JP6889779B2 - 入力装置の製造方法および入力装置 - Google Patents
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Description
図1(a)および(b)は、本実施形態に係る入力装置を例示する斜視図である。
図1(a)には全体図が示され、(b)には分解図が示される。
図2は、本実施形態に係る入力装置を例示する模式断面図である。
入力装置1Aの一例は静電容量式センサである。静電容量式センサでは、位置検出領域に指を近づけると静電容量変化が生じる。この静電容量変化によって生じる電位変動を検出することで、指が接近した位置検出領域内での座標を判定する。
図3(a)〜図4は、入力装置の製造方法(その1)を例示する模式断面図である。
先ず、図3に示すように、第1基材10、第2基材20およびセンサフィルム30を用意する。第1基材10および第2基材20のそれぞれは透光性の合成樹脂で平板状に形成されている。第1基材10には加飾部401および粘着層45が設けられる。第2基材20には粘着層25が設けられる。また、センサフィルム30は、透光性の樹脂フィルムで透光性の電極が形成されている。
また、この製造方法では、予め第1基材10に加飾部401が設けられているため、必要な箇所に正確かつ簡単に加飾部401を設けることができる。
図5(a)〜図7は、入力装置の製造方法(その2)を例示する模式断面図である。
先ず、図5に示すように、第1基材10、第2基材20およびセンサフィルム30を用意する。第1基材10および第2基材20のそれぞれは透光性の合成樹脂で平板状に形成されている。また、センサフィルム30は、透光性の樹脂フィルムで透光性の電極が形成されている。
図8(a)〜図10は、入力装置の製造方法(その2)を例示する模式断面図である。
先ず、図8に示すように、第1基材10、第2基材20およびセンサフィルム30を用意する。第1基材10、第2基材20およびセンサフィルム30の材料および構成は、上記製造方法(その1)と同様である。
図11(a)〜図13は、入力装置の製造方法(その4)を例示する模式断面図である。
先ず、図11に示すように、第1基材10、第2基材20およびセンサフィルム30を用意する。第1基材10、第2基材20およびセンサフィルム30の材料および構成は、上記製造方法(その1)と同様である。
図14(a)〜図16は、入力装置の製造方法(その5)を例示する模式断面図である。
先ず、図14に示すように、第1基材10、第2基材20およびセンサフィルム30を用意する。第1基材10、第2基材20およびセンサフィルム30の材料および構成は、上記製造方法(その1)と同様であるが、センサフィルム30の一方面(表面)に粘着層(接着層)37が設けられ、他方面(裏面)に粘着層(接着層)39が設けられる。
図17(a)〜図18は、入力装置の製造方法(その6)を例示する模式断面図である。
先ず、図17に示すように、第1基材10、第2基材20およびセンサフィルム30を用意する。第1基材10、第2基材20およびセンサフィルム30の材料および構成は、上記製造方法(その5)と同様であるが、第1基材10の一方面(裏面)の所定位置には加飾部401が設けられている。
図19(a)〜図20は、入力装置の製造方法(その7)を例示する模式断面図である。
先ず、図19に示すように、第1基材10、第2基材20およびセンサフィルム30を用意する。第1基材10、第2基材20およびセンサフィルム30の材料および構成は、上記製造方法(その4)と同様であるが、第2基材20の一方面(表面)の貫通孔20hと隣接して凹部201が設けられている。また、センサフィルム30の引き出し部35は、圧着部36によってセンサ基板に接続されている。
図21(a)〜図23は、入力装置の製造方法(その8)を例示する模式断面図である。
先ず、図21に示すように、第1基材10、第2基材20およびセンサフィルム30を用意する。第1基材10、第2基材20およびセンサフィルム30の材料および構成は、上記製造方法(その7)と同様であるが、第1基材10に加飾部401は設けられていない。
本願発明者は、センサフィルム30と基材とを粘着層(接着層)によって貼り合わせた試料を作成し、センサフィルム30の剥離状態について試験を行った。
試料は、「片面貼合サンプル」と「両面貼合サンプル」である。
「片面貼合サンプル」は、基材に相当する樹脂板パネルの一方面にOCA接着剤でセンサフィルム30を貼り付けたものである。
「両面貼合サンプル」は、センサフィルム30の表裏両面に基材に相当する樹脂板パネルをOCA接着剤で貼り付けたものである。
剥離状態の試験は、両サンプルを湾曲成形(球半経SR:200mmの球面)した後、環境試験(温度:85℃、湿度:85%RH)を行って、センサフィルム30と基材(樹脂板パネル)との剥離発生の有無を確認した。
上記試験について、両サンプルをそれぞれ6つ作成し、環境試験の時間経過と剥離発生が確認されたサンプルの数量を確認した。試験結果を表1に示す。
図24は、本実施形態に係る入力装置(その2)を例示する模式断面図である。
図24に示すように、入力装置1Jにおいて、第2基材20の厚さt2は、第1基材10の厚さt1よりも薄くなっている。
湾曲状積層体200について第2基材20の厚さt2の違いによるセンサフィルム30の導通特性について試験を行った。
第1の試料は、第1基材10の厚さt1が2mm、第2基材20の厚さt2が0.5mmであった。すなわち、厚さt1に対する厚さt2の比が0.25であった。
第2の試料は、第1基材10の厚さt1が2mm、第2基材20の厚さt2が1mmであった。すなわち、厚さt1に対する厚さt2の比が0.5であった。
両試料ともに、第1基材10と第2基材20との間にセンサフィルム30を挟持し、0.175mm厚のOCAで貼り合わせ、SR400mmの3次元曲面(球面:擬似凸面)に湾曲させた。また、センサフィルム30の電極層はITOで形成されていた。
表2は第1の試料の試験結果であり、表3は第2の試料の試験結果である。
表におけるX軸方向およびY軸方向の数値は、成形時の中心位置(絞り頂点)に位置する電極を0として、各軸方向のそれぞれに配置された電極の位置を示している。
また、各電極における導通特性(抵抗値)は、A,B,C,DおよびEで表記している。Aは1kΩ未満、Bは1kΩ以上2kΩ未満、Cは2kΩ以上3kΩ未満、Dは3kΩ以上、Eは断線を表す。
ただし、第2基材20の厚さt2が薄くなり過ぎると、センサフィルム30の剥離抑制効果が十分に得られない可能性があるため、0.25mm以上、好ましくは0.3mm以上、より好ましくは0.5mm程度あるとよい。
図25は、本実施形態に係る入力装置(その3)を例示する模式断面図である。
図25に示すように、入力装置1Kにおいて、引き出し部35は、第2基材20に設けられた切欠部203から裏面側(第2基材20のセンサフィルム30とは反対側)に延出している。
図26(a)〜(c)は、本実施形態に係る入力装置(その4)を例示する模式断面図である。
図26(a)は全体図、図26(b)は引き出し部35の接続部分の拡大図、図26(c)はスペーサ205が設けられていない場合の全体図である。
図27および図28は、入力装置(その4)を例示する分解斜視図である。
図27には表面側からみた分解斜視図が示され、図28には裏面側からみた分解斜視図が示される。
10…第1基材
15…粘着層
20…第2基材
20h…貫通孔
25…粘着層
30…センサフィルム
35…引き出し部
36…圧着部
37…粘着層
39…粘着層
40…加飾フィルム
41…透明フィルム
43…加飾層
45…粘着層
47…粘着層
50…中間部材
100…平板状積層体
200…湾曲状積層体
201…凹部
203…切欠部
205…スペーサ
250…非積層領域
351…パッド電極
401…加飾部
510…上型
520…下型
521…逃げ穴部
S…検知領域
Claims (21)
- 透光性の合成樹脂で平板状に形成された樹脂板パネルの第1基材と、透光性の合成樹脂で平板状に形成された樹脂板パネルの第2基材と、透光性の樹脂フィルムに透光性の電極が形成されたセンサフィルムとを用意し、前記第1基材と前記第2基材との間に前記センサフィルムを挟持した平板状積層体を構成する積層工程と、
前記平板状積層体を湾曲させて、湾曲形状を維持した湾曲状積層体を構成する湾曲工程と、
を備え、
前記湾曲状積層体は、積層方向にみて、前記第1基材が設けられているが前記第2基材が設けられていない非積層領域を有し、
前記積層工程は、前記センサフィルムの前記電極と導通する引き出し配線が設けられた引き出し部を前記非積層領域から前記第2基材の前記センサフィルムとは反対側に延出させることを含むことを特徴とする入力装置の製造方法。 - 前記湾曲工程は、加熱によって前記平板状積層体を湾曲させることを含む、請求項1に記載の入力装置の製造方法。
- 前記湾曲工程は、第1温度によって前記平板状積層体を湾曲させた後、第2温度によって前記湾曲形状を維持することを含む、請求項1または請求項2に記載の入力装置の製造方法。
- 前記湾曲工程は、前記センサフィルムの表面側に配置された前記第1基材を凸に、前記センサフィルムの裏面側に配置された前記第2基材を凹に変形させるものであり、
前記第2基材の厚さは、前記第1基材の厚さよりも薄い、請求項1から請求項3のいずれか1つに記載の入力装置の製造方法。 - 前記第1基材の厚さに対する前記第2基材の厚さの比が0.5よりも小さい、請求項4記載の入力装置の製造方法。
- 前記第1基材の厚さに対する前記第2基材の厚さの比が0.25以下である、請求項4記載の入力装置の製造方法。
- 前記積層工程は、前記第1基材の前記センサフィルムとは反対側に加飾フィルムを積層して前記平板状積層体を構成することを含む、請求項1から請求項6のいずれか1つに記載の入力装置の製造方法。
- 前記積層工程は、前記第1基材と前記センサフィルムとの間に加飾フィルムを挟持して前記平板状積層体を構成することを含む、請求項1から請求項6のいずれか1つに記載の入力装置の製造方法。
- 前記湾曲工程の後、前記湾曲状積層体の表面に加飾フィルムを貼り付ける貼り付け工程をさらに備えた、請求項1から請求項6のいずれか1つに記載の入力装置の製造方法。
- 前記貼り付け工程は、前記加飾フィルムの端部で前記湾曲状積層体の側端面を覆うことを含む、請求項9記載の入力装置の製造方法。
- 前記第1基材の表面の一部には加飾部が設けられた、請求項1から請求項6のいずれか1つに記載の入力装置の製造方法。
- 前記平板状積層体は、前記第1基材と前記第2基材との間における前記センサフィルムの外側に配置される中間部材を含む、請求項1から請求項11のいずれか1つに記載の入力装置の製造方法。
- 前記中間部材はOCA(Optically Clear Adhesive:光学透明性接着剤)を含む、請求項12記載の入力装置の製造方法。
- 前記中間部材は熱硬化型接着剤を含む、請求項12記載の入力装置の製造方法。
- 透光性の合成樹脂で湾曲状に形成された樹脂板パネルの第1基材と、
透光性の合成樹脂で湾曲状に形成された樹脂板パネルの第2基材と、
前記第1基材と前記第2基材との間に設けられ、透光性の樹脂フィルムに透光性の電極が設けられたセンサフィルムと、
を備え、前記第1基材、前記第2基材および前記センサフィルムによって湾曲状の検知領域を含む湾曲状積層体が構成された入力装置であって、
前記湾曲状積層体は、積層方向にみて、前記第1基材が設けられているが前記第2基材が設けられていない非積層領域を有し、
前記センサフィルムは前記電極と導通する引き出し配線を有し、
前記引き出し配線は、前記非積層領域から前記第2基材の前記センサフィルムとは反対側に延出するよう設けられたことを特徴とする入力装置。 - 前記湾曲状積層体の湾曲形状は、半円柱型、半球型および3次元形状のいずれかである、請求項15記載の入力装置。
- 前記第1基材と前記第2基材との間における前記センサフィルムの外側には中間部材が設けられた、請求項15記載の入力装置。
- 前記中間部材は熱硬化性材料の硬化物を備える、請求項17記載の入力装置。
- 前記湾曲状積層体において、前記センサフィルムの表面側に配置された前記第1基材が凸に、前記センサフィルムの裏面側に配置された前記第2基材が凹に設けられており、
前記第2基材の厚さは、前記第1基材の厚さよりも薄い、請求項15から請求項18のいずれか1つに記載の入力装置。 - 前記第1基材の厚さに対する前記第2基材の厚さの比が0.5よりも小さい、請求項19記載の入力装置。
- 前記第1基材の厚さに対する前記第2基材の厚さの比が0.25以下である、請求項19記載の入力装置。
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