WO2006038494A1

WO2006038494A1 - 透明導電性フィルムおよびタッチパネル

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Publication number: WO2006038494A1
Application number: PCT/JP2005/017741
Authority: WO
Inventors: Tomotake Nashiki; Hideo Sugawara; Hidehiko Andou; Hidetoshi Yoshitake
Original assignee: Nitto Denko Corporation
Priority date: 2004-10-06
Filing date: 2005-09-27
Publication date: 2006-04-13
Also published as: US20080096013A1; KR20070033443A; TWI348713B; CN100442083C; KR20080091301A; TW200614280A; CN101010601A; US8003200B2; KR101046897B1

Abstract

　本発明の透明導電性フィルムは、透明なフィルム基材の一方の面にハードコート層を有し、さらに当該ハードコート層上にドライプロセスにより形成された厚さ１０～３００ｎｍのＳｉＯｘ膜を有し、透明なフィルム基材の他方の面には厚さ２０～３５ｎｍの透明導電性薄膜を有する。かかる透明導電性フィルムは、耐湿熱性が良好であり、ペン入力耐久性に優れ、打ち抜き加工時のクラックの発生を抑制でき、耐湿熱性が良好であり、高温高湿度の環境下においても、うねりやカールの発生を抑えることができる。

Description

明細書

透明導電性フィルムおよびタツチパネル技術分野

[0001] 本発明は、可視光線領域で透明であり、かつ導電性を有する透明導電性フィルムに関する。また本発明は当該透明導電性フィルムを用いたタツチパネルに関する。透明導電性フィルムは、液晶ディスプレイ、エレクト口ルミネッセンスディスプレイなどの新し、ディスプレイ方式ゃタツチパネルなどにおける透明電極に用いられる他、透明物品の帯電防止や電磁波遮断などのために用いられる。

背景技術

[0002] 従来、透明導電性薄膜としては、ガラス上に酸化インジウム薄膜を形成した、 V、わゆる導電性ガラスがよく知られてヽるが、導電性ガラスは基材がガラスであるために可撓性、加工性に劣り、用途によっては使用できない場合がある。そのため、近年では可撓性、加工性に加えて、耐衝撃性に優れ、軽量であるなどの利点から、ポリェチレンテレフタレートフィルムをはじめとする各種のプラスチックフィルムを基材とした透明導電性フィルムが使用されている。

[0003] しかし、このようなフィルム基材を用いた従来の透明導電性フィルムは、薄膜表面の光線反射率が大きいために、透明性に劣るという問題がある他、透明導電性フィルムの耐擦傷性ゃ耐屈曲性に劣り、使用中に傷がついて電気抵抗が増大したり、断線を生じたりする問題がある。また耐環境性能が劣るといった問題があった。

[0004] また、このような透明導電性フィルムを用いたタツチパネルは、フィルムのうねりや力ールが原因で、ニュートンリングが発生し、視認性を悪化させてしまう問題があった。力かる問題に対して、たとえば、ハードコート処理フィルムと導電フィルムとを貼り合わせた透明導電性フィルムであって、ハードコート処理フィルムを形成する透明基材とハードコート層との縦方向および横方向の熱熱収縮率差を低く制御したものが提案されている（特許文献 1参照)。特許文献 1に記載の透明導電性フィルムは加熱加工時にカールが生じにくいものの、耐湿熱性が十分ではなぐ保管時、輸送時等の環境変化により、また高温高湿度の環境下においてカールが生じる場合がある。また、透明導電性フィルムにおける透明導電層とは反対側の面に金属酸ィ匕物層、収縮硬化性榭脂の硬化層をこの順で設けることにより、金属酸ィ匕物層による凸カールを収縮硬化性榭脂の硬化層で矯正したものが提案されて!、る (特許文献 2参照)。特許文献 2にお、て、収縮硬化性榭脂の硬化層にはポリシロキサン系熱硬化性榭脂が主に用いられている力ポリシロキサン系熱硬化性榭脂の塗布、硬化により形成される硬化層は耐湿熱性が悪ぐ高温高湿度の環境下においてカールが生じる。また、上記問題に対して、フィルム基材の両面にハードコート層を形成し、一方には透明導電性薄膜を、もう一方には金属酸ィ匕物 (たとえば SiOx)薄膜を形成した透明導電性フィルムが提案されている（特許文献 3)。しかし、両面にハードコート層を設けると、フィルムの柔軟性が低下するため、ペン入力耐久性が不十分であったり、打ち抜き加工時にクラックが発生し易くなる。

特許文献 1：特開 2002— 73282号公報

特許文献 2：特開平 11— 216794号公報

特許文献 3：特開平 2— 5308号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0005] 本発明は、耐湿熱性が良好であり、ペン入力耐久性に優れ、打ち抜き加工時のクラックの発生を抑制でき、高温高湿度の環境下においても、うねりやカールの発生を抑えることができる透明導電性フィルムを提供することを目的とする。

[0006] また本発明は、前記透明導電性フィルムを用いたタツチパネルを提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

[0007] 本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、以下に示す透明導電性フィルムおよびタツチパネルにより上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。

[0008] すなわち本発明は、透明なフィルム基材の一方の面にハードコート層を有し、さらに当該ハードコート層上にドライプロセスにより形成された厚さ 10〜300nmの SiOx 膜を有し、透明なフィルム基材の他方の面には厚さ 20〜35nmの透明導電性薄膜を有することを特徴とする透明導電性フィルム、に関する。

[0009] 上記本発明の透明導電性フィルムでは、透明なフィルム基材の一方の面に所定厚さの透明導電性薄膜を有し、その反対側には、ハードコート層を有し、さらに所定厚さでドライプロセスにより形成された SiOx膜を有する。上記ハードコート層は、耐薬品性、耐擦傷性を向上させることができる。また、所定厚さの透明導電性薄膜に対し、その反対側には所定厚さの SiOx膜を形成することにより、高温高湿度の環境下においてもフィルム基材の両面に浸入してくる水分を同等に制御でき、うねりやカールの発生を抑えることができる。このように本発明の透明導電性フィルムは耐湿熱性が良好であり、うねりやカールが生じにくいため、これを原因とする-ユートンリングが発生しにくい、安定した視認性をもつタツチパネルを提供することができる。また、かかる構成とした本発明の透明導電性フィルムは、柔軟性を有しており、ペン入力耐久性に優れており、打ち抜き加工時のクラックの発生も抑制することができる。

[0010] SiOx膜の厚みは 10〜300nmである。前記厚さが 10nm未満では、 SiOx膜を連続膜として安定に形成することが困難であり、うねりやカールを低く抑えることができない。また厚みが 300nmを超える場合には、 SiOx膜にクラック等が発生し、安定した性能が得られない。かかる点から、 SiOx膜の厚さは 10〜200nm、さらには 20〜1 50nmであるのが好ましい。また SiOx膜は、ドライプロセスにより形成されたものが用 V、られる。ポリシロキサン系熱硬化性榭脂ゃシリカゾル等を塗工するウエット法により SiOx膜を形成した場合には、 SiOx膜の厚さが前記範囲を満足していても、フィルム基材に浸入してくる水分の制御が困難であり、耐湿熱性が不十分であり、高温高湿度の環境下における、うねりやカールの発生を低く抑えることができない。

[0011] 上記透明導電性フィルムは、 SiOx膜側の水蒸気透過率が 2g/ (m²- 24hr-atm) 以下であることが好ましい。前記水蒸気透過率を 2gZ (m²' 24hr'atm)以下にすることにより、フィルム基材の両面に侵入してくる水分を透明導電性薄膜側とより同等になるように制御でき、うねりやカールの発生をさらに抑えることができる。前記水蒸気透過率は 1. 5gZ (m² · 24hr · atm)以下であるのがより好まし!/ヽ。

[0012] 一方、透明導電性薄膜の厚さは 20〜35nmである。前記厚さが 20nm未満で表面抵抗値が高くなる傾向があり、また透明導電性薄膜を連続膜として安定に形成することが困難である。また、厚さが 35nmを超える場合には、透明性の低下などをきたすおそれがある。かかる点から、透明導電性薄膜の厚さは 20〜35nm、さらには 21〜2

9nmであるのが好ましい。

[0013] 上記透明導電性フィルムは、前記 SiOx膜上に、さらに防汚層を有することが好ましい。防汚層の形成により、汚染を防止できる他、ペンの滑り性を向上できる。

[0014] 上記透明導電性フィルムにおいて、透明なフィルム基材は、 2枚以上の透明なフィルム基材を透明な接着剤層を介して貼り合わせた透明なフィルム基材の積層体を用いることがでさる。

[0015] 上記透明導電性フィルムにお、て、透明導電性薄膜としては、インジウムスズ酸ィ匕物 (ITO)カゝらなる薄膜が好適である。

[0016] 上記透明導電性フィルムにおいて、 SiOx膜の屈折率は、 1. 40〜2. 00であることが好ましい。

[0017] 上記透明導電性フィルムにおいて、 SiOx膜は、ハードコート層側から、少なくとも、屈折率 1. 7〜1. 9に調整された SiOx膜（1)と屈折率 1. 4〜1. 49に調整された SiO X膜 (2) 1S この順で積層されたものとすることができる。

[0018] また上記透明導電性フィルムにおいて、 SiOx膜は、ハードコート層側から、屈折率 1. 5〜1. 69に調整された SiOx膜（3)、屈折率 1. 7〜1. 9に調整された SiOx膜（1 )および屈折率 1. 4〜1. 49に調整された SiOx膜 (2)が、この順で 3層積層されたものとすることができる。

[0019] また上記透明導電性フィルムにおいて、 SiOx膜は、ハードコート層側から、屈折率 1. 7-1. 9に調整された SiOx膜（1)および屈折率 1. 4〜1. 49に調整された SiOx 膜 (2)が、この順で 2回、合計 4層積層されたものとすることができる。

[0020] 前記 SiOx膜（1)の屈折率は、好ましくは、 1. 75-1. 85である。前記 SiOx膜（2) の屈折率は、好ましくは、 1. 42〜： L 47である。前記 SiOx膜 (3)の屈折率は、好ましくは、 1. 55~1. 65である。

[0021] 上記のように、 SiOx膜を、屈折率が制御された 2層以上で形成することにより、耐湿熱性とともに、反射防止機能を向上させることができ、透明導電性フィルムの透明性を向上させることができる。 [0022] また本発明は、透明導電性薄膜を有する一対のパネル板を、透明導電性薄膜同士が対向するように、スぺーサを介して対向配置してなるタツチパネルにぉ、て、少なくとも一方のパネル板力前記透明導電性フィルムであることを特徴とするタツチパネル、に関する。

[0023] 前記透明導電性フィルムをパネル板に用いたタツチパネルは、うねりやカールが生じにくいため、これを原因とする-ユートンリングが発生しにくい、安定した視認性をもっタツチパネルを提供することができる。

図面の簡単な説明

[0024] [図 1]本発明の透明導電性フィルムの一例を示す断面図である。

[図 2]本発明の透明導電性フィルムの一例を示す断面図である。

[図 3]本発明の透明導電性フィルムの一例を示す断面図である。

[図 4]本発明の透明導電性フィルムの一例を示す断面図である。

[図 5]本発明の透明導電性フィルムの一例を示す断面図である。

[図 6]本発明の透明導電性フィルムの一例を示す断面図である。

[図 7]本発明の透明導電性フィルムの一例を示す断面図である。

符号の説明

1 透明なフィルム基材

11a 透明なフィルム基材

12a 透明なフィルム基材

l ib 粘着剤層

2 透明導電性薄膜

3 ハ ~~ドコ ~~卜層

4 SiOx膜

41 屈折率 1. 7〜1. 9に調整された SiOx膜

42 屈折率 1. 4〜1. 49【：こ調整された SiOx膜

43 屈折率 1. 5〜1. 69【：こ調整された SiOx膜

5 防汚層

発明を実施するための最良の形態 [0026] 以下、本発明を図面を参照しながら説明する。図 1は、本発明の透明導電性フィルムの一例を示したものであり、透明なフィルム基材 1の一方の面に透明導電性薄膜 2 を有し、その反対側にはハードコート層 3を有し、さらにハードコート層 3上には SiOx 膜 4を有する。

[0027] 図 1では、透明なフィルム基材 1として、透明なフィルム基材 1が 1枚用いられている。図 2は、図 1の透明導電性フィルムにおける透明なフィルム基材 1の代わりに、透明なフィルム基材 1 laと透明なフィルム基材 12aとを粘着剤層 1 lbを介して貼り合わされて、る積層体 1を用いた場合の一例を示したものである。図 2では透明なフィルム基材が 2枚積層されている力透明なフィルム基材の積層は 3枚以上であってもよい。本発明では、透明なフィルム基材 1として前記積層体を用いることができる。図 3は図 1の透明導電性フィルムの SiOx膜 4にさらに防汚層 5を有する場合の例である。図 4は図 2の透明導電性フィルムの SiOx膜 4にさらに防汚層 5を有する場合の例である

[0028] 図 5乃至図 7は、 SiOx膜 4として、少なくとも、（1)屈折率 1. 7〜1. 9に調整された SiOx膜 41と（2)屈折率 1. 4〜1. 49に調整された SiOx膜 42を積層した場合である。図 5では、 SiOx膜 41と SiOx膜 42力この順でノヽードコート層側から、 2層積層されている。図 6では、ハードコート層側から、（3)屈折率 1. 5〜1. 69に調整された SiO X膜 43、次いで、 SiOx膜 41、 SiOx膜 42力この順で 3層積層されている。図 7では、ハードコート層側から、 SiOx膜 41と SiOx膜 42が、この順で 2回、合計 4層積層されている。図 5乃至図 7では、図 4において、 SiOx膜 4を複数層とする場合を例示した力 SiOx膜 4を複数層とすることは、図 1乃至 3においても同様に適用できる。

[0029] 本発明の透明導電性フィルムに使用する透明なフィルム基材 1としては、透明なフイルム基材を 1枚用いる。または 2枚以上の透明なフィルム基材を粘着剤層を介して貼り合わせた積層体を用いる。

[0030] 透明なフィルム基材の材料は特に制限されず、各種の透明材料を適宜に選択して用いることができる。その材料としては、例えば、ポリエステル系榭脂、アセテート系榭脂、ポリエーテルスルホン系榭脂、ポリカーボネート系榭脂、ポリアミド系榭脂、ポリイミド系榭脂、ポリオレフイン系榭脂、（メタ)アクリル系榭脂、ポリ塩ィ匕ビュル系榭脂、ポリ塩ィ匕ビニリデン系榭脂、ポリスチレン系榭脂、ポリビニルアルコール系榭脂、ポリアリレート系榭脂、ポリフエ-レンサルファイド系榭脂等があげられる。これらのな力もポリエステル系榭脂、ポリカーボネート系榭脂、ポリオレフイン系榭脂が好適である。

[0031] 透明なフィルム基材は、表面に予めスパッタリング、コロナ放電、火炎、紫外線照射、電子線照射、化成、酸ィ匕などのエッチング処理や下塗り処理を施して、この上に設けられる SiOx膜や透明導電性薄膜の密着性を向上させるようにしてもよい。また、 Si Ox膜や透明導電性薄膜を形成する前に、必要に応じて溶剤洗浄や超音波洗浄などにより除塵、清浄ィ匕を行なってもよい。

[0032] 透明なフィルム基材 1の厚みは、 75〜400 μ m程度であることが好ましい。より好ましくは 100〜200 μ mである。透明なフィルム基材の厚みが 75 μ mより小さい場合は、耐久性の問題や加工性にも問題がある。透明なフィルム基材の厚みが 400 /z mより大きい場合はタツチパネル部位が大きくなるのにカ卩えてタツチパネル入力特性として、重加重が必要となり好ましくない。

[0033] また、透明なフィルム基材 1が、 2枚以上の透明なフィルム基材の積層体である場合には、各フィルム基材の厚さ、材料を適宜に選択することができる力少なくとも一方は、 20〜125 μ mであるのが好ましい。

[0034] 透明なフィルム基材 1を、透明なフィルム基材の積層体とする場合に用いる粘着剤層としては、透明性を有するものを特に制限なく使用できる。たとえば、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤などが用いられる。粘着剤層は、透明基体の接着後そのクッション効果により、フィルム基材 1の一方の面に設けられた透明導電性薄膜 2の耐擦傷性ゃタツチパネル用としての打点特性を向上させる機能を有する。この機能をより良く発揮させる観点から、粘着剤層の弾性係数を l〜100N/cm² の範囲、厚さを 1 μ m以上、通常 5〜100 μ mの範囲に設定するのが好ましい。

[0035] 前記弾性係数が INZcm²未満では、粘着剤層は非弾性となるため、加圧により容易に変形してフィルム基材 1、さらには透明導電性薄膜 2に凹凸を生じさせ、またカロ工切断面からの粘着剤のはみ出しなどが生じやすくなる、さらに透明導電性薄膜 2の耐擦傷性ゃタツチパネル用としての打点特性の向上効果が低減する。一方、弾性係数が lOONZcm²を超えると、粘着剤層が硬くなり、そのクッション効果を期待できなくなるため、透明導電性薄膜 2の耐擦傷性ゃタツチパネル用としての打点特性を向上できない。また、粘着剤層の厚さが 1 μ m未満となると、そのクッション効果をやはり期待できな、ため、蓮電性薄膜の耐擦傷性ゃタツチパネル用としての打点特性の向上を望めない。逆に、厚くなると、透明性を損なったり、粘着剤層の形成やフィルム基材の貼り合わせ作業性さらにコストの面で好結果を得にくい場合がある。

[0036] 透明導電性薄膜 2の形成に用いる薄膜材料は特に制限されず、たとえば、酸化スズを含有する酸化インジウム、アンチモンを含有する酸化スズなどが好ましく用いられる。透明導電性薄膜 2の形成方法としては、たとえば真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、塗工法などがあげられる。上記の材料の種類および必要とする膜厚に応じて適宜に方法を採用することができる。これらのなかでも、酸化スズを含有する酸化インジウム (インジウムスズ酸ィ匕物、 ITO)が好適である。透明導電性薄膜 2の厚さは、前記の通り、 20〜35nmである。透明導電性薄膜 2は、その表面抵抗値を 1 X 10³ΩΖ口以下の良好な導電性を有する連続被膜とするのが好ましい。

[0037] 透明なフィルム基材 1において、透明導電性薄膜 2とは反対側に形成されるハードコート層 3の材料としては、ウレタン系榭脂、メラミン系榭脂、アルキド系榭脂、ェポキシ系榭脂、アクリル系榭脂、ポリエステル系榭脂、ポリビュルアルコールやエチレン' ビュルアルコール共重合体等のポリビュルアルコール系榭脂、塩ィ匕ビ二ル系榭脂、塩ィ匕ビ -リデン系榭脂があげられる。また、ポリアリレート系榭脂、スルホン系榭脂、ァミド系榭脂、イミド系榭脂、ポリエーテルスルホン系榭脂、ポリエーテルイミド系榭脂、ポリカーボネート系榭脂、シリコーン系榭脂、フッ素系榭脂、ポリオレフイン系榭脂、スチレン系榭脂、ビュルピロリドン系榭脂、セルロース系榭脂、アクリロニトリル系榭脂などもハードコート層の形成に用いることができる。これらの榭脂材料の中でもウレタン系榭脂が好ましぐウレタンアタリレートが特に好ましく用いられる。なお榭脂層の形成には、適宜な榭脂の 2種以上のブレンド物なども用いることができる。

[0038] またハードコート層 3はアンチグレア層とすることができる。たとえば、アンチグレア層としては、上記ハードコート層形成樹脂に、無機物粒子または有機物粒子を分散させてなる硬化皮膜により形成するのが好ましい。さらには、アンチグレア層は、ハードコート層表面を、ブラスト処理や型転写等により機械的に表面形状を変化させることにより形成することができる。前記ハードコート層を形成する材料に、無機または有機フィラーを分散させることにより形成することにより-ユートンリング対策層とすることができる。

[0039] ハードコート層 3上には、ドライプロセスにより形成された厚さ 10〜300nmの SiOx 膜 4を有する。ドライプロセスとしては、真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング等の手法を採用できる。 SiOxの屈折率は 1. 40〜2. 00であるのが好ましい。 SiO X膜の Xは 1. 0〜2. 0である。

[0040] 本発明の透明導電性フィルムは、 SiOx膜 4をドライプロセスにより上記厚さに形成することによって、 SiOx膜 4側力もの水蒸気透過率と透明導電性薄膜 2側からの水蒸気透過率が同等になるように制御できる。 SiOx膜 4側力もの水蒸気透過率は、 2g Z(m²' 24hr'atm)以下、さらには 1. 5gZ(m²' 24hr'atm)以下であるのが好ましい。透明導電性薄膜 2側からの水蒸気透過率も前記と同様であるのが好ましい。

[0041] SiOx膜は 1層で形成することができるが、異なる屈折率の 2層以上で形成して、反射防止機能を向上させることができる。 SiOx膜を 2層以上で形成する場合には、 Si Ox膜の合計の厚さが 10〜300nmになるように調整する。

[0042] SiOx膜を 2層以上とする場合には、ハードコート層側から、少なくとも、屈折率 1. 7 〜1. 9に調整された SiOx膜（1)と屈折率 1. 4〜1. 49に調整された SiOx膜 (2)が、この順で積層される。 SiOx膜を 3層とする場合には、ハードコート層側から、屈折率 1 . 5〜1. 69に調整された SiOx膜 (3)、屈折率 1. 7〜1. 9に調整された SiOx膜（1) および屈折率 1. 4〜1. 49に調整された SiOx膜 (2)が、この順で積層される。 SiOx 膜を 4層とする場合には、ハードコート層側から、屈折率 1. 7〜1. 9に調整された Si Ox膜（1)および屈折率 1. 4〜1. 49に調整された SiOx膜 (2)が、この順で 2回、合計 4層積層される。 SiOx膜を 2層以上とする場合には、各層の厚みは、反射防止機能が得られるように光学設計される。なお、 SiOx膜を 5層以上とする場合については、言及していないが、 5層以上とする場合についても、反射防止機能が得られるような光学設計の観点から、積層される各 SiOx膜の屈折率、厚みは適宜に決定される。

[0043] また SiOx膜 4には、ペンの滑り性や汚染防止を付与するために、必要に応じて、防汚層 5を設けることができる。防汚層に使用される榭脂としては、フッ素系、シリコーン系、メラミン系、アクリル系等の榭脂、シランカップリング剤、およびワックス等が好ましく用いられる。防汚層 5の形成方法は、リバースコート法、ダイコート法、グラビアコート法等に代表されるウエット法や、 CVD法等のドライ法等の従来公知の方法を採用できる。防汚層 5は反射防止層を兼ねることができる。防汚層 5の厚さは、通常、 1〜50 nm、さらには l〜30nmであるのが好ましい。

[0044] 本発明の透明導電性フィルムは、各層の間、たとえば、透明なフィルム基材 1と導電性薄膜 2の間、透明なフィルム基材 1とハードコート層 3の間、ハードコート層 3と Si Ox膜 4の間、 SiOx膜 4と防汚層 5の間、さらには積層体とした透明なフィルム基材 1 における各透明なフィルム基材と粘着剤層との間には、アンカーコート層、易接着層等を有することができる。

[0045] アンカーコート層、易接着層としては、メラミン系榭脂、ウレタン系榭脂、アルキド系榭脂、アクリル系榭脂、エポキシ系榭脂、シリコーン系榭脂などの硬化型榭脂からなる硬化皮膜が好ましく用いられる。これらは単独または混合系によるハイブリット系として用いられる。また、 SiO , TiO , NaF, Na A1F , LiF, MgF , CaF , BaF , SiO,

2 2 3 6 2 2 2

SiO , LaF , CeF , Al O , CeO , Nd O , Sb O , Ta O , ZrO , ZnO, ZnS等よ

X 3 3 2 3 2 2 3 2 3 2 5 2

りなる無機酸化物、または無機酸ィ匕物とアクリル系榭脂、ウレタン榭脂、シロキサン系ポリマーなどの有機物との混合体などがあげられる。アンカーコート層、易接着層を設ける場合には、 300nm以下とするのが好ましい。より好ましくは 10〜300nmである。

[0046] 本発明の透明導電性フィルムの製法は特に制限されない。透明導電性フィルムの透明なフィルム基材 1が、透明なフィルム基材 1枚である場合（図 1の場合）には、透明なフィルム基材 1の、一方の面にハードコート層 3、 SiOx膜 4を形成し、透明なフィルム基材 1の他方の面には透明導電性薄膜 2を形成する。透明なフィルム基材 1が、透明なフィルム基材 2枚の場合（図 2の場合）には、透明なフィルム基材 l la、 12aを、粘着剤層 l ibを介して貼り合わせた積層体 1について、上記同様に、積層体 1の一方の面にハードコート層 3、 SiOx膜 4を形成し、他方の面には透明導電性薄膜 2を形成することができる。また、 1枚の透明なフィルム基材 11aの一方の面に透明導電性薄膜 2を形成しておき、他の 1枚の透明なフィルム基材 12aの一方の面にハードコート層 3、 SiOx膜 4を形成しておき、これら透明なフィルム基材 l la、 12aの前記薄膜の設けられていない側を、透明な粘着剤層 l ibにより貼り合わせることができる。この貼り合わせは、透明なフィルム基材 l la、 12bのいずれの側または両側に粘着剤層 11 bを設けておいて、これらを貼り合わせる。

[0047] 本発明の透明導電性フィルムの光透過率は 86%以上であることが好ましい。より好ましくは 88%以上、更に好ましくは 90%以上である。透明なフィルム基材の光透過率が 86%より小さい場合は、本発明の透明導電性フィルムを用いてタツチパネルを形成した場合、表示が暗くなり、光学特性に問題が生じる場合がある。

[0048] 本発明の透明導電性フィルムはタツチパネルのパネル板として好適に適用される。

すなわち、透明導電性薄膜を有する一対のパネル板を、互いに直交する縞状に形成した透明導電性薄膜同士が対向するように、スぺーサ Sを介して対向配置してなるタツチパネルにおいて、一方のパネル板として、上記透明導電性フィルムを用いることができる（通常、押圧する上側のパネル板)。このタツチパネルは、上側のパネル板側より、スぺーサの弾性力に杭して押圧打点したとき、透明導電性薄膜同士が接触して、電気回路の ON状態となり、上記押圧を解除すると、元の OFF状態に戻る、透明スィッチ構体として機能する。タツチパネルに用いるパネル板は、上下いずれか一方には、本発明の透明導電性フィルムを用いる力他のパネル板は、プラスチックフイルムやガラス板など力なる透明基体に透明導電性薄膜を設けたものを用いることができる。上下いずれも、本発明の透明導電性フィルムを用いてもよい。

実施例

[0049] 以下に、この発明の実施例を記載してより具体的に説明する。なお、以下において、部とあるのは重量部を意味する。光の屈折率は、アッベ屈折率計により 25°Cで測定した値である。

[0050] 実施例 1

(導電性薄膜の形成）

厚さ 25 μ mのポリエチレンテレフタレートフィルム（PETフィルム 1)の一方の面に、アルゴンガス 80%と酸素ガス 20%とからなる 4 X 10³Torrの雰囲気中で、酸化インジゥム 90重量％—酸化スズ 10重量％の焼結体を用いた反応性スパッタリング法により、厚さ 25nmの ITO膜 (光の屈折率: 2. 00)力もなる透明な導電性薄膜を形成した。

[0051] (ハードコート層の形成）

厚さ 125 μ mのポリエチレンテレフタレートフィルム（PETフィルム 2)の一方の面に、アクリル ·ウレタン系榭脂（大日本インキ化学工業 (株)製のュ-ディック 17 - 806) 1 00部に光重合開始剤としてのヒドロキシシクロへキシルフエ-ルケトン（チバスぺシャルティケミカルズ社製のィルガキュア 184) 5部をカ卩えて、 50重量％濃度に希釈してなるトルエン溶液を塗布し、 100°Cで 3分間乾燥したのち、直ちにオゾンタイプ高圧水銀灯（80WZcm、 15cm集光型） 2灯で紫外線照射を行い、厚さ 5 mのハードコ一ト層を形成した。

[0052] (SiOx膜 Z防汚層の形成）

上記ハードコート層の上に真空蒸着法を用いて、厚さ 80nmの SiOx膜 (x: l. 8, 屈折率 1. 8)を形成した。さらに SiOx膜上に、フッ素系榭脂（大日本インキ化学工業社製)をグラビアコート法にてコーティングして厚さ 10nmの防汚層を形成した。

[0053] (透明導電性フィルムの作製）

上記 PETフィルム 2のハードコート層、 SiOx膜を形成しなかった面に、弾性係数が lONZcm²に調整されたアクリル系の透明な粘着剤層（アクリル酸ブチルとアクリル酸と酢酸ビュルとの重量比が 100： 2： 5のアクリル系共重合体 100部にイソシァネート系架橋剤を 1部配合してなるもの）を約 20 mの厚さに形成した。この粘着剤層面に、上記 PETフィルム 1の透明な導電性薄膜を設けていない側を貼り合わせ、透明導電性フィルムを作製した。弾性係数 (動的貯蔵弾性率: G')は粘弾性スぺタトロメ一タ（レオメトリック 'サイエンティフィック社製， ARES装置）を用い、周波数 1ヘルツにて温度分散測定を行!ゝ、 20°Cで測定した値である。

[0054] (タツチパネルの作製）

この透明導電性フィルムを一方のパネル板とし、他方のパネル板として、ガラス板上に厚さ 30nmの ITO薄膜を上記と同様の方法で形成したものを用い、この両パネル板を、 ITO薄膜同士が対向するように、厚さ 10 mのスぺーサを介して対向配置して、スィッチ構体としてのタツチパネルを作製した。なお、両パネル板の各 ITO薄膜は、上記の対向配置に先立って、予め互いに直交するように銀電極を形成した。 [0055] 実施例 2

実施例 1において、 SiOx膜の厚さを 30nmとしたこと以外は、実施例 1と同様にして透明導電性フィルムを作製し、同様にタツチパネルを作製した。

[0056] 実施例 3

実施例 1において、 SiOx膜の厚さを 150nmとしたこと以外は、実施例 1と同様にして透明導電性フィルムを作製し、同様にタツチパネルを作製した。

[0057] 実施例 4

実施例 1において、 PETフィルム 1に ITO膜を形成するにあたり、下記熱硬化型榭脂層を形成し、さらにシリカコート法によりシリカコート層： SiO (光の屈折率 n= l. 46

2

)を形成して力も ITO膜を形成したこと以外は、実施例 1と同様にして透明導電性フィルムを作製し、同様にタツチパネルを作製した。前記熱硬化型榭脂層の形成は、メラミン榭脂：アルキド榭脂：有機シラン縮合物の 2 : 2 : 1の比率 (重量比)カゝらなる厚さ 15 Onmの熱硬化型榭脂層（光の屈折率 n= l . 54)により行なった。次いで、シリカゾル (コルコート (株)製のコルコート P)を固形分濃度 2重量％となるようにエタノールで希釈したものを、上記熱硬化型榭脂層上に塗布後、 150°Cで 2分間乾燥、硬化させて、厚さ約 30nmのシリカコート層を形成した。

[0058] 実施例 5

実施例 1において、 SiOx膜の形成を、ハードコート層の上に、真空蒸着法を用いて、厚さ 80nmの SiOx膜 (x: l. 8,屈折率 1. 8)、次いで、厚さ 70nmの SiOx膜 (x: 2. 0,屈折率 1. 46)を順次に 2層形成することにより行ったこと以外は、実施例 1と同様にして透明導電性フィルムを作製し、同様にタツチパネルを作製した。

[0059] 実施例 6

実施例 4において、 SiOx膜の形成を、ハードコート層の上に、真空蒸着法を用いて、厚さ 80nmの SiOx膜 (x: l. 8,屈折率 1. 8)、次いで、厚さ 70nmの SiOx膜 (x: 2. 0,屈折率 1. 46)を順次に 2層形成することにより行ったこと以外は、実施例 4と同様にして透明導電性フィルムを作製した。また、当該透明導電性フィルムを用いて、実施例 1と同様にしてタツチパネルを作製した。

[0060] 実施例 7 実施例 4において、 SiOx膜の形成を、ハードコート層の上に、真空蒸着法を用いて、厚さ 100應の SiOx膜 (x: l. 9,屈折率 1. 6)、厚さ 80nmの SiOx膜 (x: 1. 8,屈折率 1. 80)、次いで、厚さ 70nmの SiOx膜 (x: 2. 0,屈折率 1. 46)を順次に 3層形成することにより行ったこと以外は、実施例 4と同様にして透明導電性フィルムを作製した。また、当該透明導電性フィルムを用いて、実施例 1と同様にしてタツチパネルを作製した。

[0061] 実施例 8

実施例 4において、 SiOx膜の形成を、ハードコート層の上に、真空蒸着法を用いて、厚さ 25nmの SiOx膜 (x: l. 8,屈折率 1. 80)、厚さ 25nmの SiOx膜 (x: 2. 0,屈折率 1. 46)、厚さ 80應の SiOx膜 (x: l. 8,屈折率 1. 80)、厚さ 70應の SiOx膜（ x: 2. 0,屈折率 1. 46)、を順次に 4層形成することにより行ったこと以外は、実施例 4 と同様にして透明導電性フィルムを作製した。また、当該透明導電性フィルムを用いて、実施例 1と同様にしてタツチパネルを作製した。

[0062] 比較例 1

上記ハードコート処理の上に真空蒸着法により SiOx膜を形成する代わりに、シリカコート法 (ウエット法）によりシリカコート層： SiOを形成したこと以外は、実施例 1と同

2

様にして透明導電性フィルムを作製し、同様にタツチパネルを作製した。シリカコート法は、シリカゾル (コルコート (株)製のコルコート P)を固形分濃度 2重量％となるようにエタノールで希釈したものを、 150°Cで 2分間乾燥、硬化させて、厚さ 80nmのシリ力コート層を形成した。

[0063] 比較例 2

実施例 1において、 SiOx膜を形成しな力つたこと以外は、実施例 1と同様にして透明導電性フィルムを作製し、同様にタツチパネルを作製した。

[0064] 比較例 3

実施例 1において、 SiOx膜の厚さを 5nmとしたこと以外は、実施例 1と同様にして透明導電性フィルムを作製し、同様にタツチパネルを作製した。

[0065] 比較例 4

実施例 4において、 SiOx膜を形成しな力つたこと以外は、実施例 1と同様にして透明導電性フィルムを作製し、同様にタツチパネルを作製した。

[0066] 上記実施例および比較例で得られた透明導電性フィルムの各構成を表 1に示す。

また、当該透明導電性フィルムの表面抵抗値、光の透過率、カール特性、水蒸気透過率を、下記の方法で測定した。結果を表 2に示す。

[0067] <表面抵抗値 >

二端子法を用いて、フィルムの表面電気抵抗（ Ω Z口）を測定した。

[0068] <光の透過率 >

島津製作所製の分光分析装置 UV— 240を用いて、光波長 550nmにおける可視光線透過率を測定した。

[0069] <カール特性 >

透明導電性フィルムを 10cm角に切り取り、 150°Cで 1時間熱処理を行い、常温常湿（23°C, 50%RH)で 1時間放置した。その後、温度 60°C、湿度 95%RHの環境下に 30分間放置し、水平な支持板上に透明導電性薄膜が上になるように置き、支持板力も透明導電性フィルムの四隅までの高さを測定した。その高さの最大値をカール t¾さ (mm)とした。

[0070] <水蒸気透過率 >

水蒸気透過率は、 JIS Z 0208に準じて測定した。すなわち、アルミ製透湿性カツプを使用し、内部に一定量の吸湿剤 (塩ィ匕カルシウム）を入れ、カップ開放部に透明導電性フィルムを置き、ロウを用いて隙間をシールした。その後、この透湿カップを、 40°C、 90%RHの恒温恒湿槽に入れ、時間ごとの重量を測定して、その傾き (A)と下記式力水蒸気透過率を求めた。水蒸気透過率は、値が小さいほど水蒸気バリア性が良好であるものと評価することができる。

[0071] なお、 SiOx膜側からの水蒸気透過率は、防汚層を形成する前の透明導電性フィルムを用い、 SiOx膜側を透湿カップの開放部に対向させてロウでシールして、上記のようにして求めた。一方、 ITO側からの水蒸気透過率は、透明導電性フィルムの IT O薄膜側を透湿カップの開放部に対向させてロウでシールして、上記のようにして求めた。

[0072] 水蒸気透過率（gZ(m²' 24hr'atm) ) =A(gZhr)Z( X 0. 03 X 0. 03) X 24 (

I LLlO/SOOZdT/lDd 9 V 簡 900Z OAV アンカー層（nm) SiOx膜

PET PET ハード

ITO膜粘着剤層合計膜厚

フィルム 1 フィルム 2 防汚層 (nm) シリカ熱硬化型 (jt/m) (各層の膜厚/ハード各層の屈折率

(j( m) (jU m) (jtim) 成膜法層数 (nm コート層樹脂層コート層側から） (ハードコート層側から）

(nm;

実施例 1 25 ― - 25 20 125 5 真空蒸着 1層 80 1.8 10 実施例 2 25 - 一 25 20 125 5 真空蒸着 1層 30 1.8 10 実施例 3 25 - - 25 20 125 5 真空蒸着 1層 150 1.8 10 実施例 4 25 30 150 25 20 125 5 真空蒸着 1層 80 1.8 10 実施例 5 25 - 一 25 20 125 5 真空蒸着 2層 150(80/70) 1.8/ 1.46 10 実施例 6 25 30 150 25 20 125 5 真空蒸着 150(80/70) 1.8/1.46 10 実施例 7 25 30 150 25 20 125 5 真空蒸着 3層 250(100/80/70) 1.6/1.8/1.46 10 実施例 8 25 30 150 25 20 125 5 真空蒸着 4層 200(25/25/80/70) 1.8/1.46/1.8/1.46 10 比較例 1 25 - - 25 20 125 5 シリカコート 1層 80 1.8 10 比較例 2 25 - - 25 20 125 5 ― ― ― ― 10 比較例 3 25 - - 25 20 125 5 真空蒸着 1層 5 1.8 10 比較例 4 25 30 150 25 20 125 5 ― ― ― ― 10

[0074] [表 2]

[0075] 表 1、 2より明らかなように、比較例 1〜4に比べて実施例 1〜8は、カール高さが小さぐ高温高湿の環境下においても、うねりやカールの発生を抑えられることが分かる。また、実施例 5〜8では、実施例 1〜4よりも透過率が向上しており、反射防止機能も向上していることが分かる。

産業上の利用可能性

[0076] 本発明の透明導電性フィルムは、液晶ディスプレイ、エレクト口ルミネッセンスデイスプレイなどの新し、ディスプレイ方式ゃタツチパネルなどにおける透明電極に用いられる他、透明物品の帯電防止や電磁波遮断などのために好適である。

Claims

請求の範囲

[1] 透明なフィルム基材の一方の面にハードコート層を有し、さらに当該ハードコート層上にドライプロセスにより形成された厚さ 10〜300nmの SiOx膜を有し、透明なフィルム基材の他方の面には厚さ 20〜35nmの透明導電性薄膜を有することを特徴とする透明導電性フィルム。

[2] SiOx膜側の水蒸気透過率が 2gZ (m²- 24hr-atm)以下であることを特徴とする請求項 1記載の透明導電性フィルム。

[3] SiOx膜上に、さらに防汚層を有することを特徴とする請求項 1記載の透明導電性フイノレム。

[4] 透明なフィルム基材が、 2枚以上の透明なフィルム基材を透明な接着剤層を介して貼り合わせた積層体であることを特徴とする請求項 1記載の透明導電性フィルム。

[5] 透明導電性薄膜が、インジウムスズ酸ィ匕物力もなる薄膜であることを特徴とする請求項 1記載の透明導電性フィルム。

[6] SiOx膜の屈折率力 1. 40〜2. 00であることを特徴とする請求項 1記載の透明導電性フィルム。

[7] SiOx膜は、ハードコート層側から、少なくとも、屈折率 1. 7〜1. 9に調整された Si

Ox膜（1)と屈折率 1. 4〜1. 49に調整された SiOx膜 (2)が、この順で積層されていることを特徴とする請求項 6記載の透明導電性フィルム。

[8] SiOx膜は、ハードコート層側から、屈折率 1. 5〜1. 69に調整された SiOx膜 (3)、屈折率 1. 7〜1. 9に調整された SiOx膜（1)および屈折率 1. 4〜1. 49に調整された SiOx膜 (2)力この順で 3層積層されていることを特徴とする請求項 6記載の透明導電性フィルム。

[9] SiOx膜は、ハードコート層側から、屈折率 1. 7〜1. 9に調整された SiOx膜（1)および屈折率 1. 4〜1. 49に調整された SiOx膜 (2)が、この順で 2回、合計 4層積層されていることを特徴とする請求項 6記載の透明導電性フィルム。

[10] 透明導電性薄膜を有する一対のパネル板を、透明導電性薄膜同士が対向するように、スぺーサを介して対向配置してなるタツチパネルにぉ、て、

少なくとも一方のパネル板力請求項 1〜9のいずれかに記載の透明導電性フィルムであることを特徴とするタツチパネル。