JP6771102B2 - スイッチ - Google Patents

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Description

本発明は、スイッチに関するものである。
文献の参照による組み込みが認められる指定国については、２０１７年６月２０日に日本国に出願された特願２０１７−１２０７１４に記載された内容を参照により本明細書に組み込み、本明細書の記載の一部とする。
上下の電極シートと、上下の電極シートの間に配置され、上下の電極シートの間に所定の間隔を形成するスペーサとを備え、上下の電極シートとスペーサとが粘着材を介して貼り合わされたスイッチが知られている（例えば、特許文献１参照）。
特開２００２−３５８８５２号公報
上記のスイッチでは、スペーサに上下の電極を接触可能にするための開口が形成され、粘着材がスペーサの開口の周囲に印刷等により設けられている。この粘着材をスペーサに印刷により設ける際に、スペーサの開口の周囲において、粘着材の縁部にダレが生じることがある。
一方、スイッチの薄型化を目的として、電極シートを薄くすると、電極シートの剛性が低くなる。そのため、スイッチの押圧操作時に、粘着材のダレが生じた部分に倣った状態で電極シートが接着することにより、電極シートの接点部に凹みが生じてしまう場合がある。この場合には、上下の電極が接近したままの状態になり、スイッチが予期せずにＯＮ状態になってしまう可能性がある。
本発明が解決しようとする課題は、電極シートの接点部に生じる凹みを抑制することができるスイッチを提供することである。
［１］本発明に係るスイッチは、第１の電極を有する第１の電極シートと、前記第１の電極シートに対向する第２の電極を有する第２の電極シートと、前記第１の電極と前記第２の電極を対向させる第１の開口部を有し、前記第１の電極シートと前記第２の電極シートとを貼り合わせる粘着材と、を備え、前記第１の電極シートは、前記第１の電極が形成された第１の基材と、前記第１の基材と前記第２の電極シートとの間に設けられ、前記第１の電極に対応する位置に第２の開口部を有し、前記粘着材により前記第２の電極シートに貼り付けられた第１のスペーサと、前記第１の基材と前記第１のスペーサとの間に設けられ、前記粘着材の前記第１の開口部の縁部の少なくとも一部と重なるように配置された第１のベース部と、を含み、前記第１のスペーサは、前記第１のベース部によって前記第１のベース部に対応する部分で前記第２の電極シートに向かって盛り上がっているスイッチである。
［２］上記発明において、前記第１の電極シートは、前記第１の電極に接続されている共に、前記第２の開口部の外側に導出する引出配線を含んでおり、前記第１のベース部は、前記第１の電極を囲んでいると共に、前記引出配線に対応する箇所にスリット部を持つ環状形状を有していてもよい。
［３］上記発明において、前記第１のベース部の厚さは、前記引出配線の厚さと実質的に同一であってもよい。
［４］上記発明において、前記第１のベース部を構成する材料の組成は、前記引出配線を構成する材料の組成と同一であってもよい。
［５］上記発明において、前記第２の電極シートは、前記第２の電極が形成された第２の基材と、前記第２の基材と前記第１の電極シートとの間に設けられ、前記第２の電極に対応する位置に第３の開口部を有し、前記粘着材により前記第１の電極シートに貼り付けられた第２のスペーサと、前記第２の基材と前記第２のスペーサとの間に設けられ、前記粘着材の前記第１の開口部の縁部と重なる領域の少なくとも一部に配置された第２のベース部と、を含み、前記第２のスペーサは、前記第２のベース部によって前記第２のベース部に対応する部分で前記第１の電極シートに向かって盛り上がっていてもよい。
［６］上記発明において、下記の（１）式を満たしてもよい。
１／２×ｔａ≦ｔｂ＋ｔｃ≦ｔａ … （１）
但し、上記の（１）式において、ｔａは、前記粘着材の厚さであり、ｔｂは、前記第１のベース部の厚さであり、ｔｃは、前記第２のベース部の厚さである。
［７］上記発明において、前記第２の電極シートは、前記第２の電極が形成された第２の基材を備え、前記第１のスペーサは、前記粘着材により前記第２の基材に貼り付けられていてもよい。
［８］上記発明において、下記の（２）式を満たしてもよい。
１／２×ｔａ≦ｔｂ≦ｔａ … （２）
但し、上記の（２）式において、ｔａは、前記粘着材の厚さであり、ｔｂは、前記第１のベース部の厚さである。
［９］上記発明において、前記粘着材は、前記第２の開口部の周縁に対して外側に位置していてもよい。
［１０］上記発明において、前記第１のスペーサの剛性は、前記粘着材の剛性よりも高くてもよい。
［１１］上記発明において、前記第１のスペーサは、前記第１の基材よりも薄くてもよい。
本発明によれば、粘着材の開口の縁部と重なる領域の少なくとも一部に第１のベース部が配置されており、この第１のベース部によって第１のスペーサが第２の電極シートに向かって盛り上がっている。この第１のスペーサの盛り上がりにより、粘着材のダレを相殺することで、第１の電極シートの接点部に生じる凹みを抑制できる。
図１は、本発明の第１実施形態におけるメンブレンスイッチの接点部を示す断面図である。 図２は、図１のII-II線に沿った断面図である。 図３は、図１のIII-III線に沿った断面図である。 図４は、比較例におけるメンブレンスイッチの押圧操作時の状態を示す断面図である。 図５は、本発明の第１実施形態におけるメンブレンスイッチを示す平面図である。 図６は、本発明の第１実施形態におけるメンブレンスイッチを示す分解斜視図である。 図７は、本発明の第１実施形態におけるメンブレンスイッチのジャンパ構造を示す図であり、図５の部分拡大図のVII-VII線に沿った断面図である。 図８は、本発明の第２実施形態におけるメンブレンスイッチのジャンパ構造を示す図である。 図９は、本発明の第３実施形態におけるメンブレンスイッチの接点部を示す断面図である。 図１０は、本発明の第４実施形態におけるメンブレンスイッチの接点部を示す断面図である。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図１は本発明の第１実施形態におけるメンブレンスイッチ１の接点部を示す断面図、図２は図１のII-II線に沿った断面図、図３は図１のIII-III線に沿った断面図である。
図１〜図３に示すように、本実施形態におけるメンブレンスイッチ１は、上側電極シート１０と、下側電極シート２０と、粘着層５０と、押圧部材としてのラバードーム６０と、を備えている。上側電極シート１０は、上側基材１１と、上側電極１２と、上側絶縁層３０と、を備えている。また、下側電極シート２０は、下側基材２１と、下側電極２２と、下側絶縁層４０と、を備えている。
このメンブレンスイッチ１では、上側電極シート１０の上側基材１１の下面１１１に上側絶縁層３０が形成され、下側電極シート２０の下側基材２１の上面２１１に下側絶縁層４０が形成されており、上側絶縁層３０と下側絶縁層４０とが粘着層５０を介して貼り合わせられている。また、ラバードーム６０は上側電極シート１０の上側基材１１の上面に取り付けられている。
このメンブレンスイッチ１では、操作者によって所定の押圧力がラバードーム６０を介して上側電極シート１０に印加され、上下の電極１２，２２（後述）が相互に接触して、当該電極１２，２２が導通する。上下の電極１２，２２は、引出配線１３，２３を介して外部回路(不図示)に接続されており、上下の電極１２，２２が導通することで、外部回路が操作者の押圧操作を検出する。本実施形態では、この外部回路が操作者の押圧操作を検出した際の押圧力を「ＯＮ荷重」と称する。
なお、メンブレンスイッチ１による操作者の押圧操作の検出は、特に上述に限定されない。例えば、押圧力に応じた上下の電極１２，２２の接触面積（接触状態）の変化に伴って増減する回路抵抗値に基づいて、操作者の押圧操作を検出してもよい。本実施形態における「メンブレンスイッチ１」が本発明における「スイッチ」の一例に相当する。
上側電極シート１０の上側基材１１は、例えば、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート等の可撓性を有する絶縁性材料から構成されている。上側基材１１の厚さは、メンブレンスイッチ１の薄型化の観点から、２０〜１００μｍの範囲で設定されており、２０〜７５μｍの範囲で設定されていることが好ましい。本実施形態では、上側基材１１の厚さは、５０μｍに設定されている。
上側電極１２は、銀ペーストや銅ペーストやカーボンペースト等の導電性ペーストを、上側基材１１の下面１１１上に印刷して硬化させることにより形成されている。なお、上側電極１２は、複層で構成されていてもよい。上側電極１２を形成する印刷方法としては、スクリーン印刷法やグラビアオフセット印刷法、インクジェット印刷法等を例示することができる。この上側電極１２は、例えば、２〜２０μｍ程度の厚さを有している。
この上側電極１２には、上側引出配線１３が接続されている。この上側引出配線１３は、透過平面視（メンブレンスイッチ１を上方又は下方（当該メンブレンスイッチ１の法線方向）から透過して見た場合の平面視。図２参照。）において、上側絶縁層３０の開口３１の外側に導出しており、上側電極１２は、この上側引出配線１３を介して外部回路と接続される。
上側引出配線１３は、上側電極１２と同様に、銀ペーストや銅ペーストやカーボンペースト等の導電性ペーストを、上側基材１１の下面１１１上に印刷して硬化させることにより形成されている。上側電極１２を形成する印刷方法としては、スクリーン印刷法やグラビアオフセット印刷法、インクジェット印刷法等を例示することができる。上側電極１２と上側引出配線１３を、一体的に形成してもよいし、個別に形成してもよい。この上側引出配線１３は、例えば、２〜２０μｍ程度の厚さを有している。
上側電極１２は、後述の上下の絶縁層３０，４０の開口部３１，４１（後述）よりも小さい径の円形状の外形を有している。また、上側電極１２は、上下の開口部３１，４１に対応する位置に設けられており、具体的には、当該上側電極１２の中心と上下の開口部３１，４１の中心とが実質的に一致している。
なお、本明細書において、「中心」とは、平面形状における重心に相当する点を示す。因みに、上側電極１２の形状は、特に上述に限定されない。例えば、上側電極１２の外形が、矩形状、メッシュ状又は櫛歯状等であってもよい。
本実施形態における「上側電極シート１０」が本発明における「第１の電極シート」の一例に相当し、本実施形態における「上側基材１１」が本発明における「第１の基材」の一例に相当し、本実施形態における「上側電極１２」が本発明における「第１の電極」の一例に相当する。
上側絶縁層３０は、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂等のＵＶ硬化性樹脂や熱硬化性樹脂等のレジスト材料を、上側基材１１の下面１１１上に印刷して硬化させることにより形成されている。上側絶縁層３０を形成する印刷方法としては、スクリーン印刷法やグラビアオフセット印刷法、インクジェット印刷法等を例示することができる。この上側絶縁層３０は、上側引出配線１３及び上側ベース部１６（後述）を覆いつつ、接着材等を介さずに上側基材１１の下面１１１上に直接形成されている。
上側絶縁層３０の厚さは、メンブレンスイッチ１の薄型化及び剛性を高くする観点から、５〜５０μｍの範囲で設定されており、１０〜３０μｍの範囲で設定されていることが好ましい。本実施形態では、上側絶縁層３０の厚さは、１５μｍに設定されており、上側基材１１の厚さよりも小さく設定されている。本実施形態では、上側絶縁層３０の膜厚の精度を向上させる観点から、上記レジスト材料として、ＵＶ硬化性樹脂を用い、上側基材１１の下面１１１上に印刷したＵＶ硬化性樹脂をＵＶ硬化処理により硬化させることによって、上側絶縁層３０を形成している。なお、本実施形態における「上側絶縁層３０の厚さ」とは、上側ベース部１６（後述）によって盛り上がっている部分を除いた上側絶縁層３０において平坦な部分の厚さである。
上側絶縁層３０の剛性は、粘着層５０の剛性よりも高く設定されている。なお、本実施形態における「剛性」とは、部材の厚み方向に加えられる力に対する当該部材の変形のしづらさの度合いのことを指す。
この上側絶縁層３０には、上下の電極１２，２２よりも大径の円形状の開口部３１が形成されている。この開口部３１は、上側電極１２を囲繞するように設けられており、具体的には、上側電極１２の中心と開口部３１の中心とが実質的に一致している。この開口部３１の径としては、特に限定しないが、メンブレンスイッチ１のＯＮ荷重を安定させる観点から、５ｍｍ以下であることが好ましい。ただし、ＯＮ荷重が上がりすぎないために、１ｍｍ以上であることが好ましい。
なお、開口部３１の形状は、円形状に限定されず、例えば、矩形状等であってもよい。本実施形態における「上側絶縁層３０」が本発明における「第１のスペーサ」の一例に相当し、本実施形態における「開口部３１」が本発明における「第２の開口部」の一例に相当する。
さらに、本実施形態における上側電極シート１０は、上側基板１１と上側絶縁層３０との間に介在する上側ベース部（土台）１６を備えている。この上側ベース部１６は、図２に示すように、上側電極１２を囲んでいると共に、上側引出配線１３に対応する箇所にスリット部１６１を持つ円環形状を有している。スリット部１６１は、円環形状の径方向に沿って延在しており、長手方向に沿って延在する円環形状を分断している。上側引出配線１３は、このスリット部１６１を通過することで、透過平面視において、上側絶縁層３０の開口３１の外側に導出している。この上側ベース部１６は、透過平面視において、粘着層５０の開口５１の縁部５３（後述）と重なる領域を包含するように配置されている。この上側ベース部１６によって、上側絶縁層３０の開口３１の縁部３２が当該上側絶縁層３０の他の部分と比較して下側電極シート２０に向かって盛り上がっている。
なお、上側ベース部１６の環状形状は、真円形に特に限定されず、例えば、楕円、三角形、矩形、多角形等であってもよい。また、上側ベース部１６が上側引出配線１３との干渉を回避しつつ粘着層５０の開口５１の縁部５３の少なくとも一部と重なる（粘着層５０の開口５１の周縁の少なくとも一部と重なる）ように配置されていれば、上側ベース部１６の形状は、スリット部１６１を有する環状形状に限定されない。例えば、上側ベース部１６の形状が、間欠的な環状形状（環状に並べられた複数の島部から構成される形状など）であってもよい。
この上側ベース部１６は、銀ペーストや銅ペーストやカーボンペースト等の導電性ペーストを、上側基材１１の下面１１１上に印刷して硬化させることにより形成されており、接着材等を介さずに上側基材１１の下面１１１上に直接形成されている。上側ベース部１６を形成する印刷方法としては、スクリーン印刷法やグラビアオフセット印刷法、インクジェット印刷法等を例示することができる。上述のように、上側ベース部１６を覆う上側絶縁層３０は印刷法によって上側基材１１の下面１１１に形成されているので、上側ベース部１６と上側絶縁層３０との間（すなわち上側絶縁層３０内における上側ベース部１６の周囲）には空隙が形成されておらず、上側ベース部１６の側面（端面）全体に上側絶縁層３０が接触している。
なお、この上側ベース部１６を構成する材料は、上記のような導電性材料に限定されず、例えば、樹脂材料等の電気的に絶縁性を有する材料で構成してもよい。しかしながら、上側電極１２や上側引出配線１３と同一の工程で形成することが好ましく、この場合には、上側ベース部１６を構成する材料の組成は、上側引出配線１３を構成する材料の組成と同一となる。また、上側ベース部１６の剛性が、上側絶縁層３０の剛性よりも高く設定されていることが好ましい。
上側ベース部１６の厚さは、特に限定されないが、上側引出配線１３の厚さと実質的に同一であることが好ましい。これにより、上側ベース部１６のスリット部１６１に対応する箇所で、基材１１，２１の表面に凹みや盛り上がりが生じるのを抑制することができる。本実施形態では、上側ベース部１６は、２〜２０μｍ程度の厚さを有している。
また、上側ベース部１６の厚さと下側ベース部２６（後述）の厚さが、下記の（３）式を満たしていることが好ましい。これにより、ベース部１６，２６に対応する箇所で、基材１１，２１の表面に凹みや盛り上がりが生じるのを抑制することができる。
１／２×ｔａ≦ｔｂ＋ｔｃ≦ｔａ … （３）
但し、上記の（３）式において、ｔａは、粘着材５０の厚さであり、図１に示すように、開口５１の縁部５３を除いた平坦な部分での粘着材５０の厚さである。また、ｔｂは、上側ベース部１６の厚さであり、ｔｃは、下側ベース部２６の厚さである。なお、上記の（３）式において、ｔａの下限値をｔｃの半分に設定した理由は、粘着材のダレに起因して電極シートの接点部に生じる凹みの深さが、当該粘着材の厚さの半分以上であることに基づくものである。
下側電極シート２０の下側基材２１は、上側基材１１と同様、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート等の可撓性を有する絶縁性材料から構成されている。この下側基材２１の厚さは、メンブレンスイッチ１の薄型化の観点から、２０〜１００μｍの範囲で設定されており、２０〜７５μｍの範囲で設定されていることが好ましい。本実施形態では、下側基材２１の厚さは、５０μｍに設定されている。
下側電極２２は、上側電極１２と同様、銀ペーストや銅ペーストやカーボンペースト等の導電性ペーストを、下側基材２１の上面２１１上に印刷して硬化させることにより形成されている。なお、下側電極２２も、複層で構成されていてもよい。下側電極２２を形成する方法としては、上述した上側電極１２を形成する方法と同様の方法を例示することができる。この下側電極２２は、例えば、２〜２０μｍ程度の厚さを有している。
また、上側電極１２と同様、下側電極２２には、下側引出配線２３が接続されている。この下側引出配線２３は、透過平面視（図３参照）において、下側絶縁層４０の開口４１の外側に導出しており、下側電極２２は、この下側引出配線２３を介して外部回路と接続されている。
下側引出配線２３は、下側電極２２と同様に、銀ペーストや銅ペーストやカーボンペースト等の導電性ペーストを、下側基材２１の上面２１１上に印刷して硬化させることにより形成されている。下側電極２２を形成する印刷方法としては、スクリーン印刷法やグラビアオフセット印刷法、インクジェット印刷法等を例示することができる。下側電極２２と下側引出配線２３とは、一体的に形成してもよいし、個別に形成してもよい。この下側引出配線２３は、例えば、２〜２０μｍ程度の厚さを有している。
下側電極２２は、後述の上下の絶縁層３０，４０の開口部３１，４１よりも小さい径の円形状の外形を有している。この下側電極２２は、内部空間Ｓを介して上側電極１２に対向する位置に設けられており、具体的には、下側電極２２の中心と上側電極１２の中心とが実質的に一致している。なお、下側電極２２の形状は、特に上述に限定されない。例えば、下側電極２２の外形が、矩形状、メッシュ状又は櫛歯状等であってもよい。
本実施形態における「下側電極シート２０」が本発明における「第２の電極シート」の一例に相当し、本実施形態における「下側基材２１」が本発明における「第２の基材」の一例に相当し、本実施形態における「下側電極２２」が本発明における「第２の電極」の一例に相当する。
下側絶縁層４０は、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂等のＵＶ硬化性樹脂や熱硬化性樹脂等のレジスト材料を、下側基材２１の上面２１１上に印刷して硬化させることにより形成されている。下側絶縁層４０を形成する印刷方法としては、上側絶縁層３０と同様、スクリーン印刷法やグラビアオフセット印刷法、インクジェット印刷法等を例示することができる。この下側絶縁層４０は、下側引出配線２３及び下側ベース部２６（後述）を覆いつつ、接着材等を介さずに下側基材２１の上面２１１上に直接形成されている。
下側絶縁層４０の厚さは、メンブレンスイッチ１の薄型化及び剛性を高くする観点から、５〜５０μｍの範囲で設定されており、１０〜３０μｍの範囲で設定されていることが好ましい。本実施形態では、下側絶縁層４０の厚さは、１５μｍに設定されており、下側基材２１の厚さよりも小さく設定されている。また、下側絶縁層４０の剛性は、粘着層５０の剛性よりも高く設定されている。本実施形態では、下側絶縁層４０の膜厚の精度を向上させる観点から、上記レジスト材料として、ＵＶ硬化性樹脂を用い、下側基材２１の上面２１１上に印刷したＵＶ硬化性樹脂をＵＶ硬化処理により硬化させることによって、下側絶縁層４０を形成している。なお、本実施形態における「下側絶縁層４０の厚さ」とは、下側ベース部２６（後述）によって盛り上がっている部分を除いた下側絶縁層４０において平坦な部分の厚さである。
この下側絶縁層４０には、上下の電極１２，２２よりも大径の円形状の開口部４１が形成されている。この開口部４１は、下側電極２２を囲繞するように設けられており、具体的には、下側電極２２の中心と開口部４１の中心とが実質的に一致している。この開口部４１の径としては、特に限定しないが、メンブレンスイッチ１のＯＮ荷重を安定させる観点から、５ｍｍ以下であることが好ましい。ただし、ＯＮ荷重が上がりすぎないために、１ｍｍ以上であることが好ましい。
なお、開口部４１の形状は、円形状に限定されず、例えば、矩形状等であってもよい。本実施形態における「下側絶縁層４０」が本発明における「第２のスペーサ」の一例に相当し、本実施形態における「開口部４１」が本発明における「第３の開口部」の一例に相当する。
さらに、本実施形態における下側電極シート２０は、下側基板２１と下側絶縁層４０との間に介在する下側ベース部（土台）２６を備えている。この下側ベース部２６は、図３に示すように、下側電極２２を囲んでいると共に、下側引出配線２３に対応する箇所にスリット部２６１を持つ円環形状を有している。スリット部２６１は、円環形状の径方向に沿って延在しており、長手方向に沿って延在する円環形状を分断している。下側引出配線２３は、このスリット部２６１を通過することで、透過平面視において、下側絶縁層４０の開口４１の外側に導出している。この下側ベース部２６は、透過平面視において、粘着層５０の開口５１の縁部５３（後述）と重なる領域を包含するように配置されており、この下側ベース部２６によって、下側絶縁層４０の開口４１の縁部４２が当該下側絶縁層４０の他の部分と比較して上側電極シート１０に向かって盛り上がっている。
なお、下側ベース部２６の環状形状は、真円形に特に限定されず、例えば、楕円、三角形、矩形、多角形等であってもよい。また、下側ベース部２６が下側引出配線２３との干渉を回避しつつ粘着層５０の開口５１の縁部５３の少なくとも一部と重なる（粘着層５０の開口５１の周縁の少なくとも一部と重なる）ように配置されていれば、下側ベース部２６の形状は、スリット部２６１を有する環状形状に限定されず、例えば、間欠的な環状形状（例えば、環状に並べられた複数の島部から構成される形状）であってもよい。
この下側ベース部２６は、銀ペーストや銅ペーストやカーボンペースト等の導電性ペーストを、下側基材２１の上面２１１上に印刷して硬化させることにより形成されており、接着材等を介さずに下側基材２１の上面２１１上に直接形成されている。下側ベース部２６を形成する印刷方法としては、スクリーン印刷法やグラビアオフセット印刷法、インクジェット印刷法等を例示することができる。上述のように、下側ベース部２６を覆う上側絶縁層４０は印刷法によって下側基材２１の上面２１１に形成されているので、下側ベース部２６と下側絶縁層４０との間（すなわち下側絶縁層４０内における下側ベース部２６の周囲）には空隙が形成されておらず、下側ベース部２６の側面（端面）全体に下側絶縁層４０が接触している。
この下側ベース部２６を構成する材料は、上記のような導電性材料に限定されず、例えば、樹脂材料等の電気的に絶縁性を有する材料で構成してもよい。しかしながら、下側電極２２や下側引出配線２３と同一の工程で形成することが好ましく、この場合には、下側ベース部２６を構成する材料の組成は、下側引出配線２３を構成する材料の組成と同一となる。また、下側ベース部２６の剛性が、下側絶縁層４０の剛性よりも高く設定されていることが好ましい。
下側ベース部２６の厚さは、特に限定されないが、下側引出配線２３の厚さと実質的に同一であることが好ましい。これにより、下側ベース部２６のスリット部２６１に対応する箇所で、基材１１，２１の表面に凹みや盛り上がりが生じるのを抑制することができる。本実施形態では、下側ベース部２６は、２〜２０μｍ程度の厚さを有している。
また、上側ベース部１６の厚さと下側ベース部２６の厚さが、上記の（３）式を満たしていることが好ましい。これにより、ベース部１６，２６に対応する箇所で、基材１１，２１の表面に凹みや盛り上がりが生じるのを抑制することができる。なお、特に図示しないが、上側ベース部１６の頂点と下側ベース部２６の頂点とが相互に接触していてもよい。
粘着層５０は、上側絶縁層３０と下側絶縁層４０との間に介在しており、これらを粘着（接着）する機能を有している。このような粘着層５０は、樹脂材料を含むものであることが好ましく、添加剤等をさらに含んでもよい。このような粘着層５０を構成する樹脂材料としては、メンブレンスイッチ１の感圧性に応じて適宜選択して用いることができ、例えば、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂等を例示することができる。
粘着層５０の厚さは、メンブレンスイッチ１の薄型化の観点から、５〜５０μｍの範囲で設定されており、１０〜３０μｍの範囲で設定されていることが好ましい。また、粘着層５０の厚さが上記の（３）式を満たしていることが好ましい。これにより、ベース部１６，２６に対応する箇所で、基材１１，２１の表面に凹みや盛り上がりが生じるのを抑制することができる。本実施形態では、粘着層５０の厚さは、１５μｍに設定されており、上側基材１１の厚さよりも小さく且つ下側基材２１の厚さよりも小さく設定されている。
なお、熱可塑性樹脂としては、酢酸ビニル樹脂、ポリビニルアルコール、ポリビニルアセタール、エチレン・酢酸ビニル樹脂（ＥＶＡ：Ethylene-Vinyl Acetate）、塩化ビニル樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド樹脂、α−オレフィン樹脂等を例示することができる。熱硬化性樹脂としては、ユリア樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、レゾルシノール樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂等を例示することができる。
本実施形態の粘着層５０は、開口部５１と、エアーベント５２とを有している。この粘着層５０は、開口部５１とエアーベント５２とを除いて、上側絶縁層３０と下側絶縁層４０との間の略全面に一様に形成されている。
開口部５１は、上下の電極１２，２２に対応して円形状の外形を有している。この開口部５１は、粘着層５０を鉛直方向（Ｚ方向）に貫通し、当該粘着層５０の両方の主面上で開口する貫通孔である。
開口部５１は、上下の電極１２，２２に対応する位置に設けられており、具体的には、当該上下の電極１２，２２の中心と開口部５１の中心とが実質的に一致している。結果として、本実施形態では、開口部３１，４１，５１の中心同士が実質的に一致している。
エアーベント５２は、上側絶縁層３０と下側絶縁層４０との間に形成されている。このエアーベント５２は、上下の電極１２，２２の周囲の内部空間Ｓ（すなわち、開口部３１〜５１）と外部空間とを連通する貫通孔である。
本実施形態では、このエアーベント５２によって、操作者の押圧操作に応じた内部空間Ｓ内の空気の吸排気が行えるようになっている。すなわち、操作者により押圧力が印加されるとエアーベント５２から内部空間Ｓ内の空気を排出し、操作者による押圧力が開放されるとエアーベント５２から内部空間Ｓ内に空気を取り込む。このように、内部空間Ｓを密封しないことで、操作者に違和感を与えないようにすることができる。
このような粘着層５０は、特に限定しないが、例えば、当該粘着層５０を構成する粘着材料をグラビアコート法、ロールコート法、スクリーン印刷法、グラビアオフセット印刷法、インクジェット印刷法等の公知の方法を用いて、下側絶縁層４０上に塗布・乾燥等させることで形成することができる。本実施形態では、粘着層５０は、スクリーン印刷法等の印刷技術を用いることにより形成されている。
なお、本実施形態では、粘着層５０を下側絶縁層４０上に形成し、その後に、上側絶縁層３０を粘着層５０上に載置して、粘着層５０を挟んだ上側絶縁層３０と下側絶縁層４０とをラミネート加工により貼り合せる。しかし、これは必須ではなく、粘着層５０を上側絶縁層３０上に形成し、その後に、下側絶縁層４０を粘着層５０上に載置して、粘着層５０を挟んだ上側絶縁層３０と下側絶縁層４０とをラミネート加工により貼り合せてもよい。
なお、上下の絶縁層３０，４０の一方の全面に粘着材料を塗布した後に、当該粘着材料にマスクを積層してパターニングすることで、粘着層５０に開口部５１及びエアーベント５２を形成してもよい。或いは、上下の絶縁層３０，４０の一方の全面に粘着材料を塗布した後に、当該粘着材料を部分的に削り取ることで、粘着層５０に開口部５１及びエアーベント５２を形成してもよい。或いは、上下の絶縁層３０，４０の一方に選択的に粘着材料を塗布することで、粘着層５０に第３の開口部５１及びエアーベント５２を形成してもよい。
本実施形態では、上側電極シート１０と下側電極シート２０とが意図せず接着してスイッチング性を低下させるのを抑制する観点から、粘着層５０の開口部５１の外形は、絶縁層３０，４０の開口部３１，４１の外形よりも大きくなっている。
具体的には、図２に示すように、粘着層５０の開口部５１の径Ｄ１が上側絶縁層３０の開口部３１の径Ｄ２よりも大きくなっている。特に、本実施形態では、粘着層５０の開口部５１の径Ｄ１は、上側絶縁層３０の開口部３１の径Ｄ２よりも０．４〜１．０ｍｍ大きくなっている。
同様に、図３に示すように、粘着層５０の開口部５１の径Ｄ１が下側絶縁層４０の開口部４１の径Ｄ３よりも大きくなっている。特に、本実施形態では、粘着層５０の開口部５１の径Ｄ１は、下側絶縁層４０の開口部４１の径Ｄ３よりも０．４〜１．０ｍｍ大きくなっている。
ここで、径Ｄ１と径Ｄ２，Ｄ３との差が０．４ｍｍ未満であったり、１．０ｍｍより大きい場合には、ＯＮ荷重にバラつきが生じ、粘着層５０が粘着層として要求される機能を十分に発揮することができない場合がある。なお、粘着層５０の開口部５１の径Ｄ１は、絶縁層３０，４０の開口部３１，４１の径Ｄ２，Ｄ３よりも大きければよい。
なお、本実施形態では、上側絶縁層３０の開口部３１の径Ｄ２と、下側絶縁層４０の開口部４１の径Ｄ３とが実質的に同一となっているが、特にこれに限定されない。また、粘着層５０の開口部５１の形状も、特に上述に限定されない。例えば、粘着層５０の開口部５１が矩形状等であってもよい。
上側絶縁層３０と粘着層５０と下側絶縁層４０との厚さは、その合計が上側基材１１又は下側基材２１の厚さよりも小さくなるように設定されている。本実施形態における「粘着層５０」が本発明における「粘着材」の一例に相当し、本実施形態における「開口部５１」が本発明における「第１の開口部」の一例に相当する。
図１に示すように、ラバードーム６０は、上側電極シート１０の上側基材１１の上面に取り付けられている。このラバードーム６０は、当該ラバードーム６０の上方に上下動可能な状態で設けられるキートップを介して押圧力が伝達された際、当該キートップを元の位置に復帰させるために設けられるゴム材料等からなる弾性部材である。
ラバードーム６０は、上側電極シート１０の上側基材１１から離間する側に向かって突出するドーム状の本体部６１と、当該本体部６１の縁部から外側に向かって拡がる取付部６２と、から構成されている。
なお、本実施形態では、ラバードーム６０は、上側電極シート１０の上側基材１１の上面に直接取り付けられているが、特にこれに限定されない。例えば、特に図示しないが、上側電極シート１０の上側基材１１の上面に、ＰＥＴ等から構成される支持部材を設け、当該支持部材を介してラバードーム６０を上側電極シート１０の上側基材１１に取り付けてもよい。また、ラバードーム６０は、メンブレンスイッチ１の押圧操作を補助する押圧部材としての機能を有する。この押圧部材としては、ラバードームに限らず、メタルドームでもよく、あるいは、キートップの下面に設けられる突起でもよい。また、この押圧部材を設けることは必須ではない。
取付部６２は、本体部６１の全周に亘って形成された環状の部材であり、上側電極シート１０の上側基材１１の上面に密着している。本体部６１の外形及び取付部６２の外形は、平面視において、円形状とされている。また、本体部６１の中心（頂部）と取付部６２の中心とは、実質的に一致するようにラバードーム６０が形成されている。
図４は、比較例におけるメンブレンスイッチの押圧操作時の状態を示す断面図である。なお、比較例の説明では、第１実施形態と同様の構成には同一の符号を付すと共に第１実施形態でした説明を援用する。
図４に示すように、比較例におけるメンブレンスイッチ１Ｂは、上側電極シート１０と、下側電極シート２０と、スペーサ３０Ｂと、上側粘着層４０Ｂと、下側粘着層５０Ｂと、ラバードーム６０とを備えている。このメンブレンスイッチ１Ｂでは、上側電極シート１０と下側電極シート２０との間にスペーサ３０Ｂが設けられ、スペーサ３０Ｂの上面と上側電極シート１０の下面とが上側粘着層４０Ｂにより粘着され、スペーサ３０Ｂの下面と下側電極シート２０の上面とが下側粘着層５０Ｂにより粘着されている。なお、この比較例では、上側電極シート１０は上側絶縁層３０を備えておらず、下側電極シート２０も下側絶縁層４０を備えていない。
スペーサ３０Ｂは、ＰＥＴフィルムである。このスペーサ３０Ｂには、上下の電極１２、２２に対応して開口部３１Ｂが形成されている。一方、上側粘着層４０Ｂには、上下の電極１２、２２に対応して開口部４１Ｂが形成され、下側粘着層５０Ｂには、上下の電極１２、２２に対応して開口部５１Ｂが形成されている。開口部４１Ｂの周縁は、開口部３１Ｂの周縁に対して外側に位置している。また、開口部５１Ｂの周縁も、開口部３１Ｂの周縁に対して外側に位置している。
ここで、上側粘着層４０Ｂを形成する際に粘着材料が流動性を有しているため、上側粘着層４０Ｂの縁部４３Ｂにダレが生じてしまう。その結果、この縁部４３Ｂと上側電極シート１０の上側基材１１との間には、隙間が形成されている。このため、押圧力がラバードーム６０を介して上側基材１１に印加されて、上側基材１１が凹んだ際、上側基材１１が上側粘着層４０Ｂの縁部４３Ｂに接触し、上側粘着層４０Ｂの縁部４３Ｂの粘着力が、上側基材１１に作用し、上側基材１１の弾性変形状態からの復元力に対して抵抗する。
同様に、下側粘着層５０Ｂを形成する際に粘着材料が流動性を有していることにより、下側粘着層５０Ｂの縁部５３Ｂにもダレが生じている。その結果、この縁部５３Ｂと下側電極シート２０の下側基材２１との間には、隙間が形成されている。そして、メンブレンスイッチ１の下側電極シート２０がキーボート装置等の筐体に対して強固に固定されていない場合には、上側基材１１への押圧力の印加に伴って、上側電極シート１０のみならず、下側粘着層５０Ｂの縁部５３Ｂもスペーサ３０Ｂと接触し、下側粘着層５０Ｂの縁部５３Ｂの粘着力が、下側基材２１の弾性変形状態からの復元力に対して抵抗する。
この比較例では、メンブレンスイッチ１Ｂの薄型化を図るために、電極シート１０，２０の基材１１，２１が薄く設定されており、当該基材１１，２１自体の剛性が低くなっている。したがって、押圧力が上側基材１１に印加された際、上側基材１１の上側粘着層４０Ｂの縁部４３Ｂに対向する部分が曲がり易くなっている。また、下側基材２１がキーボード装置等の筐体に強固に固定されていない場合には、下側基材２１の下側粘着層５０Ｂの縁部５３Ｂに対応する部分も曲がり易くなっている。このため、粘着層４０Ｂ，５０Ｂの縁部４３Ｂ，５３Ｂの粘着力が、基材１１，２１の弾性変形状態からの復元力を上回り、基材１１，２１が粘着層４０Ｂ，５０Ｂの縁部４３Ｂ，５３Ｂの形状に倣った状態で接着した状態（すなわち、上側電極シート１０の接点部が凹んだ状態）が維持されてしまう。
これに対し、本実施形態では、本実施形態に係るメンブレンスイッチ１では、上側基材１１の下面１１１上における上側電極１２の周囲に上側絶縁層３０が形成され、上側電極１２の周囲において、上側基材１１と上側絶縁層３０とが一体となっていることにより、上側基材１１が上側絶縁層３０により補強されている。これにより、押圧力がラバードーム６０を介して上側基材１１に印加された際、上側基材１１の上側電極１２が設けられた部分は凹むのに対して、上側基材１１と上側絶縁層３０とが一体となった部分は曲がり難くなっている。
同様に、下側基材２１の上面２１１上における下側電極２２の周囲に下側絶縁層４０が形成され、下側電極２２の周囲において、下側基材２１と下側絶縁層４０とが一体となっていることにより、下側基材２１が下側絶縁層４０により補強されている。これにより、下側基材２１がキーボード装置等の筐体に強固に固定されていない場合であっても、押圧力がラバードーム６０を介して上側基材１１に印加された際、下側基材２１において下側電極２２が設けられた部分は凹むのに対して、下側基材２１と下側絶縁層４０とが一体となった部分が曲がり難くなっている。
このため、たとえ粘着層５０の縁部５３にダレが生じていたとしても、基材１１，２１及び絶縁層３０，４０の弾性変形状態からの復元力が、粘着層５０の縁部５３の粘着力を上回る。このため、基材１１，２１が粘着層５０の縁部５３の形状に倣った状態で接着した状態（すなわち、電極シート１０，２０の接点部が凹んだ状態）が維持されることを防止でき、ＯＮ状態が維持されることを防止することができる。
そもそも、本実施形態では、上側ベース部１６が、透過平面視において、粘着層５０の開口５１の縁部５３と重なる領域を包含するように配置されており、この上側ベース部１６によって、上側絶縁層３０が上側ベース部１６に対応する部分で当該上側絶縁層３０の他の部分と比較して下側電極シート２０に向かって盛り上がっている。同様に、下側ベース部２６は、透過平面視において、粘着層５０の開口５１の縁部５３と重なる領域を包含するように配置されており、この下側ベース部２６によって、下側絶縁層４０が下側ベース部２６に対応する部分で当該下側絶縁層４０の他の部分と比較して上側電極シート１０に向かって盛り上がっている。
本実施形態では、こうしたベース部１６，２６による粘着層５０の盛り上がりにより、粘着材のダレを相殺することができるので、メンブレンスイッチ１の押圧操作がされた後に、基材１１，２１が粘着層５０の縁部５３の形状に倣った状態で接着した状態（すなわち、電極シート１０，２０の接点部が凹んだ状態）が維持されることを抑制することができる。
また、本実施形態におけるメンブレンスイッチ１では、比較例におけるメンブレンスイッチ１Ｂと比較して薄型化を図ることができる。
すなわち、本実施形態では、上側絶縁層３０を上側電極シート１０に印刷して硬化させることにより形成し、下側絶縁層４０を下側電極シート２０に印刷して硬化させることにより形成する。ここで、上側絶縁層３０及び下側絶縁層４０を印刷法により形成することで、比較例のＰＥＴフィルムからなるスペーサ３０Ｂと比較して、上側絶縁層３０及び下側絶縁層４０を薄くできる。また、本実施形態では、粘着層５０を１層形成するのに対して、比較例では上下の粘着層４０Ｂ、５０Ｂを形成する。これにより、本実施形態では、粘着剤の厚さを、比較例と比較して小さくでき、本実施形態におけるメンブレンスイッチ１では、比較例におけるメンブレンスイッチ１Ｂと比較して薄型化を図ることができる。
特に、本実施形態では、上側絶縁層３０の厚さと、粘着層５０の厚さと、下側絶縁層４０の厚さとの合計が、上側基材１１又は下側基材２１の厚さよりも小さくなるように設定されている。このため、メンブレンスイッチ１の薄型化を可能にすると共に、上側電極シート１０や下側電極シート２０の接点部に生じる凹みを抑制することができる。
図５は本発明の第１実施形態に係るメンブレンスイッチ１を示す平面図であり、図６は本発明の第１実施形態に係るメンブレンスイッチ１を示す分解斜視図である。なお、図５及び図６では、メンブレンスイッチ１００を下側電極シート２０側から見た場合を示している。
図５及び図６に示すように、メンブレンスイッチ１は、上側電極１２と下側電極２２とからなる電極対２を複数備える。また、メンブレンスイッチ１は、上側基材１１の一辺に設けられ、複数の上側引出配線１３が形成された上側テール部１４と、下側基材２１の一辺に設けられ、複数の下側引出配線２３が形成された下側テール部２４と、を備えている。
上側引出配線１３は、一列に並んだ複数の上側電極１２を接続し、上側テール部１４の先端まで延びている。ここで、複数の上側引出配線１３は、２本の上側引出配線１３と残りの１本の上側引出配線１３とが相互に交差するように配線されている。そのため、２本の上側引出配線１３と残りの１本の上側引出配線１３とが相互に交差する２箇所の交差点には、ジャンパ部１５が設けられている。このジャンパ部１５の詳細構成については後述する。
これに対し、下側引出配線２３は、一列に並んだ複数の下側電極２２を接続し、下側テール部２４の先端まで延びるように配線されている。複数の下側引出配線２３は、相互に交差しないように配線されている。そのため、下側引出配線２３はジャンパ部を備えていない。
上側絶縁層３０は、上側引出配線１３を被覆するように、上側基材１１に対して直接的且つ一体的に形成されている。本実施形態では、開口部３１と対向する位置を除いて、上側基材１１上に形成された上側引出配線１３が、上側絶縁層３０によって被覆されている。
なお、上側テール部１４上の上側引出配線１３は、上側絶縁層３０により被覆されてもよく、上側絶縁層３０とは別に、上側テール部１４上に形成された他の絶縁層により被覆されていてもよい。また、上側基材１１上の上側引出配線１３が、上側基材１１の全域に亘って上側絶縁層３０により被覆されることは必須ではなく、上側基材１１上の上側引出配線１３の一部が、他の絶縁材料により被覆されていてもよい。
下側絶縁層４０も、下側引出配線２３を被覆するように、下側基材２１に対して直接的且つ一体的に形成されている。本実施形態では、第２の開口部４１と対向する位置を除いて、下側基材２１上の下側引出配線２３が、下側絶縁層４０によって被覆されている。
なお、下側テール部２４上の下側引出配線２３は、下側絶縁層４０により被覆されていてもよく、下側絶縁層４０とは別に下側テール部２４上に形成された他の絶縁材料により被覆されていてもよい。また、下側基材２１上の下側引出配線２３が、下側基材２１の全域に亘って下側絶縁層４０により被覆されていることは必須ではなく、下側基材２１上の下側引出配線２３の一部が、他の絶縁材料により被覆されていてもよい。
図７は図５の部分拡大図のVII-VII線に沿った断面図である。
図５の拡大図及び図７に示すように、１本の上側引出配線１３は、上側基材１１の一辺に沿って延びる直線部１３１を備え、残りの２本の上側引出配線１３は、直線部１３１と交差する直線部１３２を備える。直線部１３２は、上側基材１１上においては、直線部１３１と交差しないように第１の本体部１３２１と第２の本体部１３２２とに分断されている。この第１の本体部１３２１の端部と、第２の本体部１３２２の端部とがジャンパ部１５により接続されている。
上側絶縁層３０は、一対のジャンパ開口部３３，３３を備えている。一方のジャンパ開口部３３は、第１の本体部１３２１の端部に対向する位置に形成されている。この第１の本体部１３２１の端部は、透過平面視において当該端部とジャンパ開口部３３とが相互に重なり合うことで、上側絶縁層３０から露出している。
同様に、他方のジャンパ開口部３３は、第２の本体部１３２２の端部に対向する位置に形成されている。この第２の本体部１３２２の端部は、透過平面視において当該端部とジャンパ開口部３３とが相互に重なり合うことで、上側絶縁層３０から露出している。
ジャンパ部１５は、上側基材１１上の直線部１３１を跨ぐように形成されており、一対のジャンパ接続部１５Ａと、一対のジャンパ接続部１５Ａを接続するジャンパ配線部１５Ｂとを備えている。それぞれのジャンパ接続部１５Ａは、ジャンパ開口部３３内に充填されており、第１の本体部１３２１の端部に接続されていると共に第２の本体部１３２２の端部に接続されている。
このジャンパ部１５は、銀ペーストや銅ペーストやカーボンペースト等の導電性ペーストを印刷して硬化させることにより形成されている。ジャンパ部１５を形成する印刷方法としては、スクリーン印刷法やグラビアオフセット印刷法、インクジェット印刷法等を例示することができる。
本実施形態では、上側絶縁層３０上に、ジャンパ部１５に対応する領域にジャンパ絶縁層７０が形成されている。これに対し、ジャンバ部１５の周囲においては、上側絶縁層３０と粘着層５０との間に絶縁層は介在しておらず、上側絶縁層３０と粘着層５０とが直接接触している。
このジャンパ絶縁層７０は、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂等のレジスト材料を、上側絶縁層３０上に塗布して硬化させることにより形成されている。ジャンパ配線部１５Ｂは、このジャンパ絶縁層７０上に形成されている。なお、特に図示しないが、ジャンパ絶縁層７０を形成せずに、上側絶縁層３０上にジャンパ配線部１５Ｂを形成してもよい。
このように、本実施形態では、ジャンパ部１５と上側基材１１の上面とにより区画される空間には、上側絶縁層３０を構成する絶縁材料と、ジャンパ絶縁層７０を構成する絶縁材料と、が充填されている。これにより、相互に交差する直線部１３１とジャンパ部１５との間の電気絶縁性を確実に確保することができる。
さらに、本実施形態では、粘着層５０においてジャンパ配線部１５Ｂに対応する部分に、当該粘着層５０を上下方向に貫通する開口部５４が形成されている。ジャンパ配線部１５Ｂは、この開口部５４内に入り込んでおり、粘着層５０とジャンパ配線部１５Ｂとが重ならないように構成されている。これにより、上側基材１１とジャンパ絶縁層７０とが重なり合う位置においても、上側基材１１を平らに構成することができる。
特に、メンブレンスイッチの外縁近傍にジャンパ部が配置されている場合には、粘着層がジャンパ部による高低差に追従できず、当該ジャンパ部の周囲に空隙が形成され、当該空隙がメンブレンスイッチの外側と連通してしまうことがある。このような場合には、メンブレンスイッチの防水性能が劣ってしまうおそれがある。
これに対し、本実施形態では、ジャンパ配線部１５Ａが粘着層５０の開口部５４内に入り込んでいるので、ジャンパ部１５による粘着層５０の高低差が低減される。このため、ジャンパ部１５の周囲での空隙の発生が抑制されるので、メンブレンスイッチ１の防水性能の向上を図ることができる。
また、特に限定されないが、ジャンパ配線部１５Ｂの厚さｔｄとジャンパ絶縁層７０の厚さｔｅの合計は、粘着材の厚さｔａと実質的に同一となっていることが好ましい（ｔｄ＋ｔｅ＝ｔａ）。これにより、上側基材１１とジャンパ絶縁層７０とが重なり合う位置においても、上側基材１１を一層平らに構成することができる。
なお、図８に示すように、上側基材１１において直線部１３１とジャンパ部１５とが相互に交差する部分を、上側絶縁層３０とは別の被覆層８０で覆ってもよい。図８は本発明の第２実施形態におけるメンブレンスイッチのジャンパ構造を示す図である。この被覆層８０は、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂等のレジスト材料を、上側基板１１上に塗布して硬化させることにより形成されている。この場合には、ジャンパ開口部３３は、当該被覆層８０と上側絶縁層３０との境界に設けられている。
これに対し、図７に示す実施形態では、被覆部８０に相当する部分を構成する材料の組成は、上側絶縁層３０を構成する材料の組成と同一となっている。すなわち、被覆部８０に相当する部分が、上側絶縁層３０と一体的に形成され、上側絶縁層３０の一部を構成している。そして、このように一体形成された上側絶縁層３０において本体部１３２１，１３２２の端部に対向する位置に、ジャンパ開口部３３が形成されている。
以上のように、本実施形態では、基材１１，２１に形成されたベース部１６，２６によって、絶縁層３０，４０の開口３１，４１の縁部３２，４２が盛り上がっている。こうした盛り上がりにより、粘着材のダレを相殺することができるので、メンブレンスイッチ１の押圧操作がされた後に、基材１１，２１が粘着層５０の縁部５３の形状に倣った状態で接着した状態（すなわち、電極シート１０，２０の接点部が凹んだ状態）が維持されることを抑制することができる。
なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
ベース部１６，２６は、上下の基板１１，２１の少なくとも一方に設けられていればよい。図９は本発明の第３実施形態におけるメンブレンスイッチ接点部を示す断面図である。例えば、図９に示すように、上側基板１１のみに上側ベース部１６を設けて、下側基板２１には下側ベース部２６を設けなくてもよい。或いは、特に図示しないが、上側基板１１には上側ベース部１６を設けずに、下側基板２１のみに下側ベース部２６を設けてもよい。
例えば、上側基板１１のみに上側ベース部１６を形成する場合には、当該上側ベース部１１の厚さが、以下の（４）式を満たしていることが好ましい。これにより、上側ベース部１６に対応する箇所で、基材１１，２１の表面に凹みや盛り上がりが生じるのを抑制することができる。
１／２×ｔａ≦ｔｂ≦ｔａ … （４）
但し、上記の（４）式において、ｔａは、粘着層５０の厚さであり、ｔｂは、上側ベース部１６の厚さである。
絶縁層３０，４０も、上下の基板１１，２１の少なくとも一方に設けられていればよい。図１０は、本発明の第４実施形態におけるメンブレンスイッチの接点部を示す断面図である。例えば、図１０に示すように、上側基板１１のみに上側絶縁層３０を設けて、下側基板２１には下側絶縁層４０を設けなくてもよい。この場合には、上側電極シート１０の上側絶縁層３０の下面と、下側電極シート２０の下側基板２１の上面とが粘着層５０により粘着される。或いは、特に図示しないが、上側基板１１に上側絶縁層３０を設けずに、下側基板２１のみに下側絶縁層４０を設けてもよい。
また、上記の第１実施形態では、上側電極シート１０がジャンパ部１５を備えている例について説明したが、下側引出配線２３が相互に交差している場合には、下側電極シート２０がジャンパ部を備えてもよい。或いは、上側電極シート１０がジャンパ部１５を備えていると共に、下側電極シート２０がジャンパ部を備えてもよい。
１…メンブレンスイッチ
１０…上側電極シート
１１…上側基材
１１１…下面
１２…上側電極
１３…上側引出配線
１３１…直線部
１３２…直線部
１３２１…第１の本体部
１３２２…第２の本体部
１４…テール部
１５…ジャンパ部
１５Ａ…ジャンパ接続部
１５Ｂ…ジャンパ配線部
１６…上側ベース部
１６１…スリット部
２０…下側電極シート
２１…下側基材
２１１…上面
２２…下側電極
２３…下側引出配線
２６…下側ベース部
２６１…スリット部
３０…上側絶縁層
３１…開口部
３２…縁部
３３…ジャンパ開口部
４０…下側絶縁層
４１…開口部
４２…縁部
５０…粘着層
５１…開口部
５２…エアーベント
５３…縁部
５４…開口部
６０…ラバードーム
６１…本体部
６２…取付部
７０…ジャンパ絶縁層
８０…被覆部
Ｓ…内部空間
１Ｂ…メンブレンスイッチ
３０Ｂ…スペーサ
３１Ｂ…開口部
４０Ｂ…上側粘着層
４１Ｂ…開口部
４３Ｂ…縁部
５０Ｂ…下側粘着層
５１Ｂ…開口部
１５２…縁部

Claims (9)

  1. 第１の電極を有する第１の電極シートと、
    前記第１の電極シートに対向する第２の電極を有する第２の電極シートと、
    前記第１の電極と前記第２の電極を対向させる第１の開口部を有し、前記第１の電極シートと前記第２の電極シートとを貼り合わせる粘着材と、を備え、
    前記第１の電極シートは、
    前記第１の電極が形成された第１の基材と、
    前記第１の基材と前記第２の電極シートとの間に設けられ、前記第１の電極に対応する位置に第２の開口部を有し、前記粘着材により前記第２の電極シートに貼り付けられた第１のスペーサと、
    前記第１の基材と前記第１のスペーサとの間に設けられ、前記粘着材の前記第１の開口部の縁部の少なくとも一部と重なるように配置された第１のベース部と、
    前記第１の電極に接続されている共に、前記第２の開口部の外側に導出する引出配線と、を含み、
    前記第１のスペーサは、前記第１のベース部によって前記第１のベース部に対応する部分で前記第２の電極シートに向かって盛り上がっており、
    前記第１のベース部は、前記第１の電極を囲んでいると共に、前記引出配線に対応する箇所にスリット部を持つ環状形状を有しているスイッチ。
  2. 請求項１に記載のスイッチであって、
    前記第１のベース部の厚さは、前記引出配線の厚さと実質的に同一であるスイッチ。
  3. 請求項１又は２に記載のスイッチであって、
    前記第１のベース部を構成する材料の組成は、前記引出配線を構成する材料の組成と同一であるスイッチ。
  4. 第１の電極を有する第１の電極シートと、
    前記第１の電極シートに対向する第２の電極を有する第２の電極シートと、
    前記第１の電極と前記第２の電極を対向させる第１の開口部を有し、前記第１の電極シートと前記第２の電極シートとを貼り合わせる粘着材と、を備え、
    前記第１の電極シートは、
    前記第１の電極が形成された第１の基材と、
    前記第１の基材と前記第２の電極シートとの間に設けられ、前記第１の電極に対応する位置に第２の開口部を有し、前記粘着材により前記第２の電極シートに貼り付けられた第１のスペーサと、
    前記第１の基材と前記第１のスペーサとの間に設けられ、前記粘着材の前記第１の開口部の縁部の少なくとも一部と重なるように配置された第１のベース部と、を含み、
    前記第１のスペーサは、前記第１のベース部によって前記第１のベース部に対応する部分で前記第２の電極シートに向かって盛り上がっており、
    前記第２の電極シートは、
    前記第２の電極が形成された第２の基材と、
    前記第２の基材と前記第１の電極シートとの間に設けられ、前記第２の電極に対応する位置に第３の開口部を有し、前記粘着材により前記第１の電極シートに貼り付けられた第２のスペーサと、
    前記第２の基材と前記第２のスペーサとの間に設けられ、前記粘着材の前記第１の開口部の縁部と重なる領域の少なくとも一部に配置された第２のベース部と、を含み、
    前記第２のスペーサは、前記第２のベース部によって前記第２のベース部に対応する部分で前記第１の電極シートに向かって盛り上がっているスイッチ。
  5. 請求項４に記載のスイッチであって、
    下記の（１）式を満たすスイッチ。
    １／２×ｔａ≦ｔｂ＋ｔｃ≦ｔａ … （１）
    但し、上記の（１）式において、ｔａは、前記粘着材の厚さであり、ｔｂは、前記第１のベース部の厚さであり、ｔｃは、前記第２のベース部の厚さである。
  6. 第１の電極を有する第１の電極シートと、
    前記第１の電極シートに対向する第２の電極を有する第２の電極シートと、
    前記第１の電極と前記第２の電極を対向させる第１の開口部を有し、前記第１の電極シートと前記第２の電極シートとを貼り合わせる粘着材と、を備え、
    前記第１の電極シートは、
    前記第１の電極が形成された第１の基材と、
    前記第１の基材と前記第２の電極シートとの間に設けられ、前記第１の電極に対応する位置に第２の開口部を有し、前記粘着材により前記第２の電極シートに貼り付けられた第１のスペーサと、
    前記第１の基材と前記第１のスペーサとの間に設けられ、前記粘着材の前記第１の開口部の縁部の少なくとも一部と重なるように配置された第１のベース部と、を含み、
    前記第１のスペーサは、前記第１のベース部によって前記第１のベース部に対応する部分で前記第２の電極シートに向かって盛り上がっており、
    前記第２の電極シートは、前記第２の電極が形成された第２の基材を備え、
    前記第１のスペーサは、前記粘着剤により前記第２の基材に貼り付けられており、
    下記の（２）式を満たすスイッチ。
    １／２×ｔａ≦ｔｂ≦ｔａ … （２）
    但し、上記の（２）式において、ｔａは、前記粘着材の厚さであり、ｔｂは、前記第１のベース部の厚さである。
  7. 第１の電極を有する第１の電極シートと、
    前記第１の電極シートに対向する第２の電極を有する第２の電極シートと、
    前記第１の電極と前記第２の電極を対向させる第１の開口部を有し、前記第１の電極シートと前記第２の電極シートとを貼り合わせる粘着材と、を備え、
    前記第１の電極シートは、
    前記第１の電極が形成された第１の基材と、
    前記第１の基材と前記第２の電極シートとの間に設けられ、前記第１の電極に対応する位置に第２の開口部を有し、前記粘着材により前記第２の電極シートに貼り付けられた第１のスペーサと、
    前記第１の基材と前記第１のスペーサとの間に設けられ、前記粘着材の前記第１の開口部の縁部の少なくとも一部と重なるように配置された第１のベース部と、を含み、
    前記第１のスペーサは、前記第１のベース部によって前記第１のベース部に対応する部分で前記第２の電極シートに向かって盛り上がっており、
    前記粘着材は、前記第２の開口部の周縁に対して外側に位置しているスイッチ。
  8. 請求項１〜７のいずれか一項に記載のスイッチであって、
    前記第１のスペーサの剛性は、前記粘着材の剛性よりも高いスイッチ。
  9. 請求項１〜８のいずれか一項に記載のスイッチであって、
    前記第１のスペーサは、前記第１の基材よりも薄いスイッチ。
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