JP6230659B1 - スイッチ - Google Patents

Abstract

【課題】テール部からの距離に応じて生じるＯＮ荷重やキーストロークのバラつきを低減する。【解決手段】絶縁性材料で構成された上側基材１１及び下側基材２２と、上側基材１１に設けられた上側電極１２とを有する上側電極シート１０と、上側電極１２に対向するように下側基材２１に設けられた下側電極２２とを有する下側電極シート２０と、絶縁性材料で構成され、上側基材１１と下側基材２１との間に介在するスペーサシート３０とを備え、上側基材１１にはテール部１１Ｂが形成され、上側基材１１に加えられる押圧力により、上側電極１２と下側電極２２とが接触して導通するメンブレンスイッチ１であって、絶縁性材料で構成され、テール部１１Ｂの回路面を被覆する被覆シート１４を備え、被覆シート１４と上側基材１１と下側基材２１とが重ね合わされた重ね合せ部６０を備え、スペーサシート３０は、重ね合せ部６０には介在しないように構成されている。【選択図】図３

Description

本発明は、スイッチに関する。

キーボードに用いられるメンブレンスイッチとして、キーボードのファンクションキー側にテール部が設けられているものが知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１２−１２９１４０号公報

キーボードのスペースキー側にメンブレンスイッチのテール部が設けられている等のテール部とその最寄のキーとの距離に余裕がある場合には、従来のファンクションキー側にテール部が設けられている等のテール部とその最寄のキーとの距離に余裕がない場合と比較してスペース制約が小さく、テール部とその最寄のキーとの距離を、操作者によるキーの押圧操作の荷重（以下、ＯＮ荷重という）に影響が無い程度に長く設定することができる。それに対して、キーボードのファンクションキー側にメンブレンスイッチのテール部が設けられている場合やスペースキー側にメンブレンスイッチのテール部が設けられているが小型化が要求される場合等には、スペース制約の大きさから、テール部とその最寄りのキーとの距離が短くなる。ここで、テール部には引き出し配線を被覆する絶縁性材料からなる被覆シートが設けられ、メンブレンスイッチの上下の基材の間にはスペーサが設けられる。被覆シートとスペーサとが重ね合わされた場合には、メンブレンスイッチのテール部の近傍において、局所的にＯＮ荷重やキー操作のストローク（以下、キーストロークという）が大きくなる。

本発明が解決しようとする課題は、テール部からの距離に応じて生じるＯＮ荷重やキーストロークのバラつきを低減することができるスイッチを提供することである。

［１］本発明に係るスイッチは、絶縁性材料で構成された第１の基材と、前記第１の基材の一方の面に設けられた第１の電極とを有する第１の電極シートと、絶縁性材料で構成された第２の基材と、前記第１の電極と対向するように前記第２の基材の一方の面に設けられた第２の電極とを有する第２の電極シートと、絶縁性材料で構成され、前記第１の基材と前記第２の基材との間に介在するスペーサと、を備え、前記第１の基材と前記第２の基材との少なくとも一方の基材には、テール部が形成され、前記第１の基材に加えられる押圧力により、前記第１の電極と前記第２の電極とが接触して導通するスイッチであって、絶縁性材料で構成され、前記テール部の回路面を被覆する被覆層を備え、前記被覆層と前記第１の基材と前記第２の基材とが重ね合わされた重ね合せ部が形成され、前記スペーサは、前記重ね合せ部には介在しないように構成されており、前記スイッチは、前記重ね合せ部において、前記第１の基材と前記第２の基材との内の他方の基材と、前記被覆層との間に形成されている第１の接着層と、少なくとも前記一方の基材と前記スペーサとの間に形成されている第２の接着層と、を備え、前記第１の接着層と前記第２の接着層とは、前記スペーサと前記被覆層との間を通って隙間なく連続して形成されているスイッチである。

［２］上記発明において、前記一方の基材と前記被覆層との間に形成されている第３の接着層を備え、前記第２の接着層と前記第３の接着層とは、隙間なく連続して形成されてもよい。

［３］上記発明において、前記スペーサは、前記重ね合せ部に対応して切欠き部が形成されていることにより、前記重ね合せ部には介在しないように構成されてもよい。

［４］上記発明において、前記被覆層の厚さは、前記スペーサの厚さと比較して小さくてもよい。

本発明によれば、テール部からの距離にかかわらず、上下の基材の間隔のバラつきを低減できるので、テール部からの距離に応じて生じるＯＮ荷重やキーストロークのバラつきを低減することができる。

図１は、本発明の一実施形態に係るメンブレンスイッチを示す分解斜視図である。 図２は、図１のメンブレンスイッチのテール部の近傍を拡大して示す平面図である。 図３は、図２のIII-III線に沿った断面図である。 図４は、図２のIV-IV線に沿った断面図である。 図５は、比較例に係るメンブレンスイッチを示す断面図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

図１は本発明の一実施形態に係るノートパソコンのキーボード用のメンブレンスイッチ１を示す分解斜視図であり、図２は図１のメンブレンスイッチ１のテール部１１Ｂの近傍を拡大して示す平面図である。また、図３は図２のIII−III断面図であり、図４は図２のIV−IV断面図である。これらの図に示すように、メンブレンスイッチ１は、上側電極シート１０と、下側電極シート２０と、スペーサシート３０とを備えている。なお、以下の説明では、キーボードのファンクションキー側を上側、キーボードのスペースキー側を下側として、メンブレンスイッチ１の各部の面内方向での位置関係を説明する。

メンブレンスイッチ１では、上側電極シート１０と下側電極シート２０との間にスペーサシート３０が介在している。上側電極シート１０の下面とスペーサシート３０の上面との間には、上側接着層４０が設けられており、上側電極シート１０の下面とスペーサシート３０の上面とは、上側接着層４０により接着されている。一方、下側電極シート２０の上面とスペーサシート３０の下面との間には、下側接着層５０が設けられており、下側電極シート２０の上面とスペーサシート３０の下面とは、下側接着層５０により接着されている。

上側電極シート１０は、矩形状の本体部１１Ａと、テール部１１Ｂとを備えている。ここで、本実施形態のメンブレンスイッチ１は、ノートパソコンのキーボードに用いられるところ、一般的に、ノートパソコンのキーボードでは、スペースキーとキーボードの下辺との間には、タッチパッドが配置されるような広いスペースがあるのに対して、ファンクションキーとキーボードの上辺との間には、スペースキーとキーボードの下辺との間と比較して狭いスペースしか存在しない。そのような狭いファンクションキーとキーボードの上辺との間のスペースに配されるように、テール部１１Ｂは、本体部１１Ａの上辺１１Ｄからキーボードの上辺側に延びている。なお、スペースキー側のスペースの狭小化による小型化が要求されるキーボードでは、スペースキーとキーボードの下辺との間のスペースは、ファンクションキーとキーボードの上辺との間のスペースと同等もしくはそれ以上に狭いスペースしか存在しない場合がある。そのような狭いスペースキーとキーボードの下辺との間のスペースに、テール部１１Ｂが配される場合もある。

上側電極シート１０の上面とキーボードのキーとの間には、ラバードーム（不図示）が設けられる。メンブレンスイッチ１では、操作者によって押圧力がラバードームを介して上側電極シート１０に与えられ、上下の電極１２，２２（いずれも後述）が相互に接触して導通する。上下の電極１２，２２は、引き出し配線１３，２３（いずれも後述）を介して外部回路に接続されており、上下の電極１２，２２が導通することで、外部回路が操作者の押圧操作を検出する。本実施形態では、この外部回路が操作者の押圧操作を検出する際の押圧力を「ＯＮ荷重」と称する。

なお、メンブレンスイッチ１による操作者の押圧操作の検出は、特に上述に限定されない。例えば、押圧力に応じた上下の電極１２，２２の接触面積（接触状態）の変化に伴って増減する回路抵抗値に基づいて、操作者の押圧操作を検出してもよい。

上側電極シート１０は、上側基材１１と、上側電極１２と、引き出し配線１３と、被覆シート１４とを備えている。上側基材１１は、例えば、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート等の可撓性を有する絶縁性材料から構成されている。上側基材１１の厚さは、メンブレンスイッチ１の薄型化の観点から、２０〜１００μｍの範囲で設定されており、２０〜７５μｍの範囲で設定されていることが好ましい。本実施形態では、上側基材１１の厚さは、７５μｍに設定されている。

上側基材１１は、上述の本体部１１Ａとテール部１１Ｂとを備えている。上側電極１２及び引き出し配線１３は、銀ペーストや銅ペーストやカーボンペースト等の導電性ペーストを、上側基材１１の下面に印刷して硬化させることにより形成されている。上側電極１２は、本体部１１Ａの下面に配され、引き出し配線１３は、上側電極１２からテール部１１Ｂの上辺まで配線されている。

テール部１１Ｂには後述の引き出し配線２３も配線されており、この引き出し配線２３は、下側電極２２からテール部１１Ｂの上辺まで配線されている。ここで、テール部１１Ｂの上辺には、コネクタ部１１Ｃが設けられており、このコネクタ部１１Ｃに引き出し配線１３、２３の端子部が設けられている。なお、上側電極１２及び引き出し配線１３を形成する印刷方法としては、スクリーン印刷法やグラビアオフセット印刷法、インクジェット印刷法等を例示することができる。

上側電極１２は、後述のスペーサシート３０の開口部３１よりも小さい径の円形状の外形を有している。また、上側電極１２は、開口部３１に対応する位置に設けられており、具体的には、当該上側電極１２の中心と開口部３１の中心とが実質的に一致している。

なお、本明細書において、「中心」とは、平面形状における重心に相当する点を示す。因みに、上側電極１２の形状は、特に上述に限定されない。例えば、上側電極１２の外形が、矩形状、メッシュ状又は櫛歯状等であってもよい。

テール部１１Ｂの下面には、被覆シート１４が第３の接着層１５により接着されている。被覆シート１４は、例えば、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート等の可撓性を有する絶縁性材料から構成されている。この被覆シート１４は、テール部１１Ｂの下面（回路面）におけるコネクタ部１１Ｃを除く全域を被覆している。これにより、被覆シート１４の下面の引き出し配線１３、２３が、端子部を除いて被覆シート１４により被覆されている。

テール部１１Ｂからの距離にかかわらず、上側基材１１と下側基材２１との間隔を均一化する観点から、被覆シート１４の厚さは、スペーサシート３０の厚さと比較して小さくすることが好ましい。本実施形態では、スペーサシート３０の厚さが５０μｍに設定されているのに対して、被覆シート１４の厚さが２５μｍに設定されている。

下側電極シート２０は、下側基材２１と、下側電極２２と、引き出し配線２３とを有している。下側基材２１は、上側基材１１と同様、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート等の可撓性を有する絶縁性材料から構成されている。この下側基材２１の厚さは、メンブレンスイッチ１の薄型化の観点から、２０〜１００μｍの範囲で設定されており、２０〜７５μｍの範囲で設定されていることが好ましい。本実施形態では、下側基材２１の厚さは、７５μｍに設定されている。

下側電極２２及び引き出し配線２３は、上側電極１２及び引き出し配線１３と同様、銀ペーストや銅ペーストやカーボンペースト等の導電性ペーストを、下側基材２１の上面に印刷して硬化させることにより形成されている。ここで、引き出し配線２３は、ジャンパー接続やスルーホール接続等を介して下側電極２２からテール部１１Ｂの上辺まで配線されている。なお、下側電極２２及び引き出し配線２３を形成する方法としては、上述した上側電極１２及び引き出し配線１３を形成する方法と同様の方法を例示することができる。

下側電極２２は、後述のスペーサシート３０の開口部３１よりも小さい径の円形状の外形を有している。この下側電極２２は、開口部３１を通して上側電極１２と対向する位置に設けられており、具体的には、下側電極２２の中心と上側電極１２の中心とが実質的に一致している。なお、下側電極２２の形状は、特に上述に限定されない。例えば、下側電極２２の外形が、矩形状、メッシュ状又は櫛歯状等であってもよい。

スペーサシート３０は、例えば、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート等の可撓性を有する絶縁性材料から構成されている。このスペーサシート３０の厚さは、メンブレンスイッチ１の薄型化の観点から、５〜１００μｍの範囲で設定されており、１０〜５０μｍの範囲で設定されていることが好ましい。本実施形態では、スペーサシート３０の厚さは、上述したように５０μｍに設定されている。

このスペーサシート３０には、上下の電極１２，２２よりも大径の円形状の開口部３１が形成されている。この開口部３１は、上側電極１２を囲繞するように設けられており、具体的には、上側電極１２の中心と第１の開口部３１の中心とが実質的に一致している。この開口部３１の径としては、特に限定しないが、メンブレンスイッチ１のＯＮ荷重を安定させる観点から、５ｍｍ以下であることが好ましい。ただし、ＯＮ荷重が上がりすぎないようにするために、１ｍｍ以上であることが好ましい。なお、開口部３１の形状は、円形状に限定されず、例えば、矩形状等であってもよい。

上側接着層４０は、少なくともスペーサシート３０の上面と、上側基材１１の本体部１１Ａの下面との間に介在しており、これらを接着する機能と、これらの間を封止するシール機能とを有している。このような上側接着層４０は、樹脂材料を含むものであることが好ましく、添加剤等をさらに含んでもよい。上側接着層４０を構成する樹脂材料としては、メンブレンスイッチ１の感圧性に応じて適宜選択して用いることができ、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂等を例示することができる。上側接着層４０の厚さは、メンブレンスイッチ１の薄型化の観点から、５〜５０μｍの範囲で設定されており、１０〜３０μｍの範囲で設定されていることが好ましい。本実施形態では、上側接着層４０の厚さは、２０μｍに設定されている。

上側接着層４０は、開口部４１と、エアーベント（不図示）とを有している。この上側接着層４０は、開口部４１とエアーベントとを除いて、スペーサシート３０の上面と上側基材１１の本体部１１Ａの下面との間の略全面に一様に形成されている。

開口部４１は、上下の電極１２，２２に対応して円形状の外形を有している。この開口部４１は、上側接着層４０を厚さ方向に貫通し、当該上側接着層４０の両方の主面上で開口する貫通孔である。

開口部４１は、上下の電極１２，２２に対応する位置に設けられており、具体的には、当該上下の電極１２，２２の中心と開口部４１の中心とが実質的に一致している。結果として、本実施形態では、開口部３１の中心と開口部４１の中心とが実質的に一致している。なお、開口部４１の形状は、円形状に限定されず、例えば、矩形状等であってもよい。

エアーベントは、スペーサシート３０の上面と上側基材１１の本体部１１Ａの下面との間に形成されている。このエアーベントは、上下の電極１２，２２の周囲の内部空間（具体的には、開口部４１）と外部空間とを連通する貫通孔である。

本実施形態では、このエアーベントによって、操作者の押圧操作に応じた内部空間内の空気の吸排気が行えるようになっている。すなわち、操作者により押圧力が印加されるとエアーベントから内部空間内の空気を排出し、操作者による押圧力が開放されるとエアーベントから内部空間内に空気を取り込む。このように、内部空間を密封しないことで、操作者に違和感を与えないようにすることができる。

このような上側接着層４０は、特に限定しないが、例えば、当該上側接着層４０を構成する接着材料をグラビアコート法、ロールコート法、スクリーン印刷法、グラビアオフセット印刷法、インクジェット印刷法等の公知の方法を用いて、上側基材１１の本体部１１Ａ上に塗布・乾燥等させることで形成することができる。本実施形態では、上側接着層４０は、スクリーン印刷法等の印刷技術を用いることにより形成されている。

なお、開口部４１及びエアーベントは、上側基材１１の本体部１１Ａの下面にマスクを積層してパターニングすることで形成してもよく、或いは、上側基材１１の本体部１１Ａの全面に接着材料を塗布した後、部分的に削り取ることで形成してもよい。或いは、選択的に接着材料を塗布することで、開口部４１及びエアーベントを形成してもよい。

下側接着層５０は、少なくともスペーサシート３０の下面と下側基材２１の上面との間に介在しており、これらを接着する機能と、これらの間を封止するシール機能とを有している。このような下側接着層５０は、上側接着層４０と同様の接着材料を用いることができる。下側接着層５０の厚さは、メンブレンスイッチ１の薄型化の観点から、５〜５０μｍの範囲で設定されており、１０〜３０μｍの範囲で設定されていることが好ましい。本実施形態では、下側接着層５０の厚さは、２０μｍに設定されている。

下側接着層５０は、開口部５１と、エアーベント（不図示）とを有している。この下側接着層５０は、開口部５１とエアーベントとを除いて、スペーサシート３０の下面と下側基材２１の上面との間の略全面に一様に形成されている。

開口部５１は、上下の電極１２，２２に対応して円形状の外形を有している。この開口部５１は、下側接着層５０を厚さ方向に貫通し、当該下側接着層５０の両方の主面上で開口する貫通孔である。

開口部５１は、上下の電極１２，２２に対応する位置に設けられており、具体的には、当該上下の電極１２，２２の中心と開口部５１の中心とが実質的に一致している。結果として、本実施形態では、開口部３１の中心と開口部５１の中心とが実質的に一致している。

エアーベントは、スペーサシート３０の下面と下側基材２１の上面との間に形成されている。このエアーベントは、上下の電極１２，２２の周囲の内部空間（具体的には、開口部５１）と外部空間とを連通する貫通孔である。

本実施形態では、このエアーベントによって、操作者の押圧操作に応じた内部空間内の空気の吸排気が行えるようになっている。すなわち、操作者により押圧力が印加されるとエアーベントから内部空間内の空気を排出し、操作者による押圧力が開放されるとエアーベントから内部空間内に空気を取り込む。このように、内部空間を密封しないことで、操作者に違和感を与えないようにすることができる。

このような下側接着層５０は、上側接着層４０と同様の方法を用いて形成することができる。本実施形態では、下側接着層５０は、スクリーン印刷法等の印刷技術を用いることにより形成されている。

なお、開口部５１及びエアーベントは、下側基材２１の上面にマスクを積層してパターニングすることで形成してもよく、或いは、下側基材２１の全面に接着材料を塗布した後、部分的に削り取ることで形成してもよい。或いは、選択的に接着材料を塗布することで、開口部５１及びエアーベントを形成してもよい。

本実施形態では、上側電極シート１０と下側電極シート２０とが意図せず接着してスイッチング性を低下させるのを抑制する観点から、開口部４１，５１の外形は、開口部３１の外形よりも大きくなっている。具体的には、開口部４１，５１の直径が開口部３１の直径と比較して大きくなっている。なお、開口部４１，５１の形状は、特に上述に限定されず、例えば、矩形状等であってもよい。

ところで、図２及び図３に示すように、テール部１１Ｂの下辺側（根元側）には、被覆シート１４の下辺１４Ａ側の端部と、上側基材１１の本体部１１Ａの上辺１１Ｄ側の端部と、下側基材２１の上辺２１Ａ側の端部とが重ね合わされた重ね合せ部６０が形成されている。また、スペーサシート３０の上辺３０Ａには、切欠き部３２が形成されている。図２にハッチングで示すように、重ね合せ部６０は、テール部１１Ｂの下辺に沿って延在する細幅の矩形状の領域である。一方、図２に破線で示すように、切欠き部３２は、テール部１１Ｂの下辺に沿って延在する細幅の矩形状の領域である。

切欠き部３２の長手方向の長さは、重ね合せ部６０の長手方向の長さと比較して大きく、切欠き部３２の幅方向の長さは、重ね合せ部６０の幅方向の長さと比較して大きい。そして、被覆シート１４の下辺１４Ａは、切欠き部３２内に配されており、被覆シート１４の端部と切欠き部３２の周縁部とが離れている。即ち、平面視において、被覆シート１４の端部とスペーサシート３０の端部とが相互にオフセットするように配されており、その結果、テール部１１Ｂの下辺の近傍において、スペーサシート３０は、重ね合せ部６０に介在していない。重ね合せ部６０の幅は、１〜２ｍｍに設定されており、本実施形態では、１．５ｍｍに設定されている。なお、スペーサシート３０が重ね合せ部６０に介在しないのであれば、スペーサシート３０の端面と被覆シート１４の端面とが接していてもよい。

本体部１１Ａの上辺１１Ｄと、下側基材２１の上辺２１Ａとの平面視での位置は一致する。それに対して、スペーサシート３０の上辺３０Ａは、本体部１１Ａの上辺１１Ｄと下側基材２１の上辺２１Ａとに対して、メンブレンスイッチ１の中央側に位置する。スペーサシート３０の上辺３０Ａと下側基材２１の上辺２１Ａとの距離は、１ｍｍ以下に設定されており、本実施形態では、０．５ｍｍに設定されている。また、切欠き部３２の最深部と下側基材２１の上辺２１Ａとの距離は、１〜３ｍｍに設定されており、本実施形態では、２ｍｍに設定されている。

図４に示すように、テール部１１Ｂの近傍における切欠き部３２が存在しない位置では、上側接着層４０の外周縁部４０Ａが、スペーサシート３０の上辺３０Ａから最寄りの開口部３１の近傍まで広がっている。この上側接着層４０の外周縁部４０Ａは、スペーサシート３０の上面と本体部１１Ａの下面とを接着する機能と、これらの間を封止するシール機能とを有している。また、テール部１１Ｂの近傍における切欠き部３２が存在しない位置では、下側接着層５０の外周縁部５０Ａが、スペーサシート３０の上辺３０Ａから最寄りの開口部３１の近傍まで広がっている。この下側接着層５０の外周縁部５０Ａは、スペーサシート３０の下面と下側基材２１の上面とを接着する機能と、これらの間を封止するシール機能とを有している。

図３に示すように、テール部１１Ｂの近傍における切欠き部３２が存在する位置では、上側接着層４０の外周縁部４０Ｂが、本体部１１Ａに形成された第２の接着層４０Ｃと、被覆シート１４の下面に形成された第１の接着部４０Ｄと、第２の接着層４０Ｃと第１の接着部４０Ｄとを接続する第２の接着部４０Ｅとを備えている。第２の接着層４０Ｃは、第３の接着層１５の下辺１５Ａから最寄りの開口部３１の近傍まで広がっている。また、第１の接着部４０Ｄは、スペーサシート３０の上辺３０Ａの位置から被覆シート１４の下辺１４Ａまで広がっている。さらに、第２の接着部４０Ｅは、被覆シート１４の下辺１４Ａの端面を被覆し、第２の接着層４０Ｃにおける上辺側の端部と、第１の接着部４０Ｄにおける下辺側の端部とを接続している。ここで、第２の接着層４０Ｃと第３の接着層１５とは、被覆シート１４とスペーサシート３０との間を通って隙間なく連続して形成されている。

下側接着層５０の外周縁部５０Ｂは、スペーサシート３０の上辺３０Ａの位置から最寄りの開口部３１の近傍まで広がっている。ここで、重ね合せ部６０では、外周縁部５０Ｂと、第１の接着部４０Ｄ及び第２の接着部４０Ｅの下端とが相互に接合されており、これらにより第１の接着層６１が形成されている。また、第２の接着層４０Ｃと第２の接着部４０Ｅの上端との接続部と、第３の接着層１５の下辺１５Ａとは隙間なく連続しており、これらによりシール部６２が形成されている。

図５は、比較例に係るメンブレンスイッチ１０１のテール部１１Ｂの近傍を拡大して示す断面図である。この図に示すように、比較例に係るメンブレンスイッチ１０１は、上述の実施形態におけるスペーサシート３０に代えてスペーサシート１３０を備える。このスペーサシート１３０には、上述の切欠き部３２に相当するものが形成されていない。そのため、このメンブレンスイッチ１０１では、被覆シート１４の下辺側の端部と、上側基材１１の本体部１１Ａにおける上辺側の端部と、下側基材２１の上辺側の端部とが重ね合わされた重ね合せ部１６０が形成されている。従って、テール部１１Ｂの近傍では、テール部１１Ｂからの距離が長い位置と比較して、上側基材１１の本体部１１Ａと下側基材２１との間隔が大きくなり、ＯＮ荷重やキーストロークが大きくなる。特に、テール部１１Ｂがキーボードのファンクションキー側に設けられている場合には、テール部１１Ｂがキーボードのスペースキー側に設けられている場合と比較して、重ね合せ部１６０とその最寄りの電極１２，２２との距離が短くなる場合が多く、テール部１１Ｂの近傍におけるＯＮ荷重やキーストロークが大きくなり、テール部１１Ｂの近傍とテール部１１Ｂからの距離が長い位置とでのＯＮ荷重やキーストロークの差が大きくなる。

それに対して、図３に示すように、本実施形態に係るメンブレンスイッチ１では、被覆シート１４と上側基材１１の本体部１１Ａと下側基材２１とが重ね合わされた重ね合せ部６０に、スペーサシート３０が介在しない。これにより、テール部１１Ｂの近傍と、テール部１１Ｂからの距離が大きい位置とで、上側基材１１の本体部１１Ａと下側基材２１との間隔を均等化でき、ＯＮ荷重やキーストロークを均等化できる。特に、本実施形態に係るメンブレンスイッチ１では、テール部１１Ｂがキーボードのファンクションキー側に設けられていることにより、重ね合せ部６０とその最寄りの電極１２，２２との距離が短い。そのため、テール部１１Ｂの近傍におけるＯＮ荷重やキーストロークを低減し、テール部１１Ｂの近傍とテール部１１Ｂからの距離が長い位置とでのＯＮ荷重やキーストロークの差を低減することの効果は大きくなる。特に、上側基材１１の上辺１１Ｄや下側基材２１の上辺２１Ａからスペーサシート３０の開口部３１のテール部１１Ｂ側の端部までの距離が、１ｃｍ未満である場合、特に０．８ｍｍ以下である場合に有用である。

また、本実施形態に係るメンブレンスイッチ１では、被覆シート１４の厚みは、スペーサシート３０の厚みと比較して小さく設定されている。これにより、テール部１１Ｂの近傍での上側基材１１の本体部１１Ａと下側基材２１との間隔と、テール部１１Ｂからの距離が長い位置での上側基材１１の本体部１１Ａと下側基材２１との間隔との差を低減できる。従って、テール部１１Ｂの近傍と、テール部１１Ｂからの距離が長い位置とで、ＯＮ荷重やキーストロークを均等化できる。

重ね合せ部６０において、下側基材２１と被覆シート１４との間に、第１の接着部４０Ｄと下側接着層５０の外周縁部５０Ｂとからなる第１の接着層６１が形成されている。この第１の接着層６１は、重ね合せ部６０において、被覆シート１４と下側基材２１との間を封止するシール機能を発揮する。これにより、テール部１１Ｂ側から上側基材１１と下側基材２１との間に異物が侵入することを防止できる。

また、本実施形態に係るメンブレンスイッチ１では、テール部１１Ｂが形成された上側基材１１と、被覆シート１４との間に、第３の接着層１５が形成されている。この第３の接着層１５は、重ね合せ部６０において、被覆シート１４と上側基材１１の本体部１１Ａとの間を封止するシール機能を発揮する。これにより、被覆層が上側基材１１のテール部１１Ｂとは別体で構成されている場合に、テール部１１Ｂ側から上側基材１１と下側基材２１との間に異物が侵入することを防止できる。

特に、本実施形態に係るメンブレンスイッチ１では、被覆シート１４と上側基材１１の本体部１１Ａとの間に形成された第３の接着層１５と、スペーサシート３０と上側基材１１の本体部１１Ａとの間に形成された第２の接着層４０Ｃとが、被覆シート１４とスペーサシート３０との間を通って隙間なく連続して形成されている。これにより、被覆シート１４と上側基材１１との間をより一層効果的に封止できる。

さらに、本実施形態に係るメンブレンスイッチ１では、第１の接着層６１と第２の接着層４０Ｃとが、第２の接着部４０Ｅを介して隙間なく連続して形成されている。これにより、重ね合せ部６０において被覆シート１４の上下両面が接着材料で封止されるのに加えて、被覆シート１４の下辺１４Ａ側の端部が接着材料で覆われるので、重ね合せ部６０における封止効果をより一層向上させることができる。

また、本実施形態に係るメンブレンスイッチ１では、スペーサシート３０は、重ね合せ部６０に対応して切欠き部３２が形成されていることにより、重ね合せ部には介在しないように構成されている。これにより、重ね合せ部６０が存在しない領域では、上側基材１１の本体部１１Ａと下側基材２１とでスペーサシート３０を挟む込み、上側基材１１の本体部１１Ａと下側基材２１とをスペーサシート３０を介して接着することができる。

本実施形態における「メンブレンスイッチ１」が本発明における「スイッチ」の一例に相当し、本実施形態における「上側電極シート１０」が本発明における「第１の電極シート」の一例に相当し、本実施形態における「下側電極シート２０」が本発明における「第２の電極シート」の一例に相当し、本実施形態における「スペーサシート３０」が本発明における「スペーサ」の一例に相当する。

本実施形態における「上側基材１１」が本発明における「第１の基材」の一例に相当し、本実施形態における「上側電極１２」が本発明における「第１の電極」の一例に相当する。本実施形態における「下側基材２１」が本発明における「第２の基材」の一例に相当し、本実施形態における「下側電極２２」が本発明における「第２の電極」の一例に相当する。本実施形態における「テール部１１Ｂ」が本発明における「テール部」の一例に相当し、本実施形態における「被覆シート１４」が本発明における「被覆層」の一例に相当し、本実施形態における「重ね合せ部」が本発明における「重ね合せ部」の一例に相当する。

本実施形態における「上側基材１１」が本発明における「一方の基材」の一例に相当し、本実施形態における「下側基材２１」が本発明における「他方の基材」の一例に相当し、本実施形態における「第１の接着層６１」が本発明における「第１の接着層」の一例に相当し、本実施形態における「第２の接着層４０Ｃ」が本発明における「第２の接着層」の一例に相当し、本実施形態における「第３の接着層１５」が本発明における「第３の接着層」の一例に相当する。本実施形態における「切欠き部３２」が本発明における「切欠き部」の一例に相当する。

以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

例えば、上述の実施形態では、テール部１１Ｂを上側基材１１にのみ形成し、テール部を下側基材２１には形成していないが、テール部を上側基材１１と下側基材２１との双方に形成したり、テール部を下側基材２１にのみ形成したりしてもよい。また、テール部１１Ｂをファンクションキー側に形成することは必須ではなく、スペースキー側に形成してもよい。

また、上述の実施形態では、シート状の被覆層である被覆シート１４をテール部１１Ｂに接着したが、被覆層をテール部１１Ｂに直接印刷で形成してもよい。また、被覆シート１４の下面（テール部１１Ｂ側とは反対側の面）に機能層を形成する等してもよい。ここで、上述の実施形態では、被覆シート１４の厚さをスペーサシート３０の厚さと比較して小さく設定したが、被覆シート１４の下面に機能層を形成する場合には、この機能層と被覆シート１４との厚さの合計値を、スペーサシート３０の厚さと比較して小さく設定すればよい。

また、上述の実施形態では、スペーサシート３０の上面を上側基材１１に接着し、スペーサシート３０の下面を下側基材２１に接着したが、スペーサシート３０の上面又は下面を上側基材１１又は下側基材２１と一体で形成することにより、上側接着層４０又は下側接着層５０を不要にしてもよい。さらに、スペーサシート３０を厚さ方向に２分割し、上側のスペーサシートを上側基材１１と一体で形成し、下側のスペーサシートを下側基材２１と一体で形成し、上下のスペーサシートを接着する等してもよい。

さらに、上述の実施形態では、矩形状の切欠き部３２をスペーサシート３０の上辺３０Ａに形成したが、円弧状に凹んだ凹部をスペーサシート３０の上辺３０Ａに形成する等してもよい。

１・・・メンブレンスイッチ
１０・・・上側電極シート
１１・・・上側基材
１１Ａ・・・本体部
１１Ｂ・・・テール部
１１Ｃ・・・コネクタ部
１１Ｄ・・・上辺
１２・・・上側電極
１３・・・引き出し配線
１４・・・被覆シート
１４Ａ・・・下辺
１５・・・第３の接着層
２０・・・下側電極シート
２１・・・下側基材
２１Ａ・・・上辺
２２・・・下側電極
３０・・・スペーサシート
３０Ａ・・・上辺
３１・・・開口部
３２・・・切欠き部
４０・・・上側接着層
４０Ａ・・・外周縁部
４０Ｂ・・・外周縁部
４０Ｃ・・・第２の接着層
４０Ｄ・・・第１の接着部
４０Ｅ・・・第２の接着部
４１・・・開口部
５０・・・下側接着層
５０Ａ・・・外周縁部
５０Ｂ・・・外周縁部
５１・・・開口部
６０・・・重ね合せ部
６１・・・第１の接着層
６２・・・シール部
１０１・・・メンブレンスイッチ
１３０・・・スペーサシート
１６０・・・重ね合せ部

Claims (4)

1. 絶縁性材料で構成された第１の基材と、前記第１の基材の一方の面に設けられた第１の電極とを有する第１の電極シートと、
   絶縁性材料で構成された第２の基材と、前記第１の電極と対向するように前記第２の基材の一方の面に設けられた第２の電極とを有する第２の電極シートと、
   絶縁性材料で構成され、前記第１の基材と前記第２の基材との間に介在するスペーサと、
   を備え、
   前記第１の基材と前記第２の基材との少なくとも一方の基材には、テール部が形成され、
   前記第１の基材に加えられる押圧力により、前記第１の電極と前記第２の電極とが接触して導通するスイッチであって、
   絶縁性材料で構成され、前記テール部の回路面を被覆する被覆層を備え、
   前記被覆層と前記第１の基材と前記第２の基材とが重ね合わされた重ね合せ部が形成され、
   前記スペーサは、前記重ね合せ部には介在しないように構成されており、
   前記スイッチは、
   前記重ね合せ部において、前記第１の基材と前記第２の基材との内の他方の基材と、前記被覆層との間に形成されている第１の接着層と、
   少なくとも前記一方の基材と前記スペーサとの間に形成されている第２の接着層と、を備え、
   前記第１の接着層と前記第２の接着層とは、前記スペーサと前記被覆層との間を通って隙間なく連続して形成されているスイッチ。
2. 請求項１に記載のスイッチであって、
   前記一方の基材と前記被覆層との間に形成されている第３の接着層を備え、
   前記第２の接着層と前記第３の接着層とは、隙間なく連続して形成されているスイッチ。
3. 請求項１又は２に記載のスイッチであって、
   前記スペーサは、前記重ね合せ部に対応して切欠き部が形成されていることにより、前記重ね合せ部には介在しないように構成されているスイッチ。
4. 請求項１〜３の何れか１項に記載のスイッチであって、
   前記被覆層の厚さは、前記スペーサの厚さと比較して小さいスイッチ。
   

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