KR20120006916A - 인쇄회로 스티커 및 단층 금속 터치패드 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 스티커 형태로 제조된 PCB 원판인 인쇄회로 스티커, 이를 이용하여 인쇄회로를 구현하고 부품을 삽입하여 원통형 곡면과 구형 곡면을 가지는 PCB를 제조하는 방법, 그 구체적인 예로 단층형 정전방식의 평면, 2차원 곡면 및 3차원 곡면의 금속 터치패드를 제조하는 방법, 그 과정에서 필요하게 되는 교차연결 수동소자와 그 결과물에 관한 것으로, 일반적인 PCB 와는 달리 결과물에 FR-4나 필름형태의 회로 고정을 위한 유전체가 기존의 것과 다르다는 점과 유연성이 있는 스티커 형태로 제조되어 사출물에 그대로 붙여서 사용하거나 붙인 후에 사출물에 매립시켜서 사출물의 디자인 시에 여러 형태의 곡면을 가지는 사출물에 이용가능하고, 기존의 FR-4 형태의 PCB로 터치 키, 터치 휠, 터치 슬라이드, 터치 키 매트릭스를 제조하게 되는 경우에 사출물에 부착하기 위한 공간 때문에 완제품의 외곽 디자인에 있어 고려해야 하는 장해요인을 회피할 수 있고 조립의 단순화를 꾀할 수 있는 것을 특징으로 한다.

도 1

Description

인쇄회로 스티커 및 단층 금속 터치패드 제조 방법{Printed Circuit Sticker and Manufacturing Method of Single Layer Metal Touchpad }

본 발명은 인쇄회로를 스티커 형태로 만드는 기술과 그 인쇄회로 스티커를 이용하여 정전용량 방식의 입력감지 전극이 배열된 단층의 금속 터치패드를 제조하는 방법에 관한 것으로, 입력감지 전극을 이차원으로 나열하여 키 매트릭스를 구성하고 나열된 입력전극들을 교차연결 수동소자(Cross Connect Passive Device)인 교차연결 저항을 사용하여 단층의 금속 터치패드를 제조하는 방법에 관한 것이다.

본 발명과 관련이 있는 배경기술은 인쇄회로, 스티커, 정전용량 방식의 터치 입력, 수동소자, PCB 설계 그리고 사출물의 설계에 관한 것이다.일반적인 전자제품에 사용되는 인쇄회로 기판(Printed Circuit Board, 이하 PCB)은 회로의 고정과 임피던스의 형성을 위해 가장 많이 사용되는 FR4 기판 위에 동박을 붙이고 여기에 회로를 인쇄하고 불필요한 부분을 화학물질로 에칭하여 최종적인 회로를 형성하고 필요에 따라서 여러 층으로 집적해서 다층의 PCB로 만들어서 사용하게 된다. 일반적인 PCB는 고정된 평면 형태의 판으로 만 제작이 된다. PCB의 다른 형태로는 휘어지는 성질을 가진 연성 PCB가 있으며 일반적인 PCB의 고정용 기판인 FR4 대신에 연성의 필름을 사용하여 완성된 PCB가 휘어지는 성질을 가지게 되어 모양이 복잡하고 곡면이 있는 경우에 사용하게 된다. 스티커는 대부분 종이 형태로 제작이 되며 한쪽 면에 점착제를 도포하여 폴리에틸렌 코팅 등이 된 종이 판인 이형지 위에 이형제를 처리하고 붙여서 각종의 모양으로 제작을 한 후에 떼어내서 필요한 곳에 붙여서 사용하는 것이다. 이런 스티커 중에 장식용으로 사용되는 금속의 스티커가 있으며 주로 사용되는 금속은 알루미늄, 주석, 니켈 등이다. 정보기기의 입력방식으로는 대표적으로 키보드, 마우스, 버튼, 터치키, 터치 휠,터치 슬라이드, 일명 터치패드 혹은 트랙패드라는 터치 키 매트릭스 패드,터치 스크린 등이 있다. 이 중에 터치 입력 방식은 크게 저항(Resistive)방식, 정전용량(Capacitive) 방식, 유도 결합(Inductive) 방식 등이 있다. 터치스크린의 경우에는 디스플레이 패널 위에 투명한 필름형태의 입력스크린이 사용되지만 디스플레이 패널 위에서 구현하는 것이 아닌 경우에는 입력하는 키, 휠, 슬라이드, 키 매트릭스 등은 연성의 PCB나 일반적인 FR4를 사용한 PCB 로 입력 감지 전극이 배열된 입력 판인 터치패드를 제작하게 된다. 여기서 입력감지 전극이 배열된 키 매트릭스 형태의 입력 판인 터치패드의 경우에 그 구성은 가로방향의 전극, 세로방향의 전극, 접지 등으로 구성되고 유전체인 FR4나 박막의 필름 위에 회로가 고정된다. 이 입력판은 단면의 PCB형태로는 제작이 되지 않는데 그 이유는 가로 방향으로 나열된 키와 세로 방향으로 나열된 키를 각 방향으로 연결하여 한 면에서 행과 열을 이루어서 교차하기 때문이다. 이렇게 나열된 전극들을 단면에 구현을 하기 위해서 그 교차되는 지점에 기존의 두 개의 전극 패드를 가지는 칩 저항을 사용하는 경우에 동일한 위치에서 가로방향과 세로방향의 전극을 연결할 수 없어서 접지를 동시에 단면에 구현하기 어렵게 된다. 도 3에서 그 예를 설명하면 회로 선이 교차하는 경우(300)에 보통 PCB에 우회할 수 있는 구멍인 비아(301)를 사용하여 다른 층으로 회로 선을 우회해서 부품간의 선을 연결하게 되고 이러한 비아를 사용하지 않고 선을 연결하기 위해서 칩 저항을 사용하는 경우(320)에 가로방향의 선이 좌 우를 가르고 있어서 한 면에 접지를 위한 접지 면이 한 면에서 분리되게 된다. 가로방향과 세로방향에 모두 이 칩 저항을 사용하여 연결하는 경우에는 동일한 위치에서 연결을 할 수가 없어서 접지의 형성이 용이하지 않고 터치패드의 경우에 단층으로 입력 감지 전극의 배열을 할 수가 없다.

이 터치 입력 판들은 정보기기 등의 사출물의 내부에 배치하고 외부 면에서 접촉이나 근접 감지를 통해서 입력을 감지하게 되는데 사출물의 외부 면에서의 입력을 감지하려면 사출물의 내부에 입력 판을 배치하고 이를 고정할 기구형태를 설계하여 입력 판을 사출물의 내부 면에 고정하거나 별도의 기구물을 이용하여 고정하게 된다. 이러한 입력판을 고정하기 위해서는 반드시 PCB와 이 PCB를 고정하는 기구장치나 기구형태가 차지하는 공간이 필요하게 되고 그로 인해서 사출물의 외곽 디자인 시에 이를 고려해서 디자인을 해야 한다.

일반적인 스위치 형태의 버튼 등이 장착된 PCB나 정전 방식의 입력전극이 배열된 터치 입력판 등을 사출물의 내부에 고정하는 경우에 동박의 고정을 위해 FR4를 사용한 PCB 원판으로 제작된 일반적인 PCB는 전자기기의 포장을 위한 사출물이나 기타 재질의 케이스(이하 사출물이라 한다)에 고정하기 위해서 차지하는 부피가 있어서 필연적으로 사출물의 외곽 디자인에 많은 제약을 갖게 되고 연성의 PCB를 사용하는 경우에도 구형의 곡면에는 사용이 어렵다. 연성 PCB를 원통형의 곡면에 사용하는 경우에도 고정을 위한 부수적인 기구형태를 갖추어야 하므로 역시 사출물의 외곽 디자인에 제약을 받게 된다. 터치를 감지하는 입력 감지 전극이 배열된 키 매트릭스 입력판인 일명 터치패드 혹은 트랙패드의 설계에 있어서도 가로방향의 전극과 세로방향의 전극이 각각 행과 열을 이루어서 연결되어 교차하기 때문에 단층(Single Layer)의 형태로 제작이 안되고 다층(Multi Layer)의 PCB가 된다. 또한 이러한 입력판이 사출물의 내부에서 기구물에 의해서 고정이 되므로 진동이나 열에 의해서 사출물과 입력판의 거리가 변하게 되면 입력 감도가 낮아지는 문제가 있다. 따라서 해결하려는 과제는 첫째 PCB의 배치를 위해서 별도의 기구형태나 고정을 위한 기구물 없이 사출물의 내부에 고정할 수 없다는 점이고 둘째는. 원통형 뿐만 아니라 구형의 곡면 형태로 인쇄회로를 제작하는 것이 기존의 인쇄회로 기판으로는 제작이 안 되는 점과 셋째는 사출물의 표면에서 터치입력을 위한 터치 입력장치가 배치된 사출물의 디자인 시에 입력 판을 배치하기 위해 사출물의 디자인이나 입력 판을 배치하는 위치에 제약이 있는 점이고 넷째는 정전 방식의 터치 입력 판이 진동이나 열에 의해 변형이 되어서 사출물과 입력 판과의 거리에 변화가 생겨 터치의 입력 감도가 낮아지는 점이고 다섯째는 일반적인 PCB 설계시나 정전방식의 금속 터치 키 매트릭스를 제작하는 경우에 몇 개의 교차하는 회로 연결선이나 입력 판의 구조상 다층의 PCB 가 되는 점이다.

위의 문제점을 해결하기 위해서 제작된 인쇄회로가 연성과 부착성을 가지는 것과 동시에 구형의 곡면 형태로도 제작이 가능하도록 PCB 제작을 위한 원판을 스티커 형태로 만들고 이 스티커의 고정을 위한 밑판은 박막의 종이 또는 열 가소성 수지와 같은 연성을 갖는 재질로 제작한다. 이 원판을 이용하여 인쇄회로를 구현한 후 평면이나 원통형의 곡면을 가지는 사출물에는 그대로 붙여서 사용하고 구형 곡면을 가지는 사출물에는 제작된 인쇄회로에 열을 가하여 목적 사출물의 모양을 본뜬 틀에서 압착하여 사출물의 모양을 형성하여 구형의 곡면을 구현한다. 또한 이러한 곡면 형태의 인쇄회로가 스티커 형태이므로 사출물의 내면에 붙여서 사용하므로 사출물의 외곽 디자인에 있어서 내부 회로물로 인해 고려해야 하는 제약을 없앤다. 제작된 인쇄회로를 사출물의 안쪽 표면에 붙여서 사용하는 것에 더하여 사출물의 안쪽 표면을 인쇄회로를 매립할 수 있도록 파내어 인쇄회로를 붙이고 그 위를 유리섬유 등으로 도포하여 인쇄회로 일체형의 사출물을 제작하여 열과 진동으로 인한 사출물의 내부표면과 입력 전극이 배치된 입력판의 거리변화 가능성을 없앤다. PCB 설계 시에 교차하는 회로 연결선이나 입력 전극이 배치된 입력한인 터치패드에서 교차하는 가로방향 전극 연결선과 세로방향의 전극 연결선으로 인한 PCB의 다층화는 교차 연결 수동소자인 교차연결 저항을 이용하여 연결함으로써 PCB가 다층화되어야 하는 경우를 줄이고 금속의 터치패드의 경우에 단면에 가로방향 전극, 세로방향 전극 그리고 접지를 모두 단면에 구현한다.

본 발명으로 평면과 원통형 곡면 그리고 구형의 곡면 형태의 인쇄회로를 구현할 수 있고, 스티커 형태로 제작하여 다양한 사출물 등의 내부 면에 부착시키거나 인쇄회로를 사출물에 매립하여 인쇄회로 일체형의 사출물을 사용하게 되면 PCB의 고정을 위한 별도의 기구형태가 없어도 되고 이 때문에 사출물의 설계에 있어서의 디자인 제약과 입력 전극이 배치된 입력판을 사출물의 내부에 배치하는 위치에 있어서의 제약을 없앨 수 있고, 최종 생산물의 조립과정도 단순화 할 수 있다. 또한 터치 전극이 배치된 입력판이 열이나 진동 등에 의해서 사출물과의 거리변화에 따른 입력 감도의 변화를 원천적으로 없앨 수 있다. 교차연결 수동소자의 사용은 터치 입력 전극이 배치된 입력판을 단층으로 구현하는 것을 가능하게 하고 일반적인 PCB에 사용하게 되면 회로선 들의 교차로 인해서 PCB의 층 수를 늘려야 하는 경우를 줄이는 것이 가능하다.

도 1은 인쇄회로 스티커의 기본구조와 이를 이용한 인쇄회로 결과물의 제조과정.
도 2는 인쇄회로 상의 연결선들을 교차하여 연결할 수 있는 교차연결 수동소자의 구조도.
도 3은 교차 연결 저항의 사용 예.
도 4는 X방향, Y방향 전극과 그라운드가 모두 한 면에 단층으로 구현된 정전방식의 금속 터치패드의 키 매트릭스의 구현 예
도 5는 X방향,Y방향 전극과 그라운드가 모두 한 면에 단층으로 구현된 정전방식의 금속 터치패드의 키 매트릭스 구현의 다른 예.
도 6은 평면과 원통형 곡면을 위한 전극의 배열과 구형 곡면을 위한 전극의 모양과 배열 예.
도 7은 인쇄회로 스티커의 기본구조에서 변형하여 구현하는 인쇄회로 결과물의 제조과정.
도 8은 인쇄회로 스티커에 사용되는 이형판의 구현예.

본 발명의 구체적인 실시 예는 첨부된 도면에 의거하여 인쇄회로 스티커의 구조(100)와 이를 이용하여 최종적으로 사용되는 인쇄회로 기판(161)을 제작하는 순서,

터치 입력 전극이 배열된 단층 형태의 입력판의 구체적인 실시 예와 이의 제작에

사용되는 교차 연결 수동소자의 구조와 사용 예 그리고 구형 곡면의 인쇄회로 구현

하는 경우의 입력 전극의 모양과 고려사항에 대해서 설명하면 다음과 같다.

첨부된 도 1은 인쇄회로 스티커의 구조와 이를 이용하여 인쇄회로를 구현하는 순서 그리고 구현된 인쇄회로를 목적 사출물에 붙여서 사용하는 과정을 설명하기 위한 도면으로 인쇄회로 스티커(100)는 인쇄회로를 만들기 위한 원재료인 PCB 원판으로 단면에 일반적인 스티커 등에 사용되는 점착제가 도포된 동박(101)을 스티커가 잘 떼어내 지도록 양면이 폴리에틸렌 등으로 코팅된 박막의 열가소성 수지나 종이재질의 이형판(102) 위에 적층하고 이를 다시 인쇄회로 제작 중에 휘는 것을 방지하기 위해 단면에 동박(101)에 사용된 점착제와 동일한 점착제가 도포된 단단한 재질의 고정판(103) 위에 다시 적층해서 원판을 제작한다. 여기서 이형판(102)을 열 가소성 수지 대신에 양면이 폴리에틸렌 등으로 코팅된 박막의 종이 재질을 사용한 경우에는 종이 재질의 성질상 원통형의 곡면으로는 휘는 것이 가능하지만 구형의 곡면으로는 휘게 하는 것이 불가능하기 때문에 일반 평면과 원통형의 곡면을 위한 인쇄회로를 만드는 것은 가능하지만, 구형 곡면을 가지는 인쇄회로는 최종의 인쇄회로 제작물(151)을 사출물의 형상을 가진 금형 틀에서 열을 가한 후 압착하여 만들어야 하기 때문에 이형판(102)이 종이 재질인 경우에는 제작이 어려워서 평면과 원통형 곡면을 위한 종이 재질의 중간 박막을 가지는 원판과 평면, 원통형의 곡면 그리고 구형의 곡면 모두에 적용이 가능한 원판 등으로 원판 종류로 분류할 수 있다. 이 후에 이 원판(100)을 이용하여 인쇄회로의 제작과정을 보면 우선 제작할 회로를 원판에 인쇄하고 화학물질로 에칭하여 회로를 형성한 판(110)을 만들고 다음으로 각 부품의 납땜을 위한 납땜 전극을 형성하는 페이스트 마스킹 과정을 거쳐서 최종회로가 형성된 판(120)을 만들어서 부품(131)을 삽입하게 된다. 이 과정을 통해서 부품이 삽입된 판(130)은 동박의 아랫면이 실제로 부착력을 가지는 면이기 때문에 형성된 회로를 이형판(102)에서 이형(Release) 시에 형성된 회로가 분산되는 것을 방지하고 회로를 이형판(102)에서 쉽게 떼에 낼 수 있도록 일반적인 PCB에서 유전율을 가지는 물질인 FR4등과 유사한 역할을 하는 액상 실리콘 고무(141) 등을 도포하여 건조하거나 일반적인 테이프를 형성된 회로 위에 붙여서 떼어내기 쉽게 한다. 고정판(103)에서 떼어낸 실리콘 고무가 도포되거나 테이프가 붙여진 판(151)이 평면이나 원통형의 곡면을 위한 것인 경우에는 도(160)와 같이 건조된 실리콘이 도포되거나 테이프가 붙여진 판(151)에서 아래의 이형판(102)을 분리한 형태(161)로 사출물 등에 붙여서 사용을 하면 된다. 이 경우에는 이형판(102)의 재질은 종이나 열 가소성 수지 모두 무방하다. 구형의 인쇄회로를 구현하는 경우에는 우선 이형판(102)이 열 가소성 수지인 원판으로 제작된 실리콘이 도포된 판(151)을 고정판(103)에서 분리하여 열풍기 등으로 열을 가해서 이형판(102)과 도포된 테이프나 실리콘(141)의 연성을 증가시킨 후에 목적 사출물의 모양인 금형 틀에서 압착하여 원하는 모양의 인쇄회로를 만들어서 사용한다. 평면이나 원통형 곡면 형태로 제작되는 인쇄회로나 그 구체적인 사용 예로서 터치 입력 전극이 배열된 입력판(600)은 면 위의 모든 전극의 크기나 모양이 동일해도 제작이나 사용에 문제가 없지만 구형곡면의 인쇄회로로 터치 입력 전극이 배열된 입력판(610)을 제작하는 경우에는 입력 전극의 모양은 가로방향과 세로방향의 곡률에 비례하여 중앙부와 변두리 부분의 전극의 크기나 모양을 변두리 부분으로 갈수록 점점 작게 설계하여 배열을 하게 된다. 이렇게 제작된 판(161)은 목적 사출물(171)에 별도의 고정용 기구물이나 기구형태를 갖추지 않고 직접 붙여서 도(170)와 같이 사용한다. 필요에 따라서 도(180)에서 볼 수 있듯이 도포된 실리콘을 열풍을 이용하여 제거하고 사용할 수 있다. 이형판이 분리된 형태(161)를 사출물에 매립하여 인쇄회로 일체형의 사출물을 제작하는 경우에는 우선 사출물에 인쇄회로를 매립할 수 있도록 최종 인쇄회로의 모양을 미리 파내서 최종의 인쇄회로를 매립하고 그 위에 유리섬유와 접착제를 이용해서 그 위를 도포하여 인쇄회로 일체형 사출물을 제작하여 사용한다. 이러한 인쇄회로의 구체적인 사용 예 중에 터치 입력전극이 가로방향과 세로방향으로 각각 행과 열을 이루어 연결되어 교차 배열된 입력판(600)을 단층으로 제작하는 경우에 회로 선들이 교차하기 때문에 비아(301)나 일반 저항 등을 사용하여 회로의 연결선을 연결하게 되는데 이런 경우에도 동일 면에 접지 면을 배치하게 되면 동일한 면에서 접지 부분이 분리 되어 단층의 PCB 를 제작하기 어려워 진다. 그 구체적인 예는 도 3에서 도 300과 도 320등으로 알 수 있다. 이에 도 2에서 볼 수 있듯이 일반적인 저항(200)에 홈(211)을 파내고 홈이 파여진 두 개의 저항을 하나(210)는 위로 하나(230)는 아래 방향으로 보게 한 후에 그 하나를 90도 회전시켜서 조립(240)을 하게 되면 교차 연결이 가능한 수동소자(250)가 되고 이를 측면에서 보게 되면 도 260처럼 보이고 이런 교차 연결 수동소자를 두 개 배열한 것(270)도 제작이 가능하고 이 교차 연결 소자를 사용하게 되면 도 340에서 볼 수 있듯이 면 위의 어떤 부분도 회로선 등으로 분할 되지 않아서 면 위의 회로선이 지나지 않는 모든 부분에 접지 면을 만들 수 있어서 PCB 단면에 교차되는 회로선과 접지 면을 모두 형성할 수 있게 된다. 두 개의 교차 연결 저항을 사용한 예(350)도 가능하다. 도 4는 단층의 터치 입력전극이 배열된 입력판의 구성 예로서 도 4에서 볼 수 있듯이 가로방향의 전극과 세로방향의 전극, 그리고 그 사이에 접지 선들이 교차 연결 소자를 이용하여 한 면에 배치되어 있는 예이다. 도 5는 전극의 모양이 다른 경우의 설계 예로서 이 경우에도 한 면의 모든 부분의 접지를 교차 연결 소자를 이용하여 모두 연결 가능하다. 많은 경우에 회로선의 집적도가 높은 PCB의 경우에 교차하는 회로선 때문에 소수의 회로선을 위한 추가적인 PCB의 층이 필요한 경우가 많으며 이런 경우에 도 250이나 270 형태의 교차 연결이 가능한 수동소자를 사용하게 되면 PCB의 층 수를 줄일 수 있는 가능성을 높일 수 있다.

상기의 인쇄회로 원판을 제작하는 방법의 변형된 형태로 도 7과 같은 방법으로도 구현이 가능하다. 기본적인 인쇄회로 스티커의 구조(100)와 달리 동박(101)과 고정판(103)사이에 이형판(102)를 하나 더 추가한 구조(700)로 적층을 한 것으로, 동박(701)과 바로 아래의 열 가소성수지 재질의 고정판(702)을 분리가 되지 않게 접착시키고, 고정판(702)의 아래 부분 만을 점착제 처리를 한다. 그리고 그 아래에 이형제가 양면에 처리된 열 가소성 수지 재질의 이형판(703)을 적층하고, 맨 아래 부분에 윗 면이 점착제 처리가 된 고정판(704)를 적층하여 인쇄회로 스티커의 원판을 완성한다. 여기서 중간 이형판(703)은 도 8에서 보듯이 열에 의한 변형이 보다 용이하도록 중간 이형판(800,703)의 안쪽 부분을 오려낸다. 오려낸 부분(801)들은 도 7에서 인쇄회로를 형성하고 이형시킨 부분(740)을 열을 가하여 곡면의 인쇄회로를 제작하는 경우에 열에 의해 보다 쉽게 변형이 되도록 하는 역할을 한다. 도 1에서 설명한 방법은 인쇄회로를 형성하고 난 후에 형성된 인쇄회로를 이형판(102)로부터 떼어내기 위해서 액상의 실리콘이나 단면 접착 테이프(141)로 도포하는 과정을 거쳐서 중간 산출물(161)을 만들어야 한다. 하지만 변형된 방법으로 제작을 하게 되면 인쇄회로를 형성(710)하고 부품(731)을 삽입한 후에 중간 산출물(741)을 만들고 열과 금형 틀을 이용하여 원하는 모양을 형성한 후에 중간 이형판(752)를 떼어 낸 후에 최종 인쇄회로물(751)을 사출물(762)에 그대로 붙여 사용을 하게 되므로 도 1의 설명에서와 같은 액상의 실리콘이나 단면 접착 테이프로 도포하는 과정을 생략할 수 있는 장점이 있다.

Claims (18)

1. 점착제가 단면에 도포된 동박(101)과 양면이 이형제 처리된 열 가소성 수지 이형판(102),단면에 점착제가 도포된 고정판(103)이 적층된 구조로 이루어진 인쇄회로 원판.
2. 청구항 1에 있어서 이형판(102)이 양면 폴리에틸렌 코팅된 종이 또는 글라신지(glassine paper) 재질로 된 인쇄회로 원판.
   
   
3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서의 인쇄회로 원판을 이용하여 제조한 스티커 형태의 인쇄회로.
   
   
4. 청구항 3 또는 청구항 15 에 있어서 인쇄회로를 액상 실리콘을 도포하여 건조하거나 접착 테이프를 인쇄회로 윗면에 붙여서 아래의 이형판과 같이 떼어내거나 이러한 과정없이 떼어낸 판(151,741)을 열을 가하여 금형 틀에서 압착하여 곡면 형태로 제조한 인쇄회로.
   
   
5. 청구항 3 또는 청구항 4에 있어서의 그 제조방법
   
   
6. 교차 연결 수동 소자(250,270)
   
   
7. 청구항 6 에 있어서 교차 연결 수동소자를 이용한 인쇄 회로물
   
   
   
   
8. 청구항 7에 있어서 가로방향과 세로방향의 입력 전극 그리고 접지가 모두 한 면에 구현되어 단층으로 만든 터치패드 입력판.
   
   
   
   
9. 청구항 3 또는 청구항 8에 있어서 스티커 형태의 인쇄회로로 구현한 터치패드 입력판.
   
   
10. 청구항 3 또는 청구항 8에 있어서 스티커 형태의 인쇄회로가 부착된 사출물.
    
    
11. 청구항 4에 있어서 곡면 형태로 제조된 인쇄회로가 부착된 사출물.
    
    
12. 청구항 3 또는 청구항 15에 있어서 스티커 형태의 인쇄회로를 사출물의 벽면 내부에 매립하여 인쇄회로와 사출물이 일체형으로 제조된 사출물.
    
    
13. 청구항 4에 있어서 곡면 형태의 인쇄회로를 사출물의 벽면 내부에 매립하여 인쇄회로와 사출물이 일체형으로 제조된 사출물.
    
    
14. 접착제가 단면에 도포된 동박(701)과 아랫면이 점착제가 도포된 열 가소성 수지 이형판(702)를 접착하여 적층하고, 양면이 이형제 처리된 중간 이형판(703), 윗면이 점착제 처리된 고정판(704)을 적층한 인쇄회로 스티커 원판.
    
    
15. 청구항 14 에 있어서의 인쇄회로 원판을 이용하여 제조한 스티커 형태의 인쇄회로
    
    
16. 청구항 15에 있어서의 그 제조방법.
    
    
17. 청구항 15에 있어서의 스티커 형태의 인쇄회로로 구현한 터치패드 입력판.
    
    
18. 청구항 15에 있어서의 스티커 형태의 인쇄회로가 부착된 사출물.
    
    

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