TW201737278A - 開關及其製造方法 - Google Patents

Abstract

膜片開關1係包括：上側電極片10，係具有上側電極12；下側電極片20，係具有與上側電極12相對向之下側電極22；以及黏接層50，係將上側電極片10與下側電極片20黏接；並藉被施加於上側電極片10及下側電極片20之至少一方的推壓力，上側電極12與下側電極22接觸而變成導通的膜片開關1，上側電極片10係包括：形成上側電極12之上側基材11；及上側絕緣層30，係被配置於上側基材11與下側電極片20之間，並在對應於上側電極12之位置具有第1開口部31，藉黏接層50與下側電極片20黏接；上側絕緣層30係形成於上側基材11。

Description

開關及其製造方法

本發明係有關於一種開關及其製造方法。

已知一種開關(例如參照專利文獻1)，該開關係包括：上下之電極片；及間隔片，係被配置於上下的電極片之間，並將所要之間隔形成於上下的電極片之間；經由黏著劑將上下的電極片與間隔片相黏貼。在專利文獻1所記載之開關，將用以使上下之電極可接觸的開口形成於間隔片，並藉印刷等將黏著劑設置於間隔片之開口的周圍。

【先行專利文獻】 【專利文獻】

[專利文獻1]日本特開2002-358852號公報

在上述之開關，在藉印刷將黏著劑設置於間隔片的情況，在間隔片之開口的周圍，可能在黏著劑發生凹陷(sags)。另一方面，將開關之薄形化作為目的，在使電極片變薄的情況，電極片之剛性變低。因此，在開關之推壓操作時，因電極片在黏著劑之發生凹陷(sags)的部分在仿傚其形狀的狀態黏接，而有在電極片之接點部發生凹下的情況。在此情況， 上下之電極成為接近之狀態，而具有關意外地變成ON狀態的可能性。

本發明所欲解決之課題係提供一種可抑制在電極片之接點部所發生之凹下的開關及其製造方法。

[1]本發明之開關係包括：第1電極片，係具有第1電極；第2電極片，係具有與該第1電極相對向之第2電極；以及黏著材料，係將該第1電極片與該第2電極片黏接；並藉被施加於該第1電極片及該第2電極片之至少一方的推壓力，該第1電極與該第2電極接觸而變成導通的開關，該第1電極片係包括：形成該第1電極之第1基材；及第1間隔片，係被配置於該第1基材與該第2電極片之間，並在對應於該第1電極之位置具有第1開口部，藉該黏著材料與該第2電極片黏接；該第1間隔片係形成於該第1基材。

[2]在該發明，亦可該第2電極片係包括：形成該第2電極之第2基材；及第2間隔片，係被配置於該第2基材與該第1間隔片之間，並在對應於該第2電極之位置具有第2開口部，藉該黏著材料與該第1間隔片黏接；亦可該第2間隔片係形成於該第2電極片。

[3]在該發明，亦可該第2電極片係包括形成該第2電極之第2基材，亦可該第1間隔片係藉該黏著材料與該第2基材黏接。

[4]在該發明，亦可該黏著劑係對該第1開口部的周緣位於外側。

[5]在該發明，亦可該第1間隔片的剛性係比該黏著劑的剛性更高。

[6]在該發明，亦可該第1間隔片係比該第1電極片更薄。

[7]在該發明，亦可該第1電極片係包括形成於該第1基材之複數條拉出配線，亦可該第1間隔片係具有被覆該拉出配線之絕緣性的被覆部。

[8]在該發明，亦可該拉出配線係包括：第1拉出配線；及第2拉出配線，係在與該第1拉出配線交叉的位置包括跳線部，亦可該被覆部係以與形成於該第1基材之該第2拉出配線的一部分重疊的方式形成複數個跳線開口，並介於彼此交叉的該跳線部與該第1拉出配線之間，亦可該跳線部係包括：一對跳線連接部，係分別被填充於該跳線開口，並與形成於該第1基材之該第2拉出配線連接；及跳線配線，係形成於該被覆部之上，並連接該一對跳線連接部。

[9]在該發明，亦可包括以將該跳線部被覆於該被覆部之上旳方式所形成之絕緣性的跳線部絕緣部。

[10]本發明之開關的製造方法係包括：第1電極片，係具有第1電極；第2電極片，係具有與該第1電極相對向之第2電極；以及黏著材料，係將該第1電極片與該第2電極片黏接；並藉被施加於該第1電極片或該第2電極片之推壓力，該第1電極與該第2電極接觸而變成導通之開關的製造方法，在形成該第1電極之第1基材，將具有開口部之第1間隔片形成於與該第1電極對應的位置；藉該黏著材料黏接該第1 間隔片與該第2電極片。

[11]在該發明，亦可將構成該第1間隔片之絕緣材料印刷於該第1基材並令硬化，藉此，形成該第1間隔片。

若依據本發明，藉由將第1間隔片形成於第1電極片的第1基材，對第1電極片的第1基材補強剛性。藉此，可抑制在第1電極片仿傚黏著劑的狀態黏接，並可抑制在第1電極片之接點部所產生的凹下。

1、100、200‧‧‧膜片開關

10‧‧‧上側電極片

11‧‧‧上側基材

111‧‧‧下面

12‧‧‧上側電極

13‧‧‧拉出配線

131‧‧‧直線部

132‧‧‧直線部

1321‧‧‧第1直線部

1322‧‧‧第2直線部

14‧‧‧尾部

15‧‧‧跳線部

15A‧‧‧跳線連接部

15B‧‧‧跳線配線部

20‧‧‧下側電極片

21‧‧‧下側基材

211‧‧‧上面

22‧‧‧下側電極

23‧‧‧拉出配線

231‧‧‧直線部

232‧‧‧直線部

2321‧‧‧第1直線部

2322‧‧‧第2直線部

24‧‧‧尾部

25‧‧‧跳線部

25A‧‧‧跳線連接部

25B‧‧‧跳線配線部

30‧‧‧上側絕緣層

31‧‧‧第1開口部

32‧‧‧緣部

33‧‧‧跳線開口

40‧‧‧下側絕緣層

41‧‧‧第2開口部

42‧‧‧緣部

43‧‧‧跳線開口

50‧‧‧黏接層

51‧‧‧第3開口部

52‧‧‧通氣孔

53‧‧‧緣部

60‧‧‧橡膠圓頂

61‧‧‧本體部

62‧‧‧安裝部

70‧‧‧跳線部絕緣層

80‧‧‧跳線部絕緣層

S‧‧‧內部空間

1B‧‧‧膜片開關

30B‧‧‧間隔片

31B‧‧‧第1開口部

40B‧‧‧上側黏接層

41B‧‧‧第2開口部

43B‧‧‧緣部

50B‧‧‧下側黏接層

51B‧‧‧第3開口部

第1圖係表示本發明之第1實施形態之膜片開關的剖面圖。

第2圖係沿著第1圖之Ⅱ-Ⅱ線的平面圖。

第3圖係表示本發明之第1實施形態的膜片開關之推壓操作時之狀態的剖面圖。

第4圖係表示比較例之膜片開關的推壓操作時之狀態的剖面圖。

第5圖係表示比較例之膜片開關的推壓操作時之狀態的剖面圖。

第6圖係表示本發明之第1實施形態之膜片開關的平面圖。

第7圖係表示本發明之第1實施形態之膜片開關的分解立體圖。

第8圖係第6圖之局部放大圖的Ⅷ-Ⅷ剖面圖。

第9圖係用以說明本發明之第1實施形態的膜片開關之製 造方法的步驟圖。

第10圖係本發明之第2實施形態之膜片開關的剖面圖。

第11圖係表示本發明之第2實施形態之膜片開關的平面圖。

第12圖係表示本發明之第2實施形態之膜片開關的分解立體圖。

第13圖係第11圖之局部放大圖的X Ⅲ-X Ⅲ剖面圖。

第14圖係用以說明本發明之第2實施形態的膜片開關之製造方法的步驟圖。

第15圖係表示本發明之第3實施形態之膜片開關的剖面圖。

第16圖係表示本發明之第3實施形態之膜片開關的平面圖。

第17圖係表示本發明之第3實施形態之膜片開關的分解立體圖。

第18圖係第16圖之局部放大圖的X Ⅷ-X Ⅷ剖面圖。

第19圖係用以說明本發明之第3實施形態的膜片開關之製造方法的步驟圖。

以下，根據圖面，說明本發明之實施形態。

第1圖係表示本發明之第1實施形態之膜片開關1的剖面圖，第2圖係沿著第1圖之Ⅱ-Ⅱ線的平面圖。

如第1圖及第2圖所示，本實施形態之膜片開關1 包括上側電極片10、下側電極片20、黏接層50、以及作為推壓構件的橡膠圓頂60。上側電極片10包括上側基材11、上側電極12以及上側絕緣層30。又，下側電極片20包括下側基材21、下側電極22以及下側絕緣層40。在此膜片開關1，將上側絕緣層30形成於上側電極片10之上側基材11的下面111，並將下側絕緣層40形成於下側電極片20之下側基材21的上面211，再藉黏接層50黏接上側絕緣層30與下側絕緣層40。又，橡膠圓頂60係被安裝於上側電極片10之上側基材11的上面。

在此膜片開關1，藉操作者將既定推壓力經由橡膠圓頂60施加於上側電極片10，而上下的電極12、22(都將後述)彼此接觸，而這些電極導通。上下的電極12、22係經由拉出配線13、23(參照第6圖、第7圖)與外部電路連接，藉由上下的電極12、22導通，外部電路檢測出操作者之推壓操作。在本實施形態，將此外部電路檢測出操作者之推壓操作時的推壓力稱為「ON負載」。

此外，藉膜片開關1之對操作者之推壓操作的檢測係不特別限定為上述。例如，亦可根據伴隨因應於推壓力之上下的電極12、22之接觸面積(接觸狀態)的變化而增減的電路電阻值，檢測出操作者之推壓操作。在本實施形態之「膜片開關1」相當於在本發明之「開關」的一例。

上側電極片10之上側基材11係例如由聚對苯二甲酸乙脂或聚萘二甲酸等之具有撓性的絕緣性材料所構成。上側基材11的厚度係從膜片開關1之薄形化的觀點，在 20~100μm的範圍所設定，在20~75μm的範圍所設定較佳。在本實施形態，上側基材11的厚度被設定成50μm。

上側電極12係將銀膏或銅膏或碳膏等之導電性膏印刷於上側基材11的下面111上並令硬化，藉此所形成。此外，亦可上側電極12係複數層。作為形成上側電極12之印刷方法，可舉例表示網板印刷法或凹板膠印法、噴墨印刷法等。

此外，雖未特別圖示，此上側電極12係經由拉出配線13(參照第6圖、第7圖)與外部電路連接。在此情況，上側電極12與拉出配線13係亦可一體地形成，亦可個別地形成。

上側電極12係具有直徑比後述之上下的絕緣層30、40之開口部31、41更小之圓形的外形。又，上側電極12係被設置於與上下之開口部31、41對應的位置，具體而言，該上側電極12之中心與上下的開口部31、41的中心實質上一致。

此外，在本專利說明書，「中心」表示相當於在平面形狀之重心的點。順便地，上側電極12的形狀係不特別限定為上述。例如，亦可上側電極12的外形係矩形、網狀或梳齒狀等。

本實施形態之「上側電極片10」相當於本發明之「第1電極片」的一例，本實施形態之「上側基材11」相當於本發明之「第1基材」的一例，本實施形態之「上側電極12」相當於本發明之「第1電極」的一例。

下側電極片20之下側基材21係與上側基材11一樣，由聚對苯二甲酸乙脂或聚萘二甲酸等之具有撓性的絕緣性 材料所構成。此下側基材21的厚度係從膜片開關1之薄形化的觀點，在20~100μm的範圍所設定，在20~75μm的範圍所設定較佳。在本實施形態，下側基材21的厚度被設定成50μm。

下側電極22係與上側電極12一樣，將銀膏或銅膏或碳膏等之導電性膏印刷於下側基材21的上面211上並令硬化，藉此所形成。此外，亦可下側電極22亦係複數層。作為形成下側電極22之印刷方法，可舉例表示與上述之形成上側電極12之方法相同的方法。

又，與上側電極12一樣，下側電極22係經由拉出配線23(參照第6圖、第7圖)與外部電路連接。下側電極22與拉出配線23係亦可一體地形成，亦可個別地形成。

下側電極22係具有直徑比後述之上下的絕緣層30、40之開口部31、41更小之圓形的外形。此下側電極22係被設置於經由內部空間S與上側電極12相對向的位置，具體而言，該下側電極22之中心與上側電極12的中心實質上一致。此外，下側電極22的形狀係不特別限定為上述。例如，亦可下側電極22的外形係矩形、網狀或梳齒狀等。

本實施形態之「下側電極片20」相當於本發明之「第2電極片」的一例，本實施形態之「下側基材21」相當於本發明之「第2基材」的一例，本實施形態之「下側電極22」相當於本發明之「第2電極」的一例。

上側絕緣層30係將環氧樹脂、胺甲酸乙酯樹脂、聚酯樹脂、丙烯酸樹脂等之UV硬化性樹脂或熱硬化性樹脂等的抗蝕材料印刷於上側基材11的下面111上並令硬化，藉此 所形成。作為形成上側絕緣層30之印刷方法，可舉例表示網板印刷法或凹板膠印法、噴墨印刷法等。上側絕緣層30的厚度係從膜片開關1之薄形化及提高剛性的觀點，在5~50μm的範圍所設定，在10~30μm的範圍所設定較佳。在本實施形態，上側絕緣層30的厚度被設定成15μm，被設定成比上側基材11的厚度更薄。在本實施形態，從提高上側絕緣層30之膜厚之精度的觀點，作為該抗蝕材料，使用UV硬化性樹脂，藉UV硬化處理使印刷於上側基材11之下面111上的UV硬化性樹脂變硬，藉此，形成上側絕緣層30。

上側絕緣層30之剛性係被設定成比黏接層50之剛性更高。此外，在本專利說明書，上側基材11或上側絕緣層30之「剛性」意指對在上側基材11或上側絕緣層30之厚度方向所施加的力之上側基材11或上側絕緣層30之變形的困難程度。

直徑比上下的電極12、22更大之圓形的第1開口部31形成於此上側絕緣層30。此第1開口部31係係被設置成圍繞上側電極12，具體而言，上側電極12之中心與第1開口部31的中心實質上一致。作為此第1開口部31的直徑，無特別地限定，但是從使膜片開關1之ON負載變成穩定的觀點，是5mm以下較佳。但，為了避免ON負載過度上升，是1mm以上較佳。

此外，第1開口部31的形狀係不限定為圓形，例如，亦可是矩形等。在本實施形態之「上側絕緣層30」相當於在本發明之「第1間隔片」的一例。在本實施形態之「第1開 口部31」相當於在本發明之「第1開口部」的一例。

下側絕緣層40係將環氧樹脂、胺甲酸乙酯樹脂、聚酯樹脂、丙烯酸樹脂等之UV硬化性樹脂或熱硬化性樹脂等的抗蝕材料印刷於下側基材21的上面211上並令硬化，藉此所形成。作為形成下側絕緣層40之印刷方法，與上側絕緣層30一樣，可舉例表示網板印刷法或凹板膠印法、噴墨印刷法等。下側絕緣層40的厚度係從膜片開關1之薄形化及提高剛性的觀點，在5~50μm的範圍所設定，在10~30μm的範圍所設定較佳。在本實施形態，下側絕緣層40的厚度被設定成15μm，被設定成比下側基材21的厚度更薄。在本實施形態，從提高下側絕緣層40之膜厚之精度的觀點，作為該抗蝕材料，使用UV硬化性樹脂，藉UV硬化處理使印刷於下側基材21之上面211上的UV硬化性樹脂變硬，藉此，形成下側絕緣層40。

下側絕緣層40之剛性係被設定成比黏接層50之剛性更高。此外，在本專利說明書，下側基材21或下側絕緣層40之「剛性」意指對在下側基材21或下側絕緣層40之厚度方向所施加的力之下側基材21或下側絕緣層40之變形的困難程度。

直徑比上下的電極12、22更大之圓形的第2開口部41形成於此下側絕緣層40。此第2開口部41係係被設置成圍繞下側電極22，具體而言，下側電極22之中心與第2開口部41的中心實質上一致。作為此第2開口部41的直徑，無特別地限定，但是從使膜片開關1之ON負載變成穩定的觀點，是5mm以下較佳。但，為了避免ON負載過度上升，是1mm 以上較佳。

此外，第2開口部41的形狀係不限定為圓形，例如，亦可是矩形等。在本實施形態之「下側絕緣層40」相當於在本發明之「第2間隔片」的一例。在本實施形態之「第2開口部41」相當於在本發明之「第2開口部」的一例。

黏接層50係介於上側絕緣層30與下側絕緣層40之間，並具有將這些黏接的功能。這種黏接層50係含有樹脂材料較佳，亦可更含有添加劑等。作為構成這種黏接層50的樹脂材料，可因應於膜片開關1之感壓性適當地選擇並使用，例如，可舉例表示熱可塑性樹脂或熱硬化性樹脂。黏接層50的厚度係從膜片開關1之薄形化的觀點，在5~50μm的範圍所設定，在10~30μm的範圍所設定較佳。在本實施形態，黏接層50的厚度被設定成15μm。

此外，作為熱可塑性樹脂，可舉例表示乙酸乙烯酯樹脂、聚乙烯醇、聚乙烯縮醛、乙烯‧乙酸乙烯酯樹脂(EVA：Ethylene Vinyl Acetate)、氯化乙烯樹脂、丙烯酸樹脂、聚醯胺樹脂、α-烯烴樹脂等。作為熱硬化性樹脂，可舉例表示尿素樹脂、三聚氰胺樹脂、酚樹脂、間苯二酚樹脂、環氧樹脂、胺甲酸乙酯樹脂等。

本實施形態之黏接層50具有第3開口部51與通氣孔52。此黏接層50係除了第3開口部51與通氣孔52以外，均勻地形上側絕緣層30與下側絕緣層40之間的大致整個面。

第3開口部51係對應於上下的電極12、22，並具有圓形的外形。此第3開口部51係在鉛垂方向(Z方向)貫穿黏 接層50，並在該黏接層50之兩方的主面上開口的貫穿孔。

第3開口部51係被設置於與上下的電極12、22對應的位置，具體而言，該上下的電極12、22之中心與第3開口部51的中心實質上一致。結果，在本實施形態第1開口部31、第2開口部41的中心以及第3開口部51的中心實質上一致。

通氣孔52係形成於上側絕緣層30與下側絕緣層40之間。此通氣孔52係連通上下的電極12、22之周圍的內部空間S(具體而言，第3開口部51)與外部空間的貫穿孔。

在本實施形態，藉此通氣孔52，可進行因應於操作者的推壓操作之內部空間S內之空氣的吸排氣。即，藉操作者施加推壓力時，從通氣孔52排出內部空間S內的空氣，而解除操作者之推壓力時，從通氣孔52將空氣取入內部空間S內。依此方式，藉由不密封內部空間S，可避免對操作者給與不舒適感。

這種黏接層50係無特別地限定，例如使用凹板塗布法、輥塗布法、網板印刷法、凹板膠印法、噴墨印刷法等周知的方法，將構成該黏接層50之黏著材料塗佈於下側絕緣層40上並進行塗布‧乾燥等，藉此，可形成。在本實施形態，黏接層50係藉由使用網板印刷法等之印刷技術所形成。此外，在本實施形態，將黏接層50形成於下側絕緣層40上，然後，將上側絕緣層30載置於黏接層50上，再藉疊層加工將隔著黏接層50之上側絕緣層30與下側絕緣層40相黏貼。可是，這不是必需，亦可將黏接層50形成於上側絕緣層30上，然後， 將下側絕緣層40載置於黏接層50上，再藉疊層加工將隔著黏接層50之上側絕緣層30與下側絕緣層40相黏貼。

此外，第3開口部51及通氣孔52係亦可將遮罩積層於上下的絕緣層30、40之一方並產生發圖案，藉此所形成，或者，亦可將黏著材料塗佈於於上下的絕緣層30、40之一方的整個面後，局部地削掉，藉此所形成。或者，亦可藉由選擇性地塗佈黏著材料，形成第3開口部51及通氣孔52。

在本實施形態，從抑制因意外地將上側電極片10與下側電極片20黏接而降低切換性的觀點，第3開口部51的外形係比第1及第2開口部31、41的外形更大。具體而言，如第2圖所示，第3開口部51之直徑D1比第1及第2開口部31、41之直徑D2更大。尤其，在本實施形態，第3開口部51之直徑D1比第1及第2開口部31、41之直徑D2更大0.4~1.0mm。此處，在直徑D1與直徑D2之差是未滿0.4mm或大於1.0mm的情況，在ON負載發生不均，而黏接層50無法發揮作為黏接層所要求之功能。此外，第3開口部51的直徑D1係只要是第1及第2開口部31、41之直徑D2以上即可。又，第3開口部51的形狀係不特別限定為上述。例如，亦可第3開口部51是矩形等。

上側絕緣層30、黏接層50以及下側絕緣層40的厚度係其總和被設定成比上側基材11或下側基材21的厚度更薄。在本實施形態之「黏接層50」相當於在本發明之「黏著劑」的一例，在本實施形態之「第3開口部51」相當於在本發明之「第3開口部」的一例。

如第1圖所示，橡膠圓頂60係被安裝於上側電極片10之上側基材11的上面。此橡膠圓頂60係經由以可上下動之狀態被設置於該橡膠圓頂60之上方的鍵頂傳達推壓力時，由為了使該鍵頂回到原來之位置所設置之橡膠材料等所構成的彈性構件。

橡膠圓頂60係由圓頂狀之本體部61與安裝部62所構成，本體部61係朝向上側電極片10之與上側基材11分開之側突出，而安裝部62係從該本體部61的緣部朝向外側擴大。

此外，在本實施形態，橡膠圓頂60係直接被安裝於上側電極片10之上側基材11的上面，但是不特別限定為此。例如，亦可將由PET等所構成之橡膠圓頂支撐構件(未圖示)設置於上側電極片10之上側基材11的上面，並經由該蓋構件將橡膠圓頂60安裝於上側電極片10的上側基材11上。又，橡膠圓頂60具有作為輔助對膜片開關1之推壓操作之推壓構件的功能。作為此推壓構件，不限定為橡膠圓頂，亦可是金屬圓頂，或者，亦可是被設置於鍵頂之下面的突起。又，設置此推壓構件係不是必需。

安裝部62係在本體部61之全周所形成之環狀的構件，並與上側電極片10之上側基材11的上面密接。本體部61之外形及安裝部62之外形係在平面圖上，作成圓形。又，以本體部61之中心(頂部)與安裝部62的中心實質上一致之方式形成橡膠圓頂60。

可是，在形成黏接層50時，由於黏著材料具有流 動性，如第1圖所示，在黏接層50之緣部53發生凹陷(sags)。上側絕緣層30之緣部32經由間隙與此緣部53相對向。此處，藉由上側基材11與上側絕緣層30成為一體，藉上側絕緣層30對上側基材11補強剛性。藉此，上側基材11之被設置上側絕緣層30的部分係因剛性比上側基材11之被設置上側電極12的部分強，而成為難彎曲。

在因過剩之推壓力經由橡膠圓頂60作用於上側基材11，而上側絕緣層30的緣部32與黏接層50之緣部53接觸的情況，黏接層50之緣部53的黏著力作用於上側絕緣層30的緣部32，抵抗上側基材11及上側絕緣層30之自彈性變形狀態的復原力。黏接層50之緣部53的黏著力超過上側基材11及上側絕緣層30之復原力時，將上側基材11及上側絕緣層30維持於凹下之狀態。

因此，在本實施形態，以即使因過剩之推壓力經由橡膠圓頂60作用於上側基材11，而上側絕緣層30的緣部32與黏接層50之緣部53接觸，亦上側基材11及上側絕緣層30之自彈性變形狀態的復原力超過黏接層50之黏著力的方式設定上側基材11與上側絕緣層30之一體物的剛性。

第3圖及第4圖係表示比較例之膜片開關1B的推壓操作時之狀態的剖面圖。又，第5圖係表示本發明之第1實施形態之膜片開關1的推壓操作時之狀態的剖面圖。此外，在比較例說明，對與第1實施形態一樣的構成附加相同的符號，且沿用在第1實施形態之說明。

如第3圖及第4圖所示，比較例之膜片開關1B包 括上側電極片10、下側電極片20、間隔片30B、上側黏接層40B、下側黏接層50B以及橡膠圓頂60。在此膜片開關1B，將間隔片30B設置於上側電極片10與下側電極片20之間，並藉上側黏接層40B黏接間隔片30B的上面與上側電極片10的下面，藉下側黏接層50B黏接間隔片30B的下面與下側電極片20的上面。

間隔片30B係PET薄膜。在此間隔片30B，與上下的電極12、22對應地形第1開口部31B。另一方面，在上側黏接層40B，與上下的電極12、22對應地形第2開口部41B，在下側黏接層50B，與上下的電極12、22對應地形第3開口部51B。此處，第2開口部41B的周緣部係對第1開口部31B的周緣部位於外側。又，第3開口部51B的周緣部亦對第1開口部31B的周緣部位於外側。

此處，在上側黏接層40B的緣部43B發生凹陷(sags)。上側電極片10的上側基材11經由間隙與此緣部43B相對向。因此，推壓力經由橡膠圓頂60作用於上側基材11，在上側基材11凹下時，上側基材11接近上側黏接層40B的緣部43B。而且，在上側基材11與上側黏接層40B的緣部43B接觸的情況，上側黏接層40B之緣部43B的黏著力作用於上側基材11，抵抗上側基材11之自彈性變形狀態的復原力。

另一方面，在下側黏接層50B之緣部53B亦發生凹陷(sags)。下側電極片20之下側基材21經由間隙與此緣部53B相對向。此處，在膜片開關1被安裝於鍵盤裝置等之裝置的狀態，在對該裝置之下側電極片20的固定不是堅固的情況， 不僅被施加推壓力之上側電極片10，而且下側電極片20亦追蹤上側電極片10而發生變形。在此時，如第4圖所示，下側黏接層50B之緣部53B接近間隔片30B。而且，在下側黏接層50B之緣部53B與間隔片30B接觸的情況，下側黏接層50B之緣部53B之黏著力抵抗下側基材21之自彈性變形狀態的復原力。

此處，在比較例之膜片開關1B，為了薄形化，將上側電極片10之上側基材11及下側電極片20之下側基材21的厚度設定成小(例如，與本實施形態一樣是50μm)。因此，上側基材11及下側基材21之剛性變低。因此，在推壓力經由橡膠圓頂60作用於上側基材11時，上側基材11之與上側黏接層40B之緣部43B相對向的部分易彎曲，而易與緣部43B接觸。另一方面，在下側基材21未被堅固地固定於安裝膜片開關100之鍵盤裝置等的裝置的情況，如第4圖所示，下側基材21之與下側黏接層50B之緣部53B對應的部分追蹤上側基材11而易彎曲，因此，緣部43B易與間隔片30B接觸。進而，因為上側黏接層40B之緣部43B的黏著力超過上側基材11之自彈性變形狀態的復原力，所以維持在上側基材11仿傚上側黏接層40B之緣部43B的狀態黏接之狀態，即，維持上側電極片10之接點部凹下的狀態。

相對地，在本實施形態之膜片開關1，如第5圖所示，上側絕緣層30形成於在上側基材11的下面111上之上側電極12的周圍，並在上側電極12之周圍，上側基材11與上側絕緣層30成為一體，藉此，利用上側絕緣層30對上側基材 11補強剛性。因此，在推壓力經由橡膠圓頂60作用於上側基材11時，相對上側基材11之被設置上側電極12的部分凹下，上側基材11與上側絕緣層30成為一體的部分難彎曲，而難接近黏接層50的緣部53。另一方面，下側絕緣層40形成於在下側基材21的上面211上之下側電極22的周圍，並在下側電極22之周圍，下側基材21與下側絕緣層40成為一體，藉此，利用下側絕緣層40對下側基材21補強剛性。因此，即使是下側基材21未被堅固地固定於安裝於膜片開關100之鍵盤裝置等之裝置的情況，亦在推壓力經由橡膠圓頂60作用於上側基材11時，下側基材21與下側絕緣層40成為一體的部分追蹤上側基材11而難彎曲。進而，以上側基材11及上側絕緣層30之自彈性變形狀態的復原力超過黏接層50之黏著力的方式設定上側基材11與上側絕緣層30之一體物的剛性。因此，即使因過剩之推壓力經由橡膠圓頂60作用於上側基材11而上側絕緣層30的緣部32與黏接層50之緣部53接觸，亦上側基材11及上側絕緣層30係從彈性變形狀態，即凹下之狀態復原。因此，在進行膜片開關1之推壓操作後，可防止維持在上側基材11仿傚黏接層50之緣部53的形狀之狀態黏接的狀態，即，上側電極片10凹下之狀態，而防止維持ON狀態。

又，在本實施形態之膜片開關1，與比較例之膜片開關1B相比，可薄形化。即，在本實施形態，將上側絕緣層30印刷於上側電極片10並令硬化，藉此所形成，並將下側絕緣層40印刷於下側電極片20並令硬化，藉此所形成，此處，藉由印刷上側絕緣層30及下側絕緣層40並令硬化而形成，藉 此，可使上側絕緣層30及下側絕緣層40比比較例之由PET薄膜所構成之間隔片30B薄。又，在本實施形態，形成一層黏接層50，而在比較例，形成於上下之黏接層40B、50B。藉此，在本實施形態，可使黏著劑的厚度比比較例的小。根據以上，在本實施形態之膜片開關1，可比比較例之膜片開關1B薄形化。尤其，在本實施形態，藉由將上側絕緣層30、黏接層50以及下側絕緣層40之厚度的總和設定成比上側基材11或下側基材21的厚度更薄，可使膜片開關1薄形化，且可抑制在上側電極片10或下側電極片20之接點部所發生之凹下。

第6圖係表示本實施形態之膜片開關1的平面圖。又，第7圖係表示本實施形態之膜片開關1的分解立體圖。如第6圖、第7圖所示，膜片開關1包括複數個由上側電極12與下側電極22所構成之電極對2。又，膜片開關1包括：複數條上側之拉出配線13，係被設置於上側電極片10的上側基材11；複數條拉出配線23，係被設置於下側電極片20的下側基材21；上側尾部14，係被設置於上側基材11的一邊；以及下側尾部24，係被設置於下側基材21的一邊。

上側之拉出配線13係連接排成一列之複數個上側電極12，並被配線成延伸至上側尾部14的前端。複數條拉出配線13係被配線成彼此不交叉。因此，拉出配線13係未包括跳線部。另一方面，下側之拉出配線23係連接排成一列之複數個下側電極22，並被配線成延伸至下側尾部24的前端。此處，複數條拉出配線23係被配線成2條拉出配線23與剩下的一條拉出配線23彼此交叉。因此，如第6圖之局部放大圖所 示，在2條拉出配線23與剩下的一條拉出配線23所交叉之2處的交叉點，設置跳線部25。關於此跳線部25的細部構成將後述。此外，在本實施形態之「剩下的一條拉出配線23」相當於在本發明之「第1拉出配線」的一例，在本實施形態之「2條拉出配線23」相當於在本發明之「第2拉出配線」的一例。

上側之拉出配線13係將銀膏或銅膏或碳膏等之導電性膏印刷於上側基材11的下面111上及上側尾部14的下面上並令硬化，藉此所形成。下側之拉出配線23係一樣地將銀膏或銅膏或碳膏等之導電性膏印刷於下側基材21的上面211上及下側尾部24的上面上並令硬化，藉此所形成。

此處，上側絕緣層30係對上側基材11直接且一體地形成，並以被覆上側之拉出配線13之方式所形成。在本實施形態，除了與第1開口部31相對向的位置以外，上側基材11上的拉出配線13係被上側絕緣層30被覆。又，上側尾部14上的拉出配線13係亦可被上側絕緣層30被覆，亦可被與上側絕緣層30不同之形成於上側尾部14上之其他的絕緣層被覆。又，上側基材11上之拉出配線13在上側基材11的整個區域被上側絕緣層30被覆，這不是必需，亦可上側基材11上之拉出配線13的一部分被其他的絕緣材料被覆。

另一方面，下側絕緣層40係對下側基材21直接且一體地形成，並以被覆下側之拉出配線23之方式所形成。在本實施形態，除了與第2開口部41相對向的位置以外，下側基材21上的拉出配線23係被下側絕緣層40被覆。又，下側尾部24上的拉出配線23係亦可被下側絕緣層40被覆，亦 可被與下側絕緣層40不同之形成於下側尾部24上之其他的絕緣材料被覆。又，下側基材21上之拉出配線23在下側基材21的整個區域被下側絕緣層40被覆，這不是必需，亦可下側基材21上之拉出配線23的一部分被其他的絕緣材料被覆。

黏接層50包括複數個第3開口部51、與使第3開口部51之彼此間連通的通氣孔52。通氣孔52被設置於排成一列之複數個第3開口部51之彼此間。又，一個通氣孔52被設置於一個第3開口部51與黏接層50的一邊之間，並使該第3開口部51與黏接層50的外部連通。

第8圖係第6圖之局部放大圖的Ⅷ-Ⅷ剖面圖。如第6圖~第8圖所示，一條拉出配線23包括沿著下側基材21之一邊所延伸的直線部231，剩下的2條拉出配線23包括與直線部231交叉的直線部232。直線部232係為了在下側基材21上不與直線部231交叉，而被分割成第1直線部2321與第2直線部2322。藉跳線部25連接此第1直線部2321的端部與第2直線部2322的端部。

下側絕緣層40包括分別形成於與第1直線部2321之端部相對向的位置及與第2直線部2322之端部相對向的位置之跳線開口43。藉由第1直線部2321及第2直線部2322的一部分與跳線開口43重疊而從下側絕緣層40露出。跳線部25包括：一對跳線連接部25A，係分別被填充於跳線開口43內；及跳線配線部25B，係連接一對跳線連接部25A。跳線連接部25A係在跳線開口43內與第1直線部2321之端部或第2直線部2322之端部連接。此處，在下側絕緣層40上，限定於 跳線部25的位置，形成跳線部絕緣層70。跳線配線部25B形成於此跳線部絕緣層70之上。在本實施形態之「跳線部25」相當於在本發明之「跳線部」的一例。在本實施形態之「跳線連接部25A」相當於在本發明之「跳線連接部」的一例。在本實施形態之「跳線配線部25B」相當於在本發明之「跳線配線部」的一例。在本實施形態之「跳線開口43」相當於在本發明之「跳線開口」的一例。

此處，在藉跳線部25與下側基材21之上面所劃分的空間，填充構成下側絕緣層40之絕緣材料與構成跳線部絕緣層70之絕緣材料。藉此，不僅下側基材21上之直線部231被下側絕緣層40被覆，而且跳線部25的內周側被跳線部絕緣層70及下側絕緣層40被覆。

跳線部絕緣層70係將環氧樹脂、胺甲酸乙酯樹脂、聚酯樹脂、丙烯酸樹脂等之抗蝕材料塗佈於下側絕緣層40上並令硬化，藉此所形成。此外，在本實施形態，黏接層50在形成跳線部絕緣層70之位置亦存在，並與跳線部絕緣層70重疊，但是亦可藉由以對應於形成跳線部絕緣層70之位置的方式將開口形成於黏接層50，構成為黏接層50與跳線部絕緣層70不重疊。在本實施形態之「跳線部絕緣層70」相當於在本發明之「跳線部絕緣部」的一例。

在本實施形態之膜片開關1，藉由上側絕緣層30以被覆上側之拉出配線13之方式直接形成於上側基材11，可提高上側之拉出配線13的防水性與絕緣性。進而，在本實施形態之膜片開關1，藉由下側絕緣層40以被覆下側之拉出配線 23之方式直接形成於下側基材21，可提高下側之拉出配線23的防水性與絕緣性。又，藉由可使用以對上下之拉出配線13、23進行防水與絕緣的層、及用以調整上下的電極12、22之間隔的間隔片共用化，與個別地形成各個層相比，可得到可薄形化、可減少步驟等之效果。

在本實施形態之膜片開關1，藉由利用下側絕緣層40、跳線部絕緣層70以及上側絕緣層30被覆形成於下側基材21的跳線部25，可確保跳線部25的防水性與絕緣性。此處，藉由可使用以對跳線部25進行防水與絕緣的層、及用以調整上下的電極12、22之間隔的間隔片共用化，與個別地形成各個層相比，可得到可薄形化、可減少步驟等之效果。

第9圖係用以說明本實施形態的膜片開關1製造方法的步驟圖。如第9圖所示，本實施形態之膜片開關1的製造方法包括電極及配線形成步驟(S10)、上側絕緣層形成步驟(S20)、下側絕緣層形成步驟(S30)、跳線部絕緣層形成步驟(S40)、跳線部形成步驟(S50)以及黏貼步驟(S60)。

在電極及配線形成步驟(S10)，將上側電極12及上側之拉出配線13形成於上側基材11。又，將下側電極22及下側之拉出配線23形成於下側基材21。在本步驟，將銀膏或銅膏或碳膏等之導電性膏印刷於上側基材11的下面111上及上側尾部14的下面上並令硬化。一樣地，將銀膏或銅膏或碳膏等之導電性膏印刷於下側基材21的上面211上及下側尾部24的上面上並令硬化。此處，在形成下側之拉出配線23時，跳線部25係不會形成，而以被分割成第1直線部2321與第2直 線部2322之狀態形成直線部232，以免與直線部231交叉。

在上側絕緣層形成步驟(S20)，將上側絕緣層30形成於上側基材11的下面111上。在本步驟，首先，利用網板印刷法或凹板膠印法、噴墨印刷法等之印刷方法，將構成上側絕緣層30之抗蝕材料印刷於上側基材11的下面111上。在此時，將具有第1開口部31之抗蝕材料的層形成於上側基材11的下面111上。接著，使形成於上側基材11的下面111上之抗蝕材料的層變硬。此處，在本實施形態，作為抗蝕材料，使用UV硬化性樹脂，作為硬化處理，實施UV硬化處理。此UV硬化處理係與熱硬化處理相比，令硬化之對象的層之膜厚的控制係容易。因此，在本實施形態，與作為抗蝕材料，使用熱硬化性樹脂，實施熱硬化處理，使抗蝕材料變硬的情況相比，可提高上側絕緣層30之膜厚的精度。

在下側絕緣層形成步驟(S30)，將下側絕緣層40形成於下側基材21的上面211上。在本步驟，首先，利用網板印刷法或凹板膠印法、噴墨印刷法等之印刷方法，將構成下側絕緣層40之抗蝕材料印刷於下側基材21的上面211上。在此時，將具有第2開口部41與跳線開口43之抗蝕材料的層形成於下側基材21的上面211上。接著，使形成於下側基材21的上面211上之抗蝕材料的層變硬。此處，在本實施形態，作為抗蝕材料，使用UV硬化性樹脂，作為硬化處理，實施UV硬化處理。此UV硬化處理係與熱硬化處理相比，令硬化之對象的層之膜厚的控制係容易。因此，在本實施形態，與作為抗蝕材料，使用熱硬化性樹脂，實施熱硬化處理，使抗蝕材料變 硬的情況相比，可提高上側絕緣層40之膜厚的精度。

在跳線部絕緣層形成步驟(S40)，將跳線部絕緣層70形成於下側絕緣層40上之形成跳線部25的位置。在本步驟，將環氧樹脂、胺甲酸乙酯樹脂、聚酯樹脂、丙烯酸樹脂等之抗蝕材料塗佈於下側絕緣層40上並令硬化。

在跳線部形成步驟(S50)，將跳線部25形成於下側電極片20。在本步驟，將銀膏或銅膏或碳膏等之導電性膏以填充於跳線開口43內之方式印刷於下側絕緣層40及跳線部絕緣層70之上並令硬化。

在黏貼步驟(S60)，首先，使用凹板塗布法、輥塗布法、網板印刷法、凹板膠印法、噴墨印刷法等周知的方法，將構成該黏接層50之黏著材料塗佈於上側絕緣層30上或下側絕緣層40上。在此時，將具有第3開口部51之黏著材料的層形成於上側絕緣層30上或下側絕緣層40上。然後，使塗佈於上側絕緣層30上或下側絕緣層40上的黏著材料變成乾燥等而令硬化，藉此，形成黏接層50。接著，利用疊層加工將上側絕緣層30的下面與下側絕緣層40的上面相黏貼。此外，在本實施形態，在將上側絕緣層30的下面與下側絕緣層40的上面相黏貼之前令硬化，但是亦可在將上側絕緣層30與下側絕緣層40相黏貼之前係不會使黏著材料變硬，而在將上側絕緣層30與下側絕緣層40相黏貼之後才使黏著材料變硬。

以上，在本實施形態之膜片開關1的製造方法，利用上述之印刷方法將構成上側絕緣層30之絕緣材料印刷於上側基材11的下面111上並令硬化。又，利用上述之印刷方 法將構成下側絕緣層40之絕緣材料印刷於下側基材21的上面211上並令硬化。此處，在將由絕緣材料所構成並在對應於上下的電極12、22之位置具有開口部的絕緣層形成於上側基材11或下側基材21時，使用印刷技術時，若依據此印刷技術，可高精度地設定開口部之直徑或位置。因此，可容易且高精度地設定膜片開關1之ON負載。

此處，如上述之比較例所示，在形成在對應於上下的電極12、22之位置具有開口部的間隔片30B，並藉上下之黏接40B、50B將此間隔片30B與上下之基材11、21黏接的情況(參照第3圖、第4圖)，在黏接步驟，要求間隔片30B與上下基材11、21之高的定位精度。此時，要求上下基材11、21與上下絕緣層30、40之四者之高的定位精度。相對地，在本實施形態之膜片開關1的製造方法，因為在利用印刷技術高精度地設定第1開口部31與第2開口部41之直徑或位置後，分別將上側絕緣層30形成於上側基材11、將下側絕緣層40形成於下側基材21，所以在黏接步驟，利用以高的定位精度使上側絕緣層30與上側基材11一體而成的上側電極片10、及一樣地以高的定位精度使下側絕緣層40與下側基材21一體而成的下側電極片20之兩者的定位即足夠。因此，相對上述之比較例，可得到步驟之容易化、工作天之減少等的效果。

第10圖係表示本發明之第2實施形態之膜片開關100的剖面圖。此外，在本實施形態之說明，對與第1實施形態一樣的構成附加相同的符號，且沿用在第1實施形態之說明。

如第10圖所示，本實施形態之膜片開關100包括 上側電極片10、下側電極片20、黏接層50、以及橡膠圓頂60。上側電極片10包括上側基材11、上側電極12以及上側絕緣層30。在此膜片開關100，將上側絕緣層30形成於上側電極片10之上側基材11的下面111，並藉黏接層50黏接下側電極片20之下側基材21的上面211與上側絕緣層30的下面。

此處，下側電極片20係被堅固地固定於安裝膜片開關100之鍵盤裝置等的裝置。因此，在下側電極片20係未形成用以補強剛性的絕緣層。

此處，在本實施形態之膜片開關100，亦將上側絕緣層30形成於上側基材11的下面111上，藉由上側基材11與上側絕緣層30成為一體，藉上側絕緣層30對上側基材11補強剛性。而且，以上側基材11及上側絕緣層30之自彈性變形狀態的復原力超過黏接層50之黏著力的方式設定上側基材11與上側絕緣層30之一體物的剛性。因此，在進行膜片開關100之推壓操作後，上側基材11及上側絕緣層30係從彈性變形狀態，即凹下之狀態復原。因此，在進行膜片開關100之推壓操作後，可防止維持在上側基材11仿傚黏接層50之緣部53的形狀之狀態黏接之狀態，即上側基材11凹下之狀態，而可防止維持ON狀態。

又，在本實施形態之膜片開關100，藉上側絕緣層30僅對被施加推壓力之上側電極片10補強剛性，關於下側電極片20，被堅固地固定於鍵盤裝置等之裝置。藉此，與包括上下的絕緣層30、40之第1實施形態的膜片開關1相比，可使膜片開關100薄形化。

此處，上側絕緣層30與黏接層50的厚度係其總和被設定成比上側基材11或下側基材21的厚度更薄。藉此，可作成可使膜片開關100薄形化，且抑制在上側電極片10或下側電極片20之接點部所產生的凹下。在本實施形態之「膜片開關100」相當於在本發明之「開關」的一例。在本實施形態之「上側絕緣層30」相當於在本發明之「第1間隔片」的一例。

第11圖係表示本2實施形態之膜片開關100的平面圖。又，第12圖係表示本實施形態之膜片開關100的分解立體圖。此外，在第12圖，表示成使第11圖之膜片開關100上下反轉。如第11圖、第12圖所示，膜片開關100包括複數個由上側電極12與下側電極22所構成之電極對2。又，膜片開關100包括：複數條上側之拉出配線13，係被設置於上側電極片10的上側基材11；複數條拉出配線23，係被設置於下側電極片20的下側基材21；上側尾部14，係被設置於上側基材11的一邊；以及下側尾部24，係被設置於下側基材21的一邊。

下側之拉出配線23係連接排成一列之複數個下側電極22，並被配線成延伸至下側尾部24的前端。複數條拉出配線23係被配線成彼此不交叉。因此，拉出配線23係未包括跳線部。另一方面，上側之拉出配線13係連接排成一列之複數個上側電極12，並延伸至上側尾部14的前端。此處，複數條拉出配線13係被配線成2條拉出配線13與剩下的一條拉出配線13彼此交叉。因此，在2條拉出配線13與剩下的一條拉出配線13彼此所交叉之2處的交叉點，設置跳線部15。關於 此跳線部15的細部構成將後述。此外，在本實施形態之「剩下的一條拉出配線13」相當於在本發明之「第1拉出配線」的一例，在本實施形態之「2條拉出配線13」相當於在本發明之「第2拉出配線」的一例。

上側絕緣層30係對上側基材11直接且一體地形成時，以被覆上側之拉出配線13之方式所形成。在本實施形態，除了與第1開口部31相對向的位置以外，上側基材11上的拉出配線13係被上側絕緣層30被覆。又，上側尾部14上的拉出配線13係亦可被上側絕緣層30被覆，亦可被與上側絕緣層30不同之形成於上側尾部14上之其他的絕緣層被覆。又，上側基材11上之拉出配線13在上側基材11的整個區域被上側絕緣層30被覆，這不是必需，亦可上側基材11上之拉出配線13的一部分被其他的絕緣材料被覆。

另一方面，在下側基材21，被覆拉出配線23之絕緣層係未形成。形成於下側基材21之上面211的拉出配線23係除了與第2開口部41及第3開口部51相對向的位置以外，被黏接層50及上側絕緣層30所被覆。此外，下側尾部24上之拉出配線23係藉形成於下側尾部24上之絕緣材料所被覆。

第13圖係第11圖之局部放大圖的X Ⅲ-X Ⅲ剖面圖。如這些圖所示，一條拉出配線13包括沿著上側基材11之一邊所延伸的直線部131，剩下之2條拉出配線13包括與直線部131交叉的直線部132。直線部132係為了在上側基材11上不與直線部131交叉，而被分割成第1直線部1321與第2直線部1322。藉跳線部15連接此第1直線部1321的端部與第 2直線部1322的端部。

上側絕緣層30包括分別形成於與第1直線部1321之端部相對向的位置及與第2直線部1322之端部相對向的位置之跳線開口33。藉由第1直線部1321及第2直線部1322的一部分與跳線開口33重疊而從下側絕緣層40露出。跳線部15係以跨上側基材11上之直線部131的方式所形成，並包括：一對跳線連接部15A；及跳線配線部15B，係連接一對跳線連接部15A。各個跳線連接部15A係被填充於跳線開口33內，並與第1直線部1321之端部或第2直線部1322之端部連接。又，跳線配線部15B係形成於上側絕緣層30上。在本實施形態之「跳線部15」相當於在本發明之「跳線部」的一例。在本實施形態之「跳線連接部15A」相當於在本發明之「跳線連接部」的一例。在本實施形態之「跳線配線部15B」相當於在本發明之「跳線配線部」的一例。在本實施形態之「跳線開口33」相當於在本發明之「跳線開口」的一例。

此處，在藉跳線部15與上側基材11之上面所劃分的空間，填充構成上側絕緣層30之絕緣材料。藉此，不僅上側基材11上之直線部131被上側絕緣層30被覆，而且跳線部15的內周側被上側絕緣層30被覆。

在上側絕緣層30上，以被覆跳線配線部15B之方式形成跳線部絕緣層80。此跳線部絕緣層80係限定於設置跳線部15之位置所形成。又，跳線部絕緣層80係將環氧樹脂、胺甲酸乙酯樹脂、聚酯樹脂、丙烯酸樹脂等之抗蝕材料以被覆跳線部15之方式塗佈於上側絕緣層30上並令硬化，藉此所形 成。此外，在本實施形態，黏接層50在形成跳線部絕緣層80之位置亦存在，並與跳線部絕緣層80重疊，但是亦可藉由以對應於形成跳線部絕緣層80之位置的方式將開口形成於黏接層50，構成為黏接層50與跳線部絕緣層80不重疊。在本實施形態之「跳線部絕緣層80」相當於在本發明之「跳線部絕緣部」的一例。

第14圖係用以說明本實施形態的膜片開關100之製造方法的步驟圖。如第14圖所示，本實施形態之膜片開關100的製造方法包括電極及配線形成步驟(S110)、上側絕緣層形成步驟(S120)、跳線部形成步驟(S140)、跳線部絕緣層形成步驟(S150)以及黏貼步驟(S160)。

在電極及配線形成步驟(S110)，將上側電極12及上側之拉出配線13形成於上側基材11。又，將下側電極22及下側之拉出配線23形成於下側基材21。在本步驟，將銀膏或銅膏或碳膏等之導電性膏印刷於上側基材11的下面111上及上側尾部14的下面上並令硬化。一樣地，將銀膏或銅膏或碳膏等之導電性膏印刷於下側基材21的上面211上及下側尾部24的上面上並令硬化。此處，在形成上側之拉出配線13時，跳線部15係不會形成，而以被分割成第1直線部1321與第2直線部1322之狀態形成直線部132，以免與直線部131交叉。

在上側絕緣層形成步驟(S120)，將上側絕緣層30形成於上側基材11的下面111上。在本步驟，首先，利用網板印刷法或凹板膠印法、噴墨印刷法等之印刷方法，將構成上側絕緣層30之抗蝕材料印刷於上側基材11的下面111上。在 此時，將具有第1開口部31與跳線開口33之抗蝕材料的層形成於上側基材11的下面111上。接著，使形成於上側基材11的下面111上之抗蝕材料的層變硬。此處，在本實施形態，作為抗蝕材料，使用UV硬化性樹脂，作為硬化處理，實施UV硬化處理。此UV硬化處理係與熱硬化處理相比，令硬化之對象的層之膜厚的控制係容易。因此，在本實施形態，與作為抗蝕材料，使用熱硬化性樹脂，實施熱硬化處理，使抗蝕材料變硬的情況相比，可提高上側絕緣層30之膜厚的精度。

在跳線部形成步驟(S140)，將跳線部15形成於上側電極片10。在本步驟，將銀膏或銅膏或碳膏等之導電性膏以填充於跳線開口33內之方式印刷於上側絕緣層30上並令硬化。

在跳線部絕緣層形成步驟(S150)，將跳線部絕緣層80形成於上側絕緣層30上之形成跳線部15的位置。在本步驟，將環氧樹脂、胺甲酸乙酯樹脂、聚酯樹脂、丙烯酸樹脂等之抗蝕材料塗佈於上側絕緣層30上且跳線部15上並令硬化。

在黏貼步驟(S160)，首先，使用凹板塗布法、輥塗布法、網板印刷法、凹板膠印法、噴墨印刷法等周知的方法，將構成該黏接層50之黏著材料塗佈於上側絕緣層30上或下側基材21上。在此時，將具有第3開口部51之黏著材料的層形成於上側絕緣層30上或下側基材21上。然後，使塗佈於上側絕緣層30上或下側基材21上的黏著材料變成乾燥等而令硬化，藉此，形成黏接層50。接著，利用疊層加工將上側絕緣層30的下面與下側基材21的上面211相黏貼。此外，在本實施 形態，在將上側絕緣層30與下側基材21相黏貼之前令硬化，但是亦可在將上側絕緣層30與下側基材21相黏貼之前係不會使黏著材料變硬，而在將上側絕緣層30與下側基材21相黏貼之後才使黏著材料變硬。

第15圖係表示本發明之第3實施形態之膜片開關200的剖面圖。此外，在本實施形態之說明，對與第1及第2實施形態一樣的構成附加相同的符號，且沿用在第1及第2實施形態之說明。

如第15圖所示，本實施形態之膜片開關200包括上側電極片10、下側電極片20、黏接層50、以及橡膠圓頂60。下側電極片20包括下側基材21、下側電極22以及下側絕緣層40。在此膜片開關200，將下側絕緣層40形成於下側電極片20之下側基材21的上面211，並藉黏接層50黏接上側電極片10之上側基材11的下面111與下側絕緣層40的上面。

即，在本實施形態之膜片開關200，將下側絕緣層40形成於在下側基材21的上面211上之下側電極22的周圍，在下側電極22的周圍，藉由下側基材21與下側絕緣層40成為一體，藉下側絕緣層40對下側基材21補強剛性。因此，即使是下側基材21未被堅固地固定於安裝膜片開關200之鍵盤裝置等的裝置的情況，亦在推壓力經由橡膠圓頂60作用於上側基材11時，下側基材21與下側絕緣層40成為一體的部分難彎曲。因此，即使因過剩之推壓力經由橡膠圓頂60作用於上側基材11而上側絕緣層30之緣部32與黏接層50之緣部53接觸，亦上側基材11及上側絕緣層30係從彈性變形狀態，即 凹下之狀態易復原。因此，在進行膜片開關200之推壓操作後，可防止維持在上側基材11仿傚黏接層50之緣部53的形狀之狀態黏接之狀態，即上側電極片10凹下之狀態，而可防止維持ON狀態。

此處，下側絕緣層40與黏接層50的厚度係其總和被設定成比上側基材11或下側基材21的厚度更薄。藉此，可作成可使膜片開關200薄形化，且抑制在上側電極片10或下側電極片20之接點部所產生的凹下。

第16圖係表示本實施形態之膜片開關200的平面圖。又，第17圖係表示本實施形態之膜片開關200的分解立體圖。如第16圖、第17圖所示，上側之拉出配線13係連接排成一列之複數個上側電極12，並被配線成延伸至上側尾部14的前端。複數條拉出配線13係被配線成彼此不交叉。因此，拉出配線13係未包括跳線部。另一方面，下側之拉出配線23係連接排成一列之複數個下側電極22，並延伸至下側尾部24的前端。此處，複數條拉出配線23係被配線成2條拉出配線23與剩下的一條拉出配線23彼此交叉。因此，在2條拉出配線23與剩下的一條拉出配線23彼此所交叉之2處的交叉點，設置跳線部25。關於此跳線部25的細部構成將後述。此外，「剩下的一條拉出配線23」相當於在本發明之「第1拉出配線」的一例，「2條拉出配線23」相當於在本發明之「第2拉出配線」的一例。

上側之拉出配線13係將銀膏或銅膏或碳膏等之導電性膏印刷於上側基材11的下面111上及上側尾部14的下面 上並令硬化，藉此所形成。下側之拉出配線23係一樣地將銀膏或銅膏或碳膏等之導電性膏印刷於下側基材21的上面211上及下側尾部24的上面上並令硬化，藉此所形成。

下側絕緣層40係對下側基材21直接且一體地形成時，以被覆下側之拉出配線23之方式所形成。在本實施形態，除了與第2開口部41相對向的位置以外，下側基材21上的拉出配線23被下側絕緣層40被覆。此外，下側尾部24上之拉出配線23係亦可下側絕緣層40被覆，亦可被與下側絕緣層40不同之形成於下側尾部24上之其他的絕緣層被覆。又，下側基材21上之拉出配線23在下側基材21的整個區域被下側絕緣層40被覆，這不是必需，亦可下側基材21上之拉出配線23的一部分被其他的絕緣材料被覆。

另一方面，在上側基材11，被覆拉出配線13之絕緣層係未形成。形成於上側基材11之下面111的拉出配線13係除了與第1開口部31及第3開口部51相向的位置以外，被黏接層50及下側絕緣層40被覆。此外，上側尾部14上之拉出配線13係被形成於上側尾部14上之絕緣材料被覆。

第18圖係第16圖之局部放大圖的X Ⅷ-X Ⅷ剖面圖。如這些圖所示，一條拉出配線23包括沿著下側基材21之一邊所延伸的直線部231，剩下之2條拉出配線23包括與直線部231交叉的直線部232。直線部232係為了在下側基材21上不與直線部231交叉，而被分割成第1直線部2321與第2直線部2322。藉跳線部25連接此第1直線部2321的端部與第2直線部2322的端部。

下側絕緣層40包括分別形成於與第1直線部2321之端部相對向的位置及與第2直線部2322之端部相對向的位置之跳線開口43。藉由第1直線部2321及第2直線部2322的一部分與跳線開口43重疊而從下側絕緣層40露出。跳線部25係以跨下側基材21上之直線部231的方式所形成，並包括：一對跳線連接部25A；及跳線配線部25B，係連接一對跳線連接部25A。各個跳線連接部25A係被填充於跳線開口43內，並與第1直線部2321之端部或第2直線部2322之端部連接。又，跳線配線部25B係形成於下側絕緣層40上。

此處，在藉跳線部25與下側基材21之上面所劃分的空間，填充構成下側絕緣層40之絕緣材料。藉此，不僅下側基材21上之直線部231被下側絕緣層40被覆，而且跳線部25的內周側被下側絕緣層40被覆。

在下側絕緣層40上，以被覆跳線配線部25B之方式形成跳線部絕緣層80。此跳線部絕緣層80係限定於設置跳線部25之位置所形成。又，跳線部絕緣層80係將環氧樹脂、胺甲酸乙酯樹脂、聚酯樹脂、丙烯酸樹脂等之抗蝕材料塗佈於下側絕緣層40上並令硬化，藉此所形成。此處，在本實施形態，以對應於形成跳線部絕緣層80之位置的方式將開口形成於黏接層50，並構成為黏接層50與跳線部絕緣層80不重疊。藉此，在上側基材11與跳線部絕緣層80所重疊之位置，亦平坦地構成上側基材11。

第19圖係用以說明本實施形態的膜片開關200之製造方法的步驟圖。如第19圖所示，本實施形態之膜片開關 200的製造方法包括電極及配線形成步驟(S210)、下側絕緣層形成步驟(S230)、跳線部形成步驟(S240)、跳線部絕緣層形成步驟(S250)以及黏貼步驟(S260)。

在電極及配線形成步驟(S210)，將上側電極12及上側之拉出配線13形成於上側基材11。又，將下側電極22及下側之拉出配線23形成於下側基材21。在本步驟，將銀膏或銅膏或碳膏等之導電性膏印刷於上側基材11的下面111上及上側尾部14的下面上並令硬化。一樣地，將銀膏或銅膏或碳膏等之導電性膏印刷於下側基材21的上面211上及下側尾部24的上面上並令硬化。此處，在形成下側之拉出配線23時，跳線部25係不會形成，而以被分割成第1直線部2321與第2直線部2322之狀態形成直線部232，以免與直線部231交叉。

在下側絕緣層形成步驟(S230)，將下側絕緣層40形成於下側基材21的上面211上。在本步驟，首先，利用網板印刷法或凹板膠印法、噴墨印刷法等之印刷方法，將構成下側絕緣層40之抗蝕材料印刷於下側基材21的上面211上。在此時，將具有第2開口部41與跳線開口43之抗蝕材料的層形成於下側基材21的上面211上。接著，使形成於下側基材21的上面211上之抗蝕材料的層變硬。此處，在本實施形態，作為抗蝕材料，使用UV硬化性樹脂，作為硬化處理，實施UV硬化處理。此UV硬化處理係與熱硬化處理相比，令硬化之對象的層之膜厚的控制係容易。因此，在本實施形態，與作為抗蝕材料，使用熱硬化性樹脂，實施熱硬化處理，使抗蝕材料變硬的情況相比，可提高上側絕緣層30之膜厚的精度。

在跳線部形成步驟(S240)，將跳線部25形成於下側電極片20。在本步驟，將銀膏或銅膏或碳膏等之導電性膏以填充於跳線開口43內之方式印刷於下側絕緣層40上並令硬化。

在跳線部絕緣層形成步驟(S250)，將跳線部絕緣層80形成於下側絕緣層40上之形成跳線部25的位置。在本步驟，將環氧樹脂、胺甲酸乙酯樹脂、聚酯樹脂、丙烯酸樹脂等之抗蝕材料塗佈於下側絕緣層40上且跳線部25上並令硬化。

在黏貼步驟(S260)，首先，使用凹板塗布法、輥塗布法、網板印刷法、凹板膠印法、噴墨印刷法等周知的方法，將構成該黏接層50之黏著材料塗佈於下側絕緣層40上或上側基材11上。在此時，將具有第3開口部51之黏著材料的層形成於下側絕緣層40上或上側基材11上。然後，使塗佈於下側絕緣層40上或上側基材11上的黏著材料變成乾燥等而令硬化，藉此，形成黏接層50。接著，利用疊層加工將下側絕緣層40的上面與上側基材11的下面111相黏貼。此外，在本實施形態，在將下側絕緣層40與上側基材11相黏貼之前令硬化，但是亦可在將下側絕緣層40與上側基材11相黏貼之前係不會使黏著材料變硬，而在將下側絕緣層40與上側基材11相黏貼之後才使黏著材料變硬。

以上所說明之實施形態係為了易於理解本發明所記載，不是為了易於限定本發明所記載。因此，在上述之實施形態所揭示的各元件係亦包含屬於本發明的技術性範圍之全部的設計變更或相當物的主旨。

例如，在上述之實施形態，具有第3開口部51，並形成黏著劑擴大成面狀的黏接層50，但是亦可形成將複數個點狀的黏著劑配置於第1及第2開口部31、41之周圍的黏接層。

又，在上述之實施形態，將黏著劑對第1、第2開口部31、41的周緣部設置於外側，但是亦可以與黏著劑之緣部與第1、第2開口部31、41之周緣部的位置一致的方式設置黏著劑。

進而，在上述之實施形態，列舉藉作用於上側電極片10之推壓力，上側電極12與下側電極22接觸而成為導通的構成，但是亦可藉作用於下側電極片20之推壓力，上側電極12與下側電極22接觸而成為導通的構成，或者，亦可藉作用於上側電極片10及下側電極片20之推壓力，上側電極12與下側電極22接觸而成為導通的構成。

1‧‧‧膜片開關

10‧‧‧上側電極片

11‧‧‧上側基材

111‧‧‧下面

12‧‧‧上側電極

20‧‧‧下側電極片

21‧‧‧下側基材

211‧‧‧上面

22‧‧‧下側電極

30‧‧‧上側絕緣層

31‧‧‧第1開口部

32‧‧‧緣部

40‧‧‧下側絕緣層

41‧‧‧第2開口部

50‧‧‧黏接層

51‧‧‧第3開口部

53‧‧‧緣部

60‧‧‧橡膠圓頂

61‧‧‧本體部

62‧‧‧安裝部

S‧‧‧內部空間

Claims (11)

1. 一種開關，係包括：第1電極片，係具有第1電極；第2電極片，係具有與該第1電極相對向之第2電極；以及黏著材料，係將該第1電極片與該第2電極片黏接；並藉被施加於該第1電極片及該第2電極片之至少一方的推壓力，該第1電極與該第2電極接觸而變成導通的開關，該第1電極片係包括：形成該第1電極之第1基材；及第1間隔片，係被配置於該第1基材與該第2電極片之間，並在對應於該第1電極之位置具有第1開口部，藉該黏著材料與該第2電極片黏接；該第1間隔片係形成於該第1基材。
2. 如申請專利範圍第1項之開關，其中該第2電極片係包括：第2基材，係形成該第2電極；及第2間隔片，係被配置於該第2基材與該第1間隔片之間，並在對應於該第2電極之位置具有第2開口部，藉該黏著材料與該第1間隔片黏接；該第2間隔片係形成於該第2電極片。
3. 如申請專利範圍第1項之開關，其中該第2電極片係包括形成該第2電極之第2基材；該第1間隔片係藉該黏著材料與該第2基材黏接。
4. 如申請專利範圍第1項之開關，其中該黏著劑係對該第1 開口部的周緣位於外側。
5. 如申請專利範圍第1項之開關，其中該第1間隔片的剛性係比該黏著劑的剛性更高。
6. 如申請專利範圍第1項之開關，其中該第1間隔片係比該第1基材更薄。
7. 如申請專利範圍第1項之開關，其中該第1電極片係包括形成於該第1基材之複數條拉出配線；該第1間隔片係具有被覆該拉出配線之絕緣性的被覆部。
8. 如申請專利範圍第7項之開關，其中該拉出配線係包括：第1拉出配線；及第2拉出配線，係在與該第1拉出配線交叉的位置包括跳線部；該被覆部係以與形成於該第1基材之該第2拉出配線的一部分重疊的方式形成複數個跳線開口，並介於彼此交叉的該跳線部與該第1拉出配線之間；該跳線部係包括：一對跳線連接部，係分別被填充於該跳線開口，並與形成於該第1基材之該第2拉出配線連接；及跳線配線，係形成於該被覆部之上，並連接該一對跳線連接部。
9. 如申請專利範圍第8項之開關，其中包括以將該跳線部被覆於該被覆部之上旳方式所形成之絕緣性的跳線部絕緣部。
10. 一種開關之製造方法，係包括： 第1電極片，係具有第1電極；第2電極片，係具有與該第1電極相對向之第2電極；以及黏著材料，係將該第1電極片與該第2電極片黏接；並藉被施加於該第1電極片或該第2電極片之推壓力，該第1電極與該第2電極接觸而變成導通之開關的製造方法，在形成該第1電極之第1基材，將具有開口部之第1間隔片形成於與該第1電極對應的位置；藉該黏著材料黏接該第1間隔片與該第2電極片。
11. 如申請專利範圍第10項之開關的製造方法，其中將構成該第1間隔片之絕緣材料印刷於該第1基材並令硬化，藉此，形成該第1間隔片。