TWI689958B - 開關 - Google Patents

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田中涉
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日商藤倉股份有限公司
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Abstract

開關1包括具有上側電極12的上側電極片10、具有面向上側電極片之下側電極22的下側電極片20、以及具有使電極相對之開口部51並貼合電極片的黏著層50，上側電極片包含上側基材11、上側絕緣層30、以及上側基部16，上側基材上形成上側電極，上側絕緣層設置於上側基材與下側電極片之間、在對應至上側電極的位置具有開口部31、並透過黏著層貼附至下層電極片，上側基部設置於上側基材與上側絕緣層之間、經配置為與黏著層之開口部之邊緣部分53重疊，上側絕緣層藉由上側基部在對應至上側基部的部分向下側電極片凸起。

Description

開關
本發明係關於開關。
已知一種開關，其包括上、下電極片以及間隔件，該間隔件配置於上、下電極片之間，並在上、下電極片之間形成預定間隔，上、下電極片與間隔件透過黏著材料貼合（例如，參照專利文獻1）。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2002-358852號公報
[發明所欲解決之問題]
上述開關中，在間隔件中形成可使上、下電極接觸的開口，並藉由印刷等將黏著材料設置於間隔件之開口周圍。藉由將此黏著材料印刷設置於間隔件上之際，在間隔件之開口周圍，黏著材料邊緣部分會產生下切。
另一方面，若為了開關之薄型化而使電極片變薄，則電極片的剛性變低。因此，進行開關的按壓操作時，由於是以模仿黏著材料產生下切之部分的狀態附著電極片，會有在電極片的接觸部分產生凹陷的情況。在此情況下，有可能上、下電極變得很接近且開關意外地變成ON狀態。
本發明所欲解決的問題是提供一種可防止在電極片之接觸部分產生凹陷的開關。 [解決問題之手段]
[1]根據本發明之開關，其包括：一第1電極片，其具有一第1電極；一第2電極片，其具有面向該第1電極片的一第2電極；以及一黏著材料，其具有使該第1電極與該第2電極相對的一第1開口部，並貼合該第1電極片與該第2電極片；其中該第1電極片包含：一第1基材，其上形成該第1電極；一第1間隔件，其設置於該第1基材與該第2電極片之間，在對應至該第1電極的位置具有一第2開口部，並透過該黏著材料貼附至該第2電極片；以及一第1基部，其設置於該第1基材與該第1間隔件之間，經配置為與該黏著材料之該第1開口部之邊緣部分的至少一部分重疊，其中該第1間隔件藉由該第1基部在對應至該第1基部的部分向該第2電極片凸起。
[2]上列發明中，該第1電極片連接至該第1電極，並且包含導出至該第2開口部之外側的一引出配線，該第1基部圍繞該第1電極，並且具有在對應至該引出配線之處有開縫部的環狀形狀亦可。
[3]上列發明中，該第1基部的厚度與該引出配線的厚度實質上為相同亦可。
[4]上列發明中，構成該第1基部的材料組成與構成該引出配線的材料組成相同亦可。
[5]上列發明中，該第2電極片包含：一第2基材，其上形成該第2電極；一第2間隔件，其設置於該第2基材與該第1電極片之間，在對應至該第2電極的位置具有一第3開口部，並透過該黏著材料貼附至該第1電極片；以及一第2基部，其設置於該第2基材與該第2間隔件之間，經配置於與該黏著材料之該第1開口部之邊緣部分重疊區域的至少一部分，其中該第2間隔件藉由該第2基部在對應至該第2基部的部分向該第1電極片凸起亦可。
[6]上列發明中，滿足下列式(1)。
1/2×ta≦tb+tc≦ta⋯(1)
然而，上列式(1)中，ta係該黏著材料的厚度，tb係該第1基部的厚度，tc係該第2基部的厚度。
[7]上列發明中，該第2電極片包括一第2基材，其上形成該第2電極，該第1間隔件透過該黏著材料貼附至該第2基材亦可。
[8]上列發明中，滿足下列式(2)。
1/2×ta≦tb≦ta⋯(2)
然而，上列式(2)中，ta係該黏著材料的厚度，tb係該第1基部的厚度。
[9]上列發明中，該黏著材料位於相對於該第2開口部之外緣的外側亦可。
[10]上列發明中，該第1間隔件的剛性高於該黏著材料的剛性亦可。
[11]上列發明中，該第1間隔件比該第1基材薄亦可。 [發明之效果]
根據本發明，第1基部配置於黏著材料與開口邊緣部分重疊之區域的至少一部分，第1間隔件因此第1基部而向第2電極片凸起。藉由此第1間隔件的凸起，抵銷黏著材料的下切，從而可防止在第1電極片的接觸部分產生凹陷。
以下基於圖式說明本發明的實施型態。
圖1係表示本發明第1實施型態中的薄膜開關1之接觸部分的剖面圖，圖2係沿著圖1之II-II線的剖面圖，圖3係沿著圖1之III-III線的剖面圖。
如圖1～圖3所示，本實施型態中的薄膜開關1包括上側電極片10、下側電極片20、黏著層50及作為按壓組件的橡膠墊圈(rubber dome)60。上側電極片10包括上側基材11、上側電極12、上側絕緣層30。另外，下側電極片20包括下側基材21、下側電極22、下側絕緣層40。
此薄膜開關1中，在上側電極片10的上側基材11的下表面111上形成上側絕緣層30，在下側電極片20的下側基材21的上表面211上形成下側絕緣層40，上側絕緣層30與下側絕緣層40透過黏著層50貼合。另外，橡膠墊圈60安裝於上側電極片10的上側基材11的上表面。
此薄膜開關1中，操作者將規定之按壓力透過橡膠墊圈60施加至上側電極片10，上、下側電極12、22（後述）互相接觸，因此該電極12、22導通。上、下側電極12、22透過引出配線13、23連接至外部電路（未圖示），藉由上、下側電極12、22導通，外部電路檢出操作者的按壓操作。本實施型態中，此外部電路檢出操作者之按壓操作時的按壓力稱為「ON載重」。
此外，由薄膜開關1檢出操作者的按壓操作並不特別限定於上述。例如，基於因應按壓力之上、下側電極12、22接觸面積（接觸狀態）變化所伴隨的電路電阻值增減，亦可檢出操作者的按壓操作。本實施型態中的「薄膜開關1」相當於本發明中的「開關」的一例。
上側電極片10的上側基材11，例如，由聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate)或聚2，6萘二甲酸乙二酯(polyethylene naphthalate)等具有可撓性的絕緣性材料構成。上側基材11的厚度，從薄膜開關1之薄型化的觀點來看，係設定於20～100μm之範圍內，且較佳為設定於20～75μm之範圍內。本實施型態中，上側基材11的厚度係設定為50μm。
上側電極12係藉由將銀膠或銅膠或碳膠等導電性膠印刷於上側基材11的下表面111上並使其硬化而形成。此外，上側電極12亦可由複層構成。作為形成上側電極12的印刷方法，可例舉網版印刷(screen printing)法或凹版轉印(gravure offset printing)法、噴墨印刷(ink jet printing)法。此上側電極12，例如，具有2～20μm程度的厚度。
上側引出配線13連接至此上側電極12。在穿透俯視（從上方或下方（薄膜開關1之法線方向）穿透薄膜開關1觀察時的俯視。參照圖2。）中，此上側引出配線13係導出至上側絕緣層30之開口31的外側，上側電極12透過此上側引出配線13與外部電路連接。
上側引出配線13，與上側電極12相同，係藉由將銀膠或銅膠或碳膠等導電性膠印刷於上側基材11的下表面111上並使其硬化而形成。作為形成上側電極12的印刷方法，可例舉網版印刷法或凹版轉印法、噴墨印刷法等。上側電極12與上側引出配線13可一體成形亦可個別形成。此上側引出配線13，例如，具有2～20μm程度的厚度。
上側電極12具有圓形形狀之外形，其直徑小於後述之上、下側絕緣層30、40之開口部31、41（後述）。另外，上側電極12係設置於對應至上、下側開口部31、41的位置，具體而言，該上側電極12的中心與上、下側開口部31、41的中心實質上為一致。
此外，在本說明書中，「中心」表示相當於平面形狀之重心的點。順便提及，上側電極12的形狀並不特別限定為上述。例如，上側電極12的外形可以是矩形形狀、網狀或梳齒狀等。
本實施型態中的「上側電極片10」相當於本發明中的「第1電極片」的一例，本實施型態中的「上側基材11」相當於本發明中的「第1基材」的一例，本實施型態中的「上側電極12」相當於本發明中的「第1電極」的一例。
上側絕緣層30係藉由將環氧樹脂(epoxy resin)、胺基甲酸乙酯樹脂(urethane resin)、聚酯樹脂(polyester resin)、丙烯酸樹脂(acrylic resin)等UV硬化樹脂或熱固性樹脂等光阻材料印刷於上側基材11的下表面111上並使其硬化而形成。作為形成上側絕緣層30的印刷方法，可例舉網版印刷法或凹版轉印法、噴墨印刷法等。此上側絕緣層30覆蓋上側引出配線13及上側基部16（後述），並且不透過附著材料等而直接形成於上側基材11的下表面111上。
上側絕緣層30的厚度，從薄膜開關1的薄型化及提高剛性的觀點來看，係設定於5～50μm之範圍內，且較佳為設定於10～30μm之範圍內。本實施型態中，上側絕緣層30的厚度係設定為15μm，且設定為小於上側基材11的厚度。本實施型態中，從提升上側絕緣層30之膜厚精確度的觀點來看，使用UV硬化樹脂作為上述光阻材料，將印刷於上側基材11之下表面111上的UV硬化樹脂進行UV硬化處理以使其硬化，藉此形成上側絕緣層30。此外，本實施型態中的「上側絕緣層30的厚度」，係因上側基部16（後述）而凸起之部分以外的上側絕緣層30之平坦部分的厚度。
上側絕緣層30的剛性係設定為高於黏著層50的剛性。此外，本實施型態中的「剛性」，係指組件相對於施加於組件厚度方向之力的變形難易程度。
在此上側絕緣層30上，形成直徑大於上、下側電極12、22的圓形形狀的開口部31。此開口部31係以圍繞上側電極12的方式設置，具體而言，上側電極12的中心與開口部31的中心實質上為一致。雖然此開口部31的直徑並未特別限定，但從使薄膜開關1之ON載重穩定的觀點來看，較佳為5mm以下。然而，為了不使ON載重增加太多，較佳為1mm以上。
此外，開口部31的形狀並非限定為圓形形狀，例如，亦可為矩形形狀等。本實施型態中的「上側絕緣層30」相當於本發明中的「第1間隔件」的一例，本實施型態中的「開口部31」相當於本發明中的「第2開口部」的一例。
再者，本實施型態中的上側電極片10包括介於上側基板11與上側絕緣層30之間的上側基部(基座)16。此上側基部16，如圖2所示，其圍繞上側電極12的同時亦具有在對應至上側引出配線13之處有開縫(slit)部161的圓環形狀。開縫部161沿著圓環形狀之徑向延伸，並分割沿著縱向延伸之圓環形狀。上側引出配線13，藉由通過此開縫部161，而在穿透俯視中導出至上側絕緣層30的開口31外側。此上側基部16，在穿透俯視中，係配置為包含與黏著層50之開口部51之邊緣部分53(後述)重疊的區域。透過此上側基部16，上側絕緣層30之開口31之邊緣部分32相較於該上側絕緣層30之其他部分係向下側電極片20凸起。
此外，上側基部16的環狀形狀，並非限定為真圓形，而可以是例如橢圓、三角形、矩形、多角形等。另外，只要上側基部16配置為與黏著層50之開口部51之邊緣部分53的至少一部分重疊(與黏著層50之開口部51之圓周的至少一部分重疊)並且迴避與上側引出配線13干涉，上側基部16的形狀並非限定為具有開縫部161的環狀形狀。例如，上側基部16的形狀亦可以是間歇的環狀形狀(由排列成環狀的複數個島部所構成的形狀等)。
此上側基部16，係藉由將銀膠或銅膠或碳膠等導電性膠印刷於上側基材11的下表面111上並使其硬化而形成，不透過附著材料等而直接形成於上側基材11的下表面111上。作為形成上側基部16的印刷方法，可例舉網版印刷法或凹版轉印法、噴墨印刷法等。如上所述，由於覆蓋上側基部16之上側絕緣層30係透過印刷法而形成於上側基材11的下表面111，在上側基部16與上側絕緣層 30之間(意即，上側絕緣層30內的上側基部16周圍)不會形成空隙，上側基部16的側面(端面)整體皆接觸上側絕緣層30。
另外，構成此上側基部16的材料並非限定為如上所述的導電性材料，例如，亦可由樹脂材料等具有電氣絕緣性的材料構成。然而，較佳為以與上側電極12和上側引出配線13相同之程序形成，在此情況下，構成上側基部16的材料組成會變成與構成上側引出配線13的材料組成相同。此外，上側基部16的剛性較佳設定為比上側絕緣層30的剛性高。
上側基部16的厚度雖然並未特別限定，但較佳為與上側引出配線13的厚度實質相同。藉此，在對應至上側基部16的開縫部161之處，可防止凹陷或凸起生成於基材11、21的表面。本實施型態中，上側基部16具有2~20μm程度之厚度。
另外，上側基部16的厚度和下側基部26(後述)的厚度較佳為滿足下列式(3)。藉此，在對應至基部16、26之處，可防止凹陷或凸起生成於基材11、21的表面。
1/2×ta≦tb+tc≦ta…(3)
然而，上列式(3)中，ta係黏著材料50的厚度，如圖1所示，係黏著材料50除了開口部51之邊緣部分53以外的平坦部分的厚度。另外，tb係上側基部16的厚度，tc係下側基部26的厚度。此外，上列式(3)中，將ta之下限值設定為tc之一半的原因是基於：因黏著材料之下切而在電極片之接觸部分生成的凹陷的深度係該黏著材料之厚度的一半以上。
下側電極片20的下側基材21，與上側基材11相同，係由聚對苯二甲酸乙二酯或聚2，6萘二甲酸乙二酯等具有可撓性的絕緣性材料構成。此下側基材21的厚度，從薄膜開關1之薄型化的觀點來看，係設定於20～100μm之範圍內，且較佳為設定於20～75μm之範圍內。本實施型態中，下側基材21的厚度係設定為50μm。
下側電極22，與上側電極12相同，係藉由將銀膠或銅膠或碳膠等導電性膠印刷於下側基材21的上表面211上並使其硬化而形成。此外，下側電極22亦可由複層構成。作為形成下側電極22的方法，可列舉與形成上側電極12的方法相同的方法。此下側電極22，例如，具有2～20μm程度的厚度。
另外，與上側電極12相同，下側引出配線23連接至下側電極22。此下側引出配線23，在穿透俯視（參照圖3）中，係導出至下側絕緣層40之開口41的外側，下側電極22透過此下側引出配線23與外部電路連接。
下側引出配線23，與下側電極22相同，係藉由將銀膠或銅膠或碳膠等導電性膠印刷於下側基材21的上表面211上並使其硬化而形成。作為形成下側電極22的印刷方法，可例舉網版印刷法或凹版轉印法、噴墨印刷法等。下側電極22與下側引出配線23可一體成形亦可個別形成。此下側引出配線23，例如，具有2～20μm程度的厚度。
下側電極22具有圓形形狀之外形，其直徑小於後述之上、下側絕緣層30、40之開口部31、41。此下側電極22係設置於透過內部空間S面向上側電極12的位置，具體而言，下側電極22的中心與上側電極12的中心實質上為一致。另外，下側電極22的形狀並不特別限定為上述。例如，下側電極22的外形可以是矩形形狀、網狀或梳齒狀等。
本實施型態中的「下側電極片20」相當於本發明中的「第2電極片」的一例，本實施型態中的「下側基材21」相當於本發明中的「第2基材」的一例，本實施型態中的「下側電極22」相當於本發明中的「第2電極」的一例。
下側絕緣層40係藉由將環氧樹脂、胺基甲酸乙酯樹脂、聚酯樹脂、丙烯酸樹脂等UV硬化樹脂或熱固性樹脂等光阻材料印刷於下側基材21的上表面211上並使其硬化而形成。作為形成下側絕緣層40的印刷方法，與上側絕緣層30相同，可例舉網版印刷法或凹版轉印法、噴墨印刷法等。此下側絕緣層40覆蓋下側引出配線23及下側基部26（後述），並且不透過附著材料等而直接形成於下側基材21的上表面211上。
下側絕緣層40的厚度，從薄膜開關1的薄型化及提高剛性的觀點來看，係設定於5～50μm之範圍內，且較佳為設定於10～30μm之範圍內。本實施型態中，下側絕緣層40的厚度係設定為15μm，且設定為小於下側基材21的厚度。另外，下側絕緣層40的剛性係設定為高於黏著層50的剛性。本實施型態中，從提升下側絕緣層40之膜厚精確度的觀點來看，使用UV硬化樹脂作為上述光阻材料，將印刷於下側基材21之上表面211上的UV硬化樹脂進行UV硬化處理以使其硬化，藉此形成下側絕緣層40。此外，本實施型態中的「下側絕緣層40的厚度」，係因下側基部26（後述）而凸起之部分以外的下側絕緣層40中平坦部分的厚度。
在此下側絕緣層40上，形成直徑大於上、下側電極12、22的圓形形狀的開口部41。此開口部41係以圍繞下側電極22的方式設置，具體而言，下側電極22的中心與開口部41的中心實質上為一致。雖然此開口部41的直徑並未特別限定，但從使薄膜開關1之ON載重穩定的觀點來看，較佳為5mm以下。但是，為了不使ON載重增加太多，較佳為1mm以上。
此外，開口部41的形狀並非限定為圓形形狀，例如，亦可為矩形形狀等。本實施型態中的「下側絕緣層40」相當於本發明中的「第2間隔件」的一例，本實施型態中的「開口部41」相當於本發明中的「第3開口部」的一例。
再者，本實施型態中的下側電極片20包括介於下側基板21與下側絕緣層40之間的下側基部(基座)26。此下側基部26，如圖3所示，其圍繞下側電極22的同時亦具有在對應至下側引出配線23之處有開縫部261的圓環形狀。開縫部261沿著圓環形狀之徑向延伸，並分割沿著縱向延伸之圓環形狀。下側引出配線23，藉由通過此開縫部261，而在穿透俯視中導出至下側絕緣層40的開口41外側。此下側基部26，在穿透俯視中，係配置為包含與黏著層50之開口部51之邊緣部分53(後述)重疊的區域。透過此下側基部26，下側絕緣層40之開口41之邊緣部分42相較於該下側絕緣層40之其他部分係向上側電極片10凸起。
此外，下側基部26的環狀形狀，並非限定為真圓形，而可以是例如橢圓、三角形、矩形、多角形等。另外，只要下側基部26配置為與黏著層50之開口部51之邊緣部分53的至少一部分重疊(與黏著層50之開口部51之外緣的至少一部分重疊)並且迴避與下側引出配線23干涉，下側基部26的形狀並非限定為具有開縫部261的環狀形狀，例如，亦可以是間歇的環狀形狀(例如由排列成環狀的複數個島部所構成的形狀)。
此下側基部26，係藉由將銀膠或銅膠或碳膠等導電性膠印刷於下側基材21的上表面211上並使其硬化而形成，不透過附著材料而直接形成於下側基材21的上表面211上。作為形成下側基部26的印刷方法，可例舉網版印刷法或凹版轉印法、噴墨印刷法等。如上所述，由於覆蓋下側基部26之下側絕緣層40係透過印刷法而形成於下側基材21的上表面211，在下側基部26與下側絕緣層40之間(意即，下側絕緣層40內的下側基部26周圍)不會形成空隙，下側基部26的側面（端面）整體皆接觸下側絕緣層40。
構成此下側基部26的材料並非限定為如上所述的導電性材料，例如，亦可由樹脂材料等具有電氣絕緣性的材料構成。然而，較佳為與下側電極22和下側引出配線23相同之程序形成，在此情況下，構成下側基部26的材料組成會變成與構成下側引出配線23的材料組成相同。此外，下側基部26的剛性較佳設定為高於下側絕緣層40的剛性。
下側基部26的厚度雖然並未特別限定，但較佳為與下側引出配線23的厚度實質相同。藉此，在對應至下側基部26的開縫部261之處，可防止凹陷或凸起生成於基材11、21的表面。本實施型態中，下側基部26具有2～20μm程度之厚度。
另外，上側基部16的厚度和下側基部26的厚度較佳為滿足下列所示之式(3)。藉此，在對應至基部16、26之處，可防止凹陷或凸起生成於基材11、21的表面。此外，雖然並未特別圖示，但上側基部16的頂點與下側基部26的頂點可互相接觸。
黏著層50係介於上側絕緣層30與下側絕緣層40之間並具有黏著（附著）上側絕緣層30與下側絕緣層40的功能。此種黏著層50較佳為包含樹脂材料，亦可進一步包含添加劑等。作為構成此種黏著層50的樹脂材料，可根據薄膜開關1的壓敏性適當選擇和使用，例如，可列舉熱塑性樹脂和熱固性樹脂等。
黏著層50的厚度，從薄膜開關1之薄型化的觀點來看，係設定於5～50μm之範圍內，且較佳為設定於10～30μm之範圍內。另外，黏著層50的厚度較佳為滿足上列式(3)。藉此，在對應至基部16、26之處，可防止凹陷或凸起生成於基材11、21的表面。本實施型態中，黏著層50的厚度係設定為15μm，並設定為比上側基材11的厚度小且比下側基材21的厚度小。
另外，作為熱塑性樹脂，可列舉聚乙酸乙烯酯(polyvinyl acetate)樹脂、聚乙烯醇(Polyvinyl alcohol)、聚乙烯縮醛(polyvinyl acetal)、乙烯-乙酸乙烯酯(Ethylene-Vinyl Acetate, EVA)樹脂、聚氯乙烯(polyvinyl chloride)樹脂、丙烯酸樹脂、聚醯胺(polyamide)樹脂、α-烯烴(α-olefin)樹脂等。作為熱固性樹脂，可列舉尿素(urea)樹脂、三聚氰胺(melamine)樹脂、酚(phenol)樹脂、間苯二酚(resorcinol)樹脂、環氧樹脂、胺基甲酸乙酯樹脂等。
本實施型態之黏著層50具有開口部51、通氣孔(air vent)52。除了開口部51和通氣孔52以外，此黏著層50均勻地形成於上側絕緣層30與下側絕緣層40之間的實質上整個表面上。
開口部51對應至上、下側電極12、22而具有圓形形狀的外形。此開口部51以垂直方向（Z方向）貫通黏著層50，且此開口部51是在該黏著層50兩側主平面上開口的貫通孔。
開口部51係設置於對應至上、下側電極12、22的位置，具體而言，該上、下側電極12、22的的中心與開口部51的中心實質上為一致。結果，在本實施型態中，開口部31、41、51的中心實質上彼此一致。
通氣孔52係形成於上側絕緣層30與下側絕緣層40之間。此通氣孔52是將上、下側電極12、22周圍的內部空間S（即開口部31～51）與外部空間連通的貫通孔。
本實施型態中，透過此通氣孔52，內部空間S內之空氣的進排氣可根據操作者的按壓操作進行。意即，當操作者施加按壓力時，內部空間S內之空氣從通氣孔52排出，而當操作者鬆開按壓力時，空氣從通氣孔52進入內部空間S內。如此一來，藉由不密封內部空間S，可讓操作者不感到違和。
雖然並未特別限定，但例如可使用凹版塗佈(gravure coating)法、滾筒塗佈(roll coating)法、網版印刷法、凹版轉印法、噴墨印刷法等已知方法，將構成該黏著層50的黏著材料塗佈於下側絕緣層40上並使其乾燥等，藉此形成此種黏著層50。本實施型態中，藉由使用網版印刷法等印刷技術形成黏著層50。
此外，本實施型態中，在下側絕緣層40上形成黏著層50之後，將上側絕緣層30載置於黏著層50上，並透過層壓(laminate)加工使夾著黏著層50的上側絕緣層30與下側絕緣層40貼合。然而，此並非為必然，亦可在上側絕緣層30上形成黏著層50之後，將下側絕緣層40載置於黏著層50上，並透過層壓加工使夾著黏著層50的上側絕緣層30與下側絕緣層40貼合。
另外，亦可在將黏著材料塗佈於上、下側絕緣層30、40其中一者的整個表面之後，將遮罩積層於該黏著材料以進行圖案成形，藉此在黏著層50形成開口部51及通氣孔52。或者，亦可在將黏著材料塗佈於上、下側絕緣層30、40其中一者的整個表面之後，部分地削去該黏著材料，藉此在黏著層50形成開口部51及通氣孔52。或者，亦可選擇性地將黏著材料塗佈於上、下側絕緣層30、40其中一者，藉此在黏著層50形成第3開口部51及通氣孔52。
本實施型態中，從防止上側電極片10與下側電極片20無意地接合所造成開關特性劣化的觀點來看，黏著層50的開口部51的外形大於絕緣層30、40的開口部31、41的外形。
具體而言，如圖2所示，黏著層50的開口部51的直徑D1 大於上側絕緣層30的開口部31的直徑D2 。特別是，本實施型態中，黏著層50的開口部51的直徑D1 比上側絕緣層30的開口部31的直徑D2 大0.4～1.0mm。
同樣地，如圖3所示，黏著層50的開口部51的直徑D1 大於下側絕緣層40的開口部41的直徑D3 。特別是，本實施型態中，黏著層50的開口部51的直徑D1 比下側絕緣層40的開口部41的直徑D3 大0.4～1.0mm。
在此，若直徑D１ 與直徑D２ 、D３ 之間的差未滿0.4mm或大於1.0mm，會有ON載重發生變異、黏著層50無法充分發揮作為黏著層所必須之功能的情況。另外，黏著層50的開口部51的直徑D１ 應大於絕緣層30、40的開口部31、41的直徑D２ 、D３ 。
此外，本實施型態中，雖然上側絕緣層30的開口部31的直徑D２ 與下側絕緣層40的開口部41的直徑D３ 實質上為相同，但並非特別限定於此。再者，黏著層50的開口部51的形狀亦非特別限定為上述。例如，黏著層50的開口部51可以是矩形形狀等。
上側絕緣層30、黏著層50及下側絕緣層40的厚度係設定為其總和小於上側基材11或下側基材21的厚度。本實施型態中的「黏著層50」相當於本發明中的「黏著材料」的一例，本實施型態中的「開口部51」相當於本發明中的「第1開口部」的一例。
如圖1所示，橡膠墊圈60安裝於上側電極片10的上側基材11的上表面。此橡膠墊圈60係橡膠材料等所組成的彈性組件，其用於在透過以可朝該橡膠墊圈60上方垂直移動之狀態設置的鍵頂(key top)傳達按壓力之際使該鍵頂回歸至原本位置。
橡膠墊圈60由向遠離上側電極片10的上側基材11之側突出的圓頂狀的主體部61以及從該主體部61的邊緣部分向外側擴大的安裝部62所構成。
另外，本實施型態中，雖然橡膠墊圈60直接安裝於上側電極片10的上側基材11的上表面，但並非特別限定於此。例如，雖然並未特別圖示，但在上側電極片10的上側基材11的上表面，亦可安裝由PET等構成的支持組件，並將橡膠墊圈60透過該支持組件安裝於上側電極片10的上側基材11。此外，橡膠墊圈60具有作為幫助薄膜開關1之按壓操作的按壓組件的功能。作為此按壓組件，並不限於橡膠墊圈，亦可以是金屬彈片(metal dome)或者是設置於鍵頂之下表面的突起物。此外，並不一定要設置此按壓組件。
安裝部62係遍佈主體部61整個圓周所形成的環狀組件，並與上側電極片10的上側基材11的上表面緊密接觸。主體部61的外形及安裝部62的外形在俯視中係圓形形狀。此外，橡膠墊圈60係以主體部61之中心（頂部）與安裝部62之中心實質上為一致的方式形成。
圖4係表示比較例中的薄膜開關在按壓操作時的狀態的剖面圖。此外，在比較例的說明中，與第1實施型態同樣的構成會被附加相同的符號，並且引用第1實施型態中的說明。
如圖4所示，比較例中的薄膜開關1B包括上側電極片10、下側電極片20、間隔件30B、上側黏著層40B、下側黏著層50B及橡膠墊圈60。此薄膜開關1B中，間隔件30B係設置於上側電極片10與下側電極片20之間，間隔件30B的上表面與上側電極片10的下表面透過上側黏著層40B黏接，間隔件30B的下表面與下側電極片20的上表面透過下側黏著層50B黏接。另外，在此比較例中，上側電極片10不包括上側絕緣層30，下側電極片20亦不包括下側絕緣層40。
間隔件30B係PET膜。在此間隔件30B中，開口部31B係對應至上、下側電極12、22形成。另一方面，在上側黏著層40B中，開口部41B係對應至上、下側電極12、22形成。在下側黏著層50B中，開口部51B係對應至上、下側電極12、22形成。開口部41B之外緣位於相對於開口部31B之外緣的外側。此外，開口部51B之外緣亦位於相對於開口部31B之外緣的外側。
在此，由於黏著材料在形成上側黏著層40B之際具有流動性，在上側黏著層40B的邊緣部分43B會產生下切。結果，此邊緣部分43B與上側電極片10的上側基材11之間會形成間隙。因此，按壓力透過橡膠墊圈60施加於上側基材11，在上側基材11凹陷之際，上側基材11與上側黏著層40B的邊緣部分43B接觸，上側黏著層40B的邊緣部分43B的黏著力會作用於上側基材11，並抵抗從上側基材11之彈性變形狀態回復的回復力。
同樣地，由於黏著材料在形成下側黏著層50B之際具有流動性，在下側黏著層50B的邊緣部分53B會產生下切。結果，此邊緣部分53B與下側電極片20的下側基材21之間會形成間隙。然後，在薄膜開關1的下側電極片20沒有牢固地固定至鍵盤裝置等之殼體的情況下，隨著施加按壓力至上側基材11，不僅是上側電極片10，下側黏著層50B的邊緣部分53B亦與間隔件30B接觸，下側黏著層50B的邊緣部分53B的黏著力會抵抗從下側基材21之彈性變形狀態回復的回復力。
在此比較例中，為了使薄膜開關1B薄型化，電極片10、20的基材11、21係設定為薄，而該基材11、21本身的剛性低。因此，在按壓力施加至上側基材11之際，上側基材11面向上側黏著層40B之邊緣部分43B的部分容易彎曲。另外，在下側基材21沒有牢固地固定至鍵盤裝置等之殼體的情況下，下側基材21對應至下側黏著層50B之邊緣部分53B的部分亦容易彎曲。因此，黏著層40B、50B之邊緣部分43B、53B的黏著力勝過從基材11、21之彈性變形狀態回復的回復力，基材11、21以模仿黏著層40B、50B之邊緣部分43B、53B的形狀的狀態維持附著狀態(意即，上側電極片10的接觸部分為凹陷狀態)。
相對於此，本實施型態中，根據本實施型態的薄膜開關1中，在上側基材11的下表面111上的上側電極12的周圍形成上側絕緣層30，在上側電極12的周圍，藉由一體化的上側基材11與上側絕緣層30，上側基材11由上側絕緣層30補強。藉此，在按壓力透過橡膠墊圈60施加至上側基材11之際，相對於上側基材11設置上側電極12的部分會凹陷，上側基材11與上側絕緣層30一體化的部分則難以彎曲。
同樣地，在下側基材21的上表面211上的下側電極22的周圍形成下側絕緣層40，在下側電極22的周圍，藉由一體化的下側基材21與下側絕緣層40，下側基材21由下側絕緣層40補強。藉此，即使在下側基材21沒有牢固地固定至鍵盤裝置等之殼體的情況下，在按壓力透過橡膠墊圈60施加至上側基材11之際，相對於下側基材21中設置下側電極22的部分會凹陷，下側基材21與下側絕緣層40一體化的部分則難以彎曲。
因此，即使在黏著層50的邊緣部分53產生下切，從基材11、21及絕緣層30、40的彈性變形狀態回復的回復力仍勝過黏著層50的邊緣部分53的黏著力。因此，可防止基材11、21以模仿黏著層50之邊緣部分53的形狀的狀態維持附著狀態(意即，電極片10、20的接觸部分為凹陷狀態)，而可防止維持ON狀態。
首先，本實施型態中，上側基部16，在穿透俯視中，係配置為包含與黏著層50之開口部51之邊緣部分53重疊的區域。透過此上側基部16，上側絕緣層30對應至上側基部16的部分相較於該上側絕緣層30之其他部分係向下側電極片20凸起。同樣地，下側基部26，在穿透俯視中，係配置為包含與黏著層50 之開口部51之邊緣部分53重疊的區域。透過此下側基部26，下側絕緣層40對應至下側基部26的部分相較於該下側絕緣層40之其他部分係向上側電極片10凸起。
本實施型態中，由於藉由這樣的基部16、26所造成的黏著層50凸起可抵銷黏著材料的下切，在完成薄膜開關1的按壓操作之後，可防止基材11、12以模仿黏著層50之邊緣部分53的形狀的狀態維持附著狀態(意即，電極片10、20的接觸部分為凹陷狀態)。
另外，本實施型態中的薄膜開關1，相較於比較例中的薄膜開關1B，更可達成薄型化。
換句話說，本實施型態中，上側絕緣層30係藉由在上側電極片10上印刷並硬化來形成，且下側絕緣層40係藉由在下側電極片20上印刷並硬化來形成。在此，由於上側絕緣層30及下側絕緣層40係藉由印刷法形成，相較於比較例的PET膜所構成之間隔件30B，上側絕緣層30及下側絕緣層40可變薄。另外，相對於在本實施型態中形成1層黏著層50，比較例中形成上、下側黏著層40B、50B。藉此，本實施型態中，黏著劑的厚度相較於比較例而言可變小，本實施型態中的薄膜開關1相較於比較例中的薄膜開關1B更可達成薄型化。
特別是，本實施型態中，上側絕緣層30的厚度、黏著層50的厚度及下側絕緣層40的厚度總和係設定為比上側基材11或下側基材21的厚度小。因此，在可使薄膜開關1薄型化的同時，亦可防止在上側電極片10和下側電極片20的接觸部分產生凹陷。
圖5係表示根據本發明第1實施型態的薄膜開關1的俯視圖，圖6係表示根據本發明第1實施型態的薄膜開關1的分解透視圖。另外，圖5及圖6中係表示從下側電極片20側看薄膜開關1的情況。
如圖5及圖6所示，薄膜開關1包括複數對上側電極12與下側電極22所組成的電極對2。此外，薄膜開關1包括上側尾部14及下側尾部24，上側尾部14設置於上側基材11的一邊並形成有複數條上側引出配線13，下側尾部24設置於下側基材21的一邊並形成有複數條下側引出配線23。
上側引出配線13連接排列於一列的複數個上側電極12，並延伸至上側尾部14前端為止。在此，複數條上側引出配線13係以2條上側引出配線13與剩餘的1條上側引出配線13互相交叉的方式配線。因此，在2條上側引出配線13與剩餘的1條上側引出配線13互相交叉的2處交叉點，設置跨接部15。此跨接部15的詳細構成將於後述。
相對於此，下側引出配線23以連接排列於一列的複數個下側電極22並延伸至下側尾部24前端為止的方式配線。複數條下側引出配線23係以不互相交叉的方式配線。因此，下側引出配線23不包括跨接部。
上側絕緣層30以覆蓋上側引出配線13的方式直接與上側基材11一體成形。本實施型態中，除了面向開口部31的位置，在上側基材11上形成的上側引出配線13係由上側絕緣層30覆蓋。
此外，上側尾部14上的上側引出配線13，可由上側絕緣層30覆蓋，亦可由不同於上側絕緣層30的形成於上側尾部14上的其他絕緣層覆蓋。另外，上側基材11上的上側引出配線13，沒有必要在上側基材11的全部區域皆由上側絕緣層30覆蓋，上側基材11上的上側引出配線13的一部分可由其他絕緣材料覆蓋。
下側絕緣層40亦以覆蓋下側引出配線23的方式直接與下側基材21一體成形。本實施型態中，除了面向第2開口部41的位置，下側基材21上的下側引出配線23係由下側絕緣層40覆蓋。
此外，下側尾部24上的下側引出配線23，可由下側絕緣層40覆蓋，亦可由不同於下側絕緣層40的形成於下側尾部24上的其他絕緣層覆蓋。另外，下側基材21上的下側引出配線23，沒有必要在下側基材21的全部區域皆由下側絕緣層40覆蓋，下側基材21上的下側引出配線23的一部分可由其他絕緣材料覆蓋。
圖7係沿著圖5之部分放大圖之VII-VII線的剖面圖。
如圖5之放大圖及圖7所示，1條上側引出配線13包括沿著上側基材11之一邊延伸的直線部131，剩餘的2條上側引出配線13包括與直線部131交叉的直線部132。直線部132在上側基材11上被分為不與直線部131交叉的第1主體部1321及第2主體部1322。此第1主體部1321的端部與第2主體部1322的端部透過跨接部15連接。
上側絕緣層30包括一對跨接開口部33、33。其中一跨接開口部33係形成於面向第1主體部1321之端部的位置。此第1主體部1321之端部，藉由該端部與跨接開口部33在穿透俯視中互相重疊，而從上側絕緣層30露出。
同樣地，另一跨接開口部33係形成於面向第2主體部1322之端部的位置。此第2主體部1322之端部，藉由該端部與跨接開口部33在穿透俯視中互相重疊，而從上側絕緣層30露出。
跨接部15以跨越上側基材11上的直線部131的方式形成，包括一對跨接連接部15A及連接一對跨接連接部15A的跨接配線部15B。各跨接連接部15A係填充於跨接開口部33內，連接至第1主體部1321之端部的同時亦連接至第2主體部1322之端部。
此跨接部15係藉由印刷銀膠或銅膠或碳膠等導電性膠並使其硬化而形成。作為形成跨接部15的印刷方法，可例舉網版印刷法或凹版轉印法、噴墨印刷法等。
本實施型態中，在上側絕緣層30上，於對應至跨接部15的區域形成跨接絕緣層70。相對於此，在跨接部15的周圍，沒有絕緣層介於上側絕緣層30與黏著層50之間，上側絕緣層30與黏著層50直接接觸。
此跨接絕緣層70係藉由將環氧樹脂、胺基甲酸乙酯樹脂、聚酯樹脂、丙烯酸樹脂等光阻材料塗佈於上側絕緣層30上並使其硬化而形成。跨接配線部15B係形成於此跨接絕緣層70上。另外，雖未特別圖示，但可以在上側絕緣層30上形成跨接配線部15B而不形成跨接絕緣層70。
如此一來，本實施型態中，由跨接部15與上側基材11之上表面劃分的空間中係填充構成上側絕緣層30的絕緣材料及構成跨接絕緣層70的絕緣材料。藉此，可確實確保相互交叉的直線部131與跨接部15之間的電氣絕緣性。
再者，本實施型態中，在黏著層50對應至跨接配線部15B的部分形成以垂直方向貫通該黏著層50的開口部54。跨接配線部15B進入此開口部54內，並以黏著層50與跨接配線部15B不重疊的方式構成。藉此，即使在上側基材11與跨接絕緣層70重疊的位置，亦可平坦地構成上側基材11。
特別是，當跨接部配置於薄膜開關之外緣附近時，黏著層無法追隨跨接部所造成的高低差，而在該跨接部的周圍形成空隙，且該空隙傾向與薄膜開關的外側連通。在此種情況下，薄膜開關的防水功能可能較差。
相對於此，本實施型態中，由於跨接配線部15B進入黏著層50的開口部54內，減低跨接部15所造成的黏著層50的高低差。因此，由於防止空隙在跨接部15周圍發生，從而可提升薄膜開關1的防水功能。
另外，雖未特別限定，但跨接配線部15B的厚度td與跨接絕緣層70的厚度te的總和，較佳為與黏著材料的厚度ta實質上相同（td+te=ta）。藉此，即使在上側基材11與跨接絕緣層70重疊的位置，亦可一層平坦地構成上側基材11。
另外，如圖8所示，可用上側絕緣層30以外的覆蓋層80覆蓋上側基材11中直線部131與跨接部15互相交叉的部分。圖8係表示本發明第2實施型態中的薄膜開關之跨接構造的圖。此覆蓋層80係藉由將環氧樹脂、胺基甲酸乙酯樹脂、聚酯樹脂、丙烯酸樹脂等光阻材料塗佈於上側基板11上並使其硬化而形成。在此情況下，跨接開口部33設置於該覆蓋層80與上側絕緣層30之間的邊界。
相對於此，在圖7所示的實施型態中，構成相當於覆蓋部80之部分的材料組成與構成上側絕緣層30的材料組成相同。換句話說，相當於覆蓋部80之部分係與上側絕緣層30一體成形，構成上側絕緣層30的一部分。然後，在這樣一體成形的上側絕緣層30中面向主體部1321、1322之端部的位置，形成跨接開口部33。
如上所述，本實施型態中，絕緣層30、40的開口31、41的邊緣部分32、42因形成於基材11、21的基部16、26而凸起。由於藉由這樣的凸起可抵銷黏著材料的下切，在完成薄膜開關1的按壓操作之後，可防止基材11、12以模仿黏著層50之邊緣部分53的形狀的狀態維持附著狀態（意即，電極片10、20的接觸部分為凹陷狀態）。
此外，以上所說明的實施型態是為了易於理解本發明，其記載並非用以限定本發明。因此，在上述實施型態中揭示的各要件包括屬於本發明之技術範圍內的所有設計變更和等同物。
基部16、26可設置於上、下側基板11、21其中至少一者。圖9係表示本發明第3實施型態中的薄膜開關之接觸部分的剖面圖。例如，如圖9所示，亦可以僅在上側基板11上設置上側基部16，而不在下側基板21上設置下側基部26。或者，雖然並未特別圖示，但亦可以不在上側基板11上設置上側基部16，而僅在下側基板21上設置下側基部26。
例如，當僅在上側基板11上設置上側基部16時，該上側基板11的厚度較佳為滿足以下式(4)。藉此，在對應至上側基部16之處，可防止凹陷或凸起生成於基材11、21的表面。
1/2×ta≦tb≦ta⋯(4)
然而，上述式(4)中，ta為黏著層50的厚度，tb為上側基部16的厚度。
絕緣層30、40亦可設置於上、下側基板11、21其中至少一者。圖10係表示本發明第4實施型態中的薄膜開關之接觸部分的剖面圖。例如，如圖10所示，亦可以僅在上側基板11上設置上側絕緣層30，而不在下側基板21上設置下側絕緣層40。在此情況下，上側電極片10的上側絕緣層30的下表面與下側電極片20的下側基板21的上表面透過黏著層50黏接。或者，雖然並未特別圖示，但亦可以不在上側基板11上設置上側絕緣層30，而僅在下側基板21上設置下側絕緣層40。
此外，上述的第1實施型態中，雖然以上側電極片10包括跨接部15為例進行說明，但當下側引出配線23互相交叉時，下側電極片20亦可包括跨接部。或者，上側電極片10包括跨接部15的同時，下側電極片20亦可包括跨接部。
1、1B‧‧‧薄膜開關2‧‧‧電極對10‧‧‧上側電極片11‧‧‧上側基材12‧‧‧上側電極13‧‧‧上側引出配線14‧‧‧上側尾部15‧‧‧跨接部15A‧‧‧跨接連接部15B‧‧‧跨接配線部16‧‧‧上側基部20‧‧‧下側電極片21‧‧‧下側基材22‧‧‧下側電極23‧‧‧下側引出配線24‧‧‧下側尾部26‧‧‧下側基部30‧‧‧上側絕緣層30B‧‧‧間隔件31、31B‧‧‧開口部32‧‧‧邊緣部分33‧‧‧跨接開口部40‧‧‧下側絕緣層40B‧‧‧上側黏著層41、41B‧‧‧開口部42、43B‧‧‧邊緣部分50‧‧‧黏著層50B‧‧‧下側黏著層51、51B、54‧‧‧開口部52‧‧‧通氣孔53、53B‧‧‧邊緣部分60‧‧‧橡膠墊圈61‧‧‧主體部62‧‧‧安裝部70‧‧‧跨接絕緣層80‧‧‧覆蓋層111‧‧‧下表面131、132‧‧‧直線部152‧‧‧邊緣部分161‧‧‧開縫部211‧‧‧上表面261‧‧‧開縫部1321‧‧‧第1主體部1322‧‧‧第2主體部D1、D2、D3‧‧‧直徑S‧‧‧內部空間ta、tb、tc、te、td‧‧‧厚度
圖1係表示本發明第1實施型態中的薄膜開關之接觸部分的剖面圖； 圖2係沿著圖1之II-II線的剖面圖； 圖3係沿著圖1之III-III線的剖面圖； 圖4係表示比較例中的薄膜開關在按壓操作時的狀態的剖面圖； 圖5係表示本發明第1實施型態中的薄膜開關的俯視圖； 圖6係表示本發明第1實施型態中的薄膜開關的分解透視圖； 圖7係表示本發明第1實施型態中的薄膜開關之跨接構造的圖，係沿著圖5之部分放大圖之VII-VII線的剖面圖； 圖8係表示本發明第2實施型態中的薄膜開關之跨接構造的圖； 圖9係表示本發明第3實施型態中的薄膜開關之接觸部分的剖面圖； 圖10係表示本發明第4實施型態中的薄膜開關之接觸部分的剖面圖。
1‧‧‧薄膜開關
10‧‧‧上側電極片
11‧‧‧上側基材
12‧‧‧上側電極
16‧‧‧上側基部
20‧‧‧下側電極片
21‧‧‧下側基材
22‧‧‧下側電極
26‧‧‧下側基部
30‧‧‧上側絕緣層
31‧‧‧開口部
32‧‧‧邊緣部分
40‧‧‧下側絕緣層
41‧‧‧開口部
42‧‧‧邊緣部分
50‧‧‧黏著層
51‧‧‧開口部
53‧‧‧邊緣部分
60‧‧‧橡膠墊圈
61‧‧‧主體部
62‧‧‧安裝部
111‧‧‧下表面
211‧‧‧上表面
S‧‧‧內部空間
ta、tb、tc‧‧‧厚度

Claims (9)

  1. 一種開關，其包括：一第1電極片，其具有一第1電極；一第2電極片，其具有面向該第1電極片的一第2電極；以及一黏著材料，其具有使該第1電極與該第2電極相對的一第1開口部，並貼合該第1電極片與該第2電極片；其中該第1電極片包含：一第1基材，其上形成該第1電極；一第1間隔件，其設置於該第1基材與該第2電極片之間，在對應至該第1電極的位置具有一第2開口部，並透過該黏著材料貼附至該第2電極片；一第1基部，其設置於該第1基材與該第1間隔件之間，經配置為與該黏著材料之該第1開口部之邊緣部分的至少一部分重疊；以及一引出配線，連接至該第1電極，並導出至該第2開口部之外側，該第1間隔件藉由該第1基部在對應至該第1基部的部分向該第2電極片凸起，該第1基部圍繞該第1電極，並且具有在對應至該引出配線之處有開縫部的環狀形狀。
  2. 如申請專利範圍第1項之開關，其中，該第1基部的厚度與該引出配線的厚度實質上為相同。
  3. 一種開關，其包括：一第1電極片，其具有一第1電極；一第2電極片，其具有面向該第1電極片的一第2電極；以及 一黏著材料，其具有使該第1電極與該第2電極相對的一第1開口部，並貼合該第1電極片與該第2電極片；其中該第1電極片包含：一第1基材，其上形成該第1電極；一第1間隔件，其設置於該第1基材與該第2電極片之間，在對應至該第1電極的位置具有一第2開口部，並透過該黏著材料貼附至該第2電極片；以及一第1基部，其設置於該第1基材與該第1間隔件之間，經配置為與該黏著材料之該第1開口部之邊緣部分的至少一部分重疊；該第1間隔件藉由該第1基部在對應至該第1基部的部分向該第2電極片凸起，構成該第1基部的材料組成與構成該引出配線的材料組成相同。
  4. 一種開關，其包括：一第1電極片，其具有一第1電極；一第2電極片，其具有面向該第1電極片的一第2電極；以及一黏著材料，其具有使該第1電極與該第2電極相對的一第1開口部，並貼合該第1電極片與該第2電極片；其中該第1電極片包含：一第1基材，其上形成該第1電極；一第1間隔件，其設置於該第1基材與該第2電極片之間，在對應至該第1電極的位置具有一第2開口部，並透過該黏著材料貼附至該第2電極片；以及一第1基部，其設置於該第1基材與該第1間隔件之間，經配置為與該黏著材料之該第1開口部之邊緣部分的至少一部分重疊； 該第1間隔件藉由該第1基部在對應至該第1基部的部分向該第2電極片凸起，該第2電極片包含：一第2基材，其上形成該第2電極；一第2間隔件，其設置於該第2基材與該第1電極片之間，在對應至該第2電極的位置具有一第3開口部，並透過該黏著材料貼附至該第1電極片；以及一第2基部，其設置於該第2基材與該第2間隔件之間，經配置於與該黏著材料之該第1開口部之邊緣部分重疊區域的至少一部分，其中該第2間隔件藉由該第2基部在對應至該第2基部的部分向該第1電極片凸起。
  5. 如申請專利範圍第4項之開關，滿足下列式(1)：1/2×ta≦tb+tc≦ta…(1)上列式(1)中，ta係該黏著材料的厚度，tb係該第1基部的厚度，tc係該第2基部的厚度。
  6. 一種開關，其包括：一第1電極片，其具有一第1電極；一第2電極片，其具有面向該第1電極片的一第2電極；以及一黏著材料，其具有使該第1電極與該第2電極相對的一第1開口部，並貼合該第1電極片與該第2電極片；其中該第1電極片包含：一第1基材，其上形成該第1電極；一第1間隔件，其設置於該第1基材與該第2電極片之間，在對應至該第1電 極的位置具有一第2開口部，並透過該黏著材料貼附至該第2電極片；以及一第1基部，其設置於該第1基材與該第1間隔件之間，經配置為與該黏著材料之該第1開口部之邊緣部分的至少一部分重疊；該第1間隔件藉由該第1基部在對應至該第1基部的部分向該第2電極片凸起，該第2電極片包括一第2基材，其上形成該第2電極，該第1間隔件透過該黏著材料貼附至該第2基材，其中該開關滿足下列式(2)：1/2×ta≦tb≦ta…(2)上列式(2)中，ta係該黏著材料的厚度，tb係該第1基部的厚度。
  7. 一種開關，其包括：一第1電極片，其具有一第1電極；一第2電極片，其具有面向該第1電極片的一第2電極；以及一黏著材料，其具有使該第1電極與該第2電極相對的一第1開口部，並貼合該第1電極片與該第2電極片；其中該第1電極片包含：一第1基材，其上形成該第1電極；一第1間隔件，其設置於該第1基材與該第2電極片之間，在對應至該第1電極的位置具有一第2開口部，並透過該黏著材料貼附至該第2電極片；以及一第1基部，其設置於該第1基材與該第1間隔件之間，經配置為與該黏著材料之該第1開口部之邊緣部分的至少一部分重疊；該第1間隔件藉由該第1基部在對應至該第1基部的部分向該第2電極片凸 起，該黏著材料位於相對於該第2開口部之外緣的外側。
  8. 如申請專利範圍第1至7項其中任一項之開關，其中，該第1間隔件的剛性高於該黏著材料的剛性。
  9. 如申請專利範圍第1至7項其中任一項之開關，其中，該第1間隔件比該第1基材薄。
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