JP6015384B2 - 半導体圧力センサ - Google Patents
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Description
10,110,210,310,510…感圧素子
11,111,211,311,511…ダイヤフラム
20,120,220,320,520…基板
20A,20B,120A,120B,220A,220B,320A…端面
21,121,221,321…溝
30,130,230,330,530…キャップ
40,140,240,340,540…接合樹脂
41,141,241,341…接合部
42,142,242,342…非接合部
531…貫通孔
Claims (8)
- 周囲の圧力を検出する感圧素子と、
表面に溝が形成された平板の基板と、
前記基板の前記表面に搭載された前記感圧素子と、
前記基板の前記表面側に配置され、前記感圧素子を被覆し、前記基板の前記表面に当接する端縁を有するキャップと、
前記基板と前記キャップとを接合する接合樹脂と、
を備え、
前記溝は、前記キャップの前記端縁に対向する部分を有し、
前記基板と前記キャップの端縁は、前記基板の前記表面における前記溝と異なる部分において前記接合樹脂によって接合されている、
半導体圧力センサ。 - 前記溝は前記感圧素子よりも幅が狭く、前記感圧素子は前記溝の上部に配置された、請求項1に記載の半導体圧力センサ。
- 前記溝は、複数である、
請求項2に記載の半導体圧力センサ。 - 前記溝は前記感圧素子よりも幅が広く、前記感圧素子は前記溝内に配置された、請求項1に記載の半導体圧力センサ。
- 前記溝は、2つであり、
該2つの溝は、前記感圧素子よりも幅が狭く、前記感圧素子の両端部近傍に、前記感圧素子を挟むようにして形成されている、請求項1に記載の半導体圧力センサ。 - 前記溝は、延びる方向に沿って深さおよび幅が一定である、
請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の半導体圧力センサ。 - 前記溝は、前記平板の対向する端面の間にわたって形成されている、
請求項1乃至請求項6のいずれかに記載の半導体圧力センサ。 - 前記溝には、導体パターンが形成されていない、
請求項1乃至請求項9のいずれかに記載の半導体圧力センサ。
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JP2012260154A JP6015384B2 (ja) | 2012-11-28 | 2012-11-28 | 半導体圧力センサ |
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Family Applications (1)
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2012
- 2012-11-28 JP JP2012260154A patent/JP6015384B2/ja active Active
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