CN103247365A - 触摸屏导电膜及其制作方法 - Google Patents

Abstract

一种触摸屏导电膜，包括透明的导电体和保护层，导电体具有用于印制导电材料的第一表面，以及相对于第一表面设置的第二表面；保护层设置于导电体的第二表面，由于保护层的表面能低于导电体的表面能，使保护层不与导电材料粘连。在进行卷料收起时，印制于导电体第一表面的导电材料不会反粘在保护层，从而避免印刷的导电材料发生缺口或透空。此外，本发明还提供了一种触摸屏导电膜制作方法。

Description

触摸屏导电膜及其制作方法

技术领域

本发明涉及触摸屏技术领域，特别是涉及一种触摸屏导电膜及其制作方法。

背景技术

触摸屏是一种可接收触头等输入讯号的感应式液晶显示装置，是目前最简单、方便、自然的一种人机交互方式。它赋予了多媒体以崭新的面貌，是极富吸引力的全新多媒体交互设备。主要应用于公共信息的查询、领导办公、工业控制、军事指挥、电子游戏、点歌点菜、多媒体教学、房地产预售等。随着时间推移，科学技术的发展，触摸屏技术不断更新和创新，人们对触摸屏的要求越来越趋于轻薄化、窄边框等完美表现。

使用卷对卷（Roll-To-Roll）全自动作业方式能大大提高触摸屏线路的制作效率，但在将导电材料印制在透明导电体上，预烘烤过后进行卷料收起时，导电材料会反沾于透明导电体背面的保护膜上，使印刷的导电材料发生缺口或透空，从而导致曝光显影后线路断线。

发明内容

基于此，有必要提供一种可避免印刷的导电材料发生缺口或透空的触摸屏导电膜及其制作方法。

一种触摸屏导电膜，包括透明的导电体，所述导电体具有用于印制导电材料的第一表面，以及相对于所述第一表面设置的第二表面；还包括透明的保护层，所述保护层设置于所述导电体的第二表面；所述保护层的表面能低于所述导电体的表面能，使所述保护层不与所述导电材料粘连。

在其中一个实施例中，所述保护层包括粘合剂层和离型层，所述离型层通过所述粘合剂层与所述导电体粘合，所述离型层的表面能低于所述导电体的表面能，使所述离型层不与所述导电材料粘连。

在其中一个实施例中，所述保护层包括设置于所述离型层和粘合剂层之间的保护基材层。

在其中一个实施例中，所述保护基材层为聚对苯二甲酸乙二醇酯材质的保护基材层。

在其中一个实施例中，所述离型层为带有疏水基团材质或含氟类烃化物材质的离型层。

在其中一个实施例中，所述粘合剂层为丙烯酸系粘合剂层。

在其中一个实施例中，所述导电体包括导电层和硬化涂层，以及设置在所述导电层和硬化涂层之间的导电基材层，所述硬化涂层设置所述保护层，所述导电层印制所述导电材料。

在其中一个实施例中，所述导电层为氧化铟锡导电层，所述导电基材层为氧化铟锡导电基材层。

一种触摸屏导电膜制作方法，包括以下步骤：

形成透明的导电体，所述导电体具有用于印制导电材料的第一表面，以及相对于所述第一表面设置的第二表面；

在所述导电体的第二表面形成透明的保护层，所述保护层的表面能低于所述导电体的表面能，使所述保护层不与所述导电材料粘连。

在其中一个实施例中，所述在所述导电体的第二表面形成透明的保护层的步骤包括：

在所述导电体的第二表面形成粘合剂层；

在所述粘合剂层形成保护基材层；

在所述保护基材层形成离型层，所述离型层的表面能低于所述导电体的表面能，使所述离型层不与所述导电材料粘连，所述粘合剂层、保护基材层和离型层构成所述保护层。

采用卷对卷方式制作触摸屏线路，需要将导电材料印制在透明的导电体上，预烘烤过后进行卷料收起。上述触摸屏导电膜，在导电体的第二表面设置有保护层，由于保护层的表面能低于导电体的表面能，使保护层不与导电材料粘连。在进行卷料收起时，印制于导电体第一表面的导电材料不会反粘在保护层，从而避免印刷的导电材料发生缺口或透空。

附图说明

图1为一实施例中触摸屏导电膜的结构图；

图2为另一实施例中触摸屏导电膜的结构图；

图3为一实施例中触摸屏导电膜制作方法的流程图。

具体实施方式

使用卷对卷全自动作业方式能大大提高触摸屏线路的制作效率，采用卷对卷方式制作触摸屏线路，需要将导电材料印制在透明的导电体上，预烘烤过后进行卷料收起。本发明在导电体的第二表面设置保护层，由于保护层的表面能低于导电体的表面能，使保护层不与导电材料粘连。在进行卷料收起时，印制于导电体第一表面的导电材料不会反粘在保护层，从而避免印刷的导电材料发生缺口或透空。

下面结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。

一种触摸屏导电膜，如图1所示，包括透明的导电体110和保护层120，导电体110具有用于印制导电材料的第一表面，以及相对于第一表面设置的第二表面；保护层120设置于导电体120的第二表面，保护层120的表面能低于导电体110的表面能，使保护层120不与导电材料粘连。保护层120可以是由耐高温材料制成，也可以是由不耐高温材料制成。

具体如图2所示，导电体110可包括导电层112、导电基材层114和硬化涂层116，导电基材层114设置在导电层112和硬化涂层116之间，导电层112用于印制导电材料，保护层120设置在硬化涂层116，即导电层112的表面为导电体110的第一表面，硬化涂层116的表面为导电体110的第二表面。导电材料可以是感光银浆、普通银浆或其他金属浆，本实施例中导电材料为感光银浆，将感光银浆印制在导电层112上，通过曝光、显影等工序制备触摸屏边框线路，效率高，而且可有效减小线路的线宽线距。

导电层112可以是ITO（Indium Tin Oxides，氧化铟锡）导电层、纳米银导电层或COC（cyclic olefin copolymer，环烯烃共聚物）导电层，本实施例中导电层112为ITO导电层，具有透过率高、导电能力强等优点。导电基材层114可以是ITO导电基材层、纳米银导电基材层或COC导电基材层，可以理解，导电层112和导电基材层114可以是同一材质，也可选择不同材质。本实施例中导电基材层114为ITO导电基材层，透过率高、导电能力强。硬化涂层116用于增强导电体110的硬度，防止导电体110使用时被刮花，此外硬化涂层116还有提高导电体110透射率的优点。

继续参照图2，在其中一个实施例中，保护层120可包括粘合剂层122、保护基材层124和离型层126，保护层120通过粘合剂层122与导电体110粘合，保护基材层124设置于离型层126和粘合剂层122之间。

粘合剂层122为透明的粘合剂层即可，没有特别限定，比如可以选择以丙烯酸系聚合物、硅酮系聚合物、聚酯、聚氨酯、聚酰胺、聚乙烯醚、醋酸乙烯酯/氯乙烯共聚物、改性聚烯烃、环氧系、氟系、天然橡胶、合成橡胶等橡胶系为聚酯类化合物材质，本实施例中粘合剂层122为丙烯酸系粘合剂层，光学透明性优异，有较好的润湿性、聚集性、粘接性、耐候性及耐热性等。粘合剂层122的厚度可为0.1-30μm，具体可以是1μm、3μm、5μm或15μm，本实施例中粘合剂层122的厚度为5μm，可避免发生溢胶。粘合剂层122的黏力可为0.1-40g，具体可以是1g、5g、10g、15g或30g。黏力单位g为测力计的读数单位，以30g为例，黏力为30g表示黏力大小为质量为30g的物体所受的重力，若取重力加速度为9.8N/kg，黏力为30g可换算为（30/1000）*9.8N。本实施例中粘合剂层122的黏力为10g，可避免保护层120从硬化涂层116脱落。

保护基材层124用于承接粘合剂层122，其材质可为透明的高分子聚合物，如聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET，polyethylene terephthalate）、聚碳酸酯（PC，Polycarbonate）、聚乙烯（PE，polyethylene）或聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA，polymethylmethacrylate）等，本实施例中保护基材层124选择聚对苯二甲酸乙二醇酯材质，具有良好的耐高温性和耐腐性。保护基材层124的厚度可为20-150μm，具体可以是20μm、30μm、50μm或100μm等，本实施例中保护基材层124的厚度为125μm，保证对导电体110的抗压力。

离型层126可为带有疏水基团高分子或小分子材质，或含氟类烃化物材质的离型层，使离型层126具有表面能低的特性，离型层126离型力可为0.1–30g，同样，离型力单位g为测力计的读数单位。离型层126具体可以是由醚类、酮类、醛类、烷类、氟化物等材料制成。离型层126的厚度可为0.1–15μm。

在其中一个实施例中，保护层120可以不包括保护基材层124，离型层126直接通过粘合剂层122与导电体110粘合。可以理解，保护层120也可不包括粘合剂层122，即离型层126也可以不通过粘合剂层122与导电体110粘合，而通过其他方式与导电体110连接。

采用卷对卷方式制作触摸屏线路，需要将导电材料印制在透明的导电体上，预烘烤过后进行卷料收起。上述触摸屏导电膜，在导电体110的第二表面设置保护层120，由于保护层120的表面能低于导电体110的表面能，使保护层120不与导电材料粘连。在进行卷料收起时，印制于导电体110第一表面的导电材料不会反粘在保护层120，从而避免印刷的导电材料发生缺口或透空，避免了曝光显影后线路断线的情况。同时，保护层120还起到保护导电体110的作用。

此外，本发明还提供了一种触摸屏导电膜制作方法，如图3所示，包括以下步骤：

步骤S110：形成透明的导电体。

导电体具有用于印制导电材料的第一表面，以及相对于第一表面设置的第二表面。具体地，导电体可包括导电层和硬化涂层，以及设置在导电层和硬化涂层之间的导电基材层，导电层的表面即为导电体的第一表面，硬化涂层的表面即为导电体的第二表面。导电材料可以是感光银浆、普通银浆或其他金属浆，本实施例中导电材料为感光银浆，将感光银浆印制在导电层上，通过曝光、显影等工序制备触摸屏边框线路，效率高，而且可有效减小线路的线宽线距。

导电层可以是ITO（Indium Tin Oxides，氧化铟锡）导电层、纳米银导电层或COC（cyclic olefin copolymer，环烯烃共聚物）导电层，本实施例中导电层为ITO导电层，具有透过率高、导电能力强等优点。导电基材层可以是ITO导电基材层、纳米银导电基材层或COC导电基材层，可以理解，导电层和导电基材层可以是同一材质，也可选择不同材质。本实施例中导电基材层为ITO导电基材层，透过率高、导电能力强。硬化涂层用于增强导电体的硬度，防止导电体使用时被刮花，此外硬化涂层还有提高导电体透射率的优点。

步骤S120：在导电体的第二表面形成透明的保护层。

保护层的表面能低于导电体的表面能，使保护层不与导电材料粘连。保护层可以是由耐高温材料制成，也可以是由不耐高温材料制成。

具体地，步骤S120可包括以下步骤：

在导电体的第二表面形成粘合剂层。

在粘合剂层形成保护基材层。

在保护基材层形成离型层。

即粘合剂层、保护基材层和离型层构成保护层。

粘合剂层为透明的粘合剂层即可，没有特别限定，比如可以选择以丙烯酸系聚合物、硅酮系聚合物、聚酯、聚氨酯、聚酰胺、聚乙烯醚、醋酸乙烯酯/氯乙烯共聚物、改性聚烯烃、环氧系、氟系、天然橡胶、合成橡胶等橡胶系为聚酯类化合物材质，本实施例中粘合剂层为丙烯酸系粘合剂层，光学透明性优异，有较好的润湿性、聚集性、粘接性、耐候性及耐热性等特点。粘合剂层的厚度可为0.1-30μm，具体可以是1μm、3μm、5μm或15μm，本实施例中粘合剂层的厚度为5μm，可避免发生溢胶。粘合剂层的黏力可为0.1-40g，具体可以是1g、5g、10g、15g或30g。黏力单位g为测力计的读数单位，以30g为例，黏力为30g表示黏力大小为质量为30g的物体所受的重力，若取重力加速度为9.8N/kg，黏力为30g可换算为（30/1000）*9.8N。本实施例中粘合剂层的黏力为10g，可避免保护层从硬化涂层脱落。

保护基材层用于承接粘合剂层，其材质可为透明的高分子聚合物，如聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET，polyethylene terephthalate）、聚碳酸酯（PC，Polycarbonate）、聚乙烯（PE，polyethylene）或聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA，polymethylmethacrylate）等，本实施例中保护基材层为聚对苯二甲酸乙二醇酯材质，具有良好的耐高温性和耐腐性。保护基材层的厚度可为20-150μm，具体可以是20μm、30μm、50μm或100μm等，本实施例中保护基材层的厚度为125μm，保证对导电体的抗压力。

离型层可为带有疏水基团高分子或小分子材质，或含氟类烃化物材质的离型层，使离型层具有表面能低的特性，离型层的离型力可为0.1–30g，同样，离型力单位g为测力计的读数单位。离型层具体可以是由醚类、酮类、醛类、烷类、氟化物等材料制成。离型层的厚度可为0.1–15μm。

在其中一个实施例中可不包括形成保护基材层的步骤，即保护层只包括粘合剂层和离型层，离型层直接通过粘合剂层与导电体粘合。可以理解，还可不包括形成粘合剂层的步骤，即保护层也不包括粘合剂层，离型层通过其他方式与导电体连接。

采用卷对卷方式制作触摸屏线路，需要将导电材料印制在透明的导电体上，预烘烤过后进行卷料收起。上述触摸屏导电膜制作方法，在导电体的第二表面形成保护层，由于保护层的表面能低于导电体的表面能，使保护层不与导电材料粘连。在进行卷料收起时，印制于导电体第一表面的导电材料不会反粘在保护层，从而避免印刷的导电材料发生缺口或透空，避免了曝光显影后线路断线的情况。同时，保护层还起到保护导电体的作用。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种触摸屏导电膜，其特征在于，包括透明的导电体，所述导电体具有用于印制导电材料的第一表面，以及相对于所述第一表面设置的第二表面；还包括透明的保护层，所述保护层设置于所述导电体的第二表面；所述保护层的表面能低于所述导电体的表面能，使所述保护层不与所述导电材料粘连。

2.根据权利要求1所述的触摸屏导电膜，其特征在于，所述保护层包括粘合剂层和离型层，所述离型层通过所述粘合剂层与所述导电体粘合，所述离型层的表面能低于所述导电体的表面能，使所述离型层不与所述导电材料粘连。

3.根据权利要求2所述的触摸屏导电膜，其特征在于，所述保护层包括设置于所述离型层和粘合剂层之间的保护基材层。

4.根据权利要求3所述的触摸屏导电膜，其特征在于，所述保护基材层为聚对苯二甲酸乙二醇酯材质的保护基材层。

5.根据权利要求2所述的触摸屏导电膜，其特征在于，所述离型层为带有疏水基团材质或含氟类烃化物材质的离型层。

6.根据权利要求2所述的触摸屏导电膜，其特征在于，所述粘合剂层为丙烯酸系粘合剂层。

7.根据权利要求1至6任意一项所述的触摸屏导电膜，其特征在于，所述导电体包括导电层和硬化涂层，以及设置在所述导电层和硬化涂层之间的导电基材层，所述硬化涂层设置所述保护层，所述导电层印制所述导电材料。

8.根据权利要求7所述的触摸屏导电膜，其特征在于，所述导电层为氧化铟锡导电层，所述导电基材层为氧化铟锡导电基材层。

9.一种触摸屏导电膜制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

形成透明的导电体，所述导电体具有用于印制导电材料的第一表面，以及相对于所述第一表面设置的第二表面；

在所述导电体的第二表面形成透明的保护层，所述保护层的表面能低于所述导电体的表面能，使所述保护层不与所述导电材料粘连。

10.根据权利要求9所述的触摸屏导电膜制作方法，其特征在于，所述在所述导电体的第二表面形成透明的保护层的步骤包括：

在所述导电体的第二表面形成粘合剂层；

在所述粘合剂层形成保护基材层；

在所述保护基材层形成离型层，所述离型层的表面能低于所述导电体的表面能，使所述离型层不与所述导电材料粘连，所述粘合剂层、保护基材层和离型层构成所述保护层。

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