JP2017037790A - スイッチ - Google Patents

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Abstract

【課題】検出精度を向上できるスイッチを提供する。
【解決手段】メンブレンスイッチ1は、下側電極22を有する下側シート20と、下側電極に対応して設けられた第1の開口部31を有し、下側シート上に形成された下側粘着層30と、下側電極に対応して設けられた第2の開口部11を有し、下側粘着層を介して下側シート上に設けられたスペーサ10と、第2の開口部に対応して設けられた第3の開口部51を有し、スペーサ上に形成された上側粘着層50と、下側電極に対応して設けられた上側電極42を有し、上側粘着層を介してスペーサ上に設けられた上側シート40と、を備え、平面視において、第2の開口部の全体と、第3の開口部の全体とが、実質的に重なっており、平面視において、第1の開口部は、第2及び第3の開口部を囲繞している。
【選択図】 図1

Description

本発明は、スイッチに関する。
対向配置された上部電極シート及び下部電極シートと、これらの間に介挿されて両シート間に所望の間隔を形成するためのスペーサとを備え、これら電極シート及びスペーサが、粘着剤を介して貼り合わされてなる感圧センサにおいて、スペーサの電極の位置に穴を形成し、スペーサの穴の周縁部で粘着剤を取り除き、スペーサの穴の径よりも大きく開口させる技術が知られている(例えば特許文献1参照)。
特開2002−358852号公報
感圧センサにおけるON荷重はスペーサの穴の径に基づいて算出されるが、上記技術のように、押圧される側のシート及びスペーサ間に介在する、粘着剤に形成された開口が、当該スペーサの穴よりも大きい場合には、推定されるON荷重(ON荷重理論値)と、実際のON荷重(ON荷重実測値)との間に差異が生じて、スイッチの検出精度が低くくなるという問題がある。
また、近年では、スイッチの小型化に伴い、当該スイッチのON荷重を維持するため、スペーサの穴径の縮小化が進んでいる。このため、スペーサの穴径と、粘着剤に形成された開口径との差が、スイッチの検出精度に対して無視できない程度に影響を及ぼす場合がある。
本発明が解決しようとする課題は、検出精度を向上できるスイッチを提供することである。
[1]本発明に係るスイッチは、第1の電極を有する第1の基板と、前記第1の電極に対応して設けられた第1の開口部を有し、前記第1の基板上に形成された第1の粘着層と、前記第1の電極に対応して設けられた第2の開口部を有し、前記第1の粘着層を介して前記第1の基板上に設けられたスペーサと、前記第2の開口部に対応して設けられた第3の開口部を有し、前記スペーサ上に形成された第2の粘着層と、前記第1の電極に対応して設けられた第2の電極を有し、前記第2の粘着層を介して前記スペーサ上に設けられた第2の基板と、を備え、平面視において、前記第2の開口部の全体と、前記第3の開口部の全体とが、実質的に重なっており、平面視において、前記第1の開口部は、前記第2及び第3の開口部を囲繞している。
[2]上記発明において、前記第2の基板において前記第2の電極が設けられる側の反対側に押圧部材をさらに備えてもよい。
[3]上記発明において、前記押圧部材は、前記第2の基板から離間する側に向かって突出するドーム状の本体部と、前記本体部を前記第2の基板に取り付ける取付部と、を有し、前記取付部は、平面視において、前記第1の粘着層の少なくとも一部と重なっていると共に、前記第2の粘着層の少なくとも一部と重なっていてもよい。
[4]上記発明において、下記(1)式を満たしてもよい。
H1<H2・・・(1)
但し、上記(1)式において、H1は前記第1の粘着層の高さであり、H2は前記第2の粘着層の高さである。
[5]上記発明において、前記第1の粘着層は、前記第1及び第2の電極の周囲の空間と外部空間とを連通する第1の空気口を有し、前記第2の粘着層は、前記第1及び第2の電極の周囲の空間と外部空間とを連通する第2の空気口を有してもよい。
本発明によれば、平面視において、前記第2の開口部の全体と、前記第3の開口部の全体とが、実質的に重なっているので、ON荷重実測値をON荷重理論値に近づけることができる。これにより、ON荷重理論値とON荷重実測値との差異が小さくなり、スイッチの検出精度の向上が図られる。
一方、本発明では、第1の開口部が第2及び第3の開口部を囲繞している。本発明によれば、外部から圧力が加えられたり、周囲の温度が変化したりしても、第1の粘着層が第2の開口部内に浸入するのを抑えることができる。これにより、スイッチの検出精度の低下を抑制することができる。
図1は、本発明の一実施の形態に係るメンブレンスイッチを示す断面図である。 図2は、図1のII-II線に沿った平面図である。 図3(a)は、比較例におけるメンブレンスイッチを示す断面図であり、図3(b)は、本発明の一実施の形態に係るメンブレンスイッチを示す断面図である。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図1は本発明の一実施の形態に係るメンブレンスイッチを示す断面図、図2は図1のII-II線に沿った平面図である。
メンブレンスイッチ1は、図1及び図2に示すように、スペーサ10と、下側シート20と、下側粘着層30と、上側シート40と、上側粘着層50と、ラバードーム60と、を備えている。
このメンブレンスイッチ1では、以下のように、操作者の押圧操作を検出する。すなわち、本実施形態のメンブレンスイッチ1では、操作者によって所定の押圧力が印加されると、上下電極22,42(いずれも後述)が相互に接触して、これらが導通する。上下電極22,42は、引き出し配線(不図示)を介して外部回路に接続されており、当該上下電極22,42が導通することで、外部回路が操作者の押圧操作を検出する。本実施形態では、この外部回路が操作者の押圧操作を検出した際の押圧力を「ON荷重」と称する。
なお、メンブレンスイッチによる操作者の押圧操作の検出は、特に上述に限定されない。たとえば、押圧力に応じた上下電極22,42の接触面積(接触状態)の変化に伴って増減する回路抵抗値に基づいて、操作者の押圧操作を検出してもよい。本実施形態における「メンブレンスイッチ1」が本発明における「スイッチ」の一例に相当する。
スペーサ10は、所定の厚さを有するシート状の部材であり、たとえば、ポリエチレンテレフタレート(PET:Polyethylene terephthalate)やポリエチレンナフタレート(PEN:Polyethylene naphthalate)等の可撓性を有する絶縁性材料から構成されている。スペーサ10の厚さは、メンブレンスイッチ1の小型化の観点から、20〜75μmの範囲で設定されており、20〜50μmの範囲で設定されていることが好ましい。
このスペーサ10には、上下電極22、42が互いに対向するための円形状の第2の開口部11が形成されている。この第2の開口部11は、上下電極22,42に対応して設けられるものであり、本実施形態では、平面視において、上下電極22,42を囲繞するように位置している。この第2の開口部11の径としては、特に限定しないが、メンブレンスイッチ1のON荷重を安定させる観点から、5mm以下であることが好ましい。ただし、ON荷重が上がりすぎないために、1mm以上であることが好ましい。
なお、本実施形態では、第2の開口部11は、平面視において、上下電極22,42を囲繞しているが、特にこれに限定されない。つまり、平面視において、上下電極22,42の径が、第2の開口部11の径よりも大きくてもよい。この場合、下側電極22の周縁部がスペーサ10と下側基材21との間に介装され、上側電極42の周縁部がスペーサ10と上側基材41との間に介装されていてもよい。
また、第2の開口部11の形状は、円形状に限定されず、たとえば、矩形状等であってもよい。本実施形態における「スペーサ10」が本発明における「スペーサ」の一例に相当し、本実施形態における「第2の開口部11」が本発明における「第2の開口部」の一例に相当する。
本実施形態では、スペーサ10の下面12には下側粘着層30を介して下側シート20が設けられている。また、スペーサ10の上面13には上側粘着層50を介して上側シート40が設けられている。
下側シート20は、下側基材21と、下側電極22と、を有している。下側基材21は、たとえば、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート等の可撓性を有する絶縁性材料から構成されている。下側基材21の厚さは、メンブレンスイッチ1の小型化の観点から、20〜100μmの範囲で設定されており、20〜75μmの範囲で設定されていることが好ましい。
下側電極22は、銀ペーストや銅ペースト等の導電性ペーストを、下側基材21の上面212上に印刷して硬化することにより形成されている。下側電極22を形成する印刷方法としては、スクリーン印刷法やグラビアオフセット印刷法、インクジェット印刷法等を例示することができる。
なお、特に図示しないが、この下側電極22は、引き出し配線を介して外部回路と接続される。この場合、下側電極22と引き出し配線とは、一体的に形成してもよいし、個別に形成してもよい。
下側電極22は、スペーサ10の第2の開口部11よりも小さい径の円形状の外形を有している。また、下側電極22は、第2の開口部11に対応する位置に設けられており、具体的には、当該下側電極22の中心と第2の開口部11の中心とが実質的に一致している。
なお、本明細書において、「中心」とは、平面形状における重心に相当する点を示す。因みに、下側電極22の形状は、特に上述に限定されない。たとえば、下側電極の外形が、矩形状、メッシュ状又は櫛歯状等であってもよい。
本実施形態における「下側シート20」が本発明における「第1の基板」の一例に相当し、本実施形態における「下側電極22」が本発明における「第1の電極」の一例に相当する。
下側粘着層30は、スペーサ10と下側基材21との間に介在しており、これらを粘着(接着)する機能を有している。このような下側粘着層30は、樹脂材料を含むものであることが好ましく、添加剤等をさらに含んでもよい。このような下側粘着層30を構成する樹脂材料としては、メンブレンスイッチ1の感圧性に応じて適宜選択して用いることができ、たとえば、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂等を例示することができる。
なお、熱可塑性樹脂としては、酢酸ビニル樹脂、ポリビニルアルコール、ポリビニルアセタール、エチレン・酢酸ビニル樹脂(EVA:Ethylene-Vinyl Acetate)、塩化ビニル樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド樹脂、α−オレフィン樹脂等を例示することができる。熱硬化性樹脂としては、ユリア樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、レゾルシノール樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂等を例示することができる。
本実施形態の下側粘着層30は、第1の開口部31と、下側エアーベント32と、を有している。この下側粘着層30は、この第1の開口部31と下側エアーベント32とを除いて、スペーサ10と下側基材21との間の略全面に一様に形成されている。
第1の開口部31は、下側電極22に対応して円形状の外形を有している。この第1の開口部31は、下側粘着層30を鉛直方向(Z方向)に貫通し、当該下側粘着層30の両方の主面上で開口する貫通孔である。
第1の開口部31は、下側電極22に対応する位置に設けられており、具体的には、当該下側電極22の中心と第1の開口部31の中心とが実質的に一致している。結果として、本実施形態では、第1の開口部31の中心と第2の開口部11の中心とが実質的に一致している。
下側エアーベント32は、スペーサ10と下側基材21との間に形成されている。この下側エアーベント32は、上下電極22,42の周囲の内部空間S(具体的には、第1の開口部31)と外部空間とを連通する貫通孔である。
本実施形態では、この下側エアーベント32によって、操作者の押圧操作に応じた内部空間S内の空気の吸排気が行えるようになっている。すなわち、操作者により押圧力が印加されると下側エアーベント32から内部空間S内の空気を排出し、操作者による押圧力が開放されると下側エアーベント32から内部空間S内に空気を取り込む。このように、内部空間Sを密封しないことで、操作者に違和感を与えないようにすることができる。
このような下側粘着層30は、特に限定しないが、たとえば、当該下側粘着層30を構成する粘着材料をグラビアコート法、ロールコート法、スクリーン印刷法、グラビアオフセット印刷法、インクジェット印刷法等の公知の方法を用いて、下側基材21上に塗布・乾燥等させることで形成することができる。
なお、第1の開口部31及び下側エアーベント32は、下側基材21上にマスクを積層してパターニングすることで形成してもよい。或いは、下側基材21上の全面に粘着材料を塗布した後、部分的に削り取ることで、第1の開口部31及び下側エアーベント32を形成してもよい。或いは、選択的に粘着材料を塗布することで、第1の開口部31及び下側エアーベント32を形成してもよい。
本実施形態では、下側シート20と上側シート40が意図せず接着してスイッチング性を低下させるのを抑制する観点から、第1の開口部31では、当該第1の開口部31の外形が第2の開口部11の外形よりも大きくなっている。具体的には、図2に示すように、第1の開口部31の径D1が第2の開口部11の径D2よりも大きくなっている。このため、スペーサ10と下側シート20との間には、第1の開口部31の周縁部311に面する空隙312が形成されている。なお、第1の開口部31の形状は、特に上述に限定されない。たとえば、第1の開口部が矩形状等であってもよい。
本実施形態における「下側粘着層30」が本発明における「第1の粘着層」の一例に相当し、本実施形態における「第1の開口部31」が本発明における「第1の開口部」の一例に相当し、本実施形態における「下側エアーベント32」が本発明における「第1の空気口」の一例に相当する。
上側シート40は、上側基材41と、上側電極42と、を有している。上側基材41は、下側基材21と同様、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート等の可撓性を有する絶縁性材料から構成されている。この上側基材41の厚さは、メンブレンスイッチ1の小型化の観点から、20〜100μmの範囲で設定されており、20〜75μmの範囲で設定されていることが好ましい。
上側電極42は、下側電極22と同様、銀ペーストや銅ペースト等の導電性ペーストを、上側基材41の下面411上に印刷して硬化させることにより形成されている。上側電極42を形成する方法としては、上述した下側電極22を形成する方法と同様の方法を例示することができる。
また、下側電極22と同様、上側電極42は引き出し配線(不図示)を介して外部回路と接続されている。上側電極42と引き出し配線とは、一体的に形成してもよいし、個別に形成してもよい。
上側電極42の外形は、スペーサ10の第2の開口部11よりも小さい径の円形状となっている。この上側電極42は、内部空間Sを介して下側電極22に対応する位置に設けられている。なお、上側電極42の形状は、特に上述に限定されない。たとえば、上側電極の外形が、矩形状、メッシュ状又は櫛歯状等であってもよい。
本実施形態における「上側シート40」が本発明における「第2の基板」の一例に相当し、本実施形態における「上側電極42」が本発明における「第2の電極」の一例に相当する。
上側粘着層50は、スペーサ10と上側基材41との間に介在しており、これらを粘着(接着)する機能を有している。本実施形態の上側粘着層50を構成する材料としては、メンブレンスイッチ1の感圧性に応じて適宜選択して用いることができるが、特に、熱可塑性樹脂(すなわち、ホットメルトタイプの粘着剤)を用いることが好ましい。なお、熱可塑性樹脂としては、上述の下側粘着層30を構成する樹脂材料として例示した熱可塑性樹脂を用いることができる。因みに、上側粘着層50を構成する樹脂材料としては、特に上述に限定されず、下側粘着層30を構成する樹脂材料として例示した熱硬化性樹脂を用いてもよい。
本実施形態の上側粘着層50は、第3の開口部51と、上側エアーベント52と、を有している。この上側粘着層50は、この第3の開口部51と上側エアーベント52とを除いて、スペーサ10と上側基材41との間の略全面に一様に形成されている。
第3の開口部51は、円形状の外形を有しており、下側粘着層30を鉛直方向(Z方向)に貫通し、当該下側粘着層30の両方の主面上で開口する貫通孔である。上側エアーベント52は、スペーサ10と上側基材41との間に形成されており、内部空間S(具体的には、第3の開口部51)と外部空間とを連通する貫通孔である。
本実施形態では、下側エアーベント32と同様、上側エアーベント52によって操作者の押圧操作に応じた内部空間S内の空気の吸排気が行えるようになっている。このように、上側エアーベント52を設けることで、内部空間S内の空気の吸排気がより円滑に行われる。これにより、内部空間Sがより密封され難くなり、さらに操作者に違和感を与えないようにすることができる。
第3の開口部51は、図1に示すように、スペーサ10の第2の開口部11に連通している。また、上述の第1の開口部31も第2の開口部11に連通している。本実施形態では、これら第1〜第3の開口部31,11,51によって内部空間Sが画定されている。
第3の開口部51は、図1及び図2に示すように、その中心が第2の開口部11と実質的に一致すると共に、その径D2が第2の開口部11の径と実質的に等しくなるように形成されている。したがって、平面視において、第2の開口部11の全体と、第3の開口部51の全体とが、実質的に重なっている。具体的には、平面視において、第2の開口部11の周縁部111(第2の開口部の輪郭線)と、第3の開口部51の周縁部511(第3の開口部51の輪郭線)と、が実質的に一致するようになっている。
また、本実施形態では、図1に示すように、断面視において、第2の開口部11の周縁部111と、第3の開口部51の周縁部511とが連続した面を形成している。さらに、内部空間Sを介して対向する第3の開口部51の周縁部511の一方と、当該第3の開口部51の周縁部511の他方とは、互いに平行となるように形成されている。
第3の開口部51は、上述のように第2の開口部11と同一の径D2を有するものであり、第1の開口部31の径D1よりも相対的に小さい径を有している。第1〜第3の開口部31,11,51は、平面視において、それぞれの中心が実質的に一致するように配置されており、結果として、第1の開口部31は、第2及び第3の開口部11,51を囲繞するように配置されている(図2参照)。
この場合、図1に示す第2及び第3の開口部11,51の一方の端部に対して、対応する第1の開口部31の端部が、当該メンブレンスイッチ1の中心から外側に向う方向に0.1〜1mm程度ずれていることが好ましい。第1の開口部31の径D2と第2及び第3の開口部11,51とを比較すれば、当該第2及び第3の開口部11,51の径D1に対して、第2の開口部31の径D2が0.2〜2mm程度大きいことが好ましい。
因みに、第3の開口部51の形状は、特に上述に限定されず、たとえば、第3の開口部が矩形状等であってもよい。
また、本実施形態では、メンブレンスイッチ1の検出精度を向上させる観点から、下記(2)式が成立していることが好ましい。
H1<H2・・・(2)
但し、上記(2)式において、H1は下側粘着層30の高さであり、H2は上側粘着層50の高さである。
ここで、平面視において、第2の開口部11の全体と、第3の開口部51の全体とが、実質的に重なるように形成する方法について説明する。
まず、上側粘着層50を構成する粘着材料を熱して流動性を高めた状態にした後、グラビアコート法、ロールコート法、スクリーン印刷法、グラビアオフセット印刷法、インクジェット印刷法等の公知の方法を用いてスペーサ10の上面13上に塗布し、これを冷却することで当該スペーサ10上に粘着材料を定着させる。
そして、スペーサ10と粘着材料に対して金型を押し当て、これらを略鉛直方向に沿って同時に打ち抜く。これにより、スペーサ10には第2の開口部11が形成されると共に、上側粘着層50には第3の開口部51が形成される。第2及び第3の開口部11、51のいずれも金型に対応した形状となるため、当該第2及び第3の開口部11,51は、平面視において、それらの略全体において相互に重なるように形成される。
粘着材料を選択的に塗布することで第3の開口部を形成する場合、当該第3の開口部の周縁部付近で粘着材料が流延して、ダレが生じてしまうことがある。これに対して、本実施形態では、上側粘着層50に金型を押し当て打ち抜くことで、高い寸法精度を有する第3の開口部51を形成することができる。さらに、ここでは、上側粘着層50を構成する樹脂材料としてホットメルトタイプ接着剤を用いている。このため、第2及び第3の開口部31,51を形成する場合において、このような樹脂材料を冷却した後、金型により打ち抜く際に、上側粘着層50の加工面(周縁部511)に当該金型によってにじみ等が生じ難く、より高い寸法精度を有する第3の開口部51を得ることができる。
本明細書において、略鉛直方向とは、スペーサ10の延在方向に対して垂直な方向から10°以内のなす角度を有する範囲内の方向を含む。因みに、なす角度は10°以内であることが好ましい。
なお、第2及び第3の開口部11,51を形成する際には、スペーサ10の側から金型を押し当てて、スペーサ10及び上側粘着層50を打ち抜いてもよい。或いは、上側粘着層50の側から金型を押し当てて、スペーサ10及び上側粘着層50を打ち抜いてもよい。なお、上側エアーベント52は、上述した下側エアーベント32と同様の方法により形成される。
因みに、特に図示しないが、上述したスペーサ10と上側粘着層50とを積層した積層体を得た後、当該積層体の下面(すなわち、スペーサ10の下面11)を下側粘着層30が形成された下側シート20に接触して、当該下側粘着層30を介して、下側シート20と積層体とを接着する(以下、下側シート20と積層体とが接着されたものを中間体とも称する。)。そして、上下電極22,42が内部空間Sを介して対向するように、上側シート40の下面411を中間体の上面(すなわち、上側粘着層50の上面)に接触させた状態で、これらを加熱する。そして、上側シート40と中間体とを冷却して、上側粘着層50を硬化することで、当該上側粘着層50を介して、上側シート40と中間体とを接着する。そして、上側シート40の上面412上にラバードーム60を設けることで、メンブレンスイッチ1を得る。
本実施形態における「上側粘着層50」が本発明における「第2の粘着層」の一例に相当し、本実施形態における「第3の開口部51」が本発明における「第3の開口部」の一例に相当し、本実施形態における「上側エアーベント52」が本発明における「第2の空気口」の一例に相当する。
ラバードーム60は、図1に示すように、上側シート40の上面412に取り付けられている。このラバードーム60は、当該ラバードーム60の上方に上下動可能な状態で設けられるキートップを介して押圧力が伝達された際、当該キートップを元の位置に復帰させるために設けられるゴム材料等からなる弾性部材である。
ラバードーム60は、上側シート40から離間する側に向かって突出するドーム状の本体部61と、当該本体部61の縁部から外側に向かって拡がる取付部62と、から構成されている。
なお、本実施形態では、ラバードーム60は、上側シート40の上面412に直接取り付けられているが、特にこれに限定されない。たとえば、上側シートの上面に、PET等から構成されるラバードーム支持部材(不図示)を設け、当該カバー部材を介してラバードームを上側シートに取り付けてもよい。
取付部62は、本体部61の全周に亘って形成された環状の部材であり、上側シート40の上面412に密着している。本体部61の外形及び取付部62の外形は、平面視において、円形状とされている。また、本体部61の中心(頂部)と取付部62の中心とは、実質的に一致するようにラバードーム60が形成されている。
取付部62の外縁部622は、第1の開口部31の周縁部311よりも外側(すなわち、第1の開口部31の中心側と反対側)に位置しており、具体的には、取付部62の外縁部622の径が第1の開口部31の径よりも大きくなっている。なお、本実施形態では、第1の開口部31の径は第3の開口部51の径よりも大きい場合、取付部62の外縁部622は、当然に第3の開口部51よりも大きい径を有する。
本実施形態では、取付部62の外縁部622を第1及び第3の開口部31,51よりも大きくすることで、当該取付部62の一部が、上下粘着層30,50の一部と重なるよう、ラバードーム60が配置されている。本実施形態における「ラバードーム60」が本発明における「押圧部材」の一例に相当し、本実施形態における「本体部61」が本発明における「本体部」の一例に相当し、本実施形態における「取付部62」が本発明における「取付部」の一例に相当する。
本実施形態のメンブレンスイッチ1は、以下の効果を奏する。
図3(a)は比較例におけるメンブレンスイッチを示す断面図であり、図3(b)は本発明の一実施の形態に係るメンブレンスイッチを示す断面図である。
メンブレンスイッチにより押圧操作の検出が行われる際は、キートップを介して上方から印加される押圧力が、ラバードームの本体部の頂部に伝達される。そして、本体部の頂部が下方向に向かって凹むように変形し、上側シートの上面に接触した状態で、上側シートが下側シートに向かって押圧される。これにより、上部シートが屈曲(弾性変形)し、下側電極と上側電極とが接触する。下側電極と上側電極が導通することで押圧操作の検出が行われる。このように、メンブレンスイッチでは、操作者の押圧操作を、上部シートの剛性(曲げ剛性)を利用して検出する。
メンブレンスイッチ1Bは、スペーサ10の第2の開口部11近傍において、第3の開口部51Bの周縁部511Bに面する空隙512Bが形成されている。つまり、その径が第2の開口部11の径よりも大きくなるように第3の開口部51Bが形成されている。
従来では、下側基材21の上面212に下側粘着層30を形成し、上側基材41の上面412Bに上側粘着層50Bを形成し、これら下側粘着層30の第1の開口部31及び上側粘着層50Bの第3の開口部51Bを、スペーサ10の第2の開口部11に対応するように張り合わせることで、メンブレンスイッチ1Bを構成していた。この場合、下側シート20と上側シート40が意図せず接着してスイッチング性を低下させるのを抑制するため、第1及び第3の開口部31,51Bの径を、第2の開口部11の径よりも大きくして形成していた。
このように、メンブレンスイッチ1Bでは、断面視において、内部空間Sを介して対向する第3の開口部51Bの周縁部511Bの一方と、当該第3の開口部51Bの周縁部511Bの他方との間が、操作者の押圧操作によって変動(変位)する可動部分として作用してしまう。
一般に、メンブレンスイッチにおけるON荷重はスペーサの第2の開口部の径に基づいて算出される。従来のメンブレンスイッチ1Bでは、第2の開口部11の径に対して第3の開口部51Bの径が大きいので、上側シート40が撓み易くなる。このため、推定されるON荷重(ON荷重理論値)に対して、実際のON荷重(ON荷重実測値)が小さくなってしまい、結果として、意図する荷重以外でメンブレンスイッチ1BがON状態となる等、検出精度の低下を招来するおそれがある。
これに対して、本実施形態では、図3(b)に示すように、平面視において、第2の開口部11の全体と、第3の開口部51の全体とが、実質的に重なっている。このため、従来と比較して、メンブレンスイッチ1における可動部分が過大とならないため、ON荷重実測値をON荷重理論値に近づけることができる。これにより、ON荷重理論値とON荷重実測値との差異が小さくなるので、意図する荷重でメンブレンスイッチ1をON状態にすることができる。このため、メンブレンスイッチ1の検出精度の向上が図られる。
一方、本実施形態では、第1の開口部31が第2及び第3の開口部11,51を囲繞している。本実施形態によれば、外部から圧力が加えられたり、周囲の温度が変化したりしても、下側粘着層30が第2の開口部11内に浸入するのを抑えることができる。これにより、メンブレンスイッチ1の検出精度の低下を抑制することができる。
また、第1の開口部31が第2の開口部11を囲繞していることで、当該第2の開口部11の下方に、第1の開口部31によって空隙312が形成されることになるが、この空隙312にスペーサ10の一部が入り込むように撓むので、スペーサ10を支える第1の開口部11の周縁部111近傍において、当該スペーサ10の変形に伴う応力集中が生じ難い。このため、押圧力に対してスペーサ10の変形の程度が緩やかとなり、スペーサ10の耐久性の向上を図ることができ、延いては、メンブレンスイッチ1の長寿命化を図ることができる。
また、近年のメンブレンスイッチの小型化の要請に応じて、厚さが75μm以下の比較的薄いスペーサを用いることがあるが、この場合、上下電極間の距離が小さくなることでON荷重が縮小し、ついには荷重によらず上下電極が導通したままとなる、ON荷重の常態化といった問題が生じるおそれがある。また、厚さが100μm以下の比較的薄い基材を上側シートに用いた場合、上側シートの剛性が低下する傾向があるため、意図しない荷重でメンブレンスイッチがON状態となるおそれもある。これらの問題に対して、スペーサの開口部の径を縮小することで、メンブレンスイッチのON荷重を維持することができるが、この場合、スペーサの開口部の径と粘着層の開口部の径との差が、スイッチの検出精度に対して無視できない程度に影響を及ぼす場合がある。このような問題に対しても、上述のとおり本発明を適用したメンブレンスイッチ1は有効に作用する。
また、本実施形態では、メンブレンスイッチ1がラバードーム60を備えていることで、クリック感(タクティルフィーリング)が付与されたスイッチを得ることができる。
メンブレンスイッチ1において、ラバードーム60を備える側が、押圧力が加わる側となることは明らかであるが、本実施形態では、平面視において、押圧力が加わる側に位置する粘着層(すなわち、上側粘着層50)の第3の開口部51の全体が、スペーサ10の第2の開口部11の全体と実質的に重なる一方、押圧力が加わる側と反対側に位置する粘着層(すなわち、下側粘着層30)の第1の開口部31が、第2及び第3の開口部11,51を囲繞している。
このように、押圧力が加わる側に位置する粘着層に、スペーサ10の第2の開口部11の全体と実質的に重なる第3の開口部51を形成することで、意図する荷重でメンブレンスイッチ1をON状態にすることができる一方、押圧力が加わる側と反対側に位置する粘着層に、スペーサ10の第2の開口部11の全体を囲繞する第1の開口部31を形成することで、下側粘着層30が第2の開口部11内に浸入するのを抑え、メンブレンスイッチ1の検出精度の低下を抑制している。
特に、近年では、メンブレンスイッチの小型化の要請に応じて、粘着層の開口部が縮小する傾向にあるため、押圧力が加わる側に位置する粘着層の開口部の位置と、ラバードームの位置とにずれが生じると、メンブレンスイッチの検出精度を著しく低下させる。一般に、ラバードーム60は、スペーサ10の開口部を基準として位置決めされるものであるが、本実施形態では、平面視において、スペーサ10の第2の開口部11の全体と、上側粘着層50の第3の開口部51の全体とを実質的に重ねるものであるから、第3の開口部51の位置とラバードーム60の位置は、高い精度で位置合わせされることになる。これにより、メンブレンスイッチ1の検出精度の低下を抑制している。
また、本実施形態では、平面視において、取付部62の一部と、上側粘着層50の一部と、を重複させることで、ラバードーム60が押圧力によって下方に向かって凸状に変形する前に、当該ラバードーム60の取付部62から上側シート40に伝達される押圧力により、上側シートが意図せず湾曲するのを抑制している。すなわち、従来のメンブレンスイッチ1Bでは、上側粘着層50Bの第3の開口部51Bの周縁部511Bに面する空隙512Bが存在しているため、押圧力が印加されると、上側シート40Bが空隙512Bに入り込むように変形してしまう。このような変形は、操作者に対して違和感を与えるおそれがある。
また、近年のメンブレンスイッチの小型化の要請により、上側シートの剛性が低下する傾向があるため、意図せず、例えば設計起因で筐体からの常時圧力がラバードームにかかることにより、上側シートが湾曲して常時ONになる懸念がある。本実施形態によれば、このような懸念を取り除くことも可能である。
また、本実施形態では、上側粘着層50を構成する材料として、ホットメルトタイプ粘着剤を用いることで、経時による強度変化等が起き難い。これにより、メンブレンスイッチ1において、経時的な検出精度が低下するのを抑制する。
また、本実施形態では、上側粘着層50を構成する材料として、ホットメルトタイプ粘着剤を用いることで、第2及び第3の開口部11,51を形成する場合において、この樹脂材料を冷却した後、金型により打ち抜く際に、上側粘着層50の加工面(周縁部511)に当該金型によってにじみ等が生じ難く、高い位置精度を有する第3の開口部51を得ることができる。
また、第2の開口部11の位置と、第3の開口部51の位置と、にずれが生じないので、上部シート40の湾曲変形(撓み)のばらつきが抑えられ、ON荷重が安定するので、メンブレンスイッチ1の検出精度の向上がさらに図られる。
また、本実施形態では、上記(2)式が成立していることで、下側粘着層30に形成された第1の開口部31内に存在する空隙312の影響を小さくすることができる。つまり、メンブレンスイッチに押圧力が印加された際、スペーサが過度に湾曲すると、ON荷重が安定し難くなるおそれがあるが、ここでは、空隙を比較的小さくすることで、検出精度の低下を抑制することができる。
また、本実施形態では、下側エアーベント32及び上側エアーベント52によって、操作者の押圧操作に応じた内部空間S内の空気の吸排気が行えるようになっている。これにより、内部空間Sを密封しないので、操作者に違和感を与えないようにすることができる。
因みに、スペーサの代わりに両面粘着テープ等を用いて、当該両面粘着テープの基材の開口部の全体と、当該両面粘着テープの上下粘着層の開口部の全体と、が重なるように形成されたスイッチを得ることも考えられるが、この場合では、当該スイッチの製造コストの増加は免れられない。
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
たとえば、本実施形態では、押圧部材としてラバードーム60を用いたが、特にこれに限定されない。特に図示しないが、プラスチック製の押圧子にラバーの脚が付いているものを用いてもよい。この場合、ラバーの脚が弾性変形し、押圧子が上下に動作することで、上部シートに押圧力が付加されたり、解除されたりして、操作者の押圧操作を検出する。
或いは、上部シートの上面にスペーサの開口部に対応した開口を有する第1のシート状部材を貼り付け、その上方にさらに第2のシート状部材を積層させたものを用いてもよい。この場合、第2のシート状部材のうち、第1のシート状部材に設けられた開口に対応する部分が可動部分として作用する。この可動部分が弾性変形して上下に動作することで、上部シートに押圧力が付加されたり、解除されたりして、操作者の押圧操作を検出する。
また、上述した例では、押圧部材がスペーサの開口部の周縁に対応する取付部を有する形態を説明しているが、特にこれに限定されず、上部シートの上面にスペーサの第2の開口部に対応した弾性部材を載置したものを用いてもよい。
1,1B・・・メンブレンスイッチ
10・・・スペーサ
11・・・第2の開口部
111・・・周縁部
12・・・下面
13・・・上面
20・・・下側シート
21・・・下側基材
211・・・下面
212・・・上面
22・・・下側電極
30・・・下側粘着層
31・・・第1の開口部
311・・・周縁部
312・・・空隙
32・・・下側エアーベント
40・・・上側シート
41・・・上側基材
411・・・下面
412・・・上面
42・・・上側電極
50,50B・・・上側粘着層
51,51B・・・第3の開口部
511,511B・・・周縁部
512B・・・空隙
52・・・上側エアーベント
60・・・ラバードーム
61・・・本体部
62・・・取付部
621・・・内縁部
622・・・外縁部
S・・・内部空間

Claims (5)

  1. 第1の電極を有する第1の基板と、
    前記第1の電極に対応して設けられた第1の開口部を有し、前記第1の基板上に形成された第1の粘着層と、
    前記第1の電極に対応して設けられた第2の開口部を有し、前記第1の粘着層を介して前記第1の基板上に設けられたスペーサと、
    前記第2の開口部に対応して設けられた第3の開口部を有し、前記スペーサ上に形成された第2の粘着層と、
    前記第1の電極に対応して設けられた第2の電極を有し、前記第2の粘着層を介して前記スペーサ上に設けられた第2の基板と、を備え、
    平面視において、前記第2の開口部の全体と、前記第3の開口部の全体とが、実質的に重なっており、
    平面視において、前記第1の開口部は、前記第2及び第3の開口部を囲繞しているスイッチ。
  2. 請求項1に記載のスイッチであって、
    前記第2の基板において前記第2の電極が設けられる側の反対側に押圧部材をさらに備えるスイッチ。
  3. 請求項2に記載のスイッチであって、
    前記押圧部材は、
    前記第2の基板から離間する側に向かって突出するドーム状の本体部と、
    前記本体部を前記第2の基板に取り付ける取付部と、を有し、
    前記取付部は、平面視において、前記第1の粘着層の少なくとも一部と重なっていると共に、前記第2の粘着層の少なくとも一部と重なっているスイッチ。
  4. 請求項1〜3の何れか1項に記載のスイッチであって、
    下記(1)式を満たすスイッチ。
    H1<H2・・・(1)
    但し、上記(1)式において、H1は前記第1の粘着層の高さであり、H2は前記第2の粘着層の高さである。
  5. 請求項1〜4の何れか1項に記載のスイッチであって、
    前記第1の粘着層は、前記第1及び第2の電極の周囲の空間と外部空間とを連通する第1の空気口を有し、
    前記第2の粘着層は、前記第1及び第2の電極の周囲の空間と外部空間とを連通する第2の空気口を有するスイッチ。
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