 센서 전극(14, 24)을 가지는 전도성 필름(10, 20)에서 센서 전극(14, 24)과 배선 전극(16, 26)의 저항 균일도를 향상하여 전기적 연결 특성을 향상할 수 있다.

이하, 본 발명의 다른 실시예에 따른 터치 패널 및 전도성 필름을 상세하게 설명한다. 위에서 설명한 내용과 동일 또는 유사한 내용에 대해서는 상세한 설명을 생략하고 서로 다른 내용에 대해서만 상세하게 설명한다. 상술한 실시예 및 이에 적용될 수 있는 변형예, 그리고 이하의 실시예들 및 이에 적용될 수 있는 변형예들은 서로 다양하게 결합될 수 있다.

도 8는 본 발명의 다른 실시예에 따른 터치 패널을 포함하는 표시 장치를 도시한 단면도이다.

도 8를 참조하면, 본 실시예에 따른 터치 패널은, 커버 기판(30)과, 커버 기판(10) 위에 위치하는 제1 투명 접착층(42)과, 제1 투명 접착층(42) 위에 위치하며 일면에 제1 센서 전극(14), 제1 오버 코팅층(18) 및 제1 배선 전극(16)이 형성되고 타면에 제2 센서 전극(24), 제1 오버 코팅층(28) 및 제2 배선 전극(도 1 참조부호 26)이 형성된 제1 전도성 필름(10)을 포함한다. 즉, 본 실시예에서는 터치 패널에 포함되는 두 개의 전극인 제1 및 제2 센서 전극(14, 24)을 제1 베이스 부재(12)의 서로 다른 면에 위치시키고, 제1 및 제2 센서 전극(14, 24)에 각기 연결되는 제1 및 제2 배선 전극(16, 26)을 제1 베이스 부재(12)의 각기 다른 면에 위치시킨다. 이와 같은 구조에 의하여 터치 패널의 구조를 단순화할 수 있으며, 가장 큰 두께를 가지는 베이스 부재의 개수를 줄여 터치 패널을 박형화할 수 있다.

도 9은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 터치 패널을 포함하는 표시 장치를 도시한 단면도이다.

도 9을 참조하면, 본 실시예에 따른 터치 패널은, 제2 센서 전극(24), 제2 오버 코팅층(28) 및 제2 배선 전극(도 1의 참조부호 26)이 형성된 커버 기판(30)과, 제2 센서 전극(24)을 덮도록 커버 기판(30) 위에 위치하는 제1 투명 접착층(42)과, 제1 투명 접착층(42) 위에 위치하며 제1 센서 전극(14), 제1 오버 코팅층(18) 및 제1 배선 전극(16)이 형성된 제1 전도성 필름(10)을 포함한다. 본 실시예에 따르면 제2 센서 전극(24) 등을 커버 기판(10)에 형성하여 터치 패널의 구조를 단순화하고 터치 패널의 두께를 최소화할 수 있다.

이때, 제2 센서 전극(24)은 제1 센서 전극(14)과 동일한 물질을 포함할 수도 있고, 서로 다른 물질을 포함할 수도 있다. 일 예로, 제2 센서 전극(24)이 인듐 틴 산화물 등으로 구성되면, 커버 기판(30) 상에 쉽게 형성할 수 있다. 제2 센서 전극(24)이 인듐 틴 산화물 등으로 구성되면 제1 오버 코팅층(28)을 구비하지 않아도 된다. 제1 센서 전극(14)과 제 센서 전극(24)의 물질 차이에 의한 저항 차이 등은 제1 센서 전극(14) 및 제2 센서 전극(24)의 두께 등을 조절하는 것에 의하여 균일화할 수 있다. 또는 터치 패널의 가로 길이와 세로 길이에 차이가 있는 경우에는, 상대적으로 낮은 저항을 가지는 제1 센서 전극(14)이 장축으로 위치하는 전극을 구성하고, 상대적으로 높은 저항을 가지는 제2 센서 전극(24)이 단축으로 위치하는 전극을 구성할 수 있다. 그 외에도 다양한 변형이 가능하다.

도 10는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 터치 패널을 포함하는 표시 장치를 도시한 단면도이다.

도 10를 참조하면, 본 실시예에서는 커버 기판(30) 및 제1 투명 접착층(42)을 구비하지 않고, 제1 전도성 필름(10)의 전면 위에 위치하는 하드 코팅층(32)을 포함할 수 있다. 하드 코팅층(32)은 아크릴 수지 등으로 구성될 수 있다. 이와 같이 커버 기판(30) 및 제1 투명 접착층(42)을 제거하면, 비용을 절감하고 터치 패널의 두께를 크게 줄일 수 있다.

상술한 바와 같은 터치 패널(100)은 다양한 전자 장치, 특히, 디스플레이 장치에 적용되어, 터치에 의하여 디스플레이 장치의 작동을 가능하도록 한다. 예를 들어, 터치 패널(100)은 화상 표시 기능을 주요 기능으로 하는 텔레비전에 적용되거나, 화상 표시 기능과 함께 다른 기능을 수행할 수 있는 휴대전화, 태블릿, 노트북, 시계 등의 화면에 적용되거나, 또는 화상 표시 기능이 주요 기능은 아니지만 화상 표시 기능이 추가될 경우에 성능을 향상할 수 있는 냉장고, 세탁기, 정수기 등의 가전 제품의 디스플레이 화면 등에 적용될 수 있다. 이에 의하여 디스플레이 장치의 작동 편의성을 향상할 수 있다.

이하에서는 도 11을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예에 따른 터치 패널(100)이 적용될 수 있는 디스플레이 장치(200)의 일 예를 설명한다. 도 11에서 도시한 디스플레이 장치(200)의 도시 및 설명은 일 예로 제시한 것에 불과하며 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 그리고 도 11에서는 간단하고 명확한 설명을 위하여 본 발명과 직접 관련되지 않은 부분의 도시를 생략하고 디스플레이 장치(200)를 개략적으로 도시하였다.

도 11은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치를 도시한 개략적인 사시도이다.

도 11을 참조하면, 디스플레이 장치(200)는, 프레임(210), 터치 패널(100), 디스플레이 패널(220), 백라이트 유닛(230), 그리고 후면 커버(240)를 포함할 수 있다.

프레임(210) 및 후면 커버(240)는 내부에 위치한 터치 패널(100), 디스플레이 패널(220), 백라이트 유닛(230) 등을 수용하면서 이들을 안정적으로 고정하는 역할을 할 수 있다. 이와 같이 본 실시예에서는 터치 패널(100), 디스플레이 패널(220), 백라이트 유닛(230) 등을 수용 및 고정하기 위하여 프레임(210)과 후면 커버(240)를 구비하는 것을 예시하였다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 프레임(210) 및 후면 커버(240) 대신 터치 패널(100), 디스플레이 패널(220), 백라이트 유닛(230) 등을 수용 및 고정할 수 있는 알려진 다양한 구조가 적용될 수 있다. 특히, 터치 패널(100)의 적용 분야에 따라 터치 패널(200), 디스플레이 패널(220), 백라이트 유닛(230) 등의 고정 구조는 다양하게 변형될 수 있다.

터치 패널(100)로는 도 1 내지 도 10을 참조하여 설명한 전도성 필름을 포함하는 터치 패널이 적용될 수 있다.

터치 패널(100)의 후방에 위치하여 화상을 표시하는 디스플레이 패널(220)로는, 알려진 다양한 방식의 디스플레이 패널이 적용될 수 있다. 일 예로, 본 실시예에서는 디스플레이 패널(220)이 액정 디스플레이 패널인 것을 예시하였다. 액정 디스플레이 패널의 경우에는 자체 발광이 되지 않으므로, 백라이트 유닛(230)을 구비하여 디스플레이 패널(220)에 광을 제공하게 된다.

백라이트 유닛(230)은, 광을 제공하는 발광 소자(232)를 포함하는 발광부(237)과, 발광 소자(237)로부터 제공된 광을 균일하게 확산시키는 확산부(239)를 포함할 수 있다.

본 실시예에서 발광부(237)는 복수의 발광 소자(232)가 평면 상에 분포되어 있는 직하형 구조를 가지는 것을 예시하였다. 직하형 구조의 발광부(237)는, 광을 제공하는 발광 소자(232)와, 복수의 발광 소자(232)가 고정되는 회로 기판(234)과, 발광 소자(232)가 삽입되는 홀을 구비하는 반사판(236)을 포함할 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서 예를 들어 발광부(236)가 발광 소자(232)가 측면 쪽에 위치시키는 에지형 구조를 가지는 것도 가능하다. 에지형 구조에서는 발광 소자(232)와 함께 광의 확산을 위한 도광판 등을 더 포함할 수 있다. 에지형 구조에 대해서는 알려진 다양한 기술이 적용될 수 있다.

발광 소자(232)는 점 광원으로서, 일례로 발광 다이오드(light emitting diode, LED) 일 수 있다. 발광 다이오드는 수명이 길고 전력 소모량도 작으며 소형화가 가능하고 친환경적이다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 원리 또는 방식으로 광을 제공하는 다양한 발광 소자(232)를 사용할 수 있다. 또한, 발광 소자(232)의 형태 또한 선광원, 면광원 등 다양한 변형이 가능하다.

회로 기판(234)에는 복수의 발광 소자(232)가 소정 간격으로 이격된 상태로 고정될 수 있다. 회로 기판(234)은 회로 패턴을 구비하여 발광 소자(232)를 발광시키는 데 필요한 전원을 제공할 수 있다. 이러한 회로 기판(234)으로는 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB)가 적용될 수 있다. 또는, 회로 기판(234)으로 발광 소자(232)로부터 발생하는 열을 외부로 방출할 수 있도록 하부면에 금속 층(일례로, 알루미늄 층)이 적층되는 금속 인쇄 회로 기판(metal printed circuit board, MPBC)가 적용될 수 있다.

반사판(236)에는 홀이 형성되고, 회로 기판(234)에 고정된 발광 소자(232)가 홀에 삽입된 상태로 반사판(236)과 회로 기판(234)이 고정된다. 반사판(236)은 발광 소자(232)로부터 제공된 광을 반사시켜 불필요한 광의 손실을 방지하여 광량을 증가시킬 수 있다. 이러한 반사판(236)은 반사를 가능하게 하는 다양한 물질로 이루어질 수 있는데, 일례로 금속으로 이루어질 수 있다.

본 실시예에서는 발광부(237)가 인쇄 회로 기판(234)에 형성된 발광 소자(232)를 반사판(236)의 홀에 삽입하는 구조를 가졌으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 다른 구조를 가질 수도 있다.

발광부(237) 위에는 발광 소자(232)로부터 제공된 광을 확산시켜 균일하게 디스플레이 패널(220)에 제공하는 확산부(239)가 위치한다. 확산부(239)로는 다양한 광학 필름, 차광 패턴, 프리즘 구조 등과 같은 알려진 다양한 구조, 방식 등이 적용될 수 있다.

상술한 설명에서는 디스플레이 패널(220)이 액정 디스플레이 패널인 것을 예시로 하여 설명하였다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 디스플레이 패널(220)이 플라스마 디스플레이 패널(plasma display panel, PDP), 유기 발광 다이오드(organic light emitting diode, OLED) 디스플레이 패널 등과 같은 다양한 패널일 수 있다. 디스플레이 패널(220)이 PDP 또는 OLED인 경우에는 자체 발광이 가능하므로 백라이트 유닛(230)을 구비하지 않아도 된다.

디스플레이 장치(200)는 상술한 터치 패널(100), 디스플레이 패널(220), 백라이트 유닛(230) 외에도 다양한 부품, 구성 등을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 프레임(210)과 터치 패널(100)의 사이에 터치 패널(100)을 보호하기 위한 보호막, 유리 기판 등을 더 구비할 수도 있고, 터치 패널(100)과 디스플레이 패널(200)을 전기적으로 연결하고 디스플레이 패널(200)을 구동하는 회로부 등을 더 구비할 수도 있으며, 각 부품들을 연결하기 위한 체결 부재, 접착 부재 등을 더 구비할 수도 있다. 그 외의 다양한 변형이 가능하다.

본 실시예에 따른 디스플레이 장치(200)는 상술한 바와 같이 우수한 전기적 특성을 가지는 터치 패널(100)을 구비하므로 우수한 터치 특성을 가질 수 있다.

상술한 바에 따른 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

100: 터치 패널
10: 제1 전도성 필름
12: 제1 베이스 부재
14: 제1 센서 전극
16: 제1 배선 전극
18: 제1 오버 코팅층
19: 제1 연성 인쇄 회로 기판
20: 제1 전도성 필름
22: 제2 베이스 부재
24: 제2 센서 전극
26: 제2 배선 전극
28: 제2 오버 코팅층
29: 제2 연성 인쇄 회로 기판
30: 커버 기판
32: 하드 코팅층
42: 제1 투명 접착층
44: 제2 투명 접착층
200: 디스플레이 장치
210: 프레임
220: 디스플레이 패널
230: 백라이트 유닛
240: 후면 커버

Claims (20)

1. 터치 패널에 사용되는 터치 패널용 전도성 필름에 있어서,
   센서 영역 및 비유효 영역이 정의되는 베이스 부재;
   상기 베이스 부재 위에서 상기 센서 영역 및 상기 비유효 영역에 형성되며, 네트워크 구조를 형성하는 나노 소재의 도전체를 포함하는 센서 전극; 및
   상기 센서 영역 및 상기 비유효 영역에서 상기 센서 전극을 덮는 오버 코팅층;
   상기 오버 코팅층 위에서 상기 비유효 영역에 형성되고, 상기 센서 전극과 전기적으로 연결되는 패드부 및 상기 패드부에 연결되는 배선부를 포함하는 배선 전극
   을 포함하고,
   상기 오버 코팅층에서 상기 센서 전극과 상기 배선 전극 사이에 위치한 제1 부분은, 상기 오버 코팅층을 관통하는 관통부 및 다른 부분보다 얇은 두께를 가지게 하는 박막부 중 적어도 하나를 포함하는 홈부를 포함하고,
   상기 홈부는 상기 베이스 부재에 인접한 부분의 면적보다 이와 반대되는 부분의 면적이 더 크며,
   상기 홈부의 측면에서의 표면 거칠기가 상기 오버 코팅층의 표면에서의 표면 거칠기보다 큰 터치 패널용 전도성 필름.
2. 제1항에 있어서,
   상기 센서 전극 하나와 상기 배선 전극 하나의 사이에 위치하는 상기 제1 부분에 상기 홈부가 복수 개 위치하는 터치 패널용 전도성 필름.
3. 제2항에 있어서,
   상기 센서 전극 하나와 상기 배선 전극 하나의 사이에 위치하는 상기 제1 부분에 상기 홈부가 4개 내지 64개 위치하는 터치 패널용 전도성 필름.
4. 제2항에 있어서,
   상기 센서 전극 하나와 상기 배선 전극 하나의 사이에 위치하는 상기 제1 부분에 위치하는 상기 복수 개의 홈부가 매트릭스 형상으로 배열되는 터치 패널용 전도성 필름.
5. 제1항에 있어서,
   상기 제1 부분이 상기 관통부를 포함하고,
   상기 관통부가 상기 센서 전극까지 연장되는 터치 패널용 전도성 필름.
   
   
6. 삭제
7. 삭제
8. 삭제
9. 삭제
10. 삭제
11. 삭제
12. 삭제
13. 삭제
14. 삭제
15. 삭제
16. 삭제
17. 삭제
18. 삭제
19. 삭제
20. 삭제

Images