CN111033451B - 输入装置的制造方法以及输入装置 - Google Patents

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Abstract

本发明的一方式的输入装置的制造方法具备：层叠工序，准备由透光性的合成树脂形成为平板状的第一基材、由透光性的合成树脂形成为平板状的第二基材、以及在透光性的树脂膜上形成有透光性的电极的传感膜，构成在第一基材与第二基材之间夹持有传感膜的平板状层叠体；以及弯曲工序，使平板状层叠体弯曲，构成维持弯曲形状的弯曲状层叠体，因此能够确保基材与传感膜的足够的密接性，且能够得到传感膜的较高的检测精度。

Description

输入装置的制造方法以及输入装置
技术领域
本发明涉及输入装置的制造方法以及输入装置，尤其涉及弯曲的输入装置的制造方法以及输入装置。
背景技术
为了应对便携式设备、车载式设备等，近年来，不仅提出了平面的输入装置，还提出了弯曲形状的输入装置。在专利文献1中公开了一种经由OCA层(光学透明性粘接剂层)将基材与传感膜接合且弯曲的输入装置。在该输入装置中，能将弯曲部的光学特性保持为较高的状态。
在专利文献2中记载了一种三维曲面触摸面板。在该三维曲面触摸面板中，在将层叠体加热软化的状态下对其进行拉深加工从而成形三维曲面。在专利文献3～5中公开了使与触摸面板的引出线连接的柔性基板弯曲并沿与面板面正交的方向延伸出的输入装置。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2016-045841号公报
专利文献2：日本特开2013-246741号公报
专利文献3：日本特开2014-067365号公报
专利文献4：日本特开2008-021304号公报
专利文献5：日本特开2014-035805号公报
发明内容
发明所要解决的课题
在制造弯曲的输入装置时，当将传感膜安装于预先成形为所希望的弯曲形状的基材时，由于基材与传感膜之间的对合、间隙的关系而难以确保足够的密接性。另外，当使用透明树脂板作为容易弯曲的基材时，其与玻璃材料相比介电常数较小，因此传感器灵敏度容易降低。因此，将传感膜配置在接近面板表面的层，并将从传感膜延伸出的引出线绕设至面板背面。但是，在将引出线从面板表面附近向背面绕设的情况下，引出线从面板中央的检测区域绕设至面板周边的非检测区域，因此容易成为非检测区域中的误检测、噪声混入的原因。
本发明的目的在于提供一种输入装置的制造方法以及输入装置，在具有弯曲形状的输入装置中，能够确保基材与传感膜的足够的密接性，且能够得到传感膜的较高的检测精度。
用于解决课题的方案
为了解决上述课题，本发明的一方式的输入装置的制造方法的特征在于，具备：层叠工序，准备由透光性的合成树脂形成为平板状的第一基材、由透光性的合成树脂形成为平板状的第二基材、以及在透光性的树脂膜上形成有透光性的电极的传感膜，构成在第一基材与第二基材之间夹持有传感膜的平板状层叠体；以及弯曲工序，使平板状层叠体弯曲，构成维持弯曲形状的弯曲状层叠体。
根据这样的结构，将传感膜夹持在形成为平板状的第一基材与第二基材之间而构成平板状层叠体，并在平板的状态下使其弯曲，因此能够在确保传感膜与第一基材以及第二基材的足够的密接性的状态下形成弯曲形状。
在上述制造方法中，可以是，弯曲状层叠体具有在层叠方向上观察时未设置有第二基材的非层叠区域，层叠工序包括：使传感膜的引出部从非层叠区域向第二基材的与传感膜相反的一侧延伸出，引出部设置有与电极导通的引出布线。由此，能够以不在输入装置的侧面进行绕设的方式将引出部向背面侧延伸出，从而无需进行成为误检测的原因的绕设。
在上述制造方法中，可以是，弯曲工序包括：通过加热使平板状层叠体弯曲。由此，能够通过加热使平板状层叠体弯曲而构成弯曲形状。
在上述制造方法中，可以是，弯曲工序包括：在通过第一温度使平板状层叠体弯曲后，通过第二温度维持弯曲形状。由此，能够通过第一温度以及第二温度的温度变化进行从平板状层叠体的弯曲直至弯曲形状的维持。
在上述制造方法中，可以是，弯曲工序使配置于传感膜的表面侧的第一基材变形为凸，使配置于传感膜的背面侧的第二基材变形为凹，第二基材的厚度比第一基材的厚度薄。在此，第二基材的厚度与第一基材的厚度之比优选为小于0.5，更优选为0.25以下。由此，向配置在弯曲状层叠体的内部的传感膜施加的拉伸应力得到缓和。
在上述制造方法中，可以是，层叠工序包括：在第一基材的与传感膜相反的一侧层叠装饰膜而构成平板状层叠体。由此，能够在通过包括装饰膜的平板状层叠体确保了装饰膜与第一基材的足够的密接性的状态下，构成包括装饰膜的弯曲状层叠体。
在上述制造方法中，可以是，层叠工序包括：将装饰膜夹持在第一基材与传感膜之间而构成平板状层叠体。由此，能够在将装饰膜内包于平板状层叠体的状态下构成弯曲状层叠体。
在上述制造方法中，可以是，还具备：粘贴工序，在弯曲工序后，将装饰膜粘贴于弯曲状层叠体的表面。由此，能够在构成弯曲状层叠体后，单独粘贴与输入装置的形态相应的装饰膜。
在上述制造方法中，可以是，粘贴工序包括：由装饰膜的端部覆盖弯曲状层叠体的侧端面。由此，由于弯曲状层叠体的侧端面被装饰膜覆盖，因此能够有效地防止欲从弯曲状层叠体的侧端面进入内部的杂散光。
在上述制造方法中，可以是，在第一基板的表面的一部分设置有装饰部。由此，能够仅在第一基板的表面中的所需部位设置装饰部。
在上述制造方法中，可以是，平板状层叠体包括中间构件，该中间构件配置在第一基材与第二基材之间的传感膜的外侧。中间构件是OCA(光学透明性粘接剂)、热固化型粘接剂。由此，在将传感膜夹持在第一基材与第二基材之间时，通过中间构件填埋由于传感膜的厚度而产生的间隙，从而能够提高第一基材与第二基材的密接性。
本发明的一方式的输入装置具备：第一基材，其由透光性的合成树脂设置为弯曲状；第二基材，其由透光性的合成树脂设置为弯曲状；以及传感膜，其设置在第一基材与第二基材之间，且在透光性的树脂膜上设置有透光性的电极，通过第一基材、第二基材以及传感膜构成包括弯曲状的检测区域在内的弯曲状层叠体。该输入装置的特征在于，弯曲状层叠体具有在层叠方向上观察时未设置有第二基材的非层叠区域，传感膜具有与电极导通的引出布线，引出布线设置为从非层叠区域向第二基材的与所述传感膜相反的一侧延伸出。根据这样的结构，在设置为弯曲状的第一基材与第二基材之间以足够的密接力夹持有传感膜。
另外，构成在设置为弯曲状的第一基材与第二基材之间以足够的密接力夹持有传感膜的弯曲状层叠体。并且，使引出部从非层叠区域向第二基材的与传感膜相反的一侧延伸出，因此能够以不在输入装置的侧面绕设的方式将引出部向背面侧延伸出。
在上述输入装置中，可以是，弯曲状层叠体的弯曲形状为半圆柱型、半球型以及三维形状中的任一个。
在上述输入装置中，可以是，在第一基材与第二基材之间的传感膜的外侧设置有中间构件。作为中间构件的构成材料的具体例可以举出热固性材料的固化物。在中间构件由这样的材料构成的情况下，中间构件能够具有适度的刚性(形状保持性)。因此，能够有效地抑制由欲使弯曲状层叠体的弯曲形状复原的回弹引起的形状的形变。优选中间构件也具有固定第一基材与第二基材的功能。
在上述输入装置的弯曲状层叠体中，可以是，配置于传感膜的表面侧的第一基材设置为凸，配置于传感膜的背面侧的第二基材设置为凹，第二基材的厚度设置为比第一基材的厚度薄。在此，第二基材的厚度与第一基材的厚度之比优选为小于0.5，更优选为0.25以下。由此，向配置在弯曲状层叠体的内部的传感膜施加的拉伸应力得到缓和。
发明效果
根据本发明，能够提供一种输入装置的制造方法以及输入装置，在具有弯曲形状的输入装置中，能够确保基材与传感膜的足够的密接性，且能够得到传感膜的较高的检测精度。
附图说明
图1的(a)以及(b)是例示出本实施方式的输入装置的立体图。
图2是例示出本实施方式的输入装置的示意剖视图。
图3的(a)～(c)是例示出输入装置的制造方法(其一)的示意剖视图。
图4是例示出输入装置的制造方法(其一)的示意剖视图。
图5的(a)以及(b)是例示出输入装置的制造方法(其二)的示意剖视图。
图6的(a)以及(b)是例示出输入装置的制造方法(其二)的示意剖视图。
图7是例示出输入装置的制造方法(其二)的示意剖视图。
图8的(a)以及(b)是例示出输入装置的制造方法(其三)的示意剖视图。
图9的(a)以及(b)是例示出输入装置的制造方法(其三)的示意剖视图。
图10是例示出输入装置的制造方法(其三)的示意剖视图。
图11的(a)～(c)是例示出输入装置的制造方法(其四)的示意剖视图。
图12是例示出输入装置的制造方法(其四)的示意剖视图。
图13是例示出输入装置的制造方法(其四)的示意剖视图。
图14的(a)以及(b)是例示出输入装置的制造方法(其五)的示意剖视图。
图15的(a)以及(b)是例示出输入装置的制造方法(其五)的示意剖视图。
图16是例示出输入装置的制造方法(其五)的示意剖视图。
图17的(a)～(c)是例示出输入装置的制造方法(其六)的示意剖视图。
图18是例示出输入装置的制造方法(其六)的示意剖视图。
图19的(a)～(c)是例示出输入装置的制造方法(其七)的示意剖视图。
图20是例示出输入装置的制造方法(其七)的示意剖视图。
图21的(a)～(c)是例示出输入装置的制造方法(其八)的示意剖视图。
图22是例示出输入装置的制造方法(其八)的示意剖视图。
图23是例示出输入装置的制造方法(其八)的示意剖视图。
图24是例示出本实施方式的输入装置(其二)的示意剖视图。
图25是例示出本实施方式的输入装置(其三)的示意剖视图。
图26的(a)～(c)是例示出本实施方式的输入装置(其四)的示意剖视图。
图27是例示出输入装置(其四)的分解立体图。
图28是例示出输入装置(其四)的分解立体图。
具体实施方式
以下，基于附图对本发明的实施方式进行说明。需要说明的是，在以下的说明中，对相同的构件标注相同的附图标记，对于已经说明了的构件适当省略其说明。另外，在本说明书中，“透明”“透光性”是指可见光线透过率为50％以上(优选为80％以上)的状态。并且，优选雾度值为6％以下。
(输入装置的结构)
图1的(a)以及(b)是例示出本实施方式的输入装置的立体图。
在图1的(a)中示出整体图，在图1的(b)中示出分解图。
图2是例示出本实施方式的输入装置的示意剖视图。
输入装置1A的一例是静电电容式传感器。在静电电容式传感器中，使手指接近位置检测区域时会产生静电电容变化。通过检测由于该静电电容变化而产生的电位变动，判断手指接近的位置检测区域内的坐标。
本实施方式的输入装置1A具有弯曲状层叠体200。弯曲状层叠体200的弯曲形状并没有限定，例如形成为半圆柱型、半球型、其他的三维形状。若举出弯曲的程度的具体例，以球半径(SR)计为400mm以上且1500mm以下，优选SR为400mm以上且800mm以下。输入装置1A具备分别弯曲的第一基材10、第二基材20以及传感膜30。
传感膜30被夹持在第一基材10与第二基材20之间。第一基材10以及第二基材20由透光性的合成树脂材料形成。第一基材10以及第二基材20例如使用PMMA(Polymethylmethacrylate：聚甲基丙烯酸甲酯)树脂等丙烯酸树脂、或PC(polycarbonate：聚碳酸酯)树脂。第一基材10以及第二基材20的厚度为0.3mm以上且5mm以下左右，优选为0.5mm以上且3mm以下左右，更优选为1mm以上且2.0mm以下左右。需要说明的是，对于成为面板背面侧的第二基材20，为了应对彩虹斑、变黑，优选使用高延迟透明树脂板。
传感膜30具有由透光性的合成树脂膜即PET(Polyethyleneterephthalate：聚对苯二甲酸乙二酯)树脂、COP(Cyclo-olefin polymer：环烯烃聚合物)形成的传感基板。在传感膜30的第一基材10侧的表面形成有透光性的电极层。透光性的电极层由ITO(Indium TinOxide：氧化铟锡)等透光性的无机导电性材料形成。另外，电极层由银纳米线等导电性纳米线；铜网、金网、银网等网状的金属层；碳纳米管；导电性高分子(PEDOT)等形成。
传感膜30中的电极层形成有多个。这些电极层被分为两组，在一组电极层与另一组电极层之间形成有静电电容。当向一组电极层施加脉冲状的驱动电压时，在另一组电极层中，在脉冲的上升与下降时流动有电流。该电流值根据静电电容而变化。因此，当人的手指接近基材的凸侧的表面时电流值发生变化，由此能够检测出手指接近表面的哪个位置。另外，也可以是以下方式：在传感膜30的表面设置有多个独立的电极层，依次向各个电极层施加驱动电压，对在施加有驱动电压的电极层和与其相邻的电极层之间流动的电流进行检测。
传感膜30具有设置有与电极导通的引出布线的引出部35。该引出部35穿过设置于第二基材20的贯通孔20h而向背面侧(第二基材20的与传感膜30相反的一侧)延伸出。在此，贯通孔20h是在弯曲状层叠体200的层叠方向上观察时未设置有第二基材20的非层叠区域250的一例。
在第一基材10与传感膜30之间设置有粘合层45。粘合层45例如是OCA(OpticallyClear Adhesive：光学透明性粘接剂)，通过粘合层45将第一基材10与传感膜30贴合。另外，在第二基材20与传感膜30之间设置有粘合层25。粘合层25例如是与粘合层45相同的OCA，通过粘合层25将第二基材20与传感膜30贴合。
在第一基材10的例如背侧(传感膜30侧)的面设置有装饰部401。装饰部401是设置于第一基材10的局部的黑色层(着色层)、图案等层。例如，通过遮光性的装饰部401来覆盖输入装置1A的周边区域(所谓边框区域)，从而使得无法从外部看见检测区域S以外的部分(引出线等)。
在这样的输入装置1A中，通过分别弯曲的第一基材10、第二基材20以及传感膜30的层叠结构，构成包括弯曲状的检测区域在内的弯曲状层叠体200，将传感膜30的与电极导通的引出部35从第二基材20的贯通孔20h向弯曲状层叠体200的背面侧(第二基材20侧)引出。这样，在包括检测区域在内的表面整体弯曲的输入装置1A中，通过从背面的中途引出引出部35，从而无需从表面侧视觉辨认引出部35。另外，引出部35不沿着输入装置1A的端面弯折，从而能够抑制由弯折引起的断线等不良情况的产生。
中间构件50配置在第一基材10与第二基材20之间的传感膜30的外侧。中间构件50发挥填埋将感器膜30夹持在第一基材10与第二基材20之间时由于传感膜30的厚度而产生的间隙的作用。作为中间构件50，使用OCA、热固化型粘接剂。由此，能够提高第一基材10与第二基材20的密接性。
接下来，对本实施方式的输入装置的制造方法进行说明。
(输入装置的制造方法：其一)
图3的(a)～图4是例示出输入装置的制造方法(其一)的示意剖视图。
首先，如图3所示，准备第一基材10、第二基材20以及传感膜30。第一基材10以及第二基材20分别由透光性的合成树脂形成为平板状。在第一基材10设置有装饰部401以及粘合层45。在第二基材20设置有粘合层25。另外，传感膜30在透光性的树脂膜上形成有透光性的电极。
接下来，如图3的(a)所示，使传感膜30的引出部35向一侧延伸出。在将引出部35与传感膜30的传感基板设置为一体的情况下，使引出部35向一侧弯折。在为分体基板的情况下，以相对于传感基板向一侧延伸出的方式将引出部35与传感基板连接。
接下来，将传感膜30的引出部35插入在第二基材20设置的贯通孔20h。在第二基材20的表面设置有粘合层(粘接层)25。传感膜30通过该粘合层25而被安装于第二基材20的表面。引出部35插入第二基材20的贯通孔20h并向第二基材20的与传感膜30相反的一侧(背面)延伸出。
接下来，如图3的(b)所示，将设置有装饰部401的第一基材10与安装有传感膜30的第二基材20贴合。在第一基材10的设置有装饰部401的面(背面)设置有粘合层(粘接层)45，通过该粘合层45进行第一基材10与第二基材20的贴合。
由此，如图3的(c)所示，构成在第一基材10与第二基材20之间夹持有装饰部401以及传感膜30的平板状层叠体100(层叠工序)。在图3的(c)所示的平板状层叠体100中包括中间构件50。中间构件50由装饰部401与第二基材20之间的传感膜30的外侧的粘合层25以及45构成。在构成平板状层叠体100的状态下，各构件间的粘合层25以及45成为临时固化的状态。另外，通过构成平板状层叠体100时的构件间的压接，贯通孔20h内成为被粘合层25以及45填埋的状态。
接下来，如图4所示，准备与成形的弯曲形状对应的上模510以及下模520，将平板状层叠体100配置在该上模510与下模520之间并进行冲压成形。此时，将引出部35插入在下模520设置的退避孔部521并进行冲压。由此，能够防止冲压时的引出部35的破损，从而能够高精度地形成弯曲状层叠体200。在冲压成形中，通过加热使平板状层叠体100沿着上模510以及下模520弯曲，并且通过规定的温度使粘合层25以及45正式固化。由此，平板状层叠体100与上模510以及下模520的弯曲形状相应地弯曲，构成维持弯曲状态的弯曲状层叠体200(弯曲工序)。通过该弯曲状层叠体200的构成而完成输入装置1A。
根据这样的制造方法，通过将传感膜夹持在形成为平板状的第一基材10、第二基材20之间而构成平板状层叠体100，能够确保传感膜30与第一基材10以及第二基材20之间的较高的密接性。
然后，在传感膜30与第一基材10以及第二基材20牢固地密接的状态下，通过冲压成形使平板状层叠体100弯曲。由此，能够使第一基材10、第二基材20以及传感膜30一体地弯曲。即，并非使第一基材10、第二基材20以及传感膜30单独弯曲并将它们对合在一起，而是使它们作为平板状层叠体100一体地弯曲，因此不会产生各构件间的对合不良、间隙，从而能够形成完美的弯曲形状。
另外，弯曲状层叠体200中的第一基材10与第二基材20之间在传感膜30的周边部分被粘合层45以及25牢固地粘接，因此弯曲后的回弹的抑制效果较好。另外，传感膜30被夹持在第一基材10与第二基材20之间，因此即使传感膜30具有弯曲形状，也能够保持较高的刚性。
另外，根据该制造方法，在具有弯曲形状的输入装置1A中，能够容易地制造以下结构：不使传感膜30的引出部35从输入装置1A的侧壁部迂回至背面侧，而在检测区域的紧外侧将该引出部35从第二基材20的贯通孔20h向背面侧引出。
在像这样将引出部35从贯通孔20h向背面引出的结构中，与将引出线从侧壁部绕设至背面侧的结构相比，能够有效地抑制非检测区域中的误检测、灵敏度降低、噪声的混入。
另外，在该制造方法中，预先在第一基材10设置有装饰部401，因此能够准确且简单地将装饰部401设置在所需部位。
(输入装置的制造方法：其二)
图5的(a)～图7是例示出输入装置的制造方法(其二)的示意剖视图。
首先，如图5所示，准备第一基材10、第二基材20以及传感膜30。第一基材10以及第二基材20分别由透光性的合成树脂形成为平板状。另外，传感膜30在透光性的树脂膜上形成有透光性的电极。
接下来，如图5的(a)所示，使传感膜30的引出部35向一侧延伸出。在将引出部35与传感膜30的传感基板设置为一体的情况下，使引出部35向一侧弯折。在为分体基板的情况下，以相对于传感基板向一侧延伸出的方式将引出部35与传感基板连接。
接下来，将传感膜30的引出部35插入在第二基材20设置的贯通孔20h。在第二基材20的表面设置有粘合层(粘接层)25。传感膜30通过该粘合层25而被安装于第二基材20的表面。引出部35插入第二基材20的贯通孔20h并向第二基材20的与传感膜30相反的一侧(背面)延伸出。
接下来，如图5的(b)所示，将第一基材10粘贴于第二基材20的表面。在第一基材10的第二基材20侧(背面)设置有粘合层(粘接层)15。第一基材10通过粘合层15以及25而被固定于第二基材20的表面。由此，成为传感膜30被夹持在第一基材10与第二基材20之间的状态。
接下来，如图6的(a)所示，将设置有装饰膜40的透明膜41粘贴于第一基材10的与第二基材20相反的一侧(表面)。在透明膜41的第一基材10侧(背面)设置有粘合层(粘接层)45。设置有装饰膜40的透明膜41通过该粘合层45而被粘贴于第一基材10的表面。
由此，如图6的(b)所示，构成在第一基材10与第二基材20之间夹持有传感膜30的平板状层叠体100(层叠工序)。在图6的(b)所示的平板状层叠体100中包括装饰膜40以及中间构件50。中间构件50由第一基材10与第二基材20之间的传感膜30的外侧的粘合层15以及25构成。在构成平板状层叠体100的状态下，各构件间的粘合层15以及25成为临时固化的状态。另外，通过构成平板状层叠体100时的构件间的压接，贯通孔20h内成为被粘合层15以及25填埋的状态。
接下来，如图7所示，准备与成形的弯曲形状对应的上模510以及下模520，将平板状层叠体100配置在该上模510与下模520之间并进行冲压成形。此时，将引出部35插入在下模520设置的退避孔部521并进行冲压。由此，能够防止冲压时的引出部35的破损，从而能够高精度地形成弯曲状层叠体200。在冲压成形中，通过加热使平板状层叠体100沿着上模510以及下模520弯曲，并且通过规定的温度使粘合层15、25以及45正式固化。由此，平板状层叠体100与上模510以及下模520的弯曲形状相应地弯曲，构成维持弯曲状态的弯曲状层叠体200(弯曲工序)。通过该弯曲状层叠体200的构成而完成输入装置1B。该冲压成形时的加热温度(第一温度)与用于使粘合层15、25以及45正式固化的加热温度(第二温度)可以相等，也可以不同。另外，对于正式固化，也可以将弯曲后的平板状层叠体100从用于冲压成形的模具(上模510以及下模520)取出，并另行投入退火炉等来进行。
根据这样的制造方法，通过将传感膜夹持在形成为平板状的第一基材10、第二基材20之间而构成平板状层叠体100，能够确保传感膜30与第一基材10以及第二基材20之间的较高的密接性。
然后，在传感膜30与第一基材10以及第二基材20牢固地密接的状态下，通过冲压成形使平板状层叠体100弯曲。由此，能够使第一基材10、第二基材20以及传感膜30一体地弯曲。即，并非使第一基材10、第二基材20以及传感膜30单独弯曲并将它们对合在一起，而是使它们作为平板状层叠体100一体地弯曲，因此不会产生各构件间的对合不良、间隙，从而能够形成完美的弯曲形状。
另外，弯曲状层叠体200中的第一基材10与第二基材20之间在传感膜30的周边部分被粘合层15以及25牢固地粘接，因此弯曲后的回弹的抑制效果较好。另外，传感膜30被夹持在第一基材10与第二基材20之间，因此即使传感膜30具有弯曲形状，也能够保持较高的刚性。
另外，根据该制造方法，在具有弯曲形状的输入装置1B中，能够容易地制造以下结构：不使传感膜30的引出部35从输入装置1A的侧壁部迂回至背面侧，而在检测区域的紧外侧将该引出部35从第二基材20的贯通孔20h向背面侧引出。
在像这样将引出部35从贯通孔20h向背面引出的结构中，与将引出线从侧壁部绕设至背面侧的结构相比，能够有效地抑制非检测区域中的误检测、灵敏度降低、噪声的混入。
(输入装置的制造方法：其三)
图8的(a)～图10是例示出输入装置的制造方法(其三)的示意剖视图。
首先，如图8所示，准备第一基材10、第二基材20以及传感膜30。第一基材10、第二基材20以及传感膜30的材料以及结构与上述制造方法(其一)相同。
接下来，如图8的(a)所示，使传感膜30的引出部35向一侧延伸出。在将引出部35与传感膜30的传感基板设置为一体的情况下，使引出部35向一侧弯折。在为分体基板的情况下，以相对于传感基板向一侧延伸出的方式将引出部35与传感基板连接。
接下来，将传感膜30的引出部35插入在第二基材20设置的贯通孔20h。在第二基材20的表面设置有粘合层(粘接层)25。传感膜30通过该粘合层25而被安装于第二基材20的表面。引出部35插入第二基材20的贯通孔20h并向第二基材20的与传感膜30相反的一侧(背面)延伸出。
接下来，如图8的(b)所示，将设置有装饰膜40的透明膜41粘贴于第一基材10的一面(背面)。在透明膜41的第一基材10侧(表面)设置有粘合层(粘接层)45。设置有装饰膜40的透明膜41通过该粘合层45而被粘贴于第一基材10的背面。
接下来，如图9的(a)所示，将粘贴有透明膜41的第一基材10与安装有传感膜30的第二基材20贴合。在设置有装饰膜40的透明膜41的第二基材20侧(背面)设置有粘合层(粘接层)47，通过该粘合层47进行第一基材10与第二基材20的贴合。
由此，如图9的(b)所示，构成在第一基材10与第二基材20之间夹持有装饰膜40以及传感膜30的平板状层叠体100(层叠工序)。在图9的(b)所示的平板状层叠体100中包括中间构件50。中间构件50由装饰膜40与第二基材20之间的传感膜30的外侧的粘合层25以及47构成。在构成平板状层叠体100的状态下，各构件间的粘合层25、45以及47成为临时固化的状态。另外，通过构成平板状层叠体100时的构件间的压接，贯通孔20h内成为被粘合层25以及47填埋的状态。
接下来，如图10所示，准备与成形的弯曲形状对应的上模510以及下模520，将平板状层叠体100配置在该上模510与下模520之间并进行冲压成形。此时，将引出部35插入在下模520设置的退避孔部521并进行冲压。由此，能够防止冲压时的引出部35的破损，从而能够高精度地形成弯曲状层叠体200。在冲压成形中，通过加热使平板状层叠体100沿着上模510以及下模520弯曲，并且通过规定的温度使粘合层25、45以及47正式固化。由此，平板状层叠体100与上模510以及下模520的弯曲形状相应地弯曲，构成维持弯曲状态的弯曲状层叠体200(弯曲工序)。通过该弯曲状层叠体200的构成而完成输入装置1C。
根据这样的制造方法，除了具有与上述制造方法(其一)相同的效果以外，由于装饰膜40也被夹持在第一基材10与第二基材20之间，因此即使具有弯曲形状，也能够以较高的密接性维持装饰膜40。
(输入装置的制造方法：其四)
图11的(a)～图13是例示出输入装置的制造方法(其四)的示意剖视图。
首先，如图11所示，准备第一基材10、第二基材20以及传感膜30。第一基材10、第二基材20以及传感膜30的材料以及结构与上述制造方法(其一)相同。
接下来，如图11的(a)所示，使传感膜30的引出部35向一侧延伸出。在将引出部35与传感膜30的传感基板设置为一体的情况下，使引出部35向一侧弯折。在为分体基板的情况下，以相对于传感基板向一侧延伸出的方式将引出部35与传感基板连接。
接下来，如图11的(b)所示，将第一基材10粘贴于第二基材20的表面。在第一基材10的第二基材20侧(背面)设置有粘合层(粘接层)15。第一基材10通过粘合层15以及25而被固定于第二基材20的表面。由此，如图11的(c)所示，构成在第一基材10与第二基材20之间夹持有传感膜30的平板状层叠体100(层叠工序)。
在图11的(c)所示的平板状层叠体100中包括中间构件50。中间构件50由第一基材10与第二基材20之间的传感膜30的外侧的粘合层15以及25构成。在构成平板状层叠体100的状态下，各构件间的粘合层15以及25成为临时固化的状态。另外，通过构成平板状层叠体100时的构件间的压接，贯通孔20h内成为被粘合层15以及25填埋的状态。
接下来，如图12所示，准备与成形的弯曲形状对应的上模510以及下模520，将平板状层叠体100配置在该上模510与下模520之间并进行冲压成形。此时，将引出部35插入在下模520设置的退避孔部521并进行冲压。由此，能够防止冲压时的引出部35的破损，从而能够高精度地形成弯曲状层叠体200。在冲压成形中，通过加热使平板状层叠体100沿着上模510以及下模520弯曲，并且通过规定的温度使粘合层15以及25正式固化。由此，平板状层叠体100与上模510以及下模520的弯曲形状相应地弯曲，构成维持弯曲状态的弯曲状层叠体200(弯曲工序)。
接下来，如图13所示，经由粘合层(粘接层)45将设置有装饰膜40的透明膜41安装于弯曲状层叠体200的外侧。设置有装饰膜40的透明膜41例如通过TOM(Three dimensionOverlay Method：三维表面被覆工艺)成形而以密接的方式被配置于弯曲状层叠体200的表面。由此，完成输入装置1D。
根据这样的制造方法，除了具有与上述制造方法(其一)相同的效果以外，能够通过装饰膜40的装饰层43覆盖弯曲状层叠体200的侧端面，从而能够有效地防止欲从弯曲状层叠体200的侧端面进入内部的杂散光。
(输入装置的制造方法：其五)
图14是(a)～图16是例示出输入装置的制造方法(其五)的示意剖视图。
首先，如图14所示，准备第一基材10、第二基材20以及传感膜30。第一基材10、第二基材20以及传感膜30的材料以及结构与上述制造方法(其一)相同，但在传感膜30的一面(表面)设置有粘合层(粘接层)37，在另一面(背面)设置有粘合层(粘接层)39。
接下来，如图14的(a)所示，使传感膜30的引出部35向一侧延伸出。在将引出部35与传感膜30的传感基板设置为一体的情况下，使引出部35向一侧弯折。在为分体基板的情况下，以相对于传感基板向一侧延伸出的方式将引出部35与传感基板连接。
接下来，将传感膜30的引出部35插入在第二基材20设置的贯通孔20h。传感膜30通过背面的粘合层39而被安装于第二基材20的表面。引出部35插入第二基材20的贯通孔20h并向第二基材20的与传感膜30相反的一侧(背面)延伸出。
接下来，如图14的(b)所示，将第一基材10与安装有传感膜30的第二基材20贴合。在第二基材20的第一基材10侧(表面)中的传感膜30的外侧设置有中间构件50。构成中间构件50的材料可以是OCA，也可以是其他材料。作为中间构件50的构成材料的例子，可以举出包含环氧树脂等热固性树脂的热固性材料的固化物。对于中间构件50，优选具有固定第一基材10与第二基材20的功能，作为具体例，可以举出中间构件50具备热固性粘接剂的固化物的情况。需要说明的是，也可以使用不透明材料作为中间构件50。
第一基材10通过该中间构件50和设置于传感膜30的表面的粘合层37而与第二基材20贴合。由此，成为传感膜30被夹持在第一基材10与第二基材20之间的状态。在该贴合中，由于粘合层37与中间构件50夹设于第一基材10与第二基材20之间的较宽的区域，因此能够将两者牢固地贴合。
接下来，如图15的(a)所示，将设置有装饰膜40的透明膜41粘贴于第一基材10的与第二基材20相反的一侧(表面)。在透明膜41的第一基材10侧(背面)设置有粘合层(粘接层)45。设置有装饰膜40的透明膜41通过该粘合层45而被粘贴于第一基材10的表面。
由此，如图15的(b)所示，构成在第一基材10与第二基材20之间夹持有传感膜30的平板状层叠体100(层叠工序)。在图15的(b)所示的平板状层叠体100中包括装饰膜40以及中间构件50。在构成平板状层叠体100的状态下，各构件间的粘合层37、39、45以及中间构件50成为临时固化的状态。另外，通过构成平板状层叠体100时的构件间的压接，贯通孔20h内成为被粘合层39填埋的状态。
接下来，如图16所示，准备与成形的弯曲形状对应的上模510以及下模520，将平板状层叠体100配置在该上模510与下模520之间并进行冲压成形。此时，将引出部35插入在下模520设置的退避孔部521并进行冲压。由此，能够防止冲压时的引出部35的破损，从而能够高精度地形成弯曲状层叠体200。在冲压成形中，通过加热使平板状层叠体100沿着上模510以及下模520弯曲，并且通过规定的温度使粘合层37、39、45以及中间构件50正式固化。由此，平板状层叠体100与上模510以及下模520的弯曲形状相应地弯曲，构成维持弯曲状态的弯曲状层叠体200(弯曲工序)。通过该弯曲状层叠体200的构成而完成输入装置1E。
根据这样的制造方法，除了具有与上述制造方法(其一)相同的效果以外，能够通过粘合层37以及中间构件50将第一基材10与第二基材20牢固地贴合，从而即使具有弯曲形状，也能够维持传感膜30的密接性。另外，通过在中间构件50中使用热固化型粘接剂，能够有效地抑制由欲使弯曲状层叠体200的弯曲形状复原的回弹引起的形状的形变。
(输入装置的制造方法：其六)
图17的(a)～图18是例示出输入装置的制造方法(其六)的示意剖视图。
首先，如图17所示，准备第一基材10、第二基材20以及传感膜30。第一基材10、第二基材20以及传感膜30的材料以及结构与上述制造方法(其五)相同，但在第一基材10的一面(背面)的规定位置设置有装饰部401。
接下来，如图17的(a)所示，使传感膜30的引出部35向一侧延伸出。在将引出部35与传感膜30的传感基板设置为一体的情况下，使引出部35向一侧弯折。在为分体基板的情况下，以相对于传感基板向一侧延伸出的方式将引出部35与传感基板连接。
接下来，将传感膜30的引出部35插入在第二基材20设置的贯通孔20h。传感膜30通过背面的粘合层39而被安装于第二基材20的表面。引出部35插入第二基材20的贯通孔20h并向第二基材20的与传感膜30相反的一侧(背面)延伸出。
接下来，如图17的(b)所示，将第一基材10与安装有传感膜30的第二基材20贴合。在第二基材20的第一基材10侧(表面)中的传感膜30的外侧设置有中间构件50。作为中间构件50，使用OCA、热固化型粘接剂。需要说明的是，也可以使用不透明材料作为中间构件50。
第一基材10通过该中间构件50和设置于传感膜30的表面的粘合层37而与第二基材20贴合。由此，成为传感膜30以及装饰部401被夹持在第一基材10与第二基材20之间的状态。在该贴合中，由于粘合层37与中间构件50夹设于第一基材10与第二基材20之间的较宽的区域，因此能够将两者牢固地贴合。
由此，如图17的(c)所示，构成在第一基材10与第二基材20之间夹持有装饰部401以及传感膜30的平板状层叠体100(层叠工序)。在图17的(c)所示的平板状层叠体100中包括中间构件50。在构成平板状层叠体100的状态下，各构件间的粘合层37、39以及中间构件50成为临时固化的状态。另外，通过构成平板状层叠体100时的构件间的压接，贯通孔20h内成为被粘合层39填埋的状态。
接下来，如图18所示，准备与成形的弯曲形状对应的上模510以及下模520，将平板状层叠体100配置在该上模510与下模520之间并进行冲压成形。此时，将引出部35插入在下模520设置的退避孔部521并进行冲压。由此，能够防止冲压时的引出部35的破损，从而能够高精度地形成弯曲状层叠体200。在冲压成形中，通过加热使平板状层叠体100沿着上模510以及下模520弯曲，并且通过规定的温度使粘合层37、39以及中间构件50正式固化。由此，平板状层叠体100与上模510以及下模520的弯曲形状相应地弯曲，构成维持弯曲状态的弯曲状层叠体200(弯曲工序)。通过该弯曲状层叠体200的构成而完成输入装置1F。
根据这样的制造方法，除了具有与上述制造方法(其一)相同的效果以外，能够通过粘合层37以及中间构件50将第一基材10与第二基材20牢固地贴合，从而即使具有弯曲形状，也能够维持传感膜30的密接性。另外，能够仅在所需的部位设置装饰部401。另外，通过在中间构件50中使用热固化型粘接剂，能够有效地抑制由欲使弯曲状层叠体200的弯曲形状复原的回弹引起的形状的形变。
(输入装置的制造方法：其七)
图19的(a)～图20是例示出输入装置的制造方法(其七)的示意剖视图。
首先，如图19所示，准备第一基材10、第二基材20以及传感膜30。第一基材10、第二基材20以及传感膜30的材料以及结构与上述制造方法(其四)相同，但在第二基材20的一面(表面)与贯通孔20h相邻地设置有凹部201。另外，传感膜30的引出部35通过压接部36而与传感基板连接。
接下来，如图19的(a)所示，将传感膜30的引出部35插入在第二基材20设置的贯通孔20h。此时，压接部36收纳于凹部201。由此，能够使压接部36的厚度的影响不表现于传感膜30的表面侧。
另外，在第二基材20的表面设置有粘合层(粘接层)25。传感膜30通过该粘合层25而被安装于第二基材20的表面。引出部35插入第二基材20的贯通孔20h并向第二基材20的与传感膜30相反的一侧(背面)延伸出。
接下来，如图19的(b)所示，将设置有装饰部401的第一基材10与安装有传感膜30的第二基材20贴合。在第一基材10的设置有装饰部401的面(背面)设置有粘合层(粘接层)45，通过该粘合层45进行第一基材10与第二基材20的贴合。
由此，如图19的(c)所示，构成在第一基材10与第二基材20之间夹持有装饰部401以及传感膜30的平板状层叠体100(层叠工序)。在图19的(c)所示的平板状层叠体100中包括中间构件50。中间构件50由装饰部401与第二基材20之间的传感膜30的外侧的粘合层25以及45构成。在将第一基材10与第二基材20贴合时，压接部36收纳于凹部201，因此压接部36不会从第二基材20的表面突出。因此，能够在不减少第一基材10与第二基材20的密接面积的情况下，通过粘合层25以及45将第一基材10与第二基材20牢固地贴合。
在构成平板状层叠体100的状态下，各构件间的粘合层25以及45成为临时固化的状态。另外，通过构成平板状层叠体100时的构件间的压接，贯通孔20h内成为被粘合层25以及45填埋的状态。
接下来，如图20所示，准备与成形的弯曲形状对应的上模510以及下模520，将平板状层叠体100配置在该上模510与下模520之间并进行冲压成形。此时，将引出部35插入在下模520设置的退避孔部521并进行冲压。由此，能够防止冲压时的引出部35的破损，从而能够高精度地形成弯曲状层叠体200。在冲压成形中，通过加热使平板状层叠体100沿着上模510以及下模520弯曲，并且通过规定的温度使粘合层25以及45正式固化。由此，平板状层叠体100与上模510以及下模520的弯曲形状相应地弯曲，构成维持弯曲状态的弯曲状层叠体200(弯曲工序)。通过该弯曲状层叠体200的构成而完成输入装置1G。
根据这样的制造方法，除了具有与上述制造方法(其一)相同的效果以外，即使是通过压接部36将引出部35与传感基板连接的结构，也能够得到足够的密接强度。
(输入装置的制造方法：其八)
图21的(a)～图23是例示出输入装置的制造方法(其八)的示意剖视图。
首先，如图21所示，准备第一基材10、第二基材20以及传感膜30。第一基材10、第二基材20以及传感膜30的材料以及结构与上述制造方法(其七)相同，但在第一基材10未设置有装饰部401。
接下来，如图21的(a)所示，将传感膜30的引出部35插入在第二基材20设置的贯通孔20h。此时，压接部36收纳于凹部201。由此，能够使压接部36的厚度的影响不表现于传感膜30的表面侧。
另外，在第二基材20的表面设置有粘合层(粘接层)25。传感膜30通过该粘合层25而被安装于第二基材20的表面。引出部35插入第二基材20的贯通孔20h并向第二基材20的与传感膜30相反的一侧(背面)延伸出。
接下来，如图21的(b)所示，将第一基材10粘贴于第二基材20的表面。在第一基材10的第二基材20侧(背面)设置有粘合层(粘接层)15。第一基材10通过粘合层15以及25而被固定于第二基材20的表面。由此，如图21的(c)所示，构成在第一基材10与第二基材20之间夹持有传感膜30的平板状层叠体100(层叠工序)。
在图21的(c)所示的平板状层叠体100中包括中间构件50。中间构件50由第一基材10与第二基材20之间的传感膜30的外侧的粘合层15以及25构成。在将第一基材10与第二基材20贴合时，压接部36收纳于凹部201，因此压接部36不会从第二基材20的表面突出。因此，能够在不减少第一基材10与第二基材20的密接面积的情况下，通过粘合层15以及25将第一基材10与第二基材20牢固地贴合。
在构成平板状层叠体100的状态下，各构件间的粘合层15以及25成为临时固化的状态。另外，通过构成平板状层叠体100时的构件间的压接，贯通孔20h内成为被粘合层15以及25填埋的状态。
接下来，如图22所示，准备与成形的弯曲形状对应的上模510以及下模520，将平板状层叠体100配置在该上模510与下模520之间并进行冲压成形。此时，将引出部35插入在下模520设置的退避孔部521并进行冲压。由此，能够防止冲压时的引出部35的破损，从而能够高精度地形成弯曲状层叠体200。在冲压成形中，通过加热使平板状层叠体100沿着上模510以及下模520弯曲，并且通过规定的温度使粘合层15以及25正式固化。由此，平板状层叠体100与上模510以及下模520的弯曲形状相应地弯曲，构成维持弯曲状态的弯曲状层叠体200(弯曲工序)。
接下来，如图23所示，经由粘合层(粘接层)45将设置有装饰膜40的透明膜41安装于弯曲状层叠体200的外侧。该设置有装饰膜40的透明膜41例如通过TOM成形而以密接的方式被配置于弯曲状层叠体200的表面(粘贴工序)。由此，完成输入装置1H。
根据这样的制造方法，除了具有与上述制造方法(其七)相同的效果以外，能够通过装饰膜40的装饰层43、具体而言是通过装饰膜40的端部覆盖弯曲状层叠体200的侧端面，从而能够有效地防止欲从弯曲状层叠体200的侧端面进入内部的杂散光。
(剥离试验)
本申请发明人制作通过粘合层(粘接层)将传感膜30与基材贴合的试样，并针对传感膜30的剥离状态进行了试验。
试样是“单面贴合样品”和“双面贴合样品”。
“单面贴合样品”是通过OCA粘接剂将传感膜30粘贴在相当于基材的树脂板面板的一面的样品。
“双面贴合样品”是通过OCA粘接剂将相当于基材的树脂板面板粘贴在传感膜30的表背两面的样品。
对于剥离状态的试验，在将两样品弯曲成形(球半径SR：200mm的球面)后，进行环境试验(温度：85℃、湿度：85％RH)，确认有无传感膜30与基材(树脂板面板)的剥离发生。
对于上述试验，将两样品分别制作6个，确认环境试验的时间经过和确认到剥离发生的样品的数量。将试验结果示于表1。
【表1】
初始 24hrs 50hrs 100hrs 1000hrs
双面贴合样品 0/6 0/6 0/6 0/6 0/6
单面贴合样品 0/6 2/6 6/6 6/6 6/6
根据该试验结果，在“单面贴合样品”中，在50小时以上，在全部6个样品中确认到剥离。另一方面，在“双面贴合样品”中，即使经过1000小时，也未确认到剥离。由此，可以认为在上述环境试验的条件中，“双面贴合样品”不发生剥离而稳定。
如以上说明那样，根据本实施方式，能够提供一种制造方法，在具有弯曲形状的输入装置1A～1H中，能够确保第一基材10以及第二基材20与传感膜30的足够的密接性，且能够得到传感膜30的较高的检测精度。
(输入装置的结构：其二)
图24是例示出本实施方式的输入装置(其二)的示意剖视图。
如图24所示，在输入装置1J中，第二基材20的厚度t2比第一基材10的厚度t1薄。
输入装置1J的制造方法与输入装置1A相同。即，具备：准备平板状的第一基材10、平板状的第二基材20以及传感膜30，构成在第一基材10与第二基材20之间夹持有传感膜30的平板状层叠体100的层叠工序；以及使平板状层叠体100弯曲，构成维持弯曲形状的弯曲状层叠体200的弯曲工序。
在该弯曲工序中，以配置于传感膜30的表面侧的第一基材10变形为凸、配置于传感膜30的背面侧的第二基材20变形为凹的方式使平板状层叠体100弯曲，从而得到弯曲状层叠体200。即，弯曲状层叠体200以传感膜30的检测区域侧(表面侧)为凸、与检测区域相反的一侧(背面侧)为凹的方式弯曲。由此，第一基材10位于弯曲的外周侧，第二基材20位于弯曲的内周侧。
在弯曲工序中，以第一基材10侧为凸、第二基材20侧为凹的方式弯曲平板状层叠体100，因此对于在平板状层叠体100中位于第一基材10侧的构件，与位于第二基材20侧的构件相比，受到相对较强的拉伸应力。因此，对于配置在第一基材10与第二基材20之间的传感膜30，与位于第一基材10侧相比，在位于第二基材20侧的情况下在弯曲工序时难以受到拉伸应力。
在弯曲工序时受到的拉伸应力越高，则在设置于传感膜30的电极层的图案中越容易产生断线、由龟裂引起的电阻增加等不良情况。特别是在使用ITO等无机导电材料作为传感膜30的电极层的情况下，其伸缩性较低，因此容易产生由应力引起的断线、龟裂。
因此，在本实施方式的输入装置1J中，通过将第二基材20的厚度t2设置得比第一基材10的厚度t1薄，从而使传感膜30相对地位于第二基材20侧(内周侧)。在该结构中，弯曲状层叠体200的整体的形状主要由第一基材10来保持，第二基材20被定位成在弯曲工序中防止基于模具的加压直接影响到传感膜30的保护构件。
在本实施方式的输入装置1J的弯曲状层叠体200中，第二基材20的厚度t2相对于第一基材10的厚度t1之比优选为小于0.5，更优选为0.25以下。通过像这样规定第一基材10的厚度t1与第二基材20的厚度t2的关系，能够实现传感膜30的灵敏度确保、弯曲状层叠体200的保形性的确保、以及基于弯曲的向传感膜30的应力施加的缓和。
将第二基材20的厚度t2的下限设定为：使得传感膜30在由平板状层叠体100形成弯曲状层叠体200的弯曲工序中被第二基材20适当地保护。从确保用于保持弯曲状层叠体200的弯曲形状的强度以及确保传感器膜30的灵敏度的观点出发来设定第一基材10的厚度t1。
作为第一基材10，在使用例如PMMA树脂等丙烯酸树脂、或PC树脂的情况下，厚度t1为0.3mm以上且5mm以下左右，优选为0.5mm以上且3mm以下左右，更优选为1mm以上且2.0mm以下左右。作为第二基材20，在使用例如PMMA树脂等丙烯酸树脂、或PC树脂的情况下，厚度t2比厚度t1薄，为0.25mm以上且2mm以下左右，优选为0.3mm以上，更优选为0.5mm以上且1.5mm以下左右。
这样，通过将第二基材20的厚度t2设置得比第一基材10的厚度t1薄，能够抑制在传感膜30弯曲时电极层的图案的断线、电阻增加等导通不良发生的可能性。
(导通试验)
对于弯曲状层叠体200，针对由第二基材20的厚度t2的不同带来的传感膜30的导通特性进行了试验。
对于第一试样，第一基材10的厚度t1为2mm，第二基材20的厚度t2为0.5mm。即，厚度t2相对于厚度t1之比为0.25。
对于第二试样，第一基材10的厚度t1为2mm，第二基材20的厚度t2为1mm。即，厚度t2相对于厚度t1之比为0.5。
对于两试样，都将传感膜30夹持在第一基材10与第二基材20之间，并通过0.175mm厚的OCA进行贴合，并弯曲为SR400mm的三维曲面(球面：模拟凸面)。另外，传感膜30的电极层由ITO形成。
对于上述的样品，对传感膜30的面内的纵横排列的多个电极分别测定电阻值。将其试验结果示于表2、表3。
表2是第一试样的试验结果，表3是第二试样的试验结果。
对于表中的X轴方向以及Y轴方向的数值，将位于成形时的中心位置(拉深顶点)的电极设为0，示出分别配置于各轴向的电极的位置。
另外，以A、B、C、D以及E对各电极的导通特性(电阻值)进行标记。A表示低于1kΩ，B表示1kΩ以上且低于2kΩ，C表示2kΩ以上且低于3kΩ，D表示3kΩ以上，E表示断线。
【表2】
Figure BDA0002380490470000241
【表3】
Figure BDA0002380490470000242
根据该试验结果可知，与第二试样相比，第一试样的导通特性良好。即，与第二基材20的厚度t2相对于第一基材10的厚度t1之比为0.5的情况相比，在厚度之比为0.25的情况下可以得到电阻值较低、且稳定这样的结果。
但是，若第二基材20的厚度t2变得过薄，则存在无法充分地得到传感膜30的剥离抑制效果的可能性，因此第二基材20的厚度t2为0.25mm以上，优选为0.3mm以上，更优选为0.5mm左右较佳。
(输入装置的结构：其三)
图25是例示出本实施方式的输入装置(其三)的示意剖视图。
如图25所示，在输入装置1K中，引出部35从设置于第二基材20的切口部203向背面侧(第二基材20的与传感膜30相反的一侧)延伸出。
在此，切口部203是在弯曲状层叠体200的层叠方向上观察时未设置有第二基材20的非层叠区域250的一例。切口部203是在第二基材20的一部分中从外缘向内侧后退的区域。在切口部203延伸出有第一基材10的端部以及装饰部401的端部。引出部35从该切口部203向背面侧弯曲。
这样，通过将引出部35从切口部203向背面侧引出，从而无需从表面侧视觉辨认引出部35。另外，引出部35不沿着输入装置1K的端面弯折，从而能够抑制由弯折引起的断线等不良情况的产生。
(输入装置的结构：其四)
图26的(a)～(c)是例示出本实施方式的输入装置(其四)的示意剖视图。
图26的(a)是整体图，图26的(b)是引出部35的连接部分的放大图，图26的(c)是未设置有间隔件205的情况下的整体图。
图27以及图28是例示出输入装置(其四)的分解立体图。
在图27中示出从表面侧观察到的分解立体图，在图28中示出从背面侧观察到的分解立体图。
如图26的(a)以及(b)所示，在输入装置1L中，在第二基材20的切口部203侧的端部设置有间隔件205。通过设置间隔件205，在层叠并贴合第一基材10、第二基材20以及传感膜30时、将平板状层叠体100在模具内形成为弯曲状层叠体200时，能够抑制引出部35的与传感膜30连接的连接部分和第二基材20的端部一起向第一基材10侧弯曲的情况(变形的情况)。
如图26的(b)所示，在传感膜30的端部设置有用于连接柔性基板即引出部35的焊盘电极351。该焊盘电极351与引出部35连接，因此在设置有焊盘电极351的传感膜30的端部未设置有中间构件50(参照图27以及图28)。在该未设置有中间构件50的部分设置有间隔件205。
如图26的(c)所示，在未在该部分设置间隔件205的情况下，在层叠并贴合第一基材10、第二基材20以及传感膜30时、使平板状层叠体100弯曲时，第二基材20的端部以及引出部35的连接部分容易与第二基材20的端部一起向第一基材10侧变形。通过设置间隔件205来构成支承，从而第二基材20以及引出部35的变形得到抑制。
需要说明的是，以上对本实施方式进行了说明，但本发明不限定于上述的例子。例如，对于本领域技术人员对前述的各实施方式适当进行构成要素的追加、删除、设计变更而得到的方式、将各实施方式的特征适当组合而得到的方式，只要具备本发明的主旨，则均包含在本发明的范围当中。
例如，贯通孔20h的具体的形状只要能够供引出部35适当地穿过，则为任意形状。在从第二基材的主面侧观察时，可以是其开口与第二基材的任一边都不相交而具有封闭的形状，也可以是其开口与第二基材的任一边相交而具有狭缝形状。
存在传感膜30与引出部35由不同的构件构成，将它们重叠而具有局部厚度增加的部分的情况。在这样的情况下，通过预先将第二基材20中的与该部分对置的部分的厚度减薄，从而在制造过程中，能够提高位于第二基材20上的传感膜30的与第一基材10对置的一侧的面的平滑度。因此，能够稳定地避免在得到的弯曲状层叠体200的第一基材10侧的面产生局部的鼓起(平滑性局部地降低)的不良情况。
附图标记说明
1A、1B、1C、1D、1E、1F、1G、1H、1J、1K、1L…输入装置
10…第一基材
15…粘合层
20…第二基材
20h…贯通孔
25…粘合层
30…传感膜
35…引出部
36…压接部
37…粘合层
39…粘合层
40…装饰膜
41…透明膜
43…装饰层
45…粘合层
47…粘合层
50…中间构件
100…平板状层叠体
200…弯曲状层叠体
201…凹部
203…切口部
205…间隔件
250…非层叠区域
351…焊盘电极
401…装饰部
510…上模
520…下模
521…退避孔部
S…检测区域。

Claims (21)

1.一种输入装置的制造方法，其特征在于，具备：
层叠工序，准备由透光性的合成树脂形成为平板状的树脂板面板的第一基材、由透光性的合成树脂形成为平板状的树脂板面板的第二基材、以及在透光性的树脂膜上形成有透光性的电极的传感膜，构成在所述第一基材与所述第二基材之间夹持有所述传感膜的平板状层叠体；以及
弯曲工序，使所述平板状层叠体弯曲，构成维持弯曲形状的弯曲状层叠体，
所述弯曲状层叠体具有在层叠方向上观察时设置有所述第一基材且未设置有所述第二基材的非层叠区域，
所述层叠工序包括：使所述传感膜的引出部从所述非层叠区域向所述第二基材的与所述传感膜相反的一侧延伸出，所述引出部设置有与所述电极导通的引出布线。
2.根据权利要求1所述的输入装置的制造方法，其中，
所述弯曲工序包括：通过加热使所述平板状层叠体弯曲。
3.根据权利要求1或2所述的输入装置的制造方法，其中，
所述弯曲工序包括：在通过第一温度使所述平板状层叠体弯曲后，通过第二温度维持所述弯曲形状。
4.根据权利要求1或2所述的输入装置的制造方法，其中，
所述弯曲工序使配置于所述传感膜的表面侧的所述第一基材变形为凸，使配置于所述传感膜的背面侧的所述第二基材变形为凹，
所述第二基材的厚度比所述第一基材的厚度薄。
5.根据权利要求4所述的输入装置的制造方法，其中，
所述第二基材的厚度与所述第一基材的厚度之比小于0.5。
6.根据权利要求4所述的输入装置的制造方法，其中，
所述第二基材的厚度与所述第一基材的厚度之比为0.25以下。
7.根据权利要求1或2所述的输入装置的制造方法，其中，
所述层叠工序包括：在所述第一基材的与所述传感膜相反的一侧层叠装饰膜而构成所述平板状层叠体。
8.根据权利要求1或2所述的输入装置的制造方法，其中，
所述层叠工序包括：将装饰膜夹持在所述第一基材与所述传感膜之间而构成所述平板状层叠体。
9.根据权利要求1或2所述的输入装置的制造方法，其中，
所述输入装置的制造方法还具备：粘贴工序，在所述弯曲工序后，将装饰膜粘贴于所述弯曲状层叠体的表面。
10.根据权利要求9所述的输入装置的制造方法，其中，
所述粘贴工序包括：由所述装饰膜的端部覆盖所述弯曲状层叠体的侧端面。
11.根据权利要求1或2所述的输入装置的制造方法，其中，
在所述第一基材的表面的一部分设置有装饰部。
12.根据权利要求1或2所述的输入装置的制造方法，其中，
所述平板状层叠体包括中间构件，该中间构件配置在所述第一基材与所述第二基材之间的所述传感膜的外侧。
13.根据权利要求12所述的输入装置的制造方法，其中，
所述中间构件包含OCA，其中，OCA是Optically Clear Adhesive即光学透明性粘接剂。
14.根据权利要求12所述的输入装置的制造方法，其中，
所述中间构件包含热固化型粘接剂。
15.一种输入装置，具备：
树脂板面板的第一基材，其由透光性的合成树脂形成为弯曲状；
树脂板面板的第二基材，其由透光性的合成树脂形成为弯曲状；以及
传感膜，其设置在所述第一基材与所述第二基材之间，且在透光性的树脂膜上设置有透光性的电极，
通过所述第一基材、所述第二基材以及所述传感膜构成包括弯曲状的检测区域在内的弯曲状层叠体，
所述输入装置的特征在于，
所述弯曲状层叠体具有在层叠方向上观察时设置有所述第一基材且未设置有所述第二基材的非层叠区域，
所述传感膜具有与所述电极导通的引出布线，
所述引出布线设置为从所述非层叠区域向所述第二基材的与所述传感膜相反的一侧延伸出。
16.根据权利要求15所述的输入装置，其中，
所述弯曲状层叠体的弯曲形状为半圆柱型、半球型以及三维形状中的任一个。
17.根据权利要求15所述的输入装置，其中，
在所述第一基材与所述第二基材之间的所述传感膜的外侧设置有中间构件。
18.根据权利要求17所述的输入装置，其中，
所述中间构件具备热固性材料的固化物。
19.根据权利要求15至18中任一项所述的输入装置，其中，
在所述弯曲状层叠体中，配置于所述传感膜的表面侧的所述第一基材设置为凸，配置于所述传感膜的背面侧的所述第二基材设置为凹，
所述第二基材的厚度比所述第一基材的厚度薄。
20.根据权利要求19所述的输入装置，其中，
所述第二基材的厚度与所述第一基材的厚度之比小于0.5。
21.根据权利要求19所述的输入装置，其中，
所述第二基材的厚度与所述第一基材的厚度之比为0.25以下。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019028789A (ja) * 2017-07-31 2019-02-21 富士通コンポーネント株式会社 タッチパネル装置
CN114174041A (zh) 2019-08-09 2022-03-11 三菱瓦斯化学株式会社 成型用树脂片和使用其的成型品
FI20195798A1 (en) * 2019-09-23 2021-03-24 Canatu Oy LAYERED PRESSURE TREATMENT EQUIPMENT AND METHOD
EP3875771B1 (en) 2020-03-04 2022-12-28 LG Electronics Inc. Blower

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101484305A (zh) * 2006-05-23 2009-07-15 纽克列尔体系有限公司 层叠体材料
JP2014112273A (ja) * 2012-12-05 2014-06-19 Toyoda Gosei Co Ltd タッチパネル装置およびタッチパネル装置の製造方法

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20170052422A1 (en) * 2002-11-26 2017-02-23 E Ink Corporation Flexible electronic circuits and displays
JP4860554B2 (ja) 2006-06-14 2012-01-25 アルプス電気株式会社 入力パネルおよび入力装置
US8259079B2 (en) 2006-06-14 2012-09-04 Alps Electric Co., Ltd. Input panel having flexible circuit board inserted into passage through base and input device having the input panel
CN102667678A (zh) * 2009-11-20 2012-09-12 夏普株式会社 带触摸传感器功能的挠性显示面板
CN103597431B (zh) * 2011-06-09 2017-03-22 3M创新有限公司 具有多层电极和垫层的触敏装置
CN103324321A (zh) * 2012-03-20 2013-09-25 云辉科技股份有限公司 立体化触控模块及其制造方法
JP5916516B2 (ja) * 2012-05-29 2016-05-11 日本写真印刷株式会社 ３次元曲面タッチパネル及びこれを用いた電子機器筐体
JP5525574B2 (ja) * 2012-08-07 2014-06-18 ホシデン株式会社 部品モジュール及び部品モジュールの製造方法
JP5917354B2 (ja) 2012-09-27 2016-05-11 アルプス電気株式会社 検知機能を有する表面パネル
JP5999340B2 (ja) * 2012-10-05 2016-09-28 日本電気硝子株式会社 タッチパネル用ガラスフィルム積層体、及びタッチパネル、並びにタッチパネル用ガラスフィルム積層体の製造方法
JP2014157400A (ja) * 2013-02-14 2014-08-28 Dainippon Printing Co Ltd 画像表示装置
JP6307766B2 (ja) * 2014-02-21 2018-04-11 積水ポリマテック株式会社 タッチセンサの製造方法およびタッチセンサ
JP2016045841A (ja) 2014-08-26 2016-04-04 アルプス電気株式会社 入力装置およびその製造方法
EP3147761A4 (en) * 2014-11-10 2018-01-17 Wonder Future Corporation Touch panel, touch-panel manufacturing method, and touch-panel-integrated display device
JP2016207200A (ja) * 2015-04-20 2016-12-08 ホシデン株式会社 タッチパネル及びその製造方法
KR20160124665A (ko) * 2015-04-20 2016-10-28 호시덴 가부시기가이샤 터치 패널 및 그 제조방법
CN106201040A (zh) * 2015-04-30 2016-12-07 深圳欧菲光科技股份有限公司 触摸屏、显示装置及触摸屏的制作方法
EP3364277B1 (en) * 2015-10-13 2020-07-15 Alps Alpine Co., Ltd. Input device and method for producing input device
KR101796011B1 (ko) * 2015-11-30 2017-11-09 주식회사 트레이스 반구형 터치센서 판넬의 열성형 장치

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101484305A (zh) * 2006-05-23 2009-07-15 纽克列尔体系有限公司 层叠体材料
JP2014112273A (ja) * 2012-12-05 2014-06-19 Toyoda Gosei Co Ltd タッチパネル装置およびタッチパネル装置の製造方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
"球面触控交互系统设计与实现";肖蒴;《中国优秀硕士学位论文全文数据库(信息科技辑)》(第2013年第07期);第I138-967页正文第1-12，40-43页 *

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