KR20100121264A

KR20100121264A - 본딩시트를 이용한 ｆｐｃｂ의 제조방법

Info

Publication number: KR20100121264A
Application number: KR1020090040334A
Authority: KR
Inventors: 양호민; 남대우
Original assignee: (주)인터플렉스
Priority date: 2009-05-08
Filing date: 2009-05-08
Publication date: 2010-11-17
Also published as: WO2010128833A3; WO2010128833A2

Abstract

본 발명에 따르면, 기판이 실장되는 기판부와, 절곡될 절곡부를 포함하는 것으로서, 동박적층판의 동박면에 회로패턴을 형성하는 단계; 접착제층의 양면에 제1 이형필름과 제2 이형필름이 부착된 본딩시트(Bonding sheet)의 제1 이형필름을 제거하는 단계; 상기 기판부와 상기 절곡부 상에 형성된 회로패턴 위에 상기 접착제층이 향하도록 상기 본딩시트를 적층하는 단계; 및 상기 적층된 본딩시트의 상기 제2 이형필름을 제거하는 단계를 포함하는 본딩시트를 이용한 FPCB의 제조방법이 제공된다. 본 발명에 따르면, FPCB의 절곡부에 종래의 솔더 마스크 잉크 대신 본딩시트를 사용함으로써 낮은 반발력을 제공할 수 있고, 솔더마스크 잉크 인쇄공정에 비해 공정이 단순하여 비용이 절감된다.

FPCB, 동박적층판, 커버레이, 본딩시트

Description

본딩시트를 이용한 ＦＰＣＢ의 제조방법 {Method of manufacturing flexible printed circuit board using bonding sheet}

본 발명은 FPCB의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 절곡부의 표면 절연층으로서 본딩시트를 이용한 FPCB의 제조방법에 관한 것이다.

도 1은 종래의 양면 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board; 이하, FPCB; 1)의 단면도이다. 도 1에 도시된 것처럼 양면 FPCB(1)는 기판부(A)와 기판부(A) 사이에서 절곡되는 절곡부(B)를 포함한다. 절곡부(B)는 절곡되어 고정되므로 연성보다는 절곡상태를 유지하는 것이 중요하다.

양면 FPCB(1)의 경우, 폴리이미드 층 위에 회로가 형성된 동박층(20)이 위치하고, 동박층(20)의 외층에 절연층으로서 커버레이(30)를 적층한다. 하지만, 커버레이(30)를 절곡부(B)에도 적층하면 커버레이(30)의 자체 복원력 또는 반발력에 의해 절곡된 상태가 유지되지 않는 문제가 발생할 수 있다.

이러한 문제점을 해결하기 위해 종래에는 절곡부(B)에 해당하는 부분이 제거된 커버레이(30)를 적층하고 그 위치에 솔더 마스크 잉크(Solder Mask ink; S/M ink)(40)를 인쇄하였다. 절곡부(B)에 솔더 마스크 잉크(40)를 사용하면 커버레 이(30)처럼 복원력에 의해 절곡이 유지되지 않는 문제점은 해소될 수 있지만, 제거된 커버레이(30)의 위치에 솔더 마스크 잉크(40)를 정확하게 도포하기가 어려워 결국 공정 및 제조비용 측면에서 불리한 문제점이 있다.

본 발명은 FPCB의 절곡부에 공정 및 제조비용 측면에서 불리한 솔더 마스크 잉크를 대체할 수 있는 FPCB의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

본 발명의 실시예에 따른 본딩시트를 이용한 FPCB의 제조방법은 기판이 실장되는 기판부와, 절곡될 절곡부를 포함하는 것으로서, 동박적층판의 동박면에 회로패턴을 형성하는 단계; 접착제층의 양면에 제1 이형필름과 제2 이형필름이 부착된 본딩시트(Bonding sheet)의 제1 이형필름을 제거하는 단계; 상기 기판부와 상기 절곡부 상에 형성된 회로패턴 위에 상기 접착제층이 향하도록 상기 본딩시트를 적층하는 단계; 및 상기 적층된 본딩시트의 상기 제2 이형필름을 제거하는 단계를 포함한다.

여기서, 상기 본딩시트를 적층하는 단계는, 상기 기판부 상에 형성된 회로패턴 상에는 커버레이를 적층하고, 상기 절곡부 상에 형성된 회로패턴 상에는 상기 제1 이형필름이 제거된 본딩시트를 적층할 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따른 본딩시트를 이용한 FPCB의 제조방법은 기판이 실장되는 기판부와, 절곡될 절곡부를 포함하는 것으로서, 동박적층판의 동박면에 회로패턴을 형성하는 단계; 접착제층의 양면에 제1 이형필름과 제2 이형필름이 부착된 본딩시트(Bonding sheet)의 상기 제1 및 제2 이형필름을 제거하는 단계; 상기 기판부와 상기 절곡부 상에 형성된 회로패턴 위에 상기 제1 및 제2 이형필름이 제 거된 본딩 시트를 올려 놓고, 상기 접착제층 위에 이형지를 올려 놓은 뒤, 상기 본딩시트 및 이형지를 적층하는 단계; 및 상기 이형지를 제거하는 단계를 포함한다.

여기서, 상기 본딩시트 및 이형지를 적층하는 단계는, 상기 기판부 상에 형성된 회로패턴 상에는 커버레이를 적층하고, 상기 절곡부 상에 형성된 회로패턴 상에는 상기 제1 및 제2 이형필름이 제거된 본딩시트를 적층할 수 있다.

본 발명의 본딩시트를 이용한 FPCB의 제조방법에 의하면, FPCB의 절곡부에 종래의 솔더 마스크 잉크 대신 본딩시트를 사용함으로써 낮은 반발력을 제공할 수 있고, 솔더마스크 잉크 인쇄공정에 비해 공정이 단순하여 비용이 절감된다.

이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 FPCB 제조방법의 흐름도, 도 3a 내지 3c는 본 발명의 제1 실시예에 따른 FPCB 제조방법을 보여주기 위한 기판의 단면도이다. 여기서, FPCB는 기판이 실장되는 기판부와, 절곡될 절곡부를 포함하는 것이다. 도면에서 A로 표시된 부분은 절곡되지 않는 기판부를 의미하고, B로 표시된 부분은 절곡부를 의미한다.

도 2와 도 3a 내지 도 3c를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 본딩시트를 이용한 FPCB의 제조방법은 단계 S11 내지 단계 S14를 포함한다.

단계 S11에서는 동박적층판(100)의 동박면(120)에 노광, 현상, 부식, 박리 등의 과정을 거쳐 회로패턴을 형성한다(도 3a 참조). 동박적층판(Copper Clad Laminate; CCL)(100)은 폴리이미드(Polyimide)층(110)의 일면 또는 양면에 동박면(120)을 접착시킨 것을 말한다. 본 실시예에서는 양면 FPCB를 예를 들고 있으므로 동박적층판(100)은 양면에 동박면(120)이 적층된 것을 예로 들고 있다.

단계 S12에서는 접착제층(210)의 양면에 제1 이형필름(미도시)과 제2 이형필름(220)이 부착된 본딩시트(Bonding sheet; 200)의 제1 이형필름(미도시)을 제거한다. 본딩시트(200)의 접착제층(210)으로는 에폭시수지 A제 (Bisphenol-A), 에폭시수지 B제 (Novolak), 경화제 (Amine), 난연재 (Phosphate, Phosphazen, ATH; Aluminum Tri-Hydroxide), 고무 (Nitrile Butadiene Rubber; NBR) 등이 사용될 수 있다. 이형필름은 폴리에틸렌 수지(PolyEthylen Terephthalate; PET) 등이 사용된다.

단계 S13에서는 기판부(A)와 절곡부(B) 상에 형성된 회로패턴 위에 제1 이형 필름(미도시)이 제거된 본딩시트(200)를 적층한다(도 3b 참조). 이때, 제1 이형필름(미도시)은 회로패턴과 직접 접촉하므로 반드시 제거되어야 하지만, 그 반대편의 제2 이형필름(220)은 적층시 붙어있는 상태여도 무방하고, 제거되어도 무방하다. 제2 이형필름(220)이 제거된 경우라도 후술할 본딩시트(200)의 적층시 본딩시트(200)의 상면에 이형지가 올려지게 되므로 크게 문제될 것은 없다. 또한, 도 3b에 도시된 것처럼 절곡부(B)의 동박면(120) 상에 적층되는 본딩시트(200)는 절곡부(B)의 동박면(120)의 일부가 노출되어 차후에 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film; ACF) 등이 압착가능하도록 구비된다. 그리고, 절곡부(B)의 하면에는 본딩시트(200)가 반드시 필요한 것은 아니므로 생략될 수 있다.

이때, FPCB의 형태에 맞춰 재단된 본딩시트(200)는 열을 가하기에 앞서 롤투롤(Roll to roll) 법이나 손 다리미 등의 가접을 통해 본딩시트(200)의 위치를 먼저 잡아주게 된다. 가접시에는 가이드와 가이드 핀 등이 사용될 수 있다. 종래의 솔더 마스크 잉크와 달리 본딩시트(200)는 위치 잡기가 매우 용이하기 때문에 공정이 간편해진다. 그러고 나서, 본딩시트(200) 적층은 핫 프레스(hot press) 등을 이용하여 열 압착시킨다.

단계 S14에서는 상기 적층된 본딩시트(200)의 제2 이형필름(220)을 제거한다(도 3c 참조). 만일, 제2 이형필름(220)이 제거된 경우라면 본딩시트(200)의 적층시 본딩시트(200)의 상면에 올려진 이형지를 제거하게 된다.

도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 FPCB 제조방법의 흐름도, 도 5a 내지 5e는 본 발명의 제2 실시예에 따른 FPCB 제조방법을 보여주기 위한 기판의 단면도이다. 도 4와 도 5a 내지 도 5d를 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 본딩시트를 이용한 FPCB의 제조방법은 단계 S21 내지 단계 S25를 포함한다.

단계 S21에서는 동박적층판(100)의 동박면(120)에 노광, 현상, 부식, 박리 등의 과정을 거쳐 회로패턴을 형성한다(도 5a 참조). 제2 실시예에서도 동박적층판(100)은 폴리이미드(Polyimide)층(110)의 양면에 동박면(120)을 접착시킨 것이다.

단계 S22에서는 상기 회로패턴 중 기판부 상에 형성된 회로패턴 위에 커버레이(Coverlay; 300)를 적층한다(도 5b 참조). 커버레이(300)는 필름 형상으로 연성 인쇄회로기판의 회로 패턴을 보호하기 위하여 피복되는 것이며, 기판부에 해당하는 크기만큼 미리 재단된다. 단계 S23에서는 접착제층(210)의 양면에 제1 이형필름(미도시) 및 제2 이형필름(220)이 부착된 본딩시트(Bonding sheet; 200)의 제1 이형필름(미도시)을 제거한다.

단계 S24에서는 절곡부의 회로패턴 위에 제1 이형필름(미도시)이 제거된 본딩시트(200)를 적층한다(도 5c 참조). 이때에도, 이형필름 중에서 회로패턴과 직접 접촉하는 면의 제1 이형필름(미도시)은 반드시 제거되어야 하지만, 그 반대편의 이형필름(220)은 적층시 붙어있는 상태여도 무방하고, 제거되어도 무방하다. 제2 이형필름(220)이 제거된 경우라도 후술할 본딩시트(200)의 적층시 본딩시트(200)의 상면에 이형지가 올려지게 되므로 크게 문제될 것은 없다. 도 5c에는 제2 이형필름(220)이 적층시 붙어있는 상태가 도시되어 있다. 또한, 앞서 제1 실시예에서 설 명한 것처럼 절곡부(B)의 동박면(120) 상에 적층되는 본딩시트(200)는 절곡부(B)의 동박면(120)의 일부가 노출되어 차후에 이방성 도전 필름(ACF) 등이 압착가능하도록 구비된다. 그리고, 절곡부(B)의 하면에는 본딩시트(200)가 반드시 필요한 것은 아니므로 생략될 수 있다.

그리고, 단계 S25에서는 적층된 본딩시트(200)의 제2 이형필름(220)을 제거한다(도 5d 참조). 만일, 제2 이형필름(220)이 제거된 경우라면 본딩시트(200)의 적층시 본딩시트(200)의 상면에 올려진 이형지를 제거하게 된다.

이렇게 본딩시트(200)를 이용한 FPCB의 제조방법에 의하면, FPCB의 절곡부(B)에 종래의 솔더 마스크 잉크 대신 본딩시트(200)를 사용함으로써 낮은 반발력을 제공할 수 있고, 솔더마스크 잉크 인쇄공정에 비해 공정이 단순하여 비용이 절감된다.

도 1은 종래의 FPCB의 단면도이다.

도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 FPCB 제조방법의 흐름도이다.

도 3a 내지 3c는 본 발명의 제1 실시예에 따른 FPCB 제조방법을 보여주기 위한 기판의 단면도이다.

도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 FPCB 제조방법의 흐름도이다.

도 5a 내지 5e는 본 발명의 제2 실시예에 따른 FPCB 제조방법을 보여주기 위한 기판의 단면도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 간단한 설명>

100...동박적층판 200...본딩시트

300...커버레이

Claims

기판이 실장되는 기판부와, 절곡될 절곡부를 포함하는 FPCB의 제조방법에 있어서,

동박적층판의 동박면에 회로패턴을 형성하는 단계;

접착제층의 양면에 제1 이형필름과 제2 이형필름이 부착된 본딩시트(Bonding sheet)의 제1 이형필름을 제거하는 단계;

상기 기판부와 상기 절곡부 상에 형성된 회로패턴 위에 상기 접착제층이 향하도록 상기 본딩시트를 적층하는 단계; 및

상기 적층된 본딩시트의 상기 제2 이형필름을 제거하는 단계를 포함하는 본딩시트를 이용한 FPCB의 제조방법.
청구항 1에 있어서,

상기 본딩시트를 적층하는 단계는,

상기 기판부 상에 형성된 회로패턴 상에는 커버레이를 적층하고, 상기 절곡부 상에 형성된 회로패턴 상에는 상기 제1 이형필름이 제거된 본딩시트를 적층하는 것을 특징으로 하는 본딩시트를 이용한 FPCB의 제조방법.
기판이 실장되는 기판부와, 절곡될 절곡부를 포함하는 FPCB의 제조방법에 있어서,

동박적층판의 동박면에 회로패턴을 형성하는 단계;

접착제층의 양면에 제1 이형필름과 제2 이형필름이 부착된 본딩시트(Bonding sheet)의 상기 제1 및 제2 이형필름을 제거하는 단계;

상기 기판부와 상기 절곡부 상에 형성된 회로패턴 위에 상기 제1 및 제2 이형필름이 제거된 본딩 시트를 올려 놓고, 상기 접착제층 위에 이형지를 올려 놓은 뒤, 상기 본딩시트 및 이형지를 적층하는 단계; 및

상기 이형지를 제거하는 단계를 포함하는 본딩시트를 이용한 FPCB의 제조방법.
청구항 3에 있어서,

상기 본딩시트 및 이형지를 적층하는 단계는,

상기 기판부 상에 형성된 회로패턴 상에는 커버레이를 적층하고, 상기 절곡부 상에 형성된 회로패턴 상에는 상기 제1 및 제2 이형필름이 제거된 본딩시트를 적층하는 것을 특징으로 하는 본딩시트를 이용한 FPCB의 제조방법.