TWM521797U - 具防水及抗氧化之開關結構 - Google Patents
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Description
本新型係應用於開關結構之技術領域,尤指其技術上提供一種具防水及抗氧化之開關結構,藉由一開關結構於自由端固設一第一非金屬高分子導體層,且數電極結構之頂端分別各固設一第二非金屬高分子導體層,不僅有效避免磨損,同時接觸水分後無氧化導致接觸不良等問題。
按,一般的鍵盤係包含多個按鍵,各該按鍵包含一基板,一彈性導電體、一鍵帽、一支撐裝置以及一薄膜開關,該薄膜開關是使用銀漿佈設電路之開關。該支撐裝置裝設在該基板上,該基板上形成協助該支撐裝置固定的結構。該鍵帽裝設在該支撐裝置上。該支撐裝置限制該鍵帽作相對於該薄膜開關的垂直移動,於未按壓位置與按壓位置之間移動。
茲舉例如下所述,一種習用開關構造,係包含:一基板、一薄膜開關及一彈性導電體,該彈性導電體包含一彈性圓頂體及一作動柱,此外該彈性導電體係設置於該薄膜開關上,且該薄膜開關是使用銀漿佈設電路之開關;其中該彈性圓頂體設一開口端且該開口端週邊設數排氣孔;以及該作動柱係形成於該彈性圓頂體內,且朝向開口端突出;以外力施加於該彈性導電體頂端令該彈性圓頂體變形,此時內部氣體可從各該排氣孔排出,致使該作動柱一自由端接觸該薄膜開關形成導通,當變形之該彈性
導電體恢復時,氣體從各該排氣孔吸入,該作動柱與該薄膜開關分離。
然而,該作動柱之自由端表面固設一碳層,但當使用次數增加時會磨損該碳層,導致阻抗值升高或接觸不良等情況。
為解決前述情形,另一實施例其特徵在於該作動柱底部表面固設一銀漿層,來避免使用時磨損問題;然則習用固設該銀漿層仍有需改進之處,當該銀漿層於接觸水分後表面會快速氧化,進而導致接觸不良等問題,使昔日軍方於海中進行操作時皆須先完整包覆鍵盤來保護開關構造後,再進行操作避免開關構造泡水後快速氧化,但包覆後開關構造體積龐大攜帶不便,因此上述兩種習用之結構侷限了使用場合,困擾相關人員已久。
是以,針對上述習知開關結構所存在之問題點,如何開發一種更具理想實用性的創新結構,實為消費者所殷切企盼,亦係相關業者須努力研發突破的目標及方向。
欲解決上述技術問題點:習用所固設一銀漿層於接觸水分後表面會快速氧化,進而導致接觸不良等問題,使昔日軍方於海中進行操作時皆須先完整包覆鍵盤來保護開關構造後,再進行操作避免開關構造泡水後快速氧化,但包覆後開關構造體積龐大造成攜帶不便等問題。
解決問題之技術特點:本新型提供一種具防水及抗氧化之開關結構,係包含:一基板,該基板內部為電路且該基板表面固設成對之數電極結構;
一彈性結構,該彈性結構朝下方設一開口,該開口內頂面固設一開關結構,該開關結構為柱狀且朝該開口突出;此外該彈性結構設置於該基板表面,令該開口內之該開關結構之自由端相對應於成對之各該電極結構上方,其主要特徵在於:該開關結構於自由端表面固設一第一非金屬高分子導體層;並且各該電極結構之表面分別各固設一第二非金屬高分子導體層;藉由上述構造,當該彈性結構向下擠壓時,該開關結構自由端之該第一非金屬高分子導體層接觸各該電極結構頂部之各該第二非金屬高分子導體層,以完成電路之導通。
其中,該第一非金屬高分子導體層為石墨烯、乙烯二氧噻吩或聚苯胺其中之一或任意組合的第一非金屬高分子導體層。
其中,該第二非金屬高分子導體層為石墨烯、乙烯二氧噻吩或聚苯胺其中之一或任意組合的第二非金屬高分子導體層。
其中,該開關結構之自由端表面固設一銀漿層後再固設該第一非金屬高分子導體層。
其中,各該電極結構頂端表面固設一銀漿電路層後再固設各該第二非金屬高分子導體層。
其中,各該電極結構成對固設於該基板頂面。
其中,該彈性結構相對應於該基板之端面處設數穿孔。
對照先前技術之功效:本新型之該第一非金屬高分子導電體層及該第二非金屬高分子導電體層為石墨烯層、乙烯二氧噻吩層、聚苯胺層;而其石墨烯、乙烯二氧噻吩、聚苯胺本身具疏水、疏油及低阻抗的特
性,因此具有防水及抗氧化之功效,應用於本新型之堆疊結構後有效解決了習知銀漿層氧化之問題,以及無磨損碳層使阻抗值升高或接觸不良等問題。
有關本新型所採用之技術、手段及其功效,茲舉一較佳實施例並配合圖式及圖號詳細說明於後,期能使 貴審查委員對本新型有更詳細的瞭解,並使熟悉該項技術者能據以實施,以下所述者僅在於解釋較佳實施例而非在於限制本新型之範圍,故凡有以本新型之構造為基礎,而為本新型之任何結構形式的變更或修飾,皆屬於本新型意圖保護之範疇。
10‧‧‧基板
11‧‧‧電極結構
20‧‧‧彈性結構
21‧‧‧開口
22‧‧‧開關結構
23‧‧‧穿孔
30‧‧‧第一非金屬高分子導體層
31‧‧‧第二非金屬高分子導體層
50‧‧‧銀漿電路層
60‧‧‧銀漿層
第1圖:係本新型之彈性結構外觀立體圖。
第2A圖:係本新型第一實施例之側視剖面圖。
第2B圖:係本新型第一實施例之按壓變形時側視剖面示意圖。
第3A圖:係本新型第二實施例之側視剖面圖。
第3B圖:係本新型第二實施例之按壓變形時側視剖面示意圖。
第4A圖:係本新型第三實施例之側視剖面圖。
第4B圖:係本新型第三實施例之按壓變形時側視剖面示意圖。
第5圖:係本新型之數開關結構側視剖面示意圖。
請參閱第1至第5圖如下所示,本實施例提供一種具防水及抗氧化之開關結構,係包含:一基板10,該基板10內部為電路且該基板10表面固設成對之
數電極結構11;一彈性結構20,該彈性結構20朝下方設一開口21,該開口21內頂面固設一開關結構22,該開關結構22為柱狀且朝該開口21突出;此外該彈性結構20設置於該基板10表面,令該開口21內之該開關結構22之自由端相對應於成對之各該電極結構11上方,其主要特徵在於:該開關結構22於自由端表面固設一第一非金屬高分子導體層30;並且各該電極結構11之表面分別固設一第二非金屬高分子導體層31;藉由上述構造,當該彈性結構20向下擠壓時,該開關結構22自由端之該第一非金屬高分子導體層30接觸各該電極結構11頂部之各該第二非金屬高分子導體層31,以完成電路之導通。
其中,該第一非金屬高分子導體層30為石墨烯、乙烯二氧噻吩或聚苯胺其中之一或任意組合的第一非金屬高分子導體層30。
其中,該第二非金屬高分子導體層31為石墨烯、乙烯二氧噻吩或聚苯胺其中之一或任意組合的第二非金屬高分子導體層31。
其中,該開關結構22之自由端外層固設一銀漿層60後再固設該第一非金屬高分子導體層30。
其中,各該電極結構11表面固設一銀漿電路層50後再固設各該第二非金屬高分子導體層31。
其中,各該電極結構11成對固設於該基板10頂面。
其中,該彈性結構20相對應於該基板10之端面處設數穿孔23。
首先請參閱第1至第2B圖及第5圖如下所示,本新型之第一實施例作動時,將該彈性結構20向該基板10施壓至扭曲變形,使突設於該開口21內部中該開關結構22自由端之該第一非金屬高分子導體層30碰觸該基板10中各該電極結構11頂部之各該第二非金屬高分子導體層31,藉此來達成導通之目的,並得應用數個彈性結構20及數對各該電極結構11於同一個該基板10上;特別值得注意的是,該開關結構22自由端之該第一非金屬高分子導體層30,且各該電極結構11表面固設該銀漿電路層50後再固設該第二非金屬高分子導體層31。
續請參閱第1圖及第3A至第3B圖如下所示,本新型之第二實施例其作動方式與第一實施例相同;但特別值得注意的是,該開關結構22自由端之表面係固設該銀漿層60後,再固設該第一非金屬高分子導體層30;以及各該電極結構11表面係固設該銀漿電路層50後再固設該第二非金屬高分子導體層31。
再請參閱第1圖及第4A至第4B圖如下所示,本新型之第三實施例其作動方式與第一實施例相同;但特別值得注意的是,該開關結構22自由端直接固設該第一非金屬高分子導體層30及各該電極結構11直接固設各該第二非金屬高分子導體層31。
藉由上述結構,各該第一非金屬高分子導體層30及各該第二非金屬高分子導體層31,能有效避免使用次數增加時磨損該碳層,導致阻抗值升高而接觸不良以及解決該銀漿電路層50及該銀漿層60接觸水分後快速氧化,所導致接觸不良等問題,進而運用於各式水中儀器或潮濕空間內
之操作,同時達成提升整體耐用度等目的。
歸納上述所說,本新型同時具有上述眾多效能與實用價值,並可有效提升整體的經濟效益,因此本新型確實為一創意極佳的結構,且在相同領域技術中未見相同或近似之產品公開使用,應已符合新型專利之要件,爰依法提出申請,並請賜予本新型專利。
10‧‧‧基板
11‧‧‧電極結構
20‧‧‧彈性結構
22‧‧‧開關結構
23‧‧‧穿孔
30‧‧‧第一非金屬高分子導體層
31‧‧‧第二非金屬高分子導體層
50‧‧‧銀漿電路層
60‧‧‧銀漿層
Claims (7)
- 一種具防水及抗氧化之開關結構,係包含:一基板,該基板內部為電路且該基板表面固設成對之數電極結構;一彈性結構,該彈性結構朝下方設一開口,該開口內頂面固設一開關結構,該開關結構為柱狀且朝該開口突出;此外該彈性結構設置於該基板表面,令該開口內之該開關結構之自由端相對應於成對之各該電極結構上方,其主要特徵在於:該開關結構於自由端表面固設一第一非金屬高分子導體層;並且各該電極結構表面分別固設一第二非金屬高分子導體層;藉由上述構造,當該彈性結構向下擠壓時,該開關結構自由端之該第一非金屬高分子導體層接觸各該電極結構頂部之各該第二非金屬高分子導體層,以完成電路之導通。
- 如請求項1所述之具防水及抗氧化之開關結構,其中該第一非金屬高分子導體層為石墨烯、乙烯二氧噻吩或聚苯胺其中之一或任意組合的第一非金屬高分子導體層。
- 如請求項1所述之具防水及抗氧化之開關結構,其中該第二非金屬高分子導體層為石墨烯、乙烯二氧噻吩或聚苯胺其中之一或任意組合的第二非金屬高分子導體層。
- 如請求項2所述之具防水及抗氧化之開關結構,其中該開關結構之自由端表面固設一銀漿層後再固設該第一非金屬高分子導體層。
- 如請求項3所述之具防水及抗氧化之開關結構,其中各該電極結構頂端表面固設一銀漿電路層後再固設各該第二非金屬高分子導體層。
- 如請求項1所述之具防水及抗氧化之開關結構,其中各該電極結構成對固 設於該基板頂面。
- 如請求項1所述之具防水及抗氧化之開關結構,其中該彈性結構相對應於該基板之端面處設數穿孔。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW104214137U TWM521797U (zh) | 2015-09-01 | 2015-09-01 | 具防水及抗氧化之開關結構 |
Applications Claiming Priority (1)
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TW104214137U TWM521797U (zh) | 2015-09-01 | 2015-09-01 | 具防水及抗氧化之開關結構 |
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TWM521797U true TWM521797U (zh) | 2016-05-11 |
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Family Applications (1)
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TW (1) | TWM521797U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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TWI637416B (zh) * | 2017-08-04 | 2018-10-01 | 達方電子股份有限公司 | 具有編碼圖案的按鍵結構 |
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2015
- 2015-09-01 TW TW104214137U patent/TWM521797U/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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TWI637416B (zh) * | 2017-08-04 | 2018-10-01 | 達方電子股份有限公司 | 具有編碼圖案的按鍵結構 |
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