KR101796011B1 - 반구형 터치센서 판넬의 열성형 장치 - Google Patents

반구형 터치센서 판넬의 열성형 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반구형 터치센서 판넬의 열성형 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 터치센서 판넬을 반구형으로 형성하기 위한 반구형 터치센서 판넬의 열성형 장치에 관한 것이다. 본 발명의 일실시예는 중앙에 원형의 관통공이 형성되며, 내측에 터치센서 판넬이 고정 가능하도록 마련된 고정부; 상기 터치센서 판넬의 상부에 위치하여 상기 터치센서 판넬에 열을 가하도록 마련되는 히터부; 및 상기 터치센서 판넬의 하부에 배치되되, 수직으로 상승 또는 하강이 가능한 가압부를 포함하며, 상기 가압부는 수직으로 상승할 때 가열된 상기 터치센서 판넬의 하면에 열과 압력을 가함으로써, 상기 터치센서 판넬이 반구형을 형성하도록 마련되는 것인 반구형 터치센서 판넬의 열성형 장치를 제공한다.

Description

반구형 터치센서 판넬의 열성형 장치{THERMOFORMING APPARATUS FOR FORMING HEMISPHERICAL TOUCH SENSOR PANEL}
본 발명은 반구형 터치센서 판넬의 열성형 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 터치센서 판넬을 반구형으로 성형하기 위한 반구형 터치센서 판넬의 열성형 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 터치센서 판넬은 사람의 손 또는 물체로부터 접촉된 접촉 위치를 전기적 신호로 변환하여 사용자의 명령을 입력할 수 있도록 한 입력장치로써, 휴대폰, 태블릿 PC에 이어 최근에는 자동차에도 장착되어 사용되고 있다.
이러한, 터치센서 판넬은 사람의 손가락이나 물체의 모션에 따라 다양한 터치 기능을 수행하도록 개발되고 있으며, 최근에는 특히, 사용상의 편의 및 디자인적인 요소를 고려하여 터치센서 판넬의 일부분이 곡률을 갖도록 한 제품이 상용화되고 있다.
그러나, 종래의 터치센서 판넬은 터치센서 판넬 전체가 곡률을 갖는 형상이 구현되지 못하였기 때문에, 사용상 불편한 점이 다수 존재하였다.
일 예로, 최근에는 자동차 분야에서 스마트카 시장이 확대됨에 따라, 스마트카에 적용 가능한 터치센서 판넬에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다.
그러나, 종래에는 자동차에 적용되는 터치센서 판넬이 플랫(flat)한 형상으로 이루어져 불편함이 있었다.
보다 구체적으로, 종래에 전기차에 널리 적용되고 있는 터치센서 판넬은 대화면으로 이루어져 있으나, 플랫한 형상이어서, 운전자가 기기 조작을 위해서 몸을 앞으로 구부리거나 팔을 길게 뻗어 조작해야만 하는 문제가 있었다.
이와 같이, 운전자가 운전 중에 몸을 움직여 터치센서 판넬을 조작할 경우, 운전자가 도로 상황을 안정적으로 확인하는 것이 어려워 안전 운전에 방해가 된다는 문제점이 있었다.
따라서, 터치센서 판넬의 곡률을 크게할 경우, 운전자가 몸을 앞으로 기울이지 않아도 손쉽게 터치센서 판넬을 터치할 수 있어 이러한 문제를 해결할 수 있다.
그러나, 종래에는 플랫한 형상의 터치센서 판넬과 동일한 터치 기능을 수행하면서도 큰 곡률을 갖는 터치센서 판넬을 성형하는 방법이 없어 상기와 같은 기술을 적용하는 데에 어려움이 있었다.
따라서, 터치센서 판넬을 반구형으로 성형할 수 있는 반구형 터치센서 판넬의 열성형 장치가 필요하다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 기술적 과제는 플랫형의 터치센서 판넬을 반구형으로 성형하기 위한 반구형 터치센서 판넬의 열성형 장치를 제공하는 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예는 중앙에 원형의 관통공이 형성되며, 내측에 터치센서 판넬이 고정 가능하도록 마련된 고정부; 상기 터치센서 판넬의 상부에 위치하여 상기 터치센서 판넬에 열을 가하도록 마련되는 히터부; 및 상기 터치센서 판넬의 하부에 배치되되, 수직으로 상승 또는 하강이 가능한 가압부를 포함하며, 상기 가압부는 수직으로 상승할 때 가열된 상기 터치센서 판넬의 하면에 열과 압력을 가함으로써, 상기 터치센서 판넬이 반구형을 형성하도록 마련되는 것인 반구형 터치센서 판넬의 열성형 장치를 제공한다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 터치센서 판넬은 베이스 판재 및 상기 베이스 판재의 상면에 형성되는 투명도전층을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 고정부는 상기 터치센서 판넬이 안착되는 하부 고정판; 상기 하부 고정판의 상면에 힌지 결합된 상부 고정판; 및 상기 상부 고정판을 폐쇄된 상태로 고정하는 토글 클램프를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 히터부는 가열 기능을 갖는 히터모듈; 및
상기 히터모듈의 일측에 마련되는 이송모듈을 포함하며, 상기 이송모듈은 상기 히터모듈을 좌측 또는 우측으로 이동시키는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 가압부는 상면이 반구형인 히터블록; 상기 히터블록 하부에 결합되는 실린더; 및 상기 히터블록 및 상기 실린더의 하부에 각각 결합된 받침대의 모서리에 결합되는 가이드 베어링을 포함하며, 상기 실린더는 상기 히터블록을 상승 또는 하강시키는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 반구형 터치센서 판넬의 열성형 장치는 제어부를 더 포함하며, 상기 제어부는 상기 히터모듈 및 상기 히터블록의 온도 및 가열 시간을 개별적으로 조절하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기에서 설명한 본 발명에 따른 반구형 터치센서 판넬의 열성형 장치의 효과를 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 따르면, 플랫한 형상의 터치센서 판넬을 반구형으로 성형할 수 있다.
그리고, 초보자도 제어부를 이용하여 손쉽게 터치센서 판넬을 반구형으로 성형할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 제어부에 의해 히터블록 및 히터의 가열 온도를 개별적으로 제어하는 것이 가능하여, 터치센서 판넬의 재질에 맞춰 터치센서 판넬을 반구형으로 성형할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 균일한 품질의 반구형 터치센서 판넬을 제조할 수 있다. 구체적으로, 종래의 제품은 국부적으로 열변형을 가하여 곡률을 얻기 때문에 제조 공정상 열변형 위치에 따라 굴곡 편차가 발생할 수 있었다. 그러나, 본 발명은 가열된 상태의 터치센서 판넬에 히터블록을 가압함으로써, 히터블록과 동일한 형상의 터치센서 판넬을 얻기 용이히다.
본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 상세한 설명 또는 특허청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 반구형 터치센서 판넬의 열성형 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 반구형 터치센서 판넬의 열성형 장치에 터치센서 판넬을 장착한 상태를 나타낸 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 반구형 터치센서 판넬의 열성형 장치의 히터부를 터치센서 판넬의 상부에 위치시킨 상태를 나타낸 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 반구형 터치센서 판넬의 열성형 장치의 가압부의 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 반구형 터치센서 판넬의 열성형 장치의 정면도이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 반구형 터치센서 판넬의 열성형 장치의 가압부가 상승한 상태를 나타낸 정면도이다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 반구형 터치센서 판넬의 열성형 장치의 터치센서 판넬이 반구형으로 형성된 상태를 나타낸 사시도이다.
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 따라서 여기에서 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.
이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 반구형 터치센서 판넬의 열성형 장치의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 반구형 터치센서 판넬의 열성형 장치에 터치센서 판넬을 장착한 상태를 나타낸 사시도이다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 반구형 터치센서 판넬의 열성형 장치(100)에는 몸체를 형성하는 케이스(110)와 케이스(110)의 하부에 마련되는 바퀴(120)가 구비되며, 고정부(200), 히터부(300), 가압부(400) 및 제어부(500)를 포함한다.
고정부(200)는 중앙에 원형의 관통공(215,225)이 형성되며, 내측에 터치센서 판넬(P)이 고정 가능하도록 마련된다.
히터부(300)는 터치센서 판넬(P)의 상부에 위치하여 터치센서 판넬(P)에 열을 가하도록 마련된다.
가압부(400)는 터치센서 판넬(P)의 하부에 배치되어 수직으로 상승 또는 하강이 가능하며, 수직으로 상승 시, 가열된 터치센서 판넬(P)의 하면에 열과 압력을 가함으로써 터치센서 판넬(P)이 반구형을 형성하도록 한다.
이하, 각 구성을 구체적으로 설명하도록 한다.
먼저, 고정부(200)는 하부 고정판(210), 상부 고정판(220) 및 토글 클램프(240)를 포함한다.
하부 고정판(210)은 반구형 터치센서 판넬의 열성형 장치(100)의 몸체를 형성하는 케이스(110)의 상면 일측에 마련된다.
그리고, 하부 고정판(210)은 중앙에 원형의 하부 관통공(215)이 형성된다. 이 때, 하부 관통공(215)의 직경은 후술할 히터블록(410)의 직경과 동일한 길이로 형성될 수 있다. 또한, 하부 관통공(215)은 하부 관통공(215)의 하면과 접하는 위치에 있는 케이스(110)를 관통하여 형성된다.
상부 고정판(220)은 하부 고정판(210)의 상부에 마련되며, 상부 고정판(220)과 하부 고정판(210)은 양측에 마련된 힌지부(230)에 의해 힌지 결합된다.
그리고, 상부 고정판(220)은 중앙에 원형의 상부 관통공(225)이 형성되며, 상부 관통공(225)은 하부 관통공(215)과 동일한 형상으로 마련된다.
즉, 하부 고정판(210)의 상면과 상부 고정판(220)의 하면이 접할 때, 하부 관통공(215)과 상부 관통공(225)은 일체화되어 하나의 관통공을 형성한다.
또한, 상부 고정판(220)의 전면에는 손잡이(222)가 마련될 수 있다.
토글 클램프(240)는 상부 고정판(220)의 전면에 한 쌍으로 마련될 수 있으며, 토글 클램프(240)는 상부 고정판(220)과 하부 고정판(210)의 사이에 터치센서 판넬(P)이 삽입된 상태에서 상부 고정판(220)이 움직이지 못하도록 고정할 수 있다.
한편, 터치센서 판넬(P)은 열에 의한 변형이 이루어지는 플랫 형상의 베이스 판재와 베이스 판재의 상면에 형성되는 투명도전층을 포함할 수 있다.
그리고, 투명도전층은 탄소 나노버드(Carbon NanoBud)와 같이, 외부 접촉에 의한 정전용량 변화를 감지함과 동시에, 열 변형에 의한 면저항 및 특성변화가 없는 소재로 구성되는 것이 바람직하다.
또한, 터치센서 판넬(P)의 투명도전층 상에는 PC(polycarbonate), PET 및 아크릴 소재의 터치센싱용 필름이 더 형성될 수 있다.
터치센서 판넬(P)은 상기와 같이, 베이스 판재, 투명도전층 및 터치센싱용 필름이 적층되어 본딩이 완료된 상태의 반제품일 수 있다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 반구형 터치센서 판넬의 열성형 장치의 히터부를 터치센서 판넬의 상부에 위치시킨 상태를 나타낸 사시도이다.
이하, 도 1 내지 도 3을 참조하면, 히터부(300)는 히터모듈(310) 및 이송모듈(320)을 포함한다.
히터모듈(310)은 가열 기능을 갖으며, 이송모듈(320)은 히터모듈(310)의 후방에 마련되어 히터모듈(310)을 좌측 또는 우측으로 이동시킬 수 있다.
이하, 구체적으로 각 구성을 설명하도록 한다.
먼저, 히터모듈(310)은 히터(311), 손잡이(312) 및 연결부재(313)를 포함한다.
히터(311)에는 가열 수단이 내장되며, 케이스(110)의 상부에 마련된다. 그리고, 히터(311)의 상면에는 손잡이(312)가 돌출 형성될 수 있으며, 히터(311)의 일측에는 연결부재(313)가 마련된다.
연결부재(313)는 히터(311)의 일측에서 상방으로 소정의 길이만큼 연장 형성되고, 일단이 후방으로 수직 연장된 형태로 마련될 수 있다.
이송모듈(320)은 지지부재(321), 가이드레일(322) 및 블록(323)을 포함한다.
지지부재(321)는 히터(311)의 후방에 위치하며, 케이스(110)의 상면에 고정되어 마련된다.
가이드레일(322)은 지지부재(321)의 전면에 마련되되, 지지부재(321)의 길이 방향으로 연장되어 형성된다. 그리고, 가이드레일(322)은 히터(311)의 후면에 마련된 결합부재(미도시)와 결합된다. 즉, 히터모듈(310)은 결합부재와 가이드레일(322)이 서로 슬라이딩되며 이동됨으로 일직선상에서 이동이 가능하다.
블록(323)은 일측이 개방된 체인(Chain) 형상으로 이루어지며, 일면이 지지부재(321)의 상부에 안착된다. 그리고, 블록(323)은 지지부재(321)의 길이 방향으로 연장되며, 일단부가 연결부재(313)의 상면에 고정된다. 블록(323)은 히터모듈(310)의 움직임에 따라, 지지부재(321)에 접하는 면적이 가변한다.
일 예로, 도 3에 도시된 바와 같이, 히터모듈(310)이 좌측으로 움직이면, 연결부재(313)에 고정된 블록(323)의 일단이 좌측으로 이동하며 체인 형상의 블록(323)을 좌측으로 회전시키듯이 이동시킨다. 이에 따라, 지지부재(321)에 블록(323)이 접하는 면적이 순차적으로 증가하게 된다.
또한, 지지부재(321)의 양단에는 전방으로 돌출되어 형성되는 이탈 방지부(미도시)가 더 형성될 수 있다. 이러한 이탈 방지부는 가이드레일(322)을 따라 이동하는 히터모듈(310)이 가이드레일(322)로부터 이탈하는 것을 방지하도록 마련될 수 있다. 그리고, 히터모듈(310)은 지지부재(321)의 양측에 위치한 이탈 방지부에 접하였을 때, 각각 고정부(200) 또는 보조판(330)의 상부에 위치하도록 마련되는 것이 바람직하다.
상술한 바와 같이 마련된 이송모듈(320)은 일실시예에 한정되지 않고, 리니어 모션 가이드(Linear Motion Guide)의 형태로 마련되는 것과 히터모듈(310)을 좌측 또는 우측으로 일직선상에서 이동하도록 마련된 것을 모두 포함할 수 있다.
보조판(330)은 케이스(110)의 상면 타측에 마련되며, 특히, 작업이 완료된 히터모듈(310)이 우측으로 이동하였을 때, 히터모듈(310)의 하부에 보조판(330)이 위치하도록 마련되는 것이 바람직하다. 이 때, 보조판(330)은 작업이 완료된 히터(311)로부터 발생하는 잔열이 케이스(110)에 손상을 주지 않도록 보호할 수 있다.
한편, 반구형 터치센서 판넬의 열성형 장치(100)는 제어부(500)를 더 포함한다.
제어부(500)는 케이스(110)의 전면 상부에 마련될 수 있으며, 제어부(500)는 히터모듈(310) 및 히터블록(410)의 온도 및 가열 시간을 개별적으로 조절할 수 있다.
즉, 제어부(500)는 히터모듈(310)이 터치센서 판넬(P, 도 2 참조)에 열을 가할 온도 및 열을 가하는 시간을 조절할 수 있으며, 히터블록(410)이 터치센서 판넬(P, 도 2 참조)에 압력을 가할 때의 온도와 가압 속도를 제어하도록 마련될 수 있다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 반구형 터치센서 판넬의 열성형 장치의 가압부의 사시도이다.
도 4를 참조하면, 가압부(400)는 히터블록(410), 실린더(420) 및 가이드 베어링(430)을 포함한다.
히터블록(410)의 상면은 외형이 반구형으로 형성되며, 히터블록(410)의 내부에는 가열 수단(미도시)이 마련된다. 그리고, 가열 수단은 제어부(500, 도 1 참조)에 의해 온도가 제어된다. 이 때, 히터블록(410)은 열전도율이 우수한 금속 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.
그리고, 히터블록(410)의 하면에는 상부 받침대(415)로부터 상방으로 연장 형성된 히터블록 지지체(416)가 마련된다.
실린더(420)는 하면이 하부 받침대(425)의 상면 중앙에 고정되어 마련되고, 실린더(420)의 상면은 상부 받침대(415)의 하면에 고정되어 마련될 수 있다. 그리고, 실린더(420)는 유압을 이용하여 인장 또는 수축되어 상부 받침대(415)를 밀거나 당김으로써, 히터블록(410)을 상승 또는 하강시킬 수 있다. 이러한, 실린더(420)의 개수는 일실시예에 한정되지 않으며, 복수로 마련될 수도 있다.
가이드 베어링(430)은 상부 받침대(415) 및 하부 받침대(425)의 모서리에 결합되어 상부 받침대(415)가 일직선 상에서 상승 또는 하강하도록 마련될 수 있다.
그리고, 가이드 베어링(430)의 하단은 하부 받침대(425)에 고정 결합되며, 가이드 베어링(430)의 상단은 하부 고정판(210, 도 1 참조)의 모서리와 대응되는 위치의 케이스(110, 도 1 참조)에 고정 결합된다. 이 때, 가이드 베어링(430)은 상부 받침대(415)의 모서리를 관통하여 결합되되, 상부 받침대(415)가 가이드 베어링(430)을 따라 슬라이딩되어 상승 또는 하강이 가능하도록 결합된다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 반구형 터치센서 판넬의 열성형 장치의 정면도이고, 도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 반구형 터치센서 판넬의 열성형 장치의 가압부가 상승한 상태를 나타낸 정면도이다.
그리고, 도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 반구형 터치센서 판넬의 열성형 장치의 터치센서 판넬이 반구형으로 형성된 상태를 나타낸 사시도이다.
이하, 도 1 내지 도 7을 순서대로 참조하여 전술한 구성의 작동관계를 설명하도록 한다.
먼저, 도 1에 도시된 바와 같이, 손잡이(222)를 이용하여 상부 고정판(220)을 상부로 들어 올린다.
다음, 도 2에 도시된 바와 같이, 터치센서 판넬(P)을 하부 고정판(210)에 안착한 후에, 상부 고정판(220)을 아래로 이동시켜 상부 고정판(220)이 하부 고정판(210)에 접하도록 한다. 그리고, 토글 클램프(240)를 전방으로 회전시켜 상부 고정판(220)에 압력을 가해 고정시킨다.
다음, 도 3에 도시된 바와 같이, 이송모듈(320)을 이용하여 히터모듈(310)을 고정부(200)의 상부로 이동시킨다. 그리고, 제어부(500)를 이용하여 히터모듈(310)이 터치센서 판넬(P)에 가할 온도 및 가열 시간을 설정하고, 히터블록(410)의 온도와 히터블록(410)이 상승하는 속도를 설정한 다음, 반구형 터치센서 판넬의 열성형 장치(100)를 작동시킨다.
이 때, 제어부(500)의 설정 시점은 히터모듈(310)을 고정부(200)의 상부로 이동시킨 시점에만 한정되지 않으며, 반구형 터치센서 판넬의 열성형 장치(100)를 작동시키기 전의 시점이라면 모두 가능하다.
다음, 도 5에 도시된 바와 같이, 히터모듈(310)은 제어부(500)로부터 기설정된 온도와 가열 시간만큼 터치센서 판넬(P)에 열을 가한다.
이 때, 터치센서 판넬(P)은 상부 관통공(225)에 의해 노출된 부분만 가열이 이루어지며, 압력이 가해졌을 때 변형이 이루어질 만큼만 가열이 이루어지는 것이 바람직하다.
이처럼, 터치센서 판넬(P)에 대한 가열이 완료되면, 도 6에 도시된 바와 같이, 제어부(500)로부터 기설정된 온도 값에 따라 가열된 히터블록(410)이 터치센서 판넬(P)을 향해 상승하게 된다.
구체적으로, 실린더(420)가 제어부(500)에 의해 기설정된 속도에 따라 유압을 이용하여 상부 받침대(415)를 상부로 밀어내고, 상부 받침대(415)는 가이드 베어링(430)을 따라 슬라이딩되며 상승한다.
이처럼, 상부 받침대(415)의 상승으로 인해 히터블록(410)은 가열된 상태의 터치센서 판넬(P)의 하부에서부터 압력을 가하며 상승한다. 이 때, 터치센서 판넬(P)은 히터블록(410)의 열과 압력에 의해 변형되어 히터블록(410)과 동일한 형상의 반구형으로 성형된다.
다음, 도 7에 도시된 바와 같이, 이송모듈(320)을 이용하여 히터모듈(310)을 보조판(330)의 상부로 이동시킨다. 보조판(330)은 히터모듈(310)에서 발생하는 잔열이 케이스(110)와 케이스(110)의 내부에 마련된 장치에 손상을 주지 않도록 보호한다.
다음, 토글 클램프(240)의 손잡이를 상방으로 회전시켜 상부 고정판(220)의 고정을 해제하여 개방한 후에, 성형된 터치센서 판넬(P)을 탈착한다.
전술한 바와 같이, 마련된 반구형 터치센서 판넬의 열성형 장치(100)는 터치센서 판넬(P)을 반구형으로 성형하기 용이하다.
구체적으로, 제어부(500)에 히터모듈(310)의 가열 온도와 가열 시간 및 히터블록(410)의 가열 온도 등을 설정하면, 자동으로 반구형의 터치센서 판넬(P)이 성형됨으로 초보자도 용이하게 반구형의 터치센서 판넬(P)을 제조할 수 있다.
그리고, 제어부(500)는 히터모듈(310)과 히터블록(410)을 각각 개별적으로 제어하는 것이 가능하여, 터치센서 판넬(P)의 재질을 고려하여 작업을 실시하는 것 이 가능하다.
또한, 반구형 터치센서 판넬의 열성형 장치(100)는 동일한 형상의 제품을 균일한 품질로 제조할 수 있다. 구체적으로, 종래의 터치센서 판넬의 열성형 장치는 터치센서 판넬에 국부적으로 열을 가하여 곡률을 만들어야 했기 때문에 균일한 품질이 나오기 어려우나, 반구형 터치센서 판넬의 열성형 장치(100)는 항상 히터블록(410)과 동일한 형상의 터치센서 판넬(P)을 제조할 수 있어 균일한 품질의 제품을 얻을 수 있다.
전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100: 반구형 터치센서 판넬의 열성형 장치 110: 케이스
120: 바퀴 200: 고정부
210: 하부 고정판 215: 하부 관통공
220: 상부 고정판 222, 312: 손잡이
225: 상부 관통공 230: 힌지
240: 토글 클램프 300: 히터부
310: 히터모듈 311: 히터
313: 연결부재 320: 이송모듈
321: 지지부재 322: 가이드레일
323: 블록 330: 보조판
400: 가압부 410: 히터블록
415: 상부 받침대 416: 히터블록 지지체
420: 실린더 425: 하부 받침대
430: 가이드 베어링 500: 제어부
P: 터치센서 판넬

Claims (6)

  1. 케이스;
    상기 케이스의 상면에 구비되고, 중앙에 원형의 관통공이 형성되며, 내측에 터치센서 판넬이 고정 가능하도록 마련된 고정부;
    상기 터치센서 판넬의 상부에 위치하여 상기 터치센서 판넬에 열을 가하도록 마련되는 히터부;
    상기 케이스의 상면에 구비되며 상기 케이스를 보호하는 보조판;
    상기 터치센서 판넬의 하부에 배치되되, 수직으로 상승 또는 하강이 가능한 가압부; 및
    상기 터치센서 판넬의 재질에 따라 상기 히터부 및 상기 가압부의 온도 및 가열 시간을 선택적으로 조절하는 제어부를 포함하고,
    상기 고정부는, 상기 터치센서 판넬이 안착되며 하부 관통홀이 형성된 하부 고정판과, 상기 하부 고정판의 상면에 힌지 결합되며 상기 하부 관통홀과 대응되는 형상을 갖는 상부 관통홀이 형성된 상부 고정판 및 상기 하부 고정판과 상부 고정판에 의해 상기 터치센서 판넬의 가장자리가 지지되도록 상기 상부 고정판을 폐쇄 고정하는 토글 클램프를 가지며,
    상기 히터부는 상기 상부 관통홀로 노출된 상기 터치센서 판넬의 상부에 가열이 이루어지고, 상기 가압부는 수직으로 상승하며 상기 하부 관통홀로 노출된 상기 터치센서 판넬의 하면에 열과 압력을 가하며, 상기 터치센서 판넬의 상면이 상기 히터부에 접촉되지 않은 상태에서 상기 터치센서 판넬을 반구형으로 형성하고,
    상기 히터부는, 히터가 구비된 히터모듈과 이송모듈을 포함하며, 상기 이송모듈은 상기 히터의 후방에 위치되며 상기 케이스의 상면에 고정되는 지지부재와, 상기 지지부재의 전면에 마련되며 상기 지지부재의 길이 방향으로 연장되며 상기 히터모듈의 결합부재와 슬라이딩 결합되는 가이드레일 및 상기 히터모듈의 움직임에 따라 상기 지지부재에 접하는 면적이 가변되는 블록을 가지되, 상기 히터는 상기 보조판 상부에서 상기 터치센서 판넬의 상부로 이동하여 상기 상부 관통홀에 의해 노출된 상기 터치센서 판넬에 열을 가하고, 가열 작업이 완료된 후 상기 보조판 상부로 돌아가는 것인 반구형 터치센서 판넬의 열성형 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 터치센서 판넬은 베이스 판재 및 상기 베이스 판재의 상면에 형성되는 투명도전층을 포함하는 것을 특징으로 하는 것인 반구형 터치센서 판넬의 열성형 장치.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 가압부는,
    상면이 반구형인 히터블록;
    상기 히터블록 하부에 결합되는 실린더; 및
    상기 히터블록 및 상기 실린더의 하부에 각각 결합된 받침대의 모서리에 결합되는 가이드 베어링을 포함하며,
    상기 실린더는 상기 히터블록을 상승 또는 하강시키는 것을 특징으로 하는 것인 반구형 터치센서 판넬의 열성형 장치.
  6. 삭제
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3667469B1 (en) * 2017-08-08 2022-11-30 Alps Alpine Co., Ltd. Input device manufacturing method and input device
CN112799539B (zh) * 2021-02-02 2022-08-09 业成科技（成都）有限公司 触控装置及其制作方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120111479A1 (en) * 2010-11-05 2012-05-10 Kuo-Hua Sung Curved touch panel
JP2014096061A (ja) * 2012-11-09 2014-05-22 Nissha Printing Co Ltd タッチパネル、タッチパネルの製造方法
WO2015068902A1 (ko) * 2013-11-11 2015-05-14 (주)아이씨디 몰드이송형 곡면유리 제조 장치

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9218116B2 (en) * 2008-07-25 2015-12-22 Hrvoje Benko Touch interaction with a curved display
US9439315B2 (en) * 2012-06-29 2016-09-06 Samsung Display Co., Ltd. Display device, and method and apparatus for manufacturing the same
KR102187473B1 (ko) * 2014-03-17 2020-12-08 엘지이노텍 주식회사 터치 디바이스

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120111479A1 (en) * 2010-11-05 2012-05-10 Kuo-Hua Sung Curved touch panel
JP2014096061A (ja) * 2012-11-09 2014-05-22 Nissha Printing Co Ltd タッチパネル、タッチパネルの製造方法
WO2015068902A1 (ko) * 2013-11-11 2015-05-14 (주)아이씨디 몰드이송형 곡면유리 제조 장치

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