TW201634261A

TW201634261A - 軟性電路板

Info

Publication number: TW201634261A
Application number: TW104109550A
Authority: TW
Inventors: Qing Zhang
Original assignee: Changshu Sunrex Technology Co
Priority date: 2015-03-25
Filing date: 2015-03-25
Publication date: 2016-10-01

Abstract

一種軟性電路板，具有一彎折段，並包含一具有一上表面及一下表面的基材、一設置於該基材的上表面的電路層、一覆蓋於該電路層上且露出部分該電路層的保護膜、一設於該基材的下表面的膠層，及一覆蓋於該膠層且藉由該膠層與該基材結合的補強片。該膠層包括一對應該彎折段的第一區域及一對應該彎折段之外的第二區域，該第一區域由一第一膠材所形成且該第二區域由一第二膠材所形成，該第一區域相較於該第二區域的彈性較佳，且該第二區域相較於該第一區域的黏合力較強。

Description

軟性電路板

本發明是有關於一種電路板，特別是指一種軟性電路板。

目前各種電子產品常需使用軟性電路板，然而一般軟性電路板於多次彎折後容易使線路結構產生斷裂及損傷，因此必須提高軟性電路板彎折性能使得電路板可以維持良好的電路特性。

因此，本發明之目的，即在提供一種提高彎折性能且仍維持良好的電路特性的軟性電路板。

於是，本發明軟性電路板，具有一彎折段，並包含一具有一上表面及一下表面的基材、一設置於該基材的上表面的電路層、一覆蓋於該電路層上且露出部分該電路層的保護膜、一設於該基材的下表面的膠層，及一覆蓋於該膠層且藉由該膠層與該基材結合的補強片。該膠層包括一對應該彎折段的第一區域及一對應該彎折段之外的第二區域，該第一區域由一第一膠材所形成且該第二區域由一第二膠材所形成，該第一區域相較於該第二區域的彈性較佳，且該第二區域相較於該第一區域的黏合力較強。

較佳地，該電路層中至少對應該彎折段的區域由含銀的導電材料所形成。

較佳地，該保護膜未覆蓋該彎折段的區域。

較佳地，該電路層對應該彎折段的區域包括一形成於該基材上的第一子層及一形成於該第一子層上的第二子層。

本發明之功效在於：由該膠層的第一區域相較於該第二區域具有較佳的彈性，以避免該軟性電路板彎折時該膠層脆裂而導致該電路層上的線路脆裂，而且藉由該第二區域的黏合力較強，可以確保該補強片與該基材穩固地結合。

1‧‧‧基材

11‧‧‧上表面

12‧‧‧下表面

2‧‧‧電路層

21‧‧‧連接區

22‧‧‧平直區

23‧‧‧彎折區

231‧‧‧第一子層

232‧‧‧第二子層

3‧‧‧保護層

4‧‧‧膠層

41‧‧‧第二區域

42‧‧‧第一區域

5‧‧‧補強片

7‧‧‧連接段

8‧‧‧平直段

9‧‧‧彎折段

本發明之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中：圖1是一立體圖，說明本發明軟性電路板之一實施例；圖2是一截面示意圖，說明該實施例；及圖3是一截面示意圖，說明該實施例的彎折狀態。

參閱圖1至圖3，本發明軟性電路板之一實施例具有一連接段7、一平直段8及一彎折段9，且包含一基材1、一設置於該基材1上的電路層2、一覆蓋於該電路層2 上且露出部分該電路層2的保護膜3、一設於該基材1下的膠層4，及一覆蓋於該膠層4且藉由該膠層4與該基材1結合的補強片5。

該基材1為絕緣材質且具有一上表面11及一下表面12。該基材1可採用例如聚醯亞胺(PI)膜、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜等材料製成。

該電路層2設置於該基材1的上表面11，且定義該電路層2中對應該連接段7的區域為一連接區21、對應該平直段8的區域為一平直區22，及對應該彎折段9的區域為一彎折區23。在本實施例中，該連接區21由含銀的導電材料所形成，例如以銀金屬油墨印刷形成，相較於電鍍銅具有較佳的延展性，藉此降低電路層2因彎折而斷裂的風險。該平直區22由銅形成。該保護膜3未覆蓋該彎折區23，用以與外部線路接觸形成電連接，在本實施例中，該彎折區23包括一由銅形成於該基材1上的第一子層231及一由金形成於該第一子層231上的第二子層232。在本實施例中，該連接區21會部分涵蓋該平直區22及該第一子層231，藉此讓電路層2可以互相導通。在本實施例中，該由金形成的第二子層232下還有一由鎳形成的連接層，使該第一子層231和該第二子層232連接更加緊密。在其他實施態樣中，該第二子層232也可以朝該連接區21延伸。在其他實施態樣中，該平直區22及該第一子層231也可以和該連接區21均由含銀的導電材料所形成。

該保護膜3為絕緣材質且覆蓋於該電路層2上用以保護電路層2以避免電路層2刮傷或因暴露於外界環境而容易氧化或短路等風險。該保護膜3可採用例如聚醯亞胺(PI)膜、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜及定向聚丙烯(OPP)薄膜等材料製成。

該膠層4設於該基材1的下表面12，該膠層4包括一對應該彎折段9的第一區域42及一對應該連接段7和該平直段8的第二區域41，該第一區域42由一第一膠材所形成且該第二區域41由一第二膠材所形成，該第一區域42相較於該第二區域41的彈性較佳，且該第二區域41相較於該第一區域42的黏合力較強。在本實施例中，該第一膠材使用3M公司型號9471的壓敏性雙面膠，且第二膠材使用SONY公司型號D3450的熱熔膠，該第一膠材固化後所形成的該第一區域42相較於該第二膠材固化後所形成的該第二區域41的彈性較佳，以避免該軟性電路板彎折時該膠層4脆裂而失去黏結的功能，而且藉由該第二區域41的黏合力較強，可以確保該補強片5與該基材1穩固地結合。該第一膠材與該第二膠材可依據實際需求選擇適當材料，不以本實施例為限。

該補強片5覆蓋於該膠層4，用以強化該軟性電路板的結構強度，避免該電路層2因彎折而折斷線路。該補強片5可採用例如聚醯亞胺(PI)膜、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜等材料製成。

綜上所述，藉由該膠層4的第一區域42相較於該第二區域41具有較佳的彈性，以避免該軟性電路板彎折時該膠層4脆裂而導致該電路層上的線路脆裂，而且藉由該第二區域41的黏合力較強，可以確保該補強片5與該基材1穩固地結合，藉此降低電路層2因彎折而斷裂的風險。

惟以上所述者，僅為本發明之實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。