TWI443683B - Transparent conductive laminate and its touch panel - Google Patents

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Tomotake Nashiki
Hideo Sugawara
Hidetoshi Yoshitake
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Description

透明導電性積層體及具備其之觸控面板
本發明係關於一種透明導電性積層體及具備其之觸控面板，上述透明導電性積層體於可見光線區域具有透明性，且於薄膜基材上具備導電性薄膜。本發明之透明導電性積層體除了用於液晶顯示器、電致發光顯示器等顯示器方式或觸控面板等中之透明電極以外，亦用於透明物品之帶電防止或電磁波阻斷等。
根據位置檢測之方法，觸控面板存在光學方式、超音波方式、電容方式、電阻膜方式等。其中，電阻膜方式之構造簡單，故成本績效優良，近年來迅速普及。電阻膜方式觸控面板例如用於銀行之現金自動櫃員機(ATM，automatic teller machine)或交通機關之售票機等之顯示板。
該電阻膜方式之觸控面板構造為以下，即，透明導電性積層體與附帶透明導電性薄膜之玻璃隔著間隔片而對向配置，且於透明導電性積層體中流通電流並測量附帶透明導電性薄膜之玻璃之電壓。當藉由手指或筆等之按壓操作而使透明導電性積層體與附帶透明導電性薄膜之玻璃接觸時，該接觸部分通電，藉此偵測該接觸部分之位置。
然而，近年來，搭載於智慧型手機或PDA(Personal Digital Assistance，個人數位助理)、遊戲機等之觸控面板之市場不斷擴大，且觸控面板之窄邊框化不斷發展。由此，用手指按壓觸控面板之機會變多，除了必須滿足筆輸入耐久性以外，亦必須滿足面壓耐久性。
作為上述觸控面板，揭示有以下者，例如，於透明薄膜基材之至少一面具備透明導電性薄膜，該透明導電性薄膜設置有由包含至少平均粒徑為1~30 nm之微粒子之樹脂形成、且具有Ra4~20 nm之中心線平均粗糙度之增黏層、SiOx 層、透明導電層(參照下述專利文獻1)。然而，若係該構成，則存在透明導電層之表面電阻值改變且可靠性欠缺之問題。
又，作為上述觸控面板，揭示有以下者，例如，具備依次積層有增黏層、導電層之透明導電性薄膜，上述增黏層用以固定基材、導電層(參照下述專利文獻2)。根據該專利文獻2，亦記載有增黏層係藉由電漿CVD(Chemical Vapor Deposition，化學氣相沈積)法而形成之二氧化矽層。然而，專利文獻2所記載之發明中，雖然有如筆輸入觸控面板般之即使施加較大之滑動亦可充分應對之意思的記載，但面壓耐久性並不充分。
專利文獻1：日本專利特開2002－117724號公報專利文獻2：日本專利特開2003－320609號公報
本發明係鑒於上述問題點而完成者，其目的在於提供面壓耐久性優良之透明導電性積層體及具備其之觸控面板。
本申請案發明者等為了解決上述先前之問題點，就透明導電性積層體及具備其之觸控面板進行了積極研究。其結果發現可藉由採用下述構成而達成上述目的，由此完成本發明。
亦即，本發明係關於一種透明導電性積層體，其特徵在於：其係以下透明導電性積層體，即，於透明之薄膜基材之一面，隔著介電質薄膜，而設置有透明之導電性薄膜，於透明之薄膜基材之另一面，隔著透明之黏著劑層而黏合有透明基體，且上述透明基體係至少2片透明之基體薄膜隔著透明之黏著劑層而層積之積層透明基體，上述介電質薄膜由第一透明介電質薄膜與第二透明介電質薄膜形成，其中上述第一透明介電質薄膜包括相對折射率為1.6~1.9之SiOx 膜(x為1.5以上且未達2)，上述第二透明介電質薄膜包括SiO2 膜。
較好的是，於上述透明導電性積層體中，上述介電質薄膜自薄膜基材之側，依序形成有第一透明介電質薄膜及第二透明介電質薄膜。
較好的是，於上述透明導電性積層體中，上述第一透明介電質薄膜係藉由乾式製程而設置者。
較好的是，於上述透明導電性積層體中，上述第一透明介電質薄膜之厚度為1~30 nm，上述第二透明介電質薄膜之厚度為10~70 nm，上述透明之導電性薄膜之厚度為20~35 nm。
較好的是，於上述透明導電性積層體中，上述導電性薄膜包括結晶粒徑為200 nm以下之結晶含量超過50%之晶質的銦錫氧化物。
較好的是，於上述透明導電性積層體中，於上述透明基體之外表面設置有樹脂層。
較好的是，於上述透明導電性積層體中，積層有上述導電性薄膜之側之硬度為2 GPa以上。
較好的是，於上述透明導電性積層體中，積層有上述導電性薄膜之側之彈性率為8 GPa以上。
又，本發明係關於一種觸控面板，其特徵在於具備上述透明導電性積層體。
本發明之透明導電性積層體，於透明之薄膜基材之未設置有透明之導電性薄膜之側的面上，設置有積層透明基體，該積層透明基體隔著透明之黏著劑層而積層有至少2片透明之基體薄膜，藉此，例如當將透明導電性積層體適用於觸控面板之情形時，除了可提高筆輸入耐久性以外，亦可提高面壓耐久性。
又，上述介電質薄膜藉由設置有第一透明介電質薄膜與第二透明介電質薄膜，而使面壓耐久性提高，其中上述第一透明介電質薄膜包括相對折射率為1.6~1.9之SiOx 膜(x為1.5以上且未達2)，上述第二透明介電質薄膜包括SiO2 膜。較好的是，上述第一透明介電質薄膜藉由乾式製程而設置。
於上述透明導電性積層體中，自薄膜基材之側隔著介電質薄膜而設置有透明之導電性薄膜，藉此可更提高面壓耐久性。又，較好的是，自薄膜基材之側，將上述介電質薄膜設置為第一透明介電質薄膜及第二透明介電質薄膜，藉此進一步使面壓耐久性提高。
又，如上所述，於薄膜基材與作為第二透明介電質薄膜之SiO2 膜之間，設置有作為第一透明介電質薄膜之SiOx 膜，藉此可抑制導電性薄膜之表面電阻之變化率，且可獲得穩定性優良之透明導電性積層體。
進而，可藉由設SiOx 膜之厚度處於1~30 nm之範圍，而使SiOx 膜作為連續覆膜穩定地製膜，另一方面即使於高溫．高濕之條件下亦可減少彎曲或捲曲之產生，其結果為可抑制反射特性或穿透色相改變。進而，SiOx 膜係藉由乾式製程而形成者，故與藉由塗敷例如聚矽氧烷系熱硬化性樹脂或矽溶膠等濕式法而形成SiOx 膜之情形相比，可抑制水分浸入薄膜基材，從而耐濕性．耐熱性優良。其結果為，可較先前進一步抑制彎曲或捲曲之產生。又，藉由設SiO2 膜之厚度處於10~70 nm之範圍內，可使SiO2 膜作為連續覆膜而穩定地製膜，另一方面可提高耐擦傷性及透明性，亦可抑制龜裂之產生。進而，藉由設導電性薄膜之厚度處於20~35 nm之範圍內，可降低表面電阻，並且可作為連續覆膜而穩定地形成，且亦可抑制透明性之下降。
以下參照圖式說明本發明之實施形態。其中，省略無須說明之部分，又，為了便於說明而有加以放大或縮小等來圖示之部分。
圖1係表示本實施形態之透明導電性積層體之一例的剖面模式圖。亦即，透明導電性積層體A係以下構造，即，於透明之薄膜基材1之一面，具有透明之導電性薄膜2，於另一面隔著透明之黏著劑層41而黏合有積層透明基體3。積層透明基體3係隔著透明之黏著劑層42而積層有透明之基體薄膜31與透明之基體薄膜32的積層體。圖1中，例示了積層有2層透明之基體薄膜之情形，但透明之基體薄膜之積層可為2層以上，可形成為3層、4層、進而5層以上。可藉由形成為如此構造，而使面內耐久性提高。又，圖1係於積層透明基體3之外表面設置有硬塗層(樹脂層)6之情形。又，如圖1所示，透明之導電性薄膜2自薄膜基材1之側隔著介電質薄膜5(第一透明介電質薄膜51及第二透明介電質薄膜52)而設置。圖1係介電質薄膜5自薄膜基材1之側依次形成有第一透明介電質薄膜51及第二透明介電質薄膜52之情形。藉由形成為如此構造，可使面內耐久性進一步提高。
作為上述薄膜基材1並未特別限制，可使用具有透明性之各種塑料薄膜。例如，作為其材料，可列舉聚酯系樹脂、乙酯系樹脂、聚醚碸系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚烯烴系樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、聚偏二氯乙烯系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚乙烯醇系樹脂、聚芳酯系樹脂、聚苯硫醚系樹脂等。該等之中尤其好的是聚酯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚烯烴系樹脂。
又，日本專利特開2001－343529號公報(WO10/37007)所記載之高分子薄膜，例如，可列舉含有以下熱可塑性樹脂之樹脂組成物，即，(A)側鏈具有取代及/或非取代醯亞胺基之熱可塑性樹脂，與(B)側鏈具有取代及/非取代苯基以及腈基之熱可塑性樹脂。具體而言，可使用含有包括異丁烯及N－甲基順丁烯二醯亞胺之交替共聚物、與丙烯腈．苯乙烯共聚物之樹脂組成物的高分子薄膜。
上述薄膜基材1之厚度，較好的是處於2~200 μm之範圍內，更好的是處於2~100 μm之範圍內。若薄膜基材1之厚度未達2 μm，則薄膜基材1之機械強度不足，有時難以進行使該薄膜基材1為滾筒狀而連續地形成導電性薄膜2、介電質薄膜5及黏著劑層41之操作。另一方面，若厚度超過200 μm，則有時因黏著劑層41之緩衝效果，而無法謀求提高導電性薄膜2之耐擦傷性及用作觸控面板之打點特性。
亦可預先對上述薄膜基材1之表面實施濺鍍、電暈放電、火焰、紫外線照射、電子線照射、化學轉化、氧化等蝕刻處理或底塗處理，以提高設置於薄膜基材1上之導電性薄膜2或介電質薄膜5對上述薄膜基材1之密著性。又，亦可於設置導電性薄膜2或介電質薄膜5之前，根據需要藉由溶劑清洗或超音波清洗等而除塵、清潔化。
上述介電質薄膜5由第一透明介電質薄膜51及第二透明介電質薄膜52形成。上述介電質薄膜5較好的是，設第一透明介電質薄膜51為藉由乾式製程而形成之、相對折射率為1.6~1.9之SiOx 膜(x為1.5以上且未達2)，設上述第二透明介電質薄膜52為SiO2 膜。
可使用上述材料，藉由真空蒸鍍法、濺鍍法、離子電鍍法等乾式製程，或濕式法(塗敷法)等而形成介電質薄膜5。介電質薄膜5之各厚度通常為1~300 nm左右即可。
上述SiOx 膜(x為1.5以上且未達2)係藉由乾式製程而形成之層。作為乾式製程，可採用真空蒸鍍、濺鍍、離子電鍍等方法。較藉由塗敷聚矽氧烷系熱硬化性樹脂或矽溶膠等之濕式法而形成SiOx 膜之情形，可提高面內耐久性。
將上述SiOx 膜(x為1.5以上且未達2)設置於薄膜基材1上之原因在於，當使用聚對苯二甲酸乙二酯薄膜作為該薄膜基材1之情形時，若僅將SiO2 膜作為增黏層而直接設置於薄膜基材1上，則無法獲得充分之密著性。因此，於薄膜基材1與SiO2 膜之間設置有SiOx 膜作為第一透明介電質薄膜51，並將該SiOx 膜用作黏合劑，確保充分之密著性。又，SiO2 係低折射率之材料，故可降低反射率，其結果可達成高光線穿透率。藉此，SiO2 膜作為導電性薄膜之底塗層而特別有效果，使面內耐久性提高。
設為第一透明介電質薄膜51之SiOx 膜之厚度較好的是1~30 nm，更好的是1~15 nm之範圍。若厚度未達1 nm，則存在難以作為連續覆膜而穩定地形成之傾向。又，若厚度超過30 nm，則有時因例如進行環境可靠性測試等而導致反射及穿透色相之變化。此原因在於，於環境可靠性測試中，x接近2而自SiOx 逐漸向SiO2 變化，由此SiOx 膜之折射率於約1.7~1.45之範圍內變化。SiOx 膜亦係光學薄膜，光學薄膜之特性藉由各層之折射率與其厚度而決定，當厚度為25 nm以下之情形時，折射率之變化對光學特性之影響較小。再者，所謂之上述環境可靠性測試，係指例如於80℃高溫下之測試，或於60℃/90%RH或85℃/85%RH等高溫高濕下之測試等。
上述SiOx 膜之相對折射率為1.6~1.9之範圍。藉由設上述SiOx 膜之相對折射率處於上述範圍內，當例如將透明導電性積層體A適用於觸控面板之情形時，可使面內耐久性提高。若相對折射率未達1.6，則自上述面內耐久性方面考慮欠佳。另一方面，難以製作相對折射率超過1.9之SiOx 膜。
設為第二透明介電質薄膜52之SiO2 膜之厚度較好的是10~70 nm，更好的是10~65 nm之範圍。若厚度未達10 nm，則難以成為連續覆膜，且無法充分提高耐擦傷性。又，若厚度超過70 nm，則無法充分提高透明性，亦有產生龜裂之顧慮。
上述SiOx 膜及SiO2 膜之平均表面粗糙度，較好的是分別為0.8~3.0 nm之範圍內。若平均表面粗糙度未達0.8 nm，則表面凹凸變得過分微細，由此有防眩性下降之顧慮。又，若於此情形時形成較厚之導電性薄膜2，則表面電阻值亦變得過低。另一方面，若平均表面粗糙度超過3.0 nm，則表面凹凸過大，有難以獲得穩定之表面電阻值之顧慮。
再者，所謂平均表面粗糙度，係指藉由AFM(Atomic Force Microscope：原子力顯微鏡)而測定之「表面粗糙度(Ra)」。具體而言，該平均表面粗糙度係使用SPI3800(seiko instruments公司製)作為AFM，於模式；接觸模式、短針；Si3 N4 製(彈簧常數0.09 N/m)、掃描尺寸；1 μm之條件下所測定之值。
作為上述導電性薄膜2之構成材料並未特別限定，例如較好的是使用含有氧化錫之氧化銦、含有銻之氧化錫等。此處，尤其好的是，導電性薄膜2由結晶粒徑為200 nm以下、更好的是50~150 nm之、結晶含量超過50%之晶質之銦錫氧化物而構成。藉此，可獲得面壓耐久性良好者。若結晶粒徑較大之結晶增加，則容易產生龜裂，且存在面壓耐久性降低之傾向。再者，將結晶粒徑定義為於穿透式電子顯微鏡下觀察之多邊形狀或橢圓形狀之各區域中之、對角線或直徑最大者之平均值。結晶粒徑之測定例如可藉由FE－TEM(Field Emission Transmission Electron Microscope，場發射穿透式電子顯微鏡)觀察(股份有限公司日立製作所，HF－2000，加速電壓200 kV)等而進行。
導電性薄膜2之厚度較好的是處於20~35 nm，更好的是20~30 nm之範圍內。若厚度未達20 nm，則表面電阻變高，且難以成為連續覆膜。又，若超過35 nm，則導致透明性降低等。
再者，當隔著作為第一透明介電質薄膜之SiOx 膜，繼而隔著作為第二透明介電質薄膜之SiO2 膜，而將導電性薄膜2設置於薄膜基材1上時，可抑制導電性薄膜2之表面電阻之變化率，由此穩定性較先前優良。
作為導電性薄膜2之形成方法並未特別限定，可採用先前眾所周知之方法。具體而言，例如可例示真空蒸鍍法、濺鍍法、離子電鍍法。又，亦可根據所需之膜厚而採用適當之方法。
於形成有上述導電性薄膜2之薄膜基材1之另一面，隔著透明之黏著劑層41而黏合有積層透明基體3。積層透明基體3係藉由透明之黏著劑層而黏合有至少2片透明之基體薄膜之複合構造，藉此可提高面壓耐久性。
積層透明基體3之厚度，通常較好的是控制為90~300 μm，更好的是控制為100~250 μm。又，形成積層透明基體3之各基體薄膜之厚度為10~200 μm，進而為20~150 μm，將作為包含透明之黏著劑層之積層透明基體3的該等基體薄膜之總厚度控制於上述範圍內。作為基體薄膜，可列舉與上述薄膜基材1相同者。
薄膜基材1與積層透明基體3之黏合，亦可預先於積層透明基體3側設置有上述黏著劑層41，將上述薄膜基材1黏合於該黏著劑層41，相反，亦可預先於薄膜基材1側設置有上述黏著劑層41，將積層透明基體3黏合於該黏著劑層41。後者之方法中，可使薄膜基材1為滾筒狀地連續進行形成黏著劑層41，故於生產性方面更有利。又，亦可於薄膜基材1，藉由黏著劑層41、42而依次黏合基體薄膜31、32，藉此積層上述積層透明基體3。再者，用於基體薄膜之積層之透明之黏著劑層(圖1之黏著劑層42)，可使用與下述透明之黏著劑層41相同者。
作為黏著劑層41，只要具有透明性則可無限制地使用。具體而言，例如，可適當地選擇使用以丙烯酸系聚合物、聚矽氧系聚合物、聚酯、聚氨脂、聚醯胺、聚乙烯基醚、乙酸乙烯酯/氯乙烯聚合物、改性聚烯烴、環氧系、氟系、天然橡膠、合成橡膠等橡膠系等聚合物為基質聚合物者。尤其，自光學透明性優良，表現適度之濡濕性、凝聚性及接著性等黏著特性，耐候性或耐熱性等亦優良之觀點考慮，較好的是使用丙烯酸系黏著劑。
根據作為黏著劑層41之構成材料之黏著劑之種類，使用適當之黏著用塗封劑，可使投錨力提高。因此，當使用如上所述之黏著劑之情形時，較好的是使用黏著用塗封劑。
作為上述黏著用塗封劑，只要係可提高黏著劑之投錨力之層則並無特別限制。具體而言，例如，可使用同一分子內具有胺基、乙烯基、環氧基、巰基、氯基等反應性官能基與水解性之烷氧基矽烷基之矽烷系偶合劑，同一分子內具有包含鈦之水解性之親水性基與有機官能性基的鈦酸酯系偶合劑，及同一分子內具有包含鋁之水解性之親水性基與有機官能性基的鋁酸鹽系偶合劑等所謂之偶合劑，環氧系樹脂、異氰酸酯系樹脂、胺酯系樹脂、酯胺酯系樹脂等具有有機反應性基之樹脂。自工業上容易處理之觀點考慮，尤其好的是含有矽烷系偶合劑之層。
又，可使上述黏著劑層41含有對應基質聚合物之交聯劑。又，亦可根據需要於黏著劑層41中，調配有例如由天然物或合成物之樹脂類、玻璃纖維或玻璃珠、金屬粉或其他無機粉末等形成之填充劑、顏料、著色劑、抗氧化劑等適當之添加劑。又，亦可形成為含有透明微粒子且賦予有光擴散性之黏著劑層41。
再者，上述透明微粒子中，例如可使用1種或2種以上平均粒徑為0.5~20 μm之二氧化矽、氧化鈣、氧化鋁、二氧化鈦、氧化鋯、氧化錫、氧化銦、氧化鎘、氧化銻等導電性之無機系微粒子，或包括如聚甲基丙烯酸甲酯、聚氨脂般之適當之聚合物之交聯或未交聯之有機系微粒子等適當者。
上述黏著劑層41，通常用作使基質聚合物或其組成物溶解或分散於溶劑中之固形分濃度為10~50重量%左右之黏著劑溶液。作為上述溶劑，可適當地選擇使用與甲苯或乙酸乙酯等有機溶劑或水等黏著劑之種類相對應者。
該黏著劑層41於積層透明基體3接著之後，藉由其緩衝效果，而具有使薄膜基材1之一面上所設置之導電性薄膜之耐擦傷性或用作觸控面板之打點特性，即所謂之筆輸入耐久性及面壓耐久性提高的功能。自更好地發揮該功能之觀點考慮，較理想的是，設黏著劑層41之彈性係數為1~100 N/cm2 之範圍，厚度為1 μm以上，通常為5~100 μm之範圍。
若上述彈性係數未達1 N/cm2 ，則黏著劑層41不具有彈性，故容易因加壓而變形，由此於薄膜基材1及導電性薄膜2產生凹凸。又，容易產生黏著劑自加工切斷面滲出等，而且導電性薄膜2之耐擦傷性或用作觸控面板之打點特性之提高效果降低。另一方面，若彈性係數超過100 N/cm2 ，則黏著劑層41變硬，無法期待其緩衝效果，故存在難以使導電性薄膜2之耐擦傷性或用作觸控面板之筆輸入耐久性及面壓耐久性提高之傾向。
又，若黏著劑層41之厚度未達1 μm，則無法期待其緩衝效果，故存在難以使導電性薄膜2之耐擦傷性或觸控面板用之筆輸入耐久性及面壓耐久性提高之傾向。另一方面，若過厚，則損壞透明性，或於黏著劑層41之形成或積層透明基體3之黏合作業性、進而成本方面難以獲得好結果。
隔著如此之黏著劑層41而黏合之積層透明基體3，賦予薄膜基材1良好之機械強度，除了有助於筆輸入耐久性及面壓耐久性以外，尤其有助於防止產生捲曲等。
當使用上述間隔件而轉印黏著劑層41時，作為如此般之間隔件，例如，較好的是，使用於聚酯薄膜之至少與黏著劑層41接著之面上積層有移動防止層及/或脫模層的聚酯薄膜等。
上述間隔件之總厚度較好的是30 μm以上，更好的是處於75~100 μm之範圍內。其原因在於，當形成黏著劑層41後，以滾筒狀態來保管該黏著劑層41時，抑制因進入滾筒間之異物等而產生所假定的黏著劑層41之變形(打痕)。
作為上述移動防止層，可由用以防止聚酯薄膜中之移動成分、尤其聚酯之低分子量寡聚物成分之移動之適當的材料而形成。作為移動防止層之形成材料，可使用無機物或有機物、或該等之複合材料。移動防止層之厚度可按照0.01~20 μm之範圍而適當設定。作為移動防止層之形成方法並未特別限定，例如，可使用塗敷法、噴霧法、旋塗法、線上塗佈法等。又，亦可使用真空蒸鍍法、濺鍍法、離子電鍍法、噴霧熱分解法、化學電鍍法、電鍍法等。
可形成包括矽氧系、長鏈烷基系、氟系、硫化鉬等之適當的剝離劑者，作為上述脫模層。脫模層之厚度可自脫模效果之觀點考慮而適當設定。一般而言，自柔軟性等操作性之觀點考慮，該厚度較好的是為20 μm以下，更好的是處於0.01~10 μm之範圍內，尤其好的是處於0.1~5 μm之範圍內。
於上述塗敷法、噴霧法、旋塗法、線上塗佈法中，可使用丙烯酸系樹脂、胺酯系樹脂、三聚氰胺系樹脂、環氧系樹脂等電離放射線硬化型樹脂，或於上述樹脂中混合有氧化鋁、二氧化矽、雲母等者。又，當使用真空蒸鍍法、濺鍍法、離子電鍍法、噴霧熱分解法、化學電鍍法或電鍍法之情形時，可使用金、銀、鉑、鈀、銅、鋁、鎳、鉻、鈦、鐵、鈷或錫，或包括該等之合金等之金屬氧化物，包括碘化鋼等之其他金屬化合物。
又，亦可根據需要，於上述積層透明基體3之外表面(與黏著劑層41相反之側之面)，設置以提高可見度為目的之防眩處理層或抗反射層，或設置以保護外表面為目的之硬塗層(樹脂層)6。防眩處理層或抗反射層，亦可設置於積層透明基體3上所設置之硬塗層6上。作為硬塗層6，例如，較好的是，使用包括黑色素系樹脂、胺酯系樹脂、醇酸系樹脂、丙烯酸系樹脂、矽氧系樹脂等硬化型樹脂之硬化覆膜。
作為防眩處理層之構成材料，並未特別限定，例如，可使用電離放射線硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、熱可塑性樹脂等。防眩處理層之厚度較好的是0.1~30 μm。若較0.1 μm薄，則硬度可能會不足，若較30 μm厚，則有時防眩處理層產生龜裂，或塗敷有防眩處理層之積層透明基體3整體產生捲曲。
作為抗反射層，可於上述硬塗層6之上設置有抗反射層。光接觸物體後重複於其界面反射、由該物體內部吸收、散射之現象後，穿透至物體之背面。當將觸控面板安裝於圖像顯示裝置時，使圖像之可見度降低之原因之一可列舉空氣與積層透明基體3或硬塗層6之界面對光進行反射。作為降低該表面反射之方法，將嚴格控制了厚度及折射率之薄膜積層於硬塗層6表面，且使利用光之干涉效果之入射光與反射光的逆轉之相位彼此抵消，以此顯現抗反射功能。
於根據光之干涉效果而設計抗反射層時，為了提高該干涉效果，而使抗反射層與硬塗層6之折射率差變大。一般而言，於基材上積層2~5層光學薄膜(嚴格控制了上述厚度及折射率之薄膜)之多層抗反射層中，將折射率不同之成分形成特定厚度之複數層，藉此抗反射層之光學設計之自由度增加，且更提高抗反射效果，分光反射特性亦於可見光區域變平坦。因要求光學薄膜之各層之厚度精度，故一般而言，藉由作為乾燥方式之真空蒸鍍法、濺鍍法、CVD法等而形成各層。
作為抗反射層，使用氧化鈦、氧化鎬、氧化矽、氟化鎂等。為了進一步呈現抗反射功能，較好的是，使用氧化鈦層與氧化矽層之積層體。上述積層體係於硬塗層6上形成有高折射率之氧化鈦層(折射率：約1.8)，且於該氧化鈦層上形成有低折射率之氧化矽層(折射率：約1.45)的雙層積層體，進而，較好的是，上述積層體係於該雙層積層體上，依次形成有氧化鈦層及氧化矽層之4層積層體。藉由設置如此般之雙層積層體或4層積層體之抗反射層，可使可見光線之波長區域(380~780 nm)之反射均勻地降低。
又，即使於積層透明基體3或硬塗層6上積層單層之光學薄膜，亦可呈現抗反射效果。於將抗反射層設計為單層時，為了最大限度地呈現抗反射功能，亦必須擴大抗反射層與硬塗層6之折射率差。若將上述抗反射層之膜厚設為d，將折射率設為n，將入射光之波長設為λ，則抗反射層之膜厚與其折射率之間滿足nd＝λ/4之關係式。當抗反射層之折射率小於基材之折射率時，於上述關係式成立之條件下，反射率達到最小。例如，當抗反射層之折射率為1.45時，相對於可見光線中之550 nm之波長的入射光，使反射率達到最小之抗反射層之膜厚為95 nm。
呈現抗反射功能之可見光線之波長區域為380~780 nm，尤其，可見度高之波長區域為450~650 nm之範圍，且通常將其中心波長之550 nm之反射率設計成最小。
當設計單層之抗反射層時，其厚度精度不如多層抗反射膜之厚度精度嚴密，若為設計厚度之±10%之範圍，即當設計波長為95 nm時，使用86 nm~105 nm之範圍之波長即無問題。因此，一般而言，形成單層之抗反射膜，使用濕式之噴泉式塗佈、模塗法、旋塗、噴霧塗佈、凹版印刷塗佈、滾筒塗佈、棒塗等塗敷法。
作為硬塗層6之形成材料，例如，較好的是，使用包括黑色素系樹脂、胺酯系樹脂、醇酸系樹脂、丙烯酸系樹脂、矽氧系樹脂等硬化型樹脂之硬化覆膜。又，作為硬塗層6之厚度，較好的是0.1~30 μm。若厚度未達0.1 μm，則有時硬度不足。又，若厚度超過30 μm，則有時硬塗層6產生龜裂，或積層透明基體3整體產生捲曲。
再者，圖1所示之透明導電性積層體A，於製作觸控面板時，或根據需要，有時於100~150℃之範圍內實施退火處理施。因此，作為透明導電性積層體A，較好的是，具有100℃以上，進而150℃以上之耐熱性。
透明導電性積層體A中，作為積層有導電性薄膜2之側之物性，較好的是，導電性薄膜側之硬度為2 GPa以上，尤其好的是3 GPa以上。又，導電性薄膜2側之彈性率較好的是為8 GPa以上，尤其好的是10 GPa以上。藉由具有如此般之物性，即便使透明導電性積層體A撓曲，也不會有導電性薄膜2產生龜裂、或電阻值劣化等故障，作為耐彎曲性能高之透明導電性積層體，可較佳地適用於觸控面板等光電領域之基板。再者，上述導電性薄膜2側之硬度之上限，自耐龜裂性之觀點考慮，較好的是5 GPa以下，進而好的是4 GPa以下，且上述導電性薄膜2側之彈性率，亦同樣地自耐龜裂性之觀點考慮，較好的是為20 GPa以下，進而好的是16 GPa以下。
上述導電性薄膜2側之硬度及彈性率，可藉由壓痕試驗(indentation test)，例如，使用掃描探針顯微鏡(JEOL.LTD/日本電子：JSPM－4200)等測定(參照圖3)。薄膜硬度測定中，一般壓頭之壓入深度必須控制為膜厚深度之10分之1左右。
壓痕試驗中，將被試驗體(即，透明導電性積層體A之導電性薄膜2側)固定於試料台20上，於該狀態下對被試驗體之大致中心部分，施加荷重而壓入壓頭21，獲得壓痕曲線(荷重－壓入深度曲線)。根據此時之最大荷重Pmax、及壓頭21與被試驗體間之接觸投影面積A之比，由下述式(1)，求出被試驗體之硬度H。又，根據壓痕曲線之除荷曲線之初期梯度S，由下述式(2)，求出被試驗體之複合彈性率Er。進而，根據壓頭21之楊氏模量Ei、壓頭21之帕松比vi、被試驗體之帕松比vs，由下述式(3)，求出被試驗體之楊氏模量Es。
此處，下述式(2)中，β為常數。又，壓頭係金剛石，其楊氏模量Ei為1.140 GPa，帕松比為0.07。
[數1]H＝Pmax/A………(1) Er＝1/{(1－vs2)/Es＋(1－vi2)/Ei}………(3)
此處，被試驗體之導電性薄膜之帕松比vs不明確，故設上述複合彈性率Er為本發明中所述之彈性率。關於測定之詳情，例如，如W.C.Oliver and G.M.Phar,J.Meter.Res.,Vol.7,No.6,June 1992，或Handbook of Micro/Nanotribology等所記載，可藉由眾所周知之方法而測定。
其次，就本實施形態之觸控面板加以說明。圖2係概略表示本實施形態之觸控面板之剖面模式圖。如該圖所示，觸控面板係將上述透明導電性積層體A、與下側基板A'隔著間隔片s而對向配置之構造。
下側基板A'係於其他透明基體1'上積層有其他導電性薄膜2'之構成。然而，本發明並非限定於此，例如，亦可將透明導電性積層體A用作下側基板A'。作為其他透明基體1'之構成材料，基本上可使用玻璃板、或與積層透明基體3之材料相同者。又，亦可將其厚度等設為與積層透明基體3之厚度等相同。作為其他導電性薄膜2'之構成材料，基本上可使用與導電性薄膜2之材料相同者。又，亦可將其厚度等設為與導電性薄膜2之厚度等相同。
作為間隔片s只要係絕緣性者則並未特別限定，可採用先前眾所周知之各種。對間隔片s之製造方法、尺寸、配置位置、數量亦並未特別限定。又，作為間隔片s之形狀，可採用大致球形者或多邊形狀者等先前眾所周知之形狀。
圖2所示之觸控面板作為透明切換基體而發揮作用，即，當自透明導電性積層體A側，利用輸入筆等抵抗間隔片s之彈性力而按壓打點時，導電性薄膜2、2'彼此接觸而成為電性接通狀態，若解除上述押壓則返回至原來之關閉狀態。此時，觸控面板之導電性薄膜2之耐擦傷性或筆輸入耐久性、面壓耐久性等優良，且可長時間穩定地維持上述功能。
實施例
以下，使用實施例就本發明加以詳細說明，但本發明只要不超過其主旨，並非限定於以下實施例者。又，各例中，除非特別敍述，份係重量標準。
實施例1 [介電質薄膜之形成]
於包括厚度為25 μm之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(以下，稱為PET(polyethylene terephthalate)薄膜)之薄膜基材的一面，藉由真空蒸鍍法而形成SiOx 膜(相對折射率1.80，厚度15 nm)。繼而，於SiOx 膜上，藉由真空蒸鍍法而形成SiO2 膜(相對折射率1.46，厚度30 nm)。
[導電性薄膜之形成]
其次，於SiO2 膜上，於包括95%氬氣與5%氧氣之0.4 Pa之氣體環境中，藉由使用有氧化銦95重量%、氧化錫5重量%之燒結體材料之反應性濺鍍法，而形成厚度為25 nm之ITO(indium tin oxide，氧化銦錫)膜(導電性薄膜，相對折射率2.00)。又，藉由150℃×1小時之加熱處理而使ITO膜結晶化。
[硬塗層之形成]
作為硬塗層之形成材料，向丙烯酸．胺酯系樹脂(大日本油墨化學(股份)製之UNIDIC 17－806)100份，添加作為光聚合引發劑之羥基環己基苯基酮(汽巴特用化學品公司製之Irgacure 184)5份，調製出稀釋為30重量%之濃度之甲苯溶液。
將該硬塗層之形成材料，塗佈於包括厚度為125 μm之PET薄膜之基體薄膜的一面，以100℃乾燥3分鐘。其後，立即用2盞臭氧型高壓水銀燈(能量密度為80 W/cm2 ，15cm聚光型)進行紫外線照射，形成厚度為5 μm之硬塗層。
[積層透明基體之製作]
繼而，於與上述基體薄膜之硬塗層形成面相反側之面，形成厚度約20 μm、彈性係數為10 N/cm2 之透明之丙烯酸系黏著劑層。作為黏著劑層組成物，使用向丙烯酸丁酯、丙烯酸、乙酸乙烯酯之重量比為100：2：5之100份丙烯酸系共聚物，調配1份異氰酸酯系交聯劑而成者。於上述黏著劑層側，黏合包括厚度為25 μm之PET薄膜之基體薄膜，形成為具有2片PET薄膜之積層透明基體。
[透明導電性積層體之製作]
於與上述積層透明基體之硬塗層形成面相反側之面，以上述相同條件形成黏著劑層，且使該黏著劑層面、與薄膜基材(未形成有導電性薄膜之側的面)黏合，藉此製作出本實施例之透明導電性積層體。
實施例2
[介電質薄膜之形成]於包括厚度為25 μm之PET薄膜之薄膜基材之一面，藉由有機材料而形成厚度為200 nm之介電質薄膜。作為該介電質薄膜，形成包括三聚氰胺樹脂：醇酸樹脂：有機矽烷縮合物＝2：2：1(重量比)之熱硬化性樹脂之硬化覆膜(相對折射率n＝1.54)。
其次，於介電質薄膜上，藉由二氧化矽塗佈法，而形成濕SiO2 膜。亦即，塗佈以使固形分濃度為2%之方式用乙醇胺稀釋矽溶膠(COLCOAT公司製造「COLCOAT P」)而成者，以150℃乾燥2分鐘後，使之硬化，形成厚度為30 nm之濕式SiO2 膜(相對折射率1.46)。
[透明導電性積層體之製作]於實施例1中，除了進行上述操作以[形成介電質薄膜]以外，與實施例1相同，製作出透明導電性積層體。
實施例3
[介電質薄膜之形成]於實施例2中，除了使藉由有機材料而形成之介電質薄膜之厚度為35 nm，及未形成有濕SiO2 膜以外，進行與實施例2相同之操而製作出介電質薄膜。
[透明導電性積層體之製作]於實施例2中，除了進行上述操作以[形成介電質薄膜]以外，與實施例2相同，製作出透明導電性積層體。
實施例4
[介電質薄膜之形成]於實施例1中，除了設SiO2 之厚度為60 μm以外，進行與實施例1相同之操作而製作出介電質薄膜。
[透明導電性積層體之製作]於實施例1中，除了進行上述操作以[形成介電質薄膜]以外，與實施例1相同，製作出透明導電性積層體。
實施例5
[介電質薄膜之形成]於實施例2中，除了設藉由有機材料而形成之介電質薄膜之厚度為150 nm以外，進行與實施例2相同之操而製作出介電質薄膜。
[透明導電性積層體之製作]於實施例2中，除了進行上述操作以[形成介電質薄膜]以外，與實施例2相同，製作出透明導電性積層體。
比較例1
於實施例2中，代替積層透明基體，使用於包括厚度為125 μm之PET薄膜之基體薄膜上形成有硬塗層者(實施例1之積層透明基體，未黏合有包括厚度為25 μm之PET薄膜之基體薄膜)作為透明基體，，除上述以外與實施例2相同，製作出透明導電性積層體。
比較例2
於實施例3中，代替積層透明基體，使用於包括厚度為125 μm之PET薄膜之基體薄膜上形成有硬塗層者(實施例1之積層透明基體，未黏合有包括厚度為25 μm之PET薄膜之基體薄膜)作為透明基體，除上述以外與實施例3相同，製作出透明導電性積層體。
(觸控面板之製作)將實施例及比較例所得之各透明導電性積層體作為面板，且使用利用與上述相同之方法於玻璃板上形成有厚度為30 nm之ITO薄膜的透明導電性玻璃作為另一個面板(下側基板)，將該兩個面板，以ITO薄膜彼此對向之方式，隔著10 μm之間隔片而對向配置，分別製作出作為切換構體之觸控面板。再者，兩個面板之各ITO薄膜於上述對向配置之前，預先以互相正交之方式而形成有銀電極。
(折射率)SiOx 膜、SiO2 膜、ITO膜等之折射率，使用Atago公司製之阿貝折射計，使測定光入射至各種測定面，且藉由該折射計所示之規定之測定方法而進行測定。
(各層之厚度)關於薄膜基材、基體薄膜、硬塗層、黏著劑層等具有1 μm以上之厚度，利用三豐製微計式厚度計進行測定。當為難以直接測量硬塗層、黏著劑層等之厚度之層時，測定設置有各層之基材之總厚度，減去基材之厚度而計算出各層之膜厚。
SiOx 膜、SiO2 膜、ITO膜等之厚度，使用大塚電子(股份)製之瞬間多測光系統之MCPD 2000(商品名)，以來自干涉光譜之波形為基礎而計算。
(導電性薄膜側之硬度及彈性率)藉由壓痕試驗，利用本文詳述之方法，測定導電性薄膜側之硬度及彈性率。亦即，如上述圖3所示，將標準樣品(溶融二氧化矽)固定於試料台，於該狀態下，對標準樣品之大致中心部分於垂直方向施加荷重而壓入壓頭。標準樣品之壓頭接觸時之最大壓入深度hc與接觸投影面積A之關係，利用下述式而表示。
[數2]A＝24.5hc2 ＝C0 hc2 ＋C1 hc＋C2 hc1/2 ＋C3 hc1/4 ＋C4 hc1/8 ＋C5 hc1/10
進而，利用上述數式(1)~(3)，計算出C0 ~C5 。於進行計算時，使壓頭於垂直方向，於荷重20N、50N、80N、100N、150N、20oN之6個條件下，分別進行一次3秒鐘之壓痕(壓頭壓入)，對1個樣品測定5次，求出平均值。各次之測定，以不影響壓痕之方式，而充分確保測定部位之距離。又，於各荷重下以硬度H為10 Gpa、彈性率Er為70 Gpa之方式而進行計算。
其次，將各實施例及比較例所得之透明導電性積層體作為被試驗體，測定各自之硬度及彈性率。以導電性薄膜(ITO薄膜)位於上側之方式將被試驗體固定於試料台。於如此固定之狀態下，對導電性薄膜側之大致中心部分，使壓頭於垂直方向以荷重20 μN，進行一次3秒鐘之壓痕(壓入壓頭)，對1個樣品測定5次，求出平均值。
(表面電阻)使用二端子法，測定各觸控面板之ITO膜之表面電阻(Ω/□)。
(光之穿透率)使用島津製作所製造之分光分析裝置UV－240，測定光波長550 nm時之可見光線穿透率。
(面壓耐久性)如圖4所示，於面壓耐久性測試用夾具(接地直徑20 mm)以荷重2 kg於按壓狀態(夾具與觸控面板接地時之摩擦係數為0.7~1.3)下，使夾具相對於各觸控面板滑動，測定於特定條件下滑動後之線性且評估面壓耐久性。滑動動作於透明導電性積層體側，於自觸控面板之周緣部離開距離5 mm以上之範圍內的區域進行。又，滑動條件為設滑動次數為100次，設觸控面板之間隙為100 μm。
以如下方式測定線性。亦即，於透明導電性積層體中，施加5 V之電壓，設測定開始位置A之輸出電壓為EA ，設測定結束位置B之輸出電壓為EB ，設測定點之輸出電壓為EX ，設邏輯值為EXX ，藉由以下方法而獲得線性。
亦即，滑動各觸控面板之後，於透明導電性積層體中，施加5 V之電壓，設測定開始位置A之輸出電壓為EA ，設測定結束位置B之輸出電壓為EB ，設測定點之輸出電壓為EX ，設邏輯值為EXX ，藉由以下方法而獲得線性。圖5表示實施例1所得之觸控面板之電壓值與測定位置之關係的圖表。該圖所示之實線表示實測值，虛線表示邏輯值。根據所得之線性之值，評價面壓耐久性。下述表1表示結果。
[數3]EXX (邏輯值)＝×(EB －EA )/(B－A)＋EA 線性(%)＝{(EXX －EX )/(EB －EA )}×100
(結果)以下自表1可知，若為實施例之觸控面板，則面壓耐久性優良。尤其，如實施例1般作為介電質薄膜使用特定者，藉此可使面壓耐久性提高。
1．．．薄膜基材
2．．．導電性薄膜
3．．．積層透明基體
5(51，52)．．．介電質薄膜
6．．．硬塗層
31，32．．．基體薄膜
41，42．．．黏著劑層
A．．．透明導電性積層體
s．．．間隔片
圖1係表示本發明一實施形態之透明導電性積層體之剖面模式圖。
圖2係表示本發明一實施形態之觸控面板之剖面模式圖。
圖3係用以說明上述透明導電性積層體中之導電性薄膜側之硬度及彈性率之測定方法的說明圖。
圖4係用以說明本發明實施例之觸控面板之面壓耐久性測試之剖面模式圖。
圖5係表示實施例1所得之觸控面板之電壓值與測定位置之關係的圖表。
1．．．薄膜基材
2．．．導電性薄膜
3．．．積層透明基體
5(51，52)．．．介電質薄膜
6．．．硬塗層
31，32．．．基體薄膜
41，42．．．黏著劑層
A．．．透明導電性積層體

Claims (9)

  1. 一種透明導電性積層體，其特徵在於：其係於透明之薄膜基材之一面，隔著介電質薄膜而設置有透明之導電性薄膜，於透明之薄膜基材之另一面，隔著透明之黏著劑層而黏合有透明基體，且上述透明基體係隔著透明之黏著劑層而層積有至少2片透明之基體薄膜之積層透明基體，上述介電質薄膜由第一透明介電質薄膜與第二透明介電質薄膜形成，其中上述第一透明介電質薄膜包括相對折射率為1.6~1.9之SiOx 膜(x為1.5以上且未達2)且厚度為1~30nm，上述第二透明介電質薄膜包括SiO2 膜。
  2. 如請求項1之透明導電性積層體，其中上述介電質薄膜自薄膜基材之側，依次形成第一透明介電質薄膜及第二透明介電質薄膜。
  3. 如請求項1之透明導電性積層體，其中上述第一透明介電質薄膜係藉由乾式製程而設置者。
  4. 如請求項1之透明導電性積層體，其中上述第二透明介電質薄膜厚度為10~70nm，上述透明之導電性薄膜之厚度為20~35nm。
  5. 如請求項1之透明導電性積層體，其中上述導電性薄膜包括結晶粒徑為200nm以下之結晶含量超過50%之晶質的銦錫氧化物。
  6. 如請求項1之透明導電性積層體，其中於上述透明基體 之外表面設置有樹脂層。
  7. 如請求項1之透明導電性積層體，其中積層有上述導電性薄膜之側之硬度為2GPa以上。
  8. 如請求項1之透明導電性積層體，其中積層有上述導電性薄膜之側之彈性率為8GPa以上。
  9. 一種觸控面板，其特徵在於包括如請求項1~8中任一項之透明導電性積層體。
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Families Citing this family (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080113877A1 (en) * 2006-08-16 2008-05-15 Intematix Corporation Liquid solution deposition of composition gradient materials
JP5072033B2 (ja) * 2008-03-24 2012-11-14 三菱樹脂株式会社 透明導電性フィルム用積層ポリエステルフィルム
JP5160325B2 (ja) * 2008-07-16 2013-03-13 日東電工株式会社 透明導電性フィルム及びタッチパネル
JP5095814B2 (ja) 2008-08-25 2012-12-12 日本写真印刷株式会社 タッチインプットデバイス及び電子機器
KR101022030B1 (ko) * 2009-04-20 2011-03-16 이미지랩(주) 저항막 방식 터치 시트 및 이의 제조 방법
JP5518374B2 (ja) * 2009-05-18 2014-06-11 デクセリアルズ株式会社 貼り合わせ積層ｐｅｔフィルムのオリゴマ析出抑制接着剤層
US8597963B2 (en) * 2009-05-19 2013-12-03 Intematix Corporation Manufacture of light emitting devices with phosphor wavelength conversion
US20110027561A1 (en) * 2009-07-29 2011-02-03 Cheng-Chieh Chang Optical film structure and display device
KR20110038517A (ko) * 2009-10-08 2011-04-14 엘지이노텍 주식회사 터치 패널용 면상 부재 및 그 제조방법
JP5556436B2 (ja) * 2009-10-13 2014-07-23 東洋紡株式会社 透明導電性積層フィルム及び透明導電性積層シート並びにタッチパネル
CN102214028B (zh) * 2010-04-06 2014-07-16 晨星软件研发(深圳)有限公司 触控板的手势识别方法与手势识别装置
KR101127412B1 (ko) * 2010-04-21 2012-03-26 이미지랩(주) 시인성이 향상된 터치패널 및 그 제조방법
JP5786403B2 (ja) * 2011-03-29 2015-09-30 凸版印刷株式会社 透明導電性積層体およびそれを用いたタッチパネル
US20140085548A1 (en) * 2011-04-06 2014-03-27 Teijin Limited Transparent conductive laminate and transparent touch panel
JP2013012020A (ja) * 2011-06-29 2013-01-17 Panasonic Corp タッチパネル
CN102984929B (zh) * 2011-09-07 2015-07-08 港易有限公司 用于电子装置的防辐射叠层板及将该叠层板嵌入外壳的方法
KR101611379B1 (ko) * 2011-10-25 2016-04-12 유니-픽셀 디스플레이스, 인코포레이티드 편광판 정전용량 방식 터치 스크린
JP2015503139A (ja) * 2011-10-25 2015-01-29 ユニピクセル ディスプレイズ，インコーポレーテッド フレキソ印刷よって抵抗膜式タッチセンサ回路を製造する方法
TW201332782A (zh) * 2011-10-25 2013-08-16 Unipixel Displays Inc 使用膠版輪轉式印刷之製造電容式觸控感測電路之方法
TW201337705A (zh) * 2011-10-25 2013-09-16 Unipixel Displays Inc 偏光膜電阻式觸控螢幕
KR101407681B1 (ko) * 2011-11-11 2014-06-17 가부시키가이샤 가네카 투명 전극 부착 기판 및 그 제조 방법, 및 터치 패널
KR101974478B1 (ko) * 2012-01-09 2019-08-26 삼성디스플레이 주식회사 투명 적층체, 표시장치용 윈도우 패널 및 이를 포함하는 표시 장치
US9736929B2 (en) * 2012-03-22 2017-08-15 Lintec Corporation Transparent conductive laminate and electronic device or module
US9253892B2 (en) * 2012-04-13 2016-02-02 Wistron Corporation Peripheral circuit of touch panel and manufacturing method thereof
CN104303240B (zh) * 2012-05-17 2017-03-01 株式会社钟化 带有透明电极的基板及其制造方法以及触摸面板
SG11201407551SA (en) * 2012-05-21 2015-01-29 Toray Industries Substrate and touch panel member using same
BE1020722A3 (nl) 2012-06-01 2014-04-01 Unilin Bvba Paneel voor het vormen van een vloerbekleding en werkwijze voor het vervaardigen van dergelijke panelen.
CN103455191A (zh) * 2012-06-05 2013-12-18 昆山雅森电子材料科技有限公司 复合式胶片结构及具有复合式胶片结构的触控面板
US9200174B2 (en) * 2012-06-06 2015-12-01 Toray Industries, Inc. Laminated body, conductive laminated body, touch panel, coating composition and method of manufacturing laminated body that uses the coating
KR101976637B1 (ko) 2012-10-11 2019-05-10 엘지이노텍 주식회사 터치 패널 및 이의 제조방법
WO2014069542A1 (ja) * 2012-10-30 2014-05-08 旭硝子株式会社 積層体および表示装置
US9788420B2 (en) * 2013-01-29 2017-10-10 Toray Industries, Inc. Substrate and touch panel member using same
JP6126500B2 (ja) * 2013-08-30 2017-05-10 日東電工株式会社 透明導電性フィルム用キャリアフィルム及び積層体
EP3054458B1 (en) * 2013-10-01 2019-08-14 LG Chem, Ltd. Conductive laminate
WO2015072321A1 (ja) * 2013-11-14 2015-05-21 旭硝子株式会社 透明導電性積層体およびタッチパネル
KR102088769B1 (ko) * 2014-04-02 2020-04-16 한국전자통신연구원 터치 스크린 패널 제작 방법 및 터치 스크린 패널
US10347798B2 (en) 2015-06-01 2019-07-09 Intematix Corporation Photoluminescence material coating of LED chips
JP6863289B2 (ja) * 2015-12-04 2021-04-21 大日本印刷株式会社 タッチパネルペン用筆記シート、タッチパネル、タッチパネルシステム及び表示装置、並びにタッチパネルペン用筆記シートの選別方法
KR102415044B1 (ko) 2015-12-11 2022-07-01 삼성디스플레이 주식회사 터치 스크린 패널, 이의 제조 방법 및 터치 스크린 패널을 포함하는 터치 표시 장치
KR20180112818A (ko) * 2016-03-11 2018-10-12 후지필름 가부시키가이샤 피도금층 전구체층 부착 필름, 패턴 형상 피도금층 부착 필름, 도전성 필름, 터치 패널
JP6134419B1 (ja) * 2016-04-22 2017-05-24 積水化学工業株式会社 光透過性導電性フィルム、及びハードコート付き光透過性フィルム
CN106708327B (zh) * 2017-01-21 2023-04-11 宸鸿科技(厦门)有限公司 压力传感器及显示装置
CN106864111B (zh) * 2017-02-14 2018-08-03 江苏秀强玻璃工艺股份有限公司 一种玻璃写字板及其制作方法
CN108760111B (zh) 2018-05-22 2020-02-21 京东方科技集团股份有限公司 压力传感器和制备方法、压力感应方法以及显示装置
CN109032402B (zh) * 2018-07-03 2021-09-03 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性触控面板的制作方法、柔性触控面板和装置

Family Cites Families (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2790144B2 (ja) 1988-06-23 1998-08-27 東レ株式会社 導電性を有するプラスチック成形体
JP3017912B2 (ja) * 1993-12-13 2000-03-13 シャープ株式会社 液晶表示装置用電極基板及び液晶表示装置
JPH08132554A (ja) 1994-11-08 1996-05-28 Mitsui Toatsu Chem Inc 透明導電性フィルム
JPH08167726A (ja) 1994-12-14 1996-06-25 Fuji Electric Co Ltd 薄膜光電変換素子
JPH10246883A (ja) 1997-03-04 1998-09-14 Pilot Corp:The 防汚性を有する液晶表示素子
JPH11195487A (ja) * 1997-12-27 1999-07-21 Tdk Corp 有機ｅｌ素子
JP3983366B2 (ja) 1998-02-02 2007-09-26 帝人株式会社 透明導電性フィルム用基板
JPH11286066A (ja) 1998-03-31 1999-10-19 Oike Ind Co Ltd 透明導電性フイルム
JP2000040896A (ja) 1998-07-23 2000-02-08 Shield Tec Kk 電磁波遮蔽材、その製造方法および電磁波シールド対策製品
JP2000047007A (ja) * 1998-07-31 2000-02-18 Sony Corp 反射防止膜及び陰極線管
US6504582B1 (en) 1998-10-02 2003-01-07 3M Innovative Properties Co Scratch resistant display and method of making same using homeotrophic liquid crystal silanes
US6958748B1 (en) * 1999-04-20 2005-10-25 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Transparent board with conductive multi-layer antireflection films, transparent touch panel using this transparent board with multi-layer antireflection films, and electronic equipment with this transparent touch panel
JP4034483B2 (ja) * 1999-09-24 2008-01-16 東光株式会社 積層型チップ部品の製造方法
EP1160591A1 (en) 1999-11-12 2001-12-05 Kaneka Corporation Transparent film
TW525195B (en) * 2000-03-28 2003-03-21 Toyo Boseki Transparent conductive film, transparent conductive sheet and touch panel
JP2001343529A (ja) 2000-03-30 2001-12-14 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 偏光子保護フィルムおよびその製造方法
JP3995141B2 (ja) 2000-06-12 2007-10-24 日東電工株式会社 透明導電性フィルムおよびタッチパネル電極
JP4484347B2 (ja) 2000-10-12 2010-06-16 尾池工業株式会社 透明導電性フイルムおよびタッチパネル
JP2002148615A (ja) * 2000-11-08 2002-05-22 Nitto Denko Corp 光学フィルム及び反射型液晶表示装置
JP4004025B2 (ja) * 2001-02-13 2007-11-07 日東電工株式会社 透明導電性積層体およびタッチパネル
JP2003002985A (ja) 2001-06-21 2003-01-08 Teijin Ltd 近赤外線遮蔽フィルム及びそれを用いた積層体
KR20030022890A (ko) * 2001-06-21 2003-03-17 데이진 가부시키가이샤 근적외선 차폐 필름
WO2003012799A1 (fr) 2001-07-31 2003-02-13 Toyo Boseki Kabushiki Kaisha Film conducteur transparent et procede de fabrication associe, feuille conductrice transparente et ecran tactile
KR100944920B1 (ko) * 2001-09-03 2010-03-03 데이진 가부시키가이샤 투명 도전성 적층체 및 이를 사용한 투명 터치패널
JP2003094548A (ja) 2001-09-26 2003-04-03 Sony Corp 反射防止フィルム
JP2003236969A (ja) 2002-02-20 2003-08-26 Teijin Dupont Films Japan Ltd 着色ハードコートフィルム
JP2003320609A (ja) 2002-02-26 2003-11-11 Dainippon Printing Co Ltd 透明導電性フィルム
TW562736B (en) 2002-03-06 2003-11-21 Applied Vacuum Coating Technol Multilayer antireflection coating with a transparent conductive layer
TWI290328B (en) * 2002-05-23 2007-11-21 Nof Corp Transparent conductive laminated film and touch panel
JP2004046728A (ja) 2002-07-15 2004-02-12 Fuji Photo Film Co Ltd タッチパネル及びタッチパネル搭載表示装置
TW200428268A (en) * 2002-07-15 2004-12-16 Fuji Photo Film Co Ltd Internal touch panel, and process for producing it and display device
TW574515B (en) 2002-09-02 2004-02-01 Au Optronics Corp Touch panel with a front-light plate function and its manufacturing method
JP4208187B2 (ja) 2002-10-28 2009-01-14 日東電工株式会社 粘着型光学フィルム、粘着型光学フィルムの製造方法および画像表示装置
JP2004259256A (ja) 2003-02-05 2004-09-16 Nitto Denko Corp 透明積層体、ペン入力画像表示装置および画像表示方法
JP4285059B2 (ja) 2003-04-22 2009-06-24 日油株式会社 透明導電性材料及びタッチパネル
JP4753416B2 (ja) * 2004-04-30 2011-08-24 日東電工株式会社 透明導電性積層体およびタッチパネル
WO2005106897A1 (ja) 2004-04-30 2005-11-10 Nitto Denko Corporation 透明導電性積層体およびタッチパネル
WO2006038494A1 (ja) * 2004-10-06 2006-04-13 Nitto Denko Corporation 透明導電性フィルムおよびタッチパネル
JP4500159B2 (ja) * 2004-12-22 2010-07-14 日東電工株式会社 透明導電性積層体およびそれを備えたタッチパネル

Also Published As

Publication number Publication date
KR20090026169A (ko) 2009-03-11
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KR20100077207A (ko) 2010-07-07
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US20100003502A1 (en) 2010-01-07
CN102298985B (zh) 2014-02-19
EP2048672B1 (en) 2013-05-15
TW200816236A (en) 2008-04-01
US8173246B2 (en) 2012-05-08
JP5116004B2 (ja) 2013-01-09

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