JP4034483B2 - 積層型チップ部品の製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、導体パターンと絶縁シートを交互に積層し、絶縁シート間の導体パターンがスルーホールを通して接続された積層型チップ部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種の積層型チップ部品としては、図７の様なインダクタンス素子がある。図７のインダクタンス素子は、絶縁シート７１ａ、７１ｂ、７１ｃ、７１ｄの表面に導体パターン７３ａ、７３ｂ、７３ｃ、７３ｄが印刷され、この絶縁シート７１ａ、７１ｂ、７１ｃ、７１ｄ及び、保護用の絶縁シートが順次積層される。導体パターン７３ａ、７３ｂ、７３ｃ、７３ｄは、スルーホール７２内にそれぞれ充填された導体７４によって図８に示すように上層の導体パターンと下層の導体パターンが接続され、らせん状のコイルパターンが形成される。導体パターン７３ａと導体パターン７３ｄは、端面に引き出され積層体の両端に形成された端子電極に接続される。
【０００３】
また、従来の別の積層型チップ部品としては、コイルや、コンデンサ等の受動部品を一体に積層して回路が形成されたものがある。図９、図１０は、２つのコイルとコンデンサを積層してフィルタ回路が形成されたものである。コンデンサ用導体パターン９５ａが形成された絶縁シート９１ａと、コンデンサ用導体パターン９５ｂ、９５ｃが形成された絶縁シート９１ｂが積層されて、２つのコンデンサが形成される。このコンデンサを内蔵した積層体の上に、半ターン分のコイル用導体パターンが２つ形成された絶縁シート９１ｃ、９１ｄ、９１ｅ及び、保護用の絶縁シート９１ｆが順次積層される。コイル用導体パターンは、スルーホール９２内に充填された導体９４により、コイル用導体パターン９３ａ、９３ｂ、９３ｃが接続され、コイル用導体パターン９３ｄ、９３ｅ、９３ｆが接続されて２つのコイルが形成される。
また、コイル用導体パターン９３ａとコンデンサ用導体パターン９５ｂが、コイル用導体パターン９３ｄとコンデンサ用導体パターン９５ｃがスルーホール９２内に充填された導体９４により接続される。
コイル用導体パターン９３ｃとコイル用導体パターン９３ｆは、積層体の両端の側面に引き出されて外部電極に接続される。また、コンデンサ用導体パターン９５ａは、積層体のコイル用導体パターンが引き出されていない対向する側面に引出されて外部電極に接続される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
図７、図８の様な従来の積層型チップ部品は、導体パターンの焼成時の収縮率が絶縁シートの焼成時の収縮率よりも大きいため、図８に８０で示す様に、スルーホール内において断線する場合がある。
また、図９、図１０の様な従来の積層型チップ部品は、一般的にコイル用導体パターンとコンデンサ用導体パターンとで異なった材料が用いられているため、２種類の導体パターン間に収縮率の差及び、反応性の差が生じる。従って、図９、図１０の様な従来の積層型チップ部品は、導体パターンの焼成時の収縮率が絶縁シートの焼成時の収縮率よりも大きい上、２種類の導体パターン間の収縮率の差及び、反応性の差が生じるので、特にコイルとコンデンサ間が、図１０に１００で示す様に断線しやすいという問題があった。
【０００５】
本発明は、絶縁シートのスルーホール内において断線するのを防止できる積層型チップ部品の製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、導体パターンと絶縁シートが交互に積み重ねられ、これら積層体内にコイルとコンデンサが形成された積層型チップ部品の製造方法において、該コイルを構成するコイル用導体パターンとコンデンサを構成するコンデンサ用導体パターンが互いに異なる材質で形成され、該コイル用導体パターンと接続されるコンデンサ用導体パターンが形成された絶縁シートには、該絶縁シートよりも下層に位置する絶縁シートのコンデンサ用導体パターンと接触しない様に、かつ該絶縁シートよりも上層の絶縁シートに設けられたスルーホールに対向する位置の表面に形成された凹みに充填されて焼成時に該スルーホール内に導電材料を供給するためのコイル用導体パターンと同じ材質の導体によって構成される導体部が形成され、導体パターンと絶縁シートが交互に積み重ねられた後、焼成されることにより、該スルーホール内に充填された導体が絶縁シートよりも収縮して、該スルーホール内の導体に該導体部から導電材料が供給され、該導体部を備えた絶縁シート上に形成された該コンデンサ用導体パターンよりも上層に位置する絶縁シートのコイル用導体パタ ーンと該コンデンサ用導体パターンがスルーホール内に供給されたコイル用導体パターンと同じ材質の導体と該導体部によって接続されてコイルとコンデンサが接続されるようにしたことによって上記課題を解決するものである。
また、本発明は、導体パターンと絶縁シートが交互に積み重ねられ、これら積層体内にコイルとコンデンサが形成された積層型チップ部品の製造方法において、該コイルを構成するコイル用導体パターンとコンデンサを構成するコンデンサ用導体パターンが互いに異なる材質で形成され、該コイル用導体パターンと接続されるコンデンサ用導体パターンが形成された絶縁シートには、該絶縁シートよりも下層に位置する絶縁シートのコンデンサ用導体パターンと接触しない様に、かつ該絶縁シートよりも上層の絶縁シートに設けられたスルーホールに対向する位置の表面に形成された貫通孔に充填されて焼成時に該スルーホール内に導電材料を供給するためのコイル用導体パターンと同じ材質の導体によって構成される導体部が形成され、導体パターンと絶縁シートが交互に積み重ねられた後、焼成されることにより、該スルーホール内に充填された導体が絶縁シートよりも収縮して、該スルーホール内の導体に該導体部から導電材料が供給され、該導体部を備えた絶縁シート上に形成された該コンデンサ用導体パターンよりも上層に位置する絶縁シートのコイル用導体パターンと該コンデンサ用導体パターンがスルーホール内に供給されたコイル用導体パターンと同じ材質の導体と該導体部によって接続されてコイルとコンデンサが接続されるようにしたことによって上記課題を解決するものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明に関する積層型チップ部品は、互いに材質の異なる第１の導体パターンと第２の導体パターンを備える。この第１の導体パターンは、それぞれ絶縁シート上に形成され、この絶縁シートが積層されて第１の素子を内蔵した積層体が形成される。また、第２の導体パターンは、それぞれ絶縁シート上に形成され、この絶縁シートが積層されて第２の素子を内蔵した積層体が形成される。第１の素子を内蔵した積層体の上に第２の素子を内蔵した積層体が積層されて一体化される。
第１の素子を内蔵した積層体において第１の導体パターンの第２の導体パターンとの接続部の表面に、第２の導体パターンと同じ材質の導体が形成される。そして、第１の導体パターンと第２の導体パターンが、絶縁シートのスルーホール内に充填された第２の導体パターンと同じ材質の導体によって接続される。このとき、スルーホール内に充填された第２の導体パターンと同じ材質の導体は、第２の導体パターンと、第１の導体パターンの表面に形成された第２の導体パターンと同じ材質の導体によって挟まれることになる。
【０００８】
【実施例】
以下、本発明の積層型チップ部品の製造方法の実施例を図１乃至図６を参照して説明する。
図１は本発明に関する積層型チップ部品を示す分解斜視図、図２は図１の断面図である。
図１、図２において、１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅ、１１ｆは絶縁シート、１２はスルーホール、１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ、１３ｅ、１３ｆはコイル用導体パターン、１５ａ、１５ｂ、１５ｃはコンデンサ用導体パターンである。
絶縁シート１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅ、１１ｆは、誘電体や磁性体等のセラミック材料で形成される。
この絶縁シート１１ａの表面には、銀とパラジュウムの合金、銅、ニッケル等の導電材料でコンデンサ用導体パターン１５ａが形成される。また、絶縁シート１１ｂの表面には、銀とパラジュウムの合金、銅、ニッケル等の導電材料でコンデンサ用導体パターン１５ｂ、１５ｃが形成される。コンデンサ用導体パターン１５ｂ、１５ｃのコイルとの接続部の表面には、絶縁シート１１ｃのスルーホール１２とほぼ同じ大きさかそれ以上の大きさを有する導体１６が形成される。この導体１６を形成する導電材料は、後述のコイル用導体パターンと同じ材質のものが用いられる。この絶縁シート１１ｂを介して対向するコンデンサ用導体パターン１５ａとコンデンサ用導体パターン１５ｂ間にコンデンサが形成される。また、この絶縁シート１１ｂを介して対向するコンデンサ用導体パターン１５ａとコンデンサ用導体パターン１５ｃ間にコンデンサが形成される。
絶縁シート１１ｃ、１１ｄ、１１ｅは、表面にそれぞれ半ターン分のコイル用導体パターンが２つ形成される。それぞれ半ターン分のコイル用導体パターン１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ、１３ｅ、１３ｆは、銀や銅等の導電材料で形成される。なお、このコイル用導体パターン１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ、１３ｅ、１３ｆを形成している導電材料は、コンデンサ用導体パターンを形成している導電材料と異なるものが用いられる。このコイル用導体パターン１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ、１３ｅ、１３ｆは、スルーホール１２内に充填された導体１４により、コイル用導体パターン１３ａ、１３ｂ、１３ｃが接続され、コイル用導体パターン１３ｄ、１３ｅ、１３ｆが接続されて２つのコイルが形成される。
また、絶縁シート１１ｃのスルーホール１２内に充填された導体１４によってコイル用導体パターン１３ａとコンデンサ用導体パターン１５ｂが接続され、コイル用導体パターン１３ｄとコンデンサ用導体パターン１５ｃが接続されてコイルとコンデンサが接続される。これらの導体パターンを接続する導体１４は、コイル用導体パターンと同じ材質のものが用いられる。
そして、コイル用導体パターン１３ｃとコイル用導体パターン１３ｆは、積層体の両端の側面に引き出されて外部電極に接続される。また、コンデンサ用導体パターン１５ａは、積層体のコイル用導体パターンが引き出されていない対向する側面に引出されて外部電極に接続される。なお、絶縁シート１１ｆは絶縁シート１１ｅ上に形成されたコイル用導体パターンを保護するためのものである。
【０００９】
この積層型チップ部品は、次の様に製造される。まず、図３（Ａ）に示す様に、絶縁シート１１ｂの表面に印刷されたコンデンサ用導体パターン１５ｂと１５ｃのそれぞれのコイル用導体パターンとの接続部の表面に導体１６が印刷される。この絶縁シート１１ｂは、コンデンサ用導体パターンが印刷された絶縁シート１１ａ上に積層される。なお、この工程は、コンデンサ用導体パターンが印刷された絶縁シート１１ａ上に絶縁シート１１ｂを積層した後、絶縁シート１１ｂの表面にコンデンサ用導体パターン１５ｂと１５ｃを印刷し、このコンデンサ用導体パターン１５ｂと１５ｃのそれぞれのコイル用導体パターンとの接続部の表面に導体１６を印刷してもよい。
次に、図３（Ｂ）に示す様に絶縁シート１１ｃを絶縁シート１１ｂ上に積層し、絶縁シート１１ｃのスルーホール１２内に充填されたコイル用導体パターンと同じ材質の導体によりコイル用導体パターン１３ａ、１３ｄとコンデンサ用導体パターン１５ｂ、１５ｃが接続される。なお、コイル用導体パターン１３ａ、１３ｂは、絶縁シート１１ｂ上に積層する前に予め絶縁シート１１ｃの表面に印刷してもよいし、絶縁シート１１ｃを絶縁シート１１ｂ上に積層した後に絶縁シート１１ｃの表面に印刷してもよい。
そして、この絶縁シート１１ｃ上に絶縁シート１１ｄ、１１ｅを順次積層してコイルが形成される。
【００１０】
図４は本発明の積層型チップ部品の製造方法の第１の実施例に関する積層型チップ部品の断面図である。
セラミック製の絶縁シート４１ａの表面には、銀とパラジュウムの合金、銅、ニッケル等の導電材料でコンデンサ用導体パターン４５ａが形成される。また、セラミック製の絶縁シート４１ｂには、その表面に銀とパラジュウムの合金、銅、ニッケル等の導電材料でコンデンサ用導体パターン４５ｂ、４５ｃが形成されると共に、コンデンサ用導体パターンのコイル用導体パターンとの接続部に対応する位置に、後述の絶縁シート４１ｃのスルーホール４２とほぼ同じ大きさかそれ以上の大きさを有し、後述のコイル用導体パターンと同じ材質の導体を充填するための凹みが設けられる。
この絶縁シート４１ｂを介して対向するコンデンサ用導体パターン４５ａとコンデンサ用導体パターン４５ｂ間にコンデンサが形成される。また、この絶縁シート４１ｂを介して対向するコンデンサ用導体パターン４５ａとコンデンサ用導体パターン間にコンデンサが形成される。
セラミック製の絶縁シート４１ｃ、４１ｄ、４１ｅは、表面にそれぞれ半ターン分のコイル用導体パターン４３が２つ形成される。それぞれ半ターン分のコイル用導体パターン４３は、銀や銅等の導電材料で形成され、スルーホール内に充填された導体４４により、上層のコイル用導体パターンと下層のコイル用導体パターンが接続されて２つのコイルが形成される。なお、コイル用導体パターン４３を形成している導電材料は、コンデンサ用導体パターンを形成している導電材料と異なるものが用いられる。
また、絶縁シート４１ｃのスルーホール内に充填された導体４４及び、絶縁シート４１ｂの凹み内に充填された導体４６によってコイル用導体パターンとコンデンサ用導体パターンが接続されてコイルとコンデンサが接続される。これらの導体４４、４６は、コイル用導体パターンと同じ材質のものが用いられる。なお、絶縁シート４１ｆは絶縁シート４１ｅ上に形成されたコイル用導体パターンを保護するためのものである。
【００１１】
この積層型チップ部品は、次の様に製造される。まず、図５（Ａ）に示す様に、絶縁シート４１ｂのコンデンサ用導体パターンのコイル用導体パターンとの接続部に対応する位置に、コイル用導体パターンと同じ材質の導体を充填するための凹み４７が設けられる。
次に、図５（Ｂ）に示す様に表面にコンデンサ用導体パターン４５ｂ、４５ｃを印刷すると共に、凹み４７内にコイル用導体パターンと同じ材質の導体４６を充填した絶縁シート４１ｂを、コンデンサ用導体パターンが印刷された絶縁シート４１ａ上に積層する。なお、この工程は、絶縁シート４１ａ上に絶縁シート４１ｂを積層した後、絶縁シート４１ｂの表面にコンデンサ用導体パターン１５ｂと１５ｃを印刷すると共に、凹み４７内にコイル用導体パターンと同じ材質の導体４６を充填してもよい。
さらに、図５の（Ｃ）に示す様に絶縁シート４１ｃを絶縁シート４１ｂ上に積層し、絶縁シート４１ｃのスルーホール４２内に充填されたコイル用導体パターンと同じ材質の導体によりコイル用導体パターン４３とコンデンサ用導体パターン４５ｂ、４５ｃが接続される。そして、この絶縁シート４１ｃ上に絶縁シート４１ｄ、４１ｅを順次積層してコイルが形成される。
【００１２】
図６は本発明の積層型チップ部品の製造方法の第２の実施例を示す断面図である。
セラミック製の絶縁シート６１ａ、６１ｂのそれぞれの表面に、銀とパラジュウムの合金、銅、ニッケル等の導電材料でコンデンサ用導体パターン６５が形成される。また、セラミック製の絶縁シート６１ｂには、コンデンサ用導体パターンのコイル用パターンとの接続部に対応する位置に、絶縁シート６１ｃのスルーホール６２とほぼ同じ大きさかそれ以上の大きさを有し、後述のコイル用導体パターンと同じ材質の導体を充填するための貫通孔が設けられる。
セラミック製の絶縁シート６１ｃ、６１ｄ、６１ｅは、表面にそれぞれ半ターン分のコイル用導体パターン６３が銀や銅等の導電材料で２つ形成され、スルーホール内に充填された導体６４により、上層のコイル用導体パターンと下層のコイル用導体パターンが接続されて２つのコイルが形成される。なお、コイル用導体パターン４３を形成している導電材料は、コンデンサ用導体パターンを形成している導電材料と異なるものが用いられる。
また、絶縁シート４１ｃのスルーホール内に充填された導体６４及び、絶縁シート４１ｂの貫通孔内に充填された導体６６によってコイル用導体パターンとコンデンサ用導体パターンが接続されてコイルとコンデンサが接続される。これらの導体６４、６６は、コイル用導体パターンと同じ材質のものが用いられる。
【００１３】
以上、本発明の積層型チップ部品の製造方法の実施例を述べたが、前述の実施例に限られるものではない。例えば、コイル用導体パターンのスルーホールに対向する位置の表面に導体が形成されてもよい。また、導体パターンのスルーホールに対向する位置に形成された導体は、円形、四角形、多角形等さまざまな形状にすることができる。さらに、コイルを内蔵した積層体の上にコンデンサを内蔵した積層体を積層したり、コイルを内蔵した積層体の両側にコンデンサを内蔵した積層体を積層してもよい。
また、第１の実施例において、凹み内に充填された導体とコンデンサ用導体パターンの表面に、さらにコイル用導体パターンと同じ材質の導体を形成してもよい。
さらに、第２の実施例において、貫通孔内に充填された導体とコンデンサ用導体パターンの表面に、さらにコイル用導体パターンと同じ材質の導体を形成してもよい。
本発明の積層型チップ部品の製造方法は、実施例においてコイルとコンデンサを一体に積層して回路が形成されたものについて説明したが、インダクタンス素子についても適用できる。
【００１４】
【発明の効果】
以上述べた様に本発明に関する積層型チップ部品は、導体パターンのスルーホールに対向する位置の表面に導体が形成されるので、導体パターン及びスルーホール内に充填された導体が絶縁シートよりも収縮しても、導体パターンの表面に形成された導体からスルーホール内の導体に導電材料を供給できる。従って、本発明に関する積層型チップ部品は、導体パターンの焼成時の収縮率が絶縁シートの焼成時の収縮率よりも大きくても、絶縁シートのスルーホール内において断線するのを防止できる。
また、本発明の積層型チップ部品の製造方法は、コイル用導体パターンとコンデンサ用導体パターンが互いに異なる材質で形成された状態で、コイル用導体パターンと接続されるコンデンサ用導体パターンのスルーホールに対向する位置に導体部を有するので、導体パターン及びスルーホール内に充填された導体が絶縁シートよりも収縮しても、導体部からスルーホル内の導体に導電材料を供給できる。従って、本発明の積層型チップ部品の製造方法は、導体パターンの焼成時の収縮率が絶縁シートの焼成時の収縮率よりも大きくても、絶縁シートのスルーホール内において断線するのを防止できる。また、本発明の積層型チップ部品の製造方法は、２種類の導電パターン間の収縮率の差及び、反応性の差が生じていても、絶縁シートのスルーホール内において断線するのを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に関する積層型チップ部品を示す分解斜視図である。
【図２】 図１の断面図である。
【図３】 本発明本発明に関する積層型チップ部品の製造順序を説明する図である。
【図４】 本発明の積層型チップ部品の製造方法の第１の実施例に関する積層型チップ部品の断面図である。
【図５】 本発明の積層型チップ部品の製造方法の第１の実施例を示す説明図である。
【図６】 本発明の積層型チップ部品の製造方法の第２の実施例を示す断面図である。
【図７】 従来の積層型チップ部品を示す分解斜視図である。
【図８】 図７の断面図である。
【図９】 従来の別の積層型チップ部品を示す分解斜視図である。
【図１０】 図９の断面図である。
【符号の説明】
１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅ、１１ｆ 絶縁シート
１２ スルーホール
１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ、１３ｅ、１３ｆ コイル用導体パターン
１５ａ、１５ｂ、１５ｃ コンデンサ用導体パターン
【発明の属する技術分野】
本発明は、導体パターンと絶縁シートを交互に積層し、絶縁シート間の導体パターンがスルーホールを通して接続された積層型チップ部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種の積層型チップ部品としては、図７の様なインダクタンス素子がある。図７のインダクタンス素子は、絶縁シート７１ａ、７１ｂ、７１ｃ、７１ｄの表面に導体パターン７３ａ、７３ｂ、７３ｃ、７３ｄが印刷され、この絶縁シート７１ａ、７１ｂ、７１ｃ、７１ｄ及び、保護用の絶縁シートが順次積層される。導体パターン７３ａ、７３ｂ、７３ｃ、７３ｄは、スルーホール７２内にそれぞれ充填された導体７４によって図８に示すように上層の導体パターンと下層の導体パターンが接続され、らせん状のコイルパターンが形成される。導体パターン７３ａと導体パターン７３ｄは、端面に引き出され積層体の両端に形成された端子電極に接続される。
【０００３】
また、従来の別の積層型チップ部品としては、コイルや、コンデンサ等の受動部品を一体に積層して回路が形成されたものがある。図９、図１０は、２つのコイルとコンデンサを積層してフィルタ回路が形成されたものである。コンデンサ用導体パターン９５ａが形成された絶縁シート９１ａと、コンデンサ用導体パターン９５ｂ、９５ｃが形成された絶縁シート９１ｂが積層されて、２つのコンデンサが形成される。このコンデンサを内蔵した積層体の上に、半ターン分のコイル用導体パターンが２つ形成された絶縁シート９１ｃ、９１ｄ、９１ｅ及び、保護用の絶縁シート９１ｆが順次積層される。コイル用導体パターンは、スルーホール９２内に充填された導体９４により、コイル用導体パターン９３ａ、９３ｂ、９３ｃが接続され、コイル用導体パターン９３ｄ、９３ｅ、９３ｆが接続されて２つのコイルが形成される。
また、コイル用導体パターン９３ａとコンデンサ用導体パターン９５ｂが、コイル用導体パターン９３ｄとコンデンサ用導体パターン９５ｃがスルーホール９２内に充填された導体９４により接続される。
コイル用導体パターン９３ｃとコイル用導体パターン９３ｆは、積層体の両端の側面に引き出されて外部電極に接続される。また、コンデンサ用導体パターン９５ａは、積層体のコイル用導体パターンが引き出されていない対向する側面に引出されて外部電極に接続される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
図７、図８の様な従来の積層型チップ部品は、導体パターンの焼成時の収縮率が絶縁シートの焼成時の収縮率よりも大きいため、図８に８０で示す様に、スルーホール内において断線する場合がある。
また、図９、図１０の様な従来の積層型チップ部品は、一般的にコイル用導体パターンとコンデンサ用導体パターンとで異なった材料が用いられているため、２種類の導体パターン間に収縮率の差及び、反応性の差が生じる。従って、図９、図１０の様な従来の積層型チップ部品は、導体パターンの焼成時の収縮率が絶縁シートの焼成時の収縮率よりも大きい上、２種類の導体パターン間の収縮率の差及び、反応性の差が生じるので、特にコイルとコンデンサ間が、図１０に１００で示す様に断線しやすいという問題があった。
【０００５】
本発明は、絶縁シートのスルーホール内において断線するのを防止できる積層型チップ部品の製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、導体パターンと絶縁シートが交互に積み重ねられ、これら積層体内にコイルとコンデンサが形成された積層型チップ部品の製造方法において、該コイルを構成するコイル用導体パターンとコンデンサを構成するコンデンサ用導体パターンが互いに異なる材質で形成され、該コイル用導体パターンと接続されるコンデンサ用導体パターンが形成された絶縁シートには、該絶縁シートよりも下層に位置する絶縁シートのコンデンサ用導体パターンと接触しない様に、かつ該絶縁シートよりも上層の絶縁シートに設けられたスルーホールに対向する位置の表面に形成された凹みに充填されて焼成時に該スルーホール内に導電材料を供給するためのコイル用導体パターンと同じ材質の導体によって構成される導体部が形成され、導体パターンと絶縁シートが交互に積み重ねられた後、焼成されることにより、該スルーホール内に充填された導体が絶縁シートよりも収縮して、該スルーホール内の導体に該導体部から導電材料が供給され、該導体部を備えた絶縁シート上に形成された該コンデンサ用導体パターンよりも上層に位置する絶縁シートのコイル用導体パタ ーンと該コンデンサ用導体パターンがスルーホール内に供給されたコイル用導体パターンと同じ材質の導体と該導体部によって接続されてコイルとコンデンサが接続されるようにしたことによって上記課題を解決するものである。
また、本発明は、導体パターンと絶縁シートが交互に積み重ねられ、これら積層体内にコイルとコンデンサが形成された積層型チップ部品の製造方法において、該コイルを構成するコイル用導体パターンとコンデンサを構成するコンデンサ用導体パターンが互いに異なる材質で形成され、該コイル用導体パターンと接続されるコンデンサ用導体パターンが形成された絶縁シートには、該絶縁シートよりも下層に位置する絶縁シートのコンデンサ用導体パターンと接触しない様に、かつ該絶縁シートよりも上層の絶縁シートに設けられたスルーホールに対向する位置の表面に形成された貫通孔に充填されて焼成時に該スルーホール内に導電材料を供給するためのコイル用導体パターンと同じ材質の導体によって構成される導体部が形成され、導体パターンと絶縁シートが交互に積み重ねられた後、焼成されることにより、該スルーホール内に充填された導体が絶縁シートよりも収縮して、該スルーホール内の導体に該導体部から導電材料が供給され、該導体部を備えた絶縁シート上に形成された該コンデンサ用導体パターンよりも上層に位置する絶縁シートのコイル用導体パターンと該コンデンサ用導体パターンがスルーホール内に供給されたコイル用導体パターンと同じ材質の導体と該導体部によって接続されてコイルとコンデンサが接続されるようにしたことによって上記課題を解決するものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明に関する積層型チップ部品は、互いに材質の異なる第１の導体パターンと第２の導体パターンを備える。この第１の導体パターンは、それぞれ絶縁シート上に形成され、この絶縁シートが積層されて第１の素子を内蔵した積層体が形成される。また、第２の導体パターンは、それぞれ絶縁シート上に形成され、この絶縁シートが積層されて第２の素子を内蔵した積層体が形成される。第１の素子を内蔵した積層体の上に第２の素子を内蔵した積層体が積層されて一体化される。
第１の素子を内蔵した積層体において第１の導体パターンの第２の導体パターンとの接続部の表面に、第２の導体パターンと同じ材質の導体が形成される。そして、第１の導体パターンと第２の導体パターンが、絶縁シートのスルーホール内に充填された第２の導体パターンと同じ材質の導体によって接続される。このとき、スルーホール内に充填された第２の導体パターンと同じ材質の導体は、第２の導体パターンと、第１の導体パターンの表面に形成された第２の導体パターンと同じ材質の導体によって挟まれることになる。
【０００８】
【実施例】
以下、本発明の積層型チップ部品の製造方法の実施例を図１乃至図６を参照して説明する。
図１は本発明に関する積層型チップ部品を示す分解斜視図、図２は図１の断面図である。
図１、図２において、１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅ、１１ｆは絶縁シート、１２はスルーホール、１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ、１３ｅ、１３ｆはコイル用導体パターン、１５ａ、１５ｂ、１５ｃはコンデンサ用導体パターンである。
絶縁シート１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅ、１１ｆは、誘電体や磁性体等のセラミック材料で形成される。
この絶縁シート１１ａの表面には、銀とパラジュウムの合金、銅、ニッケル等の導電材料でコンデンサ用導体パターン１５ａが形成される。また、絶縁シート１１ｂの表面には、銀とパラジュウムの合金、銅、ニッケル等の導電材料でコンデンサ用導体パターン１５ｂ、１５ｃが形成される。コンデンサ用導体パターン１５ｂ、１５ｃのコイルとの接続部の表面には、絶縁シート１１ｃのスルーホール１２とほぼ同じ大きさかそれ以上の大きさを有する導体１６が形成される。この導体１６を形成する導電材料は、後述のコイル用導体パターンと同じ材質のものが用いられる。この絶縁シート１１ｂを介して対向するコンデンサ用導体パターン１５ａとコンデンサ用導体パターン１５ｂ間にコンデンサが形成される。また、この絶縁シート１１ｂを介して対向するコンデンサ用導体パターン１５ａとコンデンサ用導体パターン１５ｃ間にコンデンサが形成される。
絶縁シート１１ｃ、１１ｄ、１１ｅは、表面にそれぞれ半ターン分のコイル用導体パターンが２つ形成される。それぞれ半ターン分のコイル用導体パターン１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ、１３ｅ、１３ｆは、銀や銅等の導電材料で形成される。なお、このコイル用導体パターン１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ、１３ｅ、１３ｆを形成している導電材料は、コンデンサ用導体パターンを形成している導電材料と異なるものが用いられる。このコイル用導体パターン１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ、１３ｅ、１３ｆは、スルーホール１２内に充填された導体１４により、コイル用導体パターン１３ａ、１３ｂ、１３ｃが接続され、コイル用導体パターン１３ｄ、１３ｅ、１３ｆが接続されて２つのコイルが形成される。
また、絶縁シート１１ｃのスルーホール１２内に充填された導体１４によってコイル用導体パターン１３ａとコンデンサ用導体パターン１５ｂが接続され、コイル用導体パターン１３ｄとコンデンサ用導体パターン１５ｃが接続されてコイルとコンデンサが接続される。これらの導体パターンを接続する導体１４は、コイル用導体パターンと同じ材質のものが用いられる。
そして、コイル用導体パターン１３ｃとコイル用導体パターン１３ｆは、積層体の両端の側面に引き出されて外部電極に接続される。また、コンデンサ用導体パターン１５ａは、積層体のコイル用導体パターンが引き出されていない対向する側面に引出されて外部電極に接続される。なお、絶縁シート１１ｆは絶縁シート１１ｅ上に形成されたコイル用導体パターンを保護するためのものである。
【０００９】
この積層型チップ部品は、次の様に製造される。まず、図３（Ａ）に示す様に、絶縁シート１１ｂの表面に印刷されたコンデンサ用導体パターン１５ｂと１５ｃのそれぞれのコイル用導体パターンとの接続部の表面に導体１６が印刷される。この絶縁シート１１ｂは、コンデンサ用導体パターンが印刷された絶縁シート１１ａ上に積層される。なお、この工程は、コンデンサ用導体パターンが印刷された絶縁シート１１ａ上に絶縁シート１１ｂを積層した後、絶縁シート１１ｂの表面にコンデンサ用導体パターン１５ｂと１５ｃを印刷し、このコンデンサ用導体パターン１５ｂと１５ｃのそれぞれのコイル用導体パターンとの接続部の表面に導体１６を印刷してもよい。
次に、図３（Ｂ）に示す様に絶縁シート１１ｃを絶縁シート１１ｂ上に積層し、絶縁シート１１ｃのスルーホール１２内に充填されたコイル用導体パターンと同じ材質の導体によりコイル用導体パターン１３ａ、１３ｄとコンデンサ用導体パターン１５ｂ、１５ｃが接続される。なお、コイル用導体パターン１３ａ、１３ｂは、絶縁シート１１ｂ上に積層する前に予め絶縁シート１１ｃの表面に印刷してもよいし、絶縁シート１１ｃを絶縁シート１１ｂ上に積層した後に絶縁シート１１ｃの表面に印刷してもよい。
そして、この絶縁シート１１ｃ上に絶縁シート１１ｄ、１１ｅを順次積層してコイルが形成される。
【００１０】
図４は本発明の積層型チップ部品の製造方法の第１の実施例に関する積層型チップ部品の断面図である。
セラミック製の絶縁シート４１ａの表面には、銀とパラジュウムの合金、銅、ニッケル等の導電材料でコンデンサ用導体パターン４５ａが形成される。また、セラミック製の絶縁シート４１ｂには、その表面に銀とパラジュウムの合金、銅、ニッケル等の導電材料でコンデンサ用導体パターン４５ｂ、４５ｃが形成されると共に、コンデンサ用導体パターンのコイル用導体パターンとの接続部に対応する位置に、後述の絶縁シート４１ｃのスルーホール４２とほぼ同じ大きさかそれ以上の大きさを有し、後述のコイル用導体パターンと同じ材質の導体を充填するための凹みが設けられる。
この絶縁シート４１ｂを介して対向するコンデンサ用導体パターン４５ａとコンデンサ用導体パターン４５ｂ間にコンデンサが形成される。また、この絶縁シート４１ｂを介して対向するコンデンサ用導体パターン４５ａとコンデンサ用導体パターン間にコンデンサが形成される。
セラミック製の絶縁シート４１ｃ、４１ｄ、４１ｅは、表面にそれぞれ半ターン分のコイル用導体パターン４３が２つ形成される。それぞれ半ターン分のコイル用導体パターン４３は、銀や銅等の導電材料で形成され、スルーホール内に充填された導体４４により、上層のコイル用導体パターンと下層のコイル用導体パターンが接続されて２つのコイルが形成される。なお、コイル用導体パターン４３を形成している導電材料は、コンデンサ用導体パターンを形成している導電材料と異なるものが用いられる。
また、絶縁シート４１ｃのスルーホール内に充填された導体４４及び、絶縁シート４１ｂの凹み内に充填された導体４６によってコイル用導体パターンとコンデンサ用導体パターンが接続されてコイルとコンデンサが接続される。これらの導体４４、４６は、コイル用導体パターンと同じ材質のものが用いられる。なお、絶縁シート４１ｆは絶縁シート４１ｅ上に形成されたコイル用導体パターンを保護するためのものである。
【００１１】
この積層型チップ部品は、次の様に製造される。まず、図５（Ａ）に示す様に、絶縁シート４１ｂのコンデンサ用導体パターンのコイル用導体パターンとの接続部に対応する位置に、コイル用導体パターンと同じ材質の導体を充填するための凹み４７が設けられる。
次に、図５（Ｂ）に示す様に表面にコンデンサ用導体パターン４５ｂ、４５ｃを印刷すると共に、凹み４７内にコイル用導体パターンと同じ材質の導体４６を充填した絶縁シート４１ｂを、コンデンサ用導体パターンが印刷された絶縁シート４１ａ上に積層する。なお、この工程は、絶縁シート４１ａ上に絶縁シート４１ｂを積層した後、絶縁シート４１ｂの表面にコンデンサ用導体パターン１５ｂと１５ｃを印刷すると共に、凹み４７内にコイル用導体パターンと同じ材質の導体４６を充填してもよい。
さらに、図５の（Ｃ）に示す様に絶縁シート４１ｃを絶縁シート４１ｂ上に積層し、絶縁シート４１ｃのスルーホール４２内に充填されたコイル用導体パターンと同じ材質の導体によりコイル用導体パターン４３とコンデンサ用導体パターン４５ｂ、４５ｃが接続される。そして、この絶縁シート４１ｃ上に絶縁シート４１ｄ、４１ｅを順次積層してコイルが形成される。
【００１２】
図６は本発明の積層型チップ部品の製造方法の第２の実施例を示す断面図である。
セラミック製の絶縁シート６１ａ、６１ｂのそれぞれの表面に、銀とパラジュウムの合金、銅、ニッケル等の導電材料でコンデンサ用導体パターン６５が形成される。また、セラミック製の絶縁シート６１ｂには、コンデンサ用導体パターンのコイル用パターンとの接続部に対応する位置に、絶縁シート６１ｃのスルーホール６２とほぼ同じ大きさかそれ以上の大きさを有し、後述のコイル用導体パターンと同じ材質の導体を充填するための貫通孔が設けられる。
セラミック製の絶縁シート６１ｃ、６１ｄ、６１ｅは、表面にそれぞれ半ターン分のコイル用導体パターン６３が銀や銅等の導電材料で２つ形成され、スルーホール内に充填された導体６４により、上層のコイル用導体パターンと下層のコイル用導体パターンが接続されて２つのコイルが形成される。なお、コイル用導体パターン４３を形成している導電材料は、コンデンサ用導体パターンを形成している導電材料と異なるものが用いられる。
また、絶縁シート４１ｃのスルーホール内に充填された導体６４及び、絶縁シート４１ｂの貫通孔内に充填された導体６６によってコイル用導体パターンとコンデンサ用導体パターンが接続されてコイルとコンデンサが接続される。これらの導体６４、６６は、コイル用導体パターンと同じ材質のものが用いられる。
【００１３】
以上、本発明の積層型チップ部品の製造方法の実施例を述べたが、前述の実施例に限られるものではない。例えば、コイル用導体パターンのスルーホールに対向する位置の表面に導体が形成されてもよい。また、導体パターンのスルーホールに対向する位置に形成された導体は、円形、四角形、多角形等さまざまな形状にすることができる。さらに、コイルを内蔵した積層体の上にコンデンサを内蔵した積層体を積層したり、コイルを内蔵した積層体の両側にコンデンサを内蔵した積層体を積層してもよい。
また、第１の実施例において、凹み内に充填された導体とコンデンサ用導体パターンの表面に、さらにコイル用導体パターンと同じ材質の導体を形成してもよい。
さらに、第２の実施例において、貫通孔内に充填された導体とコンデンサ用導体パターンの表面に、さらにコイル用導体パターンと同じ材質の導体を形成してもよい。
本発明の積層型チップ部品の製造方法は、実施例においてコイルとコンデンサを一体に積層して回路が形成されたものについて説明したが、インダクタンス素子についても適用できる。
【００１４】
【発明の効果】
以上述べた様に本発明に関する積層型チップ部品は、導体パターンのスルーホールに対向する位置の表面に導体が形成されるので、導体パターン及びスルーホール内に充填された導体が絶縁シートよりも収縮しても、導体パターンの表面に形成された導体からスルーホール内の導体に導電材料を供給できる。従って、本発明に関する積層型チップ部品は、導体パターンの焼成時の収縮率が絶縁シートの焼成時の収縮率よりも大きくても、絶縁シートのスルーホール内において断線するのを防止できる。
また、本発明の積層型チップ部品の製造方法は、コイル用導体パターンとコンデンサ用導体パターンが互いに異なる材質で形成された状態で、コイル用導体パターンと接続されるコンデンサ用導体パターンのスルーホールに対向する位置に導体部を有するので、導体パターン及びスルーホール内に充填された導体が絶縁シートよりも収縮しても、導体部からスルーホル内の導体に導電材料を供給できる。従って、本発明の積層型チップ部品の製造方法は、導体パターンの焼成時の収縮率が絶縁シートの焼成時の収縮率よりも大きくても、絶縁シートのスルーホール内において断線するのを防止できる。また、本発明の積層型チップ部品の製造方法は、２種類の導電パターン間の収縮率の差及び、反応性の差が生じていても、絶縁シートのスルーホール内において断線するのを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に関する積層型チップ部品を示す分解斜視図である。
【図２】 図１の断面図である。
【図３】 本発明本発明に関する積層型チップ部品の製造順序を説明する図である。
【図４】 本発明の積層型チップ部品の製造方法の第１の実施例に関する積層型チップ部品の断面図である。
【図５】 本発明の積層型チップ部品の製造方法の第１の実施例を示す説明図である。
【図６】 本発明の積層型チップ部品の製造方法の第２の実施例を示す断面図である。
【図７】 従来の積層型チップ部品を示す分解斜視図である。
【図８】 図７の断面図である。
【図９】 従来の別の積層型チップ部品を示す分解斜視図である。
【図１０】 図９の断面図である。
【符号の説明】
１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅ、１１ｆ 絶縁シート
１２ スルーホール
１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ、１３ｅ、１３ｆ コイル用導体パターン
１５ａ、１５ｂ、１５ｃ コンデンサ用導体パターン
Claims (2)
- 導体パターンと絶縁シートが交互に積み重ねられ、これら積層体内にコイルとコンデンサが形成された積層型チップ部品の製造方法において、
該コイルを構成するコイル用導体パターンとコンデンサを構成するコンデンサ用導体パターンが互いに異なる材質で形成され、
該コイル用導体パターンと接続されるコンデンサ用導体パターンが形成された絶縁シートには、該絶縁シートよりも下層に位置する絶縁シートのコンデンサ用導体パターンと接触しない様に、かつ該絶縁シートよりも上層の絶縁シートに設けられたスルーホールに対向する位置の表面に形成された凹みに充填されて焼成時に該スルーホール内に導電材料を供給するためのコイル用導体パターンと同じ材質の導体によって構成される導体部が形成され、
導体パターンと絶縁シートが交互に積み重ねられた後、焼成されることにより、該スルーホール内に充填された導体が絶縁シートよりも収縮して、該スルーホール内の導体に該導体部から導電材料が供給され、
該導体部を備えた絶縁シート上に形成された該コンデンサ用導体パターンよりも上層に位置する絶縁シートのコイル用導体パターンと該コンデンサ用導体パターンがスルーホール内に供給されたコイル用導体パターンと同じ材質の導体と該導体部によって接続されてコイルとコンデンサが接続されるようにしたことを特徴とする積層型チップ部品の製造方法。 - 導体パターンと絶縁シートが交互に積み重ねられ、これら積層体内にコイルとコンデンサが形成された積層型チップ部品の製造方法において、
該コイルを構成するコイル用導体パターンとコンデンサを構成するコンデンサ用導体パターンが互いに異なる材質で形成され、
該コイル用導体パターンと接続されるコンデンサ用導体パターンが形成された絶縁シートには、該絶縁シートよりも下層に位置する絶縁シートのコンデンサ用導体パターンと接触しない様に、かつ該絶縁シートよりも上層の絶縁シートに設けられたスルーホールに対向する位置の表面に形成された貫通孔に充填されて焼成時に該スルーホール内に導電材料を供給するためのコイル用導体パターンと同じ材質の導体によって構成される導体部が形成され、
導体パターンと絶縁シートが交互に積み重ねられた後、焼成されることにより、該スルーホール内に充填された導体が絶縁シートよりも収縮して、該スルーホール内の導体に該導体部から導電材料が供給され、
該導体部を備えた絶縁シート上に形成された該コンデンサ用導体パターンよりも上層に位置する絶縁シートのコイル用導体パターンと該コンデンサ用導体パターンがスルーホール内に供給されたコイル用導体パターンと同じ材質の導体と該導体部によって接続されてコイルとコンデンサが接続されるようにしたことを特徴とする積層型チップ部品の製造方法。
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