JP2007085968A - 圧力センサ - Google Patents
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Abstract
【課題】 測定する気体中に含まれているゴミなどの異物が圧力検出部に付着することを低減し、精度の良い圧力を検出できる圧力センサを提供する。
【解決手段】 パッケージ5に圧力検出素子30が収容され気体の圧力を検出する圧力センサ1において、パッケージ5の上下に配置されるベース板10と蓋体15およびパッケージ5内部に配置される内板12とを備え、ベース板10に気体導入穴20が設けられ、このベース板10と内板12で囲まれた気体導入室21が形成され、内板12に気体導入室21と通気される通気穴22が設けられ、この内板12と蓋体15で囲まれた圧力検出室23が形成されている。
【選択図】 図1
【解決手段】 パッケージ5に圧力検出素子30が収容され気体の圧力を検出する圧力センサ1において、パッケージ5の上下に配置されるベース板10と蓋体15およびパッケージ5内部に配置される内板12とを備え、ベース板10に気体導入穴20が設けられ、このベース板10と内板12で囲まれた気体導入室21が形成され、内板12に気体導入室21と通気される通気穴22が設けられ、この内板12と蓋体15で囲まれた圧力検出室23が形成されている。
【選択図】 図1
Description
本発明は、気体の圧力を検出する圧力センサに関する。
従来から、圧力検出部にダイアフラム構造を備えた圧力検出素子が知られている。例えば、特許文献1に示すような、導電性を有するダイアフラムを形成した基板(可動基板)と、電極と誘電体膜を備える基板(固定基板)とを接合し、圧力を受けたときに、ダイアフラムが撓み、ダイアフラムと誘電体膜が接触する接触面積の変化を電極間静電容量の変化として検出することで圧力を検出する静電容量変化型の圧力検出素子がある。
このようなダイアフラム構造を備えた圧力検出素子はそのまま圧力測定雰囲気に配置されるか、または特許文献2に示すような圧力検出部に煙突状の接続部材を設けてパッケージされ、この接続部材から気体を圧力検出部に導いて圧力を測定する圧力センサとして構成されている。
このようなダイアフラム構造を備えた圧力検出素子はそのまま圧力測定雰囲気に配置されるか、または特許文献2に示すような圧力検出部に煙突状の接続部材を設けてパッケージされ、この接続部材から気体を圧力検出部に導いて圧力を測定する圧力センサとして構成されている。
しかしながら、測定される気体はゴミなどの異物を含まない清浄な気体であるとは限らず、このような圧力検出素子の圧力検出部が気体の雰囲気中に露出しているため、異物が圧力検出部に付着してその圧力の検出精度を低下させる問題があった。この問題は、特に静電容量変化型の圧力センサでは、付着した異物が静電容量を付加するように働き、正確な圧力を検知できないという不具合を生じている。
本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、その目的は測定する気体中に含まれているゴミなどの異物が圧力検出部に付着することを低減し、精度の良い圧力を検出できる圧力センサを提供することにある。
上記課題を解決するために、本発明の圧力センサは、パッケージに圧力検出素子が収容され気体の圧力を検出する圧力センサであって、前記パッケージ内に形成され気体が導入される気体導入室と、前記パッケージ内に形成され前記気体導入室に通気され前記圧力検出素子が配置された圧力検出室と、を備えたことを特徴とする。
この構成によれば、圧力を測定する気体は、まずパッケージの気体導入室に導入されてから圧力検出素子が配置された圧力検出室に流入することから、パッケージ内で気体の流路を長く設定することができる。
このことから、気体中にゴミなどの異物が含まれているとき、異物がパッケージ内の気体流路の途中で落下して圧力検出部に到達することが少なくなり、従来の圧力検出部が露出して、直接測定する気体が圧力検出部に導入される場合に比べて、異物が圧力検出部に付着することを低減できる。
そして、異物が圧力検出部に付着した場合の圧力検出精度を低下させることが大幅に減り、良好な圧力検出精度を持った圧力センサを提供することができる。
このことから、気体中にゴミなどの異物が含まれているとき、異物がパッケージ内の気体流路の途中で落下して圧力検出部に到達することが少なくなり、従来の圧力検出部が露出して、直接測定する気体が圧力検出部に導入される場合に比べて、異物が圧力検出部に付着することを低減できる。
そして、異物が圧力検出部に付着した場合の圧力検出精度を低下させることが大幅に減り、良好な圧力検出精度を持った圧力センサを提供することができる。
また、本発明の圧力センサは、前記パッケージの一部であって前記パッケージ外側の上下に配置される2つの外板とパッケージ内部に配置される内板とを備え、一方の前記外板に気体導入穴が設けられ、この外板と前記内板で囲まれた前記気体導入室が形成され、前記内板に前記気体導入室と通気される通気穴が設けられ、この内板と他方の前記外板で囲まれた前記圧力検出室が形成され、気体の圧力は前記気体導入穴から前記気体導入室に導入され前記通気穴を介して前記圧力検出室に伝わることが望ましい。
この構成によれば、圧力を測定する気体はパッケージの外板に設けた気体導入穴から気体導入室に導入され、パッケージ内部の内板に設けた通気穴を介して圧力検出室に流入することから、パッケージ内で気体の流路を長く設定することができる。
このことから、気体中にゴミなどの異物が含まれているとき、異物がパッケージ内の気体流路の途中で落下して圧力検出部に到達することが少なくなり、従来の圧力検出部が露出して、直接測定する気体が圧力検出部に導入される場合に比べて、異物が圧力検出部に付着することを低減できる。
そして、異物が圧力検出部に付着した場合の圧力検出精度を低下させることが大幅に減り、良好な圧力検出精度を持った圧力センサを提供することができる。
このことから、気体中にゴミなどの異物が含まれているとき、異物がパッケージ内の気体流路の途中で落下して圧力検出部に到達することが少なくなり、従来の圧力検出部が露出して、直接測定する気体が圧力検出部に導入される場合に比べて、異物が圧力検出部に付着することを低減できる。
そして、異物が圧力検出部に付着した場合の圧力検出精度を低下させることが大幅に減り、良好な圧力検出精度を持った圧力センサを提供することができる。
本発明の圧力センサは、前記内板に設けられた前記通気穴が複数設けられていることが望ましい。
この構成によれば、通気穴を複数設けることにより、気体導入室から圧力検出室への気体の流入する経路が分散され流路が長くなることに加え、急激な圧力の変化に対しても追従性に優れる。
本発明の圧力センサは、前記内板に前記圧力検出素子が配置されたことが望ましい。
この構成によれば、パッケージ内の内板に圧力検出素子を配置することで、圧力検出素子とパッケージに設けた接続電極に金属ワイヤなどで電気的接続が容易にでき、圧力センサの組み立てを容易にすることができる。
本発明の圧力センサは、前記圧力検出素子が前記内板に接着剤にて接着固定され、前記圧力検出素子が配置される側の前記内板における前記通気穴の外周部に金属層が形成されていることが望ましい。
圧力検出素子を内板に接着剤で接着固定する際に、接着剤が流れ出して通気穴をふさぐおそれがあるが、この構成によれば、通気穴の外周部に形成した金属層の厚みで接着剤の流れを止めて、接着剤が通気穴をふさぐことを防止できる。
本発明の圧力センサは、前記圧力検出素子が静電容量変化型圧力検出素子であることが望ましい。
静電容量変化型圧力検出素子は電極間の静電容量を検出して圧力を検知する素子であるため、圧力検出部にゴミなどの異物が付着することにより静電容量が変化する。このため、本発明の圧力検出素子として静電容量変化型圧力検出素子を用いた場合には、圧力検出部への異物付着を低減できることから、圧力検出精度を低下させることなく良好な圧力検出精度を持った圧力センサを得ることができ、その効果は大きい。
以下、本発明を具体化した実施形態について図面に従って説明する。本実施形態では、圧力センサとして、静電容量変化型の圧力センサを例にとり説明する。
(実施形態)
(実施形態)
本実施形態の説明に先立ち、圧力センサに用いる静電容量変化型の圧力検出素子の動作原理について説明する。
図3(a)〜(d)は静電容量変化型の圧力検出素子の動作を説明する模式図である。
圧力検出素子は、圧力検出部としてのダイアフラム部52を備える可動基板50と、凹部54に固定電極55と誘電体膜56を備える固定基板51を有している。また、可動基板50のダイアフラム部52には、可動電極53が形成されている。なお、可動基板50を導電性材料で形成した場合には、この可動電極53を形成しなくても良い。
そして、可動基板50と固定基板51とが接合されて、ダイアフラム部52の可動電極53と固定基板51の固定電極55が空間を保って対向するように構成されている。
さらに、図示しないが、可動電極53および固定電極55からそれぞれ引出し電極により圧力検出素子の表面に引き出され、電極間の静電容量が測定できるように構成されている。
図3(a)〜(d)は静電容量変化型の圧力検出素子の動作を説明する模式図である。
圧力検出素子は、圧力検出部としてのダイアフラム部52を備える可動基板50と、凹部54に固定電極55と誘電体膜56を備える固定基板51を有している。また、可動基板50のダイアフラム部52には、可動電極53が形成されている。なお、可動基板50を導電性材料で形成した場合には、この可動電極53を形成しなくても良い。
そして、可動基板50と固定基板51とが接合されて、ダイアフラム部52の可動電極53と固定基板51の固定電極55が空間を保って対向するように構成されている。
さらに、図示しないが、可動電極53および固定電極55からそれぞれ引出し電極により圧力検出素子の表面に引き出され、電極間の静電容量が測定できるように構成されている。
測定する気体が大気圧の状態では、図3(a)に示すようにダイアフラム部52の変形はない。
図3(b)に示すように、気体の圧力が増加し、圧力P1がかかるとダイアフラム部52が変形し、可動電極53が固定電極55に近づく。
そして気体の圧力が増加して、圧力P2がかかると図3(c)に示すように、ダイアフラム部52が変形し可動電極53が誘電体膜56に接触する。
可動電極53が誘電体膜56に接触するまでの気体の圧力は低圧領域であり、電極間の静電容量はほとんどゼロである。
図3(b)に示すように、気体の圧力が増加し、圧力P1がかかるとダイアフラム部52が変形し、可動電極53が固定電極55に近づく。
そして気体の圧力が増加して、圧力P2がかかると図3(c)に示すように、ダイアフラム部52が変形し可動電極53が誘電体膜56に接触する。
可動電極53が誘電体膜56に接触するまでの気体の圧力は低圧領域であり、電極間の静電容量はほとんどゼロである。
さらに、気体の圧力が増加し、圧力P3がかかると図3(d)に示すように、ダイアフラム部52がさらに変形して、可動電極53と誘電体膜56との接触面積を増加させる。
ダイアフラム部52の可動電極53が誘電体膜56に接触してから、気体の圧力が増加していくのに従い、可動電極53の誘電体膜56に接触する面積が増加するため、電極間の静電容量は一定の範囲の圧力に対してほぼ直線的に増加する。
このようにして、圧力検出素子は静電容量を検出することで静電容量に対応した気体の圧力を検知することが可能となる。
ダイアフラム部52の可動電極53が誘電体膜56に接触してから、気体の圧力が増加していくのに従い、可動電極53の誘電体膜56に接触する面積が増加するため、電極間の静電容量は一定の範囲の圧力に対してほぼ直線的に増加する。
このようにして、圧力検出素子は静電容量を検出することで静電容量に対応した気体の圧力を検知することが可能となる。
以下、本発明に係る圧力センサの実施形態について説明する。
図1は圧力センサの構成を示し、図1(a)は概略平面図、図1(b)は同図(a)のA−A断線に沿う概略断面図である。なお、図1(a)はパッケージの構成要素である蓋体を省略して図示している。
図1は圧力センサの構成を示し、図1(a)は概略平面図、図1(b)は同図(a)のA−A断線に沿う概略断面図である。なお、図1(a)はパッケージの構成要素である蓋体を省略して図示している。
圧力センサ1は、圧力検出素子30とこの圧力検出素子30が収納されるパッケージ5を備えている。
パッケージ5は、セラミックで形成されたベース板10、スペーサ11、内板12、スペーサ13が積層され、その上にコバールで形成されたシームリング14、蓋体15が固着されている。
ベース板10のほぼ中央部には気体導入穴20が設けられ、内板12には複数の通気穴22が形成されている。また、ベース板10と内板12の間に位置するスペーサ11には気体導入穴20からそれぞれの通気穴22に向かって伸びる形状にスペーサ11が型抜きされ、ベース板10、スペーサ11、内板12が積層された状態で、ベース板10と内板12に囲まれた気体導入室21が形成されている。この気体導入室21は気体導入穴20から導入される気体の流路としての役目も兼ねている。
パッケージ5は、セラミックで形成されたベース板10、スペーサ11、内板12、スペーサ13が積層され、その上にコバールで形成されたシームリング14、蓋体15が固着されている。
ベース板10のほぼ中央部には気体導入穴20が設けられ、内板12には複数の通気穴22が形成されている。また、ベース板10と内板12の間に位置するスペーサ11には気体導入穴20からそれぞれの通気穴22に向かって伸びる形状にスペーサ11が型抜きされ、ベース板10、スペーサ11、内板12が積層された状態で、ベース板10と内板12に囲まれた気体導入室21が形成されている。この気体導入室21は気体導入穴20から導入される気体の流路としての役目も兼ねている。
内板12には、圧力検出素子30が接着剤にて接着固定されている。圧力検出素子30は前述した静電容量変化型の圧力検出素子30であり、圧力検出部としてのダイアフラム部35および可動電極(図示せず)を備えた可動基板31と、固定電極(図示せず)を備えた固定基板32から構成されている。なお、これらの可動基板31と固定基板32は水晶板からなり、エッチングして外形加工が行われ、水晶面と水晶面を直接接合して一体化するかまたはAu/Sn合金を間に挟んで接合して一体化されている。
また、可動基板31には貫通穴33が設けられ、可動電極と固定電極とをそれぞれ接続する引出し電極34により可動基板31表面に引き出されている。引出し電極34はパッケージ5の内板12に設けられた接続電極25にAuワイヤなどの金属ワイヤ26を介して電気的に接続されている。接続電極25は、図示はしないがベース板10の底面に形成された実装電極に接続されている。
また、可動基板31には貫通穴33が設けられ、可動電極と固定電極とをそれぞれ接続する引出し電極34により可動基板31表面に引き出されている。引出し電極34はパッケージ5の内板12に設けられた接続電極25にAuワイヤなどの金属ワイヤ26を介して電気的に接続されている。接続電極25は、図示はしないがベース板10の底面に形成された実装電極に接続されている。
そして、内板12の上にスペーサ13が積層され、その上にシームリング14および蓋体15を固着することで、内板12と蓋体15で囲まれた圧力検出室23が形成されている。この圧力検出室23は、通気穴22により気体導入室21と通気される構造となっている。なお、測定する気体の圧力と気体導入室21および圧力検出室23の圧力が同一になるように、気体導入穴20および通気穴22は十分な面積で開口されている。
また、内板12の圧力検出素子30が接着固定された側の通気穴22の外周部には金属層24が設けられている。例えば、図1(a)におけるB−B断線に沿う概略部分断面図を図2に示す。内板12の通気穴22を取り囲むように金属層24が設けられ、この金属層24の厚みはおよそ30〜40μmに形成されている。この金属層24はタングステン、モリブデン、マンガンなどの高融点金属粉末に有機溶剤、溶媒を添加混合した金属ペーストを内板12にスクリーン印刷した後、焼成することにより得られる。
また、内板12の圧力検出素子30が接着固定された側の通気穴22の外周部には金属層24が設けられている。例えば、図1(a)におけるB−B断線に沿う概略部分断面図を図2に示す。内板12の通気穴22を取り囲むように金属層24が設けられ、この金属層24の厚みはおよそ30〜40μmに形成されている。この金属層24はタングステン、モリブデン、マンガンなどの高融点金属粉末に有機溶剤、溶媒を添加混合した金属ペーストを内板12にスクリーン印刷した後、焼成することにより得られる。
上記実施形態の圧力センサ1は、ベース板10の底面に形成された実装電極と基板のランドパターンとを接続することで基板に実装することができる。このとき、圧力センサ1の気体導入穴20は基板に対向するため気体の流入を妨げるおそれがあるが、気体導入穴20に対応する位置の基板に穴を開けておくことで、気体の流入が妨げられるのを防止することができる。
以上のような構成の圧力センサ1において、圧力を測定する気体はパッケージ5のベース板10に設けた気体導入穴20から気体導入室21に導入され、パッケージ5内部の内板12に設けた通気穴22を介して圧力検出室23に流入することから、パッケージ5内で気体の流路を長く設定することができる。
このことから、気体中にゴミなどの異物が含まれているとき、異物がパッケージ5内の気体流路の途中で落下して圧力検出部としてのダイアフラム部35に到達することが少なくなり、従来の圧力検出部が露出して、直接測定する気体が圧力検出部に導入される場合に比べて、異物がダイアフラム部35に付着することを低減できる。
そして、異物がダイアフラム部35に付着した場合の圧力検出精度を低下させることが大幅に減り、良好な圧力検出精度を持った圧力センサ1を得ることができる。
このことから、気体中にゴミなどの異物が含まれているとき、異物がパッケージ5内の気体流路の途中で落下して圧力検出部としてのダイアフラム部35に到達することが少なくなり、従来の圧力検出部が露出して、直接測定する気体が圧力検出部に導入される場合に比べて、異物がダイアフラム部35に付着することを低減できる。
そして、異物がダイアフラム部35に付着した場合の圧力検出精度を低下させることが大幅に減り、良好な圧力検出精度を持った圧力センサ1を得ることができる。
また、通気穴22を複数設けることにより、気体導入室21から圧力検出室23への気体の流入する経路が分散され流路が長くなることに加え、急激な圧力の変化に対しても追従性に優れる。
そして、パッケージ5内の内板12に圧力検出素子30を配置することで、圧力検出素子30とパッケージ5に設けた接続電極25に金属ワイヤ26などで電気的接続が容易にでき、圧力センサ1の組み立てを容易にすることができる。
そして、パッケージ5内の内板12に圧力検出素子30を配置することで、圧力検出素子30とパッケージ5に設けた接続電極25に金属ワイヤ26などで電気的接続が容易にでき、圧力センサ1の組み立てを容易にすることができる。
さらに、圧力検出素子30を内板12に接着剤で接着固定する際に、接着剤が流れ出して通気穴22をふさぐおそれがあるが、通気穴22の外周部に形成した金属層24の厚みで接着剤の流れを止めて、接着剤が通気穴22をふさぐことを防止できる。
また、静電容量変化型の圧力検出素子30は電極間の静電容量を検出して圧力を検知する素子であるため、ダイアフラム部35にゴミなどの異物が付着することにより静電容量が変化する。このため、本発明の圧力検出素子30として静電容量変化型の圧力検出素子を用いた場合には、ダイアフラム部35への異物付着を低減できることから、圧力検出精度を低下させることなく良好な圧力検出精度を持った圧力センサ1を得ることができ、その効果は大きい。
また、静電容量変化型の圧力検出素子30は電極間の静電容量を検出して圧力を検知する素子であるため、ダイアフラム部35にゴミなどの異物が付着することにより静電容量が変化する。このため、本発明の圧力検出素子30として静電容量変化型の圧力検出素子を用いた場合には、ダイアフラム部35への異物付着を低減できることから、圧力検出精度を低下させることなく良好な圧力検出精度を持った圧力センサ1を得ることができ、その効果は大きい。
なお、本実施形態では圧力センサを気体導入室と圧力検出室を上下に配置して構成したが、気体導入室と圧力検出室を並列に配置して実施することも可能である。
また、本発明の圧力センサは、測定する気体の清浄度にあまり影響を受けないことから、TPMS(Tire Pressure Monitoring System)などへの利用が期待できる。
また、本発明の圧力センサは、測定する気体の清浄度にあまり影響を受けないことから、TPMS(Tire Pressure Monitoring System)などへの利用が期待できる。
1…圧力センサ、5…パッケージ、10…外板としてのベース板、11…スペーサ、12…内板、13…スペーサ、14…シームリング、15…外板としての蓋体、20…気体導入穴、21…気体導入室、22…通気穴、23…圧力検出室、24…金属層、25…接続電極、26…金属ワイヤ、30…圧力検出素子、31…可動基板、32…固定基板、33…開口部、34…引出し電極、35…ダイアフラム部、50…可動基板、51…固定基板、52…ダイアフラム部、53…可動電極、54…凹部、55…固定電極、56…誘電体膜。
Claims (6)
- パッケージに圧力検出素子が収容され気体の圧力を検出する圧力センサであって、
前記パッケージ内に形成され気体が導入される気体導入室と、
前記パッケージ内に形成され前記気体導入室に通気され前記圧力検出素子が配置された圧力検出室と、
を備えたことを特徴とする圧力センサ。 - 請求項1に記載の圧力センサにおいて、
前記パッケージの一部であって前記パッケージ外側の上下に配置される2つの外板とパッケージ内部に配置される内板とを備え、
一方の前記外板に気体導入穴が設けられ、この外板と前記内板で囲まれた前記気体導入室が形成され、
前記内板に前記気体導入室と通気される通気穴が設けられ、この内板と他方の前記外板で囲まれた前記圧力検出室が形成され、
気体の圧力は前記気体導入穴から前記気体導入室に導入され前記通気穴を介して前記圧力検出室に伝わることを特徴とする圧力センサ。 - 請求項2に記載の圧力センサにおいて、
前記内板に設けられた前記通気穴が複数設けられていることを特徴とする圧力センサ。 - 請求項2に記載の圧力センサにおいて、
前記内板に前記圧力検出素子が配置されたことを特徴とする圧力センサ。 - 請求項4に記載の圧力センサにおいて、
前記圧力検出素子が前記内板に接着剤にて接着固定され、
前記圧力検出素子が配置される側の前記内板における前記通気穴の外周部に金属層が形成されていることを特徴とする圧力センサ。 - 請求項1乃至5のいずれか一項に記載の圧力センサにおいて、
前記圧力検出素子が静電容量変化型圧力検出素子であることを特徴とする圧力センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005277276A JP2007085968A (ja) | 2005-09-26 | 2005-09-26 | 圧力センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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ID=37973081
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005277276A Withdrawn JP2007085968A (ja) | 2005-09-26 | 2005-09-26 | 圧力センサ |
Country Status (1)
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JP (1) | JP2007085968A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019159814A1 (ja) * | 2018-02-15 | 2019-08-22 | ミツミ電機株式会社 | 圧力センサ装置 |
CN117191231A (zh) * | 2023-05-22 | 2023-12-08 | 湖南大学 | 陶瓷压力传感器及其制造方法 |
-
2005
- 2005-09-26 JP JP2005277276A patent/JP2007085968A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019159814A1 (ja) * | 2018-02-15 | 2019-08-22 | ミツミ電機株式会社 | 圧力センサ装置 |
JPWO2019159814A1 (ja) * | 2018-02-15 | 2021-01-28 | ミツミ電機株式会社 | 圧力センサ装置 |
US11137305B2 (en) | 2018-02-15 | 2021-10-05 | Mitsumi Electric Co., Ltd. | Pressure sensor device |
CN117191231A (zh) * | 2023-05-22 | 2023-12-08 | 湖南大学 | 陶瓷压力传感器及其制造方法 |
CN117191231B (zh) * | 2023-05-22 | 2024-05-07 | 湖南大学 | 陶瓷压力传感器及其制造方法 |
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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