JPWO2019031072A1 - 入力装置の製造方法および入力装置 - Google Patents

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Abstract

本発明の一態様に係る入力装置の製造方法は、透光性の合成樹脂で平板状に形成された第１基材と、透光性の合成樹脂で平板状に形成された第２基材と、透光性の樹脂フィルムに透光性の電極が形成されたセンサフィルムとを用意し、第１基材と第２基材との間にセンサフィルムを挟持した平板状積層体を構成する積層工程と、平板状積層体を湾曲させて、湾曲形状を維持した湾曲状積層体を構成する湾曲工程と、を備えるため、基材とセンサフィルムとの十分な密着性を確保でき、センサフィルムによる高い検出精度を得ることができる。

Description

本発明は、入力装置の製造方法および入力装置に関し、特に湾曲した入力装置の製造方法および入力装置に関する。
携帯用機器や車載用機器などに対応するため、近年では平面のみならず湾曲した形状の入力装置が提案されている。特許文献１には、基材とセンサフィルムとがＯＣＡ層（光学透明性接着剤層）を介して接合され、かつ湾曲した入力装置が開示される。この入力装置では、湾曲部の光学特性を高い状態に保つことができる。
特許文献２には、３次元曲面タッチパネルが記載される。この３次元曲面タッチパネルでは、積層体を加熱軟化させた状態で絞り加工することで３次元曲面を成形している。特許文献３〜５には、タッチパネルの引き出し線が接続されたフレキシブル基板を屈曲させてパネル面と直交する方向に延出させた入力装置が開示されている。
特開２０１６−０４５８４１号公報 特開２０１３−２４６７４１号公報 特開２０１４−０６７３６５号公報 特開２００８−０２１３０４号公報 特開２０１４−０３５８０５号公報
湾曲した入力装置を製造する際に予め所望の湾曲形状に成形された基材にセンサフィルムを取り付けると、基材とセンサフィルムとの間の合わせや隙間の関係から十分な密着性を確保することが困難となる。また、湾曲しやすい基材として透明樹脂板を用いると、ガラス材料と比較して誘電率が小さいため、センサ感度が低下しやすい。そこで、センサフィルムをパネル表面に近い層に配置して、センサフィルムから延出された引き出し線をパネル裏面まで取り回すことが行われる。しかし、引き出し線をパネル表面近くから裏面へ取り回す場合、パネル中央の検出エリアからパネル周辺の非検出エリアに引き出し線が取り回されるため、非検出エリアでの誤検出やノイズ混入の原因になりやすい。
本発明は、湾曲形状を有する入力装置において、基材とセンサフィルムとの十分な密着性を確保でき、センサフィルムによる高い検出精度を得ることができる入力装置の製造方法および入力装置を提供することを目的とする。
上記課題を解決するため、本発明の一態様に係る入力装置の製造方法は、透光性の合成樹脂で平板状に形成された第１基材と、透光性の合成樹脂で平板状に形成された第２基材と、透光性の樹脂フィルムに透光性の電極が形成されたセンサフィルムとを用意し、第１基材と第２基材との間にセンサフィルムを挟持した平板状積層体を構成する積層工程と、平板状積層体を湾曲させて、湾曲形状を維持した湾曲状積層体を構成する湾曲工程と、を備えたことを特徴とする。
このような構成によれば、平板状に形成された第１基材と第２基材との間にセンサフィルムを挟持して平板状積層体を構成し、平板の状態で湾曲させているため、センサフィルムと第１基材および第２基材との十分な密着性を確保した状態で湾曲形状を形成することができる。
上記製造方法において、湾曲状積層体は、積層方向にみて前記第２基材が設けられていない非積層領域を有し、積層工程は、センサフィルムの電極と導通する引き出し配線が設けられた引き出し部を非積層領域から第２基材のセンサフィルムとは反対側に延出させることを含んでいてもよい。これにより、入力装置の側面を取り回すことなく引き出し部を裏面側に延出することができ、誤検出の原因となる取り回しを行わずに済む。
上記製造方法において、湾曲工程は、加熱によって平板状積層体を湾曲させることを含んでいてもよい。これにより、加熱によって平板状積層体を湾曲させて湾曲形状を構成することができる。
上記製造方法において、湾曲工程は、第１温度によって平板状積層体を湾曲させた後、第２温度によって湾曲形状を維持することを含んでいてもよい。これにより、第１温度および第２温度の温度変化によって平板状積層体の湾曲から湾曲形状の維持まで行うことができる。
上記製造方法において、湾曲工程は、センサフィルムの表面側に配置された第１基材を凸に、センサフィルムの裏面側に配置された第２基材を凹に変形させるものであり、第２基材の厚さを、第１基材の厚さよりも薄くするようにしてもよい。ここで、第１基材の厚さに対する第２基材の厚さの比は０．５よりも小さいことが好ましく、０．２５以下であることがさらに好ましい。これにより、湾曲状積層体の内部に配置されたセンサフィルムに印加される引っ張り応力が緩和される。
上記製造方法において、積層工程は、第１基材のセンサフィルムとは反対側に加飾フィルムを積層して平板状積層体を構成することを含んでいてもよい。これにより、加飾フィルムを含む平板状積層体によって加飾フィルムと第１基材との十分な密着性を確保した状態で、加飾フィルムを含んだ湾曲状積層体を構成することができる。
上記製造方法において、積層工程は、第１基材とセンサフィルムとの間に加飾フィルムを挟持して平板状積層体を構成することを含んでいてもよい。これにより、加飾フィルムを平板状積層体に内包した状態で湾曲状積層体を構成することができる。
上記製造方法において、湾曲工程の後、湾曲状積層体の表面に加飾フィルムを貼り付ける貼り付け工程をさらに備えていてもよい。これにより、湾曲状積層体を構成した後で入力装置の態様に合わせた加飾フィルムを個別に貼り付けることができる。
上記製造方法において、貼り付け工程は、加飾フィルムの端部で湾曲状積層体の側端面を覆うことを含んでいてもよい。これにより、湾曲状積層体の側端面が加飾フィルムで覆われるため、湾曲状積層体の側端面から内部に入ろうとする迷光を効果的に防止することができる。
上記製造方法において、第１基板の表面の一部には加飾部が設けられていてもよい。これにより、第１基板の表面において必要な箇所のみに加飾部を設けることができる。
上記製造方法において、平板状積層体は、第１基材と第２基材との間におけるセンサフィルムの外側に配置される中間部材を含んでいてもよい。中間部材は、ＯＣＡ（光学透明性接着剤）や熱硬化型接着剤である。これにより、第１基材と第２基材との間にセンサフィルムを挟持する際に、センサフィルムの厚さによる隙間を中間部材で埋めて、第１基材と第２基材との密着性を高めることができる。
本発明の一態様に係る入力装置は、透光性の合成樹脂で湾曲状に設けられた第１基材と、透光性の合成樹脂で湾曲状に設けられた第２基材と、第１基材と前記第２基材との間に設けられ、透光性の樹脂フィルムに透光性の電極が設けられたセンサフィルムと、を備え、第１基材、第２基材およびセンサフィルムによって湾曲状の検知領域を含む湾曲状積層体が構成される。この入力装置において、湾曲状積層体は、積層方向にみて第２基材が設けられていない非積層領域を有し、センサフィルムは電極と導通する引き出し配線を有し、引き出し配線は、非積層領域から第２基材の前記センサフィルムとは反対側に延出するよう設けられたことを特徴とする。このような構成によれば、湾曲状に設けられた第１基材と第２基材との間に十分な密着力でセンサフィルムが挟持される。
また、湾曲状に設けられた第１基材と第２基材との間に十分な密着力でセンサフィルムが挟持された湾曲状積層体が構成される。さらに、引き出し部を非積層領域から第２基材のセンサフィルムとは反対側に延出させるため、入力装置の側面を取り回すことなく引き出し部を裏面側に延出することができる。
上記入力装置において、湾曲状積層体の湾曲形状は、半円柱型、半球型および３次元形状のいずれかであってもよい。
上記入力装置において、第１基材と第２基材との間におけるセンサフィルムの外側には中間部材が設けられていてもよい。中間部材の構成材料の具体例として熱硬化性材料の硬化物が挙げられる。中間部材がこのような材料から構成されている場合には、中間部材が適度な剛性（形状保持性）を有することができる。したがって、湾曲状積層体の湾曲形状が元に戻ろうとするスプリングバックによる形状の歪みを効果的に抑制することができる。中間部材は第１基材と第２基材とを固定する機能も有していることが好ましい。
上記入力装置の湾曲状積層体において、センサフィルムの表面側に配置された第１基材が凸に、センサフィルムの裏面側に配置された第２基材が凹に設けられており、第２基材の厚さが、第１基材の厚さよりも薄く設けられていてもよい。ここで、第１基材の厚さに対する第２基材の厚さの比は０．５よりも小さいことが好ましく、０．２５以下であることがさらに好ましい。これにより、湾曲状積層体の内部に配置されたセンサフィルムに印加される引っ張り応力が緩和される。
本発明によれば、湾曲形状を有する入力装置において、基材とセンサフィルムとの十分な密着性を確保でき、センサフィルムによる高い検出精度を得ることができる入力装置の製造方法を提供することが可能になる。
（ａ）および（ｂ）は、本実施形態に係る入力装置を例示する斜視図である。 本実施形態に係る入力装置を例示する模式断面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、入力装置の製造方法（その１）を例示する模式断面図である。 入力装置の製造方法（その１）を例示する模式断面図である。 （ａ）および（ｂ）は、入力装置の製造方法（その２）を例示する模式断面図である。 （ａ）および（ｂ）は、入力装置の製造方法（その２）を例示する模式断面図である。 入力装置の製造方法（その２）を例示する模式断面図である。 （ａ）および（ｂ）は、入力装置の製造方法（その３）を例示する模式断面図である。 （ａ）および（ｂ）は、入力装置の製造方法（その３）を例示する模式断面図である。 入力装置の製造方法（その３）を例示する模式断面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、入力装置の製造方法（その４）を例示する模式断面図である。 入力装置の製造方法（その４）を例示する模式断面図である。 入力装置の製造方法（その４）を例示する模式断面図である。 （ａ）および（ｂ）は、入力装置の製造方法（その５）を例示する模式断面図である。 （ａ）および（ｂ）は、入力装置の製造方法（その５）を例示する模式断面図である。 入力装置の製造方法（その５）を例示する模式断面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、入力装置の製造方法（その６）を例示する模式断面図である。 入力装置の製造方法（その６）を例示する模式断面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、入力装置の製造方法（その７）を例示する模式断面図である。 入力装置の製造方法（その７）を例示する模式断面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、入力装置の製造方法（その８）を例示する模式断面図である。 入力装置の製造方法（その８）を例示する模式断面図である。 入力装置の製造方法（その８）を例示する模式断面図である。 本実施形態に係る入力装置（その２）を例示する模式断面図である。 本実施形態に係る入力装置（その３）を例示する模式断面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、本実施形態に係る入力装置（その４）を例示する模式断面図である。 入力装置（その４）を例示する分解斜視図である。 入力装置（その４）を例示する分解斜視図である。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の説明では、同一の部材には同一の符号を付し、一度説明した部材については適宜その説明を省略する。また、この明細書において、「透明」「透光性」とは可視光線透過率が５０％以上（好ましくは８０％以上）の状態を指す。さらにヘイズ値が６％以下であることが好適である。
（入力装置の構成）
図１（ａ）および（ｂ）は、本実施形態に係る入力装置を例示する斜視図である。
図１（ａ）には全体図が示され、（ｂ）には分解図が示される。
図２は、本実施形態に係る入力装置を例示する模式断面図である。
入力装置１Ａの一例は静電容量式センサである。静電容量式センサでは、位置検出領域に指を近づけると静電容量変化が生じる。この静電容量変化によって生じる電位変動を検出することで、指が接近した位置検出領域内での座標を判定する。
本実施形態に係る入力装置１Ａは、湾曲状積層体２００を有している。湾曲状積層体２００の湾曲形状は限定されないが、例えば半円柱型や半球型、その他の３次元形状に形成される。湾曲の程度の具体例を挙げれば、球半径（ＳＲ）で４００ｍｍ以上１５００ｍｍ以下であり、好ましくはＳＲ４００ｍｍ以上８００ｍｍ以下である。入力装置１Ａは、それぞれ湾曲している第１基材１０、第２基材２０およびセンサフィルム３０を備える。
第１基材１０と第２基材２０との間にセンサフィルム３０が挟持される。第１基材１０および第２基材２０は、透光性の合成樹脂材料で形成される。第１基材１０および第２基材２０には、例えば、ＰＭＭＡ（Polymethylmethacrylate：ポリメチルメタクリレート）樹脂などのアクリル樹脂、またはＰＣ（polycarbonate：ポリカーボネイト）樹脂が用いられる。第１基材１０および第２基材２０の厚さは、０．３ｍｍ以上５ｍｍ以下程度であり、好ましくは０．５ｍｍ以上３ｍｍ以下程度、より好ましくは１ｍｍ以上２．０ｍｍ以下程度である。なお、パネル裏面側となる第２基材２０については、虹ムラやブラックアウト対策のために、高リタデーション透明樹脂板を用いることが好ましい。
センサフィルム３０は、透光性の合成樹脂フィルムであるＰＥＴ（Polyethyleneterephthalate：ポリエチレンテレフタレート）樹脂、ＣＯＰ（Cyclo-olefin polymer）で形成されたセンサ基板を有する。センサフィルム３０の第１基材１０側の表面には透光性の電極層が形成される。透光性の電極層は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide：酸化インジウムスズ）などの透光性の無機導電性材料で形成されている。または電極層は、銀ナノワイヤなどの導電性ナノワイヤ、銅メッシュや金メッシュ、銀メッシュなどのメッシュ状の金属層、カーボンナノチューブ、導電性高分子（ＰＥＤＯＴ）などで形成されている。
センサフィルム３０における電極層は複数形成されている。これら電極層は２群に分けられており、一方の群の電極層と他方の群の電極層との間に静電容量が形成されている。一方の群の電極層にパルス状の駆動電圧が印加されると、他方の群の電極層には、パルスの立ち上がりと立ち下がりに電流が流れる。この電流値は静電容量に応じて変化する。したがって、基材の凸側の表面に人の指が接近すると電流値が変化し、これにより、表面のどの位置に指が接近したかを検知できるようになっている。または、センサフィルム３０の表面に独立した電極層が複数個設けられ、それぞれの電極層に順番に駆動電圧が印加され、駆動電圧が印加された電極層と、これに隣接する電極層との間に流れる電流を検知する方式であってもよい。
センサフィルム３０は、電極と導通する引き出し配線が設けられた引き出し部３５を有する。この引き出し部３５は、第２基材２０に設けられた貫通孔２０ｈを通して裏面側（第２基材２０のセンサフィルム３０とは反対側）に延出している。ここで、貫通孔２０ｈは、湾曲状積層体２００における積層方向にみて、第２基材２０が設けられていない非積層領域２５０の一例である。
第１基材１０とセンサフィルム３０との間には粘着層４５が設けられる。粘着層４５は例えばＯＣＡ（Optically Clear Adhesive：光学透明性接着剤）であり、粘着層４５によって第１基材１０とセンサフィルム３０とを貼り合わせている。また、第２基材２０とセンサフィルム３０との間には粘着層２５が設けられる。粘着層２５は例えば粘着層４５と同様なＯＣＡであり、粘着層２５によって第２基材２０とセンサフィルム３０とを貼り合わせている。
第１基材１０の例えば裏側（センサフィルム３０側）の面には加飾部４０１が設けられる。加飾部４０１は、第１基材１０の一部に設けられた黒色層（着色層）や絵柄などの層である。例えば、入力装置１Ａの周辺領域（いわゆる額縁領域）を遮光性の加飾部４０１によってカバーすることで、検知領域Ｓ以外の部分（引き出し線など）が外から見えないようにしている。
このような入力装置１Ａにおいては、それぞれ湾曲している第１基材１０、第２基材２０およびセンサフィルム３０の積層構造によって、湾曲状の検知領域を含む湾曲状積層体２００が構成されており、センサフィルム３０の電極と導通する引き出し部３５が第２基材２０の貫通孔２０ｈから湾曲状積層体２００の裏面側（第２基材２０側）へ引き出されている。このように、検知領域を含む表面全体として湾曲している入力装置１Ａにおいて、裏面の途中から引き出し部３５が引き出されることで、表面側からは引き出し部３５を視認させずに済む。また、引き出し部３５が入力装置１Ａの端面に沿って折れ曲がることがなく、折れ曲がりによる断線等の不具合の発生を抑制することができる。
中間部材５０は、第１基材１０と第２基材２０との間におけるセンサフィルム３０の外側に配置される。中間部材５０は、第１基材１０と第２基材２０との間にセンサフィルム３０を挟持する際にセンサフィルム３０の厚さによる隙間を埋める役目を果たす。中間部材５０としては、ＯＣＡや熱硬化型接着剤が用いられる。これにより、第１基材１０と第２基材２０との密着性を高めることができる。
次に、本実施形態に係る入力装置の製造方法について説明する。
（入力装置の製造方法：その１）
図３（ａ）〜図４は、入力装置の製造方法（その１）を例示する模式断面図である。
先ず、図３に示すように、第１基材１０、第２基材２０およびセンサフィルム３０を用意する。第１基材１０および第２基材２０のそれぞれは透光性の合成樹脂で平板状に形成されている。第１基材１０には加飾部４０１および粘着層４５が設けられる。第２基材２０には粘着層２５が設けられる。また、センサフィルム３０は、透光性の樹脂フィルムで透光性の電極が形成されている。
次に、図３（ａ）に示すように、センサフィルム３０の引き出し部３５を一方側に延出させる。引き出し部３５がセンサフィルム３０のセンサ基板と一体に設けられている場合には、引き出し部３５を一方側に折り曲げるようにする。別基板の場合にはセンサ基板に対して一方側に延出するように引き出し部３５を接続する。
次に、センサフィルム３０の引き出し部３５を、第２基材２０に設けられた貫通孔２０ｈに差し込む。第２基材２０の表面には粘着層（接着層）２５が設けられている。センサフィルム３０はこの粘着層２５によって第２基材２０の表面に取り付けられる。引き出し部３５は、第２基材２０の貫通孔２０ｈに差し込まれて第２基材２０のセンサフィルム３０とは反対側（裏面）に延出することになる。
次に、図３（ｂ）に示すように、加飾部４０１が設けられた第１基材１０と、センサフィルム３０が取り付けられた第２基材２０とを貼り合わせる。第１基材１０の加飾部４０１が設けられた面（裏面）には粘着層（接着層）４５が設けられており、この粘着層４５によって第１基材１０と第２基材２０との貼り合わせが行われる。
これにより、図３（ｃ）に示すように、第１基材１０と第２基材２０との間に、加飾部４０１およびセンサフィルム３０を挟持した平板状積層体１００が構成される（積層工程）。図３（ｃ）に示す平板状積層体１００には中間部材５０が含まれる。中間部材５０は、加飾部４０１と第２基材２０との間におけるセンサフィルム３０の外側の粘着層２５および４５によって構成される。平板状積層体１００を構成した状態では、各部材間の粘着層２５および４５は仮硬化の状態となっている。また、平板状積層体１００を構成する際の部材間の圧着によって、貫通孔２０ｈ内は粘着層２５および４５によって埋められる状態になる。
次に、図４に示すように、成形する湾曲形状に対応した上型５１０および下型５２０を用意し、この上型５１０と下型５２０との間に平板状積層体１００を配置してプレス成形を行う。この際、引き出し部３５を下型５２０に設けられた逃げ穴部５２１に挿入してプレスを行う。これにより、プレス時の引き出し部３５の破損を防止して、湾曲状積層体２００を精度良く形成することができる。プレス成形では、加熱によって平板状積層体１００を上型５１０および下型５２０に沿って湾曲させるとともに、所定の温度によって粘着層２５および４５を本硬化させる。これにより、上型５１０および下型５２０の湾曲形状に合わせて平板状積層体１００が湾曲して、湾曲状態を維持した湾曲状積層体２００が構成される（湾曲工程）。この湾曲状積層体２００の構成によって入力装置１Ａが完成する。
このような製造方法によれば、平板状に形成された第１基材１０、第２基材２０の間にセンサフィルムを挟持して平板状積層体１００を構成することで、センサフィルム３０と第１基材１０および第２基材２０との高い密着性を確保することができる。
そして、センサフィルム３０と第１基材１０および第２基材２０とが強固に密着した状態で平板状積層体１００をプレス成形によって湾曲させている。これにより、第１基材１０、第２基材２０およびセンサフィルム３０を一体的に湾曲させることができる。つまり、第１基材１０、第２基材２０およびセンサフィルム３０を別個に湾曲させてこれらを合わせるのではなく、平板状積層体１００として一体的に湾曲させているため、各部材間での合わせ不良や隙間を発生させることなく綺麗な湾曲形状を形成することができる。
また、湾曲状積層体２００における第１基材１０と第２基材２０との間は、センサフィルム３０の周辺部分で粘着層４５および２５によって強固に接着されているので、湾曲後のスプリングバックの抑制効果が高い。また、センサフィルム３０は第１基材１０と第２基材２０との間で挟持されているため、センサフィルム３０が湾曲形状を有していても、高い剛性を保つことができる。
また、この製造方法によれば、湾曲形状を有する入力装置１Ａにおいて、センサフィルム３０の引き出し部３５を入力装置１Ａの側壁部から裏面側にかけて迂回させることなく、検知エリアのすぐ外側において第２基材２０の貫通孔２０ｈから裏面側に引き出した構造を容易に製造することができる。
このように引き出し部３５を貫通孔２０ｈから裏面に引き出す構造では、引き出し線を側壁部から裏面側に取り回す構造に比べて非検出エリアでの誤検出や、感度低下、ノイズの混入を効果的に抑制することができる。
また、この製造方法では、予め第１基材１０に加飾部４０１が設けられているため、必要な箇所に正確かつ簡単に加飾部４０１を設けることができる。
（入力装置の製造方法：その２）
図５（ａ）〜図７は、入力装置の製造方法（その２）を例示する模式断面図である。
先ず、図５に示すように、第１基材１０、第２基材２０およびセンサフィルム３０を用意する。第１基材１０および第２基材２０のそれぞれは透光性の合成樹脂で平板状に形成されている。また、センサフィルム３０は、透光性の樹脂フィルムで透光性の電極が形成されている。
次に、図５（ａ）に示すように、センサフィルム３０の引き出し部３５を一方側に延出させる。引き出し部３５がセンサフィルム３０のセンサ基板と一体に設けられている場合には、引き出し部３５を一方側に折り曲げるようにする。別基板の場合にはセンサ基板に対して一方側に延出するように引き出し部３５を接続する。
次に、センサフィルム３０の引き出し部３５を、第２基材２０に設けられた貫通孔２０ｈに差し込む。第２基材２０の表面には粘着層（接着層）２５が設けられている。センサフィルム３０はこの粘着層２５によって第２基材２０の表面に取り付けられる。引き出し部３５は、第２基材２０の貫通孔２０ｈに差し込まれて第２基材２０のセンサフィルム３０とは反対側（裏面）に延出することになる。
次に、図５（ｂ）に示すように、第１基材１０を第２基材２０の表面に貼り付ける。第１基材１０の第２基材２０側（裏面）には粘着層（接着層）１５が設けられている。第１基材１０は、粘着層１５および２５によって第２基材２０の表面に固定される。これにより、第１基材１０と第２基材２０との間にセンサフィルム３０が挟持された状態となる。
次に、図６（ａ）に示すように、加飾フィルム４０が設けられた透明フィルム４１を第１基材１０の第２基材２０とは反対側（表面）に貼り付ける。透明フィルム４１の第１基材１０側（裏面）には粘着層（接着層）４５が設けられている。加飾フィルム４０が設けられた透明フィルム４１はこの粘着層４５によって第１基材１０の表面に貼り付けられる。
これにより、図６（ｂ）に示すように、第１基材１０と第２基材２０との間にセンサフィルム３０を挟持した平板状積層体１００が構成される（積層工程）。図６（ｂ）に示す平板状積層体１００には加飾フィルム４０および中間部材５０が含まれる。中間部材５０は、第１基材１０と第２基材２０との間におけるセンサフィルム３０の外側の粘着層１５および２５によって構成される。平板状積層体１００を構成した状態では、各部材間の粘着層１５および２５は仮硬化の状態となっている。また、平板状積層体１００を構成する際の部材間の圧着によって、貫通孔２０ｈ内は粘着層１５および２５によって埋められる状態になる。
次に、図７に示すように、成形する湾曲形状に対応した上型５１０および下型５２０を用意し、この上型５１０と下型５２０との間に平板状積層体１００を配置してプレス成形を行う。この際、引き出し部３５を下型５２０に設けられた逃げ穴部５２１に挿入してプレスを行う。これにより、プレス時の引き出し部３５の破損を防止して、湾曲状積層体２００を精度良く形成することができる。プレス成形では、加熱によって平板状積層体１００を上型５１０および下型５２０に沿って湾曲させるとともに、所定の温度によって粘着層１５，２５および４５を本硬化させる。これにより、上型５１０および下型５２０の湾曲形状に合わせて平板状積層体１００が湾曲して、湾曲状態を維持した湾曲状積層体２００が構成される（湾曲工程）。この湾曲状積層体２００の構成によって入力装置１Ｂが完成する。このプレス成形の際の加熱温度（第１温度）と、粘着層１５，２５および４５を本硬化させるための加熱温度（第２温度）とは、等しくてもよいし、異なっていてもよい。また、本硬化はプレス成形のための金型（上型５１０および下型５２０）から湾曲させた平板状積層体１００を取り出して、別途アニール炉などに投入して行ってもよい。
このような製造方法によれば、平板状に形成された第１基材１０、第２基材２０の間にセンサフィルムを挟持して平板状積層体１００を構成することで、センサフィルム３０と第１基材１０および第２基材２０との高い密着性を確保することができる。
そして、センサフィルム３０と第１基材１０および第２基材２０とが強固に密着した状態で平板状積層体１００をプレス成形によって湾曲させている。これにより、第１基材１０、第２基材２０およびセンサフィルム３０を一体的に湾曲させることができる。つまり、第１基材１０、第２基材２０およびセンサフィルム３０を別個に湾曲させてこれらを合わせるのではなく、平板状積層体１００として一体的に湾曲させているため、各部材間での合わせ不良や隙間を発生させることなく綺麗な湾曲形状を形成することができる。
また、湾曲状積層体２００における第１基材１０と第２基材２０との間は、センサフィルム３０の周辺部分で粘着層１５および２５によって強固に接着されているので、湾曲後のスプリングバックの抑制効果が高い。また、センサフィルム３０は第１基材１０と第２基材２０との間で挟持されているため、センサフィルム３０が湾曲形状を有していても、高い剛性を保つことができる。
また、この製造方法によれば、湾曲形状を有する入力装置１Ｂにおいて、センサフィルム３０の引き出し部３５を入力装置１Ｂの側壁部から裏面側にかけて迂回させることなく、検知エリアのすぐ外側において第２基材２０の貫通孔２０ｈから裏面側に引き出した構造を容易に製造することができる。
このように引き出し部３５を貫通孔２０ｈから裏面に引き出す構造では、引き出し線を側壁部から裏面側に取り回す構造に比べて非検出エリアでの誤検出や、感度低下、ノイズの混入を効果的に抑制することができる。
（入力装置の製造方法：その３）
図８（ａ）〜図１０は、入力装置の製造方法（その２）を例示する模式断面図である。
先ず、図８に示すように、第１基材１０、第２基材２０およびセンサフィルム３０を用意する。第１基材１０、第２基材２０およびセンサフィルム３０の材料および構成は、上記製造方法（その１）と同様である。
次に、図８（ａ）に示すように、センサフィルム３０の引き出し部３５を一方側に延出させる。引き出し部３５がセンサフィルム３０のセンサ基板と一体に設けられている場合には、引き出し部３５を一方側に折り曲げるようにする。別基板の場合にはセンサ基板に対して一方側に延出するように引き出し部３５を接続する。
次に、センサフィルム３０の引き出し部３５を、第２基材２０に設けられた貫通孔２０ｈに差し込む。第２基材２０の表面には粘着層（接着層）２５が設けられている。センサフィルム３０はこの粘着層２５によって第２基材２０の表面に取り付けられる。引き出し部３５は、第２基材２０の貫通孔２０ｈに差し込まれて第２基材２０のセンサフィルム３０とは反対側（裏面）に延出することになる。
次に、図８（ｂ）に示すように、第１基材１０の片面（裏面）に加飾フィルム４０が設けられた透明フィルム４１を貼り付ける。透明フィルム４１の第１基材１０側（表面）には粘着層（接着層）４５が設けられている。加飾フィルム４０が設けられた透明フィルム４１はこの粘着層４５によって第１基材１０の裏面に貼り付けられる。
次に、図９（ａ）に示すように、透明フィルム４１が貼り付けられた第１基材１０と、センサフィルム３０が取り付けられた第２基材２０とを貼り合わせる。加飾フィルム４０が設けられた透明フィルム４１の第２基材２０側（裏面）には粘着層（接着層）４７が設けられており、この粘着層４７によって第１基材１０と第２基材２０との貼り合わせが行われる。
これにより、図９（ｂ）に示すように、第１基材１０と第２基材２０との間に、加飾フィルム４０およびセンサフィルム３０を挟持した平板状積層体１００が構成される（積層工程）。図９（ｂ）に示す平板状積層体１００には中間部材５０が含まれる。中間部材５０は、加飾フィルム４０と第２基材２０との間におけるセンサフィルム３０の外側の粘着層２５および４７によって構成される。平板状積層体１００を構成した状態では、各部材間の粘着層２５，４５および４７は仮硬化の状態となっている。また、平板状積層体１００を構成する際の部材間の圧着によって、貫通孔２０ｈ内は粘着層２５および４７によって埋められる状態になる。
次に、図１０に示すように、成形する湾曲形状に対応した上型５１０および下型５２０を用意し、この上型５１０と下型５２０との間に平板状積層体１００を配置してプレス成形を行う。この際、引き出し部３５を下型５２０に設けられた逃げ穴部５２１に挿入してプレスを行う。これにより、プレス時の引き出し部３５の破損を防止して、湾曲状積層体２００を精度良く形成することができる。プレス成形では、加熱によって平板状積層体１００を上型５１０および下型５２０に沿って湾曲させるとともに、所定の温度によって粘着層２５，４５および４７を本硬化させる。これにより、上型５１０および下型５２０の湾曲形状に合わせて平板状積層体１００が湾曲して、湾曲状態を維持した湾曲状積層体２００が構成される（湾曲工程）。この湾曲状積層体２００の構成によって入力装置１Ｃが完成する。
このような製造方法によれば、上記製造方法（その１）と同様な効果に加え、加飾フィルム４０も第１基材１０と第２基材２０との間に挟持されるため、湾曲形状を有していても高い密着性で加飾フィルム４０を維持することができる。
（入力装置の製造方法：その４）
図１１（ａ）〜図１３は、入力装置の製造方法（その４）を例示する模式断面図である。
先ず、図１１に示すように、第１基材１０、第２基材２０およびセンサフィルム３０を用意する。第１基材１０、第２基材２０およびセンサフィルム３０の材料および構成は、上記製造方法（その１）と同様である。
次に、図１１（ａ）に示すように、センサフィルム３０の引き出し部３５を一方側に延出させる。引き出し部３５がセンサフィルム３０のセンサ基板と一体に設けられている場合には、引き出し部３５を一方側に折り曲げるようにする。別基板の場合にはセンサ基板に対して一方側に延出するように引き出し部３５を接続する。
次に、図１１（ｂ）に示すように、第１基材１０を第２基材２０の表面に貼り付ける。第１基材１０の第２基材２０側（裏面）には粘着層（接着層）１５が設けられている。第１基材１０は、粘着層１５および２５によって第２基材２０の表面に固定される。これにより、図１１（ｃ）に示すように、第１基材１０と第２基材２０との間にセンサフィルム３０を挟持した平板状積層体１００が構成される（積層工程）。
図１１（ｃ）に示す平板状積層体１００には中間部材５０が含まれる。中間部材５０は、第１基材１０と第２基材２０との間におけるセンサフィルム３０の外側の粘着層１５および２５によって構成される。平板状積層体１００を構成した状態では、各部材間の粘着層１５および２５は仮硬化の状態となっている。また、平板状積層体１００を構成する際の部材間の圧着によって、貫通孔２０ｈ内は粘着層１５および２５によって埋められる状態になる。
次に、図１２に示すように、成形する湾曲形状に対応した上型５１０および下型５２０を用意し、この上型５１０と下型５２０との間に平板状積層体１００を配置してプレス成形を行う。この際、引き出し部３５を下型５２０に設けられた逃げ穴部５２１に挿入してプレスを行う。これにより、プレス時の引き出し部３５の破損を防止して、湾曲状積層体２００を精度良く形成することができる。プレス成形では、加熱によって平板状積層体１００を上型５１０および下型５２０に沿って湾曲させるとともに、所定の温度によって粘着層１５および２５を本硬化させる。これにより、上型５１０および下型５２０の湾曲形状に合わせて平板状積層体１００が湾曲して、湾曲状態を維持した湾曲状積層体２００が構成される（湾曲工程）。
次に、図１３に示すように、湾曲状積層体２００の外側に粘着層（接着層）４５を介して加飾フィルム４０が設けられた透明フィルム４１を取り付ける。加飾フィルム４０が設けられた透明フィルム４１は、湾曲状積層体２００の表面に例えばＴＯＭ（Three dimension Overlay Method：３次元表面被覆工法）成形によって密着するよう配置される。これにより、入力装置１Ｄが完成する。
このような製造方法によれば、上記製造方法（その１）と同様な効果に加え、加飾フィルム４０の加飾層４３によって湾曲状積層体２００の側端面を覆うことができ、湾曲状積層体２００の側端面から内部に入ろうとする迷光を効果的に防止することができる。
（入力装置の製造方法：その５）
図１４（ａ）〜図１６は、入力装置の製造方法（その５）を例示する模式断面図である。
先ず、図１４に示すように、第１基材１０、第２基材２０およびセンサフィルム３０を用意する。第１基材１０、第２基材２０およびセンサフィルム３０の材料および構成は、上記製造方法（その１）と同様であるが、センサフィルム３０の一方面（表面）に粘着層（接着層）３７が設けられ、他方面（裏面）に粘着層（接着層）３９が設けられる。
次に、図１４（ａ）に示すように、センサフィルム３０の引き出し部３５を一方側に延出させる。引き出し部３５がセンサフィルム３０のセンサ基板と一体に設けられている場合には、引き出し部３５を一方側に折り曲げるようにする。別基板の場合にはセンサ基板に対して一方側に延出するように引き出し部３５を接続する。
次に、センサフィルム３０の引き出し部３５を、第２基材２０に設けられた貫通孔２０ｈに差し込む。センサフィルム３０は裏面の粘着層３９によって第２基材２０の表面に取り付けられる。引き出し部３５は、第２基材２０の貫通孔２０ｈに差し込まれて第２基材２０のセンサフィルム３０とは反対側（裏面）に延出することになる。
次に、図１４（ｂ）に示すように、第１基材１０とセンサフィルム３０が取り付けられた第２基材２０とを貼り合わせる。第２基材２０の第１基材１０側（表面）におけるセンサフィルム３０の外側には中間部材５０が設けられる。中間部材５０を構成する材料は、ＯＣＡであってもよいし、他の材料であってもよい。中間部材５０の構成材料の例として、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を含む熱硬化性材料の硬化物が挙げられる。中間部材５０は、第１基材１０と第２基材２０とを固定する機能を有していることが好ましく、具体例として、中間部材５０が熱硬化性接着剤の硬化物を備える場合が挙げられる。なお、中間部材５０として不透明材料を用いてもよい。
第１基材１０は、この中間部材５０とセンサフィルム３０の表面に設けられた粘着層３７によって第２基材２０と貼り合わされる。これにより、第１基材１０と第２基材２０との間にセンサフィルム３０が挟持された状態となる。この貼り合わせでは、第１基材１０と第２基材２０との間の広い領域に粘着層３７と中間部材５０とが介在するため、両者を強固に貼り合わせることができる。
次に、図１５（ａ）に示すように、加飾フィルム４０が設けられた透明フィルム４１を第１基材１０の第２基材２０とは反対側（表面）に貼り付ける。透明フィルム４１の第１基材１０側（裏面）には粘着層（接着層）４５が設けられている。加飾フィルム４０が設けられた透明フィルム４１はこの粘着層４５によって第１基材１０の表面に貼り付けられる。
これにより、図１５（ｂ）に示すように、第１基材１０と第２基材２０との間にセンサフィルム３０を挟持した平板状積層体１００が構成される（積層工程）。図１５（ｂ）に示す平板状積層体１００には加飾フィルム４０および中間部材５０が含まれる。平板状積層体１００を構成した状態では、各部材間の粘着層３７，３９および４５ならびに中間部材５０は仮硬化の状態となっている。また、平板状積層体１００を構成する際の部材間の圧着によって、貫通孔２０ｈ内は粘着層３９によって埋められる状態になる。
次に、図１６に示すように、成形する湾曲形状に対応した上型５１０および下型５２０を用意し、この上型５１０と下型５２０との間に平板状積層体１００を配置してプレス成形を行う。この際、引き出し部３５を下型５２０に設けられた逃げ穴部５２１に挿入してプレスを行う。これにより、プレス時の引き出し部３５の破損を防止して、湾曲状積層体２００を精度良く形成することができる。プレス成形では、加熱によって平板状積層体１００を上型５１０および下型５２０に沿って湾曲させるとともに、所定の温度によって粘着層３７，３９および４５ならびに中間部材５０を本硬化させる。これにより、上型５１０および下型５２０の湾曲形状に合わせて平板状積層体１００が湾曲して、湾曲状態を維持した湾曲状積層体２００が構成される（湾曲工程）。この湾曲状積層体２００の構成によって入力装置１Ｅが完成する。
このような製造方法によれば、上記製造方法（その１）と同様な効果に加え、第１基材１０と第２基材２０とを粘着層３７および中間部材５０によって強固に貼り合わせることができ、湾曲形状を有していてもセンサフィルム３０の密着性を維持することができる。また、中間部材５０に熱硬化型接着剤を用いることで、湾曲状積層体２００の湾曲形状が元に戻ろうとするスプリングバックによる形状の歪みを効果的に抑制することができる。
（入力装置の製造方法：その６）
図１７（ａ）〜図１８は、入力装置の製造方法（その６）を例示する模式断面図である。
先ず、図１７に示すように、第１基材１０、第２基材２０およびセンサフィルム３０を用意する。第１基材１０、第２基材２０およびセンサフィルム３０の材料および構成は、上記製造方法（その５）と同様であるが、第１基材１０の一方面（裏面）の所定位置には加飾部４０１が設けられている。
次に、図１７（ａ）に示すように、センサフィルム３０の引き出し部３５を一方側に延出させる。引き出し部３５がセンサフィルム３０のセンサ基板と一体に設けられている場合には、引き出し部３５を一方側に折り曲げるようにする。別基板の場合にはセンサ基板に対して一方側に延出するように引き出し部３５を接続する。
次に、センサフィルム３０の引き出し部３５を、第２基材２０に設けられた貫通孔２０ｈに差し込む。センサフィルム３０は裏面の粘着層３９によって第２基材２０の表面に取り付けられる。引き出し部３５は、第２基材２０の貫通孔２０ｈに差し込まれて第２基材２０のセンサフィルム３０とは反対側（裏面）に延出することになる。
次に、図１７（ｂ）に示すように、第１基材１０とセンサフィルム３０が取り付けられた第２基材２０とを貼り合わせる。第２基材２０の第１基材１０側（表面）におけるセンサフィルム３０の外側には中間部材５０が設けられる。中間部材５０としては、ＯＣＡや熱硬化型接着剤が用いられる。なお、中間部材５０として不透明材料を用いてもよい。
第１基材１０は、この中間部材５０とセンサフィルム３０の表面に設けられた粘着層３７によって第２基材２０と貼り合わされる。これにより、第１基材１０と第２基材２０との間にセンサフィルム３０および加飾部４０１が挟持された状態となる。この貼り合わせでは、第１基材１０と第２基材２０との間の広い領域に粘着層３７と中間部材５０とが介在するため、両者を強固に貼り合わせることができる。
これにより、図１７（ｃ）に示すように、第１基材１０と第２基材２０との間に加飾部４０１およびセンサフィルム３０を挟持した平板状積層体１００が構成される（積層工程）。図１７（ｃ）に示す平板状積層体１００には中間部材５０が含まれる。平板状積層体１００を構成した状態では、各部材間の粘着層３７および３９ならびに中間部材５０は仮硬化の状態となっている。また、平板状積層体１００を構成する際の部材間の圧着によって、貫通孔２０ｈ内は粘着層３９によって埋められる状態になる。
次に、図１８に示すように、成形する湾曲形状に対応した上型５１０および下型５２０を用意し、この上型５１０と下型５２０との間に平板状積層体１００を配置してプレス成形を行う。この際、引き出し部３５を下型５２０に設けられた逃げ穴部５２１に挿入してプレスを行う。これにより、プレス時の引き出し部３５の破損を防止して、湾曲状積層体２００を精度良く形成することができる。プレス成形では、加熱によって平板状積層体１００を上型５１０および下型５２０に沿って湾曲させるとともに、所定の温度によって粘着層３７および３９ならびに中間部材５０を本硬化させる。これにより、上型５１０および下型５２０の湾曲形状に合わせて平板状積層体１００が湾曲して、湾曲状態を維持した湾曲状積層体２００が構成される（湾曲工程）。この湾曲状積層体２００の構成によって入力装置１Ｆが完成する。
このような製造方法によれば、上記製造方法（その１）と同様な効果に加え、第１基材１０と第２基材２０とを粘着層３７および中間部材５０によって強固に貼り合わせることができ、湾曲形状を有していてもセンサフィルム３０の密着性を維持することができる。また、必要な箇所のみに加飾部４０１を設けることができる。また、中間部材５０に熱硬化型接着剤を用いることで、湾曲状積層体２００の湾曲形状が元に戻ろうとするスプリングバックによる形状の歪みを効果的に抑制することができる。
（入力装置の製造方法：その７）
図１９（ａ）〜図２０は、入力装置の製造方法（その７）を例示する模式断面図である。
先ず、図１９に示すように、第１基材１０、第２基材２０およびセンサフィルム３０を用意する。第１基材１０、第２基材２０およびセンサフィルム３０の材料および構成は、上記製造方法（その４）と同様であるが、第２基材２０の一方面（表面）の貫通孔２０ｈと隣接して凹部２０１が設けられている。また、センサフィルム３０の引き出し部３５は、圧着部３６によってセンサ基板に接続されている。
次に、図１９（ａ）に示すように、センサフィルム３０の引き出し部３５を、第２基材２０に設けられた貫通孔２０ｈに差し込む。この際、圧着部３６が凹部２０１に収まるようになる。これにより、圧着部３６の厚さの影響をセンサフィルム３０の表面側に出さないようにすることができる。
また、第２基材２０の表面には粘着層（接着層）２５が設けられている。センサフィルム３０はこの粘着層２５によって第２基材２０の表面に取り付けられる。引き出し部３５は、第２基材２０の貫通孔２０ｈに差し込まれて第２基材２０のセンサフィルム３０とは反対側（裏面）に延出することになる。
次に、図１９（ｂ）に示すように、加飾部４０１が設けられた第１基材１０と、センサフィルム３０が取り付けられた第２基材２０とを貼り合わせる。第１基材１０の加飾部４０１が設けられた面（裏面）には粘着層（接着層）４５が設けられており、この粘着層４５によって第１基材１０と第２基材２０との貼り合わせが行われる。
これにより、図１９（ｃ）に示すように、第１基材１０と第２基材２０との間に、加飾部４０１およびセンサフィルム３０を挟持した平板状積層体１００が構成される（積層工程）。図１９（ｃ）に示す平板状積層体１００には中間部材５０が含まれる。中間部材５０は、加飾部４０１と第２基材２０との間におけるセンサフィルム３０の外側の粘着層２５および４５によって構成される。第１基材１０と第２基材２０とを貼り合わせる際、圧着部３６が凹部２０１に収まっているため、圧着部３６が第２基材２０の表面から突出しない。したがって、第１基材１０と第２基材２０との密着面積が減少せず、粘着層２５および４５によって強固に貼り合わせることができる。
平板状積層体１００を構成した状態では、各部材間の粘着層２５および４５は仮硬化の状態となっている。また、平板状積層体１００を構成する際の部材間の圧着によって、貫通孔２０ｈ内は粘着層２５および４５によって埋められる状態になる。
次に、図２０に示すように、成形する湾曲形状に対応した上型５１０および下型５２０を用意し、この上型５１０と下型５２０との間に平板状積層体１００を配置してプレス成形を行う。この際、引き出し部３５を下型５２０に設けられた逃げ穴部５２１に挿入してプレスを行う。これにより、プレス時の引き出し部３５の破損を防止して、湾曲状積層体２００を精度良く形成することができる。プレス成形では、加熱によって平板状積層体１００を上型５１０および下型５２０に沿って湾曲させるとともに、所定の温度によって粘着層２５および４５を本硬化させる。これにより、上型５１０および下型５２０の湾曲形状に合わせて平板状積層体１００が湾曲して、湾曲状態を維持した湾曲状積層体２００が構成される（湾曲工程）。この湾曲状積層体２００の構成によって入力装置１Ｇが完成する。
このような製造方法によれば、上記製造方法（その１）と同様な効果に加え、引き出し部３５を圧着部３６によってセンサ基板に接続する構成であっても十分な密着強度を得ることができる。
（入力装置の製造方法：その８）
図２１（ａ）〜図２３は、入力装置の製造方法（その８）を例示する模式断面図である。
先ず、図２１に示すように、第１基材１０、第２基材２０およびセンサフィルム３０を用意する。第１基材１０、第２基材２０およびセンサフィルム３０の材料および構成は、上記製造方法（その７）と同様であるが、第１基材１０に加飾部４０１は設けられていない。
次に、図２１（ａ）に示すように、センサフィルム３０の引き出し部３５を、第２基材２０に設けられた貫通孔２０ｈに差し込む。この際、圧着部３６が凹部２０１に収まるようになる。これにより、圧着部３６の厚さの影響をセンサフィルム３０の表面側に出さないようにすることができる。
また、第２基材２０の表面には粘着層（接着層）２５が設けられている。センサフィルム３０はこの粘着層２５によって第２基材２０の表面に取り付けられる。引き出し部３５は、第２基材２０の貫通孔２０ｈに差し込まれて第２基材２０のセンサフィルム３０とは反対側（裏面）に延出することになる。
次に、図２１（ｂ）に示すように、第１基材１０を第２基材２０の表面に貼り付ける。第１基材１０の第２基材２０側（裏面）には粘着層（接着層）１５が設けられている。第１基材１０は、粘着層１５および２５によって第２基材２０の表面に固定される。これにより、図２１（ｃ）に示すように、第１基材１０と第２基材２０との間にセンサフィルム３０を挟持した平板状積層体１００が構成される（積層工程）。
図２１（ｃ）に示す平板状積層体１００には中間部材５０が含まれる。中間部材５０は、第１基材１０と第２基材２０との間におけるセンサフィルム３０の外側の粘着層１５および２５によって構成される。第１基材１０と第２基材２０とを貼り合わせる際、圧着部３６が凹部２０１に収まっているため、圧着部３６が第２基材２０の表面から突出しない。したがって、第１基材１０と第２基材２０との密着面積が減少せず、粘着層１５および２５によって強固に貼り合わせることができる。
平板状積層体１００を構成した状態では、各部材間の粘着層１５および２５は仮硬化の状態となっている。また、平板状積層体１００を構成する際の部材間の圧着によって、貫通孔２０ｈ内は粘着層１５および２５によって埋められる状態になる。
次に、図２２に示すように、成形する湾曲形状に対応した上型５１０および下型５２０を用意し、この上型５１０と下型５２０との間に平板状積層体１００を配置してプレス成形を行う。この際、引き出し部３５を下型５２０に設けられた逃げ穴部５２１に挿入してプレスを行う。これにより、プレス時の引き出し部３５の破損を防止して、湾曲状積層体２００を精度良く形成することができる。プレス成形では、加熱によって平板状積層体１００を上型５１０および下型５２０に沿って湾曲させるとともに、所定の温度によって粘着層１５および２５を本硬化させる。これにより、上型５１０および下型５２０の湾曲形状に合わせて平板状積層体１００が湾曲して、湾曲状態を維持した湾曲状積層体２００が構成される（湾曲工程）。
次に、図２３に示すように、湾曲状積層体２００の外側に粘着層（接着層）４５を介して加飾フィルム４０が設けられた透明フィルム４１を取り付ける。この加飾フィルム４０が設けられた透明フィルム４１は、湾曲状積層体２００の表面に例えばＴＯＭ成形によって密着するよう配置される（貼り付け工程）。これにより、入力装置１Ｈが完成する。
このような製造方法によれば、上記製造方法（その７）と同様な効果に加え、加飾フィルム４０の加飾層４３によって、具体的には加飾フィルム４０の端部によって、湾曲状積層体２００の側端面を覆うことができ、湾曲状積層体２００の側端面から内部に入ろうとする迷光を効果的に防止することができる。
（剥離試験）
本願発明者は、センサフィルム３０と基材とを粘着層（接着層）によって貼り合わせた試料を作成し、センサフィルム３０の剥離状態について試験を行った。
試料は、「片面貼合サンプル」と「両面貼合サンプル」である。
「片面貼合サンプル」は、基材に相当する樹脂板パネルの一方面にＯＣＡ接着剤でセンサフィルム３０を貼り付けたものである。
「両面貼合サンプル」は、センサフィルム３０の表裏両面に基材に相当する樹脂板パネルをＯＣＡ接着剤で貼り付けたものである。
剥離状態の試験は、両サンプルを湾曲成形（球半経ＳＲ：２００ｍｍの球面）した後、環境試験（温度：８５℃、湿度：８５％ＲＨ）を行って、センサフィルム３０と基材（樹脂板パネル）との剥離発生の有無を確認した。
上記試験について、両サンプルをそれぞれ６つ作成し、環境試験の時間経過と剥離発生が確認されたサンプルの数量を確認した。試験結果を表１に示す。
この試験結果から、「片面貼合サンプル」では、５０時間以上で６つのサンプル全てにおいて剥離が確認された。一方、「両面貼合サンプル」では、１０００時間経過しても剥離は確認されなかった。このことから、上記環境試験の条件では「両面貼合サンプル」は剥離せず安定していると考えられる。
以上説明したように、本実施形態によれば、湾曲形状を有する入力装置１Ａ〜１Ｈにおいて、第１基材１０および第２基材２０とセンサフィルム３０との十分な密着性を確保でき、センサフィルム３０による高い検出精度を得ることができる製造方法を提供することが可能になる。
（入力装置の構成：その２）
図２４は、本実施形態に係る入力装置（その２）を例示する模式断面図である。
図２４に示すように、入力装置１Ｊにおいて、第２基材２０の厚さｔ２は、第１基材１０の厚さｔ１よりも薄くなっている。
入力装置１Ｊの製造方法は、入力装置１Ａと同様である。すなわち、平板状の第１基材１０と、平板状の第２基材２０と、センサフィルム３０とを用意し、第１基材１０と第２基材２０との間にセンサフィルム３０を挟持した平板状積層体１００を構成する積層工程と、平板状積層体１００を湾曲させて、湾曲形状を維持した湾曲状積層体２００を構成する湾曲工程と、を備える。
この湾曲工程では、平板状積層体１００を、センサフィルム３０の表面側に配置された第１基材１０が凸に変形するよう湾曲させ、センサフィルム３０の裏面側に配置された第２基材２０が凹に変形するよう湾曲させて、湾曲状積層体２００を得る。すなわち、湾曲状積層体２００は、センサフィルム３０の検知領域側（表面側）が凸、検知領域とは反対側（裏面側）が凹となるように湾曲している。これにより、第１基材１０が湾曲の外周側に位置し、第２基材２０が湾曲の内周側に位置することになる。
湾曲工程では、第１基材１０の側が凸、第２基材２０の側が凹となるように平板状積層体１００を湾曲するため、平板状積層体１００において第１基材１０側に位置する部材の方が、第２基材２０側に位置する部材よりも、相対的に強い引っ張り応力を受けることになる。したがって、第１基材１０と第２基材２０との間に配置されたセンサフィルム３０は、第１基材１０側に位置するよりも、第２基材２０側に位置する方が、湾曲工程時において引っ張り応力を受けにくい。
湾曲工程時に受ける引っ張り応力が高いほど、センサフィルム３０に設けられた電極層のパターンに断線や亀裂による抵抗増などの不具合が生じやすくなる。特に、センサフィルム３０の電極層としてＩＴＯなどの無機導電材料が用いられる場合には、その伸縮性が低いために応力による断線や亀裂が生じやすい。
そこで、本実施形態に係る入力装置１Ｊでは、第２基材２０の厚さｔ２を第１基材１０の厚さｔ１よりも薄くすることにより、センサフィルム３０が相対的に第２基材２０側（内周側）に位置するようにしている。この構成では、湾曲状積層体２００の全体の形状は主に第１基材１０により保持され、第２基材２０は湾曲工程において金型による加圧がセンサフィルム３０に直接的に及ぶことを防ぐ保護部材として位置づけられる。
本実施形態に係る入力装置１Ｊの湾曲状積層体２００において、第１基材１０の厚さｔ１に対する第２基材２０の厚さｔ２の比は、０．５よりも小さいことが好ましく、０．２５以下であることがより好ましい。このように第１基材１０の厚さｔ１と第２基材２０の厚さｔ２との関係を規定することにより、センサフィルム３０の感度確保、湾曲状積層体２００の保形性の確保、および湾曲によるセンサフィルム３０への応力印加の緩和を図ることができる。
第２基材２０の厚さｔ２の下限は、平板状積層体１００から湾曲状積層体２００を形成する湾曲工程においてセンサフィルム３０が第２基材２０によって適切に保護されるように設定される。第１基材１０の厚さｔ１は、湾曲状積層体２００の湾曲形状を保持するための強度確保の観点およびセンサフィルム３０の感度確保の観点から設定される。
第１基材１０として、例えばＰＭＭＡ樹脂などのアクリル樹脂、またはＰＣ樹脂が用いられる場合、厚さｔ１は、０．３ｍｍ以上５ｍｍ以下程度であり、好ましくは０．５ｍｍ以上３ｍｍ以下程度、より好ましくは１ｍｍ以上２．０ｍｍ以下程度である。第２基材２０として、例えばＰＭＭＡ樹脂などのアクリル樹脂、またはＰＣ樹脂が用いられる場合、厚さｔ２は、厚さｔ１よりも薄く、０．２５ｍｍ以上２ｍｍ以下程度であり、好ましくは０．３ｍｍ以下、より好ましくは０．５ｍｍ以上１．５ｍｍ以下程度である。
このように、第２基材２０の厚さｔ２を第１基材１０の厚さｔ１よりも薄くすることで、センサフィルム３０が湾曲する際に電極層のパターンの断線や抵抗増などの導通不良が生じる可能性を抑制することができる。
（導通試験）
湾曲状積層体２００について第２基材２０の厚さｔ２の違いによるセンサフィルム３０の導通特性について試験を行った。
第１の試料は、第１基材１０の厚さｔ１が２ｍｍ、第２基材２０の厚さｔ２が０．５ｍｍであった。すなわち、厚さｔ１に対する厚さｔ２の比が０．２５であった。
第２の試料は、第１基材１０の厚さｔ１が２ｍｍ、第２基材２０の厚さｔ２が１ｍｍであった。すなわち、厚さｔ１に対する厚さｔ２の比が０．５であった。
両試料ともに、第１基材１０と第２基材２０との間にセンサフィルム３０を挟持し、０．１７５ｍｍ厚のＯＣＡで貼り合わせ、ＳＲ４００ｍｍの３次元曲面（球面：擬似凸面）に湾曲させた。また、センサフィルム３０の電極層はＩＴＯで形成されていた。
これらのサンプルについて、センサフィルム３０の面内の縦横に配列された複数の電極のそれぞれについて抵抗値を測定した。その試験結果を表２、表３に示す。
表２は第１の試料の試験結果であり、表３は第２の試料の試験結果である。
表におけるＸ軸方向およびＹ軸方向の数値は、成形時の中心位置（絞り頂点）に位置する電極を０として、各軸方向のそれぞれに配置された電極の位置を示している。
また、各電極における導通特性（抵抗値）は、Ａ，Ｂ，Ｃ，ＤおよびＥで表記している。Ａは１ｋΩ未満、Ｂは１ｋΩ以上２ｋΩ未満、Ｃは２ｋΩ以上３ｋΩ未満、Ｄは３ｋΩ以上、Ｅは断線を表す。
この試験結果から分かるように、第１の試料のほうが第２の試料よりも導通特性が良好である。すなわち、第１基材１０の厚さｔ１に対する第２基材２０の厚さｔ２の比が０．５の場合よりも、０．２５の場合のほうが抵抗値が低く、かつ安定するという結果が得られた。
ただし、第２基材２０の厚さｔ２が薄くなり過ぎると、センサフィルム３０の剥離抑制効果が十分に得られない可能性があるため、０．２５ｍｍ以上、好ましくは０．３ｍｍ以上、より好ましくは０．５ｍｍ程度あるとよい。
（入力装置の構成：その３）
図２５は、本実施形態に係る入力装置（その３）を例示する模式断面図である。
図２５に示すように、入力装置１Ｋにおいて、引き出し部３５は、第２基材２０に設けられた切欠部２０３から裏面側（第２基材２０のセンサフィルム３０とは反対側）に延出している。
ここで、切欠部２０３は、湾曲状積層体２００における積層方向にみて、第２基材２０が設けられていない非積層領域２５０の一例である。切欠部２０３は、第２基材２０における一部において外縁から内側に後退した領域である。切欠部２０３には、第１基材１０の端部および加飾部４０１の端部が延出している。引き出し部３５は、この切欠部２０３から裏面側に曲げられている。
このように、引き出し部３５が切欠部２０３から裏面側へ引き出されることで、表面側からは引き出し部３５を視認させずに済む。また、引き出し部３５が入力装置１Ｋの端面に沿って折れ曲がることがなく、折れ曲がりによる断線等の不具合の発生を抑制することができる。
（入力装置の構成：その４）
図２６（ａ）〜（ｃ）は、本実施形態に係る入力装置（その４）を例示する模式断面図である。
図２６（ａ）は全体図、図２６（ｂ）は引き出し部３５の接続部分の拡大図、図２６（ｃ）はスペーサ２０５が設けられていない場合の全体図である。
図２７および図２８は、入力装置（その４）を例示する分解斜視図である。
図２７には表面側からみた分解斜視図が示され、図２８には裏面側からみた分解斜視図が示される。
図２６（ａ）および（ｂ）に示すように、入力装置１Ｌにおいては、第２基材２０の切欠部２０３側の端部にスペーサ２０５が設けられる。スペーサ２０５が設けられることで、第１基材１０、第２基材２０およびセンサフィルム３０を積層して貼り合わせる際や、平板状積層体１００を金型内で湾曲状積層体２００を形成する際に、引き出し部３５のセンサフィルム３０への接続部分が第２基材２０の端部とともに第１基材１０側へ曲げられること（変形すること）を抑制できる。
図２６（ｂ）に示すように、センサフィルム３０の端部には、フレキシブル基板である引き出し部３５を接続するためのパッド電極３５１が設けられる。このパッド電極３５１に引き出し部３５を接続するため、パッド電極３５１が設けられたセンサフィルム３０の端部には中間部材５０が設けられていない（図２７および図２８参照）。この中間部材５０が設けられていない部分にスペーサ２０５が設けられる。
図２６（ｃ）に示すように、この部分にスペーサ２０５が設けられていない場合には、第１基材１０、第２基材２０およびセンサフィルム３０を積層して貼り合わせる際や平板状積層体１００を湾曲させる際に、第２基材２０の端部および引き出し部３５の接続部分が第２基材２０の端部とともに第１基材１０側へ変形しやすくなる。スペーサ２０５が設けられていることで支えが構成され、第２基材２０および引き出し部３５の変形が抑制される。
なお、上記に本実施形態を説明したが、本発明はこれらの例に限定されるものではない。例えば、前述の各実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除、設計変更を行ったものや、各実施形態の特徴を適宜組み合わせたものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に包含される。
例えば、貫通孔２０ｈの具体的な形状は、引き出し部３５を適切に通すことができる限り、任意である。第２基材の主面側からみたときに、第２基材のいずれの辺ともその開口が交わらず閉じた形状を有していてもよいし、第２基材のいずれかの辺とその開口が交わってスリット形状を有していてもよい。
センサフィルム３０と引き出し部３５とが別部材から構成され、これらが重なって局所的に厚さが増える部分を有する場合がある。このような場合には、第２基材２０におけるその部分に対向する部分の厚さを予め薄くしておくことにより、製造過程で、第２基材２０上に位置するセンサフィルム３０の第１基材１０に対向する側の面の平滑度を高めることができる。それゆえ、得られた湾曲状積層体２００の第１基材１０側の面に局所的なふくらみが生じる（平滑性が部分的に低下する）不具合を安定的に回避することができる。
１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ，１Ｇ，１Ｈ，１Ｊ，１Ｋ，１Ｌ…入力装置
１０…第１基材
１５…粘着層
２０…第２基材
２０ｈ…貫通孔
２５…粘着層
３０…センサフィルム
３５…引き出し部
３６…圧着部
３７…粘着層
３９…粘着層
４０…加飾フィルム
４１…透明フィルム
４３…加飾層
４５…粘着層
４７…粘着層
５０…中間部材
１００…平板状積層体
２００…湾曲状積層体
２０１…凹部
２０３…切欠部
２０５…スペーサ
２５０…非積層領域
３５１…パッド電極
４０１…加飾部
５１０…上型
５２０…下型
５２１…逃げ穴部
Ｓ…検知領域

Claims (22)

  1. 透光性の合成樹脂で平板状に形成された第１基材と、透光性の合成樹脂で平板状に形成された第２基材と、透光性の樹脂フィルムに透光性の電極が形成されたセンサフィルムとを用意し、前記第１基材と前記第２基材との間に前記センサフィルムを挟持した平板状積層体を構成する積層工程と、
    前記平板状積層体を湾曲させて、湾曲形状を維持した湾曲状積層体を構成する湾曲工程と、
    を備えたことを特徴とする入力装置の製造方法。
  2. 前記湾曲状積層体は、積層方向にみて前記第２基材が設けられていない非積層領域を有し、
    前記積層工程は、前記センサフィルムの前記電極と導通する引き出し配線が設けられた引き出し部を前記非積層領域から前記第２基材の前記センサフィルムとは反対側に延出させることを含む、請求項１記載の入力装置の製造方法。
  3. 前記湾曲工程は、加熱によって前記平板状積層体を湾曲させることを含む、請求項１または２に記載の入力装置の製造方法。
  4. 前記湾曲工程は、第１温度によって前記平板状積層体を湾曲させた後、第２温度によって前記湾曲形状を維持することを含む、請求項１〜３のいずれか１つに記載の入力装置の製造方法。
  5. 前記湾曲工程は、前記センサフィルムの表面側に配置された前記第１基材を凸に、前記センサフィルムの裏面側に配置された前記第２基材を凹に変形させるものであり、
    前記第２基材の厚さは、前記第１基材の厚さよりも薄い、請求項１〜４のいずれか１つに記載の入力装置の製造方法。
  6. 前記第１基材の厚さに対する前記第２基材の厚さの比が０．５よりも小さい、請求項５記載の入力装置の製造方法。
  7. 前記第１基材の厚さに対する前記第２基材の厚さの比が０．２５以下である、請求項５記載の入力装置の製造方法。
  8. 前記積層工程は、前記第１基材の前記センサフィルムとは反対側に加飾フィルムを積層して前記平板状積層体を構成することを含む、請求項１〜７のいずれか１つに記載の入力装置の製造方法。
  9. 前記積層工程は、前記第１基材と前記センサフィルムとの間に加飾フィルムを挟持して前記平板状積層体を構成することを含む、請求項１〜７のいずれか１つに記載の入力装置の製造方法。
  10. 前記湾曲工程の後、前記湾曲状積層体の表面に加飾フィルムを貼り付ける貼り付け工程をさらに備えた、請求項１〜７のいずれか１つに記載の入力装置の製造方法。
  11. 前記貼り付け工程は、前記加飾フィルムの端部で前記湾曲状積層体の側端面を覆うことを含む、請求項１０記載の入力装置の製造方法。
  12. 前記第１基材の表面の一部には加飾部が設けられた、請求項１〜７のいずれか１つに記載の入力装置の製造方法。
  13. 前記平板状積層体は、前記第１基材と前記第２基材との間における前記センサフィルムの外側に配置される中間部材を含む、請求項１〜１２のいずれか１つに記載の入力装置の製造方法。
  14. 前記中間部材はＯＣＡ（Optically Clear Adhesive：光学透明性接着剤）を含む、請求項１３記載の入力装置の製造方法。
  15. 前記中間部材は熱硬化型接着剤を含む、請求項１３記載の入力装置の製造方法。
  16. 透光性の合成樹脂で湾曲状に設けられた第１基材と、
    透光性の合成樹脂で湾曲状に設けられた第２基材と、
    前記第１基材と前記第２基材との間に設けられ、透光性の樹脂フィルムに透光性の電極が設けられたセンサフィルムと、
    を備え、前記第１基材、前記第２基材および前記センサフィルムによって湾曲状の検知領域を含む湾曲状積層体が構成された入力装置であって、
    前記湾曲状積層体は、積層方向にみて前記第２基材が設けられていない非積層領域を有し、
    前記センサフィルムは前記電極と導通する引き出し配線を有し、
    前記引き出し配線は、前記非積層領域から前記第２基材の前記センサフィルムとは反対側に延出するよう設けられたことを特徴とする入力装置。
  17. 前記湾曲状積層体の湾曲形状は、半円柱型、半球型および３次元形状のいずれかである、請求項１６記載の入力装置。
  18. 前記第１基材と前記第２基材との間における前記センサフィルムの外側には中間部材が設けられた、請求項１６記載の入力装置。
  19. 前記中間部材は熱硬化性材料の硬化物を備える、請求項１８記載の入力装置。
  20. 前記湾曲状積層体において、前記センサフィルムの表面側に配置された前記第１基材が凸に、前記センサフィルムの裏面側に配置された前記第２基材が凹に設けられており、
    前記第２基材の厚さは、前記第１基材の厚さよりも薄い、請求項１６〜１９のいずれか１つに記載の入力装置。
  21. 前記第１基材の厚さに対する前記第２基材の厚さの比が０．５よりも小さい、請求項２０記載の入力装置。
  22. 前記第１基材の厚さに対する前記第２基材の厚さの比が０．２５以下である、請求項２０記載の入力装置。
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