JP7282117B2 - 静電容量式タッチパネル - Google Patents
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Description
本発明は、静電容量式タッチパネルに関する。
静電容量式タッチパネルは、一般的に、互いに対向して配置された複数の第１透明電極と複数の第２透明電極とを有しており、各透明電極は１枚の透明フィルムの両面に又は２枚の透明フィルムの各片面に形成されている。透明電極の材料としては、酸化スズ（ＳｎＯ２）、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）や酸化亜鉛（ＺｎＯ）が従来知られている。また、透明電極の材料としては、銀ナノワイヤ（ＡｇＮＷ）といった金属ナノワイヤも利用されている。
さらに、同じ種類の複数の透明電極同士の平面方向間にダミー電極を設けたタッチパネルが知られている（特許文献１を参照）。ダミー電極により、透明電極が配置された部分と他の部分との光透過率の差が小さくなり、したがって透明電極が視認されにくくなる。なお、ダミー電極は、一般的に、寄生容量の低減を図るために、複数の微細領域に分割されている。
また、静電容量式タッチパネルでは、一般的に、第１透明電極及び第２透明電極のうち、センス電極は各電極が複数に分岐しており、分岐電極の間にはダミーパターンが配置されている。また、ドライブ電極は各電極が幅広のベタ状である。
特に、より速いタッチ検出速度が求められる大きな画面サイズにおいて、上記の構成ではセンス電極とドライブ電極の重なり面積が大きいので、タッチ感度があまり高くならない場合がある。
特に、より速いタッチ検出速度が求められる大きな画面サイズにおいて、上記の構成ではセンス電極とドライブ電極の重なり面積が大きいので、タッチ感度があまり高くならない場合がある。
本発明の目的は、静電容量式タッチパネルにおいて、タッチ感度を向上させることにある。
以下に、課題を解決するための手段として複数の態様を説明する。これら態様は、必要に応じて任意に組み合せることができる。
本発明の一見地に係る静電容量式タッチパネルは、透明絶縁基材と、第１電極パターンと、第１ダミー電極パターンと、第２電極パターンと、第２ダミー電極パターンとを備えている。
第１電極パターンは、透明絶縁基材の第１面に形成され、複数の第１分岐電極を有する。
第１ダミー電極パターンは、透明絶縁基材の第１面の第１電極が形成されていない領域に形成され、複数の第１ダミー電極を有する。
第２電極パターンは、透明絶縁基材の第２面に形成され、複数の第２分岐電極を有する。
第２ダミー電極パターンは、透明絶縁基材の第２面の第２電極パターンが形成されていない領域に形成され、複数の第２ダミー電極を有する。
このタッチパネルでは、第１電極パターン及び第２電極パターンが共に分岐電極を有している。したがって、従来の一方がベタ状である場合に比べて、第１電極パターン及び第２電極パターンが互いに重なっている面積が少なくなる。これにより、タッチパネルのタッチ感度が向上する。
第１電極パターンは、透明絶縁基材の第１面に形成され、複数の第１分岐電極を有する。
第１ダミー電極パターンは、透明絶縁基材の第１面の第１電極が形成されていない領域に形成され、複数の第１ダミー電極を有する。
第２電極パターンは、透明絶縁基材の第２面に形成され、複数の第２分岐電極を有する。
第２ダミー電極パターンは、透明絶縁基材の第２面の第２電極パターンが形成されていない領域に形成され、複数の第２ダミー電極を有する。
このタッチパネルでは、第１電極パターン及び第２電極パターンが共に分岐電極を有している。したがって、従来の一方がベタ状である場合に比べて、第１電極パターン及び第２電極パターンが互いに重なっている面積が少なくなる。これにより、タッチパネルのタッチ感度が向上する。
第１ダミー電極及び第２ダミー電極の少なくとも一部には、スリットが形成されていてもよい。
このタッチパネルでは、スリットを設けることで、例えばダミー電極と電極パターンが重なる箇所において、スリットによって面内のパターン分布の均一性を増やすことができ、その結果パターン見えが少なくなる。なお、このタッチパネルでは、第１ダミー電極が基板の第１面に形成され第２ダミー電極が基板の第２面に形成されているので、第１ダミー電極パターンと第２ダミー電極パターンを用いたパターン見え低減技術が効果的である。
このタッチパネルでは、スリットを設けることで、例えばダミー電極と電極パターンが重なる箇所において、スリットによって面内のパターン分布の均一性を増やすことができ、その結果パターン見えが少なくなる。なお、このタッチパネルでは、第１ダミー電極が基板の第１面に形成され第２ダミー電極が基板の第２面に形成されているので、第１ダミー電極パターンと第２ダミー電極パターンを用いたパターン見え低減技術が効果的である。
第１ダミー電極又は第２ダミー電極の１個の一部が第２電極パターン又は第１電極パターンに重なっている箇所では、スリットは第１ダミー電極又は第２ダミー電極の外側縁から内側に延びていてもよい。
このタッチパネルでは、スリットによって、例えば第１ダミー電極の一部が第２電極パターンに重なっている箇所において、スリットによって面内のパターン分布の均一性を増やすことができ、その結果パターン見えが少なくなる。
このタッチパネルでは、スリットによって、例えば第１ダミー電極の一部が第２電極パターンに重なっている箇所において、スリットによって面内のパターン分布の均一性を増やすことができ、その結果パターン見えが少なくなる。
第１ダミー電極パターン又は第２ダミー電極パターンの１個の全体が第２電極パターン又は第１電極パターンに重なっている箇所では、スリットは第１ダミー電極又は第２ダミー電極を複数に分割するように延びていてもよい。
このタッチパネルでは、スリットによって、例えば、第１ダミー電極の全体が第２電極パターンに重なっている箇所において、スリットによって面内のパターン分布の均一性を増やすことができ、その結果パターン見えが少なくなる。
このタッチパネルでは、スリットによって、例えば、第１ダミー電極の全体が第２電極パターンに重なっている箇所において、スリットによって面内のパターン分布の均一性を増やすことができ、その結果パターン見えが少なくなる。
第１ダミー電極及び第２ダミー電極が互いに重なっている箇所では、第１ダミー電極及び第２ダミー電極の一方の１個に対して、第１ダミー電極及び第２ダミー電極の他方の複数個が重なっていてもよい。
このタッチパネルでは、上記配置によって、例えば第１ダミー電極の１個に対して、第２ダミー電極の複数個が重なっている。したがって、複数個のダミー電極によって面内のパターン分布の均一性を増やすことができ、その結果パターン見えが少なくなる。
このタッチパネルでは、上記配置によって、例えば第１ダミー電極の１個に対して、第２ダミー電極の複数個が重なっている。したがって、複数個のダミー電極によって面内のパターン分布の均一性を増やすことができ、その結果パターン見えが少なくなる。
第１電極パターンと第２電極パターンが重なっている箇所では、第１電極パターン及び第２電極パターンには電極延び方向に延びる複数の電極スリットが形成されていてもよい。
このタッチパネルでは、複数の電極スリットによって、第１電極パターンと第２電極パターンが重なっている箇所において、面内のパターン分布の均一性を増やすことができ、その結果パターン見えが少なくなる。なお、このタッチパネルでは両電極パターンが分岐電極を有しているので、積層方向両側の電極パターンを用いたパターン見え低減技術が効果的である。
このタッチパネルでは、複数の電極スリットによって、第１電極パターンと第２電極パターンが重なっている箇所において、面内のパターン分布の均一性を増やすことができ、その結果パターン見えが少なくなる。なお、このタッチパネルでは両電極パターンが分岐電極を有しているので、積層方向両側の電極パターンを用いたパターン見え低減技術が効果的である。
第１電極パターン、第２電極パターン、電極スリット、第１ダミー電極パターン、第２ダミー電極パターン、及びスリットによって、第１電極パターンと第２電極パターン又は第２ダミー電極パターンとが重なった部分及び第２電極パターンと第１電極パターン又は第１ダミー電極パターンとが重なった部分が、スリット形状部分によって区画された複数の同一形状となっていてもよい。
このタッチパネルでは、電極パターンの２個が重なった部分が、スリット形状部分によって区画された複数の同一形状となっている。したがって、パターン見えが少なくなる。
このタッチパネルでは、電極パターンの２個が重なった部分が、スリット形状部分によって区画された複数の同一形状となっている。したがって、パターン見えが少なくなる。
第１電極パターンの第１分岐電極の幅をｘとしたときに、第１ダミー電極の幅はｘであってもよい。
第１電極パターンの第１分岐電極と第１ダミー電極の隙間の幅及び第１ダミー電極同士の隙間の幅の各々をｙとしたときに、第１電極パターンの第１分岐電極同士間の距離は、ｘの整数倍とｙの整数倍の和であってもよい。
第２電極パターンの第２分岐電極の幅ｚは、ｎｘ＋（ｎ－１）ｙ（ｎは正の整数）であってもよい。
第２ダミー電極の幅は、ｘであってもよい。
第２電極パターンの第２分岐電極同士の間の距離は、ｘの整数倍とｙの整数倍の和であり、これにより、スリット形状部分によって区画された複数の同一形状が正方形になっていてもよい。
このタッチパネルでは、電極パターンの２個が重なった部分が、スリット形状部分によって区画された複数の正方形になっている。したがって、パターン見えが少なくなる。
第１電極パターンの第１分岐電極と第１ダミー電極の隙間の幅及び第１ダミー電極同士の隙間の幅の各々をｙとしたときに、第１電極パターンの第１分岐電極同士間の距離は、ｘの整数倍とｙの整数倍の和であってもよい。
第２電極パターンの第２分岐電極の幅ｚは、ｎｘ＋（ｎ－１）ｙ（ｎは正の整数）であってもよい。
第２ダミー電極の幅は、ｘであってもよい。
第２電極パターンの第２分岐電極同士の間の距離は、ｘの整数倍とｙの整数倍の和であり、これにより、スリット形状部分によって区画された複数の同一形状が正方形になっていてもよい。
このタッチパネルでは、電極パターンの２個が重なった部分が、スリット形状部分によって区画された複数の正方形になっている。したがって、パターン見えが少なくなる。
本発明に係る静電容量式タッチパネルでは、パターン見えが少なくなる。
１．第１実施形態
（１）タッチパネルの基本構成
図１～図３を用いて、第１実施形態のタッチパネル１を説明する。図１は、第１実施形態のタッチパネルの模式的断面図である。図２は、第１電極パターンの模式的平面図である。図３は、第２電極パターンの模式的平面図である。
タッチパネル１は、基本構造として、帯状電極パターンと基板１層構造を採用している。
（１）タッチパネルの基本構成
図１～図３を用いて、第１実施形態のタッチパネル１を説明する。図１は、第１実施形態のタッチパネルの模式的断面図である。図２は、第１電極パターンの模式的平面図である。図３は、第２電極パターンの模式的平面図である。
タッチパネル１は、基本構造として、帯状電極パターンと基板１層構造を採用している。
タッチパネル１は、多機能携帯電話（スマートフォン）や携帯ゲーム機等の電子機器に備えられ、タッチ入力デバイスとして機能する。これらの電子機器において、タッチパネル１は、例えば液晶表示パネルや有機ＥＬ表示パネル等からなる表示装置と重ねて用いられる。
タッチパネル１は、１つの透明絶縁基材として、基板３を有している。
タッチパネル１は、第１電極パターン９を有している。第１電極パターン９は、基板３の第１面３ａに形成されている。
タッチパネル１は、第１電極パターン９を有している。第１電極パターン９は、基板３の第１面３ａに形成されている。
タッチパネル１は、第２電極パターン１７を有している。第２電極パターン１７は、基板３の第２面３ｂに形成されている
タッチパネル１は、さらに、第１保護層１９と、第１引き回し配線２１と、第２保護層２３と、第２引き回し配線２５と、を有している。
タッチパネル１は、さらに、第１保護層１９と、第１引き回し配線２１と、第２保護層２３と、第２引き回し配線２５と、を有している。
基板３の第１面３ａ上には、第１電極パターン９、第１保護層１９及び第１引き回し配線２１（図２）が設けられている。基板３の第２面３ｂ上には、第２電極パターン１７、第２保護層２３及び第２引き回し配線２５（図３）が設けられている。
基板３は、第１電極パターン９を形成するためのベースとなる部材である。基板３は、透明性、柔軟性、及び絶縁性等に優れた材料を用いて構成されていることが好ましい。このような要求を満足する材料としては、例えばポリエチレンテレフタレートやアクリル系樹脂等の汎用樹脂、ポリアセタール系樹脂やポリカーボネート系樹脂等の汎用エンジニアリング樹脂、ポリスルホン系樹脂やポリフェニレンサルファイド系樹脂等のスーパーエンジニアリング樹脂等が例示される。シクロオレフィン系樹脂でもよい。基板３の厚みは、例えば、２５μｍ～１００μｍとすることができる。なお、基板３は、ガラス基板等を用いて構成されてもよい。また、基板３は、単層又は複数の樹脂フィルム、コーティングした樹脂層でもよい。
第１電極パターン９は、図２に示すように、複数の第１電極３１を有している。複数の第１電極３１は、Ｘ軸方向に延びており、Ｙ軸方向に並んで配置された複数の短冊状の電極である。各第１電極３１は、３本の互いに平行に延びる第１分岐電極３３ａ、３３ｂ及び３３ｃと、それらの一端が互いに接続される端子３３ｄとを有している。
第１保護層１９は、第１電極パターン９を全面的に覆い、第１電極パターン９の材料を保護する絶縁性の防錆層として機能している。第１保護層１９は、一般的な感光性樹脂組成物を主体として構成されている。なお、保護層は、粘着層として機能するものでもよい。
第１電極パターン９は、透明導電膜である。具体的には、第１電極パターン９は、例えば酸化スズ、酸化インジウム、酸化アンチモン、酸化亜鉛、酸化カドミウム、及びＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）等の金属酸化物、銀ナノワイヤ、カーボンナノチューブ、ＰＥＤＯＴ、グラフェン、金属メッシュ、導電性ポリマーである。
第１電極パターン９は、透明導電膜である。具体的には、第１電極パターン９は、例えば酸化スズ、酸化インジウム、酸化アンチモン、酸化亜鉛、酸化カドミウム、及びＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）等の金属酸化物、銀ナノワイヤ、カーボンナノチューブ、ＰＥＤＯＴ、グラフェン、金属メッシュ、導電性ポリマーである。
なお、本発明が解決しようとするパターン見えの問題の観点から本発明が特に必要とされるのはＰＥＤＯＴ、カーボンナノチューブ、銀ナノワイヤである。
第１電極３１は、第１引き回し配線２１に接続されている。第１引き回し配線２１は、金、銀、銅、ニッケル、及びパラジウム等の金属又はカーボン等の導電性粒子を含むインクからなる導電性インクを主体として構成されている。なお、導電性インクを構成する導電性粒子の材料は、単一種類であってもよいし、複数種類の組み合わせであってもよい。
第２保護層２３、第２引き回し配線２５、及び第２電極パターン１７は、第２電極パターン１７の形状及び配置に関する具体的構成を除き、第１保護層１９、第１引き回し配線２１と同様の構成を備えている。
第２電極パターン１７は、図３に示すように、複数の第２電極４１を有している。複数の第２電極４１は、Ｙ軸方向に沿って延在しており、Ｘ軸方向に並ぶように互いに平行に配置され短冊状の電極である。各第２電極４１は、３本の互いに平行に延びる第２分岐電極４３ａ、４３ｂ及び４３ｃと、それらの一端が互いに接続される端子４３ｄとを有している。
第２電極４１は、第２引き回し配線２５に接続されている。
第２電極パターン１７は、図３に示すように、複数の第２電極４１を有している。複数の第２電極４１は、Ｙ軸方向に沿って延在しており、Ｘ軸方向に並ぶように互いに平行に配置され短冊状の電極である。各第２電極４１は、３本の互いに平行に延びる第２分岐電極４３ａ、４３ｂ及び４３ｃと、それらの一端が互いに接続される端子４３ｄとを有している。
第２電極４１は、第２引き回し配線２５に接続されている。
このように、本実施形態では、第１電極パターン９及び第２電極パターン１７が共に分岐電極を有している。したがって、従来の一方がベタ状である場合に比べて、第１電極パターン９及び第２電極パターン１７が互いに重なっている面積が少なくなる。これにより、タッチパネル１のタッチ感度が向上する。
第１引き回し配線２１は、平面視で基板３の第１面３ａにおける周縁部に設けられている。
第２引き回し配線２５は、平面視で基板３の第２面３ｂにおける周縁部に設けられている。第１引き回し配線２１及び第２引き回し配線２５は、コントローラ（図示せず）に接続されている。
第２引き回し配線２５は、平面視で基板３の第２面３ｂにおける周縁部に設けられている。第１引き回し配線２１及び第２引き回し配線２５は、コントローラ（図示せず）に接続されている。
第１電極パターン９はセンス電極であり、第２電極パターン１７はドライブ電極である。コントローラは、第２引き回し配線２５に所定の電圧を順次印加して第２電極パターン１７を走査し、第１引き回し配線２１を介して第１電極パターン９が所定のタイミングで所定電位（バイアス電位）となるように制御する。
表示面にユーザの指等が接触すると、第１電極パターン９及び第２電極パターン１７との間に生じる電界の変化に対応した電気信号（以下、センス信号）が第１引き回し配線２１を介してコントローラに入力される。これにより、コントローラは、ユーザによるタッチ操作及びタッチ位置を検出できる。
表示面にユーザの指等が接触すると、第１電極パターン９及び第２電極パターン１７との間に生じる電界の変化に対応した電気信号（以下、センス信号）が第１引き回し配線２１を介してコントローラに入力される。これにより、コントローラは、ユーザによるタッチ操作及びタッチ位置を検出できる。
（２）ダミー電極パターン
図４～図５を用いて、第１ダミー電極パターン５１及び第２ダミー電極パターン５３を説明する。図４は、第１電極パターン及び第１ダミー電極パターンの模式的部分平面図である。図５は、第２電極パターン及び第２ダミー電極パターンの模式的部分平面図である。
図４～図５を用いて、第１ダミー電極パターン５１及び第２ダミー電極パターン５３を説明する。図４は、第１電極パターン及び第１ダミー電極パターンの模式的部分平面図である。図５は、第２電極パターン及び第２ダミー電極パターンの模式的部分平面図である。
第１ダミー電極パターン５１は、図４に示すように、基板３の第１面３ａにおける第１電極パターン９が形成されていない領域に形成されている。第１ダミー電極パターン５１は、微細な島状の第１ダミー電極５５を有しており、第１電極パターン９から電気的に絶縁されている。第１電極パターン９及び第１ダミー電極パターン５１によって、基板３の第１面３ａの全体が覆われる。第１ダミー電極パターン５１は、光透過率の差を小さくし、外部から電極を見えにくくしている。したがって、第１電極パターン９のパターン見えを減らせる。パターン見えを減らすためには、第１ダミー電極パターン５１は、第１電極パターン９と同じ材料であることが好ましい。
なお、第１ダミー電極５５の形状は、正方形である。なお、この実施形態では、「正方形」とは、概ね同じ長さの四辺が見える形状をいう。
なお、第１ダミー電極５５の形状は、正方形である。なお、この実施形態では、「正方形」とは、概ね同じ長さの四辺が見える形状をいう。
第２ダミー電極パターン５３は、図５に示すように、基板３の第２面３ｂにおける第２電極パターン１７が形成されていない領域に成されている。第２ダミー電極パターン５３は、複数の第２ダミー電極５７を有しており、第２電極パターン１７から電気的に絶縁されている。第２電極パターン１７及び第２ダミー電極パターン５３によって基板３の第２面３ｂの全体が覆われるので、第２電極パターン１７のパターン見えを減らせる。パターン見えを減らすためには、第２ダミー電極パターン５３は第２電極パターン１７と同じ材料であることが好ましい。
なお、第２ダミー電極５７の形状は、正方形であり、第１ダミー電極５５と同じ寸法である。
なお、第２ダミー電極５７の形状は、正方形であり、第１ダミー電極５５と同じ寸法である。
（３）電極パターンとダミー電極パターンによるパターン見え低減技術
（３－１）ダミー電極に形成されたスリット
第１ダミー電極パターン５１の第１ダミー電極５５は、３種類あり、図４に示すように、スリットが形成されていないもの、第１スリット５５ａ１が形成されているもの、及び第２スリット５５ａ２が形成されているものを含んでいる。第２ダミー電極パターン５３の第２ダミー電極５７は、２種類あり、図５に示すように、スリットが形成されていないもの、及び第３スリット５７ａ１が形成されているものを含んでいる。なお、第１スリット５５ａ１はＸ軸方向に延びており、第２スリット５５ａ２は当該第１ダミー電極５５を複数に分割するように延びている。さらに具体的には、第２スリット５５ａ２は、第１ダミー電極５５の中心から縁まで延びる十字形状である。
このようにダミー電極にスリットを設けることで、例えばダミー電極パターンと電極パターンが重なる箇所において、ダミー電極に設けたスリットによって面内のパターン分布の均一性を増やすことができ、その結果パターン見えが少なくなる。なお、このタッチパネル１では、基板３の第１面３ａに第１ダミー電極５５が形成され第２面３ｂに第２ダミー電極５７が形成されているので、第１ダミー電極５５と第２ダミー電極５７の両方を用いたパターン見え低減技術が効果的である。
（３－１）ダミー電極に形成されたスリット
第１ダミー電極パターン５１の第１ダミー電極５５は、３種類あり、図４に示すように、スリットが形成されていないもの、第１スリット５５ａ１が形成されているもの、及び第２スリット５５ａ２が形成されているものを含んでいる。第２ダミー電極パターン５３の第２ダミー電極５７は、２種類あり、図５に示すように、スリットが形成されていないもの、及び第３スリット５７ａ１が形成されているものを含んでいる。なお、第１スリット５５ａ１はＸ軸方向に延びており、第２スリット５５ａ２は当該第１ダミー電極５５を複数に分割するように延びている。さらに具体的には、第２スリット５５ａ２は、第１ダミー電極５５の中心から縁まで延びる十字形状である。
このようにダミー電極にスリットを設けることで、例えばダミー電極パターンと電極パターンが重なる箇所において、ダミー電極に設けたスリットによって面内のパターン分布の均一性を増やすことができ、その結果パターン見えが少なくなる。なお、このタッチパネル１では、基板３の第１面３ａに第１ダミー電極５５が形成され第２面３ｂに第２ダミー電極５７が形成されているので、第１ダミー電極５５と第２ダミー電極５７の両方を用いたパターン見え低減技術が効果的である。
（３－２）ダミー電極に設けられたスリットの第１形態
図６及び図７を用いて、第１電極パターン９及び第１ダミー電極パターン５１と第２電極パターン１７及び第２ダミー電極パターン５３とを重ねた場合に生じるパターンを説明する。図６は、図４と図５を重ね合わせた模式的部分平面図であり、タッチパネルを上から見た場合の全体パターンを示す図である。図７は、図６の部分拡大図である。なお、図６及び図７において、第１電極パターン９及び第１ダミー電極パターン５１は実線で描かれており、第２電極パターン１７及び第２ダミー電極パターン５３は破線で描かれている。
図６及び図７を用いて、第１電極パターン９及び第１ダミー電極パターン５１と第２電極パターン１７及び第２ダミー電極パターン５３とを重ねた場合に生じるパターンを説明する。図６は、図４と図５を重ね合わせた模式的部分平面図であり、タッチパネルを上から見た場合の全体パターンを示す図である。図７は、図６の部分拡大図である。なお、図６及び図７において、第１電極パターン９及び第１ダミー電極パターン５１は実線で描かれており、第２電極パターン１７及び第２ダミー電極パターン５３は破線で描かれている。
第１スリット５５ａ１は、図７に示すように、第１ダミー電極５５の１個の一部が第２電極パターン１７に重なっている箇所において、当該第１ダミー電極５５の外側縁から内側に延びている。また、第３スリット５７ａ１は、図５に示すように、第２ダミー電極５７の１個の一部が第１電極パターン９に重なっている箇所において、当該第２ダミー電極５７の外側縁から内側に延びている。さらに具体的には、上記スリットはダミー電極の中心から縁まで直線状に延びており、スリット幅は、電極パターンとダミー電極パターン間の距離と同じである。
このようにして例えば図７に示すように第１ダミー電極５５（単純ハッチング）の一部が第２電極パターン１７に重なっている箇所において、第１スリット５５ａ１によって面内のパターン分布の均一性を増やすことができ、その結果パターン見えが少なくなる。上記の構成は、第２ダミー電極５７と第１電極パターン９との組み合わせにおいても実現される。このように基板３の第１面３ａに第１ダミー電極５５が形成され第２面３ｂに第２ダミー電極５７が形成されているので、第１ダミー電極５５と第２ダミー電極５７の両方を用いたパターン見え低減技術が効果的である。
なお、さらに詳細には、図７における単純ハッチングの第１ダミー電極５５は、第２分岐電極４３ａと２個の第２ダミー電極５７にまたがっており、第１スリット５５ａ１と２個の第２ダミー電極５７の間の隙間とによって図における縦スリットが形成され、第２分岐電極４３ａと２個の第２ダミー電極５７との間の隙間によって横スリットが形成され、それらにより小さな正方形模様を構成するように分割されている。
このようにして例えば図７に示すように第１ダミー電極５５（単純ハッチング）の一部が第２電極パターン１７に重なっている箇所において、第１スリット５５ａ１によって面内のパターン分布の均一性を増やすことができ、その結果パターン見えが少なくなる。上記の構成は、第２ダミー電極５７と第１電極パターン９との組み合わせにおいても実現される。このように基板３の第１面３ａに第１ダミー電極５５が形成され第２面３ｂに第２ダミー電極５７が形成されているので、第１ダミー電極５５と第２ダミー電極５７の両方を用いたパターン見え低減技術が効果的である。
なお、さらに詳細には、図７における単純ハッチングの第１ダミー電極５５は、第２分岐電極４３ａと２個の第２ダミー電極５７にまたがっており、第１スリット５５ａ１と２個の第２ダミー電極５７の間の隙間とによって図における縦スリットが形成され、第２分岐電極４３ａと２個の第２ダミー電極５７との間の隙間によって横スリットが形成され、それらにより小さな正方形模様を構成するように分割されている。
（３－３）ダミー電極に設けられたスリットの第２形態
第２スリット５５ａ２は、図４に示すように、第１ダミー電極５５の１個の全体が第２電極パターン１７に重なっている箇所において、当該第１ダミー電極５５を複数に分割するように延びている。さらに具体的には、上記スリットは、第１ダミー電極５５の中心から縁まで延びる十字形状であり、スリット幅は、電極パターンとダミー電極パターン間の距離と同じである。
このようにして、例えば図７に示すように第１ダミー電極５５（交差ハッチング）の全体が第２電極パターン１７に重なっている箇所において、第２スリット５５ａ２によって面内のパターン分布の均一性を増やすことができ、その結果パターン見えが少なくなる。上記の構成は、第２ダミー電極５７と第１電極パターン９との組み合わせにおいても実現される。このように第１ダミー電極５５と第２ダミー電極５７の両方を用いたパターン見え低減技術が効果的である。
なお、さらに詳細には、図７における交差ハッチングの第１ダミー電極５５は、第２分岐電極４３ａに重なっており、第２スリット５５ａ２からなる十字のスリットによって、小さな正方形模様を構成するように分割されている。
第２スリット５５ａ２は、図４に示すように、第１ダミー電極５５の１個の全体が第２電極パターン１７に重なっている箇所において、当該第１ダミー電極５５を複数に分割するように延びている。さらに具体的には、上記スリットは、第１ダミー電極５５の中心から縁まで延びる十字形状であり、スリット幅は、電極パターンとダミー電極パターン間の距離と同じである。
このようにして、例えば図７に示すように第１ダミー電極５５（交差ハッチング）の全体が第２電極パターン１７に重なっている箇所において、第２スリット５５ａ２によって面内のパターン分布の均一性を増やすことができ、その結果パターン見えが少なくなる。上記の構成は、第２ダミー電極５７と第１電極パターン９との組み合わせにおいても実現される。このように第１ダミー電極５５と第２ダミー電極５７の両方を用いたパターン見え低減技術が効果的である。
なお、さらに詳細には、図７における交差ハッチングの第１ダミー電極５５は、第２分岐電極４３ａに重なっており、第２スリット５５ａ２からなる十字のスリットによって、小さな正方形模様を構成するように分割されている。
（３－４）第１ダミー電極パターンと第２ダミー電極パターンの重なり部分の第１形態
第１ダミー電極パターン５１及び第２ダミー電極パターン５３が互いに重なっている箇所では、第１ダミー電極５５の１個に対して、第２ダミー電極５７の複数個が重なっている。また、第１ダミー電極パターン５１及び第２ダミー電極パターン５３が互いに重なっている箇所では、第２ダミー電極５７の１個に対して、第１ダミー電極５５の複数個が重なっている。
このようにして例えば図７に示すように１個の第１ダミー電極５５（太線と細線のハッチング）に対して、第２ダミー電極５７の４個が均等に重なっている。したがって、複数個のダミー電極によって面内のパターン分布の均一性を増やすことができ、その結果パターン見えが少なくなる。
なお、さらに詳細には、図７における太線と細線のハッチングの第１ダミー電極５５は、４個の第２ダミー電極５７にまたがっており、４個の第２ダミー電極５７同士の間の隙間からなる十字のスリットによって、小さな正方形模様を構成するように分割されている。
第１ダミー電極パターン５１及び第２ダミー電極パターン５３が互いに重なっている箇所では、第１ダミー電極５５の１個に対して、第２ダミー電極５７の複数個が重なっている。また、第１ダミー電極パターン５１及び第２ダミー電極パターン５３が互いに重なっている箇所では、第２ダミー電極５７の１個に対して、第１ダミー電極５５の複数個が重なっている。
このようにして例えば図７に示すように１個の第１ダミー電極５５（太線と細線のハッチング）に対して、第２ダミー電極５７の４個が均等に重なっている。したがって、複数個のダミー電極によって面内のパターン分布の均一性を増やすことができ、その結果パターン見えが少なくなる。
なお、さらに詳細には、図７における太線と細線のハッチングの第１ダミー電極５５は、４個の第２ダミー電極５７にまたがっており、４個の第２ダミー電極５７同士の間の隙間からなる十字のスリットによって、小さな正方形模様を構成するように分割されている。
（３－５）第１電極パターンと第２電極パターンの重なり部分の第２形態
第１電極パターン９と第２電極パターン１７が重なっている箇所では、図４及び図５に示すように、第１電極パターン９には、電極延び方向（Ｘ軸方向）に延びる複数の第１電極スリット９ａが形成されている。第１電極スリット９ａは、複数個ずつ、Ｘ軸方向に並んで配置されている。第１電極スリット９ａの長さは、第１ダミー電極５５の一辺の半分である。また、第２電極パターン１７には、電極延び方向（Ｙ軸方向）に延びる複数の第２電極スリット１７ａが形成されている。第２電極スリット１７ａは、複数個ずつ、Ｘ軸方向に並んで配置されている。第２電極スリット１７ａの長さは、第２ダミー電極５７の一辺と同じである。
これにより、例えば図７の網掛け部分に示すように、第１電極パターン９と第２電極パターン１７が重なった箇所において、第２電極スリット１７ａの部分（導電膜としては第１電極３１のみが存在する）と、第１電極スリット９ａの部分（導電膜としては第２電極４１のみが存在する）との組み合わせによって、十字形のスリット形状が実現されている。このように、第１電極スリット９ａと第２電極スリット１７ａによって、第１電極パターン９と第２電極パターン１７が重なっている箇所において、面内のパターン分布の均一性を増やすことができ、その結果パターン見えが少なくなる。なお、このタッチパネル１では両電極パターンが分岐電極を有しているので、上記のような基板３の第１面３ａに形成された第１電極パターン９及び基板３の第２面３ｂに形成された第２電極パターン１７を用いたパターン見え低減技術が効果的である。
なお、さらに詳細には、図７における網掛け部分では、第１分岐電極３３ｃにおいて、第１電極スリット９ａと第２電極スリット１７ａの組み合わせによって、小さな正方形模様が形成されている。
第１電極パターン９と第２電極パターン１７が重なっている箇所では、図４及び図５に示すように、第１電極パターン９には、電極延び方向（Ｘ軸方向）に延びる複数の第１電極スリット９ａが形成されている。第１電極スリット９ａは、複数個ずつ、Ｘ軸方向に並んで配置されている。第１電極スリット９ａの長さは、第１ダミー電極５５の一辺の半分である。また、第２電極パターン１７には、電極延び方向（Ｙ軸方向）に延びる複数の第２電極スリット１７ａが形成されている。第２電極スリット１７ａは、複数個ずつ、Ｘ軸方向に並んで配置されている。第２電極スリット１７ａの長さは、第２ダミー電極５７の一辺と同じである。
これにより、例えば図７の網掛け部分に示すように、第１電極パターン９と第２電極パターン１７が重なった箇所において、第２電極スリット１７ａの部分（導電膜としては第１電極３１のみが存在する）と、第１電極スリット９ａの部分（導電膜としては第２電極４１のみが存在する）との組み合わせによって、十字形のスリット形状が実現されている。このように、第１電極スリット９ａと第２電極スリット１７ａによって、第１電極パターン９と第２電極パターン１７が重なっている箇所において、面内のパターン分布の均一性を増やすことができ、その結果パターン見えが少なくなる。なお、このタッチパネル１では両電極パターンが分岐電極を有しているので、上記のような基板３の第１面３ａに形成された第１電極パターン９及び基板３の第２面３ｂに形成された第２電極パターン１７を用いたパターン見え低減技術が効果的である。
なお、さらに詳細には、図７における網掛け部分では、第１分岐電極３３ｃにおいて、第１電極スリット９ａと第２電極スリット１７ａの組み合わせによって、小さな正方形模様が形成されている。
（３－６）全体のパターン
第１電極パターン９、第２電極パターン１７、第１電極スリット９ａ、第２電極スリット１７ａ、第１ダミー電極パターン５１、第２ダミー電極パターン５３、及び第１スリット５５ａ１、第２スリット５５ａ２、及び第３スリット５７ａ１によって、下記のパターンが形成されている。
第１に、第１電極パターン９と第２電極パターン１７又は第２ダミー電極パターン５３の一方とが重なった部分が、スリット形状部分によって区画された複数の同一形状となっている。具体的には、図６及び図７に示すように、複数の正方形である。
第１電極パターン９、第２電極パターン１７、第１電極スリット９ａ、第２電極スリット１７ａ、第１ダミー電極パターン５１、第２ダミー電極パターン５３、及び第１スリット５５ａ１、第２スリット５５ａ２、及び第３スリット５７ａ１によって、下記のパターンが形成されている。
第１に、第１電極パターン９と第２電極パターン１７又は第２ダミー電極パターン５３の一方とが重なった部分が、スリット形状部分によって区画された複数の同一形状となっている。具体的には、図６及び図７に示すように、複数の正方形である。
第２に、第２電極パターン１７と第１電極パターン９又は第１ダミー電極パターン５１とが重なった部分が、スリット形状部分によって区画された複数の同一形状となっている。具体的には、図６及び図７に示すように、複数の正方形である。
以上のように、タッチパネル１のビューエリア全体において、パターン全体が、複数の同一形状（正方形）が敷き詰められた均一模様となり、そのため外部から視認されにくい。つまり、パターン見えが少なくなる。
以上のように、タッチパネル１のビューエリア全体において、パターン全体が、複数の同一形状（正方形）が敷き詰められた均一模様となり、そのため外部から視認されにくい。つまり、パターン見えが少なくなる。
以下に、スリット形状部分によって区画された複数の同一形状が正方形になる条件を説明する。なお、以下の条件は他の実施形態においても適用される。
第１電極パターン９の複数の第１分岐電極３３ａ、３３ｂ、３３ｃの幅（Ｙ軸方向長さ）をｘとしたときに、第１ダミー電極５５の幅（Ｙ軸方向長さ）はｘである。つまり、両者は同じである。
第１電極パターン９の複数の第１分岐電極３３ａ、３３ｂ、３３ｃの幅（Ｙ軸方向長さ）をｘとしたときに、第１ダミー電極５５の幅（Ｙ軸方向長さ）はｘである。つまり、両者は同じである。
第１電極パターン９の第１分岐電極３３ａ、３３ｂ、３３ｃと第１ダミー電極５５の隙間の距離（Ｙ軸方向長さ）及び第１ダミー電極５５同士の隙間の距離（Ｙ軸方向長さ）の各々をｙとしたときに、第１電極パターン９の第１分岐電極３３ａ、３３ｂ、３３ｃ同士間の距離（中心から中心までの距離）は、ｘの整数倍とｙの整数倍の和である。この実施形態では、図４に示すように、第１分岐電極３３ａと第１分岐電極３３ｂとの距離は、４ｘ＋４ｙとなっている。また、第１分岐電極３３ａと第１分岐電極３３ｃとの距離は、８ｘ＋８ｙとなっている。
第２電極パターン１７の第２分岐電極４３ａ、４３ｂ及び４３ｃの幅（Ｘ軸方向長さ）をｚとすると、ｚは、ｎｘ＋（ｎ－１）ｙである（ｎは正の整数）。この実施形態では、図５に示すように、ｚ＝２ｘ＋ｙとなっている。つまり、この実施形態では、第２分岐電極４３ａ、４３ｂ及び４３ｃの幅は、第１分岐電極３３ａ、３３ｂ、３３ｃの幅より長い。
第２電極パターン１７の第２分岐電極４３ａ、４３ｂ及び４３ｃの幅（Ｘ軸方向長さ）をｚとすると、ｚは、ｎｘ＋（ｎ－１）ｙである（ｎは正の整数）。この実施形態では、図５に示すように、ｚ＝２ｘ＋ｙとなっている。つまり、この実施形態では、第２分岐電極４３ａ、４３ｂ及び４３ｃの幅は、第１分岐電極３３ａ、３３ｂ、３３ｃの幅より長い。
第２ダミー電極５７の幅（Ｘ軸方向長さ）は、ｘである。
第２電極パターン１７の第２分岐電極４３ａ、４３ｂ及び４３ｃ同士の間の距離（中心から中心までの距離）は、ｘの整数倍とｙの整数倍の和である。この実施形態では、図５に示すように、第２分岐電極４３ａと第２分岐電極４３ｂとの距離は４ｘ＋４ｙとなっており、第２分岐電極４３ｂと第２分岐電極４３ｃとの距離は４ｘ＋４ｙとなっており、第２分岐電極４３ａと第２分岐電極４３ｃとの距離は８ｘ＋８ｙとなっている。
第２電極パターン１７の第２分岐電極４３ａ、４３ｂ及び４３ｃ同士の間の距離（中心から中心までの距離）は、ｘの整数倍とｙの整数倍の和である。この実施形態では、図５に示すように、第２分岐電極４３ａと第２分岐電極４３ｂとの距離は４ｘ＋４ｙとなっており、第２分岐電極４３ｂと第２分岐電極４３ｃとの距離は４ｘ＋４ｙとなっており、第２分岐電極４３ａと第２分岐電極４３ｃとの距離は８ｘ＋８ｙとなっている。
２．第２実施形態
第１実施形態では第１電極パターンの第１電極の分岐数は３であり、第２電極パターンの第２電極の分岐数は３であった。しかし、分岐数は特に限定されず、そのため変形例が可能である。以下、そのような変形例を第２～第４実施形態として説明する。
図８～図１０を用いて、第２実施形態として説明する。図８は、第２実施形態の第１電極パターン及び第１ダミー電極パターンの模式的部分平面図である。図９は、第２電極パターン及び第２ダミー電極パターンの模式的部分平面図である。図１０は、図８と図９を重ね合わせた模式的部分平面図であり、タッチパネルを上から見た場合の全体パターンを示す図である。
第１実施形態では第１電極パターンの第１電極の分岐数は３であり、第２電極パターンの第２電極の分岐数は３であった。しかし、分岐数は特に限定されず、そのため変形例が可能である。以下、そのような変形例を第２～第４実施形態として説明する。
図８～図１０を用いて、第２実施形態として説明する。図８は、第２実施形態の第１電極パターン及び第１ダミー電極パターンの模式的部分平面図である。図９は、第２電極パターン及び第２ダミー電極パターンの模式的部分平面図である。図１０は、図８と図９を重ね合わせた模式的部分平面図であり、タッチパネルを上から見た場合の全体パターンを示す図である。
第１実施形態とは異なり、第１電極３１Ａの分岐数は２であり、第２電極４１Ａの分岐数は２である。
この実施形態では、図８に示すように、第１電極パターン９Ａには、第１電極スリット９ａが形成されている。第１ダミー電極パターン５１Ａの第１ダミー電極５５Ａは、スリットが形成されていないもの、第１スリット５５ａ１が形成されたもの及び第２スリット５５ａ２が形成されたものを含んでいる。さらに、図９に示すように、第２電極パターン１７Ａには、第２電極スリット１７ａが形成されている。第２ダミー電極パターン５３Ａの第２ダミー電極５７Ａは、スリットが形成されていないもの及び第３スリット５７ａ１が形成されたものを含んでいる。したがって、図１０に示すように、タッチパネルのパターン全体が、第１実施形態と同様に、スリット形状部分によって区画された複数の同一形状（正方形）が敷き詰められた模様になっている。その結果、パターン見えが少なくなる。
この実施形態では、図８に示すように、第１電極パターン９Ａには、第１電極スリット９ａが形成されている。第１ダミー電極パターン５１Ａの第１ダミー電極５５Ａは、スリットが形成されていないもの、第１スリット５５ａ１が形成されたもの及び第２スリット５５ａ２が形成されたものを含んでいる。さらに、図９に示すように、第２電極パターン１７Ａには、第２電極スリット１７ａが形成されている。第２ダミー電極パターン５３Ａの第２ダミー電極５７Ａは、スリットが形成されていないもの及び第３スリット５７ａ１が形成されたものを含んでいる。したがって、図１０に示すように、タッチパネルのパターン全体が、第１実施形態と同様に、スリット形状部分によって区画された複数の同一形状（正方形）が敷き詰められた模様になっている。その結果、パターン見えが少なくなる。
３．第３実施形態
図１１～図１３を用いて、第３実施形態を説明する。図１１は、第３実施形態の第１電極パターン及び第１ダミー電極パターンの模式的部分平面図である。図１２は、第２電極パターン及び第２ダミー電極パターンの模式的部分平面図である。図１３は、図１１と図１２を重ね合わせた模式的部分平面図であり、タッチパネルを上から見た場合の全体パターンを示す図である。
図１１～図１３を用いて、第３実施形態を説明する。図１１は、第３実施形態の第１電極パターン及び第１ダミー電極パターンの模式的部分平面図である。図１２は、第２電極パターン及び第２ダミー電極パターンの模式的部分平面図である。図１３は、図１１と図１２を重ね合わせた模式的部分平面図であり、タッチパネルを上から見た場合の全体パターンを示す図である。
第１実施形態とは異なり、第１電極３１Ｂの分岐数は３であり、第２電極４１Ｂの分岐数は２である。
この実施形態では、図１１に示すように、第１電極パターン９Ｂには、第１電極スリット９ａが形成されている。第１ダミー電極パターン５１Ｂの第１ダミー電極５５Ｂは、スリットが形成されていないもの、第１スリット５５ａ１が形成されたもの及び第２スリット５５ａ２が形成されたものを含んでいる。さらに、図１２に示すように、第２電極パターン１７Ｂには、第２電極スリット１７ａが形成されている。第２ダミー電極パターン５３Ｂの第２ダミー電極５７Ｂは、スリットが形成されていないもの、及び第３スリット５７ａ１が形成されたものを含んでいる。したがって、図１３に示すように、タッチパネルのパターン全体が、第１実施形態と同様に、スリット形状部分によって区画された複数の同一形状（正方形）が敷き詰められた模様になっている。その結果、パターン見えが少なくなる。
この実施形態では、図１１に示すように、第１電極パターン９Ｂには、第１電極スリット９ａが形成されている。第１ダミー電極パターン５１Ｂの第１ダミー電極５５Ｂは、スリットが形成されていないもの、第１スリット５５ａ１が形成されたもの及び第２スリット５５ａ２が形成されたものを含んでいる。さらに、図１２に示すように、第２電極パターン１７Ｂには、第２電極スリット１７ａが形成されている。第２ダミー電極パターン５３Ｂの第２ダミー電極５７Ｂは、スリットが形成されていないもの、及び第３スリット５７ａ１が形成されたものを含んでいる。したがって、図１３に示すように、タッチパネルのパターン全体が、第１実施形態と同様に、スリット形状部分によって区画された複数の同一形状（正方形）が敷き詰められた模様になっている。その結果、パターン見えが少なくなる。
４．第４実施形態
図１４～図１６を用いて、第３実施形態を説明する。図１４は、第４実施形態の第１電極パターン及び第１ダミー電極パターンの模式的部分平面図である。図１５は、第２電極パターン及び第２ダミー電極パターンの模式的部分平面図である。図１６は、図１４と図１５を重ね合わせた模式的部分平面図であり、タッチパネルを上から見た場合の全体パターンを示す図である。
図１４～図１６を用いて、第３実施形態を説明する。図１４は、第４実施形態の第１電極パターン及び第１ダミー電極パターンの模式的部分平面図である。図１５は、第２電極パターン及び第２ダミー電極パターンの模式的部分平面図である。図１６は、図１４と図１５を重ね合わせた模式的部分平面図であり、タッチパネルを上から見た場合の全体パターンを示す図である。
第１実施形態とは異なり、第１電極３１Ｃの分岐数は４であり、第２電極４１Ｃの分岐数は４である。
この実施形態では、図１４に示すように、第１電極パターン９Ｃには、第１電極スリット９ａが形成されている。第１ダミー電極パターン５１Ｃの第１ダミー電極５５Ｃは、スリットが形成されていないもの、第１スリット５５ａ１が形成されたもの及び第２スリット５５ａ２が形成されたものを含んでいる。さらに、図１５に示すように、第２電極パターン１７Ｃには、第２電極スリット１７ａが形成されている。第２ダミー電極パターン５３Ｃの第２ダミー電極５７Ｃには、第３スリット５７ａ１が形成されている。したがって、図１６に示すように、タッチパネルのパターン全体が、第１実施形態と同様に、スリット形状部分によって区画された複数の同一形状（正方形）が敷き詰められた模様になっている。その結果、パターン見えが少なくなる。
この実施形態では、図１４に示すように、第１電極パターン９Ｃには、第１電極スリット９ａが形成されている。第１ダミー電極パターン５１Ｃの第１ダミー電極５５Ｃは、スリットが形成されていないもの、第１スリット５５ａ１が形成されたもの及び第２スリット５５ａ２が形成されたものを含んでいる。さらに、図１５に示すように、第２電極パターン１７Ｃには、第２電極スリット１７ａが形成されている。第２ダミー電極パターン５３Ｃの第２ダミー電極５７Ｃには、第３スリット５７ａ１が形成されている。したがって、図１６に示すように、タッチパネルのパターン全体が、第１実施形態と同様に、スリット形状部分によって区画された複数の同一形状（正方形）が敷き詰められた模様になっている。その結果、パターン見えが少なくなる。
５．第５実施形態
第１実施形態では第１電極パターンの第１電極の幅は、第２電極パターンの第２電極の幅より短かったが、両者は同じであってもよい。
図１７～図１９を用いて、そのような変形例を第５実施形態として説明する。図１７は、第５実施形態の第１電極パターン及び第１ダミー電極パターンの模式的部分平面図である。図１８は、第２電極パターン及び第２ダミー電極パターンの模式的部分平面図である。図１９は、図１７と図１８を重ね合わせた模式的部分平面図であり、タッチパネルを上から見た場合の全体パターンを示す図である。
第１実施形態では第１電極パターンの第１電極の幅は、第２電極パターンの第２電極の幅より短かったが、両者は同じであってもよい。
図１７～図１９を用いて、そのような変形例を第５実施形態として説明する。図１７は、第５実施形態の第１電極パターン及び第１ダミー電極パターンの模式的部分平面図である。図１８は、第２電極パターン及び第２ダミー電極パターンの模式的部分平面図である。図１９は、図１７と図１８を重ね合わせた模式的部分平面図であり、タッチパネルを上から見た場合の全体パターンを示す図である。
第１実施形態と同様に、第１電極３１Ｄの分岐数は３であり、第２電極４１Ｄの分岐数は３である。
第１実施形態とは異なり、第２電極パターン１７Ｄの第２分岐電極４３ａ、４３ｂ、４３ｃの幅は、第１電極パターン９Ｄの第１分岐電極３３ａ、３３ｂ、３３ｃの幅と同じである。
第１実施形態とは異なり、第２電極パターン１７Ｄの第２分岐電極４３ａ、４３ｂ、４３ｃの幅は、第１電極パターン９Ｄの第１分岐電極３３ａ、３３ｂ、３３ｃの幅と同じである。
この実施形態では、図１７に示すように、第１電極パターン９Ｄには、第１電極スリット９ａが形成されている。第１ダミー電極パターン５１Ｄの第１ダミー電極５５Ｄは、スリットが形成されていないもの及び第１スリット５５ａ１が形成されたものを含んでいる。さらに、図１８に示すように、第２電極パターン１７Ｄには、第２電極スリット１７ａが形成されている。第２ダミー電極パターン５３Ｄの第２ダミー電極５７Ｄは、スリットが形成されていないもの及び第３スリット５７ａ１が形成されたものを含んでいる。したがって、図１９に示すように、タッチパネルのパターン全体に、第１実施形態と同様に、スリット形状部分によって区画された複数の同一形状（正方形）が敷き詰められた模様になっている。その結果、パターン見えが少なくなる。
６．第６実施形態
第1電極パターン及び第1ダミー電極パターンと、第２電極パターン及び第２電極パターンは、絶縁層を間に挟んだ別の層に設けられていればよいので、配置の変形例は複数ある。
例えば、第１～第３実施形態では、各電極パターンが２枚の基板各々に形成されたタッチパネルを説明したが、本発明は各電極パターンが１枚の基板の両面に形成されたタッチパネルにも適用できる。
第1電極パターン及び第1ダミー電極パターンと、第２電極パターン及び第２電極パターンは、絶縁層を間に挟んだ別の層に設けられていればよいので、配置の変形例は複数ある。
例えば、第１～第３実施形態では、各電極パターンが２枚の基板各々に形成されたタッチパネルを説明したが、本発明は各電極パターンが１枚の基板の両面に形成されたタッチパネルにも適用できる。
７．第７実施形態
タッチパネルの積層構造は第１実施形態に限定されない。以下、第７～第９実施形態を用いて、タッチパネルの積層構造の変形例を説明する。なお、第７～第９実施形態では第１ダミー電極及び第２ダミー電極は明記していないが、第１～第６実施形態と同じ第１ダミー電極パターン及び第２ダミー電極パターンが設けられており、同じ効果を実現している。
図２０を用いて、第７実施形態のタッチパネル１Ａを説明する。図２０は、第７実施形態のタッチパネルの模式的断面図である。
タッチパネルの積層構造は第１実施形態に限定されない。以下、第７～第９実施形態を用いて、タッチパネルの積層構造の変形例を説明する。なお、第７～第９実施形態では第１ダミー電極及び第２ダミー電極は明記していないが、第１～第６実施形態と同じ第１ダミー電極パターン及び第２ダミー電極パターンが設けられており、同じ効果を実現している。
図２０を用いて、第７実施形態のタッチパネル１Ａを説明する。図２０は、第７実施形態のタッチパネルの模式的断面図である。
タッチパネル１Ａは、透明絶縁基材として、互いに貼り合わされた第１基板３Ａ１と第２基板３Ａ２とを有している。
タッチパネル１Ａは、第１電極パターン９Ａを有している。第１電極パターン９Ａは、第１基板３Ａ１の第２基板３Ａ２と反対側の面に形成されている。
タッチパネル１Ａは、第１電極パターン９Ａを有している。第１電極パターン９Ａは、第１基板３Ａ１の第２基板３Ａ２と反対側の面に形成されている。
タッチパネル１Ａは、第２電極パターン１７Ａを有している。第２電極パターン１７Ａは、第２基板３Ａ２の第１基板３Ａ１と反対側の面に形成されている。
第１基板３Ａ１の上には、第１電極パターン９Ａ、第１保護層１９Ａ及び第１引き回し配線（図示せず）が設けられている。第２基板３Ａ２上には、第２電極パターン１７Ａ、第２保護層２３Ａ及び第２引き回し配線（図示せず）が設けられている。
第１基板３Ａ１の上には、第１電極パターン９Ａ、第１保護層１９Ａ及び第１引き回し配線（図示せず）が設けられている。第２基板３Ａ２上には、第２電極パターン１７Ａ、第２保護層２３Ａ及び第２引き回し配線（図示せず）が設けられている。
８．第８実施形態
図２１を用いて、第８実施形態のタッチパネル１Ｂを説明する。図２１は、第８実施形態のタッチパネルの模式的断面図である。
図２１を用いて、第８実施形態のタッチパネル１Ｂを説明する。図２１は、第８実施形態のタッチパネルの模式的断面図である。
タッチパネル１Ｂは、シート材２７Ｂを有している。
タッチパネル１Ｂは、透明絶縁基材として、コーティングにより形成された樹脂層３Ｂを有している。樹脂層３Ｂは、シート材２７Ｂの上側に設けられている。
タッチパネル１Ｂは、透明絶縁基材として、コーティングにより形成された樹脂層３Ｂを有している。樹脂層３Ｂは、シート材２７Ｂの上側に設けられている。
タッチパネル１Ｂは、第１電極パターン９Ｂを有している。第１電極パターン９Ａは、樹脂層３Ｂのシート材２７Ｂ側の面に形成されている。
タッチパネル１Ｂは、第２電極パターン１７Ｂを有している。第２電極パターン１７Ｂは、樹脂層３Ｂのシート材２７Ｂと反対側の面に形成されている。
シート材２７Ｂの上には、第１電極パターン９Ｂ、絶縁層１１Ｂ及び第２電極パターン１７Ｂを覆う保護層１９Ｂが設けられている。
タッチパネル１Ｂは、第２電極パターン１７Ｂを有している。第２電極パターン１７Ｂは、樹脂層３Ｂのシート材２７Ｂと反対側の面に形成されている。
シート材２７Ｂの上には、第１電極パターン９Ｂ、絶縁層１１Ｂ及び第２電極パターン１７Ｂを覆う保護層１９Ｂが設けられている。
９．第９実施形態
図２２を用いて、第９実施形態のタッチパネル１Ｃを説明する。図２２は、第９実施形態のタッチパネルの模式的断面図である。
図２２を用いて、第９実施形態のタッチパネル１Ｃを説明する。図２２は、第９実施形態のタッチパネルの模式的断面図である。
タッチパネル１Ｃは、シート材２７Ｃを有している。
タッチパネル１Ｃは、透明絶縁基材として、樹脂フィルム３Ｃを有している。樹脂フィルム３Ｃは、シート材２７Ｃの上側に設けられている。
タッチパネル１Ｃは、第１電極パターン９Ｃを有している。第１電極パターン９Ｃは、樹脂フィルム３Ｃのシート材２７Ｃ側の面に形成されている。
タッチパネル１Ｃは、透明絶縁基材として、樹脂フィルム３Ｃを有している。樹脂フィルム３Ｃは、シート材２７Ｃの上側に設けられている。
タッチパネル１Ｃは、第１電極パターン９Ｃを有している。第１電極パターン９Ｃは、樹脂フィルム３Ｃのシート材２７Ｃ側の面に形成されている。
タッチパネル１Ｃは、第２電極パターン１７Ｃを有している。第２電極パターン１７Ｃは、第２基板３Ｃ２の第１基板３Ｃ１側の面に形成されている。
第１基板３Ｃ１の上には、第２電極パターン１７Ｃを覆うように保護層１９Ｃが設けられている。
第１基板３Ｃ１の上には、第２電極パターン１７Ｃを覆うように保護層１９Ｃが設けられている。
１０．他の実施形態
以上、本発明の複数の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。特に、本明細書に書かれた複数の実施形態及び変形例は必要に応じて任意に組み合せ可能である。
分岐電極の形状は帯状に限定されない。
ダミー電極の形状は正方形に限定されない。例えば、ダミー電極の辺は、破線やジグザグ線でもよい。
スリットの形状は直線状に限定されない。例えば、スリットは、破線やジグザグ状でもよい。
以上、本発明の複数の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。特に、本明細書に書かれた複数の実施形態及び変形例は必要に応じて任意に組み合せ可能である。
分岐電極の形状は帯状に限定されない。
ダミー電極の形状は正方形に限定されない。例えば、ダミー電極の辺は、破線やジグザグ線でもよい。
スリットの形状は直線状に限定されない。例えば、スリットは、破線やジグザグ状でもよい。
本発明は、静電容量式タッチパネルに広く適用できる。
１ ：タッチパネル
３ ：基板
９ ：第１電極パターン
９ａ ：第１電極スリット
１７ ：第２電極パターン
１７ａ ：第２電極スリット
３１ ：第１電極
４１ ：第２電極
５１ ：第１ダミー電極パターン
５３ ：第２ダミー電極パターン
５５ ：第１ダミー電極
５５ａ１ ：第１スリット
５５ａ２ ：第２スリット
５７ ：第２ダミー電極
５７ａ１ ：第３スリット
３ ：基板
９ ：第１電極パターン
９ａ ：第１電極スリット
１７ ：第２電極パターン
１７ａ ：第２電極スリット
３１ ：第１電極
４１ ：第２電極
５１ ：第１ダミー電極パターン
５３ ：第２ダミー電極パターン
５５ ：第１ダミー電極
５５ａ１ ：第１スリット
５５ａ２ ：第２スリット
５７ ：第２ダミー電極
５７ａ１ ：第３スリット
Claims (5)
- 透明絶縁基材と、
前記透明絶縁基材の第１面に形成された、複数の第１分岐電極を有する第１電極パターンと、
前記透明絶縁基材の前記第１面の前記第１電極パターンが形成されていない領域に形成された、複数の第１ダミー電極を有する第１ダミー電極パターンと、
前記透明絶縁基材の第２面に形成された、複数の第２分岐電極を有する第２電極パターンと、
前記透明絶縁基材の前記第２面の前記第２電極パターンが形成されていない領域に形成された、複数の第２ダミー電極を有する第２ダミー電極パターンと、を備え、
前記第１ダミー電極及び前記第２ダミー電極の少なくとも一部には、スリットが形成され、
前記第１電極パターンと前記第２電極パターンが重なっている箇所では、前記第１電極パターン及び前記第２電極パターンには電極延び方向に延びる複数の電極スリットが形成され、
前記第１電極パターン、前記第２電極パターン、前記電極スリット、前記第１ダミー電極パターン、前記第２ダミー電極パターン、及び前記スリットによって、前記第１電極パターンと前記第２電極パターン又は前記第２ダミー電極パターンとが重なった部分及び前記第２電極パターンと前記第１電極パターン又は前記第１ダミー電極パターンとが重なった部分が、スリット形状部分によって区画された複数の同一形状となっている、静電容量式タッチパネル。 - 前記第１ダミー電極又は前記第２ダミー電極の１個の一部が前記第２電極パターン又は前記第１電極パターンに重なっている箇所では、前記スリットは前記第１ダミー電極又は前記第２ダミー電極の外側縁から内側に延びている、請求項１に記載の静電容量式タッチパネル。
- 前記第１ダミー電極又は前記第２ダミー電極の１個の全体が前記第２電極パターン又は前記第１電極パターンに重なっている箇所では、前記スリットは前記第１ダミー電極又は前記第２ダミー電極を複数に分割するように延びている、請求項１又は請求項２に記載の静電容量式タッチパネル。
- 前記第１ダミー電極及び前記第２ダミー電極が互いに重なっている箇所では、前記第１ダミー電極及び前記第２ダミー電極の一方の１個に対して、前記第１ダミー電極及び前記第２ダミー電極の他方の複数個が重なっている、請求項１から請求項３のいずれかに記載の静電容量式タッチパネル。
- 前記第１電極パターンの前記第１分岐電極の幅をｘとしたときに、前記第１ダミー電極の幅はｘであり、
前記第１電極パターンの前記第１分岐電極と前記第１ダミー電極との隙間の幅及び前記第１ダミー電極同士の隙間の幅の各々をｙとしたときに、前記第１電極パターンの前記第１分岐電極同士間の距離はｘの整数倍とｙの整数倍の和であり、
前記第２電極パターンの前記第２分岐電極の幅ｚは、ｎｘ＋（ｎ－１）ｙ（ｎは正の整数）であり、
前記第２ダミー電極の幅は、ｘであり、
前記第２電極パターンの前記第２分岐電極同士の間の距離は、ｘの整数倍とｙの整数倍の和であり、これにより、前記スリット形状部分によって区画された前記複数の同一形状が正方形になっている、請求項１に記載の静電容量式タッチパネル。
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