KR102249961B1 - 입력 장치의 제조 방법 및 입력 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 양태와 관련된 입력 장치의 제조 방법은, 투광성의 합성 수지이며 평판 형상으로 형성된 제 1 기재와, 투광성의 합성 수지이며 평판 형상으로 형성된 제 2 기재와, 투광성의 수지 필름에 투광성의 전극이 형성된 센서 필름을 준비하고, 제 1 기재와 제 2 기재와의 사이에 센서 필름을 협지한 평판 형상 적층체를 구성하는 적층 공정과, 평판 형상 적층체를 만곡시켜, 만곡 형상을 유지한 만곡 형상 적층체를 구성하는 만곡 공정을 구비하기 때문에, 기재와 센서 필름과의 충분한 밀착성을 확보할 수 있어, 센서 필름에 의한 높은 검출 정밀도를 얻을 수 있다.

Description

입력 장치의 제조 방법 및 입력 장치
본 발명은, 입력 장치의 제조 방법 및 입력 장치에 관한 것으로서, 특히 만곡된 입력 장치의 제조 방법 및 입력 장치에 관한 것이다.
휴대용 기기나 차량 탑재용 기기 등에 대응하기 위해, 최근에는 평면뿐만 아니라 만곡된 형상의 입력 장치가 제안되고 있다. 특허 문헌 1에는, 기재(基材)와 센서 필름이 OCA층(광학 투명성 접착제층)을 개재하여 접합되고, 또한 만곡된 입력 장치가 개시된다. 이 입력 장치에서는, 만곡부의 광학 특성을 높은 상태로 유지할 수 있다.
특허 문헌 2에는, 3차원 곡면 터치 패널이 기재된다. 이 3차원 곡면 터치 패널에서는, 적층체를 가열 연화시킨 상태에서 드로잉 가공함으로써 3차원 곡면을 성형하고 있다. 특허 문헌 3~5에는, 터치 패널의 인출선이 접속된 플렉시블 기판을 굴곡시켜 패널면과 직교하는 방향으로 연장 돌출시킨 입력 장치가 개시되어 있다.
일본공개특허 특개2016-045841호 공보 일본공개특허 특개2013-246741호 공보 일본공개특허 특개2014-067365호 공보 일본공개특허 특개2008-021304호 공보 일본공개특허 특개2014-035805호 공보
만곡된 입력 장치를 제조할 때에 미리 원하는 만곡 형상으로 성형된 기재에 센서 필름을 장착하면, 기재와 센서 필름과의 사이의 맞춤이나 간극의 관계로부터 충분한 밀착성을 확보하는 것이 곤란해진다. 또한, 만곡되기 쉬운 기재로서 투명 수지판을 이용하면, 유리 재료와 비교해 유전율이 작기 때문에, 센서 감도가 저하되기 쉽다. 따라서, 센서 필름을 패널 표면에 가까운 층에 배치하여, 센서 필름으로부터 연장 돌출된 인출선을 패널 이면까지 둘러싸는 것이 행해진다. 그러나, 인출선을 패널 표면 가까이에서부터 이면으로 둘러싸는 경우, 패널 중앙의 검출 에어리어로부터 패널 주변의 비검출 에어리어로 인출선이 둘러싸지기 때문에, 비검출 에어리어에서의 오검출이나 노이즈 혼입의 원인이 되기 쉽다.
본 발명은, 만곡 형상을 가지는 입력 장치에 있어서, 기재와 센서 필름과의 충분한 밀착성을 확보할 수 있고, 센서 필름에 의한 높은 검출 정밀도를 얻을 수 있는 입력 장치의 제조 방법 및 입력 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 일 양태와 관련된 입력 장치의 제조 방법은, 투광성의 합성 수지이며 평판 형상으로 형성된 제 1 기재와, 투광성의 합성 수지이며 평판 형상으로 형성된 제 2 기재와, 투광성의 수지 필름에 투광성의 전극이 형성된 센서 필름을 준비하고, 제 1 기재와 제 2 기재와의 사이에 센서 필름을 협지한 평판 형상 적층체를 구성하는 적층 공정과, 평판 형상 적층체를 만곡시켜, 만곡 형상을 유지한 만곡 형상 적층체를 구성하는 만곡 공정을 구비한 것을 특징으로 한다.
이와 같은 구성에 의하면, 평판 형상으로 형성된 제 1 기재와 제 2 기재와의 사이에 센서 필름을 협지하여 평판 형상 적층체를 구성하고, 평판의 상태에서 만곡시키고 있기 때문에, 센서 필름과 제 1 기재 및 제 2 기재와의 충분한 밀착성을 확보한 상태에서 만곡 형상을 형성할 수 있다.
상기 제조 방법에 있어서, 만곡 형상 적층체는, 적층 방향에서 볼 때 상기 제 2 기재가 마련되어 있지 않은 비적층 영역을 가지고, 적층 공정은, 센서 필름의 전극과 도통하는 인출 배선이 마련된 인출부를 비적층 영역으로부터 제 2 기재의 센서 필름과는 반대측으로 연장 돌출시키는 것을 포함하고 있어도 된다. 이에 따라, 입력 장치의 측면을 둘러싸지 않고 인출부를 이면측으로 연장 돌출할 수 있어, 오검출의 원인이 되는 둘러쌈을 행하지 않아도 된다.
상기 제조 방법에 있어서, 만곡 공정은, 가열에 의해 평판 형상 적층체를 만곡시키는 것을 포함하고 있어도 된다. 이에 따라, 가열에 의해 평판 형상 적층체를 만곡시켜 만곡 형상을 구성할 수 있다.
상기 제조 방법에 있어서, 만곡 공정은, 제 1 온도에 의해 평판 형상 적층체를 만곡시킨 후, 제 2 온도에 의해 만곡 형상을 유지하는 것을 포함하고 있어도 된다. 이에 따라, 제 1 온도 및 제 2 온도의 온도 변화에 의해 평판 형상 적층체의 만곡에서부터 만곡 형상의 유지까지 행할 수 있다.
상기 제조 방법에 있어서, 만곡 공정은, 센서 필름의 표면측에 배치된 제 1 기재를 볼록하게, 센서 필름의 이면측에 배치된 제 2 기재를 오목하게 변형시키는 것이며, 제 2 기재의 두께를, 제 1 기재의 두께보다 얇게 하도록 해도 된다. 여기서, 제 1 기재의 두께에 대한 제 2 기재의 두께의 비는 0.5보다 작은 것이 바람직하고, 0.25 이하인 것이 더 바람직하다. 이에 따라, 만곡 형상 적층체의 내부에 배치된 센서 필름에 인가되는 인장 응력이 완화된다.
상기 제조 방법에 있어서, 적층 공정은, 제 1 기재의 센서 필름과는 반대측에 가식(加飾) 필름을 적층하여 평판 형상 적층체를 구성하는 것을 포함하고 있어도 된다. 이에 따라, 가식 필름을 포함하는 평판 형상 적층체에 의해 가식 필름과 제 1 기재와의 충분한 밀착성을 확보한 상태에서, 가식 필름을 포함한 만곡 형상 적층체를 구성할 수 있다.
상기 제조 방법에 있어서, 적층 공정은, 제 1 기재와 센서 필름과의 사이에 가식 필름을 협지하여 평판 형상 적층체를 구성하는 것을 포함하고 있어도 된다. 이에 따라, 가식 필름을 평판 형상 적층체에 내포한 상태로 만곡 형상 적층체를 구성할 수 있다.
상기 제조 방법에 있어서, 만곡 공정 후, 만곡 형상 적층체의 표면에 가식 필름을 첩부(貼付)하는 첩부 공정을 더 구비하고 있어도 된다. 이에 따라, 만곡 형상 적층체를 구성한 후에 입력 장치의 양태에 맞춘 가식 필름을 개별적으로 첩부할 수 있다.
상기 제조 방법에 있어서, 첩부 공정은, 가식 필름의 단부(端部)로 만곡 형상 적층체의 측단면을 덮는 것을 포함하고 있어도 된다. 이에 따라, 만곡 형상 적층체의 측단면이 가식 필름으로 덮어지기 때문에, 만곡 형상 적층체의 측단면으로부터 내부로 들어가려고 하는 미광(迷光)을 효과적으로 방지할 수 있다.
상기 제조 방법에 있어서, 제 1 기판의 표면의 일부에는 가식부가 마련되어 있어도 된다. 이에 따라, 제 1 기판의 표면에 있어서 필요한 개소에만 가식부를 마련할 수 있다.
상기 제조 방법에 있어서, 평판 형상 적층체는, 제 1 기재와 제 2 기재와의 사이에 있어서의 센서 필름의 외측에 배치되는 중간 부재를 포함하고 있어도 된다. 중간 부재는, OCA(광학 투명성 접착제)나 열경화형 접착제이다. 이에 따라, 제 1 기재와 제 2 기재와의 사이에 센서 필름을 협지할 때에, 센서 필름의 두께에 의한 간극을 중간 부재로 메워, 제 1 기재와 제 2 기재와의 밀착성을 높일 수 있다.
본 발명의 일 양태와 관련된 입력 장치는, 투광성의 합성 수지이며 만곡 형상으로 마련된 제 1 기재와, 투광성의 합성 수지이며 만곡 형상으로 마련된 제 2 기재와, 제 1 기재와 상기 제 2 기재와의 사이에 마련되고, 투광성의 수지 필름에 투광성의 전극이 마련된 센서 필름을 구비하며, 제 1 기재, 제 2 기재 및 센서 필름에 의해 만곡 형상의 검지 영역을 포함하는 만곡 형상 적층체가 구성된다. 이 입력 장치에 있어서, 만곡 형상 적층체는, 적층 방향에서 볼 때 제 2 기재가 마련되어 있지 않은 비적층 영역을 가지고, 센서 필름은 전극과 도통하는 인출 배선을 가지며, 인출 배선은, 비적층 영역으로부터 제 2 기재의 상기 센서 필름과는 반대측으로 연장 돌출되도록 마련된 것을 특징으로 한다. 이와 같은 구성에 의하면, 만곡 형상으로 마련된 제 1 기재와 제 2 기재와의 사이에 충분한 밀착력으로 센서 필름이 협지된다.
또한, 만곡 형상으로 마련된 제 1 기재와 제 2 기재와의 사이에 충분한 밀착력으로 센서 필름이 협지된 만곡 형상 적층체가 구성된다. 또한, 인출부를 비적층 영역으로부터 제 2 기재의 센서 필름과는 반대측으로 연장 돌출시키기 위해, 입력 장치의 측면을 둘러싸지 않고 인출부를 이면측으로 연장 돌출시킬 수 있다.
상기 입력 장치에 있어서, 만곡 형상 적층체의 만곡 형상은, 반원기둥형(型), 반구형 및 3차원 형상 중 어느 것이어도 된다.
상기 입력 장치에 있어서, 제 1 기재와 제 2 기재와의 사이에 있어서의 센서 필름의 외측에는 중간 부재가 마련되어 있어도 된다. 중간 부재의 구성 재료의 구체예로서 열경화성 재료의 경화물을 들 수 있다. 중간 부재가 이와 같은 재료로 구성되어 있는 경우에는, 중간 부재가 적당한 강성(형상 유지성)을 가질 수 있다. 따라서, 만곡 형상 적층체의 만곡 형상이 원래로 되돌아가려고 하는 스프링 백에 의한 형상의 변형을 효과적으로 억제할 수 있다. 중간 부재는 제 1 기재와 제 2 기재를 고정하는 기능도 가지고 있는 것이 바람직하다.
상기 입력 장치의 만곡 형상 적층체에 있어서, 센서 필름의 표면측에 배치된 제 1 기재가 볼록하게, 센서 필름의 이면측에 배치된 제 2 기재가 오목하게 마련되어 있으며, 제 2 기재의 두께가, 제 1 기재의 두께보다 얇게 마련되어 있어도 된다. 여기서, 제 1 기재의 두께에 대한 제 2 기재의 두께의 비는 0.5보다 작은 것이 바람직하고, 0.25 이하인 것이 더 바람직하다. 이에 따라, 만곡 형상 적층체의 내부에 배치된 센서 필름에 인가되는 인장 응력이 완화된다.
본 발명에 의하면, 만곡 형상을 가지는 입력 장치에 있어서, 기재와 센서 필름과의 충분한 밀착성을 확보할 수 있고, 센서 필름에 의한 높은 검출 정밀도를 얻을 수 있는 입력 장치의 제조 방법을 제공하는 것이 가능해진다.
도 1의 (a) 및 (b)는, 본 실시 형태와 관련된 입력 장치를 예시하는 사시도이다.
도 2는 본 실시 형태와 관련된 입력 장치를 예시하는 모식 단면도이다.
도 3의 (a)~(c)는, 입력 장치의 제조 방법(그 1)을 예시하는 모식 단면도이다.
도 4는 입력 장치의 제조 방법(그 1)을 예시하는 모식 단면도이다.
도 5의 (a) 및 (b)는, 입력 장치의 제조 방법(그 2)을 예시하는 모식 단면도이다.
도 6의 (a) 및 (b)는, 입력 장치의 제조 방법(그 2)을 예시하는 모식 단면도이다.
도 7은 입력 장치의 제조 방법(그 2)을 예시하는 모식 단면도이다.
도 8의 (a) 및 (b)는, 입력 장치의 제조 방법(그 3)을 예시하는 모식 단면도이다.
도 9의 (a) 및 (b)는, 입력 장치의 제조 방법(그 3)을 예시하는 모식 단면도이다.
도 10은 입력 장치의 제조 방법(그 3)을 예시하는 모식 단면도이다.
도 11의 (a)~(c)는, 입력 장치의 제조 방법(그 4)을 예시하는 모식 단면도이다.
도 12는 입력 장치의 제조 방법(그 4)을 예시하는 모식 단면도이다.
도 13은 입력 장치의 제조 방법(그 4)을 예시하는 모식 단면도이다.
도 14의 (a) 및 (b)는, 입력 장치의 제조 방법(그 5)을 예시하는 모식 단면도이다.
도 15의 (a) 및 (b)는, 입력 장치의 제조 방법(그 5)을 예시하는 모식 단면도이다.
도 16은 입력 장치의 제조 방법(그 5)을 예시하는 모식 단면도이다.
도 17의 (a)~(c)는, 입력 장치의 제조 방법(그 6)을 예시하는 모식 단면도이다.
도 18은 입력 장치의 제조 방법(그 6)을 예시하는 모식 단면도이다.
도 19의 (a)~(c)는, 입력 장치의 제조 방법(그 7)을 예시하는 모식 단면도이다.
도 20은 입력 장치의 제조 방법(그 7)을 예시하는 모식 단면도이다.
도 21의 (a)~(c)는, 입력 장치의 제조 방법(그 8)을 예시하는 모식 단면도이다.
도 22는 입력 장치의 제조 방법(그 8)을 예시하는 모식 단면도이다.
도 23은 입력 장치의 제조 방법(그 8)을 예시하는 모식 단면도이다.
도 24는 본 실시 형태와 관련된 입력 장치(그 2)를 예시하는 모식 단면도이다.
도 25는 본 실시 형태와 관련된 입력 장치(그 3)를 예시하는 모식 단면도이다.
도 26의 (a)~(c)는, 본 실시 형태와 관련된 입력 장치(그 4)를 예시하는 모식 단면도이다.
도 27은 입력 장치(그 4)를 예시하는 분해 사시도이다.
도 28은 입력 장치(그 4)를 예시하는 분해 사시도이다.
이하, 본 발명의 실시 형태를 도면에 의거하여 설명한다. 또한, 이하의 설명에서는, 동일한 부재에는 동일한 부호를 부여하고, 한번 설명한 부재에 대해서는 적절히 그 설명을 생략한다. 또한, 이 명세서에 있어서, 「투명」 「투광성」이란 가시광선 투과율이 50% 이상(바람직하게는 80% 이상)의 상태를 가리킨다. 또한 헤이즈값이 6% 이하인 것이 바람직하다.
(입력 장치의 구성)
도 1의 (a) 및 (b)는, 본 실시 형태와 관련된 입력 장치를 예시하는 사시도이다.
도 1의 (a)에는 전체 도면이 나타나고, (b)에는 분해도가 나타난다.
도 2는, 본 실시 형태와 관련된 입력 장치를 예시하는 모식 단면도이다.
입력 장치(1A)의 일례는 정전 용량식 센서이다. 정전 용량식 센서에서는, 위치 검출 영역에 손가락을 가까이 하면 정전 용량 변화가 발생한다. 이 정전 용량 변화에 의해 발생하는 전위 변동을 검출함으로써, 손가락이 접근한 위치 검출 영역 내에서의 좌표를 판정한다.
본 실시 형태와 관련된 입력 장치(1A)는, 만곡 형상 적층체(200)를 가지고 있다. 만곡 형상 적층체(200)의 만곡 형상은 한정되지 않지만, 예를 들면 반원기둥형이나 반구형, 그 밖의 3차원 형상으로 형성된다. 만곡의 정도의 구체예를 들면, 구(球)반경(SR)으로 400㎜ 이상 1500㎜ 이하이며, 바람직하게는 SR 400㎜ 이상 800㎜ 이하이다. 입력 장치(1A)는, 각각 만곡되어 있는 제 1 기재(10), 제 2 기재(20) 및 센서 필름(30)을 구비한다.
제 1 기재(10)와 제 2 기재(20)와의 사이에 센서 필름(30)이 협지된다. 제 1 기재(10) 및 제 2 기재(20)는, 투광성의 합성 수지 재료로 형성된다. 제 1 기재(10) 및 제 2 기재(20)에는, 예를 들면, PMMA(Polymethylmethacrylate: 폴리메틸메타크릴레이트) 수지 등의 아크릴 수지, 또는 PC(polycarbonate: 폴리카보네이트) 수지가 이용된다. 제 1 기재(10) 및 제 2 기재(20)의 두께는, 0.3㎜ 이상 5㎜ 이하 정도이며, 바람직하게는 0.5㎜ 이상 3㎜ 이하 정도, 보다 바람직하게는 1㎜ 이상 2.0㎜ 이하 정도이다. 또한, 패널 이면측이 되는 제 2 기재(20)에 대해서는, 무지개 불균일이나 블랙아웃 대책을 위해, 고(高)리타데이션 투명 수지판을 이용하는 것이 바람직하다.
센서 필름(30)은, 투광성의 합성 수지 필름인 PET(Polyethyleneterephthalate: 폴리에틸렌테레프탈레이트) 수지, COP(Cyclo-olefin polymer)로 형성된 센서 기판을 가진다. 센서 필름(30)의 제 1 기재(10)측의 표면에는 투광성의 전극층이 형성된다. 투광성의 전극층은, ITO(Indium Tin Oxide: 산화 인듐 주석) 등의 투광성의 무기 도전성 재료로 형성되어 있다. 또는 전극층은, 은 나노 와이어 등의 도전성 나노 와이어, 구리 메시나 금 메시, 은 메시 등의 메시 형상의 금속층, 카본 나노 튜브, 도전성 고분자(PEDOT) 등으로 형성되어 있다.
센서 필름(30)에 있어서의 전극층은 복수 형성되어 있다. 이들 전극층은 2군으로 나눠져 있으며, 일방의 군의 전극층과 타방의 군의 전극층과의 사이에 정전 용량이 형성되어 있다. 일방의 군의 전극층에 펄스 형상의 구동 전압이 인가되면, 타방의 군의 전극층에는, 펄스의 상승과 하강으로 전류가 흐른다. 이 전류값은 정전 용량에 따라 변화된다. 따라서, 기재의 볼록측의 표면에 사람의 손가락이 접근하면 전류값이 변화되고, 이에 따라. 표면의 어느 위치에 손가락이 접근했는지를 검지할 수 있도록 되어 있다. 또는, 센서 필름(30)의 표면에 독립된 전극층이 복수 개 마련되고, 각각의 전극층에 차례로 구동 전압이 인가되며, 구동 전압이 인가된 전극층과, 이에 인접하는 전극층과의 사이에 흐르는 전류를 검지하는 방식이어도 된다.
센서 필름(30)은, 전극과 도통하는 인출 배선이 마련된 인출부(35)를 가진다. 이 인출부(35)는, 제 2 기재(20)에 마련된 관통 구멍(20h)을 통과하여 이면측(제 2 기재(20)의 센서 필름(30)과는 반대측)으로 연장 돌출되어 있다. 여기서, 관통 구멍(20h)은, 만곡 형상 적층체(200)에 있어서의 적층 방향에서 볼 때, 제 2 기재(20)가 마련되어 있지 않은 비적층 영역(250)의 일례이다.
제 1 기재(10)와 센서 필름(30)과의 사이에는 점착층(45)이 마련된다. 점착층(45)은 예를 들면 OCA(Optically Clear Adhesive: 광학 투명성 접착제)이며, 점착층(45)에 의해 제 1 기재(10)와 센서 필름(30)을 맞붙이고 있다. 또한, 제 2 기재(20)와 센서 필름(30)과의 사이에는 점착층(25)이 마련된다. 점착층(25)은 예를 들면 점착층(45)과 마찬가지인 OCA이며, 점착층(25)에 의해 제 2 기재(20)와 센서 필름(30)을 맞붙이고 있다.
제 1 기재(10)의 예를 들면 이측(裏側)(센서 필름(30)측)의 면에는 가식부(401)가 마련된다. 가식부(401)는, 제 1 기재(10)의 일부에 마련된 흑색층(착색층)이나 무늬 등의 층이다. 예를 들면, 입력 장치(1A)의 주변 영역(이른바 액자 영역)을 차광성의 가식부(401)에 의해 커버함으로써, 검지 영역(S) 이외의 부분(인출선 등)이 밖에서 보이지 않도록 하고 있다.
이와 같은 입력 장치(1A)에 있어서는, 각각 만곡되어 있는 제 1 기재(10), 제 2 기재(20) 및 센서 필름(30)의 적층 구조에 의해, 만곡 형상의 검지 영역을 포함하는 만곡 형상 적층체(200)가 구성되어 있으며, 센서 필름(30)의 전극과 도통하는 인출부(35)가 제 2 기재(20)의 관통 구멍(20h)으로부터 만곡 형상 적층체(200)의 이면측(제 2 기재(20)측)으로 인출되어 있다. 이와 같이, 검지 영역을 포함하는 표면 전체적으로 만곡되어 있는 입력 장치(1A)에 있어서, 이면의 도중으로부터 인출부(35)가 인출됨으로써, 표면측으로부터는 인출부(35)를 시인시키지 않아도 된다. 또한, 인출부(35)가 입력 장치(1A)의 단면을 따라 절곡되지 않아, 절곡에 의한 단선 등의 문제의 발생을 억제할 수 있다.
중간 부재(50)는, 제 1 기재(10)와 제 2 기재(20)와의 사이에 있어서의 센서 필름(30)의 외측에 배치된다. 중간 부재(50)는, 제 1 기재(10)와 제 2 기재(20)와의 사이에 센서 필름(30)을 협지할 때에 센서 필름(30)의 두께에 의한 간극을 메우는 역할을 한다. 중간 부재(50)로서는, OCA나 열경화형 접착제가 이용된다. 이에 따라, 제 1 기재(10)와 제 2 기재(20)와의 밀착성을 높일 수 있다.
이어서, 본 실시 형태와 관련된 입력 장치의 제조 방법에 대하여 설명한다.
(입력 장치의 제조 방법: 그 1)
도 3의 (a)~도 4는, 입력 장치의 제조 방법(그 1)을 예시하는 모식 단면도이다.
우선, 도 3에 나타내는 바와 같이, 제 1 기재(10), 제 2 기재(20) 및 센서 필름(30)을 준비한다. 제 1 기재(10) 및 제 2 기재(20)의 각각은 투광성의 합성 수지이며 평판 형상으로 형성되어 있다. 제 1 기재(10)에는 가식부(401) 및 점착층(45)이 마련된다. 제 2 기재(20)에는 점착층(25)이 마련된다. 또한, 센서 필름(30)은, 투광성의 수지 필름이며 투광성의 전극이 형성되어 있다.
이어서, 도 3의 (a)에 나타내는 바와 같이, 센서 필름(30)의 인출부(35)를 일방측으로 연장 돌출시킨다. 인출부(35)가 센서 필름(30)의 센서 기판과 일체로 마련되어 있는 경우에는, 인출부(35)를 일방측으로 절곡하도록 한다. 다른 기판의 경우에는 센서 기판에 대하여 일방측으로 연장 돌출되도록 인출부(35)를 접속한다.
이어서, 센서 필름(30)의 인출부(35)를, 제 2 기재(20)에 마련된 관통 구멍(20h)에 끼워 넣는다. 제 2 기재(20)의 표면에는 점착층(접착층)(25)이 마련되어 있다. 센서 필름(30)은 이 점착층(25)에 의해 제 2 기재(20)의 표면에 장착된다. 인출부(35)는, 제 2 기재(20)의 관통 구멍(20h)에 끼워 넣어져 제 2 기재(20)의 센서 필름(30)과는 반대측(이면)으로 연장 돌출되게 된다.
이어서, 도 3의 (b)에 나타내는 바와 같이, 가식부(401)가 마련된 제 1 기재(10)와, 센서 필름(30)이 장착된 제 2 기재(20)를 맞붙인다. 제 1 기재(10)의 가식부(401)가 마련된 면(이면)에는 점착층(접착층)(45)이 마련되어 있으며, 이 점착층(45)에 의해 제 1 기재(10)와 제 2 기재(20)와의 맞붙임이 행해진다.
이에 따라, 도 3의 (c)에 나타내는 바와 같이, 제 1 기재(10)와 제 2 기재(20)와의 사이에, 가식부(401) 및 센서 필름(30)을 협지한 평판 형상 적층체(100)가 구성된다(적층 공정). 도 3의 (c)에 나타내는 평판 형상 적층체(100)에는 중간 부재(50)가 포함된다. 중간 부재(50)는, 가식부(401)와 제 2 기재(20)와의 사이에 있어서의 센서 필름(30)의 외측의 점착층(25 및 45)에 의해 구성된다. 평판 형상 적층체(100)를 구성한 상태에서는, 각 부재 사이의 점착층(25 및 45)은 가경화의 상태로 되어 있다. 또한, 평판 형상 적층체(100)를 구성할 때의 부재간의 압착에 의해, 관통 구멍(20h) 내는 점착층(25 및 45)에 의해 메워지는 상태가 된다.
이어서, 도 4에 나타내는 바와 같이, 성형하는 만곡 형상에 대응한 상형(上型)(510) 및 하형(下型)(520)을 준비하고, 이 상형(510)과 하형(520)과의 사이에 평판 형상 적층체(100)를 배치하여 프레스 성형을 행한다. 이 때, 인출부(35)를 하형(520)에 마련된 릴리프 구멍부(521)에 삽입하여 프레스를 행한다. 이에 따라, 프레스 시의 인출부(35)의 파손을 방지하여, 만곡 형상 적층체(200)를 양호한 정밀도로 형성할 수 있다. 프레스 성형에서는, 가열에 의해 평판 형상 적층체(100)를 상형(510) 및 하형(520)을 따라 만곡시킴과 함께, 소정의 온도에 의해 점착층(25 및 45)을 본경화시킨다. 이에 따라, 상형(510) 및 하형(520)의 만곡 형상에 맞춰 평판 형상 적층체(100)가 만곡되어, 만곡 상태를 유지한 만곡 형상 적층체(200)가 구성된다(만곡 공정). 이 만곡 형상 적층체(200)의 구성에 의해 입력 장치(1A)가 완성된다.
이와 같은 제조 방법에 의하면, 평판 형상으로 형성된 제 1 기재(10), 제 2 기재(20)의 사이에 센서 필름을 협지하여 평판 형상 적층체(100)를 구성함으로써, 센서 필름(30)과 제 1 기재(10) 및 제 2 기재(20)와의 높은 밀착성을 확보할 수 있다.
그리고, 센서 필름(30)과 제 1 기재(10) 및 제 2 기재(20)가 강고하게 밀착된 상태에서 평판 형상 적층체(100)를 프레스 성형에 의해 만곡시키고 있다. 이에 따라, 제 1 기재(10), 제 2 기재(20) 및 센서 필름(30)을 일체적으로 만곡시킬 수 있다. 즉, 제 1 기재(10), 제 2 기재(20) 및 센서 필름(30)을 별개로 만곡시켜 이들을 합치는 것이 아니라, 평판 형상 적층체(100)로서 일체적으로 만곡시키고 있기 때문에, 각 부재 사이에서의 맞춤 불량이나 간극을 발생시키지 않고 깔끔한 만곡 형상을 형성할 수 있다.
또한, 만곡 형상 적층체(200)에 있어서의 제 1 기재(10)와 제 2 기재(20)와의 사이는, 센서 필름(30)의 주변 부분에서 점착층(45 및 25)에 의해 강고하게 접착되어 있으므로, 만곡 후의 스프링 백의 억제 효과가 높다. 또한, 센서 필름(30)은 제 1 기재(10)와 제 2 기재(20)와의 사이에서 협지되어 있기 때문에, 센서 필름(30)이 만곡 형상을 가지고 있어도, 높은 강성을 유지할 수 있다.
또한, 이 제조 방법에 의하면, 만곡 형상을 가지는 입력 장치(1A)에 있어서, 센서 필름(30)의 인출부(35)를 입력 장치(1A)의 측벽부에서부터 이면측에 걸쳐 우회시키지 않고, 검지 에어리어의 바로 외측에 있어서 제 2 기재(20)의 관통 구멍(20h)으로부터 이면측으로 인출한 구조를 용이하게 제조할 수 있다.
이와 같이 인출부(35)를 관통 구멍(20h)으로부터 이면으로 인출하는 구조에서는, 인출선을 측벽부로부터 이면측으로 둘러싸는 구조에 비해 비검출 에어리어에서의 오검출이나, 감도 저하, 노이즈의 혼입을 효과적으로 억제할 수 있다.
또한, 이 제조 방법에서는, 미리 제 1 기재(10)에 가식부(401)가 마련되어 있기 때문에, 필요한 개소에 정확 또한 간단하게 가식부(401)를 마련할 수 있다.
(입력 장치의 제조 방법: 그 2)
도 5의 (a)~도 7은, 입력 장치의 제조 방법(그 2)을 예시하는 모식 단면도이다.
우선, 도 5에 나타내는 바와 같이, 제 1 기재(10), 제 2 기재(20) 및 센서 필름(30)을 준비한다. 제 1 기재(10) 및 제 2 기재(20)의 각각은 투광성의 합성 수지이며 평판 형상으로 형성되어 있다. 또한, 센서 필름(30)은, 투광성의 수지 필름이며 투광성의 전극이 형성되어 있다.
이어서, 도 5의 (a)에 나타내는 바와 같이, 센서 필름(30)의 인출부(35)를 일방측으로 연장 돌출시킨다. 인출부(35)가 센서 필름(30)의 센서 기판과 일체로 마련되어 있는 경우에는, 인출부(35)를 일방측으로 절곡하도록 한다. 다른 기판의 경우에는 센서 기판에 대하여 일방측으로 연장 돌출되도록 인출부(35)를 접속한다.
이어서, 센서 필름(30)의 인출부(35)를, 제 2 기재(20)에 마련된 관통 구멍(20h)에 끼워 넣는다. 제 2 기재(20)의 표면에는 점착층(접착층)(25)이 마련되어 있다. 센서 필름(30)은 이 점착층(25)에 의해 제 2 기재(20)의 표면에 장착된다. 인출부(35)는, 제 2 기재(20)의 관통 구멍(20h)에 끼워 넣어져 제 2 기재(20)의 센서 필름(30)과는 반대측(이면)으로 연장 돌출되게 된다.
이어서, 도 5의 (b)에 나타내는 바와 같이, 제 1 기재(10)를 제 2 기재(20)의 표면에 첩부한다. 제 1 기재(10)의 제 2 기재(20)측(이면)에는 점착층(접착층)(15)이 마련되어 있다. 제 1 기재(10)는, 점착층(15 및 25)에 의해 제 2 기재(20)의 표면에 고정된다. 이에 따라, 제 1 기재(10)와 제 2 기재(20)와의 사이에 센서 필름(30)이 협지된 상태가 된다.
이어서, 도 6의 (a)에 나타내는 바와 같이, 가식 필름(40)이 마련된 투명 필름(41)을 제 1 기재(10)의 제 2 기재(20)와는 반대측(표면)에 첩부한다. 투명 필름(41)의 제 1 기재(10)측(이면)에는 점착층(접착층)(45)이 마련되어 있다. 가식 필름(40)이 마련된 투명 필름(41)은 이 점착층(45)에 의해 제 1 기재(10)의 표면에 첩부된다.
이에 따라, 도 6의 (b)에 나타내는 바와 같이, 제 1 기재(10)와 제 2 기재(20)와의 사이에 센서 필름(30)을 협지한 평판 형상 적층체(100)가 구성된다(적층 공정). 도 6의 (b)에 나타내는 평판 형상 적층체(100)에는 가식 필름(40) 및 중간 부재(50)가 포함된다. 중간 부재(50)는, 제 1 기재(10)와 제 2 기재(20)와의 사이에 있어서의 센서 필름(30)의 외측의 점착층(15 및 25)에 의해 구성된다. 평판 형상 적층체(100)를 구성한 상태에서는, 각 부재 사이의 점착층(15 및 25)은 가경화의 상태로 되어 있다. 또한, 평판 형상 적층체(100)를 구성할 때의 부재간의 압착에 의해, 관통 구멍(20h) 내는 점착층(15 및 25)에 의해 메워지는 상태가 된다.
이어서, 도 7에 나타내는 바와 같이, 성형하는 만곡 형상에 대응한 상형(510) 및 하형(520)을 준비하고, 이 상형(510)과 하형(520)과의 사이에 평판 형상 적층체(100)를 배치하여 프레스 성형을 행한다. 이 때, 인출부(35)를 하형(520)에 마련된 릴리프 구멍부(521)에 삽입하여 프레스를 행한다. 이에 따라, 프레스 시의 인출부(35)의 파손을 방지하여, 만곡 형상 적층체(200)를 양호한 정밀도로 형성할 수 있다. 프레스 성형에서는, 가열에 의해 평판 형상 적층체(100)를 상형(510) 및 하형(520)을 따라 만곡시킴과 함께, 소정의 온도에 의해 점착층(15, 25 및 45)을 본경화시킨다. 이에 따라, 상형(510) 및 하형(520)의 만곡 형상에 맞춰 평판 형상 적층체(100)가 만곡되어, 만곡 상태를 유지한 만곡 형상 적층체(200)가 구성된다(만곡 공정). 이 만곡 형상 적층체(200)의 구성에 의해 입력 장치(1B)가 완성된다. 이 프레스 성형 시의 가열 온도(제 1 온도)와, 점착층(15, 25 및 45)을 본경화시키기 위한 가열 온도(제 2 온도)는, 동등해도 되고, 상이해도 된다. 또한, 본경화는 프레스 성형을 위한 금형(상형(510) 및 하형(520))으로부터 만곡시킨 평판 형상 적층체(100)를 취출하여, 별도 어닐 로(爐) 등에 투입하여 행해도 된다.
이와 같은 제조 방법에 의하면, 평판 형상으로 형성된 제 1 기재(10), 제 2 기재(20)의 사이에 센서 필름을 협지하여 평판 형상 적층체(100)를 구성함으로써, 센서 필름(30)과 제 1 기재(10) 및 제 2 기재(20)와의 높은 밀착성을 확보할 수 있다.
그리고, 센서 필름(30)과 제 1 기재(10) 및 제 2 기재(20)가 강고하게 밀착된 상태에서 평판 형상 적층체(100)를 프레스 성형에 의해 만곡시키고 있다. 이에 따라, 제 1 기재(10), 제 2 기재(20) 및 센서 필름(30)을 일체적으로 만곡시킬 수 있다. 즉, 제 1 기재(10), 제 2 기재(20) 및 센서 필름(30)을 별개로 만곡시켜 이들을 맞추는 것이 아니라, 평판 형상 적층체(100)로서 일체적으로 만곡시키고 있기 때문에, 각 부재간에서의 맞춤 불량이나 간극을 발생시키지 않고 깔끔한 만곡 형상을 형성할 수 있다.
또한, 만곡 형상 적층체(200)에 있어서의 제 1 기재(10)와 제 2 기재(20)와의 사이는, 센서 필름(30)의 주변 부분에서 점착층(15 및 25)에 의해 강고하게 접착되어 있으므로, 만곡 후의 스프링 백의 억제 효과가 높다. 또한, 센서 필름(30)은 제 1 기재(10)와 제 2 기재(20)와의 사이에서 협지되어 있기 때문에, 센서 필름(30)이 만곡 형상을 가지고 있어도, 높은 강성을 유지할 수 있다.
또한, 이 제조 방법에 의하면, 만곡 형상을 가지는 입력 장치(1B)에 있어서, 센서 필름(30)의 인출부(35)를 입력 장치(1B)의 측벽부에서부터 이면측에 걸쳐 우회시키지 않고, 검지 에어리어의 바로 외측에 있어서 제 2 기재(20)의 관통 구멍(20h)으로부터 이면측으로 인출한 구조를 용이하게 제조할 수 있다.
이와 같이 인출부(35)를 관통 구멍(20h)으로부터 이면으로 인출하는 구조에서는, 인출선을 측벽부로부터 이면측으로 둘러싸는 구조에 비해 비검출 에어리어에서의 오검출이나, 감도 저하, 노이즈의 혼입을 효과적으로 억제할 수 있다.
(입력 장치의 제조 방법: 그 3)
도 8의 (a)~도 10은, 입력 장치의 제조 방법(그 2)을 예시하는 모식 단면도이다.
우선, 도 8에 나타내는 바와 같이, 제 1 기재(10), 제 2 기재(20) 및 센서 필름(30)을 준비한다. 제 1 기재(10), 제 2 기재(20) 및 센서 필름(30)의 재료 및 구성은, 상기 제조 방법(그 1)과 마찬가지이다.
이어서, 도 8의 (a)에 나타내는 바와 같이, 센서 필름(30)의 인출부(35)를 일방측으로 연장 돌출시킨다. 인출부(35)가 센서 필름(30)의 센서 기판과 일체로 마련되어 있는 경우에는, 인출부(35)를 일방측으로 절곡하도록 한다. 다른 기판의 경우에는 센서 기판에 대하여 일방측으로 연장 돌출되도록 인출부(35)를 접속한다.
이어서, 센서 필름(30)의 인출부(35)를, 제 2 기재(20)에 마련된 관통 구멍(20h)에 끼워 넣는다. 제 2 기재(20)의 표면에는 점착층(접착층)(25)이 마련되어 있다. 센서 필름(30)은 이 점착층(25)에 의해 제 2 기재(20)의 표면에 장착된다. 인출부(35)는, 제 2 기재(20)의 관통 구멍(20h)에 끼워 넣어져 제 2 기재(20)의 센서 필름(30)과는 반대측(이면)으로 연장 돌출되게 된다.
이어서, 도 8의 (b)에 나타내는 바와 같이, 제 1 기재(10)의 편면(이면)에 가식 필름(40)이 마련된 투명 필름(41)을 첩부한다. 투명 필름(41)의 제 1 기재(10)측(표면)에는 점착층(접착층)(45)이 마련되어 있다. 가식 필름(40)이 마련된 투명 필름(41)은 이 점착층(45)에 의해 제 1 기재(10)의 이면에 첩부된다.
이어서, 도 9의 (a)에 나타내는 바와 같이, 투명 필름(41)이 첩부된 제 1 기재(10)와, 센서 필름(30)이 장착된 제 2 기재(20)를 맞붙인다. 가식 필름(40)이 마련된 투명 필름(41)의 제 2 기재(20)측(이면)에는 점착층(접착층)(47)이 마련되어 있으며, 이 점착층(47)에 의해 제 1 기재(10)와 제 2 기재(20)의 맞붙임이 행해진다.
이에 따라, 도 9의 (b)에 나타내는 바와 같이, 제 1 기재(10)와 제 2 기재(20)와의 사이에, 가식 필름(40) 및 센서 필름(30)을 협지한 평판 형상 적층체(100)가 구성된다(적층 공정). 도 9의 (b)에 나타내는 평판 형상 적층체(100)에는 중간 부재(50)가 포함된다. 중간 부재(50)는, 가식 필름(40)과 제 2 기재(20)와의 사이에 있어서의 센서 필름(30)의 외측의 점착층(25 및 47)에 의해 구성된다. 평판 형상 적층체(100)를 구성한 상태에서는, 각 부재 사이의 점착층(25, 45 및 47)은 가경화의 상태로 되어 있다. 또한, 평판 형상 적층체(100)를 구성할 때의 부재간의 압착에 의해, 관통 구멍(20h) 내는 점착층(25 및 47)에 의해 메워지는 상태가 된다.
이어서, 도 10에 나타내는 바와 같이, 성형하는 만곡 형상에 대응한 상형(510) 및 하형(520)을 준비하고, 이 상형(510)과 하형(520)과의 사이에 평판 형상 적층체(100)를 배치하여 프레스 성형을 행한다. 이 때, 인출부(35)를 하형(520)에 마련된 릴리프 구멍부(521)에 삽입하여 프레스를 행한다. 이에 따라, 프레스 시의 인출부(35)의 파손을 방지하여, 만곡 형상 적층체(200)를 양호한 정밀도로 형성할 수 있다. 프레스 성형에서는, 가열에 의해 평판 형상 적층체(100)를 상형(510) 및 하형(520)을 따라 만곡시킴과 함께, 소정의 온도에 의해 점착층(25, 45 및 47)을 본경화시킨다. 이에 따라, 상형(510) 및 하형(520)의 만곡 형상에 맞춰 평판 형상 적층체(100)가 만곡되어, 만곡 상태를 유지한 만곡 형상 적층체(200)가 구성된다(만곡 공정). 이 만곡 형상 적층체(200)의 구성에 의해 입력 장치(1C)가 완성된다.
이와 같은 제조 방법에 의하면, 상기 제조 방법(그 1)과 마찬가지인 효과에 더해, 가식 필름(40)도 제 1 기재(10)와 제 2 기재(20)와의 사이에 협지되기 때문에, 만곡 형상을 가지고 있어도 높은 밀착성으로 가식 필름(40)을 유지할 수 있다.
(입력 장치의 제조 방법: 그 4)
도 11의 (a)~도 13은, 입력 장치의 제조 방법(그 4)을 예시하는 모식 단면도이다.
우선, 도 11에 나타내는 바와 같이, 제 1 기재(10), 제 2 기재(20) 및 센서 필름(30)을 준비한다. 제 1 기재(10), 제 2 기재(20) 및 센서 필름(30)의 재료 및 구성은, 상기 제조 방법(그 1)과 마찬가지이다.
이어서, 도 11의 (a)에 나타내는 바와 같이, 센서 필름(30)의 인출부(35)를 일방측으로 연장 돌출시킨다. 인출부(35)가 센서 필름(30)의 센서 기판과 일체로 마련되어 있는 경우에는, 인출부(35)를 일방측으로 절곡하도록 한다. 다른 기판의 경우에는 센서 기판에 대하여 일방측으로 연장 돌출되도록 인출부(35)를 접속한다.
이어서, 도 11의 (b)에 나타내는 바와 같이, 제 1 기재(10)를 제 2 기재(20)의 표면에 첩부한다. 제 1 기재(10)의 제 2 기재(20)측(이면)에는 점착층(접착층)(15)이 마련되어 있다. 제 1 기재(10)는, 점착층(15 및 25)에 의해 제 2 기재(20)의 표면에 고정된다. 이에 따라, 도 11의 (c)에 나타내는 바와 같이, 제 1 기재(10)와 제 2 기재(20)와의 사이에 센서 필름(30)을 협지한 평판 형상 적층체(100)가 구성된다(적층 공정).
도 11의 (c)에 나타내는 평판 형상 적층체(100)에는 중간 부재(50)가 포함된다. 중간 부재(50)는, 제 1 기재(10)와 제 2 기재(20)와의 사이에 있어서의 센서 필름(30)의 외측의 점착층(15 및 25)에 의해 구성된다. 평판 형상 적층체(100)를 구성한 상태에서는, 각 부재 사이의 점착층(15 및 25)은 가경화의 상태로 되어 있다. 또한, 평판 형상 적층체(100)를 구성할 때의 부재간의 압착에 의해, 관통 구멍(20h) 내는 점착층(15 및 25)에 의해 메워지는 상태가 된다.
이어서, 도 12에 나타내는 바와 같이, 성형하는 만곡 형상에 대응한 상형(510) 및 하형(520)을 준비하고, 이 상형(510)과 하형(520)과의 사이에 평판 형상 적층체(100)를 배치하여 프레스 성형을 행한다. 이 때, 인출부(35)를 하형(520)에 마련된 릴리프 구멍부(521)에 삽입하여 프레스를 행한다. 이에 따라, 프레스 시의 인출부(35)의 파손을 방지하여, 만곡 형상 적층체(200)를 양호한 정밀도로 형성할 수 있다. 프레스 성형에서는, 가열에 의해 평판 형상 적층체(100)를 상형(510) 및 하형(520)을 따라 만곡시킴과 함께, 소정의 온도에 의해 점착층(15 및 25)을 본경화시킨다. 이에 따라, 상형(510) 및 하형(520)의 만곡 형상에 맞춰 평판 형상 적층체(100)가 만곡되어, 만곡 상태를 유지한 만곡 형상 적층체(200)가 구성된다(만곡 공정).
이어서, 도 13에 나타내는 바와 같이, 만곡 형상 적층체(200)의 외측에 점착층(접착층)(45)을 개재하여 가식 필름(40)이 마련된 투명 필름(41)을 장착한다. 가식 필름(40)이 마련된 투명 필름(41)은, 만곡 형상 적층체(200)의 표면에 예를 들면 TOM(Three dimension Overlay Method: 3차원 표면 피복 공법) 성형에 의해 밀착하도록 배치된다. 이에 따라, 입력 장치(1D)가 완성된다.
이와 같은 제조 방법에 의하면, 상기 제조 방법(그 1)과 마찬가지인 효과에 더해, 가식 필름(40)의 가식층(43)에 의해 만곡 형상 적층체(200)의 측단면을 덮을 수 있어, 만곡 형상 적층체(200)의 측단면으로부터 내부로 들어가려고 하는 미광을 효과적으로 방지할 수 있다.
(입력 장치의 제조 방법: 그 5)
도 14의 (a)~도 16은, 입력 장치의 제조 방법(그 5)을 예시하는 모식 단면도이다.
우선, 도 14에 나타내는 바와 같이, 제 1 기재(10), 제 2 기재(20) 및 센서 필름(30)을 준비한다. 제 1 기재(10), 제 2 기재(20) 및 센서 필름(30)의 재료 및 구성은, 상기 제조 방법(그 1)과 마찬가지이지만, 센서 필름(30)의 일방면(표면)에 점착층(접착층)(37)이 마련되고, 타방면(이면)에 점착층(접착층)(39)이 마련된다.
이어서, 도 14의 (a)에 나타내는 바와 같이, 센서 필름(30)의 인출부(35)를 일방측으로 연장 돌출시킨다. 인출부(35)가 센서 필름(30)의 센서 기판과 일체로 마련되어 있는 경우에는, 인출부(35)를 일방측으로 절곡하도록 한다. 다른 기판의 경우에는 센서 기판에 대하여 일방측으로 연장 돌출되도록 인출부(35)를 접속한다.
이어서, 센서 필름(30)의 인출부(35)를, 제 2 기재(20)에 마련된 관통 구멍(20h)에 끼워 넣는다. 센서 필름(30)은 이면의 점착층(39)에 의해 제 2 기재(20)의 표면에 장착된다. 인출부(35)는, 제 2 기재(20)의 관통 구멍(20h)에 끼워 넣어져 제 2 기재(20)의 센서 필름(30)과는 반대측(이면)으로 연장 돌출되게 된다.
이어서, 도 14의 (b)에 나타내는 바와 같이, 제 1 기재(10)와 센서 필름(30)이 장착된 제 2 기재(20)를 맞붙인다. 제 2 기재(20)의 제 1 기재(10)측(표면)에 있어서의 센서 필름(30)의 외측에는 중간 부재(50)가 마련된다. 중간 부재(50)를 구성하는 재료는, OCA여도 되고, 다른 재료여도 된다. 중간 부재(50)의 구성 재료의 예로서, 에폭시 수지 등의 열경화성 수지를 포함하는 열경화성 재료의 경화물을 들 수 있다. 중간 부재(50)는, 제 1 기재(10)와 제 2 기재(20)를 고정하는 기능을 가지고 있는 것이 바람직하고, 구체예로서, 중간 부재(50)가 열경화성 접착제의 경화물을 구비하는 경우를 들 수 있다. 또한, 중간 부재(50)로서 불투명 재료를 이용해도 된다.
제 1 기재(10)는, 이 중간 부재(50)와 센서 필름(30)의 표면에 마련된 점착층(37)에 의해 제 2 기재(20)와 맞붙여진다. 이에 따라, 제 1 기재(10)와 제 2 기재(20)와의 사이에 센서 필름(30)이 협지된 상태가 된다. 이 맞붙임에서는, 제 1 기재(10)와 제 2 기재(20)와의 사이의 넓은 영역에 점착층(37)과 중간 부재(50)가 개재되기 때문에, 양자를 강고하게 맞붙일 수 있다.
이어서, 도 15의 (a)에 나타내는 바와 같이, 가식 필름(40)이 마련된 투명 필름(41)을 제 1 기재(10)의 제 2 기재(20)와는 반대측(표면)에 첩부한다. 투명 필름(41)의 제 1 기재(10)측(이면)에는 점착층(접착층)(45)이 마련되어 있다. 가식 필름(40)이 마련된 투명 필름(41)은 이 점착층(45)에 의해 제 1 기재(10)의 표면에 첩부된다.
이에 따라, 도 15의 (b)에 나타내는 바와 같이, 제 1 기재(10)와 제 2 기재(20)와의 사이에 센서 필름(30)을 협지한 평판 형상 적층체(100)가 구성된다(적층 공정). 도 15의 (b)에 나타내는 평판 형상 적층체(100)에는 가식 필름(40) 및 중간 부재(50)가 포함된다. 평판 형상 적층체(100)를 구성한 상태에서는, 각 부재 사이의 점착층(37, 39 및 45) 및 중간 부재(50)는 가경화의 상태로 되어 있다. 또한, 평판 형상 적층체(100)를 구성할 때의 부재간의 압착에 의해, 관통 구멍(20h) 내는 점착층(39)에 의해 메워지는 상태가 된다.
이어서, 도 16에 나타내는 바와 같이, 성형하는 만곡 형상에 대응한 상형(510) 및 하형(520)을 준비하고, 이 상형(510)과 하형(520)과의 사이에 평판 형상 적층체(100)를 배치하여 프레스 성형을 행한다. 이 때, 인출부(35)를 하형(520)에 마련된 릴리프 구멍부(521)에 삽입하여 프레스를 행한다. 이에 따라, 프레스 시의 인출부(35)의 파손을 방지하여, 만곡 형상 적층체(200)를 양호한 정밀도로 형성할 수 있다. 프레스 성형에서는, 가열에 의해 평판 형상 적층체(100)를 상형(510) 및 하형(520)을 따라 만곡시킴과 함께, 소정의 온도에 의해 점착층(37, 39 및 45) 및 중간 부재(50)를 본경화시킨다. 이에 따라, 상형(510) 및 하형(520)의 만곡 형상에 맞춰 평판 형상 적층체(100)가 만곡되어, 만곡 상태를 유지한 만곡 형상 적층체(200)가 구성된다(만곡 공정). 이 만곡 형상 적층체(200)의 구성에 의해 입력 장치(1E)가 완성된다.
이와 같은 제조 방법에 의하면, 상기 제조 방법(그 1)과 마찬가지인 효과에 더해, 제 1 기재(10)와 제 2 기재(20)를 점착층(37) 및 중간 부재(50)에 의해 강고하게 맞붙일 수 있어, 만곡 형상을 가지고 있어도 센서 필름(30)의 밀착성을 유지할 수 있다. 또한, 중간 부재(50)에 열경화형 접착제를 이용함으로써, 만곡 형상 적층체(200)의 만곡 형상이 원래로 되돌아가려고 하는 스프링 백에 의한 형상의 변형을 효과적으로 억제할 수 있다.
(입력 장치의 제조 방법: 그 6)
도 17의 (a)~도 18은, 입력 장치의 제조 방법(그 6)을 예시하는 모식 단면도이다.
우선, 도 17에 나타내는 바와 같이, 제 1 기재(10), 제 2 기재(20) 및 센서 필름(30)을 준비한다. 제 1 기재(10), 제 2 기재(20) 및 센서 필름(30)의 재료 및 구성은, 상기 제조 방법(그 5)과 마찬가지이지만, 제 1 기재(10)의 일방면(이면)의 소정 위치에는 가식부(401)가 마련되어 있다.
이어서, 도 17의 (a)에 나타내는 바와 같이, 센서 필름(30)의 인출부(35)를 일방측으로 연장 돌출시킨다. 인출부(35)가 센서 필름(30)의 센서 기판과 일체로 마련되어 있는 경우에는, 인출부(35)를 일방측으로 절곡하도록 한다. 다른 기판의 경우에는 센서 기판에 대하여 일방측으로 연장 돌출되도록 인출부(35)를 접속한다.
이어서, 센서 필름(30)의 인출부(35)를, 제 2 기재(20)에 마련된 관통 구멍(20h)에 끼워 넣는다. 센서 필름(30)은 이면의 점착층(39)에 의해 제 2 기재(20)의 표면에 장착된다. 인출부(35)는, 제 2 기재(20)의 관통 구멍(20h)에 끼워 넣어져 제 2 기재(20)의 센서 필름(30)과는 반대측(이면)으로 연장 돌출되게 된다.
이어서, 도 17의 (b)에 나타내는 바와 같이, 제 1 기재(10)와 센서 필름(30)이 장착된 제 2 기재(20)를 맞붙인다. 제 2 기재(20)의 제 1 기재(10)측(표면)에 있어서의 센서 필름(30)의 외측에는 중간 부재(50)가 마련된다. 중간 부재(50)로서는, OCA나 열경화형 접착제가 이용된다. 또한, 중간 부재(50)로서 불투명 재료를 이용해도 된다.
제 1 기재(10)는, 이 중간 부재(50)와 센서 필름(30)의 표면에 마련된 점착층(37)에 의해 제 2 기재(20)와 맞붙여진다. 이에 따라, 제 1 기재(10)와 제 2 기재(20)와의 사이에 센서 필름(30) 및 가식부(401)가 협지된 상태가 된다. 이 맞붙임에서는, 제 1 기재(10)와 제 2 기재(20)와의 사이의 넓은 영역에 점착층(37)과 중간 부재(50)가 개재되기 때문에, 양자를 강고하게 맞붙일 수 있다.
이에 따라, 도 17의 (c)에 나타내는 바와 같이, 제 1 기재(10)와 제 2 기재(20)와의 사이에 가식부(401) 및 센서 필름(30)을 협지한 평판 형상 적층체(100)가 구성된다(적층 공정). 도 17의 (c)에 나타내는 평판 형상 적층체(100)에는 중간 부재(50)가 포함된다. 평판 형상 적층체(100)를 구성한 상태에서는, 각 부재 사이의 점착층(37 및 39) 및 중간 부재(50)는 가경화의 상태로 되어 있다. 또한, 평판 형상 적층체(100)를 구성할 때의 부재간의 압착에 의해, 관통 구멍(20h) 내는 점착층(39)에 의해 메워지는 상태가 된다.
이어서, 도 18에 나타내는 바와 같이, 성형하는 만곡 형상에 대응한 상형(510) 및 하형(520)을 준비하고, 이 상형(510)과 하형(520)과의 사이에 평판 형상 적층체(100)를 배치하여 프레스 성형을 행한다. 이 때, 인출부(35)를 하형(520)에 마련된 릴리프 구멍부(521)에 삽입하여 프레스를 행한다. 이에 따라, 프레스 시의 인출부(35)의 파손을 방지하여, 만곡 형상 적층체(200)를 양호한 정밀도로 형성할 수 있다. 프레스 성형에서는, 가열에 의해 평판 형상 적층체(100)를 상형(510) 및 하형(520)을 따라 만곡시킴과 함께, 소정의 온도에 의해 점착층(37 및 39) 및 중간 부재(50)를 본경화시킨다. 이에 따라, 상형(510) 및 하형(520)의 만곡 형상에 맞춰 평판 형상 적층체(100)가 만곡되어, 만곡 상태를 유지한 만곡 형상 적층체(200)가 구성된다(만곡 공정). 이 만곡 형상 적층체(200)의 구성에 의해 입력 장치(1F)가 완성된다.
이와 같은 제조 방법에 의하면, 상기 제조 방법(그 1)과 마찬가지인 효과에 더해, 제 1 기재(10)와 제 2 기재(20)를 점착층(37) 및 중간 부재(50)에 의해 강고하게 맞붙일 수 있어, 만곡 형상을 가지고 있어도 센서 필름(30)의 밀착성을 유지할 수 있다. 또한, 필요한 개소에만 가식부(401)를 마련할 수 있다. 또한, 중간 부재(50)에 열경화형 접착제를 이용함으로써, 만곡 형상 적층체(200)의 만곡 형상이 원래로 되돌아가려고 하는 스프링 백에 의한 형상의 변형을 효과적으로 억제할 수 있다.
(입력 장치의 제조 방법: 그 7)
도 19의 (a)~도 20은, 입력 장치의 제조 방법(그 7)을 예시하는 모식 단면도이다.
우선, 도 19에 나타내는 바와 같이, 제 1 기재(10), 제 2 기재(20) 및 센서 필름(30)을 준비한다. 제 1 기재(10), 제 2 기재(20) 및 센서 필름(30)의 재료 및 구성은, 상기 제조 방법(그 4)과 마찬가지이지만, 제 2 기재(20)의 일방면(표면)의 관통 구멍(20h)과 인접하게 오목부(201)가 마련되어 있다. 또한, 센서 필름(30)의 인출부(35)는, 압착부(36)에 의해 센서 기판에 접속되어 있다.
이어서, 도 19의 (a)에 나타내는 바와 같이, 센서 필름(30)의 인출부(35)를, 제 2 기재(20)에 마련된 관통 구멍(20h)에 끼워 넣는다. 이 때, 압착부(36)가 오목부(201)에 들어가게 된다. 이에 따라, 압착부(36)의 두께의 영향을 센서 필름(30)의 표면측으로 나오지 않도록 할 수 있다.
또한, 제 2 기재(20)의 표면에는 점착층(접착층)(25)이 마련되어 있다. 센서 필름(30)은 이 점착층(25)에 의해 제 2 기재(20)의 표면에 장착된다. 인출부(35)는, 제 2 기재(20)의 관통 구멍(20h)에 끼워 넣어져 제 2 기재(20)의 센서 필름(30)과는 반대측(이면)으로 연장 돌출되게 된다.
이어서, 도 19의 (b)에 나타내는 바와 같이, 가식부(401)가 마련된 제 1 기재(10)와, 센서 필름(30)이 장착된 제 2 기재(20)를 맞붙인다. 제 1 기재(10)의 가식부(401)가 마련된 면(이면)에는 점착층(접착층)(45)이 마련되어 있으며, 이 점착층(45)에 의해 제 1 기재(10)와 제 2 기재(20)와의 맞붙임이 행해진다.
이에 따라, 도 19의 (c)에 나타내는 바와 같이, 제 1 기재(10)와 제 2 기재(20)와의 사이에, 가식부(401) 및 센서 필름(30)을 협지한 평판 형상 적층체(100)가 구성된다(적층 공정). 도 19의 (c)에 나타내는 평판 형상 적층체(100)에는 중간 부재(50)가 포함된다. 중간 부재(50)는, 가식부(401)와 제 2 기재(20)와의 사이에 있어서의 센서 필름(30)의 외측의 점착층(25 및 45)에 의해 구성된다. 제 1 기재(10)와 제 2 기재(20)를 맞붙일 때, 압착부(36)가 오목부(201)에 들어가 있기 때문에, 압착부(36)가 제 2 기재(20)의 표면으로부터 돌출되지 않는다. 따라서, 제 1 기재(10)와 제 2 기재(20)와의 밀착 면적이 감소하지 않아, 점착층(25 및 45)에 의해 강고하게 맞붙일 수 있다.
평판 형상 적층체(100)를 구성한 상태에서는, 각 부재 사이의 점착층(25 및 45)은 가경화의 상태로 되어 있다. 또한, 평판 형상 적층체(100)를 구성할 때의 부재간의 압착에 의해, 관통 구멍(20h) 내는 점착층(25 및 45)에 의해 메워지는 상태가 된다.
이어서, 도 20에 나타내는 바와 같이, 성형하는 만곡 형상에 대응한 상형(510) 및 하형(520)을 준비하고, 이 상형(510)과 하형(520)과의 사이에 평판 형상 적층체(100)를 배치하여 프레스 성형을 행한다. 이 때, 인출부(35)를 하형(520)에 마련된 릴리프 구멍부(521)에 삽입하여 프레스를 행한다. 이에 따라, 프레스 시의 인출부(35)의 파손을 방지하여, 만곡 형상 적층체(200)를 양호한 정밀도로 형성할 수 있다. 프레스 성형에서는, 가열에 의해 평판 형상 적층체(100)를 상형(510) 및 하형(520)을 따라 만곡시킴과 함께, 소정의 온도에 의해 점착층(25 및 45)을 본경화시킨다. 이에 따라, 상형(510) 및 하형(520)의 만곡 형상에 맞춰 평판 형상 적층체(100)가 만곡되어, 만곡 상태를 유지한 만곡 형상 적층체(200)가 구성된다(만곡 공정). 이 만곡 형상 적층체(200)의 구성에 의해 입력 장치(1G)가 완성된다.
이와 같은 제조 방법에 의하면, 상기 제조 방법(그 1)과 마찬가지인 효과에 더해, 인출부(35)를 압착부(36)에 의해 센서 기판에 접속하는 구성이어도 충분한 밀착 강도를 얻을 수 있다.
(입력 장치의 제조 방법: 그 8)
도 21의 (a)~도 23은, 입력 장치의 제조 방법(그 8)을 예시하는 모식 단면도이다.
우선, 도 21에 나타내는 바와 같이, 제 1 기재(10), 제 2 기재(20) 및 센서 필름(30)을 준비한다. 제 1 기재(10), 제 2 기재(20) 및 센서 필름(30)의 재료 및 구성은, 상기 제조 방법(그 7)과 마찬가지이지만, 제 1 기재(10)에 가식부(401)는 마련되어 있지 않다.
이어서, 도 21의 (a)에 나타내는 바와 같이, 센서 필름(30)의 인출부(35)를, 제 2 기재(20)에 마련된 관통 구멍(20h)에 끼워 넣는다. 이 때, 압착부(36)가 오목부(201)에 들어가게 된다. 이에 따라, 압착부(36)의 두께의 영향을 센서 필름(30)의 표면측으로 나오지 않도록 할 수 있다.
또한, 제 2 기재(20)의 표면에는 점착층(접착층)(25)이 마련되어 있다. 센서 필름(30)은 이 점착층(25)에 의해 제 2 기재(20)의 표면에 장착된다. 인출부(35)는, 제 2 기재(20)의 관통 구멍(20h)에 끼워 넣어져 제 2 기재(20)의 센서 필름(30)과는 반대측(이면)으로 연장 돌출되게 된다.
이어서, 도 21의 (b)에 나타내는 바와 같이, 제 1 기재(10)를 제 2 기재(20)의 표면에 첩부한다. 제 1 기재(10)의 제 2 기재(20)측(이면)에는 점착층(접착층)(15)이 마련되어 있다. 제 1 기재(10)는, 점착층(15 및 25)에 의해 제 2 기재(20)의 표면에 고정된다. 이에 따라, 도 21의 (c)에 나타내는 바와 같이, 제 1 기재(10)와 제 2 기재(20)와의 사이에 센서 필름(30)을 협지한 평판 형상 적층체(100)가 구성된다(적층 공정).
도 21의 (c)에 나타내는 평판 형상 적층체(100)에는 중간 부재(50)가 포함된다. 중간 부재(50)는, 제 1 기재(10)와 제 2 기재(20)와의 사이에 있어서의 센서 필름(30)의 외측의 점착층(15 및 25)에 의해 구성된다. 제 1 기재(10)와 제 2 기재(20)를 맞붙일 때, 압착부(36)가 오목부(201)에 들어가 있기 때문에, 압착부(36)가 제 2 기재(20)의 표면으로부터 돌출되지 않는다. 따라서, 제 1 기재(10)와 제 2 기재(20)와의 밀착 면적이 감소하지 않아, 점착층(15 및 25)에 의해 강고하게 맞붙일 수 있다.
평판 형상 적층체(100)를 구성한 상태에서는, 각 부재 사이의 점착층(15 및 25)은 가경화의 상태로 되어 있다. 또한, 평판 형상 적층체(100)를 구성할 때의 부재간의 압착에 의해, 관통 구멍(20h) 내는 점착층(15 및 25)에 의해 메워지는 상태가 된다.
이어서, 도 22에 나타내는 바와 같이, 성형하는 만곡 형상에 대응한 상형(510) 및 하형(520)을 준비하고, 이 상형(510)과 하형(520)과의 사이에 평판 형상 적층체(100)를 배치하여 프레스 성형을 행한다. 이 때, 인출부(35)를 하형(520)에 마련된 릴리프 구멍부(521)에 삽입하여 프레스를 행한다. 이에 따라, 프레스 시의 인출부(35)의 파손을 방지하여, 만곡 형상 적층체(200)를 양호한 정밀도로 형성할 수 있다. 프레스 성형에서는, 가열에 의해 평판 형상 적층체(100)를 상형(510) 및 하형(520)을 따라 만곡시킴과 함께, 소정의 온도에 의해 점착층(15 및 25)을 본경화시킨다. 이에 따라, 상형(510) 및 하형(520)의 만곡 형상에 맞춰 평판 형상 적층체(100)가 만곡되어, 만곡 상태를 유지한 만곡 형상 적층체(200)가 구성된다(만곡 공정).
이어서, 도 23에 나타내는 바와 같이, 만곡 형상 적층체(200)의 외측에 점착층(접착층)(45)을 개재하여 가식 필름(40)이 마련된 투명 필름(41)을 장착한다. 이 가식 필름(40)이 마련된 투명 필름(41)은, 만곡 형상 적층체(200)의 표면에 예를 들면 TOM 성형에 의해 밀착하도록 배치된다(첩부 공정). 이에 따라, 입력 장치(1H)가 완성된다.
이와 같은 제조 방법에 의하면, 상기 제조 방법(그 7)과 마찬가지인 효과에 더해, 가식 필름(40)의 가식층(43)에 의해, 구체적으로는 가식 필름(40)의 단부에 의해, 만곡 형상 적층체(200)의 측단면을 덮을 수 있어, 만곡 형상 적층체(200)의 측단면으로부터 내부로 들어가려고 하는 미광을 효과적으로 방지할 수 있다.
(박리 시험)
본원 발명자는, 센서 필름(30)과 기재를 점착층(접착층)에 의해 맞붙인 시료를 작성하고, 센서 필름(30)의 박리 상태에 대하여 시험을 행했다.
시료는, 「편면 첩합 샘플」과 「양면 첩합 샘플」이다.
「편면 첩합 샘플」은, 기재에 상당하는 수지판 패널의 일방 면에 OCA 접착제로 센서 필름(30)을 첩부한 것이다.
「양면 첩합 샘플」은, 센서 필름(30)의 표리 양면에 기재에 상당하는 수지판 패널을 OCA 접착제로 첩부한 것이다.
박리 상태의 시험은, 양 샘플을 만곡 성형(구 반경 SR: 200㎜의 구면)한 후, 환경 시험(온도: 85℃, 습도: 85%RH)를 행하여, 센서 필름(30)과 기재(수지판 패널)와의 박리 발생의 유무를 확인했다.
상기 시험에 대하여, 양 샘플을 각각 6개 작성하고, 환경 시험의 시간 경과와 박리 발생이 확인된 샘플의 수량을 확인했다. 시험 결과를 표 1에 나타낸다.
Figure 112020012492228-pct00001
이 시험 결과로부터, 「편면 첩합 샘플」에서는, 50시간 이상에서 6개의 샘플 전부에 있어서 박리가 확인되었다. 한편, 「양면 첩합 샘플」에서는, 1000시간 경과해도 박리는 확인되지 않았다. 이 점에서, 상기 환경 시험의 조건에서는 「양면 첩합 샘플」은 박리되지 않고 안정되어 있다고 생각할 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 실시 형태에 의하면, 만곡 형상을 가지는 입력 장치(1A~1H)에 있어서, 제 1 기재(10) 및 제 2 기재(20)와 센서 필름(30)과의 충분한 밀착성을 확보할 수 있어, 센서 필름(30)에 의한 높은 검출 정밀도를 얻을 수 있는 제조 방법을 제공하는 것이 가능해진다.
(입력 장치의 구성: 그 2)
도 24는, 본 실시 형태와 관련된 입력 장치(그 2)를 예시하는 모식 단면도이다.
도 24에 나타내는 바와 같이, 입력 장치(1J)에 있어서, 제 2 기재(20)의 두께(t2)는, 제 1 기재(10)의 두께(t1)보다 얇게 되어 있다.
입력 장치(1J)의 제조 방법은, 입력 장치(1A)와 마찬가지이다. 즉, 평판 형상의 제 1 기재(10)와, 평판 형상의 제 2 기재(20)와, 센서 필름(30)을 준비하고, 제 1 기재(10)와 제 2 기재(20)와의 사이에 센서 필름(30)을 협지한 평판 형상 적층체(100)를 구성하는 적층 공정과, 평판 형상 적층체(100)를 만곡시켜, 만곡 형상을 유지한 만곡 형상 적층체(200)를 구성하는 만곡 공정을 구비한다.
이 만곡 공정에서는, 평판 형상 적층체(100)를, 센서 필름(30)의 표면측에 배치된 제 1 기재(10)가 볼록하게 변형되도록 만곡시키고, 센서 필름(30)의 이면측에 배치된 제 2 기재(20)가 오목하게 변형되도록 만곡시켜, 만곡 형상 적층체(200)를 얻는다. 즉, 만곡 형상 적층체(200)는, 센서 필름(30)의 검지 영역측(표면측)이 볼록, 검지 영역과는 반대측(이면측)이 오목해지도록 만곡되어 있다. 이에 따라, 제 1 기재(10)가 만곡의 외주측에 위치하고, 제 2 기재(20)가 만곡의 내주측에 위치하게 된다.
만곡 공정에서는, 제 1 기재(10)의 측이 볼록, 제 2 기재(20)의 측이 오목해지도록 평판 형상 적층체(100)를 만곡하기 위해, 평판 형상 적층체(100)에 있어서 제 1 기재(10)측에 위치하는 부재의 쪽이, 제 2 기재(20)측에 위치하는 부재보다, 상대적으로 강한 인장 응력을 받게 된다. 따라서, 제 1 기재(10)와 제 2 기재(20)와의 사이에 배치된 센서 필름(30)은, 제 1 기재(10)측에 위치하는 것 보다, 제 2 기재(20)측에 위치하는 것이, 만곡 공정 시에 있어서 인장 응력을 받기 어렵다.
만곡 공정 시에 받는 인장 응력이 높을수록, 센서 필름(30)에 마련된 전극층의 패턴에 단선이나 균열에 의한 저항 증가 등의 문제가 발생하기 쉬워진다. 특히, 센서 필름(30)의 전극층으로서 ITO 등의 무기 도전 재료가 이용되는 경우에는, 그 신축성이 낮기 때문에 응력에 의한 단선이나 균열이 발생하기 쉽다.
따라서, 본 실시 형태와 관련된 입력 장치(1J)에서는, 제 2 기재(20)의 두께(t2)를 제 1 기재(10)의 두께(t1)보다 얇게 함으로써, 센서 필름(30)이 상대적으로 제 2 기재(20)측(내주측)에 위치하도록 하고 있다. 이 구성에서는, 만곡 형상 적층체(200)의 전체의 형상은 주로 제 1 기재(10)에 의해 보지(保持)되고, 제 2 기재(20)는 만곡 공정에 있어서 금형에 의한 가압이 센서 필름(30)에 직접적으로 미치는 것을 방지하는 보호 부재로서 위치 부여된다.
본 실시 형태와 관련된 입력 장치(1J)의 만곡 형상 적층체(200)에 있어서, 제 1 기재(10)의 두께(t1)에 대한 제 2 기재(20)의 두께(t2)의 비는, 0.5보다 작은 것이 바람직하고, 0.25 이하인 것이 보다 바람직하다. 이와 같이 제 1 기재(10)의 두께(t1)와 제 2 기재(20)의 두께(t2)와의 관계를 규정함으로써, 센서 필름(30)의 감도 확보, 만곡 형상 적층체(200)의 보형성의 확보, 및 만곡에 의한 센서 필름(30)으로의 응력 인가의 완화를 도모할 수 있다.
제 2 기재(20)의 두께(t2)의 하한은, 평판 형상 적층체(100)로부터 만곡 형상 적층체(200)를 형성하는 만곡 공정에 있어서 센서 필름(30)이 제 2 기재(20)에 의해 적절하게 보호되도록 설정된다. 제 1 기재(10)의 두께(t1)는, 만곡 형상 적층체(200)의 만곡 형상을 유지하기 위한 강도 확보의 관점 및 센서 필름(30)의 감도 확보의 관점에서 설정된다.
제 1 기재(10)로서, 예를 들면 PMMA 수지 등의 아크릴 수지, 또는 PC 수지가 이용되는 경우, 두께(t1)는, 0.3㎜ 이상 5㎜ 이하 정도이며, 바람직하게는 0.5㎜ 이상 3㎜ 이하 정도, 보다 바람직하게는 1㎜ 이상 2.0㎜ 이하 정도이다. 제 2 기재(20)로서, 예를 들면 PMMA 수지 등의 아크릴 수지, 또는 PC 수지가 이용되는 경우, 두께(t2)는, 두께(t1)보다 얇고, 0.25㎜ 이상 2㎜ 이하 정도이며, 바람직하게는 0.3㎜ 이하, 보다 바람직하게는 0.5㎜ 이상 1.5㎜ 이하 정도이다.
이와 같이, 제 2 기재(20)의 두께(t2)를 제 1 기재(10)의 두께(t1)보다 얇게 함으로써, 센서 필름(30)이 만곡될 때에 전극층의 패턴의 단선이나 저항 증가 등의 도통 불량이 발생할 가능성을 억제할 수 있다.
(도통 시험)
만곡 형상 적층체(200)에 대하여 제 2 기재(20)의 두께(t2)의 차이에 따른 센서 필름(30)의 도통 특성에 대하여 시험을 행했다.
제 1 시료는, 제 1 기재(10)의 두께(t1)가 2㎜, 제 2 기재(20)의 두께(t2)가 0.5㎜였다. 즉, 두께(t1)에 대한 두께(t2)의 비가 0.25였다.
제 2 시료는, 제 1 기재(10)의 두께(t1)가 2㎜, 제 2 기재(20)의 두께(t2)가 1㎜였다. 즉, 두께(t1)에 대한 두께(t2)의 비가 0.5였다.
양 시료 모두, 제 1 기재(10)와 제 2 기재(20)와의 사이에 센서 필름(30)을 협지하고, 0.175㎜ 두께의 OCA로 맞붙여, SR 400㎜의 3차원 곡면(구면: 유사 볼록면)으로 만곡시켰다. 또한, 센서 필름(30)의 전극층은 ITO로 형성되어 있었다.
이들 샘플에 대하여, 센서 필름(30)의 면 내의 종횡으로 배열된 복수의 전극의 각각에 대하여 저항값을 측정했다. 그 시험 결과를 표 2, 표 3에 나타낸다.
표 2는 제 1 시료의 시험 결과이며, 표 3은 제 2 시료의 시험 결과이다.
표에 있어서의 X축 방향 및 Y축 방향의 수치는, 성형 시의 중심 위치(스로틀 정점)에 위치하는 전극을 0으로 하고, 각 축방향의 각각에 배치된 전극의 위치를 나타내고 있다.
또한, 각 전극에 있어서의 도통 특성(저항값)은, A, B, C, D 및 E로 표기하고 있다. A는 1kΩ 미만, B는 1kΩ 이상 2kΩ 미만, C는 2kΩ 이상 3kΩ 미만, D는 3kΩ 이상, E는 단선을 나타낸다.
Figure 112020012492228-pct00002
Figure 112020012492228-pct00003
이 시험 결과로부터 알 수 있는 바와 같이, 제 1 시료의 쪽이 제 2 시료보다 도통 특성이 양호하다. 즉, 제 1 기재(10)의 두께(t1)에 대한 제 2 기재(20)의 두께(t2)의 비가 0.5인 경우보다, 0.25인 경우의 쪽이 저항값이 낮고, 또한 안정된다고 하는 결과가 얻어졌다.
다만, 제 2 기재(20)의 두께(t2)가 지나치게 얇아지면, 센서 필름(30)의 박리 억제 효과가 충분히 얻어지지 않을 가능성이 있기 때문에, 0.25㎜ 이상, 바람직하게는 0.3㎜ 이상, 보다 바람직하게는 0.5㎜ 정도이면 된다.
(입력 장치의 구성: 그 3)
도 25는, 본 실시 형태와 관련된 입력 장치(그 3)를 예시하는 모식 단면도이다.
도 25에 나타내는 바와 같이, 입력 장치(1K)에 있어서, 인출부(35)는, 제 2 기재(20)에 마련된 컷 아웃부(203)로부터 이면측(제 2 기재(20)의 센서 필름(30)과는 반대측)으로 연장 돌출되어 있다.
여기서, 컷 아웃부(203)는, 만곡 형상 적층체(200)에 있어서의 적층 방향에서 볼 때, 제 2 기재(20)가 마련되어 있지 않은 비적층 영역(250)의 일례이다. 컷 아웃부(203)는, 제 2 기재(20)에 있어서의 일부에 있어서 외연으로부터 내측으로 후퇴한 영역이다. 컷 아웃부(203)에는, 제 1 기재(10)의 단부 및 가식부(401)의 단부가 연장 돌출되어 있다. 인출부(35)는, 이 컷 아웃부(203)로부터 이면측으로 구부려져 있다.
이와 같이, 인출부(35)가 컷 아웃부(203)로부터 이면측으로 인출됨으로써, 표면측으로부터는 인출부(35)를 시인시키지 않아도 된다. 또한, 인출부(35)가 입력 장치(1K)의 단면을 따라 절곡되지 않아, 절곡에 의한 단선 등의 문제의 발생을 억제할 수 있다.
(입력 장치의 구성: 그 4)
도 26의 (a)~(c)는, 본 실시 형태와 관련된 입력 장치(그 4)를 예시하는 모식 단면도이다.
도 26의 (a)는 전체도, 도 26의 (b)는 인출부(35)의 접속 부분의 확대도, 도 26의 (c)는 스페이서(205)가 마련되어 있지 않은 경우의 전체도이다.
도 27 및 도 28은, 입력 장치(그 4)를 예시하는 분해 사시도이다.
도 27에는 표면측에서 본 분해 사시도가 나타나고, 도 28에는 이면측에서 본 분해 사시도가 나타난다.
도 26의 (a) 및 (b)에 나타내는 바와 같이, 입력 장치(1L)에 있어서는, 제 2 기재(20)의 컷 아웃부(203)측의 단부에 스페이서(205)가 마련된다. 스페이서(205)가 마련됨으로써, 제 1 기재(10), 제 2 기재(20) 및 센서 필름(30)을 적층하여 맞붙일 때나, 평판 형상 적층체(100)를 금형 내에서 만곡 형상 적층체(200)를 형성할 때에, 인출부(35)의 센서 필름(30)으로의 접속 부분이 제 2 기재(20)의 단부와 함께 제 1 기재(10)측으로 구부려지는 것(변형되는 것)을 억제할 수 있다.
도 26의 (b)에 나타내는 바와 같이, 센서 필름(30)의 단부에는, 플렉시블 기판인 인출부(35)를 접속하기 위한 패드 전극(351)이 마련된다. 이 패드 전극(351)에 인출부(35)를 접속하기 위해, 패드 전극(351)이 마련된 센서 필름(30)의 단부에는 중간 부재(50)가 마련되어 있지 않다(도 27 및 도 28 참조). 이 중간 부재(50)가 마련되어 있지 않은 부분에 스페이서(205)가 마련된다.
도 26의 (c)에 나타내는 바와 같이, 이 부분에 스페이서(205)가 마련되어 있지 않은 경우에는, 제 1 기재(10), 제 2 기재(20) 및 센서 필름(30)을 적층하여 맞붙일 때나 평판 형상 적층체(100)를 만곡시킬 때에, 제 2 기재(20)의 단부 및 인출부(35)의 접속 부분이 제 2 기재(20)의 단부와 함께 제 1 기재(10)측으로 변형되기 쉬워진다. 스페이서(205)가 마련되어 있음으로써 받침이 구성되어, 제 2 기재(20) 및 인출부(35)의 변형이 억제된다.
또한, 상기에 본 실시 형태를 설명했지만, 본 발명은 이들의 예로 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 상기 서술한 각 실시 형태에 대하여, 당업자가 적절히, 구성 요소의 추가, 삭제, 설계 변경을 행한 것이나, 각 실시 형태의 특징을 적절히 조합시킨 것도, 본 발명의 요지를 구비하고 있는 한, 본 발명의 범위에 포함된다.
예를 들면, 관통 구멍(20h)의 구체적인 형상은, 인출부(35)를 적절하게 통과시키는 것이 가능한 한, 임의이다. 제 2 기재의 주면측에서 보았을 때에, 제 2 기재의 어느 변과도 그 개구가 교차하지 않고 닫힌 형상을 갖고 있어도 되고, 제 2 기재 중 어느 변과 그 개구가 교차하여 슬릿 형상을 가지고 있어도 된다.
센서 필름(30)과 인출부(35)가 별도의 부재로 구성되고, 이들이 겹쳐져 국소적으로 두께가 증가하는 부분을 가지는 경우가 있다. 이와 같은 경우에는, 제 2 기재(20)에 있어서의 그 부분에 대향하는 부분의 두께를 미리 얇게 해 둠으로써, 제조 과정에서, 제 2 기재(20) 상에 위치하는 센서 필름(30)의 제 1 기재(10)에 대향하는 측의 면의 평활도를 높일 수 있다. 이 때문에, 얻어진 만곡 형상 적층체(200)의 제 1 기재(10)측의 면에 국소적인 팽창이 발생하는(평활성이 부분적으로 저하되는) 문제를 안정적으로 회피할 수 있다.
1A, 1B, 1C, 1D, 1E, 1F, 1G, 1H, 1J, 1K, 1L…입력 장치
10…제 1 기재
15…점착층
20…제 2 기재
20h…관통 구멍
25…점착층
30…센서 필름
35…인출부
36…압착부
37…점착층
39…점착층
40…가식 필름
41…투명 필름
43…가식층
45…점착층
47…점착층
50…중간 부재
100…평판 형상 적층체
200…만곡 형상 적층체
201…오목부
203…컷 아웃부
205…스페이서
250…비적층 영역
351…패드 전극
401…가식부
510…상형
520…하형
521…릴리프 구멍부
S…검지 영역

Claims (22)

  1. 투광성의 합성 수지이며 평판 형상으로 형성된 수지판 패널인 제 1 기재와, 투광성의 합성 수지이며 평판 형상으로 형성된 수지판 패널인 제 2 기재와, 투광성의 수지 필름에 투광성의 전극이 형성된 센서 필름을 준비하고, 상기 제 1 기재와 상기 제 2 기재와의 사이에 상기 센서 필름을 협지한 평판 형상 적층체를 구성하는 적층 공정과,
    상기 평판 형상 적층체를 만곡시켜, 만곡 형상을 유지한 만곡 형상 적층체를 구성하는 만곡 공정을 구비하고,
    상기 만곡 형상 적층체는, 적층 방향에서 볼 때 상기 제 1 기재가 마련되어 있지만 상기 제 2 기재가 마련되어 있지 않은 비적층 영역을 가지고,
    상기 적층 공정은, 상기 센서 필름의 상기 전극과 도통하는 인출 배선이 마련된 인출부를 상기 비적층 영역으로부터 상기 제 2 기재의 상기 센서 필름과는 반대측으로 연장 돌출시키는 것을 특징으로 하는 입력 장치의 제조 방법.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 만곡 공정은, 가열에 의해 상기 평판 형상 적층체를 만곡시키는 것을 포함하는 입력 장치의 제조 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 만곡 공정은, 제 1 온도에 의해 상기 평판 형상 적층체를 만곡시킨 후, 제 2 온도에 의해 상기 만곡 형상을 유지하는 것을 포함하는 입력 장치의 제조 방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 만곡 공정은, 상기 센서 필름의 표면측에 배치된 상기 제 1 기재를 볼록하게, 상기 센서 필름의 이면측에 배치된 상기 제 2 기재를 오목하게 변형시키는 것이며,
    상기 제 2 기재의 두께는, 상기 제 1 기재의 두께보다 얇은 입력 장치의 제조 방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 1 기재의 두께에 대한 상기 제 2 기재의 두께의 비가 0.5보다 작은 입력 장치의 제조 방법.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 1 기재의 두께에 대한 상기 제 2 기재의 두께의 비가 0.25 이하인 입력 장치의 제조 방법.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 적층 공정은, 상기 제 1 기재의 상기 센서 필름과는 반대측에 가식 필름을 적층하여 상기 평판 형상 적층체를 구성하는 것을 포함하는 입력 장치의 제조 방법.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 적층 공정은, 상기 제 1 기재와 상기 센서 필름과의 사이에 가식 필름을 협지하여 상기 평판 형상 적층체를 구성하는 것을 포함하는 입력 장치의 제조 방법.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 만곡 공정 후, 상기 만곡 형상 적층체의 표면에 가식 필름을 첩부하는 첩부 공정을 더 구비한 입력 장치의 제조 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 첩부 공정은, 상기 가식 필름의 단부로 상기 만곡 형상 적층체의 측단면을 덮는 것을 포함하는 입력 장치의 제조 방법.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 기재의 표면의 일부에는 가식부가 마련된 입력 장치의 제조 방법.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 평판 형상 적층체는, 상기 제 1 기재와 상기 제 2 기재와의 사이에 있어서의 상기 센서 필름의 외측에 배치되는 중간 부재를 포함하는 입력 장치의 제조 방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 중간 부재는 OCA(Optically Clear Adhesive: 광학 투명성 접착제)를 포함하는 입력 장치의 제조 방법.
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 중간 부재는 열경화형 접착제를 포함하는 입력 장치의 제조 방법.
  16. 투광성의 합성 수지이며 만곡 형상으로 마련된 수지판 패널인 제 1 기재와,
    투광성의 합성 수지이며 만곡 형상으로 마련된 수지판 패널인 제 2 기재와,
    상기 제 1 기재와 상기 제 2 기재와의 사이에 마련되며, 투광성의 수지 필름에 투광성의 전극이 마련된 센서 필름을 구비하고,
    상기 제 1 기재, 상기 제 2 기재 및 상기 센서 필름에 의해 만곡 형상의 검지 영역을 포함하는 만곡 형상 적층체가 구성된 입력 장치로서,
    상기 만곡 형상 적층체는, 적층 방향에서 볼 때 상기 제 1 기재가 마련되어 있지만 상기 제 2 기재가 마련되어 있지 않은 비적층 영역을 가지고,
    상기 센서 필름은 상기 전극과 도통하는 인출 배선을 가지며,
    상기 인출 배선은, 상기 비적층 영역으로부터 상기 제 2 기재의 상기 센서 필름과는 반대측으로 연장 돌출되도록 마련된 것을 특징으로 하는 입력 장치.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 만곡 형상 적층체의 만곡 형상은, 반원기둥형, 반구형 및 3차원 형상 중 어느 것인 입력 장치.
  18. 제 16 항에 있어서,
    상기 제 1 기재와 상기 제 2 기재와의 사이에 있어서의 상기 센서 필름의 외측에는 중간 부재가 마련된 입력 장치.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 중간 부재는 열경화성 재료의 경화물을 구비하는 입력 장치.
  20. 제 16 항 내지 제 19 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 만곡 형상 적층체에 있어서, 상기 센서 필름의 표면측에 배치된 상기 제 1 기재가 볼록하게, 상기 센서 필름의 이면측에 배치된 상기 제 2 기재가 오목하게 마련되어 있으며,
    상기 제 2 기재의 두께는, 상기 제 1 기재의 두께보다 얇은 입력 장치.
  21. 제 20 항에 있어서,
    상기 제 1 기재의 두께에 대한 상기 제 2 기재의 두께의 비가 0.5보다 작은 입력 장치.
  22. 제 20 항에 있어서,
    상기 제 1 기재의 두께에 대한 상기 제 2 기재의 두께의 비가 0.25 이하인 입력 장치.
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