TWI671667B - 輸入裝置之製造方法及輸入裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明之其中一個態樣的輸入裝置之製造方法，由於係具備有：層積工程，係準備藉由透光性之合成樹脂而形成為平板狀之第1基材、和藉由透光性之合成樹脂而形成為平板狀之第2基材、和在透光性之樹脂薄膜處被形成有透光性之電極之感測器薄膜，並構成在前述第1基材與前述第2基材之間而將前述感測器薄膜作了挾持的平板狀層積體；和彎曲工程，係使前述平板狀層積體彎曲，並構成將彎曲形狀作了維持的彎曲狀層積體，因此，係能夠確保基材與感測器薄膜之間之充分的密著性，而能夠得到由感測器薄膜所致之高檢測精確度。

Description

輸入裝置之製造方法及輸入裝置
本發明，係有關於輸入裝置之製造方法及輸入裝置，特別是有關於作了彎曲的輸入裝置之製造方法及輸入裝置。
為了對應於攜帶用機器和車載用機器，近年來，不僅是平面輸入裝置，而亦提案有作了彎曲的形狀之輸入裝置。在專利文獻1中，係揭示有使基材和感測器薄膜經由OCA層(光學透明性接著劑)來作接合並且作了彎曲的輸入裝置。在此輸入裝置中，係能夠將彎曲部之光學特性保持為高的狀態。
在專利文獻2中，係記載有3維曲面觸控面板。在此3維曲面觸控面板中，係藉由在使層積體作了加熱軟化的狀態下進行壓縮加工，來成形為3維曲面。在專利文獻3～5中，係揭示有一種使被連接有觸控面板之導出線的可撓性基板作彎折並朝向與面板面相正交的方向來延伸出去的輸入裝置。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2016-045841號公報 　　[專利文獻2]日本特開2013-246741號公報 　　[專利文獻3]日本特開2014-067365號公報 　　[專利文獻4]日本特開2008-021304號公報 　　[專利文獻5]日本特開2014-035805號公報
[發明所欲解決之課題]
在製造作了彎曲的輸入裝置時，若是在預先被成形為所期望之彎曲形狀的基材上安裝感測器薄膜，則起因於基材與感測器薄膜之間之對位和空隙間的關係，係會成為難以確保有充分的密著性。又，若是作為易於彎曲之基材而使用透明樹脂板，則由於其相較於玻璃材料而介電率係為小，因此感測器感度係容易降低。因此，係進行有：將感測器薄膜配置在接近於面板表面之層處，並將從感測器薄膜所延伸出去的導出線一直引繞至面板背面的工程。但是，在將導出線從面板表面附近而一直引繞至背面的情況時，由於導出線會從面板中央之檢測區域起而被引繞至面板周邊之非檢測區域處，因此，係容易成為在非檢測區域處的誤檢測及雜訊混入的原因。
本發明之目的，係在於在具有彎曲形狀的輸入裝置中，提供一種能夠確保基材與感測器薄膜之間之充分的密著性並能夠得到由感測器薄膜所致之高檢測精確度的輸入裝置之製造方法以及輸入裝置。 　　 [用以解決課題之手段]
為了解決上述課題，本發明之其中一個態樣的輸入裝置之製造方法，其特徵為，係具備有：層積工程，係準備藉由透光性之合成樹脂而形成為平板狀之第1基材、和藉由透光性之合成樹脂而形成為平板狀之第2基材、和在透光性之樹脂薄膜處被形成有透光性之電極之感測器薄膜，並構成在第1基材與第2基材之間而將感測器薄膜作了挾持的平板狀層積體；和彎曲工程，係使平板狀層積體彎曲，並構成將彎曲形狀作了維持的彎曲狀層積體。
若依據此種構成，則由於係在被形成為平板狀之第1基材與第2基材之間而將感測器薄膜作挾持並構成平板狀層積體，並且以平板之狀態來使其作彎曲，因此，係能夠在確保有感測器薄膜與第1基材以及第2基材之間之充分的密著性的狀態下而形成彎曲形狀。
在上述製造方法中，係亦可構成為：彎曲狀層積體，係當在層積方向上作觀察時具備有並未被設置有前述第2基材之非層積區域，層積工程，係包含有將被設置有與感測器薄膜之電極作導通的導出配線之導出部從非層積區域起來延伸至第2基材之與感測器薄膜相反側處之工程。藉由此，係能夠並不引繞至輸入裝置之側面處地而將導出部延伸至背面側處，而成為能夠並不需要進行會成為誤檢測之原因的引繞。
在上述製造方法中，係亦可構成為：彎曲工程，係包含藉由加熱來使平板狀層積體彎曲之工程。藉由此，係能夠藉由加熱來使平板狀層積體彎曲並構成彎曲形狀。
在上述製造方法中，係亦可構成為：彎曲工程，係包含在藉由第1溫度來使平板狀層積體作了彎曲之後，藉由第2溫度來維持彎曲形狀之工程。藉由此，係能夠藉由第1溫度以及第2溫度之變化來進行從平板狀層積體之彎曲起而至彎曲形狀之維持。
在上述製造方法中，係亦可構成為：彎曲工程，係為使被配置在感測器薄膜之表面側處的第1基材變形為凸並使被配置在感測器薄膜之背面側處的第2基材變形為凹者，第2基材之厚度，係較第1基材之厚度而更薄。於此，相對於第1基材之厚度的第2基材之厚度之比，較理想，係較0.5而更小，更理想，係為0.25以下。藉由此，被施加於被配置在彎曲狀層積體之內部的感測器薄膜處之拉張應力係被紓緩。
在上述製造方法中，係亦可構成為：層積工程，係包含在第1基材之與感測器薄膜相反側處層積裝飾薄膜並構成平板狀層積體之工程。藉由此，係能夠在藉由包含有裝飾薄膜之平板狀層積體來確保了裝飾薄膜與第1基材之間之充分的密著性的狀態下，構成包含有裝飾薄膜之彎曲狀層積體。
在上述製造方法中，係亦可構成為：層積工程，係包含在第1基材與感測器薄膜之間挾持裝飾薄膜並構成平板狀層積體之工程。藉由此，係能夠在將裝飾薄膜內包於平板狀層積體中的狀態下，來構成彎曲狀層積體。
在上述製造方法中，係亦可構成為：係於彎曲工程之後，更進而具備有在彎曲狀層積體之表面上貼附裝飾薄膜之工程。藉由此，係能夠在構成了彎曲狀層積體之後，將配合於輸入裝置之態樣的裝飾薄膜個別地作貼附。
在上述製造方法中，係亦可構成為：貼附工程，係包含藉由裝飾薄膜之端部而覆蓋彎曲狀層積體之側端面之工程。藉由此，由於彎曲狀層積體之側端面係被裝飾薄膜所覆蓋，因此係能夠有效地防止想要從彎曲狀層積體之側端面而進入至內部的迷光(stray light)。
在上述製造方法中，係亦可構成為：在第1基材之表面的一部分處，係被設置有裝飾部。藉由此，係能夠在第1基板之表面上，僅於必要的場所處設置裝飾部。
在上述製造方法中，係亦可構成為：平板狀層積體，係包含被配置在第1基材與第2基材之間之感測器薄膜之外側處的中間構件。中間構件，係身為OCA(光學透明性接著劑)或熱硬化型接著劑。藉由此，在將感測器薄膜挾持於第1基材與第2基材之間時，係將起因於感測器薄膜之厚度所導致的空隙藉由中間構件來作填埋，而能夠將第1基材與第2基材之間之密著性提高。
本發明之其中一個態樣的輸入裝置，其特徵為，係具備有：藉由透光性之合成樹脂而設置為彎曲狀之第1基材、和藉由透光性之合成樹脂而設置為彎曲狀之第2基材、和被設置在第1基材與第2基材之間並在透光性之樹脂薄膜處被設置有透光性之電極之感測器薄膜，藉由第1基材、第2基材以及感測器薄膜，而構成包含彎曲狀之偵測區域的彎曲狀層積體。在此輸入裝置中，係亦可構成為：彎曲狀層積體，係當在層積方向上作觀察時具備有並未被設置有第2基材之非層積區域，感測器薄膜，係具備有與電極作導通的導出配線，導出配線，係以從非層積區域起來延伸至第2基材之與前述感測器薄膜相反側處的方式，而被作設置。若依據此種構成，則係在被設置為彎曲狀之第1基材與第2基材之間而將感測器薄膜以充分的密著力來作挾持。
又，係構成在被設置為彎曲狀之第1基材與第2基材之間而將感測器薄膜以充分的密著力來作了挾持的彎曲狀層積體。進而，由於係將導出部從非層積區域起來延伸至第2基材之與感測器薄膜相反側處，因此，係能夠並不引繞至輸入裝置之側面處地而將導出部延伸至背面側處。
在上述輸入裝置中，係亦可構成為：彎曲狀層積體之彎曲形狀、係為半圓柱型、半球型以及3維形狀的其中一者。
在上述輸入裝置中，係亦可構成為：在第1基材與第2基材之間之感測器薄膜之外側處，係被設置有中間構件。作為中間構件之構成材料的具體例，係可列舉出熱硬化性材料之硬化物。在使中間構件由此種材料來構成的情況時，中間構件係可具有適度的剛性(形狀保持性)。故而，係能夠對於彎曲狀層積體之彎曲形狀的起因於想要回復至原本之形狀的彈性回彈所導致的形狀之變形有效地作抑制。較理想，中間構件係亦具備有將第1基材和第2基材作固定的功能。
在上述輸入裝置之彎曲狀層積體中，係亦可構成為：被配置在感測器薄膜之表面側處的第1基材係被設置為凸，被配置在感測器薄膜之背面側處的第2基材係被設置為凹，第2基材之厚度，係被設置為較第1基材之厚度而更薄。於此，相對於第1基材之厚度的第2基材之厚度之比，較理想，係較0.5而更小，更理想，係為0.25以下。藉由此，被施加於被配置在彎曲狀層積體之內部的感測器薄膜處之拉張應力係被紓緩。 　　 [發明之效果]
若依據本發明，則係成為能夠提供一種：在具有彎曲形狀的輸入裝置中能夠確保基材與感測器薄膜之間之充分的密著性並成為能夠得到由感測器薄膜所致之高檢測精確度的輸入裝置之製造方法。
以下，根據圖面，對於本發明之實施形態作說明。另外，在以下之說明中，對於相同之構件，係附加相同之元件符號，針對已作過說明的構件，係適宜省略其說明。又，在本說明書中，所謂「透明」、「透光性」，係指可視光線透射率為50％以上(較理想為80％以上)的狀態。進而，霧值係以6％以下為理想。
(輸入裝置之構成) 　　圖1(a)以及(b)，係為對於本實施形態的輸入裝置作例示之立體圖。在圖1(a)中，係展示有全體圖，在(b)中，係展示有分解圖。圖2，係為對於本實施形態的輸入裝置作例示之示意剖面圖。輸入裝置1A之其中一例，係為靜電電容式感測器。在靜電電容式感測器中，若是手指接近位置檢測區域，則會產生靜電電容變化。藉由將起因於此靜電電容之變化所產生的電位變動檢測出來，而判定手指所作了接近的位置檢測區域內之座標。
本實施形態的輸入裝置1A，係具備有彎曲狀層積體200。彎曲狀層積體200之彎曲形狀，係並不被作限定，但是，例如係被形成為半圓柱型或半球型或者是其他之3維形狀。若是列舉出彎曲之程度的具體例，則球半徑(SR)係為400mm以上1500mm以下，較理想，係為SR400mm以上800mm以下。輸入裝置1A，係具備有分別有所彎曲之第1基材10、第2基材20以及感測器薄膜30。
在第1基材10與第2基材20之間，感測器薄膜30係被作挾持。第1基材10以及第2基材20，係藉由透光性之合成樹脂材料而被形成。在第1基材10以及第2基材20處，例如，係使用有PMMA(Polymethylmethacrylate：聚甲基丙烯酸甲酯)樹脂等之丙烯酸樹脂、或者是PC(polycarbonate：聚碳酸酯)樹脂。第1基材10以及第2基材20之厚度，係為0.3mm以上5mm以下之程度，較理想，係為0.5mm以上3mm以下之程度，更理想，係為1mm以上2.0mm以下之程度。另外，關於成為面板裡面側之第2基材20，較理想，係為了對於彩虹紋或黑暈採取對策，而使用高遲滯(Retardation)透明樹脂板。
感測器薄膜30，係具備有藉由身為透光性之合成樹脂薄膜的PET(Polyethyleneterephthalate：聚對苯二甲酸乙二酯)樹脂、COP(Cyclo-olefin polymer)所形成的感測器基板。在感測器薄膜30之第1基材10側之表面處，係被形成有透光性之電極層。透光性之電極層，係藉由ITO(Indium Tin Oxide：氧化銦錫)等之透光性的無機導電性材料而被形成。又，電極層，係藉由銀奈米線等之導電性奈米線材、銅網格或金網格、銀網格等之網格狀之金屬層、碳奈米管、導電性高分子(PEDOT)等而被形成。
在感測器薄膜30處，電極層係被作複數形成。此些之電極層，係被區分成2群，在其中一群之電極層和另外一群之電極層之間，係被形成有靜電電容。若是對於其中一群之電極層施加脈衝狀之驅動電壓，則在另外一群之電極層處，係於脈衝之上揚和下挫處而流動電流。此電流值，係因應於靜電電容而改變。故而，若是人的手指接近基材之凸側的表面，則電流值會改變，藉由此，係成為能夠偵測出手指是接近了表面之何一位置處。或者是，亦可採用下述之方式：亦即是，在感測器薄膜30之表面處，相互獨立之電極層係被設置有複數個，對於各個的電極層，係依序被施加有驅動電壓，並將在被施加有驅動電壓之電極層和與其相鄰接之電極層之間所流動的電流偵測出來。
感測器薄膜30，係具備被設置有與電極作導通之導出配線的導出部35。此導出部35，係通過被設置在第2基材20處之貫通孔20h而延伸至裡面側(第2基材20之與感測器薄膜30相反側)處。於此，貫通孔20h，係身為在彎曲狀層積體200處之當從層積方向作觀察時並未被設置有第2基材20的非層積區域250之其中一例。
在第1基材10與感測器薄膜30之間，係被設置有黏著層45。黏著層45，例如係為OCA(Optically Clear Adhesive：光學透明性接著劑)，藉由黏著層45，來將第1基材10和感測器薄膜30作貼合。又，在第2基材20與感測器薄膜30之間，係被設置有黏著層25。黏著層25，例如係為與黏著層45相同之OCA，藉由黏著層25，來將第2基材20和感測器薄膜30作貼合。
在第1基材10之例如裡側(感測器薄膜30側)之面處，係被設置有裝飾部401。裝飾部401，係為被設置在第1基材10之一部分處的黑色層(著色層)或圖樣等之層。例如，係藉由將輸入裝置1A之周邊區域(所謂的邊框區域)以遮光性之裝飾部401來作覆蓋，來成為不會從外部而觀察到偵測區域S以外之部分(導出線等)。
在此種輸入裝置1A中，藉由分別有所彎曲之第1基材10、第2基材20以及感測器薄膜30之層積構造，係構成包含有彎曲狀之偵測區域的彎曲狀層積體200，與感測器薄膜30之電極作導通之導出部35，係從第2基材20之貫通孔20h起而被導出至彎曲狀層積體200之裡面側(第2基材20側)處。如此這般，在作為包含偵測區域之表面全體而有所彎曲的輸入裝置1A中，藉由從裡面之途中起而使導出部35被導出，係成為不會從表面側而視覺辨認到導出部35。又，係不會有導出部35沿著輸入裝置1A之端面而被作彎折的情況，而能夠對起因於彎折所導致的斷線等之問題之發生作抑制。
中間構件50，係被配置在第1基材10與第2基材20之間之感測器薄膜30之外側處。中間構件50，係發揮在將感測器薄膜30挾持於第1基材10與第2基材20之間時將起因於感測器薄膜30之厚度所導致的空隙作填埋的功能。作為中間構件50，係使用有OCA或熱硬化型接著劑。藉由此，係能夠提高第1基材10與第2基材20之間之密著性。
接著，針對本實施形態之輸入裝置之製造方法作說明。
(輸入裝置之製造方法：其之1) 　　圖3(a)～圖4，係為對於輸入裝置之製造方法(其之1)作例示之示意剖面圖。首先，如同圖3中所示一般，準備第1基材10、第2基材20以及感測器薄膜30。第1基材10以及第2基材20之各者，係藉由透光性之合成樹脂材料而被形成為平板狀。在第1基材10處，係被設置有裝飾部401以及黏著層45。在第2基材20處，係被設置有黏著層25。又，感測器薄膜30，係藉由透光性之樹脂薄膜而被形成有透光性之電極。
接著，如同圖3(a)中所示一般，將感測器薄膜30之導出部35朝向其中一側作延伸。當導出部35為被與感測器薄膜30之感測基板作一體性設置的情況時，係設為將導出部35朝向其中一側作彎折。在身為相異之基板的情況時，係以相對於感測基板而朝向其中一側延伸出去的方式，來將導出部35作連接。
接著，將感測器薄膜30之導出部35，插入至被設置在第2基材20處之貫通孔20h中。在第2基材20之表面處，係被設置有黏著層(接著層)25。感測器薄膜30，係藉由此黏著層25而被安裝在第2基材20之表面處。導出部35，係成為被插入至第2基材20處之貫通孔20h中並延伸至第2基材20之與感測器薄膜30相反側(裡面)處。
接著，如同圖3(b)中所示一般，將被設置有裝飾部401之第1基材10和被安裝有感測器薄膜30之第2基材20作貼合。在第1基材10之被設置有裝飾部401之面(裡面)處，係被設置有黏著層(接著層)45，藉由此黏著層45，第1基材10和第2基材20之間之貼合係被進行。
藉由此，如同圖3(c)中所示一般，係構成在第1基材10與第2基材20之間將裝飾部401以及感測器薄膜30作了挾持的平板狀層積體100(層積工程)。在圖3(c)所示之平板狀層積體100中，係包含有中間構件50。中間構件50，係藉由在裝飾部401與第2基材20之間之感測器薄膜30之外側的黏著層25以及45所構成。在構成了平板狀層積體100的狀態下，各構件間之黏著層25以及45係成為預硬化的狀態。又，藉由在構成平板狀層積體100時的構件間之壓著，貫通孔20h內係成為被黏著層25以及45所填埋的狀態。
接著，如同圖4中所示一般，準備與所成形的彎曲形狀相對應之上模510以及下模520，並將平板狀層積體100配置在此上模510和下模520之間而進行衝壓成形。此時，係將導出部35插入至被設置在下模520處之退避孔部521中而進行衝壓。藉由此，來防止衝壓時之導出部35之破損，而能夠以良好精確度來形成彎曲狀層積體200。在衝壓成形中，係藉由加熱來使平板狀層積體100沿著上模510以及下模520而彎曲，並且藉由特定之溫度來使黏著層25以及45正式硬化。藉由此，平板狀層積體100係配合於上模510以及下模520之彎曲形狀而彎曲，並構成將彎曲狀態作了維持的彎曲狀層積體200(彎曲工程)。藉由此彎曲狀層積體200之構成，輸入裝置1A係完成。
若依據此種製造方法，則藉由在被形成為平板狀之第1基材10、第2基材20之間將感測器薄膜作挾持並構成平板狀層積體100，係能夠確保感測器薄膜30與第1基材10以及第2基材20之間之高密著性。
之後，在使感測器薄膜30與第1基材10以及第2基材20牢固地作了密著的狀態下，藉由衝壓成形來使平板狀層積體100彎曲。藉由此，係能夠使第1基材10、第2基材20以及感測器薄膜30一體性地彎曲。亦即是，由於係並非為使第1基材10、第2基材20以及感測器薄膜30個別地彎曲並將此些相貼合，而是作為平板狀層積體100來使其一體性地彎曲，因此，係不會有發生各構件間之對位不良或空隙的情況，而能夠形成良好的彎曲形狀。
又，在彎曲狀層積體200處之第1基材10與第2基材20之間，由於係在感測器薄膜30之周邊部分處而藉由黏著層45以及25來牢固地作接著，因此，彎曲後之彈性回彈的抑制效果係為高。又，由於感測器薄膜30係被挾持在第1基材10與第2基材20之間，因此，就算是感測器薄膜30係具備有彎曲形狀，也能夠保持高的剛性。
又，若依據此製造方法，則在具備有彎曲形狀的輸入裝置1A中，係並不將感測器薄膜30之導出部35從輸入裝置1A之側壁部起經由裡面側地來作迂迴，而能夠容易地製造出在偵測區域之外側附近處從第2基材20之貫通孔20h來導出至裡面側處的構造。
在此種將導出部35從貫通孔20h來導出至裡面處的構造中，相較於將導出線從側壁部來引繞至裡面側的構造，係能夠對於在非檢測區域處之誤檢測和感度降低、雜訊之混入有效地作抑制。又，在此製造方法中，由於係預先在第1基材10處被設置有裝飾部401，因此係能夠在必要的場所處正確且簡單地設置裝飾部401。
(輸入裝置之製造方法：其之2) 　　圖5(a)～圖7，係為對於輸入裝置之製造方法(其之2)作例示之示意剖面圖。首先，如同圖5中所示一般，準備第1基材10、第2基材20以及感測器薄膜30。第1基材10以及第2基材20之各者，係藉由透光性之合成樹脂材料而被形成為平板狀。又，感測器薄膜30，係藉由透光性之樹脂薄膜而被形成有透光性之電極。
接著，如同圖5(a)中所示一般，將感測器薄膜30之導出部35朝向其中一側作延伸。當導出部35為被與感測器薄膜30之感測基板作一體性設置的情況時，係設為將導出部35朝向其中一側作彎折。在身為相異之基板的情況時，係以相對於感測基板而朝向其中一側延伸出去的方式，來將導出部35作連接。
接著，將感測器薄膜30之導出部35，插入至被設置在第2基材20處之貫通孔20h中。在第2基材20之表面處，係被設置有黏著層(接著層)25。感測器薄膜30，係藉由此黏著層25而被安裝在第2基材20之表面處。導出部35，係成為被插入至第2基材20處之貫通孔20h中並延伸至第2基材20之與感測器薄膜30相反側(裡面)處。
接著，如同圖5(b)中所示一般，將第1基材10貼附在第2基材20之表面上。在第1基材10之第2基材20側(裡面)處，係被設置有黏著層(接著層)15。第1基材10，係藉由黏著層15以及25而被固定在第2基材20之表面處。藉由此，係成為在第1基材10與第2基材20之間被挾持有感測器薄膜30的狀態。
接著，如同圖6(a)中所示一般，將被設置有裝飾薄膜40之透明薄膜41，貼附在第1基材10之與第2基材20相反側(表面)上。在透明薄膜41之第1基材10側(裡面)處，係被設置有黏著層(接著層)45。被設置有裝飾薄膜40之透明薄膜41，係藉由此黏著層45而被貼附在第1基材10之表面處。
藉由此，如同圖6(b)中所示一般，係構成在第1基材10與第2基材20之間將感測器薄膜30作了挾持的平板狀層積體100(層積工程)。在圖6(b)所示之平板狀層積體100中，係包含有裝飾薄膜40以及中間構件50。中間構件50，係藉由在第1基材10與第2基材20之間之感測器薄膜30之外側的黏著層15以及25所構成。在構成了平板狀層積體100的狀態下，各構件間之黏著層15以及25係成為預硬化的狀態。又，藉由在構成平板狀層積體100時的構件間之壓著，貫通孔20h內係成為被黏著層15以及25所填埋的狀態。
接著，如同圖7中所示一般，準備與所成形的彎曲形狀相對應之上模510以及下模520，並將平板狀層積體100配置在此上模510和下模520之間而進行衝壓成形。此時，係將導出部35插入至被設置在下模520處之退避孔部521中而進行衝壓。藉由此，來防止衝壓時之導出部35之破損，而能夠以良好精確度來形成彎曲狀層積體200。在衝壓成形中，係藉由加熱來使平板狀層積體100沿著上模510以及下模520而彎曲，並且藉由特定之溫度來使黏著層15、25以及45正式硬化。藉由此，平板狀層積體100係配合於上模510以及下模520之彎曲形狀而彎曲，並構成將彎曲狀態作了維持的彎曲狀層積體200(彎曲工程)。藉由此彎曲狀層積體200之構成，輸入裝置1B係完成。此衝壓成形時之加熱溫度(第1溫度)和用以使黏著層15、25以及45正式硬化之加熱溫度(第2溫度)，係可為相等，亦可為相異。又，正式硬化，係亦可將彎曲後的平板狀層積體100從用以進行衝壓成形的模具(上模510以及下模520)而取出，並另外投入至退火爐等之中而進行之。
若依據此種製造方法，則藉由在被形成為平板狀之第1基材10、第2基材20之間將感測器薄膜作挾持並構成平板狀層積體100，係能夠確保感測器薄膜30與第1基材10以及第2基材20之間之高密著性。
之後，在使感測器薄膜30與第1基材10以及第2基材20牢固地作了密著的狀態下，藉由衝壓成形來使平板狀層積體100彎曲。藉由此，係能夠使第1基材10、第2基材20以及感測器薄膜30一體性地彎曲。亦即是，由於係並非為使第1基材10、第2基材20以及感測器薄膜30個別地彎曲並將此些相貼合，而是作為平板狀層積體100來使其一體性地彎曲，因此，係不會有發生各構件間之對位不良或空隙的情況，而能夠形成良好的彎曲形狀。
又，在彎曲狀層積體200處之第1基材10與第2基材20之間，由於係在感測器薄膜30之周邊部分處而藉由黏著層15以及25來牢固地作接著，因此，彎曲後之彈性回彈的抑制效果係為高。又，由於感測器薄膜30係被挾持在第1基材10與第2基材20之間，因此，就算是感測器薄膜30係具備有彎曲形狀，也能夠保持高的剛性。
又，若依據此製造方法，則在具備有彎曲形狀的輸入裝置1B中，係並不將感測器薄膜30之導出部35從輸入裝置1B之側壁部起經由裡面側地來作迂迴，而能夠容易地製造出在偵測區域之外側附近處從第2基材20之貫通孔20h來導出至裡面側處的構造。
在此種將導出部35從貫通孔20h來導出至裡面處的構造中，相較於將導出線從側壁部來引繞至裡面側的構造，係能夠對於在非檢測區域處之誤檢測和感度降低、雜訊之混入有效地作抑制。
(輸入裝置之製造方法：其之3) 　　圖8(a)～圖10，係為對於輸入裝置之製造方法(其之3)作例示之示意剖面圖。首先，如同圖8中所示一般，準備第1基材10、第2基材20以及感測器薄膜30。第1基材10、第2基材20以及感測器薄膜30之材料以及構成，係與上述製造方法(其之1)相同。
接著，如同圖8(a)中所示一般，將感測器薄膜30之導出部35朝向其中一側作延伸。當導出部35為被與感測器薄膜30之感測基板作一體性設置的情況時，係設為將導出部35朝向其中一側作彎折。在身為相異之基板的情況時，係以相對於感測基板而朝向其中一側延伸出去的方式，來將導出部35作連接。
接著，將感測器薄膜30之導出部35，插入至被設置在第2基材20處之貫通孔20h中。在第2基材20之表面處，係被設置有黏著層(接著層)25。感測器薄膜30，係藉由此黏著層25而被安裝在第2基材20之表面處。導出部35，係成為被插入至第2基材20處之貫通孔20h中並延伸至第2基材20之與感測器薄膜30相反側(裡面)處。
接著，如同圖8(b)中所示一般，在第1基材10之單面(裡面)處貼附被設置有裝飾薄膜40之透明薄膜41。在透明薄膜41之第1基材10側(表面)處，係被設置有黏著層(接著層)45。被設置有裝飾薄膜40之透明薄膜41，係藉由此黏著層45而被貼附在第1基材10之裡面處。
接著，如同圖9(a)中所示一般，將被貼附有透明薄膜41之第1基材10和被安裝有感測器薄膜30之第2基材20作貼合。在被設置有裝飾薄膜40之透明薄膜41的第2基材20側(裡面)處，係被設置有黏著層(接著層)47，藉由此黏著層47，第1基材10和第2基材20之間之貼合係被進行。
藉由此，如同圖9(b)中所示一般，係構成在第1基材10與第2基材20之間將裝飾薄膜40以及感測器薄膜30作了挾持的平板狀層積體100(層積工程)。在圖9(b)所示之平板狀層積體100中，係包含有中間構件50。中間構件50，係藉由在裝飾薄膜40與第2基材20之間之感測器薄膜30之外側的黏著層25以及47所構成。在構成了平板狀層積體100的狀態下，各構件間之黏著層25、45以及47係成為預硬化的狀態。又，藉由在構成平板狀層積體100時的構件間之壓著，貫通孔20h內係成為被黏著層25以及47所填埋的狀態。
接著，如同圖10所示一般，準備與所成形的彎曲形狀相對應之上模510以及下模520，並將平板狀層積體100配置在此上模510和下模520之間而進行衝壓成形。此時，係將導出部35插入至被設置在下模520處之退避孔部521中而進行衝壓。藉由此，來防止衝壓時之導出部35之破損，而能夠以良好精確度來形成彎曲狀層積體200。在衝壓成形中，係藉由加熱來使平板狀層積體100沿著上模510以及下模520而彎曲，並且藉由特定之溫度來使黏著層25、45以及47正式硬化。藉由此，平板狀層積體100係配合於上模510以及下模520之彎曲形狀而彎曲，並構成將彎曲狀態作了維持的彎曲狀層積體200(彎曲工程)。藉由此彎曲狀層積體200之構成，輸入裝置1C係完成。
若依據此種製造方法，則除了與上述製造方法(其之1)相同的效果以外，進而，由於裝飾薄膜40亦係被挾持在第1基材10與第2基材20之間，因此，就算是具備有彎曲形狀，也能夠以高密著性來將裝飾薄膜40作維持。
(輸入裝置之製造方法：其之4) 　　圖11(a)～圖13，係為對於輸入裝置之製造方法(其之4)作例示之示意剖面圖。首先，如同圖11中所示一般，準備第1基材10、第2基材20以及感測器薄膜30。第1基材10、第2基材20以及感測器薄膜30之材料以及構成，係與上述製造方法(其之1)相同。
接著，如同圖11(a)中所示一般，將感測器薄膜30之導出部35朝向其中一側作延伸。當導出部35為被與感測器薄膜30之感測基板作一體性設置的情況時，係設為將導出部35朝向其中一側作彎折。在身為相異之基板的情況時，係以相對於感測基板而朝向其中一側延伸出去的方式，來將導出部35作連接。
接著，如同圖11(b)中所示一般，將第1基材10貼附在第2基材20之表面上。在第1基材10之第2基材20側(裡面)處，係被設置有黏著層(接著層)15。第1基材10，係藉由黏著層15以及25而被固定在第2基材20之表面處。藉由此，如同圖11(c)中所示一般，係構成在第1基材10與第2基材20之間將感測器薄膜30作了挾持的平板狀層積體100(層積工程)。
在圖11(c)所示之平板狀層積體100中，係包含有中間構件50。中間構件50，係藉由在第1基材10與第2基材20之間之感測器薄膜30之外側的黏著層15以及25所構成。在構成了平板狀層積體100的狀態下，各構件間之黏著層15以及25係成為預硬化的狀態。又，藉由在構成平板狀層積體100時的構件間之壓著，貫通孔20h內係成為被黏著層15以及25所填埋的狀態。
接著，如同圖12所示一般，準備與所成形的彎曲形狀相對應之上模510以及下模520，並將平板狀層積體100配置在此上模510和下模520之間而進行衝壓成形。此時，係將導出部35插入至被設置在下模520處之退避孔部521中而進行衝壓。藉由此，來防止衝壓時之導出部35之破損，而能夠以良好精確度來形成彎曲狀層積體200。在衝壓成形中，係藉由加熱來使平板狀層積體100沿著上模510以及下模520而彎曲，並且藉由特定之溫度來使黏著層15以及25正式硬化。藉由此，平板狀層積體100係配合於上模510以及下模520之彎曲形狀而彎曲，並構成將彎曲狀態作了維持的彎曲狀層積體200(彎曲工程)。
接著，如同圖13中所示一般，在彎曲狀層積體200之外側處，經由黏著層(接著層)45來安裝被設置有裝飾薄膜40之透明薄膜41。被設置有裝飾薄膜40之透明薄膜41，係在彎曲狀層積體200之表面上，例如藉由TOM(Three dimension Overlay Method：3維表面被覆工法)成形來以密著的方式被作配置。藉由此，輸入裝置1D係完成。
若依據此種製造方法，則除了與上述製造方法(其之1)相同的效果以外，進而，係能夠藉由裝飾薄膜40之裝飾層43來將彎曲狀層積體200之側端面作覆蓋，而能夠有效地防止想要從彎曲狀層積體200之側端面而進入至內部的迷光(stray light)。
(輸入裝置之製造方法：其之5) 　　圖14(a)～圖16，係為對於輸入裝置之製造方法(其之5)作例示之示意剖面圖。首先，如同圖14中所示一般，準備第1基材10、第2基材20以及感測器薄膜30。第1基材10、第2基材20以及感測器薄膜30之材料以及構成，係與上述製造方法(其之1)相同，但是，在感測器薄膜30之其中一面(表面)處，係被設置有黏著層(接著層)37，在另外一面(裡面)處，係被設置有黏著層(接著層)39。
接著，如同圖14(a)中所示一般，將感測器薄膜30之導出部35朝向其中一側作延伸。當導出部35為被與感測器薄膜30之感測基板作一體性設置的情況時，係設為將導出部35朝向其中一側作彎折。在身為相異之基板的情況時，係以相對於感測基板而朝向其中一側延伸出去的方式，來將導出部35作連接。
接著，將感測器薄膜30之導出部35，插入至被設置在第2基材20處之貫通孔20h中。感測器薄膜30，係藉由裡面之黏著層39而被安裝在第2基材20之表面處。導出部35，係成為被插入至第2基材20處之貫通孔20h中並延伸至第2基材20之與感測器薄膜30相反側(裡面)處。
接著，如同圖14(b)中所示一般，將第1基材10和被安裝有感測器薄膜30之第2基材20作貼合。在第2基材20之第1基材10側(表面)處的感測器薄膜30之外側處，係被設置有中間構件50。構成中間構件50之材料，係可為OCA，亦可為其他之材料。作為中間構件50之構成材料的具體例，係可列舉出包含有環氧樹脂等之熱硬化性樹脂的熱硬化性材料之硬化物。較理想，中間構件50係亦具備有將第1基材10和第2基材20作固定的功能，作為具體例，係可列舉出中間構件50為具備有熱硬化性接著劑之硬化物的情況。另外，作為中間構件50，係亦可使用不透明材料。
第1基材10，係藉由此中間構件50和被設置在感測器薄膜30之表面處的黏著層37，而被與第2基材20作貼合。藉由此，係成為在第1基材10與第2基材20之間被挾持有感測器薄膜30的狀態。在此貼合中，由於係於第1基材10與第2基材20之間之寬廣的區域中而中介存在有黏著層37和中間構件50，因此，係能夠將兩者牢固地作貼合。
接著，如同圖15(a)中所示一般，將被設置有裝飾薄膜40之透明薄膜41，貼附在第1基材10之與第2基材20相反側(表面)上。在透明薄膜41之第1基材10側(裡面)處，係被設置有黏著層(接著層)45。被設置有裝飾薄膜40之透明薄膜41，係藉由此黏著層45而被貼附在第1基材10之表面處。
藉由此，如同圖15(b)中所示一般，係構成在第1基材10與第2基材20之間將感測器薄膜30作了挾持的平板狀層積體100(層積工程)。在圖15(b)所示之平板狀層積體100中，係包含有裝飾薄膜40以及中間構件50。在構成了平板狀層積體100的狀態下，各構件間之黏著層37、39以及45還有中間構件50係成為預硬化的狀態。又，藉由在構成平板狀層積體100時的構件間之壓著，貫通孔20h內係成為被黏著層39所填埋的狀態。
接著，如同圖16所示一般，準備與所成形的彎曲形狀相對應之上模510以及下模520，並將平板狀層積體100配置在此上模510和下模520之間而進行衝壓成形。此時，係將導出部35插入至被設置在下模520處之退避孔部521中而進行衝壓。藉由此，來防止衝壓時之導出部35之破損，而能夠以良好精確度來形成彎曲狀層積體200。在衝壓成形中，係藉由加熱來使平板狀層積體100沿著上模510以及下模520而彎曲，並且藉由特定之溫度來使黏著層37、39以及45還有中間構件50正式硬化。藉由此，平板狀層積體100係配合於上模510以及下模520之彎曲形狀而彎曲，並構成將彎曲狀態作了維持的彎曲狀層積體200(彎曲工程)。藉由此彎曲狀層積體200之構成，輸入裝置1E係完成。
若依據此種製造方法，則除了與上述製造方法(其之1)相同的效果以外，進而，係能夠將第1基材10與第2基材20藉由黏著層37以及中間構件50來牢固地作貼合，就算是具備有彎曲形狀，亦能夠維持感測器薄膜30之密著性。又，藉由在中間構件50處使用熱硬化型接著劑，係能夠對於彎曲狀層積體200之彎曲形狀的起因於想要回復至原本之形狀的彈性回彈所導致的形狀之變形有效地作抑制。
(輸入裝置之製造方法：其之6) 　　圖17(a)～圖18，係為對於輸入裝置之製造方法(其之6)作例示之示意剖面圖。首先，如同圖17中所示一般，準備第1基材10、第2基材20以及感測器薄膜30。第1基材10、第2基材20以及感測器薄膜30之材料以及構成，係與上述製造方法(其之5)相同，但是，在第1基材10之其中一面(裡面)的特定位置處，係被設置有裝飾部401。
接著，如同圖17(a)中所示一般，將感測器薄膜30之導出部35朝向其中一側作延伸。當導出部35為被與感測器薄膜30之感測基板作一體性設置的情況時，係設為將導出部35朝向其中一側作彎折。在身為相異之基板的情況時，係以相對於感測基板而朝向其中一側延伸出去的方式，來將導出部35作連接。
接著，將感測器薄膜30之導出部35，插入至被設置在第2基材20處之貫通孔20h中。感測器薄膜30，係藉由裡面之黏著層39而被安裝在第2基材20之表面處。導出部35，係成為被插入至第2基材20處之貫通孔20h中並延伸至第2基材20之與感測器薄膜30相反側(裡面)處。
接著，如同圖17(b)中所示一般，將第1基材10和被安裝有感測器薄膜30之第2基材20作貼合。在第2基材20之第1基材10側(表面)處的感測器薄膜30之外側處，係被設置有中間構件50。作為中間構件50，係使用有OCA或熱硬化型接著劑。另外，作為中間構件50，係亦可使用不透明材料。
第1基材10，係藉由此中間構件50和被設置在感測器薄膜30之表面處的黏著層37，而被與第2基材20作貼合。藉由此，係成為在第1基材10與第2基材20之間被挾持有感測器薄膜30以及裝飾部401的狀態。在此貼合中，由於係於第1基材10與第2基材20之間之寬廣的區域中而中介存在有黏著層37和中間構件50，因此，係能夠將兩者牢固地作貼合。
藉由此，如同圖17(c)中所示一般，係構成在第1基材10與第2基材20之間將裝飾部401以及感測器薄膜30作了挾持的平板狀層積體100(層積工程)。在圖17(c)所示之平板狀層積體100中，係包含有中間構件50。在構成了平板狀層積體100的狀態下，各構件間之黏著層37以及39還有中間構件50係成為預硬化的狀態。又，藉由在構成平板狀層積體100時的構件間之壓著，貫通孔20h內係成為被黏著層39所填埋的狀態。
接著，如同圖18所示一般，準備與所成形的彎曲形狀相對應之上模510以及下模520，並將平板狀層積體100配置在此上模510和下模520之間而進行衝壓成形。此時，係將導出部35插入至被設置在下模520處之退避孔部521中而進行衝壓。藉由此，來防止衝壓時之導出部35之破損，而能夠以良好精確度來形成彎曲狀層積體200。在衝壓成形中，係藉由加熱來使平板狀層積體100沿著上模510以及下模520而彎曲，並且藉由特定之溫度來使黏著層37以及39還有中間構件50正式硬化。藉由此，平板狀層積體100係配合於上模510以及下模520之彎曲形狀而彎曲，並構成將彎曲狀態作了維持的彎曲狀層積體200(彎曲工程)。藉由此彎曲狀層積體200之構成，輸入裝置1F係完成。
若依據此種製造方法，則除了與上述製造方法(其之1)相同的效果以外，進而，係能夠將第1基材10與第2基材20藉由黏著層37以及中間構件50來牢固地作貼合，就算是具備有彎曲形狀，亦能夠維持感測器薄膜30之密著性。又，係能夠僅在必要的場所處設置裝飾部401。又，藉由在中間構件50處使用熱硬化型接著劑，係能夠對於彎曲狀層積體200之彎曲形狀的起因於想要回復至原本之形狀的彈性回彈所導致的形狀之變形有效地作抑制。
(輸入裝置之製造方法：其之7) 　　圖19(a)～圖20，係為對於輸入裝置之製造方法(其之7)作例示之示意剖面圖。首先，如同圖19中所示一般，準備第1基材10、第2基材20以及感測器薄膜30。第1基材10、第2基材20以及感測器薄膜30之材料以及構成，係與上述製造方法(其之4)相同，但是，係與第2基材20之其中一面(表面)之貫通孔20h相鄰接地，而設置有凹部201。又，感測器薄膜30之導出部35，係藉由壓著部36而被與感測器基板作連接。
接著，如同圖19(a)中所示一般，將感測器薄膜30之導出部35，插入至被設置在第2基材20處之貫通孔20h中。此時，壓著部36係成為收容於凹部201中。藉由此，係能夠成為使壓著部36之厚度的影響不會出現在感測器薄膜30之表面側處。
又，在第2基材20之表面處，係被設置有黏著層(接著層)25。感測器薄膜30，係藉由此黏著層25而被安裝在第2基材20之表面處。導出部35，係成為被插入至第2基材20處之貫通孔20h中並延伸至第2基材20之與感測器薄膜30相反側(裡面)處。
接著，如同圖19(b)中所示一般，將被設置有裝飾部401之第1基材10和被安裝有感測器薄膜30之第2基材20作貼合。在第1基材10之被設置有裝飾部401之面(裡面)處，係被設置有黏著層(接著層)45，藉由此黏著層45，第1基材10和第2基材20之間之貼合係被進行。
藉由此，如同圖19(c)中所示一般，係構成在第1基材10與第2基材20之間將裝飾部401以及感測器薄膜30作了挾持的平板狀層積體100(層積工程)。在圖19(c)所示之平板狀層積體100中，係包含有中間構件50。中間構件50，係藉由在裝飾部401與第2基材20之間之感測器薄膜30之外側的黏著層25以及45所構成。在將第1基材10和第2基材20作貼合時，由於壓著部36係被收容在凹部201中，因此壓著部36係並不會從第2基材20之表面而突出。故而，第1基材10與第2基材20之間之密著面積係並不會減少，而能夠藉由黏著層25以及45來牢固地作貼合。
在構成了平板狀層積體100的狀態下，各構件間之黏著層25以及45係成為預硬化的狀態。又，藉由在構成平板狀層積體100時的構件間之壓著，貫通孔20h內係成為被黏著層25以及45所填埋的狀態。
接著，如同圖20所示一般，準備與所成形的彎曲形狀相對應之上模510以及下模520，並將平板狀層積體100配置在此上模510和下模520之間而進行衝壓成形。此時，係將導出部35插入至被設置在下模520處之退避孔部521中而進行衝壓。藉由此，來防止衝壓時之導出部35之破損，而能夠以良好精確度來形成彎曲狀層積體200。在衝壓成形中，係藉由加熱來使平板狀層積體100沿著上模510以及下模520而彎曲，並且藉由特定之溫度來使黏著層25以及45正式硬化。藉由此，平板狀層積體100係配合於上模510以及下模520之彎曲形狀而彎曲，並構成將彎曲狀態作了維持的彎曲狀層積體200(彎曲工程)。藉由此彎曲狀層積體200之構成，輸入裝置1G係完成。
若依據此種製造方法，則除了與上述製造方法(其之1)相同的效果以外，進而，就算是身為將導出部35藉由壓著部36來與感測器基板作連接的構成，亦能夠得到充分的密著強度。
(輸入裝置之製造方法：其之8) 　　圖21(a)～圖23，係為對於輸入裝置之製造方法(其之8)作例示之示意剖面圖。首先，如同圖21中所示一般，準備第1基材10、第2基材20以及感測器薄膜30。第1基材10、第2基材20以及感測器薄膜30之材料以及構成，係與上述製造方法(其之7)相同，但是，在第1基材10處，係並未被設置有裝飾部401。
接著，如同圖21(a)中所示一般，將感測器薄膜30之導出部35，插入至被設置在第2基材20處之貫通孔20h中。此時，壓著部36係成為收容於凹部201中。藉由此，係能夠成為使壓著部36之厚度的影響不會出現在感測器薄膜30之表面側處。
又，在第2基材20之表面處，係被設置有黏著層(接著層)25。感測器薄膜30，係藉由此黏著層25而被安裝在第2基材20之表面處。導出部35，係成為被插入至第2基材20處之貫通孔20h中並延伸至第2基材20之與感測器薄膜30相反側(裡面)處。
接著，如同圖21(b)中所示一般，將第1基材10貼附在第2基材20之表面上。在第1基材10之第2基材20側(裡面)處，係被設置有黏著層(接著層)15。第1基材10，係藉由黏著層15以及25而被固定在第2基材20之表面處。藉由此，如同圖21(c)中所示一般，係構成在第1基材10與第2基材20之間將感測器薄膜30作了挾持的平板狀層積體100(層積工程)。
在圖21(c)所示之平板狀層積體100中，係包含有中間構件50。中間構件50，係藉由在第1基材10與第2基材20之間之感測器薄膜30之外側的黏著層15以及25所構成。在將第1基材10和第2基材20作貼合時，由於壓著部36係被收容在凹部201中，因此壓著部36係並不會從第2基材20之表面而突出。故而，第1基材10與第2基材20之間之密著面積係並不會減少，而能夠藉由黏著層15以及25來牢固地作貼合。
在構成了平板狀層積體100的狀態下，各構件間之黏著層15以及25係成為預硬化的狀態。又，藉由在構成平板狀層積體100時的構件間之壓著，貫通孔20h內係成為被黏著層15以及25所填埋的狀態。
接著，如同圖22所示一般，準備與所成形的彎曲形狀相對應之上模510以及下模520，並將平板狀層積體100配置在此上模510和下模520之間而進行衝壓成形。此時，係將導出部35插入至被設置在下模520處之退避孔部521中而進行衝壓。藉由此，來防止衝壓時之導出部35之破損，而能夠以良好精確度來形成彎曲狀層積體200。在衝壓成形中，係藉由加熱來使平板狀層積體100沿著上模510以及下模520而彎曲，並且藉由特定之溫度來使黏著層15以及25正式硬化。藉由此，平板狀層積體100係配合於上模510以及下模520之彎曲形狀而彎曲，並構成將彎曲狀態作了維持的彎曲狀層積體200(彎曲工程)。
接著，如同圖23中所示一般，在彎曲狀層積體200之外側處，經由黏著層(接著層)45來安裝被設置有裝飾薄膜40之透明薄膜41。此被設置有裝飾薄膜40之透明薄膜41，係在彎曲狀層積體200之表面上，例如藉由TOM成形來以密著的方式被作配置(貼附工程)。藉由此，輸入裝置1H係完成。
若依據此種製造方法，則除了與上述製造方法(其之7)相同的效果以外，進而，係能夠藉由裝飾薄膜40之裝飾層43(具體而言，藉由裝飾薄膜40之端部)來將彎曲狀層積體200之側端面作覆蓋，而能夠有效地防止想要從彎曲狀層積體200之側端面而進入至內部的迷光(stray light)。
(剝離試驗) 　　本案發明者，係作成將感測器薄膜30和基材藉由黏著層(接著層)來作了貼合的試料，並針對感測器薄膜30之剝離狀態而進行了試驗。試料，係為「單面貼合樣本」和「雙面貼合樣本」。「單面貼合樣本」，係為在相當於基材之樹脂板面板的其中一面上藉由OCA接著劑來將感測器薄膜30作了貼附者。「雙面貼合樣本」，係為在感測器薄膜30之表裡兩面處將相當於基材之樹脂板面板藉由OCA接著劑來作了貼附者。剝離狀態之試驗，係在將兩樣本作了彎曲成形(球半徑SR：200mm之球面)之後，進行環境試驗(溫度：85℃、濕度：85％RH)，並對於感測器薄膜30與基材(樹脂板面板)之間之剝離之發生的有無作了確認。針對上述試驗，將兩樣本分別作出6個，並對於環境試驗之時間的經過和被確認到有剝離之發生的樣本之數量作了確認。將試驗結果展示於表1中。
根據此試驗結果，在「單面貼合樣本」中，於50小時以上之後，係在6個的樣本之全部均確認到剝離。另一方面，在「雙面貼合樣本」中，就算是經過了1000小時，也並未確認到剝離。根據此，可以推測到，在上述環境試驗的條件下，「雙面貼合樣本」係並不會剝離，而為安定。
如同以上所作了說明一般，若依據本實施形態，則係成為能夠提供一種：在具有彎曲形狀的輸入裝置1A～1H中能夠確保第1基材10以及第2基材20與感測器薄膜30之間之充分的密著性並成為能夠得到由感測器薄膜30所致之高檢測精確度的製造方法。
(輸入裝置之構成：其之2) 　　圖24，係為對於本實施形態的輸入裝置(其之2)作例示之示意剖面圖。如同圖24中所示一般，在輸入裝置1J中，第2基材20之厚度t2，係成為較第1基材10之厚度t1而更薄。
輸入裝置1J之製造方法，係與輸入裝置1A相同。亦即是，係具備有：準備平板狀之第1基材10、和平板狀之第2基材20、以及感測器薄膜30，並構成在第1基材10與第2基材20之間將感測器薄膜30作了挾持的平板狀層積體100之層積工程、和使平板狀層積體100彎曲並構成將彎曲形狀作了維持的彎曲狀層積體200之彎曲工程。
在此彎曲工程中，係將平板狀層積體100，以使被配置在感測器薄膜30之表面側處的第1基材10變形為凸的方式而彎曲，並以使被配置在感測器薄膜30之裡面側處的第2基材20變形為凹的方式而彎曲，並得到彎曲狀層積體200。亦即是，彎曲狀層積體200，係以使感測器薄膜30之偵測區域側(表面側)成為凸並使與偵測區域相反側(裡面側)成為凹的方式，而有所彎曲。藉由此，第1基材10係成為位置於彎曲之外周側處，第2基材20係成為位置於彎曲之內周側處。
在彎曲工程中，由於係以使第1基材10之側成為凸並使第2基材20之側成為凹的方式，來使平板狀層積體100彎曲，因此，在平板狀層積體100處，相較於位置在第2基材20側處之構件，係以位置在第1基材10側處之構件為相對性地受到更強的拉張應力。故而，被配置在第1基材10與第2基材20之間之感測器薄膜30，相較於位置在第1基材10側處者，係以位置在第2基材20側處者在彎曲工程時較難以受到拉張應力。
若是在彎曲工程時所受到的拉張應力越高，則在被設置於感測器薄膜30處之電極層的圖案中係成為越容易發生起因於斷線或龜裂所導致的阻抗增加等之問題。特別是，當作為感測器薄膜30之電極層而使用有ITO等之無機導電材料的情況時，由於其之伸縮性係為低，因此係容易發生起因於應力所導致的斷線或龜裂。
因此，在本實施形態之輸入裝置1J中，係藉由將第2基材20之厚度t2設為較第1基材10之厚度t1而更薄，來使感測器薄膜30成為相對性地位置在第2基材20側(內周側)處。在此構成中，彎曲狀層積體200之全體的形狀主要係藉由第1基材10而被作保持，第2基材20係成為在彎曲工程中防止由模具所致的加壓直接被施加於感測器薄膜30處的保護構件。
在本實施形態之輸入裝置1J的彎曲狀層積體200中，相對於第1基材10之厚度t1的第2基材20之厚度t2之比，較理想，係較0.5而更小，更理想，係為0.25以下。藉由如此這般地對於第1基材10之厚度t1和第2基材20之厚度t2之間之關係作規定，係能夠謀求感測器薄膜30之感度的確保、彎曲狀層積體200之保形性的確保以及起因於彎曲所導致的對於感測器薄膜30之應力施加的紓緩。
第2基材20之厚度t2的下限，係以在從平板狀層積體100來形成彎曲狀層積體200之彎曲工程中能夠藉由第2基材20來適當地保護感測器薄膜30的方式，而被作設定。第1基材10之厚度t1，係基於確保用以保持彎曲狀層積體200之彎曲形狀的強度之觀點以及確保感測器薄膜30之感度之觀點，而設定之。
作為第1基材10，例如在使用有PMMA樹脂等之丙烯酸樹脂或者是PC樹脂的情況時，厚度t1，係為0.3mm以上5mm以下之程度，較理想係為0.5mm以上3mm以下之程度，更理想係為1mm以上2.0mm以下之程度。作為第2基材20，例如在使用有PMMA樹脂等之丙烯酸樹脂或者是PC樹脂的情況時，厚度t2，係較厚度t1而更薄，而為0.25mm以上2mm以下之程度，較理想係為0.3mm以下之程度，更理想係為0.5mm以上1.5mm以下之程度。
如此這般，藉由將第2基材20之厚度t2設為較第1基材10之厚度t1而更薄，係能夠對於在使感測器薄膜30彎曲時之發生電極層之圖案的斷線或阻抗增加等之導通不良的可能性作抑制。
(導通試驗) 　　對於彎曲狀層積體200，針對由第2基材20之厚度t2之差異所導致的感測器薄膜30之導通特性而進行了試驗。第1試料，第1基材10之厚度t1係為2mm，第2基材20之厚度t2係為0.5mm。亦即是，相對於厚度t1之厚度t2之比，係為0.25。第2試料，第1基材10之厚度t1係為2mm，第2基材20之厚度t2係為1mm。亦即是，相對於厚度t1之厚度t2之比，係為0.5。兩試料，係均在第1基材10與第2基材20之間挾持感測器薄膜30，並藉由0.175mm之OCA來作貼合，並且彎曲為SR400mm之3維曲面(球面：擬似凸面)。又，感測器薄膜30之電極層，係藉由ITO來形成。
針對此些之樣本，對於感測器薄膜30之面內的被作縱橫配列之複數之電極之各者，而對阻抗值進行測定。將試驗結果展示於表2、表3中。表2，係為第1試料之試驗結果，表3，係為第2試料之試驗結果。表中之X軸方向以及Y軸方向之數值，係將位置在成形時之中心位置(壓縮頂點)處的電極作為0，並代表被配置在各軸方向之各者處的電極之位置。又，在各電極處之導通特性(阻抗值)，係以A、B、C、D以及E來作標記。A係代表未滿1kΩ，B係代表1kΩ以上未滿2kΩ，C係代表2kΩ以上未滿3kΩ，D係代表3kΩ以上，E係代表斷線。
如同根據此試驗結果而可得知一般，相較於第2試料，係以第1試料的導通特性更為良好。亦即是，係得到了下述的結果：相較於相對於第1基材10之厚度t1的第2基材20之厚度t2之比為0.5的情況，係以0.25的情況時，阻抗值為更低，並且更為安定。但是，由於若是第2基材20之厚度t2過薄，則會有無法充分地得到感測器薄膜30之剝離抑制效果的可能性，因此，若是成為0.25mm以上、較理想為0.3mm以上、更理想為0.5mm程度，則為佳。
(輸入裝置之構成：其之3) 　　圖25，係為對於本實施形態的輸入裝置(其之3)作例示之示意剖面圖。如同圖25中所示一般，在輸入裝置1K中，導出部35，係從被設置在第2基材20處之切缺部203而延伸至裡面側(第2基材20之與感測器薄膜30相反側)處。
於此，切缺部203，係身為在彎曲狀層積體200處之當從層積方向作觀察時並未被設置有第2基材20的非層積區域250之其中一例。切缺部203，係為在第2基材20之一部分處從外緣來朝向內側作了後退的區域。於切缺部203處，第1基材10之端部以及裝飾部401之端部係延伸出去。導出部35，係從此切缺部203而被彎折至裡面側處。
如此這般，藉由使導出部35從切缺部203而被朝向裡面側導出，係成為不會從表面側而視覺辨認到導出部35。又，係不會有導出部35沿著輸入裝置1K之端面而被作彎折的情況，而能夠對起因於彎折所導致的斷線等之問題之發生作抑制。
(輸入裝置之構成：其之4) 　　圖26(a)～(c)，係為對於本實施形態的輸入裝置(其之4)作例示之示意剖面圖。圖26(a)係為全體圖，圖26(b)係為導出部35之連接部分的擴大圖，圖26(c)係為並未被設置有間隔物205的情況時之全體圖。圖27以及圖28，係為對於輸入裝置(其之4)作例示之分解立體圖。在圖27中，係對於從表面側來作了觀察的分解立體圖作展示，在圖28中，係對於從裡面側來作了觀察的分解立體圖作展示。
如同圖26(a)以及(b)中所示一般，在輸入裝置1L中，在第2基材20之切缺部203側的端部處，係被設置有間隔物205。藉由設置有間隔物205，在將第1基材10、第2基材20以及感測器薄膜30作層積並進行貼合時、和將平板狀層積體100在模具內而形成彎曲狀層積體200時，係能夠針對導出部35之對於感測器薄膜30的連接部分被與第2基材20之端部一同地而朝向第1基材10側作彎折的情形(變形的情形)作抑制。
如同圖26(b)中所示一般，在感測器薄膜30之端部處，係被設置有用以將身為可撓性基板之導出部35作連接的墊片電極351。為了在此墊片電極351處將導出部35作連接，在被設置有墊片電極351之感測器薄膜30的端部處，係並未被設置有中間構件50(參考圖27以及圖28)。在此並未被設置有中間構件50之部分處，係被設置有間隔物205。
如同圖26(c)中所示一般，當在此部份處並未被設置有間隔物205的情況時，在將第1基材10、第2基材20以及感測器薄膜30作層積並進行貼合時、和使平板狀層積體100彎曲時，第2基材20之端部以及導出部35之連接部分係變得容易與第2基材20之端部一同地而朝向第1基材10側變形。藉由設置有間隔物205一事，係成為被構成有支撐，第2基材20以及導出部35之變形係被抑制。
另外，雖係於前而對於本實施形態作了說明，但是，本發明係並非為被限定於此些之例者。例如，同業者所對於前述之各實施形態而適宜進行了構成要素之追加、削除、設計變更者，或者是將各實施形態之特徵作了適宜組合者，只要是具備有本發明之要旨內容，則係亦被包含於本發明之範圍內。
例如，貫通孔20h之具體性的形狀，只要是能夠使導出部35適當地通過，則係為任意。亦可為在從第2基材之主面側來作觀察時其之開口係並不會與第2基材之任一邊相交而具有封閉的形狀，亦可為其之開口為與第2基材之任一邊相交並具有細縫形狀。
係會有感測器薄膜30和導出部35為由相異之構件所構成並具有此些相互重疊而局部性地使厚度有所增加的部分的情況。於此種情況時，藉由將在第2基材20處之與該部分相對向的部分之厚度預先減薄，係能夠在製造過程中，將位置在第2基材20上之感測器薄膜30的與第1基材10相對向之側之面的平滑度提高。故而，係能夠安定地避免在所得到的彎曲狀層積體200之第1基材10側之面處產生局部性的膨起(平滑性部分性地降低)之問題。
1A、1B、1C、1D、1E、1F、1G、1H、1J、1K、1L‧‧‧輸入裝置
10‧‧‧第1基材
15‧‧‧黏著層
20‧‧‧第2基材
20h‧‧‧貫通孔
25‧‧‧黏著層
30‧‧‧感測器薄膜
35‧‧‧導出部
36‧‧‧壓著部
37‧‧‧黏著層
39‧‧‧黏著層
40‧‧‧裝飾薄膜
41‧‧‧透明薄膜
43‧‧‧裝飾層
45‧‧‧黏著層
47‧‧‧黏著層
50‧‧‧中間構件
100‧‧‧平板狀層積體
200‧‧‧彎曲狀層積體
201‧‧‧凹部
203‧‧‧切缺部
205‧‧‧間隔物
250‧‧‧非層積區域
351‧‧‧墊片電極
401‧‧‧裝飾部
510‧‧‧上模
520‧‧‧下模
521‧‧‧退避孔部
S‧‧‧偵測區域
[圖1](a)以及(b)，係為對於本實施形態的輸入裝置作例示之立體圖。 　　[圖2]係為對於本實施形態的輸入裝置作例示之示意剖面圖。 　　[圖3](a)～(c)，係為對於輸入裝置之製造方法(其之1)作例示之示意剖面圖。 　　[圖4]係為對於輸入裝置之製造方法(其之1)作例示之示意剖面圖。 　　[圖5](a)以及(b)，係為對於輸入裝置之製造方法(其之2)作例示之示意剖面圖。 　　[圖6](a)以及(b)，係為對於輸入裝置之製造方法(其之2)作例示之示意剖面圖。 　　[圖7]係為對於輸入裝置之製造方法(其之2)作例示之示意剖面圖。 　　[圖8](a)以及(b)，係為對於輸入裝置之製造方法(其之3)作例示之示意剖面圖。 　　[圖9](a)以及(b)，係為對於輸入裝置之製造方法(其之3)作例示之示意剖面圖。 　　[圖10]係為對於輸入裝置之製造方法(其之3)作例示之示意剖面圖。 　　[圖11](a)～(c)，係為對於輸入裝置之製造方法(其之4)作例示之示意剖面圖。 　　[圖12]係為對於輸入裝置之製造方法(其之4)作例示之示意剖面圖。 　　[圖13]係為對於輸入裝置之製造方法(其之4)作例示之示意剖面圖。 　　[圖14](a)以及(b)，係為對於輸入裝置之製造方法(其之5)作例示之示意剖面圖。 　　[圖15](a)以及(b)，係為對於輸入裝置之製造方法(其之5)作例示之示意剖面圖。 　　[圖16]係為對於輸入裝置之製造方法(其之5)作例示之示意剖面圖。 　　[圖17](a)～(c)，係為對於輸入裝置之製造方法(其之6)作例示之示意剖面圖。 　　[圖18]係為對於輸入裝置之製造方法(其之6)作例示之示意剖面圖。 　　[圖19](a)～(c)，係為對於輸入裝置之製造方法(其之7)作例示之示意剖面圖。 　　[圖20]係為對於輸入裝置之製造方法(其之7)作例示之示意剖面圖。 　　[圖21](a)～(c)，係為對於輸入裝置之製造方法(其之8)作例示之示意剖面圖。 　　[圖22]係為對於輸入裝置之製造方法(其之8)作例示之示意剖面圖。 　　[圖23]係為對於輸入裝置之製造方法(其之8)作例示之示意剖面圖。 　　[圖24]係為對於本實施形態的輸入裝置(其之2)作例示之示意剖面圖。 　　[圖25]係為對於本實施形態的輸入裝置(其之3)作例示之示意剖面圖。 　　[圖26](a)～(c)，係為對於本實施形態的輸入裝置(其之4)作例示之示意剖面圖。 　　[圖27]係為對於輸入裝置(其之4)作例示之分解立體圖。 　　[圖28]係為對於輸入裝置(其之4)作例示之分解立體圖。

Claims (22)

  1. 一種輸入裝置之製造方法，其特徵為，係具備有：層積工程，係準備藉由透光性之合成樹脂而形成為平板狀之樹脂板面板之第1基材、和藉由透光性之合成樹脂而形成為平板狀之樹脂板面板之第2基材、和在透光性之樹脂薄膜處被形成有透光性之電極之感測器薄膜，並構成在前述第1基材與前述第2基材之間而將前述感測器薄膜作了挾持的平板狀層積體；和彎曲工程，係使前述平板狀層積體彎曲，並構成將彎曲形狀作了維持的彎曲狀層積體。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之輸入裝置之製造方法，其中，前述彎曲狀層積體，係當在層積方向上作觀察時具備有雖被設置有前述第1基材但是並未被設置有前述第2基材之非層積區域，前述層積工程，係包含有將被設置有與前述感測器薄膜之前述電極作導通的導出配線之導出部從前述非層積區域起而延伸至前述第2基材之與前述感測器薄膜相反側處之工程。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所記載之輸入裝置之製造方法，其中，前述彎曲工程，係包含藉由加熱來使前述平板狀層積體彎曲之工程。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項所記載之輸入裝置之製造方法，其中，前述彎曲工程，係包含在藉由第1溫度來使前述平板狀層積體作了彎曲之後，藉由第2溫度來維持前述彎曲形狀之工程。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項所記載之輸入裝置之製造方法，其中，前述彎曲工程，係為使被配置在前述感測器薄膜之表面側處的前述第1基材變形為凸並使被配置在前述感測器薄膜之背面側處的前述第2基材變形為凹者，前述第2基材之厚度，係較前述第1基材之厚度而更薄。
  6. 如申請專利範圍第5項所記載之輸入裝置之製造方法，其中，相對於前述第1基材之厚度的前述第2基材之厚度之比，係較0.5而更小。
  7. 如申請專利範圍第5項所記載之輸入裝置之製造方法，其中，相對於前述第1基材之厚度的前述第2基材之厚度之比，係為0.25以下。
  8. 如申請專利範圍第1項或第2項所記載之輸入裝置之製造方法，其中，前述層積工程，係包含在前述第1基材之與前述感測器薄膜相反側處層積裝飾薄膜並構成前述平板狀層積體之工程。
  9. 如申請專利範圍第1項或第2項所記載之輸入裝置之製造方法，其中，前述層積工程，係包含在前述第1基材與前述感測器薄膜之間挾持裝飾薄膜並構成前述平板狀層積體之工程。
  10. 如申請專利範圍第1項或第2項所記載之輸入裝置之製造方法，其中，係於前述彎曲工程之後，更進而具備有在前述彎曲狀層積體之表面上貼附裝飾薄膜之工程。
  11. 如申請專利範圍第10項所記載之輸入裝置之製造方法，其中，前述貼附工程，係包含藉由前述裝飾薄膜之端部而覆蓋前述彎曲狀層積體之側端面之工程。
  12. 如申請專利範圍第1項或第2項所記載之輸入裝置之製造方法，其中，在前述第1基材之表面的一部分處，係被設置有裝飾部。
  13. 如申請專利範圍第1項或第2項所記載之輸入裝置之製造方法，其中，前述平板狀層積體，係包含被配置在前述第1基材與前述第2基材之間之前述感測器薄膜之外側處的中間構件。
  14. 如申請專利範圍第13項所記載之輸入裝置之製造方法，其中，前述中間構件，係包含有OCA(Optically Clear Adhesive：光學透明性接著劑)。
  15. 如申請專利範圍第13項所記載之輸入裝置之製造方法，其中，前述中間構件，係包含有熱硬化型接著劑。
  16. 一種輸入裝置，其特徵為，係具備有：藉由透光性之合成樹脂而設置為彎曲狀之樹脂板面板之第1基材；和藉由透光性之合成樹脂而設置為彎曲狀之樹脂板面板之第2基材；和被設置在前述第1基材與前述第2基材之間並在透光性之樹脂薄膜處被設置有透光性之電極之感測器薄膜，藉由前述第1基材、前述第2基材以及前述感測器薄膜來構成包含彎曲狀之偵測區域的彎曲狀層積體，前述彎曲狀層積體，係當在層積方向上作觀察時具備有雖被設置有前述第1基材但是並未被設置有前述第2基材之非層積區域，前述感測器薄膜，係具備有與前述電極作導通的導出配線，前述導出配線，係以從前述非層積區域起來延伸至前述第2基材之與前述感測器薄膜相反側處的方式，而被作設置。
  17. 如申請專利範圍第16項所記載之輸入裝置，其中，前述彎曲狀層積體之彎曲形狀、係為半圓柱型、半球型以及3維形狀的其中一者。
  18. 如申請專利範圍第16項所記載之輸入裝置，其中，在前述第1基材與前述第2基材之間之前述感測器薄膜之外側處，係被設置有中間構件。
  19. 如申請專利範圍第18項所記載之輸入裝置，其中，前述中間構件，係具備有熱硬化性材料之硬化物。
  20. 如申請專利範圍第16~19項中之任一項所記載之輸入裝置，其中，在前述彎曲狀層積體中，被配置在前述感測器薄膜之表面側處的前述第1基材係被設置為凸，被配置在前述感測器薄膜之背面側處的前述第2基材係被設置為凹，前述第2基材之厚度，係較前述第1基材之厚度而更薄。
  21. 如申請專利範圍第20項所記載之輸入裝置，其中，相對於前述第1基材之厚度的前述第2基材之厚度之比，係較0.5而更小。
  22. 如申請專利範圍第20項所記載之輸入裝置，其中，相對於前述第1基材之厚度的前述第2基材之厚度之比，係為0.25以下。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019028789A (ja) * 2017-07-31 2019-02-21 富士通コンポーネント株式会社 タッチパネル装置
WO2021029266A1 (ja) * 2019-08-09 2021-02-18 三菱瓦斯化学株式会社 成形用樹脂シートおよびそれを用いた成形品
FI20195798A1 (en) * 2019-09-23 2021-03-24 Canatu Oy LAYERED PRESSURE TREATMENT EQUIPMENT AND METHOD
EP4184014A1 (en) 2020-03-04 2023-05-24 LG Electronics, Inc. Blower

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201419083A (zh) * 2012-10-05 2014-05-16 Nippon Electric Glass Co 觸控面板用玻璃膜積層體、及觸控面板以及觸控面板用玻璃膜積層體的製造方法
JP2014157400A (ja) * 2013-02-14 2014-08-28 Dainippon Printing Co Ltd 画像表示装置
CN106066725A (zh) * 2015-04-20 2016-11-02 星电株式会社 触控面板及其制造方法
TW201640297A (zh) * 2014-11-10 2016-11-16 Wonder Future Corp 觸控面板、觸控面板的製造方法及觸控面板一體型顯示裝置

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20170052422A1 (en) * 2002-11-26 2017-02-23 E Ink Corporation Flexible electronic circuits and displays
NZ547452A (en) * 2006-05-23 2008-10-31 Nu Cleer Systems Ltd Self supporting curved laminate made from acrylic thermoplastic and thermoset polyester
JP4860554B2 (ja) 2006-06-14 2012-01-25 アルプス電気株式会社 入力パネルおよび入力装置
US8259079B2 (en) 2006-06-14 2012-09-04 Alps Electric Co., Ltd. Input panel having flexible circuit board inserted into passage through base and input device having the input panel
CN102667678A (zh) * 2009-11-20 2012-09-12 夏普株式会社 带触摸传感器功能的挠性显示面板
EP2718792A4 (en) * 2011-06-09 2015-06-17 3M Innovative Properties Co TOUCH-SENSITIVE DEVICE WITH A MULTILAYER ELECTRODE AND A SUB-LAYER
CN103324321A (zh) * 2012-03-20 2013-09-25 云辉科技股份有限公司 立体化触控模块及其制造方法
JP5916516B2 (ja) * 2012-05-29 2016-05-11 日本写真印刷株式会社 ３次元曲面タッチパネル及びこれを用いた電子機器筐体
JP5525574B2 (ja) 2012-08-07 2014-06-18 ホシデン株式会社 部品モジュール及び部品モジュールの製造方法
JP5917354B2 (ja) 2012-09-27 2016-05-11 アルプス電気株式会社 検知機能を有する表面パネル
JP5880413B2 (ja) * 2012-12-05 2016-03-09 豊田合成株式会社 タッチパネル装置およびタッチパネル装置の製造方法
JP6307766B2 (ja) * 2014-02-21 2018-04-11 積水ポリマテック株式会社 タッチセンサの製造方法およびタッチセンサ
JP2016045841A (ja) * 2014-08-26 2016-04-04 アルプス電気株式会社 入力装置およびその製造方法
JP2016207200A (ja) * 2015-04-20 2016-12-08 ホシデン株式会社 タッチパネル及びその製造方法
CN106201040A (zh) * 2015-04-30 2016-12-07 深圳欧菲光科技股份有限公司 触摸屏、显示装置及触摸屏的制作方法
CN108139832B (zh) * 2015-10-13 2020-11-17 阿尔卑斯阿尔派株式会社 输入装置以及输入装置的制造方法
KR101796011B1 (ko) * 2015-11-30 2017-11-09 주식회사 트레이스 반구형 터치센서 판넬의 열성형 장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201419083A (zh) * 2012-10-05 2014-05-16 Nippon Electric Glass Co 觸控面板用玻璃膜積層體、及觸控面板以及觸控面板用玻璃膜積層體的製造方法
JP2014157400A (ja) * 2013-02-14 2014-08-28 Dainippon Printing Co Ltd 画像表示装置
TW201640297A (zh) * 2014-11-10 2016-11-16 Wonder Future Corp 觸控面板、觸控面板的製造方法及觸控面板一體型顯示裝置
CN106066725A (zh) * 2015-04-20 2016-11-02 星电株式会社 触控面板及其制造方法

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