JP6714615B2 - スイッチ、及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、スイッチ、及びその製造方法に関する。
文献の参照による組み込みが認められる指定国については、２０１５年１２月２１日に日本国に出願された特願２０１５−２４８３９０号に記載された内容を参照により本明細書に読み込み、本明細書の一部とする。

上下の電極シートと、上下の電極シートの間に配され上下の電極シートの間に所望の間隔を形成するスペーサとを備え、上下の電極シートとスペーサとが粘着剤を介して貼り合わされたスイッチが知られている（例えば特許文献１参照）。特許文献１に記載のスイッチでは、スペーサには上下の電極を接触可能にするための開口が形成され、粘着剤がスペーサの開口の周囲に印刷等により設けられている。

特開２００２−３５８８５２号公報

上記のスイッチでは、粘着剤をスペーサに印刷により設ける場合、スペーサの開口の周囲において、粘着剤にダレが生じることがある。一方、スイッチの薄型化を目的として、電極シートを薄くする場合、電極シートの剛性が低くなる。そのため、スイッチの押圧操作時に、電極シートが、粘着剤のダレが生じた部分にその形状に倣った状態で接着することにより、電極シートの接点部に凹みが生じる場合がある。この場合、上下の電極が接近した状態になり、スイッチが予期せずにＯＮ状態になる可能性がある。

本発明が解決しようとする課題は、電極シートの接点部に生じる凹みを抑制することができるスイッチ、及びその製造方法を提供することである。

［１］本発明に係るスイッチは、第１の電極を有する第１の電極シートと、前記第１の電極に対向する第２の電極を有する第２の電極シートと、前記第１の電極シートと前記第２の電極シートとを接合する粘着材とを備え、前記第１の電極シート及び前記第２の電極シートの少なくとも一方に加えられる押圧力により、前記第１の電極と前記第２の電極とが接触して導通するスイッチであって、前記第１の電極シートは、前記第１の電極が形成された第１の基材と、前記第１の基材と前記第２の電極シートとの間に配され、前記第１の電極に対応する位置に第１の開口部を有し、前記粘着材により前記第２の電極シートに接合されている第１のスペーサとを備え、前記第１のスペーサは、前記第１の基材に形成されている。

［２］上記発明において、前記第２の電極シートは、前記第２の電極が形成された第２の基材と、前記第２の基材と前記第１のスペーサとの間に配され、前記第２の電極に対応する位置に第２の開口部を有し、前記粘着材により前記第１のスペーサに接合された第２のスペーサとを備えてもよく、前記第２のスペーサは、前記第２の電極シートに形成されていてもよい。

［３］上記発明において、前記第２の電極シートは、前記第２の電極が形成された第２の基材を備えてもよく、前記第１のスペーサは、前記粘着材により前記第２の基材に接合されていてもよい。

［４］上記発明において、前記粘着材は、前記第１の開口部の周縁に対して外側に位置してもよい。

［５］上記発明において、前記第１のスペーサの剛性は、前記粘着材の剛性よりも高くてもよい。

［６］上記発明において、前記第１のスペーサは、前記第１の電極シートよりも薄くてもよい。

［７］上記発明において、前記第１の電極シートは、前記第１の基材に形成された複数の引き出し配線を備えてもよく、前記第１のスペーサは、前記引き出し配線を被覆する絶縁性の被覆部を有してもよい。

［８］上記発明において、前記引き出し配線は、第１の引き出し配線と、前記第１の引き出し配線と交差する位置にジャンパー部を備える第２の引き出し配線とを備えてもよく、前記被覆部は、前記第１の基材に形成された前記第２の引き出し配線の一部と重なるように複数のジャンパー開口が形成され、相互に交差する前記ジャンパー部と前記第１の引き出し配線との間に介在してもよく、前記ジャンパー部は、それぞれ前記ジャンパー開口に充填され、前記第１の基材に形成された前記第２の引き出し配線と接続された一対のジャンパー接続部と、前記被覆部の上に形成され、前記一対のジャンパー接続部を接続するジャンパー配線とを備えてもよい。

［９］上記発明において、前記被覆部の上に前記ジャンパー部を被覆するように形成された絶縁性のジャンパー部絶縁部を備えてもよい。

［１０］本発明に係るスイッチの製造方法は、第１の電極を有する第１の電極シートと、前記第１の電極に対向する第２の電極を有する第２の電極シートと、前記第１の電極シートと前記第２の電極シートとを接合する粘着材とを備え、前記第１の電極シート又は前記第２の電極シートに加えられる押圧力により、前記第１の電極と前記第２の電極とが接触して導通するスイッチの製造方法であって、前記第１の電極を形成した第１の基材に、前記第１の電極に対応する位置に開口部を有する第１のスペーサを形成し、前記粘着材により前記第１のスペーサと前記第２の電極シートとを接合するスイッチの製造方法。

［１１］上記発明において、前記第１のスペーサを構成する絶縁材料を前記第１の基材に印刷して硬化させることにより前記第１のスペーサを形成してもよい。

本発明によれば、第１のスペーサが第１の電極シートの第１の基材に形成されたことにより、第１の電極シートの第１の基材が補剛されている。これにより、第１の電極シートが粘着材の形状に倣った状態で接着することを抑制でき、第１の電極シートの接点部に生じる凹みを抑制できる。

図１は、本発明の第１実施形態に係るメンブレンスイッチを示す断面図である。 図２は、図１のII-II線に沿った平面図である。 図３は、比較例に係るメンブレンスイッチの押圧操作時の状態を示す断面図である。 図４は、比較例に係るメンブレンスイッチの押圧操作時の状態を示す断面図である。 図５は、本発明の第１実施形態に係るメンブレンスイッチの押圧操作時の状態を示す断面図である。 図６は、本発明の第１実施形態に係るメンブレンスイッチを示す平面図である。 図７は、本発明の第１実施形態に係るメンブレンスイッチを示す分解斜視図である。 図８は、図６の部分拡大図のVIII−VIII断面図である。 図９は、本発明の第１実施形態に係るメンブレンスイッチの製造方法を説明するための工程図である。 図１０は、本発明の第２実施形態に係るメンブレンスイッチを断面図である。 図１１は、本発明の第２実施形態に係るメンブレンスイッチを示す平面図である。 図１２は、本発明の第２実施形態に係るメンブレンスイッチを示す分解斜視図である。 図１３は、図１１の部分拡大図のXIII−XIII断面図である。 図１４は、本発明の第２実施形態に係るメンブレンスイッチの製造方法を説明するための工程図である。 図１５は、本発明の第３実施形態に係るメンブレンスイッチを示す断面図である。 図１６は、本発明の第３実施形態に係るメンブレンスイッチを示す平面図である。 図１７は、本発明の第３実施形態に係るメンブレンスイッチを示す分解斜視図である。 図１８は、図１６の部分拡大図のXVIII−XVIII断面図である。 図１９は、本発明の第３実施形態に係るメンブレンスイッチの製造方法を説明するための工程図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

図１は本発明の第１実施形態に係るメンブレンスイッチ１を示す断面図、図２は図１のII-II線に沿った平面図である。

図１及び図２に示すように、本実施形態のメンブレンスイッチ１は、上側電極シート１０と、下側電極シート２０と、粘着層５０と、押圧部材としてのラバードーム６０とを備えている。上側電極シート１０は、上側基材１１と、上側電極１２と、上側絶縁層３０とを備えている。また、下側電極シート２０は、下側基材２１と、下側電極２２と、下側絶縁層４０とを備えている。このメンブレンスイッチ１では、上側電極シート１０の上側基材１１の下面１１１に上側絶縁層３０が形成され、下側電極シート２０の下側基材２１の上面２１１に下側絶縁層４０が形成されており、上側絶縁層３０と下側絶縁層４０とが粘着層５０により接合されている。また、ラバードーム６０は上側電極シート１０の上側基材１１の上面に取り付けられている。

このメンブレンスイッチ１では、操作者によって所定の押圧力がラバードーム６０を介して上側電極シート１０に与えられ、上下の電極１２，２２（いずれも後述）が相互に接触して、これらが導通する。上下の電極１２，２２は、引き出し配線１３，２３（図６、７参照）を介して外部回路に接続されており、上下の電極１２，２２が導通することで、外部回路が操作者の押圧操作を検出する。本実施形態では、この外部回路が操作者の押圧操作を検出した際の押圧力を「ＯＮ荷重」と称する。

なお、メンブレンスイッチ１による操作者の押圧操作の検出は、特に上述に限定されない。たとえば、押圧力に応じた上下の電極１２，２２の接触面積（接触状態）の変化に伴って増減する回路抵抗値に基づいて、操作者の押圧操作を検出してもよい。本実施形態における「メンブレンスイッチ１」が本発明における「スイッチ」の一例に相当する。

上側電極シート１０の上側基材１１は、たとえば、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート等の可撓性を有する絶縁性材料から構成されている。上側基材１１の厚さは、メンブレンスイッチ１の薄型化の観点から、２０〜１００μｍの範囲で設定されており、２０〜７５μｍの範囲で設定されていることが好ましい。本実施形態では、上側基材１１の厚さは、５０μｍに設定されている。

上側電極１２は、銀ペーストや銅ペーストやカーボンペースト等の導電性ペーストを、上側基材１１の下面１１１上に印刷して硬化させることにより形成されている。なお、上側電極１２は、複層であってもよい。上側電極１２を形成する印刷方法としては、スクリーン印刷法やグラビアオフセット印刷法、インクジェット印刷法等を例示することができる。

なお、特に図示しないが、この上側電極１２は、引き出し配線１３（図６、７参照）を介して外部回路と接続される。この場合、上側電極１２と引き出し配線１３とは、一体的に形成してもよいし、個別に形成してもよい。

上側電極１２は、後述の上下の絶縁層３０，４０の開口部３１，４１よりも小さい径の円形状の外形を有している。また、上側電極１２は、上下の開口部３１，４１に対応する位置に設けられており、具体的には、当該上側電極１２の中心と上下の開口部３１，４１の中心とが実質的に一致している。

なお、本明細書において、「中心」とは、平面形状における重心に相当する点を示す。因みに、上側電極１２の形状は、特に上述に限定されない。たとえば、上側電極１２の外形が、矩形状、メッシュ状又は櫛歯状等であってもよい。

本実施形態における「上側電極シート１０」が本発明における「第１の電極シート」の一例に相当し、本実施形態における「上側基材１１」が本発明における「第１の基材」の一例に相当し、本実施形態における「上側電極１２」が本発明における「第１の電極」の一例に相当する。

下側電極シート２０の下側基材２１は、上側基材１１と同様、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート等の可撓性を有する絶縁性材料から構成されている。この下側基材２１の厚さは、メンブレンスイッチ１の薄型化の観点から、２０〜１００μｍの範囲で設定されており、２０〜７５μｍの範囲で設定されていることが好ましい。本実施形態では、下側基材２１の厚さは、５０μｍに設定されている。

下側電極２２は、上側電極１２と同様、銀ペーストや銅ペーストやカーボンペースト等の導電性ペーストを、下側基材２１の上面２１１上に印刷して硬化させることにより形成されている。なお、下側電極２２も、複層であってもよい。下側電極２２を形成する方法としては、上述した上側電極１２を形成する方法と同様の方法を例示することができる。

また、上側電極１２と同様、下側電極２２は引き出し配線２３（図６、図７参照）を介して外部回路と接続されている。下側電極２２と引き出し配線２３とは、一体的に形成してもよいし、個別に形成してもよい。

下側電極２２は、後述の上下の絶縁層３０，４０の開口部３１，４１よりも小さい径の円形状の外形を有している。この下側電極２２は、内部空間Ｓを介して上側電極１２に対向する位置に設けられており、具体的には、下側電極２２の中心と上側電極１２の中心とが実質的に一致している。なお、下側電極２２の形状は、特に上述に限定されない。たとえば、下側電極２２の外形が、矩形状、メッシュ状又は櫛歯状等であってもよい。

本実施形態における「下側電極シート２０」が本発明における「第２の電極シート」の一例に相当し、本実施形態における「下側基材２１」が本発明における「第２の基材」の一例に相当し、本実施形態における「下側電極２２」が本発明における「第２の電極」の一例に相当する。

上側絶縁層３０は、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂等のＵＶ硬化性樹脂や熱硬化性樹脂等のレジスト材料を、上側基材１１の下面１１１上に印刷して硬化させることにより形成されている。上側絶縁層３０を形成する印刷方法としては、スクリーン印刷法やグラビアオフセット印刷法、インクジェット印刷法等を例示することができる。上側絶縁層３０の厚さは、メンブレンスイッチ１の薄型化及び剛性を高くする観点から、５〜５０μｍの範囲で設定されており、１０〜３０μｍの範囲で設定されていることが好ましい。本実施形態では、上側絶縁層３０の厚さは、１５μｍに設定されており、上側基材１１の厚さよりも小さく設定されている。本実施形態では、上側絶縁層３０の膜厚の精度を向上させる観点から、上記レジスト材料として、ＵＶ硬化性樹脂を用い、上側基材１１の下面１１１上に印刷したＵＶ硬化性樹脂をＵＶ硬化処理により硬化させることによって、上側絶縁層３０を形成している。

上側絶縁層３０の剛性は、粘着層５０の剛性よりも高く設定されている。なお、本明細書において、上側基材１１や上側絶縁層３０の「剛性」とは、上側基材１１や上側絶縁層３０の厚み方向に加えられる力に対する上側基材１１や上側絶縁層３０の変形のしづらさの度合いのことを指す。

この上側絶縁層３０には、上下の電極１２，２２よりも大径の円形状の第１の開口部３１が形成されている。この第１の開口部３１は、上側電極１２を囲繞するように設けられており、具体的には、上側電極１２の中心と第１の開口部３１の中心とが実質的に一致している。この第１の開口部３１の径としては、特に限定しないが、メンブレンスイッチ１のＯＮ荷重を安定させる観点から、５ｍｍ以下であることが好ましい。ただし、ＯＮ荷重が上がりすぎないために、１ｍｍ以上であることが好ましい。

なお、第１の開口部３１の形状は、円形状に限定されず、たとえば、矩形状等であってもよい。本実施形態における「上側絶縁層３０」が本発明における「第１のスペーサ」の一例に相当し、本実施形態における「第１の開口部３１」が本発明における「第１の開口部」の一例に相当する。

下側絶縁層４０は、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂等のＵＶ硬化性樹脂や熱硬化性樹脂等のレジスト材料を、下側基材２１の上面２１１上に印刷して硬化させることにより形成されている。下側絶縁層４０を形成する印刷方法としては、上側絶縁層３０と同様、スクリーン印刷法やグラビアオフセット印刷法、インクジェット印刷法等を例示することができる。下側絶縁層４０の厚さは、メンブレンスイッチ１の薄型化及び剛性を高くする観点から、５〜５０μｍの範囲で設定されており、１０〜３０μｍの範囲で設定されていることが好ましい。本実施形態では、下側絶縁層４０の厚さは、１５μｍに設定されており、下側基材２１の厚さよりも小さく設定されている。本実施形態では、下側絶縁層４０の膜厚の精度を向上させる観点から、上記レジスト材料として、ＵＶ硬化性樹脂を用い、下側基材２１の上面２１１上に印刷したＵＶ硬化性樹脂をＵＶ硬化処理により硬化させることによって、下側絶縁層４０を形成している。

下側絶縁層４０の剛性は、粘着層５０の剛性よりも高く設定されている。なお、本明細書において、下側基材２１や下側絶縁層４０の「剛性」とは、下側基材２１や下側絶縁層４０の厚み方向に加えられる力に対する下側基材２１や下側絶縁層４０の変形のしづらさの度合いのことを指す。

この下側絶縁層４０には、上下の電極１２，２２よりも大径の円形状の第２の開口部４１が形成されている。この第２の開口部４１は、下側電極２２を囲繞するように設けられており、具体的には、下側電極２２の中心と第２の開口部４１の中心とが実質的に一致している。この第２の開口部４１の径としては、特に限定しないが、メンブレンスイッチ１のＯＮ荷重を安定させる観点から、５ｍｍ以下であることが好ましい。ただし、ＯＮ荷重が上がりすぎないために、１ｍｍ以上であることが好ましい。

なお、第２の開口部４１の形状は、円形状に限定されず、たとえば、矩形状等であってもよい。本実施形態における「下側絶縁層４０」が本発明における「第２のスペーサ」の一例に相当し、本実施形態における「第２の開口部４１」が本発明における「第２の開口部」の一例に相当する。

粘着層５０は、上側絶縁層３０と下側絶縁層４０との間に介在しており、これらを粘着（接着）する機能を有している。このような粘着層５０は、樹脂材料を含むものであることが好ましく、添加剤等をさらに含んでもよい。このような粘着層５０を構成する樹脂材料としては、メンブレンスイッチ１の感圧性に応じて適宜選択して用いることができ、たとえば、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂等を例示することができる。粘着層５０の厚さは、メンブレンスイッチ１の薄型化の観点から、５〜５０μｍの範囲で設定されており、１０〜３０μｍの範囲で設定されていることが好ましい。本実施形態では、粘着層５０の厚さは、１５μｍに設定されている。

なお、熱可塑性樹脂としては、酢酸ビニル樹脂、ポリビニルアルコール、ポリビニルアセタール、エチレン・酢酸ビニル樹脂（ＥＶＡ：Ethylene-Vinyl Acetate）、塩化ビニル樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド樹脂、α−オレフィン樹脂等を例示することができる。熱硬化性樹脂としては、ユリア樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、レゾルシノール樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂等を例示することができる。

本実施形態の粘着層５０は、第３の開口部５１と、エアーベント５２とを有している。この粘着層５０は、第３の開口部５１とエアーベント５２とを除いて、上側絶縁層３０と下側絶縁層４０との間の略全面に一様に形成されている。

第３の開口部５１は、上下の電極１２，２２に対応して円形状の外形を有している。この第３の開口部５１は、粘着層５０を鉛直方向（Ｚ方向）に貫通し、当該粘着層５０の両方の主面上で開口する貫通孔である。

第３の開口部５１は、上下の電極１２，２２に対応する位置に設けられており、具体的には、当該上下の電極１２，２２の中心と第３の開口部５１の中心とが実質的に一致している。結果として、本実施形態では、第１の開口部３１の中心と第２の開口部４１の中心と第３の開口部５１の中心とが実質的に一致している。

エアーベント５２は、上側絶縁層３０と下側絶縁層４０との間に形成されている。このエアーベント５２は、上下の電極１２，２２の周囲の内部空間Ｓ（具体的には、第３の開口部５１）と外部空間とを連通する貫通孔である。

本実施形態では、このエアーベント５２によって、操作者の押圧操作に応じた内部空間Ｓ内の空気の吸排気が行えるようになっている。すなわち、操作者により押圧力が印加されるとエアーベント５２から内部空間Ｓ内の空気を排出し、操作者による押圧力が開放されるとエアーベント５２から内部空間Ｓ内に空気を取り込む。このように、内部空間Ｓを密封しないことで、操作者に違和感を与えないようにすることができる。

このような粘着層５０は、特に限定しないが、たとえば、当該粘着層５０を構成する粘着材料をグラビアコート法、ロールコート法、スクリーン印刷法、グラビアオフセット印刷法、インクジェット印刷法等の公知の方法を用いて、下側絶縁層４０上に塗布・乾燥等させることで形成することができる。本実施形態では、粘着層５０は、スクリーン印刷法等の印刷技術を用いることにより形成されている。なお、本実施形態では、粘着層５０を下側絶縁層４０上に形成し、その後に、上側絶縁層３０を粘着層５０上に載置して、粘着層５０を挟んだ上側絶縁層３０と下側絶縁層４０とをラミネート加工により貼り合せた。しかし、これは必須ではなく、粘着層５０を上側絶縁層３０上に形成し、その後に、下側絶縁層４０を粘着層５０上に載置して、粘着層５０を挟んだ上側絶縁層３０と下側絶縁層４０とをラミネート加工により貼り合せてもよい。

なお、第３の開口部５１及びエアーベント５２は、上下の絶縁層３０，４０の一方にマスクを積層してパターニングすることで形成してもよく、或いは、上下の絶縁層３０，４０の一方の全面に粘着材料を塗布した後、部分的に削り取ることで形成してもよい。或いは、選択的に粘着材料を塗布することで、第３の開口部５１及びエアーベント５２を形成してもよい。

本実施形態では、上側電極シート１０と下側電極シート２０とが意図せず接着してスイッチング性を低下させるのを抑制する観点から、第３の開口部５１の外形は、第１及び第２の開口部３１，４１の外形よりも大きくなっている。具体的には、図２に示すように、第３の開口部５１の径Ｄ１が第１及び第２の開口部３１，４１の径Ｄ２よりも大きくなっている。特に、本実施形態では、第３の開口部５１の径Ｄ１は、第１及び第２の開口部３１、４１の径Ｄ２よりも０．４〜１．０ｍｍ大きくなっている。ここで、径Ｄ１と径Ｄ２との差が０．４ｍｍ未満であったり、１．０ｍｍより大きい場合には、オン荷重にバラつきが生じ、粘着層５０が粘着層として要求される機能を発揮できない。なお、第３の開口部５１の径Ｄ１は、第１及び第２の開口部３１，４１の径Ｄ２以上であればよい。また、第３の開口部５１の形状は、特に上述に限定されない。たとえば、第３の開口部５１が矩形状等であってもよい。

上側絶縁層３０と粘着層５０と下側絶縁層４０との厚さは、その合計が上側基材１１又は下側基材２１の厚さよりも小さくなるように設定されている。本実施形態における「粘着層５０」が本発明における「粘着材」の一例に相当し、本実施形態における「第３の開口部５１」が本発明における「第３の開口部」の一例に相当する。

図１に示すように、ラバードーム６０は、上側電極シート１０の上側基材１１の上面に取り付けられている。このラバードーム６０は、当該ラバードーム６０の上方に上下動可能な状態で設けられるキートップを介して押圧力が伝達された際、当該キートップを元の位置に復帰させるために設けられるゴム材料等からなる弾性部材である。

ラバードーム６０は、上側電極シート１０の上側基材１１から離間する側に向かって突出するドーム状の本体部６１と、当該本体部６１の縁部から外側に向かって拡がる取付部６２と、から構成されている。

なお、本実施形態では、ラバードーム６０は、上側電極シート１０の上側基材１１の上面に直接取り付けられているが、特にこれに限定されない。たとえば、上側電極シート１０の上側基材１１の上面に、ＰＥＴ等から構成されるラバードーム支持部材（不図示）を設け、当該カバー部材を介してラバードーム６０を上側電極シート１０の上側基材１１に取り付けてもよい。また、ラバードーム６０は、メンブレンスイッチ１を押圧操作を補助する押圧部材としての機能を有する。この押圧部材としては、ラバードームに限らず、メタルドームでもよく、あるいは、キートップの下面に設けられる突起でもよい。また、この押圧部材を設けることは必須ではない。

取付部６２は、本体部６１の全周に亘って形成された環状の部材であり、上側電極シート１０の上側基材１１の上面に密着している。本体部６１の外形及び取付部６２の外形は、平面視において、円形状とされている。また、本体部６１の中心（頂部）と取付部６２の中心とは、実質的に一致するようにラバードーム６０が形成されている。

ところで、粘着層５０を形成する際、粘着材料が流動性をもっていることにより、図１に示すように、粘着層５０の縁部５３にダレが生じる。この縁部５３には、上側絶縁層３０の縁部３２が隙間を介して対向している。ここで、第１の上側基材１１と上側絶縁層３０とが一体となっていることにより、上側基材１１が上側絶縁層３０により補剛されている。それにより、上側基材１１の上側電極１２が設けられている部分に対して、上側基材１１の上側絶縁層３０が設けられている部分は、剛性が高く、曲がり難くなっている。

過剰な押圧力がラバードーム６０を介して上側基材１１に与えられることにより、上側絶縁層３０の縁部３２が粘着層５０の縁部５３に接触した場合には、粘着層５０の縁部５３の粘着力が、上側絶縁層３０の縁部３２に作用し、上側基材１１及び上側絶縁層３０の弾性変形状態からの復元力に対して抵抗する。粘着層５０の縁部５３の粘着力が、上側基材１１及び上側絶縁層３０の復元力を上回ると、上側基材１１及び上側絶縁層３０が凹んだ状態に維持されることになる。

そこで、本実施形態では、過剰な押圧力がラバードーム６０を介して上側基材１１に与えられて上側絶縁層３０の縁部３２と粘着層５０の縁部５３とが接触したとしても、上側基材１１及び上側絶縁層３０の弾性変形状態からの復元力が、粘着層５０の粘着力を上回るように、上側基材１１と上側絶縁層３０との一体物の剛性が設定されている。

図３及び図４は、比較例に係るメンブレンスイッチ１Ｂの押圧操作時の状態を示す断面図である。また、図５は、第１実施形態に係るメンブレンスイッチ１の押圧操作時の状態を示す断面図である。なお、比較例の説明では、第１実施形態と同様の構成には同一の符号を付すと共に第１実施形態でした説明を援用する。

図３及び図４に示すように、比較例に係るメンブレンスイッチ１Ｂは、上側電極シート１０と、下側電極シート２０と、スペーサ３０Ｂと、上側粘着層４０Ｂと、下側粘着層５０Ｂと、ラバードーム６０とを備えている。このメンブレンスイッチ１Ｂでは、上側電極シート１０と下側電極シート２０との間にスペーサ３０Ｂが設けられ、スペーサ３０Ｂの上面と上側電極シート１０の下面とが上側粘着層４０Ｂにより粘着され、スペーサ３０Ｂの下面と下側電極シート２０の上面とが下側粘着層５０Ｂにより粘着されている。

スペーサ３０Ｂは、ＰＥＴフィルムである。このスペーサ３０Ｂには、上下の電極１２、２２に対応して第１の開口部３１Ｂが形成されている。一方、上側粘着層４０Ｂには、上下の電極１２、２２に対応して第２の開口部４１Ｂが形成され、下側粘着層５０Ｂには、上下の電極１２、２２に対応して第３の開口部５１Ｂが形成されている。ここで、第２の開口部４１Ｂの周縁部は、第１の開口部３１Ｂの周縁部に対して外側に位置している。また、第３の開口部５１Ｂの周縁部も、第１の開口部３１Ｂの周縁部に対して外側に位置している。

ここで、上側粘着層４０Ｂの縁部４３Ｂにはダレが生じている。この縁部４３Ｂには、上側電極シート１０の上側基材１１が隙間を介して対向している。そのため、押圧力がラバードーム６０を介して上側基材１１に与えられて、上側基材１１が凹んだ際、上側基材１１が上側粘着層４０Ｂの縁部４３Ｂに接近する。そして、上側基材１１が上側粘着層４０Ｂの縁部４３Ｂに接触した場合には、上側粘着層４０Ｂの縁部４３Ｂの粘着力が、上側基材１１に作用し、上側基材１１の弾性変形状態からの復元力に対して抵抗する。

一方、下側粘着層５０Ｂの縁部５３Ｂにもダレが生じている。この縁部５３Ｂには、下側電極シート２０の下側基材２１が隙間を介して対向している。ここで、メンブレンスイッチ１がキーボート装置等の装置に装着された状態で、当該装置に対する下側電極シート２０の固定が強固ではない場合には、押圧力が加えられる上側電極シート１０のみならず、下側電極シート２０も、上側電極シート１０に追従して変形する。この際、図４に示すように、下側粘着層５０Ｂの縁部５３Ｂがスペーサ３０Ｂに接近する。そして、下側粘着層５０Ｂの縁部５３Ｂとスペーサ３０Ｂとが接触した場合には、下側粘着層５０Ｂの縁部５３Ｂの粘着力が、下側基材２１の弾性変形状態からの復元力に対して抵抗する。

ここで、比較例に係るメンブレンスイッチ１Ｂでは、薄型化を図るために、上側電極シート１０の上側基材１１及び下側電極シート２０の下側基材２１の厚さが小さく（例えば、本実施形態と同様に５０μｍ）設定されている。そのため、上側基材１１及び下側基材２１の剛性が低くなっている。それにより、押圧力がラバードーム６０を介して上側基材１１に与えられた際、上側基材１１の上側粘着層４０Ｂの縁部４３Ｂに対向する部分が曲がり易く、縁部４３Ｂに接触し易い。一方、下側基材２１がメンブレンスイッチ１００を装着するキーボード装置等の装置に強固に固定されていない場合には、図４に示すように、下側基材２１の下側粘着層５０Ｂの縁部５３Ｂに対応する部分が上側基材１１に追従して曲がり易く、これにより、縁部４３Ｂがスペーサ３０Ｂに接触し易くなる。さらに、上側粘着層４０Ｂの縁部４３Ｂの粘着力が、上側基材１１の弾性変形状態からの復元力を上回るので、上側基材１１が上側粘着層４０Ｂの縁部４３Ｂの形状に倣った状態で接着した状態、即ち、上側電極シート１０の接点部が凹んだ状態が維持されることになる。

それに対して、本実施形態に係るメンブレンスイッチ１では、図５に示すように、上側基材１１の下面１１１上における上側電極１２の周囲に上側絶縁層３０が形成され、上側電極１２の周囲において、上側基材１１と上側絶縁層３０とが一体となっていることにより、上側基材１１が上側絶縁層３０により補剛されている。それにより、押圧力がラバードーム６０を介して上側基材１１に与えられた際、上側基材１１の上側電極１２が設けられた部分は凹むのに対して、上側基材１１と上側絶縁層３０とが一体となった部分は曲がり難く、粘着層５０の縁部５３に接近し難い。一方、下側基材２１の上面２１１上における下側電極２２の周囲に下側絶縁層４０が形成され、下側電極２２の周囲において、下側基材２１と下側絶縁層４０とが一体となっていることにより、下側基材２１が下側絶縁層４０により補剛されている。これにより、下側基材２１がメンブレンスイッチ１００を装着するキーボード装置等の装置に強固に固定されていない場合であっても、押圧力がラバードーム６０を介して上側基材１１に与えられた際、下側基材２１と下側絶縁層４０とが一体となった部分が上側基材１１に追従して曲がり難い。さらに、上側基材１１及び上側絶縁層３０の弾性変形状態からの復元力が、粘着層５０の粘着力を上回るように、上側基材１１と上側絶縁層３０との一体物の剛性が設定されている。そのため、過剰な押圧力がラバードーム６０を介して上側基材１１に与えられることにより上側絶縁層３０の縁部３２と粘着層５０の縁部５３とが接触したとしても、上側基材１１及び上側絶縁層３０は、弾性変形状態、即ち凹んだ状態から復元する。従って、メンブレンスイッチ１の押圧操作がされた後に、上側基材１１が粘着層５０の縁部５３の形状に倣った状態で接着した状態、即ち、上側電極シート１０が凹んだ状態が維持されることを防止でき、オン状態が維持されることを防止できる。

また、本実施形態に係るメンブレンスイッチ１では、比較例に係るメンブレンスイッチ１Ｂと比較して薄型化が図れる。即ち、本実施形態では、上側絶縁層３０を上側電極シート１０に印刷して硬化させることにより形成し、下側絶縁層４０を下側電極シート２０に印刷して硬化させることにより形成する。ここで、上側絶縁層３０及び下側絶縁層４０を印刷して硬化させることにより形成することで、比較例のＰＥＴフィルムからなるスペーサ３０Ｂと比較して、上側絶縁層３０及び下側絶縁層４０を薄くできる。また、本実施形態では、粘着層５０を１層形成するのに対して、比較例では上下の粘着層４０Ｂ、５０Ｂを形成する。それにより、本実施形態では、粘着剤の厚さを、比較例と比較して小さくできる。以上により、本実施形態に係るメンブレンスイッチ１では、比較例に係るメンブレンスイッチ１Ｂと比較して薄型化が図れる。特に、本実施形態では、上側絶縁層３０と粘着層５０と下側絶縁層４０との厚さの合計が、上側基材１１又は下側基材２１の厚さよりも小さくなるように設定されていることにより、メンブレンスイッチ１の薄型化を可能にすると共に、上側電極シート１０や下側電極シート２０の接点部に生じる凹みを抑制することができる。

図６は、本実施形態に係るメンブレンスイッチ１を示す平面図である。また、図７は、本実施形態に係るメンブレンスイッチ１を示す分解斜視図である。これらの図に示すように、メンブレンスイッチ１は、上側電極１２と下側電極２２とからなる電極対２を複数備える。また、メンブレンスイッチ１は、上側電極シート１０の上側基材１１に設けられた複数の上側の引き出し配線１３と、下側電極シート２０の下側基材２１に設けられた複数の引き出し配線２３と、上側基材１１の一辺に設けられた上側テール部１４と、下側基材２１の一辺に設けられた下側テール部２４とを備えている。

上側の引き出し配線１３は、一列に並んだ複数の上側電極１２を接続し、上側テール部１４の先端まで延びるように配線されている。複数の引き出し配線１３は、相互に交差しないように配線されている。そのため、引き出し配線１３はジャンパー部を備えない。一方、下側の引き出し配線２３は、一列に並んだ複数の下側電極２２を接続し、下側テール部２４の先端まで延びている。ここで、複数の引き出し配線２３は、２本の引き出し配線２３と残りの１本の引き出し配線２３とが相互に交差するように配線されている。そのため、図６の部分拡大図に示すように、２本の引き出し配線２３と残りの１本の引き出し配線２３とが交差する２箇所の交差点には、ジャンパー部２５が設けられている。このジャンパー部２５の詳細構成については後述する。なお、「残りの１本の引き出し配線２３」が本発明における「第１の引き出し配線」に相当し、「２本の引き出し配線２３」が本発明における「第２の引き出し配線」に相当する。

上側の引き出し配線１３は、銀ペーストや銅ペーストやカーボンペースト等の導電性ペーストを、上側基材１１の下面１１１上及び上側テール部１４の下面上に印刷して硬化させることにより形成されている。下側の引き出し配線２３は、同様に、銀ペーストや銅ペーストやカーボンペースト等の導電性ペーストを、下側基材２１の上面２１１上及び下側テール部２４の上面上に印刷して硬化させることにより形成されている。

ここで、上側絶縁層３０は、上側基材１１に対して直接的且つ一体的に形成され、上側の引き出し配線１３を被覆するように形成されている。本実施形態では、第１の開口部３１と対向する位置を除いて、上側基材１１上の引き出し配線１３が、上側絶縁層３０により被覆されている。なお、上側テール部１４上の引き出し配線１３は、上側絶縁層３０により被覆されてもよく、上側絶縁層３０とは別に上側テール部１４上に形成された他の絶縁層により被覆されてもよい。また、上側基材１１上の引き出し配線１３が、上側基材１１の全域に亘って上側絶縁層３０により被覆されることは必須ではなく、上側基材１１上の引き出し配線１３の一部が、他の絶縁材料により被覆されてもよい。

一方、下側絶縁層４０は、下側基材２１に対して直接的且つ一体的に形成され、下側の引き出し配線２３を被覆するように形成されている。本実施形態では、第２の開口部４１と対向する位置を除いて、下側基材２１上の引き出し配線２３が、下側絶縁層４０により被覆されている。なお、下側テール部２４上の引き出し配線２３は、下側絶縁層４０により被覆されてもよく、下側絶縁層４０とは別に下側テール部２４上に形成された他の絶縁材料により被覆されてもよい。また、下側基材２１上の引き出し配線２３が、下側基材２１の全域に亘って下側絶縁層４０により被覆されることは必須ではなく、下側基材２１上の引き出し配線２３の一部が、他の絶縁材料により被覆されてもよい。

粘着層５０は、複数の第３の開口部５１と、第３の開口部５１の相互間を連通させるエアーベント５２とを備えている。一列に並んだ複数の第３の開口部５１の相互間にエアーベント５２が設けられている。また、１本のエアーベント５２が、１つの第３の開口部５１と粘着層５０の一辺との間に設けられており、当該第３の開口部５１を粘着層５０の外部に連通させている。

図８は、図６の部分拡大図のVIII−VIII断面図である。図６〜図８に示すように、１本の引き出し配線２３は、下側基材２１の一辺に沿って延びる直線部２３１を備え、残りの２本の引き出し配線２３は、直線部２３１と交差する直線部２３２を備える。直線部２３２は、下側基材２１上においては、直線部２３１と交差しないように第１の直線部２３２１と第２の直線部２３２２とに分断されている。この第１の直線部２３２１の端部と、第２の直線部２３２２の端部とがジャンパー部２５により接続されている。

下側絶縁層４０は、第１の直線部２３２１の端部に対向する位置と第２の直線部２３２２の端部に対向する位置とにそれぞれ形成されたジャンパー開口４３を備える。第１の直線部２３２１及び第２の直線部２３２２の一部がジャンパー開口４３と重なり合うことで下側絶縁層４０から露出している。ジャンパー部２５は、それぞれジャンパー開口４３内に充填された一対のジャンパー接続部２５Ａと、一対のジャンパー接続部２５Ａを接続するジャンパー配線部２５Ｂとを備えている。ジャンパー接続部２５Ａは、ジャンパー開口４３内において第１の直線部２３２１の端部又は第２の直線部２３２２の端部と接続されている。ここで、下側絶縁層４０上には、ジャンパー部２５の位置に限定してジャンパー部絶縁層７０が形成されている。このジャンパー部絶縁層７０の上にジャンパー配線部２５Ｂが形成されている。本実施形態における「ジャンパー部２５」が本発明における「ジャンパー部」の一例に相当し、本実施形態における「ジャンパー接続部２５Ａ」が本発明における「ジャンパー接続部」の一例に相当し、本実施形態における「ジャンパー配線部２５Ｂ」が本発明における「ジャンパー配線部」の一例に相当し、本実施形態における「ジャンパー開口４３」が本発明における「ジャンパー開口」の一例に相当する。

ここで、ジャンパー部２５と下側基材２１の上面とにより区画される空間には、下側絶縁層４０を構成する絶縁材料とジャンパー部絶縁層７０を構成する絶縁材料とが充填されている。これにより、下側基材２１上の直線部２３１が下側絶縁層４０により被覆されるのに加えて、ジャンパー部２５の内周側がジャンパー部絶縁層７０及び下側絶縁層４０により被覆されている。

ジャンパー部絶縁層７０は、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂等のレジスト材料を、下側絶縁層４０上に塗布して硬化させることにより形成されている。なお、本実施形態では、粘着層５０が、ジャンパー部絶縁層７０が形成された位置にも存在し、ジャンパー部絶縁層７０と重なり合っているが、ジャンパー部絶縁層７０が形成された位置に対応して粘着層５０に開口を形成することにより、粘着層５０とジャンパー部絶縁層７０とが重なり合わないように構成してもよい。本実施形態における「ジャンパー部絶縁層７０」が本発明における「ジャンパー部絶縁部」に相当する。

本実施形態に係るメンブレンスイッチ１では、上側絶縁層３０が上側の引き出し配線１３を被覆するように上側基材１１に直接形成されていることによって、上側の引き出し配線１３の防水性と絶縁性とを向上できる。さらに、本実施形態に係るメンブレンスイッチ１では、下側絶縁層４０が下側の引き出し配線２３を被覆するように下側基材２１に直接形成されていることによって、下側の引き出し配線２３の防水性と絶縁性とを向上できる。また、上下の引き出し配線１３、２３を防水及び絶縁するための層と、上下の電極１２、２２の間隔を調整するためのスペーサとを共通化できることにより、それぞれの層を個別に形成する場合と比較して、薄型化でき、工程を低減できる等の効果を得ることができる。

本実施形態に係るメンブレンスイッチ１では、下側基材２１に形成されたジャンパー部２５が、下側絶縁層４０、ジャンパー部絶縁層７０、及び上側絶縁層３０により被覆されることにより、ジャンパー部２５の防水性及び絶縁性を確保することができる。ここで、ジャンパー部２５を防水及び絶縁するための層と、上下の電極１２、２２の間隔を調整するためのスペーサとを共通化できることにより、それぞれの層を個別に形成する場合と比較して、薄型化でき、工程を低減できる等の効果を得ることができる。

図９は、本実施形態に係るメンブレンスイッチ１の製造方法を説明するための工程図である。この図に示すように、本実施形態に係るメンブレンスイッチ１の製造方法は、電極及び配線形成工程（Ｓ１０）と、上側絶縁層形成工程（Ｓ２０）と、下側絶縁層形成工程（Ｓ３０）と、ジャンパー部絶縁層形成工程（Ｓ４０）と、ジャンパー部形成工程（Ｓ５０）と、貼り合せ工程（Ｓ６０）とを備える。

電極及び配線形成工程（Ｓ１０）では、上側電極１２及び上側の引き出し配線１３を上側基材１１に形成する。また、下側電極２２及び下側の引き出し配線２３を下側基材２１に形成する。本工程では、銀ペーストや銅ペーストやカーボンペースト等の導電性ペーストを、上側基材１１の下面１１１上及び上側テール部１４の下面上に印刷して硬化させる。同様に、銀ペーストや銅ペーストやカーボンペースト等の導電性ペーストを、下側基材２１の上面２１１上及び下側テール部２４の上面上に印刷して硬化させる。ここで、下側の引き出し配線２３を形成する際に、ジャンパー部２５は形成せずに、直線部２３２を、直線部２３１と交差しないように第１の直線部２３２１と第２の直線部２３２２とに分断された状態に形成する。

上側絶縁層形成工程（Ｓ２０）では、上側基材１１の下面１１１上に上側絶縁層３０を形成する。本工程では、まず、上側絶縁層３０を構成するレジスト材料をスクリーン印刷法やグラビアオフセット印刷法、インクジェット印刷法等の印刷方法により上側基材１１の下面１１１上に印刷する。この際、第１の開口部３１を有するレジスト材料の層を、上側基材１１の下面１１１上に形成する。次に、上側基材１１の下面１１１上に形成したレジスト材料の層を硬化させる。ここで、本実施形態では、レジスト材料としてＵＶ硬化性樹脂を用い、硬化処理としてＵＶ硬化処理を実施する。このＵＶ硬化処理は、熱硬化処理と比較して、硬化させる対象の層の膜厚の制御が容易である。従って、本実施形態では、レジスト材料として熱硬化性樹脂を用い熱硬化処理を実施してレジスト材料を硬化させる場合と比較して、上側絶縁層３０の膜厚の精度を高めることができる。

下側絶縁層形成工程（Ｓ３０）では、下側基材２１の上面２１１上に下側絶縁層４０を形成する。本工程では、まず、下側絶縁層４０を構成するレジスト材料をスクリーン印刷法やグラビアオフセット印刷法、インクジェット印刷法等の印刷方法により下側基材２１の上面２１１上に印刷する。この際、第２の開口部４１とジャンパー開口４３とを有するレジスト材料の層を、下側基材２１の上面２１１上に形成する。次に、下側基材２１の上面２１１上に形成したレジスト材料の層を硬化させる。ここで、本実施形態では、レジスト材料としてＵＶ硬化性樹脂を用い、硬化処理としてＵＶ硬化処理を実施する。このＵＶ硬化処理は、熱硬化処理と比較して、硬化させる対象の層の膜厚の制御が容易である。従って、本実施形態では、レジスト材料として熱硬化性樹脂を用い熱硬化処理を実施してレジスト材料を硬化させる場合と比較して、上側絶縁層４０の膜厚の精度を高めることができる。

ジャンパー部絶縁層形成工程（Ｓ４０）では、ジャンパー部絶縁層７０を下側絶縁層４０上のジャンパー部２５を形成する位置に形成する。本工程では、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂等のレジスト材料を、下側絶縁層４０の上に塗布して硬化させる。

ジャンパー部形成工程（Ｓ５０）では、下側電極シート２０にジャンパー部２５を形成する。本工程では、銀ペーストや銅ペーストやカーボンペースト等の導電性ペーストを、ジャンパー開口４３内に充填されるように、下側絶縁層４０及びジャンパー部絶縁層７０の上に印刷して硬化させる。

貼り合せ工程（Ｓ６０）では、まず、粘着層５０を構成する粘着材料をグラビアコート法、ロールコート法、スクリーン印刷法、グラビアオフセット印刷法、インクジェット印刷法等の公知の方法を用いて、上側絶縁層３０上又は下側絶縁層４０上に塗布する。この際、第３の開口部５１を有する粘着材料の層を、上側絶縁層３０上又は下側絶縁層４０上に形成する。その後、上側絶縁層３０上又は下側絶縁層４０上に塗布した粘着材料を乾燥などにより硬化させることにより、粘着層５０を形成する。次に、上側絶縁層３０の下面と下側絶縁層４０の上面とをラミネート加工により貼り合せる。なお、本実施形態では、上側絶縁層３０と下側絶縁層とを貼り合せる前に粘着材料を硬化させたが、上側絶縁層３０と下側絶縁層４０とを貼り合せる前には粘着材料を硬化させずに、上側絶縁層３０と下側絶縁層４０とを貼り合せた後に初めて粘着材料を硬化させてもよい。

以上、本実施形態に係るメンブレンスイッチ１の製造方法では、上側絶縁層３０を構成する絶縁材料を、上側基材１１の下面１１１に上記の印刷方法により印刷して硬化させる。また、下側絶縁層４０を構成する絶縁材料を、下側基材２１の上面２１１に上記の印刷方法により印刷して硬化させる。ここで、絶縁材料からなり上下の電極１２、２２に対応する位置に開口部を有する絶縁層を上側基材１１又は下側基材２１に形成するにあたり、印刷技術を用いるところ、この印刷技術によれば、開口部の径や位置を高精度に設定できる。従って、メンブレンスイッチ１のＯＮ荷重を容易且つ高精度に設定できる。

ここで、上述の比較例のように、上下の電極１２、２２に対応する位置に開口部を有するスペーサ３０Ｂを形成して、このスペーサ３０Ｂを上下の基材１１、２１に上下の粘着層４０Ｂ、５０Ｂにより接合する場合には（図３、４参照）、接合工程において、スペーサ３０Ｂと上下の基材１１、２１との高い位置決め精度が要求される。この際、上下の基材１１、２１と上下の絶縁層３０、４０との４者の高い位置決め精度が要求される。それに対して、本実施形態に係るメンブレンスイッチ１の製造方法では、印刷技術により第１の開口部３１と第２の開口部４１との径や位置を高精度に設定したうえで、上側絶縁層３０を上側基材１１に、下側絶縁層４０を下側基材２１にそれぞれ形成できるので、接合工程では、高い位置決め精度をもって上側絶縁層３０と上側基材１１とが一体化されてなる上側電極シート１０と、同様に高い位置決め精度をもって下側絶縁層４０と下側基材２１とが一体化されてなる下側電極シート２０との２者の位置決めで足りる。従って、上述の比較例に対して、工程の容易化、工数の削減等の効果を得ることができる。

図１０は本発明の第２実施形態に係るメンブレンスイッチ１００を示す断面図である。なお、本実施形態の説明では、第１実施形態と同様の構成には同一の符号を付すと共に第１実施形態でした説明を援用する。

図１０に示すように、本実施形態のメンブレンスイッチ１００は、上側電極シート１０と、下側電極シート２０と、粘着層５０と、ラバードーム６０とを備えている。上側電極シート１０は、上側基材１１と、上側電極１２と、上側絶縁層３０とを備えている。このメンブレンスイッチ１００では、上側電極シート１０の上側基材１１の下面１１１に上側絶縁層３０が形成されており、下側電極シート２０の下側基材２１の上面２１１と上側絶縁層３０の下面とが粘着層５０により粘着されている。

ここで、下側電極シート２０は、メンブレンスイッチ１００を装着するキーボード装置等の装置に強固に固定されている。そのため、下側電極シート２０には補剛のための絶縁層は形成されていない。

ここで、本実施形態のメンブレンスイッチ１００においても、上側基材１１の下面１１１上に上側絶縁層３０が形成され、上側基材１１と上側絶縁層３０とが一体となっていることにより、上側基材１１が上側絶縁層３０により補剛されている。そして、上側基材１１及び上側絶縁層３０の弾性変形状態からの復元力が、粘着層５０の粘着力を上回るように、上側基材１１と上側絶縁層３０との一体物の剛性が設定されている。そのため、メンブレンスイッチ１００の押圧操作がされた後、上側基材１１及び上側絶縁層３０は、弾性変形状態、即ち凹んだ状態から復元する。従って、メンブレンスイッチ１００の押圧操作がされた後に、上側基材１１が粘着層５０の縁部５３の形状に倣った状態で接着した状態、即ち、上側基材１１が凹んだ状態に維持されることを防止でき、オン状態が維持されることを防止できる。

また、本実施形態のメンブレンスイッチ１００では、押圧力が加えられる上側電極シート１０のみを上側絶縁層３０により補剛し、下側電極シート２０についてはキーボード装置等の装置に強固に固定している。これにより、上下の絶縁層３０、４０を備える第１実施形態のメンブレンスイッチ１と比較して、メンブレンスイッチ１００を薄型化できる。

ここで、上側絶縁層３０と粘着層５０との厚さは、その合計が上側基材１１又は下側基材２１の厚さよりも少さくなるように設定されている。これにより、メンブレンスイッチ１００の薄型化を可能にすると共に、上側電極シート１０や下側電極シート２０の接点部に生じる凹みを抑制することができる。本実施形態における「メンブレンスイッチ１００」が本発明における「スイッチ」の一例に相当し、本実施形態における「上側絶縁層３０」が本発明における「第１のスペーサ」の一例に相当する。

図１１は、本実施形態に係るメンブレンスイッチ１００を示す平面図である。また、図１２は、本実施形態に係るメンブレンスイッチ１００を示す分解斜視図である。なお、図１２では、図１１のメンブレンスイッチ１００を上下反転させて示している。これらの図に示すように、メンブレンスイッチ１００は、上側電極１２と下側電極２２とからなる電極対２を複数備える。また、メンブレンスイッチ１００は、上側電極シート１０の上側基材１１に設けられた複数の上側の引き出し配線１３と、下側電極シート２０の下側基材２１に設けられた複数の引き出し配線２３と、上側基材１１の一辺に設けられた上側テール部１４と、下側基材２１の一辺に設けられた下側テール部２４とを備えている。

下側の引き出し配線２３は、一列に並んだ複数の下側電極２２を接続し、下側テール部２４の先端まで延びるように配線されている。複数の引き出し配線２３は、相互に交差しないように配線されている。そのため、引き出し配線２３はジャンパー部を備えない。一方、上側の引き出し配線１３は、一列に並んだ複数の上側電極１２を接続し、上側テール部１４の先端まで延びている。ここで、複数の引き出し配線１３は、２本の引き出し配線１３と残りの１本の引き出し配線１３とが相互に交差するように配線されている。そのため、２本の引き出し配線１３と残りの１本の引き出し配線１３とが相互に交差する２箇所の交差点には、ジャンパー部１５が設けられている。このジャンパー部１５の詳細構成については後述する。「残りの１本の引き出し配線１３」が本発明における「第１の引き出し配線」の一例に相当し、「２本の引き出し配線１３」が本発明における「第２の引き出し配線」の一例に相当する。

上側絶縁層３０は、上側基材１１に対して直接的且つ一体的に形成されているところ、上側の引き出し配線１３を被覆するように形成されている。本実施形態では、第１の開口部３１と対向する位置を除いて、上側基材１１上の引き出し配線１３が、上側絶縁層３０により被覆されている。なお、上側テール部１４上の引き出し配線１３は、上側絶縁層３０により被覆されてもよく、上側絶縁層３０とは別に上側テール部１４上に形成された他の絶縁層により被覆されてもよい。また、上側基材１１上の引き出し配線１３が、上側基材１１の全域に亘って上側絶縁層３０により被覆されることは必須ではなく、上側基材１１上の引き出し配線１３の一部が、他の絶縁材料により被覆されてもよい。

一方、下側基材２１には、引き出し配線２３を被覆する絶縁層は形成されていない。下側基材２１の上面２１１に形成された引き出し配線２３は、第２の開口部４１及び第３の開口部５１と対向する位置を除いて、粘着層５０及び上側絶縁層３０により被覆されている。なお、下側テール部２４上の引き出し配線２３は、下側テール部２４上に形成された絶縁材料により被覆されている。

図１３は、図１１の部分拡大図のXIII−XIII断面図である。これらの図に示すように、１本の引き出し配線１３は、上側基材１１の一辺に沿って延びる直線部１３１を備え、残りの２本の引き出し配線１３は、直線部１３１と交差する直線部１３２を備える。直線部１３２は、上側基材１１上においては、直線部１３１と交差しないように第１の直線部１３２１と第２の直線部１３２２とに分断されている。この第１の直線部１３２１の端部と、第２の直線部１３２２の端部とがジャンパー部１５により接続されている。

上側絶縁層３０は、第１の直線部１３２１の端部に対向する位置と第２の直線部１３２２の端部に対向する位置とにそれぞれ形成されたジャンパー開口３３を備える。第１の直線部１３２１及び第２の直線部１３２２の一部がジャンパー開口３３と重なり合うことで下側絶縁層４０から露出している。ジャンパー部１５は、上側基材１１上の直線部１３１を跨ぐように形成されており、一対のジャンパー接続部１５Ａと、一対のジャンパー接続部１５Ａを接続するジャンパー配線部１５Ｂとを備えている。それぞれのジャンパー接続部１５Ａは、ジャンパー開口３３内に充填され、第１の直線部１３２１の端部又は第２の直線部１３２２の端部と接続されている。また、ジャンパー配線部１５Ｂは、上側絶縁層３０上に形成されている。本実施形態における「ジャンパー部１５」が本発明における「ジャンパー部」の一例に相当し、本実施形態における「ジャンパー接続部１５Ａ」が本発明における「ジャンパー接続部」の一例に相当し、本実施形態における「ジャンパー配線部１５Ｂ」が本発明における「ジャンパー配線部」の一例に相当し、本実施形態における「ジャンパー開口３３」が本発明における「ジャンパー開口」の一例に相当する。

ここで、ジャンパー部１５と上側基材１１の上面とにより区画される空間には、上側絶縁層３０を構成する絶縁材料が充填されている。これにより、上側基材１１上の直線部１３１が上側絶縁層３０により被覆されるのに加えて、ジャンパー部１５の内周側が上側絶縁層３０により被覆されている。

上側絶縁層３０上には、ジャンパー配線部１５Ｂを被覆するようにジャンパー部絶縁層８０が形成されている。このジャンパー部絶縁層８０は、ジャンパー部１５が設けられている位置に限定して形成されている。また、ジャンパー部絶縁層８０は、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂等のレジスト材料を、上側絶縁層３０上にジャンパー部１５を覆うように塗布して硬化させることにより形成されている。なお、本実施形態では、粘着層５０が、ジャンパー部絶縁層８０が形成された位置にも存在し、ジャンパー部絶縁層８０と重なり合っているが、ジャンパー部絶縁層８０が形成された位置に対応して粘着層５０に開口を形成することにより、粘着層５０とジャンパー部絶縁層８０とが重なり合わないように構成してもよい。本実施形態における「ジャンパー部絶縁層８０」が本発明における「ジャンパー部絶縁部」に相当する。

図１４は、本実施形態に係るメンブレンスイッチ１００の製造方法を説明するための工程図である。この図に示すように、本実施形態に係るメンブレンスイッチ１００の製造方法は、電極及び配線形成工程（Ｓ１１０）と、上側絶縁層形成工程（Ｓ１２０）と、ジャンパー部形成工程（Ｓ１４０）と、ジャンパー部絶縁層形成工程（Ｓ１５０）と、貼り合せ工程（Ｓ１６０）とを備える。

電極及び配線形成工程（Ｓ１１０）では、上側電極１２及び上側の引き出し配線１３を上側基材１１に形成する。また、下側電極２２及び下側の引き出し配線２３を下側基材２１に形成する。本工程では、銀ペーストや銅ペーストやカーボンペースト等の導電性ペーストを、上側基材１１の下面１１１上及び上側テール部１４の下面上に印刷して硬化させる。同様に、銀ペーストや銅ペーストやカーボンペースト等の導電性ペーストを、下側基材２１の上面２１１上及び下側テール部２４の上面上に印刷して硬化させる。ここで、上側の引き出し配線１３を形成する際に、ジャンパー部１５は形成せずに、直線部１３２を、直線部１３１と交差しないように第１の直線部１３２１と第２の直線部１３２２とに分断された状態に形成する。

上側絶縁層形成工程（Ｓ１２０）では、上側基材１１の下面１１１上に上側絶縁層３０を形成する。本工程では、まず、上側絶縁層３０を構成するレジスト材料をスクリーン印刷法やグラビアオフセット印刷法、インクジェット印刷法等の印刷方法により上側基材１１の下面１１１上に印刷する。この際、第１の開口部３１とジャンパー開口３３とを有するレジスト材料の層を、上側基材１１の下面１１１上に形成する。次に、上側基材１１の下面１１１上に形成したレジスト材料の層を硬化させる。ここで、本実施形態では、レジスト材料としてＵＶ硬化性樹脂を用い、硬化処理としてＵＶ硬化処理を実施する。このＵＶ硬化処理は、熱硬化処理と比較して、硬化させる対象の層の膜厚の制御が容易である。従って、本実施形態では、レジスト材料として熱硬化性樹脂を用い熱硬化処理を実施してレジスト材料を硬化させる場合と比較して、上側絶縁層３０の膜厚の精度を高めることができる。

ジャンパー部形成工程（Ｓ１４０）では、上側電極シート１０にジャンパー部１５を形成する。本工程では、銀ペーストや銅ペーストやカーボンペースト等の導電性ペーストを、ジャンパー開口３３内に充填されるように、上側絶縁層３０上に印刷して硬化させる。

ジャンパー部絶縁層形成工程（Ｓ１５０）では、ジャンパー部絶縁層８０を上側絶縁層３０上のジャンパー部１５が形成された位置に形成する。本工程では、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂等のレジスト材料を、上側絶縁層３０上且つジャンパー部１５上に塗布して硬化させる。

貼り合せ工程（Ｓ１６０）では、まず、粘着層５０を構成する粘着材料をグラビアコート法、ロールコート法、スクリーン印刷法、グラビアオフセット印刷法、インクジェット印刷法等の公知の方法を用いて、上側絶縁層３０上又は下側基材２１上に塗布する。この際、第３の開口部５１を有する粘着材料の層を、上側絶縁層３０上又は下側基材２１上に形成する。その後、上側絶縁層３０上又は下側基材２１上に塗布した粘着材料を乾燥などにより硬化させることにより、粘着層５０を形成する。次に、上側絶縁層３０の下面と下側基材２１の上面２１１とをラミネート加工により貼り合せる。なお、本実施形態では、上側絶縁層３０と下側基材２１とを貼り合せる前に粘着材料を硬化させたが、上側絶縁層３０と下側基材２１とを貼り合せる前には粘着材料を硬化させずに、上側絶縁層３０と下側基材２１とを貼り合せた後に初めて粘着材料を硬化させてもよい。

図１５は、本発明の第３実施形態に係るメンブレンスイッチ２００を示す断面図である。なお、本実施形態の説明では、第１及び第２実施形態と同様の構成には同一の符号を付すと共に第１及び第２実施形態でした説明を援用する。

図１５に示すように、本実施形態のメンブレンスイッチ２００は、上側電極シート１０と、下側電極シート２０と、粘着層５０と、ラバードーム６０とを備えている。下側電極シート２０は、下側基材２１と、下側電極２２と、下側絶縁層４０とを備えている。このメンブレンスイッチ２００では、下側電極シート２０の下側基材２１の上面２１１に下側絶縁層４０が形成されており、上側電極シート１０の上側基材１１の下面１１１と下側絶縁層４０の上面とが粘着層５０により粘着されている。

即ち、本実施形態に係るメンブレンスイッチ２００では、下側基材２１の上面２１１上における下側電極２２の周囲に下側絶縁層４０が形成され、下側電極２２の周囲において、下側基材２１と下側絶縁層４０とが一体となっていることにより、下側基材２１が下側絶縁層４０により補剛されている。それにより、下側基材２１がメンブレンスイッチ２００を装着するキーボード装置等の装置に強固に固定されていない場合であっても、押圧力がラバードーム６０を介して上側基材１１に与えられた際、下側基材２１と下側絶縁層４０とが一体となった部分は曲がり難い。そのため、過剰な押圧力がラバードーム６０を介して上側基材１１に与えられることにより上側絶縁層３０の縁部３２と粘着層５０の縁部５３とが接触したとしても、上側基材１１及び上側絶縁層３０は、弾性変形状態、即ち凹んだ状態から復元し易くなる。従って、メンブレンスイッチ２００の押圧操作がされた後に、上側基材１１が粘着層５０の縁部５３の形状に倣った状態で接着した状態、即ち、上側電極シート１０が凹んだ状態が維持されることを防止でき、オン状態が維持されることを防止できる。

ここで、下側絶縁層４０と粘着層５０との厚さは、その合計が上側基材１１又は下側基材２１の厚さよりも少さくなるように設定されている。これにより、メンブレンスイッチ２００の薄型化を可能にすると共に、上側電極シート１０や下側電極シート２０の接点部に生じる凹みを抑制することができる。

図１６は、本実施形態に係るメンブレンスイッチ２００を示す平面図である。また、図１７は、本実施形態に係るメンブレンスイッチ２００を示す分解斜視図である。これらの図に示すように、上側の引き出し配線１３は、一列に並んだ複数の上側電極１２を接続し、上側テール部１４の先端まで延びるように配線されている。複数の引き出し配線１３は、相互に交差しないように配線されている。そのため、引き出し配線１３はジャンパー部を備えない。一方、下側の引き出し配線２３は、一列に並んだ複数の下側電極２２を接続し、下側テール部２４の先端まで延びている。ここで、複数の引き出し配線２３は、２本の引き出し配線２３と残りの１本の引き出し配線２３とが相互に交差するように配線されている。そのため、２本の引き出し配線２３と残りの１本の引き出し配線２３とが相互に交差する２箇所の交差点には、ジャンパー部２５が設けられている。このジャンパー部２５の詳細構成については後述する。「残りの１本の引き出し配線２３」が本発明における「第１の引き出し配線」の一例に相当し、「２本の引き出し配線２３」が本発明における「第２の引き出し配線」の一例に相当する。

上側の引き出し配線１３は、銀ペーストや銅ペーストやカーボンペースト等の導電性ペーストを、上側基材１１の下面１１１上及び上側テール部１４の下面上に印刷して硬化させることにより形成されている。下側の引き出し配線２３は、同様に、銀ペーストや銅ペーストやカーボンペースト等の導電性ペーストを、下側基材２１の上面２１１上及び下側テール部２４の上面上に印刷して硬化させることにより形成されている。

下側絶縁層４０は、下側基材２１に対して直接的且つ一体的に形成されているところ、下側の引き出し配線２３を被覆するように形成されている。本実施形態では、第２の開口部４１と対向する位置を除いて、下側基材２１上の引き出し配線２３が、下側絶縁層４０により被覆されている。なお、下側テール部２４上の引き出し配線２３は、下側絶縁層４０により被覆されてもよく、下側絶縁層４０とは別に下側テール部２４上に形成された他の絶縁層により被覆されてもよい。また、下側基材２１上の引き出し配線２３が、下側基材２１の全域に亘って下側絶縁層４０により被覆されることは必須ではなく、下側基材２１上の引き出し配線２３の一部が、他の絶縁材料により被覆されてもよい。

一方、上側基材１１には、引き出し配線１３を被覆する絶縁層は形成されていない。上側基材１１の下面１１１に形成された引き出し配線１３は、第１の開口部３１及び第３の開口部５１と対向する位置を除いて、粘着層５０及び下側絶縁層４０により被覆されている。なお、上側テール部１４上の引き出し配線１３は、上側テール部１４上に形成された絶縁材料により被覆されている。

図１８は、図１６の部分拡大図のXVIII−XVIII断面図である。これらの図に示すように、１本の引き出し配線２３は、下側基材２１の一辺に沿って延びる直線部２３１を備え、残りの２本の引き出し配線２３は、直線部２３１と交差する直線部２３２を備える。直線部２３２は、下側基材２１上においては、直線部２３１と交差しないように第１の直線部２３２１と第２の直線部２３２２とに分断されている。この第１の直線部２３２１の端部と、第２の直線部２３２２の端部とがジャンパー部２５により接続されている。

下側絶縁層４０は、第１の直線部２３２１の端部に対向する位置と第２の直線部２３２２の端部に対向する位置とにそれぞれ形成されたジャンパー開口４３を備える。第１の直線部２３２１及び第２の直線部２３２２の一部がジャンパー開口４３と重なり合うことで下側絶縁層４０から露出している。ジャンパー部２５は、下側基材２１上の直線部２３１を跨ぐように形成されており、一対のジャンパー接続部２５Ａと、一対のジャンパー接続部２５Ａを接続するジャンパー配線部２５Ｂとを備えている。それぞれのジャンパー接続部２５Ａは、ジャンパー開口４３内に充填され、第１の直線部２３２１の端部又は第２の直線部２３２２の端部と接続されている。また、ジャンパー配線部２５Ｂは、下側絶縁層４０上に形成されている。

ここで、ジャンパー部２５と下側基材２１の上面とにより区画される空間には、下側絶縁層４０を構成する絶縁材料が充填されている。これにより、下側基材２１上の直線部２３１が下側絶縁層４０により被覆されるのに加えて、ジャンパー部２５の内周側が下側絶縁層４０により被覆されている。

下側絶縁層４０上には、ジャンパー配線部２５Ｂを被覆するようにジャンパー部絶縁層８０が形成されている。このジャンパー部絶縁層８０は、ジャンパー部２５が設けられている位置に限定して形成されている。また、ジャンパー部絶縁層８０は、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂等のレジスト材料を、下側絶縁層４０上に塗布して硬化させることにより形成されている。ここで、本実施形態では、ジャンパー部絶縁層８０が形成された位置に対応して粘着層５０に開口が形成されており、粘着層５０とジャンパー部絶縁層８０とが重なり合わないように構成されている。これにより、上側基材１１とジャンパー部絶縁層８０とが重なり合う位置においても、上側基材１１が平らに構成されている。

図１９は、本実施形態に係るメンブレンスイッチ２００の製造方法を説明するための工程図である。この図に示すように、本実施形態に係るメンブレンスイッチ２００の製造方法は、電極及び配線形成工程（Ｓ２１０）と、下側絶縁層形成工程（Ｓ２３０）と、ジャンパー部形成工程（Ｓ２４０）と、ジャンパー部絶縁層形成工程（Ｓ２５０）と、貼り合せ工程（Ｓ２６０）とを備える。

電極及び配線形成工程（Ｓ２１０）では、上側電極１２及び上側の引き出し配線１３を上側基材１１に形成する。また、下側電極２２及び下側の引き出し配線２３を下側基材２１に形成する。本工程では、銀ペーストや銅ペーストやカーボンペースト等の導電性ペーストを、上側基材１１の下面１１１上及び上側テール部１４の下面上に印刷して硬化させる。同様に、銀ペーストや銅ペーストやカーボンペースト等の導電性ペーストを、下側基材２１の上面２１１上及び下側テール部２４の上面上に印刷して硬化させる。ここで、下側の引き出し配線２３を形成する際に、ジャンパー部２５は形成せずに、直線部２３２を、直線部２３１と交差しないように第１の直線部２３２１と第２の直線部２３２２とに分断された状態に形成する。

下側絶縁層形成工程（Ｓ２３０）では、下側基材２１の上面２１１上に下側絶縁層４０を形成する。本工程では、まず、下側絶縁層４０を構成するレジスト材料をスクリーン印刷法やグラビアオフセット印刷法、インクジェット印刷法等の印刷方法により下側基材２１の上面２１１上に印刷する。この際、第２の開口部４１とジャンパー開口４３とを有するレジスト材料の層を、下側基材２１の上面２１１上に形成する。次に、下側基材２１の上面２１１上に形成したレジスト材料の層を硬化させる。ここで、本実施形態では、レジスト材料としてＵＶ硬化性樹脂を用い、硬化処理としてＵＶ硬化処理を実施する。このＵＶ硬化処理は、熱硬化処理と比較して、硬化させる対象の層の膜厚の制御が容易である。従って、本実施形態では、レジスト材料として熱硬化性樹脂を用い熱硬化処理を実施してレジスト材料を硬化させる場合と比較して、上側絶縁層３０の膜厚の精度を高めることができる。

ジャンパー部形成工程（Ｓ２４０）では、下側電極シート２０にジャンパー部２５を形成する。本工程では、銀ペーストや銅ペーストやカーボンペースト等の導電性ペーストを、ジャンパー開口４３内に充填されるように、下側絶縁層４０上に印刷して硬化させる。

ジャンパー部絶縁層形成工程（Ｓ２５０）では、ジャンパー部絶縁層８０を下側絶縁層４０上のジャンパー部２５が形成された位置に形成する。本工程では、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂等のレジスト材料を、下側絶縁層４０上且つジャンパー部２５上に塗布して硬化させる。

貼り合せ工程（Ｓ２６０）では、まず、粘着層５０を構成する粘着材料をグラビアコート法、ロールコート法、スクリーン印刷法、グラビアオフセット印刷法、インクジェット印刷法等の公知の方法を用いて、下側絶縁層４０上又は上側基材１１上に塗布する。この際、第３の開口部５１を有する粘着材料の層を、下側絶縁層４０上又は上側基材１１上に形成する。その後、下側絶縁層４０上又は上側基材１１上に塗布した粘着材料を乾燥などにより硬化させることにより、粘着層５０を形成する。次に、下側絶縁層４０の上面と上側基材１１の下面１１１とをラミネート加工により貼り合せる。なお、本実施形態では、下側絶縁層４０と上側基材１１とを貼り合せる前に粘着材料を硬化させたが、下側絶縁層４０と上側基材１１とを貼り合せる前には粘着材料を硬化させずに、下側絶縁層４０と上側基材１１とを貼り合せた後に初めて粘着材料を硬化させてもよい。

以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

たとえば、上記の実施形態では、第３の開口部５１を有し、粘着剤が面状に広がる粘着層５０を形成したが、複数の点状の粘着剤が第１、第２の開口部３１、４１の周囲に配置された粘着層を形成してもよい。

また、上記の実施形態では、粘着剤を第１、第２の開口部３１、４１の周縁部に対して外側に設けたが、粘着剤の縁部が第１、第２の開口部３１、４１の周縁部の位置と一致するように、粘着剤を設けてもよい。

さらに、上記の実施形態では、上側電極シート１０に加えられる押圧力により、上側電極電極１２と下側電極２２とが接触して導通する構成を例を挙げたが、下側電極２０に加えられる押圧力により、上側電極１２と下側電極２２とが接触して導通するように構成してもよく、あるいは、上側電極１０及び下側電極２０に加えられる押圧力により、上側電極１２と下側電極２２とが接触して導通するように構成してもよい。

１，１００，２００・・・メンブレンスイッチ
１０・・・上側電極シート
１１・・・上側基材
１１１・・・下面
１２・・・上側電極
１３・・・引き出し配線
１３１・・・直線部
１３２・・・直線部
１３２１・・・第１の直線部
１３２２・・・第２の直線部
１４・・・テール部
１５・・・ジャンパー部
１５Ａ・・・ジャンパー接続部
１５Ｂ・・・ジャンパー配線部
２０・・・下側電極シート
２１・・・下側基材
２１１・・・上面
２２・・・下側電極
２３・・・引き出し配線
２３１・・・直線部
２３２・・・直線部
２３２１・・・第１の直線部
２３２２・・・第２の直線部
２４・・・テール部
２５・・・ジャンパー部
２５Ａ・・・ジャンパー接続部
２５Ｂ・・・ジャンパー配線部
３０・・・上側絶縁層
３１・・・第１の開口部
３２・・・縁部
３３・・・ジャンパー開口
４０・・・下側絶縁層
４１・・・第２の開口部
４２・・・縁部
４３・・・ジャンパー開口
５０・・・粘着層
５１・・・第３の開口部
５２・・・エアーベント
５３・・・縁部
６０・・・ラバードーム
６１・・・本体部
６２・・・取付部
７０・・・ジャンパー部絶縁層
８０・・・ジャンパー部絶縁層
Ｓ・・・内部空間
１Ｂ・・・メンブレンスイッチ
３０Ｂ・・・スペーサ
３１Ｂ・・・第１の開口部
４０Ｂ・・・上側粘着層
４１Ｂ・・・第２の開口部
４３Ｂ・・・縁部
５０Ｂ・・・下側粘着層
５１Ｂ・・・第３の開口部

Claims (9)

1. 第１の電極を有する第１の電極シートと、
   前記第１の電極に対向する第２の電極を有する第２の電極シートと、
   前記第１の電極シートと前記第２の電極シートとを接合する粘着材と
   を備え、
   前記第１の電極シート及び前記第２の電極シートの少なくとも一方に加えられる押圧力により、前記第１の電極と前記第２の電極とが接触して導通するスイッチであって、
   前記第１の電極シートは、
   前記第１の電極が形成された第１の基材と、
   前記第１の基材と前記第２の電極シートとの間に配され、前記第１の電極に対応する位置に第１の開口部を有し、前記粘着材により前記第２の電極シートに接合されている第１のスペーサと
   を備え、
   前記第１のスペーサは、前記第１の基材に形成され、
   前記粘着材は、前記第１の開口部の周縁に対して外側に位置し、
   前記第１のスペーサの剛性は、前記粘着材の剛性よりも高く、
   前記粘着材の縁部の端面は、前記第１の基材における前記第１のスペーサとの接触面に直交する方向に対して傾斜しており、
   前記第１のスペーサは、全体として同一の樹脂材料で構成されていると共に、前記第１の基材の全面に亘って形成されているスイッチ。
   
2. 請求項１に記載のスイッチであって、
   前記第２の電極シートは、
   前記第２の電極が形成された第２の基材と、
   前記第２の基材と前記第１のスペーサとの間に配され、前記第２の電極に対応する位置に第２の開口部を有し、前記粘着材により前記第１のスペーサに接合された第２のスペーサと
   を備え、
   前記第２のスペーサは、前記第２の電極シートに形成されているスイッチ。
3. 請求項１に記載のスイッチであって、
   前記第２の電極シートは、前記第２の電極が形成された第２の基材を備え、
   前記第１のスペーサは、前記粘着材により前記第２の基材に接合されているスイッチ。
4. 請求項１〜３の何れか１項に記載のスイッチであって、
   前記第１のスペーサは、前記第１の基材よりも薄いスイッチ。
5. 請求項１〜４の何れか１項に記載のスイッチであって、
   前記第１の電極シートは、前記第１の基材に形成された複数の引き出し配線を備え、
   前記第１のスペーサは、前記引き出し配線を被覆する絶縁性の被覆部を有するスイッチ。
6. 請求項５に記載のスイッチであって、
   前記引き出し配線は、
   第１の引き出し配線と、
   前記第１の引き出し配線と交差する位置にジャンパー部を備える第２の引き出し配線と
   を備え、
   前記被覆部は、前記第１の基材に形成された前記第２の引き出し配線の一部と重なるように複数のジャンパー開口が形成され、相互に交差する前記ジャンパー部と前記第１の引き出し配線との間に介在し、
   前記ジャンパー部は、
   それぞれ前記ジャンパー開口に充填され、前記第１の基材に形成された前記第２の引き出し配線と接続された一対のジャンパー接続部と、
   前記被覆部の上に形成され、前記一対のジャンパー接続部を接続するジャンパー配線と
   を備えるスイッチ。
7. 請求項６に記載のスイッチであって、
   前記被覆部の上に前記ジャンパー部を被覆するように形成された絶縁性のジャンパー部絶縁部を備えるスイッチ。
8. 第１の電極を有する第１の電極シートと、
   前記第１の電極に対向する第２の電極を有する第２の電極シートと、
   前記第１の電極シートと前記第２の電極シートとを接合する粘着材と
   を備え、
   前記第１の電極シート又は前記第２の電極シートに加えられる押圧力により、前記第１の電極と前記第２の電極とが接触して導通するスイッチの製造方法であって、
   前記第１の電極を形成した第１の基材に、前記第１の電極に対応する位置に第１の開口部を有すると共に、前記粘着材の剛性よりも高い剛性を有する第１のスペーサを形成し、
   前記粘着材により前記第１のスペーサと前記第２の電極シートとを接合し、
   前記粘着材は、前記第１の開口部の周縁に対して外側に位置し、
   前記粘着材の縁部の端面は、前記第１の基材における前記第１のスペーサとの接触面に直交する方向に対して傾斜しており、
   前記第１のスペーサは、全体として同一の樹脂材料で構成されていると共に、前記第１の基材の全面に亘って形成されているスイッチの製造方法。
9. 請求項８に記載のスイッチの製造方法であって、
   前記第１のスペーサを構成する絶縁材料を前記第１の基材に印刷して硬化させることにより前記第１のスペーサを形成するスイッチの製造方法。

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