JP2013089306A - プッシュスイッチ - Google Patents

Abstract

【課題】防水性を損なうことなく操作感を良好にできるプッシュスイッチを提供する。
【解決手段】第１および第２基材１１、１２を中空層４を隔てて積層した基板１と、第１基材１１の外面１１ａに設けられたスイッチ素子２と、スイッチ素子２を第１基材１１の外面１１ａで隙間なく包囲するカバー部３とを備えたプッシュスイッチ１０。スイッチ素子２は、中央接点部２３と周辺接点部２４とを有する固固定接点部２１と、中央接点部２３に接離可能な可撓性を有して中央接点部２３と周辺接点部２４とを導通させる可動接点部２２とを有する。第１基材１１にはカバー部３の内部空間２０と中空層４とを連通させる通気口部１９が形成されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、携帯電話、情報携帯端末（ＰＤＡ：Personal Digital Assistant）、パーソナルコンピュータなどに用いられるプッシュスイッチに関する。

携帯電話等には、電源スイッチなどとしてプッシュスイッチが用いられる（例えば、特許文献１を参照）。
図１０は、プッシュスイッチの一例を示すもので、ここに示すプッシュスイッチ１１０は、基板１０１と、基板１０１に設けられたスイッチ素子１０２と、スイッチ素子１０２を包囲して密閉するカバー部１０３とを備えている。
スイッチ素子１０２は、固定接点部１１１と可動接点部１１２とを有する。固定接点部１１１は、中央接点部１１３とその外周側に設けられた周辺接点部１１４とを有する。可動接点部１１２は、中央接点部１１３に接離可能な可撓性を有する。
カバー部１０３は、スイッチ素子１０２を覆う可撓性のカバーシート１１５と、カバーシート１１５の基板１０１側に設けられたスペーサ１１６とを備えている。
近年では、防水性についての要求が高まっており、プッシュスイッチ１１０では、カバー部１０３のスペーサ１１６はカバーシート１１５と基板１０１に隙間なく接合され、これによってスイッチ素子１０２の防水性が確保されている。
スイッチ素子１０２の押圧操作の際には、カバー部１０３のカバーシート１１５を基板１０１に向けて押圧し、可動接点部１１２を反転変形させて中央接点部１１３に当接させ、中央接点部１１３と周辺接点部１１４とを導通させる。可動接点部１１２は、前記変形によって操作者にクリック感を与える。

特開２００９−１４６６３０号公報

しかしながら、プッシュスイッチ１２０では、カバー部１０３が密閉構造であるため、スイッチ素子１０２の押圧操作の際には、カバー部１０３の内圧により押圧抵抗が大きくなって操作感が良好でなくなることがあった。
本発明は、前記事情に鑑みてなされたもので、防水性を損なうことなく操作感を良好にできるプッシュスイッチを提供することを目的とする。

本発明は、第１および第２基材を中空層を隔てて積層した多層構造の基板と、前記第１基材の外面側に設けられたスイッチ素子と、前記スイッチ素子を前記第１基材外面側で隙間なく包囲するカバー部とを備え、前記スイッチ素子は、中央接点部およびその周囲に形成される周辺接点部を有する固定接点部と、前記中央接点部に接離可能な可撓性を有して前記中央接点部への当接時に前記中央接点部と前記周辺接点部とを導通させる可動接点部と、を有し、前記第１基材には、前記カバー部の内部空間と前記中空層とを連通させる通気口部が形成されているプッシュスイッチを提供する。
前記第１基材は、可撓性を有し、前記カバー部を押圧することにより前記可動接点部が前記中央接点部に接するように変形したときに、前記可動接点部による押圧によって前記第２基材に接近するように撓み変形可能であることが好ましい。
前記通気口部は、前記可動接点部の内部空間と前記中空層とを連通させることが好ましい。
前記中空層の体積は、前記可動接点部の内部空間の体積以上であることが好ましい。
前記中空層厚さは、２０〜５０μｍであることが好ましい。
本発明のプッシュスイッチは、前記可動接点部の基端部が、前記第１基材外面に、所定厚さの導電体層を介して設置されている構成としてもよい。
前記可動接点部は、前記第１基材から離れる方向に突出したドーム形状であり、前記可動接点部の頂点部と前記カバー部との間に、前記カバー部への押圧力を前記可動接点部に伝える押圧力伝達部材が設けられ、前記カバー部には、前記押圧力伝達部材を収容する収容凹部が形成されている構成とすることができる。
本発明のプッシュスイッチは、前記第１基材と前記第２基材との間に、前記中空層を気密に囲む介在層が形成され、前記介在層が、少なくとも前記可動接点部の基端部における前記第１基材と前記第２基材との間に形成されていることが好ましい。

本発明によれば、第１基材が中空層に通じる通気口部を有するので、上記押圧操作では、内部空間の空気の一部が、通気口部を通って中空層に流れる。このため、カバー部の内圧上昇が抑制され、上記押圧操作時の抵抗が小さくなり、操作感が良好となる。また、カバー部がスイッチ素子を包囲するため、防水性は確保される。
従って、防水性を損なうことなく、スイッチ素子の押圧操作時の操作感を良好にすることができる。

本発明の第１実施形態であるプッシュスイッチを示す断面図である。 図１のプッシュスイッチの押圧操作時の状態を示す断面図である。 図１のプッシュスイッチの第１基材を示す平面図である。 本発明の第２実施形態であるプッシュスイッチを示す断面図である。 図４のプッシュスイッチの押圧操作時の状態を示す断面図である。 本発明の第３実施形態であるプッシュスイッチを示す断面図である。 試験結果を示すグラフである。 可動接点部の一例を示す平面図である。 可動接点部の他の例を示す平面図である。 従来のプッシュスイッチの一例を示す断面図である。

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態であるプッシュスイッチ１０を示す断面図である。図２は、プッシュスイッチ１０の押圧操作時の状態を示す断面図である。図３は、プッシュスイッチ１０の第１基材１１を示す平面図である。以下の説明において、高さ方向とは、図１における上方（基板１から離れる方向）という。

図１に示すように、プッシュスイッチ１０は、基板１と、基板１に設けられたスイッチ素子２と、スイッチ素子２を包囲して密閉するカバー部３とを備えている。
基板１は、第１基材１１と第２基材１２とを、中空層４を隔てて積層した多層構造（２層構造）とされている。

第１基材１１は、基材本体１３の基準面１３ａ（外面）（図１の上面）に、スイッチ素子２の固定接点部２１（導電層）（後述）が形成されている。
基材本体１３はポリイミド、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエステル樹脂、アラミド樹脂、液晶ポリマーなどの絶縁性の樹脂材料からなり、後述のスイッチ素子２の押圧操作時に可動接点部２２に押圧されて、第２基材１２に接近するように撓み変形可能である。基材本体１３の厚さは、例えば１０〜１００μｍである。
基材本体１３の内面１３ｂ（基準面１３ａとは反対の面）には、銅などの導電体からなる導電層８が形成されている。導電層８は、基材本体１３を貫通する層間導通部２６を介して固定接点部２１に接続されている。

図１および図３に示すように、第１基材１１には、基材本体１３を厚さ方向に貫通する通気口部１９が形成されている。
通気口部１９は、カバー部３の内部空間２０と中空層４とを連通させるものであって、その形状、大きさ、位置等は、内部空間２０と中空層４との間で空気を流通させ得るものであれば特に限定されない。
通気口部１９の平面視形状は、円形、矩形などとしてよい。図３に示す例の通気口部１９は平面視円形とされている。通気口部１９の内径は例えば０．１〜１ｍｍとすることができる。

通気口部１９は、可動接点部２２の内部空間２９と中空層４とを連通させることが好ましい。図示例では、通気口部１９の形成位置（平面視位置）は、スイッチ素子２の可動接点部２２の基端部２２ａより内側であり、通気口部１９は可動接点部２２内に開口している。
これによって、押圧操作時に可動接点部２２内の圧力を確実に低下させ、押圧抵抗を抑えることができる。

第２基材１２は、ポリイミド、ＰＥＴ、ポリカーボネート、ポリエステル樹脂、アラミド樹脂、液晶ポリマーなどの絶縁性の樹脂材料からなる基材本体１４の外面１４ｂ（図１の下面）に、銅などの導電体からなる導電層６が形成されている。導電層６は、基材本体１４を貫通する層間導通部２７を介して導電層８に接続されている。
第１基材１１および第２基材１２としては、例えばＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）などのプリント配線板を使用できる。第１基材１１および第２基材１２に形成された固定接点部２１、導電層６、８は、銀、アルミニウム等からの金属から構成されていてもよい。

第２基材１２の外面１２ｂ（図１の下面）は、被覆樹脂層７（被覆層）に覆われている。図示例では、外面１２ｂの全面が被覆樹脂層７で覆われている。
被覆樹脂層７が形成されることによって、第２基材１２の層間導通部等を封止し、外面１２ｂ側からの浸水を防ぎ、防水性を高めることができる。

第２基材１２は、介在層５を介して第１基材１１に重なるように配置され、これによって基材１１、１２間には介在層５の内側に中空層４が確保されている。
介在層５は、樹脂などからなり、基材１１、１２の間にて中空層４を気密に囲んでいる。介在層５は、例えば基材１１、１２の全周縁部に沿う枠状に形成することができる。介在層５の平面視形状は、例えば円形や多角形の枠状とすることができる。

介在層５は、少なくとも可動接点部２２の基端部２２ａにおける第１基材１１と第２基材１２との間に形成されていることが望ましい。図示例の介在層５は、平面視において外周縁５ｂが基材１１、１２の外周縁に達し、内周縁５ａは可動接点部２２の基端部２２ａ（またはその近傍）に達している。なお、介在層５の内周縁５ａは、平面視において基端部２２ａより内側に達していてもよい。
介在層５の内周縁５ａが平面視において基端部２２ａまたはこれより内側にあると、中空層４は、平面視において可動接点部２２に包含される領域に形成されることになる。
基端部２２ａにおける基材１１、１２間に介在層５が設けられていると、後述する中央接点部２３は撓み下方変位するが、基端部２２ａは下方変位しにくくなり、後述するスイッチ素子２の押圧操作時の可動接点部２２の変位量を大きくすることができる。

中空層４は、第１基材１１と第２基材１２との間の空間であり、平面視において介在層５よりも内側の領域である。中空層４の平面視形状は、例えば可動接点部２２の外形に沿う形状とされる。
中空層４は介在層５に気密に囲まれており、第２基材１２は空気の流通ができないため、中空層４は、通気口部１９以外の箇所から空気の流通ができない構造である。すなわち、中空層４は、外部との空気の流通ができない気密構造であり、防水性が確保されている。

中空層４の厚さ寸法（第１基材１１と第２基材１２との間隔）は、小さすぎればクリック感に影響が及び、大きすぎればプッシュスイッチ１０の薄型化が難しくなる。
中空層４の厚さは、２０〜５０μｍとすることができる。中空層４の厚さを前記範囲とすることによって、空気の流通がスムーズになり、操作感が良好となる。また、スイッチ素子２の押圧操作時の第１基材１１の変位を大きくしてクリック感を良好にし、かつプッシュスイッチ１０の薄型化が可能となる。
中空層４の体積は、ドーム形状の可動接点部２２の内部空間２９の体積以上であると、スイッチ素子２の押圧操作時の内圧上昇を抑え、押圧抵抗を小さくできる。

スイッチ素子２は、固定接点部２１と可動接点部２２とを有する。固定接点部２１は、中央接点部２３とその外周側に設けられた周辺接点部２４とを有する。可動接点部２２は、中央接点部２３に接離可能な可撓性を有し、中央接点部２３に当接したときに中央接点部２３と周辺接点部２４とを導通させることができる。
可動接点部２２は、例えば金属などの導電体からなる板状体であり、上方（基板１から離れる方向）に突出したドーム形状とすることができる。可動接点部２２は断面略楕円弧形であり、平面視形状は円形とすることができる（図８参照）。可動接点部２２の平面視形状は長円形（図９参照）とすることもできる。
可動接点部２２は、１枚の板状体から構成されていてもよいし、２枚以上の板状体が積層された構造であってもよい。可動接点部２２が２枚以上の板状体を積層した構造は、可動接点部２２の剛性を高め、高い動作荷重（例えば２Ｎ以上）を設定できる。

可動接点部２２の基端部２２ａは、第１基材１１の基準面１１ａ（外面）（図１の上面）に形成されている。基端部２２ａは、周辺接点部２４に電気的に接続されている。図示例では基端部２２ａは、可動接点部２２の周縁部であり、周辺接点部２４の上面２４ａに接して形成されている。
可動接点部２２は、中央接点部２３に接離可能な可撓性を有し、操作者による押圧による弾性変形によって頂点部２２ｂ（中央部）が下方に変位して中央接点部２３に当接したときに中央接点部２３と周辺接点部２４とを導通させることができる。
可動接点部２２の断面形状および平面視形状は図示例に限らず、他の形状であってもよい。

カバー部３は、スイッチ素子２を覆う可撓性のカバーシート１５と、カバーシート１５の基板１側（図１の下面側）に設けられたスペーサ１６とを備えている。
カバーシート１５は、ＰＥＴなどの樹脂材料等からなる。カバーシート１５の下面１５ｂ側（基板１側の面）にはアクリル系樹脂、シリコーン系樹脂（シリコン系樹脂）などからなる粘着層１７が形成されている。

スペーサ１６は、ポリイミド等の樹脂材料等からなり、平面視形状は例えばスイッチ素子２を囲む枠状とすることができる。スペーサ１６は、カバーシート１５の全周縁部に沿って形成することができ、例えば円形や多角形の枠状とすることができる。
スペーサ１６の高さは、カバーシート１５の変形が小さくなるように設定するのが好ましい。図示例のスペーサ１６は、上面１６ａの高さ位置が可動接点部２２の頂部２２ｃの高さ位置と同じになるように設計され、これによってカバーシート１５は変形のない状態、すなわち基板１に平行な状態となっている。
スペーサ１６は上面１６ａが粘着層１７によってカバーシート１５に隙間なく接合され、下面１６ｂが第１基材１１の基準面１３ａに隙間なく接合され、これによってスイッチ素子２を密閉し、防水性を確保している。

カバーシート１５の上面１５ａ（外面）には、押圧力伝達部材２８が設けられている。
押圧力伝達部材２８は、操作者の押圧力を可動接点部２２の頂点部２２ｂに集中して作用させるためのもので、樹脂などで構成される。押圧力伝達部材２８は円柱状、直方体状などのブロック状とすることができる。押圧力伝達部材２８の平面視位置は可動接点部２２の頂点部２２ｂに一致していることが好ましい。
押圧力伝達部材２８を設けることによって、操作者の押圧力を可動接点部２２の頂点部２２ｂに作用させ、操作の確実性を高めることができる。

次いで、プッシュスイッチ１０の動作について説明する。
図２に示すように、カバー部３のカバーシート１５を、押圧力伝達部材２８を介して下方（基板１に近づく方向）に押圧すると、カバーシート１５の頂点部が下方に撓み、可動接点部２２の頂点部２２ｂを下方に押圧する。
これによって、可動接点部２２は弾性的に反転変形して頂点部２２ｂが下方に変位する。この変形の際に、可動接点部２２は操作者にクリック感を与える。
可動接点部２２の頂点部２２ｂが中央接点部２３に当接すると、可動接点部２２を介して中央接点部２３と周辺接点部２４とを導通させることができる。

上記押圧操作では、内部空間２０（特に可動接点部２２の内部空間２９）の空気の一部は、第１基材１１の通気口部１９を通って中空層４に流れる。このため、カバー部３（特に可動接点部２２）の内圧上昇が抑制され、上記押圧操作時の抵抗が小さくなり、操作感が良好となる。

上記押圧操作では、可動接点部２２の頂点部２２ｂが第１基材１１を下方（第２基材１２に近づく方向）に押圧し、第１基材１１は下方に撓み変形する。
これによって、頂点部２２ｂを低い位置まで変位させることができるため、可動接点部２２の接離方向（中央接点部２３に対して接近および離間する方向。図１、図２では上下方向）の変位量（ストローク量）を大きくできる。このため、操作者に与えられるクリック感が良好になる。

操作者が押圧を停止すると、可動接点部２２の弾性復元力によって頂点部２２ｂは上方に変位し、図１に示す状態に戻る。

プッシュスイッチ１０では、基板１が中空層４を有する２層構造であり、第１基材１１が中空層４に通じる通気口部１９を有し、かつ可撓性を有するので、スイッチ素子２の押圧操作時の抵抗を抑えるとともに、可動接点部２２の変位量（ストローク量）を大きくしてクリック感を高めることができる。
また、カバー部３がスイッチ素子２を包囲することに加え、中空層４は、外部との空気の流通がない構造であるため、密閉構造は失われず、十分な防水性が確保される。
従って、防水性を損なうことなく、スイッチ素子２の押圧操作時の操作感を良好にすることができる。
また、プッシュスイッチ１０では、中央接点部２３と周辺接点部２４とに高低差がなくても可動接点部２２の接離方向の変位量（ストローク量）を大きくできるため、プッシュスイッチ１０の薄型化の点で有利である。また、製造工程も簡略にできる。

（第２実施形態）
次に、本発明のプッシュスイッチの第２実施形態を説明する。以下の説明において、既出の構成については同じ符号を付してその説明を簡略化または省略することがある。
図４は、本発明の第２実施形態であるプッシュスイッチ３０を示す断面図である。図５は、プッシュスイッチ３０の押圧操作時の状態を示す断面図である。
プッシュスイッチ３０では、スイッチ素子２の可動接点部２２の基端部２２ａが、第１基材１１の基準面１１ａ（外面）（図１の上面）に形成された所定厚さの導電体層３１上に形成されている。

導電体層３１は、導電性材料、例えば導電性ペーストからなる。導電性ペーストは、導電粒子とバインダ樹脂とを含む。導電粒子はカーボン、金属（銀、銅、ニッケル、金、錫など）などの導電性物質からなる粒子または粉体である。バインダ樹脂としては、飽和ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂などが使用できる。
導電体層３１は、スクリーン印刷、インクジェット印刷などにより形成することができる。

導電体層３１は、可動接点部２２の基端部２２ａを高い位置に配置でき、かつ接続時の頂点部２２ｂの高さ位置に影響が出ないように形成される。図示例の導電体層３１は、周辺接点部２４の上面２４ａにのみ形成され、中央接点部２３には形成されていない。

導電体層３１の厚さ寸法は、小さすぎればクリック感を高める効果が低下し、大きすぎればプッシュスイッチ１０の薄型化が難しくなる。
導電体層３１の厚さは、１０〜１００μｍとすることができる。中空層４の厚さを前記範囲とすることによって、スイッチ素子２の押圧操作時の第１基材１１の変位を大きくしてクリック感を良好にし、かつ薄型化が可能となる。

図５に示すように、カバー部３のカバーシート１５を、押圧力伝達部材２８を介して下方（基板１に近づく方向）に押圧すると、可動接点部２２は弾性変形して頂点部２２ｂが下方に変位する。頂点部２２ｂが中央接点部２３に当接すると、可動接点部２２を介して中央接点部２３と周辺接点部２４とを導通させることができる。

プッシュスイッチ３０では、基端部２２ａが導電体層３１の上に形成されている。一方、中央接点部２３に接続されるときの頂点部２２ｂの高さ位置は図１に示すプッシュスイッチ１０の場合と同じである。
従って、図１に示すプッシュスイッチ１０に比べて、可動接点部２２の接離方向（中央接点部２３に対して接近および離間する方向）の変位量（ストローク量）を大きくでき、クリック感を良好にできる。

（第３実施形態）
次に、本発明のプッシュスイッチの第３実施形態を説明する。
図６は、本発明の第３実施形態であるプッシュスイッチ４０を示す断面図である。
カバー部３のカバーシート３５は、上方に突出した突出部３２を有する。突出部３２の内面側（下面側）は収容凹部３３であり、収容凹部３３内には押圧力伝達部材３４が収容される。
押圧力伝達部材３４は、操作者の押圧力を可動接点部２２の頂点部２２ｂに集中して作用させるためのもので、樹脂などで構成される。押圧力伝達部材３４は円柱状、直方体状などのブロック状とすることができる。押圧力伝達部材３４の平面視位置は可動接点部２２の頂点部２２ｂに一致していることが好ましい。
押圧力伝達部材３４は、可動接点部２２とカバーシート３５との間に、可動接点部２２に対して上方に突出して設置されている。

プッシュスイッチ４０は、押圧力伝達部材３４が設けられているため、操作者の押圧力を可動接点部２２の頂点部２２ｂに作用させ、操作の確実性を高めることができる。
カバーシート３５の突出部３２は、例えばプレス成形によりカバーシート３５を作製する際に同時に形成することができるため、製造工程を簡略にできることから、量産化に対応可能である。

上記実施形態１〜３においては、基材本体１３は、スイッチ素子２の押圧操作時に可動接点部２２に押圧されて、第２基材１２に接近するように撓み変形可能としたが、基材本体１３は撓まなくても良い。この場合でも、押圧操作では、内部空間２０（特に可動接点部２２の内部空間２９）の空気の一部は、第１基材１１の通気口部１９を通って中空層４に流れる。このため、カバー部３（特に可動接点部２２）の内圧上昇が抑制され、上記押圧操作時の抵抗が小さくなり、操作感が良好となる。撓まない基材本体１３の材料としては、ポリカーボネートや、ベークライト等を用いることができる。

（実施例１）
図１に示すように、第１基材１１に通気口部１９が形成されたプッシュスイッチ１０を作製した。
第１基材１１および第２基材１２は矩形（３．４×２．９ｍｍ）であり、可動接点部２２は平面視円形（外径２．８ｍｍ）のドーム形状とした。中空層４は平面視円形であり、内径１．３５ｍｍ、厚さ７０μｍとした。
プッシュスイッチ１０のスイッチ素子２を押圧操作したときのクリック率（％）〔（動作荷重−反転荷重）×１００／動作荷重〕を算出した。クリック率はクリック感の良さを示す指標である。結果を表１および図７に示す。動作荷重とは、スイッチ素子２を押圧操作し、可動接点部２２の押し込み深さ（変位量）が増加する際の荷重−変位曲線における荷重の極大値であり、反転荷重とは極小値である。
表１および図７において、オーバーストローク量とは、スイッチ素子２の押圧操作において、可動接点部２２の基端部２２ａの高さ位置より低い位置まで頂点部２２ｂを押し込む際の、基端部２２ａより低い範囲の可動接点部２２の高さ方向の変位量である。

表１および図７より、このプッシュスイッチ１０では、可動接点部２２の変位量を、オーバーストローク量が０を越える範囲まで大きくでき、これによって高いクリック率が得られ、クリック感が良好になることがわかる。

１・・・基板、２・・・スイッチ素子、３・・・カバー部、４・・・中空層、１１・・・第１基材、１１ａ・・・第１基材の基準面（外面）、１２・・・第２基材、１９・・・通気口部、２０・・・カバー部の内部空間、２１・・・固定接点部、２２・・・可動接点部、２２ａ・・・基端部、２２ｂ・・・頂点部、２２ｃ・・・頂部、２３・・・中央接点部、２４・・・周辺接点部、２８、３４・・・押圧力伝達部材、２９・・・可動接点部の内部空間、３１・・・導電体層、３３・・・収容凹部。

Claims (8)

1. 第１および第２基材を中空層を隔てて積層した多層構造の基板と、前記第１基材の外面側に設けられたスイッチ素子と、前記スイッチ素子を前記第１基材外面側で隙間なく包囲するカバー部とを備え、
   前記スイッチ素子は、中央接点部およびその周囲に形成される周辺接点部を有する固定接点部と、前記中央接点部に接離可能な可撓性を有して前記中央接点部への当接時に前記中央接点部と前記周辺接点部とを導通させる可動接点部と、を有し、
   前記第１基材には、前記カバー部の内部空間と前記中空層とを連通させる通気口部が形成されていることを特徴とするプッシュスイッチ。
2. 前記第１基材は、可撓性を有し、前記カバー部を押圧することにより前記可動接点部が前記中央接点部に接するように変形したときに、前記可動接点部による押圧によって前記第２基材に接近するように撓み変形可能であることを特徴とする請求項１記載のプッシュスイッチ。
3. 前記通気口部は、前記可動接点部の内部空間と前記中空層とを連通させることを特徴とする請求項１または２記載のプッシュスイッチ。
4. 前記中空層の体積は、前記可動接点部の内部空間の体積以上であることを特徴とする請求項３記載のプッシュスイッチ。
5. 前記中空層厚さは、２０〜５０μｍであることを特徴とする請求項１〜４のうちいずれか１項記載のプッシュスイッチ。
6. 前記可動接点部の基端部は、前記第１基材外面に、所定厚さの導電体層を介して設置されていることを特徴とする請求項１〜５のうちいずれか１項記載のプッシュスイッチ。
7. 前記可動接点部は、前記第１基材から離れる方向に突出したドーム形状であり、前記可動接点部の頂点部と前記カバー部との間に、前記カバー部への押圧力を前記可動接点部に伝える押圧力伝達部材が設けられ、
   前記カバー部には、前記押圧力伝達部材を収容する収容凹部が形成されていることを特徴とする請求項１〜６のうちいずれか１項記載のプッシュスイッチ。
8. 前記第１基材と前記第２基材との間に、前記中空層を気密に囲む介在層が形成され、
   前記介在層は、少なくとも前記可動接点部の基端部における前記第１基材と前記第２基材との間に形成されていることを特徴とする請求項１〜７のうちいずれか１項記載のプッシュスイッチ。

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