CN108140505B - 开关及其制造方法 - Google Patents

Abstract

膜片开关(1)具备：上侧电极片材(10)，其具有上侧电极(12)；下侧电极片材(20)，其具有与上侧电极(12)对置的下侧电极(22)；以及粘合层(50)，其将上侧电极片材(10)与下侧电极片材(20)接合，上述膜片开关(1)借助施加于上侧电极片材(10)以及下侧电极片材(20)中的至少一者的按压力使上侧电极(12)与下侧电极(22)接触而导通，上侧电极片材(10)具备：上侧基材(11)，其形成有上侧电极(12)；和上侧绝缘层(30)，其配置于上侧基材(11)与下侧电极片材(20)之间，在与上侧电极(12)对应的位置具有第一开口部(31)，并被粘合层(50)与下侧电极片材(20)接合，上侧绝缘层(30)形成于上侧基材(11)。

Description

开关及其制造方法

技术领域

本发明涉及开关及其制造方法。

针对认同通过文献的参照进行的引入的指定国，通过参照将2015年12月21日向日本申请的特愿2015-248390号中记载的内容写入本说明书，形成为本说明书的一部分。

背景技术

公知有如下开关，该开关具备：上下的电极片材；隔离物，其配置于上下的电极片材之间并在上下的电极片材之间形成所希望的间隔，上下的电极片材与隔离物经由粘合剂贴合(例如参照专利文献1)。在专利文献1所记载的开关中，在隔离物形成有用于使上下的电极能够接触的开口，粘合剂通过印刷等设置于隔离物的开口的周围。

专利文献1：日本特开2002-358852号公报

在上述开关中，在通过印刷将粘合剂设置于隔离物的情况下，在隔离物的开口的周围，有时粘合剂会产生塌边。另一方面，在以开关的轻薄化为目的而使电极片材较薄的情况下，电极片材的刚性变低。因此，在开关的按压操作时，电极片材以仿照粘合剂的产生塌边的部分的形状的状态粘接于粘合剂的产生塌边的部分，由此存在在电极片材的触点部产生凹陷的情况。在该情况下，处于上下的电极接近的状态，存在开关意外成为接通状态的可能性。

发明内容

本发明欲解决的课题在于提供能够抑制在电极片材的触点部产生的凹陷的开关及其制造方法。

[1]本发明所涉及的开关具备：第一电极片材，其具有第一电极；第二电极片材，其具有与上述第一电极对置的第二电极；以及，粘合材料，其将上述第一电极片材与上述第二电极片材接合，上述开关通过施加于上述第一电极片材以及上述第二电极片材中的至少一者的按压力使上述第一电极与上述第二电极接触并导通，上述第一电极片材具备：第一基材，其形成有上述第一电极；和第一隔离物，其配置于上述第一基材与上述第二电极片材之间，在与上述第一电极对应的位置具有第一开口部，并通过上述粘合材料与上述第二电极片材接合，上述第一隔离物形成于上述第一基材。

[2]在上述发明中，上述第二电极片材可以具备：第二基材，其形成有上述第二电极；和第二隔离物，其配置于上述第二基材与上述第一隔离物之间，在与上述第二电极对应的位置具有第二开口部，并通过上述粘合材料与上述第一隔离物接合，上述第二隔离物可以形成于上述第二电极片材。

[3]在上述发明中，上述第二电极片材可以具备第二基材，该第二基材形成有上述第二电极，上述第一隔离物可以通过上述粘合材料与上述第二基材接合。

[4]在上述发明中，上述粘合材料可以相对于上述第一开口部的周边位于外侧。

[5]在上述发明中，上述第一隔离物的刚性可以高于上述粘合材料的刚性。

[6]在上述发明中，上述第一隔离物可以薄于上述第一电极片材。

[7]在上述发明中，上述第一电极片材可以具备多个引出配线，多个引出配线形成于上述第一基材，上述第一隔离物可以具有绝缘性的覆盖部，该绝缘性的覆盖部覆盖上述引出配线。

[8]在上述发明中，上述引出配线可以具备：第一引出配线；和第二引出配线，其在与上述第一引出配线交叉的位置具备跳线部，上述覆盖部可以以与形成于上述第一基材的上述第二引出配线的一部分重叠的方式形成多个跳线开口，上述覆盖部介于相互交叉的上述跳线部与上述第一引出配线之间，上述跳线部可以具备：一对跳线连接部，它们分别填充于上述跳线开口，并与形成于上述第一基材的上述第二引出配线连接；和跳线配线，其形成于上述覆盖部之上，连接上述一对跳线连接部。

[9]在上述发明中，上述开关可以具备绝缘性的跳线部绝缘部，该绝缘性的跳线部绝缘部以覆盖上述跳线部的方式形成在上述覆盖部之上。

[10]对于本发明所涉及的开关的制造方法而言，上述开关具备：第一电极片材，其具有第一电极；第二电极片材，其具有与上述第一电极对置的第二电极；以及粘合材料，其将上述第一电极片材与上述第二电极片材接合，上述开关通过施加于上述第一电极片材或上述第二电极片材的按压力使上述第一电极与上述第二电极接触而导通，在上述开关的制造方法中，在形成有上述第一电极的第一基材形成第一隔离物，该第一隔离物在与上述第一电极对应的位置具有开口部，通过上述粘合材料将上述第一隔离物与上述第二电极片材接合。

[11]在上述发明中，可以通过将构成上述第一隔离物的绝缘材料印刷于上述第一基材并使该绝缘材料固化来形成上述第一隔离物。

根据本发明，第一隔离物形成于第一电极片材的第一基材，由此第一电极片材的第一基材被加强刚性。由此，能够抑制第一电极片材以仿照粘合剂的形状的状态粘接，从而能够抑制在第一电极片材的触点部产生的凹陷。

附图说明

图1是表示本发明的第一实施方式所涉及的膜片开关的剖视图。

图2是沿着图1的II-II线的俯视图。

图3是表示比较例所涉及的膜片开关的按压操作时的状态的剖视图。

图4是表示比较例所涉及的膜片开关的按压操作时的状态的剖视图。

图5是表示本发明的第一实施方式所涉及的膜片开关的按压操作时的状态的剖视图。

图6是表示本发明的第一实施方式所涉及的膜片开关的俯视图。

图7是表示本发明的第一实施方式所涉及的膜片开关的分解立体图。

图8是图6的局部放大图的VIII-VIII剖视图。

图9是用于对本发明的第一实施方式所涉及的膜片开关的制造方法进行说明的工序图。

图10是表示本发明的第二实施方式所涉及的膜片开关的剖视图。

图11是表示本发明的第二实施方式所涉及的膜片开关的俯视图。

图12是表示本发明的第二实施方式所涉及的膜片开关的分解立体图。

图13是图11的局部放大图的XIII-XIII剖视图。

图14是用于对本发明的第二实施方式所涉及的膜片开关的制造方法进行说明的工序图。

图15是表示本发明的第三实施方式所涉及的膜片开关的剖视图。

图16是表示本发明的第三实施方式所涉及的膜片开关的俯视图。

图17是表示本发明的第三实施方式所涉及的膜片开关的分解立体图。

图18是图16的局部放大图的XVIII-XVIII剖视图。

图19是用于对本发明的第三实施方式所涉及的膜片开关的制造方法进行说明的工序图。

具体实施方式

以下，根据附图对本发明的实施方式进行说明。

图1是表示本发明的第一实施方式所涉及的膜片开关1的剖视图，图2是沿着图1的II-II线的俯视图。

如图1以及图2所示，本实施方式的膜片开关1具备上侧电极片材10、下侧电极片材20、粘合层50、以及作为按压部件的橡胶垫(rubber dome)60。上侧电极片材10具备上侧基材11、上侧电极12以及上侧绝缘层30。另外，下侧电极片材20具备下侧基材21、下侧电极22以及下侧绝缘层40。在该膜片开关1中，在上侧电极片材10的上侧基材11的下表面111形成有上侧绝缘层30，在下侧电极片材20的下侧基材21的上表面211形成有下侧绝缘层40，上侧绝缘层30与下侧绝缘层40被粘合层50接合。另外，橡胶垫60安装于上侧电极片材10的上侧基材11的上表面。

在该膜片开关1中，由操作者经由橡胶垫60对上侧电极片材10施加规定的按压力，上下的电极12、22(均稍后说明)相互接触，从而它们导通。上下的电极12、22经由引出配线13、23(参照图6、7)与外部电路连接，上下的电极12、22导通，从而外部电路检出操作者的按压操作。在本实施方式中，将该外部电路检测到操作者的按压操作时的按压力称为“接通载荷”。

此外，关于基于膜片开关1进行的操作者的按压操作的检测并不特别限定于此。例如，也可以基于随着与按压力对应的上下的电极12、22的接触面积(接触状态)的变化而增减的电路电阻值来检测操作者的按压操作。本实施方式中的“膜片开关1”相当于本发明中的“开关”的一个例子。

上侧电极片材10的上侧基材11例如由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二酯等具有挠性的绝缘性材料构成。对于上侧基材11的厚度而言，从膜片开关1的轻薄化的观点考虑，设定在20～100μm的范围内，优选设定在20～75μm的范围内。在本实施方式中，上侧基材11的厚度设定为50μm。

上侧电极12通过将银膏、铜膏、碳膏等导电性膏印刷于上侧基材11的下表面111上并使之固化而形成。此外，上侧电极12可以为多层。作为形成上侧电极12的印刷方法，能够例示丝网印刷法、凹版胶印印刷法以及喷墨印刷法等。

此外，虽未特别图示，但该上侧电极12经由引出配线13(参照图6、7)与外部电路连接。在该情况下，上侧电极12与引出配线13可以一体地形成，也可以独立地形成。

上侧电极12具有直径小于后述的上下的绝缘层30、40的开口部31、41的圆形状的外形。另外，上侧电极12设置在与上下的开口部31、41对应的位置，具体而言，该上侧电极12的中心与上下的开口部31、41的中心实际一致。

此外，在本说明书中，“中心”表示平面形状中的相当于重心的点。而且，上侧电极12的形状不特别限定于此。例如，上侧电极12的外形也可以呈矩形状、网眼状或梳齿状等。

本实施方式中的“上侧电极片材10”相当于本发明中的“第一电极片材”的一个例子，本实施方式中的“上侧基材11”相当于本发明中的“第一基材”的一个例子，本实施方式中的“上侧电极12”相当于本发明中的“第一电极”的一个例子。

下侧电极片材20的下侧基材21与上侧基材11同样，由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二酯等具有挠性的绝缘性材料构成。对于该下侧基材21的厚度而言，从膜片开关1的轻薄化的观点考虑，设定在20～100μm的范围内，优选设定在20～75μm的范围内。在本实施方式中，下侧基材21的厚度设定为50μm。

下侧电极22与上侧电极12同样，通过将银膏、铜膏、碳膏等导电性膏印刷于下侧基材21的上表面211上并使之固化而形成。此外，下侧电极22可以为多层。作为形成下侧电极22的方法，能够例示与上述的形成上侧电极12的方法同样的方法。

另外，与上侧电极12同样，下侧电极22经由引出配线23(参照图6、图7)与外部电路连接。下侧电极22与引出配线23可以一体地形成，也可以独立地形成。

下侧电极22具有直径小于后述的上下的绝缘层30、40的开口部31、41的圆形状的外形。该下侧电极22设置于隔着内部空间S与上侧电极12对置的位置，具体而言，下侧电极22的中心与上侧电极12的中心实际一致。此外，下侧电极22的形状并不特别限定于此。例如，下侧电极22的外形也可以呈矩形状、网眼状或梳齿状等。

本实施方式中的“下侧电极片材20”相当于本发明中的“第二电极片材”的一个例子，本实施方式中的“下侧基材21”相当于本发明中的“第二基材”的一个例子，本实施方式中的“下侧电极22”相当于本发明中的“第二电极”的一个例子。

上侧绝缘层30通过将环氧树脂、聚氨酯树脂、聚酯树脂，丙烯酸树脂等UV固化性树脂、热固化性树脂等抗蚀材料印刷于上侧基材11的下表面111上并使之固化而形成。作为形成上侧绝缘层30的印刷方法，能够例示丝网印刷法、凹版胶印印刷法以及喷墨印刷法等。对于上侧绝缘层30的厚度而言，从提高膜片开关1的轻薄化以及刚性的观点考虑，设定在5～50μm的范围内，优选设定在10～30μm的范围内。在本实施方式中，上侧绝缘层30的厚度设定为15μm，设定为小于上侧基材11的厚度。在本实施方式中，从使上侧绝缘层30的膜厚的精度提高的观点考虑，作为上述抗蚀材料，使用UV固化性树脂，通过借助UV固化处理使印刷于上侧基材11的下表面111上的UV固化性树脂固化来形成上侧绝缘层30。

上侧绝缘层30的刚性设定为高于粘合层50的刚性。此外，在本说明书中，上侧基材11、上侧绝缘层30的“刚性”是指上侧基材11、上侧绝缘层30相对于在上侧基材11、上侧绝缘层30的厚度方向上施加的力的变形的难易程度。

在该上侧绝缘层30形成有直径大于上下的电极12、22的圆形状的第一开口部31。该第一开口部31设置为包围上侧电极12，具体而言，上侧电极12的中心与第一开口部31的中心实际一致。作为该第一开口部31的直径，并不特别限定，但从使膜片开关1的接通载荷稳定的观点考虑，优选为5mm以下。但是，为了接通载荷不过度上升，优选为1mm以上。

此外，第一开口部31的形状并不限定于圆形状，例如，也可以呈矩形状等。本实施方式中的“上侧绝缘层30”相当于本发明中的“第一隔离物”的一个例子，本实施方式中的“第一开口部31”相当于本发明中的“第一开口部”的一个例子。

下侧绝缘层40通过将环氧树脂、聚氨酯树脂、聚酯树脂、丙烯酸树脂等UV固化性树脂、热固化性树脂等抗蚀材料印刷于下侧基材21的上表面211上并使之固化而形成。作为形成下侧绝缘层40的印刷方法，与上侧绝缘层30同样，能够例示丝网印刷法、凹版胶印印刷法，喷墨印刷法等。对于下侧绝缘层40的厚度而言，从提高膜片开关1的轻薄化以及刚性的观点考虑，设定在5～50μm的范围内，优选设定在10～30μm的范围内。在本实施方式中，下侧绝缘层40的厚度设定为15μm，设定为小于下侧基材21的厚度。在本实施方式中，从使下侧绝缘层40的膜厚的精度提高的观点考虑，作为上述抗蚀材料，使用UV固化性树脂，通过借助UV固化处理使印刷于下侧基材21的上表面211上的UV固化性树脂固化来形成下侧绝缘层40。

下侧绝缘层40的刚性设定为高于粘合层50的刚性。此外，在本说明书中，下侧基材21、下侧绝缘层40的“刚性”是指下侧基材21、下侧绝缘层40相对于在下侧基材21、下侧绝缘层40的厚度方向上施加的力的变形的难易程度。

在该下侧绝缘层40形成有直径大于上下的电极12、22的圆形状的第二开口部41。该第二开口部41设置为包围下侧电极22，具体而言，下侧电极22的中心与第二开口部41的中心实际一致。作为该第二开口部41的直径，并不特别限定，但从使膜片开关1的接通载荷稳定的观点考虑，优选为5mm以下。但是，为了接通载荷不过度上升，优选为1mm以上。

此外，第二开口部41的形状并不限定于圆形状，例如也可以呈矩形状等。本实施方式中的“下侧绝缘层40”相当于本发明中的“第二隔离物”的一个例子，本实施方式中的“第二开口部41”相当于本发明中的“第二开口部”的一个例子。

粘合层50介于上侧绝缘层30与下侧绝缘层40之间，具有将它们粘合(粘接)的功能。优选这样的粘合层50包括树脂材料，也可以构成为还包括添加剂等。作为构成这样的粘合层50的树脂材料，能够根据膜片开关1的感压性适当地选择使用，例如能够例示热塑性树脂、热固化性树脂等。对于粘合层50的厚度而言，从膜片开关1的轻薄化的观点考虑，设定在5～50μm的范围内，优选设定在10～30μm的范围内。在本实施方式中，粘合层50的厚度设定为15μm。

此外，作为热塑性树脂，能够例示乙酸乙烯酯树脂、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩醛、乙烯乙酸乙烯酯树脂(EVA：Ethylene-Vinyl Acetate)、氯乙烯树脂、丙烯酸树脂、聚酰胺树脂以及α-烯烃树脂等。作为热固化性树脂，能够例示尿素树脂、三聚氰胺树脂、酚醛树脂、间苯二酚树脂、环氧树脂以及聚氨酯树脂等。

本实施方式的粘合层50具有第三开口部51和通气孔52。对于该粘合层50而言，除了第三开口部51与通气孔52之外，均一地形成于上侧绝缘层30与下侧绝缘层40之间的大致所有面。

第三开口部51与上下的电极12、22对应地具有圆形状的外形。该第三开口部51是在铅垂方向(Z方向)上贯通粘合层50并在该粘合层50的两个主面上开口的贯通孔。

第三开口部51设置在与上下的电极12、22对应的位置，具体而言，该上下的电极12、22的中心与第三开口部51的中心实际一致。作为结果，在本实施方式中，第一开口部31的中心、第二开口部41的中心以及第三开口部51的中心实际一致。

通气孔52形成于上侧绝缘层30与下侧绝缘层40之间。该通气孔52是连通上下的电极12、22的周围的内部空间S(具体而言，为第三开口部51)与外部空间的贯通孔。

在本实施方式中，通过该通气孔52进行与操作者的按压操作对应的内部空间S内的空气的吸气排气。即，若由操作者施加按压力则从通气孔52排出内部空间S内的空气，若操作者解除按压力则从通气孔52向内部空间S内获取空气。这样，通过不密封内部空间S，能够不给操作者带来不协调感。

这样的粘合层50不特别限定，但例如能够通过使用凹版涂覆法、辊涂法、丝网印刷法、凹版胶印印刷法、喷墨印刷法等公知的方法将构成该粘合层50的粘合材料涂覆并干燥于下侧绝缘层40上而形成。在本实施方式中，粘合层50通过使用丝网印刷法等印刷技术而形成。此外，在本实施方式中，将粘合层50形成于下侧绝缘层40上，然后，将上侧绝缘层30载置于粘合层50上，并通过层压加工使隔着粘合层50的上侧绝缘层30与下侧绝缘层40贴合。然而，这不是必须的，也可以构成为将粘合层50形成于上侧绝缘层30上，然后，将下侧绝缘层40载置于粘合层50上，并通过层压加工使隔着粘合层50的上侧绝缘层30与下侧绝缘层40贴合。

此外，第三开口部51以及通气孔52也可以通过在上下的绝缘层30、40中的一者层叠掩膜并对该掩膜刻画图案而形成，或者，也可以通过在上下的绝缘层30、40中的一方的整个面涂覆粘合材料之后局部地刮除而形成。或者，也可以通过选择性地涂覆粘合材料来形成第三开口部51以及通气孔52。

在本实施方式中，从抑制上侧电极片材10与下侧电极片材20意外粘接而使开关性降低的观点考虑，第三开口部51的外形大于第一开口部31以及第二开口部41的外形。具体而言，如图2所示，第三开口部51的直径D1大于第一开口部31以及第二开口部41的直径D2。特别是在本实施方式中，第三开口部51的直径D1比第一开口部31以及第二开口部41的直径D2大出0.4～1.0mm。这里，在直径D1与直径D2的差不足0.4mm或大于1.0mm的情况下，接通载荷产生波动，无法发挥粘合层50作为粘合层所被要求的功能。此外，第三开口部51的直径D1为第一开口部31以及第二开口部41的直径D2以上即可。另外，第三开口部51的形状不特别限定于此。例如，第三开口部51可以呈矩形状等。

上侧绝缘层30、粘合层50以及下侧绝缘层40的厚度设定为它们的和小于上侧基材11或下侧基材21的厚度。本实施方式中的“粘合层50”相当于本发明中的“粘合剂”的一个例子，本实施方式中的“第三开口部51”相当于本发明中的“第三开口部”的一个例子。

如图1所示，橡胶垫60安装于上侧电极片材10的上侧基材11的上表面。该橡胶垫60是由橡胶材料等构成的弹性部件，其被设置用于当经由以能够上下移动的状态设置于该橡胶垫60的上方的键顶传递按压力时，使该键顶恢复至原位置。

橡胶垫60由穹顶状的主体部61和安装部62构成，该主体部61朝向从上侧电极片材10的上侧基材11分离的一侧突出，该安装部62从该主体部61的缘部朝向外侧扩展。

此外，在本实施方式中，橡胶垫60直接安装于上侧电极片材10的上侧基材11的上表面，但并不特别限定于此。例如，可以在上侧电极片材10的上侧基材11的上表面设置由PET等构成的橡胶垫支承部件(未图示)，经由该支承部件将橡胶垫60安装于上侧电极片材10的上侧基材11。另外，橡胶垫60具有将膜片开关1作为辅助按压操作的按压部件的功能。作为该按压部件，并不局限于橡胶垫，可以为金属垫，或者，也可以为设置于键顶的下表面的突起。另外，不必设置该按压部件。

安装部62是遍及主体部61的整周形成的环状部件，紧贴于上侧电极片材10的上侧基材11的上表面。主体部61的外形以及安装部62的外形在俯视视角中呈圆形状。另外，橡胶垫60形成为主体部61的中心(顶部)与安装部62的中心实际一致。

然而，在形成粘合层50时，粘合材料具有流动性，由此如图1所示，在粘合层50的缘部53产生塌边。上侧绝缘层30的缘部32隔着间隙与该缘部53对置。这里，第一上侧基材11与上侧绝缘层30成为一体，由此上侧基材11被上侧绝缘层30加强刚性。由此，相对于上侧基材11的设置有上侧电极12的部分而言，上侧基材11的设置有上侧绝缘层30的部分的刚性较高，难以弯曲。

在上侧绝缘层30的缘部32与粘合层50的缘部53因过度的按压力经由橡胶垫60施加于上侧基材11而接触的情况下，粘合层50的缘部53的粘合力作用于上侧绝缘层30的缘部32，对抗来自上侧基材11以及上侧绝缘层30的弹性变形状态的复原力。若粘合层50的缘部53的粘合力超过上侧基材11以及上侧绝缘层30的复原力，则维持在上侧基材11以及上侧绝缘层30凹陷的状态。

因此，在本实施方式中，将上侧基材11与上侧绝缘层30的一体物的刚性设定为即便过度的按压力经由橡胶垫60施加于上侧基材11而导致上侧绝缘层30的缘部32与粘合层50的缘部53接触，上侧基材11以及上侧绝缘层30的从弹性变形状态复原的复原力也超过粘合层50的粘合力。

图3以及图4是表示比较例所涉及的膜片开关1B的按压操作时的状态的剖视图。另外，图5是表示第一实施方式所涉及的膜片开关1的按压操作时的状态的剖视图。此外，在比较例的说明中，对与第一实施方式同样的结构标注相同的附图标记，并且引用在第一实施方式中进行过的说明。

如图3以及图4所示，比较例所涉及的膜片开关1B具备上侧电极片材10、下侧电极片材20、隔离物30B、上侧粘合层40B、下侧粘合层50B以及橡胶垫60。在该膜片开关1B中，在上侧电极片材10与下侧电极片材20之间设置有隔离物30B，隔离物30B的上表面与上侧电极片材10的下表面被上侧粘合层40B粘合，隔离物30B的下表面与下侧电极片材20的上表面被下侧粘合层50B粘合。

隔离物30B是PET膜。在该隔离物30B，与上下的电极12、22对应地形成有第一开口部31B。另一方面，在上侧粘合层40B，与上下的电极12、22对应地形成有第二开口部41B，在下侧粘合层50B，在与上下的电极12、22对应地形成有第三开口部51B。这里，第二开口部41B的周边部相对于第一开口部31B的周边部位于外侧。另外，第三开口部51B的周边部也相对于第一开口部31B的周边部位于外侧。

这里，在上侧粘合层40B的缘部43B产生塌边。上侧电极片材10的上侧基材11隔着间隙与该缘部43B对置。因此，按压力经由橡胶垫60施加于上侧基材11，在上侧基材11凹陷时，上侧基材11接近上侧粘合层40B的缘部43B。而且，在上侧基材11与上侧粘合层40B的缘部43B接触的情况下，上侧粘合层40B的缘部43B的粘合力作用于上侧基材11，对抗上侧基材11的从弹性变形状态复原的复原力。

另一方面，在下侧粘合层50B的缘部53B也产生塌边。下侧电极片材20的下侧基材21隔着间隙与该缘部53B对置。这里，在膜片开关1安装于键盘装置等装置的状态下、下侧电极片材20相对于该装置的固定不稳固的情况下，不仅被施加按压力的上侧电极片材10，下侧电极片材20也随着上侧电极片材10变形。此时，如图4所示，下侧粘合层50B的缘部53B接近隔离物30B。而且，在下侧粘合层50B的缘部53B与隔离物30B接触的情况下，下侧粘合层50B的缘部53B的粘合力对抗下侧基材21的从弹性变形状态复原的复原力。

这里，在比较例所涉及的膜片开关1B中，为了实现轻薄化，上侧电极片材10的上侧基材11以及下侧电极片材20的下侧基材21的厚度设定得较小(例如，与本实施方式同样，为50μm)。因此，上侧基材11以及下侧基材21的刚性较低。由此，按压力经由橡胶垫60施加于上侧基材11时，上侧基材11的与上侧粘合层40B的缘部43B对置的部分容易弯曲，容易与缘部43B接触。另一方面，在下侧基材21未稳固地固定于安装膜片开关100的键盘装置等装置的情况下，如图4所示，下侧基材21的与下侧粘合层50B的缘部53B对应的部分容易随着上侧基材11弯曲，由此缘部43B容易与隔离物30B接触。并且，上侧粘合层40B的缘部43B的粘合力超过来自上侧基材11的弹性变形状态的复原力，因而上侧基材11以仿照上侧粘合层40B的缘部43B的形状的状态粘接的状态即上侧电极片材10的触点部凹陷的状态将被维持不动。

相对于此，在本实施方式所涉及的膜片开关1中，如图5所示，在上侧基材11的下表面111上的上侧电极12的周围形成有上侧绝缘层30，在上侧电极12的周围，上侧基材11与上侧绝缘层30成为一体，由此上侧基材11被上侧绝缘层30加强刚性。由此，在按压力经由橡胶垫60施加于上侧基材11时，设置有上侧基材11的上侧电极12的部分凹陷，相对于此，上侧基材11与上侧绝缘层30成为一体的部分难以弯曲，难以接近粘合层50的缘部53。另一方面，在下侧基材21的上表面211上的下侧电极22的周围形成有下侧绝缘层40，在下侧电极22的周围，下侧基材21与下侧绝缘层40成为一体，由此下侧基材21被下侧绝缘层40加强刚性。由此，即便在下侧基材21未稳固地固定于安装膜片开关100的键盘装置等装置的情况下，当按压力经由橡胶垫60施加于上侧基材11时，下侧基材21与下侧绝缘层40成为一体的部分也难以随着上侧基材11弯曲。并且，将上侧基材11与上侧绝缘层30的一体物的刚性设定为使上侧基材11以及上侧绝缘层30的从弹性变形状态复原的复原力超过粘合层50的粘合力。因此，即便上侧绝缘层30的缘部32与粘合层50的缘部53因过度的按压力经由橡胶垫60施加于上侧基材11而接触，上侧基材11以及上侧绝缘层30也会从弹性变形状态即凹陷的状态复原。因此，能够防止在完成膜片开关1的按压操作之后，上侧基材11以仿照粘合层50的缘部53的形状的状态粘接的状态即上侧电极片材10凹陷的状态维持不动，从而能够防止维持接通状态。

另外，在本实施方式所涉及的膜片开关1中，与比较例所涉及的膜片开关1B相比，实现轻薄化。即在本实施方式中，通过将上侧绝缘层30印刷于上侧电极片材10并使该上侧绝缘层30固化而形成，通过将下侧绝缘层40印刷于下侧电极片材20并使下侧绝缘层40固化而形成。这里，通过印刷上侧绝缘层30以及下侧绝缘层40并使之固化而形成，从而与比较例的由PET膜构成的隔离物30B相比，能够使上侧绝缘层30以及下侧绝缘层40较薄。另外，在本实施方式中，形成一层粘合层50，相对于此，在比较例中形成上下的粘合层40B、50B。由此，在本实施方式中，能够使粘合剂的厚度比比较例的小。根据以上，在本实施方式所涉及的膜片开关1中，与比较例所涉及的膜片开关1B相比，能够实现轻薄化。特别是在本实施方式中，设定为上侧绝缘层30、粘合层50以及下侧绝缘层40的厚度的和小于上侧基材11或下侧基材21的厚度，由此能够实现膜片开关1的轻薄化，并且能够抑制在上侧电极片材10、下侧电极片材20的触点部产生的凹陷。

图6是表示本实施方式所涉及的膜片开关1的俯视图。另外，图7是表示本实施方式所涉及的膜片开关1的分解立体图。如上述图所示，膜片开关1具备多个由上侧电极12与下侧电极22构成的电极对2。另外，膜片开关1具备：多个上侧的引出配线13，它们设置于上侧电极片材10的上侧基材11；多个下侧的引出配线23，它们设置于下侧电极片材20的下侧基材21；上侧尾部14，其设置于上侧基材11的一边；以及下侧尾部24，其设置于下侧基材21的一边。

上侧的引出配线13对排列成一列的多个上侧电极12进行连接，并配线为延伸至上侧尾部14的前端。多个引出配线13配线为相互不交叉。因此，引出配线13不具备跳线部。另一方面，下侧的引出配线23对排列成一列的多个下侧电极22进行连接，并延伸至下侧尾部24的前端。这里，多个引出配线23配线为两条引出配线23与剩余的一条引出配线23相互交叉。因此，如图6的局部放大图所示，在两条引出配线23与剩余的一条引出配线23交叉的两个位置的交叉点设置有跳线部25。该跳线部25的详细结构稍后说明。此外，“剩余的一条引出配线23”相当于本发明中的“第一引出配线”，“两条引出配线23”相当于本发明中的“第二引出配线”。

上侧的引出配线13通过将银膏、铜膏、碳膏等导电性膏印刷于上侧基材11的下表面111上以及上侧尾部14的下表面上并使之固化而形成。下侧的引出配线23同样通过将银膏、铜膏、碳膏等导电性膏印刷于下侧基材21的上表面211上以及下侧尾部24的上表面上并使之固化而形成。

这里，上侧绝缘层30直接且一体地形成于上侧基材11，并形成为覆盖上侧的引出配线13。在本实施方式中，除了与第一开口部31对置的位置之外，上侧基材11上的引出配线13被上侧绝缘层30覆盖。此外，上侧尾部14上的引出配线13也可以被上侧绝缘层30覆盖，也可以被与上侧绝缘层30独立地形成于上侧尾部14上的其他绝缘层覆盖。另外，上侧基材11上的引出配线13不必遍及上侧基材11的整个区域地被上侧绝缘层30覆盖，可以构成为上侧基材11上的引出配线13的一部分被其他绝缘材料覆盖。

另一方面，下侧绝缘层40直接且一体地形成于下侧基材21，并形成为覆盖下侧的引出配线23。在本实施方式中，除了与第二开口部41对置的位置之外，下侧基材21上的引出配线23被下侧绝缘层40覆盖。此外，下侧尾部24上的引出配线23也可以被下侧绝缘层40覆盖，也可以被与下侧绝缘层40独立地形成于下侧尾部24上的其他绝缘材料覆盖。另外，下侧基材21上的引出配线23不必遍及下侧基材21的整个区域地被下侧绝缘层40覆盖，下侧基材21上的引出配线23的一部分可以被其他绝缘材料覆盖。

粘合层50具备多个第三开口部51和使第三开口部51彼此间连通的通气孔52。在排列成一列的多个第三开口部51彼此间设置有通气孔52。另外，一条通气孔52设置于一个第三开口部51与粘合层50的一边之间，使该第三开口部51与粘合层50的外部连通。

图8是图6的局部放大图的VIII-VIII剖视图。如图6～图8所示，一条引出配线23具备沿下侧基材21的一边延伸的直线部231，剩余的两条引出配线23具备与直线部231交叉的直线部232。直线部232在下侧基材21上以不与直线部231交叉的方式断开为第一直线部2321与第二直线部2322。该第一直线部2321的端部与第二直线部2322的端部被跳线部25连接。

下侧绝缘层40具备跳线开口43，该跳线开口43分别形成在与第一直线部2321的端部对置的位置和与第二直线部2322的端部对置的位置。第一直线部2321以及第二直线部2322的一部分因与跳线开口43重合而从下侧绝缘层40露出。跳线部25具备分别填充于跳线开口43内的一对跳线连接部25A和连接一对跳线连接部25A的跳线配线部25B。跳线连接部25A在跳线开口43内与第一直线部2321的端部或第二直线部2322的端部连接。这里，在下侧绝缘层40上，限定在跳线部25的位置形成有跳线部绝缘层70。在该跳线部绝缘层70之上形成有跳线配线部25B。本实施方式中的“跳线部25”相当于本发明中的“跳线部”的一个例子，本实施方式中的“跳线连接部25A”相当于本发明中的“跳线连接部”的一个例子，本实施方式中的“跳线配线部25B”相当于本发明中的“跳线配线部”的一个例子，本实施方式中的“跳线开口43”相当于本发明中的“跳线开口”的一个例子。

这里，在由跳线部25与下侧基材21的上表面划分的空间填充有构成下侧绝缘层40的绝缘材料与构成跳线部绝缘层70的绝缘材料。由此，下侧基材21上的直线部231被下侧绝缘层40覆盖，除此之外，跳线部25的内周侧被跳线部绝缘层70以及下侧绝缘层40覆盖。

跳线部绝缘层70通过将环氧树脂、聚氨酯树脂、聚酯树脂、丙烯酸树脂等抗蚀材料涂覆于下侧绝缘层40上并使之固化而形成。此外，在本实施方式中，粘合层50在形成有跳线部绝缘层70的位置也存在，并与跳线部绝缘层70重合，但也可以构成为与形成有跳线部绝缘层70的位置对应地在粘合层50形成开口，由此粘合层50与跳线部绝缘层70不重合。本实施方式中的“跳线部绝缘层70”相当于本发明中的“跳线部绝缘部”。

在本实施方式所涉及的膜片开关1中，上侧绝缘层30以覆盖上侧的引出配线13的方式直接形成于上侧基材11，由此能够提高上侧的引出配线13的防水性与绝缘性。并且，在本实施方式所涉及的膜片开关1中，下侧绝缘层40以覆盖下侧的引出配线23的方式直接形成于下侧基材21，由此能够提高下侧的引出配线23的防水性与绝缘性。另外，能够使用于对上下的引出配线13、23进行防水以及绝缘的层与用于调整上下的电极12、22的间隔的隔离物通用化，由此与独立地形成各个层的情况相比，能够获得如下效果，即能够实现轻薄化并能够减少工序等效果。

在本实施方式所涉及的膜片开关1中，形成于下侧基材21的跳线部25被下侧绝缘层40、跳线部绝缘层70以及上侧绝缘层30覆盖，由此能够确保跳线部25的防水性以及绝缘性。这里，能够使用于对跳线部25进行防水以及绝缘的层与用于调整上下的电极12、22的间隔的隔离物通用化，由此与独立地形成各个层的情况相比，能够获得如下效果，即能够实现轻薄化并能够减少工序等效果。

图9是用于对本实施方式所涉及的膜片开关1的制造方法进行说明的工序图。如该图所示，本实施方式所涉及的膜片开关1的制造方法具备电极以及配线形成工序(S10)、上侧绝缘层形成工序(S20)、下侧绝缘层形成工序(S30)、跳线部绝缘层形成工序(S40)、跳线部形成工序(S50)以及贴合工序(S60)。

在电极以及配线形成工序(S10)中，在上侧基材11形成上侧电极12以及上侧的引出配线13。另外，在下侧基材21形成下侧电极22以及下侧的引出配线23。在本工序中，将银膏、铜膏、碳膏等导电性膏印刷于上侧基材11的下表面111上以及上侧尾部14的下表面上并使之固化。同样，将银膏、铜膏、碳膏等导电性膏印刷于下侧基材21的上表面211上以及下侧尾部24的上表面上并使之固化。这里，在形成下侧的引出配线23时，跳线部25未形成，将直线部232形成为以不与直线部231交叉的方式断开为第一直线部2321与第二直线部2322的状态。

在上侧绝缘层形成工序(S20)中，在上侧基材11的下表面111上形成上侧绝缘层30。在本工序中，首先，通过丝网印刷法、凹版胶印印刷法、喷墨印刷法等印刷方法将构成上侧绝缘层30的抗蚀材料印刷于上侧基材11的下表面111上。此时，在上侧基材11的下表面111上形成具有第一开口部31的抗蚀材料层。接下来，使形成于上侧基材11的下表面111上的抗蚀材料层固化。这里，在本实施方式中，作为抗蚀材料使用UV固化性树脂，作为固化处理实施UV固化处理。对于该UV固化处理而言，与热固化处理相比，固化的对象层的膜厚的控制较容易。因此，在本实施方式中，与作为抗蚀材料使用热固化性树脂并实施热固化处理来使抗蚀材料固化的情况相比，能够提高上侧绝缘层30的膜厚的精度。

在下侧绝缘层形成工序(S30)中，在下侧基材21的上表面211上形成下侧绝缘层40。在本工序中，首先，通过丝网印刷法、凹版胶印印刷法、喷墨印刷法等印刷方法将构成下侧绝缘层40的抗蚀材料印刷于下侧基材21的上表面211上。此时，在下侧基材21的上表面211上形成具有第二开口部41与跳线开口43的抗蚀材料层。接下来，使形成于下侧基材21的上表面211上的抗蚀材料层固化。这里，在本实施方式中，作为抗蚀材料使用UV固化性树脂，作为固化处理实施UV固化处理。对于该UV固化处理而言，与热固化处理相比，固化的对象层的膜厚的控制较容易。因此，在本实施方式中，与作为抗蚀材料使用热固化性树脂并实施热固化处理来使抗蚀材料固化的情况相比，能够提高上侧绝缘层40的膜厚的精度。

在跳线部绝缘层形成工序(S40)中，在下侧绝缘层40上的形成跳线部25的位置形成跳线部绝缘层70。在本工序中，将环氧树脂、聚氨酯树脂、聚酯树脂、丙烯酸树脂等抗蚀材料涂覆于下侧绝缘层40之上并使之固化。

在跳线部形成工序(S50)中，在下侧电极片材20形成跳线部25。在本工序中，将银膏、铜膏、碳膏等导电性膏以填充于跳线开口43内的方式印刷于下侧绝缘层40以及跳线部绝缘层70之上并使之固化。

在贴合工序(S60)中，首先，使用凹版涂覆法、辊涂法、丝网印刷法、凹版胶印印刷法、喷墨印刷法等公知的方法将构成粘合层50的粘合材料涂覆于上侧绝缘层30上或下侧绝缘层40上。此时，在上侧绝缘层30上或下侧绝缘层40上形成具有第三开口部51的粘合材料层。然后，通过干燥等使涂覆于上侧绝缘层30上或下侧绝缘层40上的粘合材料固化，由此形成粘合层50。接下来，通过层压加工使上侧绝缘层30的下表面与下侧绝缘层40的上表面贴合。此外，在本实施方式中，在使上侧绝缘层30与下侧绝缘层贴合之前使粘合材料固化，但也可以不在使上侧绝缘层30与下侧绝缘层40贴合之前使粘合材料固化，而在使上侧绝缘层30与下侧绝缘层40贴合之后才初次使粘合材料固化。

以上，在本实施方式所涉及的膜片开关1的制造方法中，通过上述印刷方法将构成上侧绝缘层30的绝缘材料印刷于上侧基材11的下表面111并使之固化。另外，通过上述印刷方法将构成下侧绝缘层40的绝缘材料印刷于下侧基材21的上表面211并使之固化。这里，在上侧基材11或下侧基材21形成由绝缘材料构成且在与上下的电极12、22对应的位置具有开口部的绝缘层时，使用印刷技术，根据该印刷技术，能够高精度地设定开口部的直径、位置。因此，能够容易且高精度地设定膜片开关1的接通载荷。

这里，在像上述比较例那样，形成在与上下的电极12、22对应的位置具有开口部的隔离物30B并通过上下的粘合层40B、50B将该隔离物30B与上下的基材11、21接合的情况下(参照图3、图4)，在接合工序中，要求隔离物30B与上下的基材11、21的较高的定位精度。此时，要求上下的基材11、21与上下的绝缘层30、40四者的较高的定位精度。相对于此，在本实施方式所涉及的膜片开关1的制造方法中，能够在通过印刷技术高精度地设定好第一开口部31与第二开口部41的直径、位置之后，在上侧基材11形成上侧绝缘层30，在下侧基材21形成下侧绝缘层40，因而在接合工序中，进行以较高的定位精度将上侧绝缘层30与上侧基材11一体化而构成为的上侧电极片材10与同样以较高的定位精度将下侧绝缘层40与下侧基材21一体化而构成的下侧电极片材20两者的定位就足矣。因此，相对于上述比较例，能够获得工序的容易化、工时的减少等效果。

图10是表示本发明的第二实施方式所涉及的膜片开关100的剖视图。此外，在本实施方式的说明中，对与第一实施方式同样的结构标注相同的附图标记，并且引用在第一实施方式中进行过的说明。

如图10所示，本实施方式的膜片开关100具备上侧电极片材10、下侧电极片材20、粘合层50以及橡胶垫60。上侧电极片材10具备上侧基材11、上侧电极12以及上侧绝缘层30。在该膜片开关100中，在上侧电极片材10的上侧基材11的下表面111形成有上侧绝缘层30，下侧电极片材20的下侧基材21的上表面211与上侧绝缘层30的下表面被粘合层50粘合。

这里，下侧电极片材20稳固地固定于安装膜片开关100的键盘装置等装置。因此，在下侧电极片材20未形成用于加强刚性的绝缘层。

这里，在本实施方式的膜片开关100中，在上侧基材11的下表面111上形成有上侧绝缘层30，上侧基材11与上侧绝缘层30成为一体，由此上侧基材11被上侧绝缘层30加强刚性。而且，将上侧基材11与上侧绝缘层30的一体物的刚性设定为上侧基材11以及上侧绝缘层30的从弹性变形状态复原的复原力超过粘合层50的粘合力。因此，在完成膜片开关100的按压操作之后，上侧基材11以及上侧绝缘层30从弹性变形状态即凹陷的状态复原。因此，能够防止在完成膜片开关100的按压操作之后上侧基材11以仿照粘合层50的缘部53的形状的状态粘接的状态即上侧基材11凹陷的状态维持不动，从而能够防止维持接通状态。

另外，在本实施方式的膜片开关100中，通过上侧绝缘层30仅对被施加按压力的上侧电极片材10加强刚性，下侧电极片材20稳固地固定于键盘装置等装置。由此，与具备上下的绝缘层30、40的第一实施方式的膜片开关1相比，能够使膜片开关100轻薄化。

这里，上侧绝缘层30与粘合层50的厚度设定为它们的和小于上侧基材11或下侧基材21的厚度。由此，能够实现膜片开关100的轻薄化，并且能够抑制在上侧电极片材10、下侧电极片材20的触点部产生的凹陷。本实施方式中的“膜片开关100”相当于本发明中的“开关”的一个例子，本实施方式中的“上侧绝缘层30”相当于本发明中的“第一隔离物”的一个例子。

图11是表示本实施方式所涉及的膜片开关100的俯视图。另外，图12是表示本实施方式所涉及的膜片开关100的分解立体图。此外，在图12中，将图11的膜片开关100上下反转而示出。如上述图所示，膜片开关100具备多个由上侧电极12与下侧电极22构成的电极对2。另外，膜片开关100具备：多个上侧的引出配线13，它们设置于上侧电极片材10的上侧基材11；多个下侧的引出配线23，它们设置于下侧电极片材20的下侧基材21；上侧尾部14，其设置于上侧基材11的一边；以及下侧尾部24，其设置于下侧基材21的一边。

下侧的引出配线23对排列成一列的多个下侧电极22进行连接，并配线为延伸至下侧尾部24的前端。多个引出配线23配线为相互不交叉。因此，引出配线23不具备跳线部。另一方面，上侧的引出配线13对排列成一列的多个上侧电极12进行连接，并延伸至上侧尾部14的前端。这里，多个引出配线13配线为两条引出配线13与剩余的一条引出配线13相互交叉。因此，在两条引出配线13与剩余的一条引出配线13相互交叉的两个位置的交叉点设置有跳线部15。该跳线部15的详细结构稍后说明。“剩余的一条引出配线13”相当于本发明中的“第一引出配线”的一个例子，“两条引出配线13”相当于本发明中的“第二引出配线”的一个例子。

上侧绝缘层30直接且一体地形成于上侧基材11，并形成为覆盖上侧的引出配线13。在本实施方式中，除了与第一开口部31对置的位置之外，上侧基材11上的引出配线13被上侧绝缘层30覆盖。此外，上侧尾部14上的引出配线13也可以被上侧绝缘层30覆盖，也可以被与上侧绝缘层30独立地形成于上侧尾部14上的其他绝缘层覆盖。另外，上侧基材11上的引出配线13不必遍及上侧基材11的整个区域地被上侧绝缘层30覆盖，可以构成为上侧基材11上的引出配线13的一部分被其他绝缘材料覆盖。

另一方面，在下侧基材21未形成覆盖引出配线23的绝缘层。对于形成于下侧基材21的上表面211的引出配线23而言，除了与第二开口部41以及第三开口部51对置的位置之外，被粘合层50以及上侧绝缘层30覆盖。此外，下侧尾部24上的引出配线23被形成于下侧尾部24上的绝缘材料覆盖。

图13是图11的局部放大图的XIII-XIII剖视图。如上述图所示，一条引出配线13具备沿上侧基材11的一边延伸的直线部131，剩余的两条引出配线13具备与直线部131交叉的直线部132。直线部132在上侧基材11上以不与直线部131交叉的方式断开为第一直线部1321与第二直线部1322。该第一直线部1321的端部与第二直线部1322的端部被跳线部15连接。

上侧绝缘层30具备跳线开口33，该跳线开口33分别形成在与第一直线部1321的端部对置的位置和与第二直线部1322的端部对置的位置。第一直线部1321以及第二直线部1322的一部分因与跳线开口33重合而从下侧绝缘层40露出。跳线部15形成为跨过上侧基材11上的直线部131，具备一对跳线连接部15A和连接一对跳线连接部15A的跳线配线部15B。各个跳线连接部15A填充于跳线开口33内，与第一直线部1321的端部或第二直线部1322的端部连接。另外，跳线配线部15B形成于上侧绝缘层30上。本实施方式中的“跳线部15”相当于本发明中的“跳线部”的一个例子，本实施方式中的“跳线连接部15A”相当于本发明中的“跳线连接部”的一个例子，本实施方式中的“跳线配线部15B”相当于本发明中的“跳线配线部”的一个例子，本实施方式中的“跳线开口33”相当于本发明中的“跳线开口”的一个例子。

这里，在由跳线部15与上侧基材11的上表面划分的空间填充有构成上侧绝缘层30的绝缘材料。由此，上侧基材11上的直线部131被上侧绝缘层30覆盖，除此之外，跳线部15的内周侧被上侧绝缘层30覆盖。

在上侧绝缘层30上，以覆盖跳线配线部15B的方式形成有跳线部绝缘层80。该跳线部绝缘层80限定性地形成于设置有跳线部15的位置。另外，跳线部绝缘层80通过将环氧树脂、聚氨酯树脂、聚酯树脂、丙烯酸树脂等抗蚀材料以覆盖跳线部15的方式涂覆于上侧绝缘层30上并使之固化而形成。此外，在本实施方式中，粘合层50在形成有跳线部绝缘层80的位置也存在，并与跳线部绝缘层80重合，但也可以构成为与形成有跳线部绝缘层80的位置对应地在粘合层50形成开口，由此避免粘合层50与跳线部绝缘层80重合。本实施方式中的“跳线部绝缘层80”相当于本发明中的“跳线部绝缘部”。

图14是用于对本实施方式所涉及的膜片开关100的制造方法进行说明的工序图。如该图所示，本实施方式所涉及的膜片开关100的制造方法具备电极以及配线形成工序(S110)、上侧绝缘层形成工序(S120)、跳线部形成工序(S140)、跳线部绝缘层形成工序(S150)以及贴合工序(S160)。

在电极以及配线形成工序(S110)中，在上侧基材11形成上侧电极12以及上侧的引出配线13。另外，在下侧基材21形成下侧电极22以及下侧的引出配线23。在本工序中，将银膏、铜膏、碳膏等导电性膏印刷于上侧基材11的下表面111上以及上侧尾部14的下表面上并使之固化。同样，将银膏、铜膏、碳膏等导电性膏印刷于下侧基材21的上表面211上以及下侧尾部24的上表面上并使之固化。这里，在形成上侧的引出配线13时，跳线部15未形成，将直线部132形成为以不与直线部131交叉的方式断开为第一直线部1321与第二直线部1322的状态。

在上侧绝缘层形成工序(S120)中，在上侧基材11的下表面111上形成上侧绝缘层30。在本工序中，首先，通过丝网印刷法、凹版胶印印刷法、喷墨印刷法等印刷方法将构成上侧绝缘层30的抗蚀材料印刷于上侧基材11的下表面111上。此时，在上侧基材11的下表面111上形成具有第一开口部31与跳线开口33的抗蚀材料层。接下来，使形成于上侧基材11的下表面111上的抗蚀材料层固化。这里，在本实施方式中，作为抗蚀材料使用UV固化性树脂，作为固化处理实施UV固化处理。对于该UV固化处理而言，与热固化处理相比，固化的对象层的膜厚的控制较容易。因此，在本实施方式中，与作为抗蚀材料使用热固化性树脂并实施热固化处理来使抗蚀材料固化的情况相比，能够提高上侧绝缘层30的膜厚的精度。

在跳线部形成工序(S140)中，在上侧电极片材10形成跳线部15。在本工序中，将银膏、铜膏、碳膏等导电性膏以填充于跳线开口33内的方式印刷于上侧绝缘层30上并使之固化。

在跳线部绝缘层形成工序(S150)中，在上侧绝缘层30上的形成有跳线部15的位置形成跳线部绝缘层80。在本工序中，将环氧树脂、聚氨酯树脂、聚酯树脂、丙烯酸树脂等抗蚀材料涂覆于上侧绝缘层30上与跳线部15上并使之固化。

在贴合工序(S160)中，首先，使用凹版涂覆法、辊涂法、丝网印刷法、凹版胶印印刷法、喷墨印刷法等公知的方法将构成粘合层50的粘合材料涂覆于上侧绝缘层30上或下侧基材21上。此时，在上侧绝缘层30上或下侧基材21上形成具有第三开口部51的粘合材料层。然后，通过干燥等使涂覆于上侧绝缘层30上或下侧基材21上的粘合材料固化，由此形成粘合层50。接下来，通过层压加工使上侧绝缘层30的下表面与下侧基材21的上表面211贴合。此外，在本实施方式中，在使上侧绝缘层30与下侧基材21贴合之前使粘合材料固化，但也可以不在使上侧绝缘层30与下侧基材21贴合之前使粘合材料固化，而在使上侧绝缘层30与下侧基材21贴合之后才初次使粘合材料固化。

图15是表示本发明的第三实施方式所涉及的膜片开关200的剖视图。此外，在本实施方式的说明中，对与第一以及第二实施方式同样的结构标注相同的附图标记，并且引用在第一以及第二实施方式中进行过的说明。

如图15所示，本实施方式的膜片开关200具备上侧电极片材10、下侧电极片材20、粘合层50以及橡胶垫60。下侧电极片材20具备下侧基材21、下侧电极22以及下侧绝缘层40。在该膜片开关200中，在下侧电极片材20的下侧基材21的上表面211形成有下侧绝缘层40，上侧电极片材10的上侧基材11的下表面111与下侧绝缘层40的上表面被粘合层50粘合。

即，在本实施方式所涉及的膜片开关200中，在下侧基材21的上表面211上的下侧电极22的周围形成有下侧绝缘层40，在下侧电极22的周围，下侧基材21与下侧绝缘层40成为一体，由此下侧基材21被下侧绝缘层40加强刚性。由此，即便在下侧基材21未稳固地固定于安装膜片开关200的键盘装置等装置的情况下，当按压力经由橡胶垫60施加于上侧基材11时，下侧基材21与下侧绝缘层40成为一体的部分也难以弯曲。因此，即便上侧绝缘层30的缘部32与粘合层50的缘部53因过度的按压力经由橡胶垫60施加于上侧基材11而接触，上侧基材11以及上侧绝缘层30也容易从弹性变形状态即凹陷的状态复原。因此，能够防止在膜片开关200的按压操作完成之后上侧基材11以仿照粘合层50的缘部53的形状的状态粘接的状态即上侧电极片材10凹陷的状态维持不动，能够防止维持接通状态。

这里，下侧绝缘层40与粘合层50的厚度设定为它们的和小于上侧基材11或下侧基材21的厚度。由此，能够实现膜片开关200的轻薄化，并且能够抑制在上侧电极片材10、下侧电极片材20的触点部产生的凹陷。

图16是表示本实施方式所涉及的膜片开关200的俯视图。另外，图17是表示本实施方式所涉及的膜片开关200的分解立体图。如上述图所示，上侧的引出配线13对排列成一列的多个上侧电极12进行连接，并配线为延伸至上侧尾部14的前端。多个引出配线13配线为相互不交叉。因此，引出配线13不具备跳线部。另一方面，下侧的引出配线23对排列成一列的多个下侧电极22进行连接，延伸至下侧尾部24的前端。这里，多个引出配线23配线为两条引出配线23与剩余的一条引出配线23相互交叉。因此，在两条引出配线23与剩余的一条引出配线23相互交叉的两个位置的交叉点设置有跳线部25。该跳线部25的详细结构稍后说明。“剩余的一条引出配线23”相当于本发明中的“第一引出配线”的一个例子，“两条引出配线23”相当于本发明中的“第二引出配线”的一个例子。

上侧的引出配线13通过将银膏、铜膏、碳膏等导电性膏印刷于上侧基材11的下表面111上以及上侧尾部14的下表面上并使之固化而形成。下侧的引出配线23同样通过将银膏、铜膏、碳膏等导电性膏印刷于下侧基材21的上表面211上以及下侧尾部24的上表面上并使之固化而形成。

下侧绝缘层40直接且一体地形成于下侧基材21，并形成为覆盖下侧的引出配线23。在本实施方式中，除了与第二开口部41对置的位置之外，下侧基材21上的引出配线23被下侧绝缘层40覆盖。此外，下侧尾部24上的引出配线23可以被下侧绝缘层40覆盖，也可以被与下侧绝缘层40独立地形成于下侧尾部24上的其他绝缘层覆盖。另外，下侧基材21上的引出配线23不必遍及下侧基材21的整个区域地被下侧绝缘层40覆盖，可以构成为下侧基材21上的引出配线23的一部分被其他绝缘材料覆盖。

另一方面，在上侧基材11未形成覆盖引出配线13的绝缘层。对于形成于上侧基材11的下表面111的引出配线13而言，除了与第一开口部31以及第三开口部51对置的位置之外，被粘合层50以及下侧绝缘层40覆盖。此外，上侧尾部14上的引出配线13被形成于上侧尾部14上的绝缘材料覆盖。

图18是图16的局部放大图的XVIII-XVIII剖视图。如上述图所示，一条引出配线23具备沿下侧基材21的一边延伸的直线部231，剩余的两条引出配线23具备与直线部231交叉的直线部232。直线部232在下侧基材21上以不与直线部231交叉的方式断开为第一直线部2321与第二直线部2322。该第一直线部2321的端部与第二直线部2322的端部被跳线部25连接。

下侧绝缘层40具备跳线开口43，该跳线开口43分别形成在与第一直线部2321的端部对置的位置和与第二直线部2322的端部对置的位置。第一直线部2321以及第二直线部2322的一部分因与跳线开口43重合而从下侧绝缘层40露出。跳线部25形成为跨过下侧基材21上的直线部231，具备一对跳线连接部25A和连接一对跳线连接部25A的跳线配线部25B。各个跳线连接部25A填充于跳线开口43内，与第一直线部2321的端部或第二直线部2322的端部连接。另外，跳线配线部25B形成于下侧绝缘层40上。

这里，在由跳线部25与下侧基材21的上表面划分的空间填充有构成下侧绝缘层40的绝缘材料。由此，下侧基材21上的直线部231被下侧绝缘层40覆盖，除此之外，跳线部25的内周侧被下侧绝缘层40覆盖。

在下侧绝缘层40上，以覆盖跳线配线部25B的方式形成有跳线部绝缘层80。该跳线部绝缘层80限定性地形成于设置有跳线部25的位置。另外，跳线部绝缘层80通过将环氧树脂、聚氨酯树脂、聚酯树脂、丙烯酸树脂等抗蚀材料涂覆于下侧绝缘层40上并使之固化而形成。这里，在本实施方式中，构成为与形成有跳线部绝缘层80的位置对应地在粘合层50形成有开口，粘合层50与跳线部绝缘层80不重合。由此，在上侧基材11与跳线部绝缘层80重合的位置，上侧基材11也构成为平坦。

图19是用于对本实施方式所涉及的膜片开关200的制造方法进行说明的工序图。如该图所示，本实施方式所涉及的膜片开关200的制造方法具备电极以及配线形成工序(S210)、下侧绝缘层形成工序(S230)、跳线部形成工序(S240)、跳线部绝缘层形成工序(S250)以及贴合工序(S260)。

在电极以及配线形成工序(S210)中，在上侧基材11形成上侧电极12以及上侧的引出配线13。另外，在下侧基材21形成下侧电极22以及下侧的引出配线23。在本工序中，将银膏、铜膏、碳膏等导电性膏印刷于上侧基材11的下表面111上以及上侧尾部14的下表面上并使之固化。同样，将银膏、铜膏、碳膏等导电性膏印刷于下侧基材21的上表面211上以及下侧尾部24的上表面上并使之固化。这里，在形成下侧的引出配线23时，跳线部25未形成，将直线部232形成为以不与直线部231交叉的方式断开为第一直线部2321与第二直线部2322的状态。

在下侧绝缘层形成工序(S230)中，在下侧基材21的上表面211上形成下侧绝缘层40。在本工序中，首先，通过丝网印刷法、凹版胶印印刷法、喷墨印刷法等印刷方法将构成下侧绝缘层40的抗蚀材料印刷于下侧基材21的上表面211上。此时，在下侧基材21的上表面211上形成具有第二开口部41与跳线开口43的抗蚀材料层。接下来，使形成于下侧基材21的上表面211上的抗蚀材料层固化。这里，在本实施方式中，作为抗蚀材料使用UV固化性树脂，作为固化处理实施UV固化处理。对于该UV固化处理而言，与热固化处理相比，固化的对象层的膜厚的控制较容易。因此，在本实施方式中，与作为抗蚀材料使用热固化性树脂并实施热固化处理来使抗蚀材料固化的情况相比，能够提高上侧绝缘层30的膜厚的精度。

在跳线部形成工序(S240)中，在下侧电极片材20形成跳线部25。在本工序中，将银膏、铜膏、碳膏等导电性膏以填充于跳线开口43内的方式印刷于下侧绝缘层40上并使之固化。

在跳线部绝缘层形成工序(S250)中，在下侧绝缘层40上的形成有跳线部25的位置形成跳线部绝缘层80。在本工序中，将环氧树脂、聚氨酯树脂、聚酯树脂、丙烯酸树脂等抗蚀材料涂覆于下侧绝缘层40上与跳线部25上并使之固化。

在贴合工序(S260)中，首先，使用凹版涂覆法、辊涂法、丝网印刷法、凹版胶印印刷法、喷墨印刷法等公知的方法将构成粘合层50的粘合材料涂覆于下侧绝缘层40上或上侧基材11上。此时，在下侧绝缘层40上或者上侧基材11上形成具有第三开口部51的粘合材料层。然后，通过干燥等使涂覆于下侧绝缘层40上或上侧基材11上的粘合材料固化，由此形成粘合层50。接下来，通过层压加工使下侧绝缘层40的上表面与上侧基材11的下表面111贴合。此外，在本实施方式中，在使下侧绝缘层40与上侧基材11贴合之前使粘合材料固化，但也可以不在使下侧绝缘层40与上侧基材11贴合之前使粘合材料固化，而在使下侧绝缘层40与上侧基材11贴合之后才初次使粘合材料固化。

以上说明过的实施方式是为了使本发明的理解变容易而记载的，并不是为了限定本发明而记载的。因此，上述实施方式公开的各要素是属于本发明的技术范围的全部设计变更、等价物也包括在内的主旨。

例如，在上述实施方式中，形成有具有第三开口部51且粘合剂扩展成面状的粘合层50，但也可以形成多个点状的粘合剂配置于第一、第二开口部31、41的周围的粘合层。

另外，在上述实施方式中，将粘合剂相对于第一开口部31、第二开口部41的周边部设置于外侧，但也可以将粘合剂设置为粘合剂的缘部与第一开口部31、第二开口部41的周边部的位置一致。

并且，在上述实施方式中，以借助施加于上侧电极片材10的按压力使上侧电极电极12与下侧电极22接触而导通的结构为例，但也可以构成为借助施加于下侧电极20的按压力使上侧电极12与下侧电极22接触而导通，或者，也可以构成为借助施加于上侧电极10以及下侧电极20的按压力使上侧电极12与下侧电极22接触而导通。

附图标记说明：

1、100、200…膜片开关；10…上侧电极片材；11…上侧基材；111…下表面；12…上侧电极；13…引出配线；131…直线部；132…直线部；1321…第一直线部；1322…第二直线部；14…尾部；15…跳线部；15A…跳线连接部；15B…跳线配线部；20…下侧电极片材；21…下侧基材；211…上表面；22…下侧电极；23…引出配线；231…直线部；232…直线部；2321…第一直线部；2322…第二直线部；24…尾部；25…跳线部；25A…跳线连接部；25B…跳线配线部；30…上侧绝缘层；31…第一开口部；32…缘部；33…跳线开口；40…下侧绝缘层；41…第二开口部；42…缘部；43…跳线开口；50…粘合层；51…第三开口部；52…通气孔；53…缘部；60…橡胶垫；61…主体部；62…安装部；70…跳线部绝缘层；80…跳线部绝缘层；S…内部空间；1B…膜片开关；30B…隔离物；31B…第一开口部；40B…上侧粘合层；41B…第二开口部；43B…缘部；50B…下侧粘合层；51B…第三开口部。

Claims (9)

1.一种开关，其具备：

第一电极片材，其具有第一电极；

第二电极片材，其具有与所述第一电极对置的第二电极；以及

粘合材料，其将所述第一电极片材与所述第二电极片材接合，

所述开关通过施加于所述第一电极片材以及所述第二电极片材中的至少一者的按压力使所述第一电极与所述第二电极接触并导通，

其中，

所述第一电极片材具备：

第一基材，其形成有所述第一电极；和

第一隔离物，其配置于所述第一基材与所述第二电极片材之间，在与所述第一电极对应的位置具有第一开口部，并通过所述粘合材料与所述第二电极片材接合，

所述第一隔离物形成于所述第一基材，

所述粘合材料相对于所述第一开口部的周边位于外侧，

所述第一隔离物的刚性高于所述粘合材料的刚性。

2.根据权利要求1所述的开关，其中，

所述第二电极片材具备：

第二基材，其形成有所述第二电极；和

第二隔离物，其配置于所述第二基材与所述第一隔离物之间，在与所述第二电极对应的位置具有第二开口部，并通过所述粘合材料与所述第一隔离物接合，

所述第二隔离物形成于所述第二电极片材。

3.根据权利要求1所述的开关，其中，

所述第二电极片材具备第二基材，该第二基材形成有所述第二电极，

所述第一隔离物通过所述粘合材料与所述第二基材接合。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的开关，其中，

所述第一隔离物薄于所述第一基材。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的开关，其中，

所述第一电极片材具备形成于所述第一基材的多个引出配线，

所述第一隔离物具有绝缘性的覆盖部，该绝缘性的覆盖部覆盖所述引出配线。

6.根据权利要求5所述的开关，其中，

所述引出配线具备：

第一引出配线；和

第二引出配线，其在与所述第一引出配线交叉的位置具备跳线部，

所述覆盖部以与形成于所述第一基材的所述第二引出配线的一部分重叠的方式形成多个跳线开口，所述覆盖部介于相互交叉的所述跳线部与所述第一引出配线之间，

所述跳线部具备：

一对跳线连接部，它们分别填充于所述跳线开口，并与形成于所述第一基材的所述第二引出配线连接；和

跳线配线，其形成于所述覆盖部之上，连接所述一对跳线连接部。

7.根据权利要求6所述的开关，其中，

所述开关具备绝缘性的跳线部绝缘部，该跳线部绝缘部以覆盖所述跳线部的方式形成在所述覆盖部之上。

8.一种开关的制造方法，所述开关具备：

第一电极片材，其具有第一电极；

第二电极片材，其具有与所述第一电极对置的第二电极；以及

粘合材料，其将所述第一电极片材与所述第二电极片材接合，

所述开关通过施加于所述第一电极片材或所述第二电极片材的按压力使所述第一电极与所述第二电极接触并导通，

其中，

在形成有所述第一电极的第一基材形成第一隔离物，该第一隔离物在与所述第一电极对应的位置具有开口部并且具有高于所述粘合材料的刚性的刚性，

通过所述粘合材料将所述第一隔离物与所述第二电极片材接合，

所述粘合材料相对于所述开口部的周边位于外侧。

9.根据权利要求8所述的开关的制造方法，其中，

通过将构成所述第一隔离物的绝缘材料印刷于所述第一基材并使该绝缘材料固化来形成所述第一隔离物。