KR20170095531A - 본딩시트를 이용한 ｆｐｃｂ의 제조방법 - Google Patents

본딩시트를 이용한 ｆｐｃｂ의 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20170095531A
KR20170095531A KR1020160017032A KR20160017032A KR20170095531A KR 20170095531 A KR20170095531 A KR 20170095531A KR 1020160017032 A KR1020160017032 A KR 1020160017032A KR 20160017032 A KR20160017032 A KR 20160017032A KR 20170095531 A KR20170095531 A KR 20170095531A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
bonding sheet
manufacturing
fpcb
adhesive layer
reinforcing plate
Prior art date
Application number
KR1020160017032A
Other languages
English (en)
Inventor
전병수
Original Assignee
주식회사 엠아이티
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 엠아이티 filed Critical 주식회사 엠아이티
Priority to KR1020160017032A priority Critical patent/KR20170095531A/ko
Publication of KR20170095531A publication Critical patent/KR20170095531A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
    • H05K3/4635—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating flexible circuit boards using additional insulating adhesive materials between the boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H05K1/0281—Reinforcement details thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

본 발명은, 기판부와, 상기 기판부로부터 연장되며 절곡되는 절곡부를 포함하는 FPCB의 제조방법에 있어서, 베이스필름 상에 제1회로패턴층을 형성하는 단계: 상기 제1회로패턴층 상에 제1본딩시트(Bonding sheet)의 제1접착제층을 부착하는 단계와, 상기 제1접착제층 상에 보강판을 부착하는 단계를 포함하는 FPCB의 제조방법을 제공한다.
본 발명의 FPCB의 제조방법을 따르면 , FPCB의 절곡부에 종래의 솔더 마스크 잉크 대신 제1본딩시트를 사용함으로써 낮은 반발력을 제공할 수 있고, 솔더 마스크 잉크 인쇄공정에 비해 공정이 단순하여 제조공정이 단순화되는 효과가 있다. 더욱이, 상기 보강판을 상기 제1 본딩시트를 이용하여 부착할 수 있기 때문에, 상기 보강판을 접착하기 위한 별도의 접착제가 불필요하여, 제조공정이 단순화되고, 제조비용이 더욱 절감된다.

Description

본딩시트를 이용한 ＦＰＣＢ의 제조방법{Method of manufacturing flexible printed circuit board using bonding sheet}
본 발명은 FPCB의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 보강판을 부착함과 동시에 절곡부의 표면 절연층으로서 본딩시트를 이용한 FPCB의 제조방법에 관한 것이다.
도 1은 종래의 양면 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board; 이하, FPCB; 1)의 단면도이다. 도 1에 도시된 것처럼 양면 FPCB(1)의 경우, 폴리이미드층(10)의 양면에 회로패턴층들(20)을 형성하고, 커버레이들(3
0)을 각각 가접한 뒤, 접착제(60)를 이용하여 보강판(50)을 부착하였다.
만일, 상기 커버레이(30)를 상기 FPCB의 절곡부에도 적층하면 상기 커버레이(30)의 자체 복원력 또는 반발력에 의해 절곡된 상태가 유지되지 않는 문제가 발생할 수 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위해, 상기 커버레이(30)를 상기 회로패턴층(20) 상에서 절곡되는 부분에 해당하는 부분이 제거되도록 적층하고, 상기 보강판(50)의
부착 전에 상기 커버레이(30)가 없는 위치에 솔더 마스크 잉크(Solder Mask ink; S/M ink)(40)를 인쇄하였다.
상기 절곡되는 부분에 상기 솔더 마스크 잉크(40)를 사용하면 상기 커버레이(30)처럼 복원력에 의해 절곡이 유지되지 않는 문제점은 해소될 수 있지만, 상기 제거된 커버레이(30)의 위치에 상기 솔더 마스크 잉크(40)를 정확하게 도포하기가 어려워 결국 공정 및 제조비용 측면에서 불리한 문제점이 있다.
또한, 전술한 바와 같이, 상기 보강판(50)은 상기 커버레이(30)의 상에 상기 접착제(60)를 이용하여 부착되는데, 이는 별도의 공정이 요구되기 때문에, 공정시간이 증가하는 문제점이 있었다.
본 발명은 보강판을 부착함과 동시에 절곡부의 표면 절연층으로서 본딩시트를 이용함으로써 제조공정 및 제조비용이 단축되는 FPCB의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 기판부와, 상기 기판부로부터 연장되며 절곡되는 절곡부를 포함하는 FPCB의 제조방법에 있어서, 베이스필름 상에 제1회로패턴층을 형성하는 단계: 상기 제1회로패턴층 상에 제1본딩시트(Bonding sheet)의 제1접착제층을 부착하는 단계와, 상기 제1접착제층 상에 보강판을 부착하는 단계를 포함하는 FPCB의 제조방법을 제공한다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 본 발명은, 기판부와, 상기 기판부로부터 연장되며 절곡되는 절곡부를 포함하는 FPCB의 제조방법에 있어서, 베이스필름 상면 상에 제1회로패턴층을 형성하는 단계와, 제1본딩시트의 제1이형필름의 일부분 또는 전체를 제거하고, 상기 제1본딩시트의 제1이형필름이 제거된 면에 보강판을 부착하고, 상기제1본딩시트의 제2이형필름을 제거하여, 상기 제1회로패턴층 상에 상기 제1본딩시트의 제2이형필름이 제거된 면을 부착하는 단계를 포함하는 FPCB의 제조방법을 제공한다.
본 발명의 본딩시트를 이용한 FPCB의 제조방법은 다음과 같은 효과를 가진다.
첫째, FPCB의 절곡부에 종래의 솔더 마스크 잉크 대신 제1본딩시트를 사용함으로써 낮은 반발력을 제공할 수 있고, 솔더마스크 잉크 인쇄공정에 비해 공정이 단순하여 제조공정이 단순화되고, 제조비용이 절감된다. 더욱이,보강판 부착을 위한 별도의 커버레이 적층 공정이 생략될 수 있기 때문에, 리드(leed) 타임이 감소하고 제조비
용이 절감된다.
둘째, 보강판을 상기 제1본딩시트를 이용하여 부착할 수 있기 때문에, 상기 보강판을 접착하기 위한 별도의 접착제가 불필요하여, 제조공정이 단순화되고, 제조비용이 절감된다.
도 1은 종래기술에 따른 FPCB의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 FPCB 제조방법의 흐름도이다.
도 3a 내지 3e는 도 2에 도시된 FPCB 제조방법을 보여주기 위한 기판의 단면도들이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 FPCB 제조방법의 흐름도이다.
도 5a 내지 5d는 도 4에 도시된 FPCB 제조방법을 보여주기 위한 기판의 단면도들이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 FPCB 제조방법의 흐름도가 도시되어 있으며, 도 3a 내지 3e는 도 2에 도시된 제조방법에 따른 FPCB의 제조방법을 보여주는 단면도들이다. 여기서, FPCB는 기판부와, 상기 기판부로부터연장되며 절곡될 절곡부를 포함한다. 도 3a 내지 도 3e에서 A로 표시된 부분은 절곡되지 않는 기판부를 의미하고, B로 표시된 부분은 절곡부를 의미한다.
도 3a를 참조하면, 먼저 베이스 필름(110)의 양면에 제1회로패턴층(121) 및 제2회로패턴층(122)을 형성한다(S110단계). 상기 베이스 필름(110)의 양면에 제1회로패턴층(121) 및 상기 제2회로패턴층(122)을 형성하는 방법은 다음과 같다. 먼저, 폴리이미드(Polyimide)층의 양면에 동박면을 접착시킨 동박적층판(Copper CladLaminate; CCL)을 준비한다. 상기 동박적층판의 동박면에 노광, 현상, 부식, 박리 등의 과정을 거쳐 상기 제1회로패턴층(121) 및 상기 제2회로패턴층(122)을 형성한다. 상기 제1회로패턴층(121) 및 상기 제2회로패턴층(122)은 동시에 형성될 수도 있으며, 순차적으로 형성될 수 있다.
도 3b를 참조하면, 제1본딩시트(Bonding sheet)(130)를 준비하고, 제1접착제층([0014] 131)이 노출되도록 제1이형필름(132)을 제거한다(S120단계). 상기 제1본딩시트(130)의 제1접착제층(131)으로는 에폭시수지 A제 (Bisphenol-A), 에폭시수지 B제 (Novolak), 경화제 (Amine), 난연재 (Phosphate, Phosphazen, ATH; Aluminum Tri-Hydroxide), 고무 (Nitrile Butadiene Rubber; NBR) 등이 사용될 수 있다. 이형필름은 폴리에틸렌 수지(PolyEthylen Terephthalate; PET) 등이 사용된다.
110, 210: 베이스 필름 130, 230: 제1본딩시트
140, 240: 보강판 150, 250: 제2본딩시트

Claims (3)

  1. 기판부와, 상기 기판부로부터 연장되며 절곡되는 절곡부를 포함하는 FPCB의 제조방법에 있어서,베이스필름 상에 제1회로패턴층을 형성하는 단계: 상기 제1회로패턴층 상에 제1본딩시트(Bonding sheet)의 제1접착제층을 부착하는 단계; 및 상기 제1접착제층 상에 보강판을 부착하는 단계를 포함하는 FPCB의 제조방법.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1접착제층을 부착하는 단계는, 상기 제1접착제층의 양만에 각각 부착된 제1이형필름 및 제2이형필름 중 상기 제1이형필름을 제거하는 단계; 및 상기 제1이형필름의 제거에 의하여 노출된 상기 제1접착제층을 상기 제1회로패턴층 상에 부착하는 단계를 포함하고,
    상기 보강판을 부착하는 단계는, 상기 제1접착제층으로부터 상기 제2이형필름을 제거하는 단계; 및 상기 제1접착제층 상에서 상기 기판부에 대응되는 부분에 상기 보강판을 부착하는 단계를 포함하는 FPCB의 제조 방법.
  3. 기판부와, 상기 기판부로부터 연장되며 절곡되는 절곡부를 포함하는 FPCB의 제조방법에 있어서,베이스필름 상면 상에 제1회로패턴층을 형성하는 단계: 제1본딩시트의 제1이형필름의 일부분 또는 전체를 제거하고, 상기 제1본딩시트의 제1이형필름이 제거된 면에 보강판을 부착하고, 상기 제1본딩시트의 제2이형필름을 제거하여, 상기 제1회로패턴층 상에 상기 제1본딩시트의 제2이형필름이 제거된 면을 부착하는 단계를 포함하는 FPCB의 제조방법.
KR1020160017032A 2016-02-15 2016-02-15 본딩시트를 이용한 ｆｐｃｂ의 제조방법 KR20170095531A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160017032A KR20170095531A (ko) 2016-02-15 2016-02-15 본딩시트를 이용한 ｆｐｃｂ의 제조방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160017032A KR20170095531A (ko) 2016-02-15 2016-02-15 본딩시트를 이용한 ｆｐｃｂ의 제조방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20170095531A true KR20170095531A (ko) 2017-08-23

Family

ID=59759263

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160017032A KR20170095531A (ko) 2016-02-15 2016-02-15 본딩시트를 이용한 ｆｐｃｂ의 제조방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20170095531A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101880657B1 (ko) 2018-03-06 2018-07-20 김선옥 Ｆｐｃｂ의 제작용 시트의 제조방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101880657B1 (ko) 2018-03-06 2018-07-20 김선옥 Ｆｐｃｂ의 제작용 시트의 제조방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8516694B2 (en) Method for manufacturing printed circuit board with cavity
JP5778825B2 (ja) リジッドフレキシブル印刷回路基板及びその製造方法
JP2007250884A (ja) フレキシブルプリント基板およびその製造方法
CN103108491A (zh) 电路板及其制作方法
JP2006216593A (ja) リジッドフレックス多層配線板の製造方法
JP4628154B2 (ja) フレキシブルプリント配線基板、および半導体装置
KR100861123B1 (ko) 비엘유용 연성 인쇄회로기판 및 비엘유
CN107155259B (zh) 一种柔性电路板及其制备方法
KR20170095531A (ko) 본딩시트를 이용한 ｆｐｃｂ의 제조방법
KR20090011528A (ko) 인쇄회로기판의 제조방법
KR20110070158A (ko) 본딩시트를 이용한 ｆｐｃｂ의 제조방법
JP2007165417A (ja) フレキシブルプリント配線板
JP2006319197A (ja) フレックスリジッド基板
KR101946989B1 (ko) 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법
KR101612327B1 (ko) 연성 회로 기판용 보강판 제조 방법 및 연성 회로 기판 제조 방법
JP2007250609A (ja) 配線板
KR20100121264A (ko) 본딩시트를 이용한 ｆｐｃｂ의 제조방법
JP2013115315A (ja) 配線板の製造方法
KR101189174B1 (ko) 홀필공법 및 액상 감광성 물질을 이용한 ｆｐｃｂ 제조방법
JP2010010488A (ja) 配線基板の製造方法及び配線基板
JP2007220784A (ja) 粘着基板、回路基板の製造方法および回路板
KR101071028B1 (ko) 인쇄회로기판 제조방법
JP2011114113A (ja) フレキシブルプリント基板印刷用キャリアボードおよびそれを用いたはんだペースト印刷方法
JP2006088633A (ja) 片面フレキシブルプリント基板用積層板および片面フレキシブルプリント基板の製造方法。
JP2006148072A (ja) 配線板