CN212182160U - 多层陶瓷电容器 - Google Patents

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Abstract

本公开提供一种多层陶瓷电容器，多层陶瓷电容器包括：主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极且在堆叠方向上设置为介电层介于第一内电极和第二内电极之间，主体包括在堆叠方向上彼此相对的第一表面和第二表面；第一贯通电极，穿透主体并且连接到第一内电极；第二贯通电极，穿透主体并且连接到第二内电极；第一外电极和第二外电极，分别设置在第一表面和第二表面上，并且连接到第一贯通电极；第三外电极和第四外电极，与第一外电极和第二外电极间隔开并且连接到第二贯通电极；以及标识符，设置在主体的第一表面或第二表面上，并且第一贯通电极和第二贯通电极从主体的第一表面凸出。根据本实用新型的多层陶瓷电容器具有提高的结合强度。

Description

多层陶瓷电容器
本申请要求于2019年7月5日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0081301号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部公开内容通过引用被包含于此。
技术领域
本公开涉及一种多层陶瓷电容器。
背景技术
近来，已越来越多地使用包括多层陶瓷电容器(MLCC)的电子装置。在第五代通信时代中，已经在智能电话中使用了更大量的电容器，并且要求这种电容器具有高容量。然而，随着组产品的尺寸的减小，诸如MLCC和电感器的无源组件的安装面积也已经减小，因此，对于减小无源组件的尺寸的需求已经增加。根据这种需求，MLCC和电感器可与IC和AP一起封装，可嵌入基板中，或者可以以LSC的形式安装在AP的下端上以提高安装灵活性。
因此，可减小安装面积，并且还可减小基板中出现的ESL。因此，对具有减小的尺寸的MLCC产品的需求已经增加。
然而，当下表面电极应用于具有减小的厚度的嵌入式电容器、表面安装电容器等时，下表面电极与金属镀层之间的结合力可能减小。
实用新型内容
本公开的一方面在于提供一种多层陶瓷电容器，当所述多层陶瓷电容器安装在基板上或嵌入基板中时，所述多层陶瓷电容器具有提高的结合强度。
本公开的另一方面在于提供一种具有减小的尺寸和具有改善的可靠性的多层陶瓷电容器。
根据本公开的一方面，提供一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，且在堆叠方向上设置为所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述主体包括在所述堆叠方向上彼此相对的第一表面和第二表面；第一贯通电极，穿透所述主体并且连接到所述第一内电极；第二贯通电极，穿透所述主体并且连接到所述第二内电极；第一外电极和第二外电极，分别设置在所述第一表面和所述第二表面上，并且均连接到所述第一贯通电极；第三外电极和第四外电极，分别设置在所述第一表面和所述第二表面上，以与所述第一外电极和所述第二外电极间隔开，并且所述第三外电极和所述第四外电极均连接到所述第二贯通电极；以及标识符，设置在所述主体的所述第一表面或所述第二表面上。
可选地，所述第一贯通电极和所述第二贯通电极可通过所述第一表面从所述主体向外凸出。
可选地，所述第一外电极、所述第二外电极、所述第三外电极和所述第四外电极中的每个的表面粗糙度可在1nm至100nm的范围内。
可选地，所述第一外电极、所述第二外电极、所述第三外电极和所述第四外电极可包括在烧结电极上依次层叠的第一镀层和第二镀层。
可选地，所述第一镀层可包含镍。
可选地，所述第二镀层可包含铜或锡。
可选地，所述第一内电极和所述第二内电极可包含镍。
可选地，所述第一外电极、所述第二外电极、所述第三外电极和所述第四外电极可以为包含镍的烧结电极。
可选地，所述第一外电极、所述第二外电极、所述第三外电极和所述第四外电极被烧结到所述主体。
可选地，所述第一外电极、所述第二外电极、所述第三外电极和所述第四外电极中的每个在所述堆叠方向上的厚度在1μm至10μm的范围内。
可选地，所述主体在所述堆叠方向上的厚度可以为100μm或更小。
可选地，所述第一贯通电极可包括连接到所述第一外电极和所述第二外电极的第一连接电极和第四连接电极，并且其中，所述第二贯通电极包括连接到所述第三外电极和所述第四外电极的第二连接电极和第三连接电极。
可选地，所述第一内电极和所述第二内电极中的每个可具有T形形式，并且所述第一内电极和所述第二内电极可彼此点对称地设置，其中，所述第一连接电极和所述第四连接电极穿透其中未设置所述第二内电极的区域，并且其中，所述第二连接电极和所述第三连接电极穿透其中未设置所述第一内电极的区域。
可选地，其中未设置所述第一内电极的区域和其中未设置所述第二内电极的区域中的每个可具有倒圆形状。
可选地，所述第一内电极和所述第二内电极中的每个可具有矩形形状，并且所述第一内电极和所述第二内电极彼此点对称地设置，其中，所述第一内电极包括第二通孔和第三通孔，其中，所述第二内电极包括第一通孔和第四通孔，其中，所述第一连接电极和所述第四连接电极穿透所述第二内电极的所述第一通孔和所述第四通孔，并且其中，所述第二连接电极和所述第三连接电极穿透所述第一内电极的所述第二通孔和所述第三通孔。
可选地，比D1/D3可在2.08至4.7的范围内，其中，所述第一通孔和所述第二通孔之间的间隙或所述第三通孔和所述第四通孔之间的间隙表示D3，并且所述第一连接电极和所述第四连接电极之间的间隙或所述第二连接电极和所述第三连接电极之间的间隙表示D1。
可选地，比D2/D3可在0.375至0.52的范围内，其中，所述第一通孔和所述第二通孔之间的间隙或所述第三通孔和所述第四通孔之间的间隙表示D3，并且所述第一连接电极、所述第二连接电极、所述第三连接电极和所述第四连接电极中的每个的直径表示D2。
可选地，所述标识符可以是包含陶瓷颗粒的介电层，所述陶瓷颗粒具有与包含在所述主体中的陶瓷颗粒的尺寸不同的尺寸。
可选地，所述主体还可包括在宽度方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在长度方向上彼此相对的第五表面和第六表面。
根据本公开的另一方面，提供一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，且在堆叠方向上设置为所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述主体包括在所述堆叠方向上彼此相对的第一表面和第二表面；第一贯通电极，穿透所述主体并且连接到所述第一内电极；第二贯通电极，穿透所述主体并且连接到所述第二内电极；第一外电极和第二外电极，分别设置在所述第一表面和所述第二表面上，并且连接到所述第一贯通电极；以及第三外电极和第四外电极，分别设置在所述第一表面和所述第二表面上，以与所述第一外电极和所述第二外电极间隔开，并且所述第三外电极和所述第四外电极连接到所述第二贯通电极，其中，所述第一表面具有与所述第二表面不同的亮度或颜色。
可选地，所述第一贯通电极和所述第二贯通电极可从所述主体的所述第一表面凸出。
根据本公开的另一方面，提供一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：主体，包括交替堆叠的第一内电极和第二内电极，且层叠为介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；第一贯通电极和第二贯通电极，穿过所述主体以分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述主体的第一表面上并且分别连接到所述第一贯通电极和所述第二贯通电极，其中，所述第一贯通电极和所述第二贯通电极中的每个通过所述第一表面从所述主体向外凸出，以分别接触所述第一外电极和所述第二外电极，并且所述第一外电极和所述第二外电极中的每个具有设置在所述主体的所述第一表面上的一个表面以及从所述第一外电极和所述第二外电极中的每个的所述一个表面延伸的腔，以容纳从所述主体向外凸出的所述第一贯通电极和所述第二贯通电极中的相应的一个的一部分。
可选地，所述第一外电极和所述第二外电极中的每个包括可包含镍的烧结电极。
可选地，所述第一外电极和所述第二外电极中的每个烧结电极可具有在其中延伸的所述腔，并且所述第一外电极和所述第二外电极中的每个包括在所述烧结电极上顺序地层叠的第一镀层和第二镀层。
可选地，所述第一贯通电极和所述第二贯通电极、所述第一内电极和所述第二内电极以及所述第一外电极和所述第二外电极可包含彼此相同的金属。
可选地，所述多层陶瓷电容器还可包括第三外电极和第四外电极，所述第三外电极和所述第四外电极设置在所述主体的与所述主体的所述第一表面相对的第二表面上，并且所述第三外电极和所述第四外电极分别连接到所述第一贯通电极和所述第二贯通电极，其中，所述第三外电极和所述第四外电极中的每个通过所述主体的所述第二表面凸出，以分别在所述主体的内部接触所述第一贯通电极和所述第二贯通电极。
可选地，所述第一外电极、所述第二外电极、所述第三外电极和所述第四外电极中的每个为包含镍的烧结电极。
根据本实用新型的实施例，可识别贯通电极凸出的突起的方向，从而提高当多层陶瓷电容器安装在基板上时的结合力。此外，可提供具有低轮廓形式并具有改善的与基板的结合力的多层陶瓷电容器。
附图说明
通过以下结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1是示出根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图；
图2是沿图1中的线I-I'截取的截面图；
图3A和图3B是沿图1所示的X方向和Y方向截取的截面图。图3A是示出第一内电极的截面图，图3B是示出第二内电极的截面图；
图4是示出根据本公开的另一示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图；
图5是沿图4中的线II-II'截取的截面图；
图6A和6B是沿图4所示的X方向和Y方向截取的截面图。图6A是示出第一内电极的截面图，图6B是示出第二内电极的截面图；
图7A和图7B是沿图4中示出的X方向和Y方向截取的截面图，该截面图示出了根据本公开的另一示例性实施例的多层陶瓷电容器。图7A是示出第一内电极的截面图，图7B是示出第二内电极的截面图；
图8A和图8B是沿图4中示出的X方向和Y方向截取的截面图，该截面图示出了根据本公开的另一示例性实施例的多层陶瓷电容器。图8A是示出第一内电极的截面图，图8B是示出第二内电极的截面图；
图9是示出在S1方向上观察图4所示的多层陶瓷电容器的平面图；以及
图10至图14是示出根据本公开的示例性实施例的制造多层陶瓷电容器的工艺的示图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图如下描述本公开的示例性实施例。
这些示例性实施例被足够详细地描述，以使本领域技术人员能够实践本公开。应理解的是，本公开的各种示例性实施例虽然不同，但不一定是相互排斥的。例如，在不脱离本公开的精神和范围的情况下，本公开中的示例性实施例中作为示例所描述的结构、形状和尺寸可在另一示例实施例中实现。为了清楚的描述，可夸大附图中的元件的形状和尺寸，并且相同的元件将由相同的附图标记表示。
为了清楚的描述，可省略或简要地示出一些元件，并且可放大元件的厚度以清楚地表示层和区域。将理解的是，当一部分“包括”元件时，除非另有说明，否则它还可包括另一元件，而不排除另一元件。
在附图中，X方向可被定义为第一方向、L方向或长度方向，Y方向可被定义为第二方向、W方向或宽度方向，Z方向可被定义为第三方向、T方向、堆叠方向或厚度方向。
在下面的描述中，将参照图1至图3B根据示例性实施例描述多层陶瓷电容器。
示例性实施例中的多层陶瓷电容器100可包括主体110、第一贯通电极131、第二贯通电极132、第一外电极141、第二外电极144、第三外电极142和第四外电极143，主体110包括介电层111以及第一内电极121和第二内电极122且介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间，并且主体110包括在第三方向上彼此相对的第一表面S1和第二表面S2、在第二方向上彼此相对的第三表面S3和第四表面S4以及在第一方向上彼此相对的第五表面S5和第六表面S6，第一贯通电极131穿透主体110并连接到第一内电极121，第二贯通电极132穿透主体110并连接到第二内电极122。第一外电极141和第二外电极144分别设置在第一表面和第二表面上并连接到第一贯通电极131，第三外电极142和第四外电极143与第一外电极141和第二外电极144间隔开并连接到第二贯通电极132。
多层陶瓷电容器100还可包括设置在主体110的第一表面或第二表面上的标识符150，并且第一贯通电极131和第二贯通电极132可从主体110的第一表面凸出。
在主体110中，介电层111以及第一内电极121和第二内电极122可交替层叠。主体110的形状可不限于任何特定形状，并且可具有如图所示的六面体形状或类似于六面体的形状。由于主体110中包括的陶瓷粉末在烧结工艺期间的收缩，主体110可不具有精确的具有直线的六面体形状，而是可具有大体六面体形状。
主体110可具有在厚度方向(Z方向)上彼此相对的第一表面S1和第二表面S2、连接到第一表面S1和第二表面S2并且在宽度方向(Y方向)上彼此相对的第三表面S3和第四表面S4以及连接到第一表面S1、第二表面S2、第三表面S3和第四表面S4并且在长度方向(X方向)上彼此相对的第五表面S5和第六表面S6。第一表面S1、第二表面S2、第三表面S3和第四表面S4中的一个可被构造为安装表面。
包括在主体110中的多个介电层111可处于烧结状态，并且介电层111可被一体化为使得在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下可能难以识别相邻介电层111之间的边界。
在示例性实施例中，介电层111的材料可不限于任何特定材料，只要可获得足够的电容即可。例如，介电层111可使用钛酸钡材料、与铅(Pb)化合的钙钛矿材料、钛酸锶材料等形成。钛酸钡材料可包括BaTiO3粉末、并且陶瓷粉末的示例可包括(Ba1-xCax)TiO3、Ba(Ti1- yCay)O3、(Ba1-xCax)(Ti1-yZry)O3、Ba(Ti1-yZry)O3等，其中钙(Ca)、锆(Zr)等部分固化。可根据预期目的使用钛酸钡(BaTiO3)粉末等(包括各种陶瓷添加剂、有机溶剂、偶联剂、分散剂等)作为介电层111的材料。
均具有一定厚度的第一覆盖部112和第二覆盖部113可分别形成在主体110的最下内电极的下部和最上内电极的上部上。第一覆盖部112和第二覆盖部113可具有与介电层111的成分相同的成分，并且第一覆盖部112和第二覆盖部113可通过在主体110的最上内电极的上部和最下内电极的下部中的每个上层叠不包括内电极的至少一个介电层来形成。
在示例性实施例中，如果需要，标识符150可设置在第一覆盖部112和第二覆盖部113上。标识符150可形成在第一覆盖部112和第二覆盖部113中的一者中，并且主体110的上部和下部可通过标识符150基于亮度或颜色的差异彼此区分开。标识符150可被构造为通过烧结单个陶瓷生片或层叠多个陶瓷生片而形成的介电层，并且可被包括在第一覆盖部112和第二覆盖部113中。
通过使用标识符150在第一覆盖部112和第二覆盖部113之间提供亮度或颜色差异的方法不限于任何特定方法。例如，标识符150可使用陶瓷颗粒形成，所述陶瓷颗粒均具有与包括在主体中的陶瓷颗粒的尺寸不同的尺寸，或者可通过将从Ni、Mn、Cr、Mg、Y和V中选择的一种或更多种金属的氧化物或/和BaSiO3和/或CaSiO3等添加到陶瓷组合物中来形成，并且标识符150可使用激光而被标记，或者具有雕刻部分。然而，标识符150的材料和形成标识符150的方法可不限于上述示例。通过设置标识符，主体的上部和下部可彼此区分开，并且可识别贯通电极凸出的突起的方向。因此，示例中的多层陶瓷电容器可在获得改善的结合力的方向上安装在基板上。
在示例性实施例中，主体110的厚度可以为100μm或更小。主体110的厚度可指第一表面和第二表面之间的竖直距离。厚度的下限不限于任何特定尺寸，并且可以为例如5μm或更大。通过将主体110制造为具有100μm或更小的厚度，示例性实施例中的多层陶瓷电容器可被应用为将多层陶瓷电容器嵌入基板中和/或将多层陶瓷电容器以LSC的形式安装在AP的下端上。
内电极121和122可包括第一内电极121和第二内电极122，第一内电极121和第二内电极122交替地设置并且彼此相对且介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间。
第一内电极121和第二内电极122中的每个可包括第一绝缘部121a和第二绝缘部122a。第一绝缘部121a可指其中未设置第二内电极122的区域，第二绝缘部122a可指其中未设置第一内电极121的区域，并且第一贯通电极131和第二贯通电极132可被构造为将第一内电极121和第二内电极122连接到具有不同极性的外电极。因此，第一连接电极131可通过第一绝缘部121a与第二内电极122间隔开，并且第二连接电极132可通过第二绝缘部122a与第一内电极121间隔开。
通过用第一贯通电极131和第二贯通电极132将第一内电极121和第二内电极122连接到第一外电极141、第二外电极144、第三外电极142和第四外电极143，第一内电极121和第二内电极122(介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间)的重叠面积可增加，因此，可增加多层陶瓷电容器100的电容。
第一内电极121和第二内电极122可包括大量的镍(Ni)，但第一内电极121和第二内电极122的成分不限于此。例如，第一内电极121和第二内电极122可利用包含银(Ag)、钯(Pd)、金(Au)、铂(Pt)、镍(Ni)、锡(Sn)、铜(Cu)、钨(W)、钛(Ti)及它们的合金中的一种或更多种材料的导电膏形成。可使用丝网印刷法、凹版印刷法等作为印刷导电膏的方法，但印刷方法不限于此。
第一贯通电极131和第二贯通电极132可包含大量的镍(Ni)，但第一贯通电极131和第二贯通电极132的成分不限于此。例如，第一贯通电极131和第二贯通电极132可使用包含银(Ag)、钯(Pd)、金(Au)、铂(Pt)、镍(Ni)、锡(Sn)、铜(Cu)、钨(W)、钛(Ti)、铟(In)和它们的合金中的一种或更多种材料的导电膏形成。形成第一贯通电极131和第二贯通电极132的方法不限于任何特定方法。例如，第一贯通电极131和第二贯通电极132可通过以下方法形成：形成层叠介电层111、第一内电极121和第二内电极122的层压体；使用激光钻孔机、机械销穿孔机等在第三方向(Z方向)上对主体110进行钻孔；以及用上述导电膏填充钻孔部分。
在示例性实施例中，内电极121和122以及贯通电极131和132可包含相同的金属成分。相同的金属材料可以是镍(Ni)，但其示例性实施例不限于此。例如，金属材料可包含银(Ag)、钯(Pd)、金(Au)、铂(Pt)、镍(Ni)、锡(Sn)、铜(Cu)、钨(W)、钛(Ti)及它们的合金中的一种或更多种元素。当多层陶瓷电容器的内电极121和122以及贯通电极131和132包含相同的金属材料时，内电极121和122以及贯通电极131和132的烧结起始温度和/或烧结收缩率可匹配，从而可防止裂纹、分层等。
在示例性实施例中，贯通电极131和132可在Z方向上凸出。参照图2，贯通电极131可从主体110的第一表面凸出。这是因为在用于形成贯通电极的工艺期间，贯通电极可能由于烧结收缩等而从主体110的通孔向外凸出。根据突起的尺寸，当多层陶瓷电容器安装在基板中或基板上时，可在电极和基板之间形成气隙，这可能导致结合力的劣化。在示例性实施例中的多层陶瓷电容器中，由于外电极设置在主体的第一表面和第二表面两者上，因此可防止由突起引起的结合力的劣化。在这种情况下，第一外电极141和第二外电极144中的每个具有设置在主体110的第一表面上的第一表面以及从第一外电极141和第二外电极144中的每个的第一表面延伸的腔，从而容纳从主体110向外凸出的第一贯通电极131和第二贯通电极132中的相应的一个的一部分。例如，第一外电极141和第二外电极144中的每个为或包括包含镍的烧结电极，烧结电极具有在其中延伸的腔。
在示例性实施例中，贯通电极131和132中的每个可具有圆形形状，但形状的示例不限于此。贯通电极131和132中的每个可具有三角形形状或矩形形状。此外，贯通电极131和132可占据主体在宽度方向(Y方向)上的面积的5％至65％，但其示例性实施例不限于此。
在示例性实施例中，第一外电极141、第二外电极144、第三外电极142和第四外电极143可设置在主体110的两个表面上。第一外电极141和第二外电极144可分别设置在主体110的第一表面S1和第二表面S2上，并且可通过第一贯通电极131彼此电连接。第三外电极142和第四外电极143可与第一外电极141和第二外电极144间隔开，可分别设置在主体110的第一表面S1和第二表面S2上，并且可通过第二贯通电极132电连接。
如上构造的多层陶瓷电容器100可经由通过减小将主体110的上表面和下表面连接的侧表面上的边缘部增大其中设置有第一内电极121和第二内电极122的区域来提高电容。因此，在示例性实施例中的多层陶瓷电容器100中，外电极可不设置在侧表面上，并且内电极可通过穿透主体的贯通电极连接到外电极，从而增大电容。
在以下描述中，将参照图2在第一外电极141的基础上描述外电极的构造。第一外电极141的描述可应用于第二外电极144、第三外电极142和第四外电极143。
参照图2，第一外电极141可包括(例如，仅包括)第一烧结电极141a，第一外电极141还可包括第一镀层141b和第二镀层141c。此外，第一烧结电极141a可被烧结到主体，第一外电极141可包括第一镀层141b和第二镀层141c。第一烧结电极141a可包含银(Ag)、钯(Pd)、金(Au)、铂(Pt)、镍(Ni)、锡(Sn)、铜(Cu)、钨(W)、钛(Ti)及它们的合金中的一种或更多种材料，并且第一烧结电极141a可被构造为例如通过烧结包含镍(Ni)的导电膏而形成的烧结电极。当外电极形成为烧结电极(第一烧结电极141a)时，外电极可与主体和内电极同时烧结，并且可提高主体和外电极之间的结合强度。参照图1，第二外电极144可包括第一镀层144b和第二镀层144c，第三外电极142可包括第一镀层142b和第二镀层142c，第四外电极143可包括第一镀层143b和第二镀层143c。
在示例性实施例中，第一外电极141、第二外电极144、第三外电极142和第四外电极143中的每个的表面的算术平均粗糙度(Ra)可在1nm至100nm的范围内。在示例性实施例中，术语“算术平均粗糙度(Ra)”可指到虚拟中心线的距离的平均粗糙度值，并且外电极具有1nm至100nm的算术平均粗糙度(Ra)的概念可指外电极可具有上述范围的表面粗糙度，并且外电极可具有满足上述范围的人为构造的表面粗糙度。
算术平均粗糙度(Ra)可通过以下方法来计算：相对于在第一外电极141、第二外电极144、第三外电极142和第四外电极143的表面上形成的粗糙度来设置虚拟中心线；参考具有粗糙度的虚拟中心线测量每个距离(例如，r1，r2，r3，...，rn)并且使用下式计算多个距离的平均值；并且由计算获得的值可被确定为介电层的算术平均粗糙度(Ra)。
[式1]
Figure BDA0002570950500000111
具有满足上述范围的算术平均粗糙度(Ra)的外电极可通过物理或化学表面改性形成。表面改性的方法不限于任何特定方法，只要可获得上述粗糙度即可。例如，可使用利用酸性溶液或碱性溶液的表面处理、使用研磨材料的物理研磨处理等。
通常，由于可能在烧结工艺期间在包含镍的烧结电极的表面上形成氧化物层，因此可能难以形成镀层，镀层可能容易被分离，或者可能存在其他问题。当示例性实施例中的外电极的表面被重新形成为具有满足上述范围的算术平均粗糙度(Ra)时，可去除氧化物层，或者可形成具有一定粗糙度的表面。因此，可提高外电极和镀层之间的结合力，并且可防止镀层的分离。
第一镀层141b可包含镍，第二镀层141c可包含铜或锡。由于第一镀层141b包含镍，因此可提高与第一烧结电极141a的结合力。此外，由于第二镀层141c包含铜或锡，因此可提供具有改善的导电性、改善的镀覆结合性能和改善的焊接性能的外电极。
在示例性实施例中，第一外电极141、第二外电极144、第三外电极142和第四外电极143中的每个的厚度可在1μm至30μm的范围内。例如，第一外电极141、第二外电极144、第三外电极142和第四外电极143中的每个的厚度可在1μm至10μm的范围内。第一外电极141、第二外电极144、第三外电极142和第四外电极143中的每个的厚度可指包括在其中层叠的烧结电极、第一镀层和第二镀层的外电极的总厚度，并且可指在垂直于外电极的表面的方向上距离主体的距离。通过如上所述构造外电极的厚度，当多层陶瓷电容器安装在基板上或嵌入在基板中时，多层陶瓷电容器可不占据大的面积，并且可具有改善的安装性能。
图4至图7是示出根据另一示例性实施例的多层陶瓷电容器的示图。在以下描述中，将参照图4至图7B描述多层陶瓷电容器的另一示例。
示例性实施例中的多层陶瓷电容器200可包括主体210以及第一外电极241、第二外电极244、第三外电极242和第四外电极243，在主体210中层叠有第一内电极221、介电层211和第二内电极222。介电层211、第一内电极221和第二内电极222以及第一外电极241、第二外电极244、第三外电极242和第四外电极243的组成和构造可与前述示例性实施例中的组成和构造相同，因此，将不重复其描述。
示例性实施例中的多层陶瓷电容器200还可包括第一连接电极231、第二连接电极232、第三连接电极233和第四连接电极234。第一连接电极231和第四连接电极234可电连接到第一外电极241和第二外电极244，第二连接电极232和第三连接电极233可电连接到第三外电极242和第四外电极243。如上所述，由于设置了连接第一外电极(包括第一烧结电极241a、第一镀层241b和第二镀层241c)和第二外电极(包括第一烧结电极244a、第一镀层244b和第二镀层244c)以及连接第三外电极(包括第一烧结电极242a、第一镀层242b和第二镀层242c)和第四外电极(第一烧结电极243a、第一镀层243b和第二镀层243c)的多个连接电极，因此可提高外电极和主体之间的结合力。
图6A和图6B是示出第一内电极221和第二内电极222的形状的截面图。参照图6A和图6B，第一内电极221和第二内电极222中的每个可具有T形形式，并且可彼此点对称地设置。第一内电极221可具有T形电极图案，并且其中未设置电极的区域222a(其中未形成电极图案的区域)可以是绝缘区域。第二内电极222可具有T形电极图案，并且其中未设置电极的区域221a(其中未形成电极图案的区域)可以是绝缘区域。
在具有上述电极图案的多层陶瓷电容器中，第一连接电极231和第四连接电极234可连接到第一内电极221，并且可穿透第二内电极222的其中未设置电极的区域222a。此外，第二连接电极232和第三连接电极233可连接到第二内电极222，并且可穿透第一内电极221的其中未设置电极的区域221a。当连接电极穿透内电极的其中未设置电极的区域时，与在内电极上形成通孔的构造相比，多层陶瓷电容器可通过抵消互感而具有改善的ESL，并且可具有增加的电容。
在示例性实施例中，第一内电极321和第二内电极322的其中未设置内电极的区域321a和322a中的每个可具有倒圆形状。参照图7A和图7B，第一内电极321可具有T形电极图案，并且其中未设置内电极的区域322a可具有倒圆形状。第二内电极322可具有T形电极图案，并且其中未设置内电极的区域321a可具有倒圆形状。当内电极的凹陷部分具有如上所述的倒圆形状时，可改善电容。
在上述示例性实施例中，其中未设置内电极的区域可具有矩形形状或倒圆形状，但内电极图案的形状不限于此。内电极图案可具有例如三角形形状、多边形形状或各种其他形状。
图8A、图8B和图9是示出本公开的另一示例性实施例的截面图。参照图8A、图8B和图9，第一内电极421和第二内电极422可点对称地设置，并且第一内电极421和第二内电极422中的每个可具有矩形形状。第一内电极421可包括第二通孔422a和第三通孔423a，并且第二内电极422可包括第一通孔421a和第四通孔424a。第一连接电极431和第四连接电极434可连接到第一内电极421，并且可穿透第二内电极422的第一通孔421a和第四通孔424a。第二连接电极432和第三连接电极433可连接到第二内电极422，并且可穿透第一内电极421的第二通孔422a和第三通孔423a。当第一连接电极431和第四连接电极434穿透第二内电极422的第一通孔421a和第四通孔424a时，第一连接电极431和第四连接电极434可与第二内电极422电绝缘。此外，当第二连接电极432和第三连接电极433穿透第一内电极421的第二通孔422a和第三通孔423a时，第二连接电极432和第三连接电极433可与第一内电极421电绝缘。
图9示出了第一连接电极431和第四连接电极434之间的间隙D1或第二连接电极432和第三连接电极433之间的间隙D1；第一连接电极431、第二连接电极432、第三连接电极433和第四连接电极434中的每个的直径D2；以及第一通孔和第二通孔之间的间隙D3或者第三通孔和第四通孔之间的间隙D3。
参照图9，比D1/D3可以为2.08至4.7。比D1/D3可以为2.08或更大、2.20或更大、2.30或更大、2.40或更大、2.50或更大、2.60或更大、2.70或更大、2.80或更大、2.90或更大、3.00或更大、3.05或更大、3.10或更大、或者3.15或更大，并且可以为4.700或更小、4.695或更小、4.690或更小、或者4.688或更小，但其示例性实施例不限于此。当比D1/D3满足上述范围时，可减小等效串联电感(ESL)，并且当比为3.125或更大时，ESL的减小的效果可增大。
在示例性实施例中，比D2/D3可在0.375至0.52的范围内。比D2/D3可以为0.375或更大、0.380或更大、0.385或更大、0.390或更大、0.395或更大、0.400或更大、0.405或更大、或0.410或更大，并且可以为0.52或更小。当比D2/D3满足上述范围时，ESL可减小。当比D2/D3为0.41或更大时，ESL的减小效果可增加，并且当比为0.52或更大时，电容可减小。
图10至图14示出了制造图1和图4所示的多层陶瓷电容器的方法。将参照图10至图14描述制造图1和图4所示的多层陶瓷电容器的方法。
如图10所示，可层叠利用介电层形成的生片，在所述介电层的一个表面上以一定厚度印刷有包含导电金属的膏，从而制备包括介电层以及第一内电极和第二内电极的主体，介电层介于第一内电极和第二内电极之间。第一覆盖部512和第二覆盖部513可通过在主体210的上部和下部上层叠不包括内电极的介电层来形成。如果需要，可提供标识符550。
如图11所示，在形成覆盖部之后，可使用激光钻孔机、机械销穿孔机等在主体中形成过孔H。过孔H可涂覆有导电膏，或者可通过镀覆工艺等填充有导电材料，从而形成第一贯通电极531和第二贯通电极532。
连接到第一贯通电极531和第二贯通电极532的第一外电极541(包括第一烧结电极541a、第一镀层541b和第二镀层541c)、第二外电极544(包括第一烧结电极544a、第一镀层544b和第二镀层544c)、第三外电极542和第四外电极543可形成在主体510的一个表面上。
例如，形成第一外电极、第二外电极、第三外电极和第四外电极均可包括：在主体上形成包含镍的第一烧结电极(图12)；在第一烧结电极上形成第一镀层(图13)；以及在第一镀层上形成第二镀层(图14)。
烧结电极可通过用包含镍的导电膏涂覆表面并烧结膏来形成，第一镀层可包含镍并可通过电镀覆或化学镀覆方法形成，第二镀层可包含铜或锡并可通过电镀覆或化学镀覆方法形成。
在形成烧结电极层之后，可执行烘烤工艺和烧结工艺，可形成第一镀层和第二镀层，从而制造图1和图4所示的多层陶瓷电容器。
根据前述示例性实施例，在多层陶瓷电容器中，标识符可设置在主体的表面上，从而可容易地识别上部和下部。
此外，可识别贯通电极凸出的突起的方向，从而提高当多层陶瓷电容器安装在基板上时的结合力。
此外，由于外电极的表面可具有一定水平的算术平均粗糙度(Ra)，因此可在外电极上形成镍镀层。
此外，可提供具有低轮廓形式并具有改善的与基板的结合力的多层陶瓷电容器。
尽管以上已经示出并描述了示例性实施例，但对于本领域技术人员将显而易见的是，在不脱离本实用新型的由所附权利要求限定的范围的情况下，可做出修改和变型。

Claims (27)

1.一种多层陶瓷电容器，其特征在于，包括：
主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，且在堆叠方向上设置为所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述主体包括在所述堆叠方向上彼此相对的第一表面和第二表面；
第一贯通电极，穿透所述主体并且连接到所述第一内电极；
第二贯通电极，穿透所述主体并且连接到所述第二内电极；
第一外电极和第二外电极，分别设置在所述第一表面和所述第二表面上，并且均连接到所述第一贯通电极；
第三外电极和第四外电极，分别设置在所述第一表面和所述第二表面上，以与所述第一外电极和所述第二外电极间隔开，并且所述第三外电极和所述第四外电极均连接到所述第二贯通电极；以及
标识符，设置在所述主体的所述第一表面或所述第二表面上。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一贯通电极和所述第二贯通电极通过所述第一表面从所述主体向外凸出。
3.根据权利要求2所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一外电极、所述第二外电极、所述第三外电极和所述第四外电极中的每个的表面粗糙度在1nm至100nm的范围内。
4.根据权利要求2所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一外电极、所述第二外电极、所述第三外电极和所述第四外电极包括在烧结电极上依次层叠的第一镀层和第二镀层。
5.根据权利要求4所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一镀层包含镍。
6.根据权利要求4所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第二镀层包含铜或锡。
7.根据权利要求2所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一内电极和所述第二内电极包含镍。
8.根据权利要求2所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一外电极、所述第二外电极、所述第三外电极和所述第四外电极为包含镍的烧结电极。
9.根据权利要求2所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一外电极、所述第二外电极、所述第三外电极和所述第四外电极被烧结到所述主体。
10.根据权利要求2所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一外电极、所述第二外电极、所述第三外电极和所述第四外电极中的每个在所述堆叠方向上的厚度在1μm至10μm的范围内。
11.根据权利要求2所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述主体在所述堆叠方向上的厚度为100μm或更小。
12.根据权利要求2所述的多层陶瓷电容器，
其特征在于，所述第一贯通电极包括连接到所述第一外电极和所述第二外电极的第一连接电极和第四连接电极，并且
其中，所述第二贯通电极包括连接到所述第三外电极和所述第四外电极的第二连接电极和第三连接电极。
13.根据权利要求12所述的多层陶瓷电容器，
其特征在于，所述第一内电极和所述第二内电极中的每个具有T形形式，并且所述第一内电极和所述第二内电极彼此点对称地设置，
其中，所述第一连接电极和所述第四连接电极穿透其中未设置所述第二内电极的区域，并且
其中，所述第二连接电极和所述第三连接电极穿透其中未设置所述第一内电极的区域。
14.根据权利要求13所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，其中未设置所述第一内电极的区域和其中未设置所述第二内电极的区域中的每个具有倒圆形状。
15.根据权利要求12所述的多层陶瓷电容器，
其特征在于，所述第一内电极和所述第二内电极中的每个具有矩形形状，并且所述第一内电极和所述第二内电极彼此点对称地设置，
其中，所述第一内电极包括第二通孔和第三通孔，
其中，所述第二内电极包括第一通孔和第四通孔，
其中，所述第一连接电极和所述第四连接电极穿透所述第二内电极的所述第一通孔和所述第四通孔，并且
其中，所述第二连接电极和所述第三连接电极穿透所述第一内电极的所述第二通孔和所述第三通孔。
16.根据权利要求15所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，比D1/D3在2.08至4.7的范围内，其中，所述第一通孔和所述第二通孔之间的间隙或所述第三通孔和所述第四通孔之间的间隙表示D3，并且所述第一连接电极和所述第四连接电极之间的间隙或所述第二连接电极和所述第三连接电极之间的间隙表示D1。
17.根据权利要求15所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，比D2/D3在0.375至0.52的范围内，其中，所述第一通孔和所述第二通孔之间的间隙或所述第三通孔和所述第四通孔之间的间隙表示D3，并且所述第一连接电极、所述第二连接电极、所述第三连接电极和所述第四连接电极中的每个的直径表示D2。
18.根据权利要求2所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述标识符是包含陶瓷颗粒的介电层，所述陶瓷颗粒具有与包含在所述主体中的陶瓷颗粒的尺寸不同的尺寸。
19.根据权利要求2所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述主体还包括在宽度方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在长度方向上彼此相对的第五表面和第六表面。
20.一种多层陶瓷电容器，其特征在于，包括：
主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，且在堆叠方向上设置为所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述主体包括在所述堆叠方向上彼此相对的第一表面和第二表面；
第一贯通电极，穿透所述主体并且连接到所述第一内电极；
第二贯通电极，穿透所述主体并且连接到所述第二内电极；
第一外电极和第二外电极，分别设置在所述第一表面和所述第二表面上，并且连接到所述第一贯通电极；以及
第三外电极和第四外电极，分别设置在所述第一表面和所述第二表面上，以与所述第一外电极和所述第二外电极间隔开，并且所述第三外电极和所述第四外电极连接到所述第二贯通电极，
其中，所述第一表面具有与所述第二表面不同的亮度或颜色。
21.根据权利要求20所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一贯通电极和所述第二贯通电极从所述主体的所述第一表面凸出。
22.一种多层陶瓷电容器，其特征在于，包括：
主体，包括交替堆叠的第一内电极和第二内电极，且层叠为介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；
第一贯通电极和第二贯通电极，穿过所述主体以分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极；以及
第一外电极和第二外电极，设置在所述主体的第一表面上并且分别连接到所述第一贯通电极和所述第二贯通电极，
其中，所述第一贯通电极和所述第二贯通电极中的每个通过所述第一表面从所述主体向外凸出，以分别接触所述第一外电极和所述第二外电极，并且
所述第一外电极和所述第二外电极中的每个具有设置在所述主体的所述第一表面上的一个表面以及从所述第一外电极和所述第二外电极中的每个的所述一个表面延伸的腔，以容纳从所述主体向外凸出的所述第一贯通电极和所述第二贯通电极中的相应的一个的一部分。
23.根据权利要求22所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一外电极和所述第二外电极中的每个包括包含镍的烧结电极。
24.根据权利要求23所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一外电极和所述第二外电极中的每个烧结电极具有在其中延伸的所述腔，并且所述第一外电极和所述第二外电极中的每个包括在所述烧结电极上顺序地层叠的第一镀层和第二镀层。
25.根据权利要求22所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一贯通电极和所述第二贯通电极、所述第一内电极和所述第二内电极以及所述第一外电极和所述第二外电极包含彼此相同的金属。
26.根据权利要求22所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述多层陶瓷电容器还包括第三外电极和第四外电极，所述第三外电极和所述第四外电极设置在所述主体的与所述主体的所述第一表面相对的第二表面上，并且所述第三外电极和所述第四外电极分别连接到所述第一贯通电极和所述第二贯通电极，
其中，所述第三外电极和所述第四外电极中的每个通过所述主体的所述第二表面凸出，以分别在所述主体的内部接触所述第一贯通电极和所述第二贯通电极。
27.根据权利要求26所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一外电极、所述第二外电极、所述第三外电极和所述第四外电极中的每个为包含镍的烧结电极。
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