WO2018235776A1 - スイッチ - Google Patents

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WO2018235776A1
WO2018235776A1 PCT/JP2018/023122 JP2018023122W WO2018235776A1 WO 2018235776 A1 WO2018235776 A1 WO 2018235776A1 JP 2018023122 W JP2018023122 W JP 2018023122W WO 2018235776 A1 WO2018235776 A1 WO 2018235776A1
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electrode
base
electrode sheet
insulating layer
opening
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PCT/JP2018/023122
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English (en)
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康介 松島
田中　渉
泰之 立川
Original Assignee
株式会社フジクラ
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Publication date
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Definitions

  • the present invention relates to a switch. With respect to designated countries where incorporation by reference of documents is permitted, the contents described in Japanese Patent Application No. 2017-120714 filed in Japan on June 20, 2017 are incorporated herein by reference and described in the present specification. And part of
  • a switch is known (see, for example, Patent Document 1).
  • the spacer is provided with an opening for enabling the upper and lower electrodes to be in contact, and the adhesive is provided around the opening of the spacer by printing or the like.
  • the adhesive is provided on the spacer by printing, sag may occur at the edge of the adhesive around the opening of the spacer.
  • the rigidity of the electrode sheet is lowered. Therefore, when the switch sheet is pressed, the electrode sheet adheres in a state following the portion where the sagging of the adhesive material occurs, which may cause a dent in the contact portion of the electrode sheet. In this case, the upper and lower electrodes may be in close proximity, and the switch may be unexpectedly turned on.
  • a switch includes a first electrode sheet having a first electrode, a second electrode sheet having a second electrode facing the first electrode sheet, and the first electrode And a pressure-sensitive adhesive material having a first opening facing the second electrode, and bonding the first electrode sheet and the second electrode sheet together, the first electrode sheet comprising A second opening provided between the first base on which the first electrode is formed, the first base and the second electrode sheet, and the position corresponding to the first electrode A first spacer attached to the second electrode sheet by the adhesive, and a first substrate and the first spacer, and the adhesive And a first base portion disposed to overlap at least a part of the edge of the first opening.
  • Serial first spacer is a first switch that raised toward the second electrode sheet at the portion corresponding to the first base portion by the base portion.
  • the first electrode sheet includes a lead-out wire connected to the first electrode and led out to the outside of the second opening, and the first base
  • the part may have an annular shape surrounding the first electrode and having a slit part at a position corresponding to the lead-out wiring.
  • the thickness of the first base portion may be substantially the same as the thickness of the lead-out wiring.
  • the composition of the material forming the first base portion may be the same as the composition of the material forming the lead-out wiring.
  • the second electrode sheet is provided between a second base on which the second electrode is formed, the second base and the first electrode sheet.
  • a second spacer having a third opening at a position corresponding to the second electrode, the second spacer being attached to the first electrode sheet by the adhesive, the second base, and the second
  • a second base portion provided between the second spacer and the second spacer, the second base portion being disposed in at least a part of a region overlapping with the edge of the first opening portion of the adhesive material;
  • the portion corresponding to the second base portion may be raised toward the first electrode sheet by the second base portion.
  • ta is the thickness of the said adhesive material
  • tb is the thickness of a said 1st base part
  • tc is the thickness of a said 2nd base part is there.
  • the second electrode sheet includes a second base on which the second electrode is formed, and the first spacer is attached to the second base by the adhesive material. It may be pasted.
  • ta is the thickness of the said adhesive material
  • tb is the thickness of a said 1st base part.
  • the adhesive may be located outside with respect to the periphery of the second opening.
  • the rigidity of the first spacer may be higher than the rigidity of the adhesive.
  • the first spacer may be thinner than the first base material.
  • the first base portion is disposed in at least a part of the region overlapping the edge of the opening of the adhesive, and the first spacer allows the second electrode sheet to be formed by the first base portion. It is rising towards.
  • the depression of the adhesive material can be offset by the protrusion of the first spacer, whereby the depression generated in the contact portion of the first electrode sheet can be suppressed.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a contact portion of a membrane switch according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line III-III of FIG.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state at the time of pressing operation of the membrane switch in the comparative example.
  • FIG. 5 is a plan view showing the membrane switch in the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is an exploded perspective view showing the membrane switch in the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a diagram showing the jumper structure of the membrane switch in the first embodiment of the present invention, and is a cross-sectional view taken along the line VII-VII of the partial enlarged view of FIG.
  • FIG. 8 is a view showing a jumper structure of a membrane switch according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view showing a contact portion of a membrane switch according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view showing a contact portion of a membrane switch according to a fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a contact portion of a membrane switch 1 according to a first embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a cross-sectional view along line II-II in FIG. 1
  • FIG. 3 is line III-III in FIG. FIG.
  • the membrane switch 1 in the present embodiment includes an upper electrode sheet 10, a lower electrode sheet 20, an adhesive layer 50, and a rubber dome 60 as a pressing member.
  • the upper electrode sheet 10 includes an upper base 11, an upper electrode 12, and an upper insulating layer 30.
  • the lower electrode sheet 20 further includes a lower base 21, a lower electrode 22, and a lower insulating layer 40.
  • the upper insulating layer 30 is formed on the lower surface 111 of the upper base 11 of the upper electrode sheet 10
  • the lower insulating layer 40 is formed on the upper surface 211 of the lower base 21 of the lower electrode sheet 20.
  • the upper insulating layer 30 and the lower insulating layer 40 are attached to each other via the adhesive layer 50.
  • the rubber dome 60 is attached to the upper surface of the upper base 11 of the upper electrode sheet 10.
  • a predetermined pressing force is applied by the operator to the upper electrode sheet 10 through the rubber dome 60, and the upper and lower electrodes 12 and 22 (described later) contact each other, and the electrodes 12 and 22 are It conducts.
  • the upper and lower electrodes 12 and 22 are connected to an external circuit (not shown) through the lead wires 13 and 23, and when the upper and lower electrodes 12 and 22 conduct, the external circuit detects the pressing operation of the operator Do.
  • the pressing force when the external circuit detects a pressing operation by the operator is referred to as “ON load”.
  • the detection of the pressing operation of the operator by the membrane switch 1 is not particularly limited to the above.
  • the pressing operation of the operator may be detected based on a circuit resistance value that increases and decreases with a change in the contact area (contact state) of the upper and lower electrodes 12 and 22 according to the pressing force.
  • the “membrane switch 1” in the present embodiment corresponds to an example of the “switch” in the present invention.
  • the upper base 11 of the upper electrode sheet 10 is made of, for example, a flexible insulating material such as polyethylene terephthalate or polyethylene naphthalate.
  • the thickness of the upper substrate 11 is set in the range of 20 to 100 ⁇ m, and preferably in the range of 20 to 75 ⁇ m from the viewpoint of thinning the membrane switch 1. In the present embodiment, the thickness of the upper base 11 is set to 50 ⁇ m.
  • the upper electrode 12 is formed by printing and curing a conductive paste such as silver paste, copper paste or carbon paste on the lower surface 111 of the upper substrate 11.
  • the upper electrode 12 may be composed of multiple layers. Examples of printing methods for forming the upper electrode 12 include screen printing, gravure offset printing, and inkjet printing.
  • the upper electrode 12 has a thickness of, for example, about 2 to 20 ⁇ m.
  • the upper lead wire 13 is connected to the upper electrode 12.
  • the upper lead-out wiring 13 is the upper insulating layer 30 in a transmission plan view (a plan view when the membrane switch 1 is seen from the upper or lower side (the normal direction of the membrane switch 1). See FIG. 2).
  • the upper electrode 12 is connected to an external circuit through the upper lead wire 13.
  • the upper lead-out wiring 13 is formed by printing and curing a conductive paste such as silver paste, copper paste, carbon paste or the like on the lower surface 111 of the upper base 11 similarly to the upper electrode 12. Examples of printing methods for forming the upper electrode 12 include screen printing, gravure offset printing, and inkjet printing. The upper electrode 12 and the upper lead wire 13 may be formed integrally or separately.
  • the upper lead wiring 13 has a thickness of, for example, about 2 to 20 ⁇ m.
  • the upper electrode 12 has a circular outer shape having a smaller diameter than openings 31 and 41 (described later) of upper and lower insulating layers 30 and 40 described later.
  • the upper electrode 12 is provided at a position corresponding to the upper and lower openings 31 and 41. Specifically, the center of the upper electrode 12 and the centers of the upper and lower openings 31 and 41 substantially correspond to each other. Match.
  • the "center” indicates a point corresponding to the center of gravity in the planar shape.
  • the shape of the upper electrode 12 is not particularly limited to the above.
  • the outer shape of the upper electrode 12 may have a rectangular shape, a mesh shape, a comb shape, or the like.
  • the “upper electrode sheet 10" in the embodiment corresponds to an example of the “first electrode sheet” in the present invention
  • the “upper substrate 11" in the embodiment is an example of the “first substrate” in the present invention
  • the “upper electrode 12” in the present embodiment corresponds to an example of the “first electrode” in the present invention.
  • the upper insulating layer 30 is formed by printing and curing a resist material such as UV curable resin such as epoxy resin, urethane resin, polyester resin, acrylic resin, or thermosetting resin on the lower surface 111 of the upper substrate 11. It is formed. Examples of printing methods for forming the upper insulating layer 30 include screen printing, gravure offset printing, and inkjet printing. The upper insulating layer 30 is directly formed on the lower surface 111 of the upper base 11 without covering with the adhesive or the like while covering the upper lead wire 13 and the upper base portion 16 (described later).
  • a resist material such as UV curable resin such as epoxy resin, urethane resin, polyester resin, acrylic resin, or thermosetting resin
  • Examples of printing methods for forming the upper insulating layer 30 include screen printing, gravure offset printing, and inkjet printing.
  • the upper insulating layer 30 is directly formed on the lower surface 111 of the upper base 11 without covering with the adhesive or the like while covering the upper lead wire 13 and the upper base portion 16 (described later).
  • the thickness of the upper insulating layer 30 is set in the range of 5 to 50 ⁇ m, and preferably in the range of 10 to 30 ⁇ m, from the viewpoint of thinning and increasing the rigidity of the membrane switch 1. In the present embodiment, the thickness of the upper insulating layer 30 is set to 15 ⁇ m, and is set smaller than the thickness of the upper base 11. In the present embodiment, from the viewpoint of improving the accuracy of the film thickness of the upper insulating layer 30, a UV curable resin is used as the resist material, and the UV curable resin printed on the lower surface 111 of the upper substrate 11 is cured. The upper insulating layer 30 is formed by curing by treatment.
  • the “thickness of the upper insulating layer 30” in the present embodiment is the thickness of a flat portion of the upper insulating layer 30 excluding the portion raised by the upper base portion 16 (described later).
  • the rigidity of the upper insulating layer 30 is set higher than the rigidity of the adhesive layer 50.
  • “rigidity” in the present embodiment refers to the degree of agility of deformation of the member with respect to the force applied in the thickness direction of the member.
  • a circular opening 31 larger in diameter than the upper and lower electrodes 12 and 22 is formed in the upper insulating layer 30, a circular opening 31 larger in diameter than the upper and lower electrodes 12 and 22 is formed.
  • the opening 31 is provided so as to surround the upper electrode 12.
  • the center of the upper electrode 12 substantially matches the center of the opening 31.
  • the diameter of the opening 31 is not particularly limited, but is preferably 5 mm or less from the viewpoint of stabilizing the ON load of the membrane switch 1. However, in order to prevent the ON load from rising too much, it is preferable to be 1 mm or more.
  • the shape of the opening part 31 is not limited to circular shape, For example, rectangular shape etc. may be sufficient.
  • the "upper insulating layer 30" in the present embodiment corresponds to an example of the "first spacer” in the present invention, and the “opening 31" in the present embodiment corresponds to an example of the "second opening” in the present invention. Do.
  • the upper electrode sheet 10 in the present embodiment includes an upper base portion (base) 16 interposed between the upper substrate 11 and the upper insulating layer 30.
  • the upper side base portion 16 has an annular shape that surrounds the upper side electrode 12 and has a slit portion 161 at a position corresponding to the upper side lead wiring 13.
  • the slit portion 161 extends along the radial direction of the annular shape, and divides the annular shape extending along the longitudinal direction.
  • the upper lead wiring 13 is led to the outside of the opening 31 of the upper insulating layer 30 in transmission plan view by passing through the slit portion 161.
  • the upper base portion 16 is disposed so as to include a region overlapping with an edge 53 (described later) of the opening 51 of the adhesive layer 50 in the transmission plan view.
  • the edge portion 32 of the opening 31 of the upper insulating layer 30 is raised toward the lower electrode sheet 20 by the upper base portion 16 in comparison with the other portion of the upper insulating layer 30.
  • the annular shape of the upper base portion 16 is not particularly limited to a true circle, and may be, for example, an ellipse, a triangle, a rectangle, a polygon or the like. Further, the upper base portion 16 overlaps with at least a part of the edge 53 of the opening 51 of the adhesive layer 50 while avoiding interference with the upper lead wire 13 (overlapping at least a part of the periphery of the opening 51 of the adhesive layer 50)
  • the shape of the upper side base portion 16 is not limited to the annular shape having the slit portion 161 as long as it is arranged as described above.
  • the shape of the upper base portion 16 may be an intermittent annular shape (a shape including a plurality of island portions arranged in an annular shape).
  • the upper base portion 16 is formed by printing and curing a conductive paste such as silver paste, copper paste, carbon paste or the like on the lower surface 111 of the upper base member 11, without using an adhesive or the like. It is formed directly on the lower surface 111 of the upper substrate 11. Examples of printing methods for forming the upper base portion 16 include screen printing, gravure offset printing, and inkjet printing.
  • the upper insulating layer 30 covering the upper base portion 16 is formed on the lower surface 111 of the upper base 11 by printing, the space between the upper base portion 16 and the upper insulating layer 30 (ie, the upper insulating layer) No void is formed in the periphery of the upper base portion 16 in 30), and the upper insulating layer 30 is in contact with the entire side surface (end surface) of the upper base portion 16.
  • the material which comprises this upper-side base part 16 is not limited to the above conductive materials, For example, you may comprise by the material which has electrical insulation, such as a resin material. However, it is preferable to form in the same process as the upper electrode 12 and the upper extraction wiring 13, and in this case, the composition of the material forming the upper base portion 16 is the same as the composition of the material forming the upper extraction wiring 13. It becomes. Further, it is preferable that the rigidity of the upper base portion 16 be set higher than the rigidity of the upper insulating layer 30.
  • the thickness of the upper base portion 16 is not particularly limited, but is preferably substantially the same as the thickness of the upper lead wiring 13. Thus, it is possible to suppress the occurrence of dents and bumps on the surfaces of the base materials 11 and 21 at locations corresponding to the slit portions 161 of the upper side base portion 16.
  • the upper base portion 16 has a thickness of about 2 to 20 ⁇ m.
  • the thickness of the upper side base part 16 and the thickness of the lower side base part 26 (after-mentioned) satisfy
  • ta is the thickness of the adhesive 50, and as shown in FIG. 1, the thickness of the adhesive 50 at the flat portion excluding the edge 53 of the opening 51 is there. Also, tb is the thickness of the upper base portion 16, and tc is the thickness of the lower base portion 26.
  • the reason why the lower limit value of ta is set to half of tc in the above equation (3) is that the depth of the recess formed in the contact portion of the electrode sheet due to the sagging of the adhesive material is the thickness of the adhesive material Based on being more than half.
  • the lower base 21 of the lower electrode sheet 20 is made of a flexible insulating material, such as polyethylene terephthalate or polyethylene naphthalate, as in the upper base 11.
  • the thickness of the lower base 21 is set in the range of 20 to 100 ⁇ m, and preferably in the range of 20 to 75 ⁇ m, from the viewpoint of thinning the membrane switch 1. In the present embodiment, the thickness of the lower side substrate 21 is set to 50 ⁇ m.
  • the lower electrode 22 is formed by printing and curing a conductive paste such as silver paste, copper paste, carbon paste, or the like on the upper surface 211 of the lower substrate 21.
  • the lower electrode 22 may also be composed of multiple layers.
  • the lower electrode 22 has, for example, a thickness of about 2 to 20 ⁇ m.
  • the lower extraction wiring 23 is connected to the lower electrode 22.
  • the lower lead-out wiring 23 is led to the outside of the opening 41 of the lower insulating layer 40 in the transmission plan view (see FIG. 3), and the lower electrode 22 is externally provided via the lower lead-out wiring 23 It is connected to the circuit.
  • the lower lead-out wiring 23 is formed by printing and curing a conductive paste such as silver paste, copper paste or carbon paste on the upper surface 211 of the lower base 21.
  • a conductive paste such as silver paste, copper paste or carbon paste
  • Examples of printing methods for forming the lower electrode 22 include screen printing, gravure offset printing, and inkjet printing.
  • the lower electrode 22 and the lower lead-out wire 23 may be formed integrally or separately.
  • the lower lead-out wiring 23 has a thickness of, for example, about 2 to 20 ⁇ m.
  • the lower electrode 22 has a circular outer shape having a smaller diameter than the openings 31 and 41 of the upper and lower insulating layers 30 and 40 described later.
  • the lower electrode 22 is provided at a position opposed to the upper electrode 12 via the internal space S. Specifically, the center of the lower electrode 22 and the center of the upper electrode 12 substantially coincide with each other. ing.
  • the shape of the lower electrode 22 is not particularly limited to the above.
  • the outer shape of the lower electrode 22 may have a rectangular shape, a mesh shape, a comb shape, or the like.
  • the “lower electrode sheet 20” in the present embodiment corresponds to an example of the “second electrode sheet” in the present invention
  • the “lower substrate 21” in the present embodiment is the “second base sheet” in the present invention
  • the “lower electrode 22” in the present embodiment corresponds to an example of the “second electrode” in the present invention.
  • the lower insulating layer 40 prints and cures a resist material such as UV curable resin such as epoxy resin, urethane resin, polyester resin, acrylic resin or thermosetting resin on the upper surface 211 of the lower substrate 21. It is formed by As the printing method for forming the lower insulating layer 40, as with the upper insulating layer 30, a screen printing method, a gravure offset printing method, an inkjet printing method, or the like can be exemplified.
  • the lower insulating layer 40 is directly formed on the upper surface 211 of the lower base 21 without covering with the adhesive or the like while covering the lower lead-out wiring 23 and the lower base portion 26 (described later).
  • the thickness of the lower insulating layer 40 is set in the range of 5 to 50 ⁇ m, and preferably in the range of 10 to 30 ⁇ m, from the viewpoint of thinning and increasing the rigidity of the membrane switch 1.
  • the thickness of the lower insulating layer 40 is set to 15 ⁇ m, and is set smaller than the thickness of the lower base 21.
  • the rigidity of the lower insulating layer 40 is set to be higher than the rigidity of the adhesive layer 50.
  • a UV curable resin is used as the resist material, and the UV curable resin printed on the upper surface 211 of the lower substrate 21 is used.
  • the lower insulating layer 40 is formed by curing by UV curing. Note that “the thickness of the lower insulating layer 40” in the present embodiment is the thickness of the flat portion of the lower insulating layer 40 excluding the portion raised by the lower base portion 26 (described later).
  • a circular opening 41 having a diameter larger than that of the upper and lower electrodes 12 and 22 is formed.
  • the opening 41 is provided so as to surround the lower electrode 22.
  • the center of the lower electrode 22 substantially coincides with the center of the opening 41.
  • the diameter of the opening 41 is not particularly limited, but is preferably 5 mm or less from the viewpoint of stabilizing the ON load of the membrane switch 1. However, in order to prevent the ON load from rising too much, it is preferable to be 1 mm or more.
  • the shape of the opening part 41 is not limited to circular shape, For example, rectangular shape etc. may be sufficient.
  • the “lower insulating layer 40” in the present embodiment corresponds to an example of the “second spacer” in the present invention, and the “opening 41” in the present embodiment is an example of the “third opening” in the present invention. Equivalent to.
  • the lower electrode sheet 20 in the present embodiment includes the lower base portion (base) 26 interposed between the lower substrate 21 and the lower insulating layer 40.
  • the lower base portion 26 has an annular shape surrounding the lower electrode 22 and having a slit portion 261 at a position corresponding to the lower lead wiring 23.
  • the slit portion 261 extends along the radial direction of the annular shape, and divides the annular shape extending along the longitudinal direction.
  • the lower lead-out wiring 23 is led to the outside of the opening 41 of the lower insulating layer 40 in transmission plan view by passing through the slit part 261.
  • the lower base portion 26 is disposed so as to include a region overlapping with an edge 53 (described later) of the opening 51 of the adhesive layer 50 in the transmission plan view.
  • the edge 42 of the opening 41 of the layer 40 is raised toward the upper electrode sheet 10 in comparison with the other portion of the lower insulating layer 40.
  • the annular shape of the lower base portion 26 is not particularly limited to a true circle, and may be, for example, an ellipse, a triangle, a rectangle, a polygon or the like.
  • the lower base portion 26 overlaps at least a part of the edge 53 of the opening 51 of the adhesive layer 50 while avoiding interference with the lower lead wire 23 (at least a part of the periphery of the opening 51 of the adhesive layer 50)
  • the shape of the lower base portion 26 is not limited to the annular shape having the slit portion 261 as long as it is arranged to overlap, for example, a plurality of island portions arranged in an annular shape (for example, annularly arranged) And the like).
  • the lower base portion 26 is formed by printing and curing a conductive paste such as silver paste, copper paste, carbon paste or the like on the upper surface 211 of the lower base 21, and an adhesive or the like is interposed. Instead, they are formed directly on the upper surface 211 of the lower base 21. Examples of printing methods for forming the lower base portion 26 include screen printing, gravure offset printing, and inkjet printing.
  • the upper insulating layer 40 covering the lower base portion 26 is formed on the upper surface 211 of the lower base 21 by the printing method, the space between the lower base portion 26 and the lower insulating layer 40 ( That is, no air gap is formed around the lower base portion 26 in the lower insulating layer 40, and the lower insulating layer 40 is in contact with the entire side surface (end surface) of the lower base portion 26.
  • the material forming the lower base portion 26 is not limited to the above-described conductive material, and may be made of, for example, a material having electrical insulation such as a resin material. However, it is preferable to form in the same step as the lower electrode 22 and the lower lead-out wire 23, and in this case, the composition of the material constituting the lower base portion 26 is the material constituting the lower lead-out wire 23. It is identical to the composition of Preferably, the rigidity of the lower base portion 26 is set higher than the rigidity of the lower insulating layer 40.
  • the thickness of the lower base portion 26 is not particularly limited, but is preferably substantially the same as the thickness of the lower lead-out wire 23. Thus, it is possible to suppress the occurrence of dents and bumps on the surfaces of the base materials 11 and 21 at locations corresponding to the slit parts 261 of the lower base part 26.
  • the lower base portion 26 has a thickness of about 2 to 20 ⁇ m.
  • the thickness of the upper side base part 16 and the thickness of the lower side base part 26 satisfy said (3) Formula. As a result, it is possible to suppress the occurrence of dents and bumps on the surfaces of the base materials 11 and 21 at locations corresponding to the base portions 16 and 26. Although not particularly illustrated, the apex of the upper base portion 16 and the apex of the lower base portion 26 may be in contact with each other.
  • the adhesive layer 50 is interposed between the upper insulating layer 30 and the lower insulating layer 40, and has a function of adhering (adhering) these.
  • Such an adhesive layer 50 preferably contains a resin material, and may further contain an additive and the like.
  • a resin material which comprises such adhesion layer 50 it can choose suitably according to the pressure sensitivity of membrane switch 1, and can be used, for example, a thermoplastic resin, a thermosetting resin, etc. can be illustrated.
  • the thickness of the adhesive layer 50 is set in the range of 5 to 50 ⁇ m, and preferably in the range of 10 to 30 ⁇ m, from the viewpoint of thinning the membrane switch 1. Moreover, it is preferable that the thickness of the adhesion layer 50 satisfy
  • thermoplastic resin examples include vinyl acetate resin, polyvinyl alcohol, polyvinyl acetal, ethylene-vinyl acetate resin (EVA: Ethylene-Vinyl Acetate), vinyl chloride resin, acrylic resin, polyamide resin, ⁇ -olefin resin and the like. be able to.
  • EVA Ethylene-Vinyl Acetate
  • vinyl chloride resin acrylic resin, polyamide resin, ⁇ -olefin resin and the like.
  • acrylic resin polyamide resin
  • ⁇ -olefin resin ⁇ -olefin resin and the like.
  • thermosetting resin a urea resin, a melamine resin, a phenol resin, a resorcinol resin, an epoxy resin, a urethane resin etc.
  • the adhesive layer 50 of the present embodiment has an opening 51 and an air vent 52.
  • the adhesive layer 50 is uniformly formed substantially on the entire surface between the upper insulating layer 30 and the lower insulating layer 40 except for the opening 51 and the air vent 52.
  • the opening 51 has a circular outer shape corresponding to the upper and lower electrodes 12 and 22.
  • the opening 51 is a through hole which penetrates the adhesive layer 50 in the vertical direction (Z direction) and opens on both main surfaces of the adhesive layer 50.
  • the opening 51 is provided at a position corresponding to the upper and lower electrodes 12 and 22. Specifically, the centers of the upper and lower electrodes 12 and 22 substantially coincide with the center of the opening 51. . As a result, in the present embodiment, the centers of the openings 31, 41, 51 substantially coincide with each other.
  • the air vent 52 is formed between the upper insulating layer 30 and the lower insulating layer 40.
  • the air vent 52 is a through hole communicating the internal space S (that is, the openings 31 to 51) around the upper and lower electrodes 12 and 22 with the external space.
  • the air vent 52 can perform suction and exhaust of air in the internal space S according to the pressing operation of the operator. That is, when a pressing force is applied by the operator, the air in the internal space S is discharged from the air vent 52, and when the pressing force by the operator is released, the air is taken into the internal space S from the air vent 52. Thus, by not sealing the internal space S, it is possible to prevent the operator from feeling uncomfortable.
  • Such a pressure-sensitive adhesive layer 50 is not particularly limited, but, for example, a known method such as a gravure coating method, a roll coating method, a screen printing method, a gravure offset printing method, or an ink jet printing method It can form by apply
  • the adhesive layer 50 is formed by using a printing technique such as a screen printing method.
  • the adhesive layer 50 is formed on the lower insulating layer 40, and then the upper insulating layer 30 is placed on the adhesive layer 50, and the upper insulating layer 30 sandwiching the adhesive layer 50
  • the lower insulating layer 40 is laminated by lamination.
  • the adhesive layer 50 is formed on the upper insulating layer 30, and then the lower insulating layer 40 is placed on the adhesive layer 50, and the upper insulating layer 30 sandwiching the adhesive layer 50.
  • the lower insulating layer 40 may be laminated by lamination.
  • a mask is laminated on the adhesive material and patterned to form the opening 51 and the air vent 52 in the adhesive layer 50. It is also good.
  • the opening 51 and the air vent 52 may be formed in the adhesive layer 50 by partially scraping the adhesive material.
  • the third opening 51 and the air vent 52 may be formed in the adhesive layer 50 by selectively applying the adhesive material to one of the upper and lower insulating layers 30 and 40.
  • the outer shape of the opening 51 of the adhesive layer 50 is the insulating layer 30, in order to prevent the upper electrode sheet 10 and the lower electrode sheet 20 from unintentionally adhering to each other to reduce the switching property. It is larger than the outer shape of the 40 openings 31 and 41.
  • the diameter D 1 of the opening 51 of the adhesive layer 50 is larger than the diameter D 2 of the opening 31 of the upper insulating layer 30.
  • the diameter D 1 of the opening 51 of the adhesive layer 50 is larger than the diameter D 2 of the opening 31 of the upper insulating layer 30 by 0.4 to 1.0 mm.
  • the diameter D 1 of the opening 51 of the adhesive layer 50 is larger than the diameter D 3 of the opening 41 of the lower insulating layer 40.
  • the diameter D 1 of the opening 51 of the adhesive layer 50 is larger 0.4 ⁇ 1.0 mm than the diameter D 3 of the opening 41 of the lower insulating layer 40.
  • the adhesive layer 50 is required as a pressure-sensitive adhesive layer May not be able to take full advantage of
  • the diameter D 1 of the opening 51 of the adhesive layer 50 may be larger than the diameters D 2 and D 3 of the openings 31 and 41 of the insulating layers 30 and 40.
  • the diameter D 2 of the opening 31 of the upper insulating layer 30, but the diameter D 3 of the opening 41 of the lower insulating layer 40 have substantially the same, particularly limited thereto I will not.
  • the shape of the opening 51 of the adhesive layer 50 is not particularly limited to the above.
  • the opening 51 of the adhesive layer 50 may be rectangular or the like.
  • the thicknesses of the upper insulating layer 30, the adhesive layer 50, and the lower insulating layer 40 are set such that the total thereof is smaller than the thickness of the upper base 11 or the lower base 21.
  • the “adhesive layer 50” in the present embodiment corresponds to an example of the “adhesive material” in the present invention
  • the “opening 51” in the present embodiment corresponds to an example of the “first opening” in the present invention.
  • the rubber dome 60 is attached to the upper surface of the upper base 11 of the upper electrode sheet 10.
  • the rubber dome 60 is a rubber material provided to return the key top to its original position when a pressing force is transmitted through the key top provided to be able to move up and down above the rubber dome 60. And so on.
  • the rubber dome 60 includes a dome-shaped main body 61 projecting toward the side of the upper electrode sheet 10 away from the upper base 11 and an attachment 62 extending outward from the edge of the main body 61. It is configured.
  • the rubber dome 60 is directly attached to the upper surface of the upper side base material 11 of the upper side electrode sheet 10, it is not specifically limited to this.
  • a support member made of PET or the like is provided on the upper surface of the upper base 11 of the upper electrode sheet 10, and the rubber dome 60 is formed on the upper base 11 of the upper electrode sheet 10 via the support. It may be attached to
  • the rubber dome 60 also has a function as a pressing member that assists the pressing operation of the membrane switch 1.
  • the pressing member is not limited to the rubber dome, but may be a metal dome or a projection provided on the lower surface of the key top. Moreover, it is not essential to provide this pressing member.
  • the attachment portion 62 is an annular member formed along the entire circumference of the main body portion 61 and is in close contact with the upper surface of the upper base 11 of the upper electrode sheet 10.
  • the outer shape of the main body portion 61 and the outer shape of the mounting portion 62 are circular in plan view. Further, the rubber dome 60 is formed so that the center (the top) of the main body 61 and the center of the mounting portion 62 substantially coincide with each other.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state at the time of pressing operation of the membrane switch in the comparative example.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state at the time of pressing operation of the membrane switch in the comparative example.
  • the membrane switch 1B in the comparative example includes the upper electrode sheet 10, the lower electrode sheet 20, the spacer 30B, the upper adhesive layer 40B, the lower adhesive layer 50B, and the rubber dome 60.
  • a spacer 30B is provided between the upper electrode sheet 10 and the lower electrode sheet 20, and the upper surface of the spacer 30B and the lower surface of the upper electrode sheet 10 are adhered by the upper adhesive layer 40B.
  • the lower surface and the upper surface of the lower electrode sheet 20 are adhered by the lower adhesive layer 50B.
  • the upper electrode sheet 10 does not include the upper insulating layer 30, and the lower electrode sheet 20 does not include the lower insulating layer 40.
  • the spacer 30B is a PET film.
  • openings 31B are formed corresponding to the upper and lower electrodes 12 and 22, respectively.
  • openings 41B are formed corresponding to the upper and lower electrodes 12 and 22, and in the lower adhesive layer 50B, openings 51B are formed corresponding to the upper and lower electrodes 12 and 22. ing.
  • the peripheral edge of the opening 41B is located outside with respect to the peripheral edge of the opening 31B. Further, the peripheral edge of the opening 51B is also located outside the peripheral edge of the opening 31B.
  • the pressure-sensitive adhesive material has fluidity when forming the upper pressure-sensitive adhesive layer 40B, sagging occurs in the edge 43B of the upper pressure-sensitive adhesive layer 40B. As a result, a gap is formed between the edge 43 B and the upper base 11 of the upper electrode sheet 10. For this reason, when a pressing force is applied to the upper substrate 11 via the rubber dome 60 and the upper substrate 11 is recessed, the upper substrate 11 contacts the edge 43B of the upper adhesive layer 40B, and the upper adhesive layer The adhesive force of the edge 43 B of 40 B acts on the upper base 11 and resists the restoring force from the elastic deformation of the upper base 11.
  • the adhesive material has fluidity, so that the edge 53B of the lower adhesive layer 50B is dripped. As a result, a gap is formed between the edge 53 B and the lower base 21 of the lower electrode sheet 20. Then, when the lower electrode sheet 20 of the membrane switch 1 is not firmly fixed to the casing such as the keyboard device, only the upper electrode sheet 10 along with the application of the pressing force to the upper base material 11. Also, the edge 53B of the lower adhesive layer 50B is also in contact with the spacer 30B, and the adhesive force of the edge 53B of the lower adhesive layer 50B is resistant to the restoring force from the elastic deformation of the lower substrate 21. Do.
  • the bases 11 and 21 of the electrode sheets 10 and 20 are set thin, and the rigidity of the bases 11 and 21 themselves is low. Therefore, when a pressing force is applied to the upper base 11, the portion of the upper adhesive layer 40B of the upper base 11 facing the edge 43B is easily bent. Moreover, when the lower side base material 21 is not firmly fixed to housing
  • the adhesive force of the edge portions 43B and 53B of the adhesive layers 40B and 50B exceeds the restoring force from the elastic deformation state of the base members 11 and 21, and the base members 11 and 21 are edge portions 43B of the adhesive layers 40B and 50B.
  • 53B that is, the state in which the contact portion of the upper electrode sheet 10 is recessed
  • the upper insulating layer 30 is formed around the upper electrode 12 on the lower surface 111 of the upper substrate 11 and the upper side around the upper electrode 12
  • the upper base 11 is reinforced by the upper insulating layer 30 by integrating the base 11 and the upper insulating layer 30.
  • the lower insulating layer 40 is formed around the lower electrode 22 on the upper surface 211 of the lower base 21, and the lower substrate 21 and the lower insulating layer 40 are around the lower electrode 22.
  • the lower base material 21 is reinforced by the lower insulating layer 40 by being integrated.
  • the edge 53 of the adhesive layer 50 is dripped, the restoring force from the elastically deformed state of the base members 11, 21 and the insulating layers 30, 40 is the adhesion of the edge 53 of the adhesive layer 50. Over power. For this reason, it can prevent that the state (namely, the state where the contact part of electrode sheet 10, 20 was dented) was maintained is adhered in the state where substrate 11 and 21 followed the shape of edge 53 of adhesion layer 50. , And the ON state can be prevented from being maintained.
  • the upper base portion 16 is disposed so as to include a region overlapping with the edge 53 of the opening 51 of the adhesive layer 50 in transmission plan view.
  • the layer 30 bulges toward the lower electrode sheet 20 at a portion corresponding to the upper base portion 16 in comparison with the other portions of the upper insulating layer 30.
  • the lower base portion 26 is arranged to include a region overlapping with the edge 53 of the opening 51 of the adhesive layer 50 in the transmission plan view, and the lower base portion 26 lowers the lower insulating layer.
  • a portion 40 corresponds to the lower base portion 26 and bulges toward the upper electrode sheet 10 in comparison with the other portions of the lower insulating layer 40.
  • the base materials 11 and 21 become the adhesive layer. It is possible to suppress the maintenance of the state of bonding in a state of following the shape of the edge portion 53 of 50 (that is, the state in which the contact portions of the electrode sheets 10 and 20 are recessed).
  • the thickness can be reduced as compared with the membrane switch 1B in the comparative example.
  • the upper insulating layer 30 is formed by printing and curing the upper electrode sheet 10
  • the lower insulating layer 40 is formed by printing and curing the lower electrode sheet 20.
  • the upper insulating layer 30 and the lower insulating layer 40 can be thinner compared to the spacer 30B made of the PET film of the comparative example.
  • one adhesive layer 50 is formed, whereas in the comparative example, upper and lower adhesive layers 40B and 50B are formed.
  • the thickness of the adhesive can be reduced compared to the comparative example, and in the membrane switch 1 in the present embodiment, the thickness can be reduced as compared to the membrane switch 1B in the comparative example. .
  • the sum of the thickness of the upper insulating layer 30, the thickness of the adhesive layer 50, and the thickness of the lower insulating layer 40 is smaller than the thickness of the upper base 11 or the lower base 21. Is set as. Therefore, it is possible to make the membrane switch 1 thinner, and to suppress a recess formed in the contact portions of the upper electrode sheet 10 and the lower electrode sheet 20.
  • FIG. 5 is a plan view showing the membrane switch 1 according to the first embodiment of the present invention
  • FIG. 6 is an exploded perspective view showing the membrane switch 1 according to the first embodiment of the present invention. 5 and 6 show the membrane switch 100 viewed from the lower electrode sheet 20 side.
  • the membrane switch 1 is provided with a plurality of electrode pairs 2 composed of an upper electrode 12 and a lower electrode 22. Further, the membrane switch 1 is provided on one side of the upper base 11 and is provided on the upper tail 14 on which the plurality of upper lead wires 13 are formed, and on one side of the lower base 21. And a lower tail portion 24 formed with the H.23.
  • the upper extraction wiring 13 connects a plurality of upper electrodes 12 arranged in a line, and extends to the tip of the upper tail portion 14.
  • the plurality of upper lead wires 13 are wired such that the two upper lead wires 13 and the remaining one upper lead wire 13 cross each other. Therefore, jumper portions 15 are provided at two intersections where the two upper lead wires 13 and the remaining one upper lead wire 13 cross each other. The detailed configuration of the jumper portion 15 will be described later.
  • the lower lead-out wiring 23 is connected so as to connect a plurality of lower electrodes 22 arranged in a line and extend to the tip of the lower tail portion 24.
  • the plurality of lower lead wires 23 are wired so as not to cross each other. Therefore, the lower lead wiring 23 does not have a jumper portion.
  • the upper insulating layer 30 is formed directly and integrally with the upper base 11 so as to cover the upper lead wire 13.
  • the upper extraction wiring 13 formed on the upper base 11 is covered with the upper insulating layer 30 except for the position facing the opening 31.
  • the upper lead wire 13 on the upper tail portion 14 may be covered by the upper insulating layer 30, and is covered by another insulating layer formed on the upper tail portion 14 separately from the upper insulating layer 30. May be Further, it is not essential that the upper extraction wiring 13 on the upper substrate 11 is covered with the upper insulating layer 30 over the entire area of the upper substrate 11, and a part of the upper extraction wiring 13 on the upper substrate 11 May be coated with another insulating material.
  • the lower insulating layer 40 is also formed directly and integrally with the lower base 21 so as to cover the lower lead wiring 23.
  • the lower lead-out wiring 23 on the lower base 21 is covered with the lower insulating layer 40 except for the position facing the second opening 41.
  • the lower lead wire 23 on the lower tail portion 24 may be covered by the lower insulating layer 40, and another insulation formed on the lower tail portion 24 separately from the lower insulating layer 40. It may be coated with a material. In addition, it is not essential that the lower lead-out wiring 23 on the lower base 21 be covered with the lower insulating layer 40 over the entire area of the lower base 21, and the lower lead on the lower base 21 is not essential. A part of the side lead wire 23 may be covered by another insulating material.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line VII-VII of the partial enlarged view of FIG.
  • one upper lead wire 13 has a straight portion 131 extending along one side of the upper substrate 11, and the remaining two upper lead wires 13 are straight lines.
  • a straight portion 132 intersecting the portion 131 is provided.
  • the straight portion 132 is divided into a first main portion 1321 and a second main portion 1322 on the upper base 11 so as not to intersect with the straight portion 131.
  • the end of the first main body 1321 and the end of the second main body 1322 are connected by the jumper 15.
  • the upper insulating layer 30 is provided with a pair of jumper openings 33, 33.
  • One jumper opening 33 is formed at a position facing the end of the first main body 1321.
  • the end portion of the first main body portion 1321 is exposed from the upper insulating layer 30 by overlapping the end portion and the jumper opening 33 in the transmission plan view.
  • the other jumper opening 33 is formed at a position facing the end of the second main body 1322.
  • the end portion of the second main body portion 1322 is exposed from the upper insulating layer 30 by overlapping the end portion and the jumper opening 33 in the transmission plan view.
  • the jumper portion 15 is formed so as to straddle the linear portion 131 on the upper side base material 11, and includes a pair of jumper connection portions 15A and a jumper wiring portion 15B connecting the pair of jumper connection portions 15A.
  • Each jumper connection 15A is filled in the jumper opening 33, connected to the end of the first main body 1321 and connected to the end of the second main body 1322.
  • the jumper portion 15 is formed by printing and curing a conductive paste such as silver paste, copper paste or carbon paste. Examples of printing methods for forming the jumper portion 15 include screen printing, gravure offset printing, and inkjet printing.
  • the jumper insulating layer 70 is formed on the upper insulating layer 30 in a region corresponding to the jumper portion 15.
  • the insulating layer is not interposed between the upper insulating layer 30 and the adhesive layer 50 around the jumber portion 15, and the upper insulating layer 30 and the adhesive layer 50 are in direct contact with each other.
  • the jumper insulating layer 70 is formed by applying and curing a resist material such as an epoxy resin, a urethane resin, a polyester resin, or an acrylic resin on the upper insulating layer 30.
  • the jumper wiring portion 15B is formed on the jumper insulating layer 70. Although not illustrated in particular, the jumper wiring portion 15B may be formed on the upper insulating layer 30 without forming the jumper insulating layer 70.
  • an opening 54 penetrating the adhesive layer 50 in the vertical direction is formed in a portion of the adhesive layer 50 corresponding to the jumper wiring portion 15B.
  • the jumper wiring portion 15B is in the opening 54, and is configured such that the adhesive layer 50 and the jumper wiring portion 15B do not overlap.
  • the upper base 11 can be configured to be flat even at the position where the upper base 11 and the jumper insulating layer 70 overlap.
  • the adhesive layer can not follow the height difference due to the jumper portion, and a void is formed around the jumper portion, and the void is outside the membrane switch. It may be in communication with In such a case, the waterproof performance of the membrane switch may be degraded.
  • the jumper wiring portion 15A is in the opening 54 of the adhesive layer 50, the height difference of the adhesive layer 50 by the jumper 15 is reduced. For this reason, since generation
  • the upper substrate 11 can be configured to be flatter even in the overlapping position of the upper substrate 11 and the jumper insulating layer 70.
  • FIG. 8 is a view showing a jumper structure of a membrane switch according to a second embodiment of the present invention.
  • the covering layer 80 is formed by applying and curing a resist material such as an epoxy resin, a urethane resin, a polyester resin, or an acrylic resin on the upper substrate 11.
  • the jumper opening 33 is provided at the boundary between the covering layer 80 and the upper insulating layer 30.
  • the composition of the material forming the portion corresponding to the covering portion 80 is the same as the composition of the material forming the upper insulating layer 30. That is, a portion corresponding to the covering portion 80 is integrally formed with the upper insulating layer 30, and constitutes a part of the upper insulating layer 30.
  • a jumper opening 33 is formed at a position opposed to the end of the main body 1321, 1322 in the upper insulating layer 30 integrally formed in this manner.
  • the edge portions 32 and 42 of the openings 31 and 41 of the insulating layers 30 and 40 are raised by the base portions 16 and 26 formed on the base members 11 and 21.
  • Such swelling makes it possible to offset the sagging of the adhesive material, so that after the pressing operation of the membrane switch 1, the substrates 11 and 21 are adhered in a state in which they follow the shape of the edge 53 of the adhesive layer 50 It can be suppressed that (that is, the state in which the contact portions of the electrode sheets 10 and 20 are recessed) is maintained.
  • the base portions 16 and 26 may be provided on at least one of the upper and lower substrates 11 and 21.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view showing a membrane switch contact portion in a third embodiment of the present invention.
  • the upper base portion 16 may be provided only on the upper substrate 11, and the lower base portion 26 may not be provided on the lower substrate 21.
  • the lower base portion 26 may be provided only on the lower side substrate 21 without providing the upper side base portion 16 on the upper side substrate 11.
  • the thickness of the upper base portion 11 satisfies the following equation (4).
  • the thickness of the upper base portion 11 satisfies the following equation (4).
  • ta is the thickness of the adhesion layer 50
  • tb is the thickness of the upper side base part 16.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view showing a contact portion of a membrane switch according to a fourth embodiment of the present invention.
  • the upper insulating layer 30 may be provided only on the upper substrate 11, and the lower insulating layer 40 may not be provided on the lower substrate 21.
  • the lower surface of the upper insulating layer 30 of the upper electrode sheet 10 and the upper surface of the lower substrate 21 of the lower electrode sheet 20 are adhered by the adhesive layer 50.
  • the lower insulating layer 40 may be provided only on the lower substrate 21 without providing the upper insulating layer 30 on the upper substrate 11.
  • the upper electrode sheet 10 includes the jumper portion 15.
  • the lower electrode sheet 20 is formed. You may provide a jumper part.
  • the upper electrode sheet 10 may include the jumper portion 15 and the lower electrode sheet 20 may include the jumper portion.
  • Tail portion 15 Jumper portion 15A: Jumper connection portion 15B: Jumper wiring portion 16: Upper base portion 161: Slit portion 20: Lower electrode sheet 21: Lower base material 211: Upper surface 22: Lower electrode 23: Lower drawer Wiring 26 Lower base portion 261 Slit portion 30 Upper insulating layer 31 Opening 32 Edge 33 Jumper opening 40 Lower insulating layer 41 Opening 42 Edge 50 Adhesive layer 51 Opening Section 52 Air vent 53 Edge 54 Opening 60 Rubber dome 61 Main body 62 Mounting portion 70 Jumper insulating layer DESCRIPTION OF SYMBOLS 80 ... Coating part S ... Internal space 1B ... Membrane switch 30B ... Spacer 31B ... Opening part 40B ... Upper adhesion layer 41B ... Opening part 43B ... Edge part 50B ... Lower adhesion layer 51B ... Opening part 152 ... Edge part

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Abstract

スイッチ１は、上側電極１２を有する上側電極シート１０と、上側電極シートに対向する下側電極２２を有する下側電極シート２０と、電極を対向させる開口部５１を有し、電極シートを貼り合わせる粘着層５０と、を備え、上側電極シートは、上側電極が形成された上側基材１１と、上側基材と下側電極シートとの間に設けられ、上側電極に対応する位置に開口部３１を有し、粘着層により下側電極シートに貼り付けられた上側絶縁層３０と、上側基材と上側絶縁層との間に設けられ、粘着層の開口部の縁部５３と重なるように配置された上側ベース部１６と、を含み、上側絶縁層は、上側ベース部によって上側ベース部に対応する部分で下側電極シートに向かって盛り上がっている。

Description

スイッチ
　本発明は、スイッチに関するものである。
　文献の参照による組み込みが認められる指定国については、２０１７年６月２０日に日本国に出願された特願２０１７－１２０７１４に記載された内容を参照により本明細書に組み込み、本明細書の記載の一部とする。
　上下の電極シートと、上下の電極シートの間に配置され、上下の電極シートの間に所定の間隔を形成するスペーサとを備え、上下の電極シートとスペーサとが粘着材を介して貼り合わされたスイッチが知られている（例えば、特許文献１参照）。
特開２００２－３５８８５２号公報
　上記のスイッチでは、スペーサに上下の電極を接触可能にするための開口が形成され、粘着材がスペーサの開口の周囲に印刷等により設けられている。この粘着材をスペーサに印刷により設ける際に、スペーサの開口の周囲において、粘着材の縁部にダレが生じることがある。
　一方、スイッチの薄型化を目的として、電極シートを薄くすると、電極シートの剛性が低くなる。そのため、スイッチの押圧操作時に、粘着材のダレが生じた部分に倣った状態で電極シートが接着することにより、電極シートの接点部に凹みが生じてしまう場合がある。この場合には、上下の電極が接近したままの状態になり、スイッチが予期せずにＯＮ状態になってしまう可能性がある。
　本発明が解決しようとする課題は、電極シートの接点部に生じる凹みを抑制することができるスイッチを提供することである。
　［１］本発明に係るスイッチは、第１の電極を有する第１の電極シートと、前記第１の電極シートに対向する第２の電極を有する第２の電極シートと、前記第１の電極と前記第２の電極を対向させる第１の開口部を有し、前記第１の電極シートと前記第２の電極シートとを貼り合わせる粘着材と、を備え、前記第１の電極シートは、前記第１の電極が形成された第１の基材と、前記第１の基材と前記第２の電極シートとの間に設けられ、前記第１の電極に対応する位置に第２の開口部を有し、前記粘着材により前記第２の電極シートに貼り付けられた第１のスペーサと、前記第１の基材と前記第１のスペーサとの間に設けられ、前記粘着材の前記第１の開口部の縁部の少なくとも一部と重なるように配置された第１のベース部と、を含み、前記第１のスペーサは、前記第１のベース部によって前記第１のベース部に対応する部分で前記第２の電極シートに向かって盛り上がっているスイッチである。
　［２］上記発明において、前記第１の電極シートは、前記第１の電極に接続されている共に、前記第２の開口部の外側に導出する引出配線を含んでおり、前記第１のベース部は、前記第１の電極を囲んでいると共に、前記引出配線に対応する箇所にスリット部を持つ環状形状を有していてもよい。
　［３］上記発明において、前記第１のベース部の厚さは、前記引出配線の厚さと実質的に同一であってもよい。
　［４］上記発明において、前記第１のベース部を構成する材料の組成は、前記引出配線を構成する材料の組成と同一であってもよい。
　［５］上記発明において、前記第２の電極シートは、前記第２の電極が形成された第２の基材と、前記第２の基材と前記第１の電極シートとの間に設けられ、前記第２の電極に対応する位置に第３の開口部を有し、前記粘着材により前記第１の電極シートに貼り付けられた第２のスペーサと、前記第２の基材と前記第２のスペーサとの間に設けられ、前記粘着材の前記第１の開口部の縁部と重なる領域の少なくとも一部に配置された第２のベース部と、を含み、前記第２のスペーサは、前記第２のベース部によって前記第２のベース部に対応する部分で前記第１の電極シートに向かって盛り上がっていてもよい。
　［６］上記発明において、下記の（１）式を満たしてもよい。
　１／２×ｔａ≦ｔｂ＋ｔｃ≦ｔａ　…　（１）
　但し、上記の（１）式において、ｔａは、前記粘着材の厚さであり、ｔｂは、前記第１のベース部の厚さであり、ｔｃは、前記第２のベース部の厚さである。
　［７］上記発明において、前記第２の電極シートは、前記第２の電極が形成された第２の基材を備え、前記第１のスペーサは、前記粘着材により前記第２の基材に貼り付けられていてもよい。
　［８］上記発明において、下記の（２）式を満たしてもよい。
　１／２×ｔａ≦ｔｂ≦ｔａ　…　（２）
　但し、上記の（２）式において、ｔａは、前記粘着材の厚さであり、ｔｂは、前記第１のベース部の厚さである。
　［９］上記発明において、前記粘着材は、前記第２の開口部の周縁に対して外側に位置していてもよい。
　［１０］上記発明において、前記第１のスペーサの剛性は、前記粘着材の剛性よりも高くてもよい。
　［１１］上記発明において、前記第１のスペーサは、前記第１の基材よりも薄くてもよい。
　本発明によれば、粘着材の開口の縁部と重なる領域の少なくとも一部に第１のベース部が配置されており、この第１のベース部によって第１のスペーサが第２の電極シートに向かって盛り上がっている。この第１のスペーサの盛り上がりにより、粘着材のダレを相殺することで、第１の電極シートの接点部に生じる凹みを抑制できる。
図１は、本発明の第１実施形態におけるメンブレンスイッチの接点部を示す断面図である。 図２は、図１のII-II線に沿った断面図である。 図３は、図１のIII-III線に沿った断面図である。 図４は、比較例におけるメンブレンスイッチの押圧操作時の状態を示す断面図である。 図５は、本発明の第１実施形態におけるメンブレンスイッチを示す平面図である。 図６は、本発明の第１実施形態におけるメンブレンスイッチを示す分解斜視図である。 図７は、本発明の第１実施形態におけるメンブレンスイッチのジャンパ構造を示す図であり、図５の部分拡大図のVII-VII線に沿った断面図である。 図８は、本発明の第２実施形態におけるメンブレンスイッチのジャンパ構造を示す図である。 図９は、本発明の第３実施形態におけるメンブレンスイッチの接点部を示す断面図である。 図１０は、本発明の第４実施形態におけるメンブレンスイッチの接点部を示す断面図である。
　以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
　図１は本発明の第１実施形態におけるメンブレンスイッチ１の接点部を示す断面図、図２は図１のII-II線に沿った断面図、図３は図１のIII-III線に沿った断面図である。
　図１～図３に示すように、本実施形態におけるメンブレンスイッチ１は、上側電極シート１０と、下側電極シート２０と、粘着層５０と、押圧部材としてのラバードーム６０と、を備えている。上側電極シート１０は、上側基材１１と、上側電極１２と、上側絶縁層３０と、を備えている。また、下側電極シート２０は、下側基材２１と、下側電極２２と、下側絶縁層４０と、を備えている。
　このメンブレンスイッチ１では、上側電極シート１０の上側基材１１の下面１１１に上側絶縁層３０が形成され、下側電極シート２０の下側基材２１の上面２１１に下側絶縁層４０が形成されており、上側絶縁層３０と下側絶縁層４０とが粘着層５０を介して貼り合わせられている。また、ラバードーム６０は上側電極シート１０の上側基材１１の上面に取り付けられている。
　このメンブレンスイッチ１では、操作者によって所定の押圧力がラバードーム６０を介して上側電極シート１０に印加され、上下の電極１２，２２（後述）が相互に接触して、当該電極１２，２２が導通する。上下の電極１２，２２は、引出配線１３，２３を介して外部回路(不図示)に接続されており、上下の電極１２，２２が導通することで、外部回路が操作者の押圧操作を検出する。本実施形態では、この外部回路が操作者の押圧操作を検出した際の押圧力を「ＯＮ荷重」と称する。
　なお、メンブレンスイッチ１による操作者の押圧操作の検出は、特に上述に限定されない。例えば、押圧力に応じた上下の電極１２，２２の接触面積（接触状態）の変化に伴って増減する回路抵抗値に基づいて、操作者の押圧操作を検出してもよい。本実施形態における「メンブレンスイッチ１」が本発明における「スイッチ」の一例に相当する。
　上側電極シート１０の上側基材１１は、例えば、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート等の可撓性を有する絶縁性材料から構成されている。上側基材１１の厚さは、メンブレンスイッチ１の薄型化の観点から、２０～１００μｍの範囲で設定されており、２０～７５μｍの範囲で設定されていることが好ましい。本実施形態では、上側基材１１の厚さは、５０μｍに設定されている。
　上側電極１２は、銀ペーストや銅ペーストやカーボンペースト等の導電性ペーストを、上側基材１１の下面１１１上に印刷して硬化させることにより形成されている。なお、上側電極１２は、複層で構成されていてもよい。上側電極１２を形成する印刷方法としては、スクリーン印刷法やグラビアオフセット印刷法、インクジェット印刷法等を例示することができる。この上側電極１２は、例えば、２～２０μｍ程度の厚さを有している。
　この上側電極１２には、上側引出配線１３が接続されている。この上側引出配線１３は、透過平面視（メンブレンスイッチ１を上方又は下方（当該メンブレンスイッチ１の法線方向）から透過して見た場合の平面視。図２参照。）において、上側絶縁層３０の開口３１の外側に導出しており、上側電極１２は、この上側引出配線１３を介して外部回路と接続される。
　上側引出配線１３は、上側電極１２と同様に、銀ペーストや銅ペーストやカーボンペースト等の導電性ペーストを、上側基材１１の下面１１１上に印刷して硬化させることにより形成されている。上側電極１２を形成する印刷方法としては、スクリーン印刷法やグラビアオフセット印刷法、インクジェット印刷法等を例示することができる。上側電極１２と上側引出配線１３を、一体的に形成してもよいし、個別に形成してもよい。この上側引出配線１３は、例えば、２～２０μｍ程度の厚さを有している。
　上側電極１２は、後述の上下の絶縁層３０，４０の開口部３１，４１（後述）よりも小さい径の円形状の外形を有している。また、上側電極１２は、上下の開口部３１，４１に対応する位置に設けられており、具体的には、当該上側電極１２の中心と上下の開口部３１，４１の中心とが実質的に一致している。
　なお、本明細書において、「中心」とは、平面形状における重心に相当する点を示す。因みに、上側電極１２の形状は、特に上述に限定されない。例えば、上側電極１２の外形が、矩形状、メッシュ状又は櫛歯状等であってもよい。
　本実施形態における「上側電極シート１０」が本発明における「第１の電極シート」の一例に相当し、本実施形態における「上側基材１１」が本発明における「第１の基材」の一例に相当し、本実施形態における「上側電極１２」が本発明における「第１の電極」の一例に相当する。
　上側絶縁層３０は、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂等のＵＶ硬化性樹脂や熱硬化性樹脂等のレジスト材料を、上側基材１１の下面１１１上に印刷して硬化させることにより形成されている。上側絶縁層３０を形成する印刷方法としては、スクリーン印刷法やグラビアオフセット印刷法、インクジェット印刷法等を例示することができる。この上側絶縁層３０は、上側引出配線１３及び上側ベース部１６（後述）を覆いつつ、接着材等を介さずに上側基材１１の下面１１１上に直接形成されている。
　上側絶縁層３０の厚さは、メンブレンスイッチ１の薄型化及び剛性を高くする観点から、５～５０μｍの範囲で設定されており、１０～３０μｍの範囲で設定されていることが好ましい。本実施形態では、上側絶縁層３０の厚さは、１５μｍに設定されており、上側基材１１の厚さよりも小さく設定されている。本実施形態では、上側絶縁層３０の膜厚の精度を向上させる観点から、上記レジスト材料として、ＵＶ硬化性樹脂を用い、上側基材１１の下面１１１上に印刷したＵＶ硬化性樹脂をＵＶ硬化処理により硬化させることによって、上側絶縁層３０を形成している。なお、本実施形態における「上側絶縁層３０の厚さ」とは、上側ベース部１６（後述）によって盛り上がっている部分を除いた上側絶縁層３０において平坦な部分の厚さである。
　上側絶縁層３０の剛性は、粘着層５０の剛性よりも高く設定されている。なお、本実施形態における「剛性」とは、部材の厚み方向に加えられる力に対する当該部材の変形のしづらさの度合いのことを指す。
　この上側絶縁層３０には、上下の電極１２，２２よりも大径の円形状の開口部３１が形成されている。この開口部３１は、上側電極１２を囲繞するように設けられており、具体的には、上側電極１２の中心と開口部３１の中心とが実質的に一致している。この開口部３１の径としては、特に限定しないが、メンブレンスイッチ１のＯＮ荷重を安定させる観点から、５ｍｍ以下であることが好ましい。ただし、ＯＮ荷重が上がりすぎないために、１ｍｍ以上であることが好ましい。
　なお、開口部３１の形状は、円形状に限定されず、例えば、矩形状等であってもよい。本実施形態における「上側絶縁層３０」が本発明における「第１のスペーサ」の一例に相当し、本実施形態における「開口部３１」が本発明における「第２の開口部」の一例に相当する。
　さらに、本実施形態における上側電極シート１０は、上側基板１１と上側絶縁層３０との間に介在する上側ベース部（土台）１６を備えている。この上側ベース部１６は、図２に示すように、上側電極１２を囲んでいると共に、上側引出配線１３に対応する箇所にスリット部１６１を持つ円環形状を有している。スリット部１６１は、円環形状の径方向に沿って延在しており、長手方向に沿って延在する円環形状を分断している。上側引出配線１３は、このスリット部１６１を通過することで、透過平面視において、上側絶縁層３０の開口３１の外側に導出している。この上側ベース部１６は、透過平面視において、粘着層５０の開口５１の縁部５３（後述）と重なる領域を包含するように配置されている。この上側ベース部１６によって、上側絶縁層３０の開口３１の縁部３２が当該上側絶縁層３０の他の部分と比較して下側電極シート２０に向かって盛り上がっている。
　なお、上側ベース部１６の環状形状は、真円形に特に限定されず、例えば、楕円、三角形、矩形、多角形等であってもよい。また、上側ベース部１６が上側引出配線１３との干渉を回避しつつ粘着層５０の開口５１の縁部５３の少なくとも一部と重なる（粘着層５０の開口５１の周縁の少なくとも一部と重なる）ように配置されていれば、上側ベース部１６の形状は、スリット部１６１を有する環状形状に限定されない。例えば、上側ベース部１６の形状が、間欠的な環状形状（環状に並べられた複数の島部から構成される形状など）であってもよい。
　この上側ベース部１６は、銀ペーストや銅ペーストやカーボンペースト等の導電性ペーストを、上側基材１１の下面１１１上に印刷して硬化させることにより形成されており、接着材等を介さずに上側基材１１の下面１１１上に直接形成されている。上側ベース部１６を形成する印刷方法としては、スクリーン印刷法やグラビアオフセット印刷法、インクジェット印刷法等を例示することができる。上述のように、上側ベース部１６を覆う上側絶縁層３０は印刷法によって上側基材１１の下面１１１に形成されているので、上側ベース部１６と上側絶縁層３０との間（すなわち上側絶縁層３０内における上側ベース部１６の周囲）には空隙が形成されておらず、上側ベース部１６の側面（端面）全体に上側絶縁層３０が接触している。
　なお、この上側ベース部１６を構成する材料は、上記のような導電性材料に限定されず、例えば、樹脂材料等の電気的に絶縁性を有する材料で構成してもよい。しかしながら、上側電極１２や上側引出配線１３と同一の工程で形成することが好ましく、この場合には、上側ベース部１６を構成する材料の組成は、上側引出配線１３を構成する材料の組成と同一となる。また、上側ベース部１６の剛性が、上側絶縁層３０の剛性よりも高く設定されていることが好ましい。
　上側ベース部１６の厚さは、特に限定されないが、上側引出配線１３の厚さと実質的に同一であることが好ましい。これにより、上側ベース部１６のスリット部１６１に対応する箇所で、基材１１，２１の表面に凹みや盛り上がりが生じるのを抑制することができる。本実施形態では、上側ベース部１６は、２～２０μｍ程度の厚さを有している。
　また、上側ベース部１６の厚さと下側ベース部２６（後述）の厚さが、下記の（３）式を満たしていることが好ましい。これにより、ベース部１６，２６に対応する箇所で、基材１１，２１の表面に凹みや盛り上がりが生じるのを抑制することができる。
　１／２×ｔａ≦ｔｂ＋ｔｃ≦ｔａ　…　（３）
　但し、上記の（３）式において、ｔａは、粘着材５０の厚さであり、図１に示すように、開口５１の縁部５３を除いた平坦な部分での粘着材５０の厚さである。また、ｔｂは、上側ベース部１６の厚さであり、ｔｃは、下側ベース部２６の厚さである。なお、上記の（３）式において、ｔａの下限値をｔｃの半分に設定した理由は、粘着材のダレに起因して電極シートの接点部に生じる凹みの深さが、当該粘着材の厚さの半分以上であることに基づくものである。
　下側電極シート２０の下側基材２１は、上側基材１１と同様、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート等の可撓性を有する絶縁性材料から構成されている。この下側基材２１の厚さは、メンブレンスイッチ１の薄型化の観点から、２０～１００μｍの範囲で設定されており、２０～７５μｍの範囲で設定されていることが好ましい。本実施形態では、下側基材２１の厚さは、５０μｍに設定されている。
　下側電極２２は、上側電極１２と同様、銀ペーストや銅ペーストやカーボンペースト等の導電性ペーストを、下側基材２１の上面２１１上に印刷して硬化させることにより形成されている。なお、下側電極２２も、複層で構成されていてもよい。下側電極２２を形成する方法としては、上述した上側電極１２を形成する方法と同様の方法を例示することができる。この下側電極２２は、例えば、２～２０μｍ程度の厚さを有している。
　また、上側電極１２と同様、下側電極２２には、下側引出配線２３が接続されている。この下側引出配線２３は、透過平面視（図３参照）において、下側絶縁層４０の開口４１の外側に導出しており、下側電極２２は、この下側引出配線２３を介して外部回路と接続されている。
　下側引出配線２３は、下側電極２２と同様に、銀ペーストや銅ペーストやカーボンペースト等の導電性ペーストを、下側基材２１の上面２１１上に印刷して硬化させることにより形成されている。下側電極２２を形成する印刷方法としては、スクリーン印刷法やグラビアオフセット印刷法、インクジェット印刷法等を例示することができる。下側電極２２と下側引出配線２３とは、一体的に形成してもよいし、個別に形成してもよい。この下側引出配線２３は、例えば、２～２０μｍ程度の厚さを有している。
　下側電極２２は、後述の上下の絶縁層３０，４０の開口部３１，４１よりも小さい径の円形状の外形を有している。この下側電極２２は、内部空間Ｓを介して上側電極１２に対向する位置に設けられており、具体的には、下側電極２２の中心と上側電極１２の中心とが実質的に一致している。なお、下側電極２２の形状は、特に上述に限定されない。例えば、下側電極２２の外形が、矩形状、メッシュ状又は櫛歯状等であってもよい。
　本実施形態における「下側電極シート２０」が本発明における「第２の電極シート」の一例に相当し、本実施形態における「下側基材２１」が本発明における「第２の基材」の一例に相当し、本実施形態における「下側電極２２」が本発明における「第２の電極」の一例に相当する。
　下側絶縁層４０は、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂等のＵＶ硬化性樹脂や熱硬化性樹脂等のレジスト材料を、下側基材２１の上面２１１上に印刷して硬化させることにより形成されている。下側絶縁層４０を形成する印刷方法としては、上側絶縁層３０と同様、スクリーン印刷法やグラビアオフセット印刷法、インクジェット印刷法等を例示することができる。この下側絶縁層４０は、下側引出配線２３及び下側ベース部２６（後述）を覆いつつ、接着材等を介さずに下側基材２１の上面２１１上に直接形成されている。
　下側絶縁層４０の厚さは、メンブレンスイッチ１の薄型化及び剛性を高くする観点から、５～５０μｍの範囲で設定されており、１０～３０μｍの範囲で設定されていることが好ましい。本実施形態では、下側絶縁層４０の厚さは、１５μｍに設定されており、下側基材２１の厚さよりも小さく設定されている。また、下側絶縁層４０の剛性は、粘着層５０の剛性よりも高く設定されている。本実施形態では、下側絶縁層４０の膜厚の精度を向上させる観点から、上記レジスト材料として、ＵＶ硬化性樹脂を用い、下側基材２１の上面２１１上に印刷したＵＶ硬化性樹脂をＵＶ硬化処理により硬化させることによって、下側絶縁層４０を形成している。なお、本実施形態における「下側絶縁層４０の厚さ」とは、下側ベース部２６（後述）によって盛り上がっている部分を除いた下側絶縁層４０において平坦な部分の厚さである。
　この下側絶縁層４０には、上下の電極１２，２２よりも大径の円形状の開口部４１が形成されている。この開口部４１は、下側電極２２を囲繞するように設けられており、具体的には、下側電極２２の中心と開口部４１の中心とが実質的に一致している。この開口部４１の径としては、特に限定しないが、メンブレンスイッチ１のＯＮ荷重を安定させる観点から、５ｍｍ以下であることが好ましい。ただし、ＯＮ荷重が上がりすぎないために、１ｍｍ以上であることが好ましい。
　なお、開口部４１の形状は、円形状に限定されず、例えば、矩形状等であってもよい。本実施形態における「下側絶縁層４０」が本発明における「第２のスペーサ」の一例に相当し、本実施形態における「開口部４１」が本発明における「第３の開口部」の一例に相当する。
　さらに、本実施形態における下側電極シート２０は、下側基板２１と下側絶縁層４０との間に介在する下側ベース部（土台）２６を備えている。この下側ベース部２６は、図３に示すように、下側電極２２を囲んでいると共に、下側引出配線２３に対応する箇所にスリット部２６１を持つ円環形状を有している。スリット部２６１は、円環形状の径方向に沿って延在しており、長手方向に沿って延在する円環形状を分断している。下側引出配線２３は、このスリット部２６１を通過することで、透過平面視において、下側絶縁層４０の開口４１の外側に導出している。この下側ベース部２６は、透過平面視において、粘着層５０の開口５１の縁部５３（後述）と重なる領域を包含するように配置されており、この下側ベース部２６によって、下側絶縁層４０の開口４１の縁部４２が当該下側絶縁層４０の他の部分と比較して上側電極シート１０に向かって盛り上がっている。
　なお、下側ベース部２６の環状形状は、真円形に特に限定されず、例えば、楕円、三角形、矩形、多角形等であってもよい。また、下側ベース部２６が下側引出配線２３との干渉を回避しつつ粘着層５０の開口５１の縁部５３の少なくとも一部と重なる（粘着層５０の開口５１の周縁の少なくとも一部と重なる）ように配置されていれば、下側ベース部２６の形状は、スリット部２６１を有する環状形状に限定されず、例えば、間欠的な環状形状（例えば、環状に並べられた複数の島部から構成される形状）であってもよい。
　この下側ベース部２６は、銀ペーストや銅ペーストやカーボンペースト等の導電性ペーストを、下側基材２１の上面２１１上に印刷して硬化させることにより形成されており、接着材等を介さずに下側基材２１の上面２１１上に直接形成されている。下側ベース部２６を形成する印刷方法としては、スクリーン印刷法やグラビアオフセット印刷法、インクジェット印刷法等を例示することができる。上述のように、下側ベース部２６を覆う上側絶縁層４０は印刷法によって下側基材２１の上面２１１に形成されているので、下側ベース部２６と下側絶縁層４０との間（すなわち下側絶縁層４０内における下側ベース部２６の周囲）には空隙が形成されておらず、下側ベース部２６の側面（端面）全体に下側絶縁層４０が接触している。
　この下側ベース部２６を構成する材料は、上記のような導電性材料に限定されず、例えば、樹脂材料等の電気的に絶縁性を有する材料で構成してもよい。しかしながら、下側電極２２や下側引出配線２３と同一の工程で形成することが好ましく、この場合には、下側ベース部２６を構成する材料の組成は、下側引出配線２３を構成する材料の組成と同一となる。また、下側ベース部２６の剛性が、下側絶縁層４０の剛性よりも高く設定されていることが好ましい。
　下側ベース部２６の厚さは、特に限定されないが、下側引出配線２３の厚さと実質的に同一であることが好ましい。これにより、下側ベース部２６のスリット部２６１に対応する箇所で、基材１１，２１の表面に凹みや盛り上がりが生じるのを抑制することができる。本実施形態では、下側ベース部２６は、２～２０μｍ程度の厚さを有している。
　また、上側ベース部１６の厚さと下側ベース部２６の厚さが、上記の（３）式を満たしていることが好ましい。これにより、ベース部１６，２６に対応する箇所で、基材１１，２１の表面に凹みや盛り上がりが生じるのを抑制することができる。なお、特に図示しないが、上側ベース部１６の頂点と下側ベース部２６の頂点とが相互に接触していてもよい。
　粘着層５０は、上側絶縁層３０と下側絶縁層４０との間に介在しており、これらを粘着（接着）する機能を有している。このような粘着層５０は、樹脂材料を含むものであることが好ましく、添加剤等をさらに含んでもよい。このような粘着層５０を構成する樹脂材料としては、メンブレンスイッチ１の感圧性に応じて適宜選択して用いることができ、例えば、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂等を例示することができる。
　粘着層５０の厚さは、メンブレンスイッチ１の薄型化の観点から、５～５０μｍの範囲で設定されており、１０～３０μｍの範囲で設定されていることが好ましい。また、粘着層５０の厚さが上記の（３）式を満たしていることが好ましい。これにより、ベース部１６，２６に対応する箇所で、基材１１，２１の表面に凹みや盛り上がりが生じるのを抑制することができる。本実施形態では、粘着層５０の厚さは、１５μｍに設定されており、上側基材１１の厚さよりも小さく且つ下側基材２１の厚さよりも小さく設定されている。
　なお、熱可塑性樹脂としては、酢酸ビニル樹脂、ポリビニルアルコール、ポリビニルアセタール、エチレン・酢酸ビニル樹脂（ＥＶＡ：Ethylene-Vinyl Acetate）、塩化ビニル樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド樹脂、α－オレフィン樹脂等を例示することができる。熱硬化性樹脂としては、ユリア樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、レゾルシノール樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂等を例示することができる。
　本実施形態の粘着層５０は、開口部５１と、エアーベント５２とを有している。この粘着層５０は、開口部５１とエアーベント５２とを除いて、上側絶縁層３０と下側絶縁層４０との間の略全面に一様に形成されている。
　開口部５１は、上下の電極１２，２２に対応して円形状の外形を有している。この開口部５１は、粘着層５０を鉛直方向（Ｚ方向）に貫通し、当該粘着層５０の両方の主面上で開口する貫通孔である。
　開口部５１は、上下の電極１２，２２に対応する位置に設けられており、具体的には、当該上下の電極１２，２２の中心と開口部５１の中心とが実質的に一致している。結果として、本実施形態では、開口部３１，４１，５１の中心同士が実質的に一致している。
　エアーベント５２は、上側絶縁層３０と下側絶縁層４０との間に形成されている。このエアーベント５２は、上下の電極１２，２２の周囲の内部空間Ｓ（すなわち、開口部３１～５１）と外部空間とを連通する貫通孔である。
　本実施形態では、このエアーベント５２によって、操作者の押圧操作に応じた内部空間Ｓ内の空気の吸排気が行えるようになっている。すなわち、操作者により押圧力が印加されるとエアーベント５２から内部空間Ｓ内の空気を排出し、操作者による押圧力が開放されるとエアーベント５２から内部空間Ｓ内に空気を取り込む。このように、内部空間Ｓを密封しないことで、操作者に違和感を与えないようにすることができる。
　このような粘着層５０は、特に限定しないが、例えば、当該粘着層５０を構成する粘着材料をグラビアコート法、ロールコート法、スクリーン印刷法、グラビアオフセット印刷法、インクジェット印刷法等の公知の方法を用いて、下側絶縁層４０上に塗布・乾燥等させることで形成することができる。本実施形態では、粘着層５０は、スクリーン印刷法等の印刷技術を用いることにより形成されている。
　なお、本実施形態では、粘着層５０を下側絶縁層４０上に形成し、その後に、上側絶縁層３０を粘着層５０上に載置して、粘着層５０を挟んだ上側絶縁層３０と下側絶縁層４０とをラミネート加工により貼り合せる。しかし、これは必須ではなく、粘着層５０を上側絶縁層３０上に形成し、その後に、下側絶縁層４０を粘着層５０上に載置して、粘着層５０を挟んだ上側絶縁層３０と下側絶縁層４０とをラミネート加工により貼り合せてもよい。
　なお、上下の絶縁層３０，４０の一方の全面に粘着材料を塗布した後に、当該粘着材料にマスクを積層してパターニングすることで、粘着層５０に開口部５１及びエアーベント５２を形成してもよい。或いは、上下の絶縁層３０，４０の一方の全面に粘着材料を塗布した後に、当該粘着材料を部分的に削り取ることで、粘着層５０に開口部５１及びエアーベント５２を形成してもよい。或いは、上下の絶縁層３０，４０の一方に選択的に粘着材料を塗布することで、粘着層５０に第３の開口部５１及びエアーベント５２を形成してもよい。
　本実施形態では、上側電極シート１０と下側電極シート２０とが意図せず接着してスイッチング性を低下させるのを抑制する観点から、粘着層５０の開口部５１の外形は、絶縁層３０，４０の開口部３１，４１の外形よりも大きくなっている。
　具体的には、図２に示すように、粘着層５０の開口部５１の径Ｄ１が上側絶縁層３０の開口部３１の径Ｄ２よりも大きくなっている。特に、本実施形態では、粘着層５０の開口部５１の径Ｄ１は、上側絶縁層３０の開口部３１の径Ｄ２よりも０．４～１．０ｍｍ大きくなっている。
　同様に、図３に示すように、粘着層５０の開口部５１の径Ｄ１が下側絶縁層４０の開口部４１の径Ｄ３よりも大きくなっている。特に、本実施形態では、粘着層５０の開口部５１の径Ｄ１は、下側絶縁層４０の開口部４１の径Ｄ３よりも０．４～１．０ｍｍ大きくなっている。
　ここで、径Ｄ１と径Ｄ２，Ｄ３との差が０．４ｍｍ未満であったり、１．０ｍｍより大きい場合には、ＯＮ荷重にバラつきが生じ、粘着層５０が粘着層として要求される機能を十分に発揮することができない場合がある。なお、粘着層５０の開口部５１の径Ｄ１は、絶縁層３０，４０の開口部３１，４１の径Ｄ２，Ｄ３よりも大きければよい。
　なお、本実施形態では、上側絶縁層３０の開口部３１の径Ｄ２と、下側絶縁層４０の開口部４１の径Ｄ３とが実質的に同一となっているが、特にこれに限定されない。また、粘着層５０の開口部５１の形状も、特に上述に限定されない。例えば、粘着層５０の開口部５１が矩形状等であってもよい。
　上側絶縁層３０と粘着層５０と下側絶縁層４０との厚さは、その合計が上側基材１１又は下側基材２１の厚さよりも小さくなるように設定されている。本実施形態における「粘着層５０」が本発明における「粘着材」の一例に相当し、本実施形態における「開口部５１」が本発明における「第１の開口部」の一例に相当する。
　図１に示すように、ラバードーム６０は、上側電極シート１０の上側基材１１の上面に取り付けられている。このラバードーム６０は、当該ラバードーム６０の上方に上下動可能な状態で設けられるキートップを介して押圧力が伝達された際、当該キートップを元の位置に復帰させるために設けられるゴム材料等からなる弾性部材である。
　ラバードーム６０は、上側電極シート１０の上側基材１１から離間する側に向かって突出するドーム状の本体部６１と、当該本体部６１の縁部から外側に向かって拡がる取付部６２と、から構成されている。
　なお、本実施形態では、ラバードーム６０は、上側電極シート１０の上側基材１１の上面に直接取り付けられているが、特にこれに限定されない。例えば、特に図示しないが、上側電極シート１０の上側基材１１の上面に、ＰＥＴ等から構成される支持部材を設け、当該支持部材を介してラバードーム６０を上側電極シート１０の上側基材１１に取り付けてもよい。また、ラバードーム６０は、メンブレンスイッチ１の押圧操作を補助する押圧部材としての機能を有する。この押圧部材としては、ラバードームに限らず、メタルドームでもよく、あるいは、キートップの下面に設けられる突起でもよい。また、この押圧部材を設けることは必須ではない。
　取付部６２は、本体部６１の全周に亘って形成された環状の部材であり、上側電極シート１０の上側基材１１の上面に密着している。本体部６１の外形及び取付部６２の外形は、平面視において、円形状とされている。また、本体部６１の中心（頂部）と取付部６２の中心とは、実質的に一致するようにラバードーム６０が形成されている。
　図４は、比較例におけるメンブレンスイッチの押圧操作時の状態を示す断面図である。なお、比較例の説明では、第１実施形態と同様の構成には同一の符号を付すと共に第１実施形態でした説明を援用する。
　図４に示すように、比較例におけるメンブレンスイッチ１Ｂは、上側電極シート１０と、下側電極シート２０と、スペーサ３０Ｂと、上側粘着層４０Ｂと、下側粘着層５０Ｂと、ラバードーム６０とを備えている。このメンブレンスイッチ１Ｂでは、上側電極シート１０と下側電極シート２０との間にスペーサ３０Ｂが設けられ、スペーサ３０Ｂの上面と上側電極シート１０の下面とが上側粘着層４０Ｂにより粘着され、スペーサ３０Ｂの下面と下側電極シート２０の上面とが下側粘着層５０Ｂにより粘着されている。なお、この比較例では、上側電極シート１０は上側絶縁層３０を備えておらず、下側電極シート２０も下側絶縁層４０を備えていない。
　スペーサ３０Ｂは、ＰＥＴフィルムである。このスペーサ３０Ｂには、上下の電極１２、２２に対応して開口部３１Ｂが形成されている。一方、上側粘着層４０Ｂには、上下の電極１２、２２に対応して開口部４１Ｂが形成され、下側粘着層５０Ｂには、上下の電極１２、２２に対応して開口部５１Ｂが形成されている。開口部４１Ｂの周縁は、開口部３１Ｂの周縁に対して外側に位置している。また、開口部５１Ｂの周縁も、開口部３１Ｂの周縁に対して外側に位置している。
　ここで、上側粘着層４０Ｂを形成する際に粘着材料が流動性を有しているため、上側粘着層４０Ｂの縁部４３Ｂにダレが生じてしまう。その結果、この縁部４３Ｂと上側電極シート１０の上側基材１１との間には、隙間が形成されている。このため、押圧力がラバードーム６０を介して上側基材１１に印加されて、上側基材１１が凹んだ際、上側基材１１が上側粘着層４０Ｂの縁部４３Ｂに接触し、上側粘着層４０Ｂの縁部４３Ｂの粘着力が、上側基材１１に作用し、上側基材１１の弾性変形状態からの復元力に対して抵抗する。
　同様に、下側粘着層５０Ｂを形成する際に粘着材料が流動性を有していることにより、下側粘着層５０Ｂの縁部５３Ｂにもダレが生じている。その結果、この縁部５３Ｂと下側電極シート２０の下側基材２１との間には、隙間が形成されている。そして、メンブレンスイッチ１の下側電極シート２０がキーボート装置等の筐体に対して強固に固定されていない場合には、上側基材１１への押圧力の印加に伴って、上側電極シート１０のみならず、下側粘着層５０Ｂの縁部５３Ｂもスペーサ３０Ｂと接触し、下側粘着層５０Ｂの縁部５３Ｂの粘着力が、下側基材２１の弾性変形状態からの復元力に対して抵抗する。
　この比較例では、メンブレンスイッチ１Ｂの薄型化を図るために、電極シート１０，２０の基材１１，２１が薄く設定されており、当該基材１１，２１自体の剛性が低くなっている。したがって、押圧力が上側基材１１に印加された際、上側基材１１の上側粘着層４０Ｂの縁部４３Ｂに対向する部分が曲がり易くなっている。また、下側基材２１がキーボード装置等の筐体に強固に固定されていない場合には、下側基材２１の下側粘着層５０Ｂの縁部５３Ｂに対応する部分も曲がり易くなっている。このため、粘着層４０Ｂ，５０Ｂの縁部４３Ｂ，５３Ｂの粘着力が、基材１１，２１の弾性変形状態からの復元力を上回り、基材１１，２１が粘着層４０Ｂ，５０Ｂの縁部４３Ｂ，５３Ｂの形状に倣った状態で接着した状態（すなわち、上側電極シート１０の接点部が凹んだ状態）が維持されてしまう。
　これに対し、本実施形態では、本実施形態に係るメンブレンスイッチ１では、上側基材１１の下面１１１上における上側電極１２の周囲に上側絶縁層３０が形成され、上側電極１２の周囲において、上側基材１１と上側絶縁層３０とが一体となっていることにより、上側基材１１が上側絶縁層３０により補強されている。これにより、押圧力がラバードーム６０を介して上側基材１１に印加された際、上側基材１１の上側電極１２が設けられた部分は凹むのに対して、上側基材１１と上側絶縁層３０とが一体となった部分は曲がり難くなっている。
　同様に、下側基材２１の上面２１１上における下側電極２２の周囲に下側絶縁層４０が形成され、下側電極２２の周囲において、下側基材２１と下側絶縁層４０とが一体となっていることにより、下側基材２１が下側絶縁層４０により補強されている。これにより、下側基材２１がキーボード装置等の筐体に強固に固定されていない場合であっても、押圧力がラバードーム６０を介して上側基材１１に印加された際、下側基材２１において下側電極２２が設けられた部分は凹むのに対して、下側基材２１と下側絶縁層４０とが一体となった部分が曲がり難くなっている。
　このため、たとえ粘着層５０の縁部５３にダレが生じていたとしても、基材１１，２１及び絶縁層３０，４０の弾性変形状態からの復元力が、粘着層５０の縁部５３の粘着力を上回る。このため、基材１１，２１が粘着層５０の縁部５３の形状に倣った状態で接着した状態（すなわち、電極シート１０，２０の接点部が凹んだ状態）が維持されることを防止でき、ＯＮ状態が維持されることを防止することができる。
　そもそも、本実施形態では、上側ベース部１６が、透過平面視において、粘着層５０の開口５１の縁部５３と重なる領域を包含するように配置されており、この上側ベース部１６によって、上側絶縁層３０が上側ベース部１６に対応する部分で当該上側絶縁層３０の他の部分と比較して下側電極シート２０に向かって盛り上がっている。同様に、下側ベース部２６は、透過平面視において、粘着層５０の開口５１の縁部５３と重なる領域を包含するように配置されており、この下側ベース部２６によって、下側絶縁層４０が下側ベース部２６に対応する部分で当該下側絶縁層４０の他の部分と比較して上側電極シート１０に向かって盛り上がっている。
　本実施形態では、こうしたベース部１６，２６による粘着層５０の盛り上がりにより、粘着材のダレを相殺することができるので、メンブレンスイッチ１の押圧操作がされた後に、基材１１，２１が粘着層５０の縁部５３の形状に倣った状態で接着した状態（すなわち、電極シート１０，２０の接点部が凹んだ状態）が維持されることを抑制することができる。
　また、本実施形態におけるメンブレンスイッチ１では、比較例におけるメンブレンスイッチ１Ｂと比較して薄型化を図ることができる。
　すなわち、本実施形態では、上側絶縁層３０を上側電極シート１０に印刷して硬化させることにより形成し、下側絶縁層４０を下側電極シート２０に印刷して硬化させることにより形成する。ここで、上側絶縁層３０及び下側絶縁層４０を印刷法により形成することで、比較例のＰＥＴフィルムからなるスペーサ３０Ｂと比較して、上側絶縁層３０及び下側絶縁層４０を薄くできる。また、本実施形態では、粘着層５０を１層形成するのに対して、比較例では上下の粘着層４０Ｂ、５０Ｂを形成する。これにより、本実施形態では、粘着剤の厚さを、比較例と比較して小さくでき、本実施形態におけるメンブレンスイッチ１では、比較例におけるメンブレンスイッチ１Ｂと比較して薄型化を図ることができる。
　特に、本実施形態では、上側絶縁層３０の厚さと、粘着層５０の厚さと、下側絶縁層４０の厚さとの合計が、上側基材１１又は下側基材２１の厚さよりも小さくなるように設定されている。このため、メンブレンスイッチ１の薄型化を可能にすると共に、上側電極シート１０や下側電極シート２０の接点部に生じる凹みを抑制することができる。
　図５は本発明の第１実施形態に係るメンブレンスイッチ１を示す平面図であり、図６は本発明の第１実施形態に係るメンブレンスイッチ１を示す分解斜視図である。なお、図５及び図６では、メンブレンスイッチ１００を下側電極シート２０側から見た場合を示している。
　図５及び図６に示すように、メンブレンスイッチ１は、上側電極１２と下側電極２２とからなる電極対２を複数備える。また、メンブレンスイッチ１は、上側基材１１の一辺に設けられ、複数の上側引出配線１３が形成された上側テール部１４と、下側基材２１の一辺に設けられ、複数の下側引出配線２３が形成された下側テール部２４と、を備えている。
　上側引出配線１３は、一列に並んだ複数の上側電極１２を接続し、上側テール部１４の先端まで延びている。ここで、複数の上側引出配線１３は、２本の上側引出配線１３と残りの１本の上側引出配線１３とが相互に交差するように配線されている。そのため、２本の上側引出配線１３と残りの１本の上側引出配線１３とが相互に交差する２箇所の交差点には、ジャンパ部１５が設けられている。このジャンパ部１５の詳細構成については後述する。
　これに対し、下側引出配線２３は、一列に並んだ複数の下側電極２２を接続し、下側テール部２４の先端まで延びるように配線されている。複数の下側引出配線２３は、相互に交差しないように配線されている。そのため、下側引出配線２３はジャンパ部を備えていない。
　上側絶縁層３０は、上側引出配線１３を被覆するように、上側基材１１に対して直接的且つ一体的に形成されている。本実施形態では、開口部３１と対向する位置を除いて、上側基材１１上に形成された上側引出配線１３が、上側絶縁層３０によって被覆されている。
　なお、上側テール部１４上の上側引出配線１３は、上側絶縁層３０により被覆されてもよく、上側絶縁層３０とは別に、上側テール部１４上に形成された他の絶縁層により被覆されていてもよい。また、上側基材１１上の上側引出配線１３が、上側基材１１の全域に亘って上側絶縁層３０により被覆されることは必須ではなく、上側基材１１上の上側引出配線１３の一部が、他の絶縁材料により被覆されていてもよい。
　下側絶縁層４０も、下側引出配線２３を被覆するように、下側基材２１に対して直接的且つ一体的に形成されている。本実施形態では、第２の開口部４１と対向する位置を除いて、下側基材２１上の下側引出配線２３が、下側絶縁層４０によって被覆されている。
　なお、下側テール部２４上の下側引出配線２３は、下側絶縁層４０により被覆されていてもよく、下側絶縁層４０とは別に下側テール部２４上に形成された他の絶縁材料により被覆されていてもよい。また、下側基材２１上の下側引出配線２３が、下側基材２１の全域に亘って下側絶縁層４０により被覆されていることは必須ではなく、下側基材２１上の下側引出配線２３の一部が、他の絶縁材料により被覆されていてもよい。
　図７は図５の部分拡大図のVII-VII線に沿った断面図である。
　図５の拡大図及び図７に示すように、１本の上側引出配線１３は、上側基材１１の一辺に沿って延びる直線部１３１を備え、残りの２本の上側引出配線１３は、直線部１３１と交差する直線部１３２を備える。直線部１３２は、上側基材１１上においては、直線部１３１と交差しないように第１の本体部１３２１と第２の本体部１３２２とに分断されている。この第１の本体部１３２１の端部と、第２の本体部１３２２の端部とがジャンパ部１５により接続されている。
　上側絶縁層３０は、一対のジャンパ開口部３３，３３を備えている。一方のジャンパ開口部３３は、第１の本体部１３２１の端部に対向する位置に形成されている。この第１の本体部１３２１の端部は、透過平面視において当該端部とジャンパ開口部３３とが相互に重なり合うことで、上側絶縁層３０から露出している。
　同様に、他方のジャンパ開口部３３は、第２の本体部１３２２の端部に対向する位置に形成されている。この第２の本体部１３２２の端部は、透過平面視において当該端部とジャンパ開口部３３とが相互に重なり合うことで、上側絶縁層３０から露出している。
　ジャンパ部１５は、上側基材１１上の直線部１３１を跨ぐように形成されており、一対のジャンパ接続部１５Ａと、一対のジャンパ接続部１５Ａを接続するジャンパ配線部１５Ｂとを備えている。それぞれのジャンパ接続部１５Ａは、ジャンパ開口部３３内に充填されており、第１の本体部１３２１の端部に接続されていると共に第２の本体部１３２２の端部に接続されている。
　このジャンパ部１５は、銀ペーストや銅ペーストやカーボンペースト等の導電性ペーストを印刷して硬化させることにより形成されている。ジャンパ部１５を形成する印刷方法としては、スクリーン印刷法やグラビアオフセット印刷法、インクジェット印刷法等を例示することができる。
　本実施形態では、上側絶縁層３０上に、ジャンパ部１５に対応する領域にジャンパ絶縁層７０が形成されている。これに対し、ジャンバ部１５の周囲においては、上側絶縁層３０と粘着層５０との間に絶縁層は介在しておらず、上側絶縁層３０と粘着層５０とが直接接触している。
　このジャンパ絶縁層７０は、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂等のレジスト材料を、上側絶縁層３０上に塗布して硬化させることにより形成されている。ジャンパ配線部１５Ｂは、このジャンパ絶縁層７０上に形成されている。なお、特に図示しないが、ジャンパ絶縁層７０を形成せずに、上側絶縁層３０上にジャンパ配線部１５Ｂを形成してもよい。
　このように、本実施形態では、ジャンパ部１５と上側基材１１の上面とにより区画される空間には、上側絶縁層３０を構成する絶縁材料と、ジャンパ絶縁層７０を構成する絶縁材料と、が充填されている。これにより、相互に交差する直線部１３１とジャンパ部１５との間の電気絶縁性を確実に確保することができる。
　さらに、本実施形態では、粘着層５０においてジャンパ配線部１５Ｂに対応する部分に、当該粘着層５０を上下方向に貫通する開口部５４が形成されている。ジャンパ配線部１５Ｂは、この開口部５４内に入り込んでおり、粘着層５０とジャンパ配線部１５Ｂとが重ならないように構成されている。これにより、上側基材１１とジャンパ絶縁層７０とが重なり合う位置においても、上側基材１１を平らに構成することができる。
　特に、メンブレンスイッチの外縁近傍にジャンパ部が配置されている場合には、粘着層がジャンパ部による高低差に追従できず、当該ジャンパ部の周囲に空隙が形成され、当該空隙がメンブレンスイッチの外側と連通してしまうことがある。このような場合には、メンブレンスイッチの防水性能が劣ってしまうおそれがある。
　これに対し、本実施形態では、ジャンパ配線部１５Ａが粘着層５０の開口部５４内に入り込んでいるので、ジャンパ部１５による粘着層５０の高低差が低減される。このため、ジャンパ部１５の周囲での空隙の発生が抑制されるので、メンブレンスイッチ１の防水性能の向上を図ることができる。
　また、特に限定されないが、ジャンパ配線部１５Ｂの厚さｔｄとジャンパ絶縁層７０の厚さｔｅの合計は、粘着材の厚さｔａと実質的に同一となっていることが好ましい（ｔｄ＋ｔｅ＝ｔａ）。これにより、上側基材１１とジャンパ絶縁層７０とが重なり合う位置においても、上側基材１１を一層平らに構成することができる。
　なお、図８に示すように、上側基材１１において直線部１３１とジャンパ部１５とが相互に交差する部分を、上側絶縁層３０とは別の被覆層８０で覆ってもよい。図８は本発明の第２実施形態におけるメンブレンスイッチのジャンパ構造を示す図である。この被覆層８０は、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂等のレジスト材料を、上側基板１１上に塗布して硬化させることにより形成されている。この場合には、ジャンパ開口部３３は、当該被覆層８０と上側絶縁層３０との境界に設けられている。
　これに対し、図７に示す実施形態では、被覆部８０に相当する部分を構成する材料の組成は、上側絶縁層３０を構成する材料の組成と同一となっている。すなわち、被覆部８０に相当する部分が、上側絶縁層３０と一体的に形成され、上側絶縁層３０の一部を構成している。そして、このように一体形成された上側絶縁層３０において本体部１３２１，１３２２の端部に対向する位置に、ジャンパ開口部３３が形成されている。
　以上のように、本実施形態では、基材１１，２１に形成されたベース部１６，２６によって、絶縁層３０，４０の開口３１，４１の縁部３２，４２が盛り上がっている。こうした盛り上がりにより、粘着材のダレを相殺することができるので、メンブレンスイッチ１の押圧操作がされた後に、基材１１，２１が粘着層５０の縁部５３の形状に倣った状態で接着した状態（すなわち、電極シート１０，２０の接点部が凹んだ状態）が維持されることを抑制することができる。
　なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
　ベース部１６，２６は、上下の基板１１，２１の少なくとも一方に設けられていればよい。図９は本発明の第３実施形態におけるメンブレンスイッチ接点部を示す断面図である。例えば、図９に示すように、上側基板１１のみに上側ベース部１６を設けて、下側基板２１には下側ベース部２６を設けなくてもよい。或いは、特に図示しないが、上側基板１１には上側ベース部１６を設けずに、下側基板２１のみに下側ベース部２６を設けてもよい。
　例えば、上側基板１１のみに上側ベース部１６を形成する場合には、当該上側ベース部１１の厚さが、以下の（４）式を満たしていることが好ましい。これにより、上側ベース部１６に対応する箇所で、基材１１，２１の表面に凹みや盛り上がりが生じるのを抑制することができる。
　１／２×ｔａ≦ｔｂ≦ｔａ　…　（４）
　但し、上記の（４）式において、ｔａは、粘着層５０の厚さであり、ｔｂは、上側ベース部１６の厚さである。
　絶縁層３０，４０も、上下の基板１１，２１の少なくとも一方に設けられていればよい。図１０は、本発明の第４実施形態におけるメンブレンスイッチの接点部を示す断面図である。例えば、図１０に示すように、上側基板１１のみに上側絶縁層３０を設けて、下側基板２１には下側絶縁層４０を設けなくてもよい。この場合には、上側電極シート１０の上側絶縁層３０の下面と、下側電極シート２０の下側基板２１の上面とが粘着層５０により粘着される。或いは、特に図示しないが、上側基板１１に上側絶縁層３０を設けずに、下側基板２１のみに下側絶縁層４０を設けてもよい。
　また、上記の第１実施形態では、上側電極シート１０がジャンパ部１５を備えている例について説明したが、下側引出配線２３が相互に交差している場合には、下側電極シート２０がジャンパ部を備えてもよい。或いは、上側電極シート１０がジャンパ部１５を備えていると共に、下側電極シート２０がジャンパ部を備えてもよい。
１…メンブレンスイッチ
　１０…上側電極シート
　　１１…上側基材
　　　１１１…下面
　　１２…上側電極
　　１３…上側引出配線
　　　１３１…直線部
　　　１３２…直線部
　　　　１３２１…第１の本体部
　　　　１３２２…第２の本体部
　１４…テール部
　１５…ジャンパ部
　　１５Ａ…ジャンパ接続部
　　１５Ｂ…ジャンパ配線部
　　１６…上側ベース部
　１６１…スリット部
　２０…下側電極シート
　　２１…下側基材
　　　２１１…上面
　　２２…下側電極
　　２３…下側引出配線
　　２６…下側ベース部
　　２６１…スリット部
　３０…上側絶縁層
　　３１…開口部
　　３２…縁部
　　３３…ジャンパ開口部
　４０…下側絶縁層
　　４１…開口部
　　４２…縁部
５０…粘着層
　　５１…開口部
　　５２…エアーベント
　　５３…縁部
　　５４…開口部
　６０…ラバードーム
　　６１…本体部
　　６２…取付部
　７０…ジャンパ絶縁層
　８０…被覆部
　Ｓ…内部空間
１Ｂ…メンブレンスイッチ
　３０Ｂ…スペーサ
　　３１Ｂ…開口部
　４０Ｂ…上側粘着層
　　４１Ｂ…開口部
　　４３Ｂ…縁部
　５０Ｂ…下側粘着層
　　５１Ｂ…開口部
　　１５２…縁部

Claims (11)

  1. 　第１の電極を有する第１の電極シートと、
    　前記第１の電極シートに対向する第２の電極を有する第２の電極シートと、
    　前記第１の電極と前記第２の電極を対向させる第１の開口部を有し、前記第１の電極シートと前記第２の電極シートとを貼り合わせる粘着材と、を備え、
    　前記第１の電極シートは、
    　前記第１の電極が形成された第１の基材と、
    　前記第１の基材と前記第２の電極シートとの間に設けられ、前記第１の電極に対応する位置に第２の開口部を有し、前記粘着材により前記第２の電極シートに貼り付けられた第１のスペーサと、
    　前記第１の基材と前記第１のスペーサとの間に設けられ、前記粘着材の前記第１の開口部の縁部の少なくとも一部と重なるように配置された第１のベース部と、を含み、
    　前記第１のスペーサは、前記第１のベース部によって前記第１のベース部に対応する部分で前記第２の電極シートに向かって盛り上がっているスイッチ。
  2. 　請求項１に記載のスイッチであって、
    　前記第１の電極シートは、前記第１の電極に接続されている共に、前記第２の開口部の外側に導出する引出配線を含んでおり、
    　前記第１のベース部は、前記第１の電極を囲んでいると共に、前記引出配線に対応する箇所にスリット部を持つ環状形状を有しているスイッチ。
  3. 　請求項２に記載のスイッチであって、
    　前記第１のベース部の厚さは、前記引出配線の厚さと実質的に同一であるスイッチ。
  4. 　請求項１～３のいずれか一項に記載のスイッチであって、
    　前記第１のベース部を構成する材料の組成は、前記引出配線を構成する材料の組成と同一であるスイッチ。
  5. 　請求項１～４のいずれか一項に記載のスイッチであって、
    　前記第２の電極シートは、
    　前記第２の電極が形成された第２の基材と、
    　前記第２の基材と前記第１の電極シートとの間に設けられ、前記第２の電極に対応する位置に第３の開口部を有し、前記粘着材により前記第１の電極シートに貼り付けられた第２のスペーサと、
    　前記第２の基材と前記第２のスペーサとの間に設けられ、前記粘着材の前記第１の開口部の縁部と重なる領域の少なくとも一部に配置された第２のベース部と、を含み、
    　前記第２のスペーサは、前記第２のベース部によって前記第２のベース部に対応する部分で前記第１の電極シートに向かって盛り上がっているスイッチ。
  6. 　請求項５に記載のスイッチであって、
    　下記の（１）式を満たすスイッチ。
    　１／２×ｔａ≦ｔｂ＋ｔｃ≦ｔａ　…　（１）
    　但し、上記の（１）式において、ｔａは、前記粘着材の厚さであり、ｔｂは、前記第１のベース部の厚さであり、ｔｃは、前記第２のベース部の厚さである。
  7. 　請求項１～４のいずれか一項に記載のスイッチであって、
    　前記第２の電極シートは、前記第２の電極が形成された第２の基材を備え、
    　前記第１のスペーサは、前記粘着材により前記第２の基材に貼り付けられているスイッチ。
  8. 　請求項７に記載のスイッチであって、
    　下記の（２）式を満たすスイッチ。
    　１／２×ｔａ≦ｔｂ≦ｔａ　…　（２）
    　但し、上記の（２）式において、ｔａは、前記粘着材の厚さであり、ｔｂは、前記第１のベース部の厚さである。
  9. 　請求項１～８のいずれか一項に記載のスイッチであって、
    　前記粘着材は、前記第２の開口部の周縁に対して外側に位置しているスイッチ。
  10. 　請求項１～９のいずれか一項に記載のスイッチであって、
    　前記第１のスペーサの剛性は、前記粘着材の剛性よりも高いスイッチ。
  11. 　請求項１～１０のいずれか一項に記載のスイッチであって、
    　前記第１のスペーサは、前記第１の基材よりも薄いスイッチ。
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